JP2019100899A - Laser device and measurement system - Google Patents
Laser device and measurement system Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019100899A JP2019100899A JP2017233182A JP2017233182A JP2019100899A JP 2019100899 A JP2019100899 A JP 2019100899A JP 2017233182 A JP2017233182 A JP 2017233182A JP 2017233182 A JP2017233182 A JP 2017233182A JP 2019100899 A JP2019100899 A JP 2019100899A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser device
- unit
- external force
- cable
- warning signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、レーザー装置および当該レーザー装置を有する測定システムに関する。 The present invention relates to a laser device and a measurement system having the laser device.
従来、三次元測定機(CMM;Coordinate Measuring Machine)や工作機械等、テーブルに対する任意の座標に移動体(プローブや工具等)を位置決め可能な位置決め装置において、位置決めの空間精度を補正または検査するために、追尾式レーザー干渉計等のレーザー装置を利用することが知られている(特許文献1参照)。
例えば特許文献1には、追尾式レーザー干渉計を用いてCMMの空間精度補正を行う方法が開示されている。この方法では、CMMのZスピンドル先端に移動体としてのレトロリフレクタを取り付け、レトロリフレクタの座標を変えながら、CMMによるレトロリフレクタの座標値の取得と、追尾式レーザー干渉計によるレトロリフレクタまでの距離の測定とをそれぞれ行い、空間補正パラメータを求める。
Conventionally, to correct or inspect the spatial accuracy of positioning in a positioning apparatus capable of positioning a mobile body (probe, tool, etc.) at an arbitrary coordinate relative to a table, such as a coordinate measuring machine (CMM) or a machine tool It is known to use a laser device such as a tracking type laser interferometer (see Patent Document 1).
For example, Patent Document 1 discloses a method of performing CMM spatial accuracy correction using a tracking laser interferometer. In this method, a retroreflector as a moving body is attached to the tip of the Z spindle of the CMM, and while changing the coordinates of the retroreflector, acquisition of the coordinate values of the retroreflector by the CMM and the distance to the retroreflector by the tracking laser interferometer The measurement and the measurement are respectively performed to obtain space correction parameters.
前述したようなレーザー装置と位置決め装置とを備える測定システムでは、位置決めの空間精度を補正または検査するとき、以下の問題がある。
レーザー装置のうち、レーザー光を出入力するレーザー装置本体は、位置決め装置のテーブル上に載置され、このレーザー装置本体は、テーブル外に設置される機器に対してケーブルを介して接続される。
しかし、レーザー装置本体から延びるケーブルは、位置決め装置のベースや移動体の支持機構等に引っかかる場合がある。この場合、レーザー装置本体のケーブル接続部分に過度な力が加わったり、レーザー装置本体がケーブルに引っ張られてテーブルから転落したりすることにより、レーザー装置本体が破損する可能性がある。
In a measurement system comprising a laser device and a positioning device as described above, the following problems arise when correcting or checking the spatial accuracy of positioning.
Among the laser devices, a laser device main body that outputs and inputs laser light is placed on a table of the positioning device, and the laser device main body is connected to an apparatus installed outside the table via a cable.
However, the cable extending from the laser device body may be caught by the base of the positioning device, the support mechanism of the movable body, or the like. In this case, an excessive force may be applied to the cable connection portion of the laser device body, or the laser device body may be broken by being pulled by the cable and falling from the table.
本発明の目的は、レーザー装置本体の破損を防止できるレーザー装置および測定システムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a laser device and a measurement system capable of preventing damage to a laser device body.
本発明のレーザー装置は、レーザー装置本体と、前記レーザー装置本体に接続されたケーブルと、前記ケーブルに加えられる外力または前記レーザー装置本体の変位を検出するセンサと、前記センサが閾値以上の前記外力または前記変位を検出したときに、警告信号を出力する警告信号出力部と、を備えることを特徴とする。 The laser device according to the present invention includes a laser device body, a cable connected to the laser device body, a sensor for detecting an external force applied to the cable or a displacement of the laser device body, and the external force for which the sensor is a threshold or more. Or a warning signal output unit that outputs a warning signal when the displacement is detected.
