JP5976269B2 - Film forming ink and film forming method - Google Patents

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Description

本発明は、成膜用インク、成膜方法に関する。 The present invention is film-forming ink, about the Narumakukata method.

成膜方法としては、例えば、成膜材料を溶媒に溶解してなる成膜用インクを液滴吐出法を用いて基材上に供給し、その基材上の成膜用インクから溶媒を除去することにより膜を形成する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
このような成膜方法を用いることにより、例えば、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)素子の有機層(例えば発光層、正孔輸送層等)、カラーフィルタの着色層および配線基板の導体パターン等を形成することができる。また、このような成膜方法は、フォトリソグラフィー法を用いずにパターンニングが可能であるため、製造プロセスが簡単なものとなるとともに、原材料の使用量も少なくて済むという利点がある。
As a film forming method, for example, a film forming ink obtained by dissolving a film forming material in a solvent is supplied onto a substrate using a droplet discharge method, and the solvent is removed from the film forming ink on the substrate. A method of forming a film by doing so is known (for example, see Patent Document 1).
By using such a film formation method, for example, an organic layer of an organic electroluminescence (organic EL) element (for example, a light emitting layer, a hole transport layer, etc.), a colored layer of a color filter, and a conductor pattern of a wiring board are formed. can do. In addition, since such a film forming method can be patterned without using a photolithography method, there is an advantage that the manufacturing process is simplified and the amount of raw materials used is small.

しかし、従来の成膜用インクは、溶媒の沸点を高めて、乾燥速度を遅くした場合、基材上に着弾してから乾燥(溶媒除去)するまでの長時間に亘り液状をなし、その間に基材の振動や基材上の静電気等に起因する外力を受けると、基材上の成膜用インクが意図しない部位へ流れ込んでしまうという問題があった。
このような問題は、例えば、有機ELの発光層やカラーフィルタの着色部を形成する場合、隣り合う異なる色の発光層同士や着色部同士の混色を招く。また、配線基板の金属配線を形成する場合、金属配線同士のショートや金属配線の断線等を招く。
However, conventional film-forming inks, when the boiling point of the solvent is increased and the drying speed is slowed, form a liquid over a long period of time from landing on the substrate to drying (solvent removal). When an external force caused by vibration of the base material or static electricity on the base material is applied, there is a problem that the film-forming ink on the base material flows into an unintended part.
Such a problem, for example, in the case of forming a light emitting layer of an organic EL or a colored portion of a color filter, causes a color mixture between adjacent light emitting layers of different colors or colored portions. Further, when forming the metal wiring of the wiring board, a short circuit between the metal wirings or a disconnection of the metal wiring is caused.

一方、従来の成膜用インクを、成膜用インク中の溶媒の沸点を低くして、乾燥速度を速くした場合、成膜用インクが基材上に着弾してから乾燥(溶媒除去)するまでの時間を短くなり、前述したような問題を回避できるものの、所望の範囲に濡れ拡がらせることができなかったり、成膜材料同士が凝集しやすくなったりして、均質な膜質や均一な厚さの膜を形成するのが難しいという問題があった。   On the other hand, when the drying speed of the conventional film-forming ink is lowered by lowering the boiling point of the solvent in the film-forming ink, the film-forming ink lands on the substrate and then is dried (solvent removal). Although the time until the above can be shortened and the above-mentioned problems can be avoided, the film cannot be spread and spread within a desired range, or the film forming materials tend to aggregate together. There was a problem that it was difficult to form a thick film.

特開平11−54270号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-54270

本発明の目的は、所望の位置に所望の寸法で優れた膜質を有する膜を比較的簡単に形成することができる成膜用インクおよび成膜方法を提供すること、また、かかる成膜方法に用いる液滴吐出装置を提供すること、さらに、かかる成膜方法を用いて形成された膜を有する膜付きデバイスおよび電子機器を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a film forming ink and a film forming method capable of relatively easily forming a film having an excellent film quality with a desired size at a desired position. An object of the present invention is to provide a droplet discharge device to be used, and to provide a film-equipped device and an electronic apparatus having a film formed by using such a film forming method.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の成膜用インクは、成膜材料と、
前記成膜材料が溶解または分散される液性媒体とを有し、
前記液性媒体は、第1成分と、常圧での沸点が前記第1成分の常圧での沸点よりも高く、かつ、常圧での融点が前記第1成分の常圧での融点よりも高いとともに、前記第1成分に溶解する第2成分とを含むことを特徴とする。
Such an object is achieved by the present invention described below.
The film-forming ink of the present invention comprises a film-forming material,
A liquid medium in which the film forming material is dissolved or dispersed,
The liquid medium has a first component and a boiling point at normal pressure higher than a boiling point at normal pressure of the first component, and a melting point at normal pressure is higher than a melting point at normal pressure of the first component. And a second component that dissolves in the first component.

これにより、第1成分の沸点が第2成分の沸点よりも低いので、成膜用インクを基材上に付与し、成膜用インクから第1成分を第2成分よりも優先的に揮発・除去することができる。そして、成膜材料および第2成分を主成分とする中間体膜(第1膜)を形成することができる。
また、第1成分の沸点を比較的低くすることにより、基材上に付与された成膜用インクから第1成分を速やかに揮発・除去することができる。
また、第2成分の融点をインク付与工程の環境温度よりも高くし、基材上に形成された第1膜を固体状とすることができる。そのため、基材上に付与された成膜用インクが不本意な部位へ流れ込むのを防止することができる。
Thereby, since the boiling point of the first component is lower than the boiling point of the second component, the ink for film formation is applied on the substrate, and the first component is volatilized / preferentially evaporated from the ink for film formation over the second component. Can be removed. And the intermediate film (1st film | membrane) which has a film-forming material and a 2nd component as a main component can be formed.
Also, by relatively lowering the boiling point of the first component, the first component can be quickly volatilized and removed from the film-forming ink applied on the substrate.
Further, the melting point of the second component can be made higher than the environmental temperature in the ink application step, and the first film formed on the substrate can be made solid. Therefore, it is possible to prevent the film-forming ink applied on the base material from flowing into an unintended portion.

また、基材上の第1膜を第2成分の融点以上に加熱することにより液状とし、その状態で第2成分を除去することができる。これにより、成膜材料を主材料とした膜(第2膜)を得ることができる。その際、第1膜を液状としたときに第1膜の平坦化や第1膜中の成膜材料の均一化(均質化)を図ることができる。そのため、均一な膜厚で均質な膜(第2膜)を形成することができる。また、液状となった第1膜は、その粘度が比較的高いので、基材上の不本意な部位へ流れ込むことはない。   Moreover, the 1st film | membrane on a base material can be made into a liquid state by heating more than melting | fusing point of a 2nd component, and a 2nd component can be removed in the state. Thereby, a film (second film) whose main material is the film forming material can be obtained. At that time, when the first film is made liquid, the first film can be flattened and the film forming material in the first film can be made uniform (homogenized). Therefore, a uniform film (second film) can be formed with a uniform film thickness. Moreover, since the liquid 1st film | membrane is comparatively high, it does not flow into the unintentional site | part on a base material.

本発明の成膜用インクでは、前記第1成分は、常温常圧で液状をなすものであることが好ましい。
これにより、常温常圧下において、基材上に成膜用インクを容易に付与することができる。
本発明の成膜用インクでは、前記第1成分の常圧での融点は、0℃以下であることが好ましい。
これにより、室温付近において、基材上に成膜用インクを容易に付与することができる。
In the film-forming ink of the present invention, it is preferable that the first component is a liquid at normal temperature and pressure.
Thereby, the film-forming ink can be easily applied on the base material at room temperature and normal pressure.
In the film-forming ink of the present invention, the melting point of the first component at normal pressure is preferably 0 ° C. or lower.
Thereby, the film-forming ink can be easily applied on the substrate at around room temperature.

本発明の成膜用インクでは、前記第1成分の常圧での沸点は、40℃以上であることが好ましい。
これにより、室温付近において成膜用インクを基材上に付与したときに、成膜用インクから第1成分が揮発・除去される速度を適度に抑えることができる。そのため、成膜用インクを基材上に適度に濡れ広がらせることができる。また、液滴吐出法により成膜用インクを基材上に付与する場合、液滴吐出ヘッドのノズルの目詰まりを防止することができる。
また、第2成分の融点を室温よりも高くすることができる。そのため、第1成分が除去された後に、室温付近において、第2成分を固体状とすることができる。
本発明の成膜用インクでは、前記第2成分は、常温常圧で固体状をなすものであることが好ましい。
これにより、常温常圧下において、基材上に形成された第1膜(第1成分が除去された成膜用インクからなる膜)を固体状とすることができる。
In the film-forming ink of the present invention, the boiling point of the first component at normal pressure is preferably 40 ° C. or higher.
Thereby, when the film-forming ink is applied onto the substrate near the room temperature, the rate at which the first component is volatilized and removed from the film-forming ink can be moderately suppressed. Therefore, the film-forming ink can be appropriately wetted and spread on the substrate. Further, when the film-forming ink is applied onto the substrate by the droplet discharge method, clogging of the nozzles of the droplet discharge head can be prevented.
Further, the melting point of the second component can be made higher than room temperature. Therefore, after the first component is removed, the second component can be made solid in the vicinity of room temperature.
In the film-forming ink of the present invention, it is preferable that the second component is a solid at normal temperature and pressure.
Thereby, the 1st film | membrane (film | membrane consisting of the film-forming ink from which the 1st component was removed) formed on the base material under normal temperature normal pressure can be made into a solid state.

本発明の成膜用インクでは、前記成膜材料は、有機材料を主材料とするものであることが好ましい。
これにより、第1成分および第2成分を適宜選択することにより、液性媒体に成膜材料を溶解させることができる。
本発明の成膜用インクでは、前記成膜材料は、前記第2成分に溶解するものであることが好ましい。
これにより、基材上に形成された第1膜中において成膜材料が凝集するのを防止することができる。その結果、得られる膜(第2膜)の均質化および厚さの均一化を図ることができる。
In the film-forming ink of the present invention, the film-forming material is preferably an organic material as a main material.
Thereby, the film-forming material can be dissolved in the liquid medium by appropriately selecting the first component and the second component.
In the film-forming ink of the present invention, it is preferable that the film-forming material is soluble in the second component.
Thereby, it can prevent that film-forming material aggregates in the 1st film | membrane formed on the base material. As a result, the obtained film (second film) can be homogenized and the thickness can be made uniform.

本発明の成膜用インクでは、前記成膜材料は、カラーフィルタの着色層の構成材料またはその前駆体であることが好ましい。
これにより、カラーフィルタの着色層を形成することができる。
本発明の成膜用インクでは、前記成膜材料は、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層の構成材料またはその前駆体であることが好ましい。
これにより、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層(例えば、正孔輸送層、正孔注入層、発光層、中間層等)を形成することができる。
In the film forming ink of the present invention, the film forming material is preferably a constituent material of a color layer of a color filter or a precursor thereof.
Thereby, the colored layer of a color filter can be formed.
In the film-forming ink of the present invention, the film-forming material is preferably a constituent material of an organic layer of an organic electroluminescence element or a precursor thereof.
Thereby, the organic layer (For example, hole transport layer, hole injection layer, light emitting layer, intermediate | middle layer, etc.) of an organic electroluminescent element can be formed.

本発明の成膜用インクでは、前記成膜材料は、配線基板の導体パターンの構成材料またはその前駆体であることが好ましい。
これにより、配線基板の導体パターンを形成することができる。
本発明の成膜用インクでは、インクジェット法を用いた成膜に用いることが好ましい。
これにより、比較的簡単かつ確実に、微細なパターンニングを行うことができる。
In the film forming ink of the present invention, the film forming material is preferably a constituent material of a conductor pattern of a wiring board or a precursor thereof.
Thereby, the conductor pattern of a wiring board can be formed.
The film-forming ink of the present invention is preferably used for film formation using an inkjet method.
Thereby, fine patterning can be performed relatively easily and reliably.

本発明の成膜方法は、本発明の成膜用インクを基材上に付与する工程と、
前記成膜用インクから前記第1成分を除去して、前記成膜材料および前記第2成分を主成分とする固体状の第1膜を形成する工程と、
前記第1膜を加熱することにより液状とし、その状態で前記第1膜から前記第2成分を除去して、前記成膜材料を主成分とする第2膜を形成する工程とを有することを特徴とする。
これにより、所望の位置および大きさで、均質で均一な膜厚を有する膜を簡単に形成することができる。
The film forming method of the present invention comprises a step of applying the film forming ink of the present invention on a substrate,
Removing the first component from the film-forming ink to form a solid first film mainly comprising the film-forming material and the second component;
Heating the first film to form a liquid, removing the second component from the first film in that state, and forming a second film containing the film-forming material as a main component. Features.
Thereby, a film having a uniform and uniform film thickness can be easily formed at a desired position and size.

本発明の液滴吐出装置は、本発明の成膜用インクを吐出する液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする。
これにより、所望の位置および大きさで、均質で均一な膜厚を有する膜を簡単に形成することができる。
本発明の膜付きデバイスは、本発明の成膜方法により形成された膜またはそれを処理した膜を有することを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する膜付きデバイスを提供することができる。
本発明の電子機器は、本発明の膜付きデバイスを有することを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する電子機器を提供することができる。
The droplet discharge device of the present invention includes a droplet discharge head that discharges the film-forming ink of the present invention.
Thereby, a film having a uniform and uniform film thickness can be easily formed at a desired position and size.
The device with a film of the present invention is characterized by having a film formed by the film forming method of the present invention or a film obtained by processing the film.
Thereby, a device with a film having excellent reliability can be provided.
The electronic apparatus of the present invention includes the film-coated device of the present invention.
Thereby, an electronic device having excellent reliability can be provided.

本発明の成膜方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the film-forming method of this invention. 本発明の成膜方法に用いる液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the droplet discharge apparatus used for the film-forming method of this invention. 図2の液滴吐出装置に備えられた液滴吐出ヘッドの概略構成を説明するための模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a schematic configuration of a droplet discharge head provided in the droplet discharge apparatus of FIG. 2. 本発明の膜付きデバイスの一例である発光装置およびカラーフィルタを備える表示装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the display apparatus provided with the light-emitting device and color filter which are examples of the device with a film | membrane of this invention. 図4に示す表示装置に備えられた発光装置の発光素子の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the light emitting element of the light-emitting device with which the display apparatus shown in FIG. 4 was equipped. 本発明の成膜方法をカラーフィルタの製造に適用した場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the film-forming method of this invention is applied to manufacture of a color filter. 本発明の成膜方法をカラーフィルタの製造に適用した場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the film-forming method of this invention is applied to manufacture of a color filter. 本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which an electronic apparatus of the present invention is applied. 本発明の電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the mobile telephone (PHS is also included) to which the electronic device of this invention is applied. 本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the digital still camera to which the electronic device of this invention is applied.

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
(成膜用インク)
本発明の成膜用インクは、成膜材料と、その成膜材料が溶解または分散される液性媒体とを有する。
特に、本発明の成膜用インクは、前記液性媒体が、第1成分と、常圧での沸点が前記第1成分の常圧での沸点よりも高く、かつ、常圧での融点が前記第1成分の常圧での融点よりも高いとともに、前記第1成分に溶解する第2成分とを含むことを特徴としている。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.
(Ink for film formation)
The film-forming ink of the present invention has a film-forming material and a liquid medium in which the film-forming material is dissolved or dispersed.
In particular, in the film-forming ink of the present invention, the liquid medium has a first component, the boiling point at normal pressure being higher than the boiling point at normal pressure of the first component, and the melting point at normal pressure. The second component is higher than the melting point at normal pressure of the first component, and includes a second component dissolved in the first component.

後に詳述するが、このような成膜用インクは、基材上に付与した後に第1成分および第2成分を除去することにより、目的とする膜となるものである。特に、かかる成膜用インクは、基材上に付与された後に、第1成分が第2成分よりも優先的に揮発・除去される。そして、第1成分が除去されかつ第2成分が残存した成膜用インクは、固体状をなす。また、第1成分が除去されかつ第2成分が残存した成膜用インクは、加熱により液状とされ、その状態で減圧乾燥されることにより、第2成分を除去される。このようにして成膜用インクから第1成分および第2成分を除去することにより、目的とする膜またはその前駆体膜を得ることができる。   As will be described in detail later, such a film-forming ink becomes a target film by removing the first component and the second component after being applied onto the substrate. In particular, after the film-forming ink is applied onto the substrate, the first component is volatilized and removed preferentially over the second component. The film-forming ink from which the first component is removed and the second component remains is solid. In addition, the film-forming ink from which the first component has been removed and the second component remains is liquefied by heating, and the second component is removed by drying under reduced pressure in this state. Thus, the target film | membrane or its precursor film | membrane can be obtained by removing a 1st component and a 2nd component from the film-forming ink.

以下、本発明の成膜用インクの各成分を詳細に説明する。
(成膜材料)
本発明の成膜用インクに含まれる成膜材料は、成膜の目的とする膜の構成材料またはその前駆体である。
このような成膜材料は、成膜の目的とする膜の種類に応じて決定されるものであり、特に限定されず、各種有機材料、各種無機材料を用いることができる。例えば、成膜材料としては、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)素子の各層(特に有機層)の構成材料またはその前駆体、カラーフィルタの着色層の構成材料またはその前駆体、配線基板の導体パターンの構成材料またはその前駆体等が挙げられる。
Hereinafter, each component of the film-forming ink of the present invention will be described in detail.
(Deposition material)
The film forming material contained in the film forming ink of the present invention is a constituent material of a film to be formed or a precursor thereof.
Such a film forming material is determined according to the type of film to be formed, and is not particularly limited, and various organic materials and various inorganic materials can be used. For example, as a film forming material, a constituent material of each layer (particularly an organic layer) of an organic electroluminescence (organic EL) element or a precursor thereof, a constituent material of a colored layer of a color filter or a precursor thereof, a conductor pattern of a wiring board Constituent materials or their precursors may be mentioned.

このように、前記成膜材料をカラーフィルタの着色層の構成材料またはその前駆体とすることにより、カラーフィルタの着色層を形成することができる。また、前記成膜材料を配線基板の導体パターンの構成材料またはその前駆体とすることにより、配線基板の導体パターンを形成することができる。さらに、前記成膜材料を有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層の構成材料またはその前駆体とすることにより、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層(例えば、正孔輸送層、正孔注入層、発光層、中間層等)を形成することができる。なお、これらの材料については、後に詳述する。   As described above, the color filter color layer can be formed by using the film forming material as a constituent material of the color filter color layer or a precursor thereof. Moreover, the conductor pattern of a wiring board can be formed by making the said film-forming material into the constituent material of the conductor pattern of a wiring board, or its precursor. Furthermore, by using the film-forming material as a constituent material of an organic layer of an organic electroluminescence element or a precursor thereof, an organic layer of the organic electroluminescence element (for example, a hole transport layer, a hole injection layer, a light emitting layer, an intermediate layer) Layer, etc.) can be formed. These materials will be described later in detail.

