JP6067904B1 - Method for manufacturing board case for gaming machine and board case for gaming machine - Google Patents

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Abstract

【課題】制御基板に対する不正行為をより確実に防止できる遊技機用基板ケース製造方法、及び、遊技機用基板ケースを提供する。【解決手段】前面ケース32(基板ケース)を製造する際には、先ず、ホログラム原板60を電鋳して電鋳型62を製造する(S1:電鋳型製造ステップ)。次は、前面ケース32を形成するための基板ケース形成用金型65’に対して電鋳型62を組み込んだ電鋳型付き金型64’を構成する(S2’:金型構成ステップ)。電鋳型付き金型64’は、基板ケース形成用金型65’に設けられた電鋳型はめ込み部に、電鋳型62をはめ込むことによりが構成される。続いて、電鋳型付き金型64’に、透明な樹脂などを流し込み、硬化後に電鋳型付き金型64’から剥離することより前面ケース32を製造する(S3’:一体化ステップ)。【選択図】図7A method for manufacturing a gaming machine board case and a gaming machine board case that can more reliably prevent an illegal act on a control board. When manufacturing a front case 32 (substrate case), first, an electroforming mold 62 is manufactured by electroforming a hologram original plate 60 (S1: electroforming manufacturing step). Next, a mold 64 'with an electroforming mold in which the electroforming mold 62 is incorporated into the substrate case forming mold 65' for forming the front case 32 is configured (S2 ': mold forming step). The electroforming mold 64 ′ is configured by fitting the electroforming mold 62 into an electroforming fitting portion provided in the substrate case forming mold 65 ′. Subsequently, a transparent resin or the like is poured into the mold 64 'with the electroforming mold, and the front case 32 is manufactured by peeling from the mold 64' with the electroforming mold after curing (S3 ': integration step). [Selection] Figure 7

Description

本発明は、遊技機用制御基板が収納された遊技機用基板ケースを製造する遊技機用基板ケース製造方法、及び、遊技機用基板ケースに関するものである。   The present invention relates to a gaming machine board case manufacturing method for manufacturing a gaming machine board case in which a gaming machine control board is housed, and a gaming machine board case.

パチンコ店などの遊技場に設置され、メダルやパチンコ球などの遊技媒体を使用して遊技を行うスロットマシンやパチンコ機などの遊技機が広く知られている。遊技機は、遊技機の各部を制御するための制御基板(遊技機用制御基板)を備えており、制御基板は、基板ケース(遊技機用基板ケース)に収納されて遊技機の内部に配置されている。   A gaming machine such as a slot machine or a pachinko machine, which is installed in a game hall such as a pachinko store and uses a game medium such as a medal or a pachinko ball, is widely known. The gaming machine has a control board (control board for gaming machine) for controlling each part of the gaming machine, and the control board is housed in the board case (board case for gaming machine) and arranged inside the gaming machine. Has been.

下記特許文献1に記載されているように、基板ケースは、開放すると破損するなどして再利用できないように構成されるとともに、内部に収納された制御基板が正規品であることを示すホログラムシールなどが表面に貼り付けられている。こうすることにより、制御基板に対する不正な改造などを防止している。   As described in the following Patent Document 1, the substrate case is configured so that it cannot be reused because it is broken when opened, and a hologram seal indicating that the control substrate housed therein is a genuine product. Etc. are stuck on the surface. By doing so, unauthorized modification to the control board is prevented.

特開2004−298652JP-A-2004-298652

しかしながら、上記特許文献1のように、ホログラムシールを貼り付ける方法では、ホログラムシールを剥がして再利用することにより制御基板に対する不正な改造などの不正行為が可能となってしまうといった問題があった。   However, as in Patent Document 1, the method of attaching the hologram stick has a problem that illegal actions such as unauthorized modification to the control board become possible by removing the hologram stick and reusing it.

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、制御基板に対する不正な改造などの不正行為をより確実に防止できる遊技機用基板ケース製造方法、及び、遊技機用基板ケースを提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and provides a gaming machine board case manufacturing method and a gaming machine board case that can more reliably prevent fraudulent acts such as unauthorized modification of a control board. It is an object.

