JP6015880B1 - 固体高分子形燃料電池のセパレータ用ステンレス鋼板 - Google Patents
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Abstract
Description
そして、使用される電解質膜の種類に応じて、リン酸形燃料電池、溶融炭酸塩形燃料電池、固体酸化物形燃料電池、アルカリ形燃料電池および固体高分子形燃料電池(PEFC;proton-exchange membrane fuel cellまたはpolymer electrolyte fuel cell)に分類され、それぞれ開発が進められている。
(a) 発電温度が80℃程度であり、格段に低い温度で発電ができる、
(b) 燃料電池本体の軽量化、小型化が可能である、
(c) 短時間で立上げができ、燃料効率、出力密度が高い
等の利点を有している。
このため、固体高分子形燃料電池は、電気自動車の搭載用電源、家庭用または業務用の定置型発電機、および携帯用の小型発電機としての利用が期待されている。
なお、上記の膜−電極接合体1は、MEA(Membrane-Electrode Assembly)と呼ばれていて、高分子膜とその膜の表裏面に白金系触媒を担持したカーボンブラック等の電極材料を一体化したものであり、厚さは数10μm〜数100μmである。また、ガス拡散層2,3は、膜−電極接合体1と一体化される場合も多い。
ここに、セパレータ4,5には、
(a) 単セル間を隔てる隔壁
としての役割に加え、
(b) 発生した電子を運ぶ導電体、
(c) O2(空気)とH2が流れる空気流路6、水素流路7、
(d) 生成した水やガスを排出する排出路(空気流路6、水素流路7が兼備)
としての機能が求められる。このため、セパレータ4,5には、優れた耐久性や電気伝導性が必要となる。
その結果、以下の知見を得た。
(1)まず、発明者らは、燃料電池セパレータ使用環境下において外部環境から塩化物イオンの混入が生じた際の腐食挙動を調査した。その結果、塩化物イオンの混入が生じ、特にpHの低下や塩化物イオンの濃縮が起こりやすい環境になった場合、Sn合金層皮膜に欠陥があり、ステンレス基体に露出部が存在すると、基体露出部が優先的に腐食され、基体に穴が開くおそれがあることがわかった。
その結果、Sn合金層皮膜に10個/cm2以上のマイクロクラックを意図的に付与することで、局所的なステンレス基体露出部の腐食が抑制され、これにより、ステンレス基体に穴が開くことを有効に防止できるとの知見を得た。
本発明は、上記の知見に基づき、さらに検討を加えた末に完成されたものである。
1.ステンレス鋼製の基体と、該基体表面にSn合金層皮膜とをそなえ、
該Sn合金層皮膜が10個/cm2以上のマイクロクラックを有する、固体高分子形燃料電池のセパレータ用ステンレス鋼板。
そして、かような燃料電池用セパレータを適用することにより、耐久性に優れた固体高分子形燃料電池を低コストで得ることが可能となる。
(1)基体として用いるステンレス鋼
本発明の固体高分子形燃料電池のセパレータ用ステンレス鋼板において、基体として用いるステンレス鋼については特に制限はないが、耐食性に優れるステンレス鋼板(フェライト系ステンレス鋼板、オーステナイト系ステンレス鋼板、二相ステンレス鋼板)がとりわけ有利に適合する。
例えば、SUS447J1(Cr:30質量%、Mo:2質量%)、SUS445J1(Cr:22質量%、Mo:1質量%)、SUS443J1(Cr:21質量%)、SUS439(Cr:18質量%)、SUS316L(Cr:18質量%、Ni:12質量%、Mo:2質量%)などを好適に使用することができる。
前記基体の表面に被覆するSn合金層皮膜としては、固体高分子形燃料電池用のセパレータの使用環境(pH:3(硫酸環境)、使用温度:80℃)において耐食性に優れるNiまたはFeを含むSn合金使用することが好ましい。好ましくは、Ni3Sn2、Ni3Sn4、FeSnまたはFeSn2である。特に好ましくは金属間化合物のNi3Sn2である。
すなわち、金属Sn単体におけるSn-Sn結合よりも、Sn合金における結合、例えばSn-NiまたはSn-Fe結合のほうが、より安定な結合状態をとるために耐食性が向上する。特にNi3Sn2は、Ni-Snの二元合金状態図によれば形成される温度が790℃以上と高温の領域にあり、Sn-Ni結合が非常に安定であるために、優れた耐食性が得られるものと考えられる。
