JP6069608B2 - 硬化タイヤにおける少なくとも1つの均等性パラメータの1以上ハーモニクスを減らす方法及びシステム - Google Patents
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Description
上述されているのは8つの直接アドレスコマンドだけだが、本明細書に記載の本開示を用いれば、当業者は、直接アドレスコマンドの数が上記タイヤの上記ビード上の上記必要な除去パターンによって変わることを理解しよう。
Claims (12)
- 硬化タイヤにおける少なくとも1つの均等性パラメータの1以上のハーモニクスを減らす方法であって、
前記タイヤのビードに対する除去パターンを受け付けるステップであって、前記除去パターンが、前記ビード周辺の角位置に対して、必要な除去深さを定義し、かつ、前記除去パターンは、前記タイヤに対する少なくとも1つの均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスを補正するために計算されるステップと、
前記ビードに対して複数のアドレスを特定するステップであって、各アドレスは、前記タイヤの前記ビード上の特定の角位置に関連付けられるステップと、
前記除去パターンを得るための複数のアドレスコマンドを決定するよう、前記除去パターンを分析するステップであって、前記複数のアドレスコマンドが前記タイヤの前記ビードに沿った1つまたは複数のアドレスにおいて、複数の個別の除去部分に対して、除去パラメータを指定し、前記複数の個別の除去部分のそれぞれが、類似の除去部分深さを提供し、前記個別の除去部分は複数の個別の層に積層されているステップと、
前記除去パターンを得るため、前記アドレスコマンドに従って、個別の除去部分の前記ビードからタイヤ材料を選択的に除去するよう、除去装置を制御するステップとを含み、
各アドレスコマンドは、各アドレスにおける必要な除去を達成するように、前記除去部分に対するレーザー出力、レーザー走査速度、ビットマップ、又は、前記ビード上の半径方向位置を特定する、方法。 - 前記複数の個別の除去部分の前記除去部分深さが、前記除去装置のほぼ最大の運転出力に関連付けられる、請求項1に記載の方法。
- 複数のアドレスコマンドを決定するよう、前記除去パターンを分析する前記ステップが、
前記除去部分に関連付けられた除去深さに少なくとも部分的に基づいて、アドレスに個別の除去部分を割り当てるステップと、
アドレスに割り当てられた各個別の除去部分に対して、アドレスコマンドを生成するステップとを含む、請求項1に記載の方法。 - 複数のアドレスコマンドを決定するよう、前記除去パターンを分析する前記ステップが、
前記個別の除去部分に関連付けられた除去部分深さに少なくとも部分的に基づいて、第1の除去部分層内の少なくとも1つの前記複数のアドレスに、1つまたは複数の個別の除去部分を割り当てるステップと、
各アドレスに対して、調整された除去深さを達成するために、各アドレスにおいて前記必要な除去深さから前記第1の層内の前記個別の除去部分の前記除去部分深さを減算するステップと、
前記調整された除去深さに少なくとも部分的に基づいて、第2の除去部分層内の少なくとも1つの前記複数のアドレスに、個別の除去部分を割り当てるステップとを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記第1の層内の前記個別の除去部分の前記アドレスに関連付けられた前記角位置が、前記第2の層内の前記個別の除去部分の前記アドレスに関連付けられた前記角位置に対して移動される、請求項4に記載の方法。
- 前記個別の除去部分が、前記必要な除去パターンを得るために、少なくとも4つの除去部分層に配列される、請求項4に記載の方法。
- 前記方法が、前記除去パターンを得るのに、少なくとも4つの除去部分層が必要となるよう、前記個別の除去部分の除去深さを調整するステップを含む、請求項4に記載の方法。
- 前記方法は、前記ビードに対して、複数の除去パターンを得るため、材料を選択的に除去するステップを含み、前記複数の除去パターンの各パターンは、前記ビードの前記ビードシート、下部フランジゾーン、および上部フランジゾーンの少なくとも1つにある前記ビード上の異なるトラック位置における除去のために設計されている、請求項1に記載の方法。
- 前記ビード周辺での前記除去装置の1回の通過を用いて、前記複数の除去パターンを得るため、前記タイヤ材料が選択的に除去される、請求項8に記載の方法。
- ビード周囲の角位置に対して、必要な除去深さを定義する、タイヤのビードに対する除去パターンに従って、タイヤ内の少なくとも1つの均等性パラメータの1以上のハーモニクスの大きさを減らす均等性補正システムであって、
タイヤを固定できるタイヤ固定具と、
前記タイヤ固定具に取り付けられた前記タイヤビードの除去を提供するよう構成された除去装置と、
前記除去装置に連結された制御システムであって、前記除去パターンを得るよう、前記ビードに沿って特定の角位置における個別の除去部分内の材料を選択的に除去するため、複数のアドレスコマンドに従って、前記除去装置を制御するよう構成された制御システムとを備え、各アドレスコマンドは、前記除去部分に対するレーザー出力、レーザー走査速度、ビットマップ、又は、前記ビード上の半径方向位置を特定し、
前記制御システムが、前記ビード周囲での前記除去装置の1回の通過を用いて、前記ビードに対する複数の除去パターンに従って、タイヤ材料を選択的に除去するよう、前記除去装置を制御し、前記複数の除去パターンにある各除去パターンが前記ビードの少なくとも1つまたは複数のビードシート、下部フランジゾーン、および上部フランジゾーンにある異なるトラック位置において、除去のために設計され、
前記複数のアドレスコマンドが、前記タイヤの前記ビード周囲の1つまたは複数のアドレスにおいて、個別の除去部分に対して除去パラメータを指定し、前記複数の個別の除去部分それぞれが、類似の除去部分の深さを提供し、前記個別の除去部分は、各アドレスにおける必要な除去を達成するよう複数の個別の層に積層されているシステム。 - 前記制御システムが、前記複数のアドレスコマンドを決定するために、前記除去パターンを分析するよう構成された、請求項10に記載のシステム。
- 前記システムが、前記タイヤ固定具に固定されたタイヤの第2のビードの除去を提供するよう構成された第2の除去装置を備え、前記制御システムが、前記第2の除去装置で、前記第2のビードの除去を独立して制御するよう構成された、請求項10に記載のシステム。
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