JP5941708B2

JP5941708B2 - Semiconductor post-process assembly equipment

Info

Publication number: JP5941708B2
Application number: JP2012051549A
Authority: JP
Inventors: 高木　進; 進高木; 春彦深澤
Original assignee: ファスフォードテクノロジ株式会社
Priority date: 2012-03-08
Filing date: 2012-03-08
Publication date: 2016-06-29
Anticipated expiration: 2032-03-08
Also published as: JP2013187374A

Description

本発明は、ダイボンダ等の半導体後工程組立装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor post-process assembly apparatus such as a die bonder.

ダイボンダ等の半導体後工程組立装置においては、上流のフレーム搬送装置（フレーム搬入装置）は、フレームマガジンから１若しくは複数の被実装エリアが形成されたフレームを１枚ずつ取り出し、作業エリアに搬入する。半導体後工程組立装置は、作業エリアに搬入されたフレーム上の被実装エリアに対して、ダイボンディング、ワイヤボンディング、バンプボンディング等の部品実装を行う。そして、半導体後工程組立装置の下流のフレーム搬送装置（フレーム搬出装置）は、部品実装が終わったフレームを作業エリアからフレームマガジンに収納する。なお、被実装部材は、上述のフレームに限らず、例えば、セラミックや樹脂等から成る基板であっても良い。以下、フレームや基板等の被実装部材を基板と称する。 In a semiconductor post-process assembly apparatus such as a die bonder, an upstream frame transfer apparatus (frame transfer apparatus) takes out a frame in which one or a plurality of mounting areas are formed one by one from a frame magazine and loads them into a work area. The semiconductor post-process assembly apparatus performs component mounting such as die bonding, wire bonding, and bump bonding on the mounting area on the frame carried into the work area. Then, a frame carrier device (frame carry-out device) downstream of the semiconductor post-process assembly device stores the frame on which component mounting has been completed from the work area into the frame magazine. The mounted member is not limited to the above-described frame, and may be a substrate made of ceramic or resin, for example. Hereinafter, a member to be mounted such as a frame or a substrate is referred to as a substrate.

ダイボンダ等の半導体後工程組立装置の実装作業においては、加熱を必要とする工程があり、例えば、複数のダイ（ＩＣチップ）を複数個積層してダイボンディングする製品も多い。加熱工程を経た基板は、薄ければ薄いほど、反りが発生易い。このため、このような基板は、搬出時にマガジンに収納しようとしても、反った部分がつかえしまい、搬出できない場合がある。なお、このように、何らかの理由で、搬送路に基板がつかえて搬送できなくなる現象をジャムと言う。
基板を、搬出する時には、押し駒で押し出すことが多い。しかし、ジャムが発生して基板がつかえたまま、さらに押し駒で押し出し続けると、基板が破損し、製品の歩留まりが悪くなる。 In the mounting operation of a semiconductor post-process assembly apparatus such as a die bonder, there are processes that require heating. For example, there are many products in which a plurality of dies (IC chips) are stacked and die bonded. The thinner the substrate that has undergone the heating process, the easier it is to warp. For this reason, even if it is going to store such a board | substrate in a magazine at the time of carrying out, the curved part may be used and it may be unable to carry out. In addition, a phenomenon in which a substrate cannot be conveyed due to some reason as described above is called a jam.
When unloading a board, it is often pushed out with a push piece. However, if jamming occurs and the substrate is held and further pushed out by the pushing piece, the substrate is damaged and the yield of the product is deteriorated.

そのため、図１及び図２に示すようなジャム検出ユニットが考えられた。図１と図２によって、搬送用レール２上にあるダイボンドされた基板１を、マガジン３に収納する動作について説明する。図１は、従来のジャム検出ユニットの動作原理の一例を説明するための図で、ダイボンダの搬出部の一部を上から見た図である。また図２は、図１のジャム検出ユニットの細部を示す図である。１は基板、２は搬送用レール、３は基板を収納するマガジン、４は押し駒、５はスライド部、７はスライド部５の左端部、８は押し駒部４のスライド部、９はスライド部５の中間部、１０はバネ、１１はスライド部５の右端部、６は左端部７の右側に設けたリミットスイッチ、１２はスライド部８とバネ１０とを中間部９を支持具として機械的に連結する連結具、１３はバネ１０と右端１１を連結するバネポスト、１４は基板１が搬出される方向を示す矢印、１５は基板１を搬出する時の押し駒４を含むジャム検出ユニットの移動方向を示す矢印、２１はバネポスト１３に設けたスプリングピン、２２はアジャストダイアル、２３−１、２３−２、２３−３はアジャストダイアルのスリットである。また、押し駒４、スライド部５、リミットスイッチ６、バネ１０、連結具１２、バネポスト１３、スプリングピン２１、及び、アジャストダイアル２２は、搬送用レール２上にある基板１をマガジン３に押し出すためのプッシャーを構成している。 Therefore, a jam detection unit as shown in FIGS. 1 and 2 has been considered. The operation of housing the die-bonded substrate 1 on the transfer rail 2 in the magazine 3 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram for explaining an example of the operation principle of a conventional jam detection unit, and is a view of a part of a carry-out portion of a die bonder as viewed from above. FIG. 2 is a diagram showing details of the jam detection unit of FIG. 1 is a substrate, 2 is a transport rail, 3 is a magazine for storing a substrate, 4 is a push piece, 5 is a slide portion, 7 is a left end portion of the slide portion 5, 8 is a slide portion of the push piece portion 4, and 9 is a slide An intermediate part of the part 5, 10 is a spring, 11 is a right end part of the slide part 5, 6 is a limit switch provided on the right side of the left end part 7, and 12 is a machine using the slide part 8 and the spring 10 as an intermediate part 9 as a support. 13 is a spring post that connects the spring 10 and the right end 11, 14 is an arrow that indicates the direction in which the substrate 1 is unloaded, and 15 is a jam detecting unit that includes a push piece 4 when unloading the substrate 1. An arrow indicating a moving direction, 21 is a spring pin provided on the spring post 13, 22 is an adjustment dial, and 23-1, 23-2 and 23-3 are slits of the adjustment dial. Further, the push piece 4, the slide portion 5, the limit switch 6, the spring 10, the coupling tool 12, the spring post 13, the spring pin 21, and the adjustment dial 22 are used to push the substrate 1 on the transport rail 2 to the magazine 3. It constitutes the pusher.