上記目的を達成するために、本発明の遊技機用基板ケース製造方法は、遊技機用制御基板を収納する遊技機用基板ケースを製造する遊技機用基板ケース製造方法において、ホログラム原板の板面に設けられた複数の凹凸からなるホログラムパターンを、電鋳により型取りして電鋳型を製造する電鋳型製造ステップと、前記基板ケースを形成するための金型に設けられた電鋳型はめ込み部に、前記電鋳型をはめ込んだ電鋳型付き金型を構成する金型構成ステップと、前記電鋳型付き金型に樹脂を流入させて、前記ホログラムパターンを転写したホログラム面を前記基板ケースと一体に形成する一体化ステップと、を備えたことを特徴としている。   In order to achieve the above object, a gaming machine substrate case manufacturing method of the present invention is a gaming machine substrate case manufacturing method for manufacturing a gaming machine substrate case that houses a gaming machine control board. A mold pattern formed by electroforming a hologram pattern made of a plurality of projections and depressions provided on the mold to produce an electromold, and an electromold fitting section provided on the mold for forming the substrate case A mold forming step for forming a mold with an electroforming mold fitted with the electroforming mold, and a hologram surface on which the hologram pattern is transferred is formed integrally with the substrate case by allowing a resin to flow into the mold with the electroforming mold And an integrated step.

前記金型は、前記基板ケースの一部であり前記ホログラム面を有するホログラム板を形成するためのホログラム板形成用金型であり、前記一体化ステップでは、前記電鋳型付き金型により前記ホログラム板が形成された後、前記ホログラム板が前記基板ケースと一体化されるものでもよい。   The mold is a mold for forming a hologram plate that is a part of the substrate case and forms the hologram plate having the hologram surface. In the integration step, the hologram plate is formed by the mold with an electroforming mold. After the formation, the hologram plate may be integrated with the substrate case.

前記ホログラム面を覆う保護層を形成する保護層形成ステップを備えていてもよい。   You may provide the protective layer formation step which forms the protective layer which covers the said hologram surface.

また、上記目的を達成するために、本発明の遊技機用基板ケースは、遊技機用制御基板を収納する遊技機用基板ケースにおいて、基板ケース本体と、複数の凹凸からなるホログラムパターンを有し、前記基板ケース本体と一体に設けられたホログラム面と、を備えたことを特徴としている。   In order to achieve the above object, a gaming machine board case according to the present invention includes a board case body and a hologram pattern composed of a plurality of projections and depressions in a gaming machine board case that houses a gaming machine control board. And a hologram surface provided integrally with the substrate case main body.

前記ホログラム面は、前記基板ケースと一体化されたホログラム板に設けられているものでもよい。   The hologram surface may be provided on a hologram plate integrated with the substrate case.

前記ホログラム面を覆う保護層を設けてもよい。   A protective layer covering the hologram surface may be provided.

本発明によれば、ホログラムが基板ケースと一体に形成されるので、ホログラムシールのように剥がして再利用することが出来ず、制御基板に対する不正な改造などの不正行為をより確実に防止できる。   According to the present invention, since the hologram is formed integrally with the substrate case, it cannot be peeled off and reused like the hologram seal, and unauthorized acts such as unauthorized modification to the control substrate can be prevented more reliably.

また、本発明によれば、従来の遊技機のように、遊技機1つ1つ(基板ケース毎)にホログラムシールを貼り付ける必要がなく、ホログラムを設ける手間を省略できる。   Further, according to the present invention, unlike the conventional gaming machine, it is not necessary to attach a hologram sticker to each gaming machine (each board case), and the trouble of providing a hologram can be omitted.

スロットマシンの外観図である。It is an external view of a slot machine. 基板ケースの外観図である。It is an external view of a substrate case. 基板ケースの断面図である。It is sectional drawing of a substrate case. 基板ケースの製造手順を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacture procedure of a substrate case. 基板ケースの製造手順を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacture procedure of a substrate case. 基板ケースの断面図である。It is sectional drawing of a substrate case. 基板ケースの製造手順を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacture procedure of a substrate case.

図1に示すように、本発明のスロットマシン(遊技機)10は、収納箱11と、前面扉12とを備えている。前面扉12は、上扉12aと下扉12bとに分割されており、これら上扉12a及び下扉12bはそれぞれ収納箱11に軸着され、開閉自在に支持されている。   As shown in FIG. 1, the slot machine (game machine) 10 of the present invention includes a storage box 11 and a front door 12. The front door 12 is divided into an upper door 12a and a lower door 12b. The upper door 12a and the lower door 12b are pivotally attached to the storage box 11 and supported so as to be freely opened and closed.

上扉12aには、各種画像を表示する液晶ディスプレイ13、各種音声を出力するスピーカ14が設けられている。スロットマシン10では、これら液晶ディスプレイ13やスピーカ14を駆動制御することにより遊技を演出する。   The upper door 12a is provided with a liquid crystal display 13 for displaying various images and a speaker 14 for outputting various sounds. In the slot machine 10, the liquid crystal display 13 and the speaker 14 are driven and controlled to produce a game.

