JP6044302B2 - Mechanical quantity sensor and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、回路基板に接着剤を介してセンサチップを搭載してなる力学量センサおよびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a mechanical quantity sensor in which a sensor chip is mounted on a circuit board via an adhesive, and a manufacturing method thereof.

従来より、回路基板に接着剤を介してセンサチップを搭載してなる力学量センサが提案されている。   Conventionally, a mechanical quantity sensor in which a sensor chip is mounted on a circuit board via an adhesive has been proposed.

例えば、特許文献１には、パッドが形成された回路基板に凹部を形成し、この回路基板に接着剤を介してセンサチップを搭載してなる力学量センサが提案されている。これによれば、回路基板に塗布された接着剤上にセンサチップを配置したときに、接着剤が回路基板の面方向に広がることを凹部にて抑制できる。このため、回路基板に形成されているパッドが接着剤にて覆われることを抑制できる。   For example, Patent Document 1 proposes a mechanical quantity sensor in which a recess is formed in a circuit board on which pads are formed, and a sensor chip is mounted on the circuit board via an adhesive. According to this, when the sensor chip is arranged on the adhesive applied to the circuit board, it is possible to suppress the adhesive from spreading in the surface direction of the circuit board at the concave portion. For this reason, it can suppress that the pad currently formed in the circuit board is covered with an adhesive agent.

また、特許文献２には、回路基板に接着剤を４箇所塗布し、この接着剤とセンサチップとを接合することにより、センサチップのうち接着剤と接合される領域を十字状にする力学量センサが提案されている。   Further, Patent Document 2 discloses a mechanical quantity in which a region to be bonded to the adhesive in the sensor chip is formed in a cross shape by applying four adhesives to the circuit board and bonding the adhesive and the sensor chip. Sensors have been proposed.

さらに、特許文献３には、裏面に凹部が形成されることで構成される薄肉のダイヤフラムを有するセンサチップが接着剤を介してケースに搭載され、ケースのうち凹部と対向する部分に窪み部が形成された力学量センサが提案されている。これによれば、ケースに塗布された接着剤上にセンサチップを配置したとき、接着剤が窪み部に流れ込むため、接着剤が凹部の壁面を這い上がってダイヤフラムに付着することを抑制できる。   Further, in Patent Document 3, a sensor chip having a thin diaphragm formed by forming a recess on the back surface is mounted on a case via an adhesive, and a recess is formed in a portion of the case facing the recess. A formed mechanical quantity sensor has been proposed. According to this, when the sensor chip is arranged on the adhesive applied to the case, the adhesive flows into the recessed portion, so that it is possible to suppress the adhesive from scooping up the wall surface of the recess and adhering to the diaphragm.

特開平１０−１８９６２７号公報JP-A-10-189627 特開２００４−６９３４９号公報JP 2004-69349 A 特開平７−２７６３９号公報JP 7-27639 A

しかしながら、上記特許文献１の力学量センサでは、回路基板に凹部を形成すると、回路基板内に凹部を形成するための専用のスペースが必要となり、配線パターン等の形成箇所が凹部によって制約されてしまうという問題がある。   However, in the mechanical quantity sensor disclosed in Patent Document 1, when a recess is formed in the circuit board, a dedicated space for forming the recess is required in the circuit board, and the formation location of the wiring pattern or the like is restricted by the recess. There is a problem.

また、上記特許文献２の力学量センサでは、回路基板上に所定形状に接着剤を塗布したとしても、実際にはセンサチップを接着剤上に配置したときに接着剤が潰されて広がるため、センサチップのうち接着剤と接合される領域を所望の形状に調整することは困難であるという問題がある。   Further, in the mechanical quantity sensor of Patent Document 2, even when an adhesive is applied in a predetermined shape on the circuit board, the adhesive is actually crushed and spread when the sensor chip is placed on the adhesive. There is a problem that it is difficult to adjust the region of the sensor chip to be bonded to the adhesive to a desired shape.

さらに、上記特許文献３の力学量センサでは、センサチップを回路基板に搭載した場合、回路基板に窪み部を形成することになるが、配線パターン等の形成箇所が窪み部によって制約されてしまうという問題がある。   Furthermore, in the mechanical quantity sensor disclosed in Patent Document 3, when a sensor chip is mounted on a circuit board, a depression is formed on the circuit board, but the formation location of a wiring pattern or the like is restricted by the depression. There's a problem.

