JP5928334B2 - Laminated film and molded body - Google Patents
Laminated film and molded body Download PDFInfo
- Publication number
- JP5928334B2 JP5928334B2 JP2012524955A JP2012524955A JP5928334B2 JP 5928334 B2 JP5928334 B2 JP 5928334B2 JP 2012524955 A JP2012524955 A JP 2012524955A JP 2012524955 A JP2012524955 A JP 2012524955A JP 5928334 B2 JP5928334 B2 JP 5928334B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- laminated film
- mass
- less
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 131
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 claims description 52
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 50
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 50
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims description 47
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 37
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 27
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 27
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 24
- NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N diiodomethane Chemical compound ICI NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000005011 time of flight secondary ion mass spectroscopy Methods 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 3
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 321
- 239000010408 film Substances 0.000 description 257
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 86
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 59
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 52
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 48
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 48
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 description 41
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 40
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 34
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 21
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 20
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 20
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 20
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 19
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 18
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 17
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- VPKQPPJQTZJZDB-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCOC(=O)C=C VPKQPPJQTZJZDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 9
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 7
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 7
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 7
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 6
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 5
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 5
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- GRJRKPMIRMSBNK-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctan-1-ol Chemical compound OCCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F GRJRKPMIRMSBNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 206010047642 Vitiligo Diseases 0.000 description 4
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 4
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 4
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 4
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 102220534965 Trafficking regulator of GLUT4 1_F20S_mutation Human genes 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDXFIRXEAJABAZ-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F CDXFIRXEAJABAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010052428 Wound Diseases 0.000 description 2
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 2
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYLIWHYUXAJDOJ-OWOJBTEDSA-N (e)-4-(6-aminopurin-9-yl)but-2-en-1-ol Chemical compound NC1=NC=NC2=C1N=CN2C\C=C\CO DYLIWHYUXAJDOJ-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- BULLJMKUVKYZDJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-tridecafluoro-6-iodohexane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)I BULLJMKUVKYZDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3-heptafluoro-3-(1,2,2-trifluoroethenoxy)propane Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJRSWIKVCUMTFK-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3,3-hexafluoroprop-1-ene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)(F)F.FC(F)=C(F)C(F)(F)F.FC(F)=C(F)C(F)(F)F VJRSWIKVCUMTFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypropane Chemical compound CCCOC=C OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLRDUIXNNHUYLY-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,4,4,5-hexafluoro-3,5-bis(trifluoromethyl)oxolane Chemical compound FC(F)(F)C1(F)OC(F)(F)C(F)(C(F)(F)F)C1(F)F LLRDUIXNNHUYLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSMGLVDZZMBWQB-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 BSMGLVDZZMBWQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- JCMNMOBHVPONLD-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexan-1-ol Chemical compound OCCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JCMNMOBHVPONLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYNRPOFACABVSI-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F TYNRPOFACABVSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYUPEJSTJSFVRR-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCOC(=O)C=C GYUPEJSTJSFVRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDHWOHDSOHPGPC-UHFFFAOYSA-N 3,3-dihydroxyoxepan-2-one Chemical compound OC1(O)CCCCOC1=O VDHWOHDSOHPGPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1CCCC2C(=O)OC(=O)C12 QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKDHVXHNDLRQV-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(6-isocyanatohexyl)-2,4-dioxo-1,3-diazetidin-1-yl]hexyl n-(6-isocyanatohexyl)carbamate Chemical compound O=C=NCCCCCCNC(=O)OCCCCCCN1C(=O)N(CCCCCCN=C=O)C1=O OKKDHVXHNDLRQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical class C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001315609 Pittosporum crassifolium Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920000954 Polyglycolide Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- DVQGYGDSAGBRSZ-UHFFFAOYSA-N bis(1-cyclohexylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)methanone Chemical compound C1C=CC=CC1(C1CCCCC1)C(=O)C1(C2CCCCC2)CC=CC=C1 DVQGYGDSAGBRSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 238000007707 calorimetry Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 125000005817 fluorobutyl group Chemical group [H]C([H])(F)C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000010550 living polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-UHFFFAOYSA-N methyl 2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)C(N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N monothioglycerol Chemical compound OCC(O)CS PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004573 morpholin-4-yl group Chemical group N1(CCOCC1)* 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910000489 osmium tetroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012285 osmium tetroxide Substances 0.000 description 1
- FUHHMSCYWVKTPR-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate;oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1.CC(=C)C(=O)OCC1CO1 FUHHMSCYWVKTPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002081 peroxide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004633 polyglycolic acid Substances 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 229910001927 ruthenium tetroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 238000002798 spectrophotometry method Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000012749 thinning agent Substances 0.000 description 1
- 238000002042 time-of-flight secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000004736 wide-angle X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 230000029663 wound healing Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
- C08G18/4063—Mixtures of compounds of group C08G18/62 with other macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
- C08G18/4266—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain prepared from hydroxycarboxylic acids and/or lactones
- C08G18/4269—Lactones
- C08G18/4277—Caprolactone and/or substituted caprolactone
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/62—Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
- C08G18/6295—Polymers of silicium containing compounds having carbon-to-carbon double bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
- C08G18/78—Nitrogen
- C08G18/7806—Nitrogen containing -N-C=0 groups
- C08G18/7818—Nitrogen containing -N-C=0 groups containing ureum or ureum derivative groups
- C08G18/7831—Nitrogen containing -N-C=0 groups containing ureum or ureum derivative groups containing biuret groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
- C08G18/78—Nitrogen
- C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/791—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups
- C08G18/792—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups formed by oligomerisation of aliphatic and/or cycloaliphatic isocyanates or isothiocyanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
- C08L75/06—Polyurethanes from polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/762—Self-repairing, self-healing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/208—Touch screens
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2375/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
- C08J2375/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Description
本発明は、積層フィルムに関する。本発明は、特に、成型材料として成型追従性、耐傷性に優れ、かつ生産性、コスト面で有利な積層フィルムに関する。 The present invention relates to a laminated film. The present invention particularly relates to a laminated film which is excellent in molding followability and scratch resistance as a molding material and is advantageous in terms of productivity and cost.
加飾成型などの成型材料は、成型時の傷防止や成型後の物品使用過程での傷を防止するために表面硬度化層が設けられる。しかし、表面硬度化層は、成型に追従する伸びが不足するため、成型時にクラックが発生する。極端な場合には、フィルムが破断し、表面硬度化層が剥離する。このため、成型後に表面硬度化層を形成する、あるいは、セミ硬化状態で成型した後、加熱やエネルギー線照射などで完全硬化させるなどの手段が適用されている。 A molding material such as decorative molding is provided with a surface hardness layer in order to prevent scratches during molding and to prevent scratches in the process of using the article after molding. However, the surface-hardened layer does not have enough elongation to follow the molding, and therefore cracks occur during molding. In extreme cases, the film breaks and the surface hardened layer peels off. For this reason, means such as forming a surface hardened layer after molding, or completely curing by heating or energy ray irradiation after molding in a semi-cured state is applied.
成型後の物品は3次元に加工されているため、後加工で表面硬度化層を設けるのは非常に困難である。また、セミ硬化状態で成型する場合には、成型条件によっては金型の汚れを誘発する場合がある。そのため、成型に追従する耐擦傷性材料として、近年硬度アップによる傷防止から軽度の傷を自己修復する「自己治癒材料」が注目されている。自己治癒材料は、自身の弾性回復範囲の変形を自己修復できるもので(この性質を自己治癒性という)、大きく熱硬化型と紫外線や電子線を用いたエネルギー線硬化型の2種類が知られている。特許文献1には、表面硬度が高いエネルギー線硬化型の材料が記載されている。特許文献2及び3には、自己治癒性のエネルギー線硬化型の材料が記載されている。また、特許文献4には、自己治癒性の熱硬化型の材料が記載されている。 Since the article after molding is processed three-dimensionally, it is very difficult to provide a surface hardened layer by post-processing. Further, when molding in a semi-cured state, the mold may be soiled depending on molding conditions. Therefore, as a scratch-resistant material that follows molding, a “self-healing material” that self-repairs minor scratches from the prevention of scratches due to increased hardness has recently attracted attention. Self-healing materials are capable of self-healing deformation in their own elastic recovery range (this property is called self-healing), and two types are widely known: thermosetting type and energy ray curable type using ultraviolet rays and electron beams. ing. Patent Document 1 describes an energy beam curable material having a high surface hardness. Patent Documents 2 and 3 describe self-healing energy beam curable materials. Patent Document 4 describes a self-healing thermosetting material.
しかしながら特許文献1に記載されたエネルギー線硬化型の材料は、表面硬度が高いものの自己治癒性は無く、また伸びが小さいため成型倍率の高い成型用途には適していない課題があった。 However, the energy beam curable material described in Patent Document 1 has a problem that it has a high surface hardness but does not have self-healing properties and is not suitable for molding applications with a high molding magnification because of its low elongation.