図１に示すように、スライド部５は、図示しない駆動機構によって、基板１を押し出す高さに下降して、矢印１５の方向（Ｘ（＋）方向）に移動する。このスライド部５の移動によって、バネポスト１３、バネ１０、及び連結具１２を介して、押し駒４にＸ（＋）方向に力が伝達される。この力によって、押し駒４に接触している基板１は、搬送用レール２に沿って矢印１４の方向（Ｘ（＋）方向）に移動して、マガジン３に収納される。スライド部５及び押し駒４は、基板１をマガジン３に収納すると、再び、次の実装された基板１を押し出す位置に戻る。 As shown in FIG. 1, the slide portion 5 is lowered to a height at which the substrate 1 is pushed out by a driving mechanism (not shown), and moves in the direction of the arrow 15 (X (+) direction). Due to the movement of the slide portion 5, force is transmitted to the push piece 4 in the X (+) direction via the spring post 13, the spring 10, and the connector 12. By this force, the substrate 1 that is in contact with the push piece 4 moves along the transfer rail 2 in the direction of the arrow 14 (X (+) direction) and is stored in the magazine 3. When the substrate 1 is stored in the magazine 3, the slide unit 5 and the push piece 4 return to the position where the next mounted substrate 1 is pushed out again.

このスライド部５及び押し駒４の移動によって、基板１は、搬送用レール２に沿ってマガジン３の方向に押し出されるが、ジャムが発生すると、基板１はそれ以上、下流方向には移動しない。しかし、スライド部５及び押し駒４は、下流方向に移動を続け、ついには基板１が破損する。 By the movement of the slide portion 5 and the push piece 4, the substrate 1 is pushed out in the direction of the magazine 3 along the transfer rail 2. However, when a jam occurs, the substrate 1 does not move further downstream. However, the slide part 5 and the push piece 4 continue to move in the downstream direction, and finally the substrate 1 is damaged.

しかし、ジャムが発生しても、図１及び図２のように、所定以上の荷重がスライド部５に加えられると、バネ１０が伸びて押し駒４は、矢印１４の方向（Ｘ（＋）方向）に移動せず、スライド部５だけが移動する。このため、スライド部５の左端部７に設けられたリミットスイッチ６が押し駒４のスライド部８の左側面とぶつかり、リミットスイッチ６がオンとなる。
リミットスイッチ６は、オンになるとオン信号を半導体後工程組立装置の制御部に出力する。制御部は、入力されたオン信号に基づいて、スライド部５を駆動する図示しない駆動機構を停止させる制御信号を生成して、当該駆動機構に出力する。この結果、当該駆動機構が停止して、スライド部５及び押し駒４の矢印１４及び矢印１５の方向への移動が停止する。
なお、リミットスイッチ６の替わりに、フォトマイクロセンサのような光センサを用いても良い。
また、これらの配線は、図示していない。 However, even if a jam occurs, as shown in FIGS. 1 and 2, when a load exceeding a predetermined value is applied to the slide portion 5, the spring 10 extends and the push piece 4 moves in the direction of the arrow 14 (X (+)). Only the slide part 5 moves. For this reason, the limit switch 6 provided at the left end portion 7 of the slide portion 5 collides with the left side surface of the slide portion 8 of the push piece 4, and the limit switch 6 is turned on.
When the limit switch 6 is turned on, it outputs an on signal to the control unit of the semiconductor post-process assembly apparatus. Based on the input ON signal, the control unit generates a control signal for stopping a drive mechanism (not shown) that drives the slide unit 5 and outputs the control signal to the drive mechanism. As a result, the drive mechanism stops, and the movement of the slide unit 5 and the push piece 4 in the directions of the arrows 14 and 15 stops.
Note that an optical sensor such as a photomicrosensor may be used instead of the limit switch 6.
These wirings are not shown.

スライド部５に加えられ、リミットスイッチ６がオンになる所定の荷重は、バネ１０の引張力を調整することによって、可変可能である。図２によって、そのバネ１０の引張力を調整する構成について説明する。
バネ１０は、バネポスト１３と連結してその一端を押し駒４のスライド部８と連結し、他端をスライド部５の右端部１１と連結している。バネポスト１３は、右端部１１よりバネ１０側に飛び出す長さＬをスプリングピン２１及びアジャストダイアル２２によって可変することができる。図２（ａ）は、長さＬが最大長さＬ１であり、この時、引張バネであるバネ１０には、引張力が加わっていない。図２（ｃ）は、長さＬが最小長さＬ３であり、この時、引張バネであるバネ１０には、最大の引張力が加わっている。また、図２（ｂ）は、長さＬが長さＬ２であり、この時、引張バネであるバネ１０には、０〜最大の間の引張力が加わっている。
アジャストダイアル２２は、中空の円筒状をしており、回転方向に、いくつかのスリット２３−１、２３−２、・・・、２３−３が設けられている。スプリングピン２１が、このスリット２３−１、２３−２、・・・、２３−３のいずれかにはまるようにユーザが調整することで、リミットスイッチ６がオンになる荷重が可変できる。 A predetermined load applied to the slide portion 5 and the limit switch 6 is turned on can be varied by adjusting the tensile force of the spring 10. A configuration for adjusting the tensile force of the spring 10 will be described with reference to FIG.
The spring 10 is connected to the spring post 13, one end thereof is connected to the slide portion 8 of the push piece 4, and the other end is connected to the right end portion 11 of the slide portion 5. The spring post 13 can vary the length L that protrudes from the right end portion 11 toward the spring 10 by the spring pin 21 and the adjustment dial 22. In FIG. 2A, the length L is the maximum length L1, and at this time, no tensile force is applied to the spring 10 which is a tension spring. In FIG. 2C, the length L is the minimum length L3. At this time, the maximum tensile force is applied to the spring 10 which is a tension spring. Further, in FIG. 2B, the length L is the length L2, and at this time, a tensile force between 0 and the maximum is applied to the spring 10 which is a tension spring.
The adjustment dial 22 has a hollow cylindrical shape, and is provided with a number of slits 23-1, 23-2,. The load at which the limit switch 6 is turned on can be varied by the user adjusting the spring pin 21 so that it fits in any one of the slits 23-1, 23-2,.