また、上扉12aには、リール窓16が設けられており、リール窓16の奥には、リール20a〜20cが配置されている。リール20a〜20cの外周面には複数種類の図柄が配列されており、リール20a〜20cが停止した状態では、リール窓16を通して1リールあたり3個の図柄が表示される。   Further, the upper door 12 a is provided with a reel window 16, and reels 20 a to 20 c are arranged at the back of the reel window 16. A plurality of types of symbols are arranged on the outer peripheral surfaces of the reels 20a to 20c. When the reels 20a to 20c are stopped, three symbols are displayed per reel through the reel window 16.

下扉12bには、メダルを投入するメダル投入口22、クレジットされたメダルを1枚ずつベットするための1ベットボタン23a、クレジットされたメダルをベット可能な上限数まで一括でベットするためのMAXベットボタン23b、遊技を開始する際に操作されるスタートレバー24、回転しているリールを停止させるためのストップボタン26a〜26c、メダルを払い出す払い出し口27、払い出し口27から払い出されたメダルを受けるメダル受け皿28が設けられている。   The lower door 12b has a medal slot 22 for inserting medals, a 1-bet button 23a for betting credited medals one by one, and a MAX for betting collectively up to the maximum number of credited medals that can be bet. The bet button 23b, the start lever 24 that is operated when starting the game, the stop buttons 26a to 26c for stopping the rotating reel, the payout port 27 for paying out medals, and the medals paid out from the payout port 27 A medal tray 28 is provided.

スロットマシン10では、メダル投入口22にメダルを投入してこのメダルをベット、または、1ベットボタン23aやMAXベットボタン23bを操作してクレジットされたメダルをベットすることで、スタートレバー24の操作が有効化され、有効化されたスタートレバー24が操作されると遊技が開始される。遊技が開始されると、当選役抽選テーブルを用いた当選役抽選が行われて複数種類の当選役のいずれかまたはハズレが決定されるとともに、リール20a〜20cが回転を開始する。   In the slot machine 10, the start lever 24 is operated by inserting a medal into the medal insertion slot 22 and betting this medal or by betting a credited medal by operating the 1-bet button 23a or the MAX bet button 23b. Is activated, and the game is started when the activated start lever 24 is operated. When the game is started, the winning combination lottery using the winning combination lottery table is performed to determine one of a plurality of types of winning combinations or to lose, and the reels 20a to 20c start to rotate.

回転を開始したリール20a〜20cは、回転速度が一定速度に到達するまで加速され、回転速度が一定速度に到達すると一定速度のまま継続して回転する定常回転となる。リール20a〜20cが定常回転となると、ストップボタン26a〜26cの操作が有効化され、有効化されたストップボタン26a〜26cを操作することによって、操作されたストップボタンに対応するリールを停止させることができる。そして、全てのリール20a〜20cが停止された際に、当選役抽選で決定された当選役に対応する図柄組み合わせが表示されることによってこの当選役が入賞となると、入賞した当選役に対応した処理が実行される。   The reels 20a to 20c that have started to rotate are accelerated until the rotational speed reaches a constant speed, and when the rotational speed reaches a constant speed, the reels 20a to 20c become a constant rotation that continuously rotates at the constant speed. When the reels 20a to 20c are in steady rotation, the operation of the stop buttons 26a to 26c is validated, and the reels corresponding to the operated stop buttons are stopped by operating the activated stop buttons 26a to 26c. Can do. When all the reels 20a to 20c are stopped, when the winning combination is won by displaying the symbol combination corresponding to the winning combination determined in the winning combination lottery, the corresponding winning combination is selected. Processing is executed.

また、スロットマシン10の内部には、基板ケース(遊技機用基板ケース)30が配置されている(図2参照)。基板ケース30には、スロットマシン10の各部を駆動制御する制御基板(遊技機用制御基板)(図示せず)が収納されており、本実施形態において基板ケース30は、上扉10aの背後、リール20a〜20bの上方に配置されている。   Further, a board case (game machine board case) 30 is disposed inside the slot machine 10 (see FIG. 2). The board case 30 stores a control board (control board for gaming machine) (not shown) for driving and controlling each part of the slot machine 10, and in this embodiment, the board case 30 is disposed behind the upper door 10a, Arranged above the reels 20a to 20b.

図2に示すように、本実施形態において、基板ケース30は、開口部をスロットマシン10の後方(以下、単に後方と称する場合がある)へ向けた前面ケース32と、開口部をスロットマシン10の前方(以下、単に前方と称する場合がある)へ向けた背面ケース34とから構成される。これら、前面ケース32、及び、背面ケース34は、透明な樹脂(プラスチックなど)から形成され、内部に収納された制御基板が視認可能となっている。   As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the substrate case 30 has a front case 32 whose opening is directed to the rear of the slot machine 10 (hereinafter may be simply referred to as rear), and the opening is the slot machine 10. And a rear case 34 facing forward (hereinafter sometimes simply referred to as front). The front case 32 and the back case 34 are made of a transparent resin (plastic or the like), and a control board housed inside can be visually recognized.

