JP5937767B2 - 撮像装置及び撮像方法 - Google Patents
撮像装置及び撮像方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5937767B2 JP5937767B2 JP2015539160A JP2015539160A JP5937767B2 JP 5937767 B2 JP5937767 B2 JP 5937767B2 JP 2015539160 A JP2015539160 A JP 2015539160A JP 2015539160 A JP2015539160 A JP 2015539160A JP 5937767 B2 JP5937767 B2 JP 5937767B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- divided
- pixel
- unit
- aperture
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 58
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 18
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 17
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 17
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 claims description 7
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 48
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 41
- 230000006870 function Effects 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 6
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 3
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B9/00—Exposure-making shutters; Diaphragms
- G03B9/02—Diaphragms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
- G02B3/0056—Arrays characterized by the distribution or form of lenses arranged along two different directions in a plane, e.g. honeycomb arrangement of lenses
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B7/00—Control of exposure by setting shutters, diaphragms or filters, separately or conjointly
- G03B7/26—Power supplies; Circuitry or arrangement to switch on the power source; Circuitry to check the power source voltage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/70—Circuitry for compensating brightness variation in the scene
- H04N23/71—Circuitry for evaluating the brightness variation
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/70—Circuitry for compensating brightness variation in the scene
- H04N23/73—Circuitry for compensating brightness variation in the scene by influencing the exposure time
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/70—Circuitry for compensating brightness variation in the scene
- H04N23/75—Circuitry for compensating brightness variation in the scene by influencing optical camera components
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
- H04N25/11—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
- H04N25/13—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
- H04N25/134—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on three different wavelength filter elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic radiation-sensitive element covered by group H10K30/00
- H10K39/30—Devices controlled by radiation
- H10K39/32—Organic image sensors
Description
図1は本発明に係る撮像装置を斜め前方から見た斜視図であり、図2は撮像装置の背面図である。
図3は撮像装置1の構成の実施形態を示すブロック図である。
図4はイメージセンサ14の1画素の構成を示す断面模式図である。
本発明の撮像装置1は、絞り開口を制御する機械的な絞りは設けられておらず、電子絞り部を有し、電子的に絞り値を制御する。電子絞り部は、上述したようにセンサ制御部32内に設置されてもよいし、デジタル信号処理部24内に設置されてもよい。電子絞り部がセンサ制御部32内に設置されている場合には、電子絞り部は、絞り値に基づいて読出部16により読み出す分割領域を選択する。一方、電子絞り部がデジタル信号処理部24内に設置されている場合には、電子絞り部は、読出部16により読み出した複数の分割領域の信号から絞り値に基づいて信号を選択する。
本例の画素は、画素の中央部では画素の周辺部よりも分割幅が小さい分割領域を有する。これにより、本例は、光線角度の絞り値の依存性に則した分割領域を設置することができる。
本例は、カラーフィルタ14−8の色に応じて分割幅がことなる分割領域を有する。これにより、波長の長い光であっても正確に適切な分割領域により受光することができる。
