JP6032955B2 - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
液体を吐出するための吐出口に連通する液体流路を構成する部材と、前記液体流路に前記液体を供給するための液体供給口を有する基板と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
(1)基板の第一の面に密着層を基板端部まで延展して形成する工程と、
(2)前記部材を前記密着層上に設ける工程と、
(3)前記第一の面と対向する前記基板の第二の面に層を基板端部まで延展して形成する工程と、
(4)第一の保護膜を前記密着層上及び前記第二の面の層上に重なるように基板エッジ部に形成する工程と、
(5)第二の保護膜を、前記基板の前記第一の面側を被覆しかつ前記第一の保護膜と接するように形成する工程と、
(6)前記第二の保護膜形成後に、アルカリエッチング液を用いる化学的エッチングにより、前記基板の前記第二の面側から前記液体供給口を形成する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
図2は、本発明の一実施形態にかかるインクジェット記録ヘッドの製造工程を説明するための模式的断面工程図である。本実施形態のインクジェット記録ヘッドは、吐出エネルギー発生素子として熱エネルギーを発生する発熱抵抗素子を用い、その熱エネルギーによってインクに気泡を生じさせてインクを吐出する、インクジェット方式の形態を有する。なお、図2は、一対の発熱抵抗素子、インク液路、吐出口等に関して、インクジェット記録ヘッドの断面図を示している。本実施形態では、一般の半導体製造技術と同様、シリコン基板に発熱抵抗素子を複数配列して形成された記録ヘッド用のチップを複数個同時に製造することができる。
上記実施形態1に従ってインクジェット記録ヘッドを作製した。
第一の保護膜9の膜厚を2.0μm及び3.5μmとしてそれぞれインクジェット記録ヘッドを作製した。本実施例でも、第一の保護膜の塗布が安定し、基板エッジ部における膜の損傷は発生しなかった。
図4に示すように、ウエハ端部にウエハ端部塗布ノズルを使用して第一の保護膜10を塗布した。ウエハ上面からノズル上面までの距離をAとし、ウエハ裏面からノズル下面までの距離をBとし、下記表1に示す距離A,Bで第一の保護膜10を形成した。
2:吐出エネルギー発生素子
3:流路型材
4:オリフィスプレート
5:吐出口
6:エッチングマスク
7:液体供給口
8:密着層
9:第一の保護膜
10:第二の保護膜
12:ウエハ端部塗布ノズル
13:塗布ノズル上面
14:塗布ノズル下面
15:ウエハ上面
16:ウエハ裏面
Claims (7)
- 液体を吐出するための吐出口に連通する液体流路を構成する部材と、前記液体流路に前記液体を供給するための液体供給口を有する基板と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
(1)基板の第一の面に密着層を基板端部まで延展して形成する工程と、
(2)前記部材を前記密着層上に設ける工程と、
(3)前記第一の面と対向する前記基板の第二の面に層を基板端部まで延展して形成する工程と、
(4)第一の保護膜を前記密着層上及び前記第二の面の層上に重なるように基板エッジ部に形成する工程と、
(5)第二の保護膜を、前記基板の前記第一の面側を被覆しかつ前記第一の保護膜と接するように形成する工程と、
(6)前記第二の保護膜形成後に、アルカリエッチング液を用いる化学的エッチングにより、前記基板の前記第二の面側から前記液体供給口を形成する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記第二の保護膜は、前記第一の保護膜の少なくとも一部を覆うように形成される請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第二の面の層は、前記化学的エッチングのマスクとして用いられるエッチングマスクである、請求項1または2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記基板はウエハからなる請求項1乃至3のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第一の保護膜の材料は、ポリエーテルアミド樹脂である請求項1乃至4のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第一の保護膜の膜厚が0.5μm以上である請求項1乃至5のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第二の保護膜の材料は、環化ゴム系の樹脂である請求項1乃至6のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
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JP2008149663A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドおよび該ヘッドの製造方法 |
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