本発明は上記点に鑑みて、センサチップと回路基板とを接着剤を介して良好に接続することができる力学量センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。具体的には、回路基板に形成される配線パターンが制約されることなく、接着剤が回路基板の面方向に広がることを抑制することを第１の目的とする。そして、センサチップのうち接着剤と接合される領域を所望の形状にすることを第２の目的とする。また、ダイヤフラムを有するセンサチップを備える力学量センサにおいて、回路基板に形成される配線パターンが制約されることなく、ダイヤフラムに接着剤が付着することを抑制することを第３の目的とする。   In view of the above points, an object of the present invention is to provide a mechanical sensor that can satisfactorily connect a sensor chip and a circuit board via an adhesive, and a method for manufacturing the same. Specifically, a first object is to prevent the adhesive from spreading in the surface direction of the circuit board without restricting the wiring pattern formed on the circuit board. And let the 2nd objective be to make the area | region joined with an adhesive agent into a desired shape among sensor chips. A third object of the present invention is to suppress adhesion of an adhesive to a diaphragm without restricting a wiring pattern formed on a circuit board in a mechanical quantity sensor including a sensor chip having a diaphragm.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１０ａ）に回路パッド（１１）が形成された回路基板（１０）と、回路基板の一面に配置された保護膜（２０）と、回路パッドとワイヤ（５０）を介して電気的に接続されるセンサパッド（３１）が形成され、回路基板上に搭載されるセンサチップ（３０）と、回路基板とセンサチップとの間に配置された接着剤（４０）と、を備え、以下の点を特徴としている。   In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a circuit board (10) having a circuit pad (11) formed on one surface (10a) and a protective film (20) disposed on one surface of the circuit board. A sensor pad (31) electrically connected to the circuit pad via the wire (50) is formed, and the sensor chip (30) mounted on the circuit board is interposed between the circuit board and the sensor chip. And an adhesive (40) arranged, and is characterized by the following points.

すなわち、保護膜には、回路パッドを露出させるパッド用開口部（２０ａ）が形成されていると共に、回路基板における所定領域を露出させる接着剤用開口部（２０ｂ）が形成されており、センサチップは、接着剤用開口部内に配置された接着剤と接合されていることを特徴としている。   That is, the protective film has a pad opening (20a) that exposes the circuit pad and an adhesive opening (20b) that exposes a predetermined area of the circuit board. Is characterized by being bonded to an adhesive disposed in the opening for adhesive.

これによれば、接着剤は、回路基板と保護膜との段差、言い換えると、接着剤用開口部の端部により、回路基板の面方向に広がることが抑制されるため、回路パッドが接着剤にて覆われることを抑制できる。また、保護膜によって接着剤が回路基板の面方向に広がることを抑制しているため、回路基板に特定の形状を形成する必要がなく、回路基板に形成される配線パターンが特に制約されることもない。   According to this, since the adhesive is suppressed from spreading in the surface direction of the circuit board by the step between the circuit board and the protective film, in other words, the end of the adhesive opening, the circuit pad is adhesive. It can suppress that it is covered with. Moreover, since the adhesive prevents the adhesive from spreading in the surface direction of the circuit board, it is not necessary to form a specific shape on the circuit board, and the wiring pattern formed on the circuit board is particularly restricted. Nor.

また、請求項６に記載の発明では、一面（１０ａ）に回路パッド（１１）が形成された回路基板（１０）と、回路基板の一面に配置された保護膜（２０）と、裏面に凹部（３２）が形成されることで構成されるダイヤフラム（３３）を有し、回路パッドとワイヤ（５０）を介して電気的に接続されるセンサパッド（３１）が形成され、回路基板上に搭載されるセンサチップ（３０）と、回路基板とセンサチップとの間に配置された接着剤（４０）と、を備え、以下の点を特徴としている。 In the invention according to claim 6 , the circuit board (10) having the circuit pad (11) formed on the one surface (10a), the protective film (20) disposed on the one surface of the circuit board, and the recess on the back surface A sensor pad (31) having a diaphragm (33) configured by forming (32) and electrically connected to the circuit pad via the wire (50) is formed and mounted on the circuit board. Sensor chip (30), and an adhesive (40) disposed between the circuit board and the sensor chip, and is characterized by the following points.

すなわち、保護膜には、凹部の開口部より大きい流動用開口部（２３）が形成されており、センサチップは、回路基板における流動用開口部から露出する部分を覆い、かつ裏面が回路基板の一面と対向する状態で保護膜上に配置された接着剤と接合されていることを特徴としている。   That is, a flow opening (23) larger than the opening of the recess is formed in the protective film, the sensor chip covers a portion exposed from the flow opening in the circuit board, and the back surface is the circuit board. It is characterized by being bonded to an adhesive disposed on the protective film in a state of facing one surface.

これによれば、接着剤は、凹部の壁面を這い上がるよりも回路基板上に流れ込み易くなり、ダイヤフラムに接着剤が付着することを抑制できる。また、保護膜に形成する流動用開口部によってダイヤフラムに接着剤が付着することを抑制しているため、回路基板に特定の形状を形成する必要がなく、回路基板に形成される配線パターンが特に制約されることもない。   According to this, it becomes easier for the adhesive to flow onto the circuit board than scooping up the wall surface of the recess, and it is possible to suppress the adhesive from adhering to the diaphragm. In addition, since the adhesive is prevented from adhering to the diaphragm by the flow opening formed in the protective film, it is not necessary to form a specific shape on the circuit board, and the wiring pattern formed on the circuit board is particularly There are no restrictions.

