JP5987748B2

JP5987748B2 - Board wiring structure

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Publication number: JP5987748B2
Application number: JP2013069768A
Authority: JP
Inventors: 隆一郎金森; 慎司川上
Original assignee: Aisin AW Co Ltd
Current assignee: Aisin AW Co Ltd
Priority date: 2013-03-28
Filing date: 2013-03-28
Publication date: 2016-09-07
Anticipated expiration: 2033-03-28
Also published as: JP2014192515A

Description

本発明は、基板配線構造に関する。 The present invention relates to a substrate wiring structure.

従来、車両に搭載される車載用ナビゲーション装置の如き各種の電子装置において、装置内部に電子機器や電子基板を収容する際、この電子機器を電子基板上の電子部品に配線で接続する基板配線構造が採用されている。特に、近年では、このような電子装置の内部構造における省スペース化や複雑化が進展しており、このことに伴って基板配線構造も多様化している。このような基板配線構造の一つとして、電子基板や、電子機器と電子基板との間に配置される基板固定用のブラケットに、電子機器の配線を挿通させるための挿通孔を形成し、この挿通孔を介して電子機器の配線を電子基板の近傍位置に引き出す構造がある。例えば、特許文献１には、平面ディスプレイを取付金具を介して据付板に取り付けて構成された平面ディスプレイ装置において、平面ディスプレイの配線ケーブルを、取付金具に形成した配線用挿通孔に挿通させて据付板側に引き出す構造が開示されている（特許文献１の段落０００８及び図３等参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, in various electronic devices such as an in-vehicle navigation device mounted on a vehicle, when an electronic device or an electronic substrate is accommodated in the device, the substrate wiring structure is connected to the electronic component on the electronic substrate by wiring. Is adopted. In particular, in recent years, space saving and complexity have been progressing in the internal structure of such an electronic device, and accordingly, the substrate wiring structure is also diversified. As one of such substrate wiring structures, an insertion hole for inserting the wiring of the electronic device is formed in the electronic substrate or the bracket for fixing the substrate arranged between the electronic device and the electronic device. There is a structure in which wiring of an electronic device is drawn out to a position near the electronic substrate through an insertion hole. For example, in Patent Document 1, in a flat display device configured by attaching a flat display to an installation plate via a mounting bracket, the flat display wiring cable is inserted into a wiring insertion hole formed in the mounting bracket and installed. A structure for drawing out to the plate side is disclosed (see paragraph 0008 of FIG. 3 and FIG. 3 and the like).

このように電子基板や基板固定用のブラケットに形成した挿通孔に配線を挿通させる基板配線構造においては、配線が挿通孔の周縁と接触することによって傷ついたり断線したりすることを防止するため、この挿通孔の周縁に保護構造を形成することが行われていた。従来、この保護構造としては、具体的には、挿通孔の周縁を形成する板状部分を、挿通孔とは反対側に向けて１８０度折り曲げる構造（以下、ヘミング曲げ）を採用することにより、板状部分の先端部が配線に接触することを回避することが行われていた。あるいは、挿通孔の周縁に樹脂部品を設けることにより、板状部分が配線に接触することを回避することも行われていた。 In the board wiring structure in which the wiring is inserted into the insertion hole formed in the bracket for fixing the electronic board or the board in this way, in order to prevent the wiring from being damaged or disconnected by contacting the peripheral edge of the insertion hole, A protective structure has been formed on the periphery of the insertion hole. Conventionally, as this protection structure, specifically, by adopting a structure (hereinafter, hemming bending) in which the plate-like portion forming the periphery of the insertion hole is bent 180 degrees toward the side opposite to the insertion hole, It has been practiced to prevent the tip of the plate-like portion from contacting the wiring. Alternatively, it is also possible to avoid contact of the plate-like portion with the wiring by providing a resin component at the periphery of the insertion hole.

特開平１０−０１３０４９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-013049

しかしながら、上記従来の基板配線構造において、単に挿通孔の周縁をヘミング曲げした場合には、ブラケットにおける挿通孔の周縁がほぼ平坦状になるため、挿通孔を挿通させた配線が垂れ下がった際に、この配線がブラケットの平坦状の側面に密着した状態となってしまい、この配線を作業者が手で掴み難くなってしまい、基板配線作業の作業性が低下する場合があった。特に、電子基板等に触れた際に怪我することを防止するために、作業者には革製の手袋を装着することが義務付けられていることも多く、このような柔軟性に欠ける革製の手袋を介して、平坦状の周縁に沿った配線を掴むことは難しいことから、基板配線作業の作業性が一層低下する場合があった。 However, in the above-described conventional substrate wiring structure, when the periphery of the insertion hole is simply hemmed and bent, the periphery of the insertion hole in the bracket becomes substantially flat, so when the wiring inserted through the insertion hole hangs down, This wiring is in a state of being in close contact with the flat side surface of the bracket, making it difficult for an operator to grasp the wiring by hand, and the workability of the board wiring work may be reduced. In particular, workers are often required to wear leather gloves to prevent injury when touching electronic boards, etc. Since it is difficult to grasp the wiring along the flat peripheral edge through the glove, the workability of the substrate wiring work may be further reduced.

一方、上記従来の基板配線構造において、挿通孔の周縁に樹脂部品を設けた場合には、この樹脂部品を取り付ける手間が増えることから、基板配線作業の作業性が低下していた。さらに、このように樹脂部品を取り付け場合には、樹脂部品の分だけ製品コストが増加するという問題も生じていた。 On the other hand, in the above-described conventional board wiring structure, when a resin part is provided at the periphery of the insertion hole, the labor for attaching the resin part increases, and the workability of the board wiring work has been reduced. Furthermore, when resin parts are attached in this way, there is a problem that the product cost increases by the amount of resin parts.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子基板等に形成した孔に配線を挿通させる基板配線構造において、基板配線作業の作業性を向上させることや、製品コストを低減することが可能になる、基板配線構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and in a substrate wiring structure in which wiring is inserted through a hole formed in an electronic substrate or the like, the workability of the substrate wiring work is improved and the product cost is reduced. An object of the present invention is to provide a substrate wiring structure that enables the above.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の基板配線構造は、電子部品、ブラケット、及び基板を順次重合するように配置し、前記電子部品の配線を、前記ブラケットに形成したブラケット孔と前記基板に形成した基板孔とに順次挿通し、前記基板における前記ブラケットとは反対側の面に至るように引き出し、当該基板における当該反対側の面に設けた他の電子部品に接続する、基板配線構造であって、前記ブラケットにおける前記ブラケット孔を、前記配線の幅及び厚みよりも大きな内径の開口として形成し、前記ブラケット孔の周縁に、当該ブラケット孔に挿通した前記配線を、前記ブラケットの表面から前記基板孔に至る方向に立ち上げる立ち上げ部を設けた。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the substrate wiring structure according to claim 1 is arranged so that an electronic component, a bracket, and a substrate are sequentially superposed, and the wiring of the electronic component is connected to the bracket. Are sequentially inserted into the bracket hole formed in the substrate and the substrate hole formed in the substrate, and drawn out to reach the surface of the substrate opposite to the bracket, and other electrons provided on the opposite surface of the substrate. A board wiring structure connected to a component , wherein the bracket hole in the bracket is formed as an opening having an inner diameter larger than the width and thickness of the wiring, and the bracket hole is inserted into the bracket hole at a peripheral edge thereof. A rising portion was provided to raise the wiring in a direction from the surface of the bracket to the substrate hole.

請求項２に記載の基板配線構造は、請求項１に記載の基板配線構造において、前記ブラケットを平板材より形成し、前記立ち上げ部における前記配線と接する部分を、前記平板材を折り返すことによって形成された折り返し部として形成した。 The substrate wiring structure according to claim 2 is the substrate wiring structure according to claim 1, wherein the bracket is formed of a flat plate material, and a portion of the rising portion that is in contact with the wiring is folded back. It was formed as a formed folded portion.

請求項３に記載の基板配線構造は、請求項２に記載の基板配線構造において、前記ブラケットにおける前記ブラケット孔の周縁のうち、前記立ち上げ部が設けられている周縁に対して当該ブラケット孔を挟んで対向する周縁には、当該周縁における前記配線と接する部分を、前記平板材を折り返すことによって形成された第２の立ち上げ部を形成した。 The board wiring structure according to claim 3 is the board wiring structure according to claim 2, wherein the bracket hole is formed with respect to a peripheral edge of the bracket hole in the bracket where the rising portion is provided. A second rising portion formed by folding back the flat plate material was formed on the periphery of the periphery facing the wiring.

請求項４に記載の基板配線構造は、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板配線構造において、前記ブラケットにおける前記基板側の面には、前記基板を当該ブラケットに支持するための台座を、当該基板側の面から前記基板側に突出するように形成し、前記立ち上げ部の高さを、前記台座の高さよりも低くした。 The substrate wiring structure according to claim 4 is the substrate wiring structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate side surface of the bracket is for supporting the substrate by the bracket. The pedestal was formed so as to protrude from the surface on the substrate side toward the substrate side, and the height of the raised portion was made lower than the height of the pedestal.

請求項５に記載の基板配線構造は、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板配線構造において、前記電子部品に対して、前記ブラケットを密着状に配置した。 The substrate wiring structure according to claim 5 is the substrate wiring structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the bracket is arranged in close contact with the electronic component.

請求項６に記載の基板配線構造は、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板配線構造において、前記電子部品は、車両の運転者に経路を案内する経路案内装置の一部を構成するディスプレイであり、前記配線は、前記ディスプレイの帯状配線である。 The substrate wiring structure according to claim 6 is the substrate wiring structure according to any one of claims 1 to 5, wherein the electronic component is a part of a route guidance device that guides a route to a driver of a vehicle. The display is configured, and the wiring is a strip-shaped wiring of the display.