本発明の固体高分子形燃料電池のセパレータ用ステンレス鋼板では、上記したSn合金層皮膜に、10個/cm2以上のマイクロクラックを形成することが不可欠である。これにより、Sn合金層皮膜に欠陥が生じてステンレス基体が露出し、さらに局所的にpHの低下や塩化物イオンの濃縮が起こりやすい環境になった場合であっても、腐食電流をマイクロクラックに分散させて、腐食電流の集中を効果的に抑制することが可能になる。その結果、ステンレス基体の穴開きを有効に防止できる。
ここで、クラック幅がSn合金層皮膜の厚みの0.1倍未満であると、当該マイクロクラックが下地まで達することができず、腐食電流を分散することができない。また、10μmを超えるクラック幅のクラックが多数存在すると、基体からSn合金層皮膜が剥離し易くなる。なお、クラック長さは、特に限定されるものではないが、通常1〜500μm程度である。
なお、マイクロクラックの形成条件は、ステンレス基体の材質や厚み、Sn合金層皮膜の厚みなどによって種々調整する必要がある。例えば、板厚0.05mmのステンレス基体(SUS447J1)に、コルゲート加工機を用いて、隣接する凸部と凹部の高さが1.0mm、凸部間の距離が2.5mmの波形状を付与し、表面に1〜2μmの厚さのSn合金層皮膜を設けたステンレス鋼板の場合、0.5〜10MPa(より好適には1〜5MPa)の荷重で圧下することにより、Sn合金層皮膜に適正なマイクロクラックを形成することができる。
また、ステンレス鋼製の基体とSn合金層皮膜との間に、密着性を向上させる目的で、ストライクめっき層を設けることができる。例えば、公知の手法に従ってNi、Ni-P、Cu、AgおよびAuなどのストライクめっき層を設けた上でSn合金層皮膜を形成しても良い。また、基体表面の不動態皮膜を電解処理等で除去した後にストライクめっき層を形成しても良い。
ここで、ストライクめっき層の付着量は、密着性と耐食性を両立する観点から、0.001〜1g/m2の範囲とすることが好ましい。より好ましくは0.003〜0.5g/m2の範囲、さらに好ましくは0.003〜0.3g/m2の範囲である。
なお、上記付着量の範囲内であれば、かようなストライクめっき層を設けた場合であっても、腐食電流のマイクロクラックへの分散効果はそのまま維持される。
また、本発明のセパレータ用ステンレス鋼板では、前記したSn合金層皮膜の表面を、Snを含む酸化物層で被覆しても良い。これにより、セパレータの使用環境下で長時間使用した際のSn合金層皮膜の耐食性を一層向上できる。
ここで、Sn合金層皮膜の表面に被覆するSnを含む酸化物層は、大気環境下で形成される自然酸化皮膜ではなく、酸性溶液に浸漬させる等の処理を施すことで、意図的に形成させた酸化皮膜をいう。なお、自然酸化皮膜の膜厚は通常2〜3nm程度である。
なお、Snを含む酸化物層は、通常、5〜50nm程度と非常に薄いので、このSnを含む酸化物層がマイクロクラックの効果やマイクロクラックの観察に影響を及ぼすことはない。
また、セパレータ要求特性の一つである導電性を向上させるため、ステンレス鋼製の基体の表面にSn合金層皮膜を被覆した後、またはストライクめっき層を介してSn合金層皮膜を被覆した後、さらにこのSn合金層皮膜上に、電気抵抗の低い導電層を被覆することができる。例えば、接触抵抗を低減させる目的で、金属層、導電性高分子層、導電性粒子を含んだ合金層または導電性粒子を含んだ高分子層を、上記Sn合金層皮膜上またはSnを含む酸化物層上に被覆してもよい。
ステンレス鋼は一般的に、印加される電位が高くなるほど過不動態溶解しやすく、耐食性が劣化しやすい。また、塩化物イオンが存在すると孔食が発生し、基体を貫通する穴が開くことが懸念される。そこで、セパレータ使用環境において高電位かつ塩化物イオンが存在する環境にさらされた場合の耐食性を、以下のようにして評価した。
すなわち、試料を温度:80℃、pH:3、塩化物イオンを30ppm含む硫酸水溶液中に浸漬し、参照電極にAg/AgCl(飽和KCl)を用いて、0.9V(vs.SHE)の電位に20時間保持し、20時間経過時におけるステンレス基体への穴開きを目視により確認した。また、20時間経過時の電流密度の値を測定した。そして、耐食性について以下の基準で評価した。
◎(合格、特に優れる):ステンレス基体に穴開きがなく、20時間経過時の電流密度が0.015μA/cm2未満
○(合格):ステンレス基体に穴開きがなく、20時間経過時の電流密度が0.015μA/cm2以上0.2μA/cm2未満
×(不合格):ステンレス基体に穴開きがある、および/または、20時間経過時の電流密度が0.2μA/cm2以上
