JP6003382B2 - Semiconductor type light source for vehicle lamp, semiconductor type light source unit for vehicle lamp, vehicle lamp - Google Patents

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Description

この発明は、車両用灯具の半導体型光源に関するものである。また、この発明は、車両用灯具の半導体型光源ユニットに関するものである。さらに、この発明は、半導体型光源ユニットを光源とする車両用灯具に関するものである。   The present invention relates to a semiconductor-type light source for a vehicular lamp. The present invention also relates to a semiconductor-type light source unit for a vehicle lamp. Furthermore, the present invention relates to a vehicular lamp using a semiconductor light source unit as a light source.

この種の半導体型光源は、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の半導体型光源について説明する。従来の半導体型光源は、基板に複数のＬＥＤチップを実装し、かつ、基板にリフレクターを接着剤を介して配置し、リフレクターに透明体の樹脂すなわち封止部材を充填して、複数のＬＥＤチップを封止部材で覆ってなるものである。従来の半導体型光源においては、テールランプの光源である３個のＬＥＤチップが同心円の小円上に等間隔に配置されていて、ストップランプの光源である６個のＬＥＤチップが同心円の大円上に等間隔に配置されている。   This type of semiconductor-type light source is conventionally known (for example, Patent Document 1). Hereinafter, a conventional semiconductor light source will be described. A conventional semiconductor light source has a plurality of LED chips mounted on a substrate, a reflector is disposed on the substrate via an adhesive, and the reflector is filled with a transparent resin, that is, a sealing member. Is covered with a sealing member. In the conventional semiconductor-type light source, three LED chips that are light sources of the tail lamp are arranged at equal intervals on a concentric small circle, and six LED chips that are light sources of the stop lamp are on a concentric great circle. Are arranged at equal intervals.

特開２００７−１７６２１９号公報JP 2007-176219 A

ところが、前記の従来の半導体型光源は、テールランプの配光パターンとストップランプの配光パターンとをそれぞれ照射するものである。このために、前記の従来の半導体型光源では、リアフォグランプの配光パターンを効率良く照射するのには、課題がある。   However, the conventional semiconductor light source irradiates the light distribution pattern of the tail lamp and the light distribution pattern of the stop lamp. For this reason, the conventional semiconductor light source has a problem in efficiently irradiating the light distribution pattern of the rear fog lamp.

この発明が解決しようとする課題は、従来の半導体型光源では、リアフォグランプの配光パターンを効率良く照射することができないという点にある。   The problem to be solved by the present invention is that the conventional semiconductor light source cannot efficiently irradiate the light distribution pattern of the rear fog lamp.

この発明（請求項１にかかる発明）は、実装面を有する基板と、基板の実装面に実装されている少なくとも４個の半導体発光素子と、を備え、少なくとも４個の半導体発光素子のうち４個の半導体発光素子が、正方形をなし、対角線が上下左右に十字となる状態で、上下左右に十字にそれぞれ配置されている、ことを特徴とする。   The present invention (the invention according to claim 1) includes a substrate having a mounting surface and at least four semiconductor light emitting elements mounted on the mounting surface of the substrate, and four of at least four semiconductor light emitting elements. Each of the semiconductor light emitting elements has a square shape and is arranged in a cross shape on the top, bottom, left, and right in a state where the diagonal line is a cross on the top, bottom, left, and right.

この発明（請求項２にかかる発明）は、４個の半導体発光素子が、上下２個の半導体発光素子の中心間距離と、左右２個の半導体発光素子の中心間距離と、の比が１：２となる状態で、上下左右にひし形にそれぞれ配置されている、ことを特徴とする。   According to the present invention (the invention according to claim 2), the ratio of the distance between the centers of the two semiconductor light emitting elements in the four semiconductor light emitting elements to the distance between the centers of the two semiconductor light emitting elements in the left and right is 1. : In the state of 2, it is arranged in a rhombus on the top, bottom, left and right respectively.

この発明（請求項３にかかる発明）は、４個の半導体発光素子が、上下２個の半導体発光素子の中心間距離と、上左２個の半導体発光素子の中心間距離と、上右２個の半導体発光素子の中心間距離と、下左２個の半導体発光素子の中心間距離と、下右２個の半導体発光素子の中心間距離と、がそれぞれ最小距離で等しくなる状態で、上下左右にひし形にそれぞれ配置されている、ことを特徴とする。   According to the present invention (the invention according to claim 3), the four semiconductor light emitting elements have a distance between the centers of the upper and lower two semiconductor light emitting elements, a center distance between the upper and lower two semiconductor light emitting elements, and an upper right 2 The distance between the centers of the two semiconductor light emitting elements, the distance between the centers of the two lower left semiconductor light emitting elements, and the distance between the centers of the two lower right semiconductor light emitting elements are equal to each other at the minimum distance. They are arranged in a rhombus on the left and right, respectively.

この発明（請求項４にかかる発明）は、絶縁部材と放熱部材と給電部材とを組み合わせてなるソケット部と、ソケット部に取り付けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源と、を備える、ことを特徴とする。   This invention (invention concerning Claim 4) is a vehicle according to any one of claims 1 to 3, wherein the socket part is a combination of an insulating member, a heat radiating member, and a power feeding member, and is attached to the socket part. And a semiconductor-type light source for a lamp.

この発明（請求項５にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、請求項４に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、を備え、ソケット部がランプハウジングに取り付けられていて、半導体型光源が灯室内に配置されている、ことを特徴とする。   The present invention (the invention according to claim 5) includes a lamp housing and a lamp lens that define a lamp chamber, and a semiconductor-type light source unit for a vehicle lamp according to claim 4, wherein the socket portion is attached to the lamp housing. The semiconductor light source is disposed in the lamp chamber.

この発明の車両用灯具の半導体型光源、および、この発明の車両用灯具の半導体型光源ユニット、および、この発明の車両用灯具は、少なくとも４個の半導体発光素子のうち４個の半導体発光素子が、正方形をなし、対角線が上下左右に十字となる状態で、上下左右に十字にそれぞれ配置されているので、図６に示すリアフォグランプの配光特性（すなわち、輝度が、太い実線で示す上下左右の十字（ＶＵ―５°〜ＶＤ−５°、ＨＬ−１０°〜ＨＲ−１０°）において高輝度であり、破線で示す菱形形状内において低輝度であるリアフォグランプの特性）とほぼ一致する。すなわち、上下２個の半導体発光素子の上下方向の対角線と左右２個の半導体発光素子の左右方向の対角線とは、上下左右の十字となり、図６に示すリアフォグランプの配光特性における高輝度の上下左右の十字とほぼ一致する。これにより、この発明の車両用灯具の半導体型光源、および、この発明の車両用灯具の半導体型光源ユニット、および、この発明の車両用灯具は、リアフォグランプの配光パターンを効率良く照射することができる。なお、図６に示すリアフォグランプの配光特性は、車両用灯具の光源から放射された光が車両用灯具のレンズなどの光学部材を透過して車両用灯具から１０ｍ離れたスクリーン上に照射されて得られる配光パターンにおける配光特性である。   The semiconductor type light source of the vehicle lamp of the present invention, the semiconductor type light source unit of the vehicle lamp of the present invention, and the vehicle lamp of the present invention include four semiconductor light emitting elements among at least four semiconductor light emitting elements. However, the light distribution characteristics of the rear fog lamp shown in FIG. 6 (i.e., the luminance is shown by the thick solid line) The left and right crosses (VU-5 ° to VD-5 °, HL-10 ° to HR-10 °) have high luminance, and almost coincide with the characteristics of the rear fog lamp having low luminance in the rhombus shape indicated by the broken line). . That is, the vertical diagonal line of the two upper and lower semiconductor light emitting elements and the horizontal diagonal line of the two left and right semiconductor light emitting elements are the upper, lower, left, and right crosses, and the high luminance in the light distribution characteristics of the rear fog lamp shown in FIG. It almost matches the top, bottom, left and right crosses. Thus, the semiconductor light source of the vehicle lamp of the present invention, the semiconductor light source unit of the vehicle lamp of the present invention, and the vehicle lamp of the present invention efficiently irradiate the light distribution pattern of the rear fog lamp. Can do. The light distribution characteristic of the rear fog lamp shown in FIG. 6 is that light emitted from the light source of the vehicle lamp passes through an optical member such as a lens of the vehicle lamp and is irradiated on a screen 10 m away from the vehicle lamp. It is the light distribution characteristic in the light distribution pattern obtained by this.