請求項１に記載の基板配線構造によれば、電子部品の配線がブラケットの立ち上げ部によって基板の基板孔に至る方向に立ち上げられるので、配線がブラケットの側面に沿って密着することを防止することができ、作業者が配線を容易に掴むことが可能になるので、基板配線作業の作業性を向上させることができる。また、ブラケットから立ち上げ部を立ち上げているので、ブラケットに樹脂部品等を取り付ける場合に比べて、製品コストを低減することが可能になる。
また、配線の接続作業時に当該配線を上下左右に引き回した際に、この配線がブラケット孔の周縁に極力接触しないようにすることが可能になる。 According to the substrate wiring structure of the first aspect, since the wiring of the electronic component is raised in the direction reaching the substrate hole of the substrate by the rising portion of the bracket, the wiring is prevented from adhering along the side surface of the bracket. Since the operator can easily grasp the wiring, the workability of the substrate wiring work can be improved. Further, since the rising portion is raised from the bracket, the product cost can be reduced as compared with the case where a resin component or the like is attached to the bracket.
Further, when the wiring is routed up and down and left and right during the wiring connection work, it is possible to prevent the wiring from contacting the peripheral edge of the bracket hole as much as possible.

請求項２に記載の基板配線構造によれば、立ち上げ部における配線と接する部分が折り返し部として形成されているので、折り返し部が形成されていない場合の単なる切断面等に配線が接触する場合に比べて、配線が傷ついたり断線したりする可能性を低減することができる。 According to the substrate wiring structure of the second aspect, since the portion in contact with the wiring in the rising portion is formed as the folded portion, the wiring is in contact with a simple cut surface or the like when the folded portion is not formed. Compared to the above, it is possible to reduce the possibility that the wiring is damaged or disconnected.

請求項３に記載の基板配線構造によれば、立ち上げ部が設けられている周縁に対してブラケット孔を挟んで対向する周縁には、第２の立ち上げ部が形成されているので、配線が立ち上げ部とは反対側に垂れ下がった場合であっても、配線が傷ついたり断線したりする可能性を低減することができる。 According to the substrate wiring structure of the third aspect, since the second rising portion is formed at the periphery opposite to the periphery where the rising portion is provided with the bracket hole interposed therebetween, the wiring Even when the wire hangs down on the side opposite to the rising portion, the possibility of the wiring being damaged or disconnected can be reduced.

請求項４に記載の基板配線構造によれば、立ち上げ部の高さが台座の高さよりも低いため、台座に取り付けられた基板と立ち上げ部との相互間の隙間を介して配線を基板に向けて引き出すことが可能になると共に、基板と立ち上げ部が干渉してしまうことを防止することができる。 According to the substrate wiring structure according to claim 4, since the height of the rising portion is lower than the height of the pedestal, the wiring is routed through the gap between the substrate attached to the pedestal and the rising portion. Can be pulled out toward the surface, and the substrate and the rising portion can be prevented from interfering with each other.

請求項５に記載の基板配線構造によれば、電子部品に対してブラケットが密着状に配置されているので、電子部品とブラケットとの相互間の間隔を最小化することができ、電子部品の配線をブラケットに挿通させることが一層容易になると共に、基板配線構造全体の厚みを低減することができる。 According to the substrate wiring structure of the fifth aspect, since the bracket is arranged in close contact with the electronic component, the distance between the electronic component and the bracket can be minimized, and the electronic component It becomes easier to insert the wiring through the bracket, and the thickness of the entire substrate wiring structure can be reduced.

請求項６に記載の基板配線構造によれば、ディスプレイの帯状配線を立ち上げることで、経路案内装置の基板配線作業の作業性を向上させることができると共に、経路案内装置の製品コストを低減することが可能になる。 According to the substrate wiring structure of the sixth aspect, by raising the strip-shaped wiring of the display, it is possible to improve the workability of the substrate guidance work of the route guidance device and reduce the product cost of the route guidance device. It becomes possible.

本発明の一実施の形態に係るナビゲーション装置の要部を背面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the principal part of the navigation device concerning one embodiment of the present invention from the back side. 図１のＡ−Ａ矢視断面図である。It is AA arrow sectional drawing of FIG. 図１の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1. 図２のＢ領域の拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a region B in FIG. 2. 挿通部周辺の拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of an insertion part periphery.

以下、本発明に係る基板配線構造の一実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。ただし、実施の形態によって本発明が限定されるものではない。本実施の形態に係る基板配線構造は、任意の装置における任意の電子部品と基板との配線接続に対して適用できるものであるが、以下では、車両の運転者に経路を案内するナビゲーション装置（経路案内装置）における、ディスプレイと電子基板との配線接続に適用した例について説明する。 Hereinafter, an embodiment of a substrate wiring structure according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. The board wiring structure according to the present embodiment can be applied to wiring connection between an arbitrary electronic component and a board in an arbitrary device, but in the following, a navigation device that guides a route to a vehicle driver ( An example applied to the wiring connection between the display and the electronic board in the route guidance apparatus) will be described.

（構成）
最初に、実施の形態に係るナビゲーション装置の基本構成について説明する。図１は、ナビゲーション装置の要部を背面側から見た斜視図、図２は、図１のＡ−Ａ矢視断面図、図３は、図１の分解斜視図、図４は、図２のＢ領域の拡大断面図、図５は、挿通部周辺の拡大斜視図である。このナビゲーション装置１は、筐体１０の内部に、ディスプレイ（モニタ）２０、ブラケット３０、電子基板４０を収容して構成されている。なお、この他にも、ナビゲーション装置１は、実際には、タッチパネル、現在地取得部、スピーカ、データ記録部等を備えて構成されているが、これらは公知の構造でナビゲーション装置１に取り付けることができるため、その説明及び図示は省略する。また、筐体１０、ディスプレイ２０、ブラケット３０、及び電子基板４０に関しても、以下で特記する部分を除いては、従来と同様に構成することができる。以下では、図１に示す各方向のうち、Ｘ方向を右方向（又は幅方向）、Ｘ’方向を左方向（又は幅方向）、Ｙ方向を上方向、Ｙ’方向を下、Ｚ方向を前方向（正面方向、外側方向、又は高さ方向）、Ｚ’方向を後方向（背面方向、内側方向、又は高さ方向）、と称する。 (Constitution)
First, the basic configuration of the navigation device according to the embodiment will be described. 1 is a perspective view of the main part of the navigation device as viewed from the back side, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. FIG. 5 is an enlarged perspective view of the periphery of the insertion portion. The navigation device 1 is configured by housing a display (monitor) 20, a bracket 30, and an electronic board 40 inside a housing 10. In addition to this, the navigation device 1 is actually configured to include a touch panel, a current location acquisition unit, a speaker, a data recording unit, and the like, which are attached to the navigation device 1 with a known structure. Therefore, the description and illustration are omitted. Further, the casing 10, the display 20, the bracket 30, and the electronic substrate 40 can also be configured in the same manner as in the prior art, except for the portions that are specifically described below. In the following, among the directions shown in FIG. 1, the X direction is the right direction (or the width direction), the X ′ direction is the left direction (or the width direction), the Y direction is the upward direction, the Y ′ direction is the downward direction, and the Z direction is the The front direction (front direction, outer direction, or height direction) and the Z ′ direction are referred to as rear direction (back direction, inner direction, or height direction).

（構成−筐体）
筐体１０は、ナビゲーション装置１の外郭となる構造体であり、ナビゲーション装置１が搭載される車両の取付スロット等の形状に応じた形状として形成される。この筐体１０には、開口部１１が形成されており、この開口部１１の背面側にディスプレイ２０を配置することによって、ディスプレイ２０の後述する液晶パネルを開口部１１を介して外部に露出させることができる。 (Configuration-housing)
The housing 10 is a structure that is an outline of the navigation device 1 and is formed in a shape corresponding to the shape of a mounting slot or the like of a vehicle in which the navigation device 1 is mounted. An opening 11 is formed in the casing 10, and a liquid crystal panel (to be described later) of the display 20 is exposed to the outside through the opening 11 by disposing the display 20 on the back side of the opening 11. be able to.

（構成−ディスプレイ）
ディスプレイ２０は、各種の画像を表示する表示手段であり、特許請求の範囲における電子部品に対応する。このディスプレイ２０の具体的な原理や構造は、特記する場合を除いて任意であり、例えば、公知の液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイの如きフラットパネルディスプレイとして構成されている。以下では、ディスプレイ２０が、液晶ディスプレイとして構成されている場合について説明する。このディスプレイ２０は、具体的には、液晶パネル、バックライト、駆動回路、及び駆動用プリント基板（いずれも図示省略）を一体化して構成された液晶パネルモジュールであって、全体として正面形状を方形状とする、平板状のモジュールである。 (Configuration-Display)
The display 20 is a display means for displaying various images, and corresponds to the electronic component in the claims. The specific principle and structure of the display 20 are arbitrary unless otherwise specified. For example, the display 20 is configured as a flat panel display such as a known liquid crystal display or organic EL display. Below, the case where the display 20 is comprised as a liquid crystal display is demonstrated. Specifically, the display 20 is a liquid crystal panel module formed by integrating a liquid crystal panel, a backlight, a driving circuit, and a driving printed board (all of which are not shown), and has a front shape as a whole. This is a flat module.

