JP6010956B2 - Circuit board, printing material container, and printing apparatus - Google Patents

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本発明は、回路基板、印刷材収容体及び印刷装置等に関する。   The present invention relates to a circuit board, a printing material container, a printing apparatus, and the like.

インクジェットプリンターなどの印刷装置の印刷材収容体(インクカートリッジ等)には、回路基板が取り付けられており、この回路基板には、インク情報などの印刷材情報を記憶する記憶装置が実装される。また、回路基板には、印刷装置本体側のコネクター端子群に接続するための端子群が設けられる。このような回路基板の従来技術としては例えば特許文献1、2に開示される技術がある。   A circuit board is attached to a printing material container (ink cartridge or the like) of a printing apparatus such as an ink jet printer, and a storage device that stores printing material information such as ink information is mounted on the circuit board. The circuit board is provided with a terminal group for connecting to the connector terminal group on the printing apparatus main body side. As a conventional technique of such a circuit board, for example, there are techniques disclosed in Patent Documents 1 and 2.

この回路基板では、印刷装置本体側のコネクター端子と回路基板の端子とを電気的に確実に接続して各種の信号の伝達を行う必要がある。   In this circuit board, it is necessary to securely connect the connector terminal on the printer main body side and the terminal of the circuit board to transmit various signals.

そして、これまでは、コネクター端子の存在位置が、メカ・バラツキ等により位置公差を有することを考慮して、回路基板の端子幅を十分に大きくすることで、コネクター端子と端子の間の電気的な接続を確保していた。   Until now, considering that the position of the connector terminal has a positional tolerance due to mechanical variation, etc., the terminal width of the circuit board is made sufficiently large so that the electrical connection between the connector terminal and the terminal is Secure connection.

しかしながら、このように回路基板の端子幅を大きくすると、コスト増等の事態を招くおそれがある。また、コネクター端子の存在位置に対する設計の要求仕様が高くなってしまうという問題もある。   However, when the terminal width of the circuit board is increased in this way, there is a risk of increasing costs. In addition, there is a problem that the required specification of the design with respect to the location of the connector terminal becomes high.

特開2002−198627号公報JP 2002-198627 A 特開2007−196664号公報JP 2007-196664 A

本発明の幾つかの態様によれば、印刷装置本体側のコネクター端子と回路基板の端子との間の適正な電気的接続を確保できる回路基板、印刷材収容体及び印刷装置等を提供できる。   According to some aspects of the present invention, it is possible to provide a circuit board, a printing material container, a printing apparatus, and the like that can ensure proper electrical connection between a connector terminal on the printing apparatus main body side and a terminal of the circuit board.

本発明の一態様は、印刷材収容体に取り付けられる回路基板であって、前記印刷材収容体が印刷装置本体に装着されたときに前記印刷装置本体側のコネクター端子群に接続される端子群と、前記回路基板の保護膜と、を含み、前記端子群の端子の、前記印刷材収容体の装着方向に直交する第1の方向での幅をW1とし、前記印刷材収容体の装着時における、前記コネクター端子群のコネクター端子の存在領域の前記第1の方向での幅をW2とし、前記端子の位置で開口する前記保護膜の開口領域の前記第1の方向での幅をW3とした場合に、W3>W2≧W1である回路基板に関係する。   One aspect of the present invention is a circuit board attached to a printing material container, and a terminal group connected to a connector terminal group on the printing apparatus body side when the printing material container is attached to the printing apparatus body. A width of the terminals of the terminal group in a first direction orthogonal to the mounting direction of the printing material container, when the printing material container is mounted. W2 is the width in the first direction of the connector terminal existing region of the connector terminal group, and W3 is the width in the first direction of the opening region of the protective film opened at the terminal position. In this case, the circuit board is related to W3> W2 ≧ W1.

本発明の一態様によれば、回路基板の端子幅W1、コネクター端子の存在領域幅W2、保護膜の開口領域幅W3について、W3>W2≧W1の関係が成り立つように、回路基板の端子や保護膜などが形成される。従って、端子幅よりも存在領域幅を小さくするこれまでの手法に比べて、コネクター端子の存在位置の設計公差に対する要求の軽減等が可能になり、設計に対する制約等を低減することが可能になる。そして、コネクター端子と端子との間の適正な電気的接続を確保できるようになる。   According to one aspect of the present invention, the circuit board terminal width W1, the connector terminal existing area width W2, and the protective film opening area width W3 are set such that the relationship of W3> W2 ≧ W1 is established. A protective film or the like is formed. Therefore, compared with the conventional method of making the existence area width smaller than the terminal width, it becomes possible to reduce the requirement for the design tolerance of the existence position of the connector terminal, and it becomes possible to reduce the restriction on the design. . And it becomes possible to ensure proper electrical connection between the connector terminals.

また本発明の一態様では、前記保護膜の前記開口領域の幅W3は、前記開口領域の一方側の非開口領域との境界である第1の保護膜境界と、前記開口領域の他方側の非開口領域との境界である第2の保護膜境界との間の距離であり、前記コネクター端子の前記存在領域は、前記印刷材収容体の装着時における前記コネクター端子の存在位置の位置公差により規定される領域であり、前記存在領域の幅W2は、前記コネクター端子が前記位置公差により第1の位置に位置する場合における前記コネクター端子の前記第1の保護膜境界側の第1の端面と、前記コネクター端子が前記位置公差により第2の位置に位置する場合における前記コネクター端子の前記第2の保護膜境界側の第2の端面との間の距離であってもよい。   In one embodiment of the present invention, the width W3 of the opening region of the protective film may be a first protective film boundary that is a boundary with a non-opening region on one side of the opening region, and a width of the other side of the opening region. It is a distance between the second protective film boundary that is a boundary with the non-opening region, and the presence region of the connector terminal is based on a positional tolerance of a location of the connector terminal when the printing material container is mounted. A width W2 of the existence region is defined by a first end face on the first protective film boundary side of the connector terminal when the connector terminal is positioned at the first position due to the positional tolerance. The distance between the connector terminal and the second end face on the second protective film boundary side of the connector terminal when the connector terminal is located at the second position due to the positional tolerance may be used.

このようにすれば、コネクター端子の存在位置が位置公差により第1の位置〜第2の位置の範囲でばらつく場合に、第1の位置に位置する場合のコネクター端子の第1の端面と、第2の位置に位置する場合のコネクター端子の第2の端面との間の距離W2について、W3>W2≧W1の関係が成り立つようになる。   In this case, when the presence position of the connector terminal varies in the range of the first position to the second position due to the position tolerance, the first end surface of the connector terminal when the connector terminal is located at the first position, With respect to the distance W2 between the connector terminal and the second end surface when the connector terminal 2 is located at the position 2, a relationship of W3> W2 ≧ W1 is established.

また本発明の一態様では、前記端子の幅W1は、前記コネクター端子が前記第1の位置、前記第2の位置に位置しているときに、前記コネクター端子が前記端子に接触する幅に設定されていてもよい。   In one aspect of the present invention, the width W1 of the terminal is set to a width at which the connector terminal contacts the terminal when the connector terminal is positioned at the first position or the second position. May be.

このようにすれば、存在領域にコネクター端子が位置する際には、コネクター端子と回路基板の端子は接触する状態となっており、この状態において、回路基板の端子幅W1、コネクター端子の存在領域幅W2、保護膜の開口領域幅W3について、W3>W2≧W1の関係が成り立つようになる。   In this case, when the connector terminal is located in the existence area, the connector terminal and the terminal of the circuit board are in contact with each other. In this state, the terminal width W1 of the circuit board, the existence area of the connector terminal With respect to the width W2 and the opening region width W3 of the protective film, the relationship of W3> W2 ≧ W1 is established.

また本発明の一態様では、前記第1の位置と前記第2の位置との前記第1の方向での距離をWPとした場合に、W3>WP≧W1であってもよい。   In one embodiment of the present invention, W3> WP ≧ W1 may be satisfied, where WP is a distance between the first position and the second position in the first direction.

このようにすれば、回路基板の端子の第1の端面や第2の端面の外側の位置である第1の位置や第2の位置に、コネクター端子が位置する状態が許容されるようになり、コネクター端子の存在位置の設計公差に対する要求を更に軽減できるようになる。   In this way, the connector terminal is allowed to be located at the first position or the second position, which is the position outside the first end face or the second end face of the terminal of the circuit board. Therefore, it is possible to further reduce the requirement for the design tolerance of the location of the connector terminal.

また本発明の一態様では、前記第1の保護膜境界から前記端子の前記第1の保護膜境界側の第1の端面までの前記第1の方向での距離及び前記第2の保護膜境界から前記端子の前記第2の保護膜境界側の第2の端面までの前記第1の方向での距離をLHとし、前記コネクター端子の前記第1の方向での幅をLTMとした場合に、WP≦W1+2×(LH−LTM/2)であってもよい。   In one embodiment of the present invention, the distance in the first direction from the first protective film boundary to the first end surface of the terminal on the first protective film boundary side and the second protective film boundary When the distance in the first direction from the terminal to the second end face of the terminal on the second protective film boundary side is LH, and the width of the connector terminal in the first direction is LTM, WP ≦ W1 + 2 × (LH−LTM / 2) may be satisfied.

このようにすれば、コネクター端子の第1の位置と第2の位置の間の距離を端子幅よりも大きくしながら、コネクター端子が端子に接触することを保証できるようになる。   In this way, it is possible to ensure that the connector terminal comes into contact with the terminal while the distance between the first position and the second position of the connector terminal is larger than the terminal width.

また本発明の一態様では、前記端子に対する前記コネクター端子の接触圧力が300N/mm以上である場合に、W3>W2≧W1であってもよい。 In one embodiment of the present invention, when the contact pressure of the connector terminal with respect to the terminal is 300 N / mm 2 or more, W3> W2 ≧ W1 may be satisfied.

このようにコネクター端子の接触圧力を300N/mm以上とすれば、コネクター端子と端子との接触抵抗値を飽和させることができ、W3>W2≧W1の関係が成り立つように設定した場合にも、コネクター端子と端子の適正な電気的接続を確保できるようになる。 Thus, if the contact pressure of the connector terminal is set to 300 N / mm 2 or more, the contact resistance value between the connector terminal and the terminal can be saturated, and even when the relationship of W3> W2 ≧ W1 is established. Therefore, it is possible to ensure proper electrical connection between the connector terminal and the terminal.

また本発明の一態様では、印刷材情報を記憶する記憶装置を含み、前記端子は、前記記憶装置に接続される記憶装置用端子であってもよい。   In one embodiment of the present invention, a storage device that stores printing material information may be included, and the terminal may be a storage device terminal connected to the storage device.

また本発明の一態様では、前記端子は、前記印刷材収容体の装着検出に用いられる装着検出端子であってもよい。   In the aspect of the invention, the terminal may be a mounting detection terminal used for detection of mounting of the printing material container.

また本発明の一態様では、前記装着方向に直交する方向を第1の方向とし、前記装着方向を第2の方向とし、前記回路基板の第1の辺に対向する辺を第2の辺とした場合に、前記端子群は、前記回路基板の前記第1の辺の前記第2の方向側において、前記第1の方向に沿ってM個の端子が並ぶ第1の端子群と、前記第1の端子群の前記第2の方向側において、前記第1の方向に沿ってN個(M、NはM<Nとなる2以上の整数)の端子が並ぶ第2の端子群とを有してもよい。   In one embodiment of the present invention, a direction orthogonal to the mounting direction is a first direction, the mounting direction is a second direction, and a side facing the first side of the circuit board is a second side. In this case, the terminal group includes a first terminal group in which M terminals are arranged along the first direction on the second direction side of the first side of the circuit board; On the second direction side of one terminal group, there is a second terminal group in which N terminals (M and N are integers of 2 or more satisfying M <N) are arranged along the first direction. May be.

また本発明の他の態様は、上記のいずれかに記載の前記回路基板を含む印刷材収容体に関係する。   Moreover, the other aspect of this invention is related with the printing material container containing the said circuit board in any one of said.

また本発明の他の態様は、上記に記載の前記印刷材収容体と、前記印刷装置本体とを含むことを印刷装置に関係する。   Another aspect of the invention relates to a printing apparatus including the printing material container described above and the printing apparatus main body.

また本発明の他の態様では、前記印刷材収容体のホルダーを含み、前記ホルダーは、前記コネクター端子群を有する接点機構を有し、前記接点機構は、前記印刷材収容体の装着時において前記印刷材収容体の前記回路基板の前記端子に対する前記コネクター端子の接触圧力が300N/mm以上となる押圧力を発生させてもよい。 In another aspect of the present invention, the printer includes a holder for the printing material container, the holder having a contact mechanism having the connector terminal group, and the contact mechanism is configured to attach the printing material container when the printing material container is mounted. You may generate the pressing force from which the contact pressure of the said connector terminal with respect to the said terminal of the said circuit board of a printing material container becomes 300 N / mm < 2 > or more.

このように、コネクター端子の接触圧力が300N/mm以上となるような押圧力を発生すれば、コネクター端子と端子との接触抵抗値を飽和させることができ、W3>W2≧W1の関係が成り立つように設定した場合にも、コネクター端子と端子の適正な電気的接続を確保できるようになる。 In this way, if a pressing force is generated such that the contact pressure of the connector terminal is 300 N / mm 2 or more, the contact resistance value between the connector terminal and the terminal can be saturated, and the relationship of W3> W2 ≧ W1 is established. Even when it is set to hold, it is possible to ensure proper electrical connection between the connector terminal and the terminal.

印刷装置の構成例を示す斜視図。FIG. 印刷材収容体の例を示す斜視図。The perspective view which shows the example of a printing material container. 接点機構を有するホルダーの例を示す斜視図。The perspective view which shows the example of the holder which has a contact mechanism. 接点機構の例を示す斜視図。The perspective view which shows the example of a contact mechanism. 印刷材収容体の装着動作の説明図。Explanatory drawing of mounting | wearing operation | movement of a printing material container. 印刷材収容体の装着動作の説明図。Explanatory drawing of mounting | wearing operation | movement of a printing material container. 印刷材収容体の装着動作の説明図。Explanatory drawing of mounting | wearing operation | movement of a printing material container. 接点機構を有するホルダーの他の例を示す斜視図。The perspective view which shows the other example of the holder which has a contact mechanism. 図9(A)、図9(B)は、印刷材収容体の他の例を示す斜視図。9A and 9B are perspective views showing other examples of the printing material container. 接点機構の他の例を示す斜視図。The perspective view which shows the other example of a contact mechanism. 図11(A)〜図11(E)は印刷材収容体の装着動作の説明図。FIG. 11A to FIG. 11E are explanatory diagrams of the mounting operation of the printing material container. 回路基板の構成例。The structural example of a circuit board. 回路基板の構成例。The structural example of a circuit board. 印刷材収容体の装着時の異物の発生についての説明図。Explanatory drawing about generation | occurrence | production of the foreign material at the time of mounting | wearing of a printing material container. 本実施形態の手法の説明図。Explanatory drawing of the method of this embodiment. 接触圧力と必要ワイピング量の関係を示す図。The figure which shows the relationship between a contact pressure and required wiping amount. 図17(A)、図17(B)はコネクター端子の先端形状の例。17A and 17B show examples of the tip shape of the connector terminal. 1端子あたりの荷重と必要ワイピング量の関係を示す図。The figure which shows the relationship between the load per terminal and required wiping amount. 接触圧力と必要ワイピング量の関係を示す図。The figure which shows the relationship between a contact pressure and required wiping amount. 本実施形態の手法の説明図。Explanatory drawing of the method of this embodiment. 本実施形態の手法の説明図。Explanatory drawing of the method of this embodiment. DR1方向位置に対する接触抵抗値の変化を示す図。The figure which shows the change of the contact resistance value with respect to DR1 direction position. 図22の特性の測定手法の説明図。FIG. 23 is an explanatory diagram of the characteristic measurement method of FIG. 22. 接触圧力と接触抵抗値の関係を示す図。The figure which shows the relationship between a contact pressure and a contact resistance value. 装置側回路基板及び印刷材収容体の回路基板の接続構成例。The connection structural example of the circuit board of an apparatus side circuit board and a printing material container. 印刷装置の構成例。1 is a configuration example of a printing apparatus.

以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. The present embodiment described below does not unduly limit the contents of the present invention described in the claims, and all the configurations described in the present embodiment are indispensable as means for solving the present invention. Not necessarily.

1.印刷装置、印刷材収容体、ホルダー
図1は、本実施形態の印刷装置の構成例を示す斜視図である。この印刷装置は、印刷装置本体と印刷材収容体100(狭義にはインクカートリッジ又はカートリッジ)を含む。また不図示の操作部や表示部などを備えることができる。図1の印刷装置はインクジェットプリンターの例である。
1. Printing Device, Printing Material Container, Holder FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of a printing device according to the present embodiment. This printing apparatus includes a printing apparatus main body and a printing material container 100 (in the narrow sense, an ink cartridge or a cartridge). In addition, an operation unit and a display unit (not shown) can be provided. The printing apparatus in FIG. 1 is an example of an inkjet printer.

印刷装置本体は、ホルダー510(収容体装着部)やヘッド512や制御部520を備える。ホルダー510とヘッド512によりキャリッジ514が構成される。   The printing apparatus main body includes a holder 510 (container mounting unit), a head 512, and a control unit 520. A carriage 514 is configured by the holder 510 and the head 512.