図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態１、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態１、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態１を示し、半導体型光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態の断面図である。1 shows a first embodiment of a semiconductor-type light source of a vehicular lamp according to the present invention, a first embodiment of a semiconductor-type light source unit of a vehicular lamp according to the present invention, and an embodiment of a vehicular lamp according to the present invention. It is sectional drawing of the state which showed the form 1 and assembled | attached the semiconductor type light source unit to the vehicle lamp. 図２は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing the semiconductor light source unit in a state where the light source part (semiconductor type light source) and the socket part are assembled. 図３は、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図５は、４個の半導体発光素子および配線素子（４個の導電性接着剤、および、４個の実装パッド）を示す拡大正面図である。FIG. 5 is an enlarged front view showing four semiconductor light emitting elements and wiring elements (four conductive adhesives and four mounting pads). 図６は、リアフォグランプの配光特性を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing the light distribution characteristics of the rear fog lamp. 図７は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態２、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態２、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態２を示し、４個の半導体発光素子および配線素子（４個の導電性接着剤、および、４個の実装パッド）の拡大正面図である。FIG. 7 shows a second embodiment of a semiconductor light source for a vehicular lamp according to the present invention, a second embodiment of a semiconductor light source unit of a vehicular lamp according to the present invention, and an implementation of a vehicular lamp according to the present invention. FIG. 10 is an enlarged front view of the four semiconductor light emitting elements and the wiring elements (four conductive adhesives and four mounting pads) according to the second embodiment. 図８は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態３、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態３、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態３を示し、４個の半導体発光素子および配線素子（４個の導電性接着剤、および、４個の実装パッド）の拡大正面図である。FIG. 8 shows a third embodiment of the semiconductor light source of the vehicular lamp according to the present invention, a third embodiment of the semiconductor light source unit of the vehicular lamp according to the present invention, and the implementation of the vehicular lamp according to the present invention. FIG. 9 is an enlarged front view of the four semiconductor light emitting elements and the wiring elements (four conductive adhesives and four mounting pads) according to the third embodiment.

以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態（実施例）、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態（実施例）、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態（実施例）、のうちの３例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、この明細書および特許請求の範囲において、「上」、「下」、「左」、「右」とは、車両用灯具を車両に搭載した際の「上」、「下」、「左」、「右」である。   Hereinafter, an embodiment (Example) of a semiconductor-type light source of a vehicle lamp according to the present invention, an embodiment (Example) of a semiconductor-type light source unit of a vehicle lamp according to the present invention, and a vehicle according to the present invention Three examples of the embodiment (example) of the lamp will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment. Further, in this specification and claims, “up”, “down”, “left”, and “right” mean “up”, “down”, and “left” when a vehicle lamp is mounted on a vehicle. ”,“ Right ”.

（実施形態１の構成の説明）
図１〜図６は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態１、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態１、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態１、を示す。図６中において、符号「ＶＵ−ＶＤ」はスクリーンの上下垂直線を、符号「ＨＬ−ＨＲ」はスクリーンの左右水平線を、それぞれ示す。 (Description of Configuration of Embodiment 1)
1 to 6 show a first embodiment of a semiconductor light source of a vehicle lamp according to the present invention, a first embodiment of a semiconductor light source unit of a vehicle lamp according to the present invention, and a vehicle according to the present invention. Embodiment 1 of a lamp is shown. In FIG. 6, the symbol “VU-VD” indicates the vertical line of the screen, and the symbol “HL-HR” indicates the horizontal line of the screen.

以下、この実施形態１における車両用灯具の半導体型光源およびこの実施形態１における車両用灯具の半導体型光源ユニットおよびこの実施形態１における車両用灯具の構成について説明する。図１において、符号１００は、この実施形態１における車両用灯具である。   Hereinafter, the semiconductor light source of the vehicle lamp in the first embodiment, the semiconductor light source unit of the vehicle lamp in the first embodiment, and the configuration of the vehicle lamp in the first embodiment will be described. In FIG. 1, reference numeral 100 denotes a vehicular lamp in the first embodiment.

（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では、リアフォグランプである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能、たとえば、テール・ストップランプ機能、テールランプ機能、ストップランプ機能、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能、クリアランスランプ機能などと組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。 (Description of vehicle lamp 100)
The vehicle lamp 100 is a rear fog lamp in this example. The vehicle lamps 100 are respectively provided on the left and right of the rear part of a vehicle (not shown). The vehicular lamp 100 is combined with other lamp functions (not shown) such as a tail / stop lamp function, a tail lamp function, a stop lamp function, a backup lamp function, a turn signal lamp function, a clearance lamp function, etc. May be configured.

前記車両用灯具１００は、図１に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、この実施形態１における車両用灯具の半導体型光源ユニット１と、を備えるものである。   As shown in FIG. 1, the vehicle lamp 100 includes a lamp housing 101, a lamp lens 102, and a reflector 103, and the semiconductor-type light source unit 1 of the vehicle lamp according to the first embodiment.

前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、取付孔１０４が設けられている。前記取付孔１０４は、円形形状をなす。前記取付孔１０４の縁には、複数個の凹部（図示せず）と複数個のストッパ部（図示せず）とがほぼ等間隔に設けられている。   The lamp housing 101 is made of, for example, a light impermeable member, for example, a resin member. The lamp housing 101 has a hollow shape in which one side is open and the other side is closed. A mounting hole 104 is provided in the closed portion of the lamp housing 101. The mounting hole 104 has a circular shape. A plurality of concave portions (not shown) and a plurality of stopper portions (not shown) are provided at substantially equal intervals on the edge of the mounting hole 104.

前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材、例えば、透明樹脂部材やガラス部材から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。   The lamp lens 102 is made of, for example, a light transmissive member such as a transparent resin member or a glass member. The lamp lens 102 has a hollow shape in which one side is open and the other side is closed. The periphery of the opening of the lamp lens 102 and the periphery of the opening of the lamp housing 101 are fixed in a watertight manner. A lamp chamber 105 is defined by the lamp housing 101 and the lamp lens 102.

前記リフレクタ１０３は、前記半導体型光源ユニット１から放射される光を所定の配光パターンに配光制御する配光制御部である。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材や金属部材から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。   The reflector 103 is a light distribution control unit that controls light distribution from the semiconductor light source unit 1 into a predetermined light distribution pattern. The reflector 103 is disposed in the lamp chamber 105 and is fixed to the lamp housing 101 or the like. The reflector 103 is made of, for example, a light impermeable member, such as a resin member or a metal member. The reflector 103 has a hollow shape in which one side is open and the other side is closed. A through hole 106 is provided in the closed portion of the reflector 103 so as to communicate with the mounting hole 104 of the lamp housing 101. A reflective surface 107 is provided on the inner surface of the reflector 103. The reflector 103 is made of a separate member from the lamp housing 101, but may be a reflector integrated with the lamp housing. In this case, a reflecting surface is provided on a part of the lamp housing to provide a reflector function.

（半導体型光源ユニット１の説明）
前記半導体型光源ユニット１は、図１〜図４に示すように、半導体型光源としての光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのレンズ部１２と、を備える。前記光源部１０は、前記ソケット部１１の一端部（上端部）に取り付けられている。前記レンズ部１２は、前記ソケット部１１の一端部に固定もしくは着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０は、キャップ形状もしくはカバー形状の前記レンズ部１２により覆われている。 (Description of the semiconductor light source unit 1)
As shown in FIGS. 1 to 4, the semiconductor-type light source unit 1 includes a light source unit 10 as a semiconductor-type light source, a socket unit 11, and a lens unit 12 as an optical component. The light source unit 10 is attached to one end (upper end) of the socket unit 11. The lens portion 12 is fixedly or detachably attached to one end portion of the socket portion 11. The light source unit 10 is covered with the cap-shaped or cover-shaped lens unit 12.

前記半導体型光源ユニット１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（Ｏリング）１０８を介して着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０および前記レンズ部１２が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。   As shown in FIG. 1, the semiconductor light source unit 1 is mounted on the vehicular lamp 100. That is, the socket part 11 is detachably attached to the lamp housing 101 via a packing (O-ring) 108. The light source unit 10 and the lens unit 12 are arranged in the lamp chamber 105 through the mounting hole 104 of the lamp housing 101 and the through hole 106 of the reflector 103 and on the reflecting surface 107 side of the reflector 103. Has been.

（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図２〜図５に示すように、基板３と、複数個この例では４個の半導体発光素子（ＬＥＤチップ、発光チップ）４１、４２、４３、４４（以下、「４１〜４４」と記載する場合がある）と、制御素子としての抵抗（図示せず）およびダイオード（図示せず）と、配線素子としての配線パターン（図示せず）およびボンディングワイヤ（図示せず）および４個の導電性接着剤６１０、６２０、６３０、６４０（以下、「６１０〜６４０」と記載する場合がある）および４個の実装パッド６１１、６２１、６３１、６４１（以下、「６１１〜６４１」と記載する場合がある）およびワイヤパッド（図示せず）と、包囲壁部材１８と、封止部材１８０と、を備えるものである。 (Description of the light source unit 10)
2 to 5, the light source unit 10 includes a substrate 3 and a plurality of semiconductor light emitting elements (LED chips, light emitting chips) 41, 42, 43, 44 (hereinafter referred to as “41” in this example). ˜44 ”, a resistance (not shown) and a diode (not shown) as control elements, a wiring pattern (not shown) and bonding wires (not shown) as wiring elements And four conductive adhesives 610, 620, 630, 640 (hereinafter may be referred to as “610-640”) and four mounting pads 611, 621, 631, 641 (hereinafter, “611-641”). ”And a wire pad (not shown), the surrounding wall member 18, and the sealing member 180.

（基板３の説明）
前記基板３は、この例では、セラミックからなる。前記基板３は、図２〜図４に示すように、正面視四角形をなす。なお、前記基板３は、四角形の４角を切除したほぼ八角形の板形状をなすものであっても良い。前記基板３の１辺（下辺）には、前記ソケット部１１の３本の給電部材９１、９２、９３（以下、「９１〜９３」と記載する場合がある）が挿通する挿通孔が設けられている。前記基板３の一面には、平面の実装面３０が設けられている。前記基板３の他面の下面には、平面の当接面が設けられている。なお、高反射部材のセラミック製の前記基板３の実装面３０に、さらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面を設けても良い。 (Description of substrate 3)
In this example, the substrate 3 is made of ceramic. As shown in FIGS. 2 to 4, the substrate 3 has a square shape in front view. The substrate 3 may have a substantially octagonal plate shape with a quadrangular square cut out. One side (lower side) of the substrate 3 is provided with an insertion hole through which three power supply members 91, 92, 93 (hereinafter sometimes referred to as “91-93”) of the socket portion 11 are inserted. ing. A flat mounting surface 30 is provided on one surface of the substrate 3. A flat contact surface is provided on the lower surface of the other surface of the substrate 3. A highly reflective surface such as a highly reflective paint or highly reflective vapor deposition may be further provided on the mounting surface 30 of the ceramic substrate 3 that is a highly reflective member.

