JP5966069B2 - Anisotropic conductive film, joined body and connection method - Google Patents

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Description

本発明は、高い導通信頼性及び高接着力を兼ね備え、特にＣＯＦとＰＷＢの接続に好適な異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法に関する。   The present invention relates to an anisotropic conductive film that has high conduction reliability and high adhesive force, and is particularly suitable for connection between COF and PWB, a bonded body using the anisotropic conductive film, and a connection method.

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）にドライバＩＣを実装する際に、一般的な手法として、予め駆動ＩＣがフレキシブル基板（ＦＰＣ）上に実装されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）をＬＣＤ及びプリント配線基板（ＰＷＢ）に異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して熱接着を行うことが行われている。
この場合、ＬＣＤとＣＯＦ、又はＣＯＦとＰＷＢはＡＣＦ接続することで、互いに電気的な接続が得られ、かつ隣接電極間で絶縁性が保たれると共に、ＬＣＤとＣＯＦ、又はＣＯＦとＰＷＢが外部の力で剥がれないように接着の機能も付与されている。
近年、ＬＣＤモジュールのコストダウンのために、１つのＣＯＦを多出力化（＝ファインピッチ化）することでＣＯＦの部品点数を削減する活動が活発化されている。 When a driver IC is mounted on a liquid crystal display (LCD), as a general method, a COF (Chip On Film) in which a driving IC is mounted on a flexible substrate (FPC) in advance is applied to the LCD and a printed wiring board (PWB). Thermal bonding is performed through an anisotropic conductive film (ACF).
In this case, the LCD and COF, or the COF and PWB are ACF-connected so that electrical connection can be obtained between the adjacent electrodes, and insulation between the adjacent electrodes is maintained, and the LCD and COF or the COF and PWB are externally connected. The function of adhesion is also given so that it does not peel off with the force of.
In recent years, in order to reduce the cost of LCD modules, activities to reduce the number of COF components by increasing the number of outputs of one COF (= fine pitch) have been activated.

しかし、このようにファインピッチ化が進むとＡＣＦ熱圧着時のパターン位置ズレ精度が厳しくなる。ＬＣＤ側のパターンとＣＯＦのパターン、及びＣＯＦのパターンとＰＷＢ側のパターンの位置ズレ難易度は、前者が細かいピッチではあるがＬＣＤ側がガラスであるため熱膨張量が安定しており、ＣＯＦのパターンピッチを予め補正することで対応できる。
一方、後者はＰＷＢのガラスとエポキシ材料の厚みが品質的に安定していないため熱膨張量も安定せず、位置ズレ難易度が高い。また、汎用ＰＷＢのＦＲ−４規格はガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０℃〜１３０℃であり、ＰＷＢの反りやＡＣＦ接続部のダメージ低減を考慮すると、圧着時の温度はより低温であることが好ましい。そこで、ＣＯＦとＰＷＢの接続では低温接続が求められる。更に、近年では生産性向上のため、短時間接続の要求も強くなっている。 However, when the fine pitch is advanced as described above, the pattern positional deviation accuracy during ACF thermocompression bonding becomes severe. The LCD side pattern and the COF pattern, and the COF pattern and the PWB side pattern are difficult to be misaligned. The former is a fine pitch, but the LCD side is glass, so the amount of thermal expansion is stable. This can be dealt with by correcting the pitch in advance.
On the other hand, since the thickness of the PWB glass and epoxy material is not stable in quality, the amount of thermal expansion is not stable, and the degree of positional displacement is high. The FR-4 standard of general-purpose PWB has a glass transition temperature (Tg) of 110 ° C. to 130 ° C. Considering the PWB warp and ACF connection damage reduction, the temperature during crimping may be lower. preferable. Therefore, a low temperature connection is required for the connection between COF and PWB. Furthermore, in recent years, a demand for a short-time connection has been increasing in order to improve productivity.

しかしながら、ＡＣＦに低温接続性及び短時間接続性を付与し、導通信頼性を向上させるためバインダー硬化物の機械的強度を高めると、ＣＯＦとＰＷＢ接合部の接着強度（９０°Ｙ軸方向ピール強度）が低くなる傾向がある。これは、低温領域でバインダーがすぐに固まるため、ＣＯＦ側のポリイミド材料とバインダーが十分に濡れず、化学的な結合が形成し難いこと、バインダー硬化物が固いため９０°Ｙ軸方向ピール強度の測定時に接続部のバインダー硬化物自体の変形量が少ないため、変形させるための吸収エネルギーが少ないことが考えられる。
一方、９０°Ｙ軸方向ピール強度の測定時に接続部のバインダー硬化物自体の変形量を多くするために、バインダー硬化物の機械的強度（＝弾性率）を低く設計すると、接着強度は上がるものの、導通信頼性が悪くなってしまう。
このように対ＣＯＦの接着強度向上と、対ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）の導通信頼性向上とのバランスを図ることは、極めて困難な課題の一つであった。 However, if the mechanical strength of the cured binder is increased to give low-temperature connectivity and short-time connectivity to the ACF and improve conduction reliability, the adhesive strength (90 ° Y-axis peel strength of the COF and PWB joints) ) Tend to be low. This is because the binder quickly solidifies in the low temperature region, so that the polyimide material on the COF side and the binder are not sufficiently wetted and it is difficult to form a chemical bond, and the cured binder is hard and the 90 ° Y-axis peel strength is high. Since the amount of deformation of the cured binder itself at the connection portion is small at the time of measurement, it can be considered that the absorbed energy for deformation is small.
On the other hand, if the mechanical strength (= elastic modulus) of the cured binder product is designed low in order to increase the amount of deformation of the cured binder material itself at the time of measuring the 90 ° Y-axis peel strength, the adhesive strength increases. , Conduction reliability will deteriorate.
Thus, it has been one of extremely difficult problems to achieve a balance between the improvement of the bonding strength of the COF and the improvement of the conduction reliability of the TCP (Tape Carrier Package).

また、ＣＯＦの種類によっては、十分なピール強度が得られないという問題がある。接着し難い（＝ピール強度が低い）ＣＯＦに高接着させるため、ＡＣＦのバインダー組成を最適化させる手法もあるが、一のＣＯＦに最適化すると、他のＣＯＦには接着し難くなるという問題がある。
通常、ＬＣＤパネルにＣＯＦを実装してＬＣＤモジュールが完成するが、このＬＣＤモジュールを筐体に組立てる際に、ＬＣＤパネルとＣＯＦ、ＣＯＦとＰＷＢのＡＣＦ接続部に一時的な外的応力が加わる。
経験的にＬＣＤパネルとＣＯＦ及びＣＯＦとＰＷＢのピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上ないと、ＬＣＤモジュールを筐体に組立て作業する際、ＣＯＦとＡＣＦ接続部が剥離する可能性が高くなることが知られている。この場合、ＬＣＤパネルとＣＯＦ、及びＣＯＦとＰＷＢのピール強度が高いほど、組立て時の外的応力に耐えることができ、組立て作業者の使い勝手が向上する。
様々なＣＯＦに高接着性を付与する手段として、ＡＣＦのバインダーのガラス転移温度（Ｔｇ）及び弾性率を下げることで各被着体への接着マージンを広げることが可能であるが、高温高湿環境（８５℃で８５％ＲＨ）下ではバインダーが緩みやすくなるため、導通抵抗が上がってしまうという課題がある。 In addition, depending on the type of COF, there is a problem that sufficient peel strength cannot be obtained. There is a technique to optimize the binder composition of ACF in order to make high adhesion to COF that is difficult to adhere (= low peel strength), but if one COF is optimized, there is a problem that it is difficult to adhere to other COF is there.
Usually, an LCD module is completed by mounting a COF on an LCD panel. However, when the LCD module is assembled in a casing, a temporary external stress is applied to the LCD panel and the COF, and the ACF connection between the COF and the PWB.
From experience, it is known that if the peel strength of the LCD panel and COF and COF and PWB is not more than 4 N / cm, there is a high possibility that the COF and ACF connection will be peeled off when the LCD module is assembled to the housing. ing. In this case, the higher the peel strength of the LCD panel and the COF, and the higher the COF and PWB, the more it can withstand external stress during assembly, and the usability of the assembly operator is improved.
As means for imparting high adhesion to various COFs, it is possible to widen the adhesion margin to each adherend by lowering the glass transition temperature (Tg) and elastic modulus of the binder of ACF. Under the environment (85% RH at 85 ° C.), the binder is liable to loosen, so that there is a problem that the conduction resistance increases.

前記課題を解決するため、従来より多数の検討が試みられている。例えば特許文献１及び特許文献２には、Ｎｉ微粒子を用いたＡＣＦについて提案されている。
また、特許文献３、特許文献４、及び特許文献５には、樹脂コアにＮｉメッキを行い、その外殻にＡｕメッキを施した導電性粒子及びそれを用いたＡＣＦが提案されている。
また、特許文献６には、樹脂コアにＮｉメッキを行い、その外殻にＡｇメッキを行ったＡＣＦが提案されている。
また、特許文献７には、硬質導電性粒子と軟質導電性粒子を含むＡＣＦが提案されている。前記硬質導電性粒子としてはニッケルに金めっきを施したものが用いられており、前記軟質導電性粒子としては架橋ポリスチレン樹脂粒子に金めっきを施したものが用いられている。 In order to solve the above problems, many studies have been attempted. For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 propose an ACF using Ni fine particles.
Patent Document 3, Patent Document 4, and Patent Document 5 propose conductive particles obtained by performing Ni plating on a resin core and Au plating on an outer shell thereof, and ACF using the same.
Patent Document 6 proposes an ACF in which a resin core is Ni-plated and its outer shell is Ag-plated.
Patent Document 7 proposes an ACF including hard conductive particles and soft conductive particles. As the hard conductive particles, nickel plated with gold is used, and as the soft conductive particles, crosslinked polystyrene resin particles plated with gold are used.

しかしながら、いずれの先行技術文献においても、低温短時間（１３０℃で３秒）条件における高接着力と、優れた導通信頼性を兼ね備えた異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法は未だ得られておらず、その速やかな提供が望まれているのが現状である。   However, in any of the prior art documents, an anisotropic conductive film having high adhesive strength under a low temperature and short time (3 seconds at 130 ° C.) condition and excellent conduction reliability, and the anisotropic conductive film were used. The joined body and the connection method have not been obtained yet, and it is desired to provide them promptly.

特開２００７−２１１１２２号公報JP 2007-2111122 特開２００４−２３８７３８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-238738 特表２００９−５００８０４号公報Special table 2009-500804 特開２００８−１５９５８６号公報JP 2008-159586 A 特開２００４−１４４０９号公報JP 2004-14409 A 特開２００７−２４２７３１号公報JP 2007-242731 A 特開平１１−３３９５５８号公報JP 11-339558 A

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、低温短時間条件における高い接着力と、優れた導通信頼性とを兼ね備えた異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to solve the above-described problems and achieve the following objects. That is, the present invention provides an anisotropic conductive film having high adhesive strength under low temperature short time conditions and excellent conduction reliability, a joined body using the anisotropic conductive film, and a connection method. With the goal.