特許文献2及び3に記載のエネルギー線硬化型の材料、および特許文献4に記載の熱硬化型の材料は、自己治癒性は十分なものの、塩ビシートに由来するジオクチルフタレートや化粧品、油性マジック等による汚染が見られることがあり、耐汚染性の点で十分ではなかった。 The energy ray curable materials described in Patent Documents 2 and 3 and the thermosetting material described in Patent Document 4 have sufficient self-healing properties, but dioctyl phthalate derived from a PVC sheet, cosmetics, oily magic, etc. In some cases, contamination was not observed in terms of contamination resistance.
本発明の目的は、成型時の追従性や自己治癒性に優れ、耐汚染性に優れる自己治癒層を有する積層フィルムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a laminated film having a self-healing layer that is excellent in followability during molding and self-healing property and excellent in stain resistance.
本発明は、基材フィルムの少なくとも片側に、A層を有する積層フィルムであって、該A層が、(1)(ポリ)カプロラクトンセグメント、および(2)ウレタン結合、を有し、蒸留水の該A層上での接触角が95°以上120°未満、ジヨードメタンの該A層上での接触角が70°以上87°未満であり、前記A層が、以下のフッ素化合物Aに由来する成分(以下、フッ素化合物A由来成分という)を含み、前記A層の全成分100質量%中に、フッ素化合物A由来成分を0.5質量%以上25質量%以下含むことを特徴とする、積層フィルムである。
フッ素化合物A:下記の一般式(1)で示される化合物を指す。
B−R 1 −R f ・・・一般式(1)
(上記一般式中のBは反応性部位またはヒドロキシル基を示し、R 1 は炭素数1から3のアルキレン基およびそれらから導出されるエステル構造を示し、R f はフルオロアルキル基を示し、それぞれ側鎖を構造中に持ってもよい。)
The present invention is a laminated film having an A layer on at least one side of a base film, the A layer having (1) a (poly) caprolactone segment and (2) a urethane bond, and distilled water. the contact angle of the a layer is 95 ° or more less than 120 °, Ri contact angle 70 ° or more 87 ° less der on the a layer of diiodomethane, the a layer is derived from the following fluorine compounds a A component (hereinafter referred to as “fluorine compound A-derived component”), and the content of fluorine compound A-derived component is 0.5% by mass to 25% by mass in 100% by mass of all the components of the A layer. It is a film.
Fluorine compound A: refers to a compound represented by the following general formula (1).
B—R 1 —R f —General formula (1)
(B in the above general formula represents a reactive site or a hydroxyl group, R 1 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms and an ester structure derived therefrom, R f represents a fluoroalkyl group, You may have chains in the structure.)
本発明の積層フィルムは、加温成型加工における追従性に優れ、表面傷の補修機能(自己治癒性)を有し、優れた耐汚染性を有する。本発明の積層フィルムは、特に表面傷の発生しやすい樹脂フィルムに有効である。 The laminated film of the present invention has excellent followability in warm molding, has a repair function for surface scratches (self-healing), and has excellent contamination resistance. The laminated film of the present invention is particularly effective for a resin film in which surface scratches are likely to occur.
以下、本発明をさらに詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
<基材フィルム>
本発明において基材フィルムを構成する樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれでもよく、ホモ樹脂であってもよく、共重合または2種類以上のブレンドであってもよい。より好ましくは、基材フィルムを構成する樹脂は、成型性が良好であるため、熱可塑性樹脂である。<Base film>
In the present invention, the resin constituting the base film may be either a thermoplastic resin or a thermosetting resin, may be a homo resin, or may be a copolymer or a blend of two or more. More preferably, the resin constituting the base film is a thermoplastic resin because of good moldability.
熱可塑性樹脂の例としては、ポリエチレン・ポリプロピレン・ポリスチレン・ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン樹脂、脂環族ポリオレフィン樹脂、ナイロン6・ナイロン66などのポリアミド樹脂、アラミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、4フッ化エチレン樹脂・3フッ化エチレン樹脂・3フッ化塩化エチレン樹脂・4フッ化エチレン−6フッ化プロピレン共重合体・フッ化ビニリデン樹脂などのフッ素樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリグリコール酸樹脂、ポリ乳酸樹脂などを用いることができる。熱可塑性樹脂は、十分な延伸性と追従性を備える樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、強度・耐熱性・透明性の観点から、特に、ポリエステル樹脂であることがより好ましい。 Examples of thermoplastic resins include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, and polymethylpentene, alicyclic polyolefin resins, polyamide resins such as nylon 6 and nylon 66, aramid resins, polyester resins, polycarbonate resins, and polyarylate resins. Fluorine resins such as polyacetal resin, polyphenylene sulfide resin, tetrafluoroethylene resin, trifluoroethylene resin, trifluorochloroethylene resin, tetrafluoroethylene-6 fluoropropylene copolymer, vinylidene fluoride resin, acrylic Resins, methacrylic resins, polyacetal resins, polyglycolic acid resins, polylactic acid resins, and the like can be used. The thermoplastic resin is preferably a resin having sufficient stretchability and followability. In particular, the thermoplastic resin is more preferably a polyester resin from the viewpoint of strength, heat resistance, and transparency.
本発明におけるポリエステル樹脂とは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称であって、酸成分及びそのエステルとジオール成分の重縮合によって得られる。具体例としてはポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどを挙げることができる。またこれらに酸成分やジオール成分として他のジカルボン酸およびそのエステルやジオール成分を共重合したものであっても良い。これらの中で透明性、寸法安定性、耐熱性などの点でポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフタレートが特に好ましい。 The polyester resin in the present invention is a general term for polymers having an ester bond as a main bond chain of the main chain, and is obtained by polycondensation of an acid component and its ester and a diol component. Specific examples include polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polybutylene terephthalate, and the like. These may be copolymerized with other dicarboxylic acids and their esters or diol components as acid components or diol components. Among these, polyethylene terephthalate and polyethylene-2,6-naphthalate are particularly preferable in terms of transparency, dimensional stability, heat resistance and the like.
また、基材フィルムには、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、結晶核剤、無機粒子、有機粒子、減粘剤、熱安定剤、滑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、屈折率調整のためのドープ剤などが添加されていてもよい。 In addition, various additives such as an antioxidant, an antistatic agent, a crystal nucleating agent, an inorganic particle, an organic particle, a thinning agent, a heat stabilizer, a lubricant, an infrared absorber, an ultraviolet absorber, A dopant for adjusting the refractive index may be added.
基材フィルムは、単層構成の基材フィルムや積層構成の基材フィルムのいずれであってもよい。 The base film may be either a single layer base film or a laminated base film.
<ポリエステル基材フィルム>
本発明では、基材フィルムを構成する樹脂が、基材フィルムの全成分100質量%において、ポリエステル樹脂を50質量%以上100質量%以下含む場合、基材フィルムをポリエステル基材フィルムという。<Polyester base film>
In this invention, when resin which comprises a base film contains 50 mass% or more and 100 mass% or less of polyester resins in 100 mass% of all the components of a base film, a base film is called polyester base film.
本発明では、ポリエステル基材フィルムを構成するポリエステル樹脂は、用いるポリエステルの極限粘度(JIS K7367(2000)に従って25℃のo−クロロフェノール中で測定)が、0.4〜1.2dl/gが好ましく、0.5〜0.8dl/gが特に好ましい。 In the present invention, the polyester resin constituting the polyester base film has an intrinsic viscosity of the polyester to be used (measured in o-chlorophenol at 25 ° C. according to JIS K7367 (2000)) of 0.4 to 1.2 dl / g. 0.5 to 0.8 dl / g is particularly preferable.
ポリエステル基材フィルムは、未延伸(無配向)フィルム、一軸延伸(一軸配向)フィルム、二軸延伸(二軸配向)フィルムのいずれも使用しうるが、寸法安定性や耐熱性に優れる二軸延伸フィルムを用いるのが好ましい。二軸延伸フィルムは、高度に結晶配向されたものが好ましい。本発明では、二軸配向とは広角X線回折で二軸配向パターンを示すものをいう。 The polyester base film can be any of an unstretched (non-oriented) film, a uniaxially stretched (uniaxially oriented) film, and a biaxially stretched (biaxially oriented) film, but is biaxially stretched with excellent dimensional stability and heat resistance. It is preferable to use a film. The biaxially stretched film is preferably highly crystallized. In the present invention, the biaxial orientation refers to a material that exhibits a biaxial orientation pattern by wide-angle X-ray diffraction.
ポリエステル基材フィルムは、内部に微細な空洞を有するポリエステルフィルムであっても良い。 The polyester base film may be a polyester film having fine cavities inside.
ポリエステル基材フィルムは、単層構成であっても積層構成であっても良い。 The polyester base film may have a single layer structure or a laminated structure.