前記基板３の前記実装面３０には、４個の前記半導体発光素子４１〜４４および前記制御素子および前記配線素子６１０〜６４０、６１１〜６４１および前記包囲壁部材１８が実装されている。   On the mounting surface 30 of the substrate 3, the four semiconductor light emitting elements 41 to 44, the control element, the wiring elements 610 to 640, 611 to 641, and the surrounding wall member 18 are mounted.

（半導体発光素子４１〜４４の説明）
４個の前記半導体発光素子４１〜４４からなる前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源、この実施形態１では、ＬＥＤを使用する。前記半導体発光素子４１〜４４は、図２〜図５に示すように、正面視、すなわち、前記基板３の実装面３０に対して垂直方向から、見て微小な矩形すなわち正方形の半導体チップ（光源チップ）からなり、この例では、ベアチップからなる。４個の前記半導体発光素子４１〜４４は、前記基板３の実装面３０に実装されている面以外の一正面および四側面から光を放射する。 (Description of the semiconductor light emitting elements 41 to 44)
The semiconductor-type light source composed of the four semiconductor light-emitting elements 41 to 44 uses a self-luminous semiconductor-type light source such as an LED or an EL (organic EL), and in this embodiment 1, an LED is used. As shown in FIGS. 2 to 5, the semiconductor light emitting elements 41 to 44 are semiconductor chips (light source) having a small rectangular shape, that is, a square shape when viewed from the front, that is, from a direction perpendicular to the mounting surface 30 of the substrate 3. Chip), and in this example, a bare chip. The four semiconductor light emitting elements 41 to 44 emit light from one front surface and four side surfaces other than the surface mounted on the mounting surface 30 of the substrate 3.

４個の前記半導体発光素子４１〜４４は、図５に示すように、対角線が上下左右に十字となる状態で、上下左右に十字にそれぞれ配置されている。すなわち、４個の正方形の前記半導体発光素子４１〜４４は、対角線が斜めにＸ字となる状態（４辺が上下左右となる状態）から約４５°傾けてなる状態である。４個の前記半導体発光素子４１〜４４は、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点（図示せず）、および、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心Ｏ（取付回転中心Ｏ、前記基板３の中心Ｏ）もしくはその近傍を中心とする円上に上下左右に十字にそれぞれ配置されている。４個の前記半導体発光素子４１〜４４は、順方向、すなわち、電流が流れる方向に直列に接続されている。   As shown in FIG. 5, the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 are arranged in crosses on the top, bottom, left and right, respectively, with the diagonal lines being crosses on the top, bottom, left and right. That is, the four square semiconductor light emitting elements 41 to 44 are in a state where the diagonal is inclined by about 45 ° from a state in which diagonal lines are obliquely X-shaped (a state in which four sides are vertically and horizontally). The four semiconductor light emitting elements 41 to 44 include a focal point (not shown) of the reflector 103 of an optical system, and a center O of the socket portion 11 of the semiconductor type light source unit 1 (attachment rotation center O, the substrate). 3 on the circle centering around the center O) or the vicinity thereof, and arranged in a cross shape vertically and horizontally. The four semiconductor light emitting elements 41 to 44 are connected in series in the forward direction, that is, the direction in which current flows.

（制御素子の説明）
前記抵抗および前記ダイオードは、前記基板３に実装されていて、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と４個の前記半導体発光素子４１〜４４との間を前記配線素子を介して電気的に接続されている。前記抵抗および前記ダイオードは、４個の前記半導体発光素子４１〜４４に供給する電流を制御する素子である。 (Description of control element)
The resistor and the diode are mounted on the substrate 3 and are electrically connected between the power feeding members 91 to 93 of the socket portion 11 and the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 via the wiring elements. It is connected to the. The resistor and the diode are elements that control current supplied to the four semiconductor light emitting elements 41 to 44.

（配線素子６１０〜６４０、６１１〜６４１の説明）
前記配線素子は、図５に示すように、複数の配線パターンと、４本のボンディングワイヤと、４個の導電性接着剤６１０〜６４０と、４個の実装パッド６１１〜６４１と、４個のワイヤパッドと、から構成されている。前記配線素子６１０〜６４０、６１１〜６４１は、半田６２を介して前記ソケット部１１の給電部材９１〜９３と電気的にかつ機械的に接続されていて、前記制御素子を介して４個の前記半導体発光素子４１〜４４に給電するものである。 (Description of wiring elements 610 to 640, 611 to 641)
As shown in FIG. 5, the wiring element includes a plurality of wiring patterns, four bonding wires, four conductive adhesives 610 to 640, four mounting pads 611 to 641, and four pieces. A wire pad. The wiring elements 610 to 640 and 611 to 641 are electrically and mechanically connected to the power feeding members 91 to 93 of the socket portion 11 via the solder 62, and the four wiring elements 610 to 640 and 611 to 641 are connected via the control element. Power is supplied to the semiconductor light emitting elements 41 to 44.

複数の前記配線パターンは、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。複数の前記配線パターンには、前記抵抗および前記ダイオードが接続されている。複数の前記配線パターンには、前記実装パッド６１１〜６４１と前記ワイヤパッドとがそれぞれ設けられている。複数の前記配線パターンの面積は、ほぼ均等とする。これにより、複数の前記配線パターンにおいて発生する熱を前記基板３を介して外部の前記放熱部材８にほぼ均等に逃がすことができる。複数の前記配線パターンは、相互に所定の間隔（隙間）を開けて配線されている。   The plurality of wiring patterns are made of, for example, thin film wiring or thick film wiring of a conductive member. The resistor and the diode are connected to the plurality of wiring patterns. The plurality of wiring patterns are provided with the mounting pads 611 to 641 and the wire pads, respectively. The areas of the plurality of wiring patterns are substantially equal. Thereby, the heat generated in the plurality of wiring patterns can be released almost uniformly to the external heat radiating member 8 through the substrate 3. The plurality of wiring patterns are wired at predetermined intervals (gap).

前記実装パッド６１１〜６４１は、図４に示すように、十字上に、ほぼ等間隔の隙間を開けて、４個の前記半導体発光素子４１〜４４と同数個、この例では、４個配置されている。４個の前記実装パッド６１１〜６４１には、４個の前記半導体発光素子４１〜４４が、銀ペーストなどの導電性接着剤６１０〜６４０を介して、それぞれ接着されている。前記実装パッド６１１〜６４１は、正面視微小な円形をなす。   As shown in FIG. 4, the same number of the mounting pads 611 to 641 as the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 are formed on the cross, with substantially equal gaps, in this example, four. ing. The four semiconductor light emitting elements 41 to 44 are bonded to the four mounting pads 611 to 641 through conductive adhesives 610 to 640 such as silver paste, respectively. The mounting pads 611 to 641 have a small circular shape when viewed from the front.

前記導電性接着剤６１０〜６４０は、正面視微小な円形形状をなす。すなわち、前記導電性接着剤６１０〜６４０は、スタンプにより、正面視微小な円形形状をなす。円形の前記導電性接着剤６１０〜６４０の直径は、正方形の前記半導体発光素子４１〜４４の一辺の長さより大きい。円形の前記実装パッド６１１〜６４１の直径は、円形の前記導電性接着剤６１０〜６４０の直径より大きい。   The conductive adhesives 610 to 640 have a minute circular shape when viewed from the front. That is, the conductive adhesives 610 to 640 have a minute circular shape in front view due to the stamp. The diameters of the circular conductive adhesives 610 to 640 are larger than the length of one side of the square semiconductor light emitting elements 41 to 44. The diameter of the circular mounting pads 611 to 641 is larger than the diameter of the circular conductive adhesives 610 to 640.

（包囲壁部材１８の説明）
前記包囲壁部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂、この例では、反射率を上げた樹脂から構成されている。前記包囲壁部材１８は、図２〜図４に示すように、４個の前記半導体発光素子４１〜４４全部と、前記配線素子の一部（複数の前記配線パターンの一部および４本の前記ボンディングワイヤ全部および４個の前記導電性接着剤６１０〜６４０全部および４個の前記実装パッド６１１〜６４１全部および４個の前記ワイヤパッド全部）を包囲する円環状形状をなすものである。すなわち、前記包囲壁部材１８は、中央部が中空部であり、かつ、周囲部が壁部である円環状形状をなすものである。前記包囲壁部材１８の前記壁部の肉厚（前記壁部の内周面から外周面までの厚さ）は、ほぼ均一（均等）である。 (Description of the surrounding wall member 18)
The surrounding wall member 18 is made of an insulating member, for example, a resin, in this example, a resin having an increased reflectance. As shown in FIGS. 2 to 4, the surrounding wall member 18 includes all of the four semiconductor light emitting elements 41 to 44, a part of the wiring element (a part of the plurality of wiring patterns and the four pieces of the above-described wiring patterns). All of the bonding wires and all of the four conductive adhesives 610 to 640 and all of the four mounting pads 611 to 641 and all of the four wire pads) are formed in an annular shape. That is, the surrounding wall member 18 has an annular shape in which a central portion is a hollow portion and a peripheral portion is a wall portion. The wall thickness of the surrounding wall member 18 (the thickness from the inner peripheral surface to the outer peripheral surface of the wall portion) is substantially uniform (equal).