このうち、液晶パネルは、ディスプレイ２０の最前方に配置されており、この液晶パネルに各種の画像を表示することができる。バックライトは、液晶パネルの後方に配置されており、照明光を液晶パネルに照射する。駆動回路は、液晶パネルの各画素を駆動するための電子部品等をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＣＯＧ（Chip On Glass）の如き実装方法で実装して構成された回路であり、液晶パネルの周辺端部に接続される。駆動用プリント基板は、駆動回路に画像信号や駆動電力を供給するための電子基板である。これら液晶パネル、バックライト、及び駆動用プリント基板は、それぞれ正面方形の平板状に形成されており、相互に平行となる向きで重合され、金属又は樹脂のモジュールケース２１内に収容されている。 Among these, the liquid crystal panel is disposed in the forefront of the display 20, and various images can be displayed on the liquid crystal panel. The backlight is disposed behind the liquid crystal panel and irradiates the liquid crystal panel with illumination light. The drive circuit is a circuit configured by mounting electronic parts for driving each pixel of the liquid crystal panel by a mounting method such as TAB (Tape Automated Bonding) or COG (Chip On Glass). Connected to the end. The printed circuit board for driving is an electronic board for supplying an image signal and driving power to the driving circuit. The liquid crystal panel, the backlight, and the printed circuit board for driving are each formed in a front rectangular flat plate shape, are polymerized in directions parallel to each other, and are accommodated in a module case 21 made of metal or resin.

ここで、駆動用プリント基板にはフレキシブル配線（以下、単に配線）２２が接続されている。この配線２２は、駆動用プリント基板の背面に接続されたものであって、モジュールケース２１に形成された引き出し孔２３を介して液晶パネルの背面側に引き出されている。この配線２２は、駆動用プリント基板に画像信号等を供給するための線路であり、例えば、ポリイミドフォルムをベース材とし、このベース材の側面に複数の平行電極を相互に平行にパターニングして構成された、可撓性を有する帯状配線（フレキシブルケーブル）であって、その一方の端部は駆動用プリント基板に接続され、その他方の端部にはコネクタ２４が接続されている。このコネクタ２４は、所定規格（例えば、LVDS : Low Voltage Differential Signaling）に基づくコネクタであって、電子基板４０の後述する対象電子部品４１に対して着脱自在に接続される。なお、このようにコネクタ２４を用いることなく、配線２２の端部を公知の方法により対象電子部品４１に対して直接的に接続するようにしてもよい。 Here, flexible wiring (hereinafter simply referred to as wiring) 22 is connected to the driving printed board. This wiring 22 is connected to the back surface of the printed circuit board for driving, and is drawn out to the back surface side of the liquid crystal panel through a drawing hole 23 formed in the module case 21. The wiring 22 is a line for supplying an image signal or the like to the printed circuit board for driving. For example, a polyimide form is used as a base material, and a plurality of parallel electrodes are patterned in parallel on the side surfaces of the base material. A flexible strip-like wiring (flexible cable) having one end connected to a printed circuit board for driving and a connector 24 connected to the other end. The connector 24 is a connector based on a predetermined standard (for example, LVDS: Low Voltage Differential Signaling), and is detachably connected to a target electronic component 41 (to be described later) of the electronic board 40. In addition, you may make it connect the edge part of the wiring 22 directly with respect to the object electronic component 41 by a well-known method, without using the connector 24 in this way.

（構成−ブラケット）
ブラケット３０は、電子基板４０をディスプレイ２０に取り付けるための取付台であり、１枚のブラケット本体３１、複数の台座３２、複数の当て止め部３３、及び１つの挿通部５０を備えて構成されている。なお、ブラケット３０の材料は任意であるが、例えば、スチール材やアルミニウム材等を使用することができる。 (Configuration-Bracket)
The bracket 30 is a mounting base for mounting the electronic substrate 40 to the display 20, and includes a single bracket body 31, a plurality of bases 32, a plurality of stoppers 33, and a single insertion portion 50. Yes. In addition, although the material of the bracket 30 is arbitrary, for example, a steel material, an aluminum material, or the like can be used.

（構成−ブラケット−ブラケット本体）
ブラケット本体３１は、ブラケット３０の基本構造体であり、軽金属製の平板材から形成されている。このブラケット本体３１は、ディスプレイ２０と同様に、正面方形の平板状に形成されている。また、ブラケット本体３１の前面側（ディスプレイ２０と対抗する側）の面には、ブラケット本体３１から突出する部分が設けられておらず、平坦面となっている。従って、ディスプレイ２０にブラケット本体３１を重合状に配置することで、ディスプレイ２０に対して、ブラケット３０を密着状に配置することができる。このような密着構造によれば、ディスプレイ２０とブラケット３０との相互間の間隔を最小化することができるので、ディスプレイ２０の配線２２をブラケット３０に挿通させることが一層容易になると共に、基板配線構造全体の厚みを低減することができる。 (Configuration-Bracket-Bracket body)
The bracket body 31 is a basic structure of the bracket 30 and is formed from a flat plate made of light metal. Similar to the display 20, the bracket body 31 is formed in a front square flat plate shape. Further, the surface of the bracket body 31 on the front side (the side facing the display 20) is not provided with a portion protruding from the bracket body 31, and is a flat surface. Therefore, the bracket 30 can be disposed in close contact with the display 20 by arranging the bracket body 31 on the display 20 in a superposed manner. According to such a close contact structure, the distance between the display 20 and the bracket 30 can be minimized, so that the wiring 22 of the display 20 can be more easily inserted into the bracket 30 and the board wiring can be obtained. The thickness of the entire structure can be reduced.

（構成−ブラケット−台座）
複数の台座３２は、電子基板４０をブラケット３０に支持するための基板支持手段であり、ブラケット３０における電子基板４０側の面（以下、背面）における複数箇所に、この背面から電子基板４０側に突出するように形成されている。より具体的には、図３に示すように、各台座３２は、ブラケット本体３１を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されたものであり、ブラケット本体３１の一部を電子基板４０側に突出するように直角状に折り曲げることで形成された台座基部３５と、この台座基部３５からブラケット本体３１に平行になるように直角状に折り曲げることで形成された台座端部３６とを、相互に一体に備えて構成されている。この台座端部３６にはネジ孔３７が形成されており、台座端部３６に電子基板４０を当接させた状態で、この電子基板４０の背面から、取付ネジ３８を当該電子基板４０の後述するネジ孔４２を介してネジ孔３７にネジ込むことにより、電子基板４０をブラケット３０に取り付けることができる。この状態においては、電子基板４０とブラケット本体３１との相互間に、台座基部３５の高さに応じた間隔が形成されるため、電子基板４０とブラケット本体３１とが直接接触することによる弊害（例えば、電子基板４０の正面側に実装されている電子部品がブラケット本体３１と干渉することや、ディスプレイ２０からの電磁波や熱が電子基板４０に実装されている電子部品に悪影響を与えること等）を防止することができる。 (Configuration-Bracket-Pedestal)
The plurality of pedestals 32 are substrate support means for supporting the electronic substrate 40 to the bracket 30, and are provided at a plurality of locations on the surface of the bracket 30 on the electronic substrate 40 side (hereinafter referred to as the back surface) from the back surface to the electronic substrate 40 side. It is formed to protrude. More specifically, as shown in FIG. 3, each pedestal 32 is formed by punching and bending the bracket body 31, and a part of the bracket body 31 protrudes toward the electronic substrate 40 side. The pedestal base 35 formed by bending at right angles in this manner and the pedestal end 36 formed by bending at right angles so as to be parallel to the bracket body 31 from the pedestal base 35 are integrated with each other. It is prepared for. A screw hole 37 is formed in the pedestal end portion 36, and a mounting screw 38 of the electronic substrate 40 is described later from the back surface of the electronic substrate 40 with the electronic substrate 40 in contact with the pedestal end portion 36. The electronic board 40 can be attached to the bracket 30 by screwing into the screw hole 37 through the screw hole 42 to be performed. In this state, an interval corresponding to the height of the base base 35 is formed between the electronic substrate 40 and the bracket body 31, so that the electronic substrate 40 and the bracket body 31 are in direct contact with each other. For example, an electronic component mounted on the front side of the electronic substrate 40 interferes with the bracket body 31, or an electromagnetic wave or heat from the display 20 adversely affects the electronic component mounted on the electronic substrate 40). Can be prevented.

（構成−ブラケット−当て止め部）
複数の当て止め部３３は、電子基板４０が上下方向や左右方向に不用意に移動することを防止するための基板移動防止手段であり、ブラケット３０の背面における上下端部や左右端部の近傍位置における複数箇所に、背面から電子基板４０側に突出するように形成されている。より具体的には、各当て止め部３３は、ブラケット本体３１を打ち抜き及び曲げ加工することにより、ブラケット本体３１の一部を電子基板４０側に突出するように直角状に折り曲げることで形成されている。そして、ブラケット３０に支持された状態の電子基板４０に対して、各当て止め部３３が側方から当接することにより、電子基板４０が上下方向や左右方向に不用意に移動することを防止することができる。 (Configuration-bracket-stopper)
The plurality of stoppers 33 are substrate movement preventing means for preventing the electronic substrate 40 from inadvertently moving in the vertical direction and the horizontal direction, and in the vicinity of the upper and lower ends and the left and right ends on the back surface of the bracket 30. It is formed at a plurality of positions in a position so as to protrude from the back surface to the electronic substrate 40 side. More specifically, each stopper 33 is formed by punching and bending the bracket body 31 to bend a part of the bracket body 31 at a right angle so as to protrude toward the electronic substrate 40 side. Yes. Then, the respective stoppers 33 abut against the electronic substrate 40 supported by the bracket 30 from the side, thereby preventing the electronic substrate 40 from inadvertently moving in the vertical direction and the horizontal direction. be able to.