前記課題を解決するため本発明らが鋭意検討を重ねた結果、少なくとも絶縁層と導電層の２層構成からなり、前記絶縁層が高い接着力を得るため単官能モノマーを含有し、前記導電層がＰＷＢ電極上の酸化膜を突き破り低い接続抵抗を得るためＮｉ粒子と、高い導通信頼性を得るため樹脂コアを少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子との２種類の導電性粒子を含有した異方性導電フィルムが、低温短時間条件にも関わらず高い接着力を備え、かつ優れた導通信頼性とを備えていることを知見した。   As a result of repeated studies by the present inventors to solve the above problems, the conductive layer comprises at least a two-layer structure of an insulating layer and a conductive layer, and the insulating layer contains a monofunctional monomer in order to obtain a high adhesive force, and the conductive layer Containing two kinds of conductive particles, Ni particles for breaking through the oxide film on the PWB electrode to obtain low connection resistance and resin particles having a resin core coated with at least Ni for obtaining high conduction reliability It has been found that the conductive film has high adhesive strength and excellent conduction reliability in spite of low temperature and short time conditions.

本発明は、本発明者らによる前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 少なくとも導電層と、絶縁層とを有してなり、
前記絶縁層が、バインダー、単官能の重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、
前記導電層が、Ｎｉ粒子、金属被覆樹脂粒子、バインダー、重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、
前記金属被覆樹脂粒子が、樹脂コアを少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子であることを特徴とする異方性導電フィルムである。
＜２＞ 絶縁層が、フェノキシ樹脂、単官能の（メタ）アクリルモノマー、及び有機過酸化物を少なくとも含有する前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜３＞ 導電層が、フェノキシ樹脂、（メタ）アクリルモノマー、及び有機過酸化物を少なくとも含有する前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜４＞ 金属被覆樹脂粒子が、樹脂コアをＮｉで被覆した樹脂粒子、及び樹脂コアをＮｉで被覆し、更に最表面をＡｕで被覆した樹脂粒子のいずれかである前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜５＞ 樹脂コアの材料が、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体及びベンゾグアナミン樹脂のいずれかである前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜６＞ 金属被覆樹脂粒子の平均粒径が５μｍ以上である前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜７＞ Ｎｉ粒子及び金属被覆樹脂粒子の導電層における合計含有量が、導電層の樹脂固形分１００質量部に対し３．０質量部〜２０質量部である前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜８＞ 第１の回路部材と、第２の回路部材と、前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムと、を備え、
前記異方性導電フィルムを介して、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とが接合されていることを特徴とする接合体である。
＜９＞ 第１の回路部材が、プリント配線板であり、
第２の回路部材が、ＣＯＦである前記＜８＞に記載の接合体である。
＜１０＞ 第１の回路部材と第２の回路部材との接続方法において、
前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムが、前記第１の回路部材と第２の回路部材の間に挟持され、
前記第１の回路部材及び第２の回路部材から加熱しながら押圧することにより、前記異方性導電フィルムを硬化させて、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材を接続することを特徴とする接続方法である。
＜１１＞ 第１の回路部材が、プリント配線板であり、
第２の回路部材が、ＣＯＦである前記＜１０＞に記載の接続方法である。
＜１２＞ 前記異方性導電フィルムの導電層がプリント配線板側となり、前記異方性導電フィルムの絶縁層がＣＯＦ側になるように配置される前記＜１１＞に記載の接続方法である。 The present invention is based on the above findings by the present inventors, and means for solving the above problems are as follows. That is,
<1> It has at least a conductive layer and an insulating layer,
The insulating layer contains a binder, a monofunctional polymerizable monomer, and a curing agent,
The conductive layer contains Ni particles, metal-coated resin particles, a binder, a polymerizable monomer, and a curing agent,
An anisotropic conductive film, wherein the metal-coated resin particles are resin particles in which a resin core is coated with at least Ni.
<2> The anisotropic conductive film according to <1>, wherein the insulating layer contains at least a phenoxy resin, a monofunctional (meth) acrylic monomer, and an organic peroxide.
<3> The anisotropic conductive film according to any one of <1> to <2>, wherein the conductive layer contains at least a phenoxy resin, a (meth) acrylic monomer, and an organic peroxide.
<4> The above <1> to <3, wherein the metal-coated resin particles are any of resin particles in which a resin core is coated with Ni and resin particles in which a resin core is coated with Ni and the outermost surface is coated with Au. > An anisotropic conductive film according to any one of the above.
<5> The anisotropic conductive film according to any one of <1> to <4>, wherein the material of the resin core is any one of a styrene-divinylbenzene copolymer and a benzoguanamine resin.
<6> The anisotropic conductive film according to any one of <1> to <5>, wherein the average particle diameter of the metal-coated resin particles is 5 μm or more.
<7> From <1> to <6>, wherein the total content of the Ni particles and the metal-coated resin particles in the conductive layer is 3.0 parts by mass to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content of the conductive layer. It is an anisotropic conductive film in any one.
<8> A first circuit member, a second circuit member, and the anisotropic conductive film according to any one of <1> to <7>,
The joined body is characterized in that the first circuit member and the second circuit member are joined via the anisotropic conductive film.
<9> The first circuit member is a printed wiring board,
The joined body according to <8>, wherein the second circuit member is COF.
<10> In the method of connecting the first circuit member and the second circuit member,
The anisotropic conductive film according to any one of <1> to <7> is sandwiched between the first circuit member and the second circuit member,
By pressing while heating from the first circuit member and the second circuit member, the anisotropic conductive film is cured, and the first circuit member and the second circuit member are connected. This is a characteristic connection method.
<11> The first circuit member is a printed wiring board,
The connection method according to <10>, wherein the second circuit member is a COF.
<12> The connection method according to <11>, wherein the conductive layer of the anisotropic conductive film is disposed on the printed wiring board side and the insulating layer of the anisotropic conductive film is disposed on the COF side.

本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、低温短時間条件における高い接着力と、優れた導通信頼性とを兼ね備えた異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法を提供することができる。   According to the present invention, the above-mentioned problems can be solved and the object can be achieved, and an anisotropic conductive film having high adhesive strength under low temperature and short time conditions and excellent conduction reliability, A joined body using an anisotropic conductive film and a connection method can be provided.

図１は、本発明の異方性導電フィルムの一例を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing an example of the anisotropic conductive film of the present invention. 図２は、本発明の接合体の一例を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic view showing an example of the joined body of the present invention. 図３は、実施例におけるピール強度の測定方法を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a method for measuring peel strength in the examples. 図４は、実施例における導通抵抗の測定方法を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a method for measuring conduction resistance in the embodiment.

（異方性導電フィルム）
本発明の異方性導電フィルムは、少なくとも導電層と、絶縁層とを有してなり、剥離基材、更に必要に応じてその他の層を有してなる。
前記異方性導電フィルムは、剥離基材（セパレータ）と、該剥離基材（セパレータ）上に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された導電層とを有する態様であることが好ましい。なお、前記異方性導電フィルムは、剥離基材を有さない態様であってもよく、剥離基材を有する場合には接続の際には剥離基材は剥離除去される。 (Anisotropic conductive film)
The anisotropic conductive film of the present invention has at least a conductive layer and an insulating layer, and has a release substrate and, if necessary, other layers.
The anisotropic conductive film may have a peeling substrate (separator), an insulating layer formed on the peeling substrate (separator), and a conductive layer formed on the insulating layer. preferable. In addition, the aspect which does not have a peeling base material may be sufficient as the said anisotropic conductive film, and when it has a peeling base material, a peeling base material is peeled and removed in the case of a connection.

＜絶縁層＞
前記絶縁層は、バインダー、単官能の重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、シランカップリング剤、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。 <Insulating layer>
The insulating layer contains a binder, a monofunctional polymerizable monomer, and a curing agent, and contains a silane coupling agent and, if necessary, other components.

従来より、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）のバインダーの反応主成分として単官能モノマーは使用されていなかった。これは、単官能モノマーはフィルムへのタックを付与したり、バインダーを溶解する目的で使用されており、反応成分が単官能モノマーのみだけでは、バインダー硬化物が粘着状となったり、耐熱性が低下するバインダー硬化物となるので、高い導通信頼性が要求される異方性導電フィルムには適用されていなかった。
一方、異方性導電フィルムのバインダーは高ガラス転移温度（Ｔｇ）を示す方が、ＣＯＦドライバ駆動時も４０℃〜６０℃程度まで発熱することがあるので都合がよく、また、単官能モノマーを用いてもバインダーの配合割合を多くすることにより、機械的強度を上げることが可能なので、２種の導電性粒子を含む導電層と、絶縁層とを有する２層構成の本発明の異方性導電フィルムにおいて、絶縁層に単官能モノマーを用いても導通特性に問題が生じなくなった。
また、本発明の異方性導電フィルムは、導電層に含まれる硬いＮｉ粒子が端子に食い込む構成であり、この端子への食い込みを維持するため十分な接着強度（ピール強度）が必要になる。更に、室温でのピール強度が高い状態であれば、組み立て時等の外部応力にも耐えることができ、Ｎｉ粒子の端子への食い込みが維持できる。
そこで、本発明の異方性導電フィルムにおいては、導電層に２種の導電性粒子（Ｎｉ粒子と樹脂コアを少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子）を含み、絶縁層に単官能モノマーを含むバインダー組成にすることが必要不可欠となる。 Conventionally, a monofunctional monomer has not been used as a reaction main component of a binder of an anisotropic conductive film (ACF). This is because the monofunctional monomer is used for the purpose of imparting tack to the film or dissolving the binder, and only the monofunctional monomer is the reactive component, and the cured binder becomes sticky or heat resistant. Since it becomes the binder hardened | cured material which falls, it was not applied to the anisotropic conductive film in which high conduction | electrical_connection reliability is requested | required.
On the other hand, it is convenient for the binder of the anisotropic conductive film to have a high glass transition temperature (Tg) because it may generate heat up to about 40 ° C. to 60 ° C. even when the COF driver is driven. Even if it is used, the mechanical strength can be increased by increasing the blending ratio of the binder. Therefore, the anisotropy of the present invention having a two-layer structure having a conductive layer containing two kinds of conductive particles and an insulating layer is provided. Even if a monofunctional monomer is used for the insulating layer in the conductive film, there is no problem in the conduction characteristics.
The anisotropic conductive film of the present invention has a configuration in which hard Ni particles contained in the conductive layer bite into the terminal, and sufficient adhesive strength (peel strength) is required to maintain the biting into the terminal. Furthermore, if the peel strength at room temperature is high, it can withstand external stress during assembly and the like, and the biting of Ni particles into the terminal can be maintained.
Therefore, in the anisotropic conductive film of the present invention, the binder composition includes two types of conductive particles (resin particles in which Ni particles and a resin core are coated with at least Ni) in the conductive layer, and a monofunctional monomer in the insulating layer. It will be indispensable.

−バインダー−
前記バインダーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点でフェノキシ樹脂が特に好ましい。
前記フェノキシ樹脂とは、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂であって、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。該市販品としては、例えば商品名：ＹＰ−５０（東都化成株式会社製）、ＹＰ−７０（東都化成株式会社製）、ＥＰ１２５６（ジャパンエポキシレジン株式会社製）などが挙げられる。
前記バインダーの前記絶縁層における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、２０質量％〜７０質量％が好ましく、３５質量％〜５５質量％がより好ましい。 -Binder-
The binder is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, phenoxy resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, urethane resin, butadiene resin, polyimide resin, polyamide resin, polyolefin Resin etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together. Among these, phenoxy resin is particularly preferable in terms of film forming property, processability, and connection reliability.
The said phenoxy resin is resin synthesize | combined from bisphenol A and epichlorohydrin, Comprising: What was synthesize | combined suitably may be used and a commercial item may be used. As this commercial item, brand name: YP-50 (made by Toto Kasei Co., Ltd.), YP-70 (made by Toto Kasei Co., Ltd.), EP1256 (made by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), etc. are mentioned, for example.
There is no restriction | limiting in particular as content in the said insulating layer of the said binder, Although it can select suitably according to the objective, For example, 20 mass%-70 mass% are preferable, and 35 mass%-55 mass% are more. preferable.