前記包囲壁部材１８は、前記半導体発光素子４１〜４４および前記配線素子の高さよりも十分な高さを有する。前記包囲壁部材１８は、前記封止部材１８０を充填（注入、モールド、モールディング）する容量（範囲）を小容量に規制する部材（土手、ダム）である。前記包囲壁部材１８の前記壁部の一端面は、前記基板３の前記実装面３０に、嵌合接着により、固定されかつ位置決めされている。   The surrounding wall member 18 has a height sufficiently higher than the heights of the semiconductor light emitting elements 41 to 44 and the wiring elements. The surrounding wall member 18 is a member (bank, dam) that regulates the capacity (range) for filling (injecting, molding, molding) the sealing member 180 to a small capacity. One end surface of the wall portion of the surrounding wall member 18 is fixed and positioned on the mounting surface 30 of the substrate 3 by fitting adhesion.

前記包囲壁部材１８の前記壁部の内周面には、前記半導体発光素子４１〜４４（特に、前記半導体発光素子４１〜４４の４側面）から放射される光（図示せず）を所定の方向（たとえば、前記半導体発光素子４１〜４４の一正面から放射される光の方向とほぼ同方向）に反射させる反射面が設けられている。   Light (not shown) radiated from the semiconductor light emitting elements 41 to 44 (particularly, four side surfaces of the semiconductor light emitting elements 41 to 44) is given to the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member 18. A reflecting surface is provided that reflects in a direction (for example, substantially the same direction as the direction of light emitted from one front surface of the semiconductor light emitting elements 41 to 44).

（封止部材１８０の説明）
前記封止部材１８０は、光透過性部材、たとえば、エポキシ系樹脂またはシリコン系樹脂から構成されている。 (Description of sealing member 180)
The sealing member 180 is made of a light transmissive member, for example, an epoxy resin or a silicon resin.

前記封止部材１８０は、前記基板３に、前記半導体発光素子４１〜４４が実装され、かつ、ワイヤがボンディング配線された後に、前記基板３に実装された前記包囲壁部材１８の前記中空部中であって、前記基板３の前記実装面３０と前記包囲壁部材１８の前記壁部の内周面とにより区画されている空間中に充填される。前記封止部材１８０が硬化することにより、４個の前記半導体発光素子４１〜４４全部と、前記配線素子の一部が前記封止部材１８０により封止されることとなる。   The sealing member 180 is formed in the hollow portion of the surrounding wall member 18 mounted on the substrate 3 after the semiconductor light emitting elements 41 to 44 are mounted on the substrate 3 and wires are bonded. In this case, a space defined by the mounting surface 30 of the substrate 3 and the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member 18 is filled. When the sealing member 180 is cured, all of the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 and a part of the wiring element are sealed by the sealing member 180.

前記封止部材１８０は、４個の前記半導体発光素子４１〜４４全部と、前記配線素子の一部を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記封止部材１８０は、４個の前記半導体発光素子４１〜４４などを外乱から保護するものである。   The sealing member 180 prevents all of the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 and a part of the wiring element from being exposed from the outside, for example, contact with other things or adhesion of dust. It prevents and protects from ultraviolet rays, sulfurized gas, NOx and water. In other words, the sealing member 180 protects the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 from disturbance.

（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図２〜図４に示すように、絶縁部材７と、放熱部材８と、３本の前記給電部材９１〜９３と、金属体２と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。 (Description of socket part 11)
As shown in FIGS. 2 to 4, the socket portion 11 includes an insulating member 7, a heat radiating member 8, three power feeding members 91 to 93, and a metal body 2. The heat radiating member 8 having thermal conductivity and conductivity and the power feeding members 91 to 93 having conductivity are integrally incorporated in the insulating member 7 having insulation properties in an insulated state. The socket portion 11 has an integral structure of the insulating member 7, the heat radiating member 8, and the power feeding members 91 to 93.

（金属体２の説明）
前記金属体２は、図３、図４に示すように、この例では、アルミニウム製の板形状をなし、プレス加工により成形されている。前記金属体２の一面の固定面は、グリース（熱伝導性グリース）を介して前記放熱部材８に固定されている。前記金属体２の他面の当接面には、図示しない熱伝導性媒体（たとえば、熱伝導性接着剤や熱伝導性グリースなど）を介して前記基板３の前記当接面が密着している。 (Description of metal body 2)
As shown in FIGS. 3 and 4, the metal body 2 has an aluminum plate shape and is formed by pressing in this example. One fixed surface of the metal body 2 is fixed to the heat radiating member 8 via grease (thermal conductive grease). The contact surface of the substrate 3 is in close contact with a contact surface on the other surface of the metal body 2 via a heat conductive medium (not shown) (for example, a heat conductive adhesive or a heat conductive grease). Yes.

前記金属体２は、正面視ほぼ四角形形状をなす。前記金属体２の外周縁の１辺（前記給電部材９１〜９３が対応する辺）には、前記給電部材９１〜９３を回避する回避凹部が設けられている。前記金属体２の外周縁の前記回避凹部以外の３辺の中央部には、長方形の固定部が一体に設けられている。前記固定部の一面は、前記固定面と面一であり、かつ、前記固定部の他面は、前記当接面と段差がある。   The metal body 2 has a substantially square shape when viewed from the front. On one side of the outer peripheral edge of the metal body 2 (side to which the power supply members 91 to 93 correspond), an avoidance recess for avoiding the power supply members 91 to 93 is provided. A rectangular fixing portion is integrally provided at the central portion of the three sides other than the avoiding concave portion on the outer peripheral edge of the metal body 2. One surface of the fixed portion is flush with the fixed surface, and the other surface of the fixed portion has a step with the contact surface.

（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、図３に示すように、前記給電部材９１〜９３の一部の中間部を外装して、前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とを相互に絶縁状態で組み込むものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７の一端面から前記給電部材９１〜９３の一端部が突出している。前記絶縁部材７の他端面から前記給電部材９１〜９３の他端部が突出している。 (Description of insulating member 7)
As shown in FIG. 3, the insulating member 7 includes a part of the intermediate portion of the power feeding members 91 to 93, and incorporates the heat radiating member 8 and the power feeding members 91 to 93 in an insulated state. It is. The insulating member 7 is made of, for example, an insulating resin member. One end portions of the power supply members 91 to 93 protrude from one end surface of the insulating member 7. The other end portions of the power supply members 91 to 93 protrude from the other end surface of the insulating member 7.

（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性なお導電性をも有する樹脂部材からなる。樹脂部材の前記放熱部材（熱伝導樹脂部材）８は、熱伝導性樹脂、たとえば、炭素繊維（短炭素繊維）、あるいは、炭素顆粒、あるいは、炭素繊維と炭素顆粒との混合物を含有する樹脂から構成されている。前記放熱部材８は、この例では、少なくとも炭素繊維を含有する樹脂の射出成形品から構成されている。なお、前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性なお導電性をも有するアルミダイカストから構成されているものであっても良い。 (Description of heat dissipation member 8)
The heat radiating member 8 radiates heat generated by the light source unit 10 to the outside. The heat radiating member 8 is made of, for example, a resin member having heat conductivity and conductivity. The heat radiating member (thermal conductive resin member) 8 of the resin member is made of a heat conductive resin, for example, a resin containing carbon fibers (short carbon fibers), carbon granules, or a mixture of carbon fibers and carbon granules. It is configured. In this example, the heat radiating member 8 is composed of an injection molded product of resin containing at least carbon fiber. In addition, the said heat radiating member 8 may be comprised from the aluminum die-casting which also has heat conductivity and electroconductivity, for example.

前記放熱部材８は、前記ソケット部１１の外装部分（外側の部分）を形成する。前記放熱部材８は、一端部が平板形状をなし、中間部から他端部にかけてフィン形状をなす。前記放熱部材８の一端部の端面には、固定面が設けられている。前記放熱部材８の固定面には、前記金属体２の固定面がグリース（熱伝導性グリース）を介して固定されている。すなわち、前記放熱部材８の一部が前記金属体２の固定部に超音波溶着により加締め付けられていて、前記金属体２が前記放熱部材８に固定されている。この結果、前記ソケット部１１の前記放熱部材８には、前記光源部１０の前記基板３が、前記金属体２を介して固定されている。これにより、４個の前記半導体発光素子４１〜４４は、前記放熱部材８の中心Ｏ（前記ソケット部１１の中心Ｏ）もしくはその近傍箇所に位置する。   The heat radiating member 8 forms an exterior part (outer part) of the socket part 11. The heat radiating member 8 has a flat plate shape at one end and a fin shape from the intermediate portion to the other end portion. A fixed surface is provided on an end surface of one end of the heat radiating member 8. The fixing surface of the metal body 2 is fixed to the fixing surface of the heat radiating member 8 via grease (thermal conductive grease). That is, a part of the heat radiating member 8 is crimped to the fixing portion of the metal body 2 by ultrasonic welding, and the metal body 2 is fixed to the heat radiating member 8. As a result, the substrate 3 of the light source unit 10 is fixed to the heat radiating member 8 of the socket unit 11 via the metal body 2. Accordingly, the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 are located at the center O of the heat radiating member 8 (the center O of the socket portion 11) or in the vicinity thereof.