請求項７に記載の発明では、回路パッドが形成された回路基板を用意する工程と、回路基板の一面に保護膜を形成する工程と、保護膜をパターニングし、パッド用開口部および接着剤用開口部を形成する工程と、回路基板のうち接着剤用開口部から露出する部分に接着剤を塗布する工程と、センサチップを接着剤と接合することにより、センサチップを回路基板上に搭載する工程と、を行うことを特徴としている。
In the invention according to claim 7 , a step of preparing a circuit board on which a circuit pad is formed, a step of forming a protective film on one surface of the circuit board, a patterning of the protective film, and a pad opening and an adhesive Mounting the sensor chip on the circuit board by forming the opening, applying the adhesive to the portion of the circuit board exposed from the adhesive opening, and bonding the sensor chip to the adhesive And performing the process.

これによれば、センサチップを回路基板上に搭載する際、接着剤が接着剤用開口部の端部により回路基板の面方向に広がることが抑制されるため、回路パッドが接着剤にて覆われることを抑制できる。また、保護膜によって接着剤が回路基板の面方向に広がることを抑制しているため、回路基板に特定の形状を形成する必要がなく、回路基板に形成される配線パターンが特に制約されることもない。   According to this, when the sensor chip is mounted on the circuit board, the adhesive is prevented from spreading in the surface direction of the circuit board by the edge of the adhesive opening, so that the circuit pad is covered with the adhesive. Can be suppressed. Moreover, since the adhesive prevents the adhesive from spreading in the surface direction of the circuit board, it is not necessary to form a specific shape on the circuit board, and the wiring pattern formed on the circuit board is particularly restricted. Nor.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態における力学量センサの断面図である。It is sectional drawing of the mechanical quantity sensor in 1st Embodiment of this invention. 図１に示す力学量センサの製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the mechanical quantity sensor shown in FIG. 本発明の第２実施形態における力学量センサの断面図である。It is sectional drawing of the mechanical quantity sensor in 2nd Embodiment of this invention. 図３に示す回路基板および保護膜の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a circuit board and a protective film shown in FIG. 3. 本発明の第３実施形態における力学量センサの断面図である。It is sectional drawing of the mechanical quantity sensor in 3rd Embodiment of this invention. 図５に示す回路基板および保護膜の平面図である。FIG. 6 is a plan view of the circuit board and the protective film shown in FIG. 5. 本発明の第４実施形態における力学量センサの断面図である。It is sectional drawing of the mechanical quantity sensor in 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態における力学量センサの断面図である。It is sectional drawing of the mechanical quantity sensor in 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態における力学量センサの断面図である。It is sectional drawing of the mechanical quantity sensor in 6th Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における調整部材の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the adjustment member in other embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１に示されるように、力学量センサは、回路基板１０と、保護膜２０と、センサチップ３０と、接着剤４０とを備えている。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the mechanical quantity sensor includes a circuit board 10, a protective film 20, a sensor chip 30, and an adhesive 40.

回路基板１０は、ガラスエポキシ基板等の表面１０ａに回路パッド１１、図示しない配線パターン、各種回路素子が形成されたものである。なお、本実施形態では、回路基板１０の表面１０ａが本発明の回路基板１０の一面に相当している。   The circuit board 10 is obtained by forming a circuit pad 11, a wiring pattern (not shown), and various circuit elements on a surface 10a such as a glass epoxy board. In the present embodiment, the surface 10a of the circuit board 10 corresponds to one surface of the circuit board 10 of the present invention.

保護膜２０は、例えば、ポリイミド膜や窒化膜等からなるものであり、回路基板１０の表面１０ａに形成されている。そして、回路パッド１１を露出させる回路パッド用開口部２０ａと、回路基板１０の所定領域を開口させる接着剤用開口部２０ｂとが形成されている。   The protective film 20 is made of, for example, a polyimide film or a nitride film, and is formed on the surface 10 a of the circuit board 10. A circuit pad opening 20a for exposing the circuit pad 11 and an adhesive opening 20b for opening a predetermined region of the circuit board 10 are formed.

センサチップ３０は、矩形板状の半導体基板等に、圧力に応じたセンサ信号や加速度に応じたセンサ信号等を出力する図示しないセンシング部や、このセンシング部と電気的に接続されると共に回路パッド１１と電気的に接続されるセンサパッド３１等が形成された周知のものである。   The sensor chip 30 includes a sensing unit (not shown) that outputs a sensor signal corresponding to pressure, a sensor signal corresponding to acceleration, and the like to a rectangular plate-like semiconductor substrate, and a circuit pad that is electrically connected to the sensing unit. 11 is a well-known device in which a sensor pad 31 and the like electrically connected to 11 are formed.

接着剤４０は、例えば、シリコーン系接着剤等の低ヤング率のものが用いられ、回路基板１０のうち接着剤用開口部２０ｂから露出する部分に配置されている。そして、センサチップ３０は、接着剤４０と接合されることにより、回路基板１０上に搭載されている。また、回路パッド１１とセンサパッド３１とがボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続されている。   For example, a low Young's modulus material such as a silicone-based adhesive is used as the adhesive 40, and the adhesive 40 is disposed in a portion of the circuit board 10 exposed from the adhesive opening 20 b. The sensor chip 30 is mounted on the circuit board 10 by being bonded to the adhesive 40. Further, the circuit pad 11 and the sensor pad 31 are electrically connected through the bonding wire 50.