そして、本実施形態では、前面ケース32と背面ケース34とが、スロットマシン10に向かって左側(以下、単に右側と称する場合がある)に設けられたヒンジ36により軸着され、このヒンジ36を支点として、スロットマシン10に向かって右側(以下、単に右側と称する場合がある)が、前方及び後方へと回動自在に設けられている。そして、このヒンジ36を支点とした回動により基板ケース30が開閉される。   In the present embodiment, the front case 32 and the rear case 34 are pivotally attached to a hinge 36 provided on the left side (hereinafter sometimes simply referred to as the right side) toward the slot machine 10. As a fulcrum, a right side (hereinafter may be simply referred to as a right side) toward the slot machine 10 is provided to be rotatable forward and backward. Then, the substrate case 30 is opened and closed by turning about the hinge 36 as a fulcrum.

前面ケース32の右側には、上部と下部とのそれぞれに係止片32aが設けられている。また、背面ケース34の右側にも、上部と下部とのそれぞれに係止片34aが設けられている。さらに、これら係止片32a、34aには、それぞれ開口38が設けられており、係止片32a、34aは、基板ケース30を閉じると、互いの開口38が重なりあうように形成されている。そして、基板ケース30は、制御基板が収納された後、係止片32a、34aが封印部材40により封印され、制御基板への不正なアクセスが防止される。   On the right side of the front case 32, locking pieces 32a are provided on the upper part and the lower part, respectively. Also, on the right side of the back case 34, locking pieces 34a are provided on the upper part and the lower part, respectively. Furthermore, each of the locking pieces 32a and 34a is provided with an opening 38. The locking pieces 32a and 34a are formed so that the openings 38 overlap each other when the substrate case 30 is closed. Then, after the control board is accommodated in the board case 30, the locking pieces 32a and 34a are sealed by the sealing member 40, thereby preventing unauthorized access to the control board.

封印部材40は、開口38を貫通するように係止片32a、34aに装着されることにより、係止片32a、34aを前後から挟み込む、受け具42と留め具44とから構成される。封印部材40が係止片32a、34aに装着されると、受け具42の筒部内に留め具44の返し爪が係合し、封印部材40(受け具42と留め具44)が分離不能となる。こうすることで、封印部材40、もしくは、係止片32a、34aを破壊しないと基板ケース30を開放できないようにしている。   The sealing member 40 includes a receiving member 42 and a fastener 44 that sandwich the locking pieces 32a and 34a from the front and rear by being attached to the locking pieces 32a and 34a so as to penetrate the opening 38. When the sealing member 40 is attached to the locking pieces 32a and 34a, the return claw of the fastener 44 is engaged in the cylindrical portion of the receptacle 42, and the sealing member 40 (the receptacle 42 and the fastener 44) cannot be separated. Become. By doing so, the substrate case 30 cannot be opened unless the sealing member 40 or the locking pieces 32a and 34a are destroyed.

このように、封印部材40や係止片32a、34aを破壊しないと開放不能とされた基板ケース30には、収納された制御基板が正規品であることを示すホログラム板50が設けられている。なお、本実施形態では、ホログラム板50を前面ケース32の本体(基板ケース本体)39(図3、図5、図7参照)に配置した例で説明を行う。   As described above, the substrate case 30 that cannot be opened unless the sealing member 40 and the locking pieces 32a and 34a are destroyed is provided with a hologram plate 50 indicating that the stored control board is a regular product. . In the present embodiment, the description will be made with an example in which the hologram plate 50 is arranged on the main body (substrate case main body) 39 (see FIGS. 3, 5, and 7) of the front case 32.

前面ケース32の断面を示す図3において、ホログラム板50は、ホログラム原板(図示せず)を、例えば、電鋳などにより複製(転写)したものであり、透明な樹脂などから形成されている。ホログラム原板は、例えば、石英やSiO2 /Siなどから形成され、ホログラムとして視認される微細な凹凸(ピクセルサイズが0.5μm〜1μm程度、ステップ高さ(最大)が150μm〜250μm程度のホログラムパターン)が表面に形成されている。そして、この凹凸(ホログラムパターン)が、ホログラム板50の片面52(以下、ホログラム面52)に転写されている。 In FIG. 3 showing a cross section of the front case 32, a hologram plate 50 is a hologram original plate (not shown) duplicated (transferred) by electroforming or the like, and is formed of a transparent resin or the like. The hologram original plate is made of, for example, quartz, SiO 2 / Si, or the like, and has fine unevenness (pixel size is about 0.5 μm to 1 μm, step height (maximum) is about 150 μm to 250 μm) that is visually recognized as a hologram. ) Is formed on the surface. And this unevenness | corrugation (hologram pattern) is transcribe | transferred by the single side | surface 52 (henceforth the hologram surface 52) of the hologram plate 50. FIG.