前記放熱部材８の固定面の外周には、環形状の保護壁８０が前記金属体２および前記基板３を包囲するように、一体に設けられている。この結果、前記基板３は、前記保護壁８０中に収納されていて、かつ、前記保護壁８０により保護されている。   On the outer periphery of the fixed surface of the heat radiating member 8, an annular protective wall 80 is integrally provided so as to surround the metal body 2 and the substrate 3. As a result, the substrate 3 is housed in the protective wall 80 and is protected by the protective wall 80.

前記放熱部材８の保護壁８０の上下と左右とには、２個の取付孔８１と２個のガイド凹部８２、８３とがそれぞれ設けられている。左右２個の前記ガイド凹部８２、８３の幅は、前記レンズ部１２の左右逆の誤組付防止のために異なる。   Two mounting holes 81 and two guide recesses 82 and 83 are provided on the upper and lower sides and the left and right sides of the protective wall 80 of the heat radiating member 8, respectively. The widths of the two left and right guide recesses 82 and 83 are different in order to prevent the lens unit 12 from being mounted in the opposite direction.

前記放熱部材８の他端部の下側、すなわち、前記半導体型光源ユニット１が装備されている車両用灯具１００を車両に装備した際の下側の中央部には、コネクタ嵌合部が一体に設けられている。前記放熱部材８の内部のうち、前記固定面と前記コネクタ嵌合部との間の部分には、取付貫通孔８４が設けられている。前記取付貫通孔８４中には、前記給電部材９１〜９３が一体に組み込まれている前記絶縁部材７が挿入固定されている。この結果、前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とは、前記絶縁部材７を介して、絶縁状態で一体に組み込まれている。   A connector fitting portion is integrated with the lower side of the other end portion of the heat radiating member 8, that is, the lower central portion when the vehicle lamp 100 equipped with the semiconductor light source unit 1 is mounted on the vehicle. Is provided. A mounting through hole 84 is provided in a portion between the fixed surface and the connector fitting portion in the heat radiating member 8. The insulating member 7 in which the power feeding members 91 to 93 are integrated is inserted and fixed in the mounting through hole 84. As a result, the heat radiating member 8 and the power feeding members 91 to 93 are integrally incorporated in an insulated state via the insulating member 7.

前記放熱部材８の中間部の外周面には、前記パッキン１０８を前記ランプハウジング１０１に圧接する円板形状の鍔部８６が一体に設けられている（図１、図３、図４参照）。前記放熱部材８の中間部の外周面には、複数個この例では４個の取付部８７が、前記ランプハウジング１０１の前記凹部と対応させて、かつ、前記鍔部８６と対向して、一体に設けられている。   A disc-shaped flange 86 that integrally presses the packing 108 against the lamp housing 101 is integrally provided on the outer peripheral surface of the intermediate portion of the heat radiating member 8 (see FIGS. 1, 3, and 4). On the outer peripheral surface of the intermediate portion of the heat radiating member 8, a plurality of, in this example, four mounting portions 87 are integrally formed so as to correspond to the concave portion of the lamp housing 101 and face the flange portion 86. Is provided.

前記鍔部８６および４個の前記取付部８７は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するための取付部を構成する。すなわち、前記ソケット部１１の前記レンズ部１２側の一部および前記取付部８７を前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記凹部中に挿入する。その状態で、前記ソケット部１１を中心Ｏ軸回りに回転させて、前記取付部８７を前記ランプハウジング１０１の前記ストッパ部に当てる。この時点において、前記取付部８７と前記鍔部８６とが前記パッキン１０８を介して前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４の縁部を両側から挟み込む（図１、図３、図４参照）。   The flange portion 86 and the four attachment portions 87 constitute an attachment portion for mounting the semiconductor light source unit 1 on the vehicular lamp 100. That is, a part of the socket portion 11 on the lens portion 12 side and the mounting portion 87 are inserted into the mounting hole 104 and the concave portion of the lamp housing 101. In this state, the socket portion 11 is rotated around the center O axis, and the mounting portion 87 is brought into contact with the stopper portion of the lamp housing 101. At this time, the mounting portion 87 and the flange portion 86 sandwich the edge portion of the mounting hole 104 of the lamp housing 101 from both sides via the packing 108 (see FIGS. 1, 3, and 4).

この結果、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図１、図３、図４に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられる。この時点において、図１、図３、図４に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分よりも大である。   As a result, the socket portion 11 of the semiconductor light source unit 1 can be detachably attached to the lamp housing 101 of the vehicular lamp 100 via the packing 108, as shown in FIGS. Fixedly attached. At this time, as shown in FIGS. 1, 3, and 4, the portion of the socket portion 11 that protrudes outward from the lamp housing 101 is more than the portion of the socket portion 11 that is housed in the lamp chamber 105. It ’s big.

（給電部材９１〜９３の説明）
前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に電気的に接続されていて、前記光源部１０に給電するものである。前記給電部材９１〜９３の一端部（前記基板３に取り付けられる端部）は、それぞれストレートピンからなる。ストレートピンの前記給電部材９１〜９３の一端部は、横一直線上に配置されていて、前記絶縁部材７の一端面（前記基板３に対向する面）から突出している。前記給電部材９１〜９３の一端部は、前記基板３を貫通して、半田６２により、電気的に接続されていてかつ機械的に取り付けられている。なお、前記半田６２の代わりにレーザー溶接などであっても良い。 (Description of power supply members 91-93)
The power supply members 91 to 93 are electrically connected to the light source unit 10 and supply power to the light source unit 10. One end portion (end portion attached to the substrate 3) of each of the power supply members 91 to 93 is a straight pin. One end portions of the power supply members 91 to 93 of the straight pins are arranged on a horizontal straight line and protrude from one end surface of the insulating member 7 (surface facing the substrate 3). One end of each of the power supply members 91 to 93 penetrates the substrate 3 and is electrically connected and mechanically attached by solder 62. In place of the solder 62, laser welding or the like may be used.

前記給電部材９１〜９３の他端部（前記基板３に取り付けられる端部と反対側の端部）は、一直線上に配置されていて、前記絶縁部材７の他端面（前記基板３に対向する面と反対側の面）から突出している。前記給電部材９１〜９３の他端部は、前記放熱部材８の前記コネクタ嵌合部内に一直線上に配置されているターミナル（図示せず）を構成する。   The other end portion (the end portion opposite to the end portion attached to the substrate 3) of the power supply members 91 to 93 is arranged in a straight line, and the other end surface of the insulating member 7 (opposed to the substrate 3). Projecting from the surface opposite the surface). The other end portions of the power supply members 91 to 93 constitute terminals (not shown) arranged in a straight line in the connector fitting portion of the heat radiating member 8.

（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記放熱部材８の一部の前記コネクタ嵌合部および前記給電部材９１〜９３の一部の前記ターミナルは、コネクタ部１３を構成する。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。 (Description of connector portion 13 and connector 14)
A part of the connector fitting part of the heat radiating member 8 and a part of the terminal of the power feeding members 91 to 93 constitute a connector part 13. A connector 14 on the power supply side is attached to the connector portion 13 so as to be mechanically detachable and electrically connectable.

図１に示すように、前記コネクタ１４は、ハーネス１４４、１４５およびスイッチ（図示せず）を介して図示しない電源（直流電源のバッテリー）に接続されている。前記コネクタ１４は、ハーネス１４６を介してアースされている（グランドされている）。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピン（前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のターミナル、電源側の前記３本のターミナル）タイプの防水構造のコネクタ部およびコネクタである。   As shown in FIG. 1, the connector 14 is connected to a power source (DC power source battery) (not shown) via harnesses 144 and 145 and a switch (not shown). The connector 14 is grounded (grounded) via a harness 146. The connector portion 13 and the connector 14 are a connector portion and a connector having a waterproof structure of a three-pin type (the three power supply members 91 to 93, the three terminals, and the three terminals on the power source side).

前記コネクタ部１３は、前記ソケット部１１の他端部（前記光源部１０が取り付けられている側の端部と反対側の端部）の下側に設けられている。すなわち、前記コネクタ部１３は、前記半導体型光源ユニット１が装備されている車両用灯具１００を車両に装備した際に、下側に位置する。   The connector portion 13 is provided below the other end portion of the socket portion 11 (the end portion on the opposite side to the end portion on the side where the light source unit 10 is attached). That is, the connector portion 13 is positioned on the lower side when the vehicle lamp 100 equipped with the semiconductor light source unit 1 is mounted on the vehicle.

（レンズ部１２の説明）
前記レンズ部１２は、光透過性部材からなる光学部品でかつカバー部材である。前記レンズ部１２は、図１、図３、図４に示すように、外径が前記放熱部材８の保護壁８０の内径とほぼ同等もしくは若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記レンズ部１２は、ほぼ円錐台形（杯形状）のレンズ本体１２０と、前記レンズ本体１２０に一体に設けられている４本の取付体１２１と、から構成されている。前記レンズ本体１２０と４本の前記取付体１２１との間、および、４本の前記取付体１２１相互間には、開口部１２２が設けられている。 (Description of the lens unit 12)
The lens portion 12 is an optical component made of a light transmissive member and a cover member. As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the lens portion 12 has a substantially cylindrical shape whose outer diameter is substantially the same as or slightly smaller than the inner diameter of the protective wall 80 of the heat radiating member 8. The lens unit 12 includes a lens body 120 having a substantially truncated cone shape (cup shape), and four attachment bodies 121 provided integrally with the lens body 120. An opening 122 is provided between the lens body 120 and the four attachment bodies 121 and between the four attachment bodies 121.