−単官能の重合性モノマー−
前記単官能の重合性モノマーとしては、分子内に重合性基を１つ有するものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば単官能の(メタ)アクリルモノマー、スチレンモノマー、ブタジエンモノマー、その他２重結合を有するオレフィン系モノマーなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、接着強度、接続信頼性の点で単官能(メタ)アクリルモノマーが特に好ましい。
前記単官能（メタ）アクリルモノマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばアクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ｎ−ドデシル、アクリル酸２−エチルへキシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸２−クロルエチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸、又はそのエステル類；メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ｎ−ドデシル、メタクリル酸２−エチルへキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル等のメタクリル酸又はそのエステル類、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 -Monofunctional polymerizable monomer-
The monofunctional polymerizable monomer is not particularly limited as long as it has one polymerizable group in the molecule, and can be appropriately selected according to the purpose. For example, a monofunctional (meth) acryl monomer, Examples thereof include styrene monomers, butadiene monomers, and other olefinic monomers having a double bond. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together. Among these, monofunctional (meth) acrylic monomers are particularly preferable in terms of adhesive strength and connection reliability.
There is no restriction | limiting in particular as said monofunctional (meth) acryl monomer, According to the objective, it can select suitably, For example, acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, n-butyl acrylate, acrylic Acrylic acid such as isobutyl acid, n-octyl acrylate, n-dodecyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, stearyl acrylate, 2-chloroethyl acrylate, phenyl acrylate, and the like; methacrylic acid, methacrylic acid Methyl acid, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, n-octyl methacrylate, n-dodecyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, stearyl methacrylate, phenyl methacrylate, methacryl Acid dimethyl Ruaminoechiru, methacrylic acid or its esters such as diethylaminoethyl methacrylate, and the like. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.

前記単官能の重合性モノマーの前記絶縁層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、２質量％〜３０質量％であることが好ましく、５質量％〜２０質量％であることがより好ましい。   There is no restriction | limiting in particular in content in the said insulating layer of the said monofunctional polymerizable monomer, According to the objective, it can select suitably, It is preferable that it is 2 mass%-30 mass%, and 5 mass%-20 mass%. More preferably, it is mass%.

−硬化剤−
前記硬化剤としては、バインダーを硬化できるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば有機過酸化物などが好適である。
前記有機過酸化物としては、例えばラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記硬化剤の前記絶縁層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、１質量％〜１５質量％であることが好ましく、３質量％〜１０質量％であることがより好ましい。 -Curing agent-
The curing agent is not particularly limited as long as it can cure the binder, and can be appropriately selected according to the purpose. For example, an organic peroxide is preferable.
Examples of the organic peroxide include lauroyl peroxide, butyl peroxide, benzyl peroxide, dilauroyl peroxide, dibutyl peroxide, benzyl peroxide, peroxydicarbonate, benzoyl peroxide, and the like. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
There is no restriction | limiting in particular in content in the said insulating layer of the said hardening | curing agent, According to the objective, it can select suitably, It is preferable that it is 1 mass%-15 mass%, and it is 3 mass%-10 mass%. It is more preferable.

−シランカップリング剤−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばエポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
前記シランカップリング剤の前記絶縁層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、０．５質量％〜１０質量％であることが好ましく、１質量％〜５質量％であることがより好ましい。 -Silane coupling agent-
The silane coupling agent is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose. For example, an epoxy silane coupling agent, an acrylic silane coupling agent, a thiol silane coupling agent, an amine silane cup A ring agent etc. are mentioned.
There is no restriction | limiting in particular in content in the said insulating layer of the said silane coupling agent, According to the objective, it can select suitably, It is preferable that it is 0.5 mass%-10 mass%, 1 mass%-5 More preferably, it is mass%.

−その他の成分−
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などが挙げられる。前記その他の成分の添加量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 -Other ingredients-
There is no restriction | limiting in particular as said other component, According to the objective, it can select suitably, For example, a filler, a softener, an accelerator, anti-aging agent, a coloring agent (pigment, dye), an organic solvent, an ion catcher Agents and the like. There is no restriction | limiting in particular in the addition amount of the said other component, According to the objective, it can select suitably.

前記絶縁層は、例えばバインダー、単官能の重合性モノマー、硬化剤、好ましくはシランカップリング剤、更に必要に応じてその他の成分（有機溶媒等）を含有する絶縁層用塗布液を調製し、この絶縁層用塗布液を剥離基材（セパレータ）上に塗布し、乾燥させて有機溶媒を除去することにより形成することができる。
前記絶縁層の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば１０μｍ〜２５μｍであることが好ましく、１８μｍ〜２１μｍであることがより好ましい。前記厚みが、薄すぎると、ピール強度が低下してしまうことがあり、厚すぎると、導通信頼性が悪くなるおそれがある。 The insulating layer is prepared by, for example, preparing a coating solution for an insulating layer containing a binder, a monofunctional polymerizable monomer, a curing agent, preferably a silane coupling agent, and, if necessary, other components (such as an organic solvent). It can form by apply | coating this coating liquid for insulating layers on a peeling base material (separator), and making it dry and removing an organic solvent.
There is no restriction | limiting in particular in the thickness of the said insulating layer, According to the objective, it can select suitably, For example, it is preferable that they are 10 micrometers-25 micrometers, and it is more preferable that they are 18 micrometers-21 micrometers. If the thickness is too thin, the peel strength may be lowered. If the thickness is too thick, the conduction reliability may be deteriorated.

＜導電層＞
前記導電層は、Ｎｉ粒子、金属被覆樹脂粒子、バインダー、重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、シランカップリング剤、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。 <Conductive layer>
The conductive layer contains Ni particles, metal-coated resin particles, a binder, a polymerizable monomer, and a curing agent, and further contains a silane coupling agent and, if necessary, other components.

−Ｎｉ粒子−
前記Ｎｉ粒子は、低い接続抵抗を実現するために用いられる。前記Ｎｉ粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、平均粒径が１μｍ〜５μｍであることが好ましい。前記平均粒径が、１μｍ未満であると、表面積が少ないために圧着後、接続信頼性に不具合が生じることがあり、５μｍを超えると、配線がファインピッチである場合には配線間のショートが発生し不具合となることがある。
なお、前記Ｎｉ粒子の表面に金属突起を有するものやＮｉ粒子の表面を有機物で絶縁皮膜を形成したものを用いることもできる。
前記Ｎｉ粒子の平均粒径は、数平均粒径を表し、例えば粒度分布測定装置（マイクロトラックＭＴ３１００、日機装株式会社製）などにより測定することができる。
前記Ｎｉ粒子の硬度は、例えば２，０００ｋｇｆ／ｍｍ２〜６，０００ｋｇｆ／ｍｍ２であることが好ましい。前記Ｎｉ粒子の硬度は、例えば微小圧縮機試験により、Ｎｉ粒子に荷重を加え、１０％変位させた時の試験力から求めることができる。
前記Ｎｉ粒子としては、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記Ｎｉ粒子の前記導電層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、樹脂固形分（バインダーと重合性モノマーと硬化剤の合計量）１００質量部に対し２質量部〜１０質量部であることが好ましく、２質量部〜８質量部であることがより好ましい。前記含有量が、少なすぎると、導通抵抗が高くなることがあり、多すぎると、短絡の危険度が増すおそれがある。 -Ni particles-
The Ni particles are used to achieve a low connection resistance. There is no restriction | limiting in particular as said Ni particle | grains, Although it can select suitably according to the objective, It is preferable that an average particle diameter is 1 micrometer-5 micrometers. If the average particle size is less than 1 μm, there is a problem in connection reliability after crimping because the surface area is small. If the average particle size exceeds 5 μm, a short circuit between the wires may occur if the wires are fine pitch. May occur and cause problems.
In addition, the surface of the Ni particles having metal protrusions or the surface of the Ni particles having an insulating film formed of an organic substance can also be used.
The average particle diameter of the Ni particles represents a number average particle diameter, and can be measured by, for example, a particle size distribution measuring device (Microtrac MT3100, manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).
The hardness of the Ni particles is preferably, for example, 2,000 kgf / mm 2 to 6,000 kgf / mm 2 . The hardness of the Ni particles can be determined from the test force when a load is applied to the Ni particles and displaced by 10%, for example, by a micro compressor test.
As said Ni particle, what was synthesize | combined suitably may be used and a commercial item may be used.
There is no restriction | limiting in particular in content in the said conductive layer of the said Ni particle, According to the objective, it can select suitably, It is 2 with respect to 100 mass parts of resin solid content (total amount of a binder, a polymerizable monomer, and a hardening | curing agent). The mass is preferably 10 to 10 parts by mass, and more preferably 2 to 8 parts by mass. If the content is too small, the conduction resistance may increase, and if it is too large, the risk of short circuit may increase.

−金属被覆樹脂粒子−
前記金属被覆樹脂粒子としては、導通信頼性の確保の点から、樹脂コアを少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子であることが好ましく、例えば樹脂コアをＮｉで被覆した樹脂粒子、樹脂コアをＮｉで被覆し、更に最表面をＡｕで被覆した樹脂粒子、などが挙げられる。
前記樹脂コアへのＮｉ又はＡｕの被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば無電解めっき法、スパッタリング法、などが挙げられる。
前記樹脂コアの材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばスチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。これらの中でも、柔軟な粒子が圧縮時に接触面積が大きくなり良好な導通信頼性を確保できる観点からスチレン−ジビニルベンゼン共重合体が特に好ましい。 -Metal-coated resin particles-
The metal-coated resin particles are preferably resin particles in which the resin core is coated with at least Ni from the viewpoint of ensuring conduction reliability. For example, the resin core is coated with Ni, and the resin core is coated with Ni. In addition, resin particles whose outermost surface is coated with Au are listed.
The method for coating the resin core with Ni or Au is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include an electroless plating method and a sputtering method.
The material for the resin core is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose. Examples thereof include styrene-divinylbenzene copolymer, benzoguanamine resin, crosslinked polystyrene resin, acrylic resin, and styrene-silica composite resin. Can be mentioned. Among these, a styrene-divinylbenzene copolymer is particularly preferable from the viewpoint that the flexible particles have a large contact area when compressed and can ensure good conduction reliability.