ポリエステル基材フィルムが積層構成の場合には、異なるポリエステル樹脂、好ましくは、ポリエステル樹脂Cを50質量%以上100質量%以下含む層(C層)とポリエステル樹脂Dを50質量%以上100質量%以下含む層(D層)を積層させる。ポリエステル基材フィルムが積層構成の場合、本発明では、異なるポリエステル樹脂とは、分子構造が異なるポリエステル樹脂である場合も、共重合ポリエステル樹脂の一部の成分が異なる場合も意味する。 When the polyester base film has a laminated structure, different polyester resins, preferably a layer (C layer) containing 50% by mass to 100% by mass of polyester resin C and 50% by mass to 100% by mass of polyester resin D are included. The layer (D layer) to include is laminated | stacked. In the present invention, when the polyester base film has a laminated structure, the different polyester resin means a polyester resin having a different molecular structure or a case where some components of the copolymer polyester resin are different.
ポリエステル基材フィルムが積層構成の場合、より好ましくは、ポリエステル樹脂Cを50質量%以上100質量%以下含む層(C層)と、ポリエステル樹脂Cとは異なるポリエステル樹脂Dを50質量%以上100質量%以下含む層(D層)を積層する。さらにより好ましくは、ポリエステル樹脂Cを50質量%以上100質量%以下含む層(C層)と、ポリエステル樹脂Cとは異なるポリエステル樹脂Dを50質量%以上100質量%以下含む層(D層)を、交互に、C層とD層を合わせて50層以上有する。積層数は、さらに、より好ましくは、200層以上である。積層数の上限値は、装置の大型化や層数が多くなりすぎることによる積層精度の低下に伴う波長選択性の低下を考慮すると、1500層以下であることが好ましい。本発明では、多層積層構成のポリエステル基材フィルムとすることにより、干渉色ないし更には金属調色を有するために好ましい。 When the polyester base film has a laminated structure, more preferably, a layer (C layer) containing 50% by mass or more and 100% by mass or less of polyester resin C and 50% by mass or more and 100% by mass of polyester resin D different from polyester resin C are used. % Layer (D layer) is laminated. Even more preferably, a layer (C layer) containing 50% by mass or more and 100% by mass or less of polyester resin C and a layer (D layer) containing 50% by mass or more and 100% by mass or less of polyester resin D different from polyester resin C. Alternately, it has 50 or more layers including the C layer and the D layer. The number of stacked layers is more preferably 200 layers or more. The upper limit of the number of layers is preferably 1500 layers or less in consideration of a decrease in wavelength selectivity accompanying a decrease in stacking accuracy due to an increase in the size of the device or an increase in the number of layers. In the present invention, a polyester base film having a multilayer laminated structure is preferable because it has an interference color or further a metal color.
ポリエステル樹脂Cは、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、ポリエステル樹脂Dが、スピログリコールを含むポリエステルであることが好ましい。スピログリコールを含むポリエステルとは、スピログリコールを共重合したコポリエステル(ポリエステルのグリコール成分を一部スピログリコールとしたもの)、またはホモポリエステル(グリコール成分が全てスピログリコールであるホモポリエステル)、またはそれらをブレンドしたポリエステルのことを言う。スピログリコールを含むポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのガラス転移温度差が小さいため、成型時に過延伸になりにくく、かつ層間剥離しにくいために好ましい。 The polyester resin C is preferably polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, and the polyester resin D is preferably a polyester containing spiroglycol. The polyester containing spiroglycol is a copolyester copolymerized with spiroglycol (polyester whose glycol component is partly spiroglycol), or a homopolyester (a homopolyester whose glycol component is all spiroglycol), or those Refers to blended polyester. Polyesters containing spiroglycol are preferred because they have a small glass transition temperature difference from polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, and are therefore difficult to be overstretched during molding and are difficult to delaminate.
ポリエステル樹脂Cがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、ポリエステル樹脂Dがスピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸を含むポリエステルであることが、より好ましい。ポリエステル樹脂Dがスピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸を含むポリエステルとは、スピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸(またはシクロヘキサンジカルボン酸のエステル誘導体)を共重合したポリエステル、またホモポリエステル(グリコール成分が全てスピログリコールであり、カルボン酸成分が全てシクロヘキサンジカルボン酸であるホモポリエステル)、またはこれをブレンドしたポリエステルのことを言う。ポリエステル樹脂Dがスピログリコールおよびシクロヘキサンジカルボン酸を含むポリエステルであると、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとの面内屈折率差が大きくなるため、高い反射率が得られやすくなる。また、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのガラス転移温度差が小さいため、成型時に過延伸になりにくく、かつ層間剥離しにくい。 More preferably, the polyester resin C is polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, and the polyester resin D is a polyester containing spiroglycol and cyclohexanedicarboxylic acid. The polyester in which the polyester resin D contains spiroglycol and cyclohexanedicarboxylic acid is a polyester copolymerized with spiroglycol and cyclohexanedicarboxylic acid (or an ester derivative of cyclohexanedicarboxylic acid), or a homopolyester (the glycol component is all spiroglycol, A homopolyester in which all carboxylic acid components are cyclohexanedicarboxylic acid) or a polyester blended with this. When the polyester resin D is a polyester containing spiroglycol and cyclohexanedicarboxylic acid, a difference in in-plane refractive index from polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate is increased, so that high reflectance is easily obtained. Moreover, since the glass transition temperature difference with polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate is small, it is difficult to be over-stretched during molding, and delamination is difficult.
ポリエステル樹脂Cがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、ポリエステル樹脂Dがシクロヘキサンジメタノールを含むポリエステルであることが好ましい。シクロヘキサンジメタノールを含むポリエステルとは、シクロヘキサンジメタノールを共重合したコポリエステル、またはホモポリエステル(グリコール成分が全てシクロヘキサンジメタノールであるホモポリエステル)、またはそれらをブレンドしたポリエステルのことを言う。シクロヘキサンジメタノールを含むポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートとのガラス転移温度差が小さいため、成型時に過延伸になることがなりにくく、かつ層間剥離もしにくいために好ましい。 The polyester resin C is preferably polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, and the polyester resin D is preferably a polyester containing cyclohexanedimethanol. The polyester containing cyclohexanedimethanol refers to a copolyester obtained by copolymerizing cyclohexanedimethanol, or a homopolyester (a homopolyester in which all glycol components are cyclohexanedimethanol), or a polyester obtained by blending them. Polyesters containing cyclohexanedimethanol are preferred because they have a small glass transition temperature difference from polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, and are therefore less likely to be overstretched during molding and are also difficult to delaminate.
本発明では、より好ましくは、ポリエステル樹脂Dがシクロヘキサンジメタノールの共重合量が15mol%以上60mol%以下であるエチレンテレフタレート重縮合体である。ポリエステル樹脂Dがシクロヘキサンジメタノールの共重合量が15mol%以上60mol%以下であるエチレンテレフタレート重縮合体であると、高い反射性能を有しながら、特に加熱や経時による光学的特性の変化が小さく、層間での剥離が生じにくい。シクロヘキサンジメタノールの共重合量が15mol%以上60mol%以下であるエチレンテレフタレート重縮合体は、ポリエチレンテレフタレートと非常に強い相溶性を示す。また、そのシクロヘキサンジメタノール基は幾何異性体としてシス体あるいはトランス体があり、また配座異性体としてイス型あるいはボート型もあるので、ポリエチレンテレフタレートと共延伸しても配向結晶化しにくく、高反射率で、熱履歴による光学特性の変化が少なく、製膜時、やぶれにくい。 In the present invention, more preferably, the polyester resin D is an ethylene terephthalate polycondensate having a copolymerization amount of cyclohexanedimethanol of 15 mol% or more and 60 mol% or less. When the polyester resin D is an ethylene terephthalate polycondensate having a copolymerization amount of cyclohexanedimethanol of 15 mol% or more and 60 mol% or less, a change in optical characteristics due to heating or aging is particularly small while having high reflection performance, Peeling does not easily occur between layers. The ethylene terephthalate polycondensate having a copolymerization amount of cyclohexanedimethanol of 15 mol% or more and 60 mol% or less shows very strong compatibility with polyethylene terephthalate. In addition, the cyclohexanedimethanol group has a cis or trans isomer as a geometric isomer, and a chair type or a boat type as a conformational isomer. The optical characteristics change little due to thermal history, and it is difficult to shake during film formation.