特開２００７−２６６３３２号公報JP 2007-266332 A

上述のように、従来、半導体後工程組立装置（ダイボンダ）において基板搬送時ジャム発生した場合には、ジャムのよる不良の発生を防止するため、ジャム検出ユニットを組込んでいた。しかし、バネ（メカ）を使用しているので、ジャムを検出する検出荷重が大きい。このため、最近の薄い基板への対応ができなかった。
また、特許文献１のように、電子部品装着装置において、適正なスプライシング補給作業ができなかった場合に、テープの継ぎ目部がサプレッサ付近でジャムを起こして、異常停止となる事態が発生することを防止する技術が開示されている。しかし、この技術は、半導体後工程組立装置（ダイボンダ）において基板搬送には適用できない。
本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、半導体後工程組立装置（ダイボンダ）における基板搬送において、検出荷重が小さく感度の良いジャム検出ユニットを提供することにある。 As described above, conventionally, when a jam occurs during substrate transfer in a semiconductor post-process assembly apparatus (die bonder), a jam detection unit has been incorporated in order to prevent the occurrence of a defect due to the jam. However, since a spring (mechanism) is used, the detection load for detecting a jam is large. For this reason, it was not possible to cope with recent thin substrates.
In addition, as in Patent Document 1, when an appropriate splicing replenishment operation cannot be performed in the electronic component mounting apparatus, a situation in which an abnormal stop occurs due to a jam at the seam portion of the tape near the suppressor. Techniques for preventing are disclosed. However, this technique cannot be applied to substrate transfer in a semiconductor post-process assembly apparatus (die bonder).
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a jam detection unit having a small detection load and high sensitivity in substrate transport in a semiconductor post-process assembly apparatus (die bonder).

上記の目的を達成するため、本発明の半導体後工程組立装置は、搬送用レール上に載置された被実装部材をマガジンに収納するための搬出手段と装置を制御する制御部とを有する半導体後工程組立装置において、前記搬出手段は、前記被実装部材を押し出すための押し駒、前記押し駒を前記搬送用レールに沿って押し出すためのスライド部、前記スライド部を駆動する駆動機構、及び前記押し駒にその両面が前記搬送用レールと直角に取り付けられ、前記実装基板を押すピエゾフィルム、前記ピエゾフィルムに設けられた電極から出力される信号を増幅する増幅器、及び前記増幅器が出力する信号と基準の検出レベル値を比較し、前記増幅器が出力する信号のレベルが前記検出レベル値以上の場合にジャム検出信号を制御部に出力するコンパレータを備え、前記制御部は、前記ジャム検出信号を受信した場合には、前記搬出手段を停止することを第１の特徴とする。 In order to achieve the above object, a semiconductor post-process assembly apparatus according to the present invention includes a carry-out means for storing a mounted member placed on a transfer rail in a magazine, and a control unit for controlling the apparatus. In the post-process assembly apparatus, the carry-out means includes a push piece for pushing out the mounted member, a slide portion for pushing the push piece along the transfer rail, a drive mechanism for driving the slide portion, and the A piezo film whose both surfaces are attached to the push piece at right angles to the transfer rail, and that pushes the mounting board, an amplifier that amplifies a signal output from an electrode provided on the piezo film, and a signal that the amplifier outputs A comparator that compares reference detection level values and outputs a jam detection signal to the control unit when the level of the signal output from the amplifier is equal to or higher than the detection level value. Comprising a chromatography motor, wherein, when receiving the jam detection signal, the first feature to stop the discharge means.

上記本発明の第１の特徴の半導体後工程組立装置において、前記搬出手段は、さらに、切替部及び信号生成部を備え、前記制御部は、前記ジャム検出信号を受信した場合には、前記搬出手段を停止すると共に、前記切替部に第１の切替信号を出力して、前記ピエゾフィルムと前記増幅器との接続を、前記ピエゾフィルムと前記信号生成部の接続に切替え、前記ピエゾフィルムを所定時間振動させることによってジャムを解消することを本発明の第２の特徴とする。 In the semiconductor post-process assembly device according to the first aspect of the present invention, the unloading means further includes a switching unit and a signal generation unit, and the control unit receives the jam detection signal when the unloading signal is received. And the first switching signal is output to the switching unit, and the connection between the piezo film and the amplifier is switched to the connection between the piezo film and the signal generation unit, and the piezo film is switched to a predetermined time. The second feature of the present invention is to eliminate jamming by vibrating.

上記本発明の第２の特徴の半導体後工程組立装置において、前記制御部は、前記所定時間前記ピエゾフィルムを振動させた後、また、前記切替部に第１の切替信号を出力して、かつ前記駆動部を駆動することを本発明の第３の特徴とする。 In the semiconductor post-process assembly apparatus according to the second aspect of the present invention, after the control unit vibrates the piezo film for a predetermined time, the control unit outputs a first switching signal to the switching unit, and Driving the drive unit is a third feature of the present invention.

上記本発明の第３の特徴の半導体後工程組立装置において、前記制御部は、前記ジャム検出信号を受信した場合には、前記ピエゾフィルムの振動と、前記ジャム検出とを交互に所定回数実行することを本発明の第４の特徴とする。 In the semiconductor post-process assembly apparatus according to the third aspect of the present invention, when the control unit receives the jam detection signal, the control unit alternately executes the vibration of the piezo film and the jam detection a predetermined number of times. This is the fourth feature of the present invention.

本発明によれば、ジャム検出荷重を低レベルで検出が可能。さらに、ピエゾ素子に音波を出力することでジャム（基板が搬送レーンの途中で引っ掛かる現象）を改善させることができる。 According to the present invention, it is possible to detect a jam detection load at a low level. Furthermore, jamming (a phenomenon in which the substrate is caught in the middle of the transport lane) can be improved by outputting sound waves to the piezo element.

