JP6002343B1 - Polishing brush - Google Patents

Polishing brush Download PDF

Info

Publication number
JP6002343B1
JP6002343B1 JP2016062044A JP2016062044A JP6002343B1 JP 6002343 B1 JP6002343 B1 JP 6002343B1 JP 2016062044 A JP2016062044 A JP 2016062044A JP 2016062044 A JP2016062044 A JP 2016062044A JP 6002343 B1 JP6002343 B1 JP 6002343B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
region
polished
height
polishing brush
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016062044A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017170591A (en
Inventor
堅一 小池
小池  堅一
太志 柏田
太志 柏田
伸 徳重
伸 徳重
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujibo Holdins Inc
Original Assignee
Fujibo Holdins Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujibo Holdins Inc filed Critical Fujibo Holdins Inc
Priority to JP2016062044A priority Critical patent/JP6002343B1/en
Priority to CN201620586890.3U priority patent/CN205703717U/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6002343B1 publication Critical patent/JP6002343B1/en
Publication of JP2017170591A publication Critical patent/JP2017170591A/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

【課題】表面に凹凸部を有する対象物も適切に研磨することができる研磨ブラシを提供することを目的とする。【解決手段】本発明の研磨ブラシは、研磨層の表面に、複数の溝によって離隔された、被研磨物の表面を研磨するための複数の突起部を有する研磨ブラシであって、前記溝の容積は、研磨領域全体の体積に対して55〜95%であり、さらに、研磨ブラシの研磨層は、研磨ブラシの中心付近に位置する第1の領域と第1の領域を取り囲む第2の領域を含み、第1の領域では、第1の領域の研磨層の溝の底部から突起部の頂面までは第1の高さを有し、第2の領域では、第2の領域の研磨層の溝の底部から突起部の頂面までは第2の高さを有し、第1の高さと第2の高さとが異なる。【選択図】図4An object of the present invention is to provide a polishing brush capable of appropriately polishing an object having an uneven portion on the surface. A polishing brush according to the present invention is a polishing brush having a plurality of protrusions for polishing the surface of an object to be polished, which are spaced apart by a plurality of grooves, on the surface of the polishing layer. The volume is 55 to 95% with respect to the volume of the entire polishing region, and the polishing layer of the polishing brush is a first region located near the center of the polishing brush and a second region surrounding the first region. The first region has a first height from the bottom of the groove of the polishing layer of the first region to the top surface of the protrusion, and the polishing layer of the second region in the second region From the bottom of the groove to the top surface of the protrusion has a second height, and the first height and the second height are different. [Selection] Figure 4

Description

本発明は、研磨ブラシに関し、特に、表面に凸部を有する被研磨物も適切に研磨することができる研磨ブラシに関する。   The present invention relates to a polishing brush, and more particularly to a polishing brush that can appropriately polish an object to be polished having a convex portion on the surface.

従来から、携帯電話、スマートフォン、若しくはタブレット型PCのような多機能型モバイル機器、又はミュージックプレーヤー、ゲーム機器、若しくは産業用システム等の様々な小型携帯型電子機器について、他の製品との差別化を図るために、その外観・意匠において様々な形状が採用されている。そして、近年では、小型携帯電子機器の形状として、外周に向けて厚さを減少させ、外周に沿って湾曲面を形成した形状のように、厚みに変化をもたせた形状が多用されている。また、このような形状を採用することにより、意匠性を向上させる効果に加え、機器の側面にも情報表示部を設けたり、操作ボタン等のモジュールを設けたりすることができ、設計の自由度を向上させることができる。   Conventionally, different types of mobile devices such as mobile phones, smartphones, tablet PCs, or various small portable electronic devices such as music players, game devices, or industrial systems are differentiated from other products. In order to achieve this, various shapes are adopted in its appearance and design. In recent years, as a shape of a small portable electronic device, a shape with a change in thickness, such as a shape in which a thickness is reduced toward the outer periphery and a curved surface is formed along the outer periphery, is frequently used. Moreover, by adopting such a shape, in addition to the effect of improving the designability, it is possible to provide an information display section on the side of the device or to provide a module such as an operation button. Can be improved.

そして、上述したような厚みに変化をもたせた形状の小型携帯型電子機器の筐体等を加工する場合、切削加工、金型成型の技術を用いることが可能である。   And when processing the housing | casing etc. of the small portable electronic device of the shape which gave the change as mentioned above, it is possible to use the technique of cutting and metal mold.

切削加工により、厚みに変化をもたせた形状を加工する場合、ボールエンドミル、又はR状ダイヤ工具を用いてワークを所定の形状に切削する。しかしながら、ボールエンドミルを用いた場合、加工面に、ボールエンドミルの球径に応じて円弧形状の切削痕が形成されてしまう。また、R状ダイヤ工具を用いた場合、平面と曲面とを別々の切削工程で形成する必要があるため、平面と曲面との境界線に段差が形成されてしまい、一様な面を加工することができない。また、同様に金型によって厚みに変化をもたせた形状を成型させた場合、金型に接触していた面全体に金型の表面品質に影響される凹凸が形成されてしまう。   When machining a shape with a change in thickness by cutting, the workpiece is cut into a predetermined shape using a ball end mill or an R-shaped diamond tool. However, when a ball end mill is used, arc-shaped cutting traces are formed on the processed surface in accordance with the ball diameter of the ball end mill. In addition, when an R-shaped diamond tool is used, it is necessary to form the flat surface and the curved surface by separate cutting processes, so a step is formed at the boundary line between the flat surface and the curved surface, and a uniform surface is processed. I can't. Similarly, when a shape having a change in thickness is formed by a mold, unevenness influenced by the surface quality of the mold is formed on the entire surface that is in contact with the mold.

従って、上記切削加工や金型成型によって発生した切削痕や段差、凹凸を除去する手段として、切削加工後に特許文献1に記載された研磨パッドを用いてワーク、すなわち被研磨物の表面研磨を行う必要がある。   Therefore, as a means for removing the cutting traces, steps and irregularities generated by the above-described cutting and mold forming, the surface of the workpiece, that is, the object to be polished is polished using the polishing pad described in Patent Document 1 after the cutting. There is a need.

特開2014−138974号公報JP 2014-138974 A

特許文献1に記載された研磨パッドは、弾性パッド、ベース層、及び両者の間の粘着層を備えた多層構造として形成されており、被研磨物(ワーク)を研磨パッドに押しつけた際に、研磨パッドが被研磨物の形状に追従して変形するように構成されている。   The polishing pad described in Patent Document 1 is formed as a multilayer structure including an elastic pad, a base layer, and an adhesive layer between them, and when an object to be polished (work) is pressed against the polishing pad, The polishing pad is configured to deform following the shape of the object to be polished.

しかしながら、近年上述したような携帯電話、スマートフォン、若しくはタブレット型PCのような多機能型モバイル機器、又はミュージックプレーヤー、ゲーム機器、若しくは産業用システム等の様々な小型携帯型電子機器は、表面に製造メーカ名やブランド名のロゴが凸部により形成される場合がある。加えてこれらの多機能型モバイル機器、小型携帯型電子機器の筐体には、これらの機器に設けられる操作ボタン等のモジュール、を収容する各部分の周囲にも凸部が形成されることもある。つまり、多機能型モバイル機器、小型携帯型電子機器の筐体には、一様な面(平面部)の他に、凸部が形成される傾向が高くなっている。   However, in recent years, various mobile devices such as mobile phones, smartphones, or tablet PCs as described above, or various small portable electronic devices such as music players, game devices, or industrial systems are manufactured on the surface. A maker name or brand name logo may be formed by a convex portion. In addition, the multi-functional mobile device and the small portable electronic device may be provided with a convex portion around each portion that accommodates a module such as an operation button provided in the device. is there. That is, there is a high tendency for convex portions to be formed in addition to a uniform surface (planar portion) in the housings of multifunctional mobile devices and small portable electronic devices.

このように被研磨物の筐体面上に凸部が形成されている場合では、特許文献1に記載された研磨パッドでは被研磨物の凸部の構造に十分に追従できず、その結果、研磨パッドが接触しにくい凸部の周辺に研磨斑が発生するという問題があった。   Thus, when the convex part is formed on the housing surface of the object to be polished, the polishing pad described in Patent Document 1 cannot sufficiently follow the structure of the convex part of the object to be polished. There has been a problem in that polishing spots are generated around the convex portion where the pad is difficult to contact.

そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、表面に平面部と凸部を有する被研磨物も適切に研磨することができる研磨ブラシを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a polishing brush capable of appropriately polishing an object to be polished having a flat portion and a convex portion on the surface.

上記課題を解決するために、本発明は、研磨層の表面に、複数の溝によって離隔された、被研磨物の表面を研磨するための複数の突起部を有する研磨ブラシであって、前記溝の容積は、研磨領域全体の体積に対して55〜95%であり、さらに、前記研磨ブラシの研磨層は、前記研磨ブラシの中心付近に位置する第1の領域と前記第1の領域を取り囲む第2の領域を含み、前記第1の領域では、前記第1の領域の前記研磨層の前記溝の底部から前記突起部の頂面までは第1の高さを有し、前記第2の領域では、前記第2の領域の前記研磨層の前記溝の底部から前記突起部の頂面までは第2の高さを有し、前記第1の高さと前記第2の高さとが異なることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the present invention provides a polishing brush having a plurality of protrusions for polishing the surface of an object to be polished, which are separated from each other by a plurality of grooves on the surface of the polishing layer. The volume of the polishing brush is 55 to 95% of the volume of the entire polishing region, and the polishing layer of the polishing brush surrounds the first region and the first region located near the center of the polishing brush. Including a second region, wherein the first region has a first height from the bottom of the groove of the polishing layer of the first region to the top surface of the protrusion, and the second region The region has a second height from the bottom of the groove of the polishing layer of the second region to the top surface of the protrusion, and the first height and the second height are different. It is characterized by.