前記レンズ本体１２０の一面（前記光源部１０と対向する面）には、前記半導体発光素子４１〜４４から放射される光を入射する入射面が設けられている。前記レンズ本体１２０の他面（前記光源部１０と対向する面と反対側の面）には、前記半導体発光素子４１〜４４からの光であって前記レンズ本体１２０中に入射した光を光学制御して出射させるプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。   On one surface of the lens body 120 (a surface facing the light source unit 10), an incident surface on which light emitted from the semiconductor light emitting elements 41 to 44 is incident is provided. On the other surface of the lens body 120 (the surface opposite to the surface facing the light source unit 10), the light from the semiconductor light emitting elements 41 to 44 and incident into the lens body 120 is optically controlled. An optical control unit (not shown) such as a prism that emits light is provided.

４本の前記取付体１２１のうち、上下２本の取付体１２１の外面には、ランス形状の取付突起１２３が一体に設けられている。４本の前記取付体１２１のうち、左右２本の取付体１２１の外面には、ガイド凸部１２４、１２５が設けられている。左右の前記ガイド凸部１２４、１２５の幅は、左右２個の前記ガイド凹部８２、８３と同様に、前記レンズ部１２の左右逆の誤組付防止のために異なる。   Of the four attachment bodies 121, lance-shaped attachment projections 123 are integrally provided on the outer surfaces of the two upper and lower attachment bodies 121. Guide protrusions 124 and 125 are provided on the outer surfaces of the two left and right attachment bodies 121 among the four attachment bodies 121. The widths of the left and right guide convex portions 124 and 125 are different in order to prevent the lens portion 12 from being reversed in the left-right direction, similarly to the two left and right guide concave portions 82 and 83.

前記レンズ部１２の前記ガイド凸部１２４、１２５を前記放熱部材８の前記ガイド凹部８２、８３にスライド嵌合させる。かつ、前記レンズ部１２の前記取付突起１２３を前記放熱部材８の前記取付孔８１に弾性嵌合する。この結果、前記レンズ部１２は、前記放熱部材８に取り付けられる。これにより、前記レンズ部１２は、前記光源部１０をカバーするように、前記ソケット部１１の一端部に取り付けられる。   The guide convex portions 124 and 125 of the lens portion 12 are slide-fitted into the guide concave portions 82 and 83 of the heat radiating member 8. In addition, the mounting protrusion 123 of the lens unit 12 is elastically fitted into the mounting hole 81 of the heat radiating member 8. As a result, the lens portion 12 is attached to the heat radiating member 8. Accordingly, the lens unit 12 is attached to one end of the socket unit 11 so as to cover the light source unit 10.

前記レンズ部１２が前記ソケット部１１に取り付けられた際には、前記レンズ部１２の前記開口部１２２が、前記光源部１０を収納する前記放熱部材８の保護壁８０中に連通する。この結果、前記半導体発光素子４１〜４４において発生する熱を、前記放熱部材８の保護壁８０中から前記レンズ部１２の前記開口部１２２を介して外部に逃がすことができる。   When the lens unit 12 is attached to the socket unit 11, the opening 122 of the lens unit 12 communicates with the protective wall 80 of the heat radiating member 8 that houses the light source unit 10. As a result, the heat generated in the semiconductor light emitting elements 41 to 44 can be released to the outside from the protective wall 80 of the heat radiating member 8 through the opening 122 of the lens unit 12.

前記レンズ部１２は、前記封止部材１８０と共に、前記半導体発光素子４１〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記レンズ部１２は、前記半導体発光素子４１〜４４を外乱から保護するものである。また、前記レンズ部１２は、前記半導体発光素子４１〜４４以外に、前記制御素子および前記配線素子および前記導電性接着剤をも外乱から保護するものである。   The lens unit 12, together with the sealing member 180, prevents the semiconductor light emitting elements 41 to 44 from being influenced from the outside, for example, contact with other things or adhesion of dust, It protects against sulfurized gas, NOx and water. That is, the lens unit 12 protects the semiconductor light emitting elements 41 to 44 from disturbance. In addition to the semiconductor light emitting elements 41 to 44, the lens unit 12 protects the control element, the wiring element, and the conductive adhesive from disturbance.

（実施形態１の作用の説明）
この実施形態１における車両用灯具の半導体型光源（光源部１０）およびこの実施形態１における車両用灯具の半導体型光源ユニット１およびこの実施形態１における車両用灯具１００（以下、「この実施形態１における半導体型光源（光源部１０）および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。 (Description of the operation of the first embodiment)
The semiconductor-type light source (light source unit 10) of the vehicular lamp according to the first embodiment, the semiconductor-type light source unit 1 of the vehicular lamp according to the first embodiment, and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment (hereinafter referred to as “the first embodiment”). The semiconductor light source (the light source unit 10), the semiconductor light source unit 1, and the vehicular lamp 100) is configured as described above, and the operation thereof will be described below.

スイッチを操作して、４個の半導体発光素子４１〜４４に電流を供給する。すると、４個の半導体発光素子４１〜４４が発光する。４個の半導体発光素子４１〜４４から放射された光は、封止部材１８０、空気層、半導体型光源ユニット１のレンズ部１２のレンズ本体１２０を透過して配光制御される。なお、４個の半導体発光素子４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の高反射面でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて、図６に示すリアフォグランプの配光特性の配光パターンで外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、リアフォグランプ機能の配光を外部に照射する。   The switch is operated to supply current to the four semiconductor light emitting elements 41 to 44. Then, the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 emit light. Light emitted from the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 passes through the sealing member 180, the air layer, and the lens body 120 of the lens unit 12 of the semiconductor light source unit 1, and the light distribution is controlled. A part of the light emitted from the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 is reflected to the lens unit 12 side by the highly reflective surface of the substrate 3. The light subjected to the light distribution control passes through the lamp lens 102 of the vehicular lamp 100 and is again subjected to the light distribution control, and is irradiated to the outside with the light distribution pattern of the light distribution characteristic of the rear fog lamp shown in FIG. Thereby, the vehicular lamp 100 irradiates the light distribution of the rear fog lamp function to the outside.

ここで、光源部１０の半導体発光素子４１〜４４および制御素子の抵抗およびダイオードおよび配線素子の導体において発生した熱は、基板３および熱伝導性媒体および金属体２および熱伝導性グリースを介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。また、前記の熱は、放熱部材８の保護壁８０中からレンズ部１２の開口部１２２を介して外部に放射される。   Here, the heat generated in the semiconductor light emitting elements 41 to 44 of the light source unit 10 and the resistances of the control elements and the conductors of the diodes and the wiring elements are transmitted through the substrate 3, the heat conductive medium, the metal body 2, and the heat conductive grease. The heat is transmitted to the heat radiating member 8 and radiated from the heat radiating member 8 to the outside. The heat is radiated to the outside through the opening 122 of the lens unit 12 from the protective wall 80 of the heat radiating member 8.

（実施形態１の効果の説明）
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。 (Description of the effect of Embodiment 1)
The semiconductor-type light source, that is, the light source unit 10, the semiconductor-type light source unit 1, and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment is configured and operated as described above.

この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、４個の半導体発光素子４１〜４４が、正方形をなし、対角線が上下左右に十字となる状態で、上下左右に十字にそれぞれ配置されているので、図６に示すリアフォグランプの配光特性（すなわち、輝度が、太い実線で示す上下左右の十字（ＶＵ―５°〜ＶＤ−５°、ＨＬ−１０°〜ＨＲ−１０°）において高輝度であり、破線で示す菱形形状内において低輝度であるリアフォグランプの特性）とほぼ一致する。すなわち、上下２個の半導体発光素子４１、４３の上下方向の対角線と左右２個の半導体発光素子４２、４４の左右方向の対角線とは、上下左右の十字となり、図６に示すリアフォグランプの配光特性における高輝度の上下左右の十字とほぼ一致する。   In the semiconductor-type light source in the first embodiment, that is, the light source unit 10, the semiconductor-type light source unit 1, and the vehicular lamp 100, the four semiconductor light-emitting elements 41 to 44 have a square shape and the diagonal lines are crossed vertically and horizontally. 6 are arranged in crosses on the top, bottom, left and right, respectively, so that the light distribution characteristics of the rear fog lamp shown in FIG. 6 (that is, the crosses on the top, bottom, left and right (VU-5 ° to VD-5 °, HL- 10 [deg.] To HR-10 [deg.]), Which is high in luminance and substantially coincides with the characteristics of a rear fog lamp having low luminance in the rhombus shape indicated by a broken line. That is, the vertical diagonal line of the two upper and lower semiconductor light emitting elements 41 and 43 and the diagonal line left and right of the two left and right semiconductor light emitting elements 42 and 44 form an upper, lower, left, and right cross, and the arrangement of the rear fog lamp shown in FIG. It almost coincides with the cross of the upper, lower, left and right in the light characteristics.