前記金属被覆樹脂粒子の硬度は、例えば５０ｋｇｆ／ｍｍ２〜５００ｋｇｆ／ｍｍ２であることが好ましい。前記金属被覆樹脂粒子の硬度は、例えば微小圧縮機試験により、金属被覆樹脂粒子に荷重を加え、１０％変位させた時の試験力から求めることができる。
前記Ｎｉ粒子の硬度（Ａ）と前記金属被覆樹脂粒子の硬度（Ｂ）の硬度差（Ａ−Ｂ）は、１，５００ｋｇｆ／ｍｍ２以上であることが好ましく、２，０００ｋｇｆ／ｍｍ２〜５，０００ｋｇｆ／ｍｍ２であることがより好ましい。前記硬度差（Ａ−Ｂ）が、１，５００ｋｇｆ／ｍｍ２未満であると、Ｎｉ粒子自体の硬度が不足し、Ｎｉ粒子が電極パターン上の金属酸化膜を突き破ることができず、導通不良となることがある。
前記金属被覆樹脂粒子としては、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記金属被覆樹脂粒子の平均粒径は、５μｍ以上であることが好ましく、９μｍ〜１１μｍであることがより好ましい。前記平均粒径が、５μｍ未満であると、圧着時の金属被覆樹脂粒子の反発力が低下することになり、接続信頼性に不具合が生じることがある。
前記金属被覆樹脂粒子の平均粒径は、数平均粒径を表し、例えば粒度分布測定装置（マイクロトラックＭＴ３１００、日機装株式会社製）などにより測定することができる。
前記金属被覆樹脂粒子の前記導電層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、樹脂固形分（バインダーと重合性モノマーと硬化剤の合計量）１００質量部に対し２質量部〜１０質量部であることが好ましく、２質量部〜８質量部であることがより好ましい。前記含有量が、少なすぎると、導通抵抗が高くなることがあり、多すぎると、短絡の危険度が増すおそれがある。
前記Ｎｉ粒子及び前記金属被覆樹脂粒子の導電層における合計含有量が、前記導電層の樹脂固形分１００質量部に対し３質量部〜２０質量部であることが好ましく、５質量部〜１０質量部であることがより好ましい。前記含有量が、少なすぎると、導通抵抗が高くなることがあり、多すぎると、短絡の危険度が増すおそれがある。 Hardness of the metal-coated resin particles is preferably, for example, 50kgf / mm 2 ~500kgf / mm 2 . The hardness of the metal-coated resin particles can be determined from a test force when a load is applied to the metal-coated resin particles and displaced by 10%, for example, by a micro compressor test.
The hardness difference (A−B) between the hardness (A) of the Ni particles and the hardness (B) of the metal-coated resin particles is preferably 1,500 kgf / mm 2 or more, and 2,000 kgf / mm 2 to 5 000 kgf / mm 2 is more preferable. When the hardness difference (A−B) is less than 1,500 kgf / mm 2 , the hardness of the Ni particles themselves is insufficient, and the Ni particles cannot break through the metal oxide film on the electrode pattern. May be.
As the metal-coated resin particles, those appropriately synthesized may be used, or commercially available products may be used.
The average particle diameter of the metal-coated resin particles is preferably 5 μm or more, and more preferably 9 μm to 11 μm. When the average particle size is less than 5 μm, the repulsive force of the metal-coated resin particles at the time of pressure bonding is lowered, which may cause problems in connection reliability.
The average particle diameter of the metal-coated resin particles represents a number average particle diameter, and can be measured by, for example, a particle size distribution measuring device (Microtrac MT3100, manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).
The content of the metal-coated resin particles in the conductive layer is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. The resin solid content (total amount of binder, polymerizable monomer, and curing agent) is 100 parts by mass. On the other hand, it is preferably 2 to 10 parts by mass, more preferably 2 to 8 parts by mass. If the content is too small, the conduction resistance may increase, and if it is too large, the risk of short circuit may increase.
The total content of the Ni particles and the metal-coated resin particles in the conductive layer is preferably 3 parts by mass to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content of the conductive layer. It is more preferable that If the content is too small, the conduction resistance may increase, and if it is too large, the risk of short circuit may increase.

−重合性モノマー−
前記重合性モノマーとしては、特に制限はなく、単官能乃至多官能の重合性モノマーを用いることができ、例えば単官能の（メタ）アクリルモノマー、２官能の（メタ）アクリルモノマー、３官能の（メタ）アクリルモノマーなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記重合性モノマーの前記導電層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、３質量％〜６０質量％であることが好ましく、５質量％〜５０質量％であることがより好ましい。 -Polymerizable monomer-
There is no restriction | limiting in particular as said polymerizable monomer, A monofunctional thru | or polyfunctional polymerizable monomer can be used, for example, a monofunctional (meth) acryl monomer, a bifunctional (meth) acryl monomer, trifunctional ( And (meth) acrylic monomers. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
There is no restriction | limiting in particular in content in the said conductive layer of the said polymerizable monomer, According to the objective, it can select suitably, It is preferable that it is 3 mass%-60 mass%, and is 5 mass%-50 mass%. More preferably.

−バインダー、硬化剤、シランカップリング剤、及びその他の成分−
前記導電層におけるバインダー、硬化剤、シランカップリング剤、及びその他の成分としては、前記絶縁層のバインダー、硬化剤、シランカップリング剤、及びその他の成分と同じものを、前記絶縁層と同様な含有量で用いることができる。 -Binder, curing agent, silane coupling agent, and other components-
As the binder, curing agent, silane coupling agent, and other components in the conductive layer, the same as the binder, curing agent, silane coupling agent, and other components of the insulating layer are the same as those of the insulating layer. The content can be used.

前記導電層は、例えばＮｉ粒子、金属被覆樹脂粒子、バインダー、重合性モノマー、硬化剤、好ましくはシランカップリング剤、更に必要に応じてその他の成分を含有する導電層用塗布液を調製し、この導電層用塗布液を絶縁層上に塗布することにより形成することができる。
前記導電層の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば１０μｍ〜２５μｍであることが好ましく、１５μｍ〜２０μｍであることがより好ましい。前記厚みが、薄すぎると、導通信頼性が悪くなることがあり、厚すぎると、ピール強度の低下が生じることがある。
前記絶縁層と前記導電層を合わせた異方性導電フィルムの厚みは、２５μｍ〜５５μｍであることが好ましく、３０μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。前記厚みが、薄すぎると、充填不足によりピール強度が低下することがあり、厚すぎると、押し込み不足による導通不良が生じることがある。 The conductive layer is prepared, for example, by applying a coating solution for a conductive layer containing Ni particles, metal-coated resin particles, a binder, a polymerizable monomer, a curing agent, preferably a silane coupling agent, and further other components as necessary. It can form by apply | coating this coating liquid for conductive layers on an insulating layer.
There is no restriction | limiting in particular in the thickness of the said conductive layer, According to the objective, it can select suitably, For example, it is preferable that they are 10 micrometers-25 micrometers, and it is more preferable that they are 15 micrometers-20 micrometers. If the thickness is too thin, the conduction reliability may be deteriorated, and if it is too thick, the peel strength may be lowered.
The thickness of the anisotropic conductive film in which the insulating layer and the conductive layer are combined is preferably 25 μm to 55 μm, and more preferably 30 μm to 50 μm. If the thickness is too thin, the peel strength may be reduced due to insufficient filling, and if it is too thick, conduction failure due to insufficient push-in may occur.

−剥離基材−
前記剥離基材としては、その形状、構造、大きさ、厚み、材料（材質）などについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、剥離性の良好なものや耐熱性が高いものが好ましく、例えば、シリコーン等の剥離剤が塗布された透明な剥離ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シート、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）シート、などが挙げられる。
前記剥離基材の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば１０μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜８０μｍであることがより好ましい。 -Peeling substrate-
The release substrate is not particularly limited in its shape, structure, size, thickness, material (material), etc., and can be appropriately selected according to the purpose. Those having high properties are preferable, and examples thereof include a transparent release PET (polyethylene terephthalate) sheet and a PTFE (polytetrafluoroethylene) sheet coated with a release agent such as silicone.
There is no restriction | limiting in particular in the thickness of the said peeling base material, According to the objective, it can select suitably, For example, it is preferable that they are 10 micrometers-100 micrometers, and it is more preferable that they are 20 micrometers-80 micrometers.

ここで、本発明の異方性導電フィルムは、図１に示すように、剥離基材（セパレータ）２０と、該剥離基材（セパレータ）２０上に形成された絶縁層２２と、該絶縁層２２上に形成された導電層２１とを有する。導電層２１中には導電性粒子１２ａ（Ｎｉ粒子及びＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子）が分散されている。
この導電性フィルム１２は、図２に示すように、導電層２１がＰＷＢ １０側となるように貼り付けられる。その後、剥離基材（セパレータ）２０が剥がされ、ＣＯＦ １１が絶縁層２２側から圧着されて、接合体１００が形成される。 Here, as shown in FIG. 1, the anisotropic conductive film of the present invention includes a peeling substrate (separator) 20, an insulating layer 22 formed on the peeling substrate (separator) 20, and the insulating layer. 22 and a conductive layer 21 formed on the substrate 22. In the conductive layer 21, conductive particles 12a (Ni particles and Ni / Au plated resin particles) are dispersed.
As shown in FIG. 2, the conductive film 12 is attached so that the conductive layer 21 is on the PWB 10 side. Thereafter, the peeling substrate (separator) 20 is peeled off, and the COF 11 is pressure-bonded from the insulating layer 22 side to form the joined body 100.

（接合体）
本発明の接合体は、第１の回路部材と、第２の回路部材と、本発明の前記異方性導電フィルムとを備えてなり、更に必要に応じてその他の部材を備えてなる。
前記異方性導電フィルムを介して、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とが接合されている。 (Joint)
The joined body of the present invention includes the first circuit member, the second circuit member, and the anisotropic conductive film of the present invention, and further includes other members as necessary.
The first circuit member and the second circuit member are joined via the anisotropic conductive film.

−第１の回路部材−
前記第１の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばＦＰＣ、ＰＷＢなどが挙げられる。これらの中でも、ＰＷＢが特に好ましい。 -First circuit member-
There is no restriction | limiting in particular as said 1st circuit member, According to the objective, it can select suitably, For example, FPC, PWB, etc. are mentioned. Among these, PWB is particularly preferable.

−第２の回路部材−
前記第２の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、ＦＰＣ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＴＣＰ、ＰＷＢ、ＩＣ基板、パネルなどが挙げられる。これらの中でも、ＣＯＦが特に好ましい。 -Second circuit member-
There is no restriction | limiting in particular as said 2nd circuit member, According to the objective, it can select suitably, FPC, COF (Chip On Film), TCP, PWB, IC substrate, a panel, etc. are mentioned. Among these, COF is particularly preferable.

ここで、前記接合体においては、前記異方性導電フィルムの導電層が第１の回路部材としてのプリント配線板側となるように貼り付けされ、前記異方性導電フィルムから剥離基材を剥がして絶縁層が第２の回路部材としてのＣＯＦ側になるように配置される。   Here, in the joined body, the conductive layer of the anisotropic conductive film is attached so as to be on the printed wiring board side as the first circuit member, and the release substrate is peeled off from the anisotropic conductive film. The insulating layer is disposed on the COF side as the second circuit member.

（接続方法）
本発明の接続方法は、第１の回路部材と第２の回路部材との接続方法において、
本発明の前記異方性導電フィルムが、前記第１の回路部材と第２の回路部材の間に挟持され、
前記第１の回路部材及び第２の回路部材から加熱しながら押圧することにより、前記異方性導電フィルムを硬化させて、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材を接続するものである。 (Connection method)
The connection method of the present invention is a connection method between the first circuit member and the second circuit member.
The anisotropic conductive film of the present invention is sandwiched between the first circuit member and the second circuit member,
By pressing while heating from the first circuit member and the second circuit member, the anisotropic conductive film is cured, and the first circuit member and the second circuit member are connected. is there.

