JP6042635B2 - Electrical wire terminal treatment method - Google Patents
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Description
本発明は、導体を被覆した電線の端末処理方法に関する。 The present invention relates to a terminal treatment how a wire coated with conductor.
一端にて露出させた導体に端子を固定したワイヤハーネスにおいて、端子と導体との接合箇所を樹脂で被覆して防水することが行われている(例えば、特許文献1,2参照)。 In a wire harness in which a terminal is fixed to a conductor exposed at one end, a joint portion between the terminal and the conductor is covered with a resin to be waterproofed (for example, see Patent Documents 1 and 2).
上記のように端末処理する際には、金型内に導体と端子との接合箇所を配置させ、その状態で金型内に成型機で樹脂を射出する。 When the terminal treatment is performed as described above, the joint portion between the conductor and the terminal is disposed in the mold, and in this state, the resin is injected into the mold by a molding machine.
ところで、樹脂を射出する際に、樹脂の射出圧によって端子が煽られることがある。すると、端子位置が不安定になり、モールド後の端子に位置ずれが生じることがある。 By the way, when the resin is injected, the terminal may be squeezed by the injection pressure of the resin. Then, the terminal position becomes unstable, and a positional shift may occur in the terminal after molding.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子が接合された端末を安定的に樹脂で覆うことが可能な電線の端末処理方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, an object thereof is to provide a terminal processing how the wire that can be covered with stable resin terminal pin is bonded.
前述した目的を達成するために、本発明の電線の端末処理方法は、下記(1)を特徴としている。
(1) 複数本の導体を有する電線の端末処理方法であって、
被覆から露出させた前記複数本の導体に複数の端子をそれぞれ接合する端子接合工程と、
前記導体と前記端子との複数の接合箇所を金型の成型空間内に配置させ、前記成型空間に樹脂を充填して前記複数の接合箇所をモールドするモールド工程と、
を含み、
前記各端子は、前記接合箇所を有する平板状の接合部と、前記接合部から屈曲して延びる平板状のタブ部と、からなるL字状の端子であり、
前記金型の下部には、底部を有し上下方向に延び上端の開口が前記成形空間と連通する複数の端子挿入穴が、前記複数の端子に対応してそれぞれ設けられており、
前記金型の上部には、前記複数の端子挿入穴の位置から水平方向にずれた位置であって、前記複数の端子の前記タブ部が対応する前記端子挿入穴にそれぞれ挿入されて前記複数の端子が前記成形空間内に配置されたセット状態における前記複数の端子のそれぞれの前記接合部の上方の位置にて、上下方向に延び下端の開口が前記成形空間と連通する複数のゲート孔がそれぞれ設けられており、
前記モールド工程では、前記セット状態にて、前記樹脂をそれぞれの前記ゲート孔からそれぞれの前記端子の接合部に向けて射出すること。
In order to achieve the above-described object, the wire terminal processing method of the present invention is characterized by the following (1) .
(1) An end treatment method for an electric wire having a plurality of conductors,
A terminal joining step for joining a plurality of terminals to the plurality of conductors exposed from the coating;
A molding step of arranging a plurality of joints between the conductor and the terminal in a molding space of a mold, filling the molding space with resin, and molding the plurality of joints;
Including
Each of the terminals is an L-shaped terminal including a flat plate-like joint portion having the joint portion and a flat tab portion extending from the joint portion.
In the lower part of the mold, a plurality of terminal insertion holes each having a bottom and extending in the vertical direction and having an opening at the upper end communicating with the molding space are provided corresponding to the plurality of terminals,
In the upper part of the mold, the tab portions of the plurality of terminals are respectively inserted into the corresponding terminal insertion holes at positions shifted in the horizontal direction from the positions of the plurality of terminal insertion holes. A plurality of gate holes extending in the vertical direction and having a lower end opening communicating with the molding space at positions above the joint portions of the plurality of terminals in a set state where the terminals are arranged in the molding space, respectively. Provided,
In the molding step, in the set state, the resin is injected from each gate hole toward a joint portion of each terminal.
上記(1)の端末処理方法では、モールド工程において、成型空間へ充填する樹脂を端子と対応するゲート孔からそれぞれの端子へ向けて射出し、それぞれの端子を射出圧によって金型の一部に当接させておくことで、樹脂の射出時における端子のぶれを抑えることができる。これにより、端子を高精度に位置決めしてモールドすることができる。 In the terminal processing method of (1) above, in the molding process, the resin filling the molding space is injected from the gate hole corresponding to the terminal toward each terminal, and each terminal is made part of the mold by injection pressure. By causing the contact to occur, it is possible to suppress terminal blurring during resin injection. Thereby, the terminal can be positioned and molded with high accuracy.