前記C層の面内平均屈折率は、前記D層の面内平均屈折率より相対的に高いことが好ましい。また、C層の面内平均屈折率とD層の面内平均屈折率の差が、0.01以上であり、さらに1層の厚みが0.03μm以上0.5μm以下であることが好ましい。より好ましくはC層の面内平均屈折率とD層の面内平均屈折率の差が、0.05以上であり、さらに好ましくは0.1以上である。C層の面内平均屈折率とD層の面内平均屈折率の差が、0.01以上であると、干渉反射によりフィルムは優れた金属調色を示すようになる。また、C層の面内平均屈折率と厚み方向屈折率の差が0.01以上であり、D層の面内平均屈折率と厚み方向屈折率差が0.01以下であると、入射角が大きくなっても、反射帯域の反射率低下が起きないため、より好ましい。 The in-plane average refractive index of the C layer is preferably higher than the in-plane average refractive index of the D layer. The difference between the in-plane average refractive index of the C layer and the in-plane average refractive index of the D layer is preferably 0.01 or more, and the thickness of one layer is preferably 0.03 μm or more and 0.5 μm or less. More preferably, the difference between the in-plane average refractive index of the C layer and the in-plane average refractive index of the D layer is 0.05 or more, and more preferably 0.1 or more. When the difference between the in-plane average refractive index of the C layer and the in-plane average refractive index of the D layer is 0.01 or more, the film exhibits excellent metal toning due to interference reflection. Further, when the difference between the in-plane average refractive index and the thickness direction refractive index of the C layer is 0.01 or more, and the difference between the in-plane average refractive index and the thickness direction refractive index of the D layer is 0.01 or less, the incident angle Even if becomes large, the reflectance in the reflection band does not decrease, which is more preferable.
本発明では、ポリエステル樹脂Cとポリエステル樹脂Dのガラス転移温度差が20℃以下であることが好ましい。ポリエステル樹脂Cとポリエステル樹脂Dのガラス転移温度差が20℃以下の場合は、C層とD層とを積層したポリエステル基材フィルムを製膜する際の厚みが均一となり、該基材フィルムを用いた積層フィルムを成型する際にも、クラックや剥離が生じない。 In this invention, it is preferable that the glass transition temperature difference of the polyester resin C and the polyester resin D is 20 degrees C or less. When the glass transition temperature difference between the polyester resin C and the polyester resin D is 20 ° C. or less, the thickness when the polyester base film in which the C layer and the D layer are laminated is formed becomes uniform, and the base film is used. Even when the laminated film is molded, cracks and peeling do not occur.
<A層を有する積層フィルム>
以下、基材フィルムの少なくとも片側に、A層を有する積層フィルムについて説明する。<Laminated film having A layer>
Hereinafter, a laminated film having an A layer on at least one side of the base film will be described.
本発明の積層フィルムは、基材フィルムの少なくとも片側に、A層を有する積層フィルムであって、該A層が、(1)(ポリ)カプロラクトンセグメント、および(2)ウレタン結合、を有し、蒸留水の該A層上での接触角が95°以上120°未満、ジヨードメタンの該A層上での接触角が70°以上87°未満である積層フィルムである。 The laminated film of the present invention is a laminated film having an A layer on at least one side of the base film, and the A layer has (1) a (poly) caprolactone segment and (2) a urethane bond, It is a laminated film in which the contact angle of distilled water on the A layer is 95 ° or more and less than 120 °, and the contact angle of diiodomethane on the A layer is 70 ° or more and less than 87 °.
本発明の積層フィルムは、基材フィルムの少なくとも片側にA層を有することで、自己治癒性及び耐汚染性に優れた効果を有する。 The laminated film of the present invention has an effect excellent in self-healing property and stain resistance by having the A layer on at least one side of the base film.
A層は、基材フィルムの両側に設けることも可能であるが、その用途にも依存するものの、コストを考慮すると基材フィルムの片側のみに存在することが好ましい。多くの用途の場合、A層は基材フィルムの片側に存在するのみで、積層フィルムは十分な自己治癒性及び耐汚染性を有することとなるからである。 The A layer can be provided on both sides of the base film, but it depends on the use, but it is preferable that the A layer exists only on one side of the base film in consideration of cost. In many applications, the A layer exists only on one side of the base film, and the laminated film has sufficient self-healing property and stain resistance.
以下、A層に含まれる成分について、説明する。 Hereinafter, the components contained in the A layer will be described.
<(ポリ)カプロラクトンセグメント>
本発明では、A層が、(1)(ポリ)カプロラクトンセグメントを有する。A層が(ポリ)カプロラクトンセグメントを有することで、A層に弾性回復性(自己治癒性)を賦与することができる。<(Poly) caprolactone segment>
In the present invention, the A layer has (1) (poly) caprolactone segments. By having the (poly) caprolactone segment in the A layer, the elastic recovery property (self-healing property) can be imparted to the A layer.
本発明において、(ポリ)カプロラクトンセグメントとは、下記の化学式1で示されるセグメントを指す。 In the present invention, the (poly) caprolactone segment refers to a segment represented by the following chemical formula 1.
(ポリ)カプロラクトンセグメントを含有する樹脂を含む組成物を用いてA層を形成することにより、A層は、(ポリ)カプロラクトンセグメントを有することができる。(ポリ)カプロラクトンセグメントを含有する樹脂は、少なくとも1以上の水酸基(ヒドロキシル基)を有することが好ましい。水酸基は、(ポリ)カプロラクトンセグメントを含有する樹脂の末端にあることが好ましい。 By forming the A layer using a composition containing a resin containing a (poly) caprolactone segment, the A layer can have a (poly) caprolactone segment. The resin containing a (poly) caprolactone segment preferably has at least one hydroxyl group (hydroxyl group). The hydroxyl group is preferably at the end of the resin containing the (poly) caprolactone segment.
(ポリ)カプロラクトンセグメントを有する成分をA層が有することにより、A層は自己治癒性を持つことができる。すなわち、A層表面に傷が付されたとしても、数秒の短時間で傷を消滅させる(自己治癒させる)ことができる。 When the A layer has a component having a (poly) caprolactone segment, the A layer can have self-healing properties. That is, even if the surface of the A layer is scratched, the scratch can be extinguished (self-healed) in a short time of several seconds.
(ポリ)カプロラクトンセグメントを含有する樹脂としては、特に、2〜3官能の水酸基を有する(ポリ)カプロラクトンが好ましい。具体的には、(ポリ)カプロラクトンジオール、 As the resin containing a (poly) caprolactone segment, (poly) caprolactone having 2 to 3 functional hydroxyl groups is particularly preferable. Specifically, (poly) caprolactone diol,
(ポリ)カプロラクトントリオール、 (Poly) caprolactone triol,
ラクトン変性ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート Lactone modified hydroxyethyl (meth) acrylate
などのラジカル重合性カプロラクトンを用いることができる。 Radical polymerizable caprolactone such as can be used.
また、本発明において、(ポリ)カプロラクトンセグメントを含有する樹脂は、(ポリ)カプロラクトンセグメント以外に、他のセグメントやモノマーが含有(あるいは、共重合)されていても良い。たとえば、ポリジメチルシロキサンセグメントやポリシロキサンセグメントが含有(あるいは、共重合)されていても良い。 In the present invention, the resin containing the (poly) caprolactone segment may contain (or copolymerize) other segments and monomers in addition to the (poly) caprolactone segment. For example, a polydimethylsiloxane segment or a polysiloxane segment may be contained (or copolymerized).
また、本発明において、(ポリ)カプロラクトンセグメントを含有する樹脂中の、(ポリ)カプロラクトンセグメントの重量平均分子量は500〜2500であることが好ましく、より好ましい重量平均分子量は1000〜1500である。(ポリ)カプロラクトンセグメントの重量平均分子量は500〜2500であると、自己治癒性の効果がより発現し、また耐傷性がより向上する。 In the present invention, the weight average molecular weight of the (poly) caprolactone segment in the resin containing the (poly) caprolactone segment is preferably 500 to 2500, and more preferably 1000 to 1500. When the weight average molecular weight of the (poly) caprolactone segment is 500 to 2500, the self-healing effect is further exhibited, and the scratch resistance is further improved.
(ポリ)カプロラクトンセグメントが共重合される場合であっても、別途添加される場合であっても、A層を形成するために用いる組成物の全成分100質量%において、(ポリ)カプロラクトンセグメントの量が5〜70質量%であると、自己治癒性、耐汚染性の点で好ましい。ここで、組成物の全成分100質量%には、反応に関与しない溶媒は含まない。反応に関与するモノマー成分は含む。 Regardless of whether the (poly) caprolactone segment is copolymerized or added separately, in the 100% by mass of the total components of the composition used to form the A layer, the (poly) caprolactone segment When the amount is 5 to 70% by mass, it is preferable in terms of self-healing property and stain resistance. Here, 100% by mass of all the components of the composition does not include a solvent that does not participate in the reaction. The monomer component involved in the reaction is included.
<ウレタン結合>
本発明では、A層が(2)ウレタン結合を有する。<Urethane bond>
In the present invention, the A layer has (2) a urethane bond.