板厚0.05mmのSUS447J1(Cr:30質量%、Mo:2質量%)、SUS445J1(Cr:22質量%、Mo:1質量%)またはSUS316L(Cr:18質量%、Ni:12質量%、Mo:2質量%)に、隣接する凸部と凹部の高さが1.0mm、凸部と凹部の距離が2.5mmの波形状のコルゲート加工をして、ステンレス基体とした。このコルゲート加工は、一般的なセパレータ材の形状を模擬するとともに、ステンレス基体製造時や、ステンレス基体を所望の形状に成形する時に生じる疵、肌荒れ等の表面欠陥の生成も模擬している。
上記のようにして得られたステンレス基体を用い、脱脂等の適切な前処理を実施した後、後述するめっき浴組成およびめっき条件で、ステンレス基体上に表1に示す平均膜厚となるSn合金層皮膜を形成し、セパレータ用ステンレス鋼板を得た。
また、一部の試料では、Sn合金層皮膜の形成前に、後述するめっき浴組成およびめっき条件で、ステンレス基体上に表1に示す平均付着量となるストライクめっき層を形成した。
さらに、一部の試料では、Sn合金層皮膜を形成後、温度:60℃、pH:2の硫酸水溶液中で電流密度:+0.5mA/cm2として5分間通電することで、上記Sn合金層皮膜の表面にSnを含む酸化物層を形成した。
また、ストライクめっき層の付着量、Sn合金層皮膜の平均膜厚及びSnを含む酸化物層の平均膜厚は、あらかじめ、めっき時間またはアノード電解時間との関係を調べておくことにより、それぞれ制御した。
ここで、Sn合金層皮膜の組成は、SEM観察時に実施したエネルギー分散型X線分光器(EDX)およびX線回折装置(XRD)により同定した。
ここで、酸化物層の組成は、TEM観察時に実施したエネルギー分散型X線分光器(EDX)およびX線光電子分光法(XPS)により同定した。
<Niストライクめっき>
塩化ニッケル:240g/L
塩酸:125ml/L
温度:50℃
電流密度:5A/dm2
<Ni-Pストライクめっき>
硫酸ニッケル:1mol/L
塩化ニッケル:0.1mol/L
ホウ酸:0.5mol/L
亜リン酸ナトリウム:0.05〜5mol/L
温度:50℃
電流密度:5A/dm2
<Ni3Sn2>
塩化ニッケル:0.15mol/L
塩化スズ:0.15mol/L
ピロリン酸カリウム:0.45mol/L
グリシン :0.15mol/L
温度:60℃
電流密度:1A/dm2
<Ni3Sn4>
塩化ニッケル:0.15mol/L
塩化スズ:0.30mol/L
ピロリン酸カリウム:0.45mol/L
温度:60℃
電流密度:1A/dm2
<FeSn>
塩化鉄:0.15mol/L
塩化スズ:0.18mol/L
ピロリン酸カリウム:0.45mol/L
温度:60℃
電流密度:1A/dm2
<FeSn2>
塩化鉄:0.15mol/L
塩化スズ:0.36mol/L
ピロリン酸カリウム:0.45mol/L
温度:60℃
電流密度:1A/dm2
なお、本発明において、上記で示しためっき浴組成以外のものであっても、所望のめっきを形成できるならば、公知のめっき方法に従っても良い。
(a) 発明例の試料はいずれも、耐食性評価における20時間経過後も基体に穴開きが無く、セパレータ使用環境のような高電位環境でかつ塩化物イオンを含む環境に長時間さらされた場合であっても、良好な耐食性が得られている。
(b) 比較例No.1および7の試料は、マイクロクラック形成処理を実施していないため、耐食性評価における20時間経過後に基体に穴開きが発生し、所望の耐食性が得られていない。
2,3 ガス拡散層
4,5 セパレータ
6 空気流路
7 水素流路
Claims (5)
- ステンレス鋼製の基体と、該基体表面にSn合金層皮膜とをそなえ、
該Sn合金層皮膜が10個/cm2以上のマイクロクラックを有する、固体高分子形燃料電池のセパレータ用ステンレス鋼板。 - 前記Sn合金層皮膜が、NiおよびFeのうちから選んだ少なくとも一種の元素を含有する、請求項1に記載の固体高分子形燃料電池のセパレータ用ステンレス鋼板。
- 前記Sn合金層皮膜が、Ni3Sn2を含有する、請求項1または2に記載の固体高分子形燃料電池のセパレータ用ステンレス鋼板。
- 前記Sn合金層皮膜と前記ステンレス鋼製の基体との間にストライクめっき層を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体高分子形燃料電池のセパレータ用ステンレス鋼板。
- 前記Sn合金層皮膜の表面にSnを含む酸化物層を有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の固体高分子形燃料電池のセパレータ用ステンレス鋼板。
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