本発明によれば、端子が接合された端末を安定的に樹脂で覆うことが可能な電線の端末処理方法を提供できる。 The present invention can provide a terminal treatment how a wire that can be covered with stable resin terminal pin is bonded.
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。 The present invention has been briefly described above. Further, details of the present invention will be further clarified by reading through the modes for carrying out the invention described below with reference to the accompanying drawings.
以下、本発明に係る実施の形態の例を、図面を参照して説明する。 Hereinafter, an example of an embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings.
なお、本実施形態では、端末処理する電線としてコア部と外部導体とを有する同軸電線を例示して説明する。 In the present embodiment, a coaxial wire having a core portion and an external conductor is illustrated as an example of a wire to be subjected to terminal processing.
図1は、本実施形態に係るコネクタの斜視図、図2は、同軸電線の端部における斜視図、図3は、モールドされた電線の導体と端子との接合箇所の斜視図、図4は、電線の導体と端子との接合箇所の斜視図である。 1 is a perspective view of a connector according to the present embodiment, FIG. 2 is a perspective view of an end portion of a coaxial wire, FIG. 3 is a perspective view of a joint portion between a conductor of a molded wire and a terminal, and FIG. It is a perspective view of the junction location of the conductor and terminal of an electric wire.
図1に示すように、コネクタ11は、例えば、プラスチック等の合成樹脂から成型されたハウジング12を備えている。このハウジング12は、接続部12aと電線引出部12bとを備えており、接続部12aから一対の端子13のタブ部13aが突出され、電線引出部12bから同軸電線14が引き出されている。このコネクタ11は、ハウジング12の接続部12aが相手方のコネクタに接続可能とされている。
As shown in FIG. 1, the
図2に示すように、同軸電線14は、その中心に、内部導体21を絶縁体(被覆)22で覆ったコア部23を有し、このコア部23の周囲に外部導体24が設けられ、さらに、その周囲がシース(被覆)25で覆われた構造とされている。
As shown in FIG. 2, the
内部導体21は、例えば、複数本の銅線からなる撚り線または銅線からなる単線である。絶縁体22は、合成樹脂からなる絶縁材から形成されている。外部導体24は、複数本の銅線等の素線24aを一方向へ横巻きで巻き付けたものである。シース25は、合成樹脂からなる絶縁材から形成されている。
The
この同軸電線14は、外部導体24がシールド用ではなく内部導体21と同様に導線として使用されるもので、自動車等の車両に配線されるワイヤハーネスとして用いられる。このような同軸電線14の外部導体24では、シールドのための外部導体のような細径の素線よりも太い素線が用いられている。
In the
図3に示すように、ハウジング12内には、同軸電線14の内部導体21及び外部導体24と端子13との接合箇所を覆う樹脂モールド部31が収容されている。この樹脂モールド部31は、例えば、ゴム等の弾性を有する樹脂から成型されたもので、この樹脂モールド部31によって同軸電線14の内部導体21及び外部導体24と端子13との接合箇所が止水されている。
As shown in FIG. 3, a
図4に示すように、同軸電線14は、その端部において、内部導体21と外部導体24とに分岐されており、これらの内部導体21と外部導体24とがそれぞれ端子13に接合されている。
As shown in FIG. 4, the
端子13は、L字状に屈曲されており、タブ部13aと反対側の端部が接合部13bとされている。そして、この接合部13bに、内部導体21及び外部導体24の端部が接合されている。この端子13は、圧着端子のようなバレルが設けられていないバレルレス端子であり、接合部13bに対して内部導体21及び外部導体24がそれぞれ超音波接合されている。なお、端子13の接合部13bに対する内部導体21及び外部導体24の接合の仕方は、超音波接合に限らず、半田接合等であっても良く、また、端子13の接合部13bにバレルを形成し、接合部13bに内部導体21及び外部導体24を圧着して接合しても良い。
The
そして、樹脂モールド部31は、その周囲がハウジング12で覆われてコネクタ11とされている。ハウジング12は、樹脂モールド部31を覆うように樹脂を一体に成型したものである。なお、予め成型したハウジング12を樹脂モールド部31へ取り付けても良い。