本例は、イメージセンサ14における画素の位置に応じて、分割電極14−3の分割の仕方を変更する。いわゆる、本例は、イメージセンサ14におけるスケーリングを行う。これにより、イメージセンサ14の中央部及び周辺部においても正確に光を分割領域において受光することができる。
以上の説明では主に、撮像装置1に関して説明を行ってきたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、本発明を実現する撮像方法の実施態様も採用することができる。
図13は、撮像装置1の他の実施形態であるスマートフォン200の外観を示すものである。図13に示すスマートフォン200は、平板状の筐体202を有し、筐体202の一方の面に表示部としての表示パネル221と、入力部としての操作パネル222とが一体となった表示入力部220を備えている。また、筐体202は、スピーカ231と、マイクロホン232、操作部240と、カメラ部241とを備えている。尚、筐体202の構成はこれに限定されず、例えば、表示部と入力部とが独立した構成を採用することや、折り畳み構造やスライド機構を有する構成を採用することもできる。
Claims (10)
- 光電変換する有機層を有する複数の画素が、2次元状に配列されて構成されたイメージセンサであって、
前記イメージセンサの1つの画素は、複数の領域に分割され、かつ撮影光学系の瞳像を前記複数の領域に結像させるオンチップマイクロレンズと、前記分割された領域ごとに光電変換された信号をそれぞれ読み出す読出部と、を有するイメージセンサと、
電子的に絞り値を制御する電子絞り部であって、絞り値に基づいて前記読出部により読み出す分割領域を選択し、又は前記読出部により読み出した複数の分割領域の信号から絞り値に基づいて信号を選択する電子絞り部と、
を備えた撮像装置。 - 前記電子絞り部で選択された分割領域から前記読出部により読み出された前記信号、又は前記電子絞り部が選択した前記信号に基づいて画像を生成する画像生成部を有し、
前記電子絞り部は、複数の絞り値に応じた前記複数の分割領域から前記信号を読み出し、又は複数の絞り値に応じた前記複数の分割領域の前記信号を選択し、
前記画像生成部は、前記複数の絞り値の絞り値ごとの画像を生成する請求項1に記載の撮像装置。 - 前記イメージセンサが有する前記画素は、前記画素の中央部では前記画素の周辺部よりも分割幅が小さい前記分割領域を有する請求項1又は2に記載の撮像装置。
- 前記イメージセンサが有する前記画素は、分割幅が等しい前記分割領域を有する請求項1又は2に記載の撮像装置。
- 前記イメージセンサは、複数の単色のカラーフィルタから構成されるフィルタを有し、
前記単色のカラーフィルタは、前記画素に応じて配置され、
前記画素は、前記単色のカラーフィルタの色に応じて、分割幅が異なる前記分割領域を有する請求項1から4のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記イメージセンサが有する前記画素は、前記イメージセンサの中央部に配置される場合には、前記画素の中心に対して対称に分割され、前記イメージセンサの周辺部に配置される場合には、前記画素の中心に対して非対称に分割される請求項1から5のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記読出部は、前記電子絞り部により複数の絞り値に応じた前記複数の分割領域から前記信号を読み出す場合に、前記複数の絞り値に基づいて前記信号の露光時間を変えて非破壊読み出しを行い、前記電子絞り部が小絞り側の絞り値に基づいて分割領域を選択する場合には、前記電子絞り部が開放側の絞り値に基づいて分割領域を選択する場合よりも長く露光させる請求項1から6のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記読出部により読み出された信号を増幅する増幅部を有し、
前記増幅部は、前記画素の中央部の分割領域から読み出された信号に対する増幅度よりも前記画素の周辺部の分割領域から読み出された信号の増幅度を弱める請求項1から7のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記読出部は、前記複数の分割領域から前記信号を読み出す場合に、前記画素の中央部の分割領域から前記信号の露光時間を、前記画素の周辺部の分割領域からの露光時間よりも長くする請求項1から7のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 光電変換する有機層を有する複数の画素が、2次元状に配列されて構成されたイメージセンサを使用し、前記イメージセンサの1つの画素は、複数の領域に分割され、かつ撮影光学系の瞳像を前記複数の領域に結像させるオンチップマイクロレンズと、前記分割された領域ごとに光電変換された信号をそれぞれ読み出す読出ステップと、
電子的に絞り値を制御する電子絞りステップであって、絞り値に基づいて前記読出ステップにより読み出す分割領域を選択し、又は前記読出ステップにより読み出した複数の分割領域の信号から絞り値に基づいて信号を選択する電子絞りステップと、
を含む撮像方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013202083 | 2013-09-27 | ||
JP2013202083 | 2013-09-27 | ||
PCT/JP2014/074816 WO2015046045A1 (ja) | 2013-09-27 | 2014-09-19 | 撮像装置及び撮像方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5937767B2 true JP5937767B2 (ja) | 2016-06-22 |
JPWO2015046045A1 JPWO2015046045A1 (ja) | 2017-03-09 |
Family
ID=52743182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015539160A Active JP5937767B2 (ja) | 2013-09-27 | 2014-09-19 | 撮像装置及び撮像方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9674461B2 (ja) |
JP (1) | JP5937767B2 (ja) |
CN (1) | CN105594197A (ja) |
WO (1) | WO2015046045A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6585890B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2019-10-02 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法およびプログラム、並びに撮像装置 |
CN108780798A (zh) * | 2016-01-08 | 2018-11-09 | 株式会社尼康 | 摄像元件及摄像装置 |
JP6789643B2 (ja) * | 2016-03-04 | 2020-11-25 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