A層を形成するために用いる組成物が、ウレタン変性樹脂を含むことにより、A層はウレタン結合を有することが可能となる。また、A層を形成する際に、イソシアネート基と水酸基を反応させてウレタン結合を生成させることによっても、A層はウレタン結合を有することができる。 When the composition used for forming the A layer contains a urethane-modified resin, the A layer can have a urethane bond. Further, when forming the A layer, the A layer can also have a urethane bond by reacting an isocyanate group and a hydroxyl group to form a urethane bond.
本発明では、好ましくは、イソシアネート基と水酸基を反応させてウレタン結合を生成させることにより、A層は、ウレタン結合を有する。イソシアネート基と水酸基を反応させてウレタン結合を生成させることにより、A層の強靱性を向上させると共に弾性回復性(自己治癒性)を向上することができる。 In this invention, Preferably, A layer has a urethane bond by making an isocyanate group and a hydroxyl group react, and producing | generating a urethane bond. By reacting an isocyanate group and a hydroxyl group to form a urethane bond, the toughness of the A layer can be improved and the elastic recovery property (self-healing property) can be improved.
また、ポリシロキサンセグメントを含有する樹脂やポリジメチルシロキサンセグメントを含有する樹脂が、水酸基を有する場合は、熱などによってこれら樹脂とイソシアネート基を有する化合物との間にウレタン結合を生成させることが可能である。イソシアネート基を有する化合物と、水酸基を有するポリシロキサンセグメントを含有する樹脂や水酸基を有するポリジメチルシロキサンセグメントを含有する樹脂を用いてA層を形成すると、A層の強靱性および弾性回復性(自己治癒性)をさらに高めることができ、好ましい。 In addition, when a resin containing a polysiloxane segment or a resin containing a polydimethylsiloxane segment has a hydroxyl group, it is possible to generate a urethane bond between the resin and the compound having an isocyanate group by heat or the like. is there. When layer A is formed using a compound containing an isocyanate group and a resin containing a polysiloxane segment having a hydroxyl group or a resin containing a polydimethylsiloxane segment having a hydroxyl group, the toughness and elastic recovery of the A layer (self-healing) Property) can be further improved.
本発明において、イソシアネート基を含有する化合物とは、イソシアネート基を含有する樹脂や、イソシアネート基を含有するモノマーやオリゴマーを指す。イソシアネート基を含有する化合物は、例えば、メチレンビス−4−シクロヘキシルイソシアネート、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、ヘキサメチレンイソシアネートのビューレット体などのポリイソシアネート、および上記イソシアネートのブロック体などを挙げることができる。 In the present invention, the compound containing an isocyanate group refers to a resin containing an isocyanate group, and a monomer or oligomer containing an isocyanate group. Examples of the compound containing an isocyanate group include methylene bis-4-cyclohexyl isocyanate, trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate, trimethylolpropane adduct of hexamethylene diisocyanate, trimethylolpropane adduct of isophorone diisocyanate, and tolylene diisocyanate. Polyisocyanates such as isocyanurate bodies, isocyanurate bodies of hexamethylene diisocyanate, burette bodies of hexamethylene isocyanate, and block bodies of the above isocyanates can be mentioned.
これらのイソシアネート基を含有する化合物の中でも、脂環族や芳香族のイソシアネートに比べて脂肪族のイソシアネートが、自己治癒性が高く好ましい。イソシアネート基を含有する化合物は、より好ましくは、ヘキサメチレンジイソシアネートである。また、イソシアネート基を含有する化合物は、イソシアヌレート環を有するイソシアネートが耐熱性の点で特に好ましく、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体が最も好ましい。イソシアヌレート環を有するイソシアネートは、自己治癒性と耐熱特性を併せ持つA層を形成する。 Of these isocyanate group-containing compounds, aliphatic isocyanates are preferred because of their high self-healing properties compared to alicyclic and aromatic isocyanates. The compound containing an isocyanate group is more preferably hexamethylene diisocyanate. The isocyanate group-containing compound is particularly preferably an isocyanate having an isocyanurate ring from the viewpoint of heat resistance, and most preferably an isocyanurate of hexamethylene diisocyanate. An isocyanate having an isocyanurate ring forms a layer A having both self-healing properties and heat resistance.
本発明のA層は、イソシアネート基と水酸基によって、ウレタン結合を生じる熱による反応によって形成されることが好ましい。イソシアネート基を含有する化合物のイソシアネート官能基が2以上であれば、水酸基を有する化合物とより多く連結して、物性を向上させることから好ましい。 The A layer of the present invention is preferably formed by a heat reaction that generates a urethane bond with an isocyanate group and a hydroxyl group. If the isocyanate functional group of the compound containing an isocyanate group is 2 or more, it is preferable that the compound is more connected to the compound having a hydroxyl group to improve physical properties.
本発明において、A層を形成するには、A層を形成するために用いる組成物の全成分100質量%中にイソシアネート基を含有する化合物を11質量%以上40質量%以下含んでいることが好ましい。ただし、A層を形成するために用いる組成物の全成分100質量%には、反応に関与しない溶媒は含まない。反応に関与するモノマー成分は含む。 In this invention, in order to form A layer, 11 mass% or more and 40 mass% or less of the compound containing an isocyanate group are included in 100 mass% of all the components of the composition used in order to form A layer. preferable. However, 100% by mass of all the components of the composition used for forming the A layer does not include a solvent that does not participate in the reaction. The monomer component involved in the reaction is included.
A層を形成するために用いる組成物中には、アルコキシメチロールメラミンなどのメラミン架橋剤、3−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸などの酸無水物系架橋剤、ジエチルアミノプロピルアミンなどのアミン系架橋剤などの他の架橋剤を含むことも可能である。必要に応じてウレタン結合の形成反応を促進させるためにジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジエチルヘキソエートなどの架橋触媒を用いても良い。 In the composition used to form the A layer, melamine crosslinking agents such as alkoxymethylol melamine, acid anhydride crosslinking agents such as 3-methyl-hexahydrophthalic anhydride, amine crosslinking agents such as diethylaminopropylamine, etc. Other crosslinkers can also be included. If necessary, a crosslinking catalyst such as dibutyltin dilaurate or dibutyltin diethylhexoate may be used to promote the urethane bond formation reaction.
本発明におけるA層は、好ましくは、(1)(ポリ)カプロラクトンセグメント、(2)ウレタン結合、(3)ポリシロキサンセグメント及び/またはポリジメチルシロキサンセグメントの全てを有する樹脂をA層が含む。(1)(ポリ)カプロラクトンセグメント、(2)ウレタン結合、(3)ポリシロキサンセグメント及び/またはポリジメチルシロキサンセグメントの全てが、高分子体である一つの樹脂の中に含まれることにより、A層はより強靱な層となるため好ましい。 In the present invention, the A layer preferably contains a resin having all of (1) (poly) caprolactone segment, (2) urethane bond, (3) polysiloxane segment and / or polydimethylsiloxane segment. The (A) layer is formed by including all of (1) (poly) caprolactone segment, (2) urethane bond, (3) polysiloxane segment and / or polydimethylsiloxane segment in one resin which is a polymer. Is preferable because it becomes a tougher layer.
水酸基を有するポリジメチルシロキサン系共重合体、(ポリ)カプロラクトン、イソシアネート基を含有する化合物の少なくとも3成分を含む組成物を、基材フィルム上に塗布して加熱により反応させることで、(ポリ)カプロラクトンセグメント、ポリジメチルシロキサンセグメント、ウレタン結合の全てを有する樹脂を有するA層を得ることができる。 A composition containing at least three components of a polydimethylsiloxane copolymer having a hydroxyl group, (poly) caprolactone, and an isocyanate group-containing compound is applied onto a base film and reacted by heating to obtain (poly) A layer having a resin having all of caprolactone segment, polydimethylsiloxane segment and urethane bond can be obtained.
A層を構成する全成分100質量%において、A層が、(1)(ポリ)カプロラクトンセグメント、(2)ウレタン結合、(3)(ポリ)シロキサンセグメント及び/または(ポリ)ジメチルシロキサンセグメントの全てを有する樹脂を、80質量%以上100質量%以下を占めることが、さらに好ましい。A層を構成する全成分100質量%において、(ポリ)カプロラクトンセグメント、ポリシロキサンセグメント及び/またはポリジメチルシロキサンセグメント、ウレタン結合の全てを有する樹脂が、80質量%以上100質量%以下を占めることにより、自己治癒性が高まる。 In 100% by mass of all components constituting the A layer, the A layer is composed of (1) (poly) caprolactone segment, (2) urethane bond, (3) (poly) siloxane segment and / or (poly) dimethylsiloxane segment. It is more preferable to occupy 80 mass% or more and 100 mass% or less of resin which has this. In 100% by mass of all components constituting layer A, the resin having all of (poly) caprolactone segment, polysiloxane segment and / or polydimethylsiloxane segment and urethane bond accounts for 80% by mass or more and 100% by mass or less. , Self-healing is increased.