The periphery of the
次に、同軸電線14における端末処理について、その工程毎に説明する。
Next, terminal processing in the
(端子接合工程)
まず、分岐させた内部導体21及び外部導体24の端部を、端子13の接合部13bに超音波接合によって接合させる(図4参照)。
(Terminal joining process)
First, the end portions of the branched
(モールド工程)
次に、同軸電線14の内部導体21及び外部導体24と端子13との接合箇所を樹脂によって覆う。
(Molding process)
Next, the joint portion between the
このモールド工程では、図5及び図6に示すように、金型41を用いる。この金型41は、成型空間Sを有しており、この成型空間Sに内部導体21及び外部導体24と端子13との接合箇所Aが配置される。また、この金型41は、同軸電線14の端部を把持する電線把持部41aと、端子13のタブ部13aが挿入される端子挿入穴41bとを有している。端子挿入穴41bは、所定の深さ寸法に形成されている。これにより、この端子挿入穴41bに端子13のタブ部13aの先端側の所定寸法部分が挿入されて保持され、また、タブ部13aの先端が端子挿入穴41bの底部(金型の一部)41cに当接されて挿入方向への移動が規制される。
In this molding step, a
また、金型41は、その上部に、成型空間Sと連通する端子13に対応した複数のゲート孔42を有している。これらのゲート孔42は、成型空間S内に配置された内部導体21及び外部導体24と端子13との接合箇所Aの上方に、端子挿入穴41bに沿ってそれぞれ設けられている。
The
そして、この金型41のゲート孔42から成型空間S内へ、成型機によって略均等に溶融状態の樹脂を射出する。すると、成型空間S内に溶融状態の樹脂が充填される。
The molten resin is injected from the
このとき、樹脂の射出圧がゲート孔42の先に配置された端子13の内部導体21及び外部導体24との接合箇所Aにそれぞれ作用する。しかし、端子13は、そのタブ部13aが金型41の端子挿入穴41bに挿入され、その先端が端子挿入穴41bの底部41cに当接して挿入方向前方への移動が規制されることより、樹脂の射出圧によって端子13が煽られてぶれるようなことはない。つまり、内部導体21及び外部導体24が接合された端子13は、成型空間S内で位置が安定した状態に維持される。
At this time, the injection pressure of the resin acts on the junction A between the
樹脂の射出後、樹脂が硬化して樹脂モールド部31が成型されたら、この樹脂モールド部31を金型41から脱型して取り出す。
After the resin is injected, when the resin is cured and the
上記のようにして、同軸電線14に対する端末処理を行ったら、樹脂モールド部31を覆うようにハウジング12を成型してコネクタ11を完成させる。
When the terminal processing is performed on the
このように、上記実施形態に係る電線の端末処理方法によれば、モールド工程において、成型空間Sへ充填する樹脂を端子13と対応するゲート孔42からそれぞれの端子13へ向けて射出し、それぞれの端子13のタブ部13aの先端を射出圧によって金型41の端子挿入穴41bの底部41cに当接させておくことで、樹脂の射出時における端子13のぶれを抑えることができる。これにより、端子13を高精度に位置決めして内部導体21及び外部導体24と端子13との接合箇所Aをモールドすることができる。そして、このように、内部導体21及び外部導体24と端子13との接合箇所Aをモールドすることで、この接合箇所Aを良好に止水することができる。
Thus, according to the terminal processing method of the electric wire according to the embodiment, in the molding process, the resin filling the molding space S is injected from the
そして、上記のコネクタ11によれば、高精度にモールドされた端子13の樹脂モールド部31をハウジング12で覆って構成したので、相手方のコネクタとの接続信頼性の高いコネクタ11とすることができる。
And according to said
次に、変形例に係る同軸電線14における端末処理について、その工程毎に説明する。
Next, terminal processing in the
この変形例では、モールド工程において、図7に示すように、端子押えピン50を有する金型41Aを用いる。端子押えピン50は、その端部が、成型空間S内へ突出されて成型空間S内の内部導体21及び外部導体24と端子13との接合箇所Aの上方に配置されている。これにより、金型41Aに配置された端子13には、内部導体21及び外部導体24との接合箇所Aに端子押えピン50が当接した状態とされる。
In this modification, a
また、この金型41では、接合箇所Aの上方とは異なる他の箇所にゲート孔(図示略)が形成されている。 Moreover, in this metal mold | die 41, the gate hole (illustration omitted) is formed in the other location different from the upper direction of the junction location A. FIG.