以上が本実施形態における力学量センサの構成である。次に、このような力学量センサの製造方法について説明する。   The above is the configuration of the mechanical quantity sensor in the present embodiment. Next, a method for manufacturing such a mechanical quantity sensor will be described.

まず、図２（ａ）に示されるように、回路パッド１１、図示しない配線パターン、各種回路素子が形成された回路基板１０を用意し、回路基板１０の表面１０ａに、スピンコート法等によって保護膜２０を形成する。   First, as shown in FIG. 2A, a circuit board 10 on which circuit pads 11, wiring patterns not shown, and various circuit elements are formed is prepared, and the surface 10a of the circuit board 10 is protected by a spin coating method or the like. A film 20 is formed.

次に、図２（ｂ）に示されるように、保護膜２０上に図示しないマスクを形成し、このマスクを用いて保護膜２０に回路パッド用開口部２０ａを形成すると共に、接着剤用開口部２０ｂを形成する。言い換えると、回路パッド１１を露出させると共に、回路基板１０のうち所定領域を露出させる。   Next, as shown in FIG. 2B, a mask (not shown) is formed on the protective film 20, and a circuit pad opening 20 a is formed in the protective film 20 using this mask, and an adhesive opening is formed. Part 20b is formed. In other words, the circuit pad 11 is exposed and a predetermined area of the circuit board 10 is exposed.

続いて、図２（ｃ）に示されるように、回路基板１０のうち接着剤用開口部２０ｂから露出する部分に接着剤４０を塗布する。つまり、接着剤用開口部２０ｂ内に接着剤４０を配置する。   Subsequently, as illustrated in FIG. 2C, the adhesive 40 is applied to a portion of the circuit board 10 exposed from the adhesive opening 20 b. That is, the adhesive 40 is disposed in the adhesive opening 20b.

そして、図２（ｄ）に示されるように、センサチップ３０を接着剤４０上に配置し、センサチップ３０と接着剤４０とを接合することにより、センサチップ３０を回路基板１０上に搭載する。このとき、接着剤４０は、センサチップ３０が配置されることによって回路基板１０上を広がるが、回路基板１０と保護膜２０との段差、言い換えると、接着剤用開口部２０ｂの端部により、回路基板１０の面方向に広がることが抑制される。   2D, the sensor chip 30 is mounted on the circuit board 10 by disposing the sensor chip 30 on the adhesive 40 and bonding the sensor chip 30 and the adhesive 40 together. . At this time, the adhesive 40 spreads on the circuit board 10 by the sensor chip 30 being disposed, but the step between the circuit board 10 and the protective film 20, in other words, by the end of the adhesive opening 20b, Spreading in the surface direction of the circuit board 10 is suppressed.

その後、図２（ｅ）に示されるように、回路パッド１１とセンサパッド３１とをワイヤボンディングして電気的に接続することにより、図１に示す力学量センサが製造される。   Thereafter, as shown in FIG. 2E, the mechanical quantity sensor shown in FIG. 1 is manufactured by electrically connecting the circuit pad 11 and the sensor pad 31 by wire bonding.

以上説明したように、本実施形態では、保護膜２０に接着剤用開口部２０ｂが形成されている。そして、センサチップ３０は、回路基板１０のうち接着剤用開口部２０ｂから露出している部分に配置された接着剤４０と接合されることにより、回路基板１０上に搭載されている。このため、接着剤４０は、回路基板１０と保護膜２０との段差、言い換えると、接着剤用開口部２０ｂの端部により、回路基板１０の面方向に広がることが抑制される。したがって、回路パッド１１が接着剤４０にて覆われることを抑制できる。   As described above, in the present embodiment, the adhesive opening 20 b is formed in the protective film 20. The sensor chip 30 is mounted on the circuit board 10 by being joined to the adhesive 40 disposed in the portion of the circuit board 10 exposed from the adhesive opening 20b. For this reason, the adhesive 40 is prevented from spreading in the surface direction of the circuit board 10 by the step between the circuit board 10 and the protective film 20, in other words, the end of the adhesive opening 20 b. Therefore, it is possible to suppress the circuit pad 11 from being covered with the adhesive 40.

また、保護膜２０によって接着剤４０が回路基板１０の面方向に広がることを抑制しているため、回路基板１０に特定の形状を形成する必要がなく、回路基板１０に形成される配線パターンが特に制約されることもない。   In addition, since the adhesive 40 is prevented from spreading in the surface direction of the circuit board 10 by the protective film 20, it is not necessary to form a specific shape on the circuit board 10, and a wiring pattern formed on the circuit board 10 can be obtained. There is no particular restriction.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、回路基板１０のうち接着剤用開口部２０ｂから露出する部分に調整部材２１を形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. The present embodiment is different from the first embodiment in that an adjustment member 21 is formed on a part of the circuit board 10 exposed from the adhesive opening 20b, and the other parts are the same as those of the first embodiment. Therefore, the description is omitted here.