なお、ホログラム原板やホログラム板50に転写されるホログラムパターンのステップ数(凹凸の段数)については、適宜設定できる。具体的なステップ数としては、例えば、8ステップ(8段階の高さの凹凸が形成されていることを示す)や、4ステップ(4段階の高さの凹凸が形成されていることを示す)などのステップ数が挙げられる。   Note that the number of steps of the hologram pattern transferred to the hologram original plate or the hologram plate 50 (the number of uneven portions) can be set as appropriate. As a specific number of steps, for example, 8 steps (indicating that irregularities with eight levels of height are formed) or 4 steps (indicating that irregularities with four levels of height are formed) And the number of steps.

そして、上述のようにホログラム面52が形成されたホログラム板50は、ホログラム面52をスロットマシン10の背面側へ向けた状態で、後述するインサート成形などにより前面ケース32と一体に形成されている。このように、ホログラム板50は、前面ケース32の製造時に前面ケース32と一体に形成されるため、前面ケースを製造した後にホログラムシールを貼り付ける方法と比較して、ホログラムシールを剥がして再利用することができないので、制御基板に対する不正な改造などの不正行為をより確実に防止できる。また、ホログラムシール貼り付けの手間を省略できる。   The hologram plate 50 on which the hologram surface 52 is formed as described above is formed integrally with the front case 32 by insert molding, which will be described later, with the hologram surface 52 facing the back side of the slot machine 10. . Thus, since the hologram plate 50 is formed integrally with the front case 32 when the front case 32 is manufactured, the hologram seal 50 is peeled off and reused as compared with the method of attaching the hologram seal after manufacturing the front case. Therefore, unauthorized actions such as unauthorized modifications to the control board can be more reliably prevented. Further, the trouble of attaching the hologram sticker can be omitted.

さらに、本実施形態では、ホログラム面52をスロットマシン10の背面側に向けた状態で、ホログラム板50を前面ケース32に配置している(図3、図5、図7参照)。すなわち、ホログラム面52が基板ケース30の内側に設けられており、基板ケース30を開放しないと露呈しないようになっている。こうすることで、ホログラム面52を保護することができる。   Further, in the present embodiment, the hologram plate 50 is disposed on the front case 32 with the hologram surface 52 facing the back side of the slot machine 10 (see FIGS. 3, 5, and 7). That is, the hologram surface 52 is provided inside the substrate case 30 and is not exposed unless the substrate case 30 is opened. By doing so, the hologram surface 52 can be protected.

以下、上述のように、ホログラム板50と一体化された基板ケース30(前面ケース32)を製造する製造方法について図4、図5を用いて説明を行う。図4に示すように、基板ケース30(前面ケース32)を製造する際には、先ず、ホログラム板50が製造される。ホログラム板50の製造においては、初めに、石英やSiO2 /Siなどから形成されたホログラム原板60を電鋳により型取りすることにより電鋳型62を製造する(S1:電鋳型製造ステップ)。 Hereinafter, as described above, a manufacturing method for manufacturing the substrate case 30 (front case 32) integrated with the hologram plate 50 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 4, when manufacturing the substrate case 30 (front case 32), the hologram plate 50 is first manufactured. In manufacturing the hologram plate 50, first, the electroforming mold 62 is manufactured by taking a hologram original plate 60 formed of quartz, SiO 2 / Si, or the like by electroforming (S1: electroforming manufacturing step).

次に、ホログラム板50を製造するためのホログラム板形成用金型63に対して電鋳型62を組み込んだ電鋳型付き金型64を形成(構成)する(S2:金型構成ステップ)。ホログラム板形成用金型63には、電鋳型62の形状に対応した窪み(電鋳型はめ込み部(符号省略))が設けられており、この窪み(電鋳型はめ込み部)に電鋳型62をはめ込む(組み込む)ことにより、電鋳型付き金型64が構成される。そして、この電鋳型付き金型64に、例えば、透明な樹脂などを流し込み、硬化後に電鋳型付き金型64から剥離することよりホログラム板50を製造する(S3:ホログラム板形成ステップ(一体化ステップ))。   Next, a mold 64 with an electroforming mold incorporating the electroforming mold 62 is formed (configured) on the hologram plate forming mold 63 for manufacturing the hologram plate 50 (S2: mold forming step). The hologram plate forming mold 63 is provided with a recess corresponding to the shape of the electroforming mold 62 (electric mold fitting portion (reference numeral omitted)), and the electroforming mold 62 is fitted into this depression (electroforming mold fitting portion) ( As a result, the die 64 with an electroforming mold is configured. Then, for example, a transparent resin or the like is poured into the mold 64 with an electromold, and the hologram plate 50 is manufactured by peeling from the mold 64 with an electromold after curing (S3: Hologram plate forming step (integration step) )).