従来のジャム検出ユニットの動作原理の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of the principle of operation of the conventional jam detection unit. 図１のジャム検出ユニットの細部を示す図である。It is a figure which shows the detail of the jam detection unit of FIG. 本発明のジャム検出ユニットの一実施例の動作原理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the principle of operation of one Example of the jam detection unit of this invention. 本発明のジャム検出ユニットの荷重判定部の一実施例を示す図である。It is a figure which shows one Example of the load determination part of the jam detection unit of this invention. 本発明のジャム検出ユニットの荷重判定部の一実施例を示す図である。It is a figure which shows one Example of the load determination part of the jam detection unit of this invention. 本発明のジャム検出ユニットの荷重判定部の一実施例を示す図である。It is a figure which shows one Example of the load determination part of the jam detection unit of this invention. 本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。It is the conceptual diagram which looked at the die bonder which is one Embodiment of this invention from the top. 本発明のダイボンダの一実施例の制御部の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control part of one Example of the die bonder of this invention.

以下に本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避け、できるだけ説明を省略する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In addition, the following description is for describing one embodiment of the present invention, and does not limit the scope of the present invention. Accordingly, those skilled in the art can employ embodiments in which these elements or all of the elements are replaced with equivalent ones, and these embodiments are also included in the scope of the present invention.
In the description of each drawing, the same reference numerals are assigned to components having the same function, and the description is omitted as much as possible to avoid duplication.

図７は、本発明の半導体後工程組立装置の一実施形態のダイボンダを上から見た概念図である。ダイボンダ５１０は、大別してウェハ供給部５１と、ワーク供給・搬送部５２と、ダイボンディング部５３とを有する。
ワーク供給・搬送部５２は、搬入部５２０と、スタックローダ５２１と、フレームフィーダ５２２と、搬出部５２３とを有する。搬入部５２０からスタックローダ５２１によりフレームフィーダ５２２に供給された被実装部材（基板）は、フレームフィーダ５２２上の２箇所の処理位置を介して搬出部５２３のマガジンに搬送され、収納される。 FIG. 7 is a conceptual view of the die bonder of one embodiment of the semiconductor post-process assembly apparatus of the present invention as viewed from above. The die bonder 510 roughly includes a wafer supply unit 51, a workpiece supply / conveyance unit 52, and a die bonding unit 53.
The workpiece supply / conveyance unit 52 includes a carry-in unit 520, a stack loader 521, a frame feeder 522, and a carry-out unit 523. The mounted member (substrate) supplied from the carry-in unit 520 to the frame feeder 522 by the stack loader 521 is conveyed and stored in the magazine of the carry-out unit 523 through two processing positions on the frame feeder 522.

ダイボンディング部５３は、プリフォーム部５３１とボンディングヘッド部５３２とを有する。プリフォーム部５３１はフレームフィーダ５２２により搬送されてきた基板にダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部５３２は、ピックアップ装置５１２からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ５２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部５３２はダイを下降させダイ接着剤が塗布された基板上にボンディングする。なお、ウェハにダイアタッチフィルムが貼り付けられている場合には、プリフォーム部５３１でワークにダイ接着剤を塗布しない。
ダイ認識カメラ５９１は、ウェハからダイをピックアップする前に、マッピングデータに基づく位置に相対的に移動（実際には、ウェハを保持するウェハリングが、ＸＹ方向に移動する）し、当該ピックアップ対象のダイを撮像し、制御部５３５に出力する。そして、制御部５３５は、パターン認識により、当該ダイの正確な位置を検出し、上記マッピングデータに基づく位置との差分だけ、突上げユニット（図示しない）とピックアップ装置５１２の位置を補正（実際には、ウェハを保持するウェハリングが、ＸＹ方向に移動する）し、ダイをピックアップさせる。 The die bonding part 53 has a preform part 531 and a bonding head part 532. The preform portion 531 applies a die adhesive to the substrate conveyed by the frame feeder 522. The bonding head unit 532 picks up the die from the pickup device 512 and moves up, and moves the die in parallel to a bonding point on the frame feeder 522. The bonding head unit 532 lowers the die and bonds the die onto the substrate coated with the die adhesive. When a die attach film is attached to the wafer, the die adhesive is not applied to the workpiece at the preform portion 531.
Before picking up the die from the wafer, the die recognition camera 591 moves relative to the position based on the mapping data (actually, the wafer ring holding the wafer moves in the XY direction), and The die is imaged and output to the control unit 535. Then, the control unit 535 detects the exact position of the die by pattern recognition, and corrects the position of the push-up unit (not shown) and the pickup device 512 by the difference from the position based on the mapping data (actually The wafer ring holding the wafer moves in the XY direction), and the die is picked up.

ウェハ供給部５１は、ウェハカセットリフタ５１１とピックアップ装置５１２とを有する。ウェハカセットリフタ５１１は、ウェハリングが充填されたウェハカセット（図示せず）を有し、順次ウェハリングをピックアップ装置５１２に供給する。
また、制御部５３５は、ダイボンダ５１０のダイのピックアップ及びダイマウントに係る動作を統括制御する。
なお、図７には図示していないが、ダイボンダ５１０は、さらに、駆動機構、認識処理部、及びモニタを備え、制御部５３５と他の機器とはインタフェースを介して通信している。また、制御部５３５は、例えば、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）であり、メモリとして、ＲＡＭ５３６及びＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）５３７を接続した構成を備える。 The wafer supply unit 51 includes a wafer cassette lifter 511 and a pickup device 512. The wafer cassette lifter 511 has a wafer cassette (not shown) filled with wafer rings, and sequentially supplies the wafer rings to the pickup device 512.
In addition, the control unit 535 performs overall control of operations related to die pickup and die mounting of the die bonder 510.
Although not shown in FIG. 7, the die bonder 510 further includes a drive mechanism, a recognition processing unit, and a monitor, and the control unit 535 communicates with other devices via an interface. The control unit 535 is, for example, a CPU (Central Processing Unit), and has a configuration in which a RAM 536 and a ROM (Read Only Memory) 537 are connected as memories.