<ポリシロキサンセグメント>
本発明では、A層が(3)ポリシロキサンセグメントを有することが好ましい。本発明において、ポリシロキサンセグメントとは、以下の化学式で示されるセグメントを指す。なお、下記化学式5において、Rは、OHとC数1〜8のアルキル基のいずれかであり、式中においてそれぞれを少なくとも1つ以上有する。<Polysiloxane segment>
In the present invention, the A layer preferably has (3) a polysiloxane segment. In the present invention, the polysiloxane segment refers to a segment represented by the following chemical formula. In the following chemical formula 5, R is either OH or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and each has at least one or more in the formula.
A層がポリシロキサンセグメントを有するためには、A層を形成するために用いる組成物が、ポリシロキサンセグメントを含有する樹脂を含むことで可能となる。 In order for the A layer to have a polysiloxane segment, the composition used for forming the A layer includes a resin containing the polysiloxane segment.
本発明では、加水分解性シリル基を含有するシラン化合物の部分加水分解物、オルガノシリカゾルまたは該オルガノシリカゾルにラジカル重合体を有する加水分解性シラン化合物を付加させた組成物を、ポリシロキサンセグメントを含有する樹脂として用いることができる。 In the present invention, a partial hydrolyzate of a silane compound containing a hydrolyzable silyl group, an organosilica sol or a composition obtained by adding a hydrolyzable silane compound having a radical polymer to the organosilica sol contains a polysiloxane segment. It can be used as a resin.
ポリシロキサンセグメントを含有する樹脂は、テトラアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、ジメチルジアルコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルアルキルジアルコキシシランなどの加水分解性シリル基を有するシラン化合物の完全もしくは部分加水分解物や有機溶媒に分散させたオルガノシリカゾル、オルガノシリカゾルの表面に加水分解性シリル基の加水分解シラン化合物を付加させたものなどを例示することができる。 Resins containing polysiloxane segments are tetraalkoxysilane, methyltrialkoxysilane, dimethyldialkoxysilane, γ-glycidoxypropyltrialkoxysilane, γ-glycidoxypropylalkyldialkoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethyl. A hydrolyzable silyl group on the surface of an organosilica sol dispersed in a complete or partial hydrolyzate of a silane compound having a hydrolyzable silyl group such as alkoxysilane or γ-methacryloxypropylalkyldialkoxysilane or an organic solvent. The thing etc. which added the hydrolysis silane compound of this can be illustrated.
また、本発明において、ポリシロキサンセグメントを含有する樹脂は、ポリシロキサンセグメント以外に、他のセグメント等が含有(共重合)されていても良い。たとえば、(ポリ)カプロラクトンセグメント、ポリジメチルシロキサンセグメントを有するモノマー成分が含有(共重合)されていても良い。 In the present invention, the resin containing a polysiloxane segment may contain (copolymerize) other segments in addition to the polysiloxane segment. For example, a monomer component having a (poly) caprolactone segment and a polydimethylsiloxane segment may be contained (copolymerized).
本発明においては、ポリシロキサンセグメントを含有する樹脂として、イソシアネート基と反応する水酸基を有するモノマー等が共重合されていることが好ましい。ポリシロキサンセグメントを含有する樹脂に、イソシアネート基と反応する水酸基を有するモノマー等が共重合すると、A層の強靱性を向上する。 In the present invention, it is preferable that a monomer having a hydroxyl group that reacts with an isocyanate group is copolymerized as a resin containing a polysiloxane segment. When a resin having a hydroxyl group that reacts with an isocyanate group is copolymerized with a resin containing a polysiloxane segment, the toughness of the A layer is improved.
ポリシロキサンセグメントを含有する樹脂が水酸基を有する共重合体である場合、水酸基を有するポリシロキサンセグメントを含有する樹脂(共重合体)とイソシアネート基を含有する化合物とを含む組成物を用いてA層を形成すると、効率的に、ポリシロキサンセグメントとウレタン結合とを有するA層とすることができる。 When the resin containing a polysiloxane segment is a copolymer having a hydroxyl group, a layer A is formed using a composition containing a resin containing a hydroxyl group-containing polysiloxane segment (copolymer) and a compound containing an isocyanate group. When A is formed, an A layer having a polysiloxane segment and a urethane bond can be efficiently formed.
ポリシロキサンセグメントが、共重合される場合であっても、別途添加される場合であっても、A層を形成するために用いる組成物の全成分100質量%においてポリシロキサンセグメントが1〜20質量%であると、自己治癒性、耐汚染性、耐候性、耐熱性の点で好ましい。組成物の全成分100質量%には、反応に関与しない溶媒は含まない。反応に関与するモノマー成分は含む。 Regardless of whether the polysiloxane segment is copolymerized or added separately, the polysiloxane segment is 1 to 20% by mass in 100% by mass of the total component of the composition used to form the A layer. % Is preferable in terms of self-healing property, stain resistance, weather resistance, and heat resistance. 100% by mass of the total components of the composition does not include a solvent that does not participate in the reaction. The monomer component involved in the reaction is included.
<ポリジメチルシロキサンセグメント>
本発明では、A層が(3)ポリジメチルシロキサンセグメントを有することが好ましい。<Polydimethylsiloxane segment>
In the present invention, the A layer preferably has (3) a polydimethylsiloxane segment.
本発明において、ポリジメチルシロキサンセグメントとは、下記式で示されるセグメントを指す。 In the present invention, the polydimethylsiloxane segment refers to a segment represented by the following formula.
A層が、ポリジメチルシロキサンセグメントを有すると、ポリジメチルシロキサンセグメントがA層の表面に存在することとなる。ポリジメチルシロキサンセグメントがA層の表面に存在することにより、A層表面の潤滑性が向上し、摩擦抵抗を低減することができる。この結果、傷付き性を抑制することができる。 When the A layer has a polydimethylsiloxane segment, the polydimethylsiloxane segment is present on the surface of the A layer. When the polydimethylsiloxane segment is present on the surface of the A layer, the lubricity of the surface of the A layer is improved and the frictional resistance can be reduced. As a result, scratchability can be suppressed.
A層がポリジメチルシロキサンセグメントを有するためには、A層を形成するために用いる組成物が、ポリジメチルシロキサンセグメントを含有する樹脂を含むことで可能である。本発明においては、ポリジメチルシロキサンセグメントを含有する樹脂としては、ポリジメチルシロキサンセグメントにビニルモノマーが共重合された共重合体を用いることが好ましい。 In order for the A layer to have the polydimethylsiloxane segment, the composition used for forming the A layer can include a resin containing the polydimethylsiloxane segment. In the present invention, as the resin containing a polydimethylsiloxane segment, it is preferable to use a copolymer obtained by copolymerizing a vinyl monomer with a polydimethylsiloxane segment.
A層の強靱性を向上させる目的で、ポリジメチルシロキサンセグメントを含有する樹脂は、イソシアネート基と反応する水酸基を有するモノマー等が共重合されていることが好ましい。ポリジメチルシロキサンセグメントを含有する樹脂が水酸基を有する共重合体である場合、水酸基を有するポリジメチルシロキサンセグメントを含有する樹脂(共重合体)とイソシアネート基を含有する化合物とを含む組成物を用いてA層を形成すると、効率的にポリジメチルシロキサンセグメントとウレタン結合とを有するA層とすることができる。 For the purpose of improving the toughness of the A layer, the resin containing a polydimethylsiloxane segment is preferably copolymerized with a monomer having a hydroxyl group that reacts with an isocyanate group. When the resin containing a polydimethylsiloxane segment is a copolymer having a hydroxyl group, a composition containing a resin containing a hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane segment (copolymer) and a compound containing an isocyanate group is used. When the A layer is formed, the A layer having a polydimethylsiloxane segment and a urethane bond can be efficiently formed.
ポリジメチルシロキサンセグメントを含有する樹脂が、ビニルモノマーとの共重合体の場合は、ブロック共重合体、グラフト共重合体、ランダム共重合体のいずれであっても良い。ポリジメチルシロキサンセグメントを含有する樹脂がビニルモノマーとの共重合体の場合、これを、ポリジメチルシロキサン系共重合体という。ポリジメチルシロキサン系共重合体は、リビング重合法、高分子開始剤法、高分子連鎖移動法などに製造することができるが、生産性を考慮すると高分子開始剤法、高分子連鎖移動法を用いるのが好ましい。 When the resin containing the polydimethylsiloxane segment is a copolymer with a vinyl monomer, it may be a block copolymer, a graft copolymer, or a random copolymer. When the resin containing the polydimethylsiloxane segment is a copolymer with a vinyl monomer, this is referred to as a polydimethylsiloxane copolymer. Polydimethylsiloxane copolymers can be produced by the living polymerization method, polymer initiator method, polymer chain transfer method, etc., but considering the productivity, the polymer initiator method, polymer chain transfer method can be used. It is preferable to use it.