本発明のレーザー装置は、テーブル上の任意の座標に移動体を位置決めする位置決め装置について、その位置決め精度の補正または検査を行うときに利用される。
なお、位置決め装置とはCMMや工作機械等であり、移動体とはプローブや工具等が装着される主軸等である。
The laser apparatus of the present invention is used when performing correction or inspection of the positioning accuracy of a positioning apparatus which positions the moving body at an arbitrary coordinate on the table.
The positioning device is a CMM, a machine tool or the like, and the moving body is a spindle or the like on which a probe, a tool or the like is mounted.
本発明のレーザー装置を用いて移動体の位置決め精度の補正や検査等を行うとき、レーザー光を出入力するレーザー装置本体は、位置決め装置のテーブルに載置され、ケーブルを介してテーブル外の機器に接続される。このとき、ケーブルを介してレーザー装置本体に閾値以上の外力が加わったり、ケーブルに加わった外力によってレーザー装置本体が閾値以上にテーブルに対して変位(移動)したりした場合、警告信号出力部が警告信号を出力する。
警告信号を受信した位置決め装置は、外力の発生原因である可能性が高いテーブルまたは支持機構の移動を停止することができる。これにより、レーザー装置本体がケーブルに過度に引っ張られたり、ひいてはレーザー装置本体がテーブルから転落したりすることを防止し、レーザー装置本体の破損を防止することができる。
When correction or inspection of the positioning accuracy of a moving body is performed using the laser device of the present invention, the laser device main body for inputting and outputting laser light is placed on the table of the positioning device, and the device outside the table via the cable. Connected to At this time, if an external force equal to or greater than the threshold value is applied to the laser apparatus body via the cable, or if the laser apparatus body is displaced (moved) relative to the table by the external force applied to the cable, the warning signal output unit Output a warning signal.
The positioning device that has received the warning signal can stop the movement of the table or support mechanism that is likely to be the cause of the external force. As a result, the laser device main body can be prevented from being excessively pulled by the cable, and consequently, the laser device main body can be prevented from falling from the table, and breakage of the laser device main body can be prevented.
本発明のレーザー装置において、前記レーザー装置本体は、前記ケーブルの一部が固定されるパネルを有し、前記センサは、前記ケーブルに加えられる外力として、前記パネルの歪みを検出することが好ましい。
本発明では、パネルの歪みの閾値を適切に設定することにより、レーザー装置本体が実際に移動を開始する前に、警告信号を出力することができる。これにより、レーザー装置の破損をより確実に防止できる。また、テーブルに対するレーザー装置本体の配置変化を防止することができるため、レーザー装置の測定精度を保つことも可能である。
In the laser device of the present invention, preferably, the laser device body has a panel to which a part of the cable is fixed, and the sensor detects distortion of the panel as an external force applied to the cable.
In the present invention, by appropriately setting the distortion threshold of the panel, a warning signal can be output before the laser device body actually starts moving. Thereby, breakage of the laser device can be more reliably prevented. Further, since the change in the arrangement of the laser device body with respect to the table can be prevented, it is possible to maintain the measurement accuracy of the laser device.
本発明のレーザー装置において、前記センサは、前記パネルに取り付けられ、前記パネルの歪みを検出する歪みセンサであってもよい。 In the laser device of the present invention, the sensor may be a strain sensor attached to the panel and detecting strain of the panel.
本発明のレーザー装置において、前記センサは、前記パネルに対向するように配置され、前記パネルの歪みとして前記パネルの部分的な変位を検出する直線変位センサであってもよい。 In the laser apparatus of the present invention, the sensor may be a linear displacement sensor which is disposed to face the panel and detects a partial displacement of the panel as the distortion of the panel.