続いて、上述のようにして製造されたホログラム板50を用いて基板ケース30(前面ケース32)が形成(製造)される。図5に示すように、基板ケース30(前面ケース32)は、ホログラム板50をインサート成形することにより製造される(S4:ケース形成ステップ(一体化ステップ)。具体的には、基板ケース30(前面ケース32)を形成するための基板ケース形成用金型65の内部にホログラム板50を配置した状態で、透明な樹脂などを基板ケース形成用金型65に流し込み、硬化後に基板ケース形成用金型65から剥離することにより基板ケース30(前面ケース32)を製造する。   Subsequently, the substrate case 30 (front case 32) is formed (manufactured) using the hologram plate 50 manufactured as described above. 5, the substrate case 30 (front case 32) is manufactured by insert-molding the hologram plate 50 (S4: case formation step (integration step). Specifically, the substrate case 30 ( A transparent resin or the like is poured into the substrate case forming die 65 in a state where the hologram plate 50 is disposed inside the substrate case forming die 65 for forming the front case 32), and after curing, the substrate case forming die. The substrate case 30 (front case 32) is manufactured by peeling from the mold 65.

このように、本実施形態では、ホログラム面52を基板ケース30と一体に形成するにあたって、先ず、ホログラム面52と一体のホログラム板50を形成し、次に、ホログラム板50を基板ケース30と一体化している。すなわち、本実施形態では、ホログラム面52を基板ケース30と一体に形成する一体化ステップが、「S3:ホログラム板形成ステップ」と、「S4:ケース形成ステップ」との2ステップからなっている。   Thus, in the present embodiment, when the hologram surface 52 is formed integrally with the substrate case 30, first, the hologram plate 50 integrated with the hologram surface 52 is formed, and then the hologram plate 50 is integrated with the substrate case 30. It has become. That is, in this embodiment, the integration step for forming the hologram surface 52 integrally with the substrate case 30 includes two steps of “S3: Hologram plate formation step” and “S4: Case formation step”.

なお、本発明は、基板ケース30と一体にホログラム面52が形成されていればよいのでの細部の構成については上記実施形態に限定されず適宜変更できる。例えば、上記実施形態では、ホログラム面52を背面側(基板ケース30の内側)へ向けた例で説明をしたが、ホログラム面52を前面側(基板ケース30の外側)へ向けた構成としてもよい。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment and can be modified as appropriate as long as the hologram surface 52 is formed integrally with the substrate case 30. For example, in the above-described embodiment, an example in which the hologram surface 52 is directed to the back side (inside the substrate case 30) has been described. However, the hologram surface 52 may be configured to face the front side (outside the substrate case 30). .

また、上記実施形態では、前面ケース32にホログラムを設ける例で説明をしたが、背面ケース34にホログラムを設けてもよい。もちろん、前面ケース32と背面ケース34とに跨るように、基板ケース30の側面などにホログラムを設けてもよい。さらに、封印部材40(受け具42と留め具44の一方または両方)にホログラムを設けてもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the hologram is provided in the front case 32 has been described. However, the hologram may be provided in the back case 34. Of course, a hologram may be provided on the side surface of the substrate case 30 so as to straddle the front case 32 and the back case 34. Further, a hologram may be provided on the sealing member 40 (one or both of the receiver 42 and the fastener 44).

また、上記実施形態では、ホログラム面52が露呈されている例で説明をしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図6に示すように、ホログラム面52を覆う保護層70を設けてもよい。保護層70は、例えば、透明な塗料をホログラム面52に塗布する
保護層形成ステップにおいて形成される。保護層形成ステップは、「S3:ホログラム板形成ステップ」または「S4:ケース形成ステップ」(図4、図5参照)の後に実施される。このように保護層70を設けることにより、ホログラム板50(ホログラム面52)を保護できるだけでなく、ホログラム板50(ホログラム面52)が電鋳などにより複製(転写)されてしまうといった問題も防止できる。
Moreover, although the said embodiment demonstrated in the example in which the hologram surface 52 was exposed, this invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 6, a protective layer 70 covering the hologram surface 52 may be provided. The protective layer 70 is formed, for example, in a protective layer forming step in which a transparent paint is applied to the hologram surface 52. The protective layer forming step is performed after “S3: Hologram plate forming step” or “S4: Case forming step” (see FIGS. 4 and 5). By providing the protective layer 70 in this way, not only can the hologram plate 50 (hologram surface 52) be protected, but also the problem that the hologram plate 50 (hologram surface 52) is duplicated (transferred) by electroforming or the like can be prevented. .