（構成−ブラケット−挿通部）
挿通部５０は、ブラケット３０に配線２２を挿通させるための挿通手段であり、ブラケット孔５１、立ち上げ部５２、及び第２の立ち上げ部５３を備えて構成されている。 (Configuration-Bracket-Insertion part)
The insertion part 50 is an insertion means for inserting the wiring 22 into the bracket 30, and includes a bracket hole 51, a rising part 52, and a second rising part 53.

（構成−ブラケット−挿通部−ブラケット孔）
ブラケット孔５１は、ブラケット３０に配線２２を挿通させるための挿通孔であり、ブラケット本体３１に貫通孔として形成されている。このブラケット孔５１の形成位置、大きさ、あるいは形状は、配線２２を挿通可能である限り任意であるが、例えば、以下のように決定することができる。すなわち、形成位置については、配線２２を極力短い距離で電子基板４０に到達させることが好ましく、かつ、配線２２を折り曲げ等した際に生じる負荷を当該配線２２に極力与えないことが好ましいため、本実施の形態においては、ディスプレイ２０にブラケット３０を重合させた状態において、ディスプレイ２０における配線２２の引き出し位置に対応する位置に、ブラケット孔５１が形成されている。また、大きさについては、配線２２の接続作業時に当該配線２２を上下左右に引き回した際に、この配線２２がブラケット孔５１の周縁に極力接触しないような寸法的余裕があることが好ましいため、本実施の形態においては、配線２２の幅及び厚みよりも十分に大きな内径の開口として、ブラケット孔５１が形成されている。また、形状については、ブラケット孔５１の形成が容易であると共に、立ち上げ部５２、及び第２の立ち上げ部５３の形成が容易であることが好ましいため、本実施の形態においては、正面形状が長方形状となるように形成されている。 (Configuration-Bracket-Insertion section-Bracket hole)
The bracket hole 51 is an insertion hole for allowing the wiring 30 to be inserted into the bracket 30, and is formed as a through hole in the bracket body 31. The formation position, size, or shape of the bracket hole 51 is arbitrary as long as the wiring 22 can be inserted. For example, the bracket hole 51 can be determined as follows. That is, as for the formation position, it is preferable that the wiring 22 reach the electronic substrate 40 at a shortest distance, and it is preferable that the load generated when the wiring 22 is bent is not applied to the wiring 22 as much as possible. In the embodiment, the bracket hole 51 is formed at a position corresponding to the drawing position of the wiring 22 in the display 20 in a state where the bracket 30 is superposed on the display 20. Further, as for the size, it is preferable that there is a dimensional margin so that the wiring 22 is not in contact with the periphery of the bracket hole 51 as much as possible when the wiring 22 is routed up and down and left and right during the connection work of the wiring 22. In the present embodiment, the bracket hole 51 is formed as an opening having an inner diameter sufficiently larger than the width and thickness of the wiring 22. Further, regarding the shape, it is preferable that the bracket hole 51 is easily formed, and that the raised portion 52 and the second raised portion 53 are preferably formed easily. Is formed in a rectangular shape.

（構成−ブラケット−挿通部−立ち上げ部）
立ち上げ部５２は、ブラケット孔５１に挿通した配線２２を、ブラケット３０の表面（背面）から電子基板４０の後述する基板孔４３に至る方向（以下、立ち上げ方向）に立ち上げることにより、配線２２を作業者が掴む際の作業性を向上させる作業性向上手段であると共に、配線２２を保護する保護手段である。具体的には、図４、５に示すように、立ち上げ部５２は、基部５４と折り返し部５５を備えて構成されている。 (Configuration-Bracket-Insertion part-Startup part)
The riser 52 raises the wiring 22 inserted through the bracket hole 51 in a direction from the front surface (back surface) of the bracket 30 to a substrate hole 43 (to be described later) of the electronic substrate 40 (hereinafter referred to as a startup direction). It is a workability improving means for improving workability when an operator grips 22 and a protection means for protecting the wiring 22. Specifically, as shown in FIGS. 4 and 5, the rising portion 52 includes a base portion 54 and a folded portion 55.

基部５４は、ブラケット本体３１に対して基板に向かう方向に立ち上げるように接続された板状部分である。この基部５４は、具体的には、平板材より形成したブラケット本体３１に、ブラケット孔５１を打ち抜きにより形成する際、当該打ち抜きされた部分の一部を、基板に向かう方向に屈曲させることにより、ブラケット本体３１に一体に形成されている。このように基部５４を設けることにより、ブラケット孔５１に挿通した配線２２が基板に向かう方向に立ち上げられるので、基板配線作業の作業性が向上する。 The base portion 54 is a plate-like portion that is connected to the bracket body 31 so as to rise in a direction toward the substrate. Specifically, the base 54 is formed by bending a part of the punched portion in a direction toward the substrate when the bracket hole 51 is formed by punching in the bracket body 31 formed of a flat plate material. The bracket body 31 is integrally formed. By providing the base 54 in this way, the wiring 22 inserted through the bracket hole 51 is raised in the direction toward the substrate, so that the workability of the substrate wiring work is improved.

また、折り返し部５５は、基部５４の先端部に設けられた屈曲部分であり、具体的には、この先端部を、基部５４の両側面のうちブラケット孔５１に対向する側面とは反対側の側面に接する方向に、ヘミング曲げによって折り返すことにより、基部５４に一体に形成されている。このように折り返し部５５を設けることにより、基部５４に沿って立ち上げられた配線２２が当該基部５４の先端部に直接触れることによって傷ついたり断線したりすることを防止することができる。なお、このように構成された立ち上げ部５２の形成位置等の詳細については、後述する。 The folded portion 55 is a bent portion provided at the distal end portion of the base portion 54, and specifically, this distal end portion is opposite to the side surface facing the bracket hole 51 on both side surfaces of the base portion 54. The base 54 is integrally formed by folding back by hemming bending in a direction in contact with the side surface. By providing the folded portion 55 in this manner, it is possible to prevent the wiring 22 raised along the base portion 54 from being damaged or disconnected by directly touching the tip portion of the base portion 54. The details of the formation position and the like of the rising portion 52 configured as described above will be described later.

（構成−ブラケット−挿通部−第２の立ち上げ部）
第２の立ち上げ部５３は、ブラケット孔５１に挿通した配線２２を、立ち上げ方向に立ち上げることにより、配線２２を作業者が掴む際の作業性を向上させる作業性向上手段であると共に、配線２２を保護する保護手段である。この第２の立ち上げ部５３は、具体的には、ブラケット孔５１の周縁のうち、立ち上げ部５２が設けられている周縁に対してブラケット孔５１を挟んで対向する周縁に形成された屈曲部分であり、ブラケット本体３１にブラケット孔５１を打ち抜き形成する際に打ち抜きされた部分の一部（立ち上げ部５２の基部５４を形成する部分以外の部分）を、基板に向かう方向に屈曲させることにより、ブラケット本体３１に一体に形成されている。このように第２の立ち上げ部５３を設けることにより、ブラケット孔５１に挿通した配線２２が、立ち上げ部５２ではなく第２の立ち上げ部５３の方に垂れ下がろうとした場合であっても、第２の立ち上げ部５３によって基板に向かう方向に立ち上げられるので、基板配線作業の作業性が向上する。また、第２の立ち上げ部５３を設けることにより、配線２２がブラケット孔５１の周縁に直接触れることによって傷ついたり断線したりすることを防止することができる。なお、このように構成された第２の立ち上げ部５３の形成位置等の詳細については、後述する。 (Configuration-Bracket-Insertion section-Second startup section)
The second raising portion 53 is workability improving means for improving workability when the operator grasps the wiring 22 by raising the wiring 22 inserted through the bracket hole 51 in the raising direction. This is a protection means for protecting the wiring 22. Specifically, the second raised portion 53 is a bent portion formed on the periphery of the bracket hole 51 that faces the periphery of the bracket hole 51 with the bracket hole 51 interposed therebetween. A portion of the portion punched when the bracket hole 51 is formed in the bracket body 31 (a portion other than the portion forming the base portion 54 of the rising portion 52) is bent in a direction toward the substrate. Thus, the bracket body 31 is integrally formed. By providing the second rising portion 53 in this way, the wiring 22 inserted through the bracket hole 51 is about to hang down toward the second rising portion 53 instead of the rising portion 52. In addition, since it is raised in the direction toward the substrate by the second raising portion 53, the workability of the substrate wiring work is improved. Further, by providing the second rising portion 53, it is possible to prevent the wiring 22 from being damaged or disconnected by directly touching the peripheral edge of the bracket hole 51. The details of the formation position and the like of the second rising portion 53 configured as described above will be described later.

（構成−電子基板）
図１〜３において、電子基板４０は、各種の電子部品等を実装するための基板であり、公知の樹脂製のプリント基板に対して複数の電子部品を半田付け等によって実装して構成されている。このプリント基板は、ブラケット３０における複数の当て止め部３３によって囲繞される空間部に対応する大きさの方形板状の基板として形成されている。また、複数の電子部品の具体的な種類や実装位置は任意であるが、電子基板４０におけるブラケット３０とは反対側の面に少なくとも一つの電子部品が実装されており、この電子部品に対して配線２２のコネクタ２４が着脱自在に接続される。以下では、このように配線２２のコネクタ２４に接続される電子部品を対象電子部品４１と称し、その他の電子部品については図示及び説明を省略する。 (Configuration-electronic board)
1 to 3, an electronic substrate 40 is a substrate for mounting various electronic components and the like, and is configured by mounting a plurality of electronic components on a known resin printed board by soldering or the like. Yes. This printed board is formed as a rectangular plate-like board having a size corresponding to the space surrounded by the plurality of stoppers 33 in the bracket 30. The specific types and mounting positions of the plurality of electronic components are arbitrary, but at least one electronic component is mounted on the surface of the electronic substrate 40 opposite to the bracket 30. A connector 24 of the wiring 22 is detachably connected. Hereinafter, the electronic component connected to the connector 24 of the wiring 22 in this manner is referred to as a target electronic component 41, and illustration and description of other electronic components are omitted.