本発明は、前述の前記レーザー装置と位置決め装置とを備える測定システムであって、前記位置決め装置は、前記レーザー装置本体が載置されるテーブルと、前記レーザー装置本体から出射されるレーザー光が照射される移動体を支持する支持機構と、前記移動体が前記テーブルに対して相対移動するように、前記テーブルまたは前記支持機構を駆動する駆動部と、前記駆動部を制御する駆動制御部と、を備え、前記駆動制御部は、前記警告信号を受信したときに前記駆動部を停止させることを特徴とする。
本発明の測定システムによれば、前述した本発明のレーザー装置と同様の効果が得られる。
The present invention is a measurement system comprising the above-described laser device and a positioning device, wherein the positioning device is a table on which the laser device body is placed, and a laser beam emitted from the laser device body is irradiated A support mechanism for supporting the movable body, a drive unit for driving the table or the support mechanism such that the movable body moves relative to the table, and a drive control unit for controlling the drive unit; The drive control unit may stop the drive unit when the warning signal is received.
According to the measurement system of the present invention, the same effect as the laser device of the present invention described above can be obtained.
本発明によれば、レーザー装置本体の破損を防止できるレーザー装置および測定システムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a laser device and a measurement system capable of preventing damage to the laser device body.
〔第1実施形態〕
以下、本発明の第1実施形態について図面を参照して説明する。
図1および図2に示すように、本実施形態の測定システム100は、レーザー装置1と、本発明の位置決め装置に相当するCMM8とを備える。測定システム100では、CMM8が移動体であるレトロリフレクタ9を位置決めする際の位置決め精度の補正又は検査を行うために、レーザー装置1がレトロリフレクタ9までの距離を測定する。
First Embodiment
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 and 2, the
〔CMMの構成〕
図1および図2を参照して、CMM8の構成を簡単に説明する。
CMM8は、ベース81と、ベース81に設置されたテーブル82と、ベース81に立設された支持機構83と、支持機構83を駆動する駆動部88と、CMM制御部90とを備えている。
[Configuration of CMM]
The configuration of
The CMM 8 includes a
テーブル82は、ベース81に対してY方向に移動可能に構成されている。CMM8による通常の測定時、テーブル82の上面にはワークが載置されるが、測定システム100による空間精度補正や精度検査が行われる時、テーブル82の上面にはワークの替わりにレーザー装置1のレーザー装置本体10が載置される。
The table 82 is configured to be movable in the Y direction with respect to the
支持機構83は、X軸方向に横架された門型のコラム84と、コラム84に対してX軸方向にスライド可能に設けられたスライダ85と、スライダ85に対してZ軸方向に摺動可能に設けられたスピンドル86とを備える。また、支持機構83には、スライダ85およびスピンドル86の各位置を検出する複数の検出器(不図示)が設けられている。
The
CMM8による通常の測定時、スピンドル86の先端部には、ワークの輪郭形状を倣い測定するプローブが取り付けられるが、測定システム100による空間精度補正や精度検査が行われる時、スピンドル86の先端部にはプローブの替わりにレトロリフレクタ9が取り付けられる。
During normal measurement with
駆動部88は、テーブル82および支持機構83をそれぞれ駆動する複数のモータ等によって構成される。駆動部88が、テーブル82または支持機構83を移動させることにより、移動体としてのレトロリフレクタ9は、テーブル82に対して相対移動する。
The
CMM制御部90は、例えばPC等のデータ処理装置101によって構成され、データ処理装置101が所期の制御用ソフトウェアを実行することで、CMM制御部90の所期の機能が実現する。CMM制御部90は、座標測定部91、補正演算部92および駆動制御部93などを有する。
The
座標測定部91は、支持機構83に設けられた各検出器からレトロリフレクタ9の座標を測定する。補正演算部92は、距離測定部71および座標測定部91の各測定データに基づいて、空間精度補正のための演算を行う