本実施形態では、図３および図４に示されるように、回路基板１０のうち接着剤用開口部２０ｂから露出する部分に所定形状の調整部材２１が形成されている。調整部材２１は、本実施形態では、保護膜２０と同様の材料で構成され、平面十字状にパターニングされている。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, an adjustment member 21 having a predetermined shape is formed on a portion of the circuit board 10 exposed from the adhesive opening 20 b. In this embodiment, the adjustment member 21 is made of the same material as that of the protective film 20 and is patterned in a planar cross shape.

そして、センサチップ３０は、調整部材２１と対向する領域が接着剤４０と接合されている。つまり、センサチップ３０は、接着剤４０と接合されている領域が十字状となり、各角部が浮遊した状態となっている。   The sensor chip 30 is bonded to the adhesive 40 at a region facing the adjustment member 21. That is, the sensor chip 30 has a cross shape in the region bonded to the adhesive 40 and the corners are in a floating state.

このような力学量センサは、次のように製造される。すなわち、上記図２（ｂ）の工程において、回路パッド用開口部２０ａおよび接着剤用開口部２０ｂを形成する際、接着剤用開口部２０ｂを形成する際に除去される保護膜２０の一部を残して十字状の調整部材２１を形成する。   Such a mechanical quantity sensor is manufactured as follows. That is, in forming the circuit pad opening 20a and the adhesive opening 20b in the step of FIG. 2B, a part of the protective film 20 removed when forming the adhesive opening 20b. The cross-shaped adjusting member 21 is formed leaving

次に、図２（ｃ）の工程において、調整部材２１上に接着剤４０を塗布し、図２（ｄ）の工程において、センサチップ３０を接着剤４０上に配置する。このとき、接着剤４０は、センサチップ３０が配置されることによって広がろうとするが、調整部材２１から回路基板１０上に流れ込むため、センサチップ３０のうち接着剤４０と接合される領域は調整部材２１と同じ平面形状となる。つまり本実施形態では、十字状となる。   Next, in the process of FIG. 2C, the adhesive 40 is applied on the adjustment member 21, and the sensor chip 30 is disposed on the adhesive 40 in the process of FIG. At this time, the adhesive 40 tends to spread due to the arrangement of the sensor chip 30, but flows into the circuit board 10 from the adjustment member 21, so that the region bonded to the adhesive 40 in the sensor chip 30 is adjusted. The planar shape is the same as the member 21. That is, in this embodiment, it becomes a cross shape.

以上説明したように、本実施形態では、接着剤用開口部２０ｂ内に調整部材２１が形成され、センサチップ３０は調整部材２１上に配置された接着剤４０と接合されている。このため、センサチップ３０のうち接着剤４０と接合される領域を調整部材２１と同じ平面形状とすることができる。   As described above, in this embodiment, the adjustment member 21 is formed in the adhesive opening 20b, and the sensor chip 30 is joined to the adhesive 40 disposed on the adjustment member 21. For this reason, the area | region joined with the adhesive agent 40 among sensor chips 30 can be made into the same planar shape as the adjustment member 21. FIG.

そして、本実施形態では、調整部材２１を平面十字状とし、センサチップ３０のうち接着剤４０と接合される領域を十字状にして各角部を浮遊させている。このため、センサチップ３０にねじりの応力が発生することが抑制できる。したがって、特に、容量式のセンシング部を矩形板状の半導体基板に形成する場合には、外形を構成する各辺と垂直または平行となるように対向電極が形成されるため、応力によって検出精度が低下することを抑制できる。   In the present embodiment, the adjustment member 21 has a planar cross shape, and the area of the sensor chip 30 to be bonded to the adhesive 40 has a cross shape to float each corner. For this reason, generation | occurrence | production of the twisting stress to the sensor chip 30 can be suppressed. Therefore, in particular, when the capacitive sensing unit is formed on a rectangular plate-like semiconductor substrate, the counter electrode is formed so as to be perpendicular or parallel to each side constituting the outer shape. It can suppress that it falls.

なお、上記では、調整部材２１は、保護膜２０の一部にて構成される例について説明したが、他の材料で構成されていてもよい。   In addition, although the adjustment member 21 demonstrated the example comprised by a part of protective film 20 above, you may be comprised with another material.

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対して、センサチップ３０および調整部材２１の形状を変更したものであり、その他に関しては第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described. This embodiment is different from the second embodiment in the shape of the sensor chip 30 and the adjusting member 21, and the other parts are the same as those in the second embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

本実施形態では、図５および図６に示されるように、センサチップ３０は、裏面の略中央部に断面台形状の凹部３２が形成されることによって構成される薄肉のダイヤフラム３３を有し、このダイヤフラム３３を用いて上記センシング部が構成されている。   In this embodiment, as shown in FIG. 5 and FIG. 6, the sensor chip 30 has a thin diaphragm 33 configured by forming a recess 32 having a trapezoidal cross section at a substantially central portion on the back surface. The sensing unit is configured by using the diaphragm 33.