また、成膜材料としては、例えば、上記から選択される2種以上の成分を組み合わせて用いてもよい。
前記成膜材料が有機材料を主材料とするものである場合、第1成分および第2成分を適宜選択することにより、液性媒体に成膜材料を溶解させることができる。
一方、前記成膜材料が無機材料を含むものである場合や、前記成膜材料が有機材料であっても液性媒体に不溶である場合には、成膜材料を液性媒体に分散させればよい。
Further, as the film forming material, for example, two or more kinds of components selected from the above may be used in combination.
When the film-forming material is an organic material as a main material, the film-forming material can be dissolved in the liquid medium by appropriately selecting the first component and the second component.
On the other hand, when the film-forming material contains an inorganic material, or when the film-forming material is an organic material but is insoluble in the liquid medium, the film-forming material may be dispersed in the liquid medium. .

成膜用インク中において、成膜材料は、後述する液性媒体に溶解しているものであってもよいし、分散しているものであってもよいが、成膜材料が液性媒体中に分散しているものである場合、成膜材料の平均粒径は、20〜100nmであるのが好ましく、5〜50nmであるのがより好ましい。これにより、成膜用インク中における成膜材料の分散安定性を優れたものとすることができる。   In the film-forming ink, the film-forming material may be dissolved or dispersed in the liquid medium described later, but the film-forming material is contained in the liquid medium. When the film is dispersed, the average particle diameter of the film forming material is preferably 20 to 100 nm, and more preferably 5 to 50 nm. Thereby, the dispersion stability of the film forming material in the film forming ink can be made excellent.

成膜用インク中における成膜材料の含有率は、成膜用インクの用途に応じて決められるものであり、特に限定されないが、例えば、0.01〜10wt%であるのが好ましく、0.05〜5wt%であるのがより好ましい。成膜材料の含有率が前記範囲内の値であると、成膜用の液滴吐出ヘッド(インクジェットヘッド)からの吐出性(吐出安定性)を特に優れたものとすることができる。   The content of the film forming material in the film forming ink is determined according to the use of the film forming ink, and is not particularly limited. For example, the content is preferably 0.01 to 10 wt%. It is more preferable that it is 05-5 wt%. When the content of the film forming material is within the above range, the discharge property (discharge stability) from the film forming droplet discharge head (inkjet head) can be made particularly excellent.

(液性媒体)
本発明の成膜用インクに含まれる液性媒体は、前述した成膜材料を溶解または分散させるもの、すなわち、溶媒または分散媒である。この液性媒体は、後述する成膜過程において、その大部分が除去されるものである。
特に、本発明の成膜用インクに含まれる液性媒体は、常圧での沸点(以下、単に「沸点」とも言う)が前記第1成分の常圧での沸点よりも高く、かつ、常圧での融点(以下、単に「融点」とも言う)が前記第1成分の常圧での融点よりも高いとともに、前記第1成分に溶解する第2成分とを含む。
(Liquid medium)
The liquid medium contained in the film-forming ink of the present invention is one that dissolves or disperses the film-forming material described above, that is, a solvent or a dispersion medium. Most of the liquid medium is removed in the film forming process described later.
In particular, the liquid medium contained in the film-forming ink of the present invention has a boiling point at normal pressure (hereinafter also simply referred to as “boiling point”) higher than the boiling point at normal pressure of the first component, and And a second component that is soluble in the first component and has a melting point at a pressure (hereinafter also referred to simply as “melting point”) higher than the melting point of the first component at normal pressure.

このような第1成分および第2成分は、前述したような沸点および融点の関係を有し、成膜用インクが成膜用材料を溶解または分散させることができれば、特に限定されず、各種溶媒または各種分散媒を用いることができる。
なお、本明細書において、「常圧」とは、大気圧に等しい圧力を言い、具体的には、10Paである。
The first component and the second component have the relationship between the boiling point and the melting point as described above, and are not particularly limited as long as the film-forming ink can dissolve or disperse the film-forming material. Alternatively, various dispersion media can be used.
In the present specification, “normal pressure” refers to a pressure equal to the atmospheric pressure, specifically 10 5 Pa.

また、液性媒体は、成膜材料の種類や成膜の目的とする膜の用途に応じて最適なものを選択して用いることができる。
また、液性媒体は、成膜用インクに含まれる成膜材料やその他の成分に対する攻撃性ができるだけ少ないものを用いるのが好ましい。
また、液性媒体は、成膜後に膜中に残留する可能性がある場合には、その膜の用途に応じた特性をできるだけ阻害しないものを用いるのが好ましい。例えば、成膜用インクを有機EL素子の有機層の成膜に用いる場合には、電気的特性をも考慮して液性媒体の各成分を選定するのが好ましい。また、成膜用インクをカラーフィルタの着色層の成膜に用いる場合には、光学的特性をも考慮して液性媒体の各成分を選定するのが好ましい。
As the liquid medium, an optimum medium can be selected and used according to the type of film forming material and the purpose of the film to be formed.
In addition, it is preferable to use a liquid medium that has as little attack as possible to the film forming material and other components contained in the film forming ink.
Further, when there is a possibility that the liquid medium may remain in the film after film formation, it is preferable to use a liquid medium that does not hinder the characteristics according to the use of the film as much as possible. For example, when the film-forming ink is used for forming the organic layer of the organic EL element, it is preferable to select each component of the liquid medium in consideration of electrical characteristics. Further, when the film-forming ink is used for forming a colored layer of a color filter, it is preferable to select each component of the liquid medium in consideration of optical characteristics.

以下、第1成分および第2成分について詳述する。
[第1成分]
液性媒体に含まれる第1成分は、後に詳述するような基材へ成膜用インクを付与する環境下(インク付与工程における温度および圧力下)において、液状をなすものである。
また、第1成分は、その沸点が後述する第2成分の常圧での沸点よりも低く、かつ、常圧での融点が第2成分の常圧での融点よりも低いとともに、第2成分(好ましくは第2成分および成膜材料の双方)を溶解させるものである。
Hereinafter, the first component and the second component will be described in detail.
[First component]
The first component contained in the liquid medium is in a liquid state in an environment in which the film-forming ink is applied to the substrate as described in detail later (under the temperature and pressure in the ink application process).
The first component has a boiling point lower than that of the second component, which will be described later, and the melting point at normal pressure is lower than the melting point of the second component under normal pressure. (Preferably both the second component and the film forming material) are dissolved.

このような第1成分としては、特に限定されないが、例えば、ベンゼン(Benzene、沸点80.1℃、融点5.5℃)、トルエン(Toluene、沸点110.6℃、融点-93℃)、o−キシレン(o-Xylene (p-,m-)、沸点144℃、融点-25℃)、トリメチルベンゼン(Trimethylbenzene、沸点165℃、融点-45℃)、テトラリン(Tetralin、沸点208℃、融点-35.8℃)、3−フェノキシトルエン(3-phenoxytoluene、沸点273℃、融点-℃)、シクロヘキシルベンゼン(cyclohexylbenzene、沸点237.5℃、融点5℃)、1,4−ジクロロベンゼン(1,4-dchlorobenzene、沸点174℃、融点53.5℃)、1,2,3−トリクロロベンゼン(1,2,3-Trichlorobenzene、沸点221℃、融点52.6℃)、テトラヒドロフラン(Tetrahydrofuran、沸点66℃、融点-108.5℃)、ジエチルエーテル(diethyl ether、沸点35℃、融点-116℃)、ジイソプロピルエーテル(Diisopropyl ether、沸点69℃、融点-85.6℃)、エチレングリコール(ethylene glycol、沸点197.3℃、融点-12.9℃)、エチレングリコールジエチルエーテル(Ethylene glycol diethyl ether、沸点190℃、融点-44.3℃)、ジオキサン(Dioxane、沸点101.1℃、融点11.8℃)、アニソール(メトキシベンゼン:Anisole、沸点154℃、融点-37℃)、ジクロロメタン(dichloromethane、沸点40℃、融点-96.7℃)、トリクロロメタン(trichloromethane、沸点61.2℃、融点-64℃)、塩化炭素四塩化炭素(tetrachloromethane、沸点76.7℃、融点-28.6℃)、ペンタン(pentane、沸点36℃、融点-131℃)、ヘキサン(Hexane、沸点69℃、融点-95℃)、シクロヘキサン(cyclohexane、沸点81℃、融点7℃)、アセトン(Acetone、沸点56.5℃、融点-94℃)、1−メチル−2−ピロリジノン(NMP:1-Methyl-2-pyrrolidinone、沸点204℃、融点-24℃)、メチルエチルケトン(methylethylketone、沸点79.6℃、融点-86℃)、アルファ−テトラロン(Alpha-tetralone、沸点257℃、融点7℃)、シクロヘキサノン(Cyclohexanone、沸点157℃、融点-45℃)、酢酸エチル(ethyl acetate、沸点77.1℃、融点-83.6℃)、酢酸ブチル(butyl acetate、沸点126℃、融点-74℃)、メタノール(methanol、沸点67℃、融点-97℃)、エタノール(ethanol、沸点78.4℃、融点-114.3℃)、イソプロピルアルコール(Isopropyl alcohol、沸点82.4℃、融点-89.5℃)、1−プロパノール(1-Propanol、沸点97.15℃、融点-126.5℃)、アセトニトリル(acetonitrile、沸点82℃、融点-45℃)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF:N,N-dimethylformamide、沸点153℃、融点-61℃)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc:N,N-Dimethylacetamide、沸点165℃、融点-20℃)、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン(1,3-dimethyl-2-imidazolidinone、沸点220℃、融点8℃)、ジメチルスルホキシド(dimethyl sulfoxide、沸点189℃、融点18.5℃)等が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。   The first component is not particularly limited. For example, benzene (Benzene, boiling point 80.1 ° C, melting point 5.5 ° C), toluene (Toluene, boiling point 110.6 ° C, melting point -93 ° C), o-xylene (o-Xylene) (p-, m-), boiling point 144 ° C, melting point -25 ° C), trimethylbenzene (trimethylbenzene, boiling point 165 ° C, melting point -45 ° C), tetralin (Tetralin, boiling point 208 ° C, melting point -35.8 ° C), 3-phenoxy Toluene (3-phenoxytoluene, boiling point 273 ° C, melting point-° C), cyclohexylbenzene (cyclohexylbenzene, boiling point 237.5 ° C, melting point 5 ° C), 1,4-dichlorobenzene (1,4-dchlorobenzene, boiling point 174 ° C, melting point 53.5 ° C) 1,2,3-Trichlorobenzene (1,2,3-Trichlorobenzene, boiling point 221 ° C, melting point 52.6 ° C), tetrahydrofuran (Tetrahydrofuran, boiling point 66 ° C, melting point -108.5 ° C), diethyl ether (boiling point 35 ° C) , Melting point -116 ℃), Diisopropyl ether (Diisopr opyl ether, boiling point 69 ℃, melting point -85.6 ℃), ethylene glycol (ethylene glycol boiling point 197.3 ℃, melting point -12.9 ℃), ethylene glycol diethyl ether (both 190 ℃, melting point -44.3 ℃), dioxane (Dioxane, boiling point 101.1 ° C, melting point 11.8 ° C), anisole (methoxybenzene: Anisole, boiling point 154 ° C, melting point -37 ° C), dichloromethane (dichloromethane, boiling point 40 ° C, melting point -96.7 ° C), trichloromethane (boiling point 61.2) ℃, melting point -64 ℃), carbon tetrachloride (tetrachloromethane, boiling point 76.7 ℃, melting point -28.6 ℃), pentane (pentane, boiling point 36 ℃, melting point -131 ℃), hexane (Hexane, boiling point 69 ℃, melting point- 95 ° C), cyclohexane (cyclohexane, boiling point 81 ° C, melting point 7 ° C), acetone (Acetone, boiling point 56.5 ° C, melting point -94 ° C), 1-methyl-2-pyrrolidinone (NMP: 1-Methyl-2-pyrrolidinone, boiling point) 204 ° C, melting point -24 ° C ), Methylethylketone (boiling point 79.6 ° C, melting point -86 ° C), alpha-tetralone (both 257 ° C, melting point 7 ° C), cyclohexanone (Cyclohexanone, boiling point 157 ° C, melting point -45 ° C), ethyl acetate ( ethyl acetate, boiling point 77.1 ℃, melting point -83.6 ℃, butyl acetate (butyl acetate, boiling point 126 ℃, melting point -74 ℃), methanol (methanol, boiling point 67 ℃, melting point -97 ℃), ethanol (ethanol, boiling point 78.4 ℃) , Melting point -114.3 ° C), isopropyl alcohol (boiling point 82.4 ° C, melting point -89.5 ° C), 1-propanol (1-Propanol, boiling point 97.15 ° C, melting point -126.5 ° C), acetonitrile (acetonitrile, boiling point 82 ° C, melting point) -45 ° C), N, N-dimethylformamide (DMF: N, N-dimethylformamide, boiling point 153 ° C, melting point -61 ° C), N, N-dimethylacetamide (DMAc: N, N-Dimethylacetamide, boiling point 165 ° C, melting point) -20 ° C), 1,3-di Examples include til-2-imidazolidinone (1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, boiling point 220 ° C., melting point 8 ° C.), dimethyl sulfoxide (boiling point 189 ° C., melting point 18.5 ° C.), etc. Species or a combination of two or more can be used.

また、前記第1成分は、常温常圧で液状をなすものであるのが好ましい。これにより、常温常圧下において、基材上に成膜用インクを容易に付与することができる。なお、本明細書において、「常温」とは、20℃±15℃(すなわち5℃以上35℃以下)の範囲を言う。
また、前記第1成分の常圧での融点(または凝固点)は、0℃以下であるのが好ましい。言い換えると、前記第1成分は、常圧かつ0℃よりも高い温度下において単独で存在するときに、液状を呈する化合物であることが好ましい。これにより、室温付近において、基材上に成膜用インクを容易に付与することができる。
Moreover, it is preferable that the first component is a liquid at normal temperature and pressure. Thereby, the film-forming ink can be easily applied on the base material at room temperature and normal pressure. In the present specification, “normal temperature” refers to a range of 20 ° C. ± 15 ° C. (that is, 5 ° C. or more and 35 ° C. or less).
The melting point (or freezing point) of the first component at normal pressure is preferably 0 ° C. or lower. In other words, the first component is preferably a compound that exhibits a liquid state when present alone at normal pressure and a temperature higher than 0 ° C. Thereby, the film-forming ink can be easily applied on the substrate at around room temperature.

また、前記第1成分の常圧での沸点は、40℃以上であるのが好ましい。言い換えると、前記第1成分は、常圧かつ40℃よりも低い温度下において、液状を呈する化合物であるのが好ましい。これにより、室温付近において成膜用インクを基材上に付与したときに、成膜用インクから第1成分が揮発・除去される速度を適度に抑えることができる。そのため、成膜用インクを基材上に適度に濡れ広がらせることができる。また、液滴吐出法により成膜用インクを基材上に付与する場合、液滴吐出ヘッドのノズルの目詰まりを防止することができる。   The boiling point of the first component at normal pressure is preferably 40 ° C. or higher. In other words, the first component is preferably a compound that exhibits a liquid state at normal pressure and a temperature lower than 40 ° C. Thereby, when the film-forming ink is applied onto the substrate near the room temperature, the rate at which the first component is volatilized and removed from the film-forming ink can be moderately suppressed. Therefore, the film-forming ink can be appropriately wetted and spread on the substrate. Further, when the film-forming ink is applied onto the substrate by the droplet discharge method, clogging of the nozzles of the droplet discharge head can be prevented.

また、前記第2成分の沸点が前記第1成分の沸点よりも高く、かつ、前記第2成分の融点が前記第1成分融点よりも高いことから、前記第1成分の常圧での沸点が40℃以上であると、第2成分の融点を室温よりも高くすることができる。そのため、第1成分が除去された後に、室温付近において、第2成分を固体状とすることができる。
また、第1成分の常圧での沸点は、160℃以下であるのが好ましく、120℃以下であるのがより好ましい。これにより、常温常圧下においても、成膜用インクから第1成分を比較的速やかに揮発させることができる。
Moreover, since the boiling point of the second component is higher than the boiling point of the first component and the melting point of the second component is higher than the melting point of the first component, the boiling point of the first component at normal pressure is When it is 40 ° C. or higher, the melting point of the second component can be made higher than room temperature. Therefore, after the first component is removed, the second component can be made solid in the vicinity of room temperature.
In addition, the boiling point of the first component at normal pressure is preferably 160 ° C. or lower, and more preferably 120 ° C. or lower. As a result, the first component can be volatilized relatively quickly from the ink for film formation even under normal temperature and pressure.

このような第1成分の液状媒体中における含有量は、10wt%以上60wt%以下であるのが好ましく、10wt%以上50wt%以下であるのがより好ましく、10wt%以上40wt%以下であるのがさらに好ましい。これにより、成膜用インクからの第1成分の揮発を速やかなものとするとともに、第1成分を除去する前の成膜用インクの粘度を液滴吐出に適したものとすることができる。
これに対し、かかる含有量が前記下限値未満であると、成膜材料、第1成分および第2成分等の種類によっては、成膜用インクを液滴吐出に適したものとするのが難しい。一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、成膜材料、第1成分および第2成分等の種類によっては、成膜用インクから第1成分を速やかに除去するのが難しい。
The content of the first component in the liquid medium is preferably 10 wt% or more and 60 wt% or less, more preferably 10 wt% or more and 50 wt% or less, and more preferably 10 wt% or more and 40 wt% or less. Further preferred. Thereby, the volatilization of the first component from the film-forming ink can be made rapid, and the viscosity of the film-forming ink before removing the first component can be made suitable for droplet ejection.
On the other hand, when the content is less than the lower limit, it is difficult to make the film-forming ink suitable for droplet discharge depending on the types of the film-forming material, the first component, the second component, and the like. . On the other hand, when the content exceeds the upper limit, it is difficult to quickly remove the first component from the film-forming ink, depending on the types of the film-forming material, the first component, the second component, and the like.

[第2成分]
第2成分は、常圧での沸点が前記第1成分の常圧での沸点よりも高く、かつ、常圧での融点が前記第1成分の常圧での融点よりも高いとともに、前記第1成分に溶解するものである。
この第2成分は、前述した第1成分が溶解した状態で液状をなし、単独または成膜材料と共存している状態で固体状をなすものである。
[Second component]
The second component has a boiling point at normal pressure that is higher than the boiling point at normal pressure of the first component and a melting point at normal pressure that is higher than the melting point at normal pressure of the first component. It dissolves in one component.
The second component is liquid in a state where the first component is dissolved, and is in a solid state alone or coexisting with the film forming material.

このような第2成分としては、特に限定されないが、例えば、4−tert-ブチルアニソール(4-tert-Butylanisole、沸点222℃、融点18℃)、Trans−アネトール(Trans-Anethole、沸点235℃、融点20℃)、1,2−ジメトキシベンゼン(1,2-Dimethoxybenzene、沸点206.7℃、融点22.5℃)、2−メトキシビフェニル(2-Methoxybiphenyl、沸点274℃、融点28℃)、フェニルエーテル(Phenyl Ether、沸点258.3℃、融点28℃)、2−エトキシナフタレン(2-Ethoxynaphthalene、沸点282℃、融点35℃)、ベンジルフェニルエーテル(Benzyl Phenyl Ether、沸点288℃、融点39℃)、2,6−ジメトキシトルエン(2,6-Dimethoxytoluene、沸点222℃、融点39℃)、2−プロポキシナフタレン(2-Propoxynaphthalene、沸点305℃、融点40℃)、1,2,3−トリメトキシベンゼン(1,2,3-Trimethoxybenzene、沸点235℃、融点45℃)、1,4−ジクロロベンゼン(1,4-dichlorobenzene、沸点174℃、融点53.5℃)等が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。   Such a second component is not particularly limited. For example, 4-tert-butylanisole (4-tert-Butylanisole, boiling point 222 ° C., melting point 18 ° C.), Trans-anethole (Trans-Anethole, boiling point 235 ° C., Melting point 20 ° C), 1,2-dimethoxybenzene (1,2-Dimethoxybenzene, boiling point 206.7 ° C, melting point 22.5 ° C), 2-methoxybiphenyl (2-Methoxybiphenyl, boiling point 274 ° C, melting point 28 ° C), phenyl ether , Boiling point 258.3 ° C., melting point 28 ° C.), 2-ethoxynaphthalene (2-Ethoxynaphthalene, boiling point 282 ° C., melting point 35 ° C.), benzyl phenyl ether (Benzyl Phenyl Ether, boiling point 288 ° C., melting point 39 ° C.), 2,6-dimethoxy Toluene (2,6-Dimethoxytoluene, boiling point 222 ° C, melting point 39 ° C), 2-propoxynaphthalene (2-Propoxynaphthalene, boiling point 305 ° C, melting point 40 ° C), 1,2,3-trimethoxybenzene (1,2,3 -Trimethoxybenzene, boiling point 235 ℃, melting point 45 ℃), 4- dichlorobenzene (l, 4-dichlorobenzene, boiling point 174 ° C., a melting point 53.5 ° C.), and the like, can be used singly or in combination of two or more of them.

また、液性媒体が成膜材料を溶解させるものである場合、第2成分は、前述した成膜材料を溶解させるものであるのが好ましい。すなわち、前記成膜材料は、前記第2成分に溶解するものであるのが好ましい。これにより、基材上に形成された第1膜中において成膜材料が凝集するのを防止することができる。その結果、得られる膜(第2膜)の均質化および厚さの均一化を図ることができる。
また、前記第2成分は、単独で存在する際に、常温常圧で固体状をなすものであるのが好ましい。これにより、常温常圧下において、基材上に形成された第1膜(第1成分が除去された成膜用インクからなる(主として成膜材料および第2成分からなる)膜)を固体状とすることができる。
In addition, when the liquid medium dissolves the film forming material, the second component is preferably one that dissolves the film forming material described above. That is, it is preferable that the film forming material is soluble in the second component. Thereby, it can prevent that film-forming material aggregates in the 1st film | membrane formed on the base material. As a result, the obtained film (second film) can be homogenized and the thickness can be made uniform.
Moreover, when the said 2nd component exists independently, it is preferable to make a solid form at normal temperature normal pressure. As a result, the first film formed on the base material (the film made of the film-forming ink from which the first component is removed (mainly made of the film-forming material and the second component)) is made solid at room temperature and normal pressure. can do.

このような第2成分の液状媒体中における含有量は、40wt%以上90wt%以下であるのが好ましく、50wt%以上90wt%以下であるのがより好ましく、60wt%以上90wt%以下であるのがさらに好ましい。これにより、第1成分の含有量を抑えて、成膜用インクからの第1成分の揮発を速やかなものとするとともに、第1成分を除去する前の成膜用インクの粘度を液滴吐出に適したものとすることができる。
これに対し、かかる含有量が前記下限値未満であると、成膜材料、第1成分および第2成分等の種類によっては、成膜用インクから第1成分を速やかに除去するのが難しい。一方、かかる含有量が前記上限値を超えると、成膜材料、第1成分および第2成分等の種類によっては、成膜用インクを液滴吐出に適したものとするのが難しい。
The content of the second component in the liquid medium is preferably 40 wt% or more and 90 wt% or less, more preferably 50 wt% or more and 90 wt% or less, and 60 wt% or more and 90 wt% or less. Further preferred. As a result, the content of the first component is suppressed, the volatilization of the first component from the film-forming ink is accelerated, and the viscosity of the film-forming ink before the first component is removed is ejected by droplets. It can be suitable for.
On the other hand, when the content is less than the lower limit, it is difficult to quickly remove the first component from the film-forming ink depending on the types of the film-forming material, the first component, the second component, and the like. On the other hand, when the content exceeds the upper limit, it is difficult to make the film-forming ink suitable for droplet discharge depending on the types of the film-forming material, the first component, the second component, and the like.

また、第2成分の融点は、第1成分の融点に対して前述したような関係を有するものであればよいが、20℃以上であるのが好ましく、30℃以上であるのがより好ましい。これにより、第1成分が除去された後に、室温付近において、第2成分(成膜用インクから第1成分を除去したもの)を固体状とすることができる。
また、第2成分の融点は、60℃以下であるのが好ましく、40℃以下であるのがより好ましい。これにより、成膜材料および第2成分を主材料とする膜を加熱により液化する際に、その加熱温度を比較的低くすることができる。そのため、当該加熱による成膜材料の劣化、変質等を防止または抑制することができる。
The melting point of the second component may be any as long as it has the above-described relationship with the melting point of the first component, but is preferably 20 ° C. or higher, more preferably 30 ° C. or higher. Thereby, after the first component is removed, the second component (the one obtained by removing the first component from the film-forming ink) can be made solid in the vicinity of room temperature.
In addition, the melting point of the second component is preferably 60 ° C. or lower, and more preferably 40 ° C. or lower. Thereby, when the film | membrane which uses a film-forming material and a 2nd component as a main material is liquefied by heating, the heating temperature can be made comparatively low. Therefore, deterioration, deterioration, or the like of the film forming material due to the heating can be prevented or suppressed.

また、第2成分の沸点は、第1成分の沸点に対して前述したような関係を有するものであればよいが、120℃以上であるのが好ましく、160℃以上であるのがより好ましく、200℃以上であるのがさらに好ましい。これにより、後述するインク付与工程における第2成分の不本意な揮発を抑制または防止することができる。
なお、以上のような液性媒体は、前述した第1成分および第2成分以外の成分を含んでいてもよい。
Further, the boiling point of the second component may be any as long as it has the above-described relationship with respect to the boiling point of the first component, but is preferably 120 ° C. or higher, more preferably 160 ° C. or higher, More preferably, it is 200 ° C. or higher. Thereby, unintentional volatilization of the 2nd component in the ink provision process mentioned later can be controlled or prevented.
The liquid medium as described above may contain components other than the first component and the second component described above.

以上説明したような成膜用インクは、後述するようなインクジェット法(液滴吐出法)を用いた成膜に用いるものである。インクジェット法によれば、比較的簡単かつ確実に、微細なパターンニングを行うことができる。
したがって、このような成膜用インクは、後述するインク付与工程[1]において液状をなすものである。
また、このような成膜用インクの粘度は、特に限定されないが、3cP以上20cP以下程度であるのが好ましい。
The film forming ink as described above is used for film formation using an ink jet method (droplet discharge method) as described later. According to the inkjet method, fine patterning can be performed relatively easily and reliably.
Therefore, such a film-forming ink forms a liquid in an ink application step [1] described later.
The viscosity of such a film-forming ink is not particularly limited, but is preferably about 3 cP or more and 20 cP or less.

(成膜方法)
次に、前述した成膜用インクを用いた成膜方法、すなわち、本発明の成膜方法について説明する。
図1は、本発明の成膜方法を説明するための図、図2は、本発明の成膜方法に用いる液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図、図3は、図2の液滴吐出装置が備える液滴吐出ヘッドの概略構成を説明するための模式図である。
(Film formation method)
Next, the film forming method using the film forming ink described above, that is, the film forming method of the present invention will be described.
FIG. 1 is a diagram for explaining a film forming method of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of a droplet discharge device used in the film forming method of the present invention, and FIG. 3 is a droplet of FIG. It is a schematic diagram for demonstrating schematic structure of the droplet discharge head with which an discharge apparatus is provided.

本発明の成膜方法(膜の製造方法)は、[1]前述した成膜用インクを基材上に付与する工程(インク付与工程)と、[2]前記成膜用インクから前記第1成分を除去して、前記成膜材料および前記第2成分を主成分とする固体状の第1膜を形成する工程(第1乾燥工程)と、[3]前記第1膜を加熱することにより液状とし、前記第1膜から前記第2成分を除去することにより、前記成膜材料を主成分とする第2膜を形成する工程(第2乾燥工程)とを有する。
これにより、所望の位置および大きさで、均質で均一な膜厚を有する膜を簡単に形成することができる。
The film forming method (film manufacturing method) of the present invention includes: [1] a step of applying the above-described film forming ink onto a substrate (ink applying step); and [2] the first from the film forming ink. Removing a component to form a solid first film mainly composed of the film forming material and the second component (first drying process); and [3] heating the first film. Forming a second film containing the film-forming material as a main component by removing the second component from the first film and making it liquid (second drying process).
Thereby, a film having a uniform and uniform film thickness can be easily formed at a desired position and size.

以下、本発明の成膜方法の各工程を順次詳細に説明する。
[1]インク付与工程
1−1
まず、図1(a)に示すように、基材15を用意する。
この基材15は、成膜の目的とする膜が形成される対象物であり、特に限定されず、例えば、各種基板や、各種基板を処理や加工等を施したもの等を用いることができる。
Hereafter, each process of the film-forming method of this invention is demonstrated in detail sequentially.
[1] Ink application process 1-1
First, as shown in FIG. 1A, a base material 15 is prepared.
The base material 15 is an object on which a film intended for film formation is formed, and is not particularly limited. For example, various substrates, or various substrates processed or processed can be used. .

1−2
次いで、図1(b)に示すように、基材15上に、前述した成膜用インクである成膜用インク1を供給する。これにより、基材15上に成膜用インク1からなる膜1Aが形成される。
本実施形態では、液滴吐出法により基材15上に成膜用インク1を供給する。すなわち、成膜用インクを吐出する液滴吐出装置を用いて、成膜用インク1を液滴として吐出し、基材15上に成膜用インク1を供給する。これにより、所望の位置および大きさで、均質で均一な膜厚を有する膜を簡単に形成することができる。
1-2
Next, as illustrated in FIG. 1B, the film-forming ink 1 that is the film-forming ink described above is supplied onto the base material 15. Thereby, a film 1 </ b> A made of the film-forming ink 1 is formed on the base material 15.
In the present embodiment, the film-forming ink 1 is supplied onto the substrate 15 by a droplet discharge method. That is, the film forming ink 1 is discharged as droplets using a droplet discharge device that discharges the film forming ink, and the film forming ink 1 is supplied onto the substrate 15. Thereby, a film having a uniform and uniform film thickness can be easily formed at a desired position and size.

ここで、かかる液滴吐出装置の好適な実施形態について説明する。
図2は、本発明の成膜方法に用いる液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図、図3は、図2の液滴吐出装置に備えられた液滴吐出ヘッドの概略構成を説明するための模式図である。
図2に示すように、液滴吐出装置100は、液滴吐出ヘッド(インクジェットヘッド。以下、単にヘッドと呼ぶ)110と、ベース130と、テーブル140と、インク貯留部(図示せず)と、テーブル位置決め手段170と、ヘッド位置決め手段180と、制御装置190とを有している。
Here, a preferred embodiment of such a droplet discharge device will be described.
2 is a perspective view showing a schematic configuration of a droplet discharge device used in the film forming method of the present invention, and FIG. 3 is a diagram for explaining a schematic configuration of a droplet discharge head provided in the droplet discharge device of FIG. FIG.
As shown in FIG. 2, the droplet discharge device 100 includes a droplet discharge head (inkjet head; hereinafter simply referred to as a head) 110, a base 130, a table 140, an ink reservoir (not shown), Table positioning means 170, head positioning means 180, and control device 190 are provided.

ベース130は、テーブル140、テーブル位置決め手段170、およびヘッド位置決め手段180等の液滴吐出装置100の各構成部材を支持する台である。
テーブル140は、テーブル位置決め手段170を介してベース130に設置されている。また、テーブル140は、基材15を載置するものである。
また、テーブル140の裏面には、ラバーヒータ(図示せず)が配設されている。テーブル140上に載置された基材15は、その上面全体がラバーヒータにて所定の温度に加熱可能となっている。
The base 130 is a table that supports each component of the droplet discharge device 100 such as the table 140, the table positioning unit 170, and the head positioning unit 180.
The table 140 is installed on the base 130 via the table positioning means 170. The table 140 is for placing the base material 15 thereon.
A rubber heater (not shown) is disposed on the back surface of the table 140. The base material 15 placed on the table 140 can be heated to a predetermined temperature by a rubber heater on the entire upper surface.

テーブル位置決め手段170は、第1移動手段171と、モータ172とを有している。テーブル位置決め手段170は、ベース130におけるテーブル140の位置を決定し、これにより、ベース130における基材15の位置を決定する。
第1移動手段171は、Y方向と略平行に設けられた2本のレールと、当該レール上を移動する支持台とを有している。第1移動手段171の支持台は、モータ172を介してテーブル140を支持している。そして、支持台がレール上を移動することにより、基材15を載置するテーブル140は、Y方向に移動および位置決めされる。
The table positioning unit 170 includes a first moving unit 171 and a motor 172. The table positioning means 170 determines the position of the table 140 in the base 130, and thereby determines the position of the base material 15 in the base 130.
The first moving means 171 has two rails provided substantially parallel to the Y direction and a support base that moves on the rails. The support base of the first moving means 171 supports the table 140 via the motor 172. Then, as the support base moves on the rail, the table 140 on which the base material 15 is placed is moved and positioned in the Y direction.

モータ172は、テーブル140を支持しており、θz方向にテーブル140を揺動および位置決めする。
ヘッド位置決め手段180は、第2移動手段181と、リニアモータ182と、モータ183、184、185とを有している。ヘッド位置決め手段180は、ヘッド110の位置を決定する。
The motor 172 supports the table 140 and swings and positions the table 140 in the θz direction.
The head positioning unit 180 includes a second moving unit 181, a linear motor 182, and motors 183, 184 and 185. The head positioning unit 180 determines the position of the head 110.

第2移動手段181は、ベース130から立設する2本の支持柱と、当該支持柱同士の間に当該支持柱に支持されて設けられ、2本のレールを有するレール台と、レールに沿って移動可能でヘッド110を支持する支持部材(図示せず)とを有している。そして、支持部材がレールに沿って移動することにより、ヘッド110は、X方向に移動および位置決めされる。   The second moving means 181 is provided with two support pillars standing from the base 130, a support base provided between the support pillars, the rail support having two rails, and the rails. And a support member (not shown) for supporting the head 110. Then, as the support member moves along the rail, the head 110 is moved and positioned in the X direction.

リニアモータ182は、支持部材付近に設けられており、ヘッド110のZ方向の移動および位置決めをすることができる。
モータ183、184、185は、ヘッド110を、それぞれα,β,γ方向に揺動および位置決めする。
以上のようなテーブル位置決め手段170およびヘッド位置決め手段180とにより、液滴吐出装置100は、ヘッド110のインク吐出面115Pと、テーブル140上の基材15との相対的な位置および姿勢を、正確にコントロールできるようになっている。
The linear motor 182 is provided in the vicinity of the support member, and can move and position the head 110 in the Z direction.
Motors 183, 184, and 185 swing and position the head 110 in the α, β, and γ directions, respectively.
By the table positioning unit 170 and the head positioning unit 180 as described above, the droplet discharge device 100 accurately determines the relative position and posture of the ink discharge surface 115P of the head 110 and the base material 15 on the table 140. Can be controlled.

図3に示すように、ヘッド110は、インクジェット方式(液滴吐出方式)によって成膜用インク1をノズル(突出部)118から吐出するものである。本実施形態では、ヘッド110は、圧電体素子としてのピエゾ素子113を用いてインクを吐出させるピエゾ方式を用いている。ピエゾ方式は、成膜用インク1に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えないなどの利点を有する。   As shown in FIG. 3, the head 110 ejects the film-forming ink 1 from a nozzle (projection) 118 by an ink jet method (droplet ejection method). In the present embodiment, the head 110 uses a piezo method in which ink is ejected using a piezo element 113 as a piezoelectric element. The piezo method has an advantage that the composition of the material is not affected because no heat is applied to the film-forming ink 1.

ヘッド110は、ヘッド本体111と、振動板112と、ピエゾ素子113とを有している。
ヘッド本体111は、本体114と、その下端面にノズルプレート115とを有している。そして、本体114を板状のノズルプレート115と振動板112とが挟み込むことにより、空間としてのリザーバ116およびリザーバ116から分岐した複数のインク室117が形成されている。
The head 110 has a head body 111, a diaphragm 112, and a piezo element 113.
The head main body 111 has a main body 114 and a nozzle plate 115 on the lower end surface thereof. Then, the main body 114 is sandwiched between the plate-like nozzle plate 115 and the vibration plate 112, whereby a reservoir 116 as a space and a plurality of ink chambers 117 branched from the reservoir 116 are formed.

リザーバ116には、後述するインク貯留部150より成膜用インク1が供給される。リザーバ116は、各インク室117に成膜用インク1を供給するための流路を形成している。
また、ノズルプレート115は、本体114の下端面に装着されており、インク吐出面115Pを構成している。このノズルプレート115には、成膜用インク1を吐出する複数のノズル118が、各インク室117に対応して開口されている。そして、各インク室117から対応するノズル(吐出部)118に向かって、インク流路が形成されている。
The film forming ink 1 is supplied to the reservoir 116 from an ink storage unit 150 described later. The reservoir 116 forms a flow path for supplying the film forming ink 1 to each ink chamber 117.
The nozzle plate 115 is attached to the lower end surface of the main body 114 and constitutes an ink ejection surface 115P. In the nozzle plate 115, a plurality of nozzles 118 that discharge the film-forming ink 1 are opened corresponding to the ink chambers 117. An ink flow path is formed from each ink chamber 117 toward the corresponding nozzle (ejection unit) 118.

振動板112は、ヘッド本体111の上端面に装着されており、各インク室117の壁面を構成している。振動板112は、ピエゾ素子113の振動に応じて振動可能となっている。
ピエゾ素子113は、その振動板112のヘッド本体111と反対側に、各インク室117に対応して設けられている。ピエゾ素子113は、水晶等の圧電材料を一対の電極(不図示)で挟持したものである。その一対の電極は、駆動回路191に接続されている。
The diaphragm 112 is attached to the upper end surface of the head body 111 and constitutes the wall surface of each ink chamber 117. The diaphragm 112 can vibrate according to the vibration of the piezo element 113.
The piezo element 113 is provided corresponding to each ink chamber 117 on the opposite side of the vibration plate 112 from the head body 111. The piezoelectric element 113 is obtained by sandwiching a piezoelectric material such as quartz with a pair of electrodes (not shown). The pair of electrodes is connected to the drive circuit 191.

そして、駆動回路191からピエゾ素子113に電気信号を入力すると、ピエゾ素子113が膨張変形または収縮変形する。ピエゾ素子113が収縮変形すると、インク室117の圧力が低下して、リザーバ116からインク室117に成膜用インク1が流入する。また、ピエゾ素子113が膨張変形すると、インク室117の圧力が増加して、ノズル118から成膜用インク1が吐出される。なお、印加電圧を変化させることにより、ピエゾ素子113の変形量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子113の変形速度を制御することができる。すなわち、ピエゾ素子113への印加電圧を制御することにより、成膜用インク1の吐出条件を制御し得るようになっている。   When an electric signal is input from the drive circuit 191 to the piezo element 113, the piezo element 113 is expanded or contracted. When the piezo element 113 contracts and deforms, the pressure in the ink chamber 117 decreases, and the film-forming ink 1 flows from the reservoir 116 into the ink chamber 117. Further, when the piezo element 113 expands and deforms, the pressure in the ink chamber 117 increases and the film-forming ink 1 is ejected from the nozzle 118. Note that the amount of deformation of the piezo element 113 can be controlled by changing the applied voltage. Further, the deformation speed of the piezo element 113 can be controlled by changing the frequency of the applied voltage. That is, by controlling the voltage applied to the piezo element 113, the ejection conditions of the film-forming ink 1 can be controlled.

制御装置190は、液滴吐出装置100の各部位を制御する。例えば、駆動回路191で生成する印加電圧の波形を調節して成膜用インク1の吐出条件を制御したり、ヘッド位置決め手段180およびテーブル位置決め手段170を制御することにより基材15への成膜用インク1の吐出位置を制御したりする。
インク貯留部(図示せず)は、成膜用インク1を貯留する。
インク貯留部(図示せず)は、図3に示すように、搬送路(図示せず)を介して、ヘッド110(リザーバ116)に接続されている。
The control device 190 controls each part of the droplet discharge device 100. For example, the discharge voltage of the film-forming ink 1 is controlled by adjusting the waveform of the applied voltage generated by the drive circuit 191, or the film is formed on the substrate 15 by controlling the head positioning unit 180 and the table positioning unit 170. For example, the ejection position of the ink 1 is controlled.
An ink storage unit (not shown) stores the film-forming ink 1.
As shown in FIG. 3, the ink reservoir (not shown) is connected to the head 110 (reservoir 116) via a transport path (not shown).

以上説明したような液滴吐出装置100を用いて、基材15上の所望の位置に所望の量の成膜用インク1を付与することができる。
また、このインク付与工程[1]における雰囲気の温度および圧力は、それぞれ、成膜用インク1の組成や第1成分および第2成分の沸点および融点に応じて決められるものであり、基材15上に成膜用インク1を付与することができれば、特に限定されないが、常温常圧であるのが好ましい。したがって、常温常圧下において、基材15上に成膜用インク1を付与可能な成膜用インク1を用いるのが好ましい。これにより、インク付与工程[1]を簡単に行える。
Using the droplet discharge device 100 as described above, a desired amount of the film-forming ink 1 can be applied to a desired position on the substrate 15.
The temperature and pressure of the atmosphere in the ink application step [1] are determined according to the composition of the film-forming ink 1 and the boiling points and melting points of the first component and the second component, respectively. Although it will not specifically limit if the ink 1 for film-forming can be applied on it, It is preferable that it is normal temperature normal pressure. Therefore, it is preferable to use the film-forming ink 1 capable of applying the film-forming ink 1 on the base material 15 at normal temperature and pressure. Thereby, the ink application process [1] can be easily performed.

[2]第1乾燥工程
2−2
次に、基材15上に形成された膜1A(成膜用インク1)から第1成分を除去することにより、図1(c)に示すように、中間体膜として膜(第1膜)10Bを形成する。
この第1乾燥工程[2]では、第1成分の沸点が第2成分の沸点よりも低いので、基材15上の膜1A(成膜用インク1)から第1成分を第2成分よりも優先的に揮発・除去することができる。そして、成膜材料および第2成分を主成分とする中間体膜として、膜1Bを形成することができる。
[2] First drying step 2-2
Next, by removing the first component from the film 1A (film-forming ink 1) formed on the substrate 15, as shown in FIG. 1C, a film (first film) is formed as an intermediate film. 10B is formed.
In the first drying step [2], since the boiling point of the first component is lower than the boiling point of the second component, the first component is removed from the film 1A (film-forming ink 1) on the substrate 15 more than the second component. It can be volatilized and removed preferentially. Then, the film 1B can be formed as an intermediate film mainly composed of the film forming material and the second component.

また、第1成分の沸点を比較的低くすることにより、基材15上の膜1A(成膜用インク1)から第1成分を速やかに揮発・除去することができる。
また、第1成分の融点(凝固点)が第2成分の融点(凝固点)よりも高いので、基材15上に形成された膜1Bを固体状とすることができる。そのため、基材15の振動や基材15上の静電気等に起因する外力を受けても、基材15上に付与された成膜用インク1が不本意な部位へ流れ込むのを防止することができる。
Further, by making the boiling point of the first component relatively low, the first component can be quickly volatilized and removed from the film 1A (film-forming ink 1) on the substrate 15.
In addition, since the melting point (freezing point) of the first component is higher than the melting point (freezing point) of the second component, the film 1B formed on the substrate 15 can be made solid. Therefore, even when external force due to vibration of the base material 15 or static electricity on the base material 15 is received, the film-forming ink 1 applied on the base material 15 can be prevented from flowing into an unintentional portion. it can.

この第1乾燥工程[2]における雰囲気の温度および圧力は、それぞれ、成膜用インク1の組成や第1成分および第2成分の沸点および融点に応じて決められるものであり、基材15上の膜1Aから第1成分を除去することができれば、特に限定されないが、常温常圧であるのが好ましい。したがって、常温常圧下において、基材15上の膜1Aから第1成分を除去可能な成膜用インク1を用いるのが好ましい。これにより、第1乾燥工程[2]を簡単に行える。また、この場合、前述したインク付与工程[1]とほぼ同時に、基材15上の膜1Aから第1成分を除去することができる。   The temperature and pressure of the atmosphere in the first drying step [2] are determined according to the composition of the film-forming ink 1 and the boiling points and melting points of the first component and the second component, respectively. Although it will not specifically limit if the 1st component can be removed from this film | membrane 1A, It is preferable that it is normal temperature normal pressure. Therefore, it is preferable to use the film-forming ink 1 capable of removing the first component from the film 1A on the base material 15 under normal temperature and pressure. Thereby, a 1st drying process [2] can be performed easily. In this case, the first component can be removed from the film 1A on the substrate 15 almost simultaneously with the ink application step [1] described above.

また、前述した液滴吐出装置100のテーブル140に設けられたラバーヒータにより基材15を加熱することにより、第1成分の蒸発(除去)を促進させることができる。その場合、基材15の加熱温度は、第1成分および第2成分の沸点および融点に応じて決められる。
また、第1成分の除去に要する時間は、成膜用インク1の組成や第1成分および第2成分の沸点および融点に応じて決められるものであり、特に限定されないが、例えば、10秒以上90秒以下であるのが好ましい。
なお、本工程において、膜1Aが固体化した膜1Bとなれば、膜1A中の第1成分をすべて除去する必要はなく、膜1B中に一部の第1成分が残存していてもよい。
In addition, evaporation (removal) of the first component can be promoted by heating the base material 15 with the rubber heater provided on the table 140 of the droplet discharge device 100 described above. In that case, the heating temperature of the base material 15 is determined according to the boiling points and melting points of the first component and the second component.
The time required for removing the first component is determined according to the composition of the film-forming ink 1 and the boiling points and melting points of the first component and the second component, and is not particularly limited. It is preferably 90 seconds or less.
In this step, if the film 1A becomes the solidified film 1B, it is not necessary to remove all of the first component in the film 1A, and a part of the first component may remain in the film 1B. .

[3]第2乾燥工程
3−1
次に、膜1Bを加熱により溶融させて、図1(d)に示すように、液体状態の膜1Cを得る。
この加熱は、特に限定されないが、ホットプレートや赤外線などで行うことができる。また、この加熱は、前述した液滴吐出装置100のテーブル140に設けられたラバーヒータにより行ってもよい。
[3] Second drying step 3-1.
Next, the film 1B is melted by heating to obtain a liquid film 1C as shown in FIG.
This heating is not particularly limited, but can be performed with a hot plate or infrared rays. Further, this heating may be performed by a rubber heater provided on the table 140 of the droplet discharge device 100 described above.

この加熱温度は、膜1B中の第2成分が溶融すればよく、具体的には、膜1Bを第2成分の融点以上の温度に加熱すればよく、特に限定されないが、第2成分の融点よりも5〜30℃程度高いのが好ましい。
また、加熱時間は、膜1B中の第2成分が溶融すればよく、特に限定されないが、1分以上30分以下程度である。
このようにして形成された膜1Cでは、第2成分が液状となっているので、平坦化が図られるとともに、膜1C中の成膜材料の均一分散化が図られる。
The heating temperature is not particularly limited as long as the second component in the film 1B is melted. Specifically, the film 1B may be heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the second component. It is preferably about 5 to 30 ° C. higher than that.
Further, the heating time is not particularly limited as long as the second component in the film 1B is melted, but it is about 1 minute to 30 minutes.
In the film 1C formed in this way, the second component is in a liquid state, so that flattening is achieved and uniform deposition of the film forming material in the film 1C is achieved.

3−2
そして、膜1C(すなわち液体状態となった膜1B)から第2成分を除去することにより、図1(e)に示すように、成膜材料を主成分とする膜1Dを得る。
この第2成分の除去は、特に限定されないが、減圧下で行うのが好ましい。これにより、第2成分を速やかに除去することができる。この場合、例えば加熱機付き真空乾燥機を用いればよい。
前述したように減圧するに際し、その圧力は、特に限定されないが、10Pa以上10−7Pa以下程度であるのが好ましい。
また、上記減圧の時間は、特に限定されないが、1分以上30分以下程度であるのが好ましい。
3-2
Then, by removing the second component from the film 1C (that is, the film 1B in a liquid state), as shown in FIG. 1E, a film 1D containing a film forming material as a main component is obtained.
The removal of the second component is not particularly limited, but is preferably performed under reduced pressure. Thereby, a 2nd component can be removed rapidly. In this case, for example, a vacuum dryer with a heater may be used.
As described above, when the pressure is reduced, the pressure is not particularly limited, but is preferably about 10 0 Pa or more and 10 −7 Pa or less.
Moreover, the time of the said pressure reduction is although it does not specifically limit, It is preferable that it is about 1 minute or more and 30 minutes or less.

このようにして、液体状態の膜1Cから第2成分を除去することができる。これにより、成膜材料を主材料とした膜(第2膜)10を得ることができる。このとき、前述したように、平坦化および成膜材料の均一化が図られた膜1Cがその状態を維持するようにして膜1Dが形成される。そのため、均一な膜厚で均質な膜1Dを得ることができる。また、液状となった膜1Cは、その粘度が比較的高いので、基材15上の不本意な部位へ流れ込むことはない。   In this way, the second component can be removed from the liquid state film 1C. Thereby, the film | membrane (2nd film | membrane) 10 which used the film-forming material as the main material can be obtained. At this time, as described above, the film 1D is formed such that the film 1C, which has been flattened and made uniform in film forming material, maintains its state. Therefore, a uniform film 1D can be obtained with a uniform film thickness. Further, since the liquid film 1C has a relatively high viscosity, it does not flow into an unintentional part on the substrate 15.

このようにして得られた膜1Dは、成膜の目的とする膜の構成材料またはその前駆体で構成されたものとなる。
そして、成膜材料として前駆体を用いた場合、膜1Dは、必要に応じて、所定の処理が施される。例えば、成膜材料が低分子量化合物である場合、その低分子量化合物の重合反応を生じさせる処理を行うことにより、高分子量化合物を含んで構成された膜を得ることができる。また、成膜材料が樹脂材料である場合、その樹脂材料の架橋反応を生じさせる処理を行うことにより、高分子量化合物を含んで構成された膜を得ることができる。また、成膜材料が金属粒子およびバインダー(樹脂材料)を含むものである場合、膜1Dに焼成処理を施すことにより、金属で構成された膜を得ることができる。
The film 1D thus obtained is made of a constituent material of the film intended for film formation or a precursor thereof.
When a precursor is used as the film forming material, the film 1D is subjected to a predetermined process as necessary. For example, when the film forming material is a low molecular weight compound, a film containing a high molecular weight compound can be obtained by performing a treatment that causes a polymerization reaction of the low molecular weight compound. In addition, when the film forming material is a resin material, a film including a high molecular weight compound can be obtained by performing a treatment that causes a crosslinking reaction of the resin material. When the film forming material includes metal particles and a binder (resin material), a film made of metal can be obtained by subjecting the film 1D to baking treatment.

以上説明したように、本発明の成膜方法によれば、第1成分の沸点が第2成分の沸点よりも低いので、成膜用インク1を基材15上に付与し、成膜用インク1(液状の膜1A)から第1成分を第2成分よりも優先的に揮発・除去することができる。そして、成膜材料および第2成分を主成分とする中間体膜である膜1Bを形成することができる。
また、第1成分の沸点を比較的低くすることにより、基材15上に付与された成膜用インク1(膜1A)から第1成分を速やかに揮発・除去することができる。
また、第1成分の融点(凝固点)が第2成分の融点(凝固点)よりも高いので、基材15上に形成された膜1Aを固体状とする(固体状の膜1Bとする)ことができる。そのため、基材15上に付与された成膜用インク1が不本意な部位へ流れ込むのを防止することができる。
As described above, according to the film forming method of the present invention, since the boiling point of the first component is lower than the boiling point of the second component, the film forming ink 1 is applied on the substrate 15 and the film forming ink is applied. 1 (liquid film 1A) can volatilize and remove the first component preferentially over the second component. Then, the film 1B, which is an intermediate film mainly composed of the film forming material and the second component, can be formed.
Further, by making the boiling point of the first component relatively low, the first component can be quickly volatilized and removed from the film-forming ink 1 (film 1A) applied on the substrate 15.
Further, since the melting point (freezing point) of the first component is higher than the melting point (freezing point) of the second component, the film 1A formed on the substrate 15 may be made solid (referred to as a solid film 1B). it can. Therefore, it is possible to prevent the film-forming ink 1 applied on the base material 15 from flowing into an unintentional portion.

また、基材15上の膜1Bを第2成分の融点以上に加熱することにより液状とし、その状態で第2成分を除去することができる。これにより、成膜材料を主材料とした膜1Dを得ることができる。その際、膜1Bを液状の膜1Cとしたときに、膜1Cの平坦化や膜1C中の成膜材料の均一化(均質化)を図ることができる。そのため、均一な膜厚で均質な膜1Dを形成することができる。また、液状となった膜1Cは、その粘度が比較的高いので、基材15上の不本意な部位へ流れ込むことはない。
このようなことから、本発明の成膜用インクおよび成膜方法によれば、所望の位置に所望の寸法で優れた膜質を有する膜1Dを比較的簡単に形成することができる。
Further, the film 1B on the substrate 15 is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the second component, so that the second component can be removed in that state. As a result, a film 1D whose main material is a film forming material can be obtained. At that time, when the film 1B is a liquid film 1C, the film 1C can be flattened and the film forming material in the film 1C can be made uniform (homogenized). Therefore, a uniform film 1D can be formed with a uniform film thickness. Further, since the liquid film 1C has a relatively high viscosity, it does not flow into an unintentional part on the substrate 15.
For this reason, according to the film forming ink and film forming method of the present invention, it is possible to relatively easily form a film 1D having an excellent film quality with a desired size at a desired position.

(表示装置)
次に、本発明の膜付きデバイスについて説明する。
図4は、本発明の膜付きデバイスの一例である発光装置およびカラーフィルタを備える表示装置を示す断面図、図5は、図4に示す表示装置に備えられた発光装置の発光素子の一例を示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図4中および図5中の上側を「上」、下側を「下」として説明を行う。
(Display device)
Next, the device with a film of the present invention will be described.
4 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device and a display device including a color filter as an example of a film-coated device of the present invention, and FIG. 5 illustrates an example of a light emitting element of the light emitting device included in the display device illustrated in FIG. It is sectional drawing shown. In the following description, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 4 and 5 is described as “upper” and the lower side is described as “lower”.

図4に示す表示装置300は、複数の発光素子200R、200G、200Bを備える発光装置101と、各発光素子200R、200G、200Bに対応して設けられた着色層19R、19G、19Bを備えるカラーフィルタ102とを有している。
このような表示装置300は、複数の発光素子200R、200G、200Bおよび複数の着色層19R、19G、19Bがサブ画素300R、300G、300Bに対応して設けられ、トップエミッション構造のディスプレイパネルを構成している。
なお、本実施形態では表示装置の駆動方式としてアクティブマトリックス方式を採用した例に説明するが、パッシブマトリックス方式を採用したものであってもよい。
A display device 300 illustrated in FIG. 4 includes a light emitting device 101 including a plurality of light emitting elements 200R, 200G, and 200B, and a color including colored layers 19R, 19G, and 19B provided corresponding to the light emitting elements 200R, 200G, and 200B. And a filter 102.
Such a display device 300 includes a plurality of light emitting elements 200R, 200G, and 200B and a plurality of colored layers 19R, 19G, and 19B corresponding to the sub-pixels 300R, 300G, and 300B, and constitutes a top emission display panel. doing.
In the present embodiment, an example in which an active matrix method is employed as a display device driving method will be described. However, a passive matrix method may be employed.

発光装置101は、基板21と、複数の発光素子200R、200G、200Bと、複数のスイッチング素子24とを有している。
基板21は、複数の発光素子200R、200G、200Bおよび複数のスイッチング素子24を支持するものである。本実施形態の各発光素子200R、200G、200Bは、基板21とは反対側から光を取り出す構成(トップエミッション型)である。したがって、基板21には、透明基板および不透明基板のいずれも用いることができる。なお、各発光素子200R、200G、200Bが基板21側から光を取り出す構成(ボトムエミッション型)である場合には、基板21は、実質的に透明(無色透明、着色透明または半透明)とされる。
The light emitting device 101 includes a substrate 21, a plurality of light emitting elements 200R, 200G, and 200B, and a plurality of switching elements 24.
The substrate 21 supports the plurality of light emitting elements 200R, 200G, 200B and the plurality of switching elements 24. Each of the light emitting elements 200R, 200G, and 200B of the present embodiment has a configuration (top emission type) that extracts light from the side opposite to the substrate 21. Accordingly, the substrate 21 can be either a transparent substrate or an opaque substrate. In addition, when each light emitting element 200R, 200G, 200B is the structure which takes out light from the board | substrate 21 side (bottom emission type), the board | substrate 21 shall be substantially transparent (colorless transparent, colored transparent, or translucent). The

基板21の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料や、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of the constituent material of the substrate 21 include resin materials such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, cycloolefin polymer, polyamide, polyethersulfone, polymethyl methacrylate, polycarbonate, and polyarylate, quartz glass, and soda glass. Such glass materials can be used, and one or more of these can be used in combination.

不透明基板としては、例えば、アルミナのようなセラミックス材料で構成された基板、ステンレス鋼のような金属基板の表面に酸化膜(絶縁膜)を形成したもの、樹脂材料で構成された基板等が挙げられる。
このような基板21の平均厚さは、特に限定されないが、0.1〜30mm程度であるのが好ましく、0.1〜10mm程度であるのがより好ましい。
Examples of the opaque substrate include a substrate made of a ceramic material such as alumina, an oxide film (insulating film) formed on the surface of a metal substrate such as stainless steel, and a substrate made of a resin material. It is done.
Although the average thickness of such a board | substrate 21 is not specifically limited, It is preferable that it is about 0.1-30 mm, and it is more preferable that it is about 0.1-10 mm.

このような基板21上には、複数のスイッチング素子24がマトリクス状に配列されている。
各スイッチング素子24は、各発光素子200R、200G、200Bに対応して設けられ、各発光素子200R、200G、200Bを駆動するための駆動用トランジスタである。
このような各スイッチング素子24は、シリコンからなる半導体層241と、半導体層241上に形成されたゲート絶縁層242と、ゲート絶縁層242上に形成されたゲート電極243と、ソース電極244と、ドレイン電極245とを有している。
On such a substrate 21, a plurality of switching elements 24 are arranged in a matrix.
Each switching element 24 is provided corresponding to each light emitting element 200R, 200G, 200B, and is a driving transistor for driving each light emitting element 200R, 200G, 200B.
Each switching element 24 includes a semiconductor layer 241 made of silicon, a gate insulating layer 242 formed on the semiconductor layer 241, a gate electrode 243 formed on the gate insulating layer 242, a source electrode 244, And a drain electrode 245.

このような複数のスイッチング素子24を覆うように、絶縁材料で構成された平坦化層22が形成されている。
平坦化層22上には、各スイッチング素子24に対応して発光素子200R、200G、200Bが設けられている。
発光素子200Rは、平坦化層22上に、反射膜32、腐食防止膜33、陽極3、積層体(有機EL発光部)14(14R)、陰極12、陰極カバー34がこの順に積層されている。本実施形態では、各発光素子200R、200G、200Bの陽極3は、画素電極を構成し、各スイッチング素子24のドレイン電極245に導電部(配線)27により電気的に接続されている。また、各発光素子200R、200G、200Bの陰極12は、共通電極とされている。
A planarizing layer 22 made of an insulating material is formed so as to cover the plurality of switching elements 24.
On the planarization layer 22, light emitting elements 200 </ b> R, 200 </ b> G, and 200 </ b> B are provided corresponding to the switching elements 24.
In the light emitting element 200R, a reflective film 32, a corrosion preventing film 33, an anode 3, a laminate (organic EL light emitting unit) 14 (14R), a cathode 12, and a cathode cover 34 are laminated in this order on the planarization layer 22. . In the present embodiment, the anode 3 of each of the light emitting elements 200R, 200G, and 200B constitutes a pixel electrode, and is electrically connected to the drain electrode 245 of each switching element 24 by a conductive portion (wiring) 27. Moreover, the cathode 12 of each light emitting element 200R, 200G, 200B is a common electrode.

また、発光素子200G、200Bの構成は、それぞれ、発光素子200Rと同様に構成することができる。なお、発光素子200R、200G、200Bは、互いに同じ構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。例えば、発光素子200R、200G、200Bの積層体14R、14G、14Bは、互いに同じ構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。ただし、積層体14R、14G、14Bが互いに異なる構成である場合(特に発光層の構成が異なる場合)、本発明の成膜用インクおよび成膜方法を適用することによる効果が顕著となる。
隣接する発光素子200R、200G、200B同士の間には、隔壁31が設けられている。
The light emitting elements 200G and 200B can be configured in the same manner as the light emitting element 200R. Note that the light emitting elements 200R, 200G, and 200B may have the same configuration or different configurations. For example, the stacked bodies 14R, 14G, and 14B of the light emitting elements 200R, 200G, and 200B may have the same configuration or different configurations. However, when the laminates 14R, 14G, and 14B have different configurations (particularly when the configuration of the light-emitting layer is different), the effect of applying the film-forming ink and film-forming method of the present invention becomes significant.
A partition wall 31 is provided between the adjacent light emitting elements 200R, 200G, and 200B.

このように構成された発光装置101には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で構成された樹脂層35を介して、カラーフィルタ102が接合されている。
カラーフィルタ102は、基板20と、複数の着色層19R、19G、19Bと、遮光層(隔壁)36とを有している。
基板(封止基板)20は、各着色層19R、19G、19Bおよび隔壁36を支持するものである。前述したように本実施形態の各発光素子200R、200G、200Bはトップエミッション型であるため、基板20には、透明基板が用いられる。
このような基板20の構成材料としては、基板20が光透過性を有するものであれば、特に限定されず、前述した基板20の構成材料と同様のものを用いることができる。
The color filter 102 is bonded to the light emitting device 101 configured as described above via a resin layer 35 formed of a thermosetting resin such as an epoxy resin.
The color filter 102 includes a substrate 20, a plurality of colored layers 19 </ b> R, 19 </ b> G, and 19 </ b> B, and a light shielding layer (partition wall) 36.
The substrate (sealing substrate) 20 supports the colored layers 19R, 19G, and 19B and the partition walls 36. As described above, since each of the light emitting elements 200R, 200G, and 200B of this embodiment is a top emission type, a transparent substrate is used as the substrate 20.
The constituent material of the substrate 20 is not particularly limited as long as the substrate 20 has a light transmitting property, and the same constituent material as that of the substrate 20 described above can be used.

着色層19R、19G、19Bは、発光素子200R、200G、200Bに対応して設けられている。
着色層19Rは、発光素子200Rからの光WRを赤色に変換するフィルタ部である。また、着色層19Gは、発光素子200GからのWGを緑色に変換するフィルタ部である。また、着色層19Bは、発光素子200Bからの光WBを青色に変換するフィルタ部である。このような着色層19R、19G、19Bを発光素子200R、200G、200Bと組み合わせて用いることで、フルカラー画像を表示することができる。
The colored layers 19R, 19G, and 19B are provided corresponding to the light emitting elements 200R, 200G, and 200B.
The colored layer 19R is a filter unit that converts the light WR from the light emitting element 200R into red. The colored layer 19G is a filter unit that converts WG from the light emitting element 200G into green. The colored layer 19B is a filter unit that converts light WB from the light emitting element 200B into blue. A full color image can be displayed by using such colored layers 19R, 19G, and 19B in combination with the light emitting elements 200R, 200G, and 200B.

この着色層19R、19G、19Bは、それぞれ、上述した色に対応する着色剤を含んで構成されている。また、着色層19R、19G、19Bは、それぞれ、着色剤のほか、樹脂材料を含んでいてもよい。
このような着色層19R、19G、19Bは、それぞれ、前述したような成膜方法により形成することができる。その場合、成膜用インクの成膜材料として、前述した着色剤や樹脂材料等が含まれる。なお、カラーフィルタ102の製造方法については、後に詳述する。
隣接する着色層19R、19G、19B同士の間には、隔壁36が形成されている。
この隔壁36は、意図しないサブ画素300R、300G、300Bが発光するのを防止する機能を有する。また、後に詳述するように、液滴吐出法によりカラーフィルタ102を製造する際に、隔壁36は、インクをせき止める機能を有する。
Each of the colored layers 19R, 19G, and 19B includes a colorant corresponding to the color described above. The colored layers 19R, 19G, and 19B may each include a resin material in addition to the colorant.
Such colored layers 19R, 19G, and 19B can be formed by the film forming method as described above. In that case, the above-described colorant, resin material, and the like are included as the film forming material of the film forming ink. The method for manufacturing the color filter 102 will be described in detail later.
A partition wall 36 is formed between the adjacent colored layers 19R, 19G, and 19B.
The partition wall 36 has a function of preventing unintended subpixels 300R, 300G, and 300B from emitting light. Further, as will be described in detail later, when the color filter 102 is manufactured by the droplet discharge method, the partition wall 36 has a function of blocking ink.

(発光素子)
ここで、図5に基づき、発光素子200R、200G、200Bを詳細に説明する。なお、以下では、発光素子200Rを代表的に説明し、発光素子200G、200Bについては、発光素子200Rとの相違点を中心に説明し、発光素子200Rと同様の事項については、その説明を省略する。
(Light emitting element)
Here, the light emitting elements 200R, 200G, and 200B will be described in detail with reference to FIG. Hereinafter, the light-emitting element 200R will be described as a representative, the light-emitting elements 200G and 200B will be described with a focus on differences from the light-emitting element 200R, and descriptions of the same matters as the light-emitting element 200R will be omitted. To do.

図5に示す発光素子(エレクトロルミネッセンス素子)200Rは、互いに発光スペクトルの異なるR(赤色)、G(緑色)、B(青色)の3層の発光層を発光させて、略白色に発光するものである。
このような発光素子200Rでは、前述したように2つの電極間(陽極3と陰極12との間)に積層体14が介挿されており、この積層体14は、図5に示すように、陽極3側から陰極12側へ、正孔注入層4と正孔輸送層5と第1の発光層(赤色発光層)6と第1の中間層7Aと第2の発光層(青色発光層)8と第2の中間層7Bと第3の発光層(緑色発光層)9と電子輸送層10と電子注入層11とがこの順に積層されている。
A light emitting element (electroluminescent element) 200R shown in FIG. 5 emits light of substantially white by emitting three light emitting layers of R (red), G (green), and B (blue) having different emission spectra from each other. It is.
In such a light emitting element 200R, as described above, the laminate 14 is interposed between the two electrodes (between the anode 3 and the cathode 12). As shown in FIG. From the anode 3 side to the cathode 12 side, the hole injection layer 4, the hole transport layer 5, the first light emitting layer (red light emitting layer) 6, the first intermediate layer 7A, and the second light emitting layer (blue light emitting layer). 8, the second intermediate layer 7B, the third light emitting layer (green light emitting layer) 9, the electron transport layer 10 and the electron injection layer 11 are laminated in this order.

言い換えすれば、発光素子200Rは、陽極3と正孔注入層4と正孔輸送層5と赤色発光層6と第1の中間層7Aと青色発光層8と第2の中間層7Bと緑色発光層9と電子輸送層10と電子注入層11と陰極12とがこの順に積層されてなるものである。
また、本実施形態では、陽極3と平坦化層22との間に、反射膜32および腐食防止膜33が設けられ、また、陰極12の積層体14と反対側には、陰極カバー(封止層)34が設けられている。
In other words, the light emitting element 200R includes the anode 3, the hole injection layer 4, the hole transport layer 5, the red light emitting layer 6, the first intermediate layer 7A, the blue light emitting layer 8, the second intermediate layer 7B, and the green light emitting element. The layer 9, the electron transport layer 10, the electron injection layer 11, and the cathode 12 are laminated in this order.
In the present embodiment, a reflective film 32 and a corrosion prevention film 33 are provided between the anode 3 and the planarization layer 22, and a cathode cover (sealing) is provided on the opposite side of the cathode 12 from the laminate 14. Layer) 34 is provided.

このような発光素子200Rにあっては、赤色発光層6、青色発光層8、および緑色発光層9の各発光層に対し、陰極12側から電子が供給(注入)されるとともに、陽極3側から正孔が供給(注入)される。そして、各発光層では、正孔と電子とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン(励起子)が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー(蛍光やりん光)を放出(発光)する。これにより、発光素子200Rは、略白色発光する。
このような発光素子200Rを構成する各層は、前述した成膜方法により形成することができる。特に、有機材料で構成された層、より好ましくは発光層を前述した成膜方法により形成するのが好ましい。その場合、成膜用インクには、後述する発光層を構成する材料またはその前駆体が含まれる。
In such a light emitting element 200R, electrons are supplied (injected) from the cathode 12 side to the light emitting layers of the red light emitting layer 6, the blue light emitting layer 8, and the green light emitting layer 9, and the anode 3 side. Holes are supplied (injected). In each light emitting layer, holes and electrons recombine, and excitons (excitons) are generated by the energy released during the recombination, and energy (fluorescence or phosphorescence) is generated when the excitons return to the ground state. Is emitted (emitted). Thereby, the light emitting element 200R emits substantially white light.
Each layer constituting such a light emitting element 200R can be formed by the above-described film forming method. In particular, it is preferable to form a layer made of an organic material, more preferably a light emitting layer, by the above-described film forming method. In that case, the film-forming ink includes a material constituting the light emitting layer described later or a precursor thereof.

以下、発光素子200Rを構成する各部を順次説明する。
(陽極)
陽極3は、後述する正孔注入層4を介して正孔輸送層5に正孔を注入する電極である。この陽極3の構成材料としては、仕事関数が大きく、導電性に優れる材料を用いるのが好ましい。
Hereinafter, each part which comprises the light emitting element 200R is demonstrated sequentially.
(anode)
The anode 3 is an electrode that injects holes into the hole transport layer 5 through a hole injection layer 4 described later. As a constituent material of the anode 3, it is preferable to use a material having a large work function and excellent conductivity.

陽極3の構成材料としては、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、In、SnO、Sb含有SnO、Al含有ZnO等の酸化物、Au、Pt、Ag、Cuまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
このような陽極3の平均厚さは、特に限定されないが、10〜200nm程度であるのが好ましく、50〜150nm程度であるのがより好ましい。
Examples of the constituent material of the anode 3 include oxides such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), In 3 O 3 , SnO 2 , Sb-containing SnO 2 , and Al-containing ZnO, Au, Pt, and Ag. Cu, alloys containing these, and the like can be used, and one or more of these can be used in combination.
The average thickness of the anode 3 is not particularly limited, but is preferably about 10 to 200 nm, and more preferably about 50 to 150 nm.

(陰極)
一方、陰極12は、後述する電子注入層11を介して電子輸送層10に電子を注入する電極である。この陰極12の構成材料としては、仕事関数の小さい材料を用いるのが好ましい。
陰極12の構成材料としては、例えば、Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、Ag、Cu、Al、Cs、Rbまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて(例えば、複数層の積層体等)用いることができる。
(cathode)
On the other hand, the cathode 12 is an electrode that injects electrons into the electron transport layer 10 via an electron injection layer 11 described later. As a constituent material of the cathode 12, it is preferable to use a material having a small work function.
Examples of the constituent material of the cathode 12 include Li, Mg, Ca, Sr, La, Ce, Er, Eu, Sc, Y, Yb, Ag, Cu, Al, Cs, Rb, and alloys containing these. These can be used alone or in combination of two or more thereof (for example, a multi-layer laminate).

特に、陰極12の構成材料として合金を用いる場合には、Ag、Al、Cu等の安定な金属元素を含む合金、具体的には、MgAg、AlLi、CuLi等の合金を用いるのが好ましい。かかる合金を陰極12の構成材料として用いることにより、陰極12の電子注入効率および安定性の向上を図ることができる。
このような陰極12の平均厚さは、特に限定されないが、80〜10000nm程度であるのが好ましく、100〜500nm程度であるのがより好ましい。
なお、本実施形態の発光素子200は、ボトムエミッション型であるため、陰極12に、光透過性は、特に要求されない。
In particular, when an alloy is used as the constituent material of the cathode 12, it is preferable to use an alloy containing a stable metal element such as Ag, Al, or Cu, specifically, an alloy such as MgAg, AlLi, or CuLi. By using such an alloy as the constituent material of the cathode 12, the electron injection efficiency and stability of the cathode 12 can be improved.
Although the average thickness of such a cathode 12 is not specifically limited, It is preferable that it is about 80-10000 nm, and it is more preferable that it is about 100-500 nm.
In addition, since the light emitting element 200 of this embodiment is a bottom emission type, the cathode 12 is not particularly required to have light transmittance.

(正孔注入層)
正孔注入層4は、陽極3からの正孔注入効率を向上させる機能を有するものである。
この正孔注入層4の構成材料(正孔注入材料)としては、特に限定されないが、例えば、N,N,N’,N’−テトラフェニル−p−ジアミノベンゼンおよびその誘導体等のアミン系化合物が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
このような正孔注入層4の平均厚さは、特に限定されないが、5〜150nm程度であるのが好ましく、10〜100nm程度であるのがより好ましい。
なお、この正孔注入層4は、省略することができる。
(Hole injection layer)
The hole injection layer 4 has a function of improving the hole injection efficiency from the anode 3.
The constituent material (hole injection material) of the hole injection layer 4 is not particularly limited. For example, amine compounds such as N, N, N ′, N′-tetraphenyl-p-diaminobenzene and derivatives thereof These can be used, and one or more of these can be used in combination.
The average thickness of the hole injection layer 4 is not particularly limited, but is preferably about 5 to 150 nm, and more preferably about 10 to 100 nm.
The hole injection layer 4 can be omitted.

(正孔輸送層)
正孔輸送層5は、陽極3から正孔注入層4を介して注入された正孔を赤色発光層6まで輸送する機能を有するものである。
この正孔輸送層5の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、N,N,N’,N’−テトラフェニルベンジジンおよびその誘導体等のアミン系化合物が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
このような正孔輸送層5の平均厚さは、特に限定されないが、10〜150nm程度であるのが好ましく、10〜100nm程度であるのがより好ましい。
なお、この正孔輸送層5は、省略することができる。
(Hole transport layer)
The hole transport layer 5 has a function of transporting holes injected from the anode 3 through the hole injection layer 4 to the red light emitting layer 6.
The constituent material of the hole transport layer 5 is not particularly limited, and examples thereof include amine compounds such as N, N, N ′, N′-tetraphenylbenzidine and derivatives thereof. Alternatively, two or more kinds can be used in combination.
The average thickness of the hole transport layer 5 is not particularly limited, but is preferably about 10 to 150 nm, and more preferably about 10 to 100 nm.
The hole transport layer 5 can be omitted.

(赤色発光層)
この赤色発光層(第1の発光層)6は、赤色(第1の色)に発光する赤色発光材料を含んで構成されている。
このような赤色発光材料としては、特に限定されず、各種赤色蛍光材料、赤色燐光材料を1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
(Red light emitting layer)
The red light emitting layer (first light emitting layer) 6 includes a red light emitting material that emits red light (first color).
Such a red light emitting material is not particularly limited, and various red fluorescent materials and red phosphorescent materials can be used singly or in combination.

赤色蛍光材料としては、赤色の蛍光を発するものであれば特に限定されず、例えば、ジインデノペリレン誘導体等のペリレン誘導体、ユーロピウム錯体、ベンゾピラン誘導体、ローダミン誘導体、ベンゾチオキサンテン誘導体、ポルフィリン誘導体、ナイルレッド、2−(1,1−ジメチルエチル)−6−(2−(2,3,6,7−テトラヒドロ−1,1,7,7−テトラメチル−1H,5H−ベンゾ(ij)キノリジン−9−イル)エテニル)−4H−ピラン−4H−イリデン)プロパンジニトリル(DCJTB)、4−(ジシアノメチレン)−2−メチル−6−(p−ジメチルアミノスチリル)−4H−ピラン(DCM)等を挙げられる。   The red fluorescent material is not particularly limited as long as it emits red fluorescence. For example, perylene derivatives such as diindenoperylene derivatives, europium complexes, benzopyran derivatives, rhodamine derivatives, benzothioxanthene derivatives, porphyrin derivatives, Nile Red, 2- (1,1-dimethylethyl) -6- (2- (2,3,6,7-tetrahydro-1,1,7,7-tetramethyl-1H, 5H-benzo (ij) quinolidine- 9-yl) ethenyl) -4H-pyran-4H-ylidene) propanedinitrile (DCJTB), 4- (dicyanomethylene) -2-methyl-6- (p-dimethylaminostyryl) -4H-pyran (DCM), etc. Can be mentioned.

赤色燐光材料としては、赤色の燐光を発するものであれば特に限定されず、例えば、イリジウム、ルテニウム、白金、オスミウム、レニウム、パラジウム等の金属錯体が挙げられ、これら金属錯体の配位子の内の少なくとも1つがフェニルピリジン骨格、ビピリジル骨格、ポルフィリン骨格等を持つものも挙げられる。より具体的には、トリス(1−フェニルイソキノリン)イリジウム、ビス[2−(2’−ベンゾ[4,5−α]チエニル)ピリジネート−N,C’]イリジウム(アセチルアセトネート)(btp2Ir(acac))、2,3,7,8,12,13,17,18−オクタエチル−12H,23H−ポルフィリン−白金(II)、ビス[2−(2’−ベンゾ[4,5−α]チエニル)ピリジネート−N,C’]イリジウム、ビス(2−フェニルピリジン)イリジウム(アセチルアセトネート)が挙げられる。
また、赤色発光層6中には、前述した赤色発光材料の他に、赤色発光材料がゲスト材料として添加されるホスト材料が含まれていてもよい。
The red phosphorescent material is not particularly limited as long as it emits red phosphorescence, and examples thereof include metal complexes such as iridium, ruthenium, platinum, osmium, rhenium, and palladium. Among the ligands of these metal complexes, And those having at least one of phenylpyridine skeleton, bipyridyl skeleton, porphyrin skeleton and the like. More specifically, tris (1-phenylisoquinoline) iridium, bis [2- (2′-benzo [4,5-α] thienyl) pyridinate-N, C 3 ′] iridium (acetylacetonate) (btp2Ir ( acac)), 2,3,7,8,12,13,17,18-octaethyl-12H, 23H-porphyrin-platinum (II), bis [2- (2′-benzo [4,5-α] thienyl ) Pyridinate-N, C 3 '] iridium, bis (2-phenylpyridine) iridium (acetylacetonate).
The red light emitting layer 6 may contain a host material to which the red light emitting material is added as a guest material in addition to the red light emitting material described above.

ホスト材料は、正孔と電子とを再結合して励起子を生成するとともに、その励起子のエネルギーを赤色発光材料に移動(フェルスター移動またはデクスター移動)させて、赤色発光材料を励起する機能を有する。このようなホスト材料を用いる場合、例えば、ゲスト材料である赤色発光材料をドーパントとしてホスト材料にドープして用いることができる。   The host material recombines holes and electrons to generate excitons, and the exciton energy is transferred to the red light-emitting material (Forster transfer or Dexter transfer) to excite the red light-emitting material. Have In the case of using such a host material, for example, a red light-emitting material that is a guest material can be used as a dopant by doping the host material.

このようなホスト材料としては、用いる赤色発光材料に対して前述したような機能を発揮するものであれば、特に限定されないが、赤色発光材料が赤色蛍光材料を含む場合、例えば、ナフタセン誘導体、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体のようなアセン誘導体(アセン系材料)、ジスチリルアリーレン誘導体、ペリレン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアミン誘導体、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム錯体(Alq)等のキノリノラト系金属錯体、トリフェニルアミンの4量体等のトリアリールアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、シロール誘導体、ジカルバゾール誘導体、オリゴチオフェン誘導体、ベンゾピラン誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、キノリン誘導体、4,4’−ビス(2,2’−ジフェニルビニル)ビフェニル(DPVBi)等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることもできる。 Such a host material is not particularly limited as long as it exhibits the functions described above with respect to the red light emitting material to be used. When the red light emitting material includes a red fluorescent material, for example, a naphthacene derivative, naphthalene, etc. Derivatives, acene derivatives such as anthracene derivatives (acene materials), distyrylarylene derivatives, perylene derivatives, distyrylbenzene derivatives, distyrylamine derivatives, quinolinolato metals such as tris (8-quinolinolato) aluminum complexes (Alq 3 ) Complexes, triarylamine derivatives such as tetraphenylamine tetramers, oxadiazole derivatives, silole derivatives, dicarbazole derivatives, oligothiophene derivatives, benzopyran derivatives, triazole derivatives, benzoxazole derivatives, benzothiazole derivatives, Norin derivatives, 4,4'-bis (2,2'-diphenylvinyl) biphenyl (DPVBi) and the like, may be used singly or in combination of two or more of them.

前述したような赤色発光材料(ゲスト材料)およびホスト材料を用いる場合、赤色発光層6中における赤色発光材料の含有量(ドープ量)は、0.01〜10wt%であるのが好ましく、0.1〜5wt%であるのがより好ましい。赤色発光材料の含有量をこのような範囲内とすることで、発光効率を最適化することができる。
このような赤色発光層6の平均厚さは、特に限定されないが、10〜150nm程度であるのが好ましく、10〜100nm程度であるのがより好ましい。
When the red light emitting material (guest material) and the host material as described above are used, the content (dope amount) of the red light emitting material in the red light emitting layer 6 is preferably 0.01 to 10 wt%. More preferably, it is 1-5 wt%. Luminous efficiency can be optimized by setting the content of the red light emitting material within such a range.
The average thickness of the red light emitting layer 6 is not particularly limited, but is preferably about 10 to 150 nm, and more preferably about 10 to 100 nm.

(第1の中間層)
この第1の中間層7Aは、前述した赤色発光層6と後述する青色発光層8との層間にこれらに接するように設けられている。そして、第1の中間層7Aは、赤色発光層6のホスト材料と同種または同一の材料を含み、かつ、発光性を有する材料を実質的に含まずに構成され、赤色発光層(第1の発光層)6と青色発光層(第2の発光層)8との間でキャリア(正孔および電子)の移動を調整する機能を有する。この機能により、赤色発光層6および青色発光層8をそれぞれ効率よく発光させることができる。
(First intermediate layer)
The first intermediate layer 7A is provided between and in contact with the red light emitting layer 6 and the blue light emitting layer 8 described later. The first intermediate layer 7A includes the same kind or the same material as the host material of the red light emitting layer 6 and is substantially free of a light emitting material. It has a function of adjusting the movement of carriers (holes and electrons) between the light emitting layer) 6 and the blue light emitting layer (second light emitting layer) 8. With this function, the red light emitting layer 6 and the blue light emitting layer 8 can each emit light efficiently.

このような第1の中間層7Aの構成材料としては、第1の中間層7Aが、赤色発光層6のホスト材料と同種または同一の材料を含み、かつ、発光性を有する材料を実質的に含まずに構成され、前述したようなキャリア調整機能を発揮することができるものであれば、特に限定されないが、赤色発光層6のホスト材料と同種または同一の材料として、アセン系材料を含むものが好適に用いられる。   As a constituent material of the first intermediate layer 7A, the first intermediate layer 7A includes a material having the same or the same material as the host material of the red light emitting layer 6 and having a light emitting property. It is not particularly limited as long as it is configured without being included and can exhibit the carrier adjusting function as described above, but includes an acene-based material as the same or the same material as the host material of the red light emitting layer 6 Are preferably used.

アセン系材料としては、アセン骨格を有し、かつ、前述したような効果を発揮するものであれば、特に限定されず、例えば、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、テトラセン(ナフタセン)誘導体、ペンタセン誘導体、ヘキサセン誘導体、ヘプタセン誘導体等が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができるが、テトラセン(ナフタセン)誘導体を用いるのが好ましい。   The acene-based material is not particularly limited as long as it has an acene skeleton and exhibits the effects described above. For example, a naphthalene derivative, anthracene derivative, tetracene (naphthacene) derivative, pentacene derivative, hexacene Derivatives, heptacene derivatives and the like can be mentioned, and one or more of these can be used in combination, but it is preferable to use a tetracene (naphthacene) derivative.

このような第1の中間層7A中におけるアセン系材料の含有量は、特に限定されないが、10〜90wt%であるのが好ましく、30〜70wt%であるのがより好ましく、40〜60wt%であるのがさらに好ましい。
さらに、第1の中間層7Aの構成材料としては、前述したアセン系材料の他に、アミン系材料(アミン誘導体)を含むのが特に好ましい。
The content of the acene-based material in the first intermediate layer 7A is not particularly limited, but is preferably 10 to 90 wt%, more preferably 30 to 70 wt%, and 40 to 60 wt%. More preferably.
Furthermore, as a constituent material of the first intermediate layer 7A, it is particularly preferable to include an amine-based material (amine derivative) in addition to the acene-based material described above.

また、第1の中間層7Aの平均厚さは、特に限定されないが、1〜100nmであるのが好ましく、3〜50nmであるのがより好ましく、5〜30nmであるのがさらに好ましい。これにより、駆動電圧を抑えつつ、第1の中間層7Aが赤色発光層6と青色発光層8との間での正孔および電子の移動を確実に調整することができる。
なお、この第1の中間層7Aは、省略することができる。
The average thickness of the first intermediate layer 7A is not particularly limited, but is preferably 1 to 100 nm, more preferably 3 to 50 nm, and further preferably 5 to 30 nm. Accordingly, the first intermediate layer 7A can reliably adjust the movement of holes and electrons between the red light emitting layer 6 and the blue light emitting layer 8 while suppressing the driving voltage.
The first intermediate layer 7A can be omitted.

(青色発光層)
青色発光層(第2の発光層)8は、青色(第2の色)に発光する青色発光材料を含んで構成されている。
このような青色発光材料としては、例えば、各種青色蛍光材料および青色燐光材料が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
(Blue light emitting layer)
The blue light emitting layer (second light emitting layer) 8 includes a blue light emitting material that emits blue light (second color).
Examples of such blue light-emitting materials include various blue fluorescent materials and blue phosphorescent materials, and one or more of these materials can be used in combination.

青色蛍光材料としては、青色の蛍光を発するものであれば、特に限定されず、例えば、ジスチリルジアミン系化合物等のジスチリルアミン誘導体、フルオランテン誘導体、ピレン誘導体、ペリレンおよびペリレン誘導体、アントラセン誘導体、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、クリセン誘導体、フェナントレン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、テトラフェニルブタジエン、4,4’−ビス(9−エチル−3−カルバゾビニレン)−1,1’−ビフェニル(BCzVBi)、ポリ[(9.9−ジオクチルフルオレン−2,7−ジイル)−コ−(2,5−ジメトキシベンゼン−1,4−ジイル)]、ポリ[(9,9−ジヘキシルオキシフルオレン−2,7−ジイル)−オルト−コ−(2−メトキシ−5−{2−エトキシヘキシルオキシ}フェニレン−1,4−ジイル)]、ポリ[(9,9−ジオクチルフルオレン−2,7−ジイル)−コ−(エチルニルベンゼン)]等が挙げられる。   The blue fluorescent material is not particularly limited as long as it emits blue fluorescence. For example, distyrylamine derivatives such as distyryldiamine compounds, fluoranthene derivatives, pyrene derivatives, perylene and perylene derivatives, anthracene derivatives, benzo Oxazole derivatives, benzothiazole derivatives, benzimidazole derivatives, chrysene derivatives, phenanthrene derivatives, distyrylbenzene derivatives, tetraphenylbutadiene, 4,4′-bis (9-ethyl-3-carbazovinylene) -1,1′-biphenyl (BCzVBi) ), Poly [(9.9-dioctylfluorene-2,7-diyl) -co- (2,5-dimethoxybenzene-1,4-diyl)], poly [(9,9-dihexyloxyfluorene-2, 7-diyl) -ortho-co- (2-me Xyl-5- {2-ethoxyhexyloxy} phenylene-1,4-diyl)], poly [(9,9-dioctylfluorene-2,7-diyl) -co- (ethylnylbenzene)] and the like. .

青色燐光材料としては、青色の燐光を発するものであれば、特に限定されず、例えば、イリジウム、ルテニウム、白金、オスミウム、レニウム、パラジウム等の金属錯体が挙げられ、具体的には、ビス[4,6−ジフルオロフェニルピリジネート−N,C’]−ピコリネート−イリジウム、トリス[2−(2,4−ジフルオロフェニル)ピリジネート−N,C’]イリジウム、ビス[2−(3,5−トリフルオロメチル)ピリジネート−N,C’]−ピコリネート−イリジウム、ビス(4,6−ジフルオロフェニルピリジネート−N,C’)イリジウム(アセチルアセトネート)等が挙げられる。
また、青色発光層8中には、前述した青色発光材料の他に、青色発光材料がゲスト材料として添加されるホスト材料が含まれていてもよい。
The blue phosphorescent material is not particularly limited as long as it emits blue phosphorescence. Examples thereof include metal complexes such as iridium, ruthenium, platinum, osmium, rhenium, and palladium. Specifically, bis [4 , 6-difluorophenyl pyridinium sulfonate -N, C 2 '] - picolinate - iridium, tris [2- (2,4-difluorophenyl) pyridinate -N, C 2'] iridium, bis [2- (3,5 - trifluoromethyl) pyridinate -N, C 2 '] - picolinate - iridium, bis (4,6-difluorophenyl pyridinium sulfonate -N, C 2') iridium (acetylacetonate) and the like.
In addition to the blue light emitting material described above, the blue light emitting layer 8 may contain a host material to which the blue light emitting material is added as a guest material.

このようなホスト材料としては、前述した赤色発光層(第1の発光層)6で説明したホスト材料と同様のものを用いることができる。
また、このような青色発光層8のホスト材料は、赤色発光層6のホスト材料と同様に、アセン誘導体(アセン系材料)を用いるのが好ましい。これにより、青色発光層8をより高輝度かつ高効率で赤色発光させることができる。
As such a host material, the same host material as described in the red light emitting layer (first light emitting layer) 6 described above can be used.
Moreover, it is preferable to use an acene derivative (acene-based material) as the host material of the blue light emitting layer 8 like the host material of the red light emitting layer 6. Thereby, the blue light emitting layer 8 can emit red light with higher luminance and higher efficiency.

(第2の中間層)
この第2の中間層7Bは、前述した青色発光層8と後述する緑色発光層9との層間にこれらに接するように設けられている。そして、第2の中間層7Bは、青色発光層8のホスト材料および緑色発光層9のホスト材料のうちの少なくとも一方のホスト材料と同一または同種の材料を含み、かつ、発光性を有する材料を実質的に含まずに構成され、青色発光層(第2の発光層)8と緑色発光層(第3の発光層)9との間でキャリア(正孔および電子)の移動を調整する機能を有する。この機能により、青色発光層8と緑色発光層9との間での励起子のエネルギー移動を阻止することができることから、青色発光層8から緑色発光層9へのエネルギー移動を抑制して、青色発光層8および緑色発光層9をそれぞれ効率よく発光させることができる。すなわち、青色発光層8および緑色発光層9をバランスよく発光させることができるので、発光素子200を白色発光させることができる。
(Second intermediate layer)
The second intermediate layer 7B is provided between the blue light emitting layer 8 described above and a green light emitting layer 9 described later so as to be in contact therewith. The second intermediate layer 7B includes a material having the same or the same kind of material as that of at least one of the host material of the blue light emitting layer 8 and the host material of the green light emitting layer 9, and having a light emitting property. A function of adjusting substantially the movement of carriers (holes and electrons) between the blue light-emitting layer (second light-emitting layer) 8 and the green light-emitting layer (third light-emitting layer) 9 is configured without being substantially included. Have. By this function, the exciton energy transfer between the blue light emitting layer 8 and the green light emitting layer 9 can be prevented, so that the energy transfer from the blue light emitting layer 8 to the green light emitting layer 9 is suppressed, and The light emitting layer 8 and the green light emitting layer 9 can each emit light efficiently. That is, since the blue light emitting layer 8 and the green light emitting layer 9 can emit light in a balanced manner, the light emitting element 200 can emit white light.

このような第2の中間層7Bの構成材料としては、第2の中間層7Bが、青色発光層8のホスト材料および緑色発光層9のホスト材料のうちの少なくとも一方のホスト材料と同一または同種の材料を含み、かつ、発光性を有する材料を実質的に含まずに構成され、前述したようなキャリア調整機能を発揮することができるものであれば、特に限定されないが、前記ホスト材料と同種または同一の材料として、アセン系材料を含むものが好適に用いられる。   As a constituent material of the second intermediate layer 7B, the second intermediate layer 7B is the same as or the same type as at least one of the host material of the blue light emitting layer 8 and the host material of the green light emitting layer 9. The material is the same as that of the host material, but is not particularly limited as long as it is configured so as to be substantially free of a light emitting material and can exhibit the carrier adjusting function as described above. Alternatively, a material containing an acene material is preferably used as the same material.

アセン系材料としては、前述した第1の中間層7Aで説明したのと同様のものを用いることができる。
また、このような第2の中間層7Bに含まれるホスト材料は、青色発光層8のホスト材料と同一であるのが好ましい。これにより、ホスト材料が同一である発光層と第2の中間層7Bとの間でのキャリア(電子または正孔)の受け渡しが円滑に行われるようになり、発光素子200の駆動電圧の上昇を的確に抑制または防止することができるとともに、励起子の拡散を的確に抑制または防止することができる。
As the acene-based material, the same materials as those described for the first intermediate layer 7A described above can be used.
The host material contained in the second intermediate layer 7B is preferably the same as the host material of the blue light emitting layer 8. As a result, delivery of carriers (electrons or holes) between the light emitting layer having the same host material and the second intermediate layer 7B is performed smoothly, and the drive voltage of the light emitting element 200 is increased. While being able to suppress or prevent exactly, exciton diffusion can be suppressed or prevented accurately.

また、第2の中間層7Bの厚さは、特に限定されないが、2nm以上、10nm以下程度であるのが好ましく、3nm以上、7nm以下程度であるのがより好ましい。第2の中間層7Bの厚さをかかる範囲内に設定することにより、励起子(正孔および電子)の拡散を抑制または防止して、励起子の移動を確実に調整することができる。
なお、この第2の中間層7Bは、省略することができる。
The thickness of the second intermediate layer 7B is not particularly limited, but is preferably about 2 nm or more and 10 nm or less, and more preferably about 3 nm or more and 7 nm or less. By setting the thickness of the second intermediate layer 7B within such a range, diffusion of excitons (holes and electrons) can be suppressed or prevented, and exciton movement can be adjusted with certainty.
The second intermediate layer 7B can be omitted.

(緑色発光層)
緑色発光層(第3の発光層)9は、緑色(第3の色)に発光する緑色発光材料を含んで構成されている。
このような緑色発光材料としては、特に限定されず、例えば、各種緑色蛍光材料および緑色燐光材料が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
(Green light emitting layer)
The green light emitting layer (third light emitting layer) 9 includes a green light emitting material that emits green light (third color).
Such a green light-emitting material is not particularly limited, and examples thereof include various green fluorescent materials and green phosphorescent materials, and one or more of them can be used in combination.

緑色蛍光材料としては、緑色の蛍光を発するものであれば特に限定されず、例えば、クマリン誘導体、キナクリドン誘導体等のキナクリドンおよびその誘導体、9,10−ビス[(9−エチル−3−カルバゾール)−ビニレニル]−アントラセン、ポリ(9,9−ジヘキシル−2,7−ビニレンフルオレニレン)、ポリ[(9,9−ジオクチルフルオレン−2,7−ジイル)−コ−(1,4−ジフェニレン−ビニレン−2−メトキシ−5−{2−エチルヘキシルオキシ}ベンゼン)]、ポリ[(9,9−ジオクチル−2,7−ジビニレンフルオレニレン)−オルト−コ−(2−メトキシ−5−(2−エトキシルヘキシルオキシ)−1,4−フェニレン)]等が挙げられる。   The green fluorescent material is not particularly limited as long as it emits green fluorescence. For example, quinacridone such as coumarin derivatives and quinacridone derivatives and derivatives thereof, 9,10-bis [(9-ethyl-3-carbazole)- Vinylenyl] -anthracene, poly (9,9-dihexyl-2,7-vinylenefluorenylene), poly [(9,9-dioctylfluorene-2,7-diyl) -co- (1,4-diphenylene-vinylene) -2-methoxy-5- {2-ethylhexyloxy} benzene)], poly [(9,9-dioctyl-2,7-divinylenefluorenylene) -ortho-co- (2-methoxy-5- (2 -Ethoxylhexyloxy) -1,4-phenylene)] and the like.

緑色燐光材料としては、緑色の燐光を発するものであれば特に限定されず、例えば、イリジウム、ルテニウム、白金、オスミウム、レニウム、パラジウム等の金属錯体が挙げられ、具体的には、ファク−トリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(Ir(ppy)3)、ビス(2−フェニルピリジネート−N,C’)イリジウム(アセチルアセトネート)、ファク−トリス[5−フルオロ−2−(5−トリフルオロメチル−2−ピリジン)フェニル−C,N]イリジウム等が挙げられる。
また、緑色発光層9中には、前述した緑色発光材料の他に、緑色発光材料をゲスト材料とするホスト材料が含まれていてもよい。
The green phosphorescent material is not particularly limited as long as it emits green phosphorescence, and examples thereof include metal complexes such as iridium, ruthenium, platinum, osmium, rhenium, and palladium. 2-phenylpyridine) iridium (Ir (ppy) 3), bis (2-phenyl-pyridinium sulfonate -N, C 2 ') iridium (acetylacetonate), fac - tris [5-fluoro-2- (5-tri Fluoromethyl-2-pyridine) phenyl-C, N] iridium and the like.
Further, the green light emitting layer 9 may contain a host material using the green light emitting material as a guest material in addition to the green light emitting material described above.

このようなホスト材料としては、前述した赤色発光層(第1の発光層)6で説明したホスト材料と同様のものを用いることができる。
また、このような緑色発光層9のホスト材料は、赤色発光層6のホスト材料と同様に、アセン誘導体(アセン系材料)を用いるのが好ましい。これにより、緑色発光層9をより高輝度かつ高効率で赤色発光させることができる。
さらに、この緑色発光層9のホスト材料は、前述した青色発光層8のホスト材料と同一であるのが好ましい。これにより、双方の発光層8、9において、緑色の光と青色の光とをバランスよく発光させることができるようになる。
As such a host material, the same host material as described in the red light emitting layer (first light emitting layer) 6 described above can be used.
Moreover, it is preferable to use an acene derivative (acene-based material) as the host material of the green light emitting layer 9 like the host material of the red light emitting layer 6. Thereby, the green light emitting layer 9 can emit red light with higher luminance and higher efficiency.
Further, the host material of the green light emitting layer 9 is preferably the same as the host material of the blue light emitting layer 8 described above. As a result, both the light emitting layers 8 and 9 can emit green light and blue light in a balanced manner.

(電子輸送層)
電子輸送層10は、陰極12から電子注入層11を介して注入された電子を緑色発光層9に輸送する機能を有するものである。
電子輸送層10の構成材料(電子輸送材料)としては、例えば、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq)等の8−キノリノールなしいその誘導体を配位子とする有機金属錯体などのキノリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、キノキサリン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、ニトロ置換フルオレン誘導体等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
電子輸送層10の平均厚さは、特に限定されないが、0.5〜100nm程度であるのが好ましく、1〜50nm程度であるのがより好ましい。
なお、この電子輸送層10は、省略することができる。
(Electron transport layer)
The electron transport layer 10 has a function of transporting electrons injected from the cathode 12 through the electron injection layer 11 to the green light emitting layer 9.
As a constituent material (electron transport material) of the electron transport layer 10, for example, a quinoline derivative such as an organometallic complex having an 8-quinolinol or its derivative such as tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq 3 ) as a ligand. Oxadiazole derivatives, perylene derivatives, pyridine derivatives, pyrimidine derivatives, quinoxaline derivatives, diphenylquinone derivatives, nitro-substituted fluorene derivatives, and the like, and one or more of these can be used in combination.
Although the average thickness of the electron carrying layer 10 is not specifically limited, It is preferable that it is about 0.5-100 nm, and it is more preferable that it is about 1-50 nm.
The electron transport layer 10 can be omitted.

(電子注入層)
電子注入層11は、陰極12からの電子注入効率を向上させる機能を有するものである。
この電子注入層11の構成材料(電子注入材料)としては、例えば、各種の無機絶縁材料、各種の無機半導体材料が挙げられる。
(Electron injection layer)
The electron injection layer 11 has a function of improving the efficiency of electron injection from the cathode 12.
Examples of the constituent material (electron injection material) of the electron injection layer 11 include various inorganic insulating materials and various inorganic semiconductor materials.

このような無機絶縁材料としては、例えば、アルカリ金属カルコゲナイド(酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物)、アルカリ土類金属カルコゲナイド、アルカリ金属のハロゲン化物およびアルカリ土類金属のハロゲン化物等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらを主材料として電子注入層を構成することにより、電子注入性をより向上させることができる。特にアルカリ金属化合物(アルカリ金属カルコゲナイド、アルカリ金属のハロゲン化物等)は仕事関数が非常に小さく、これを用いて電子注入層11を構成することにより、発光素子200は、高い輝度が得られるものとなる。   Examples of such inorganic insulating materials include alkali metal chalcogenides (oxides, sulfides, selenides, tellurides), alkaline earth metal chalcogenides, alkali metal halides, and alkaline earth metal halides. Of these, one or two or more of these can be used in combination. The electron injection property can be further improved by forming the electron injection layer using these as main materials. In particular, an alkali metal compound (alkali metal chalcogenide, alkali metal halide, or the like) has a very small work function. By using this to form the electron injection layer 11, the light-emitting element 200 can obtain high luminance. Become.

アルカリ金属カルコゲナイドとしては、例えば、LiO、LiO、NaS、NaSe、NaO等が挙げられる。
アルカリ土類金属カルコゲナイドとしては、例えば、CaO、BaO、SrO、BeO、BaS、MgO、CaSe等が挙げられる。
アルカリ金属のハロゲン化物としては、例えば、CsF、LiF、NaF、KF、LiCl、KCl、NaCl等が挙げられる。
アルカリ土類金属のハロゲン化物としては、例えば、CaF、BaF、SrF、MgF、BeF等が挙げられる。
Examples of the alkali metal chalcogenide include Li 2 O, LiO, Na 2 S, Na 2 Se, and NaO.
Examples of the alkaline earth metal chalcogenide include CaO, BaO, SrO, BeO, BaS, MgO, and CaSe.
Examples of the alkali metal halide include CsF, LiF, NaF, KF, LiCl, KCl, and NaCl.
Examples of the alkaline earth metal halide include CaF 2 , BaF 2 , SrF 2 , MgF 2 , and BeF 2 .

また、無機半導体材料としては、例えば、Li、Na、Ba、Ca、Sr、Yb、Al、Ga、In、Cd、Mg、Si、Ta、SbおよびZnのうちの少なくとも1つの元素を含む酸化物、窒化物または酸化窒化物等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
電子注入層11の平均厚さは、特に限定されないが、0.1〜1000nm程度であるのが好ましく、0.2〜100nm程度であるのがより好ましく、0.2〜50nm程度であるのがさらに好ましい。
なお、この電子注入層11は、省略することができる。
In addition, as the inorganic semiconductor material, for example, an oxide including at least one element of Li, Na, Ba, Ca, Sr, Yb, Al, Ga, In, Cd, Mg, Si, Ta, Sb, and Zn , Nitrides, oxynitrides, and the like, and one or more of these can be used in combination.
The average thickness of the electron injection layer 11 is not particularly limited, but is preferably about 0.1 to 1000 nm, more preferably about 0.2 to 100 nm, and about 0.2 to 50 nm. Further preferred.
The electron injection layer 11 can be omitted.

(カラーフィルタの製造方法)
次に、本発明の成膜方法のより具体的な応用例として、前述したカラーフィルタ102の製造方法ついて説明する。
図6および図7は、それぞれ、本発明の成膜方法をカラーフィルタの製造に適用した場合を説明する図である。
なお、以下の説明では、色の異なる複数種の成膜用インクを用いる点、および、バンク(隔壁)により画成された区画(領域)内に成膜用インクを供給する点以外は、前述した成膜方法と同様であるので、前述した成膜方法と同様の事項については、その説明を省略する。
(Color filter manufacturing method)
Next, as a more specific application example of the film forming method of the present invention, a method for manufacturing the color filter 102 described above will be described.
6 and 7 are diagrams for explaining the case where the film forming method of the present invention is applied to the manufacture of a color filter.
In the following description, except that a plurality of types of film-forming inks having different colors are used and the film-forming ink is supplied into a section (region) defined by a bank (partition) Since this is the same as the film forming method described above, description of the same matters as those of the film forming method described above is omitted.

[A]
A−1
まず、図6(a)に示すように、基板20上に隔壁36(バンク)が形成されてなる基材15Aを用意する。
また、必要に応じて、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基材15Aを親液化してもよい。
[A]
A-1
First, as shown in FIG. 6A, a base material 15A in which a partition wall 36 (bank) is formed on a substrate 20 is prepared.
Moreover, you may make the base material 15A lyophilic by the oxygen plasma process under atmospheric pressure as needed.

A−2
次に、図6(b)に示すように、着色層19Rが形成されるべき区画に、成膜用インク19RAを供給する。
本工程は、前述した成膜方法のインク付与工程[1]と同様にして行うことができる。
成膜用インク19RAは、成膜材料および液性媒体を含み、前述した成膜用インク1と同様に構成されている。
また、成膜用インク19RAの成膜材料は、赤色の染料または顔料等の着色剤を含んでいる。また、成膜用インク19RAの成膜材料には、例えばアクリル樹脂等の樹脂材料が含まれていてもよい。
A-2
Next, as shown in FIG. 6B, the film-forming ink 19RA is supplied to the section where the colored layer 19R is to be formed.
This step can be performed in the same manner as the ink application step [1] of the film forming method described above.
The film forming ink 19RA includes a film forming material and a liquid medium, and is configured in the same manner as the film forming ink 1 described above.
Further, the film forming material of the film forming ink 19RA includes a colorant such as a red dye or pigment. The film forming material of the film forming ink 19RA may include a resin material such as an acrylic resin.

A−3
そして、前述した成膜方法の第1乾燥工程[2]と同様にして、基材15A上に付与された成膜用インク19RAから第1成分を除去する。これにより、図6(c)に示すように、固体状の中間体膜である膜19RBが形成される。
その後、図6(c)に示すように、着色層19Gが形成されるべき区画に、成膜用インク19GAを供給する。このとき、膜19RBは固体状であるので、他の区画へ流れ出すことはない。
A-3
Then, in the same manner as the first drying step [2] of the film forming method described above, the first component is removed from the film forming ink 19RA applied on the base material 15A. Thereby, as shown in FIG. 6C, a film 19RB which is a solid intermediate film is formed.
Thereafter, as shown in FIG. 6C, the film-forming ink 19GA is supplied to the section where the colored layer 19G is to be formed. At this time, since the film 19RB is solid, it does not flow out to other compartments.

本工程における基材15Aへの成膜用インク19GAの付与も、前述した成膜方法のインク付与工程[1]と同様にして行うことができる。
成膜用インク19GAは、成膜材料および液性媒体を含み、前述した成膜用インク1と同様に構成されている。
また、成膜用インク19GAの成膜材料は、緑色の染料または顔料等の着色剤を含んでいる。また、成膜用インク19GAの成膜材料には、例えばアクリル樹脂等の樹脂材料が含まれていてもよい。
Application of the film-forming ink 19GA to the base material 15A in this step can be performed in the same manner as the ink application step [1] of the film-forming method described above.
The film forming ink 19GA includes a film forming material and a liquid medium, and is configured in the same manner as the film forming ink 1 described above.
Further, the film forming material of the film forming ink 19GA includes a colorant such as a green dye or pigment. Further, the film forming material of the film forming ink 19GA may include a resin material such as an acrylic resin.

A−4
そして、前述した成膜方法の第1乾燥工程[2]と同様にして、基材15A上に付与された成膜用インク19GAから第1成分を除去する。これにより、図6(d)に示すように、固体状の中間体膜である膜19GBが形成される。
その後、図6(d)に示すように、着色層19Bが形成されるべき区画に、成膜用インク19BAを供給する。このとき、膜19RB、19GBはそれぞれ固体状であるので、他の区画へ流れ出すことはない。
A-4
Then, in the same manner as the first drying step [2] of the film forming method described above, the first component is removed from the film forming ink 19GA applied on the base material 15A. Thereby, as shown in FIG. 6D, a film 19GB which is a solid intermediate film is formed.
Thereafter, as shown in FIG. 6D, the film-forming ink 19BA is supplied to the section where the colored layer 19B is to be formed. At this time, since the films 19RB and 19GB are solid, they do not flow out to other compartments.

本工程における基材15Aへの成膜用インク19BAの付与も、前述した成膜方法のインク付与工程[1]と同様にして行うことができる。
成膜用インク19BAは、成膜材料および液性媒体を含み、前述した成膜用インク1と同様に構成されている。
また、成膜用インク19BAの成膜材料は、青色の染料または顔料等の着色剤を含んでいる。また、成膜用インク19BAの成膜材料には、例えばアクリル樹脂等の樹脂材料が含まれていてもよい。
Application of the film-forming ink 19BA to the base material 15A in this step can be performed in the same manner as the ink application step [1] of the film-forming method described above.
The film-forming ink 19BA includes a film-forming material and a liquid medium, and is configured in the same manner as the film-forming ink 1 described above.
The film forming material of the film forming ink 19BA contains a colorant such as a blue dye or pigment. Further, the film forming material of the film forming ink 19BA may include a resin material such as an acrylic resin.

A−5
そして、前述した成膜方法の第1乾燥工程[2]と同様にして、基材15A上に付与された成膜用インク19BAから第1成分を除去する。これにより、図7(a)に示すように、固体状の中間体膜である膜19BBが形成される。
以上のようにして、基材15A上に固体状の中間体膜である膜19RB、19GB、19Bが形成される。なお、基材15A上に、成膜用インク19RA、19GA、19BAを全て付与した後に、前述した成膜方法の第1乾燥工程[2]と同様の処理を一括して施し、膜19RB、19GB、19Bを形成してもよい。
A-5
Then, in the same manner as the first drying step [2] of the film forming method described above, the first component is removed from the film forming ink 19BA applied on the base material 15A. Thereby, as shown in FIG. 7A, a film 19BB which is a solid intermediate film is formed.
As described above, the films 19RB, 19GB, and 19B, which are solid intermediate films, are formed on the base material 15A. In addition, after all the film-forming inks 19RA, 19GA, and 19BA are applied to the base material 15A, the same processing as the first drying step [2] of the film-forming method described above is performed in a lump to form the films 19RB and 19GB. 19B may be formed.

[B]
B−1
次に、前述した成膜方法の第2乾燥工程[3]と同様にして、着色層19R、19G、19Bを形成する。
具体的には、膜19RB、19GB、19Bを加熱することにより、図7(b)に示すように、液状の膜19RC、19GC、19BCを形成する。
その後、液状の膜19RC、19GC、19BCからそれぞれ第2成分を除去することにより、図7(c)に示すように、着色層19R、19G、19Bを得る。なお、第2成分の除去後に、適宜所定の処理を施して、着色層19R、19G、19Bを得てもよい。
以上のようにして、カラーフィルタ102を製造することができる。
[B]
B-1
Next, colored layers 19R, 19G, and 19B are formed in the same manner as the second drying step [3] of the film forming method described above.
Specifically, by heating the films 19RB, 19GB, and 19B, liquid films 19RC, 19GC, and 19BC are formed as shown in FIG. 7B.
Thereafter, the second components are removed from the liquid films 19RC, 19GC, and 19BC, respectively, thereby obtaining colored layers 19R, 19G, and 19B as shown in FIG. 7C. Note that the colored layers 19R, 19G, and 19B may be obtained by appropriately performing a predetermined treatment after the removal of the second component.
The color filter 102 can be manufactured as described above.

このようにして得られた膜付きデバイスであるカラーフィルタ102は、着色層19R、19G、19Bの混色が防止されるとともに、着色層19R、19G、19Bの厚さの均一化および膜質の均質化が図られているので、所望の光学特性を有するものとなり、優れた信頼性を有する。
このような画素毎の塗り分けによる成膜方法は、前述したカラーフィルタ102の製造に限らず、前述した発光装置101の製造(特に、発光層)にも適用することができる。成膜方法以上説明したような本発明は、カラーフィルタ102の製造に限らず、例えばエレクトロルミネッセンス表示装置等の他方式の画像表示装置の製造にも適用することができる。
The color filter 102, which is a device with a film thus obtained, prevents color mixing of the colored layers 19R, 19G, and 19B, and makes the colored layers 19R, 19G, and 19B uniform in thickness and film quality. Therefore, it has desired optical characteristics and has excellent reliability.
Such a film-forming method by separately painting for each pixel is not limited to the manufacture of the color filter 102 described above, but can also be applied to the manufacture of the light-emitting device 101 (particularly, the light-emitting layer). Film Forming Method The present invention as described above can be applied not only to the manufacture of the color filter 102 but also to the manufacture of other types of image display devices such as an electroluminescence display device.

(他の応用例)
本発明の成膜用インクは、配線基板の導体パターンの形成に用いることもできる。
導体パターンを形成するための成膜用インクは、導体パターン前駆体を形成するためのインクである。
具体的には、成膜用インクの成膜材料は、金属粒子を含んでいる。そして、成膜用インクは、金属粒子を分散媒に分散してなる分散液である。
(Other application examples)
The film-forming ink of the present invention can also be used for forming a conductor pattern on a wiring board.
The film-forming ink for forming the conductor pattern is an ink for forming the conductor pattern precursor.
Specifically, the film forming material of the film forming ink contains metal particles. The film-forming ink is a dispersion obtained by dispersing metal particles in a dispersion medium.

かかる金属粒子としては、銀粒子が好適に用いられ、銀粒子の平均粒径は、1nm以上100nm以下であるのが好ましく、10nm以上30nm以下であるのがより好ましい。これにより、インクの吐出安定性をより高いものとすることができるとともに、微細な導体パターンを容易に形成することができる。なお、本明細書では、「平均粒径」とは、特に断りのない限り、体積基準の平均粒径のことを指すものとする。   As such metal particles, silver particles are preferably used, and the average particle size of the silver particles is preferably 1 nm or more and 100 nm or less, and more preferably 10 nm or more and 30 nm or less. As a result, the ink ejection stability can be further improved, and a fine conductor pattern can be easily formed. In the present specification, the “average particle size” means a volume-based average particle size unless otherwise specified.

また、銀粒子(金属粒子)は、その表面に分散剤が付着した銀コロイド粒子(金属コロイド粒子)として、分散媒中に分散していることが好ましい。これにより、銀粒子の水系分散媒への分散性が特に優れたものとなり、インクの吐出安定性が特に優れたものとなる。
インク中における銀コロイド粒子の含有量は、1wt%以上60wt%以下であるのが好ましく、10wt%以上50wt%以下であるのがより好ましい。
The silver particles (metal particles) are preferably dispersed in a dispersion medium as silver colloid particles (metal colloid particles) having a dispersant attached to the surface thereof. Thereby, the dispersibility of the silver particles in the aqueous dispersion medium is particularly excellent, and the ink ejection stability is particularly excellent.
The content of the silver colloid particles in the ink is preferably 1 wt% or more and 60 wt% or less, and more preferably 10 wt% or more and 50 wt% or less.

また、導体パターンを形成するための成膜用インクの成膜材料は、有機バインダーを含んでいてもよい。有機バインダーは、成膜用インクによって形成された導体パターン前駆体(第2乾燥工程後の膜)において、銀粒子の凝集を防止するものである。また、焼結時においては、有機バインダーは、分解されて除去されることができ、導体パターン前駆体中の銀粒子同士は、結合して導体パターンを形成する。   Further, the film forming material of the film forming ink for forming the conductor pattern may include an organic binder. The organic binder prevents aggregation of silver particles in the conductor pattern precursor (film after the second drying step) formed with the film-forming ink. Further, at the time of sintering, the organic binder can be decomposed and removed, and the silver particles in the conductor pattern precursor are bonded to form a conductor pattern.

有機バインダーとしては、特には限定されないが、例えば、ポリエチレングリコール#200(重量平均分子量200)、ポリエチレングリコール#300(重量平均分子量300)、ポリエチレングリコール#400(平均分子量400)、ポリエチレングリコール#600(重量平均分子量600)、ポリエチレングリコール#1000(重量平均分子量1000)、ポリエチレングリコール#1500(重量平均分子量1500)、ポリエチレングリコール#1540(重量平均分子量1540)、ポリエチレングリコール#2000(重量平均分子量2000)等のポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール#200(重量平均分子量:200)、ポリビニルアルコール#300(重量平均分子量:300)、ポリビニルアルコール#400(平均分子量:400)、ポリビニルアルコール#600(重量平均分子量:600)、ポリビニルアルコール#1000(重量平均分子量:1000)、ポリビニルアルコール#1500(重量平均分子量:1500)、ポリビニルアルコール#1540(重量平均分子量:1540)、ポリビニルアルコール#2000(重量平均分子量:2000)等のポリビニルアルコール、ポリグリセリン、ポリグリセリンエステル等のポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。また、ポリグリセリンエステルとしては、例えば、ポリグリセリンのモノステアレート、トリステアレート、テトラステアレート、モノオレエート、ペンタオレエート、モノラウレート、モノカプリレート、ポリシノレート、セスキステアレート、デカオレエート、セスキオレエート等が挙げられる。   Although it does not specifically limit as an organic binder, For example, polyethyleneglycol # 200 (weight average molecular weight 200), polyethyleneglycol # 300 (weight average molecular weight 300), polyethyleneglycol # 400 (average molecular weight 400), polyethyleneglycol # 600 ( Weight average molecular weight 600), polyethylene glycol # 1000 (weight average molecular weight 1000), polyethylene glycol # 1500 (weight average molecular weight 1500), polyethylene glycol # 1540 (weight average molecular weight 1540), polyethylene glycol # 2000 (weight average molecular weight 2000), etc. Polyethylene glycol, polyvinyl alcohol # 200 (weight average molecular weight: 200), polyvinyl alcohol # 300 (weight average molecular weight: 300), polyvinyl alcohol # 400 (average molecular weight: 400), polyvinyl alcohol # 600 (weight average molecular weight: 600), polyvinyl alcohol # 1000 (weight average molecular weight: 1000), polyvinyl alcohol # 1500 (weight average molecular weight: 1500), polyvinyl alcohol # Polyglycerin compounds having a polyglycerin skeleton such as polyvinyl alcohol such as 1540 (weight average molecular weight: 1540), polyvinyl alcohol # 2000 (weight average molecular weight: 2000), polyglycerin, polyglycerin ester, etc. Alternatively, two or more kinds can be used in combination. Examples of polyglycerol esters include polyglycerol monostearate, tristearate, tetrastearate, monooleate, pentaoleate, monolaurate, monocaprylate, polycinnolate, sesquistearate, decaoleate, and sesquioleate. Etc.

また、インク中に有機バインダーの含有量は、1wt%以上30wt%以下であるのが好ましく、5wt%以上20wt%以下であるのがより好ましい。これにより、インクの吐出安定性を特に優れたものとしつつ、クラック、断線の発生をより効果的に防止することができる。これに対して、有機バインダーの含有量が前記下限値未満であると、有機バインダーの組成によっては、クラックの発生を防止する効果が小さくなる場合がある。また、有機バインダーの含有量が前記上限値を超えると、有機バインダーの組成によっては、インクの粘度を十分に低いものとすることが困難な場合がある。   Further, the content of the organic binder in the ink is preferably 1 wt% or more and 30 wt% or less, and more preferably 5 wt% or more and 20 wt% or less. This makes it possible to more effectively prevent the occurrence of cracks and disconnections while making the ink ejection stability particularly excellent. On the other hand, when the content of the organic binder is less than the lower limit, the effect of preventing the occurrence of cracks may be reduced depending on the composition of the organic binder. If the content of the organic binder exceeds the upper limit, it may be difficult to make the viscosity of the ink sufficiently low depending on the composition of the organic binder.

(電子機器)
図8は、本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部を備える表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ1100において、表示ユニット1106が備える表示部が前述の表示装置300で構成されている。
(Electronics)
FIG. 8 is a perspective view showing a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which the electronic apparatus of the present invention is applied.
In this figure, a personal computer 1100 includes a main body 1104 provided with a keyboard 1102 and a display unit 1106 provided with a display. The display unit 1106 is rotatable with respect to the main body 1104 via a hinge structure. It is supported by.
In the personal computer 1100, the display unit included in the display unit 1106 is configured by the display device 300 described above.

図9は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206とともに、表示部を備えている。
携帯電話機1200において、この表示部が前述の表示装置300で構成されている。
FIG. 9 is a perspective view showing a configuration of a mobile phone (including PHS) to which the electronic apparatus of the present invention is applied.
In this figure, a cellular phone 1200 includes a plurality of operation buttons 1202, an earpiece 1204 and a mouthpiece 1206, and a display unit.
In the mobile phone 1200, the display unit is configured by the display device 300 described above.

図10は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
FIG. 10 is a perspective view showing the configuration of a digital still camera to which the electronic apparatus of the present invention is applied. In this figure, connection with an external device is also simply shown.
Here, an ordinary camera sensitizes a silver halide photographic film with a light image of a subject, whereas a digital still camera 1300 photoelectrically converts a light image of a subject with an imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device). An imaging signal (image signal) is generated.

ディジタルスチルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
ディジタルスチルカメラ1300において、この表示部が前述の表示装置300で構成されている。
A display unit is provided on the back of a case (body) 1302 in the digital still camera 1300, and is configured to display based on an imaging signal from the CCD, and functions as a finder that displays an object as an electronic image.
In the digital still camera 1300, the display unit is configured by the display device 300 described above.

ケースの内部には、回路基板1308が設置されている。この回路基板1308は、撮像信号を格納(記憶)し得るメモリが設置されている。
また、ケース1302の正面側(図示の構成では裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、回路基板1308のメモリに転送・格納される。
A circuit board 1308 is installed inside the case. The circuit board 1308 is provided with a memory that can store (store) an imaging signal.
A light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided on the front side of the case 1302 (on the back side in the illustrated configuration).
When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit and presses the shutter button 1306, the CCD image pickup signal at that time is transferred and stored in the memory of the circuit board 1308.

また、このディジタルスチルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示のように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニタ1430が、デ−タ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピュータ1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、回路基板1308のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ1430や、パーソナルコンピュータ1440に出力される構成になっている。
このような本発明の膜付きデバイスを有する電子機器は、優れた信頼性を有する。
In the digital still camera 1300, a video signal output terminal 1312 and an input / output terminal 1314 for data communication are provided on the side surface of the case 1302. As shown in the figure, a television monitor 1430 is connected to the video signal output terminal 1312 and a personal computer 1440 is connected to the data communication input / output terminal 1314 as necessary. Further, the imaging signal stored in the memory of the circuit board 1308 is output to the television monitor 1430 or the personal computer 1440 by a predetermined operation.
The electronic apparatus having such a film-coated device of the present invention has excellent reliability.

なお、本発明の電子機器は、図8のパーソナルコンピュータ(モバイル型パーソナルコンピュータ)、図9の携帯電話機、図10のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、テレビや、ビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、POS端末、タッチパネルを備えた機器(例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機)、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置等に適用することができる。   The electronic apparatus of the present invention includes, for example, a television, a video camera, a viewfinder type, in addition to the personal computer (mobile personal computer) in FIG. 8, the mobile phone in FIG. 9, and the digital still camera in FIG. Monitor direct-view video tape recorder, laptop personal computer, car navigation system, pager, electronic notebook (including communication function), electronic dictionary, calculator, electronic game device, word processor, workstation, video phone, security TV Monitors, electronic binoculars, POS terminals, devices equipped with touch panels (for example, cash dispensers and automatic ticket vending machines for financial institutions), medical devices (for example, electronic thermometers, blood pressure monitors, blood glucose meters, electrocardiographs, ultrasound diagnostic devices, internal Endoscopic display device), fish finder, various measuring instruments Instruments (e.g., gages for vehicles, aircraft, and ships), a flight simulator, various monitors, and a projection display such as a projector.

以上、本発明の成膜用インク、成膜方法、液滴吐出装置、膜付きデバイスおよび電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものでない。
例えば、前述した実施形態では、発光素子が3層の発光層を有するものについて説明したが、発光層が1層または2層であってもよいし、4層以上であってもよい。また、発光層の発光色としては、前述した実施形態のR、G、Bに限定されない。
As described above, the film forming ink, the film forming method, the droplet discharge device, the film-equipped device, and the electronic apparatus according to the present invention have been described based on the illustrated embodiments, but the present invention is not limited thereto.
For example, in the above-described embodiment, the light emitting element has been described as having three light emitting layers. However, the light emitting layer may be one layer or two layers, or may be four layers or more. Further, the emission color of the light emitting layer is not limited to R, G, and B in the above-described embodiment.

また、本発明の成膜方法を用いて複数の層を積層する場合、後の膜形成時に用いる液性媒体の種類を選定したり、先に形成した膜を架橋反応させたりすることにより、先に形成した膜が後の膜形成時に溶解するのを防止することができる。
また、本発明の膜付きデバイスとしては、前述したカラーフィルタ、発光装置、配線基板に限定されず、成膜用インクを用いて形成された膜を有するデバイスであれば、様々なデバイスに適用できる。
In addition, when a plurality of layers are stacked using the film forming method of the present invention, the type of liquid medium used in the subsequent film formation is selected, or the previously formed film is subjected to a cross-linking reaction. It is possible to prevent the film formed in this way from being dissolved during the subsequent film formation.
Further, the device with a film of the present invention is not limited to the above-described color filter, light-emitting device, and wiring board, and can be applied to various devices as long as the device has a film formed using a film-forming ink. .

1‥‥成膜用インク 1A‥‥膜 1B‥‥膜(第1膜) 1C‥‥膜 1D‥‥膜(第2膜) 3‥‥陽極 4‥‥正孔注入層 5‥‥正孔輸送層 6‥‥赤色発光層 7A‥‥第1の中間層 7B‥‥第2の中間層 8‥‥青色発光層 9‥‥緑色発光層 10‥‥電子輸送層 11‥‥電子注入層 12‥‥陰極 14‥‥積層体 14R、14G、14B‥‥積層体 15、15A‥‥基材 19B‥‥着色層(第2膜) 19BA‥‥成膜用インク 19BB‥‥膜(第1膜) 19BC‥‥膜 19G‥‥着色層 19GA‥‥成膜用インク 19GB‥‥膜(第1膜) 19GC‥‥膜 19R‥‥着色層(第2膜) 19RA‥‥成膜用インク 19RB‥‥膜(第1膜) 19RC‥‥膜 20‥‥基板 21‥‥基板 22‥‥平坦化層 24‥‥スイッチング素子 27‥‥導電部 31‥‥隔壁 32‥‥反射膜 33‥‥腐食防止膜 34‥‥陰極カバー 35‥‥樹脂層 36‥‥隔壁 100‥‥液滴吐出装置 101‥‥発光装置 102‥‥カラーフィルタ 110‥‥ヘッド 111‥‥ヘッド本体 112‥‥振動板 113‥‥ピエゾ素子 114‥‥本体 115‥‥ノズルプレート 115P‥‥インク吐出面 116‥‥リザーバ 117‥‥インク室 118‥‥ノズル 130‥‥ベース 140‥‥テーブル 150‥‥インク貯留部 151‥‥搬送路 170‥‥テーブル位置決め手段 171‥‥第1移動手段 172‥‥モータ 180‥‥ヘッド位置決め手段 181‥‥第2移動手段 182‥‥リニアモータ 183、184、185‥‥モータ 190‥‥制御装置 191‥‥駆動回路 200R、200G、200B‥‥発光素子 241‥‥半導体層 242‥‥ゲート絶縁層 243‥‥ゲート電極 244‥‥ソース電極 245‥‥ドレイン電極 300‥‥表示装置 300R、300G、300B‥‥サブ画素 1100‥‥パーソナルコンピュータ 1102‥‥キーボード 1104‥‥本体部 1106‥‥表示ユニット 1200‥‥携帯電話機 1202‥‥操作ボタン 1204‥‥受話口 1206‥‥送話口 1300‥‥ディジタルスチルカメラ 1302‥‥ケース 1304‥‥受光ユニット 1306‥‥シャッタボタン 1308‥‥回路基板 1312‥‥ビデオ信号出力端子 1314‥‥入出力端子 1430‥‥テレビモニタ 1440‥‥パーソナルコンピュータ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ink for film-forming 1A ... Film 1B ... Film (1st film) 1C ... Film 1D ... Film (2nd film) 3 ... Anode 4 ... Hole injection layer 5 ... Hole transport Layer 6 ... Red light emitting layer 7A ... First intermediate layer 7B ... Second intermediate layer 8 ... Blue light emitting layer 9 ... Green light emitting layer 10 ... Electron transport layer 11 ... Electron injection layer 12 ... Cathode 14 ... Laminated body 14R, 14G, 14B ... Laminated body 15, 15A ... Base material 19B ... Colored layer (second film) 19BA ... Deposition ink 19BB ... Film (first film) 19BC ... ... Film 19G ... Colored layer 19GA ... Film forming ink 19GB ... Film (first film) 19GC ... Film 19R ... Colored layer (second film) 19RA ... Film forming ink 19RB ... Film (No. 1) (1 film) 19RC ... Film 20 ... Substrate 21 ... Substrate 22 ... Planarization layer 24 ··· Switching element 27 ··· Conducting portion 31 ··· Partition wall 32 ··· Reflection film 33 ··· Corrosion prevention film 34 ··· Cathode cover 35 · · · Resin layer 36 · · · Partition wall 100 · · · Liquid droplet ejection device 101 · · · Light emitting device 102 ... Color filter 110 ... Head 111 ... Head body 112 ... Diaphragm 113 ... Piezo element 114 ... Body 115 ... Nozzle plate 115P ... Ink ejection surface 116 ... Reservoir 117 ... Ink chamber 118 ... Nozzle 130 ... Base 140 ... Table 150 ... Ink reservoir 151 ... Transport path 170 ... Table positioning means 171 ... First moving means 172 ... Motor 180 ... Head positioning means 181 ... Second moving means 182 ... Linear motor 183, 184, 185 ... Motor 190 ... Control device 191 ... Drive circuit 200R, 200G, 200B ... Light emitting element 241 ... Semiconductor layer 242 ... Gate insulating layer 243 ... Gate electrode 244 ... Source electrode 245 ... Drain electrode 300 ... Display device 300R, 300G , 300B ... Sub-pixel 1100 ... Personal computer 1102 ... Keyboard 1104 ... Main unit 1106 ... Display unit 1200 ... Mobile phone 1202 ... Operation buttons 1204 ... Earpiece 1206 ... Mouthpiece 1300 ... Digital Still camera 1302 ... Case 1304 ... Light receiving unit 1306 ... Shutter button 1308 ... Circuit board 1312 ... Video signal output terminal 1314 ... Input / output terminal 1430 ... Television monitor 1440 ... Personal computer Over data

Claims (10)

成膜材料と、
前記成膜材料が溶解または分散される液性媒体とを有し、
前記液性媒体は、第1成分と、常圧での沸点が前記第1成分の常圧での沸点よりも高く、かつ、常での融点が前記第1成分の常圧での融点よりも高いとともに、前記第1成分に溶解する第2成分とを含み、
前記第1成分は、常温常圧で液状をなし、
前記第2成分は、常温常圧で固体状をなし、
前記第2成分は、ベンジルフェニルエーテル、2−プロポキシナフタレンのうちの1種または2種を組み合わせた成分であることを特徴とする成膜用インク。
A film-forming material;
A liquid medium in which the film forming material is dissolved or dispersed,
The liquid medium has a first component and a boiling point at normal pressure higher than a boiling point at normal pressure of the first component, and a melting point at normal pressure is higher than a melting point at normal pressure of the first component. And a second component that dissolves in the first component,
The first component is liquid at normal temperature and pressure,
The second component is solid at normal temperature and pressure,
The second component, base down Jill phenyl ether, film-forming ink, which is a component of a combination of one or two of the 2-propoxy-naphthalenyl down.
前記第1成分の常圧での融点は、0℃以下である請求項1に記載の成膜用インク。   The film-forming ink according to claim 1, wherein the melting point of the first component at normal pressure is 0 ° C. or less. 前記第1成分の常圧での沸点は、40℃以上である請求項1または2に記載の成膜用インク。   The ink for film formation according to claim 1 or 2, wherein the boiling point of the first component at normal pressure is 40 ° C or higher. 前記成膜材料は、有機材料を主材料とするものである請求項1ないし3のいずれかに記載の成膜用インク。   The film-forming ink according to claim 1, wherein the film-forming material is mainly composed of an organic material. 前記成膜材料は、前記第2成分に溶解するものである請求項4に記載の成膜用インク。   The film-forming ink according to claim 4, wherein the film-forming material is soluble in the second component. 前記成膜材料は、カラーフィルタの着色層の構成材料またはその前駆体である請求項4または5に記載の成膜用インク。   The film-forming ink according to claim 4, wherein the film-forming material is a constituent material of a colored layer of a color filter or a precursor thereof. 前記成膜材料は、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層の構成材料またはその前駆体である請求項4または5に記載の成膜用インク。   The film-forming ink according to claim 4 or 5, wherein the film-forming material is a constituent material of an organic layer of an organic electroluminescence element or a precursor thereof. 前記成膜材料は、配線基板の導体パターンの構成材料またはその前駆体である請求項1ないし5のいずれかに記載の成膜用インク。   6. The film-forming ink according to claim 1, wherein the film-forming material is a constituent material of a conductor pattern of a wiring board or a precursor thereof. インクジェット法を用いた成膜に用いる請求項1ないし8のいずれかに記載の成膜用インク。   The film-forming ink according to any one of claims 1 to 8, which is used for film formation using an inkjet method. 請求項1ないし9のいずれかに記載の成膜用インクを基材上に付与する工程と、
前記成膜用インクから前記第1成分を除去して、前記成膜材料および前記第2成分を主成分とする固体状の第1膜をする工程と、
前記第1膜を加熱することにより液状とし、その状態で前記第1膜から前記第2成分を除去して、前記成膜材料を主成分とする第2膜を形成する工程とを有することを特徴とする成膜方法。
Applying the film-forming ink according to claim 1 onto a substrate;
Removing the first component from the film-forming ink to form a solid first film mainly composed of the film-forming material and the second component;
Heating the first film to form a liquid, removing the second component from the first film in that state, and forming a second film containing the film-forming material as a main component. A characteristic film forming method.
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