上記構成を備える本発明によれば、研磨ブラシの第1の領域に設けられた突起部と研磨ブラシの第2の領域に設けられた突起部とで、異なる高さを有するため、領域によって被研磨物に対する突起部の追従性が異なる。特に研磨ブラシの領域のうち、突起部の高さが大きい方の領域では、突起部の被研磨物に対する追従性が高いため、研磨ブラシの突起部の高さが小さい領域によって被研磨物の一様な面を研磨するとともに、研磨ブラシの突起部の高さが大きい領域によって被研磨物の凸部を研磨することができ、表面に凸部を有する被研磨物も適切に研磨することができる。   According to the present invention having the above configuration, the protrusion provided in the first region of the polishing brush and the protrusion provided in the second region of the polishing brush have different heights. The followability of the protrusions to the polished object is different. In particular, in the region of the polishing brush where the protrusion has a higher height, the protrusion has a higher followability to the object to be polished. In addition to polishing such a surface, it is possible to polish the convex part of the object to be polished by the region where the height of the protrusion of the polishing brush is large, and it is also possible to appropriately polish the object to be polished having the convex part on the surface. .

また、本発明において前記第2の高さは前記第1の高さよりも大きいことを特徴とする。   In the present invention, the second height is greater than the first height.

上記構成を備える本発明によれば、研磨ブラシの第1の領域に設けられた突起部よりも研磨ブラシの第2の領域に設けられた突起部の方が被研磨物に対する追従性が高いため、研磨ブラシの第1の領域によって被研磨物の一様な面を研磨するとともに、研磨ブラシの第2の領域によって被研磨物の凸部を研磨することができ、表面に凸部を有する被研磨物も適切に研磨することができる。   According to the present invention having the above-described configuration, the protrusion provided in the second region of the polishing brush has higher followability to the object to be polished than the protrusion provided in the first region of the polishing brush. In addition to polishing the uniform surface of the object to be polished by the first region of the polishing brush, the convex part of the object to be polished can be polished by the second region of the polishing brush. An abrasive can also be ground appropriately.

また、本発明において、前記研磨ブラシの研磨層は、さらに、前記第2の領域を囲む第3の領域を含み、前記第3の領域では、前記第3の領域の前記研磨層の前記溝の底部から前記突起部の頂面までは第3の高さを有し、前記第3の高さは前記第2の高さよりも小さいことが好ましい。   In the present invention, the polishing layer of the polishing brush further includes a third region surrounding the second region, and in the third region, the groove of the polishing layer in the third region is formed. It is preferable that there is a third height from the bottom to the top surface of the protrusion, and the third height is smaller than the second height.

このように構成された本発明によれば、研磨ブラシの第1の領域及び第3の領域に設けられた突起部よりも研磨ブラシの第2の領域に設けられた突起部の方が被研磨物に対する追従性が高いため、研磨ブラシの第1の領域及び第3の領域によって被研磨物の一様な面を研磨するとともに、研磨ブラシの第2の領域によって被研磨物の凸部を研磨することができ、表面に凸部を有する被研磨物も適切に研磨することができる。   According to the present invention configured as described above, the protrusions provided in the second region of the polishing brush are more polished than the protrusions provided in the first region and the third region of the polishing brush. Since the followability to the object is high, the uniform surface of the object to be polished is polished by the first region and the third region of the polishing brush, and the convex portion of the object to be polished is polished by the second region of the polishing brush. Therefore, an object to be polished having a convex portion on the surface can be appropriately polished.

また、本発明において、前記第3の高さは、前記第1の高さと等しいことが好ましい。   In the present invention, it is preferable that the third height is equal to the first height.

このように構成された本発明によれば、第1の領域と第3の領域とを同様に形成されているため、第1の領域と第3の領域とでより均質な研磨加工を行うことができ、被研磨物表面においてより均質な被研磨面を得ることができる。   According to the present invention configured as described above, since the first region and the third region are formed in the same manner, more uniform polishing can be performed in the first region and the third region. And a more uniform surface to be polished can be obtained on the surface of the object to be polished.

また、本発明において、前記研磨層の各領域においてそれぞれ、前記溝の開口面積は、前記研磨層を上面視したときの投影面積に対して65.00〜99.99%であることが好ましい。   In the present invention, in each region of the polishing layer, the opening area of the groove is preferably 65.00 to 99.99% with respect to a projected area when the polishing layer is viewed from above.

このように構成された本発明によれば、溝の開口面積を十分に確保することができ、これにより、溝から突起部に対して十分な量のスラリーを供給することができる。   According to the present invention configured as described above, a sufficient opening area of the groove can be ensured, whereby a sufficient amount of slurry can be supplied from the groove to the protrusion.

また、本発明において、前記研磨層の各領域においてそれぞれ、前記突起部の頂面は平坦に形成されており、全ての前記突起部の頂面の合計面積は、研磨ブラシを上面視したときの投影面積に対して0.01〜35.00%であることが好ましい。   Further, in the present invention, in each region of the polishing layer, the top surface of the protruding portion is formed flat, and the total area of the top surfaces of all the protruding portions is when the polishing brush is viewed from above. It is preferable that it is 0.01-35.00% with respect to a projection area.

このように構成された本発明によれば、十分な量の研磨面を確保することができ、これにより、被研磨物に対する研磨レートが低下するのを抑制することができる。   According to the present invention configured as described above, a sufficient amount of a polished surface can be secured, and thereby a decrease in the polishing rate for an object to be polished can be suppressed.

また、本発明において、前記研磨層の各領域においてそれぞれ、前記突起部は、前記研磨層の表面から延びる裁頭多角形状を有しており、隣接する裁頭多角形同士の間には、所定の間隔が設けられていることが好ましい。   Further, in the present invention, in each region of the polishing layer, the protrusion has a truncated polygon shape extending from the surface of the polishing layer, and a predetermined gap is provided between adjacent truncated polygons. Is preferably provided.

このように構成された本発明によれば、突起部の形状を裁頭多角形とし、裁頭多角形同士の間に所定の間隔を設けることにより、研磨時に被研磨物が突起部の間に入り込み、突起部の側面に形成された斜面によっても、被研磨物を研磨することができる。   According to the present invention configured as described above, the shape of the protruding portion is a truncated polygon, and a predetermined interval is provided between the truncated polygons so that an object to be polished is interposed between the protruding portions during polishing. The object to be polished can also be polished by the slope formed on the side surface of the protruding portion.

また、本発明において、前記研磨ブラシは、さらに、前記研磨層の周縁に沿って前記研磨層を囲むように配置された枠材を備えることが好ましい。   Moreover, in this invention, it is preferable that the said polishing brush is further provided with the frame material arrange | positioned so that the said polishing layer may be enclosed along the periphery of the said polishing layer.

このように構成された本発明によれば、研磨層を囲むように配置された枠材が、堰の役割を果たすことで、研磨層からのスラリーの流出を制御することができる。また、スラリーを研磨ブラシに多量に保持でき、研磨効率をさらに高めることができる。   According to the present invention configured as described above, the frame material arranged so as to surround the polishing layer serves as a weir, whereby the outflow of the slurry from the polishing layer can be controlled. Further, a large amount of slurry can be held on the polishing brush, and the polishing efficiency can be further increased.

また、好ましくは、本発明は、前記研磨ブラシを用いた研磨方法であって、平面部及び前記平面部に設けられた凸部を有する被研磨物のうち、少なくとも前記凸部を前記研磨ブラシの前記第2の領域に対応する位置に配置し、前記研磨ブラシと前記被研磨物とが相対運動して研磨を実施する間、前記被研磨物の前記凸部は前記研磨ブラシの前記第2の領域に押し付けられ、前記被研磨物の前記凸部は前記研磨ブラシの前記第2の領域によって研磨される、研磨方法である。   Preferably, the present invention is a polishing method using the polishing brush, wherein at least the convex portion of the object to be polished has a flat portion and a convex portion provided on the flat portion. The convex portion of the object to be polished is disposed in a position corresponding to the second region, and the polishing brush and the object to be polished move relative to each other to perform the polishing. It is a polishing method in which the convex portion of the object to be polished is pressed by a region and polished by the second region of the polishing brush.

このように構成された本発明によれば、平面部と平面部に設けられた凸部を有する被研磨物であっても、凸部の周辺に研磨斑が発生することを防ぎながら、適切にかつ効率的に研磨を行うことができる。   According to the present invention configured as described above, even if the object to be polished has a flat part and a convex part provided on the flat part, it is possible to appropriately prevent polishing spots from occurring around the convex part. And it can polish efficiently.

以上のように、本発明によれば、表面に凸部を有する被研磨物も適切に研磨することができる。   As described above, according to the present invention, an object to be polished having a convex portion on the surface can be appropriately polished.