また、調整部材２１は、回路基板１０のうち接着剤用開口部２０ｂから露出する部分において、凹部３２と対向する領域よりも外側の領域に形成されている。本実施形態では、回路基板１０のうちセンサチップ３０の各角部と対向する領域にそれぞれ平面矩形状の調整部材２１が形成されている。   Further, the adjustment member 21 is formed in a region outside the region facing the recess 32 in the portion of the circuit board 10 exposed from the adhesive opening 20b. In the present embodiment, the planar rectangular adjustment members 21 are formed in regions of the circuit board 10 facing the corners of the sensor chip 30.

そして、センサチップ３０は、調整部材２１上に配置された接着剤４０と接合されている。なお、図６では、回路基板１０のうち凹部３２と対向する領域を点線で示している。   The sensor chip 30 is bonded to the adhesive 40 disposed on the adjustment member 21. In FIG. 6, a region of the circuit board 10 that faces the recess 32 is indicated by a dotted line.

このような力学量センサは、調整部材２１の形状を変更する以外は上記第２実施形態と同様の工程によって製造される。そして、図２（ｄ）の工程において、センサチップ３０を接着剤４０上に配置したとき、調整部材２１は回路基板１０のうち凹部３２と対向する領域よりも外側の領域に形成されているため、接着剤４０は回路基板１０上に流れ込む。つまり、接着剤４０が凹部３２の壁面を這い上がってダイヤフラム３３に付着することが抑制される。   Such a mechanical quantity sensor is manufactured by the same process as that of the second embodiment except that the shape of the adjustment member 21 is changed. 2D, when the sensor chip 30 is disposed on the adhesive 40, the adjustment member 21 is formed in a region outside the region facing the recess 32 in the circuit board 10. The adhesive 40 flows onto the circuit board 10. That is, the adhesive 40 is prevented from scooping up the wall surface of the recess 32 and adhering to the diaphragm 33.

以上説明したように、本実施形態では、センサチップ３０としてダイヤフラム３３を有するものを用いている。そして、回路基板１０うち凹部３２と対向する領域よりも外側の領域に調整部材２１が形成されており、センサチップ３０はこの調整部材２１上に配置された接着剤４０と接合されている。このため、接着剤４０は、凹部３２の壁面を這い上がるよりも回路基板１０上に流れ込み易くなり、ダイヤフラム３３に接着剤４０が付着することを抑制できる。   As described above, in this embodiment, the sensor chip 30 having the diaphragm 33 is used. The adjustment member 21 is formed in an area outside the area facing the recess 32 in the circuit board 10, and the sensor chip 30 is bonded to the adhesive 40 disposed on the adjustment member 21. For this reason, the adhesive 40 can easily flow onto the circuit board 10 rather than scooping up the wall surface of the recess 32, and the adhesive 40 can be prevented from adhering to the diaphragm 33.

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、保護膜２０に溝を形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, a groove is formed in the protective film 20 with respect to the first embodiment, and the other aspects are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

本実施形態では、図７に示されるように、保護膜２０には、回路パッド用開口部２０ａと接着剤用開口部２０ｂとの間に溝２２が形成されている。具体的には、この溝は、接着剤用開口部２０ｂを取り囲む枠状とされている。これによれば、接着剤４０が接着剤用開口部２０ｂの端部を越えて保護膜２０上を広がったとしても溝２２によって更なる広がりを抑制できる。このため、回路パッド１１が接着剤４０に覆われることをさらに抑制できる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the protective film 20 has a groove 22 between the circuit pad opening 20a and the adhesive opening 20b. Specifically, the groove has a frame shape surrounding the adhesive opening 20b. According to this, even if the adhesive 40 spreads over the protective film 20 beyond the end of the adhesive opening 20b, the groove 22 can suppress further spreading. For this reason, it can further suppress that the circuit pad 11 is covered with the adhesive 40.

なお、図８では、溝２２が１つだけ形成されているものを示しているが、溝２２は複数形成されていてもよい。   Although FIG. 8 shows a case where only one groove 22 is formed, a plurality of grooves 22 may be formed.

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対して、保護膜２０を形成しないものであり、その他に関しては第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the protective film 20 is not formed with respect to the second embodiment, and the other aspects are the same as those of the second embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

本実施形態では、図８に示されるように、回路基板１０の表面１０ａに保護膜２０が形成されていない。このような力学量センサとしても、センサチップ３０は、調整部材２１上に配置された接着剤４０と接合されているため、センサチップ３０のうち接着剤４０と接合される領域を調整部材２１と同じ平面形状とすることができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the protective film 20 is not formed on the surface 10 a of the circuit board 10. Even in such a mechanical quantity sensor, since the sensor chip 30 is bonded to the adhesive 40 disposed on the adjustment member 21, a region bonded to the adhesive 40 in the sensor chip 30 is defined as the adjustment member 21. The same planar shape can be used.