つまり、ホログラム面52が外部に露呈されていると、ホログラム原板からホログラムパターンを転写した場合と同様に、ホログラム面52を転写することが可能となってしまう。これに対し本実施形態では保護層70を設けたので、ホログラム面52を転写するためには保護層70をホログラム面52から剥離する必要がある。しかし、前述のようにホログラム面52には微細な凹凸(ホログラムパターン)が形成されており、ホログラム面52を傷めること無く保護層70を剥離することは困難である(すなわち、ホログラム面52を転写することは困難である)。   That is, if the hologram surface 52 is exposed to the outside, the hologram surface 52 can be transferred in the same manner as when the hologram pattern is transferred from the hologram original plate. On the other hand, since the protective layer 70 is provided in the present embodiment, the protective layer 70 needs to be peeled off from the hologram surface 52 in order to transfer the hologram surface 52. However, as described above, fine irregularities (hologram pattern) are formed on the hologram surface 52, and it is difficult to peel off the protective layer 70 without damaging the hologram surface 52 (that is, transferring the hologram surface 52). Difficult to do).

なお、保護層70とホログラム面52(ホログラム板50)とが光学的に同質な材料から形成されたものであると、ホログラム面52の凹凸(ホログラムパターン)によるホログラムの機能が損なわれてしまうので、保護層70は、ホログラム面52(ホログラム板50)とは光屈折率が異なる材料から形成することが好ましい。また、本例では、透明な塗料を塗布することにより保護層70を形成する例で説明をしたが、保護層70の形成方法により本発明は限定されるものではないので、例えば、印刷により保護層70を形成してもよいし、透明なシールなどをホログラム面52に貼り付けることによって保護層70を形成してもよい。さらに、UVカット機能を備えた材料から保護層70を形成してもよい。こうすることで紫外線による劣化からホログラム面52を保護できる。   If the protective layer 70 and the hologram surface 52 (hologram plate 50) are formed of optically homogeneous materials, the function of the hologram due to the unevenness (hologram pattern) of the hologram surface 52 is impaired. The protective layer 70 is preferably formed of a material having a refractive index different from that of the hologram surface 52 (hologram plate 50). In this example, the protective layer 70 is formed by applying a transparent paint. However, the present invention is not limited by the method of forming the protective layer 70. For example, the protective layer 70 is protected by printing. The layer 70 may be formed, or the protective layer 70 may be formed by attaching a transparent seal or the like to the hologram surface 52. Furthermore, you may form the protective layer 70 from the material provided with the UV cut function. By doing so, the hologram surface 52 can be protected from deterioration due to ultraviolet rays.

また、上記実施形態では、ホログラム面52を基板ケース30と一体に形成するにあたって、先ず、ホログラム面52と一体のホログラム板50を形成し、次に、ホログラム板50を基板ケース30と一体化する例、すなわち、ホログラム面52を基板ケース30と一体に形成する一体化ステップが、「S3:ホログラム板形成ステップ」と、「S4:ケース形成ステップ」との2ステップからなる例(図4、図5参照)で説明をしたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図7に示すように、1ステップで、ホログラム面52を基板ケース30(前面ケース32)と一体に形成してもよい。   In the above embodiment, when the hologram surface 52 is formed integrally with the substrate case 30, first, the hologram plate 50 integrated with the hologram surface 52 is formed, and then the hologram plate 50 is integrated with the substrate case 30. For example, the integration step for forming the hologram surface 52 integrally with the substrate case 30 includes two steps of “S3: hologram plate formation step” and “S4: case formation step” (FIG. 4, FIG. 5), the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 7, the hologram surface 52 may be formed integrally with the substrate case 30 (front case 32) in one step.

この場合、初めは、前述した図4の手法と同様に電鋳型62を形成する(S1:電鋳型製造ステップ)。次は、基板ケース30(前面ケース32)を形成するための基板ケース形成用金型65'に対して電鋳型62を組み込んだ電鋳型付き金型64'を形成(構成)する(S2':金型構成ステップ)。基板ケース形成用金型65'には、電鋳型62の形状に対応した窪みである電鋳型はめ込み部(符号省略)が設けられており、この電鋳型はめ込み部に電鋳型62をはめ込む(組み込む)ことにより、電鋳型付き金型64'が構成される。   In this case, initially, the electroforming mold 62 is formed in the same manner as in the method of FIG. 4 described above (S1: electroforming manufacturing step). Next, a mold 64 ′ with an electroforming mold in which the electroforming mold 62 is incorporated is formed (configured) with respect to the board case forming mold 65 ′ for forming the substrate case 30 (front case 32) (S2 ′: Mold construction step). The substrate case forming mold 65 ′ is provided with an electromold fitting portion (reference numeral omitted) that is a depression corresponding to the shape of the electroforming mold 62. As a result, a mold 64 ′ with an electroforming mold is formed.