なお図1のように、ヘッド512を移動させるキャリッジ514上のホルダー510に印刷材収容体100が収容される印刷装置のタイプは、「オンキャリッジタイプ」と呼ばれるが、本実施形態の印刷装置はこれに限定されない。例えばキャリッジ514と異なる位置に不動のホルダー510を配置し、ホルダー510に装着された印刷材収容体100からのインクをフレキシブルチューブを介してヘッド512に供給するような「オフキャリッジタイプ」であってもよい。   As shown in FIG. 1, the type of printing apparatus in which the printing material container 100 is accommodated in the holder 510 on the carriage 514 that moves the head 512 is called an “on-carriage type”. It is not limited to this. For example, an “off-carriage type” in which an immovable holder 510 is disposed at a position different from the carriage 514 and ink from the printing material container 100 mounted on the holder 510 is supplied to the head 512 via a flexible tube. Also good.

また図1では、ホルダー510に対して例えばブラック、イエロー、マゼンタ、ライトマゼンタ、シアン、ライトシアンの6種類の印刷材収容体100が装着されている。但し装着される印刷材収容体100の種類や数はこれに限定されるものではない。   In FIG. 1, for example, six types of printing material containers 100 of black, yellow, magenta, light magenta, cyan, and light cyan are mounted on the holder 510. However, the type and number of printing material containers 100 to be mounted are not limited to this.

ヘッド512は、印刷媒体530(紙又はラベル等)に対して相対的に移動可能に構成されており、印刷材(狭義にはインク)を印刷媒体530に吐出するインク吐出機構を備える。制御部520は印刷装置の各部を制御するものであり、印刷装置の主制御用の回路基板などにより実現される。   The head 512 is configured to be relatively movable with respect to the print medium 530 (paper, label, or the like), and includes an ink discharge mechanism that discharges a printing material (ink in a narrow sense) to the print medium 530. The control unit 520 controls each unit of the printing apparatus, and is realized by a circuit board for main control of the printing apparatus.

図1の印刷装置は主走査送り機構と副走査送り機構を備える。主走査送り機構は、キャリッジモーター524と駆動ベルト526により実現される。具体的には、キャリッジモーター524の動力を駆動ベルト526を介してキャリッジ514に伝達することで、キャリッジ514を主走査方向に往復移動させる。副走査送り機構は、搬送モーター528とプラテン529により実現される。具体的には搬送モーター528の動力をプラテン529に伝達することで、主走査方向に直交する副走査方向に印刷媒体530を搬送する。これらの主走査送り機構、副走査送り機構は、制御部520からの制御信号に基づいて動作する。   The printing apparatus of FIG. 1 includes a main scanning feed mechanism and a sub-scan feed mechanism. The main scanning feed mechanism is realized by a carriage motor 524 and a drive belt 526. Specifically, the carriage 514 is reciprocated in the main scanning direction by transmitting the power of the carriage motor 524 to the carriage 514 via the drive belt 526. The sub-scan feed mechanism is realized by a transport motor 528 and a platen 529. Specifically, the print medium 530 is conveyed in the sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction by transmitting the power of the conveyance motor 528 to the platen 529. These main scan feed mechanism and sub scan feed mechanism operate based on a control signal from the control unit 520.

なお図1等では、印刷装置の使用状態において、印刷媒体530が搬送される副走査方向(前後方向)に沿った軸をX軸とし、キャリッジ514を往復移動させる主走査方向(左右方向)に沿った軸をY軸としている。また重力方向(上下方向)に沿った軸をZ軸としている。   In FIG. 1 and the like, when the printing apparatus is in use, the axis along the sub-scanning direction (front-rear direction) in which the print medium 530 is conveyed is the X-axis, and the main scanning direction (left-right direction) for reciprocating the carriage 514 The along axis is the Y axis. The axis along the gravity direction (vertical direction) is taken as the Z axis.

次に図2〜図7を用いて、本実施形態の印刷材収容体100、ホルダー510、接点機構560等の第1の例について説明する。   Next, a first example of the printing material container 100, the holder 510, and the contact mechanism 560 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図2は、第1の例の印刷材収容体100を示す斜視図である。印刷材収容体100は、略直方体の外観形状を有している。印刷材収容体100の外殻は、先端面(第1の面)Sfと、後端面(第2の面)Srと、天井面(第3の面)Stと、底面(第4の面)Sbと、2つの側面(第5及び第6の面)Sc、Sdを備えている。なお図2のDISは印刷材収容体100の装着方向を表しており、この装着方向DISは図1のZ軸の負方向(−Z方向)である。   FIG. 2 is a perspective view showing the printing material container 100 of the first example. The printing material container 100 has a substantially rectangular parallelepiped appearance. The outer shell of the printing material container 100 includes a front end surface (first surface) Sf, a rear end surface (second surface) Sr, a ceiling surface (third surface) St, and a bottom surface (fourth surface). Sb and two side surfaces (fifth and sixth surfaces) Sc and Sd are provided. 2 represents the mounting direction of the printing material container 100, and this mounting direction DIS is the negative direction (−Z direction) of the Z axis in FIG.

印刷材収容体100の内部には、印刷材が収容される印刷材収容室102(インク収容室、インク収容袋)が設けられている。印刷材収容体100の先端面Sfには規制部110や突起部140が設けられている。先端面Sfの傾斜面には回路基板200が取り付けられると共に規制部130が設けられている。印刷材収容体100の底面Sbには印刷材供給口150が設けられている。印刷材収容体100の後端面Srには規制部120が設けられている。印刷材収容体100はこれらの規制部110、120、130等によってホルダー510に係止される。   Inside the printing material container 100, a printing material storage chamber 102 (ink storage chamber, ink storage bag) in which the printing material is stored is provided. On the front end surface Sf of the printing material container 100, a restricting portion 110 and a protruding portion 140 are provided. The circuit board 200 is attached to the inclined surface of the front end surface Sf, and a restricting portion 130 is provided. A printing material supply port 150 is provided on the bottom surface Sb of the printing material container 100. A restricting portion 120 is provided on the rear end surface Sr of the printing material container 100. The printing material container 100 is locked to the holder 510 by these restricting portions 110, 120, 130 and the like.

図3は、第1の例のホルダー510を示す斜視図である。図3はホルダー510に1つの印刷材収容体100(カートリッジ)が装着された状態(設計された装着位置に正しく装着された状態)を示している。この装着状態は、印刷材収容体100側の端子群(回路基板の端子群)の各端子が、ホルダー510のコネクター端子群(接点機構のコネクター端子群)の各コネクター端子に接触するように、印刷材収容体100が位置する状態である。   FIG. 3 is a perspective view showing the holder 510 of the first example. FIG. 3 shows a state in which one printing material container 100 (cartridge) is mounted on the holder 510 (a state in which the printing material container 100 is correctly mounted at the designed mounting position). In this mounted state, the terminals of the terminal group (terminal group of the circuit board) on the printing material container 100 side are in contact with the connector terminals of the connector terminal group of the holder 510 (connector terminal group of the contact mechanism). In this state, the printing material container 100 is located.

ホルダー510には、印刷材収容体100の収容室540が形成されており、この収容室540は、仕切り壁542によって、各印刷材収容体100を受け入れ可能な複数のスロット(装着空間)に分割されている。そして各スロットには、印刷材供給管550、接点機構560、レバー590が設けられている。各スロットの上面側(+Z方向)は開口しており、この開口を介して印刷材収容体100がホルダー510の各スロットに着脱される。   The holder 510 is formed with a storage chamber 540 for the printing material container 100, and the storage chamber 540 is divided by a partition wall 542 into a plurality of slots (mounting spaces) that can receive the printing material containers 100. Has been. Each slot is provided with a printing material supply pipe 550, a contact mechanism 560, and a lever 590. The upper surface side (+ Z direction) of each slot is opened, and the printing material container 100 is attached to and detached from each slot of the holder 510 through this opening.

図4は、第1の例の接点機構560を示す斜視図である。図4はホルダー510から取り出した状態の接点機構560を図示している。   FIG. 4 is a perspective view showing the contact mechanism 560 of the first example. FIG. 4 illustrates the contact mechanism 560 in a state of being removed from the holder 510.

接点機構560は、端子台562と、端子台562に保持されたコネクター端子群570を有する。コネクター端子群570のコネクター端子571〜579は、電気伝導性を有する弾性部材であり、外力を受けて端子台562の端子台側面564から突出した部分が変位する。接点機構560(コネクター端子571〜579)は、印刷材収容体100がホルダー510に装着された状態で、印刷材収容体100の回路基板200を押し返す方向に付勢力を発生させる。即ち、端子台側面564から突出しているコネクター端子571〜579が、印刷材収容体100によって端子台側面564の方に押し込まれることで、その反力によって付勢力を発生させる。これにより、後述するように、印刷材収容体100の装着時において印刷材収容体100の回路基板200の端子に対するコネクター端子の接触圧力が300N/mmとなる押圧力(付勢力)を発生させることが可能になる。 The contact mechanism 560 includes a terminal block 562 and a connector terminal group 570 held by the terminal block 562. The connector terminals 571 to 579 of the connector terminal group 570 are elastic members having electrical conductivity, and a portion protruding from the terminal block side surface 564 of the terminal block 562 is displaced by receiving an external force. The contact mechanism 560 (connector terminals 571 to 579) generates an urging force in a direction in which the circuit board 200 of the printing material container 100 is pushed back in a state where the printing material container 100 is mounted on the holder 510. That is, the connector terminals 571 to 579 protruding from the terminal block side surface 564 are pushed toward the terminal block side surface 564 by the printing material container 100, and an urging force is generated by the reaction force. Accordingly, as described later, when the printing material container 100 is mounted, a pressing force (biasing force) is generated such that the contact pressure of the connector terminal with respect to the terminal of the circuit board 200 of the printing material container 100 is 300 N / mm 2 . It becomes possible.

図5〜図7は、第1の例での、ホルダー510への印刷材収容体100(カートリッジ)の装着動作を説明する図である。図5〜図7にはホルダー510や印刷材収容体100の断面図が示されている。   5 to 7 are diagrams for explaining the mounting operation of the printing material container 100 (cartridge) to the holder 510 in the first example. 5 to 7 show cross-sectional views of the holder 510 and the printing material container 100. FIG.

図5〜図7に示すように、印刷材収容体100には規制部110、120が設けられている。これらの規制部110、120等により印刷材収容体100はホルダー510に係止される。   As shown in FIGS. 5 to 7, the printing material container 100 is provided with restricting portions 110 and 120. The printing material container 100 is locked to the holder 510 by these restricting portions 110 and 120.

また印刷材収容体100には印刷材供給口150が設けられており、印刷材収容体100がホルダー510に装着された状態では、この印刷材供給口150が、ホルダー510の印刷材供給管550に接続される。これにより印刷材収容体100の印刷材(インク等)が図1のヘッド512に供給されるようになる。   The printing material container 100 is provided with a printing material supply port 150. When the printing material container 100 is mounted on the holder 510, the printing material supply port 150 is connected to the printing material supply pipe 550 of the holder 510. Connected to. As a result, the printing material (ink or the like) in the printing material container 100 is supplied to the head 512 in FIG.

印刷材供給口150の先端は開口しており、印刷材供給口150の内側には発泡体樹脂152や印刷材流路154が設けられている。印刷材流路154は図2の印刷材収容室102と連通している。印刷材収容体100の工場出荷時には、印刷材供給口150の開口は、キャップ又はフィルムなどの封止材により封止される。   The front end of the printing material supply port 150 is open, and a foam resin 152 and a printing material channel 154 are provided inside the printing material supply port 150. The printing material flow path 154 communicates with the printing material accommodation chamber 102 of FIG. When the printing material container 100 is shipped from the factory, the opening of the printing material supply port 150 is sealed with a sealing material such as a cap or a film.

印刷材供給管550の先端部には、印刷材を濾過する多孔体フィルター552が設けられる。また、印刷材供給管550の周囲には弾性部材554が設けられ、この弾性部材554により、装着状態において印刷材収容体100の印刷材供給口150の周囲が密閉され、印刷材の漏出が防止される。   A porous filter 552 for filtering the printing material is provided at the tip of the printing material supply pipe 550. Further, an elastic member 554 is provided around the printing material supply pipe 550, and the elastic member 554 seals the periphery of the printing material supply port 150 of the printing material container 100 in the mounted state, thereby preventing leakage of the printing material. Is done.

次に図5〜図7を用いて、第1の例におけるホルダー510に対する印刷材収容体100の装着動作について説明する。   Next, the mounting operation of the printing material container 100 on the holder 510 in the first example will be described with reference to FIGS.

図5に示すように印刷材収容体100を装着する際には、ホルダー510の上面から印刷材収容体100を挿入し、印刷材収容体100の規制部120をホルダー510の規制部610に挿入する。   As shown in FIG. 5, when mounting the printing material container 100, the printing material container 100 is inserted from the upper surface of the holder 510, and the restriction part 120 of the printing material container 100 is inserted into the restriction part 610 of the holder 510. To do.

次に、印刷材収容体100の規制部120を回転支点として、図5に示す+Y方向(Y軸の正方向)から見て時計回りに、印刷材収容体100を回転する。   Next, the printing material container 100 is rotated in the clockwise direction when viewed from the + Y direction (positive direction of the Y axis) shown in FIG. 5 with the restricting portion 120 of the printing material container 100 as a rotation fulcrum.

すると図6に示すように、印刷材収容体100の規制部110は、レバー590の背面の案内壁部によって、Y軸及びX軸方向の動きが制限されながら、−Z方向(Z軸の負方向)に進む。そして図6に示す状態から印刷材収容体100を更に押し込むように回転させると、レバー590は、規制部110によって押されて、+Y方向から見て反時計回りに点PTRを中心軸に回転する。これより、レバー590は、ホルダー510の弾性部材620に当接して、+Y方向から見て時計回りにレバー590を押し戻す方向への付勢力を、弾性部材620から受ける。つまり、レバー590の回転領域は、弾性部材620によって制限される。この弾性部材620による付勢状態は、印刷材収容体100の規制部110がレバー590の背面の案内壁部を乗り越えるまで維持される。   Then, as shown in FIG. 6, the restricting portion 110 of the printing material container 100 is restricted in the −Z direction (the negative of the Z axis) while the movement of the Y axis and the X axis direction is restricted by the guide wall portion on the back surface of the lever 590. Direction). When the printing material container 100 is further rotated from the state shown in FIG. 6, the lever 590 is pushed by the restricting portion 110 and rotates about the point PTR in the counterclockwise direction as viewed from the + Y direction. . Accordingly, the lever 590 abuts on the elastic member 620 of the holder 510 and receives an urging force from the elastic member 620 in a direction in which the lever 590 is pushed back clockwise as viewed from the + Y direction. That is, the rotation region of the lever 590 is limited by the elastic member 620. This urging state by the elastic member 620 is maintained until the restricting portion 110 of the printing material container 100 gets over the guide wall portion on the back surface of the lever 590.

そして、規制部110がレバー590の案内壁部を乗り越えると、図7に示すように、ホルダー510側の規制部594が印刷材収容体100の規制部110を点PTAの位置で係止する状態になる。そして印刷材収容体100の+Z方向側及び+X方向側への動きが規制される。   When the restricting portion 110 gets over the guide wall portion of the lever 590, as shown in FIG. 7, the restricting portion 594 on the holder 510 side locks the restricting portion 110 of the printing material container 100 at the position of the point PTA. become. Then, the movement of the printing material container 100 in the + Z direction side and the + X direction side is restricted.

そして、印刷材収容体100の印刷材供給口150がホルダー510の印刷材供給管550と接続し、印刷材収容体100の規制部120、110が、それぞれ、ホルダー510側の規制部610、594と係合することで、印刷材収容体100のホルダー510への装着が完了する。また、設計された装着位置に正しく印刷材収容体100が装着されることで、接点機構560のコネクター端子群(コネクター端子571〜579)と、印刷材収容体100の回路基板200の端子群とが電気的に接続され、印刷装置本体と印刷材収容体100との間での信号の伝達が可能になる。なおレバー590の操作部592は、ユーザーがホルダー510から印刷材収容体100を取り外す際に使用される。   Then, the printing material supply port 150 of the printing material container 100 is connected to the printing material supply pipe 550 of the holder 510, and the restriction parts 120 and 110 of the printing material container 100 are restriction parts 610 and 594 on the holder 510 side, respectively. Engagement of the printing material container 100 with the holder 510 is completed. Further, by correctly mounting the printing material container 100 at the designed mounting position, the connector terminal group (connector terminals 571 to 579) of the contact mechanism 560 and the terminal group of the circuit board 200 of the printing material container 100 Are electrically connected, and signal transmission between the printing apparatus main body and the printing material container 100 becomes possible. The operation unit 592 of the lever 590 is used when the user removes the printing material container 100 from the holder 510.

そして図7に示すように、印刷材収容体100の装着状態においては、回路基板200の端子群は、接点機構560によって付勢力による押圧力FPを受け、これによって回路基板200の各端子と接点機構560の各コネクター端子との間に接触圧力が発生することになる。   As shown in FIG. 7, in the mounted state of the printing material container 100, the terminal group of the circuit board 200 receives the pressing force FP due to the urging force by the contact mechanism 560, and thereby the terminals of the circuit board 200 and the contact points A contact pressure is generated between each connector terminal of the mechanism 560.