次に、図８に基づき、ダイボンダ５１０の制御ブロック図について説明する。ＣＰＵ（制御部）５３５は、前記ＲＡＭ５３６に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ５３７に格納されたプログラムに従い、ダイのピックアップ及びダイマウントに係る動作について、インタフェース５３８及び駆動回路５３９を介して各駆動源５３０を統括制御する。また、ＣＰＵ５３５は、前記ＲＡＭ５３６に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ５３７に格納されたプログラムに従い、ダイのピックアップ及びダイマウントに係る動作について、インタフェース５３８を介して、モニタ５５１及び５５２、並びに認識処理装置５３４、ダイ認識カメラ５９１及びその他認識カメラ５９を統括制御する。
尚、ＲＯＭ５３７の替わりにハードディスクを用い、このハードディスクからＲＡＭ５３６に読み出されたプログラムに従い、ＣＰＵ５３５が各駆動源５３０を統括制御するようにしても良い。 Next, a control block diagram of the die bonder 510 will be described with reference to FIG. The CPU (control unit) 535 is configured to operate each of the drive sources via the interface 538 and the drive circuit 539 for operations related to die pick-up and die mount in accordance with a program stored in the ROM 537 based on the data stored in the RAM 536. 530 controls the entire system. In addition, the CPU 535, based on the data stored in the RAM 536, operates according to a program stored in the ROM 537, and monitors operations 551 and 552 and a recognition processing device via the interface 538 for operations related to die pick-up and die mounting. 534, the die recognition camera 591 and the other recognition camera 59 are controlled in an integrated manner.
Note that a hard disk may be used instead of the ROM 537, and the CPU 535 may control each drive source 530 in accordance with a program read from the hard disk to the RAM 536.

前記ＲＡＭ５３６には、ウェハに存在する個々のダイについて、良品であるか不良品であるかの情報がマッピングデータとして登録され（書き込まれ）ている。さらに、前記ＲＡＭ５３６には、当該ウェハのピックアップ開始点位置情報が登録されている。なお、複数のピックアップ開始点位置情報及び複数のマッピングデータが登録されている場合には、ユーザが操作部５６０を操作することにより、操作部５６０を介して所望のピックアップ開始点位置情報及びマッピングデータを選択する。
ＣＰＵ５３５は、ウェハからダイをピックアップする度に、マッピングデータに当該情報を読み出したダイに関して、ピックアップした情報を書き込み、次のダイの情報を読み出し、不良品の場合にはスキップして、次のダイの情報を読み出す。読み出した情報から、当該ダイが良品である場合には、位置情報及び位置ずれ情報から、ウェハリングを移動し、突上げユニット及びピックアップ装置５１２を当該ダイの位置に移動させ、ピックアップ動作を開始させる。
ユーザは、操作部５６０を操作して、操作部５６０は、インタフェース５３８を介して、ユーザの操作に基づいた操作信号をＣＰＵ５３５に出力する。ＣＰＵ５３５は、入力された操作信号に基づいて、ＲＡＭ５３６、ＲＯＭ５３７、及び、インタフェース５３８を介して、ダイボンダ５１０内の各機器を操作する。 In the RAM 536, information on whether each die existing on the wafer is a non-defective product or a defective product is registered (written) as mapping data. In addition, the RAM 536 registers the pickup start point position information of the wafer. In addition, when a plurality of pickup start point position information and a plurality of mapping data are registered, the user operates the operation unit 560 so that desired pickup start point position information and mapping data are obtained via the operation unit 560. Select.
Each time the CPU 535 picks up a die from the wafer, the CPU 535 writes the picked-up information on the die from which the information has been read out, reads out the information of the next die, skips the next die, Read the information. From the read information, if the die is a non-defective product, the wafer ring is moved from the position information and the position deviation information, the push-up unit and the pickup device 512 are moved to the position of the die, and the pickup operation is started. .
The user operates the operation unit 560, and the operation unit 560 outputs an operation signal based on the user's operation to the CPU 535 via the interface 538. The CPU 535 operates each device in the die bonder 510 via the RAM 536, the ROM 537, and the interface 538 based on the input operation signal.

図３は、本発明のジャム検出ユニットの一実施例の動作原理を、説明するための図である。図３（ａ）は、ダイボンダの搬出部の一部を、上から見た図である。図３（ｂ）、図３（ａ）のＡ−Ａ断面を、側面から拡大して見た図である。３１はピエゾフィルム、３２は押し駒、３３はスライド部である。また、ピエゾフィルム３１、押し駒部３２、スライド部３３は、搬送用レール２上にある基板１をマガジン３に押し出すためのプッシャーを構成している。 FIG. 3 is a diagram for explaining the operation principle of one embodiment of the jam detection unit of the present invention. FIG. 3A is a view of a part of the carry-out portion of the die bonder as viewed from above. It is the figure which expanded the AA cross section of FIG.3 (b) and FIG.3 (a) from the side surface. Reference numeral 31 is a piezo film, 32 is a push piece, and 33 is a slide portion. In addition, the piezo film 31, the push piece portion 32, and the slide portion 33 constitute a pusher for pushing the substrate 1 on the transport rail 2 to the magazine 3.

図３に示すように、スライド部３３は、図示しない駆動機構によって、ピエゾフィルム３１が基板１を押し出す高さに下降して、矢印１５の方向（Ｘ（＋）方向）に移動する。このスライド部３３の移動によって、押し駒３２及びピエゾフィルム３１にＸ（＋）方向に力が伝達される。この力によって、ピエゾフィルム３１に接触している基板１は、搬送用レール２に沿って矢印１４の方向（Ｘ（＋）方向）に移動して、マガジン３に収納される。スライド部３３、押し駒３２、及びピエゾフィルム３１は、基板１をマガジン３に収納すると、再び、次の実装された基板を押し出す位置に戻る。 As shown in FIG. 3, the slide portion 33 is lowered to a height at which the piezo film 31 pushes the substrate 1 by a drive mechanism (not shown), and moves in the direction of the arrow 15 (X (+) direction). By the movement of the slide portion 33, a force is transmitted to the push piece 32 and the piezo film 31 in the X (+) direction. By this force, the substrate 1 that is in contact with the piezo film 31 moves in the direction of the arrow 14 (X (+) direction) along the transport rail 2 and is stored in the magazine 3. When the substrate 33 is stored in the magazine 3, the slide portion 33, the push piece 32, and the piezo film 31 return to the position where the next mounted substrate is pushed out again.