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態は、第３実施形態に対して、調整部材２１を形成しないものであり、その他に関しては第３実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Sixth embodiment)
A sixth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the adjustment member 21 is not formed with respect to the third embodiment, and the other parts are the same as those in the third embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

本実施形態では、図９に示されるように、保護膜２０には、凹部３２の開口部より大きな流動用開口部２３が凹部３２と対向する領域を含む領域に形成されている。つまり、回路基板１０は、凹部３２と対向する領域を含む領域が露出している。   In the present embodiment, as shown in FIG. 9, the protective film 20 has a flow opening 23 larger than the opening of the recess 32 in a region including a region facing the recess 32. That is, the circuit board 10 is exposed in a region including a region facing the recess 32.

そして、センサチップ３０は、回路基板１０における流動用開口部２３から露出する部分を覆い、かつ裏面が回路基板１０の表面１０ａと対向するように、保護膜２０のうち流動用開口部２３の周囲に配置された接着剤４０と接合されている。   The sensor chip 30 covers the portion of the circuit board 10 that is exposed from the flow opening 23 and the back surface of the sensor chip 30 faces the front surface 10a of the circuit board 10. It is joined to the adhesive 40 arranged in the above.

このような力学量センサとしても、凹部３２の開口部より大きな流動用開口部２３が凹部３２と対向する領域を含む領域に形成されているため、接着剤４０は、凹部３２の壁面を這い上がるよりも回路基板１０上に流れ込み易くなり、ダイヤフラム３３に接着剤４０が付着することを抑制できる。   Also in such a mechanical quantity sensor, since the flow opening 23 larger than the opening of the recess 32 is formed in a region including the region facing the recess 32, the adhesive 40 scoops up the wall surface of the recess 32. It becomes easier to flow onto the circuit board 10, and the adhesive 40 can be prevented from adhering to the diaphragm 33.

（他の実施形態）
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。例えば、上記第４実施形態と上記第６実施形態とを組み合わせ、保護膜２０に溝２２を形成してもよい。 (Other embodiments)
In addition, this invention is not limited to above-described embodiment, In the range described in the claim, it can change suitably. Further, the above embodiments are not irrelevant to each other, and can be combined as appropriate unless the combination is clearly impossible. For example, the groove 22 may be formed in the protective film 20 by combining the fourth embodiment and the sixth embodiment.

また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。   Further, in each of the above embodiments, when referring to the shape, positional relationship, etc. of the component, etc., the shape, unless otherwise specified and in principle limited to a specific shape, positional relationship, etc. It is not limited to the positional relationship or the like.

例えば、上記第２実施形態および上記第５実施形態では、調整部材２１が平面十字状にパターニングされているものを説明したが、次のようにしてもよい。例えば、図１０（ａ）に示されるように、調整部材２１を２つの三角形の互いの頂角が結合されてなるリボン状としてもよいし、図１０（ｂ）に示されるように、調整部材２１を環状としてもよい。また、図１０（ｃ）に示されるように、三角枠状としてもよい。   For example, in the second embodiment and the fifth embodiment described above, the adjustment member 21 is patterned in a planar cross shape, but may be as follows. For example, as shown in FIG. 10 (a), the adjustment member 21 may have a ribbon shape in which the apex angles of two triangles are combined, or as shown in FIG. 10 (b), the adjustment member 21 21 may be annular. Further, as shown in FIG. 10C, a triangular frame shape may be used.

１０ 回路基板
１０ａ 一面
１１ 回路パッド
２０ 保護膜
２０ａ 回路パッド用開口部
２０ｂ 接着剤用開口部
３０ センサチップ
３１ センサパッド
４０ 接着剤
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Circuit board 10a One side 11 Circuit pad 20 Protective film 20a Circuit pad opening 20b Adhesive opening 30 Sensor chip 31 Sensor pad 40 Adhesive

Claims (7)