これにより、この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、リアフォグランプの配光パターンを効率良く照射することができる。ここで、この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００により得られる上下左右の十字の光束と、４個の正方形をなす半導体発光素子を、対角線が斜めにＸ字となる状態（４辺が上下左右となる状態）で、上下左右に十字にそれぞれ配置してなるものにより得られる上下左右の十字の光束と、を比較する。すると、この実施形態１における対角線が上下左右に十字となる状態の４個の半導体発光素子４１〜４４から放射される上下左右の十字の光束は、４個の正方形の半導体発光素子４１〜４４の対角線に基づいて得られる。これに対して、対角線が斜めにＸ字となる状態の４個の半導体発光素子から放射される上下左右の十字の光束は、４個の正方形の半導体発光素子の辺に基づいて得られる。このように、この実施形態１における対角線が上下左右に十字となる状態の４個の半導体発光素子４１〜４４から放射される上下左右の十字の光束は、対角線が斜めにＸ字となる状態の４個の半導体発光素子から放射される上下左右の十字の光束に対して、約√２倍増加する。この結果、この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、リアフォグランプの配光パターンを効率良く照射することができる。   Thereby, the semiconductor-type light source, that is, the light source unit 10, the semiconductor-type light source unit 1, and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment can efficiently irradiate the light distribution pattern of the rear fog lamp. Here, the semiconductor light source in the first embodiment, that is, the light source unit 10, the semiconductor light source unit 1, and the vehicular lamp 100, and the semiconductor light-emitting elements that form four squares and the semiconductor light-emitting elements that form four squares have diagonal lines. In a state of being X-shaped diagonally (a state in which the four sides are up, down, left, and right), the light beams of the up, down, left, and right crosses obtained by arranging the crosses on the top, bottom, left, and right are compared. Then, the vertical and horizontal cross beams emitted from the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 whose diagonal lines in the first embodiment form a cross in the vertical and horizontal directions are the four square semiconductor light emitting elements 41 to 44. Obtained based on the diagonal. On the other hand, the cross light beams on the top, bottom, left, and right emitted from the four semiconductor light emitting elements whose diagonals are diagonally X-shaped are obtained based on the sides of the four square semiconductor light emitting elements. As described above, the vertical and horizontal cross beams emitted from the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 in the state in which the diagonal line in the first embodiment forms a cross in the vertical and horizontal directions is in a state in which the diagonal line is diagonally X-shaped. It increases about √2 times with respect to the crossed light beams from the top, bottom, left and right emitted from the four semiconductor light emitting elements. As a result, the semiconductor light source in the first embodiment, that is, the light source unit 10, the semiconductor light source unit 1, and the vehicle lamp 100 can efficiently irradiate the light distribution pattern of the rear fog lamp.

（実施形態２の構成の説明）
図７は、この発明にかかる半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具の実施形態２を示す。以下、この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具について説明する。図中、図１〜図６と同符号は、同一のものを示す。 (Description of Configuration of Embodiment 2)
FIG. 7 shows Embodiment 2 of a semiconductor light source, that is, a light source unit, a semiconductor light source unit, and a vehicle lamp according to the present invention. Hereinafter, the semiconductor-type light source, that is, the light source unit, the semiconductor-type light source unit, and the vehicle lamp in Embodiment 2 will be described. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 6 denote the same components.

前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、４個の半導体発光素子４１〜４４が、正方形をなし、対角線が上下左右に十字になるように傾いた状態で、上下左右に十字にそれぞれ配置されているものである。これに対して、この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、４個の半導体発光素子４１〜４４が、正方形をなし、対角線が上下左右に十字になるように傾いた状態で、上下左右に十字にそれぞれ配置されているものであって、上下２個の半導体発光素子４１、４３の中心間距離Ｔ１と、左右２個の半導体発光素子４２、４４の中心間距離Ｔ２と、の比が１：２となる状態で、上下左右にひし形にそれぞれ配置されているものである。   In the semiconductor-type light source, that is, the light source unit 10, the semiconductor-type light source unit 1, and the vehicular lamp 100 in the first embodiment, the four semiconductor light-emitting elements 41 to 44 form a square, and the diagonal lines are crosses up, down, left, and right. It is arranged in a cross on the top, bottom, left and right in a tilted state. On the other hand, in the semiconductor-type light source in the second embodiment, that is, the light source unit, the semiconductor-type light source unit, and the vehicular lamp, the four semiconductor light-emitting elements 41 to 44 form a square, and the diagonal lines are crosses vertically and horizontally. In the inclined state, they are respectively arranged in a cross shape on the top, bottom, left, and right, and the distance T1 between the centers of the two upper and lower semiconductor light emitting elements 41 and 43 and the two left and right semiconductor light emitting elements 42 and 44 are In the state where the ratio between the center distances T2 is 1: 2, it is arranged in a rhombus shape in the vertical and horizontal directions.

（実施形態２の作用、効果の説明）
この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００と、ほぼ同様の作用効果を達成することができる。 (Explanation of action and effect of embodiment 2)
The semiconductor-type light source, that is, the light source unit, the semiconductor-type light source unit, and the vehicle lamp in the second embodiment are substantially the same as the semiconductor-type light source, that is, the light source unit 10, the semiconductor-type light source unit 1, and the vehicle lamp 100 in the first embodiment. The effect of this can be achieved.

特に、この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、上下２個の半導体発光素子４１、４３の中心間距離Ｔ１と、左右２個の半導体発光素子４２、４４の中心間距離Ｔ２と、の比が１：２となる状態で、上下左右にひし形にそれぞれ配置されている。この１：２の比は、上下と左右との比が１：２である図６に示すリアフォグランプの配光特性における高輝度の上下左右の十字の上下と左右との比とほぼ一致する。   In particular, the semiconductor-type light source, that is, the light source unit, the semiconductor-type light source unit, and the vehicle lamp in the second embodiment includes a center-to-center distance T1 between the upper and lower two semiconductor light-emitting elements 41 and 43, and the two left and right semiconductor light-emitting elements 42, In a state where the ratio of the center distance 44 of 44 is 1: 2, it is arranged in a rhombus shape vertically and horizontally. The ratio of 1: 2 is substantially the same as the ratio of the upper, lower, left, and right crosses of the high-intensity upper / lower / left / right cross in the light distribution characteristics of the rear fog lamp shown in FIG.

このために、この実施形態２においては、４個の半導体発光素子４１〜４４から放射される光を、図６に示すリアフォグランプの配光特性に基づくリアフォグランプの配光パターンに、容易にかつ効率良く配光制御したり配光設計したりすることができる。   For this reason, in the second embodiment, the light emitted from the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 can be easily converted into the light distribution pattern of the rear fog lamp based on the light distribution characteristics of the rear fog lamp shown in FIG. Light distribution control and light distribution design can be performed efficiently.

（実施形態３の構成の説明）
図８は、この発明にかかる半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具の実施形態３を示す。以下、この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具について説明する。図中、図１〜図７と同符号は、同一のものを示す。 (Description of Configuration of Embodiment 3)
FIG. 8 shows Embodiment 3 of a semiconductor-type light source, that is, a light source unit, a semiconductor-type light source unit, and a vehicle lamp according to the present invention. Hereinafter, the semiconductor light source, that is, the light source unit, the semiconductor light source unit, and the vehicle lamp in the third embodiment will be described. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 7 denote the same components.

前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、４個の半導体発光素子４１〜４４が、正方形をなし、対角線が上下左右に十字になるように傾いた状態で、上下左右に十字にそれぞれ配置されているものである。これに対して、この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、４個の半導体発光素子４１〜４４が、正方形をなし、対角線が上下左右に十字になるように傾いた状態で、上下左右に十字にそれぞれ配置されているものであって、上下２個の半導体発光素子４１、４３の中心間距離Ｔ３と、上左２個の半導体発光素子４１、４２の中心間距離Ｔ３と、上右２個の半導体発光素子４１、４４の中心間距離Ｔ３と、下左２個の半導体発光素子４３、４２の中心間距離Ｔ３と、下右２個の半導体発光素子４３、４４の中心間距離Ｔ３と、がそれぞれ最小距離で等しくなる状態で、上下左右にひし形にそれぞれ配置されているものである。ここで、最小距離とは、４個の実装パッド６１１〜６４１が相互に絶縁状態を維持できる程度の距離を言う。   In the semiconductor-type light source, that is, the light source unit 10, the semiconductor-type light source unit 1, and the vehicular lamp 100 in the first embodiment, the four semiconductor light-emitting elements 41 to 44 form a square, and the diagonal lines are crosses up, down, left, and right. It is arranged in a cross on the top, bottom, left and right in a tilted state. In contrast to this, in the semiconductor type light source in the third embodiment, that is, the light source unit, the semiconductor type light source unit, and the vehicle lamp, the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 form a square, and the diagonal lines are crosses in the vertical and horizontal directions. In such a tilted state, they are arranged in a cross shape on the top, bottom, left and right, respectively, and the center distance T3 between the top and bottom two semiconductor light emitting elements 41, 43 and the top left two semiconductor light emitting elements 41, 42. , The center distance T3 between the upper right two semiconductor light emitting elements 41, 44, the center distance T3 between the lower left two semiconductor light emitting elements 43, 42, and the lower right two semiconductor light emitting elements. The elements 43 and 44 are arranged in a rhombus shape on the top, bottom, left, and right in a state where the center-to-center distance T3 is equal to the minimum distance. Here, the minimum distance refers to a distance that allows the four mounting pads 611 to 641 to maintain an insulating state.