高分子開始剤法を用いる場合には下記の化学式 When using the polymer initiator method, the chemical formula
で示される高分子アゾ系ラジカル重合開始剤を用いて他のビニルモノマーと共重合させることができる。またペルオキシモノマーと不飽和基を有するポリジメチルシロキサンとを低温で共重合させて過酸化物基を側鎖に導入したプレポリマーを合成し、該プレポリマーをビニルモノマーと共重合させる二段階の重合を行うこともできる。 It can be made to copolymerize with other vinyl monomers using the polymer azo radical polymerization initiator shown by these. In addition, a two-stage polymerization is carried out by synthesizing a prepolymer in which a peroxide group is introduced into the side chain by copolymerizing a peroxy monomer and polydimethylsiloxane having an unsaturated group at a low temperature, and then copolymerizing the prepolymer with a vinyl monomer. Can also be done.
高分子連鎖移動法を用いる場合は、例えば、下記化学式 When using the polymer chain transfer method, for example, the following chemical formula
に示すシリコーンオイルに、HS−CH2COOHやHS−CH2CH2COOH等を付加してSH基を有する化合物とした後、SH基の連鎖移動を利用して該シリコーン化合物とビニルモノマーとを共重合させることでブロック共重合体を合成することができる。After adding HS—CH 2 COOH, HS—CH 2 CH 2 COOH, etc. to the silicone oil shown in FIG. 4 to obtain a compound having an SH group, the silicone compound and the vinyl monomer are combined using chain transfer of the SH group. A block copolymer can be synthesized by copolymerization.
ポリジメチルシロキサン系グラフト共重合体を合成するには、例えば、下記化学式 To synthesize a polydimethylsiloxane-based graft copolymer, for example, the following chemical formula
に示す化合物、すなわちポリジメチルシロキサンのメタクリルエステルなどとビニルモノマーを共重合させることにより容易にグラフト共重合体を得ることができる。 A graft copolymer can be easily obtained by copolymerizing a compound shown in the following, that is, a methacrylic ester of polydimethylsiloxane and a vinyl monomer.
ポリジメチルシロキサンとの共重合体に用いられるビニルモノマーとしては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート,n−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、オクチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、n−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、n−プロピルビニルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、アクリルアミド、メタクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノエチルメタクリレート、N,N−ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジアセチトンアクリルアミド、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、アリルアルコールなどを挙げることができる。 Examples of vinyl monomers used in the copolymer with polydimethylsiloxane include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, octyl acrylate, cyclohexyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n -Butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, stearyl methacrylate, lauryl methacrylate, methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, styrene, α-methyl styrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride , Vinyl fluoride, vinylidene fluoride, glycidyl acrylate Glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, acrylamide, methacrylamide, N-methylolacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N, N-dimethylaminoethyl Examples thereof include methacrylate, N, N-diethylaminoethyl methacrylate, diaceton acrylamide, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, and allyl alcohol.
また、ポリジメチルシロキサン系共重合体は、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶剤などを単独もしくは混合溶媒中で溶液重合法によって製造されることが好ましい。 Polydimethylsiloxane copolymers include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, ketone solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate, ethanol, isopropyl alcohol, etc. It is preferable that the alcoholic solvent is produced by a solution polymerization method alone or in a mixed solvent.
必要に応じてベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチルニトリルなどの重合開始剤を併用する。重合反応は50〜150℃で3〜12時間行うのが好ましい。 If necessary, a polymerization initiator such as benzoyl peroxide or azobisisobutylnitrile is used in combination. The polymerization reaction is preferably performed at 50 to 150 ° C. for 3 to 12 hours.
本発明におけるポリジメチルシロキサン系共重合体中のポリジメチルシロキサンセグメントの量は、A層の潤滑性や耐汚染性の点で、ポリジメチルシロキサン系共重合体の全成分100質量%において1〜30質量%であるのが好ましい。またポリジメチルシロキサンセグメントの重量平均分子量は1000〜30000とするのが好ましい。 The amount of the polydimethylsiloxane segment in the polydimethylsiloxane copolymer in the present invention is 1 to 30 in 100% by mass of all components of the polydimethylsiloxane copolymer in terms of the lubricity and stain resistance of the A layer. It is preferable that it is mass%. The weight average molecular weight of the polydimethylsiloxane segment is preferably 1000-30000.
ポリジメチルシロキサンセグメントが、共重合される場合であっても、別途添加される場合であっても、A層を形成するために用いる組成物の全成分100質量%においてジメチルシロキサンセグメントが1〜20質量%であると、自己治癒性、耐汚染性、耐候性、耐熱性の点で好ましい。組成物の全成分100質量%には、反応に関与しない溶媒は含まない。反応に関与するモノマー成分は含む。 Whether the polydimethylsiloxane segment is copolymerized or added separately, the dimethylsiloxane segment is 1 to 20 in 100% by mass of the total components of the composition used to form the A layer. The mass% is preferable in terms of self-healing property, contamination resistance, weather resistance, and heat resistance. 100% by mass of the total components of the composition does not include a solvent that does not participate in the reaction. The monomer component involved in the reaction is included.
本発明において、A層を形成するために用いる組成物として、ポリジメチルシロキサンセグメントを含有する樹脂を使用する場合は、ポリジメチルシロキサンセグメント以外に、他のセグメント等が含有(共重合)されていても良い。たとえば、(ポリ)カプロラクトンセグメントやポリシロキサンセグメントが含有(共重合)されていても良い。 In the present invention, when a resin containing a polydimethylsiloxane segment is used as the composition used to form the A layer, other segments are contained (copolymerized) in addition to the polydimethylsiloxane segment. Also good. For example, a (poly) caprolactone segment or a polysiloxane segment may be contained (copolymerized).
A層を形成するために用いる組成物には、(ポリ)カプロラクトンセグメントとポリジメチルシロキサンセグメントの共重合体、(ポリ)カプロラクトンセグメントとポリシロキサンセグメントとの共重合体、(ポリ)カプロラクトンセグメントとポリジメチルシロキサンセグメントとポリシロキサンセグメントとの共重合体などを用いることが可能である。このような組成物を用いて得られるA層は、(ポリ)カプロラクトンセグメントとポリジメチルシロキサンセグメント及び/又はポリシロキサンセグメントとを有することが可能となる。 The composition used to form the A layer includes a copolymer of (poly) caprolactone segment and polydimethylsiloxane segment, a copolymer of (poly) caprolactone segment and polysiloxane segment, (poly) caprolactone segment and poly A copolymer of a dimethylsiloxane segment and a polysiloxane segment can be used. The A layer obtained using such a composition can have a (poly) caprolactone segment and a polydimethylsiloxane segment and / or a polysiloxane segment.
(ポリ)カプロラクトンセグメント、ポリシロキサンセグメント及びポリジメチルシロキサンセグメントを有するA層を形成するために用いる組成物中の、ポリジメチルシロキサン系共重合体、(ポリ)カプロラクトン、およびポリシロキサンの反応は、ポリジメチルシロキサン系共重合体合成時に、適宜(ポリ)カプロラクトンセグメント及びポリシロキサンセグメントを添加して共重合することができる。 The reaction of the polydimethylsiloxane-based copolymer, (poly) caprolactone, and polysiloxane in the composition used to form the layer A having (poly) caprolactone segment, polysiloxane segment, and polydimethylsiloxane segment is When synthesizing the dimethylsiloxane-based copolymer, a (poly) caprolactone segment and a polysiloxane segment can be appropriately added and copolymerized.
<フッ素化合物A>
本発明では、A層が、以下のフッ素化合物Aに由来する成分(以下、フッ素化合物A由来成分という)を含むことが好ましい。A層が、フッ素化合物A由来成分を含むことで、A層に耐汚染性を賦与することができる。<Fluorine compound A>
In this invention, it is preferable that A layer contains the component (henceforth a fluorine compound A origin component) derived from the following fluorine compounds A. By including the component derived from the fluorine compound A, the A layer can impart stain resistance to the A layer.
本発明において、フッ素化化合物Aとは、下記の一般式(1)で示される化合物を指す。
B−R1−Rf ・・・一般式(1)
(上記一般式中のBは反応性部位またはヒドロキシル基を示し、R1は炭素数1から3のアルキレン基およびそれらから導出されるエステル構造を示し、Rfはフルオロアルキル基を示し、それぞれ側鎖を構造中に持ってもよい。)
Bの反応性部位とは、光または熱などのエネルギーをうけて発生したラジカルなどにより化学反応する官能基を持つ部位、又は、ヒドロキシル基を意味する。光または熱などのエネルギーをうけて発生したラジカルなどにより化学反応する官能基を持つ部位の具体例としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基などが挙げられる。また、本発明においてはA層がウレタン結合を有する為、Bがヒドロキシル基であってもよい。In the present invention, the fluorinated compound A refers to a compound represented by the following general formula (1).