本発明の実施形態による研磨ブラシが適用される片面研磨装置の斜視図である。1 is a perspective view of a single-side polishing apparatus to which a polishing brush according to an embodiment of the present invention is applied. 本発明の実施形態による研磨ブラシの上面図である。1 is a top view of a polishing brush according to an embodiment of the present invention. 図2のIII-III'断面の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the III-III 'cross section of FIG. 本発明の実施形態による研磨ブラシの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the polishing brush by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による研磨ブラシを用いた研磨時の状態を概略的に示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows roughly the state at the time of grinding | polishing using the grinding | polishing brush by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による研磨ブラシを使用した研磨方法の概略を示す上面図である。It is a top view which shows the outline of the grinding | polishing method using the grinding | polishing brush by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による研磨ブラシの製造方法の概略を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the outline of the manufacturing method of the polishing brush by embodiment of this invention.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態による研磨ブラシについて説明する。図1は、本実施形態による研磨ブラシが適用される片面研磨装置の斜視図である。   Hereinafter, a polishing brush according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a single-side polishing apparatus to which the polishing brush according to the present embodiment is applied.

図1に示すように、片面研磨機1は、上面に円板状の研磨ブラシ3が固定された研磨定盤5を備える。研磨定盤5の底にはシャフト7が設けられており、研磨定盤5は、シャフト7の軸周りに自転できるように構成されている。研磨ブラシ3の上には、シャフト7の軸から偏心した位置に研磨ヘッド9が配置されている。研磨ヘッド9は、被研磨物(ワーク)を保持するための保持プレート11を有しており、研磨時には、保持プレート11を介して被研磨物を研磨ブラシ3に押し付け、被研磨物に所定の研磨圧を加えられるようになっている。さらに研磨時には、図示しないスラリー供給手段によって研磨ブラシ3上にスラリーが供給されながらシャフト7が軸周りに自転することで被研磨物が研磨加工されるようになっている。なお図1では1つの研磨ヘッド9が示されているが、研磨ブラシ3上の空いている部分に別の研磨ヘッド(図示せず)を複数配置することも可能である。   As shown in FIG. 1, the single-side polishing machine 1 includes a polishing surface plate 5 having a disk-shaped polishing brush 3 fixed on the upper surface. A shaft 7 is provided at the bottom of the polishing surface plate 5, and the polishing surface plate 5 is configured to be able to rotate around the axis of the shaft 7. On the polishing brush 3, a polishing head 9 is disposed at a position eccentric from the axis of the shaft 7. The polishing head 9 has a holding plate 11 for holding an object to be polished (work). At the time of polishing, the object to be polished is pressed against the polishing brush 3 via the holding plate 11, and a predetermined amount is applied to the object to be polished. Polishing pressure can be applied. Further, at the time of polishing, the object to be polished is polished by rotating the shaft 7 around the axis while the slurry is supplied onto the polishing brush 3 by a slurry supply means (not shown). Although one polishing head 9 is shown in FIG. 1, a plurality of other polishing heads (not shown) can be arranged in an empty portion on the polishing brush 3.

図2は、研磨ブラシの上面図であり、図3は、図2のIII-III'断面の断面図である。図2に示すように研磨ブラシ3の上面には、研磨層15が配されており、この研磨層15は、研磨ブラシ3の中心付近に位置する円形の第1の領域15aと、この第1の領域15aを同心円状に取り囲む環状の第2の領域15b、さらに第2の領域15bを同心円状に取り囲む環状の第3の領域15cを有する。これら第1の領域15a、第2の領域15b、第3の領域15cの各領域には、図2には示されていないが、研磨ブラシ3の上面に開口し、そこから研磨ブラシ3内部に向けて所定の深さを有する複数の溝(第1の領域15a、第2の領域15b、第3の領域15cの各領域においてそれぞれ溝13a、溝13b、溝13cと称し、溝13と総称する)が形成されている。なお、研磨ブラシ3の寸法に対して各溝の幅は十分小さいため、図2には示されていない。)これら複数の溝によって描かれる模様は、格子状であってもよい。これら複数の溝によって、後述する複数の突起部が離隔され、定められる。また、研磨ブラシ3の研磨層15の周囲にはスラリーの流出を制御する、堰の役割を果たす環状の枠材(図示せず)が設けられていてもよい。このような枠材を設けることにより、スラリーを研磨ブラシに多量に保持でき、研磨効率をさらに高めることができる。   FIG. 2 is a top view of the polishing brush, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III ′ of FIG. As shown in FIG. 2, a polishing layer 15 is disposed on the upper surface of the polishing brush 3, and the polishing layer 15 includes a circular first region 15 a located near the center of the polishing brush 3 and the first region. An annular second region 15b that concentrically surrounds the region 15a, and an annular third region 15c that concentrically surrounds the second region 15b. Although not shown in FIG. 2, the first region 15 a, the second region 15 b, and the third region 15 c open to the upper surface of the polishing brush 3, and then enter the polishing brush 3 from there. A plurality of grooves having a predetermined depth (referred to as grooves 13a, 13b, and 13c in the first region 15a, the second region 15b, and the third region 15c, respectively, and collectively referred to as the groove 13). ) Is formed. In addition, since the width | variety of each groove | channel is small enough with respect to the dimension of the polishing brush 3, it is not shown by FIG. ) The pattern drawn by the plurality of grooves may be a lattice shape. A plurality of projections described later are separated and defined by the plurality of grooves. An annular frame member (not shown) that functions as a weir for controlling the outflow of the slurry may be provided around the polishing layer 15 of the polishing brush 3. By providing such a frame material, a large amount of slurry can be held on the polishing brush, and the polishing efficiency can be further increased.

第1の領域15aの直径、第2の領域15bの幅、第3の領域15cの幅は、それぞれ被研磨物の大きさによって変えることが好ましい。特に、第2の領域15bの幅は、被研磨物の研磨中に、被研磨物が有する凸部を第2の領域15bで研磨できるような幅を有することが好ましい。   The diameter of the first region 15a, the width of the second region 15b, and the width of the third region 15c are preferably changed according to the size of the object to be polished. In particular, the width of the second region 15b preferably has such a width that the convex portion of the object to be polished can be polished by the second region 15b during polishing of the object to be polished.

図3に示すように、研磨ブラシ3は、例えば厚さ1〜6mm、半径460mmの樹脂含浸不織布又は発泡ポリウレタンによって形成された研磨層15と、ポリエチレンフォームシートやポリウレタンシートによって形成されたクッション層17を積層して形成され、全体として、円板形状を有している。研磨層15と、クッション層17とは、PET(ポリエチレンテレフタレート)やポリプロピレン等の可撓性フィルムの芯材を有する両面テープ又は接着剤等の接着層19を介して互いに貼り合わされている。そして、クッション層17における、研磨層15と対向していない側の面には、研磨ブラシ3を研磨定盤5に貼付けるための両面テープ21が貼付けられている。   As shown in FIG. 3, the polishing brush 3 includes a polishing layer 15 formed of a resin-impregnated nonwoven fabric or foamed polyurethane having a thickness of 1 to 6 mm and a radius of 460 mm, and a cushion layer 17 formed of a polyethylene foam sheet or a polyurethane sheet, for example. Are formed as a whole and have a disk shape as a whole. The polishing layer 15 and the cushion layer 17 are bonded to each other via an adhesive layer 19 such as a double-sided tape or an adhesive having a core material of a flexible film such as PET (polyethylene terephthalate) or polypropylene. And the double-sided tape 21 for affixing the grinding | polishing brush 3 to the grinding | polishing surface plate 5 is affixed on the surface of the cushion layer 17 which is not facing the grinding | polishing layer 15. FIG.

図4は、研磨ブラシ3の研磨層15のうち、第1の領域15aと第2の領域15bの境界部付近の要部断面図である。図4に示すように、研磨ブラシ3の研磨層15の第1の領域15a及び第2の領域15bには、それぞれ溝13a、13bによって離隔された、複数の突起部25a、25bが形成されている。図4には示されていないが、第3の領域15cにも同様に複数の突起部25cと、溝13cが形成されている。(突起部25a、25b、25cを突起部25と総称する。)即ち、本発明の研磨ブラシ3の研磨層15の複数の突起部25は連続した同一の素材から形成されている。   FIG. 4 is a cross-sectional view of the main part of the polishing layer 15 of the polishing brush 3 near the boundary between the first region 15a and the second region 15b. As shown in FIG. 4, the first region 15a and the second region 15b of the polishing layer 15 of the polishing brush 3 are formed with a plurality of protrusions 25a and 25b that are separated by grooves 13a and 13b, respectively. Yes. Although not shown in FIG. 4, a plurality of protrusions 25c and grooves 13c are formed in the third region 15c as well. (The projecting portions 25a, 25b, and 25c are collectively referred to as the projecting portion 25.) That is, the plurality of projecting portions 25 of the polishing layer 15 of the polishing brush 3 of the present invention are formed from the same continuous material.

格子状に設けられた溝13a、13b、13cによって、これら複数の突起部25a、25b、25cが定められており、これらの溝13a、13b、13cは、研磨領域にスラリーを貯蔵する役割を果たす。なお、研磨領域とは、後に詳述するが研磨ブラシ3の溝13の底部31と研磨面27との間の部分にある領域をいう。   The plurality of protrusions 25a, 25b, and 25c are defined by grooves 13a, 13b, and 13c provided in a lattice shape, and these grooves 13a, 13b, and 13c serve to store slurry in the polishing region. . The polishing region refers to a region located between the bottom 31 of the groove 13 of the polishing brush 3 and the polishing surface 27, which will be described in detail later.