（実施形態３の作用、効果の説明）
この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００と、ほぼ同様の作用効果を達成することができる。 (Explanation of action and effect of Embodiment 3)
The semiconductor-type light source, that is, the light source unit, the semiconductor-type light source unit, and the vehicle lamp in the third embodiment are substantially the same as the semiconductor-type light source, that is, the light source unit 10, the semiconductor-type light source unit 1, and the vehicle lamp 100 in the first embodiment. The effect of this can be achieved.

特に、この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、上下２個の半導体発光素子４１、４３の中心間距離Ｔ３と、上左２個の半導体発光素子４１、４２の中心間距離Ｔ３と、上右２個の半導体発光素子４１、４４の中心間距離Ｔ３と、下左２個の半導体発光素子４３、４２の中心間距離Ｔ３と、下右２個の半導体発光素子４３、４４の中心間距離Ｔ３と、がそれぞれ最小距離で等しくなる状態で、上下左右にひし形にそれぞれ配置されている。この結果、４個の半導体発光素子４１〜４４が相互に中心Ｏに近接して点光源に近い光源となる。   In particular, the semiconductor-type light source, that is, the light source unit, the semiconductor-type light source unit, and the vehicular lamp in the third embodiment includes the center-to-center distance T3 between the upper and lower two semiconductor light-emitting elements 41 and 43 and the upper left two semiconductor light-emitting elements 41. , 42, the center distance T3 between the upper right two semiconductor light emitting elements 41, 44, the center distance T3 between the lower left two semiconductor light emitting elements 43, 42, and the lower right two The semiconductor light emitting elements 43 and 44 are arranged in a rhombus shape on the top, bottom, left, and right, respectively, with the distance T3 between the centers being equal to the minimum distance. As a result, the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 are light sources close to the center O and close to a point light source.

このために、この実施形態３においては、４個の半導体発光素子４１〜４４から放射される光を、図６に示すリアフォグランプの配光特性に基づくリアフォグランプの配光パターンに、容易にかつ効率良く配光制御したり配光設計したりすることができる。   For this reason, in the third embodiment, the light emitted from the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 can be easily changed into the light distribution pattern of the rear fog lamp based on the light distribution characteristics of the rear fog lamp shown in FIG. Light distribution control and light distribution design can be performed efficiently.

（実施形態１、２、３以外の例の説明）
なお、前記の実施形態１、２、３においては、４個の半導体発光素子４１〜４４を使用するものである。ところが、この発明においては、半導体型光源を５個以上使用しても良い。 (Description of examples other than Embodiments 1, 2, and 3)
In the first, second, and third embodiments, the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 are used. However, in the present invention, five or more semiconductor light sources may be used.

１００ 車両用灯具
１０１ ランプハウジング
１０２ ランプレンズ
１０３ リフレクタ
１０４ 取付孔
１０５ 灯室
１０６ 透孔
１０７ 反射面
１０８ パッキン
１ 半導体型光源ユニット
１０ 光源部（半導体型光源）
１１ ソケット部
１２ レンズ部
１２０ レンズ本体
１２１ 取付体
１２２ 開口部
１２３ 取付突起
１２４、１２５ ガイド凸部
１３ コネクタ部
１４ コネクタ
１４４、１４５、１４６ ハーネス
１８ 包囲壁部材
１８０ 封止部材
２ 金属体
３ 基板
３０ 実装面
４１、４２、４３、４４ 半導体発光素子
６１０、６２０、６３０、６４０ 導電性接着剤（配線素子）
６１１、６２１、６３１、６４１ 実装パッド（配線素子）
６２ 半田
７ 絶縁部材
８ 放熱部材
８０ 保護壁
８１ 取付孔
８２、８３ ガイド凹部
８４ 取付貫通孔
８６ 鍔部
８７ 取付部
９１、９２、９３ 給電部材
Ｏ 中心
ＶＵ−ＶＤ 上下垂直線
ＨＬ−ＨＲ 左右水平線
Ｔ１ 上下２個の半導体発光素子の中心間距離
Ｔ２ 左右２個の半導体発光素子の中心間距離
Ｔ３ 上下２個の半導体発光素子の中心間距離、上左２個の半導体発光素子の中心間距離、上右２個の半導体発光素子の中心間距離、下左２個の半導体発光素子の中心間距離、下右２個の半導体発光素子の中心間距離 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Vehicle lamp 101 Lamp housing 102 Lamp lens 103 Reflector 104 Mounting hole 105 Lamp chamber 106 Through-hole 107 Reflecting surface 108 Packing 1 Semiconductor type light source unit 10 Light source part (semiconductor type light source)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Socket part 12 Lens part 120 Lens main body 121 Mounting body 122 Opening part 123 Mounting protrusion 124, 125 Guide convex part 13 Connector part 14 Connector 144, 145, 146 Harness 18 Enclosure wall member 180 Sealing member 2 Metal body 3 Substrate 30 Mounting Surface 41, 42, 43, 44 Semiconductor light emitting element 610, 620, 630, 640 Conductive adhesive (wiring element)
611, 621, 631, 641 Mounting pad (wiring element)
62 Solder 7 Insulating member 8 Heat radiating member 80 Protective wall 81 Mounting hole 82, 83 Guide recess 84 Mounting through hole 86 Gutter 87 Mounting portion 91, 92, 93 Feed member O Center VU-VD Vertical vertical line HL-HR Horizontal horizontal line T1 Distance between centers of upper and lower two semiconductor light emitting elements T2 Distance between centers of left and right two semiconductor light emitting elements T3 Distance between centers of upper and lower two semiconductor light emitting elements, distance between centers of upper and lower two semiconductor light emitting elements, upper Distance between the centers of the two right semiconductor light emitting elements, distance between the centers of the two lower left semiconductor light emitting elements, distance between the centers of the two lower right semiconductor light emitting elements

Claims (5)

実装面を有する基板と、
前記基板の前記実装面に実装されている少なくとも４個の半導体発光素子と、
を備え、
少なくとも４個の前記半導体発光素子のうち４個の前記半導体発光素子は、正方形をなし、対角線が上下左右に十字となる状態で、上下左右に十字にそれぞれ配置されており、
４個の前記半導体発光素子の全部を包囲する円環状形状の包囲壁部材をさらに備え、
前記包囲壁部材の内周面には、４個の前記半導体発光素子から放射される光を所定の方向に反射させる反射面が設けられている
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源。 A substrate having a mounting surface;
At least four semiconductor light emitting elements mounted on the mounting surface of the substrate;
With
Of the at least four semiconductor light-emitting elements, four of the semiconductor light-emitting elements are square and are arranged in crosses on the top, bottom, left, and right, respectively, with the diagonal lines crossing up, down, left, and right .
An annular surrounding wall member surrounding all of the four semiconductor light emitting elements;
A semiconductor-type light source for a vehicular lamp, wherein a reflection surface for reflecting light emitted from the four semiconductor light emitting elements in a predetermined direction is provided on an inner peripheral surface of the surrounding wall member . ４個の前記半導体発光素子は、上下２個の前記半導体発光素子の中心間距離と、左右２個の前記半導体発光素子の中心間距離と、の比が１：２となる状態で、上下左右にひし形にそれぞれ配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源。 The four semiconductor light emitting elements have a ratio of 1: 2 between the distance between the centers of the two upper and lower semiconductor light emitting elements and the distance between the centers of the two left and right semiconductor light emitting elements. Are arranged in diamonds,
The semiconductor-type light source of the vehicular lamp according to claim 1. ４個の前記半導体発光素子は、上下２個の前記半導体発光素子の中心間距離と、上左２個の前記半導体発光素子の中心間距離と、上右２個の前記半導体発光素子の中心間距離と、下左２個の前記半導体発光素子の中心間距離と、下右２個の前記半導体発光素子の中心間距離と、がそれぞれ最小距離で等しくなる状態で、上下左右にひし形にそれぞれ配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源。 The four semiconductor light emitting elements include a distance between the centers of the two upper and lower semiconductor light emitting elements, a distance between the centers of the two upper left semiconductor light emitting elements, and a distance between the centers of the upper right two semiconductor light emitting elements. The distance, the distance between the centers of the two lower left semiconductor light emitting elements, and the distance between the centers of the lower right two semiconductor light emitting elements are equal to each other with a minimum distance, and are arranged in a rhombus vertically and horizontally, respectively. Being
The semiconductor-type light source of the vehicular lamp according to claim 1. 絶縁部材と放熱部材と給電部材とを組み合わせてなるソケット部と、
前記ソケット部に取り付けられている前記請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源と、
を備える、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源ユニット。 A socket portion formed by combining an insulating member, a heat radiating member, and a power feeding member;
The semiconductor-type light source of the vehicular lamp according to any one of claims 1 to 3, which is attached to the socket portion,
Comprising
A semiconductor-type light source unit for a vehicular lamp. 灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記請求項４に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、
を備え、
前記ソケット部が前記ランプハウジングに取り付けられていて、前記半導体型光源が前記灯室内に配置されている、
ことを特徴とする車両用灯具。 A lamp housing and a lamp lens that partition the lamp chamber;
A semiconductor-type light source unit for a vehicular lamp according to claim 4,
With
The socket portion is attached to the lamp housing, and the semiconductor light source is disposed in the lamp chamber;
A vehicular lamp characterized by the above.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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DE102005061208A1 (en) * 2005-09-30 2007-04-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh lighting device
JP4651120B2 (en) * 2006-03-29 2011-03-16 スタンレー電気株式会社 Vehicle lighting
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