次に図8〜図11(E)を用いて、本実施形態の印刷材収容体100、ホルダー510、接点機構560等の第2の例について説明する。   Next, a second example of the printing material container 100, the holder 510, the contact mechanism 560, and the like according to this embodiment will be described with reference to FIGS.

図8は、第2の例のホルダー510を示す斜視図である。図8はホルダー510に1つの印刷材収容体100が装着された状態を示している。   FIG. 8 is a perspective view showing the holder 510 of the second example. FIG. 8 shows a state where one printing material container 100 is mounted on the holder 510.

ホルダー510には、印刷材収容体100の収容室が形成されており、この収容室は、仕切り壁によって、各印刷材収容体100を受け入れ可能な複数のスロットに分割されている。そして、各スロットには、印刷材供給管550、接点機構560が設けられている。各スロットには、図8の+Z方向からZ軸に沿って印刷材収容体100が挿入されて装着される。   The holder 510 is formed with a storage chamber for the printing material container 100, and the storage chamber is divided by a partition wall into a plurality of slots that can receive the printing material containers 100. Each slot is provided with a printing material supply pipe 550 and a contact mechanism 560. A printing material container 100 is inserted into each slot along the Z axis from the + Z direction in FIG.

図9は、第2の例の印刷材収容体100を示す斜視図である。印刷材収容体100の内部には印刷材収容室102が設けられている。印刷材収容体100の先端面Sfには回路基板200が取り付けられている。印刷材収容体100の底面Sbには印刷材供給口150が設けられている。   FIG. 9 is a perspective view showing the printing material container 100 of the second example. A printing material storage chamber 102 is provided inside the printing material container 100. A circuit board 200 is attached to the front end surface Sf of the printing material container 100. A printing material supply port 150 is provided on the bottom surface Sb of the printing material container 100.

図10は、第2の例の接点機構560を示す斜視図である。接点機構560は、端子台562と、端子台562に保持されたコネクター端子群570を有する。コネクター端子群570のコネクター端子571〜577は、電気伝導性を有する弾性部材であり、外力を受けて端子台562の端子台側面564から突出した部分が変位する。接点機構560は、印刷材収容体100がホルダー510に装着された状態で、印刷材収容体100の回路基板200を押し返す方向に付勢力を発生させる。これにより、後述するように、印刷材収容体100の装着時において印刷材収容体100の回路基板200の端子に対するコネクター端子の接触圧力が300N/mmとなる押圧力(付勢力)を発生させることが可能になる。 FIG. 10 is a perspective view showing a contact mechanism 560 of the second example. The contact mechanism 560 includes a terminal block 562 and a connector terminal group 570 held by the terminal block 562. The connector terminals 571 to 577 of the connector terminal group 570 are elastic members having electrical conductivity, and a portion protruding from the terminal block side surface 564 of the terminal block 562 is displaced by receiving an external force. The contact mechanism 560 generates a biasing force in a direction in which the circuit board 200 of the printing material container 100 is pushed back in a state where the printing material container 100 is mounted on the holder 510. Accordingly, as described later, when the printing material container 100 is mounted, a pressing force (biasing force) is generated such that the contact pressure of the connector terminal with respect to the terminal of the circuit board 200 of the printing material container 100 is 300 N / mm 2 . It becomes possible.

図11(A)〜図11(E)は、第2の例での、ホルダー510への印刷材収容体100の装着動作を説明する図である。図11(A)〜図11(E)には、+Y方向から見た接点機構560と回路基板200が示されている。装着時には、−Z方向である装着方向DISに沿って回路基板200が移動する。   FIG. 11A to FIG. 11E are diagrams for explaining the mounting operation of the printing material container 100 to the holder 510 in the second example. 11A to 11E show the contact mechanism 560 and the circuit board 200 viewed from the + Y direction. At the time of mounting, the circuit board 200 moves along the mounting direction DIS that is the −Z direction.

図11(B)に示すように、まず、回路基板200の下端LE(−Z方向の端)が、接点機構560のコネクター端子571、572に接触する。そして、回路基板200が−Z方向に更に移動することで、コネクター端子571、572が−X方向に押される。コネクター端子572、572は弾性を有しており、コネクター端子571、572は+X方向に付勢されている。従って、コネクター端子572、572が回路基板200の第1の面SF1と接した状態で、回路基板200は−Z方向に移動するようになる。   As shown in FIG. 11B, first, the lower end LE (the end in the −Z direction) of the circuit board 200 contacts the connector terminals 571 and 572 of the contact mechanism 560. Then, when the circuit board 200 further moves in the −Z direction, the connector terminals 571 and 572 are pushed in the −X direction. The connector terminals 572 and 572 have elasticity, and the connector terminals 571 and 572 are biased in the + X direction. Therefore, the circuit board 200 moves in the −Z direction with the connector terminals 572 and 572 being in contact with the first surface SF1 of the circuit board 200.

次に図11(C)に示すように、回路基板200の下端LEは、コネクター端子573〜577に接触する。これらのコネクター端子573〜577も弾性を有しており、コネクター端子573〜577は+X方向に付勢されている。従って、コネクター端子573〜577が回路基板200の第1の面SF1と接した状態で、回路基板200は−Z方向に移動するようになる。   Next, as illustrated in FIG. 11C, the lower end LE of the circuit board 200 is in contact with the connector terminals 573 to 577. These connector terminals 573 to 577 also have elasticity, and the connector terminals 573 to 577 are biased in the + X direction. Therefore, the circuit board 200 moves in the −Z direction in a state where the connector terminals 573 to 577 are in contact with the first surface SF1 of the circuit board 200.

なお回路基板200の第2の面SF2には、後述するように記憶装置203が実装されている。また、各コネクター端子571〜577は、印刷装置本体側の主回路基板800の各端子と電気的に接続されている。   A storage device 203 is mounted on the second surface SF2 of the circuit board 200 as will be described later. The connector terminals 571 to 577 are electrically connected to the terminals of the main circuit board 800 on the printing apparatus main body side.

図11(D)は、図11(C)から更に回路基板が−Z方向に移動した状態を示している。そして最後に、図11(E)に示すように、印刷材収容体100の装着が完了する。この装着状態では、印刷材収容体100の端子211、212は接点機構560のコネクター端子571、572に接触し、端子213〜217はコネクター端子573〜577に接触して、電気的に接続される。これにより印刷装置本体と印刷材収容体100との間での信号の伝達が可能になる。   FIG. 11D shows a state where the circuit board is further moved in the −Z direction from FIG. Finally, as shown in FIG. 11E, the mounting of the printing material container 100 is completed. In this mounted state, the terminals 211 and 212 of the printing material container 100 are in contact with the connector terminals 571 and 572 of the contact mechanism 560, and the terminals 213 to 217 are in contact with and electrically connected to the connector terminals 573 to 577. . As a result, signals can be transmitted between the printing apparatus main body and the printing material container 100.

そして図11(E)に示すように、印刷材収容体100の装着状態においては、回路基板200の端子群は、接点機構560によって付勢力による押圧力FPを受け、これによって回路基板200の端子群の各端子と接点機構560のコネクター端子群の各コネクター端子との間に接触圧力が発生することになる。   As shown in FIG. 11E, when the printing material container 100 is mounted, the terminal group of the circuit board 200 receives the pressing force FP due to the urging force by the contact mechanism 560, and thereby the terminal of the circuit board 200. A contact pressure is generated between each terminal of the group and each connector terminal of the connector terminal group of the contact mechanism 560.

2.回路基板の構成
図12、図13に本実施形態の回路基板200の構成例を示す。図12は回路基板200を第1の面SF1側(表面側)ら見た図であり、図13は回路基板200を第2の面SF2側(裏面側)から見た図である。
2. Configuration of Circuit Board FIGS. 12 and 13 show a configuration example of the circuit board 200 of the present embodiment. 12 is a view of the circuit board 200 as viewed from the first surface SF1 side (front surface side), and FIG. 13 is a view of the circuit board 200 as viewed from the second surface SF2 side (back surface side).

回路基板200の第1の面SF1は、印刷材収容体100に回路基板200が取り付けられている状態(図2、図9(A)、図9(B))において、外側に露出している面である。第2の面SF2は第1の面SF1の裏面である。また図12における方向DISは、ホルダー510への印刷材収容体100の装着方向を示している。この装着方向DISは、図3、図8等に示す印刷材収容体100の装着方向である−Z方向と一致する。   The first surface SF <b> 1 of the circuit board 200 is exposed to the outside in a state where the circuit board 200 is attached to the printing material container 100 (FIGS. 2, 9 </ b> A, and 9 </ b> B). Surface. The second surface SF2 is the back surface of the first surface SF1. Further, a direction DIS in FIG. 12 indicates a mounting direction of the printing material container 100 to the holder 510. This mounting direction DIS coincides with the −Z direction, which is the mounting direction of the printing material container 100 shown in FIGS.

また回路基板200には、回路基板200を印刷材収容体100に取り付けるための固定用穴HL(ボス穴)が設けられている。更に回路基板200には、固定用溝NT1、NT2、NT3(ボス溝)も設けられている。   The circuit board 200 is provided with fixing holes HL (boss holes) for attaching the circuit board 200 to the printing material container 100. Further, the circuit board 200 is provided with fixing grooves NT1, NT2, and NT3 (boss grooves).

また図12、図13では第1の方向DR1に直交する方向を第2の方向DR2としている。また第1の方向DR1の反対方向を第3の方向DR3とし、第2の方向DR2の反対方向を第4の方向DR4としている。ここで第2の方向DR2は、装着方向DISと一致し、第1の方向DR1は、装着方向DISに直交する方向である。   In FIGS. 12 and 13, the direction orthogonal to the first direction DR1 is defined as the second direction DR2. The direction opposite to the first direction DR1 is defined as a third direction DR3, and the direction opposite to the second direction DR2 is defined as a fourth direction DR4. Here, the second direction DR2 coincides with the mounting direction DIS, and the first direction DR1 is a direction orthogonal to the mounting direction DIS.

また略矩形状の回路基板200は、第1〜第4の辺SD1〜SD4を有する。第1の辺SD1に対向する辺が第2の辺SD2であり、第3の辺SD3に対向する辺が第4の辺SD4である。第1、第2の辺SD1、SD2と第3、第4の辺SD3、SD4とは、少なくともその延長線同士において交差(直交)する。なお、第1〜第4の辺SD1〜SD4の交差位置に対応するコーナー部には、切り欠き部が設けられたり、曲線状になっている。   The substantially rectangular circuit board 200 has first to fourth sides SD1 to SD4. The side facing the first side SD1 is the second side SD2, and the side facing the third side SD3 is the fourth side SD4. The first and second sides SD1 and SD2 and the third and fourth sides SD3 and SD4 intersect (orthogonal) at least at their extension lines. In addition, a notch part is provided in the corner part corresponding to the crossing position of 1st-4th edge | side SD1-SD4, or it is curvilinear.

印刷材収容体100に取り付けられる本実施形態の回路基板200は、記憶装置203と、回路素子210と、端子群(TA1、TA2)を含む。端子群は図2や図9(A)に示される回路基板200に設けられる端子である。   The circuit board 200 of this embodiment attached to the printing material container 100 includes a storage device 203, a circuit element 210, and a terminal group (TA1, TA2). The terminal group is a terminal provided on the circuit board 200 shown in FIG. 2 or 9A.

図13に示す記憶装置203は、印刷材情報を記憶する。この印刷材情報は、印刷材収容体100に収容された印刷材に関する情報であり、例えばインク量情報(インク消費量情報又はインク残量情報等)、インク色情報などである。また記憶装置203は、印刷材収容体100に関する情報である印刷材収容体情報を更に記憶することができる。印刷材収容体情報は、例えば印刷材収容体100のID情報又は製造情報などである。この記憶装置203は、例えば不揮発性メモリー(EEPROM等)により実現される。   A storage device 203 illustrated in FIG. 13 stores printing material information. This printing material information is information relating to the printing material stored in the printing material container 100, and is, for example, ink amount information (ink consumption information or remaining ink information), ink color information, and the like. Further, the storage device 203 can further store printing material container information that is information about the printing material container 100. The printing material container information is, for example, ID information or manufacturing information of the printing material container 100. The storage device 203 is realized by, for example, a nonvolatile memory (EEPROM or the like).

図13に示す回路素子210は各種検出用の素子であり、例えば抵抗素子(RD)である。なお回路素子210は抵抗素子以外の受動素子(キャパシター等)や能動素子(半導体素子等)であってもよい。   A circuit element 210 shown in FIG. 13 is an element for various detections, for example, a resistance element (RD). The circuit element 210 may be a passive element (such as a capacitor) or an active element (such as a semiconductor element) other than the resistance element.

端子群(TA1、TA2)は、回路基板200に設けられる複数の端子を含む。具体的には、端子群は、記憶装置203に接続される複数の記憶装置用端子(RST、SCK、VDD、VSS、SDA)を有する。また端子群は、回路素子210に接続される少なくとも1つの検出端子(DT1、DT2)を有する。この端子群は印刷材収容体100が印刷装置本体(ホルダー)に装着されたときに印刷装置本体側のコネクター端子(図4の571〜579、図10の571〜577)に接続されるものである。   The terminal group (TA1, TA2) includes a plurality of terminals provided on the circuit board 200. Specifically, the terminal group includes a plurality of storage device terminals (RST, SCK, VDD, VSS, SDA) connected to the storage device 203. The terminal group includes at least one detection terminal (DT1, DT2) connected to the circuit element 210. This terminal group is connected to connector terminals (571 to 579 in FIG. 4 and 571 to 577 in FIG. 10) on the printing apparatus main body side when the printing material container 100 is mounted on the printing apparatus main body (holder). is there.

そして図12に示すように、回路基板200の第1の面SF1に端子群(TA1、TA2)が配置される。この第1の面SF1は、印刷装置本体側のコネクター端子の接続側面である。一方、図13に示すように、回路基板200の第1の面SF1の裏面である第2の面SF2に、記憶装置203及び回路素子210が配置(実装)される。   Then, as shown in FIG. 12, terminal groups (TA1, TA2) are arranged on the first surface SF1 of the circuit board 200. The first surface SF1 is a connection side surface of the connector terminal on the printing apparatus main body side. On the other hand, as shown in FIG. 13, the storage device 203 and the circuit element 210 are arranged (mounted) on the second surface SF <b> 2 that is the back surface of the first surface SF <b> 1 of the circuit board 200.

具体的には回路基板200の第1の面SF1に設けられる端子群は、第1の端子群TA1と第2の端子群TA2を有する。   Specifically, the terminal group provided on the first surface SF1 of the circuit board 200 includes a first terminal group TA1 and a second terminal group TA2.

第1の端子群TA1は、回路基板200の第1の辺SD1の第2の方向DR2側において、第1の方向DR1に沿ってM個の端子が並ぶ端子群である。一方、第2の端子群TA2は、第1の端子群TA1の第2の方向DR2側において、第1の方向DR1に沿ってN個の端子が並ぶ端子群である。ここで、M、NはM<Nとなる2以上の整数であり、第1の端子群TA1の端子数Mの方が第2の端子群TA2の端子数Nよりも少なくなっている。   The first terminal group TA1 is a terminal group in which M terminals are arranged along the first direction DR1 on the second direction DR2 side of the first side SD1 of the circuit board 200. On the other hand, the second terminal group TA2 is a terminal group in which N terminals are arranged along the first direction DR1 on the second direction DR2 side of the first terminal group TA1. Here, M and N are integers of 2 or more that satisfy M <N, and the number M of terminals in the first terminal group TA1 is smaller than the number N of terminals in the second terminal group TA2.

具体的には、第1、第2の端子群TA1、TA2の各端子は、略矩形状に形成され、装着方向DISと垂直(略垂直)な列を2列形成するように配置されている。例えば、これらの2つの列のうち、装着方向DISの手前側の第1のラインA1に沿った列(図12において上側に位置する列)を上側列(第1列)とし、装着方向DISの奥側(装着方向の先端側)の第2のラインA2に沿った列(図12において下側に位置する列)を下側列(第2列)とする。この場合に、第1の端子群TA1は、ラインA1に沿った上側列の端子群であり、第2の端子群TA2は、ラインA2に沿った下側列の端子群である。これらのラインA1、A2は、複数の端子の接触部CPによって形成されるラインであると考えることも可能である。この接触部CPは、印刷材収容体100が印刷装置本体に装着されたときに、装置側回路基板と回路基板200を接続するためにホルダー内部に設けられたコネクター端子が各端子と接触する部分である。   Specifically, each terminal of the first and second terminal groups TA1 and TA2 is formed in a substantially rectangular shape, and is arranged so as to form two rows perpendicular (substantially perpendicular) to the mounting direction DIS. . For example, among these two columns, a column along the first line A1 on the near side in the mounting direction DIS (a column positioned on the upper side in FIG. 12) is an upper column (first column), and the column in the mounting direction DIS A row (row located in the lower side in FIG. 12) along the second line A2 on the back side (tip side in the mounting direction) is defined as a lower row (second row). In this case, the first terminal group TA1 is a terminal group in the upper row along the line A1, and the second terminal group TA2 is a terminal group in the lower row along the line A2. These lines A1 and A2 can also be considered as lines formed by contact portions CP of a plurality of terminals. The contact portion CP is a portion where a connector terminal provided in the holder for connecting the apparatus-side circuit board and the circuit board 200 comes into contact with each terminal when the printing material container 100 is mounted on the printing apparatus main body. It is.