各突起部25a、25b、25cは表面に複数の開孔(図示せず)を有しており、開孔内に保持されたスラリーと研磨領域内に貯蔵されたスラリーとによって研磨加工が行えるようになっている。各突起部25a、25b、25cは、研磨層3の表面から、研磨定盤5から離れる方向に延びている。各突起部25a、25b、25cは、例えば裁頭四角錐形状を有しており、各突起部25a、25b、25cの各頂面27a、27b、27c(図示せず)が、全体として研磨ブラシ3の研磨面27を構成する。また、詳細は後述するが、裁頭四角錐形状の各突起部25a、25b、25cの側面をなす傾斜面29a、29b、図示しない傾斜面29cも、研磨時には、研磨作用を有するものである。   Each protrusion 25a, 25b, 25c has a plurality of openings (not shown) on the surface so that polishing can be performed by the slurry held in the openings and the slurry stored in the polishing region. It has become. Each protrusion 25a, 25b, 25c extends from the surface of the polishing layer 3 in a direction away from the polishing surface plate 5. Each protrusion 25a, 25b, 25c has, for example, a truncated quadrangular pyramid shape, and each top surface 27a, 27b, 27c (not shown) of each protrusion 25a, 25b, 25c is a polishing brush as a whole. 3 polishing surface 27 is formed. Although details will be described later, the inclined surfaces 29a, 29b forming the side surfaces of the truncated quadrangular pyramidal projections 25a, 25b, 25c and the inclined surface 29c (not shown) also have a polishing action during polishing.

図4に示すように、第1の領域15aにおいて、研磨層15の溝13aの底部31aから突起部25aの頂面27aまでの第1の高さHaが定義され、また突起部25a同士の間隔Waが定義される。第2の領域15bにおいても、研磨層15の溝13bの底部31bから突起部25bの頂面27bまでの第2の高さHbが定義され、また突起部25b同士の間隔Wbが定義される。同様に、図示しない第3の領域15cにおいても、研磨層15の溝13cの底部31cから突起部25cの頂面27cまでの第3の高さHcが定義され、また突起部25c同士の間隔Wcが定義される。(底部31a、31b、31cを底部31と総称する。)   As shown in FIG. 4, in the first region 15a, a first height Ha from the bottom 31a of the groove 13a of the polishing layer 15 to the top surface 27a of the protrusion 25a is defined, and the interval between the protrusions 25a is defined. Wa is defined. Also in the second region 15b, a second height Hb from the bottom 31b of the groove 13b of the polishing layer 15 to the top surface 27b of the protrusion 25b is defined, and an interval Wb between the protrusions 25b is defined. Similarly, in the third region 15c (not shown), the third height Hc from the bottom 31c of the groove 13c of the polishing layer 15 to the top surface 27c of the protrusion 25c is defined, and the interval Wc between the protrusions 25c is defined. Is defined. (The bottom portions 31a, 31b, and 31c are collectively referred to as the bottom portion 31.)

本発明に係る研磨ブラシ3では、Ha<Hbの関係を満たしていることが好ましい。つまり、第2の高さは第1の高さよりも大きいことが好ましい。また、本発明に係る研磨ブラシ3では、Hc<Hbの関係を満たしている。つまり、第3の高さは第2の高さよりも小さい。なお、HaとHcの関係については、Ha=Hcであること、すなわち第1の高さと第3の高さとが等しいこと好ましいが、Ha<Hcであっても、Ha>Hcであってもよい。第1の高さと第3の高さとが等しいと、第1の領域と第3の領域とでより均質な研磨加工を行うことができ、被研磨物表面においてより均質な被研磨面を得ることができる。なお、図示しないが、本実施形態の変形例として、第3の領域15cを省略して、上述した第1の領域及び第2の領域で研磨ブラシ3の研磨層15を構成することも可能である。   The polishing brush 3 according to the present invention preferably satisfies the relationship Ha <Hb. In other words, the second height is preferably larger than the first height. Further, the polishing brush 3 according to the present invention satisfies the relationship of Hc <Hb. That is, the third height is smaller than the second height. As for the relationship between Ha and Hc, it is preferable that Ha = Hc, that is, the first height and the third height are equal, but Ha <Hc or Ha> Hc may be satisfied. . When the first height and the third height are equal, more uniform polishing can be performed in the first region and the third region, and a more uniform surface to be polished can be obtained on the surface of the object to be polished. Can do. Although not shown, as a modification of the present embodiment, the third region 15c can be omitted, and the polishing layer 15 of the polishing brush 3 can be configured by the first region and the second region described above. is there.

一方、本発明の研磨ブラシ3の製造方法に関して図7を参照して後述するように、この溝13は同じ先端部の形状の回転刃55を研磨層15に対して垂直に押し付けながら所定深さで移動させることにより切削形成される。よって、上述した各間隔Wa、Wb、Wcは、回転刃55の先端部の形状により定められる。後述する製造方法によれば、各領域の溝13は同じ先端部の形状の回転刃55を用いて形成されるため、Wa、Wb、Wcは等しい。(以下間隔Wと総称する。)   On the other hand, as will be described later with reference to FIG. 7 regarding the manufacturing method of the polishing brush 3 of the present invention, the groove 13 has a predetermined depth while pressing the rotary blade 55 having the same tip shape vertically against the polishing layer 15. It is cut and formed by moving with. Therefore, the intervals Wa, Wb, Wc described above are determined by the shape of the tip of the rotary blade 55. According to the manufacturing method described later, since the grooves 13 in each region are formed using the rotary blade 55 having the same tip shape, Wa, Wb, and Wc are equal. (Hereinafter referred to as the interval W collectively.)

回転刃55を研磨層15に対して押し付ける深さを、第2の領域15bにおいて他の領域よりも深くすることにより、切削形成によって形成される溝13a、溝13b、溝13cに関する第1の高さHa、第2の高さHb、第3の高さHcに差が生じる。このとき、第2の領域15bにおいて、他の領域よりも深く回転刃55が押し付けられるため、回転刃55の傾斜側面により、突起部25bの頂面27bは、その他の突起部25a、25cの頂面27a、27cよりも多く削られる。このため突起部25bの頂面27bの面積は、その他の突起部25a、25cの頂面27a、27cの面積よりも小さくなる。つまり、突起部25bの頂面27bの形状は、突起部25a、25cの頂面27a、27cの形状とは異なる形状となり、突起部25bは、突起部25a、25cと比較して、より細長い形状を有することになる。   The depth at which the rotary blade 55 is pressed against the polishing layer 15 is made deeper in the second region 15b than in the other regions, so that the first height related to the groove 13a, groove 13b, and groove 13c formed by cutting formation is increased. Differences occur in the height Ha, the second height Hb, and the third height Hc. At this time, since the rotary blade 55 is pressed deeper than the other regions in the second region 15b, the top surface 27b of the protrusion 25b is formed on the top of the other protrusions 25a and 25c by the inclined side surface of the rotary blade 55. More than the surfaces 27a and 27c. For this reason, the area of the top surface 27b of the protrusion 25b is smaller than the areas of the top surfaces 27a and 27c of the other protrusions 25a and 25c. That is, the shape of the top surface 27b of the protrusion 25b is different from the shape of the top surfaces 27a and 27c of the protrusions 25a and 25c, and the protrusion 25b is more elongated than the protrusions 25a and 25c. Will have.

このような構成を有することにより、第2の領域15bの突起部25bが、第1の領域15aの突起部25a及び第3の領域15cの突起部25cと比較して、より細長い形状を有するため、第1の領域15aの突起部25a及び第3の領域15cの突起部25cに比べて、第2の領域15bの突起部25bの被研磨物33に対する追従性が向上する。   By having such a configuration, the protrusion 25b of the second region 15b has a more elongated shape than the protrusion 25a of the first region 15a and the protrusion 25c of the third region 15c. Compared with the protrusion 25a of the first region 15a and the protrusion 25c of the third region 15c, the followability of the protrusion 25b of the second region 15b to the object 33 is improved.

研磨ブラシ3に形成された溝13の合計容積は、研磨領域の体積に対して55〜95%、好ましくは60〜90%、より好ましくは65〜85%を占めている。研磨領域とは、研磨ブラシ3の溝13の底部31と研磨面27との間の部分にある領域をいう。換言すれば、研磨領域の体積は、研磨ブラシ3を上面視したときの投影面積(研磨ブラシ3の半径の二乗に、円周率πを掛け合わせたもの)と、第1の領域15a、第2の領域15b、第3の領域15cのそれぞれについて、溝13(13a、13b、13c)の底部31(31a、31b、31c)から研磨面27(頂面27a、27b、27c)までの高さH(Ha、Hb、Hc)とを掛け合わせ足し合わせたものである。そして、発明者等の知見によれば、溝13の容積を研磨領域全体の体積に対して50〜95%とすることにより、十分な量のスラリーを貯蔵することができる。各溝13a、13b、13cの幅は、底部に向かうに従って狭くなるが、研磨ブラシ3の研磨面27の高さにおける溝13の開口面積は、研磨ブラシ3を上面視したときの投影面積に対して65.00〜99.99%であることが好ましい。   The total volume of the grooves 13 formed in the polishing brush 3 occupies 55 to 95%, preferably 60 to 90%, more preferably 65 to 85% with respect to the volume of the polishing region. The polishing region refers to a region in the portion between the bottom 31 of the groove 13 of the polishing brush 3 and the polishing surface 27. In other words, the volume of the polishing region is the projected area when the polishing brush 3 is viewed from above (the square of the radius of the polishing brush 3 multiplied by the circumference ratio π), the first region 15a, and the first region 15a. For each of the second region 15b and the third region 15c, the height from the bottom 31 (31a, 31b, 31c) of the groove 13 (13a, 13b, 13c) to the polishing surface 27 (top surfaces 27a, 27b, 27c) H (Ha, Hb, Hc) is multiplied and added. According to the knowledge of the inventors, a sufficient amount of slurry can be stored by setting the volume of the groove 13 to 50 to 95% with respect to the volume of the entire polishing region. The width of each groove 13a, 13b, 13c becomes narrower toward the bottom, but the opening area of the groove 13 at the height of the polishing surface 27 of the polishing brush 3 is relative to the projected area when the polishing brush 3 is viewed from above. It is preferable that it is 65.00 to 99.99%.