駆動制御部93は、駆動部88を制御することで、テーブル82や支持機構83の各移動を制御する。また、駆動制御部93は、レーザー装置1から後述の警告信号Saを受信した場合、駆動部88を停止させる。
The
〔レーザー装置の構成〕
図2および図3を参照して、レーザー装置1の構成を説明する。
レーザー装置1は、CMM8のテーブル82上に載置されるレーザー装置本体10と、テーブル82外に設置されたデータ処理装置101によって構成される制御部7とを備えている。レーザー装置本体10は、ベース2と、ベース2に設置された支持機構3と、支持機構3を駆動する駆動部4と、支持機構3に支持された測定ヘッド5と、外力センサ6とを備えている。
[Configuration of laser device]
The configuration of the laser device 1 will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
The laser device 1 includes a laser device
ベース2は、内側に配線等を収容するケースとして構成されており、ベース2の側面の一部を構成するパネル21には、ケーブル23の一部が固定されている。
The
支持機構3は、Z方向に平行な軸A1周りにベース2に対して回転可能な第1支持部31と、第1支持部31に対して軸A1に直交する軸A2周りに回転可能な第2支持部32とを有している。軸A1と軸A2との交点は、レーザー装置1による測定基準点Rとなる。また、支持機構3には、第1支持部31および第2支持部32の各回転角度(測定ヘッド5の方位角および仰角)を検出する複数の検出器(不図示)が設けられている。
駆動部4は、第1支持部31および第2支持部32を各軸周りに駆動するモータ等によって構成され、測定ヘッド5の方位角および仰角をそれぞれ変化させることができる。
The
The
測定ヘッド5は、支持機構3の第2支持部32に支持されており、レーザー干渉計51および光軸検出部52を備えている。
レーザー干渉計51は、駆動部4によって決定された方角に向けてレーザー光(照射光)を照射すると共に、レトロリフレクタ9で再帰反射されたレーザー光(反射光)を受光し、照射光と反射光との干渉光を検出する。そして、レーザー干渉計51は、測定基準点Rからレトロリフレクタ9までの距離の変化を検出する。
光軸検出部52は、レーザー干渉計51の出射光と反射光との光軸とのずれ量を検出する。
The
The
The optical
外力センサ6は、本発明のセンサであって、パネル21に取り付けられ、パネル21に生じる歪みの大きさである歪み量Fを検出する歪みセンサである。外力センサ6は、例えば公知の半導体歪みセンサまたはストレインゲージとして構成される。
レーザー干渉計51、光軸検出部52および外力センサ6によってそれぞれ検出される情報は、各検出信号としてケーブル23を介して、制御部7に入力される。
The
Information detected by each of the
制御部7は、CMM制御部90と同様、データ処理装置101によって構成され、データ処理装置101が所期の制御用ソフトウェアを実行することで、制御部7の所期の機能が実現する。制御部7は、距離測定部71、駆動制御部72、警告信号出力部73および通知部74などを有する。
Similar to the
距離測定部71は、レーザー干渉計51から出力される検出信号に基づき、測定基準点Rからレトロリフレクタ9までの距離を測定する。
駆動制御部72は、光軸検出部52から出力される検出信号に基づき、出射光と反射光との光軸のずれ量が0となるように、駆動部4をフィードバック制御する。なお、駆動制御部72から出力される制御信号は、ケーブル23を介してレーザー装置本体10に入力される。
The
The
警告信号出力部73は、外力センサ6から入力される歪み量Fが所定の閾値Sf以上であるとき、CMM制御部90および通知部74に対して警告信号Saを出力する。閾値Sfは、例えば、レーザー装置本体10がテーブル82に対して移動を開始する歪み量Fの値を予め実験等によって求めておき、当該値と同程度か、または、当該値よりも低い値に設定されることが好ましい。
The warning
通知部74は、警告信号Saを受信した場合、警告信号Saが出力されたこと(CMM8の空間精度補正動作が停止されたこと)を使用者に知らせる通知を、データ処理装置101の表示部102に表示させる。なお、通知部74による通知手段は、表示部102への表示に限られず、信号灯の点灯またはメールの送信であってもよい。
When the
〔レーザー装置1の動作〕
CMM8の位置決め精度を補正又は検査するための測定システム100の基本的な動作は従来技術と同様である。簡単に説明すると、CMM8では、駆動制御部93が駆動部88を制御してレトロリフレクタ9の座標を順次変更しつつ、座標測定部91が各測定位置におけるレトロリフレクタ9の座標を測定する。一方、レーザー装置1では、駆動制御部72が駆動部4をフィードバック制御することにより、レーザー干渉計51が移動するレトロリフレクタ9にレーザー光を照射し続け、距離測定部71が各測定位置におけるレトロリフレクタ9までの距離を測定する。必要なデータ群が測定された後、CMM8の補正演算部92は、測定されたデータ群に基づいて空間精度パラメータの算出を行う。
[Operation of Laser Device 1]
The basic operation of the
本実施形態のレーザー装置1は、CMM8の位置決め精度の補正又は検査のための動作が開始すると同時に、レーザー装置本体10の破損を防止するための動作を開始する。この動作について、図4に示すフローチャートを参照して説明する。