そして、この金型41Aの成型空間S内と連通するゲート孔から成型空間S内へ、成型機によって溶融状態の樹脂を射出する。すると、成型空間S内に射出された溶融状態の樹脂が充填される。
Then, molten resin is injected into the molding space S from the gate hole communicating with the molding space S of the
このとき、樹脂の射出圧が成型空間S内の端子13に作用するが、端子13は、そのタブ部13aが金型41の端子挿入穴41bに挿入され、さらに、内部導体21及び外部導体24との接合箇所Aに端子押えピン50が当接されているので、樹脂の射出圧によって端子13が煽られてぶれるようなことはない。つまり、内部導体21及び外部導体24が接合された端子13は、成型空間S内で位置が安定した状態に維持される。
At this time, the injection pressure of the resin acts on the terminal 13 in the molding space S. The
樹脂の射出後、樹脂が硬化して樹脂モールド部31が成型されたら、この樹脂モールド部31を金型41から脱型して取り出す。
After the resin is injected, when the resin is cured and the
上記のようにして、同軸電線14に対する端末処理を行ったら、樹脂モールド部31を覆うようにハウジング12を成型してコネクタ11を完成させる。
When the terminal processing is performed on the
このように、変形例に係る電線の端末処理方法によれば、モールド工程において、端子13に端子押えピン50を当接させておくことで、樹脂の射出時における端子13のぶれを抑えることができる。これにより、端子13を高精度に位置決めして内部導体21及び外部導体24と端子13との接合箇所Aをモールドすることができる。そして、高精度にモールドされた端子13の樹脂モールド部31をハウジング12で覆ってコネクタ11とすることで、相手方のコネクタとの接続信頼性の高いコネクタ11を得ることができる。
Thus, according to the terminal processing method of the electric wire concerning a modification, in the molding process, the
また、この変形例では、図8に示すように、成型された樹脂モールド部31に、端子押えピン50によって穴部31aが形成される。したがって、この穴部31aから試験用のプローブ等を挿入し、端子13部分に導通させることで、導通検査を行うことができ、品質機能の確認を行うことができる。そして、導通検査後、穴部31aに樹脂を充填して埋めることで、内部導体21及び外部導体24と端子13との接合箇所Aを良好に止水することができる。
In this modified example, as shown in FIG. 8, a
なお、上記実施形態では、同軸電線14からなる電線の端末を処理する場合を例にとって説明したが、電線としては、同軸電線14に限らず、導体を被覆した複数本の絶縁電線でも良い。
In addition, although the case where the terminal of the electric wire which consists of the coaxial
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.
11 コネクタ
12 ハウジング
13 端子
14 同軸電線(電線)
21 内部導体(導体)
22 絶縁体(被覆)
25 シース(被覆)
24 外部導体(導体)
31 樹脂モールド部(モールド部分)
41,41A 金型
41c 底部(金型の一部)
42 ゲート孔
50 端子押えピン(ピン)
A 接合箇所
S 成型空間
11
21 Inner conductor (conductor)
22 Insulator (covering)
25 Sheath (Coating)
24 Outer conductor (conductor)
31 Resin mold part (mold part)
41,
42
A Joint point S Molding space
Claims (1)
被覆から露出させた前記複数本の導体に複数の端子をそれぞれ接合する端子接合工程と、
前記導体と前記端子との複数の接合箇所を金型の成型空間内に配置させ、前記成型空間に樹脂を充填して前記複数の接合箇所をモールドするモールド工程と、
を含み、
前記各端子は、前記接合箇所を有する平板状の接合部と、前記接合部から屈曲して延びる平板状のタブ部と、からなるL字状の端子であり、
前記金型の下部には、底部を有し上下方向に延び上端の開口が前記成形空間と連通する複数の端子挿入穴が、前記複数の端子に対応してそれぞれ設けられており、
前記金型の上部には、前記複数の端子挿入穴の位置から水平方向にずれた位置であって、前記複数の端子の前記タブ部が対応する前記端子挿入穴にそれぞれ挿入されて前記複数の端子が前記成形空間内に配置されたセット状態における前記複数の端子のそれぞれの前記接合部の上方の位置にて、上下方向に延び下端の開口が前記成形空間と連通する複数のゲート孔がそれぞれ設けられており、
前記モールド工程では、前記セット状態にて、前記樹脂をそれぞれの前記ゲート孔からそれぞれの前記端子の接合部に向けて射出することを特徴とする電線の端末処理方法。 An end treatment method for an electric wire having a plurality of conductors,
A terminal joining step for joining a plurality of terminals to the plurality of conductors exposed from the coating;
A molding step of arranging a plurality of joints between the conductor and the terminal in a molding space of a mold, filling the molding space with resin, and molding the plurality of joints;
Including
Each of the terminals is an L-shaped terminal including a flat plate-like joint portion having the joint portion and a flat tab portion extending from the joint portion.
In the lower part of the mold, a plurality of terminal insertion holes each having a bottom and extending in the vertical direction and having an opening at the upper end communicating with the molding space are provided corresponding to the plurality of terminals,
In the upper part of the mold, the tab portions of the plurality of terminals are respectively inserted into the corresponding terminal insertion holes at positions shifted in the horizontal direction from the positions of the plurality of terminal insertion holes. A plurality of gate holes extending in the vertical direction and having a lower end opening communicating with the molding space at positions above the joint portions of the plurality of terminals in a set state where the terminals are arranged in the molding space, respectively. Provided,
In the molding step, in the set state, the resin is injected from the gate holes toward the joints of the terminals.
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