そして、この電鋳型付き金型64'に、例えば、透明な樹脂などを流し込み、硬化後に電鋳型付き金型64'から剥離することより基板ケース30(前面ケース32)を製造する(S3':一体化ステップ)。このように、1ステップで、基板ケース30(前面ケース32)と一体にホログラム面52を形成することで、上記実施形態と同様の効果に加えて、さらに、製造の手間やコストを削減できるといった効果も得られる。   Then, for example, a transparent resin or the like is poured into the mold 64 ′ with an electroforming mold, and the substrate case 30 (front case 32) is manufactured by peeling from the mold 64 ′ with an electroforming mold after curing (S3 ′: Integration step). Thus, by forming the hologram surface 52 integrally with the substrate case 30 (front case 32) in one step, in addition to the same effects as in the above embodiment, it is possible to further reduce the labor and cost of manufacturing. An effect is also obtained.

なお、上記実施形態では、遊技機としてスロットマシンに本発明を適用する例で説明をしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、パチンコ機など、スロットマシン以外の遊技機に対して本発明を適用してもよい。もちろん、上記実施形態や上述した各種の変形例を組み合わせて本発明を実施してもよい。   In the above embodiment, the example in which the present invention is applied to a slot machine as a gaming machine has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention may be applied to gaming machines other than slot machines such as pachinko machines. Of course, you may implement this invention combining the said embodiment and the various modifications mentioned above.

10 スロットマシン(遊技機)
30 基板ケース(遊技機用基板ケース)
32 前面ケース
32a、34a 係止片
34 背面ケース
38 開口
39 本体(基板ケース本体)
40 封印部材
42 受け具
44 留め具
50 ホログラム板
52 ホログラム面
60 ホログラム原板
62 電鋳型
63 ホログラム板形成用金型
64、64' 電鋳型付き金型
65、65' 基板ケース形成用金型
70 保護層
10 Slot machines (gaming machines)
30 Board case (Board case for gaming machines)
32 Front case 32a, 34a Locking piece 34 Rear case 38 Opening 39 Main body (board case main body)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 40 Sealing member 42 Receiver 44 Fastener 50 Hologram plate 52 Hologram surface 60 Hologram original plate 62 Electroforming mold 63 Hologram plate forming metal mold 64, 64 ′ Electroforming mold mold 65, 65 ′ Substrate case forming metal mold 70 Protective layer

Claims (2)

遊技機用制御基板を収納する遊技機用基板ケースを製造する遊技機用基板ケース製造方法において、
ホログラム原板の板面に設けられた複数の凹凸からなるホログラムパターンを、電鋳により型取りして電鋳型を製造する電鋳型製造ステップと、
前記基板ケース形成するための基板ケース形成用金型に設けられた電鋳型はめ込み部に前記電鋳型をはめ込み、該電鋳型がはめ込まれた電鋳型付き金型を構成する金型構成ステップと、
前記電鋳型付き金型に樹脂を流入させて、前記ホログラムパターンを転写したホログラム面を前記基板ケースの本体と一体に形成する一体化ステップと、
を備え、
前記一体化ステップでは、前記本体を形成するために前記電鋳型付き金型に流入された前記樹脂により、前記本体の形成と同期して前記本体に前記ホログラム面を形成することを特徴とする遊技機用基板ケース製造方法。
In a gaming machine substrate case manufacturing method for manufacturing a gaming machine substrate case storing a gaming machine control board,
An electroforming manufacturing step of manufacturing an electroforming mold by casting a hologram pattern composed of a plurality of projections and depressions provided on a surface of a hologram original plate by electroforming;
A mold configuration step of fitting the electromold into an electromold fitting section provided in a substrate case forming mold for forming the substrate case, and constituting a mold with an electromold fitted with the electromold; and
An integration step of integrally forming a hologram surface on which the hologram pattern is transferred by injecting resin into the mold with the electroforming mold and transferring the hologram pattern;
With
In the integration step, the hologram surface is formed on the main body in synchronism with the formation of the main body by the resin that has flowed into the mold with the electroforming mold to form the main body. Machine board case manufacturing method.
前記ホログラム面を覆う保護層を形成する保護層形成ステップを備えたことを特徴とする請求項1記載の遊技機用基板ケース製造方法。
The method for manufacturing a gaming machine substrate case according to claim 1, further comprising a protective layer forming step of forming a protective layer covering the hologram surface.
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