The laser device 1 of the present embodiment starts an operation for preventing damage to the laser device
まず、外力センサ6が、パネル21に生じる歪みの大きさである歪み量Fの測定を開始し、警告信号出力部73に出力する(ステップS1)。警告信号出力部73は、入力された歪み量Fが所定の閾値Sf以上であるか否かを判別する(ステップS2)。
First, the
ここで、歪み量Fが閾値Sfを超える場合、以下のような原因が生じていると考えられる。
例えば、ケーブル23がCMM8のベース81等に引っかかっている場合、レトロリフレクタ9の座標を変えるためにテーブル82が移動すると、ケーブル23に外力が加わり、レーザー装置本体10を引っ張る。このとき、ケーブル23の一部が固定されたパネル21にも外力が加わり、パネル21には、ケーブル23の固定部分を中心としてケーブル23側に凸状となる歪みが生じる。
Here, when the distortion amount F exceeds the threshold value Sf, it is considered that the following causes have occurred.
For example, when the
ステップS2において、警告信号出力部73は、歪み量Fが閾値Sf以上である場合、CMM8および通知部74に警告信号Saを出力する(ステップS3)。一方、歪み量Fが閾値Sf未満である場合、警告信号出力部73は、歪み量Fが閾値Sf以上になるまで、ステップS2を繰り返す。
In step S2, the warning
ステップS3の後、CMM8では、駆動制御部93が警告信号Saを受信して駆動部88を停止させる。これにより、テーブル82および支持機構83は、移動していた場合には、その移動を停止する。
また、ステップS3の後、通知部74が警告信号Saを受信して、表示部102に使用者への通知を表示させる(ステップS4)。
After the step S3, in the
Also, after step S3, the
以上により、図4に示すフローチャートが終了する。使用者は、表示部102に表示された通知を確認することにより、ケーブル23の状態等を確認してから、CMM8の空間精度補正を再開させることができる。
Thus, the flowchart illustrated in FIG. 4 ends. The user can restart the space accuracy correction of the
〔第1実施形態の効果〕
本実施形態によれば、ケーブル23に所定値以上の外力が加わったとき、ケーブル23に加わる外力の発生原因である可能性が高いテーブル82の移動が停止される。このため、レーザー装置本体10がケーブル23に過度に引っ張られたり、ひいてはレーザー装置本体10がテーブル82から転落したりすることが防止される。これにより、レーザー装置1の破損を防止することができる。
[Effect of First Embodiment]
According to the present embodiment, when an external force equal to or greater than a predetermined value is applied to the
本実施形態では、外力センサ6がレーザー装置本体10のパネル21の歪みを検出することにより、ケーブル23に加わる外力を検出している。このため、パネル21の歪みの閾値Sfを適切に設定することにより、レーザー装置本体10が実際に移動を開始する前にテーブル82の移動を停止させ、ケーブル23の状態を確認することができる。これにより、レーザー装置1の破損をより確実に防止することができる。また、テーブル82に対するレーザー装置本体10の配置変化を防止することができ、レーザー装置1の測定精度を保つことができる。
In the present embodiment, the
本実施形態では、補正演算部92は、警告信号Saを受信した時点の直前の期間に距離測定部71に測定されたデータを、外力の影響を受けた可能性の高いデータとして、他の測定データとは分けて取り扱うことができる。これにより、補正演算部92は、より信頼性の高い空間精度パラメータの算出を行うことができる。
In the present embodiment, the
本実施形態では、後述する第3実施形態に比べて、テーブル82の表面性状の影響を受けることがない。このため、ケーブル23に加えられる外力をより高精度に検出することができ、レーザー装置本体10の破損をより確実に防止できる。
In the present embodiment, compared to the third embodiment described later, there is no influence of the surface texture of the table 82. Therefore, the external force applied to the
〔第2実施形態〕
本発明の第2実施形態について、図5および図6を参照して説明する。
第2実施形態は、レーザー装置本体10Aに設けられる外力センサ6Aの構成が第1実施形態と異なる他は、第1実施形態と同様の構成を有する。このため、以下では、外力センサ6Aの構成について説明し、他の構成については同符号を付して説明を省略する。
Second Embodiment
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6.