この電子基板４０には、ブラケット３０における複数の台座３２の各々に対応する位置にネジ孔４２が形成されており、電子基板４０をブラケット３０の台座３２の台座端部３６に当接させた状態において、取付ネジ３８をネジ孔４２を介して台座端部３６のネジ孔３７にネジ込むことにより、電子基板４０をブラケット３０に取り付けることができる。 In the electronic board 40, screw holes 42 are formed at positions corresponding to the plurality of bases 32 in the bracket 30, and the electronic board 40 is in contact with the base end portion 36 of the base 32 of the bracket 30. The electronic board 40 can be attached to the bracket 30 by screwing the attachment screw 38 into the screw hole 37 of the base end portion 36 through the screw hole 42.

また、図３、４に示すように、電子基板４０には、基板孔４３が形成されている。この基板孔４３は、電子基板４０に配線２２を挿通させるための挿通孔であり、貫通孔として形成されている。この基板孔４３の形成位置、大きさ、あるいは形状は、配線２２を挿通可能である限り任意であるが、例えば、以下のように決定することができる。すなわち、形成位置については、配線２２を極力短い距離で対象電子部品４１に到達させることが好ましく、かつ、配線２２を折り曲げ等した際に生じる負荷を当該配線２２に極力与えないことが好ましいため、本実施の形態においては、電子基板４０をブラケット３０に取り付けた状態において、ブラケット３０のブラケット孔５１に対応する位置に、基板孔４３が形成されている。また、大きさについては、配線２２の接続作業時に当該配線２２を上下左右に引き回した際に、この配線２２が基板孔４３の周縁に極力接触しないような寸法的余裕があることが好ましいため、本実施の形態においては、配線２２の幅及び厚みよりも十分に大きな内径の開口として、基板孔４３が形成されている。また、形状については、基板孔４３の形成が容易であることが好ましいため、本実施の形態においては、正面形状が長方形状となるように形成されている。 Also, as shown in FIGS. 3 and 4, a substrate hole 43 is formed in the electronic substrate 40. The substrate hole 43 is an insertion hole for allowing the electronic substrate 40 to insert the wiring 22 and is formed as a through hole. The formation position, size, or shape of the substrate hole 43 is arbitrary as long as the wiring 22 can be inserted. For example, it can be determined as follows. That is, with respect to the formation position, it is preferable to make the wiring 22 reach the target electronic component 41 at a distance as short as possible, and it is preferable not to give the wiring 22 the load generated when the wiring 22 is bent as much as possible. In the present embodiment, the substrate hole 43 is formed at a position corresponding to the bracket hole 51 of the bracket 30 in a state where the electronic substrate 40 is attached to the bracket 30. As for the size, it is preferable that there is a dimensional margin so that the wiring 22 is not in contact with the peripheral edge of the substrate hole 43 as much as possible when the wiring 22 is routed up and down and left and right during the connection work of the wiring 22. In the present embodiment, the substrate hole 43 is formed as an opening having an inner diameter sufficiently larger than the width and thickness of the wiring 22. In addition, as for the shape, it is preferable that the substrate hole 43 is easily formed. Therefore, in the present embodiment, the front shape is formed to be a rectangular shape.

（構成−立ち上げ部の細部）
次に、立ち上げ部５２に関連する構造の細部について説明する。最初に、立ち上げ部５２の位置及び幅について説明する。例えば、立ち上げ部５２をブラケット本体３１とは別体に形成した上で、ブラケット本体３１に対して溶接等によって取り付けることもでき、この場合には、立ち上げ部５２の位置や幅を、ブラケット孔５１の位置や幅とは無関係に決定することもできる。しかしながら、立ち上げ部５２の位置や幅については、ブラケット孔５１の左右方向のいずれの位置に配線２２を挿通させても当該配線２２が立ち上げ部５２によって立ち上げられるように、ブラケット孔５１とほぼ同じ位置や幅になることが好ましい。特に、本実施の形態では、上述のように、ブラケット本体３１にブラケット孔５１を打ち抜き形成する際における当該打ち抜きされた部分の一部を屈曲させることにより、基部５４をブラケット本体３１に一体に形成しているので、立ち上げ部５２の位置や幅は、ブラケット孔５１とほぼ同じ位置や幅になる。 (Configuration-details of the startup section)
Next, the detail of the structure relevant to the raising part 52 is demonstrated. First, the position and width of the rising portion 52 will be described. For example, the rising portion 52 can be formed separately from the bracket body 31 and then attached to the bracket body 31 by welding or the like. In this case, the position and width of the rising portion 52 are set to the bracket. It can be determined regardless of the position and width of the hole 51. However, with regard to the position and width of the rising portion 52, the bracket hole 51 and the bracket hole 51 are arranged so that the wiring 22 can be raised by the rising portion 52 regardless of the position of the bracket hole 51 in the left-right direction. It is preferable that they have substantially the same position and width. In particular, in the present embodiment, as described above, the base portion 54 is formed integrally with the bracket body 31 by bending a part of the punched portion when the bracket hole 51 is punched and formed in the bracket body 31. Therefore, the position and width of the rising portion 52 are substantially the same position and width as the bracket hole 51.

さらに、立ち上げ部５２の位置は、配線２２を立ち上げ方向に立ち上げることができるように、ブラケット孔５１に対して、基板孔４３に近い側に設けることが好ましい。例えば、本実施の形態においては、ブラケット孔５１と基板孔４３が相互に対応しない位置（前後方向において相互に重合しない位置）に配置されているため、ブラケット孔５１の周縁から基板孔４３まで距離は、周縁毎に異なるものになるが、この周縁の中で基板孔４３との距離が最も小さい周縁に、立ち上げ部５２が形成されている。このため、ブラケット孔５１に挿通させた配線２２を、立ち上げ部５２に当接させることにより、配線２２が自然に基板孔４３に向かうように立ち上げ方向に沿って立ち上げられる。ただし、ブラケット孔５１と基板孔４３が相互に完全に対応する位置に配置されている場合には、ブラケット孔５１の周縁いずれに立ち上げ部５２を設けてもよい。 Furthermore, the position of the rising portion 52 is preferably provided on the side closer to the substrate hole 43 with respect to the bracket hole 51 so that the wiring 22 can be raised in the rising direction. For example, in the present embodiment, the bracket hole 51 and the substrate hole 43 are disposed at positions that do not correspond to each other (positions that do not overlap with each other in the front-rear direction), and therefore the distance from the peripheral edge of the bracket hole 51 to the substrate hole 43. However, the rising portion 52 is formed on the periphery having the smallest distance from the substrate hole 43 in the periphery. For this reason, by bringing the wiring 22 inserted through the bracket hole 51 into contact with the rising portion 52, the wiring 22 is raised along the rising direction so as to naturally go toward the substrate hole 43. However, when the bracket hole 51 and the substrate hole 43 are disposed at positions that completely correspond to each other, the rising portion 52 may be provided at any peripheral edge of the bracket hole 51.

次に、図４、５を参照して、立ち上げ部５２と基板とが形成する相互間の角度（以下、立ち上げ部５２の角度α）と、立ち上げ部５２の立ち上げ方向に沿った寸法（以下、立ち上げ部５２の長さＬ１）と、立ち上げ部５２の立ち上げ方向に沿った端部（つまり、折り返し部５５）と基板の背面との相互間の間隔であって、基板に対して直交する方向に沿った間隔（以下、立ち上げ部５２の高さＨ１）とについて説明する。これら立ち上げ部５２の角度α、立ち上げ部５２の長さＬ１、及び立ち上げ部５２の高さＨ１は、配線２２を極力短い距離で対象電子部品４１に到達させることができるように、かつ、配線２２を折り曲げ等した際に生じる負荷を当該配線２２に極力与えないように、決定することが好ましい。このため、ブラケット孔５１から引き出された配線２２が、ほぼ直線状に基板孔４３に至ることができるように、これら立ち上げ部５２の角度α、立ち上げ部５２の長さＬ１、及び立ち上げ部５２の高さＨ１が決定されている。例えば、このような条件を満たす限りにおいて、立ち上げ部５２の角度αは、約９０度としたり、約１３５度としたりしてもよりが、立ち上げ部５２の形成を簡易に行うためには立ち上げ部５２の角度は極力小さい方が好ましいため、本実施の形態では、約４５度としている。 Next, referring to FIGS. 4 and 5, the angle between the rising portion 52 and the substrate (hereinafter, the angle α of the rising portion 52) and the rising direction of the rising portion 52 are aligned. The dimension (hereinafter referred to as the length L1 of the rising portion 52) and the interval between the end portion (that is, the folded portion 55) along the rising direction of the rising portion 52 and the back surface of the substrate, An interval along a direction orthogonal to the angle (hereinafter, the height H1 of the rising portion 52) will be described. The angle α of the rising portion 52, the length L1 of the rising portion 52, and the height H1 of the rising portion 52 are such that the wiring 22 can reach the target electronic component 41 at a short distance as much as possible. It is preferable to determine so that a load generated when the wiring 22 is bent or the like is not applied to the wiring 22 as much as possible. Therefore, the angle α of the rising portion 52, the length L1 of the rising portion 52, and the rising height so that the wiring 22 drawn out from the bracket hole 51 can reach the substrate hole 43 substantially linearly. The height H1 of the part 52 is determined. For example, as long as such a condition is satisfied, the angle α of the rising portion 52 may be about 90 degrees or about 135 degrees, but in order to easily form the rising portion 52, Since it is preferable that the angle of the rising portion 52 is as small as possible, in this embodiment, the angle is set to about 45 degrees.