即ち、各端子は、その中央部に、印刷装置本体側の複数のコネクター端子のうちの対応するコネクター端子と接触する接触部CPを含んでいる。ラインA1に沿った第1の端子群TA1の各端子の各接触部CPと、ラインA2に沿った第2の端子群TA2の各端子の各接触部CPは、互い違いに配置され、いわゆる千鳥状の配置を構成している。つまり、第1の端子群TA1の各端子と、第2の端子群TA2の各端子は、互いの端子中心が装着方向DISに並ばないように、互い違いに配置され、千鳥状の配置を構成している。   That is, each terminal includes a contact portion CP in contact with a corresponding connector terminal among the plurality of connector terminals on the printing apparatus main body side at the center thereof. The contact portions CP of the terminals of the first terminal group TA1 along the line A1 and the contact portions CP of the terminals of the second terminal group TA2 along the line A2 are alternately arranged, so-called staggered. Make up the arrangement. That is, the terminals of the first terminal group TA1 and the terminals of the second terminal group TA2 are arranged in a staggered manner so that the terminal centers are not aligned in the mounting direction DIS. ing.

次に、端子群TA1、TA2の各端子について更に詳細に説明する。図12において、上側のラインA1に沿って配置された端子群TA1の端子CO1、RST、SCK、CO2と、下側のラインA2に沿って配置された端子群TA2の端子DT1、VDD、VSS、SDA、DT2は、それぞれ以下の機能(用途)を有する。
<端子群TA1>
(1)第1の短絡検出端子CO1
(2)リセット端子RST
(3)クロック端子SCK
(4)第2の短絡検出端子CO2
<端子群TA2>
(5)第1の装着検出端子DT1
(6)電源端子(第1の電源端子)VDD
(7)接地端子(第2の電源端子)VSS
(8)データ端子SDA
(9)第2の装着検出端子DT2
第1、第2の装着検出端子DT1、DT2は、印刷材収容体100がホルダー510に正しく装着されているか否かを検出する際に使用される。具体的には、図13に示すように、回路基板200の第2の面SF2には、その一端が回路素子210の一端に接続される第1の接続線LD1と、その一端が回路素子210の他端に接続される第2の接続線LD2が配線される。この第1の接続線LD1の他端は、回路基板200の第1のスルーホールTC1を介して、図12に示すように第1の面SF1の第1の検出端子DT1に接続される。一方、第2の接続線LD2の他端は、回路基板200の第2のスルーホールTC2を介して、図12に示すように第1の面SF1の第2の検出端子DT2に接続される。
Next, each terminal of the terminal groups TA1 and TA2 will be described in more detail. In FIG. 12, terminals CO1, RST, SCK, CO2 of the terminal group TA1 arranged along the upper line A1, and terminals DT1, VDD, VSS, of the terminal group TA2 arranged along the lower line A2. Each of SDA and DT2 has the following functions (uses).
<Terminal group TA1>
(1) First short-circuit detection terminal CO1
(2) Reset terminal RST
(3) Clock terminal SCK
(4) Second short-circuit detection terminal CO2
<Terminal group TA2>
(5) First mounting detection terminal DT1
(6) Power supply terminal (first power supply terminal) VDD
(7) Ground terminal (second power supply terminal) VSS
(8) Data terminal SDA
(9) Second mounting detection terminal DT2
The first and second attachment detection terminals DT1 and DT2 are used when detecting whether or not the printing material container 100 is correctly attached to the holder 510. Specifically, as shown in FIG. 13, the second surface SF <b> 2 of the circuit board 200 has a first connection line LD <b> 1 having one end connected to one end of the circuit element 210, and one end connected to the circuit element 210. A second connection line LD2 connected to the other end is wired. The other end of the first connection line LD1 is connected to the first detection terminal DT1 of the first surface SF1 through the first through hole TC1 of the circuit board 200 as shown in FIG. On the other hand, the other end of the second connection line LD2 is connected to the second detection terminal DT2 of the first surface SF1 through the second through hole TC2 of the circuit board 200 as shown in FIG.

第1、第2の短絡検出端子CO1、CO2は、端子間の短絡検出のために使用される。具合的には、第1、第2の装着検出端子DT1、DT2の少なくともいずれか一方と第1、第2の短絡検出端子CO1もしくはCO2との間の短絡を検出する際に使用される。これらの第1、第2の短絡検出端子CO1、CO2は、接続線LCを介して接続される。即ち、回路基板200の第1の面SF1上で、第1、第2の短絡検出端子CO1、CO2は接続線LCにより短絡されている。なお、端子CO1、CO2は、カートリッジアウトの検出端子としても使用できる。他の5つの端子RST、SCK、VDD、VSS、SDAは、記憶装置203用の端子であり、「メモリー端子」とも呼ぶ。   The first and second short circuit detection terminals CO1 and CO2 are used for short circuit detection between the terminals. Specifically, it is used when detecting a short circuit between at least one of the first and second mounting detection terminals DT1 and DT2 and the first and second short circuit detection terminals CO1 and CO2. These first and second short-circuit detection terminals CO1 and CO2 are connected via a connection line LC. That is, on the first surface SF1 of the circuit board 200, the first and second short circuit detection terminals CO1 and CO2 are short-circuited by the connection line LC. The terminals CO1 and CO2 can also be used as cartridge-out detection terminals. The other five terminals RST, SCK, VDD, VSS, and SDA are terminals for the storage device 203 and are also referred to as “memory terminals”.

具体的には、リセット端子RST、クロック端子SCK、電源端子VDD、データ端子SDA、接地端子VSSは、記憶装置203に電気的に接続される。記憶装置203は、アドレス端子を持たず、クロック端子SCKから入力されるクロック信号のパルス数と、データ端子SDAから入力されるコマンドデータとに基づいてアクセスするメモリーセルが決定され、クロック信号に同期して、データ端子SDAよりデータを受信し、若しくは、データ端子SDAからデータを送信する。クロック端子SCKは、印刷装置本体側からクロック信号を供給するために用いられる。   Specifically, the reset terminal RST, the clock terminal SCK, the power supply terminal VDD, the data terminal SDA, and the ground terminal VSS are electrically connected to the storage device 203. The storage device 203 does not have an address terminal, and a memory cell to be accessed is determined based on the number of pulses of the clock signal input from the clock terminal SCK and command data input from the data terminal SDA, and is synchronized with the clock signal. Then, data is received from the data terminal SDA, or data is transmitted from the data terminal SDA. The clock terminal SCK is used to supply a clock signal from the printing apparatus main body side.

端子群TA1の第1、第2の短絡検出端子CO1、CO2の各接触部は、端子群TA1の両端部、即ち、端子群TA1の最も外側にそれぞれ配置されている。また、端子群TA2の第1、第2の装着検出端子DT1、DT2の各接触部は、端子群TA2の両端部、即ち、端子群TA2の最も外側に配置されている。記憶装置用端子RST、SCK、VDD、VSS、SDAの接触部は、9つの端子の全体が配置されている領域内の略中央に集合して配置されている。また、第1、第2の短絡検出端子CO1、CO2及び第1、第2の装着検出端子DT1、DT2の接触部は、記憶装置用端子RST、SCK、VDD、VSS、SDAの集合の四隅に配置されている。   The contact portions of the first and second short-circuit detection terminals CO1 and CO2 of the terminal group TA1 are arranged at both ends of the terminal group TA1, that is, the outermost side of the terminal group TA1. Further, the contact portions of the first and second mounting detection terminals DT1 and DT2 of the terminal group TA2 are arranged at both ends of the terminal group TA2, that is, the outermost side of the terminal group TA2. The contact portions of the storage device terminals RST, SCK, VDD, VSS, and SDA are collectively arranged at the center in the region where the entire nine terminals are arranged. The contact portions of the first and second short-circuit detection terminals CO1 and CO2 and the first and second mounting detection terminals DT1 and DT2 are at the four corners of the set of storage device terminals RST, SCK, VDD, VSS, and SDA. Is arranged.

3.空走距離
さて、図5〜図7や図11(A)〜図11(E)から明らかなように、印刷材収容体100の装着時には、印刷装置本体側のコネクター端子の先端が、回路基板200の保護膜(レジスト)上を擦れながら移動する。そして、このコネクター端子の先端の擦れにより、保護膜が破壊され、保護膜の削り粉(削りカス)等の異物が発生すると、この異物により接触不良が発生するおそれがある。即ち、回路基板200の端子とコネクター端子の間に、この異物が挟み込まれることなどにより、回路基板200の端子とコネクター端子との電気的な導電性が悪化して、電気的な接触不良が生じるおそれがある。
3. As shown in FIGS. 5 to 7 and FIGS. 11 (A) to 11 (E), when the printing material container 100 is mounted, the tip of the connector terminal on the printer main body side is the circuit board. It moves while rubbing on the protective film (resist) 200. If the protective film is destroyed by the rubbing of the tip of the connector terminal and foreign matter such as shaving powder (shaving residue) of the protective film is generated, contact failure may occur due to the foreign matter. That is, when the foreign matter is sandwiched between the terminal of the circuit board 200 and the connector terminal, the electrical conductivity between the terminal of the circuit board 200 and the connector terminal is deteriorated, resulting in poor electrical contact. There is a fear.

例えば図14では、印刷材収容体100の装着時に、印刷装置本体側のコネクター端子が、E1に示すように回路基板200上を移動する。例えば装着方向DISを第2の方向DR2とし、その反対方向を第4の方向DR4とする。この場合に、コネクター端子の先端は、E1に示すように第4の方向DR4に沿って移動してオーバーシュートした後、第2の方向DR2に沿って戻って来て、接触位置にて停止(ロック)する。   For example, in FIG. 14, when the printing material container 100 is mounted, the connector terminal on the printing apparatus main body side moves on the circuit board 200 as indicated by E1. For example, the mounting direction DIS is a second direction DR2, and the opposite direction is a fourth direction DR4. In this case, the tip of the connector terminal moves along the fourth direction DR4 as shown by E1 and overshoots, then returns along the second direction DR2, and stops at the contact position ( Lock).

このようなコネクター端子の移動により、E2に示すように、コネクター端子の先端により回路基板200上の保護膜220の上面が削られて、保護膜220の一部が破壊されて異物が発生し、接触不良が発生するおそれがある。なお図14のE3は、図5〜図7に示す印刷材収容体100での印刷材収容体100の装着完了時におけるコネクター端子のDR2側の端の接触位置であり、E4は、装着時(装着途中)におけるコネクター端子の最大押し込み時の位置である。   Due to such movement of the connector terminal, as shown in E2, the upper surface of the protective film 220 on the circuit board 200 is scraped by the tip of the connector terminal, and a part of the protective film 220 is broken to generate foreign matters. There is a risk of poor contact. E3 in FIG. 14 is a contact position of the DR2 side end of the connector terminal at the time of completion of the mounting of the printing material container 100 in the printing material container 100 shown in FIGS. This is the position when the connector terminal is fully pushed in during mounting.

図14のE2に示すようにコネクター端子が保護膜220を擦りながら移動する距離が長くなると、その分だけ発生する異物の量が増えてしまい、接触不良が発生する確率が高くなる。特に図5〜図7のような回転方式の装着手法に比べて、図11(A)〜図11(E)のように−Z方向に真っ直ぐに印刷材収容体100を移動させて装着する手法では、図14のE2に示す距離が長くなり、保護膜220の削り粉等の異物の発生量が多くなり、接触不良が発生しやすくなる。   As shown in E2 of FIG. 14, when the distance that the connector terminal moves while rubbing the protective film 220 becomes longer, the amount of foreign matter generated increases accordingly, and the probability of occurrence of contact failure increases. In particular, as compared with the mounting method using the rotation method as shown in FIGS. 5 to 7, as shown in FIGS. 11A to 11E, the printing material container 100 is moved and mounted straight in the −Z direction. Then, the distance shown by E2 in FIG. 14 becomes longer, the amount of foreign matter such as shavings on the protective film 220 increases, and contact failure tends to occur.

そこで本実施形態では図15に示すように、回路基板200の端子230の周辺において保護膜220を開口させ、コネクター端子を空走させる距離Lを設けている。即ち、距離Lを、所定距離である例えば0.8mm以上に設定する。例えば、印刷材収容体100の装着時における接触領域をRCTとした場合に、距離Lは、保護膜境界BDRから接触領域RCTまでの距離である。具体的には接触領域RCTの接触領域境界BDC1までの距離である。別の言い方をすれば、距離Lは、コネクター端子が下方に保護膜が存在しない状態で空走する空走距離である。このようにコネクター端子を距離Lだけ空走させることで、いわゆるワイピングによるセルフクリーニングが行われることで、コネクター端子の先端に付着する削れカス等の異物が振り落とされて、接触不良の発生を低減できる。   Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 15, the protective film 220 is opened around the terminal 230 of the circuit board 200, and a distance L that allows the connector terminal to run idle is provided. That is, the distance L is set to a predetermined distance, for example, 0.8 mm or more. For example, when the contact area when the printing material container 100 is mounted is RCT, the distance L is the distance from the protective film boundary BDR to the contact area RCT. Specifically, it is the distance to the contact area boundary BDC1 of the contact area RCT. In other words, the distance L is an idle running distance in which the connector terminal runs idle with no protective film below. By allowing the connector terminal to run idle for a distance L in this way, so-called wiping self-cleaning is performed, so that foreign matter such as scraps attached to the tip of the connector terminal is shaken off, reducing the occurrence of contact failure. it can.

以上のように、印刷材収容体100に取り付けられる本実施形態の回路基板200は、印刷材収容体100が印刷装置本体に装着されたときに印刷装置本体側のコネクター端子群に接続される端子群(TA1、TA2)と、回路基板200の保護膜220を有する。   As described above, the circuit board 200 of the present embodiment attached to the printing material container 100 is connected to the connector terminal group on the printing apparatus body side when the printing material container 100 is mounted on the printing apparatus body. It has a group (TA1, TA2) and a protective film 220 of the circuit board 200.

そして図15に示すように、保護膜220の非開口領域と開口領域との境界である保護膜境界BDRから、印刷材収容体100の装着時におけるコネクター端子群のコネクター端子と端子群の端子230の接触領域RCTまでの、印刷材収容体100の装着方向DISでの距離をLとする。   Then, as shown in FIG. 15, from the protective film boundary BDR that is a boundary between the non-opening region and the open region of the protective film 220, the connector terminal group connector terminal and the terminal group terminal 230 when the printing material container 100 is mounted. Let L be the distance in the mounting direction DIS of the printing material container 100 to the contact area RCT.

この場合に本実施形態では、L≧0.8mm(所定距離)となる位置に保護膜境界BDRが位置するようにしている。即ち、L≧0.8mmを満たす位置に保護膜境界BDRが位置するように保護膜220の開口領域を形成する。   In this case, in the present embodiment, the protective film boundary BDR is positioned at a position where L ≧ 0.8 mm (predetermined distance). That is, the opening region of the protective film 220 is formed so that the protective film boundary BDR is located at a position satisfying L ≧ 0.8 mm.

ここで接触領域RCTは、印刷材収容体100の装着時におけるコネクター端子と回路基板200の端子230の接触位置の位置公差(接触位置のバラツキ)により規定される領域である。そして距離Lは、接触位置の位置公差による第1の接触領域境界BDC1と第2の接触領域境界BDC2のうち、保護膜境界BDR側の第1の接触領域境界BDC1と、保護膜境界BDRとの間の距離である。   Here, the contact area RCT is an area defined by a position tolerance (contact position variation) of the contact position between the connector terminal and the terminal 230 of the circuit board 200 when the printing material container 100 is mounted. The distance L is defined as the distance between the first contact region boundary BDC1 on the protective film boundary BDR side and the protective film boundary BDR out of the first contact region boundary BDC1 and the second contact region boundary BDC2 due to the position tolerance of the contact position. Is the distance between.

例えばコネクター端子の接触位置は、印刷装置のメカ・バラツキ、ガタによるバラツキ、或いは回路基板200等の製造プロセスによるバラツキ(端子の寸法バラツキ)等を要因として、位置公差を有する。図15の接触領域RCTは、このような位置公差により規定される領域である。即ち、接触領域RCTは、接触位置の正確な位置(端子中央の位置)に対するバラツキの設計上の許容限度を表す領域である。   For example, the contact position of the connector terminal has a positional tolerance due to a mechanism or variation of the printing apparatus, variation due to play, variation due to a manufacturing process of the circuit board 200 or the like (variation of terminal dimensions), or the like. The contact region RCT in FIG. 15 is a region defined by such position tolerance. That is, the contact region RCT is a region that represents a design tolerance of variation with respect to the exact position of the contact position (terminal center position).

例えばコネクター端子の接触位置は、装着方向DISにおいては、接触領域境界BDC1とBDC2の間でばらつくことが、設計上、予定されている。例えば図15において、最も辺SD2側に接触位置がばらついた場合の境界が、接触領域境界BDC1であり、最も辺SD1側に接触位置がばらついた場合の境界が、接触領域境界BDC2である。   For example, the contact position of the connector terminal is planned to vary between the contact area boundaries BDC1 and BDC2 in the mounting direction DIS. For example, in FIG. 15, the boundary when the contact position varies most toward the side SD2 is the contact region boundary BDC1, and the boundary when the contact position varies most toward the side SD1 is the contact region boundary BDC2.