US10462380B2 (en) * | 2016-06-13 | 2019-10-29 | Aptiv Technologies Limited | Camera system with light-shield |
US10128284B2 (en) * | 2016-06-23 | 2018-11-13 | Qualcomm Incorporated | Multi diode aperture simulation |
WO2018124045A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
KR102322843B1 (ko) | 2017-03-30 | 2021-11-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 액체 렌즈를 포함하는 카메라 모듈 |
US10438332B2 (en) * | 2017-05-18 | 2019-10-08 | Semiconductor Components Industries, Llc | Methods and apparatus for selective pixel readout for image transformation |
EP3654636B1 (en) * | 2017-07-13 | 2022-06-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Imaging device and camera |
JP6875239B2 (ja) | 2017-09-20 | 2021-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 位置検出センサ |
JP6836486B2 (ja) * | 2017-09-20 | 2021-03-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 位置検出センサ |
JP7127297B2 (ja) * | 2018-02-23 | 2022-08-30 | オムロン株式会社 | 画像センサ |
CN112740003B (zh) * | 2018-09-18 | 2023-04-28 | 柯尼卡美能达株式会社 | 二维闪烁测量装置 |
CN112771840B (zh) * | 2018-09-28 | 2023-07-25 | 株式会社半导体能源研究所 | 图像处理方法和装置及摄像装置 |
KR102554689B1 (ko) * | 2018-10-10 | 2023-07-13 | 삼성전자주식회사 | 투명 전극을 갖는 반도체 소자 |
JP7219096B2 (ja) | 2019-01-21 | 2023-02-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光測定装置および分光測定方法 |
JP7378935B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2023-11-14 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置 |
CN110378934B (zh) * | 2019-07-22 | 2021-09-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | 主体检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质 |
CN111447348B (zh) * | 2020-05-12 | 2021-10-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 移动终端及其摄像头模组 |
CN117769841A (zh) * | 2022-07-21 | 2024-03-26 | 北京小米移动软件有限公司 | 拍摄装置以及控制方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009159357A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Sony Corp | 撮像装置 |
JP2011071483A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-04-07 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置,固体撮像装置の製造方法 |
JP2013246215A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Canon Inc | 撮像装置及びその制御方法、プログラム、並びに記憶媒体 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05130513A (ja) | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
US6482669B1 (en) * | 2001-05-30 | 2002-11-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Colors only process to reduce package yield loss |
US7502058B2 (en) * | 2003-06-09 | 2009-03-10 | Micron Technology, Inc. | Imager with tuned color filter |
JP2006105771A (ja) | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Canon Inc | 撮像装置および地形図作成装置 |
JP4485371B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2010-06-23 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
JP2007116437A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Nikon Corp | 撮像素子および撮像システム |
JP2007127718A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Fujifilm Corp | 撮影装置 |
KR100720509B1 (ko) * | 2005-11-10 | 2007-05-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 이미지 센서 및 이의 제조 방법 |
US20070133983A1 (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-14 | Matilda Traff | Light-controlling element for a camera |