また、立ち上げ部５２の高さＨ１は、少なくとも、ブラケットの台座３２の高さＨ３より低くなるように決定する。これは、立ち上げ部５２の高さＨ１が台座３２の高さＨ３と同じ又はそれ以上である場合には、台座３２に取り付けられた電子基板４０と立ち上げ部５２との相互間に隙間がなくなり、この隙間を介して配線２２を電子基板４０に向けて引き出すことができなくなったり、電子基板４０と立ち上げ部５２が干渉してしまうためである。 Further, the height H1 of the rising portion 52 is determined to be at least lower than the height H3 of the bracket base 32. This is because when the height H1 of the rising portion 52 is equal to or higher than the height H3 of the pedestal 32, there is a gap between the electronic substrate 40 attached to the pedestal 32 and the rising portion 52. This is because the wiring 22 cannot be drawn out toward the electronic substrate 40 through the gap, or the electronic substrate 40 and the rising portion 52 interfere with each other.

（構成−第２の立ち上げ部の細部）
次に、第２の立ち上げ部５３に関連する構造の細部について説明する。ただし、特記する場合を除き、この第２の立ち上げ部５３の構造の細部は、上述した立ち上げ部５２の構造の細部の説明において「立ち上げ部５２」を「第２の立ち上げ部５３」と読み替えることにより、説明することができるものとする。 (Configuration-details of the second startup part)
Next, the detail of the structure relevant to the 2nd raising part 53 is demonstrated. However, unless otherwise specified, the details of the structure of the second rising portion 53 are the same as the “second rising portion 53” in the description of the detailed structure of the rising portion 52 described above. "Can be explained by re-reading.

最初に、第２の立ち上げ部５３の位置及び幅について説明する。ブラケット孔５１に対して、基板孔４３から遠い側に設けることが好ましい。例えば、本実施の形態においては、ブラケット孔５１と基板孔４３が相互に対応しない位置（前後方向において相互に重合しない位置）に配置されているため、ブラケット孔５１の周縁から基板孔４３まで距離は、周縁毎に異なるものになるが、この周縁の中で基板孔４３との距離が最も大きい周縁に、第２の立ち上げ部５３が形成されている。ただし、ブラケット孔５１と基板孔４３が相互に完全に対応する位置に配置されている場合には、ブラケット孔５１の周縁いずれに第２の立ち上げ部５３を設けてもよい。 First, the position and width of the second rising portion 53 will be described. It is preferable to provide the bracket hole 51 on the side far from the substrate hole 43. For example, in the present embodiment, the bracket hole 51 and the substrate hole 43 are disposed at positions that do not correspond to each other (positions that do not overlap with each other in the front-rear direction), and therefore the distance from the peripheral edge of the bracket hole 51 to the substrate hole 43. However, the second rising portion 53 is formed at the periphery having the longest distance from the substrate hole 43 in the periphery. However, when the bracket hole 51 and the substrate hole 43 are disposed at positions that completely correspond to each other, the second raised portion 53 may be provided at any of the peripheral edges of the bracket hole 51.

次に、図４、５を参照して、第２の立ち上げ部５３と基板とが形成する相互間の角度（以下、第２の立ち上げ部５３の角度β）と、第２の立ち上げ部５３の立ち上げ方向に沿った寸法（以下、第２の立ち上げ部５３の長さＬ２）と、第２の立ち上げ部５３の立ち上げ方向に沿った端部と基板の背面との相互間の間隔であって、基板に対して直交する方向に沿った間隔（以下、第２の立ち上げ部５３の高さＨ２）とについて説明する。これら第２の立ち上げ部５３の角度β、第２の立ち上げ部５３の長さＬ２、及び第２の立ち上げ部５３の高さＨ２は、立ち上げ部５２ではなく第２の立ち上げ部５３の方に垂れ下がろうとした場合であっても、配線２２を電子基板４０に向かう方向に立ち上げることができ、かつ、配線２２がブラケット孔５１の周縁に直接触れることによって傷ついたり断線したりすることを防止することができるように、決定することが好ましい。例えば、このような条件を満たす限りにおいて、第２の立ち上げ部５３の角度βは、約４５度としたり、約１３５度としたり、あるいは、ヘミング曲げにより約１８０度としてもよいが、本実施の形態では、約９０度としている。 Next, referring to FIGS. 4 and 5, an angle between the second rising portion 53 and the substrate (hereinafter referred to as an angle β of the second rising portion 53), and a second rising height. The dimension along the rising direction of the portion 53 (hereinafter referred to as the length L2 of the second rising portion 53) and the end portion along the rising direction of the second rising portion 53 and the back surface of the substrate. The interval along the direction orthogonal to the substrate (hereinafter, the height H2 of the second rising portion 53) will be described. The angle β of the second rising portion 53, the length L2 of the second rising portion 53, and the height H2 of the second rising portion 53 are not the rising portion 52 but the second rising portion. Even if it is about to hang down toward 53, the wiring 22 can be raised in the direction toward the electronic substrate 40, and the wiring 22 may be damaged or disconnected by directly touching the periphery of the bracket hole 51. It is preferable to determine so that it can prevent. For example, as long as these conditions are satisfied, the angle β of the second rising portion 53 may be about 45 degrees, about 135 degrees, or about 180 degrees by hemming bending. In this form, the angle is about 90 degrees.

（製造方法）
このように構成されたディスプレイ２０、ブラケット３０、及び電子基板４０は、公知の方法で製造することができる。例えば、ブラケット３０に関しては、プレス型を用いたプレス加工により構成することができる。特に、ブラケット３０の挿通部５０に関する製造方法について説明すると、まず、ブラケット本体３１にブラケット孔５１を打ち抜き加工する。この際、ブラケット孔５１の立ち上げ部５２及び第２の立ち上げ部５３が設けられていない周縁近傍部分のみを打ち抜き、立ち上げ部５２として加工される部分と、第２の立ち上げ部５３として加工される部分は、ブラケット本体３１に接続されたままの状態としておく。また、ブラケット孔５１の打ち抜きと同時若しくはその後に、立ち上げ部５２として加工される部分と、第２の立ち上げ部５３として加工される部分とを、相互に分離するために、これらの相互間の部分を打ち抜く。次いで、立ち上げ部５２として加工される部分に対して、その先端部を公知の方法でヘミング曲げすることで、折り返し部５５を形成する。また、同時に、ヘミング曲げを行うための上下のプレス型の一方を他方に対して前後方向又は左右方向にスライドさせることで、ブラケット本体３１から基部５４を立ち上げる。このことにより、立ち上げ部５２を形成することができる。また、第２の立ち上げ部５３として加工される部分を、プレスすることで、ブラケット本体３１から基部５４を立ち上げる。このことにより、第２の立ち上げ部５３を形成することができる。これら立ち上げ部５２と第２の立ち上げ部５３とは、同時に形成してもよく、別々に形成してもよい。 (Production method)
The display 20, the bracket 30, and the electronic substrate 40 configured as described above can be manufactured by a known method. For example, the bracket 30 can be configured by press working using a press die. In particular, a manufacturing method related to the insertion portion 50 of the bracket 30 will be described. First, the bracket hole 51 is punched into the bracket body 31. At this time, only a portion in the vicinity of the peripheral edge where the rising portion 52 and the second rising portion 53 of the bracket hole 51 are not provided is punched, and a portion processed as the rising portion 52 and a second rising portion 53 are formed. The part to be processed is left connected to the bracket body 31. Further, in order to separate the portion processed as the rising portion 52 and the portion processed as the second rising portion 53 at the same time as or after the punching of the bracket hole 51 from each other, Punch out the part. Next, the folded portion 55 is formed by hemming the tip of the portion processed as the rising portion 52 by a known method. At the same time, the base 54 is raised from the bracket body 31 by sliding one of the upper and lower press dies for hemming bending in the front-rear direction or the left-right direction with respect to the other. Thereby, the rising part 52 can be formed. Further, the base 54 is raised from the bracket body 31 by pressing a portion to be processed as the second raising portion 53. As a result, the second rising portion 53 can be formed. The rising part 52 and the second rising part 53 may be formed simultaneously or separately.