The second embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the configuration of the
外力センサ6Aは、パネル21の歪みにより生じるパネル21の部分的な変位を検出する直線変位センサである。外力センサ6Aは、パネル21のいずれかの部位に対向するように、好ましくはパネル21におけるケーブル23の接続部位の近傍に対向するように配置され、ベース2の底部を構成するベースプレート22に対してホルダ26を介して固定されている。外力センサ6Aとしては、例えばスケール、差動トランス、電磁誘導、超音波、静電容量またはレーザーを使用した公知の直線変位センサを利用することができる。
なお、図5および図6に例示される外力センサ6Aは、差動トランス式の直線変位センサであり、その両端がパネル21およびホルダ26に接続されている。
The
The
外力センサ6Aによって検出された変位量Dは、ケーブル23を介して警告信号出力部73に入力される。警告信号出力部73は、第1実施形態と同様に、変位量Dが所定の閾値Df以上であるとき、CMM制御部90に対し、警告信号Saを出力する。閾値Dfの設定方法は、第1実施形態の閾値Sfの設定方法と同様である。
以上の第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の効果が得られる。
The displacement amount D detected by the
According to the above second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
〔第3実施形態〕
本発明の第3実施形態について、図7を参照して説明する。
第3実施形態は、本発明のセンサとして、第1実施形態の外力センサ6の替わりに、変位センサ6Bが設けられる他は、第1実施形態と同様の構成を有する。このため、以下では、変位センサ6Bの構成について説明し、他の構成については同符号を付して説明を省略する。
Third Embodiment
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The third embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that a
変位センサ6Bは、テーブル82に対するレーザー装置本体10Bの変位を検出する2次元変位センサである。変位センサ6Bは、例えばベース2のベースプレート22の下面に形成された凹部220に設置される。
The
変位センサ6Bによって検出された変位量Mは、ケーブル23を介して警告信号出力部73に入力される。警告信号出力部73は、第1実施形態と同様に、変位量Mが所定の閾値Mf以上であるとき、CMM制御部90に対して警告信号Saを出力する。この閾値Mfは、レーザー装置本体10がテーブル82から転落しないように十分に小さい値に設定されることが好ましい。
The displacement amount M detected by the
以上の第3実施形態によれば、レーザー装置本体10Bがケーブル23に引っ張られて移動したとしても、レーザー装置本体10Bがテーブル82から転落する前に、レーザー装置本体10Bの移動を止めることができる。これにより、レーザー装置本体10Bがテーブル82から転落することを防止できる。
第3実施形態は、レーザー装置本体10のある程度の移動を許容するものであり、レーザー装置本体10が転落しない程度の移動であれば、CMM8の空間精度補正を継続することができる。
According to the above third embodiment, even if the
In the third embodiment, a certain degree of movement of the
〔変形例〕
本発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲の変形等は本発明に含まれる。
[Modification]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications and the like of the scope in which the object of the present invention can be achieved are included in the present invention.