また、第1の領域15aにおいて突起部25aの高さHaと、突起部基部の水平断面形状における外接円の半径Raとの比Ha/Raは0.3〜2.0の範囲が望ましい。前述の範囲であれば、被研磨物33への追従性に優れ、平滑性に優れる。   In the first region 15a, the ratio Ha / Ra between the height Ha of the protrusion 25a and the radius Ra of the circumscribed circle in the horizontal cross-sectional shape of the protrusion base is preferably in the range of 0.3 to 2.0. If it is the above-mentioned range, it will be excellent in the followability to the to-be-polished object 33, and will be excellent in smoothness.

また、第2の領域15bにおいて突起部25bの高さHbと、突起部基部の断面形状における外接円の半径Rbとの比Hb/Rbは0.5〜3.0の範囲が望ましい。前述の範囲であれば、被研磨物33への追従性、特に被研磨物33が有する凸部への追従性に優れ、平滑性に優れる。   In the second region 15b, the ratio Hb / Rb between the height Hb of the protrusion 25b and the radius Rb of the circumscribed circle in the cross-sectional shape of the protrusion base is preferably in the range of 0.5 to 3.0. If it is the above-mentioned range, it will be excellent in the follow-up property to the to-be-polished object 33, especially the follow-up property to the convex part which the to-be-polished object 33 has, and excellent in smoothness.

また、第3の領域15cにおいて突起部25cの高さHcと、突起部基部の断面形状における外接円の半径Rcとの比Hc/Rcは0.3〜2.0の範囲が望ましい。この比Hc/Rcの値は前述した比Ha/Raの値と等しいことが好ましいが、前述の範囲であれば、被研磨物33への追従性に優れ、平滑性に優れる。   In the third region 15c, the ratio Hc / Rc between the height Hc of the protrusion 25c and the radius Rc of the circumscribed circle in the cross-sectional shape of the protrusion base is preferably in the range of 0.3 to 2.0. The value of the ratio Hc / Rc is preferably equal to the value of the ratio Ha / Ra described above. However, if the ratio is within the above-described range, the followability to the workpiece 33 is excellent and the smoothness is excellent.

なお、上述した溝13a、13b、13cの形状は、突起部25a、25b、25cの形状と相補的なものであり、例えば突起部25を、裁頭三角錐とし、三角格子を描くように配置した場合、突起部25の間に形成される溝13は、研磨層15の表面において三角格子を描く。また、突起部25を裁頭六角錐とし、六角格子を描くように配置した場合、溝は、研磨層の表面において六角格子を描く。そして、突起部25の形状、又は溝13によって描かれる形状は、要求される研磨レート、研磨面27の面積、溝13の容積に応じて適宜変更可能である。   The shape of the grooves 13a, 13b, and 13c described above is complementary to the shape of the protrusions 25a, 25b, and 25c. For example, the protrusion 25 is a truncated triangular pyramid and is arranged to draw a triangular lattice. In this case, the grooves 13 formed between the protrusions 25 draw a triangular lattice on the surface of the polishing layer 15. Further, when the protrusion 25 is a truncated hexagonal pyramid and is arranged so as to draw a hexagonal lattice, the groove draws a hexagonal lattice on the surface of the polishing layer. The shape of the protrusion 25 or the shape drawn by the groove 13 can be appropriately changed according to the required polishing rate, the area of the polishing surface 27, and the volume of the groove 13.

突起部25a、25b、25cは、それぞれ研磨面27を構成する平らな頂面(27a、27b、27c)と、各頂面から傾斜して溝13の底部31に向けて延びる複数の傾斜面29a、29b、29c(図示せず)を有している。突起部25a、25b、25cの高さHa、Hb、Hcは、上述したHa<Hbの関係及びHc<Hbの関係を満たしつつ、例えば、1〜5mm又は研磨層15の厚みに対して30〜90%とされ、突起部25同士の間隔Wは、2〜5mmとされ、研磨面27を構成する頂面は、一辺0.1〜5mmの正方形をなしている。HbとHa(及びHc)の差は1.0〜3.0mm程度であることが好ましい。研磨ブラシ3の研磨面の面積は、全ての突起部25の頂面の合計面積であり、研磨面27の面積は、研磨ブラシ3を上面視したときの投影面積に対して0.01〜35.00%であることが好ましい。各突起部25a、25b、25cの高さHa、Hb、Hc、間隔W、及び面積を上記範囲とすることにより、突起部25の耐摩耗性、及び研磨時の被研磨物の形状への追従性を向上させることができる。   The protrusions 25a, 25b, and 25c each have a flat top surface (27a, 27b, 27c) that constitutes the polishing surface 27, and a plurality of inclined surfaces 29a that are inclined from the top surfaces and extend toward the bottom 31 of the groove 13. , 29b, 29c (not shown). The heights Ha, Hb, and Hc of the protrusions 25a, 25b, and 25c satisfy, for example, 1 to 5 mm or 30 to 30 mm with respect to the thickness of the polishing layer 15 while satisfying the relationship of Ha <Hb and Hc <Hb. 90%, the interval W between the protrusions 25 is 2 to 5 mm, and the top surface constituting the polishing surface 27 is a square having a side of 0.1 to 5 mm. The difference between Hb and Ha (and Hc) is preferably about 1.0 to 3.0 mm. The area of the polishing surface of the polishing brush 3 is the total area of the top surfaces of all the protrusions 25, and the area of the polishing surface 27 is 0.01 to 35 with respect to the projected area when the polishing brush 3 is viewed from above. It is preferably 0.000%. By setting the heights Ha, Hb, Hc, the interval W, and the area of each protrusion 25a, 25b, 25c within the above ranges, the wear resistance of the protrusion 25 and the shape of the object to be polished during polishing are tracked. Can be improved.

溝13の面積及び研磨面27の面積を上記範囲とすることにより、十分な量のスラリーを溝13から研磨面27に供給することと、十分な量の研磨面27を確保することとの両立を図ることができる。   By setting the area of the groove 13 and the area of the polishing surface 27 in the above ranges, both supplying a sufficient amount of slurry from the groove 13 to the polishing surface 27 and ensuring a sufficient amount of the polishing surface 27 are achieved. Can be achieved.

また、溝13a、13b、13cの深さ又は突起部25a、25b、25cの高さHa、Hb、Hcを、上記範囲とし、突起部25a、25b、25cの頂面27a、27b、27cをそれぞれ、一辺0.1〜5mmの正方形とすることにより、研磨時における突起部25の変形性を確保しつつ、突起部25が破損し、突起部25が研磨ブラシ3から脱落するのを抑制することができる。   Further, the depths of the grooves 13a, 13b, 13c or the heights Ha, Hb, Hc of the protrusions 25a, 25b, 25c are within the above ranges, and the top surfaces 27a, 27b, 27c of the protrusions 25a, 25b, 25c are respectively By making a square with a side of 0.1 to 5 mm, the projecting portion 25 is prevented from being damaged and the projecting portion 25 from falling off the polishing brush 3 while ensuring the deformability of the projecting portion 25 during polishing. Can do.

図5は、研磨ブラシ3の研磨層15の第1の領域15a付近の、研磨時の状態を示す要部断面図である。図5において、研磨時には、被研磨物33は、頂面(すなわち研磨面)27a上に押し付けられながら水平方向に移動する。図5の範囲外では被研磨物33は第2の領域15bでは頂面27b上に、第3の領域15cでは頂面27c上に押し付けられながら水平方向に移動する。そして複数の突起部25のうち、被研磨物33と接触しているものは、被研磨物33によって圧縮されており、被研磨物33と接触していないものは、押し潰されておらず、もとの高さHa(第2の領域15bにおいてはHb、第3の領域15cにおいてはHc)を保っている。そして、図5に示すように、被研磨物33は、研磨ブラシ3上を水平方向に移動する際に、圧縮されている突起部25aの頂面27a、及び高さHaを保っている突起部25aの傾斜面29aに接触する。このような動作は第2の領域15b、第3の領域15cにおいても同様である。これにより、被研磨物33を好適に研磨することができる。   FIG. 5 is a cross-sectional view of the main part showing a state in the vicinity of the first region 15a of the polishing layer 15 of the polishing brush 3 during polishing. In FIG. 5, at the time of polishing, the object to be polished 33 moves in the horizontal direction while being pressed onto the top surface (that is, the polishing surface) 27a. Outside the range of FIG. 5, the workpiece 33 moves in the horizontal direction while being pressed onto the top surface 27b in the second region 15b and on the top surface 27c in the third region 15c. Of the plurality of protrusions 25, those that are in contact with the object to be polished 33 are compressed by the object to be polished 33, and those that are not in contact with the object to be polished 33 are not crushed, The original height Ha (Hb in the second region 15b and Hc in the third region 15c) is maintained. Then, as shown in FIG. 5, when the workpiece 33 moves on the polishing brush 3 in the horizontal direction, the top surface 27 a of the compressed projection 25 a and the projection having the height Ha are maintained. It contacts the inclined surface 29a of 25a. Such an operation is the same in the second region 15b and the third region 15c. Thereby, the to-be-polished object 33 can be grind | polished suitably.