ピエゾフィルム３１は、そのほぼ全面に導電性の膜を設けて２つの電極部を形成している。ピエゾフィルム３１は、スライド部３３が矢印１５の方向に駆動されると、矢印１４の反対方向に曲がりながら、基板１を矢印１４の方向に押す。
この曲がりによって、ピエゾフィルム３１は、基板１から加えられる荷重に応じた電圧が発生し、ピエゾフィルム３１の２つの電極から、この発生した電圧（電位差）が、荷重判定部に出力される。荷重判定部は、後述する処理を行い、所定の荷重（検出レベル）以上であるか否かを判定し、所定の荷重以上の場合には、所定以上の荷重値を検出したことを示すジャム検出信号を半導体後工程組立装置の制御部５３５に出力する。なお、図３では、これらの配線もまた図示していない。
制御部５３５は、ピエゾフィルム３１からジャム検出信号を受信した場合には、ピエゾフィルム３１にジャムが発生するほどの荷重が加えられたとして、スライド部３３を駆動する図示しない駆動機構を停止する制御信号を生成して、当該駆動機構に出力する。この結果、当該駆動機構が停止して、スライド部３３、押し駒３２、及びピエゾフィルム３１の矢印１４及び矢印１５の方向への移動を停止する。 The piezo film 31 is provided with a conductive film on almost the entire surface to form two electrode portions. When the slide portion 33 is driven in the direction of the arrow 15, the piezo film 31 pushes the substrate 1 in the direction of the arrow 14 while bending in the direction opposite to the arrow 14.
Due to this bending, a voltage corresponding to the load applied from the substrate 1 is generated in the piezo film 31, and the generated voltage (potential difference) is output from the two electrodes of the piezo film 31 to the load determination unit. The load determination unit performs processing to be described later, determines whether or not the load is equal to or higher than a predetermined load (detection level), and if it is equal to or higher than the predetermined load, jam detection indicating that a load value higher than the predetermined value is detected. The signal is output to the control unit 535 of the semiconductor post-process assembly apparatus. In FIG. 3, these wirings are also not shown.
When the control unit 535 receives a jam detection signal from the piezo film 31, the control unit 535 controls to stop a driving mechanism (not shown) that drives the slide unit 33, assuming that a load that causes jamming is applied to the piezo film 31. A signal is generated and output to the drive mechanism. As a result, the drive mechanism stops, and the movement of the slide portion 33, the push piece 32, and the piezo film 31 in the directions of the arrows 14 and 15 stops.

図４は、本発明のジャム検出ユニットのピエゾフィルム３１から出力される電圧から、所定の荷重以上であるか否かを判定する荷重判定部の一実施例を示す図である。４００は荷重判定部、４１はピエゾフィルム、４２は増幅器、４３は検出レベル値出力部、４４はコンパレータである。
図４において、ピエゾフィルム４１は、基板１を押すことによって、その反作用による荷重を受け、荷重の大きさに応じた電圧を増幅器４２に出力する。増幅器４２は、入力された電圧値を所定の増幅率で増幅して、当該増幅信号をコンパレータ４４の（＋）入力端子に出力する。一方、検出レベル値出力部４３には、ユーザによって定められた基準の検出レベル値が設定されており、検出レベル値出力部４３は、当該設定された検出レベル値をコンパレータ４４の（−）入力端子に出力する。
コンパレータ４４は、（＋）入力端子と（−）入力端子の信号レベル値を比較し、（＋）入力端子から入力されたレベル値（ピエゾフィルム４１の荷重）が、（−）入力端子から入力されたレベル値（検出レベル値）より大きければ、Ｈｉｇｈレベルの信号（ジャム検出信号）を制御部５３５に出力する。また、（＋）入力端子から入力されたレベル値が（−）入力端子から入力されたレベル値より大きくなければ、Ｌｏｗレベルの信号を制御部５３５に出力する。
制御部５３５は、入力されたＨｉｇｈ信号（ジャム検出信号）に基づいて、スライド部５を駆動する図示しない駆動機構を停止する制御信号を生成して、当該駆動機構に出力する。この結果、当該駆動機構が停止して、スライド部３３、押し駒３２、及びピエゾフィルム３１の矢印１４及び矢印１５の方向への移動が停止する。 FIG. 4 is a diagram illustrating an embodiment of a load determination unit that determines whether or not the load is equal to or greater than a predetermined load from the voltage output from the piezo film 31 of the jam detection unit of the present invention. Reference numeral 400 denotes a load determination unit, 41 denotes a piezo film, 42 denotes an amplifier, 43 denotes a detection level value output unit, and 44 denotes a comparator.
In FIG. 4, the piezo film 41 receives a load due to the reaction by pressing the substrate 1, and outputs a voltage corresponding to the magnitude of the load to the amplifier 42. The amplifier 42 amplifies the input voltage value with a predetermined amplification factor, and outputs the amplified signal to the (+) input terminal of the comparator 44. On the other hand, a reference detection level value determined by the user is set in the detection level value output unit 43, and the detection level value output unit 43 inputs the set detection level value to the (−) input of the comparator 44. Output to the terminal.
The comparator 44 compares the signal level values of the (+) input terminal and the (−) input terminal, and the level value (the load of the piezo film 41) input from the (+) input terminal is input from the (−) input terminal. If it is greater than the set level value (detection level value), a high level signal (jam detection signal) is output to the control unit 535. If the level value input from the (+) input terminal is not greater than the level value input from the (−) input terminal, a low level signal is output to the control unit 535.
The control unit 535 generates a control signal for stopping a drive mechanism (not shown) that drives the slide unit 5 based on the input High signal (jam detection signal), and outputs the control signal to the drive mechanism. As a result, the drive mechanism stops, and the movement of the slide portion 33, the push piece 32, and the piezo film 31 in the directions of the arrows 14 and 15 stops.

実施例１によれば、引張バネによる荷重検出よりも小さな検出レベルで荷重を検出できるため、基板１を搬送するときのジャムの検出を、従来に比べて小さなレベル値の時に、且つ迅速に検出可能となる。また、引張バネ、バネポスト、アジャストダイアル等が不要となり、コストが低減可能となる。
また、停止時、例えば、図示しない発報装置が作動して、ユーザに停止を連絡する。この結果、ユーザは、半導体後工程組立装置が停止したことを認識し、速やかに停止の原因を取り除き、生産を再開することができる。 According to the first embodiment, since the load can be detected at a detection level smaller than the load detection by the tension spring, the detection of the jam when the substrate 1 is transported is quickly detected when the level value is smaller than the conventional one. It becomes possible. Further, a tension spring, a spring post, an adjustment dial and the like are not necessary, and the cost can be reduced.
Further, at the time of stoppage, for example, a not-shown alarm device operates to notify the user of the stoppage. As a result, the user can recognize that the semiconductor post-process assembly apparatus has stopped, quickly remove the cause of the stop, and resume production.

図５によって、本発明の第２の実施例について説明する。図５は、本発明のジャム検出ユニットのピエゾフィルム３１から出力される電圧から、所定の荷重以上であるか否かを判定する荷重判定部の一実施例を示す図である。５００は荷重判定部、５５はサンプルホールド部である。
図５の実施例は、実施例１の図４において、コンパレータ４４の後段にサンプルホールド部５５を設け、荷重検出レベルのピーク値を保持するようにしたものである。
この結果、実施例２の効果に加え、荷重のピーク値を保持することが可能となるため、ジャム対策が一層容易になる。 A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a load determination unit that determines whether or not the load is equal to or greater than a predetermined load from the voltage output from the piezo film 31 of the jam detection unit of the present invention. Reference numeral 500 denotes a load determination unit, and 55 denotes a sample hold unit.
In the embodiment of FIG. 5, a sample hold unit 55 is provided after the comparator 44 in FIG. 4 of the first embodiment so as to hold the peak value of the load detection level.
As a result, in addition to the effect of the second embodiment, it is possible to hold the peak value of the load, so that jamming countermeasures are further facilitated.

図３と図６によって、本発明の第３の実施例について説明する。図６は、本発明のジャム検出ユニットの荷重判定部の一実施例を示す図である。６００は荷重判定部、６６は切替部、６７は信号生成部である。
図６において、切替部６６は、制御部５３５から受信した切替信号に基づいて、ピエゾフィルム４１と接続する端子ａを、増幅器４２と接続する端子ｂと接続する（切替信号Ｂ）か、または、信号生成部６７と接続する端子ｃと接続する（切替信号Ｃ）かの切替えを行う。切替部６６が端子ａと端子ｂを接続している場合には、実施例１または実施例２と同じ動作を行うので、説明を省略する。
例えば、制御部５３５は、ピエゾフィルム３１からジャム検出信号を受信した場合には、ピエゾフィルム３１にジャムが発生するほどの荷重が加えられたとして、スライド部３３を駆動する図示しない駆動機構を停止する制御信号を生成して、当該駆動機構に出力する。この結果、当該駆動機構が停止して、スライド部３３、押し駒３２、及びピエゾフィルム３１の矢印１４及び矢印１５の方向への移動を停止する。さらに、制御部５３５は、切替部６６に端子ａと端子ｃを接続する切替信号Ｃを出力する。
切替部６６は、制御部５３５から受信した切替信号Ｃに基づいて、ピエゾフィルム４１と接続する端子ａを端子ｃと接続する。 A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a diagram showing an embodiment of the load determination unit of the jam detection unit of the present invention. Reference numeral 600 denotes a load determination unit, 66 denotes a switching unit, and 67 denotes a signal generation unit.
In FIG. 6, the switching unit 66 connects the terminal a connected to the piezo film 41 to the terminal b connected to the amplifier 42 (switching signal B) based on the switching signal received from the control unit 535, or Switching between the terminal c connected to the signal generator 67 (switching signal C) is performed. When the switching unit 66 connects the terminal a and the terminal b, the same operation as in the first embodiment or the second embodiment is performed, and thus the description thereof is omitted.
For example, when the control unit 535 receives a jam detection signal from the piezo film 31, the control unit 535 stops a driving mechanism (not shown) that drives the slide unit 33, assuming that a load that causes jamming is applied to the piezo film 31. Control signal to be generated and output to the drive mechanism. As a result, the drive mechanism stops, and the movement of the slide portion 33, the push piece 32, and the piezo film 31 in the directions of the arrows 14 and 15 stops. Further, the control unit 535 outputs a switching signal C for connecting the terminal a and the terminal c to the switching unit 66.
The switching unit 66 connects the terminal a connected to the piezo film 41 to the terminal c based on the switching signal C received from the control unit 535.

信号生成部６７は、所定の周波数の交流電圧信号を生成している。従って、信号生成部６７は、切替部６６が端子ａを端子ｃと接続している場合には、生成した交流電圧信号をピエゾフィルム４１に出力する。
ピエゾフィルム４１は、入力された交流信号の電圧値と周波数に基づいて、Ｘ（＋）及びＸ（−）方向に振動する（音波を発生する）。この振動は、接触している基板１に伝達される。
基板１は、伝達された振動を受けて振動し、ジャム発生の原因を解消する。
なお、このとき、交流電圧の周波数及び電圧レベルを所定の範囲で可変（スィープ）するようにしても良い。
また、信号生成部６７は、制御部５３５から入力された制御信号に基づいて、信号を生成するようにしても良い。 The signal generator 67 generates an alternating voltage signal having a predetermined frequency. Accordingly, the signal generator 67 outputs the generated AC voltage signal to the piezo film 41 when the switching unit 66 connects the terminal a to the terminal c.
The piezo film 41 vibrates in the X (+) and X (−) directions (generates sound waves) based on the voltage value and frequency of the input AC signal. This vibration is transmitted to the substrate 1 in contact.
The substrate 1 vibrates in response to the transmitted vibration and eliminates the cause of the jam.
At this time, the frequency and voltage level of the AC voltage may be varied (swept) within a predetermined range.
Further, the signal generation unit 67 may generate a signal based on the control signal input from the control unit 535.