前記実施形態では、警告信号Saを受信した駆動制御部93が、テーブル82および支持機構83を駆動する駆動部88を停止させているが、駆動部88のうち、少なくともテーブル82を駆動する機能を停止させることにより、レーザー装置本体10がテーブル82から転落することを十分に防止できる。
In the above embodiment, the
前記実施形態では、CMM8がテーブル移動型の装置であるが、コラム移動型の装置であってもよい。すなわち、駆動制御部93は、警告信号Saを受信したとき、少なくともコラム84を駆動する駆動部88を停止するように構成されてもよい。
In the above embodiment, the
前記実施形態では、警告信号出力部73が、データ処理装置101によって構成されているが、レーザー装置本体10,10A,10Bが備える回路等によって構成されてもよい。
前記実施形態では、本発明の測定システムを構成する位置決め装置としてCMM8を例示しているが、これに限られず、例えば他の形式の測定装置や工作機械などであってもよい。
前記発明のレーザー装置は、CMM8などの位置決め装置と共に用いられることに限定されない。例えば、他の装置の動作によってレーザー装置のケーブルが引っ張られる可能性がある場合、警告信号に基づいて当該装置の動作を停止することにより、本発明の効果が発揮される。
In the embodiment, the warning
Although
The laser device of the invention is not limited to use with a positioning device such as CMM8. For example, when the cable of the laser device may be pulled by the operation of another device, the effect of the present invention is exerted by stopping the operation of the device based on a warning signal.
1…レーザー装置、10,10A,10B…レーザー装置本体、100…測定システム、101…データ処理装置、102…表示部、2…ベース、21…パネル、22…ベースプレート、220…凹部、23…ケーブル、26…ホルダ、3…支持機構、31…第1支持部、32…第2支持部、4…駆動部、5…測定ヘッド、51…レーザー干渉計、52…光軸検出部、6,6A…外力センサ、6B…変位センサ、7…制御部、71…距離測定部、72…駆動制御部、73…警告信号出力部、74…通知部、8…CMM(位置決め装置)、81…ベース、82…テーブル、83…支持機構、84…コラム、85…スライダ、86…スピンドル、88…駆動部、9…レトロリフレクタ、90…CMM制御部、91…座標測定部、92…補正演算部、93…駆動制御部、A1,A2…軸、R…測定基準点、Sa…警告信号。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... laser apparatus, 10, 10A, 10B ... laser apparatus main body, 100 ... measurement system, 101 ... data processing apparatus, 102 ... display part, 2 ... base, 21 ... panel, 22 ... base plate, 220 ... recess, 23 ... cable , 26: holder, 3: support mechanism, 31: first support portion, 32: second support portion, 4: drive portion, 5: measuring head, 51: laser interferometer, 52: optical axis detection portion, 6, 6A ... external force sensor, 6B ... displacement sensor, 7 ... control unit, 71 ... distance measurement unit, 72 ... drive control unit, 73 ... warning signal output unit, 74 ... notification unit, 8 ... CMM (positioning device), 81 ... base, 82: Table, 83: Support mechanism, 84: Column, 85: Slider, 86: Spindle, 88: Drive unit, 9: Retroreflector, 90: CMM control unit, 91: Coordinate measurement unit, 92:
Claims (5)
前記レーザー装置本体に接続されたケーブルと、
前記ケーブルに加えられる外力または前記レーザー装置本体の変位を検出するセンサと、
前記センサが閾値以上の前記外力または前記変位を検出したときに、警告信号を出力する警告信号出力部と、を備えることを特徴とするレーザー装置。 Laser device body,
A cable connected to the laser device body;
A sensor that detects an external force applied to the cable or a displacement of the laser device body;
And a warning signal output unit that outputs a warning signal when the sensor detects the external force or the displacement that is equal to or greater than a threshold value.
前記レーザー装置本体は、前記ケーブルの一部が固定されるパネルを有し、前記センサは、前記ケーブルに加えられる前記外力として前記パネルの歪みを検出することを特徴とするレーザー装置。 In the laser device according to claim 1,
The laser device body includes a panel to which a part of the cable is fixed, and the sensor detects distortion of the panel as the external force applied to the cable.
前記センサは、前記パネルに取り付けられ、前記パネルの歪みを検出する歪みセンサであることを特徴とするレーザー装置。 In the laser device according to claim 2,
The laser device, wherein the sensor is a strain sensor attached to the panel to detect strain of the panel.
前記センサは、前記パネルに対向するように配置され、前記パネルの歪みとして前記パネルの部分的な変位を検出する直線変位センサであることを特徴とするレーザー装置。 In the laser device according to claim 2,
The laser device, wherein the sensor is a linear displacement sensor which is disposed to face the panel and detects a partial displacement of the panel as a distortion of the panel.