この場合、前記第１の回路部材が、プリント配線板であり、前記第２の回路部材が、ＣＯＦであることが好ましい。
前記異方性導電フィルムの導電層がプリント配線板側となり、前記異方性導電フィルムの絶縁層がＣＯＦ側になるように配置されることが好ましく、ＣＯＦ上面から加熱しながら押圧することにより接合される。 In this case, it is preferable that the first circuit member is a printed wiring board and the second circuit member is a COF.
Preferably, the anisotropic conductive film is disposed so that the conductive layer is on the printed wiring board side, and the insulating layer of the anisotropic conductive film is on the COF side. Is done.

−圧着条件−
前記加熱は、トータル熱量により決定され、接続時間１０秒以下で接合を完了する場合には、加熱温度が１２０℃〜２２０℃で行われることが好ましい。
前記圧着は、第２の回路部材の種類によって異なり一概には規定できないが、例えばＴＡＢテープの場合には圧力２ＭＰａ〜６ＭＰａ、ＩＣチップの場合には圧力２０ＭＰａ〜１２０ＭＰａ、ＣＯＦの場合には圧力２ＭＰａ〜６ＭＰａで、それぞれ３〜１０秒間行うことが好ましい。 -Crimping conditions-
The heating is determined by the total amount of heat, and when the joining is completed within a connection time of 10 seconds or less, the heating temperature is preferably 120 to 220 ° C.
The pressure bonding differs depending on the type of the second circuit member and cannot be generally defined. For example, in the case of TAB tape, the pressure is 2 MPa to 6 MPa, in the case of IC chip, the pressure is 20 MPa to 120 MPa, and in the case of COF, the pressure is 2 MPa. It is preferable to carry out for 3 to 10 seconds at ˜6 MPa.

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。   Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to the following examples.

＜Ｎｉ粒子又は樹脂粒子の平均粒径の測定＞
前記Ｎｉ粒子又は樹脂粒子の平均粒径は、粒度分布測定装置（マイクロトラックＭＴ３１００、日機装株式会社製）により測定した。 <Measurement of average particle diameter of Ni particles or resin particles>
The average particle diameter of the Ni particles or resin particles was measured with a particle size distribution measuring device (Microtrac MT3100, manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).

（製造例１）
−Ｎｉ粒子の作製−
バーレインコ社製 ニッケルパウダー タイプＴ２５５を平均粒径が３μｍになるように分級し、Ｎｉ粒子とした。 (Production Example 1)
-Production of Ni particles-
Nickel powder type T255 manufactured by Bahrainco was classified so as to have an average particle size of 3 μm to obtain Ni particles.

（製造例２）
−ＡｕめっきＮｉ粒子の作製−
バーレインコ社製 ニッケルパウダー タイプＴ２５５を平均粒径が３μｍになるように分級後、置換めっきによりＡｕをＮｉ粒子表面にめっきし、ＡｕめっきＮｉ粒子とした。 (Production Example 2)
-Production of Au plated Ni particles-
After classifying nickel powder type T255 manufactured by Bahrainco so that the average particle diameter becomes 3 μm, Au was plated on the surface of Ni particles by displacement plating to obtain Au-plated Ni particles.

（製造例３）
−Ｎｉめっき樹脂粒子の作製−
平均粒径１０μｍのスチレン−ジビニルベンゼン共重合体の樹脂粒子に、無電解Ｎｉめっきを粒子表面に施し、Ｎｉめっき樹脂粒子を作製した。 (Production Example 3)
-Production of Ni-plated resin particles-
Electroless Ni plating was applied to the particle surfaces of styrene-divinylbenzene copolymer resin particles having an average particle size of 10 μm to prepare Ni-plated resin particles.

（製造例４）
−Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａの作製−
平均粒径１０μｍのスチレン−ジビニルベンゼン共重合体の樹脂粒子に、無電解Ｎｉめっきを粒子表面に施し、更に置換めっきにてＮｉめっき表面にＡｕめっきを行い、Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａを作製した。 (Production Example 4)
-Preparation of Ni / Au plated resin particles A-
Electroless Ni plating is applied to the particle surface of styrene-divinylbenzene copolymer resin particles having an average particle size of 10 μm, and Au plating is further applied to the Ni plating surface by displacement plating to produce Ni / Au plated resin particles A. did.

（製造例５）
−Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｂの作製−
平均粒径１０μｍの架橋ポリスチレン粒子に、無電解Ｎｉめっきを粒子表面に施し、更に置換めっきにてＮｉめっき表面にＡｕめっきを行い、Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｂを作製した。 (Production Example 5)
-Preparation of Ni / Au plated resin particles B-
Electroless Ni plating was performed on the crosslinked polystyrene particles having an average particle diameter of 10 μm on the particle surface, and Au plating was further performed on the Ni plating surface by displacement plating to prepare Ni / Au plated resin particles B.

（製造例６）
−Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｃの作製−
平均粒径５μｍのベンゾグアナミン粒子に、無電解Ｎｉめっきを粒子表面に施し、更に置換めっきにてＮｉめっき表面にＡｕめっきを行い、Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｃを作製した。 (Production Example 6)
-Preparation of Ni / Au plated resin particles C-
The electroless Ni plating was applied to the benzoguanamine particles having an average particle diameter of 5 μm on the particle surface, and Au plating was further performed on the Ni plating surface by displacement plating to prepare Ni / Au plated resin particles C.

（実施例１）
＜異方性導電フィルム１の作製＞
−絶縁層１の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、及び有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部を、固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１８μｍの絶縁層１を作製した。 Example 1
<Preparation of anisotropic conductive film 1>
-Production of insulating layer 1-
45 parts by mass of phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), 20 parts by mass of urethane acrylate (trade name: U-2PPA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), monofunctional acrylic monomer (trade name: 4) -HBA, Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) 10 parts by mass, phosphate ester acrylate (trade name: PM-2, Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts by mass, benzoyl peroxide (Japan) A mixture of ethyl acetate and toluene containing 3 parts by mass of OIL Co., Ltd. and 3 parts by mass of dilauroyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide so that the solid content is 50% by mass. A solution was prepared.
Next, this mixed solution was coated on a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, then dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, and the PET film was peeled off to produce an insulating layer 1 having a thickness of 18 μm. .

−導電層１の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部、及び製造例６のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｃ（平均粒径５μｍ、樹脂コア：ベンゾグアナミン樹脂）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層１を作製した。
次に、作製した絶縁層１と導電層１をローラーでラミネートすることにより、貼り合わせて、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層１からなる２層構成の異方性導電フィルム１を作製した。 -Production of conductive layer 1-
Phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 45 parts by mass, urethane acrylate (trade name: U-2PPA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, bifunctional acrylic monomer (trade name: A -200, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, monofunctional acrylic monomer (trade name: 4-HBA, Osaka Organic Chemical Industries, Ltd.) 10 parts by mass, phosphate ester acrylate (trade name: PM-2) 2 parts by mass, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 3 parts by mass of benzoyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide, and 3 parts by weight of dilauroyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide Part by mass, Ni particles of Production Example 1 (average particle size 3 μm) 2.8 parts by mass, and Ni / Au plated resin particles C of Production Example 6 (average particle size 5 μm, resin core: benzoguanamine tree Fat) A mixed solution of ethyl acetate and toluene containing 3.8 parts by mass of the solid content to 50% by mass was prepared.
Next, this mixed solution was applied onto a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, and then dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, and the PET film was peeled off to produce a conductive layer 1 having a thickness of 17 μm.
Next, the produced insulating layer 1 and the conductive layer 1 are laminated by a roller, and bonded to form an anisotropic conductive film 1 having a two-layer structure including the insulating layer 1 and the conductive layer 1 having a total thickness of 35 μm. Produced.

−接合体の作製−
作製した異方性導電フィルム１を介してＣＯＦ（ポリイミドフィルム厚み３８μｍ、Ｃｕ厚み８μｍ、２００μｍＰ（ピッチ）（ライン：スペース＝１：１）、Ｓｎめっき品）又はＴＣＰ（ポリイミドフィルム厚み７５μｍ、Ｃｕ厚み１８μｍ、エポキシ系接着剤層１２μｍ、２００μｍＰ（ピッチ）（ライン：スペース＝１：１）、Ｓｎめっき品）とＰＷＢ（ガラスエポキシ基板、Ｃｕ厚み３５μｍ、２００μｍＰ（ピッチ）（ライン：スペース＝１：１）、Ａｕフラッシュめっき品）との接合を行い、接合体１を作製した。
なお、ＣＯＦ又はＴＣＰとＰＷＢの接続は、以下の圧着条件により行った。
＜圧着条件＞
・ＡＣＦ幅：２．０ｍｍ
・ツール幅：２．０ｍｍ
・緩衝材：シリコーンラバー厚み０．２ｍｍ
・０．２ｍｍＰ（ピッチ）−ＣＯＦ／ＰＷＢ：１３０℃／３ＭＰａ／３ｓｅｃ
・０．２ｍｍＰ（ピッチ）−ＴＣＰ／ＰＷＢ：１４０℃／３ＭＰａ／３ｓｅｃ -Fabrication of joined body-
Through the produced anisotropic conductive film 1, COF (polyimide film thickness 38 μm, Cu thickness 8 μm, 200 μm P (pitch) (line: space = 1: 1), Sn-plated product) or TCP (polyimide film thickness 75 μm, Cu thickness) 18 μm, epoxy adhesive layer 12 μm, 200 μm P (pitch) (line: space = 1: 1), Sn plated product) and PWB (glass epoxy substrate, Cu thickness 35 μm, 200 μmP (pitch) (line: space = 1: 1) ), Au flash plating product), and joined body 1 was produced.
The connection between COF or TCP and PWB was performed under the following pressure bonding conditions.
<Crimping conditions>
-ACF width: 2.0 mm
・ Tool width: 2.0mm
-Buffer material: Silicone rubber thickness 0.2mm
・ 0.2mmP (pitch) -COF / PWB: 130 ° C / 3MPa / 3sec
0.2 mmP (pitch) -TCP / PWB: 140 ° C./3 MPa / 3 sec

次に、作製した異方性導電フィルム１及び接合体１について、以下のようにして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。   Next, the peel strength and conduction resistance of the produced anisotropic conductive film 1 and joined body 1 were measured as follows. The results are shown in Table 1.