JP4321579B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2009-08-26 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
JP2009069255A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Sony Corp | 撮像装置および合焦制御方法 |
JP5593602B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2014-09-24 | ソニー株式会社 | 撮像素子および撮像装置 |
JP5029624B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2012-09-19 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
JP4802286B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2011-10-26 | 富士フイルム株式会社 | 光電変換素子及び撮像素子 |
KR20110076729A (ko) * | 2009-12-18 | 2011-07-06 | 삼성전자주식회사 | 전자 셔터를 이용한 다단계 노출 이미지 획득 방법 및 이를 이용한 촬영 장치 |
KR101596983B1 (ko) * | 2010-03-31 | 2016-02-23 | 가부시키가이샤 제이올레드 | 표시 패널 장치 및 표시 패널 장치의 제조 방법 |
US8723975B2 (en) * | 2011-01-24 | 2014-05-13 | Aptina Imaging Corporation | High-dynamic-range imaging devices |
WO2012164896A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | パナソニック株式会社 | 画像処理装置及び画像処理方法並びにデジタルカメラ |
CN102595065B (zh) * | 2012-03-12 | 2013-06-19 | 天津大学 | 宽动态范围时间延时积分型cmos图像传感器 |
CN102801930B (zh) * | 2012-07-13 | 2014-05-14 | 天津大学 | 低功耗时间延时积分型 cmos 图像传感器 |
CN105580348B (zh) * | 2013-09-27 | 2018-12-18 | 富士胶片株式会社 | 摄像装置及摄像方法 |
-
2014
- 2014-09-19 JP JP2015539160A patent/JP5937767B2/ja active Active
- 2014-09-19 WO PCT/JP2014/074816 patent/WO2015046045A1/ja active Application Filing
- 2014-09-19 CN CN201480052559.7A patent/CN105594197A/zh active Pending
-
2016
- 2016-03-01 US US15/057,626 patent/US9674461B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009159357A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Sony Corp | 撮像装置 |
JP2011071483A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-04-07 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置,固体撮像装置の製造方法 |
JP2013246215A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Canon Inc | 撮像装置及びその制御方法、プログラム、並びに記憶媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105594197A (zh) | 2016-05-18 |
JPWO2015046045A1 (ja) | 2017-03-09 |
US9674461B2 (en) | 2017-06-06 |
US20160182792A1 (en) | 2016-06-23 |
WO2015046045A1 (ja) | 2015-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5937767B2 (ja) | 撮像装置及び撮像方法 | |
JP5946970B2 (ja) | 撮像装置及び撮像方法 | |
JP5542249B2 (ja) | 撮像素子及びこれを用いた撮像装置及び撮像方法 | |
US9473725B2 (en) | Image-processing and encoded aperture pattern setting device and method, and image pickup device comprising same | |
JP5697801B2 (ja) | 撮像装置及び自動焦点調節方法 | |
US9743031B2 (en) | Imaging device and imaging method | |
EP2961153B1 (en) | Image pickup device | |
JP5799178B2 (ja) | 撮像装置及び合焦制御方法 | |
JPWO2014087807A1 (ja) | 撮像装置、異常斜め入射光検出方法及びプログラム、並びに記録媒体 | |
WO2014046039A1 (ja) | 撮像装置及び合焦確認表示方法 | |
WO2015198690A1 (ja) | 撮像装置 | |
US11184523B2 (en) | Imaging apparatus with phase difference detecting element | |
JP5926391B2 (ja) | 撮像装置及び合焦確認表示方法 | |
JP5542248B2 (ja) | 撮像素子及び撮像装置 | |
JPWO2020021887A1 (ja) | 画像処理装置、撮像装置、画像処理方法及びプログラム | |
WO2018088119A1 (ja) | 撮像装置、撮像方法、及び、撮像プログラム | |
WO2014045741A1 (ja) | 画像処理装置、撮像装置、画像処理方法及び画像処理プログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160325 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160502 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160512 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5937767 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |