JP5931263B1 - Ultrasound imaging device - Google Patents

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Abstract

【課題】超音波映像装置がプローブとワークの干渉を検知し、これらプローブやワークの損傷を抑止する。【解決手段】超音波映像装置1は、面状のワーク8を超音波によって映像化するためのプローブ4と、ワーク8の面に対してプローブ4を走査する3軸スキャナ2と、ワーク8とプローブ4との干渉を検出するセンサ3とを備える。【選択図】図1An ultrasonic imaging apparatus detects interference between a probe and a workpiece and suppresses damage to the probe and the workpiece. An ultrasonic imaging apparatus (1) includes a probe (4) for imaging a planar workpiece (8) with ultrasound, a triaxial scanner (2) for scanning the probe (4) with respect to the surface of the workpiece (8), a workpiece (8), A sensor 3 for detecting interference with the probe 4; [Selection] Figure 1

Description

本発明は、プローブ干渉検出機能を有した超音波映像装置に関する。   The present invention relates to an ultrasonic imaging apparatus having a probe interference detection function.

従来、超音波映像装置(SAT:Scanning Acoustic Tomograph)では、水中に半導体や集積回路などの被検体である面状のワークを設置し、プローブと呼ばれる超音波送受信センサを、このワークの面に沿って走査しつつ超音波による測定を行う。これにより、ワークの欠陥(剥離やボイド)の有無を調べることができる。   Conventionally, in a scanning acoustic tomograph (SAT), a planar workpiece such as a semiconductor or an integrated circuit is placed in water, and an ultrasonic transmission / reception sensor called a probe is placed along the surface of the workpiece. And measure with ultrasound while scanning. Thereby, the presence or absence of the defect (peeling or void) of a workpiece | work can be investigated.

ワークとプローブとの距離は条件により変わるが、例えばミリオーダ以下に近づけることがあり、その際にはプローブとワークとが干渉することがある。この干渉が発生した場合には、ワークおよびプローブに損傷を与えるおそれがあり、問題となっている。   Although the distance between the workpiece and the probe varies depending on conditions, it may be close to, for example, a milli-order or less, and in that case, the probe and the workpiece may interfere with each other. When this interference occurs, there is a risk of damaging the workpiece and the probe, which is a problem.

特許文献1に記載の発明は、このようなプローブの衝突を検出して、走査を停止させるものである。特許文献1の要約書の構成には、「超音波測定用のプローブ1と、プローブ1のホルダー2と、ホルダーを3方向に移動等させるスキャナ3+4とを有し、プローブ1をスキャナ3,4で移動させて超音波測定をする超音波測定装置において、伸縮双方の歪みに感応する2つの歪みセンサ31,32と、スキャナ3+4の動作停止のための検出信号Aをセンサ31,32の状態等に応じて発生する検出回路260とを備え、これらのセンサ31,32が、ホルダー2の中間部分の外面であって互いに概ね直交する2面をそれぞれの取り付け面として、かつ、これらの取り付け面双方に概ね平行する向きの歪みに感応する向きで、それぞれ取り付けられている。」と記載されている。   The invention described in Patent Document 1 detects such a collision of the probe and stops scanning. The composition of the abstract of Patent Document 1 includes “a probe 1 for ultrasonic measurement, a holder 2 of the probe 1, and a scanner 3 + 4 that moves the holder in three directions. In the ultrasonic measurement apparatus that performs ultrasonic measurement by moving the sensor, the two distortion sensors 31 and 32 that are sensitive to both the expansion and contraction, the detection signal A for stopping the operation of the scanner 3 + 4, the state of the sensors 31 and 32, etc. The detection circuit 260 is generated in response to the two, and these sensors 31 and 32 have two mounting surfaces which are the outer surfaces of the intermediate portion of the holder 2 and are substantially orthogonal to each other, and both of these mounting surfaces. Are attached in directions that are sensitive to distortion in a direction substantially parallel to the head. "

特開平7−103951号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-103951

特許文献1に記載の発明では、歪みセンサによって超音波プローブの側面方向の歪みを検知することによりワークとプローブとの干渉を検出している。しかし、近年では、超音波プローブの走査速度は極めて速いため、水による側面方向の応力を考慮しなければならない。つまり、超音波プローブを走査すると、水の応力により側面方向の歪みが発生し、これを超音波プローブとワークとの衝突であると誤って判断するおそれがある。また、特許文献1に記載の発明で超音波プローブはZ軸スキャナに固定されている。よってワークとの衝突時に大きな応力が加わり、ワークやプローブが破損するおそれがある。   In the invention described in Patent Document 1, the interference between the workpiece and the probe is detected by detecting the strain in the side surface direction of the ultrasonic probe by the strain sensor. However, in recent years, since the scanning speed of the ultrasonic probe is extremely high, it is necessary to consider the lateral stress caused by water. That is, when the ultrasonic probe is scanned, distortion in the lateral direction is generated due to water stress, and this may be erroneously determined as a collision between the ultrasonic probe and the workpiece. In the invention described in Patent Document 1, the ultrasonic probe is fixed to the Z-axis scanner. Therefore, a large stress is applied at the time of collision with the workpiece, and the workpiece or the probe may be damaged.

そこで、本発明は、超音波映像装置において、プローブとワークの干渉を検知し、これらプローブやワークの損傷を抑止することを課題とする。   Therefore, an object of the present invention is to detect interference between a probe and a workpiece and suppress damage to the probe and the workpiece in an ultrasonic imaging apparatus.