このように、研磨時に研磨層15の第1の領域15a、第2の領域15b、第3の領域15cにおいて同様の接触状態が生じるが、第2の領域15bの突起部25bの高さHbは、第1の領域15a及び第3の領域15cの突起部25a、25cの高さHa、Hcよりも大きく、第2の領域15bの突起部25bは他の領域の突起部25a、25cと比較して、より細長い形状を有するため、第2の領域15bの突起部25bは第1の領域15aの突起部25a及び第3の領域15cの突起部25cよりも、被研磨物33に対する追従性が高い。図6を参照して後述するように、被研磨物33の凸部を第2の領域15bに押し付け、被研磨物33の他の領域(一様な面)を第1の領域15a又は第3の領域15cに押し付けて研磨を行うことで、被研磨物33の一様な面(平面部)を研磨するとともに、被研磨物33の凸部にもよく追従するので、表面に凸部を有する被研磨物も適切に研磨することができる。   Thus, the same contact state occurs in the first region 15a, the second region 15b, and the third region 15c of the polishing layer 15 during polishing, but the height Hb of the protrusion 25b of the second region 15b is The heights Ha and Hc of the projections 25a and 25c of the first region 15a and the third region 15c are larger than the projections 25a and 25c of the other regions. Thus, the protrusion 25b of the second region 15b has higher followability to the object 33 than the protrusion 25a of the first region 15a and the protrusion 25c of the third region 15c. . As will be described later with reference to FIG. 6, the convex portion of the object to be polished 33 is pressed against the second region 15 b, and the other region (uniform surface) of the object to be polished 33 is moved to the first region 15 a or the third region. By polishing against the region 15c, the uniform surface (planar portion) of the object to be polished 33 is polished, and also closely follows the protrusions of the object to be polished 33, so that the surface has protrusions. An object to be polished can also be properly polished.

また、このとき、研磨ブラシ3に供給されたスラリーは、複数の溝13内を通って研磨ブラシ3の隅々まで行きわたり、大凡全ての突起部25の研磨面27に十分な量のスラリーを供給することができる。   At this time, the slurry supplied to the polishing brush 3 passes through the plurality of grooves 13 to every corner of the polishing brush 3, or a sufficient amount of slurry is applied to the polishing surface 27 of all the protrusions 25. Can be supplied.

以上のように、本実施形態にかかる研磨ブラシ3によれば、所定の研磨レートを得るのに十分な量の研磨面の面積を確保することができ、かつ十分な量のスラリーを研磨ブラシ3内に保持することができる。   As described above, according to the polishing brush 3 according to the present embodiment, a sufficient amount of the polishing surface area can be ensured to obtain a predetermined polishing rate, and a sufficient amount of slurry is applied to the polishing brush 3. Can be held in.

具体的な研磨方法について、図6を参照して以下の通り説明する。図6は本発明の実施形態による研磨ブラシを使用した研磨方法の概略を示す上面図である。上述したように、研磨ブラシ3は円板形状を有し、研磨定盤5(図示せず)の上面に固定されている。研磨ブラシ3の研磨層15は、研磨ブラシ3の中心付近に位置する第1の領域15aと、第1の領域を取り囲む環状の第2の領域15b、第2の領域を取り囲む環状の第3の領域15cを備えている。   A specific polishing method will be described as follows with reference to FIG. FIG. 6 is a top view schematically showing a polishing method using the polishing brush according to the embodiment of the present invention. As described above, the polishing brush 3 has a disk shape and is fixed to the upper surface of the polishing surface plate 5 (not shown). The polishing layer 15 of the polishing brush 3 includes a first region 15a located near the center of the polishing brush 3, an annular second region 15b surrounding the first region, and an annular third region surrounding the second region. A region 15c is provided.

一方、研磨ヘッド9(図6には上面から見た輪郭線のみを示す)は、被研磨物33を保持している。本実施形態では、被研磨物33として、例えば凸部を有する筐体を研磨する。この被研磨物33は、例えば図6で示すように中央部に凸部35を有している。この凸部35は、具体的には、携帯型電子装置において、筐体に設けられた凸部を有する各部分の周囲の盛り上がり等を含む。   On the other hand, the polishing head 9 (only the contour line seen from the upper surface is shown in FIG. 6) holds the object to be polished 33. In the present embodiment, as the object to be polished 33, for example, a housing having a convex portion is polished. The object to be polished 33 has a convex portion 35 in the center as shown in FIG. 6, for example. Specifically, the convex portion 35 includes a bulge around each portion having the convex portion provided on the housing in the portable electronic device.

図6に示すように、1つの研磨ヘッド9は1つの被研磨物33を保持している。本実施形態では、被研磨物33の凸部35が研磨ヘッド9の中心部に位置するように、被研磨物33が配置される。   As shown in FIG. 6, one polishing head 9 holds one workpiece 33. In the present embodiment, the object to be polished 33 is arranged so that the convex portion 35 of the object to be polished 33 is located at the center of the polishing head 9.

被研磨物33を研磨ブラシ3で研磨する際、まず研磨ヘッド9を研磨ブラシ3に対して位置決めする。この位置決めは、研磨ヘッド9に保持された被研磨物33の被研磨部分が研磨ブラシ3の範囲に入り、少なくとも被研磨物33の凸部35が研磨ブラシ3の第2の領域15bに対応する位置に配置されることにより行われる。   When the workpiece 33 is polished with the polishing brush 3, the polishing head 9 is first positioned with respect to the polishing brush 3. In this positioning, the portion to be polished of the workpiece 33 held by the polishing head 9 enters the range of the polishing brush 3, and at least the convex portion 35 of the workpiece 33 corresponds to the second region 15 b of the polishing brush 3. This is done by placing it in position.

研磨ブラシ3が固定された研磨定盤5が自転することで、研磨ヘッド9に保持された被研磨物33と研磨ブラシ3との間で相対運動が生じる。そして、研磨ヘッド9により、被研磨物33を研磨層15に押し付けながら、図示しないスラリー供給手段によって研磨層15上にスラリーが供給されることで、被研磨物33が研磨される。このとき、上述した位置決めにより、少なくとも被研磨物33の凸部35は研磨層15の第2の領域15bに押し付けられ、この凸部35は第2の領域15bによって研磨される。被研磨物33のその他の平面部は、研磨層15の第1の領域15a、第2の領域15b又は第3の領域15cによって研磨される。上述したように、第2の領域15bの突起部25bは他の領域の突起部よりも被研磨物33に対する追従性が良く、凸部35にもよく追従するため、平面部と平面部に設けられた凸部35を有する被研磨物33であっても、凸部35の周辺に研磨斑が発生することを防ぎながら、適切にかつ効率的に研磨を行うことができる。   When the polishing surface plate 5 on which the polishing brush 3 is fixed rotates, relative movement occurs between the object to be polished 33 held by the polishing head 9 and the polishing brush 3. Then, the polishing object 9 is polished by supplying the slurry onto the polishing layer 15 by a slurry supply means (not shown) while pressing the polishing object 33 against the polishing layer 15 by the polishing head 9. At this time, at least the convex portion 35 of the workpiece 33 is pressed against the second region 15b of the polishing layer 15 by the positioning described above, and the convex portion 35 is polished by the second region 15b. The other planar portion of the object to be polished 33 is polished by the first region 15a, the second region 15b, or the third region 15c of the polishing layer 15. As described above, the protrusions 25b of the second region 15b have better followability to the object to be polished 33 than the protrusions of other regions, and follow the protrusions 35 well. Even the object 33 to be polished having the convex portions 35 can be polished appropriately and efficiently while preventing the occurrence of polishing spots around the convex portions 35.

なお図6には1つの研磨ヘッド9を使用した状態が示されているが、空いている空間に他の研磨ヘッド9を配置して、一度に複数の研磨ヘッド9を使用して研磨を行うことも可能である。また、一つの研磨ヘッド9に複数の被研磨物を中央部に凸部が集まるように配置して研磨を行うことも可能である。   Although FIG. 6 shows a state where one polishing head 9 is used, another polishing head 9 is arranged in an empty space and polishing is performed using a plurality of polishing heads 9 at a time. It is also possible. Further, it is possible to perform polishing by arranging a plurality of objects to be polished on one polishing head 9 so that convex portions are gathered at the center.

次に、図7を参照して、本発明の実施形態による研磨ブラシの製造方法の一実施形態について説明する。図7は本発明の実施形態による研磨ブラシの製造方法の概略を示す要部断面図であり、研磨ブラシ3の研磨層15の加工工程を示している。後述するように、本発明の実施形態の研磨層15は、平坦な研磨層15に対して、回転刃55を押し付け、所定深さで移動させることで、溝を形成し、この溝によって各突起部が離隔され、定められている。通常、この各突起部の高さは、研磨層15に対する回転刃55の押し付け深さにより制御される。   Next, with reference to FIG. 7, an embodiment of a method for manufacturing a polishing brush according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is a cross-sectional view of an essential part showing an outline of a manufacturing method of a polishing brush according to an embodiment of the present invention, and shows a processing step of the polishing layer 15 of the polishing brush 3. As will be described later, the polishing layer 15 according to the embodiment of the present invention forms a groove by pressing the rotary blade 55 against the flat polishing layer 15 and moving it at a predetermined depth. The parts are separated and defined. Usually, the height of each projection is controlled by the pressing depth of the rotary blade 55 against the polishing layer 15.

図7は本発明の実施形態による研磨ブラシの製造方法の概略を示す要部断面図であり、特に研磨層15の第1の領域15aと第2の領域15bの境界付近において、回転刃55を押し付けた状態を示す断面図である。分かりやすく示すため、回転刃55を押し付ける位置の間隔は実際のものとは異なっている。図7に示すように、研磨層15に対して、矢印で示す方向、すなわち鉛直方向下向きに回転刃55を押し付ける。回転刃55を研磨層15に押し付ける際の回転刃55の移動距離は、支持台51に対する回転刃55の距離に基づいて制御され、本実施形態においては第2の領域15bは第1の領域15aよりも低い位置まで回転刃55が進入している。   FIG. 7 is a cross-sectional view of an essential part showing an outline of a method for manufacturing a polishing brush according to an embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the state pressed. For easy understanding, the interval between the positions where the rotary blade 55 is pressed is different from the actual one. As shown in FIG. 7, the rotary blade 55 is pressed against the polishing layer 15 in the direction indicated by the arrow, that is, in the vertical downward direction. The moving distance of the rotary blade 55 when pressing the rotary blade 55 against the polishing layer 15 is controlled based on the distance of the rotary blade 55 relative to the support base 51. In the present embodiment, the second region 15b is the first region 15a. The rotary blade 55 has entered the lower position.

図7の左側に示された領域、すなわち第1の領域15aに対応する領域において、回転刃55は、支持台51に向かって進入し、研磨層15に押し付けられ、切削を行う。図7にはこの切削動作により、回転刃55が支持台51に最も近付いた時点の状態を示している。第1の領域15aに対応する領域において、回転刃55は研磨層15に押し付けられ、回転刃55の端部が支持台51に最も近付いた点の研磨層15の上面からの深さは、第1の領域15aに形成される突起部25aの高さHaに対応する。回転刃55が所定深さで移動すると、その軌跡には深さHaを有する溝13aが形成される。   In the region shown on the left side of FIG. 7, that is, the region corresponding to the first region 15a, the rotary blade 55 enters the support base 51 and is pressed against the polishing layer 15 to perform cutting. FIG. 7 shows a state when the rotary blade 55 comes closest to the support base 51 by this cutting operation. In the region corresponding to the first region 15a, the rotary blade 55 is pressed against the polishing layer 15, and the depth from the upper surface of the polishing layer 15 at the point where the end of the rotary blade 55 is closest to the support base 51 is This corresponds to the height Ha of the protrusion 25a formed in one region 15a. When the rotary blade 55 moves at a predetermined depth, a groove 13a having a depth Ha is formed in the locus.

図7の右側に示された領域、すなわち第2の領域15bに対応する領域において、同様に回転刃55は、支持台51に向かって移動し、研磨層15に押し付けられ、切削を行う。図7の右側に示された領域でも、この切削動作中、回転刃55が支持台51に最も近付いた時点の状態が示されている。第2の領域15bに対応する領域において、回転刃55の支持台51に対する移動距離は第1の領域15aに対応する領域よりも大きいため、第2の領域15bに対応する領域において回転刃55の先端部が支持台51に最も近付いた点の研磨層15の上面からの深さは、Haよりも深いHbとなる。そして回転刃55が所定深さで移動すると、その軌跡には深さHbを有する溝13bが形成される。   In the region shown on the right side of FIG. 7, that is, the region corresponding to the second region 15b, the rotary blade 55 similarly moves toward the support base 51 and is pressed against the polishing layer 15 to perform cutting. Also in the region shown on the right side of FIG. 7, the state when the rotary blade 55 comes closest to the support base 51 during this cutting operation is shown. In the region corresponding to the second region 15b, the moving distance of the rotary blade 55 relative to the support base 51 is larger than the region corresponding to the first region 15a. The depth from the upper surface of the polishing layer 15 at the point where the tip end is closest to the support base 51 is Hb deeper than Ha. When the rotary blade 55 moves at a predetermined depth, a groove 13b having a depth Hb is formed on the locus.

第1の領域15a、第2の領域15b、第3の領域15c、それぞれに対応する領域において、回転刃55を押し付けながら所定深さのまま移動させる一連の切削動作は共通であり、この切削動作が1回終わると、次に回転刃55を上方に引き上げながら支持台51とを水平方向に相対移動させ、次の溝13を形成する位置に位置決めして、同様の切削動作を行う。この動作を繰り返すことにより、研磨層15の表面に複数の溝13が形成される。水平方向の相対移動により、研磨層15の表面全体にわたって平行な複数の溝13が形成されると、次に研磨層15を回転刃55に対して相対的に90度回転させ、既に形成された複数の溝13に対して直交するような溝13を形成するように動作する。90度回転した後の回転刃55の切削動作は、上述した回転刃55の切削動作と共通である。これにより、研磨層15の表面全体にわたって格子状の溝13が形成され、すなわち、研磨層15の表面全体にわたって突起部25が形成される。   A series of cutting operations for moving the rotary blade 55 at a predetermined depth while pressing the rotary blade 55 in the first region 15a, the second region 15b, and the third region 15c are common. When the process is completed once, the support base 51 is relatively moved in the horizontal direction while the rotary blade 55 is then pulled upward, and positioned at the position where the next groove 13 is formed, and the same cutting operation is performed. By repeating this operation, a plurality of grooves 13 are formed on the surface of the polishing layer 15. When a plurality of parallel grooves 13 are formed over the entire surface of the polishing layer 15 by the relative movement in the horizontal direction, the polishing layer 15 is then rotated by 90 degrees relative to the rotary blade 55 and is already formed. It operates to form grooves 13 that are orthogonal to the plurality of grooves 13. The cutting operation of the rotary blade 55 after being rotated by 90 degrees is the same as the cutting operation of the rotary blade 55 described above. Thereby, the lattice-like grooves 13 are formed over the entire surface of the polishing layer 15, that is, the protrusions 25 are formed over the entire surface of the polishing layer 15.

回転刃55を用いた溝13の形成が終わった後、支持台51から研磨層15を取り外し、研磨層15を上述した研磨ブラシ3のクッション層17の上に接着層19を介して貼り合わせることで、図3に示したような研磨ブラシ3の研磨層15が得られる。   After the formation of the groove 13 using the rotary blade 55 is finished, the polishing layer 15 is removed from the support base 51, and the polishing layer 15 is bonded onto the cushion layer 17 of the polishing brush 3 described above via the adhesive layer 19. Thus, the polishing layer 15 of the polishing brush 3 as shown in FIG. 3 is obtained.

以上、本発明の実施形態について説明したが、変形例として、上述した実施形態とは逆に、研磨ブラシの第1の領域の突起部の高さを第2の突起部の高さよりも大きくすることも可能である。研磨ブラシの第1の領域に設けられた突起部と研磨ブラシの第2の領域に設けられた突起部とで高さを変えることにより、被研磨物に対する追従性が異なるようになり、この変形例においては研磨ブラシの高さの高い第1の領域によって被研磨物の凸部を研磨することができ、表面に凸部を有する被研磨物も適切に研磨することができる。被研磨物の形状や凸部の位置により、適宜このような変形例の研磨ブラシを使用することが好ましい。   As described above, the embodiment of the present invention has been described. However, as a modification, the height of the protrusion in the first region of the polishing brush is made larger than the height of the second protrusion, contrary to the above-described embodiment. It is also possible. By changing the height between the protrusion provided in the first region of the polishing brush and the protrusion provided in the second region of the polishing brush, the followability to the object to be polished becomes different. In the example, the convex portion of the object to be polished can be polished by the first region having a high height of the polishing brush, and the object to be polished having the convex portion on the surface can be appropriately polished. It is preferable to use a polishing brush of such a modification as appropriate depending on the shape of the object to be polished and the position of the convex portion.