前記位置決め装置は、
前記レーザー装置本体が載置されるテーブルと、
前記レーザー装置本体から出射されるレーザー光が照射される移動体を支持する支持機構と、
前記移動体が前記テーブルに対して相対移動するように、前記テーブルまたは前記支持機構を駆動する駆動部と、
前記駆動部を制御する駆動制御部と、を備え、
前記駆動制御部は、前記警告信号を受信したときに前記駆動部を停止させることを特徴とする測定システム。 A measurement system comprising the laser device according to any one of claims 1 to 4 and a positioning device,
The positioning device
A table on which the laser device body is placed;
A support mechanism for supporting a movable body to which a laser beam emitted from the laser device body is irradiated;
A driving unit that drives the table or the support mechanism such that the movable body moves relative to the table;
A drive control unit that controls the drive unit;
The measurement system, wherein the drive control unit stops the drive unit when the warning signal is received.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017233182A JP2019100899A (en) | 2017-12-05 | 2017-12-05 | Laser device and measurement system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017233182A JP2019100899A (en) | 2017-12-05 | 2017-12-05 | Laser device and measurement system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019100899A true JP2019100899A (en) | 2019-06-24 |
Family
ID=66976731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017233182A Pending JP2019100899A (en) | 2017-12-05 | 2017-12-05 | Laser device and measurement system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019100899A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116652696A (en) * | 2023-07-28 | 2023-08-29 | 成都飞机工业(集团)有限责任公司 | Device and method for rapidly detecting positioning precision of flexible wire machining center |
-
2017
- 2017-12-05 JP JP2017233182A patent/JP2019100899A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116652696A (en) * | 2023-07-28 | 2023-08-29 | 成都飞机工业(集团)有限责任公司 | Device and method for rapidly detecting positioning precision of flexible wire machining center |
CN116652696B (en) * | 2023-07-28 | 2023-11-10 | 成都飞机工业(集团)有限责任公司 | Device and method for rapidly detecting positioning precision of flexible wire machining center |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6208844B2 (en) | Method for determining the shape contour of the measurement object | |
CN109648603B (en) | Measuring system | |
JP6020593B2 (en) | Shape measuring device, structure manufacturing system, stage system, shape measuring method, structure manufacturing method, recording medium recording program | |
CN109551518B (en) | Measurement system | |
JP2013086288A (en) | Substrate top-surface detection method and scribing device | |
CN107076552B (en) | Method and coordinate measuring machine for single-point scanning of workpieces | |
JP6603289B2 (en) | Robot, robot system, and robot coordinate system setting method | |
JP6147022B2 (en) | Spatial accuracy measuring method and spatial accuracy measuring apparatus for machine tool | |
JP7223939B2 (en) | Shape measuring machine and its control method | |
JP6559274B2 (en) | Tool measuring device and workpiece measuring device calibration method, calibration device and standard device | |
JP5393864B1 (en) | Work shape measuring method and work shape measuring apparatus | |
JP4571256B2 (en) | Shape accuracy measuring device by sequential two-point method and laser displacement meter interval measuring method for shape accuracy measurement by sequential two-point method | |
JP2015087295A (en) | Shape inspection device and shape inspection method | |
JP2019100899A (en) | Laser device and measurement system | |
JP2004114203A (en) | Apparatus for measuring profile of workpiece and profile measuring system using the same | |
JP2021189003A (en) | Shape measurement device and shape measurement method | |
JP4646520B2 (en) | Three-dimensional shape measuring method and apparatus | |
JP2017053793A (en) | Measurement device, and manufacturing method of article | |
JP6800421B1 (en) | Measuring device and measuring method | |
JP5064725B2 (en) | Shape measurement method | |
JP6556393B2 (en) | Standard equipment for tool measuring equipment and workpiece measuring equipment | |
JP2015165210A (en) | Surface profile measurement device and machine tool including the same | |
JP2007232629A (en) | Lens shape measuring instrument | |
WO2017170119A1 (en) | Surface shape measuring device and surface shape measuring method | |
WO2019069926A1 (en) | Surface-shape measuring device, surface-shape measuring method, structural-member manufacturing system, structural member manufacturing method, and surface-shape measuring program |