前記した課題を解決するため、本発明の超音波映像装置は、
面状のワークを超音波によって映像化するためのプローブと、
前記ワークの面に対して前記プローブを二次元で走査する走査手段と、
前記プローブの上部において前記プローブと一体化構造で設置されている鍔部と、
前記プローブを保持するためのホルダと、
前記ホルダ内に、一部が前記ホルダの上面から突出するように埋め込まれて配置される干渉検出手段と、を備え
前記干渉検出手段は、
前記プローブと前記ワークとの間で干渉しないときは前記突出部が前記鍔部により前記ホルダ内に埋め込まれるように押圧され、
前記プローブと前記ワークとの間で干渉したときには前記プローブが上方向に移動することにより前記鍔部も上方向に移動することで前記ホルダ内に埋め込まれている前記突出部が復元して、前記ワークと前記プローブとの間の干渉を検出すること、
を特徴とする。
その他の手段については、発明を実施するための形態のなかで説明する。
To solve the problems described above, the onset Ming ultrasound imaging apparatus,
The planar workpiece, a probe for imaging by ultrasound,
Scanning means for scanning the probe in two dimensions with respect to the surface of the workpiece;
An eaves portion that is installed in an integrated structure with the probe at the top of the probe;
A holder for holding the probe;
In the holder, provided with interference detection means embedded and arranged so that a part protrudes from the upper surface of the holder ,
The interference detection means includes
When there is no interference between the probe and the workpiece, the protrusion is pressed so as to be embedded in the holder by the flange,
When the probe and the workpiece interfere with each other, the probe moves upward so that the flange also moves upward so that the protrusion embedded in the holder is restored, Detecting interference between the workpiece and the probe;
It is characterized by.
Other means will be described in the embodiment for carrying out the invention.

本発明によれば、超音波映像装置において、プローブとワークの干渉を検知し、これらプローブやワークの損傷を抑止することが可能となる。   According to the present invention, in an ultrasonic imaging apparatus, it is possible to detect interference between a probe and a workpiece and suppress damage to the probe and the workpiece.

超音波映像装置の全体構成図である。1 is an overall configuration diagram of an ultrasound imaging apparatus. プローブによるワークの測定を説明する図である。It is a figure explaining the measurement of the workpiece | work by a probe. プローブとワークとの位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of a probe and a workpiece | work. 第1の実施形態のホルダの動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows operation | movement of the holder of 1st Embodiment. 第1の実施形態のホルダ構造を示す図である。It is a figure which shows the holder structure of 1st Embodiment. 第1の実施形態のホルダ構造を示す分解図である。It is an exploded view which shows the holder structure of 1st Embodiment. 第1の実施形態における超音波走査処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the ultrasonic scanning process in 1st Embodiment. 第2の実施形態のプローブの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the probe of 2nd Embodiment. 第3の実施形態のプローブの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the probe of 3rd Embodiment. 比較例のプローブの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the probe of a comparative example.

以降、本発明を実施するための形態を、各図を参照して詳細に説明する。
図1は、超音波映像装置の全体構成図である。
超音波映像装置1は、プローブ4とワーク8との干渉を検出する機能を備えたものである。これにより超音波映像装置1は、プローブ4やワーク8の損傷を抑止することが可能となる。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an overall configuration diagram of an ultrasonic imaging apparatus.
The ultrasonic imaging apparatus 1 has a function of detecting interference between the probe 4 and the workpiece 8. As a result, the ultrasonic imaging apparatus 1 can suppress damage to the probe 4 and the workpiece 8.

超音波映像装置1は、3軸スキャナ2(走査手段)と、プローブ4とを備えている。この3軸スキャナ2は、平面状のワーク8に対してプローブ4を二次元で走査する。これにより超音波映像装置1は、平面状のワーク8を超音波によって映像化することができる。
プローブ4は、水槽91に満たされた水に浸漬され、プローブ4の先端がワーク8に対向するように配置される。プローブ4は、ホルダ24により3軸スキャナ2に取り付けられている。この3軸スキャナ2は、プローブ4を二次元で走査すると共に、その走査位置を検知する。これにより、超音波映像装置1は、各走査位置とエコー波との関係を二次元で映像化することができる。水槽91は、台92の上に載置される。
The ultrasonic imaging apparatus 1 includes a three-axis scanner 2 (scanning means) and a probe 4. The three-axis scanner 2 scans the probe 4 in two dimensions with respect to the planar workpiece 8. Thereby, the ultrasound imaging apparatus 1 can visualize the planar workpiece 8 with ultrasound.
The probe 4 is immersed in water filled in the water tank 91 and is arranged so that the tip of the probe 4 faces the workpiece 8. The probe 4 is attached to the triaxial scanner 2 by a holder 24. The triaxial scanner 2 scans the probe 4 in two dimensions and detects the scanning position. Thereby, the ultrasound imaging apparatus 1 can visualize the relationship between each scanning position and the echo wave in two dimensions. The water tank 91 is placed on the table 92.

3軸スキャナ2は、プローブ4を走査するX軸アクチュエータ21およびY軸アクチュエータ22と、プローブ4とワーク8との間隔を可変するZ軸アクチュエータ23と、プローブ4を把持するホルダ24とを備える。このホルダ24は、プローブ4の上部に設けられた鍔部42を支え、このプローブ4に上向きの力が加わったときにスムーズに上方向に動くようにしている。ホルダ24にはセンサ3が設けられており、プローブ4が上方向に動いたことを検知する。
プローブ4は、検査前に台92によって高さが調整されと共に、Z軸アクチュエータ23によりワーク8との間隔が調整される。
The three-axis scanner 2 includes an X-axis actuator 21 and a Y-axis actuator 22 that scan the probe 4, a Z-axis actuator 23 that changes the distance between the probe 4 and the workpiece 8, and a holder 24 that holds the probe 4. The holder 24 supports a collar portion 42 provided on the upper portion of the probe 4 so as to move smoothly upward when an upward force is applied to the probe 4. The holder 3 is provided with the sensor 3 and detects that the probe 4 has moved upward.
The height of the probe 4 is adjusted by the base 92 before the inspection, and the distance from the workpiece 8 is adjusted by the Z-axis actuator 23.

超音波映像装置1は更に、プローブ4およびパルサ52と、プリアンプ53と、このプローブ4の出力信号を処理するレシーバ54およびA/D変換器55と、制御装置56と、データ処理装置57と、ディスプレイ58とを備えている。
パルサ52は、所定の走査位置ごとに信号を出力する。この信号は、例えばインパルス波やバースト波の電気信号である。
プリアンプ53は、パルサ52の信号によりプローブ4に超音波を出力させたのち、プローブ4が受信した信号を増幅してレシーバ54に出力する。レシーバ54は、入力された信号を更に増幅してA/D変換器55に出力する。
The ultrasonic imaging apparatus 1 further includes a probe 4 and a pulser 52, a preamplifier 53, a receiver 54 and an A / D converter 55 that process an output signal of the probe 4, a control device 56, a data processing device 57, And a display 58.
The pulser 52 outputs a signal for each predetermined scanning position. This signal is, for example, an electrical signal such as an impulse wave or a burst wave.
The preamplifier 53 outputs an ultrasonic wave to the probe 4 based on the signal from the pulser 52, and then amplifies the signal received by the probe 4 and outputs the amplified signal to the receiver 54. The receiver 54 further amplifies the input signal and outputs it to the A / D converter 55.

A/D変換器55には、レシーバ54を介して、ワーク8の測定面81から反射されたエコー波が入力される。A/D変換器55は、このエコー波のアナログ信号をゲート処理したのちにデジタル信号に変換し、制御装置56に出力する。   An echo wave reflected from the measurement surface 81 of the workpiece 8 is input to the A / D converter 55 via the receiver 54. The A / D converter 55 performs gate processing on the analog signal of the echo wave, converts it to a digital signal, and outputs it to the control device 56.

制御装置56は、この3軸スキャナ2を制御してプローブ4を二次元で走査し、プローブ4の各走査位置を取得しつつワーク8を超音波で測定する。制御装置56は、例えばX軸を主走査方向、Y軸を副走査方向として、最初はY軸の始点位置にプローブ4を移動させる。次に制御装置56は、プローブ4を主走査方向かつ往路方向に移動させて奇数番ラインの超音波情報を取得し、副走査方向に1ステップだけ移動させる。制御装置56は更に、プローブ4を主走査方向かつ復路方向に移動させて偶数番ラインの超音波情報を取得し、副走査方向に1ステップだけ移動させる。
制御装置56は、走査中に、センサ3によりプローブ4が上方向に動いたことを検知したならば、3軸スキャナ2の動作を停止する。これにより、プローブ4やワーク8の損傷を抑止することが可能となる。
データ処理装置57には、制御装置56からワーク8の各走査位置と、これに対応する超音波信号が入力される。データ処理装置57は、ワーク8の各走査位置に対応する超音波の測定結果を映像化する処理を行い、処理したワーク8の超音波画像をディスプレイ58に表示する。
The control device 56 controls the three-axis scanner 2 to scan the probe 4 in two dimensions, and measures the workpiece 8 with ultrasonic waves while acquiring each scanning position of the probe 4. The control device 56 first moves the probe 4 to the start position of the Y axis, for example, with the X axis as the main scanning direction and the Y axis as the sub scanning direction. Next, the control device 56 moves the probe 4 in the main scanning direction and the forward direction to acquire the ultrasonic information of the odd-numbered lines, and moves it by one step in the sub-scanning direction. The control device 56 further moves the probe 4 in the main scanning direction and the backward direction to acquire ultrasonic information of even-numbered lines, and moves it by one step in the sub-scanning direction.
If the controller 3 detects that the probe 4 has moved upward during scanning, the controller 56 stops the operation of the triaxial scanner 2. Thereby, it becomes possible to suppress damage to the probe 4 and the workpiece 8.
Each scanning position of the workpiece 8 and an ultrasonic signal corresponding thereto are input from the control device 56 to the data processing device 57. The data processing device 57 performs a process of visualizing the ultrasonic measurement result corresponding to each scanning position of the work 8 and displays the processed ultrasonic image of the work 8 on the display 58.

図2(a),(b)は、プローブ4によるワーク8の測定を説明する図である。
図2(a)においてプローブ4の先端部41は、ワーク8の表面から距離Z0に位置している。このとき、プローブ4が出力する超音波は、ワーク8の測定面81に焦点を結ぶ。よって、このときの超音波画像は鮮明である。このプローブ4の先端部41は、テーパー状である。
2A and 2B are diagrams for explaining the measurement of the workpiece 8 by the probe 4. FIG.
In FIG. 2A, the tip portion 41 of the probe 4 is located at a distance Z 0 from the surface of the workpiece 8. At this time, the ultrasonic wave output from the probe 4 is focused on the measurement surface 81 of the workpiece 8. Therefore, the ultrasonic image at this time is clear. The tip portion 41 of the probe 4 is tapered.

図2(b)においてプローブ4の先端部41は、図2(a)の場合よりもワーク8の表面から離れた距離Z1に位置している。このとき、プローブ4が出力する超音波は、ワーク8の測定面81よりも上側に焦点を結ぶ。よって、このときの超音波画像は、図2(a)の場合よりも不鮮明である。よってプローブ4とワーク8との距離は、図2(a)に示した距離Z0の方が望ましい。 In FIG. 2B, the tip 41 of the probe 4 is located at a distance Z 1 farther from the surface of the workpiece 8 than in the case of FIG. At this time, the ultrasonic wave output from the probe 4 is focused on the upper side of the measurement surface 81 of the workpiece 8. Therefore, the ultrasonic image at this time is unclear compared with the case of FIG. Therefore, the distance between the probe 4 and the workpiece 8 is preferably the distance Z 0 shown in FIG.

図3は、プローブ4とワーク8との位置関係を示す図である。
超音波映像装置1によるワーク8の観察では、水槽91内に台94を設け、この台94にワーク8を載置し、この水槽91を水で満たしたのちに、Z軸アクチュエータ23によりプローブ4とワーク8との間隔を調整する。図3で示した例では、プローブ4とワーク8との間隔は、距離Z2であり、これを図2(a)に示す距離Z0に調整する必要がある。
この距離Z0は、条件によっても変わるが、ミリオーダ以下まで近づけることがあり、その際にはプローブ4とワーク8とが干渉することがある。この干渉が発生した場合には、プローブ4およびワーク8に損傷を与えるおそれがある。よって、超音波映像装置1のプローブ4を固定するホルダ24の構造を改善し、プローブ4とワーク8との接触を検出できる機能を付与した。
FIG. 3 is a diagram showing the positional relationship between the probe 4 and the workpiece 8.
In the observation of the workpiece 8 by the ultrasonic imaging apparatus 1, a table 94 is provided in the water tank 91, the workpiece 8 is placed on the table 94, and the water tank 91 is filled with water. And the interval between the workpiece 8 are adjusted. In the example shown in FIG. 3, the distance between the probe 4 and the workpiece 8 is a distance Z 2 , which needs to be adjusted to a distance Z 0 shown in FIG.
Although this distance Z 0 varies depending on the conditions, it may be close to a millimeter order or less, and in this case, the probe 4 and the workpiece 8 may interfere with each other. If this interference occurs, the probe 4 and the workpiece 8 may be damaged. Therefore, the structure of the holder 24 for fixing the probe 4 of the ultrasonic imaging apparatus 1 is improved, and a function capable of detecting the contact between the probe 4 and the workpiece 8 is provided.

《比較例》
図10は、比較例のプローブ4の構造を示す三面図である。図10の上部は平面図であり、この平面部の下側は正面図である。正面図の右側は側面図である。
平面図に示すように、プローブ4は、基部25に固定されている。プローブ4の近傍には、センサ機構7が配置されている。
正面図と側面図に示すように、このセンサ機構7は、プローブ4の先端部41よりも下方に張り出した保護部71と、支柱部76と、リミットスイッチ75と、押圧部74とを備えている。
《Comparative example》
FIG. 10 is a trihedral view showing the structure of the probe 4 of the comparative example. The upper part of FIG. 10 is a plan view, and the lower side of the plane part is a front view. The right side of the front view is a side view.
As shown in the plan view, the probe 4 is fixed to the base 25. A sensor mechanism 7 is disposed in the vicinity of the probe 4.
As shown in the front view and the side view, the sensor mechanism 7 includes a protection part 71 projecting downward from the tip part 41 of the probe 4, a support part 76, a limit switch 75, and a pressing part 74. Yes.

支持部72,73は、支柱部76を上下方向に可動可能に支持し、押圧部74はリミットスイッチ75を押圧すると共に、このセンサ機構7を所定の高さに保持する。保護部71がワーク8と干渉(接触)すると、支柱部76と押圧部74とが上方向に可動し、押圧部74がリミットスイッチ75を押圧しなくなる。   The support parts 72 and 73 support the column part 76 so as to be movable in the vertical direction, and the pressing part 74 presses the limit switch 75 and holds the sensor mechanism 7 at a predetermined height. When the protection part 71 interferes (contacts) with the workpiece 8, the support part 76 and the pressing part 74 move upward, and the pressing part 74 does not press the limit switch 75.

制御装置56は、このリミットスイッチ75によって、センサ機構7とワーク8との接触を検知し、プローブ4とワーク8とが干渉する前にワーク8の接近を検出できる。このセンサ機構7は、プローブ4とワーク8との干渉を検出できる干渉検出手段である。制御装置56は、プローブ4とワーク8との干渉を検出したときにプローブ4の走査を停止させることにより、ワーク8やプローブ4の損傷を未然に防止することができる。特に、プローブ4とワーク8とが干渉するよりも前に走査を停止できるため、有効である。   The control device 56 can detect contact between the sensor mechanism 7 and the workpiece 8 by the limit switch 75 and detect the approach of the workpiece 8 before the probe 4 and the workpiece 8 interfere with each other. The sensor mechanism 7 is an interference detection unit that can detect interference between the probe 4 and the workpiece 8. The control device 56 can prevent the workpiece 8 and the probe 4 from being damaged by stopping the scanning of the probe 4 when the interference between the probe 4 and the workpiece 8 is detected. This is particularly effective because the scanning can be stopped before the probe 4 and the workpiece 8 interfere with each other.

比較例では、プローブ4の近辺にワーク8との接触を検知できるセンサ機構7を配置し、このセンサ機構7がワーク8と接触するとリミットスイッチ75が動作し、ワーク8とプローブ4が接触する前に動作を停止させることができる。これにより、プローブ4とワーク8の損傷を防止し、よって超音波映像装置1の付加価値を向上させることができる。
しかし、比較例ではプローブ4とセンサ機構7とが離間しているので、センサ機構7の保護部71がワーク8に接触していない場合に、プローブ4がワーク8と干渉するおそれがある。また、センサ機構7は、このプローブ4と共に走査しなければならないため、所定の剛性を持たせなければならない。
In the comparative example, a sensor mechanism 7 that can detect contact with the workpiece 8 is disposed in the vicinity of the probe 4. When the sensor mechanism 7 comes into contact with the workpiece 8, the limit switch 75 operates and before the workpiece 8 and the probe 4 come into contact with each other. The operation can be stopped. Thereby, damage to the probe 4 and the workpiece 8 can be prevented, and thus the added value of the ultrasonic imaging apparatus 1 can be improved.
However, since the probe 4 and the sensor mechanism 7 are separated from each other in the comparative example, the probe 4 may interfere with the workpiece 8 when the protection portion 71 of the sensor mechanism 7 is not in contact with the workpiece 8. Further, since the sensor mechanism 7 has to scan together with the probe 4, it must have a predetermined rigidity.

《第1の実施形態》
図4(a),(b)は、第1の実施形態のホルダ24の動作を示す説明図である。
図4(a)は、ホルダ24にプローブ4の鍔部42が着座している状態を示している。
通常ホルダ24は、密着した状態でプローブ4を保持している。しかし、本実施形態のホルダ24は、プローブ4の鍔部42を支え、プローブ4を所定の締結力で保持して上方向に移動可能とし、センサ3によりプローブ4の着座状態を検出する。このセンサ3は、例えばホルダ24の上部に突出したストロークの短いタッチスイッチであり、プローブ4の鍔部42の押圧を検知してオンする。
<< First Embodiment >>
4A and 4B are explanatory views showing the operation of the holder 24 of the first embodiment.
FIG. 4A shows a state in which the collar portion 42 of the probe 4 is seated on the holder 24.
Usually, the holder 24 holds the probe 4 in a close contact state. However, the holder 24 of the present embodiment supports the flange portion 42 of the probe 4, holds the probe 4 with a predetermined fastening force, and can move upward, and the sensor 3 detects the seating state of the probe 4. The sensor 3 is, for example, a touch switch with a short stroke that protrudes from the upper portion of the holder 24, and is turned on by detecting the pressing of the collar 42 of the probe 4.

図4(b)は、ホルダ24にプローブ4の鍔部42が着座していない状態を示している。
プローブ4がワーク8と物理的に干渉して上方向に移動すると、ホルダ24にプローブ4の鍔部42が着座していない状態となる。これにより、センサ3は、鍔部42の押圧を検知しなくなる。つまり、センサ3は、プローブ4とワーク8との干渉を検知することができる。プローブ4の先端はテーパー状であり、ワーク8との干渉時には、このプローブ4に上方向の付勢力を与える。プローブ4は、ホルダに固定されておらず、ワークとの衝突時に上方向に移動して、ワークやプローブの破損を防ぐ。
なお、センサ3は、タッチスイッチに限られず、例えば距離センサなど、任意のセンサを使用してプローブ4の着座状態を検出してもよく、限定されない。
FIG. 4B shows a state in which the collar portion 42 of the probe 4 is not seated on the holder 24.
When the probe 4 physically interferes with the workpiece 8 and moves upward, the holder 42 is not seated with the collar portion 42 of the probe 4. Thereby, the sensor 3 does not detect the pressing of the collar part 42. That is, the sensor 3 can detect the interference between the probe 4 and the workpiece 8. The tip of the probe 4 is tapered, and an upward biasing force is applied to the probe 4 when it interferes with the workpiece 8. The probe 4 is not fixed to the holder and moves upward at the time of collision with the workpiece to prevent damage to the workpiece or the probe.
Note that the sensor 3 is not limited to a touch switch, and the seating state of the probe 4 may be detected using an arbitrary sensor such as a distance sensor, and is not limited.

図5は、第1の実施形態のホルダ24の構造を示す図である。図の上部には平面図を示し、図の下部には側面図を示している。
ホルダ24には、スリット244と、プローブ4を挿入する穴部243とが形成されている。ホルダ24は、ノブ241と、バネ245と、カラー246とを備えている。ノブ241は、先端に雄ネジが切られており、ホルダ24の雌ネジに締結される。ノブ241を回すことにより、このノブ241はバネ245を介してホルダ24に締結力を与える。このスリット244とノブ241とバネ245により、作業者によらず一定の締結力でプローブ4を穴部243に保持することができる。
カラー246は、ノブ241の可動範囲を規制し、これによりノブ241がホルダ24を締め付ける力を規制している。これらノブ241の構造については、後記する図6で詳細に説明する。
FIG. 5 is a view showing the structure of the holder 24 of the first embodiment. A top view is shown in the upper part of the figure, and a side view is shown in the lower part of the figure.
The holder 24 is formed with a slit 244 and a hole 243 into which the probe 4 is inserted. The holder 24 includes a knob 241, a spring 245, and a collar 246. The knob 241 has a male screw cut at the tip, and is fastened to the female screw of the holder 24. By turning the knob 241, the knob 241 applies a fastening force to the holder 24 via the spring 245. With the slit 244, the knob 241 and the spring 245, the probe 4 can be held in the hole 243 with a constant fastening force regardless of the operator.
The collar 246 restricts the movable range of the knob 241, thereby restricting the force with which the knob 241 tightens the holder 24. The structure of these knobs 241 will be described in detail with reference to FIG.

プローブ4の先端がワーク8と接触(干渉)していないとき、プローブ4の鍔部42がホルダ24に着座した状態となる。プローブ4の先端がワーク8と接触(干渉)したときに、プローブ4はスムーズに上方向に動き、鍔部42がホルダ24に着座していない状態となる。センサ3は鍔部42による押圧を検知し、よって鍔部42がホルダ24に着座しているか否かを検出することができる。   When the tip of the probe 4 is not in contact (interference) with the workpiece 8, the flange portion 42 of the probe 4 is in a state of being seated on the holder 24. When the tip of the probe 4 comes into contact (interference) with the workpiece 8, the probe 4 moves smoothly upward, and the collar portion 42 is not seated on the holder 24. The sensor 3 detects the pressing by the collar part 42, and thus can detect whether the collar part 42 is seated on the holder 24.

プローブ4は、その先端がワーク8に接触するとホルダ24に対して動く。その動きをセンサ3で検出することにより、プローブ4とワーク8との干渉(接触)を検知することができる。干渉の検知時に、プローブ4の走査を停止させることにより、プローブ4とワーク8の損傷を防止することができる。   The probe 4 moves with respect to the holder 24 when its tip contacts the workpiece 8. By detecting the movement with the sensor 3, the interference (contact) between the probe 4 and the workpiece 8 can be detected. By stopping the scanning of the probe 4 at the time of detecting the interference, damage to the probe 4 and the workpiece 8 can be prevented.

図6は、第1の実施形態のホルダ24の構造を示す分解図である。
ノブ241の先端には雄ネジが形成され、ノブ241の軸にはバネ245とカラー246が装着される。このノブ241の先端に形成された雄ネジが、ホルダ24の雌ネジに締結される。ノブ241が締結されるのは、ホルダ24のうちスリット244で分断された奥側である。
ノブ241をホルダ24にねじ込むと、弾性体であるバネ245がホルダ24のうちスリット244で分断された手前側を奥側に向けて付勢する。つまり、ノブ241のねじ込み量に応じた締結力を、このホルダ24の手前側と奥側とに付勢するので、作業者によらず一定の締結力でプローブ4を穴部243に保持することができる。また、カラー246は、ノブ241の可動範囲を規制する。これによりノブ241による締結力を所定値以下とすることができ、プローブ4の破壊を防ぐことができる。
FIG. 6 is an exploded view showing the structure of the holder 24 of the first embodiment.
A male screw is formed at the tip of the knob 241, and a spring 245 and a collar 246 are attached to the shaft of the knob 241. The male screw formed at the tip of the knob 241 is fastened to the female screw of the holder 24. The knob 241 is fastened on the back side of the holder 24 divided by the slit 244.
When the knob 241 is screwed into the holder 24, the spring 245, which is an elastic body, urges the front side of the holder 24 divided by the slit 244 toward the back side. That is, since the fastening force according to the screwing amount of the knob 241 is urged toward the front side and the back side of the holder 24, the probe 4 is held in the hole 243 with a constant fastening force regardless of the operator. Can do. The collar 246 regulates the movable range of the knob 241. Thereby, the fastening force by the knob 241 can be made below a predetermined value, and destruction of the probe 4 can be prevented.

図7は、第1の実施形態における超音波走査処理を示すフローチャートである。
超音波映像装置1は、制御装置56により超音波走査処理を実行する。
制御装置56がプローブ4による走査を開始すると(ステップS10)、最初はプローブ4とワーク8の干渉を検出したか否かを判断する(ステップS11)。制御装置56がプローブ4とワーク8の干渉を検出したならば(ステップS11→Yes)、プローブ4の走査を停止して(ステップS17)異常終了する。これにより、プローブ4とワーク8の損傷を防止し、超音波映像装置1の付加価値を向上させることができる。
FIG. 7 is a flowchart showing ultrasonic scanning processing in the first embodiment.
The ultrasonic imaging apparatus 1 executes ultrasonic scanning processing by the control device 56.
When the controller 56 starts scanning with the probe 4 (step S10), it is first determined whether or not the interference between the probe 4 and the workpiece 8 has been detected (step S11). If the control device 56 detects the interference between the probe 4 and the workpiece 8 (step S11 → Yes), the scanning of the probe 4 is stopped (step S17) and the process ends abnormally. Thereby, the damage of the probe 4 and the workpiece | work 8 can be prevented, and the added value of the ultrasonic imaging device 1 can be improved.

制御装置56がプローブ4とワーク8の干渉を検出しなかったならば(ステップS11→No)、プローブ4に超音波パルスを送信(ステップS12)したのち、超音波を受信する(ステップS13)。データ処理装置57は、この受信波のデータ処理を行う(ステップS14)。制御装置56は、ステップS11〜S14の一連の処理を、走査終了まで繰り返す(ステップS15→No)。
制御装置56が走査を終了したならば(ステップS15→No)、データ処理装置57は、この受信波のデータ処理結果から超音波画像を生成し、図7の処理を終了する。
If the controller 56 does not detect the interference between the probe 4 and the workpiece 8 (step S11 → No), an ultrasonic pulse is transmitted to the probe 4 (step S12), and then an ultrasonic wave is received (step S13). The data processing device 57 performs data processing on the received wave (step S14). The control device 56 repeats a series of processes in steps S11 to S14 until the end of scanning (step S15 → No).
If the control device 56 finishes scanning (step S15 → No), the data processing device 57 generates an ultrasonic image from the data processing result of the received wave, and ends the processing of FIG.

《第2の実施形態》
図8は、第2の実施形態のプローブ4Aの構造を示す図である。
プローブ4Aの先端には、ワーク8との接近を検出することができるセンサ3Aが付いている。このセンサ3Aは、例えば電磁誘導を利用した高周波発振型の近接センサであり、ワーク8を非接触で検出できるため、ワーク8やセンサ3Aを痛めない。これにより、プローブ4Aとワーク8との干渉を未然に防止することができる。またセンサ3Aは、応答速度が速く、かつ電気的接点を有さないため長寿命である。
ワーク8がプローブ4Aに接近すると、制御装置56は、センサ3Aにより、その接近を検出することができる。このときプローブ4Aの走査を停止させることにより、プローブ4Aとワーク8の損傷を未然に防止することができる。これにより、超音波映像装置1の付加価値を向上させることができる。
<< Second Embodiment >>
FIG. 8 is a diagram illustrating the structure of the probe 4A of the second embodiment.
A sensor 3A that can detect the approach to the workpiece 8 is attached to the tip of the probe 4A. The sensor 3A is, for example, a high-frequency oscillation type proximity sensor using electromagnetic induction, and can detect the workpiece 8 in a non-contact manner, so that the workpiece 8 and the sensor 3A are not damaged. Thereby, interference with the probe 4A and the workpiece | work 8 can be prevented beforehand. The sensor 3A has a long life because it has a high response speed and does not have an electrical contact.
When the workpiece 8 approaches the probe 4A, the control device 56 can detect the approach by the sensor 3A. At this time, by stopping the scanning of the probe 4A, it is possible to prevent the probe 4A and the workpiece 8 from being damaged. Thereby, the added value of the ultrasonic imaging apparatus 1 can be improved.

《第3の実施形態》
図9は、第3の実施形態のプローブ4Bの構造を示す図である。図9の左右方向は、走査方向の往路と復路の方向である。
ホルダ24Bの主走査方向の両側には、センサ3L,3Rが設けられている。このセンサ3L,3Rは、レーザ距離計であり、ワーク8を非接触で検出できるため、ワーク8やセンサ3Aを痛めることがない。例えば、主走査方向の往路においては、センサ3Lによってワーク8との距離を測定し、主走査方向の復路においては、センサ3Rによってワーク8との距離を測定することができる。これにより、プローブ4Aとワーク8との干渉を未然に防止することができる。これらセンサ3Lは光ガイド部31Lを備え、センサ3Rは光ガイド部31Rを備える。作業者は、光ガイド部31L,31Rを水に漬けることにより、水面でのレーザ光の乱反射を防ぎ、ワーク8までの距離を測定可能となる。
<< Third Embodiment >>
FIG. 9 is a diagram illustrating the structure of the probe 4B of the third embodiment. The left and right directions in FIG. 9 are the forward and backward directions in the scanning direction.
Sensors 3L and 3R are provided on both sides of the holder 24B in the main scanning direction. These sensors 3L and 3R are laser distance meters and can detect the workpiece 8 in a non-contact manner, so that the workpiece 8 and the sensor 3A are not damaged. For example, the distance to the work 8 can be measured by the sensor 3L in the forward path in the main scanning direction, and the distance from the work 8 can be measured by the sensor 3R in the return path in the main scanning direction. Thereby, interference with the probe 4A and the workpiece | work 8 can be prevented beforehand. These sensors 3L include a light guide portion 31L, and the sensor 3R includes a light guide portion 31R. The operator can measure the distance to the work 8 by preventing the irregular reflection of the laser light on the water surface by soaking the light guide portions 31L and 31R in water.

ワーク8がプローブ4Bに接近すると、制御装置56は、センサ3L,3Rにより、その接近を検出することができる。このときプローブ4Bの走査を停止させることにより、プローブ4Bとワーク8の損傷を未然に防止することができる。これにより、超音波映像装置1の付加価値を向上させることができる。   When the workpiece 8 approaches the probe 4B, the control device 56 can detect the approach by the sensors 3L and 3R. At this time, by stopping the scanning of the probe 4B, it is possible to prevent the probe 4B and the workpiece 8 from being damaged. Thereby, the added value of the ultrasonic imaging apparatus 1 can be improved.

(変形例)
本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば上記した実施形態は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることも可能である。
(Modification)
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes various modifications. For example, the above-described embodiment has been described in detail for easy understanding of the present invention, and is not necessarily limited to the one having all the configurations described. A part of the configuration of one embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of one embodiment. Moreover, it is also possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.

各実施形態に於いて、制御線や情報線は、説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には、殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
本発明の変形例として、例えば、次の(a)〜(c)のようなものがある。
(a) 第1の実施形態では、スイッチによりプローブ4とワーク8との干渉を検出している。しかし、これに限られず、任意のセンサ、例えば押圧検知センサなどで、プローブ4の鍔部42がホルダ24に着座しているか否かを判断してもよい。
(b) 第1の実施形態では、プローブ4とワーク8との干渉を検出すると、プローブ4の走査を停止している。しかし、これに限られず、プローブ4の高さを変更して、ワーク8を再び走査してもよく、限定されない。
(c) 第2の実施形態では、電磁誘導を利用した高周波発振型の近接センサによりプローブ4とワーク8との干渉を検出している。しかし、これに限られず、静電容量型の近接センサや磁気型の近接センサを使用してもよい。磁気型の近接センサを使用する場合には、例えば台94などを磁性体とするとよい。
In each embodiment, the control lines and information lines indicate what is considered necessary for the explanation, and not all the control lines and information lines on the product are necessarily shown. Actually, it may be considered that almost all the components are connected to each other.
Examples of modifications of the present invention include the following (a) to (c).
(A) In the first embodiment, the interference between the probe 4 and the workpiece 8 is detected by a switch. However, the present invention is not limited to this, and it may be determined whether or not the collar portion 42 of the probe 4 is seated on the holder 24 with an arbitrary sensor, for example, a pressure detection sensor.
(B) In the first embodiment, when the interference between the probe 4 and the workpiece 8 is detected, the scanning of the probe 4 is stopped. However, the present invention is not limited to this, and the height of the probe 4 may be changed and the workpiece 8 may be scanned again.
(C) In the second embodiment, interference between the probe 4 and the work 8 is detected by a high-frequency oscillation type proximity sensor using electromagnetic induction. However, the present invention is not limited to this, and a capacitive proximity sensor or a magnetic proximity sensor may be used. In the case of using a magnetic proximity sensor, for example, the base 94 may be a magnetic body.

1 超音波映像装置
2 3軸スキャナ (走査手段)
21 X軸アクチュエータ (走査手段)
22 Y軸アクチュエータ (走査手段)
23 Z軸アクチュエータ
24 ホルダ
241 ノブ
243 穴部
244 スリット
25 基部
3,3A,3L,3R センサ (干渉検出手段)
4,4A,4B プローブ
41 先端部
42 鍔部
56 制御装置
7 センサ機構
75 リミットスイッチ
8 ワーク
81 測定面
1 Ultrasonic imaging device 2 3-axis scanner (scanning means)
21 X-axis actuator (scanning means)
22 Y-axis actuator (scanning means)
23 Z-axis actuator 24 Holder 241 Knob 243 Hole 244 Slit 25 Base 3, 3A, 3L, 3R sensor (interference detection means)
4, 4A, 4B Probe 41 Tip portion 42 Hook portion 56 Control device 7 Sensor mechanism 75 Limit switch 8 Workpiece 81 Measurement surface

Claims (8)

面状のワークを、液体を介して超音波で映像化するためのプローブと、
前記ワークの面に対して前記プローブを走査する走査手段と、
前記プローブの上部において前記プローブと一体化構造で設置されている鍔部と、
前記プローブを保持するためのホルダと、
前記ホルダ内に、一部が前記ホルダの上面から突出するように埋め込まれて配置される干渉検出手段と、を備え
前記干渉検出手段は、
前記プローブと前記ワークとの間で干渉しないときは前記突出部が前記鍔部により前記ホルダ内に埋め込まれるように押圧され、
前記プローブと前記ワークとの間で干渉したときには前記プローブが上方向に移動することにより前記鍔部も上方向に移動することで前記ホルダ内に埋め込まれている前記突出部が復元して、前記ワークと前記プローブとの間の干渉を検出すること、
を特徴とする超音波映像装置。
A probe for imaging a planar workpiece with ultrasound through a liquid;
Scanning means for scanning the probe with respect to the surface of the workpiece;
An eaves portion that is installed in an integrated structure with the probe at the top of the probe;
A holder for holding the probe;
In the holder, provided with interference detection means embedded and arranged so that a part protrudes from the upper surface of the holder ,
The interference detection means includes
When there is no interference between the probe and the workpiece, the protrusion is pressed so as to be embedded in the holder by the flange,
When the probe and the workpiece interfere with each other, the probe moves upward so that the flange also moves upward so that the protrusion embedded in the holder is restored, Detecting interference between the workpiece and the probe;
Ultrasonic imaging device characterized by
前記プローブの先端は、テーパー状である、
ことを特徴とする請求項1に記載の超音波映像装置。
The tip of the probe is tapered.
The ultrasonic imaging apparatus according to claim 1.
前記走査手段は、前記干渉検出手段により干渉が検出されると、前記プローブの走査を停止する、
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超音波映像装置。
The scanning unit stops scanning the probe when interference is detected by the interference detection unit.
The ultrasonic imaging apparatus according to claim 1 or 2, wherein
前記走査手段は、前記干渉検出手段により干渉が検出されると、前記プローブの高さを変更して再走査する、
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超音波映像装置。
When the interference is detected by the interference detection unit, the scanning unit changes the height of the probe and performs rescanning.
The ultrasonic imaging apparatus according to claim 1 or 2, wherein
前記ホルダは、前記プローブを所定の締結力で保持する、
ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の超音波映像装置。
The holder, that holds the probe in a predetermined fastening force,
The ultrasonic imaging apparatus according to claim 1, wherein:
前記ホルダには、前記プローブを挟み込んで保持する穴とスリットとが形成されており、当該スリットで分断された両部分に加える力を調整するノブと弾性部とを備える、
ことを特徴とする請求項5に記載の超音波映像装置。
The holder is formed with a hole and a slit for sandwiching and holding the probe, and includes a knob and an elastic part for adjusting a force applied to both parts divided by the slit.
The ultrasonic imaging apparatus according to claim 5.
前記ホルダは、前記ノブの可動範囲を規制する規制部材を備える、
ことを特徴とする請求項6に記載の超音波映像装置。
The holder includes a regulating member that regulates a movable range of the knob.
The ultrasonic imaging apparatus according to claim 6.
前記干渉検出手段は、前記プローブの着座状態を検出するセンサである、
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超音波映像装置。
The interference detection means is a sensor that detects a seating state of the probe.
The ultrasonic imaging apparatus according to claim 1 or 2, wherein
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106226771A (en) * 2016-08-31 2016-12-14 兰州交通大学 A kind of alignment system and method

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101991427B1 (en) * 2018-03-07 2019-06-20 대한검사기술(주) A apparatus for scanning the welding part with ultrasonic wave
CN111006719B (en) * 2019-12-13 2022-03-29 武汉光安伦光电技术有限公司 VCSEL measuring device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63195566A (en) * 1987-02-06 1988-08-12 Hitachi Constr Mach Co Ltd Ultrasonic wave inspection device
JPH03189552A (en) * 1989-12-20 1991-08-19 Hitachi Constr Mach Co Ltd Breakage preventing device for sensor of scanning device
JPH07103951A (en) * 1993-09-30 1995-04-21 Hitachi Constr Mach Co Ltd Ultrasonic measuring apparatus
JPH08128999A (en) * 1994-11-02 1996-05-21 Hitachi Constr Mach Co Ltd Method for preventing probe collision in ultrasonic inspection device, and ultrasonic inspection device
JPH10339720A (en) * 1997-06-09 1998-12-22 Hitachi Constr Mach Co Ltd Ultrasonic probe and ultrasonic examination device
JP2000028589A (en) * 1998-07-10 2000-01-28 Toshiba Corp Three-dimensional ultrasonic imaging device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3227130A1 (en) * 1981-07-25 1983-02-17 British Aerospace Plc, London POSITION ADJUSTMENT
GB8317247D0 (en) * 1983-06-24 1983-07-27 Atomic Energy Authority Uk Ultrasonic scanning probe
JP4488568B2 (en) * 1999-12-14 2010-06-23 東芝メディカル製造株式会社 Puncture adapter
DE102006032431B4 (en) * 2006-06-22 2011-12-01 Siltronic Ag Method and device for detecting mechanical defects in a rod made of semiconductor material
JP5172032B1 (en) * 2012-06-26 2013-03-27 株式会社日立エンジニアリング・アンド・サービス Ultrasonic inspection apparatus and ultrasonic inspection method
TWI477773B (en) * 2013-04-09 2015-03-21 Qisda Corp Method of detecting image to judge whether on scan state or non-scan state
JP5405686B1 (en) * 2013-04-25 2014-02-05 株式会社日立パワーソリューションズ Ultrasonic inspection equipment

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63195566A (en) * 1987-02-06 1988-08-12 Hitachi Constr Mach Co Ltd Ultrasonic wave inspection device
JPH03189552A (en) * 1989-12-20 1991-08-19 Hitachi Constr Mach Co Ltd Breakage preventing device for sensor of scanning device
JPH07103951A (en) * 1993-09-30 1995-04-21 Hitachi Constr Mach Co Ltd Ultrasonic measuring apparatus
JPH08128999A (en) * 1994-11-02 1996-05-21 Hitachi Constr Mach Co Ltd Method for preventing probe collision in ultrasonic inspection device, and ultrasonic inspection device
JPH10339720A (en) * 1997-06-09 1998-12-22 Hitachi Constr Mach Co Ltd Ultrasonic probe and ultrasonic examination device
JP2000028589A (en) * 1998-07-10 2000-01-28 Toshiba Corp Three-dimensional ultrasonic imaging device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106226771A (en) * 2016-08-31 2016-12-14 兰州交通大学 A kind of alignment system and method

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