＜ピール強度の測定方法＞
作製した接合体を、図３に示すようにして、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで９０°Ｙ軸方向ピール強度を測定した。対ＣＯＦはＴＣＰよりも接着し難いため、ピール強度は、対ＣＯＦのみを測定し、下記基準で評価した。なお、結果はピール強度の最大値（Ｎ／ｃｍ）で示した。
〔評価基準〕
○：ピール強度が８Ｎ／ｃｍ以上
×：ピール強度が８Ｎ／ｃｍ未満 <Measurement method of peel strength>
As shown in FIG. 3, 90 ° Y-axis direction peel strength was measured at a pulling speed of 50 mm / min. Since COF with respect to COF is harder to adhere than TCP, peel strength was measured based on the following criteria by measuring only COF with respect to COF. The results are shown by the maximum peel strength (N / cm).
〔Evaluation criteria〕
○: Peel strength is 8 N / cm or more ×: Peel strength is less than 8 N / cm

＜導通抵抗の測定方法＞
作製した接合体を、図４に示すようにして、テスターを用いて１ｍＡの定電流を印加した際の電圧を４端子法で導通抵抗〔初期の導通抵抗（Ω）、及び環境試験（８５℃で８５％ＲＨに１，０００時間放置）後の導通抵抗（Ω）〕を測定し、下記基準で評価した。対ＴＣＰの導通信頼性はＣＯＦよりも厳しいため、導通抵抗は、対ＴＣＰのみを測定した。
〔初期の導通抵抗の評価基準〕
○：導通抵抗が０．０６０Ω以下
×：導通抵抗が０．０６０Ωを超える
〔環境試験（８５℃で８５％ＲＨに１，０００時間放置）後の導通抵抗の評価基準〕
○：（初期の導通抵抗／環境試験後の導通抵抗）が５倍未満
△：（環境試験後の導通抵抗／初期の導通抵抗）が５倍以上１１倍未満
×：（環境試験後の導通抵抗／初期の導通抵抗）が１１倍以上 <Measurement method of conduction resistance>
As shown in FIG. 4, the voltage when a constant current of 1 mA was applied using a tester was applied to the manufactured joined body by a four-terminal method using a conductive resistance [initial conductive resistance (Ω) and environmental test (85 ° C. ) And the resistance (Ω) after being left in 85% RH for 1,000 hours) was measured and evaluated according to the following criteria. Since the conduction reliability of TCP is stricter than that of COF, the conduction resistance was measured only for TCP.
[Evaluation criteria for initial conduction resistance]
○: Conduction resistance is 0.060Ω or less ×: Conduction resistance exceeds 0.060Ω [Evaluation criteria of conduction resistance after environmental test (1,000 hours left at 85 ° C. and 85% RH)]
○: (initial conduction resistance / conduction resistance after environmental test) less than 5 times Δ: (conduction resistance after environmental test / initial conduction resistance) is 5 times or more and less than 11 times ×: (conduction resistance after environmental test) / Initial conduction resistance) is more than 11 times

（実施例２）
＜異方性導電フィルム２の作製及び評価＞
実施例１において、導電層１を下記の導電層２に代えた以外は、実施例１と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層２からなる２層構成の異方性導電フィルム２及び接合体２を作製した。
作製した異方性導電フィルム２及び接合体２について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。 (Example 2)
<Production and Evaluation of Anisotropic Conductive Film 2>
In Example 1, except that the conductive layer 1 was replaced with the following conductive layer 2, the two-layer anisotropy composed of the insulating layer 1 and the conductive layer 2 having a total thickness of 35 μm was performed in the same manner as in Example 1. The conductive film 2 and the joined body 2 were produced.
About the produced anisotropic conductive film 2 and the joined body 2, it carried out similarly to Example 1, and measured peel strength and conduction | electrical_connection resistance. The results are shown in Table 1.

−導電層２の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部、及び製造例５のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｂ（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：架橋ポリスチレン）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層２を作製した。 -Production of conductive layer 2-
Phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 45 parts by mass, urethane acrylate (trade name: U-2PPA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, bifunctional acrylic monomer (trade name: A -200, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, monofunctional acrylic monomer (trade name: 4-HBA, Osaka Organic Chemical Industries, Ltd.) 10 parts by mass, phosphate ester acrylate (trade name: PM-2) 2 parts by mass, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 3 parts by mass of benzoyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide, and 3 parts by weight of dilauroyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide Part by mass, 2.8 parts by mass of Ni particles in Production Example 1 (average particle size 3 μm), and Ni / Au plating resin particles B in Production Example 5 (average particle size 10 μm, resin core: crosslinked polystyrene) ) A mixed solution of ethyl acetate and toluene containing 3.8 parts by mass so that the solid content was 50% by mass was prepared.
Next, this mixed solution was applied onto a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, and then dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, and the PET film was peeled off to produce a conductive layer 2 having a thickness of 17 μm.

（実施例３）
＜異方性導電フィルム３の作製＞
実施例１において、導電層１を下記の導電層３に代えた以外は、実施例１と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層３からなる２層構成の異方性導電フィルム３及び接合体３を作製した。
作製した異方性導電フィルム３及び接合体３について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。 (Example 3)
<Preparation of anisotropic conductive film 3>
In Example 1, except that the conductive layer 1 was replaced with the following conductive layer 3, the anisotropy of the two-layer structure including the insulating layer 1 and the conductive layer 3 having a total thickness of 35 μm was performed in the same manner as in Example 1. The conductive film 3 and the joined body 3 were produced.
About the produced anisotropic conductive film 3 and conjugate | zygote 3, it carried out similarly to Example 1, and measured peel strength and conduction | electrical_connection resistance. The results are shown in Table 1.

−導電層３の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部、及び製造例４のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａ（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：スチレン−ジビニルベンゼン共重合体）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層３を作製した。 -Production of conductive layer 3-
Phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 45 parts by mass, urethane acrylate (trade name: U-2PPA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, bifunctional acrylic monomer (trade name: A -200, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, monofunctional acrylic monomer (trade name: 4-HBA, Osaka Organic Chemical Industries, Ltd.) 10 parts by mass, phosphate ester acrylate (trade name: PM-2) 2 parts by mass, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 3 parts by mass of benzoyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide, and 3 parts by weight of dilauroyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide Part by mass, Ni particles of Production Example 1 (average particle size 3 μm) 2.8 parts by mass, and Ni / Au plated resin particles A of Production Example 4 (average particle size 10 μm, resin core: styrene-Givini (Rubenzene copolymer) A mixed solution of ethyl acetate and toluene containing 3.8 parts by mass of a solid content of 50% by mass was prepared.
Next, this mixed solution was applied onto a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, and then dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, and the PET film was peeled off to produce a conductive layer 3 having a thickness of 17 μm.

（実施例４）
＜異方性導電フィルム４の作製＞
実施例１において、導電層１を下記の導電層４に代えた以外は、実施例１と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層４からなる２層構成の異方性導電フィルム４及び接合体４を作製した。
作製した異方性導電フィルム４及び接合体４について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。 Example 4
<Preparation of anisotropic conductive film 4>
In Example 1, except that the conductive layer 1 was replaced with the following conductive layer 4, the two-layer anisotropy composed of the insulating layer 1 and the conductive layer 4 having a total thickness of 35 μm was performed in the same manner as in Example 1. The conductive film 4 and the joined body 4 were produced.
About the produced anisotropic conductive film 4 and the joined body 4, it carried out similarly to Example 1, and measured peel strength and conduction | electrical_connection resistance. The results are shown in Table 1.

−導電層４の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部、及び製造例３のＮｉめっき樹脂粒子（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：スチレン−ジビニルベンゼン共重合体）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層４を作製した。 -Production of conductive layer 4-
Phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 45 parts by mass, urethane acrylate (trade name: U-2PPA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, bifunctional acrylic monomer (trade name: A -200, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, monofunctional acrylic monomer (trade name: 4-HBA, Osaka Organic Chemical Industries, Ltd.) 10 parts by mass, phosphate ester acrylate (trade name: PM-2) 2 parts by mass, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 3 parts by mass of benzoyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide, and 3 parts by weight of dilauroyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide Part by mass, Ni particles of Production Example 1 (average particle size 3 μm) 2.8 parts by mass, and Ni-plated resin particles of Production Example 3 (average particle size 10 μm, resin core: styrene-divinylbenze Copolymer) A mixed solution of ethyl acetate and toluene containing 3.8 parts by mass of the solid content of 50% by mass was prepared.
Next, after applying this mixed solution on a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, it was dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, and the PET film was peeled off to produce a conductive layer 4 having a thickness of 17 μm.

（実施例５）
＜異方性導電フィルム５の作製＞
実施例１において、導電層１を下記の導電層５に代えた以外は、実施例１と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層５からなる２層構成の異方性導電フィルム５及び接合体５を作製した。
作製した異方性導電フィルム５及び接合体５について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。 (Example 5)
<Preparation of anisotropic conductive film 5>
In Example 1, except that the conductive layer 1 was replaced with the following conductive layer 5, the two-layer anisotropy composed of the insulating layer 1 and the conductive layer 5 having a total thickness of 35 μm was performed in the same manner as in Example 1. The conductive film 5 and the joined body 5 were produced.
About the produced anisotropic conductive film 5 and the conjugate | zygote 5, it carried out similarly to Example 1, and measured peel strength and conduction | electrical_connection resistance. The results are shown in Table 1.

−導電層５の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）１．９質量部、及び製造例４のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａ（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：スチレン−ジビニルベンゼン共重合体）１．１質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエン混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層５を作製した。 -Production of conductive layer 5-
Phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 45 parts by mass, urethane acrylate (trade name: U-2PPA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, bifunctional acrylic monomer (trade name: A -200, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, monofunctional acrylic monomer (trade name: 4-HBA, Osaka Organic Chemical Industries, Ltd.) 10 parts by mass, phosphate ester acrylate (trade name: PM-2) 2 parts by mass, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 3 parts by mass of benzoyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide, and 3 parts by weight of dilauroyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide Parts by mass, Ni particles of Production Example 1 (average particle size 3 μm) 1.9 parts by mass, and Ni / Au plating resin particles A of Production Example 4 (average particle size 10 μm, resin core: styrene-divinyli (Rubenzene copolymer) A mixed solution of ethyl acetate and toluene containing 1.1 parts by mass so that the solid content was 50% by mass was prepared.
Next, this mixed solution was applied onto a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, and then dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, and the PET film was peeled off to produce a conductive layer 5 having a thickness of 17 μm.

（比較例１）
＜異方性導電フィルム６の作製＞
実施例１において、導電層１を下記の導電層６に代えた以外は、実施例１と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層６からなる２層構成の異方性導電フィルム６及び接合体６を作製した。
作製した異方性導電フィルム６及び接合体６について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。 (Comparative Example 1)
<Preparation of anisotropic conductive film 6>
In Example 1, except that the conductive layer 1 was replaced with the following conductive layer 6, the two-layered anisotropy composed of the insulating layer 1 having a total thickness of 35 μm and the conductive layer 6 was performed in the same manner as in Example 1. The conductive film 6 and the joined body 6 were produced.
About the produced anisotropic conductive film 6 and joined body 6, it carried out similarly to Example 1, and measured the peel strength and conduction | electrical_connection resistance. The results are shown in Table 1.

−導電層６の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、及び製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層６を作製した。 -Production of conductive layer 6-
Phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 45 parts by mass, urethane acrylate (trade name: U-2PPA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, bifunctional acrylic monomer (trade name: A -200, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, monofunctional acrylic monomer (trade name: 4-HBA, Osaka Organic Chemical Industries, Ltd.) 10 parts by mass, phosphate ester acrylate (trade name: PM-2) 2 parts by mass, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 3 parts by mass of benzoyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide, and 3 parts by weight of dilauroyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide A mixed solution of ethyl acetate and toluene containing 2.8 parts by mass of Ni particles (average particle size 3 μm) of Production Example 1 and 50% by mass of solid content was prepared.
Next, this mixed solution was applied on a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, and then dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, and the PET film was peeled off to produce a conductive layer 6 having a thickness of 17 μm.

（比較例２）
＜異方性導電フィルム７の作製＞
実施例１において、導電層１を下記の導電層７に代えた以外は、実施例１と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層１と導電層７からなる２層構成の異方性導電フィルム７及び接合体７を作製した。
作製した異方性導電フィルム７及び接合体７について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。 (Comparative Example 2)
<Preparation of anisotropic conductive film 7>
In Example 1, except that the conductive layer 1 was replaced with the following conductive layer 7, the two-layer anisotropy composed of the insulating layer 1 having a total thickness of 35 μm and the conductive layer 7 was performed in the same manner as in Example 1. The conductive film 7 and the joined body 7 were produced.
About the produced anisotropic conductive film 7 and the joined body 7, it carried out similarly to Example 1, and measured peel strength and conduction | electrical_connection resistance. The results are shown in Table 1.

−導電層７の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、及び製造例４のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａ（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：スチレン−ジビニルベンゼン共重合体）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１７μｍの導電層７を作製した。 -Production of conductive layer 7-
Phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 45 parts by mass, urethane acrylate (trade name: U-2PPA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, bifunctional acrylic monomer (trade name: A -200, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, monofunctional acrylic monomer (trade name: 4-HBA, Osaka Organic Chemical Industries, Ltd.) 10 parts by mass, phosphate ester acrylate (trade name: PM-2) 2 parts by mass, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 3 parts by mass of benzoyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide, and 3 parts by weight of dilauroyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide And 3.8 parts by mass of Ni / Au plated resin particles A (average particle size 10 μm, resin core: styrene-divinylbenzene copolymer) of Production Example 4 with 50% solid content % Mixed solution of ethyl acetate and toluene containing such that were prepared.
Next, after applying this mixed solution on a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, it was dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, and the PET film was peeled off to produce a conductive layer 7 having a thickness of 17 μm.

（比較例３）
＜異方性導電フィルム８の作製＞
実施例３において、絶縁層１を下記の絶縁層２に代えた以外は、実施例３と同様にして、合計厚みが３５μｍである絶縁層２と導電層３からなる２層構成の異方性導電フィルム８及び接合体８を作製した。
作製した異方性導電フィルム８及び接合体８について、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。 (Comparative Example 3)
<Preparation of anisotropic conductive film 8>
In Example 3, except that the insulating layer 1 was replaced with the following insulating layer 2, the two-layer anisotropy composed of the insulating layer 2 and the conductive layer 3 having a total thickness of 35 μm was performed in the same manner as in Example 3. The conductive film 8 and the joined body 8 were produced.
About the produced anisotropic conductive film 8 and the joined_body | zygote 8, it carried out similarly to Example 1, and measured peel strength and conduction | electrical_connection resistance. The results are shown in Table 1.

−絶縁層２の作製−
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、及び有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部を、固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み１８μｍの絶縁層２を作製した。 -Production of insulating layer 2-
Phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 45 parts by mass, urethane acrylate (trade name: U-2PPA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, bifunctional acrylic monomer (trade name: A -200, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, monofunctional acrylic monomer (trade name: 4-HBA, Osaka Organic Chemical Industries, Ltd.) 10 parts by mass, phosphate ester acrylate (trade name: PM-2) 2 parts by weight, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 3 parts by weight of benzoyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide, and dilauroyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide A mixed solution of ethyl acetate and toluene containing 3 parts by mass so that the solid content was 50% by mass was prepared.
Next, this mixed solution was applied onto a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, and then dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, and the PET film was peeled off to produce an insulating layer 2 having a thickness of 18 μm.

（比較例４）
＜異方性導電フィルム９の作製＞
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、２官能アクリルモノマー（商品名：Ａ−２００、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例１のＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部、及び製造例４のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａ（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：スチレン−ジビニルベンゼン共重合体）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み３５μｍの導電層３からなる異方性導電フィルム９を作製した。
この異方性導電フィルム９を用い、実施例１と同様にして接合体９を作製し、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。 (Comparative Example 4)
<Preparation of anisotropic conductive film 9>
Phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 45 parts by mass, urethane acrylate (trade name: U-2PPA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, bifunctional acrylic monomer (trade name: A -200, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, monofunctional acrylic monomer (trade name: 4-HBA, Osaka Organic Chemical Industries, Ltd.) 10 parts by mass, phosphate ester acrylate (trade name: PM-2) 2 parts by mass, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 3 parts by mass of benzoyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide, and 3 parts by weight of dilauroyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as an organic peroxide Part by mass, Ni particles of Production Example 1 (average particle size 3 μm) 2.8 parts by mass, and Ni / Au plated resin particles A of Production Example 4 (average particle size 10 μm, resin core: styrene-Givini (Rubenzene copolymer) A mixed solution of ethyl acetate and toluene containing 3.8 parts by mass of a solid content of 50% by mass was prepared.
Next, this mixed solution was applied onto a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, and the PET film was peeled off, whereby the anisotropic layer comprising the conductive layer 3 having a thickness of 35 μm. Conductive film 9 was produced.
Using this anisotropic conductive film 9, a joined body 9 was produced in the same manner as in Example 1, and peel strength and conduction resistance were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

（比較例５）
＜異方性導電フィルム１０の作製＞
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製）４５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）２０質量部、単官能アクリルモノマー（商品名：４−ＨＢＡ、大阪有機化学工業株式会社製）１０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製）２質量部、有機過酸化物としてのベンゾイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、有機過酸化物としてのジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製）３質量部、製造例２のＡｕめっきＮｉ粒子（平均粒径３μｍ）２．８質量部、及び製造例５のＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ｂ（平均粒径１０μｍ、樹脂コア：架橋ポリスチレン）３．８質量部を固形分が５０質量％になるように含有する酢酸エチルとトルエンの混合溶液を調製した。
次に、この混合溶液を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥離することで、厚み３５μｍの導電層８からなる異方性導電フィルム１０を作製した。
この異方性導電フィルム１０を用い、実施例１と同様にして接合体１０を作製し、実施例１と同様にして、ピール強度、及び導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。 (Comparative Example 5)
<Preparation of anisotropic conductive film 10>
45 parts by mass of phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), 20 parts by mass of urethane acrylate (trade name: U-2PPA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), monofunctional acrylic monomer (trade name: 4) -HBA, Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) 10 parts by mass, phosphate ester acrylate (trade name: PM-2, Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2 parts by mass, benzoyl peroxide (Japan) Oil Co., Ltd.) 3 parts by mass, dilauroyl peroxide (manufactured by NOF Co., Ltd.) 3 parts by mass as an organic peroxide, Au plated Ni particles (average particle size 3 μm) 2.8 parts by mass in Production Example 2, In addition, ethyl acetate and toluene containing 3.8 parts by mass of Ni / Au plated resin particles B (average particle size 10 μm, resin core: crosslinked polystyrene) of Production Example 5 so that the solid content is 50% by mass A mixed solution of ruene was prepared.
Next, after applying this mixed solution on a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, it is dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, and the PET film is peeled off to separate the anisotropically composed of the conductive layer 8 having a thickness of 35 μm. Conductive film 10 was produced.
Using this anisotropic conductive film 10, a joined body 10 was produced in the same manner as in Example 1, and the peel strength and conduction resistance were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

表１の結果から、実施例１〜５、及び比較例１、２、５は、いずれも１３０℃、３ＭＰａ、３ｓｅｃという低温短時間条件にも関わらず、高いピール強度を示し、接着性が良好であった。
また、実施例１〜５、及び比較例１、４、５は、いずれも初期導通抵抗が０．０６Ω以下と低く、良好であった。
また、実施例３、４、及び比較例１、２、５は、いずれも高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後の導通抵抗が低く、良好であった。
また、実施例１は、導電層の金属被覆樹脂粒子の樹脂コアとして平均粒径が５μｍのベンゾグアナミン樹脂を用いており、ピール強度及び初期導通抵抗は良好であるが、樹脂コア自体の反発力がスチレン−ジビニルベンゼン共重合体に比べ大きく、８５℃、８５％ＲＨ環境下では樹脂コアの反発力によりバインダー硬化物が緩んでしまうため、高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後の導通抵抗が若干高くなった。
また、実施例２は、導電層の金属被覆樹脂粒子の樹脂コアとして架橋ポリスチレンを用いており、ピール強度及び初期導通抵抗は良好であるが、架橋ポリスチレンは樹脂コア自体の反発力がスチレン−ジビニルベンゼン共重合体に比べて大きく、高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下ではその反発力の影響で粒子を押さえつけているバインダー硬化物が緩んでしまい、結果として１，０００時間後の導通抵抗が若干高くなった。
また、実施例３は、絶縁層に単官能アクリルモノマーを含み、導電層にＮｉ粒子とＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａ（樹脂コア：スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、平均粒径１０μｍ）を含む本発明のベストモードである。
また、実施例４は、導電層の金属被覆樹脂粒子の樹脂コアとして柔らかいスチレン−ジビニルベンゼン共重合体を用いており、反発力が弱くなるため、粒子の潰れが良くなって粒子と電極の接触面積が大きくなり、Ｎｉめっきのみであっても、高温高湿環境(８５℃で８５％ＲＨ)下、１，０００時間後でＡｕ／Ｎｉめっきとあまり変わらないレベルの低い導通抵抗値が得られた。
また、実施例５は、Ｎｉ粒子とＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａの合計量が樹脂固形分１００質量部に対し２．９質量部であり、実施例３のＮｉ粒子とＮｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａの合計量が樹脂固形分１００質量部に対し６．４質量部に比べて半分以下であるため、高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後の導通抵抗が高くなった。
これに対し、比較例１は、導電層にＮｉ粒子のみを含むので、ピール強度及び初期導通抵抗は良好であるが、高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後の導通抵抗が高くなった。
また、比較例２は、導電層にＮｉ粒子を含まず、Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子Ａを含むので、初期導通抵抗が、実施例３（ベストモード）よりも若干高く、高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後の導通抵抗は大きく上昇した。これは、Ｎｉ／Ａｕめっき樹脂粒子ＡだけではＰＷＢパターン表面に形成される酸化膜を突き破って導電性を得ることができないため、高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後に大きく上昇したと考えられる。
また、比較例３は、絶縁層に２官能アクリルモノマーを含むので、初期及び高温高湿環境(８５℃、８５％ＲＨ)下で１，０００時間後の導通抵抗は良好であるが、ピール強度が低下してしまった。
また、比較例４は、導電層が単層であり、ピール強度が低下してしまった。
また、比較例５は、特開平１１−３３９５５８号公報の実施例を再現したものであり、導電層が単層であり、硬化反応成分が単官能モノマーのみであるためバインダー硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が低く（＞８５℃）、高温高湿環境(８５℃で８５％ＲＨ)下で樹脂コアの硬い粒子の反発力に負けてしまい、結果として１，０００時間後の導通抵抗がＯＰＥＮとなった。また、Ｎｉ粒子の外殻には柔らかいＡｕめっきがされているので、端子に食い込むことができず酸化膜を突き破ることも難しい。ただし、反応成分が単官能モノマーのみでガラス転移温度（Ｔｇ）が低くなるため、ピール強度は高い値を示した。 From the results of Table 1, Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1, 2, and 5 all show high peel strength and good adhesion despite low-temperature short-time conditions of 130 ° C., 3 MPa, and 3 sec. Met.
In addition, Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1, 4, and 5 were all good because the initial conduction resistance was as low as 0.06Ω or less.
In addition, Examples 3 and 4 and Comparative Examples 1, 2, and 5 were all good because the conduction resistance after 1,000 hours was low under a high-temperature and high-humidity environment (85 ° C., 85% RH).
In Example 1, a benzoguanamine resin having an average particle size of 5 μm is used as the resin core of the metal-coated resin particles of the conductive layer, and the peel strength and initial conduction resistance are good, but the repulsive force of the resin core itself is high. It is larger than styrene-divinylbenzene copolymer, and the hardened binder is loosened by the repulsive force of the resin core in an environment of 85 ° C. and 85% RH. Therefore, it is 1 in a high temperature and high humidity environment (85 ° C., 85% RH). The conduction resistance after 3,000 hours was slightly increased.
In Example 2, cross-linked polystyrene is used as the resin core of the metal-coated resin particles of the conductive layer, and the peel strength and initial conduction resistance are good. However, the rebound of the resin core itself is styrene-divinyl. It is larger than benzene copolymer, and under high temperature and high humidity environment (85 ° C, 85% RH), the binder cured product holding the particles loosens under the influence of the repulsive force, resulting in 1,000 hours later. The conduction resistance was slightly higher.
Example 3 includes a monofunctional acrylic monomer in the insulating layer, and Ni particles and Ni / Au plated resin particles A (resin core: styrene-divinylbenzene copolymer, average particle size 10 μm) in the conductive layer. It is the best mode of the invention.
In Example 4, a soft styrene-divinylbenzene copolymer is used as the resin core of the metal-coated resin particles of the conductive layer, and the repulsive force becomes weak. Even when only Ni plating is used, a low conductive resistance value that is not much different from Au / Ni plating is obtained after 1,000 hours in a high temperature and high humidity environment (85% RH at 85 ° C.). It was.
Further, in Example 5, the total amount of Ni particles and Ni / Au plated resin particles A is 2.9 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content, and the Ni particles and Ni / Au plated resin particles of Example 3 Since the total amount of A is less than half of 6.4 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content, the conduction resistance after 1,000 hours under a high temperature and high humidity environment (85 ° C., 85% RH) It became high.
On the other hand, Comparative Example 1 contains only Ni particles in the conductive layer, so that the peel strength and initial conduction resistance are good, but after 1,000 hours under a high temperature and high humidity environment (85 ° C., 85% RH). The conduction resistance increased.
In Comparative Example 2, since the conductive layer does not contain Ni particles but contains Ni / Au plated resin particles A, the initial conduction resistance is slightly higher than that of Example 3 (best mode), and a high temperature and high humidity environment (85 C., 85% RH), the conduction resistance significantly increased after 1,000 hours. This is because the Ni / Au plated resin particles A alone cannot break through the oxide film formed on the surface of the PWB pattern to obtain conductivity, so that it is 1,000 in a high temperature and high humidity environment (85 ° C., 85% RH). It is thought that it rose greatly after time.
In Comparative Example 3, since the insulating layer contains a bifunctional acrylic monomer, the conduction resistance after 1,000 hours in the initial and high temperature and high humidity environment (85 ° C., 85% RH) is good, but the peel strength is high. Has fallen.
In Comparative Example 4, the conductive layer was a single layer, and the peel strength was reduced.
Comparative Example 5 is a reproduction of the example of JP-A No. 11-339558. The conductive layer is a single layer, and the curing reaction component is only a monofunctional monomer. (Tg) is low (> 85 ° C.) and loses the repulsive force of the hard particles of the resin core in a high temperature and high humidity environment (85% RH at 85 ° C.). As a result, the conduction resistance after 1,000 hours is OPEN. It became. Further, since the outer shell of the Ni particles is plated with soft Au, it is difficult to penetrate into the terminal and it is difficult to break through the oxide film. However, since the reaction component was only a monofunctional monomer and the glass transition temperature (Tg) was low, the peel strength was high.

本発明の異方性導電フィルムは、低温短時間条件における高い接着力と、優れた導通信頼性とを兼ね備えているので、例えばＣＯＦとＰＷＢの接続、ＴＣＰとＰＷＢの接続、ＣＯＦとガラス基板の接続、ＣＯＦとＣＯＦの接続、ＩＣ基板とガラス基板の接続、ＩＣ基板とＰＷＢの接続等の回路部材同士の接続に好適に用いられる。   Since the anisotropic conductive film of the present invention has high adhesive strength under low temperature short time conditions and excellent conduction reliability, for example, connection between COF and PWB, connection between TCP and PWB, COF and glass substrate It is suitably used for connection between circuit members such as connection, connection between COF and COF, connection between IC substrate and glass substrate, connection between IC substrate and PWB.

１０ ＰＷＢ（第１の回路部材）
１１ ＣＯＦ（第２の回路部材）
１１ａ 端子
１２ 異方性導電フィルム
１２ａ 導電性粒子（Ｎｉ粒子、少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子）
２０ 剥離基材（セパレータ）
２１ 導電層
２２ 絶縁層
１００ 接合体 10 PWB (first circuit member)
11 COF (second circuit member)
11a Terminal 12 Anisotropic conductive film 12a Conductive particles (Ni particles, resin particles coated with at least Ni)
20 Peeling substrate (separator)
21 conductive layer 22 insulating layer 100 joined body

Claims (10)

異方性導電フィルムであって、
前記異方性導電フィルムは、少なくとも導電層と、絶縁層とを有してなり、
前記絶縁層が、バインダー、単官能の重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、
前記導電層が、Ｎｉ粒子、金属被覆樹脂粒子、バインダー、重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、
前記絶縁層における前記単官能の重合性モノマーの含有量が２質量％〜３０質量％であり、前記絶縁層における前記バインダーの含有量が２０質量％〜７０質量％であり、
前記金属被覆樹脂粒子が、樹脂コアをＮｉで被覆した樹脂粒子、及び樹脂コアをＮｉで被覆し、更に最表面をＡｕで被覆した樹脂粒子のいずれかであり、
前記Ｎｉ粒子の前記導電層における含有量が、前記導電層の樹脂固形分１００質量部に対し２質量部〜１０質量部であり、
前記金属被覆樹脂粒子の前記導電層における含有量が、前記導電層の樹脂固形分１００質量部に対し２質量部〜１０質量部であり、
前記異方性導電フィルムのピール強度が８Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする異方性導電フィルム。
ここで、ピール強度は、異方性導電フィルムを介して、ＣＯＦ（ポリイミドフィルム厚み３８μｍ、Ｃｕ厚み８μｍ、２００μｍＰ［ピッチ］［ライン：スペース＝１：１］、Ｓｎめっき品）と、ＰＷＢ（ガラスエポキシ基板、Ｃｕ厚み３５μｍ、２００μｍＰ［ピッチ］［ライン：スペース＝１：１］、Ａｕフラッシュめっき品）を１３０°Ｃ／３ＭＰａ／３ｓｅｃで接合し、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎにて９０°Ｙ軸方向で測定したピール強度の最大値を表す。 An anisotropic conductive film comprising:
The anisotropic conductive film has at least a conductive layer and an insulating layer,
The insulating layer contains a binder, a monofunctional polymerizable monomer, and a curing agent,
The conductive layer contains Ni particles, metal-coated resin particles, a binder, a polymerizable monomer, and a curing agent,
The content of the monofunctional polymerizable monomer in the insulating layer is 2% by mass to 30% by mass, and the content of the binder in the insulating layer is 20% by mass to 70% by mass,
The metal-coated resin particles are any of resin particles in which a resin core is coated with Ni, and resin particles in which a resin core is coated with Ni and the outermost surface is coated with Au,
The content of the Ni particles in the conductive layer is 2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content of the conductive layer,
Content in the said conductive layer of the said metal coating resin particle is 2 mass parts-10 mass parts with respect to 100 mass parts of resin solid content of the said conductive layer,
The anisotropic conductive film has a peel strength of 8 N / cm or more.
Here, the peel strength is measured with COF (polyimide film thickness 38 μm, Cu thickness 8 μm, 200 μm P [pitch] [line: space = 1: 1], Sn-plated product) and PWB (glass) through an anisotropic conductive film. Epoxy substrate, Cu thickness 35μm, 200μm P [pitch] [line: space = 1: 1], Au flash plating product) joined at 130 ° C / 3MPa / 3sec, 90 ° Y-axis direction at a pulling speed of 50mm / min This represents the maximum peel strength measured in. 絶縁層のバインダーがフェノキシ樹脂であり、絶縁層の単官能の重合性モノマーが単官能の（メタ）アクリレートであり、絶縁層の硬化剤が有機過酸化物である請求項１に記載の異方性導電フィルム。   The anisotropic structure according to claim 1, wherein the binder of the insulating layer is a phenoxy resin, the monofunctional polymerizable monomer of the insulating layer is a monofunctional (meth) acrylate, and the curing agent of the insulating layer is an organic peroxide. Conductive film. 導電層のバインダーがフェノキシ樹脂であり、導電層の重合性モノマーが（メタ）アクリルモノマーであり、導電層の硬化剤が有機過酸化物である請求項１から２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。   3. The anisotropic material according to claim 1, wherein the binder of the conductive layer is a phenoxy resin, the polymerizable monomer of the conductive layer is a (meth) acrylic monomer, and the curing agent of the conductive layer is an organic peroxide. Conductive film. 樹脂コアの材料が、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体及びベンゾグアナミン樹脂のいずれかである請求項１から３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。   The anisotropic conductive film according to any one of claims 1 to 3, wherein a material of the resin core is any one of a styrene-divinylbenzene copolymer and a benzoguanamine resin. 金属被覆樹脂粒子の平均粒径が５μｍ以上である請求項１から４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。   The anisotropic conductive film according to claim 1, wherein the average particle diameter of the metal-coated resin particles is 5 μm or more. 第１の回路部材と、第２の回路部材と、請求項１から５のいずれかに記載の異方性導電フィルムと、を備え、
前記異方性導電フィルムを介して、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とが接合されていることを特徴とする接合体。 A first circuit member, a second circuit member, and the anisotropic conductive film according to any one of claims 1 to 5,
The joined body, wherein the first circuit member and the second circuit member are joined via the anisotropic conductive film. 第１の回路部材が、プリント配線板であり、
第２の回路部材が、ＣＯＦである請求項６に記載の接合体。 The first circuit member is a printed wiring board;
The joined body according to claim 6, wherein the second circuit member is COF. 第１の回路部材と第２の回路部材との接続方法において、
請求項１から５のいずれかに記載の異方性導電フィルムが、前記第１の回路部材と第２の回路部材の間に挟持され、
前記第１の回路部材及び第２の回路部材を加熱しながら押圧することにより、前記異方性導電フィルムを硬化させて、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材を接続することを特徴とする接続方法。 In the method for connecting the first circuit member and the second circuit member,
The anisotropic conductive film according to any one of claims 1 to 5, is sandwiched between the first circuit member and the second circuit member,
By pressing the first circuit member and the second circuit member while heating, the anisotropic conductive film is cured to connect the first circuit member and the second circuit member. A characteristic connection method. 第１の回路部材が、プリント配線板であり、
第２の回路部材が、ＣＯＦである請求項８に記載の接続方法。 The first circuit member is a printed wiring board;
The connection method according to claim 8, wherein the second circuit member is a COF. 前記異方性導電フィルムの導電層がプリント配線板側となり、前記異方性導電フィルムの絶縁層がＣＯＦ側になるように配置される請求項９に記載の接続方法。   The connection method according to claim 9, wherein the conductive layer of the anisotropic conductive film is disposed on the printed wiring board side, and the insulating layer of the anisotropic conductive film is disposed on the COF side.
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