（基板配線作業）
最後に、このように構成されたナビゲーション装置１において、ディスプレイ２０の配線２２をブラケット３０に挿通させた上で電子基板４０に接続する基板配線作業について説明する。まず、作業者は、筐体１０の開口部１１の背面側にディスプレイ２０を配置し、ネジ止め等の任意の方法によって、ディスプレイ２０を筐体１０に固定する。次いで、作業者は、ディスプレイ２０の背面側にブラケット３０を配置し、ネジ止め等の任意の方法によって、ブラケット３０を筐体１０に固定する。この際、作業者は、ディスプレイ２０の配線２２を、ブラケット３０のブラケット孔５１に挿通させることにより、ブラケット３０の背面側に引き出しておく。次いで、作業者は、電子基板４０をブラケット３０の台座３２に載置し、この電子基板４０の背面から、取付ネジ３８を電子基板４０のネジ孔４２を介してネジ孔３７にネジ込むことにより、電子基板４０をブラケット３０に取り付ける。この際、作業者は、ブラケット３０のブラケット孔５１に挿通させた配線２２を、基板孔４３を介して電子基板４０の背面側に引き出し、この配線２２のコネクタ２４を、電子基板４０の背面側に実装されている電子部品に接続する。これにて、基板配線作業が完了する。 (Board wiring work)
Finally, in the navigation device 1 configured as described above, a board wiring operation for connecting the wiring 22 of the display 20 to the electronic board 40 after inserting the wiring 22 into the bracket 30 will be described. First, the operator arranges the display 20 on the back side of the opening 11 of the housing 10 and fixes the display 20 to the housing 10 by any method such as screwing. Next, the operator places the bracket 30 on the back side of the display 20 and fixes the bracket 30 to the housing 10 by any method such as screwing. At this time, the operator draws the wiring 22 of the display 20 through the bracket hole 51 of the bracket 30 and pulls it to the back side of the bracket 30. Next, the operator places the electronic board 40 on the pedestal 32 of the bracket 30, and screws the mounting screw 38 into the screw hole 37 from the back surface of the electronic board 40 through the screw hole 42 of the electronic board 40. The electronic board 40 is attached to the bracket 30. At this time, the operator pulls out the wiring 22 inserted through the bracket hole 51 of the bracket 30 to the back side of the electronic board 40 through the board hole 43, and connects the connector 24 of the wiring 22 to the back side of the electronic board 40. Connect to the electronic components mounted on the. This completes the board wiring operation.

このような基板配線作業において、作業者がディスプレイ２０の配線２２をブラケット３０の背面側に引き出した後、電子基板４０の取付等を行う際には、この配線２２を手から放す必要がある。しかし、このような場合であっても、配線２２は、立ち上げ部５２や第２の立ち上げ部５３によって、基板に向かう方向に立ち上げられるため、作業者は、この配線２２を容易に掴むことができる。また、このような配線２２の作業中、配線２２がブラケット孔５１の周縁に触れる可能性があるが、配線２２が立ち上げ部５２や第２の立ち上げ部５３に触れても、その先端部が折り返されていることから、配線２２が傷ついたり断線したりすることを防止することができる。 In such board wiring work, when the operator pulls out the wiring 22 of the display 20 to the back side of the bracket 30 and then attaches the electronic board 40, the wiring 22 needs to be released from the hand. However, even in such a case, the wiring 22 is raised in the direction toward the substrate by the rising portion 52 and the second rising portion 53, so that the operator easily grasps the wiring 22. be able to. Further, during the operation of the wiring 22, there is a possibility that the wiring 22 may touch the peripheral edge of the bracket hole 51. Even if the wiring 22 touches the rising portion 52 or the second rising portion 53, Can be prevented from being damaged or broken.

（効果）
このように本実施の形態によれば、電子部品の配線２２がブラケット３０の立ち上げ部５２によって基板の基板孔４３に至る方向に立ち上げられるので、配線２２がブラケット３０の側面に沿って垂れ下がることを防止することができるので、作業者が配線２２を容易に掴むことができるので、基板配線作業の作業性を向上させることができる。また、ブラケット３０から立ち上げ部５２を立ち上げているので、ブラケット３０に樹脂部品等を取り付ける場合に比べて、製品コストを低減することが可能になる。 (effect)
As described above, according to the present embodiment, the wiring 22 of the electronic component is raised in the direction reaching the substrate hole 43 of the substrate by the rising portion 52 of the bracket 30, so that the wiring 22 hangs down along the side surface of the bracket 30. Since this can be prevented, the operator can easily grasp the wiring 22, so that the workability of the substrate wiring work can be improved. Further, since the rising portion 52 is raised from the bracket 30, the product cost can be reduced as compared with the case where a resin component or the like is attached to the bracket 30.

また、立ち上げ部５２における配線２２と接する部分が折り返し部５５として形成されているので、折り返し部５５が形成されていない場合の単なる切断面等に配線２２が接触する場合に比べて、配線２２が傷ついたり断線したりする可能性を低減することができる。 Moreover, since the part which touches the wiring 22 in the raising part 52 is formed as the folding | returning part 55, compared with the case where the wiring 22 contacts the simple cut surface etc. when the folding | returning part 55 is not formed, it is. It is possible to reduce the possibility of being damaged or disconnected.

また、立ち上げ部５２が設けられている周縁に対してブラケット孔５１を挟んで対向する周縁には、第２の立ち上げ部５３が形成されているので、第２の立ち上げ部５３が形成されていない場合の単なる切断面等に配線２２が接触する場合に比べて、配線２２が傷ついたり断線したりする可能性を低減することができる。 In addition, since the second rising portion 53 is formed at the peripheral edge that faces the peripheral edge where the rising portion 52 is provided with the bracket hole 51 interposed therebetween, the second rising portion 53 is formed. The possibility that the wiring 22 is damaged or disconnected can be reduced as compared with a case where the wiring 22 is in contact with a mere cut surface or the like when not being done.

また、立ち上げ部５２の高さが台座３２の高さよりも低いため、台座３２に取り付けられた基板と立ち上げ部５２との相互間の隙間を介して配線２２を基板に向けて引き出すことが可能になり、また、基板と立ち上げ部５２が干渉してしまうことを防止することができる。 Further, since the height of the rising portion 52 is lower than the height of the pedestal 32, the wiring 22 can be drawn out toward the substrate through a gap between the substrate attached to the pedestal 32 and the rising portion 52. In addition, it is possible to prevent the substrate and the rising portion 52 from interfering with each other.

また、電子部品に対してブラケット３０が密着状に配置されているので、電子部品とブラケット３０との相互間の間隔を最小化することができるので、電子部品の配線２２をブラケット３０に挿通させることが一層容易になると共に、基板配線構造全体の厚みを低減することができる。 In addition, since the bracket 30 is arranged in close contact with the electronic component, the distance between the electronic component and the bracket 30 can be minimized, so that the wiring 22 of the electronic component is inserted into the bracket 30. This makes it easier to reduce the thickness of the entire substrate wiring structure.

また、ディスプレイ２０の帯状配線を立ち上げることで、経路案内装置の基板配線作業の作業性を向上させることができると共に、経路案内装置の製品コストを低減することが可能になる。 In addition, by starting up the strip-like wiring of the display 20, it is possible to improve the workability of the substrate guidance work of the route guidance device and reduce the product cost of the route guidance device.

〔実施の形態に対する変形例〕
以上、本発明に係る実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。 [Modifications to Embodiment]
Although the embodiments of the present invention have been described above, the specific configuration and means of the present invention can be arbitrarily modified and improved within the scope of the technical idea of each invention described in the claims. Can do. Hereinafter, such a modification will be described.

（解決しようとする課題や発明の効果について）
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、上述の内容に限定されるものではなく、発明の実施環境や構成の細部に応じて異なる可能性があり、上述した課題の一部のみを解決したり、上述した効果の一部のみを奏することがある。例えば、基板配線作業の作業性を従来より向上できない場合であっても、基板配線を従来とは異なる構造で実現できている場合には、本願発明の課題は達成されている。 (About problems to be solved and effects of the invention)
First, the problems to be solved by the invention and the effects of the invention are not limited to the above contents, and may vary depending on the implementation environment and details of the configuration of the invention. May be solved, or only some of the effects described above may be achieved. For example, even if the workability of the substrate wiring work cannot be improved as compared with the conventional case, the object of the present invention is achieved when the substrate wiring can be realized with a structure different from the conventional one.

（寸法等について）
文書中や図面中で示した構造に関して、寸法、位置、形状等については、あくまで例示であり、特記する場合を除いて任意に変更することができる。 (About dimensions)
Regarding the structures shown in the document and the drawings, dimensions, positions, shapes, and the like are merely examples, and can be arbitrarily changed unless otherwise specified.

（ブラケット孔や基板孔について）
ブラケット孔５１や基板孔４３は、それぞれ複数設けてもよく、長方形状以外にも、円形、楕円形、四角形以外の多角形に形成してもよい。ブラケット孔５１や基板孔４３に対する立ち上げ部５２や第２の立ち上げ部５３の位置や設置数についても変更することができ、例えば、ブラケット孔５１や基板孔４３をそれぞれ６角形に形成した場合において、立ち上げ部５２をブラケット孔５１の周縁の２つ以上の辺に設けてもよく、第２の立ち上げ部５３を省略してもよい。 (About bracket holes and board holes)
A plurality of the bracket holes 51 and the substrate holes 43 may be provided, and may be formed in a polygon other than a rectangle, a circle, an ellipse, or a rectangle. The positions and the number of installed portions 52 and second raised portions 53 with respect to the bracket holes 51 and the substrate holes 43 can also be changed. For example, when the bracket holes 51 and the substrate holes 43 are formed in hexagons, respectively. , The rising portion 52 may be provided on two or more sides of the periphery of the bracket hole 51, and the second rising portion 53 may be omitted.

（立ち上げ部について）
立ち上げ部５２に関して、基部５４は、平板状ではなく、板状体を湾曲させて形成された湾曲状としてもよい。また、折り返し部５５は、省略してもよく、あるいは、樹脂部品によって代替してもよい。
（付記）
付記１の基板配線構造は、電子部品、ブラケット、及び基板を順次重合するように配置し、前記電子部品の配線を、前記ブラケットに形成したブラケット孔と前記基板に形成した基板孔とに順次挿通し、前記基板における前記ブラケットとは反対側の面に至るように引き出し、当該基板における当該反対側の面に設けた他の電子部品に接続する、基板配線構造であって、前記ブラケットにおける前記ブラケット孔の周縁に、当該ブラケット孔に挿通した前記配線を、前記ブラケットの表面から前記基板孔に至る方向に立ち上げる立ち上げ部を設けた。
付記２の基板配線構造は、付記１に記載の基板配線構造において、前記ブラケットを平板材より形成し、前記立ち上げ部における前記配線と接する部分を、前記平板材を折り返すことによって形成された折り返し部として形成した。
付記３の基板配線構造は、付記２に記載の基板配線構造において、前記ブラケットにおける前記ブラケット孔の周縁のうち、前記立ち上げ部が設けられている周縁に対して当該ブラケット孔を挟んで対向する周縁には、当該周縁における前記配線と接する部分を、前記平板材を折り返すことによって形成された第２の立ち上げ部を形成した。
付記４の基板配線構造は、付記１から３のいずれか一項に記載の基板配線構造において、前記ブラケットにおける前記基板側の面には、前記基板を当該ブラケットに支持するための台座を、当該基板側の面から前記基板側に突出するように形成し、前記立ち上げ部の高さを、前記台座の高さよりも低くした。
付記５の基板配線構造は、付記１から４のいずれか一項に記載の基板配線構造において、前記電子部品に対して、前記ブラケットを密着状に配置した。
付記６の基板配線構造は、付記１から５のいずれか一項に記載の基板配線構造において、前記電子部品は、車両の運転者に経路を案内する経路案内装置の一部を構成するディスプレイであり、前記配線は、前記ディスプレイの帯状配線である。
（付記の効果）
付記１に記載の基板配線構造によれば、電子部品の配線がブラケットの立ち上げ部によって基板の基板孔に至る方向に立ち上げられるので、配線がブラケットの側面に沿って密着することを防止することができ、作業者が配線を容易に掴むことが可能になるので、基板配線作業の作業性を向上させることができる。また、ブラケットから立ち上げ部を立ち上げているので、ブラケットに樹脂部品等を取り付ける場合に比べて、製品コストを低減することが可能になる。
付記２に記載の基板配線構造によれば、立ち上げ部における配線と接する部分が折り返し部として形成されているので、折り返し部が形成されていない場合の単なる切断面等に配線が接触する場合に比べて、配線が傷ついたり断線したりする可能性を低減することができる。
付記３に記載の基板配線構造によれば、立ち上げ部が設けられている周縁に対してブラケット孔を挟んで対向する周縁には、第２の立ち上げ部が形成されているので、配線が立ち上げ部とは反対側に垂れ下がった場合であっても、配線が傷ついたり断線したりする可能性を低減することができる。
付記４に記載の基板配線構造によれば、立ち上げ部の高さが台座の高さよりも低いため、台座に取り付けられた基板と立ち上げ部との相互間の隙間を介して配線を基板に向けて引き出すことが可能になると共に、基板と立ち上げ部が干渉してしまうことを防止することができる。
付記５に記載の基板配線構造によれば、電子部品に対してブラケットが密着状に配置されているので、電子部品とブラケットとの相互間の間隔を最小化することができ、電子部品の配線をブラケットに挿通させることが一層容易になると共に、基板配線構造全体の厚みを低減することができる。
付記６に記載の基板配線構造によれば、ディスプレイの帯状配線を立ち上げることで、経路案内装置の基板配線作業の作業性を向上させることができると共に、経路案内装置の製品コストを低減することが可能になる。 (About the startup section)
With respect to the rising portion 52, the base portion 54 may have a curved shape formed by bending a plate-like body instead of a flat plate shape. Further, the folded portion 55 may be omitted or may be replaced by a resin component.
(Appendix)
The board wiring structure according to attachment 1 is arranged so that the electronic component, the bracket, and the substrate are sequentially superposed, and the wiring of the electronic component is sequentially inserted into the bracket hole formed in the bracket and the board hole formed in the substrate. And a board wiring structure that is drawn out to reach a surface of the substrate opposite to the bracket and connected to another electronic component provided on the surface of the substrate opposite to the bracket. On the peripheral edge of the hole, there is provided a rising portion that raises the wiring inserted through the bracket hole in a direction from the surface of the bracket to the substrate hole.
The board wiring structure according to appendix 2 is the board wiring structure according to appendix 1, wherein the bracket is formed from a flat plate material, and the portion of the rising portion that is in contact with the wiring is folded back to form the flat plate material. Formed as part.
The board wiring structure according to appendix 3 is the board wiring structure according to appendix 2, in which the bracket hole is opposed to the peripheral edge of the bracket hole in the bracket where the rising portion is provided. On the periphery, a second rising portion formed by folding back the flat plate material at a portion in contact with the wiring at the periphery was formed.
The board wiring structure according to appendix 4 is the board wiring structure according to any one of appendices 1 to 3, wherein a surface for supporting the board on the bracket is provided on the board-side surface of the bracket. It formed so that it might protrude from the surface at the side of a board | substrate to the said board | substrate side, and the height of the said raising part was made lower than the height of the said base.
The board wiring structure according to appendix 5 is the board wiring structure according to any one of appendices 1 to 4, wherein the bracket is arranged in close contact with the electronic component.
The board wiring structure according to appendix 6 is the board wiring structure according to any one of appendices 1 to 5, wherein the electronic component is a display that constitutes a part of a route guidance device that guides the route to the driver of the vehicle. The wiring is a strip-shaped wiring of the display.
(Additional effects)
According to the board wiring structure described in appendix 1, since the wiring of the electronic component is raised in the direction reaching the board hole of the board by the rising part of the bracket, the wiring is prevented from adhering along the side surface of the bracket. Since the operator can easily grasp the wiring, the workability of the substrate wiring work can be improved. Further, since the rising portion is raised from the bracket, the product cost can be reduced as compared with the case where a resin component or the like is attached to the bracket.
According to the substrate wiring structure described in appendix 2, the portion in contact with the wiring in the rising portion is formed as a folded portion, so that when the wiring is in contact with a simple cut surface or the like when the folded portion is not formed. In comparison, the possibility of the wiring being damaged or disconnected can be reduced.
According to the substrate wiring structure described in appendix 3, the second rising portion is formed at the periphery opposite to the periphery where the rising portion is provided with the bracket hole interposed therebetween. Even when it hangs down on the side opposite to the rising portion, the possibility that the wiring is damaged or disconnected can be reduced.
According to the substrate wiring structure described in appendix 4, since the height of the rising portion is lower than the height of the pedestal, the wiring is connected to the substrate via a gap between the substrate attached to the pedestal and the rising portion. In addition to being able to be pulled out, it is possible to prevent the substrate and the rising portion from interfering with each other.
According to the substrate wiring structure described in appendix 5, since the bracket is arranged in close contact with the electronic component, the distance between the electronic component and the bracket can be minimized. Can be more easily inserted through the bracket, and the entire thickness of the substrate wiring structure can be reduced.
According to the board wiring structure described in appendix 6, by raising the strip-like wiring of the display, the workability of the board wiring work of the route guidance device can be improved, and the product cost of the route guidance device can be reduced. Is possible.

１ナビゲーション装置
１０筐体
１１開口部
２０ディスプレイ
２１モジュールケース
２２配線
２３引き出し孔
２４コネクタ
３０ブラケット
３１ブラケット本体
３２台座
３３当て止め部
３５台座基部
３６台座端部
３７、４２ネジ孔
３８取付ネジ
４０電子基板
４１対象電子部品
４３基板孔
５０挿通部
５１ブラケット孔
５２立ち上げ部
５３第２の立ち上げ部
５４基部
５５折り返し部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Navigation apparatus 10 Housing | casing 11 Opening part 20 Display 21 Module case 22 Wiring 23 Lead-out hole 24 Connector 30 Bracket 31 Bracket main body 32 Pedestal 33 Stopping part 35 Pedestal base part 36 Pedestal end part 37, 42 Screw hole 38 Mounting screw 40 Electronic board 41 target electronic component 43 substrate hole 50 insertion part 51 bracket hole 52 rising part 53 second rising part 54 base part 55 folding part

Claims

Arrange electronic components, brackets, and substrates to be sequentially polymerized,
The wiring of the electronic component is sequentially inserted through the bracket hole formed in the bracket and the substrate hole formed in the substrate, and is drawn out to reach the surface of the substrate opposite to the bracket, and the opposite of the substrate. A board wiring structure for connecting to other electronic components provided on the side surface,
The bracket hole in the bracket is formed as an opening having an inner diameter larger than the width and thickness of the wiring, and the wiring inserted through the bracket hole is formed around the bracket hole from the surface of the bracket to the substrate hole. A launching section was set up in every direction.
Board wiring structure.

The bracket is formed from a flat plate material,
The portion in contact with the wiring in the rising portion was formed as a folded portion formed by folding the flat plate material,
The substrate wiring structure according to claim 1.

Of the peripheral edge of the bracket hole in the bracket, the edge that is opposed to the peripheral edge where the rising portion is provided with the bracket hole interposed therebetween is the portion in contact with the wiring at the peripheral edge. Formed the second rising part formed by folding,
The substrate wiring structure according to claim 2.

On the substrate side surface of the bracket, a pedestal for supporting the substrate on the bracket is formed so as to protrude from the substrate side surface to the substrate side,
The height of the raised portion is lower than the height of the pedestal,
The board | substrate wiring structure as described in any one of Claim 1 to 3.

The bracket is arranged in close contact with the electronic component,
The board | substrate wiring structure as described in any one of Claim 1 to 4.

The electronic component is a display constituting a part of a route guidance device that guides a route to a driver of a vehicle,
The wiring is a strip-shaped wiring of the display,
The board | substrate wiring structure as described in any one of Claim 1 to 5.