そして、端子230の装着方向DISでの寸法は、このように接触位置が境界BDC1とBDC2の間でばらついた場合にも、コネクター端子が端子230に適正に接触するような寸法に設定される。具体的には、端子230の辺SD2側の端辺は、接触領域境界BDC1よりも辺SD2側に位置し、端子230の辺SD1側の端辺は、接触領域境界BDC2よりも辺SD1側に位置することになる。   Then, the dimension of the terminal 230 in the mounting direction DIS is set such that the connector terminal properly contacts the terminal 230 even when the contact position varies between the boundaries BDC1 and BDC2. Specifically, the edge on the side SD2 side of the terminal 230 is positioned on the side SD2 side with respect to the contact area boundary BDC1, and the end side on the side SD1 side of the terminal 230 is on the side SD1 side with respect to the contact area boundary BDC2. Will be located.

そして本実施形態では、このように設計上予定されている接触領域RCTに対して、コネクター端子の空走距離がL≧0.8mmになるように、端子230に対する保護膜220の開口が形成される。   In this embodiment, the opening of the protective film 220 with respect to the terminal 230 is formed so that the idle running distance of the connector terminal is L ≧ 0.8 mm with respect to the contact region RCT scheduled in this way. The

このようにすれば、例えばコネクター端子の接触位置が、ワーストケースで接触領域境界BDC1の位置になったとしても、コネクター端子の空走距離Lとして、L≧0.8mmが確保されるようになる。そして、この空走距離Lの区間では、コネクター端子の下方には、保護膜220が開口されているため、保護膜220が存在しないようになる。従って、図4のE2に示す区間において保護膜220を削ることで発生した削りカス等の異物が、この空走距離Lの区間において下方に振るい落とされることになる。そして、空走距離をL≧0.8mmとすることで、異物が十分に振るい落とされて、コネクター端子と端子230との接触の際に、コネクター端子と端子230の間に挟み込まれる異物の量を極小に抑えることが可能になる。これにより、空走距離をL<0.8mmとした場合に比べて、異物による接触不良の発生を最小限に抑えることが可能になる。   In this way, for example, even if the contact position of the connector terminal is the position of the contact region boundary BDC1 in the worst case, L ≧ 0.8 mm is secured as the idle running distance L of the connector terminal. . In the section of the idle running distance L, since the protective film 220 is opened below the connector terminal, the protective film 220 does not exist. Accordingly, foreign matters such as scraps generated by cutting the protective film 220 in the section indicated by E2 in FIG. 4 are shaken down in the section of the idle travel distance L. By setting the idle running distance to L ≧ 0.8 mm, the foreign matter is sufficiently shaken off, and the amount of foreign matter sandwiched between the connector terminal and the terminal 230 when the connector terminal and the terminal 230 are in contact with each other. Can be minimized. As a result, it is possible to minimize the occurrence of contact failure due to foreign matter as compared with the case where the idle running distance is set to L <0.8 mm.

この場合に本実施形態では、距離Lは、端子230に対するコネクター端子の接触圧力が300N/mm以上である場合に、L≧0.8mmとすることができる。ここで「N」は「ニュートン」を表す。 In this case, in this embodiment, the distance L can be L ≧ 0.8 mm when the contact pressure of the connector terminal with respect to the terminal 230 is 300 N / mm 2 or more. Here, “N” represents “Newton”.

例えば図16は、接触圧力と必要ワイピング量の関係を示す実測値のグラフである。必要ワイピング量は、接触不良が発生せずにコネクター端子と端子の間の電気導電性を維持するのに必要なワイピング量であり、空走距離Lに対応するものである。具体的には、必要ワイピング量(必要ワイピング距離)は、コネクター端子と端子の間の接触抵抗値が、許容値となる所定接触抵抗値以下となるようなワイピング量(ワイピング距離)である。   For example, FIG. 16 is a graph of actual measurement values showing the relationship between the contact pressure and the required wiping amount. The necessary wiping amount is a wiping amount necessary for maintaining the electrical conductivity between the connector terminals without causing a contact failure, and corresponds to the idle running distance L. Specifically, the necessary wiping amount (necessary wiping distance) is a wiping amount (wiping distance) such that the contact resistance value between the connector terminals is equal to or less than a predetermined contact resistance value that is an allowable value.

そして図16に示すように、接触圧力が300N/mm以上になると、必要ワイピング量は飽和する。例えば図16において接触圧力が200N/mm程度であると、2mm程度のワイピング量が必要になってしまい、200N/mmよりも小さくなると、必要ワイピング量は急増してしまう。 As shown in FIG. 16, when the contact pressure is 300 N / mm 2 or more, the necessary wiping amount is saturated. For example, in FIG. 16, if the contact pressure is about 200 N / mm 2 , a wiping amount of about 2 mm is required, and if it is smaller than 200 N / mm 2 , the necessary wiping amount increases rapidly.

これに対して接触圧力が300N/mm以上であれば、必要ワイピング量は0.8mm以下の値で飽和する。従って、必要ワイピング量に相当する距離Lが0.8mm以上であれば、削りカス等の異物が除去可能であることが理解される。 On the other hand, if the contact pressure is 300 N / mm 2 or more, the necessary wiping amount is saturated at a value of 0.8 mm or less. Therefore, it is understood that foreign matters such as scraps can be removed if the distance L corresponding to the required wiping amount is 0.8 mm or more.

図17(A)、図17(B)にコネクター端子の先端の形状の例を示す。図17(A)は曲率半径が大きい場合(R0.7)の例であり、図17(B)は曲率半径が小さい場合(R0.3)の例である。図17(B)のように曲率半径が小さく、先端がより鋭い形状になっていれば、1端子あたりの荷重(押圧力)が小さくても、大きな接触圧力を得ることができる。先端の形状が鋭くなるほど、接触面積が小さくなり、同じ荷重(押圧力)であっても、接触圧力が高くなるからである。   FIGS. 17A and 17B show examples of the shape of the tip of the connector terminal. FIG. 17A is an example when the radius of curvature is large (R0.7), and FIG. 17B is an example when the radius of curvature is small (R0.3). If the radius of curvature is small and the tip is sharper as shown in FIG. 17B, a large contact pressure can be obtained even if the load (pressing force) per terminal is small. This is because the sharper the tip shape, the smaller the contact area and the higher the contact pressure even with the same load (pressing force).

図18は、1端子あたりの荷重と必要ワイピング量の関係を示す実測値のグラフである。図18のF1は、曲率半径が大きい場合(図17(A))の特性であり、F2は、曲率半径が小さい場合(図17(B))の特性である。   FIG. 18 is a graph of actual measurement values showing the relationship between the load per terminal and the required wiping amount. F1 in FIG. 18 is a characteristic when the radius of curvature is large (FIG. 17A), and F2 is a characteristic when the radius of curvature is small (FIG. 17B).

図19は、この1端子あたりの荷重を接触圧力に換算したグラフである。図19のG1は、曲率半径が大きい場合(図17(A))の特性であり、図18のF1の特性を接触圧力に換算した特性である。一方、図19のG2は、曲率半径が小さい場合(図17(B))の特性であり、図18のF2の特性を接触圧力に換算した特性である。例えば、1端子あたりの荷重から接触圧力への換算は、曲率半径等から接触面積を計算し、1端子あたりの荷重を接触面積で除算することで実現できる。   FIG. 19 is a graph in which the load per terminal is converted into contact pressure. G1 in FIG. 19 is a characteristic when the radius of curvature is large (FIG. 17A), and is a characteristic obtained by converting the characteristic of F1 in FIG. 18 into a contact pressure. On the other hand, G2 in FIG. 19 is a characteristic when the radius of curvature is small (FIG. 17B), and is a characteristic obtained by converting the characteristic F2 in FIG. 18 into a contact pressure. For example, the conversion from the load per terminal to the contact pressure can be realized by calculating the contact area from the radius of curvature or the like and dividing the load per terminal by the contact area.

図19のG1、G2に示すように、曲率半径が大きい場合であっても、小さい場合であっても、接触圧力が300N/mm以上であれば、必要ワイピング量は0.8mm以下の値で飽和する。従って、曲率半径の大小に依らずに、接触圧力を300N/mm以上とすれば、空走距離をL≧0.8mmとすることで、距離Lの区間のコネクター端子の空走により異物が振るい落とされて、接触不良(接点不良)の発生を抑制できることが理解される。 As shown in G1 and G2 of FIG. 19, whether the radius of curvature is large or small, the required wiping amount is a value of 0.8 mm or less if the contact pressure is 300 N / mm 2 or more. Saturates at. Therefore, if the contact pressure is set to 300 N / mm 2 or more regardless of the radius of curvature, foreign objects can be caused by the idle running of the connector terminal in the section of the distance L by setting the idle running distance to L ≧ 0.8 mm. It is understood that the occurrence of contact failure (contact failure) can be suppressed by shaking off.

即ち、接触圧力が300N/mm以上でコネクター端子が回路基板200の端子に接触すれば、距離Lの区間の空走においてコネクター端子の先端に異物が残存したとしても、この残存した異物が当該接触圧力で押し潰されることなどで、コネクター端子と回路基板200の端子との間の電気的な接触を確保でき、接触不良の発生を防止できるようになる。この場合、距離Lが短すぎると、接触圧力を300N/mm以上としても、必要ワイピング量を確保することが難しくなり、接触不良が発生する確率が高くなるが、本実施形態では、距離L≧0.8mm(或いはL≧0.5mm)とすることで、このような接触不良の発生確率を十分に低減することに成功している。 That is, if the contact pressure is 300 N / mm 2 or more and the connector terminal comes into contact with the terminal of the circuit board 200, even if foreign matter remains at the tip of the connector terminal during idle running of the distance L, By being crushed by the contact pressure, electrical contact between the connector terminal and the terminal of the circuit board 200 can be secured, and the occurrence of contact failure can be prevented. In this case, if the distance L is too short, even if the contact pressure is set to 300 N / mm 2 or more, it becomes difficult to secure the necessary wiping amount, and the probability of occurrence of contact failure increases. In this embodiment, the distance L By making ≧ 0.8 mm (or L ≧ 0.5 mm), the probability of occurrence of such a contact failure has been sufficiently reduced.

そして、この場合の接触圧力は、図7や図11(E)で説明した押圧力FPにより実現される。即ち本実施形態の印刷装置のホルダー510に設けられる接点機構560は、印刷材収容体100の装着時において回路基板200の端子に対するコネクター端子の接触圧力が300N/mm以上となる押圧力FP(付勢力)を発生させる。そして図15に示すように回路基板200上でのコネクター端子の空走距離として、L≧0.8mmを確保すれば、図16から明らかなように必要ワイピング量を確保することができ、コネクター端子と端子との接触不良の発生を抑制できる。 The contact pressure in this case is realized by the pressing force FP described with reference to FIG. 7 and FIG. That is, the contact mechanism 560 provided in the holder 510 of the printing apparatus according to the present embodiment has a pressing force FP (the contact pressure of the connector terminal with respect to the terminal of the circuit board 200 becomes 300 N / mm 2 or more when the printing material container 100 is mounted. (Biasing force) is generated. Then, as shown in FIG. 15, if L ≧ 0.8 mm is secured as the idle running distance of the connector terminal on the circuit board 200, the necessary wiping amount can be secured as apparent from FIG. The occurrence of poor contact between the terminal and the terminal can be suppressed.

即ち、これまでは、保護膜220の削りカス等の異物を振り落とす空走距離については想定されていなかった。このため、図15の距離Lは0.8mmよりも短くなっており、接触領域境界BDC1の直ぐ近くに保護膜境界BDRが位置するように、保護膜220の開口が形成されていた。また、図16のように必要ワイピング量が飽和するという知見もなかった。   That is, heretofore, an idle running distance that drops off foreign matters such as scraps of the protective film 220 has not been assumed. For this reason, the distance L in FIG. 15 is shorter than 0.8 mm, and the opening of the protective film 220 is formed so that the protective film boundary BDR is positioned in the immediate vicinity of the contact region boundary BDC1. Further, there was no knowledge that the necessary wiping amount was saturated as shown in FIG.

この点、本実施形態では、図16のように接触圧力を300N/mm以上とすることで必要ワイピング量が飽和するという知見を見い出して、空走距離をL≧0.8mmに設定し、接触不良の発生確率を大幅に低減することに成功している。 In this regard, in the present embodiment, as shown in FIG. 16, finding that the necessary wiping amount is saturated by setting the contact pressure to 300 N / mm 2 or more, the idle running distance is set to L ≧ 0.8 mm, It has succeeded in greatly reducing the probability of contact failure.

なお、同じ大きさの押圧力FPであっても、コネクター端子の先端形状を鋭くすることで、接触圧力を増加させることができる。従って、図17(B)に示すようにコネクター端子の先端の曲率半径を小さくして形状を鋭くすることで、300N/mm以上の接触圧力を発生させるのに必要な押圧力FPの大きさを、小さくできる。これにより、押圧力FPの発生機構に対する機械設計の要求仕様を低くできるという利点がある。 Even if the pressing force FP has the same magnitude, the contact pressure can be increased by sharpening the tip of the connector terminal. Therefore, as shown in FIG. 17B, the magnitude of the pressing force FP required to generate a contact pressure of 300 N / mm 2 or more by reducing the radius of curvature at the tip of the connector terminal and sharpening the shape. Can be reduced. Thereby, there is an advantage that the required specification of the machine design for the generation mechanism of the pressing force FP can be lowered.

4.端子幅、開口幅
次に、端子幅や保護膜の開口幅の設定に関する本実施形態の手法について説明する。例えば図20において、回路基板200の端子230の第1の方向DR1での幅W1を小さくできれば、端子230に対する金メッキ量を少なくすることができ、低コスト化等を実現できる。
4). Terminal Width and Opening Width Next, the method of this embodiment relating to the setting of the terminal width and the opening width of the protective film will be described. For example, in FIG. 20, if the width W1 of the terminal 230 of the circuit board 200 in the first direction DR1 can be reduced, the amount of gold plating on the terminal 230 can be reduced, and cost reduction can be realized.

しかしながら、コネクター端子の位置は、図20の第1の方向DR1においても位置公差を有し、バラツキが発生する。従って、これまでは、コネクター端子と回路基板200の端子の電気的な接触を確保するために、コネクター端子の位置公差の範囲よりも、端子幅を大きくする設計をしていた。ところが、端子幅を大きくすると、金メッキ量等が増加したり、回路基板200の面積が大きくなるなどの事態を招き、コスト増加等の問題が生じる。また、コネクター端子の位置公差の範囲に対する要求仕様が厳しくなり、設計の制約となっていた。   However, the position of the connector terminal also has a position tolerance in the first direction DR1 in FIG. 20, and variation occurs. Therefore, in the past, in order to ensure electrical contact between the connector terminal and the terminal of the circuit board 200, the terminal width is designed to be larger than the range of positional tolerance of the connector terminal. However, when the terminal width is increased, the amount of gold plating or the like increases or the area of the circuit board 200 increases, which causes a problem such as an increase in cost. In addition, the required specifications for the range of connector terminal position tolerances have become stricter, which has become a design constraint.

そこで本実施形態では、端子幅や保護膜の開口幅の設定について、以下に説明する手法を採用している。   Therefore, in the present embodiment, the method described below is adopted for setting the terminal width and the opening width of the protective film.

例えば図20、図21において、幅W1は、回路基板200の端子群の端子230の、印刷材収容体100の装着方向DISに直交する第1の方向DR1での幅である。また幅W2は、印刷材収容体100の装着時における、コネクター端子240の存在領域REXの第1の方向DR1での幅である。また幅W3は、端子230の位置で開口する保護膜220の開口領域の第1の方向DR1での幅である。   For example, in FIGS. 20 and 21, the width W <b> 1 is the width of the terminal 230 of the terminal group of the circuit board 200 in the first direction DR <b> 1 orthogonal to the mounting direction DIS of the printing material container 100. The width W2 is a width in the first direction DR1 of the region REX where the connector terminal 240 is present when the printing material container 100 is mounted. The width W3 is the width in the first direction DR1 of the opening region of the protective film 220 opened at the position of the terminal 230.

この場合に本実施形態では、W3>W2≧W1の関係が成り立つようにしている。即ち、W3>W2≧W1の関係が成り立つように、回路基板200の端子幅W1や保護膜220の開口幅W3を設定している。   In this case, in the present embodiment, a relationship of W3> W2 ≧ W1 is established. That is, the terminal width W1 of the circuit board 200 and the opening width W3 of the protective film 220 are set so that the relationship of W3> W2 ≧ W1 is established.

ここで保護膜220の開口領域の幅W3は、図20、図21に示す第1の保護膜境界BDR1と第2の保護膜境界BDR2との距離である。第1の保護膜境界BDR1は、保護膜220の開口領域の一方側(第3の方向DR3側)の非開口領域との境界である。第2の保護膜境界BDR2は、保護膜220の開口領域の他方側(第1の方向DR1側)の非開口領域との境界である。   Here, the width W3 of the opening region of the protective film 220 is the distance between the first protective film boundary BDR1 and the second protective film boundary BDR2 shown in FIGS. The first protective film boundary BDR1 is a boundary with the non-opening region on one side (the third direction DR3 side) of the opening region of the protective film 220. The second protective film boundary BDR2 is a boundary with the non-opening region on the other side (first direction DR1 side) of the opening region of the protective film 220.

またコネクター端子の存在領域REXは、印刷材収容体100の装着時におけるコネクター端子の存在位置の位置公差(存在位置のバラツキ)により規定される領域である。   The connector terminal existence area REX is an area defined by the position tolerance of the connector terminal existence position (variation of the existence position) when the printing material container 100 is mounted.

そして存在領域REXの幅W2は、図21に示すようにコネクター端子240が位置公差により第1の位置PS1に位置している場合のコネクター端子240の第1の端面ST1と、コネクター端子240が位置公差により第2の位置PS2に位置している場合のコネクター端子240の第2の端面ST2との間の距離である。   The width W2 of the existence region REX is such that the connector terminal 240 is positioned at the first end surface ST1 when the connector terminal 240 is positioned at the first position PS1 due to the position tolerance as shown in FIG. The distance between the connector terminal 240 and the second end face ST2 when the connector terminal 240 is located at the second position PS2 due to tolerance.

ここで、コネクター端子240の第1の端面ST1は、第1の保護膜境界BDR1側の端面(第3の方向DR3側の端面)である。また第2の端面ST2は、第2の保護膜境界BDR2側の端面(第1の方向DR1側の端面)である。   Here, the first end face ST1 of the connector terminal 240 is an end face on the first protective film boundary BDR1 side (end face on the third direction DR3 side). The second end face ST2 is an end face on the second protective film boundary BDR2 side (end face on the first direction DR1 side).

更に端子230の幅W1は、コネクター端子240が第1の位置PS1や第2の位置PS2に位置しているときに、コネクター端子240が端子230に接触する幅に設定されている。即ち、存在領域REXは第1の位置PS1、第2の位置PS2で規定され、この存在領域REXにコネクター端子240が存在する際には、コネクター端子240と端子230は接触する状態となっている。   Further, the width W1 of the terminal 230 is set to a width at which the connector terminal 240 contacts the terminal 230 when the connector terminal 240 is located at the first position PS1 or the second position PS2. In other words, the existence area REX is defined by the first position PS1 and the second position PS2, and when the connector terminal 240 exists in the existence area REX, the connector terminal 240 and the terminal 230 are in contact with each other. .

また図21において第1の位置PS1と第2の位置PS2との第1の方向DR1での距離をWPとした場合に、本実施形態では、例えばW3>WP≧W1の関係が成り立つ。   In FIG. 21, when the distance between the first position PS1 and the second position PS2 in the first direction DR1 is WP, in this embodiment, for example, the relationship of W3> WP ≧ W1 is established.

また、第1の保護膜境界BDR1から端子230の第1の保護膜境界BDR1側の第1の端面ST3までの第1の方向DR1での距離及び第2の保護膜境界BDR2から端子230の第2の保護膜境界BDR2側の第2の端面ST4までの第1の方向DR1での距離をLHとする。なお、これらの距離が異なる場合には、大きい方の距離をLHとすればよい。またコネクター端子240の第1の方向DR1での幅をLTMとする。この場合に本実施形態では、例えばWP≦W1+2×(LH−LTM/2)の関係が成り立つ。   Further, the distance in the first direction DR1 from the first protective film boundary BDR1 to the first end surface ST3 on the first protective film boundary BDR1 side of the terminal 230, and the second protective film boundary BDR2 to the second end of the terminal 230. The distance in the first direction DR1 to the second end face ST4 on the side of the protective film boundary BDR2 is LH. When these distances are different, the larger distance may be set to LH. The width of the connector terminal 240 in the first direction DR1 is LTM. In this case, in this embodiment, for example, a relationship of WP ≦ W1 + 2 × (LH−LTM / 2) is established.

例えばコネクター端子240の存在位置は、印刷装置のメカ・バラツキ、ガタによるバラツキ、或いは回路基板200等の製造プロセスによるバラツキ等を要因として、位置公差を有する。図20の存在領域REXは、このような位置公差により規定される領域である。即ち、コネクター端子240の位置公差によるバラツキを考慮した場合における、コネクター端子240の占める領域が、存在領域REXになる。つまりコネクター端子240の第1の方向DR1での端子幅LTM(板厚)を含めた領域が、存在領域REXになる。   For example, the position where the connector terminal 240 exists has a positional tolerance due to a mechanism or variation of the printing apparatus, variation due to backlash, variation due to a manufacturing process of the circuit board 200, or the like. The existence area REX in FIG. 20 is an area defined by such position tolerance. In other words, the region occupied by the connector terminal 240 when the variation due to the positional tolerance of the connector terminal 240 is taken into consideration becomes the existence region REX. That is, the region including the terminal width LTM (plate thickness) in the first direction DR1 of the connector terminal 240 becomes the existence region REX.

例えば図21においてコネクター端子240の第1の方向DR1での存在位置が、位置公差により第1の位置PS1〜第2の位置PS2の範囲でばらついたとする。第1の位置PS1は、第3の方向DR3側に最もばらついた場合のコネクター端子240の存在位置(代表位置)であり、第2の位置PS2は、第1の方向DR1側に最もばらついた場合のコネクター端子240の存在位置(代表位置)である。   For example, in FIG. 21, it is assumed that the position of the connector terminal 240 in the first direction DR1 varies in the range of the first position PS1 to the second position PS2 due to position tolerance. The first position PS1 is the position (representative position) of the connector terminal 240 when it is most dispersed in the third direction DR3 side, and the second position PS2 is the most varied in the first direction DR1 side This is the position (representative position) of the connector terminal 240.

この場合に、第1の方向DR1での存在領域REXの範囲は、第1の位置PS1に位置している場合のコネクター端子240の第1の端面ST1と、コネクター端子240が第2の位置PS2に位置している場合のコネクター端子240の第2の端面ST2との間の範囲である。従って、第1の方向DR1での存在領域REXの幅W2は、第1の位置PS1に位置する場合におけるコネクター端子240の第1の端面ST1と、第2の位置PS2に位置する場合におけるコネクター端子240の第2の端面ST2との間の距離になる。   In this case, the range of the existence region REX in the first direction DR1 is that the first end face ST1 of the connector terminal 240 when the connector terminal 240 is located at the first position PS1, and the connector terminal 240 is at the second position PS2. This is a range between the second end face ST2 of the connector terminal 240 when the connector terminal 240 is located at the position. Accordingly, the width W2 of the existence region REX in the first direction DR1 is such that the first end face ST1 of the connector terminal 240 when located at the first position PS1 and the connector terminal when located at the second position PS2. The distance between the second end face ST <b> 2 is 240.

そして、端子230の第1の方向DR1での幅をW1とし、保護膜220の開口領域の第1の方向DR1での幅をW3とした場合に、本実施形態では図21に示すように、W3>W2≧W1の関係式が成り立っている。更に具体的には、第1の位置PS1と第2の位置PS2との第1の方向DR1での距離をWPとした場合に、W3>WP≧W1の関係式が成り立っている。この場合に、幅W1、W2、WPは、コネクター端子240が端子230に接触することを前提とする幅になっている。即ち、コネクター端子240が第1の位置PS1に位置しているときには、図21のH1に示す部分でコネクター端子240と端子230は接触し、コネクター端子240が第2の位置PS2に位置しているときには、H2に示す部分でコネクター端子240と端子230は接触する。即ち、端子230の幅W1は、コネクター端子240が第1の位置PS1や第2の位置PS2に位置する際に、コネクター端子240が端子230に接触するような大きさの幅に設定されている。なお、図21のH1、H2はコネクター端子240の先端形状のバラツキを示しており、このような形状のバラツキがあった場合にもコネクター端子240と端子230は接触する。   When the width of the terminal 230 in the first direction DR1 is W1 and the width of the opening region of the protective film 220 in the first direction DR1 is W3, in this embodiment, as shown in FIG. The relational expression of W3> W2 ≧ W1 is established. More specifically, when the distance in the first direction DR1 between the first position PS1 and the second position PS2 is WP, the relational expression of W3> WP ≧ W1 is established. In this case, the widths W <b> 1, W <b> 2, and WP are widths on the assumption that the connector terminal 240 contacts the terminal 230. That is, when the connector terminal 240 is located at the first position PS1, the connector terminal 240 and the terminal 230 are in contact with each other at the portion indicated by H1 in FIG. 21, and the connector terminal 240 is located at the second position PS2. Sometimes, the connector terminal 240 and the terminal 230 are in contact with each other at a portion indicated by H2. That is, the width W1 of the terminal 230 is set to such a width that the connector terminal 240 contacts the terminal 230 when the connector terminal 240 is located at the first position PS1 or the second position PS2. . Note that H1 and H2 in FIG. 21 indicate variations in the tip shape of the connector terminal 240, and the connector terminal 240 and the terminal 230 are in contact with each other even when there is such a variation in shape.

次に、W1、W2、W3、WP等の具体的な数値例について説明する。例えば本実施形態ではW1=1.05mmとすることができる。また、第1の保護膜境界BDR1から端子230のBDR1側の第1の端面ST3までの距離及び第2の保護膜境界BDR2から端子230のBDR2側の第2の端面ST4までの距離を、LHとすると、LH=0.2mmとすることができる。また、コネクター端子240の第1の方向DR1での幅(板厚)をLTMとすると、LTM=0.25mmとすることができる。   Next, specific numerical examples such as W1, W2, W3, and WP will be described. For example, in the present embodiment, W1 = 1.05 mm. Further, the distance from the first protective film boundary BDR1 to the first end face ST3 on the BDR1 side of the terminal 230 and the distance from the second protective film boundary BDR2 to the second end face ST4 on the BDR2 side of the terminal 230 are expressed as LH. Then, LH = 0.2 mm can be obtained. Further, when the width (plate thickness) of the connector terminal 240 in the first direction DR1 is LTM, LTM = 0.25 mm can be obtained.

そして、コネクター端子240の存在位置が、位置公差により第1の位置PS1となった場合及び第2の位置PS2となった場合に、コネクター端子240が端子230に接触するためには、WP≦W1+2×(LH−LTM/2)=1.05+2×(0.2−0.25/2)=1.2mmの関係式を満たせばよいことになる。   When the connector terminal 240 is located at the first position PS1 and the second position PS2 due to the position tolerance, in order for the connector terminal 240 to contact the terminal 230, WP ≦ W1 + 2 It is sufficient to satisfy the relational expression of × (LH−LTM / 2) = 1.05 + 2 × (0.2−0.25 / 2) = 1.2 mm.

一例として、設計公差は、メカ・バラツキ=±0.195mm、回路基板200のプロセス・バラツキ=±0.27mm、ガタ・バラツキ=±0.05mmとなる。このため、全体としての第1の方向DR1でのバラツキ(位置公差)は±0.515mmとなり、WP=0.515×2=1.03mmとなる。従って、WP=1.03mm≦W1+2×(LH−LTM/2)=1.2mmを満たすことになる。即ち、幅WPや幅W2を端子230の幅W1よりも大きくしながら、コネクター端子240が端子230に接触することを保証できるようになる。   As an example, the design tolerances are mechanical variation = ± 0.195 mm, process variation of the circuit board 200 = ± 0.27 mm, and backlash variation = ± 0.05 mm. Therefore, the variation (position tolerance) in the first direction DR1 as a whole is ± 0.515 mm, and WP = 0.515 × 2 = 1.03 mm. Therefore, WP = 1.03 mm ≦ W1 + 2 × (LH−LTM / 2) = 1.2 mm is satisfied. That is, it is possible to ensure that the connector terminal 240 contacts the terminal 230 while the width WP and the width W2 are larger than the width W1 of the terminal 230.

即ち、これまでは、コネクター端子240の存在位置が位置公差によりばらつくため、コネクター端子240と回路基板200の端子230の電気的な接続を確実にするために、W2<W1(WP<W1)となるように端子230の幅W1を設定していた。即ち、コネクター端子240の位置公差による存在領域REXの幅W2よりも、端子230の幅W1の方が大きくなるように設計して、幅W1の内側に存在領域REXがあるようにすることで、コネクター端子240と端子230の電気的な接続を確保していた。   That is, until now, since the position where the connector terminal 240 exists varies due to position tolerance, in order to ensure electrical connection between the connector terminal 240 and the terminal 230 of the circuit board 200, W2 <W1 (WP <W1). Thus, the width W1 of the terminal 230 is set. That is, by designing the width W1 of the terminal 230 to be larger than the width W2 of the existence area REX due to the positional tolerance of the connector terminal 240, the existence area REX is present inside the width W1. The electrical connection between the connector terminal 240 and the terminal 230 was ensured.

しかしながら、後述するように、端子230に対するコネクター端子240の接触圧力が所定圧力以上であれば、W2<W1の関係が成立しなくても、コネクター端子240と端子230の電気的な接続を確保できることが判明した。   However, as will be described later, if the contact pressure of the connector terminal 240 with respect to the terminal 230 is equal to or higher than a predetermined pressure, the electrical connection between the connector terminal 240 and the terminal 230 can be secured even if the relationship of W2 <W1 is not established. There was found.

そこで本実施形態では図20、図21に示すように、W3>W2≧W1(W3>WP≧W1)の関係式が成り立つように、端子230の幅W1等を設定している。   Therefore, in the present embodiment, as shown in FIGS. 20 and 21, the width W1 of the terminal 230 is set so that the relational expression of W3> W2 ≧ W1 (W3> WP ≧ W1) is established.

このようにすれば、コネクター端子240の存在位置の設計公差に対する要求を軽減できると共に、端子230の幅W1を小さくできることで、端子230の金メッキ量等を減らして、低コスト化等を図れるようになる。   In this way, it is possible to reduce the requirement for the design tolerance of the location of the connector terminal 240 and reduce the width W1 of the terminal 230, thereby reducing the amount of gold plating of the terminal 230 and reducing costs. Become.

例えば、従来のW2<W1とする設計手法であると、端子230の幅W1=1.05mm、LTM=0.25mmとした場合に、WP≦W1−LTM=1.05−0.25=0.8mmとなってしまう。従って、コネクター端子240の存在位置の許容バラツキ(位置公差)として、WP≦0.8mmが要求されるようになり、設計に対する制約が大きくなってしまう。   For example, in the conventional design method of W2 <W1, when the width W1 of the terminal 230 is 1.05 mm and LTM = 0.25 mm, WP ≦ W1-LTM = 1.05−0.25 = 0 .8mm. Therefore, WP ≦ 0.8 mm is required as an allowable variation (position tolerance) of the existence position of the connector terminal 240, and the design restriction is increased.

これに対して本実施形態の手法によれば、WP≦W1+2×(LH−LTM/2)=1.05+2×(0.2−0.25/2)=1.2mmを満たせばよいため、存在位置の許容バラツキが、0.8mmから1.2mmに拡大して、設計に対する制約を軽減できるようになる。即ち、端子幅W1が同じであるのにもかかわらず、設計公差の幅WPを従来よりも大きな範囲でとれることになり、印刷材収容体100と印刷装置本体との位置的バラツキの許容範囲が増えることにより、設計上のメリットを得ることができる。或いは、設計公差の幅WPが小さくなるように設計することで、端子230の幅W1を更に小さくできるため、端子230の金メッキ量等を減らして、低コスト化を図れるようになる。   On the other hand, according to the method of the present embodiment, it is only necessary to satisfy WP ≦ W1 + 2 × (LH−LTM / 2) = 1.05 + 2 × (0.2−0.25 / 2) = 1.2 mm. The allowable variation of the existing position is expanded from 0.8 mm to 1.2 mm, and the restriction on the design can be reduced. That is, despite the fact that the terminal width W1 is the same, the design tolerance width WP can be taken in a larger range than before, and there is an allowable range of positional variation between the printing material container 100 and the printing apparatus main body. By increasing the number, design merit can be obtained. Alternatively, since the width W1 of the terminal 230 can be further reduced by designing the width WP of the design tolerance to be small, the amount of gold plating of the terminal 230 can be reduced and the cost can be reduced.

また本実施形態では、W3>W2の関係が成り立つため、例えば印刷材収容体100の装着時にコネクター端子240の端面ST1やST2が保護膜220に接触等することで不具合が発生するような事態も、防止できるようになる。   In the present embodiment, since the relationship of W3> W2 is established, for example, when the printing material container 100 is mounted, there is a situation in which a failure occurs due to the end surfaces ST1 and ST2 of the connector terminal 240 contacting the protective film 220 or the like. Will be able to prevent.

また本実施形態では、端子230に対するコネクター端子240の接触圧力が300N/mm以上である場合に、W3>W2≧W1(W3>WP≧W1)とすることができる。 In the present embodiment, when the contact pressure of the connector terminal 240 with respect to the terminal 230 is 300 N / mm 2 or more, W3> W2 ≧ W1 (W3> WP ≧ W1) can be satisfied.

例えば図22は、図23におけるDR1方向位置と接触抵抗値の関係を示す実測値のグラフである。接触抵抗値は、コネクター端子240と端子230の間の接触抵抗値である。また図22のグラフの右横に示す0mm、0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm、1mm、1.6mmは、コネクター端子240の押し込み量である。即ち、図22では、コネクター端子240の押し込み量を変えて、DR1方向位置と接触抵抗値の関係を示している。   For example, FIG. 22 is a graph of actual measurement values showing the relationship between the DR1 direction position and the contact resistance value in FIG. The contact resistance value is a contact resistance value between the connector terminal 240 and the terminal 230. In addition, 0 mm, 0.1 mm, 0.2 mm, 0.3 mm, 0.5 mm, 1 mm, and 1.6 mm shown on the right side of the graph of FIG. That is, FIG. 22 shows the relationship between the DR1 direction position and the contact resistance value by changing the push amount of the connector terminal 240.

例えば図23に示すように、DR1方向位置が0mmである状態は、コネクター端子240の右側端面の位置と端子230の左側端面の位置が一致している状態である。またDR1方向位置が1.25mmである状態は、コネクター端子240の左側端面の位置と端子230の右側端面の位置が一致している状態である。   For example, as shown in FIG. 23, a state where the DR1 direction position is 0 mm is a state where the position of the right end surface of the connector terminal 240 and the position of the left end surface of the terminal 230 coincide. Further, the state where the DR1 direction position is 1.25 mm is a state where the position of the left end surface of the connector terminal 240 and the position of the right end surface of the terminal 230 coincide.

図22から明らかなように、DR1方向位置が0mmよりも小さくなったり、1.25mmよりも大きくなると、接触抵抗値が急増してしまう。このため、コネクター端子240の位置公差による幅WPは、図23の場合には1.25mm以下である必要がある。但し、押し込み量が0.3mm以下であると接触抵抗値は不安定になる。   As apparent from FIG. 22, when the position in the DR1 direction is smaller than 0 mm or larger than 1.25 mm, the contact resistance value rapidly increases. For this reason, the width WP due to the positional tolerance of the connector terminal 240 needs to be 1.25 mm or less in the case of FIG. However, if the push-in amount is 0.3 mm or less, the contact resistance value becomes unstable.

そして図22の押し込み量を接触圧力に換算したグラフが図24である。ここでは、コネクター端子240の曲率半径をR=0.4とし、接触幅を0.18mmとして、押し込み量から接触圧力への換算を行っている。   And the graph which converted the pushing amount of FIG. 22 into the contact pressure is FIG. Here, the radius of curvature of the connector terminal 240 is R = 0.4, the contact width is 0.18 mm, and the amount of pushing is converted into the contact pressure.

図24に示す接触圧力と接触抵抗値の関係から、接触圧力が300N/mmであれば、接触抵抗値は飽和し、コネクター端子240と端子230の電気的接続を確保できることが理解される。即ち、端子230に対するコネクター端子240の接触圧力が300N/mm以上であれば、W3>W2≧W1(W3>WP≧W1)の関係が成り立つように設定した場合にも、コネクター端子240と端子230の電気的接続を確保することが可能になる。 From the relationship between the contact pressure and the contact resistance value shown in FIG. 24, it is understood that if the contact pressure is 300 N / mm 2 , the contact resistance value is saturated and the electrical connection between the connector terminal 240 and the terminal 230 can be secured. That is, when the contact pressure of the connector terminal 240 with respect to the terminal 230 is 300 N / mm 2 or more, the connector terminal 240 and the terminal are also set when the relationship of W3> W2 ≧ W1 (W3> WP ≧ W1) is established. 230 electrical connection can be ensured.

即ち、前述したように、従来は、W2<W1の関係が成り立つようにすることで、コネクター端子240と端子230の電気的接続を確保していた。しかしながら、この手法によると、設計公差の許容範囲が小さくなってしまい、設計の制約が大きくなってしまうという課題があった。   That is, as described above, conventionally, the electrical connection between the connector terminal 240 and the terminal 230 is ensured by satisfying the relationship of W2 <W1. However, according to this method, there is a problem that an allowable range of design tolerance is reduced and design restrictions are increased.

この点、本実施形態では、図24のように接触圧力を300N/mm以上とすることで接触抵抗値が飽和するという知見を見い出して、W3>W2≧W1の関係となるようにしている。このように、本実施形態の手法は、端子幅よりも設計公差の幅が大きくなったとしても、接触圧力を300N/mm以上に設定すれば、コネクター端子240と端子230の電気的接続を確保できるという知見に基づくものである。 In this regard, in the present embodiment, as shown in FIG. 24, the knowledge that the contact resistance value is saturated by setting the contact pressure to 300 N / mm 2 or more is found, and the relationship of W3> W2 ≧ W1 is established. . As described above, according to the method of the present embodiment, even if the design tolerance width becomes larger than the terminal width, if the contact pressure is set to 300 N / mm 2 or more, the electrical connection between the connector terminal 240 and the terminal 230 is established. It is based on the knowledge that it can be secured.

5.印刷装置
次に印刷装置の電気的な構成の詳細について説明する。図25に、本実施形態の印刷装置における印刷材収容体と装置側回路基板の接続構成例を示す。
5. Next, details of the electrical configuration of the printing apparatus will be described. FIG. 25 shows a connection configuration example of the printing material container and the apparatus-side circuit board in the printing apparatus of the present embodiment.

制御部300は装置側回路基板450に設けられる。この制御部300は、第1〜第4の印刷材収容体100−1〜100−4(広義には第1〜第nの印刷材収容体。nは2以上の整数)の複数の記憶装置用端子RST、SCK、VDD、VSS、SDAに接続され、記憶装置203に対してデータの読み出し又は書き込みの制御を行う。   The controller 300 is provided on the device side circuit board 450. The control unit 300 includes a plurality of storage devices of first to fourth printing material containers 100-1 to 100-4 (first to nth printing material containers in a broad sense; n is an integer of 2 or more). Connected to the terminals RST, SCK, VDD, VSS, and SDA, and controls reading or writing of data with respect to the storage device 203.

なお、印刷材収容体100−1〜100−4は、それぞれ回路基板200−1〜200−4を有し、記憶装置203や各端子は、実際には回路基板200−1〜200−4に設けられている。但し、以下では説明の簡素化のために、適宜、回路基板200−1〜200−4を印刷材収容体100−1〜100−4と記載して説明を行う。   The printing material containers 100-1 to 100-4 have circuit boards 200-1 to 200-4, respectively. The storage device 203 and the terminals are actually connected to the circuit boards 200-1 to 200-4. Is provided. However, in the following, for simplification of description, the circuit boards 200-1 to 200-4 are described as printing material containers 100-1 to 100-4 as appropriate.

第1〜第4の印刷材収容体100−1〜100−4のうちの第2の印刷材収容体100−2〜第3の印刷材収容体100−3(広義には第i〜第jの印刷材収容体。i、jは1<i<n−1、i<j<nとなる整数)の各々の複数の記憶装置用端子RST、SCK、VDD、VSS、SDAは、バスMBSにより制御部300と共通接続される。第1の印刷材収容体100−1の複数の記憶装置用端子RST、SCK、VDD、VSS、SDAは、バスMBSと分離されて制御部300と接続される。第4の印刷材収容体100−4(第nの印刷材収容体)の複数の記憶装置用端子RST、SCK、VDD、VSS、SDAは、バスMBSと分離されて制御部300と接続される。   Of the first to fourth printing material containers 100-1 to 100-4, the second printing material container 100-2 to the third printing material container 100-3 (i to j in the broad sense). A plurality of storage device terminals RST, SCK, VDD, VSS, and SDA, where i and j are integers satisfying 1 <i <n-1 and i <j <n, are determined by bus MBS. Commonly connected to the control unit 300. The plurality of storage device terminals RST, SCK, VDD, VSS, and SDA of the first printing material container 100-1 are separated from the bus MBS and connected to the control unit 300. The plurality of storage device terminals RST, SCK, VDD, VSS, and SDA of the fourth printing material container 100-4 (nth printing material container) are separated from the bus MBS and connected to the control unit 300. .

装置側回路基板450は印刷装置本体用の回路基板であって、制御部300が実装され、本体側の第1〜第4の端子群TG1〜TG4(広義には本体側の第1〜第nの端子群)と、バスMBSのバス配線とを有する。本体側の第1〜第4の端子群TG1〜TG4は、第1〜第4の印刷材収容体100−1〜100−4(第1〜第4の回路基板200−1〜200−4)が接続される。本体側の第1〜第4の端子群TG1〜TG4は、第1〜第4の印刷材収容体100−1〜100−4が有する記憶装置203−1〜203−4にアクセスするための複数の記憶装置用端子CRST、CSCK、CVDD、CVSS、CSDAをそれぞれ有する。また、第1〜第4の印刷材収容体100−1〜100−4の装着を検出するための装着検出端子CDT1、CDT2をそれぞれ有する。   The device-side circuit board 450 is a circuit board for the printing apparatus main body, on which the control unit 300 is mounted. The first to fourth terminal groups TG1 to TG4 on the main body side (first to nth on the main body side in a broad sense). Terminal group) and bus wiring of the bus MBS. The first to fourth terminal groups TG1 to TG4 on the main body side are first to fourth printing material containers 100-1 to 100-4 (first to fourth circuit boards 200-1 to 200-4). Is connected. The first to fourth terminal groups TG1 to TG4 on the main body side are a plurality for accessing the storage devices 203-1 to 203-4 included in the first to fourth printing material containers 100-1 to 100-4. Storage device terminals CRST, CSCK, CVDD, CVSS, and CSDA. Further, it has mounting detection terminals CDT1 and CDT2 for detecting the mounting of the first to fourth printing material containers 100-1 to 100-4, respectively.

本体側の第1の端子群TG1は、装置側回路基板450の第1の端辺側に配置され、本体側の第4の端子群TG4(第nの端子群)は、装置側回路基板450の第1の端辺に対向する第2の端辺側に配置される。第1〜第4の端子群TG1〜TG4のうちの第2〜第3の端子群TG2〜TG3(広義には第i〜第jの端子群)は、バスMBSのバス配線により制御部300に共通接続される。また、第1の端子群TG1は、バスMBSのバス配線と分離されて制御部300と接続される。また、第4の端子群TG4は、バスMBSのバス配線と分離されて制御部300と接続される。   The first terminal group TG1 on the main body side is arranged on the first end side of the device-side circuit board 450, and the fourth terminal group TG4 (n-th terminal group) on the main body side is the device-side circuit board 450. It is arranged on the second end side facing the first end side. Among the first to fourth terminal groups TG1 to TG4, the second to third terminal groups TG2 to TG3 (i.e., the i-th to j-th terminal groups in a broad sense) are connected to the control unit 300 by the bus wiring of the bus MBS. Commonly connected. The first terminal group TG1 is separated from the bus wiring of the bus MBS and connected to the control unit 300. The fourth terminal group TG4 is separated from the bus wiring of the bus MBS and connected to the control unit 300.

このように図25の構成の印刷装置では、装置側回路基板450の第1の端辺側に配置される第1の端子群TG1及び第1の端辺に対向する第2の端辺側に配置される第4の端子群TG4は、バスMBSと分離されて制御部300にそれぞれ接続される。   25, the first terminal group TG1 disposed on the first end side of the device-side circuit board 450 and the second end side facing the first end side are provided. The arranged fourth terminal group TG4 is separated from the bus MBS and connected to the control unit 300.

インクジェット方式の印刷装置などでは、印刷ヘッドからインクが吐出される際にインクの一部が霧状(ミスト)になって空気中に放出される。このインクミストは、装置側回路基板450の端辺側から回り込むから、端辺から離れた印刷材収容体100−2、100−3よりも端辺側にある印刷材収容体100−1、100−4の方がインクミストの付着による端子間の短絡が発生する可能性が大きい。   In an inkjet printer or the like, when ink is ejected from a print head, a part of the ink is atomized (mist) and released into the air. Since this ink mist wraps around from the end side of the apparatus-side circuit board 450, the printing material containers 100-1 and 100 located closer to the end side than the printing material containers 100-2 and 100-3 far from the end side. -4 is more likely to cause a short circuit between terminals due to ink mist adhesion.

図25の構成によれば、端辺側にある印刷材収容体100−1、100−4に短絡が発生した場合であっても、他の印刷材収容体100−2、100−3と分離されているから、制御部300と他の印刷材収容体の記憶装置203−2、203−3との間の通信に悪影響を与えることを抑止できる。また、装着検出の際に記憶装置203−2、203−3に高電圧が印加されることなどを抑止できる。その結果、印刷材収容体100−1〜100−4の装着検出を確実で安全に行うことなどが可能になる。   According to the configuration of FIG. 25, even when a short circuit occurs in the printing material containers 100-1 and 100-4 on the edge side, it is separated from the other printing material containers 100-2 and 100-3. Therefore, it is possible to suppress adverse effects on communication between the control unit 300 and the storage devices 203-2 and 203-3 of other printing material containers. Further, it is possible to prevent a high voltage from being applied to the storage devices 203-2 and 203-3 at the time of mounting detection. As a result, it is possible to reliably and safely detect the mounting of the printing material containers 100-1 to 100-4.

図26に、本実施形態の印刷装置の基本構成例を示す。この印刷装置は、印刷装置本体と印刷材収容体100を有する。印刷装置本体は、制御部300が設けられる装置側回路基板450と、主制御部400と、表示部430により構成される。なお図26では1個の印刷材収容体100について例示しているが、本実施形態の印刷装置は複数の印刷材収容体100を含むことができる。   FIG. 26 shows a basic configuration example of the printing apparatus of the present embodiment. This printing apparatus has a printing apparatus main body and a printing material container 100. The printing apparatus main body includes a device-side circuit board 450 on which the control unit 300 is provided, a main control unit 400, and a display unit 430. In FIG. 26, one printing material container 100 is illustrated, but the printing apparatus of the present embodiment can include a plurality of printing material containers 100.

装置側回路基板450は、9個の端子を有する端子群及び端子群の各端子と制御部300とを電気的に接続する複数の配線を含む。具体的には、端子群はリセット端子CRST、クロック端子CSCK、電源端子CVDD、接地端子CVSS、データ端子CSDA、装着検出端子CDT1、CDT2、短絡検出端子CCO1、CCO2を含む。   The device-side circuit board 450 includes a terminal group having nine terminals and a plurality of wirings that electrically connect each terminal of the terminal group and the control unit 300. Specifically, the terminal group includes a reset terminal CRST, a clock terminal CSCK, a power supply terminal CVDD, a ground terminal CVSS, a data terminal CSDA, mounting detection terminals CDT1, CDT2, and short circuit detection terminals CCO1, CCO2.

制御部300は、通信処理部350を含み、主制御部400と共に記憶装置203に対してデータの読み出し又は書き込みの制御を行う。例えば、主制御部400が記憶装置203に対するデータの書き込み又は読み出しの制御を行う場合に、通信処理部350は、書き込みデータ又は読み出しデータの通信の中継などを行う。また制御部300は、装着検出部330、CO検出部340、短絡検出部310、電圧印加部320、高電圧制御部360を含み、装着検出、CO検出、短絡検出、高電圧の遮断などの処理を行う。   The control unit 300 includes a communication processing unit 350, and controls reading or writing of data with respect to the storage device 203 together with the main control unit 400. For example, when the main control unit 400 controls data writing or reading with respect to the storage device 203, the communication processing unit 350 relays communication of writing data or reading data. Further, the control unit 300 includes a mounting detection unit 330, a CO detection unit 340, a short circuit detection unit 310, a voltage application unit 320, and a high voltage control unit 360, and processes such as mounting detection, CO detection, short circuit detection, and high voltage interruption. I do.

主制御部400は、CPU410と、メモリー420とを含み、印刷処理の制御を行う。また、制御部300との間でバスBUSを介して必要な通信を行う。なお、図11に示す構成例では、制御部が主制御部400と制御部300とに分かれているが、1つの制御部として構成してもよい。   The main control unit 400 includes a CPU 410 and a memory 420, and controls printing processing. In addition, necessary communication is performed with the control unit 300 via the bus BUS. In the configuration example illustrated in FIG. 11, the control unit is divided into the main control unit 400 and the control unit 300, but may be configured as one control unit.

表示部430は、ユーザーに印刷装置の動作状態やインクカートリッジの装着状態などの各種の通知を行うためのものである。   The display unit 430 is for notifying the user of various kinds of information such as the operating state of the printing apparatus and the mounting state of the ink cartridge.

低電圧電源441は、低電圧電源電圧(第1の電源電圧)VDDを生成する。電圧VDDは、ロジック回路に用いられる通常の電源電圧(定格3.3V)である。高電圧電源442は、高電圧電源電圧(第2の電源電圧)VHVを生成する。電圧VHVは、印刷ヘッドを駆動してインクを吐出させるために用いられる高い電圧(例えば定格42V)であり、装着検出端子DT1に印加される装着検出用電圧VHOを生成するためにも用いられる。これらの電圧VDD、VHVは、制御部300に供給され、また、必要に応じて他の回路にも供給される。具体的には、例えば高電圧電源電圧VHVは、高電圧電源442から制御部300の電圧印加部320に供給され、電圧印加部320から出力される装着検出用電圧VHOが印刷材収容体100の装着検出端子DT1及び装着検出部330に供給される。装着検出用電圧VHOは、記憶装置203に供給される高電位側電源電圧(例えば3.3V)よりも高い電圧である。   The low voltage power supply 441 generates a low voltage power supply voltage (first power supply voltage) VDD. The voltage VDD is a normal power supply voltage (rated 3.3V) used in the logic circuit. The high voltage power supply 442 generates a high voltage power supply voltage (second power supply voltage) VHV. The voltage VHV is a high voltage (for example, rated 42 V) that is used to drive the print head and eject ink, and is also used to generate a mounting detection voltage VHO that is applied to the mounting detection terminal DT1. These voltages VDD and VHV are supplied to the controller 300, and are also supplied to other circuits as necessary. Specifically, for example, the high voltage power supply voltage VHV is supplied from the high voltage power supply 442 to the voltage applying unit 320 of the control unit 300, and the mounting detection voltage VHO output from the voltage applying unit 320 is the printing material container 100. This is supplied to the mounting detection terminal DT1 and the mounting detection unit 330. The attachment detection voltage VHO is higher than a high-potential side power supply voltage (for example, 3.3 V) supplied to the storage device 203.

印刷材収容体100の回路基板200に設けられた9つの端子のうち、端子RST、SCK、VDD、SDA、VSSは、記憶装置203に電気的に接続される。   Of the nine terminals provided on the circuit board 200 of the printing material container 100, the terminals RST, SCK, VDD, SDA, and VSS are electrically connected to the storage device 203.

一方、装着検出端子DT1、DT2は、印刷材収容体100がホルダー510に正しく装着されているか否かを検出する際に使用される。装着検出端子DT1とDT2との間には、装着検出用の抵抗素子RD(広義には回路素子)が設けられる。装着検出部330は、電圧印加部320から出力される装着検出用電圧VHOと、装着検出用抵抗素子RDを流れる電流とに基づいて、印刷材収容体100の装着を検出する。具体的には、電圧印加部320から出力される装着検出用電圧VHOが装着検出端子DT1に印加されることで、装着検出用抵抗素子RDに電圧が印加されて電流が流れ、この電流を装着検出部330が検出することで、装着を検出する。   On the other hand, the attachment detection terminals DT1 and DT2 are used when detecting whether or not the printing material container 100 is correctly attached to the holder 510. Between the mounting detection terminals DT1 and DT2, a resistance element RD (circuit element in a broad sense) for mounting detection is provided. The mounting detection unit 330 detects mounting of the printing material container 100 based on the mounting detection voltage VHO output from the voltage application unit 320 and the current flowing through the mounting detection resistance element RD. Specifically, when the mounting detection voltage VHO output from the voltage application unit 320 is applied to the mounting detection terminal DT1, a voltage is applied to the mounting detection resistance element RD and a current flows, and this current is mounted. The detection is detected by the detection unit 330.

短絡検出端子CO1、CO2は、印刷材収容体100(具体的には回路基板200)の内部で、配線により電気的に接続されている。CO検出部340は、CO1とCO2との間の電気的導通を検出することで、CO1及びCO2がホルダー510の対応する端子にそれぞれ電気的に接触しているか否か、即ち、印刷材収容体100が正しく装着されているか否かを検出することができる。もっとも、本実施形態の印刷装置では、装着検出端子DT1、DT2及び装着検出部330が設けられており、これらを用いることで印刷材収容体100の装着を検出することができるから、CO検出部340を省略することができる。   The short circuit detection terminals CO1 and CO2 are electrically connected by wiring inside the printing material container 100 (specifically, the circuit board 200). The CO detection unit 340 detects electrical continuity between CO1 and CO2 to determine whether CO1 and CO2 are in electrical contact with the corresponding terminals of the holder 510, that is, a printing material container. It can be detected whether or not 100 is correctly mounted. However, in the printing apparatus according to the present embodiment, the mounting detection terminals DT1 and DT2 and the mounting detection unit 330 are provided, and by using these, the mounting of the printing material container 100 can be detected. 340 can be omitted.

なお、以下の説明において、装着検出部330による装着検出を「装着検出」と呼び、CO検出部340による装着検出を「カートリッジアウト検出」、又は「CO検出」と呼ぶ。   In the following description, the mounting detection by the mounting detection unit 330 is referred to as “mounting detection”, and the mounting detection by the CO detection unit 340 is referred to as “cartridge out detection” or “CO detection”.

短絡検出部310は、短絡検出端子CO1及びCO2に直接に、又はダイオードD1、D2(広義には所与の回路素子)を介して接続される。そして例えば、短絡検出端子CO1、CO2の少なくとも一方と、装着検出端子DT1、DT2の少なくとも一方との間の短絡により、短絡検出端子CO1、CO2に本来印加されることのない高い電圧が印加されたこと(異常電圧の印加)を、検出ノードNDの電圧と参照電圧との比較に基づいて検出する。即ち、検出ノードNDの電圧が参照電圧より高くなる場合に、短絡(異常電圧)を検出する。短絡検出部310は、短絡を検出すると、高電圧制御部360に対して短絡検出信号VSHTを出力し、高電圧制御部360は、短絡検出信号VSHTに基づいて、電圧印加部320に対して制御信号VCNTを出力する。電圧印加部320は、高電圧制御部360からの制御信号VCNTに基づいて、装着検出用電圧VHOの供給を停止する。   The short circuit detection unit 310 is connected to the short circuit detection terminals CO1 and CO2 directly or via diodes D1 and D2 (given circuit elements in a broad sense). For example, a high voltage that is not originally applied to the short-circuit detection terminals CO1 and CO2 is applied due to a short circuit between at least one of the short-circuit detection terminals CO1 and CO2 and at least one of the mounting detection terminals DT1 and DT2. (Application of abnormal voltage) is detected based on a comparison between the voltage of the detection node ND and the reference voltage. That is, a short circuit (abnormal voltage) is detected when the voltage at the detection node ND is higher than the reference voltage. When the short circuit detection unit 310 detects a short circuit, it outputs a short circuit detection signal VSHT to the high voltage control unit 360, and the high voltage control unit 360 controls the voltage application unit 320 based on the short circuit detection signal VSHT. The signal VCNT is output. The voltage application unit 320 stops the supply of the mounting detection voltage VHO based on the control signal VCNT from the high voltage control unit 360.

なお、以上のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項及び効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例は全て本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義又は同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また回路基板、印刷材収容体及び印刷装置の構成、動作も本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形実施が可能である。   Although the present embodiment has been described in detail as described above, it will be easily understood by those skilled in the art that many modifications can be made without departing from the novel matters and effects of the present invention. Therefore, all such modifications are included in the scope of the present invention. For example, a term described with a different term having a broader meaning or the same meaning at least once in the specification or the drawings can be replaced with the different term in any part of the specification or the drawings. Further, the configurations and operations of the circuit board, the printing material container, and the printing apparatus are not limited to those described in the present embodiment, and various modifications can be made.

100 印刷材収容体(インクカートリッジ)、102 印刷材収容室、
110、120、130 規制部、140 突起部、
150 印刷材供給口、152 発泡体樹脂、154 印刷材流路、
200 回路基板、203 記憶装置、210 回路素子、
220 保護膜、230 端子、240 コネクター端子、
300 制御部、310 短絡検出部、320 電圧印加部、330 装着検出部、
340 CO検出部、350 通信処理部、360 高電圧制御部、
400 主制御部、410 CPU、420 メモリー、430 表示部、
441 低電圧電源、442 高電圧電源、450 装置側回路基板、
510 ホルダー、512 ヘッド、514 キャリッジ、520 制御部、
524 キャリッジモーター、526 駆動ベルト、
528 搬送モーター、529 プラテン、530 印刷媒体、540 収容室、
542 仕切り壁、550 印刷材供給管、552 多孔体フィルター、
554 弾性部材、560 接点機構、562 端子台、564 端子台側面、
571〜579 コネクター端子、590 レバー、
592 操作部、594 規制部、620 弾性部材、
L 距離、RCT 接触領域、BDC1、BDC2 第1、第2の接触領域境界、
BDR 保護膜境界、BDR1、BDR2 第1、第2の保護膜境界、
REX 存在領域、W1 端子幅、W2 存在領域幅、W3 開口領域幅、
ST1〜ST4 端面、PS1、PS2 第1、第2の位置、
WP 第1、第2の位置の間の距離、LTM コネクター端子幅、DIS 装着方向、
TA1、TA2 第1、第2の端子群、DT1、DT2 第1、第2の装着検出端子、
CO1、CO2 第1、第2の短絡検出端子、RST リセット端子、
SCK クロック端子、SDA データ端子、VDD 電源端子、VSS 接地端子、
CP 接触部、HL 固定用穴、TH1、TH2 第1、第2のスルーホール、
SD1〜SD4 第1〜第4の辺、DR1〜DR4 第1〜第4の方向、
LC 接続線、LD1、LD2 第1、第2の接続線
100 printing material container (ink cartridge), 102 printing material container,
110, 120, 130 Restricting part, 140 Protruding part,
150 printing material supply port, 152 foam resin, 154 printing material flow path,
200 circuit board, 203 storage device, 210 circuit element,
220 protective film, 230 terminal, 240 connector terminal,
300 control unit, 310 short-circuit detection unit, 320 voltage application unit, 330 wearing detection unit,
340 CO detector, 350 communication processor, 360 high voltage controller,
400 main control unit, 410 CPU, 420 memory, 430 display unit,
441 Low voltage power supply, 442 High voltage power supply, 450 Device side circuit board,
510 holder, 512 head, 514 carriage, 520 control unit,
524 carriage motor, 526 driving belt,
528 transport motor, 529 platen, 530 print medium, 540 storage chamber,
542 partition wall, 550 printing material supply pipe, 552 porous filter,
554 elastic member, 560 contact mechanism, 562 terminal block, 564 side surface of terminal block,
571-579 Connector terminal, 590 lever,
592 operation unit, 594 regulating unit, 620 elastic member,
L distance, RCT contact area, BDC1, BDC2 first and second contact area boundaries,
BDR protective film boundary, BDR1, BDR2 first and second protective film boundary,
REX existence area, W1 terminal width, W2 existence area width, W3 opening area width,
ST1 to ST4 end face, PS1, PS2 first and second positions,
WP Distance between first and second positions, LTM connector terminal width, DIS mounting direction,
TA1, TA2 first and second terminal groups, DT1, DT2 first and second mounting detection terminals,
CO1, CO2 first and second short-circuit detection terminals, RST reset terminal,
SCK clock terminal, SDA data terminal, VDD power supply terminal, VSS ground terminal,
CP contact portion, HL fixing hole, TH1, TH2 first and second through holes,
SD1 to SD4, first to fourth sides, DR1 to DR4, first to fourth directions,
LC connection line, LD1, LD2 First and second connection lines

Claims (10)

印刷材収容体に取り付けられる回路基板であって、
前記印刷材収容体が印刷装置本体に装着されたときに前記印刷装置本体側のコネクター端子群に接続される端子群と、
前記回路基板の保護膜と、
を含み、
前記端子群の端子の、前記印刷材収容体の装着方向に直交する第1の方向での幅をW1とし、前記印刷材収容体の装着時における、前記コネクター端子群のコネクター端子の存在領域の前記第1の方向での幅をW2とし、前記端子の位置で開口する前記保護膜の開口領域の前記第1の方向での幅をW3とした場合に、W3>W2≧W1であり、
前記保護膜の前記開口領域の幅W3は、
前記開口領域の一方側の非開口領域との境界である第1の保護膜境界と、前記開口領域の他方側の非開口領域との境界である第2の保護膜境界との間の距離であり、
前記コネクター端子の前記存在領域は、前記印刷材収容体の装着時における前記コネクター端子の存在位置の位置公差により規定される領域であり、
前記存在領域の幅W2は、
前記コネクター端子が前記位置公差により第1の位置に位置する場合における前記コネクター端子の前記第1の保護膜境界側の第1の端面と、前記コネクター端子が前記位置公差により第2の位置に位置する場合における前記コネクター端子の前記第2の保護膜境界側の第2の端面との間の距離であり、
前記第1の位置と前記第2の位置との前記第1の方向での距離をWPとした場合に、W3>WP≧W1であることを特徴とする回路基板。
A circuit board attached to the printing material container,
A terminal group connected to the connector terminal group on the printing apparatus main body side when the printing material container is mounted on the printing apparatus main body,
A protective film of the circuit board;
Including
The width of the terminals of the terminal group in a first direction orthogonal to the mounting direction of the printing material container is W1, and when the printing material container is mounted, the region of the connector terminals of the connector terminal group the width in the first direction and W2, the width in the first direction of the opening area of the protective film that is open at the location of the terminal when the W3, W3> Ri W2 ≧ W1 der,
The width W3 of the opening region of the protective film is
A distance between a first protective film boundary that is a boundary with the non-opening region on one side of the opening region and a second protective film boundary that is a boundary with the non-opening region on the other side of the opening region. Yes,
The existence area of the connector terminal is an area defined by a positional tolerance of an existence position of the connector terminal at the time of mounting the printing material container.
The width W2 of the existence region is
When the connector terminal is located at the first position due to the position tolerance, the connector terminal is located at the second position due to the position tolerance, and the connector terminal is located at the second position due to the position tolerance. The distance between the connector terminal and the second end face on the second protective film boundary side of the connector terminal,
A circuit board characterized by W3> WP ≧ W1 where WP is a distance between the first position and the second position in the first direction .
請求項において、
前記端子の幅W1は、
前記コネクター端子が前記第1の位置、前記第2の位置に位置しているときに、前記コネクター端子が前記端子に接触する幅に設定されていることを特徴とする回路基板。
In claim 1 ,
The width W1 of the terminal is
A circuit board, wherein the connector terminal is set to a width that contacts the terminal when the connector terminal is positioned at the first position or the second position.
請求項1又は2において、
前記第1の保護膜境界から前記端子の前記第1の保護膜境界側の第1の端面までの前記第1の方向での距離及び前記第2の保護膜境界から前記端子の前記第2の保護膜境界側の第2の端面までの前記第1の方向での距離をLHとし、前記コネクター端子の前記第1の方向での幅をLTMとした場合に、WP≦W1+2×(LH−LTM/2)であることを特徴とする回路基板。
In claim 1 or 2 ,
The distance in the first direction from the first protective film boundary to the first end surface of the terminal on the first protective film boundary side and the second protective film boundary to the second protective film boundary When the distance in the first direction to the second end face on the protective film boundary side is LH and the width of the connector terminal in the first direction is LTM, WP ≦ W1 + 2 × (LH−LTM) / 2). A circuit board characterized by
請求項1乃至のいずれかにおいて、
前記端子に対する前記コネクター端子の接触圧力が300N/mm以上である場合に、W3>W2≧W1であることを特徴とする回路基板。
In any one of Claims 1 thru | or 3 ,
A circuit board characterized by W3> W2 ≧ W1 when the contact pressure of the connector terminal with respect to the terminal is 300 N / mm 2 or more.
請求項1乃至のいずれかにおいて、
印刷材情報を記憶する記憶装置を含み、
前記端子は、前記記憶装置に接続される記憶装置用端子であることを特徴とする回路基板。
In any one of Claims 1 thru | or 4 ,
Including a storage device for storing printing material information;
The circuit board, wherein the terminal is a storage device terminal connected to the storage device.
請求項1乃至のいずれかにおいて、
前記端子は、前記印刷材収容体の装着検出に用いられる装着検出端子であることを特徴とする回路基板。
In any one of Claims 1 thru | or 4 ,
The circuit board according to claim 1, wherein the terminal is a mounting detection terminal used for mounting detection of the printing material container.
請求項1乃至のいずれかにおいて、
前記装着方向に直交する方向を前記第1の方向とし、前記装着方向を第2の方向とし、前記回路基板の第1の辺に対向する辺を第2の辺とした場合に、
前記端子群は、
前記回路基板の前記第1の辺の前記第2の方向側において、前記第1の方向に沿ってM個の端子が並ぶ第1の端子群と、
前記第1の端子群の前記第2の方向側において、前記第1の方向に沿ってN個(M、NはM<Nとなる2以上の整数)の端子が並ぶ第2の端子群とを有することを特徴とする回路基板。
In any one of Claims 1 thru | or 6 .
When the direction orthogonal to the mounting direction is the first direction, the mounting direction is the second direction, and the side facing the first side of the circuit board is the second side,
The terminal group is
A first terminal group in which M terminals are arranged along the first direction on the second direction side of the first side of the circuit board;
A second terminal group in which N terminals (M, N is an integer of 2 or more satisfying M <N) are arranged along the first direction on the second direction side of the first terminal group; A circuit board comprising:
請求項1乃至のいずれかに記載の前記回路基板を含むことを特徴とする印刷材収容体。 Printing material container which comprises the circuit board according to any one of claims 1 to 7. 請求項に記載の前記印刷材収容体と、
前記印刷装置本体と、
を含むことを特徴とする印刷装置。
The printing material container according to claim 8 ,
The printing apparatus body;
A printing apparatus comprising:
請求項において、
前記印刷材収容体のホルダーを含み、
前記ホルダーは、前記コネクター端子群を有する接点機構を有し、
前記接点機構は、
前記印刷材収容体の装着時において前記印刷材収容体の前記端子に対する前記コネクター端子の接触圧力が300N/mm以上となる押圧力を発生させることを特徴とする印刷装置。
In claim 9 ,
Including a holder for the printing material container,
The holder has a contact mechanism having the connector terminal group,
The contact mechanism is
A printing apparatus that generates a pressing force at which a contact pressure of the connector terminal with respect to the terminal of the printing material container is 300 N / mm 2 or more when the printing material container is mounted.
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