一面（１０ａ）に回路パッド（１１）が形成された回路基板（１０）と、
前記回路基板の一面に配置された保護膜（２０）と、
前記回路パッドとワイヤ（５０）を介して電気的に接続されるセンサパッド（３１）が形成され、前記回路基板上に搭載されるセンサチップ（３０）と、
前記回路基板と前記センサチップとの間に配置された接着剤（４０）と、を備え、
前記保護膜には、前記回路パッドを露出させるパッド用開口部（２０ａ）が形成されていると共に、前記回路基板における所定領域を露出させる接着剤用開口部（２０ｂ）が形成されており、
前記センサチップは、前記接着剤用開口部内に配置された前記接着剤と接合されていることを特徴とする力学量センサ。 A circuit board (10) having a circuit pad (11) formed on one surface (10a);
A protective film (20) disposed on one surface of the circuit board;
A sensor chip (30) that is electrically connected to the circuit pad via a wire (50) and is mounted on the circuit board; and
An adhesive (40) disposed between the circuit board and the sensor chip,
The protective film is formed with a pad opening (20a) for exposing the circuit pad and an adhesive opening (20b) for exposing a predetermined region of the circuit board,
The mechanical quantity sensor, wherein the sensor chip is joined to the adhesive disposed in the adhesive opening. 前記回路基板には、前記接着剤用開口部から露出する部分に所定形状にパターニングされた調整部材（２１）が形成されており、
前記センサチップは、前記調整部材上に配置された前記接着剤と接合されることにより、前記調整部材と対向する領域が前記接着剤と接合されていることを特徴とする請求項１に記載の力学量センサ。 On the circuit board, an adjustment member (21) patterned in a predetermined shape is formed in a portion exposed from the adhesive opening,
2. The sensor chip according to claim 1, wherein a region facing the adjustment member is bonded to the adhesive by bonding the sensor chip to the adhesive disposed on the adjustment member. Mechanical quantity sensor. 前記センサチップは、裏面に凹部（３２）が形成されることで構成されるダイヤフラム（３３）を有し、
前記調整部材は、前記回路基板における前記接着剤用開口部から露出する部分のうち前記凹部と対向する部分より外側の領域に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の力学量センサ。 The sensor chip has a diaphragm (33) formed by forming a recess (32) on the back surface;
3. The mechanical quantity sensor according to claim 2, wherein the adjustment member is formed in a region outside a portion of the circuit board exposed from the adhesive opening portion and facing the concave portion. . 前記調整部材は、前記保護膜と同じ材料で構成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の力学量センサ。   The mechanical quantity sensor according to claim 2 or 3, wherein the adjustment member is made of the same material as the protective film. 前記保護膜には、前記パッド用開口部と前記接着剤用開口部との間に溝（２２）が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の力学量センサ。   5. The mechanics according to claim 1, wherein a groove (22) is formed in the protective film between the pad opening and the adhesive opening. 6. Quantity sensor. 一面（１０ａ）に回路パッド（１１）が形成された回路基板（１０）と、
前記回路基板の一面に配置された保護膜（２０）と、
裏面に凹部（３２）が形成されることで構成されるダイヤフラム（３３）を有し、前記回路パッドとワイヤ（５０）を介して電気的に接続されるセンサパッド（３１）が形成され、前記回路基板上に搭載されるセンサチップ（３０）と、
前記回路基板と前記センサチップとの間に配置された接着剤（４０）と、を備え、
前記保護膜には、前記凹部の開口部より大きい流動用開口部（２３）が形成されており、
前記センサチップは、前記回路基板における前記流動用開口部から露出する部分を覆い、かつ前記裏面が前記一面と対向する状態で前記保護膜上に配置された前記接着剤と接合されていることを特徴とする力学量センサ。 A circuit board (10) having a circuit pad (11) formed on one surface (10a);
A protective film (20) disposed on one surface of the circuit board;
A sensor pad (31) having a diaphragm (33) formed by forming a recess (32) on the back surface and electrically connected to the circuit pad via a wire (50) is formed. A sensor chip (30) mounted on a circuit board;
An adhesive (40) disposed between the circuit board and the sensor chip,
The protective film has a flow opening (23) larger than the opening of the recess,
The sensor chip is bonded to the adhesive disposed on the protective film so as to cover a portion of the circuit board exposed from the flow opening, and the back surface is opposed to the one surface. Characteristic mechanical quantity sensor. 一面（１０ａ）に回路パッド（１１）が形成された回路基板（１０）と、
前記回路基板の一面に配置された保護膜（２０）と、
前記回路パッドとワイヤ（５０）を介して電気的に接続されるセンサパッド（３１）が形成され、前記回路基板上に搭載されるセンサチップ（３０）と、
前記回路基板と前記センサチップとの間に配置された接着剤（４０）と、を備え、
前記保護膜には、前記回路パッドを露出させるパッド用開口部（２０ａ）が形成されていると共に、前記回路基板における所定領域を露出させる接着剤用開口部（２０ｂ）が形成されており、
前記センサチップは、前記接着剤用開口部内に配置された前記接着剤と接合されている力学量センサの製造方法において、
前記回路パッドが形成された前記回路基板を用意する工程と、
前記回路基板の一面に前記保護膜を形成する工程と、
前記保護膜をパターニングし、前記パッド用開口部および前記接着剤用開口部を形成する工程と、
前記回路基板のうち前記接着剤用開口部から露出する部分に前記接着剤を塗布する工程と、
前記センサチップを前記接着剤と接合することにより、前記センサチップを前記回路基板上に搭載する工程と、を行うことを特徴とする力学量センサの製造方法。 A circuit board (10) having a circuit pad (11) formed on one surface (10a);
A protective film (20) disposed on one surface of the circuit board;
A sensor chip (30) that is electrically connected to the circuit pad via a wire (50) and is mounted on the circuit board; and
An adhesive (40) disposed between the circuit board and the sensor chip,
The protective film is formed with a pad opening (20a) for exposing the circuit pad and an adhesive opening (20b) for exposing a predetermined region of the circuit board,
In the method of manufacturing a mechanical quantity sensor, the sensor chip is bonded to the adhesive disposed in the adhesive opening.
Preparing the circuit board on which the circuit pads are formed;
Forming the protective film on one surface of the circuit board;
Patterning the protective film to form the pad opening and the adhesive opening;
Applying the adhesive to a portion of the circuit board exposed from the adhesive opening;
And a step of mounting the sensor chip on the circuit board by bonding the sensor chip to the adhesive.
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