ピエゾフィルム４１を振動させてから所定時間経過後、制御部５３５は、切替信号Ｂを切替部６６に出力する。切替部６６は、制御部５３５から受信した切替信号Ｂに基づいて、ピエゾフィルム４１と接続する端子ａを端子ｂと接続する。
この結果、ピエゾフィルム４１には、交流電圧信号が印加されないので振動が停止する。そして、ピエゾフィルム４１は、また、荷重の大きさに応じた電圧を増幅器４２に出力し、実施例１または実施例２と同じ動作を行う。制御部５３５は、ジャム検出信号をまた受信した場合には、切替部６６に切替信号Ｃを出力して、ピエゾフィルム４１を振動させる。その後、切替信号Ｂを切替部６６に出力して、かつ駆動機構を再度駆動してピエゾフィルム４１の荷重が基準の検出レベル値以上かどうかを確認する。以上の動作を所定回数実行し、まだジャム検出信号を受信する場合には、アラームを出力してユーザに知らせる。また、制御部５３５は、ジャム検出信号を受信しなければ、そのままダイボンディング等、部品実装を継続して実行する。 After a predetermined time has elapsed since the piezo film 41 was vibrated, the control unit 535 outputs a switching signal B to the switching unit 66. The switching unit 66 connects the terminal a connected to the piezo film 41 to the terminal b based on the switching signal B received from the control unit 535.
As a result, no vibration is applied to the piezo film 41, so that the vibration stops. The piezo film 41 also outputs a voltage corresponding to the magnitude of the load to the amplifier 42 and performs the same operation as in the first or second embodiment. When the control unit 535 receives the jam detection signal again, the control unit 535 outputs the switching signal C to the switching unit 66 to vibrate the piezo film 41. Thereafter, the switching signal B is output to the switching unit 66 and the drive mechanism is driven again to check whether the load of the piezo film 41 is equal to or higher than the reference detection level value. When the above operation is executed a predetermined number of times and a jam detection signal is still received, an alarm is output to notify the user. Further, if the control unit 535 does not receive the jam detection signal, the control unit 535 continues to perform component mounting such as die bonding as it is.

実施例３によれば、実施例１または実施例２の効果に加え、ジャム発生の原因を解消することができる。このため、搬送を停止する必要がなくなるので、生産が停止することなく、タクトタイムを短縮することができる。
また、ピエゾフィルムは、フィルム状で薄いので、軽くかつ柔らかである。このため、固有振動数を持ちにくいので、ジャムを解消するための振動数を任意に可変することができる。 According to the third embodiment, in addition to the effects of the first embodiment or the second embodiment, the cause of the jam can be eliminated. For this reason, since it is not necessary to stop the conveyance, the tact time can be shortened without stopping the production.
Also, the piezo film is light and soft because it is thin and thin. For this reason, since it is hard to have a natural frequency, the frequency for eliminating jamming can be arbitrarily changed.

１：基板、２：搬送用レール、３：マガジン、４：押し駒、５：スライド部、６：リミットスイッチ、７：左端部、８：スライド部、９：中間部、１０：バネ、１１：右端部、１２：連結具、１３：バネポスト、１４、１５：矢印、２１：スプリングピン、２２：アジャストダイアル、２３−１、２３−２、２３−３：スリット、３１：ピエゾフィルム、３２：押し駒、３３：スライド部、４１：ピエゾフィルム、４２：増幅器、４３：検出レベル値出力部、４４：コンパレータ、５１：ウェハ供給部５１、５２：ワーク供給・搬送部、５３：ダイボンディング部、５５：サンプルホールド部、６６：切替部、６７：信号生成部、４００、５００、６００：荷重判定部、５１０：ダイボンダ、５１１：ウェハカセットリフタ、５１２：ピックアップ装置、５２０：搬入部、５２１：スタックローダ、５２２：フレームフィーダ、５２３：搬出部、５３１：プリフォーム部、５３２：ボンディングヘッド部、５３５：制御部（ＣＰＵ）、５３６：ＲＡＭ、５３７：ＲＯＭ、５３８：インタフェース、５６０：操作部、５９１：ダイ認識カメラ。 1: Board, 2: Rail for transfer, 3: Magazine, 4: Pushing piece, 5: Slide part, 6: Limit switch, 7: Left end part, 8: Slide part, 9: Intermediate part, 10: Spring, 11: Right end, 12: coupling tool, 13: spring post, 14, 15: arrow, 21: spring pin, 22: adjustment dial, 23-1, 23-2, 23-3: slit, 31: piezo film, 32: push Frame: 33: Slide section, 41: Piezo film, 42: Amplifier, 43: Detection level value output section, 44: Comparator, 51: Wafer supply section 51, 52: Workpiece supply / conveyance section, 53: Die bonding section, 55 : Sample hold unit, 66: switching unit, 67: signal generation unit, 400, 500, 600: load determination unit, 510: die bonder, 5 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11: Wafer cassette lifter, 512: Pickup apparatus, 520: Loading part, 521: Stack loader, 522: Frame feeder, 523: Unloading part, 531: Preform part, 532: Bonding head part, 535: Control part (CPU) 536: RAM, 537: ROM, 538: interface, 560: operation unit, 591: die recognition camera.

Claims

In a semiconductor post-process assembly apparatus having unloading means for storing a mounted member placed on a transfer rail in a magazine and a control unit for controlling the apparatus,
The carry-out means has a push piece for pushing out the mounted member, a slide part for pushing the push piece along the transport rail, a drive mechanism for driving the slide part, and both sides of the push piece. the mounted and carrier rails perpendicularly, said piezoelectric film to press the the mounted member, the amplifier amplifies a signal outputted from the electrodes provided on the piezoelectric film, and signal and a reference detection level value of said amplifier outputs A comparator that outputs a jam detection signal to the control unit when the level of the signal output by the amplifier is equal to or higher than the detection level value,
The semiconductor post-process assembly apparatus, wherein the control unit stops the carry-out means when the jam detection signal is received.

2. The semiconductor post-process assembly apparatus according to claim 1, wherein the unloading unit further includes a switching unit and a signal generation unit, and the control unit stops the unloading unit when receiving the jam detection signal. In addition, the first switching signal is output to the switching unit, the connection between the piezoelectric film and the amplifier is switched to the connection between the piezoelectric film and the signal generation unit, and the AC voltage signal generated by the signal generation unit semiconductor post-processing assembly apparatus, characterized in that to eliminate the jam by Rukoto to vibrate the object to be mounted member by a predetermined time vibrating the piezoelectric film on the basis of.

3. The semiconductor post-process assembly apparatus according to claim 2, wherein the control unit outputs the first switching signal to the switching unit after the piezoelectric film is vibrated for the predetermined time, and the driving unit is operated. A semiconductor post-process assembly apparatus for driving.

4. The semiconductor post-process assembly device according to claim 3, wherein, when the control unit receives the jam detection signal, whether the vibration of the piezo film and the level of the signal output from the amplifier are equal to or higher than the detection level value. A semiconductor post-process assembly apparatus, wherein confirmation of whether or not is alternately executed a predetermined number of times.