3 研磨ブラシ
9 研磨ヘッド
13 溝
15 研磨層
15a 第1の領域
15b 第2の領域
15c 第3の領域
25 突起部
25a 第1の領域の突起部
25b 第2の領域の突起部
25c 第3の領域の突起部
27 研磨面
29 傾斜面
31 溝の底部
33 被研磨物
35 凸部
51 支持台
55 回転刃
3 polishing brush 9 polishing head 13 groove 15 polishing layer 15a first region 15b second region 15c third region 25 protrusion 25a first region protrusion 25b second region protrusion 25c third region Projection portion 27 Polishing surface 29 Inclined surface 31 Groove bottom portion 33 Object to be polished 35 Convex portion 51 Support base 55 Rotary blade

Claims (9)

研磨層の表面に、複数の溝によって離隔された、被研磨物の表面を研磨するための複数の突起部を有する研磨ブラシであって、
前記溝の容積は、研磨領域全体の体積に対して55〜95%であり、
さらに、前記研磨ブラシの研磨層は、前記研磨ブラシの中心付近に位置する第1の領域と前記第1の領域を取り囲む第2の領域を含み、
前記第1の領域では、前記第1の領域の前記研磨層の前記溝の底部から前記突起部の頂面までは第1の高さを有し、
前記第2の領域では、前記第2の領域の前記研磨層の前記溝の底部から前記突起部の頂面までは第2の高さを有し、
前記第1の高さと前記第2の高さとが異なることを特徴とする、研磨ブラシ。
A polishing brush having a plurality of protrusions for polishing the surface of an object to be polished, separated by a plurality of grooves on the surface of the polishing layer,
The volume of the groove is 55 to 95% with respect to the volume of the entire polishing region,
Furthermore, the polishing layer of the polishing brush includes a first region located near the center of the polishing brush and a second region surrounding the first region,
The first region has a first height from the bottom of the groove of the polishing layer of the first region to the top surface of the protrusion,
The second region has a second height from the bottom of the groove of the polishing layer of the second region to the top surface of the protrusion,
The polishing brush, wherein the first height and the second height are different.
前記第2の高さは前記第1の高さよりも大きいことを特徴とする、請求項1に記載の研磨ブラシ。   The polishing brush according to claim 1, wherein the second height is greater than the first height. 前記研磨ブラシの研磨層は、さらに、前記第2の領域を取り囲む第3の領域を含み、前記第3の領域では、前記第3の領域の前記研磨層の前記溝の底部から前記突起部の頂面までは第3の高さを有し、前記第3の高さは前記第2の高さよりも小さいことを特徴とする請求項2に記載の研磨ブラシ。   The polishing layer of the polishing brush further includes a third region that surrounds the second region, and in the third region, from the bottom of the groove of the polishing layer of the third region, The polishing brush according to claim 2, wherein the polishing brush has a third height up to the top surface, and the third height is smaller than the second height. 前記第3の高さは、前記第1の高さと等しいことを特徴とする請求項3記載の研磨ブラシ。   The polishing brush according to claim 3, wherein the third height is equal to the first height. 前記研磨層の各領域においてそれぞれ、前記溝の開口面積は、前記研磨層を上面視したときの投影面積に対して65.00〜99.99%である、請求項1乃至4の何れか1項に記載の研磨ブラシ。   The opening area of the groove in each region of the polishing layer is 65.00 to 99.99% with respect to a projected area when the polishing layer is viewed from above. The polishing brush according to item. 前記研磨層の各領域においてそれぞれ、前記突起部の頂面は平坦に形成されており、全ての前記突起部の頂面の合計面積は、研磨ブラシを上面視したときの投影面積に対して0.01〜35.00%である、請求項1乃至5の何れか1項に記載の研磨ブラシ。   In each region of the polishing layer, the top surface of the projection is formed flat, and the total area of the top surfaces of all the projections is 0 with respect to the projected area when the polishing brush is viewed from above. The polishing brush according to any one of claims 1 to 5, which has a content of 0.01 to 5.00%. 前記研磨層の各領域においてそれぞれ、前記突起部は、前記研磨層の表面から延びる裁頭多角形状を有しており、隣接する裁頭多角形同士の間には、所定の間隔が設けられている、請求項1乃至6の何れか1項に記載の研磨ブラシ。   In each region of the polishing layer, the protrusion has a truncated polygon shape extending from the surface of the polishing layer, and a predetermined interval is provided between adjacent truncated polygons. The polishing brush according to any one of claims 1 to 6. 前記研磨ブラシは、さらに、前記研磨層の周縁に沿って前記研磨層を囲むように配置された枠材を備える、請求項1乃至7の何れか1項に記載の研磨ブラシ。   The polishing brush according to any one of claims 1 to 7, further comprising a frame member disposed so as to surround the polishing layer along a periphery of the polishing layer. 平面部及び前記平面部に設けられた凸部を有する被研磨物のうち、少なくとも前記凸部を前記研磨ブラシの前記第2の領域に対応する位置に配置し、
前記研磨ブラシと前記被研磨物とが相対運動して研磨を実施する間、前記被研磨物の前記凸部は前記研磨ブラシの前記第2の領域に押し付けられ、前記被研磨物の前記凸部は前記研磨ブラシの前記第2の領域によって研磨される、請求項1乃至8の何れか1項に記載の研磨ブラシを用いた研磨方法。
Among the objects to be polished having a flat part and a convex part provided on the flat part, at least the convex part is arranged at a position corresponding to the second region of the polishing brush,
While the polishing brush and the object to be polished move relative to each other, the protrusion of the object to be polished is pressed against the second region of the polishing brush, and the protrusion of the object to be polished is performed. A polishing method using the polishing brush according to any one of claims 1 to 8, wherein polishing is performed by the second region of the polishing brush.
JP2016062044A 2016-03-25 2016-03-25 Polishing brush Active JP6002343B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016062044A JP6002343B1 (en) 2016-03-25 2016-03-25 Polishing brush
CN201620586890.3U CN205703717U (en) 2016-03-25 2016-06-16 Abrasive brush

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016062044A JP6002343B1 (en) 2016-03-25 2016-03-25 Polishing brush

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6002343B1 true JP6002343B1 (en) 2016-10-05
JP2017170591A JP2017170591A (en) 2017-09-28

Family

ID=57048637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016062044A Active JP6002343B1 (en) 2016-03-25 2016-03-25 Polishing brush

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6002343B1 (en)
CN (1) CN205703717U (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7087365B2 (en) * 2017-12-05 2022-06-21 日本電気硝子株式会社 Polishing pad
JP7242363B2 (en) * 2019-03-19 2023-03-20 富士紡ホールディングス株式会社 Abrasive brush and method for producing abrasive workpiece
JP7514234B2 (en) * 2019-06-19 2024-07-10 株式会社クラレ Polishing pad, manufacturing method for polishing pad, and polishing method

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11151662A (en) * 1997-11-18 1999-06-08 Asahi Chem Ind Co Ltd Polishing cloth
JP2000117620A (en) * 1998-10-07 2000-04-25 Samsung Electronics Co Ltd Abrasive pade used in chemical machine polishing for semiconductor substrate
JP2001079755A (en) * 1999-09-08 2001-03-27 Nikon Corp Abrasive body and polishing method
JP2001212752A (en) * 2000-02-02 2001-08-07 Nikon Corp Polishing body, polishing device, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device
JP2007030157A (en) * 2005-06-20 2007-02-08 Elpida Memory Inc Polishing device and method
JP2009283538A (en) * 2008-05-20 2009-12-03 Jsr Corp Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method
JP2014104521A (en) * 2012-11-26 2014-06-09 Toyo Tire & Rubber Co Ltd Polishing pad

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11151662A (en) * 1997-11-18 1999-06-08 Asahi Chem Ind Co Ltd Polishing cloth
JP2000117620A (en) * 1998-10-07 2000-04-25 Samsung Electronics Co Ltd Abrasive pade used in chemical machine polishing for semiconductor substrate
JP2001079755A (en) * 1999-09-08 2001-03-27 Nikon Corp Abrasive body and polishing method
JP2001212752A (en) * 2000-02-02 2001-08-07 Nikon Corp Polishing body, polishing device, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device
JP2007030157A (en) * 2005-06-20 2007-02-08 Elpida Memory Inc Polishing device and method
JP2009283538A (en) * 2008-05-20 2009-12-03 Jsr Corp Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method
JP2014104521A (en) * 2012-11-26 2014-06-09 Toyo Tire & Rubber Co Ltd Polishing pad

Also Published As

Publication number Publication date
CN205703717U (en) 2016-11-23
JP2017170591A (en) 2017-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6002343B1 (en) Polishing brush
TWI406736B (en) Tool having sintered-body abrasive portion and method for producing the same
JP6100541B2 (en) Polishing method
JP2011062759A (en) Grinding method and grinding device for abrasive cloth of double-sided polishing apparatus
US20140364043A1 (en) Consumable abrasive tool for creating shiny chamfer
JP3744877B2 (en) Dresser for CMP processing
JP2007030157A (en) Polishing device and method
US9486893B2 (en) Conditioning of grooving in polishing pads
JP6706524B2 (en) Polishing brush
TWI595973B (en) Chemical mechanical polishing dresser and its manufacturing method
JP5992270B2 (en) Grinding equipment
JP4749700B2 (en) Polishing cloth, wafer polishing apparatus and wafer manufacturing method
JP6602629B2 (en) Polishing brush
JP2004243428A (en) Polishing pad
US9193028B2 (en) Sheet for mounting a workpiece
JP6324637B1 (en) Method of forming recess of polishing pad and polishing pad
JP5478945B2 (en) Polishing pad conditioner
JP5935993B2 (en) Retainer
JP2006075922A (en) Dressing tool for abrasive cloth
KR101443459B1 (en) Niddle dresser and wafer double side poliching apparatus with it
JP5407680B2 (en) Polishing pad, polishing apparatus and polishing method
JP2000000753A (en) Dresser for polishing pad and dressing method for polishing pad
JP5239843B2 (en) Cutting tool re-polishing equipment
JP2008296319A (en) Method of manufacturing dressing tool
JP2008091665A (en) Cmp equipment

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160829

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160902

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6002343

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250