B—R 1 —R f —General formula (1)
(B in the above general formula represents a reactive site or a hydroxyl group, R 1 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms and an ester structure derived therefrom, R f represents a fluoroalkyl group, You may have chains in the structure.)
The reactive site of B means a site having a functional group that chemically reacts with radicals generated by receiving energy such as light or heat, or a hydroxyl group. Specific examples of the site having a functional group that chemically reacts with radicals generated by receiving energy such as light or heat include a vinyl group, an allyl group, an acryloyl group, and a methacryloyl group. In the present invention, since the A layer has a urethane bond, B may be a hydroxyl group.
またフルオロアルキル基とは、アルキル基が持つ全ての水素がフッ素に置き換わった置換基であり、フッ素原子と炭素原子のみから構成される置換基である。 Further, the fluoroalkyl group is a substituent in which all hydrogens of the alkyl group are replaced with fluorine, and is a substituent composed of only a fluorine atom and a carbon atom.
フッ素化合物Aとしては、例えば、2-(パーフルオロブチル)エタノール、2-(パーフルオロヘキシル)エタノール、2-(パーフルオロブチル)エチルアクリレート、2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレート、2-(パーフルオロブチル)エチルメタクリレート、2-(パーフルオロヘキシル)エチルメタクリレート、パーフルオロヘキシルエチレン、3-(パーフルオロヘキシル)プロピレンなどを挙げることができる。 Examples of the fluorine compound A include 2- (perfluorobutyl) ethanol, 2- (perfluorohexyl) ethanol, 2- (perfluorobutyl) ethyl acrylate, 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate, 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate, Fluorobutyl) ethyl methacrylate, 2- (perfluorohexyl) ethyl methacrylate, perfluorohexylethylene, 3- (perfluorohexyl) propylene and the like can be mentioned.
これらのフッ素化合物Aの中でも、Bがアクリロイル基である場合に、特に耐汚染性が高く好ましい。Bがアクリロイル基を含有するフッ素化合物Aは、より好ましくは、2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレートである。 Among these fluorine compounds A, when B is an acryloyl group, contamination resistance is particularly high and preferable. The fluorine compound A in which B contains an acryloyl group is more preferably 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate.
A層を形成するために用いる組成物が、フッ素化合物Aを含有することにより、該組成物を用いて得られるA層は、フッ素化合物A由来成分を含むことができる。 When the composition used to form the A layer contains the fluorine compound A, the A layer obtained using the composition can contain a component derived from the fluorine compound A.
また、A層を形成するために用いる組成物の全成分100質量%中に、フッ素化合物A由来成分を0.5質量%以上25質量%以下含むことが好ましい。A層を形成するために用いる組成物をこのようにすることで、得られる積層フィルムのA層の全成分100質量%中に、フッ素化合物A由来成分を0.5質量%以上25質量%以下含むこととなり、A層の自己治癒性と耐汚染性を特に優れたものとすることができる。すなわち、優れた自己治癒性を維持したまま、しかもA層表面に塩ビシートに由来するジオクチルフタレートや化粧品等が付着しても、拭き取りによってきれいに除去することができる。 Moreover, it is preferable to contain 0.5 mass% or more and 25 mass% or less of fluorine compound A origin components in 100 mass% of all the components of the composition used in order to form A layer. By making the composition used for forming the A layer in this way, the component derived from the fluorine compound A is 0.5% by mass or more and 25% by mass or less in 100% by mass of all the components of the A layer of the obtained laminated film. Thus, the self-healing property and contamination resistance of the A layer can be made particularly excellent. That is, while maintaining excellent self-healing property, even if dioctyl phthalate derived from a PVC sheet or cosmetics adheres to the surface of the A layer, it can be removed cleanly by wiping.
また、本発明において、A層を形成するために用いる組成物中にフッ素化合物Aを含有する際は、フッ素化合物A以外に、他のフッ素化合物を含有しても良い。このような化合物としては、たとえば、ヘキサフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンオキサイド、パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)、パーフルオロヘキシルアイオダイド、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンなどが含有されていても良い。
<他の添加剤>
A層を形成するために用いる組成物には、開始剤や硬化剤や触媒を含むことが好ましい。開始剤および触媒は、フッ素化合物Aの硬化を促進するために用いられる。開始剤としては、塗料組成物をアニオン、カチオン、ラジカル反応等による重合、縮合または架橋反応を開始あるいは促進できるものが好ましい。In the present invention, when the fluorine compound A is contained in the composition used for forming the A layer, in addition to the fluorine compound A, other fluorine compounds may be contained. Examples of such compounds include hexafluoropropylene, hexafluoropropylene oxide, perfluoro (propyl vinyl ether), perfluorohexyl iodide, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane, and the like. May be.
<Other additives>
The composition used for forming the A layer preferably contains an initiator, a curing agent, and a catalyst. An initiator and a catalyst are used to accelerate the curing of the fluorine compound A. As the initiator, those capable of initiating or accelerating polymerization, condensation or crosslinking reaction of the coating composition by anion, cation, radical reaction or the like are preferable.
開始剤、硬化剤および触媒は種々のものを使用できる。また、開始剤、硬化剤および触媒はそれぞれ単独で用いてもよく、複数の開始剤、硬化剤および触媒を同時に用いてもよい。さらに、酸性触媒や、熱重合開始剤や光重合開始剤を併用してもよい。酸性触媒の例としては、塩酸水溶液、蟻酸、酢酸などが挙げられる。熱重合開始剤の例としては、過酸化物、アゾ化合物が挙げられる。また、光重合開始剤の例としては、アルキルフェノン系化合物、含硫黄系化合物、アシルホスフィンオキシド系化合物、アミン系化合物などが挙げられる。光重合開始剤としては、硬化性の点から、アルキルフェノン系化合物が好ましい。アルキルフェノン形化合物の具体例としては、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2.2−ジメトキシ−1.2−ジフェニルエタン−1−オン、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−フェニル)−1−ブタン、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−(4−フェニル)−1−ブタン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−1−ブタン、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルフォリニル)フェニル]−1−ブタン、1−シクロヒキシル−フェニルケトン、2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−[4−(2−エトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、などが挙げられる。 Various initiators, curing agents and catalysts can be used. In addition, the initiator, the curing agent, and the catalyst may be used alone, or a plurality of initiators, curing agents, and catalysts may be used at the same time. Furthermore, you may use together an acidic catalyst, a thermal-polymerization initiator, and a photoinitiator. Examples of acidic catalysts include aqueous hydrochloric acid, formic acid, acetic acid and the like. Examples of the thermal polymerization initiator include peroxides and azo compounds. Examples of the photopolymerization initiator include alkylphenone compounds, sulfur-containing compounds, acylphosphine oxide compounds, amine compounds, and the like. As the photopolymerization initiator, an alkylphenone compound is preferable from the viewpoint of curability. Specific examples of the alkylphenone type compounds include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2.2-dimethoxy-1.2-diphenylethane-1-one, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl)- 2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-phenyl) -1-butane, 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl]- 1- (4-phenyl) -1-butane, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butane, 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) ) Methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butane, 1-cyclohexyl-phenyl ketone, 2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- ( - ethoxy) - phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-like.
なお、A層を形成するために用いる組成物中の開始剤および硬化剤の含有割合は、フッ素化合物A100質量部に対して0.001質量部から30質量部が好ましい。より好ましくは0.05質量部から20質量部であり、さら好ましくは0.1質量部から10質量部である。 In addition, as for the content rate of the initiator and hardening | curing agent in the composition used in order to form A layer, 0.001 mass part to 30 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of fluorine compounds A. More preferably, it is 0.05 mass part to 20 mass parts, More preferably, it is 0.1 mass part to 10 mass parts.
<A層のその他の成分>
本発明のA層は、アクリルセグメント、ポリオレフィンセグメント、ポリエステルセグメントなどのその他の成分が含まれていても良い。<Other components of layer A>
The A layer of the present invention may contain other components such as an acrylic segment, a polyolefin segment, and a polyester segment.
ポリオレフィンセグメントは、ポリオレフィン系樹脂と同等の構造を有する炭素原子数が2〜20のオレフィンから導かれる繰返し単位からなる重合体である。 The polyolefin segment is a polymer composed of repeating units derived from an olefin having 2 to 20 carbon atoms having a structure equivalent to that of a polyolefin resin.
アクリルセグメントは、アクリル単位を構成成分として含む重合体であり、アクリル単位を50mol%以上含むことが好ましい。好適例として、メタクリル酸メチル単位、アクリルメチル単位、アクリルエチル単位およびアクリルブチル単位を挙げることができる。A層にアクリルセグメントを有すると、耐汚染性、強靱性に優れたA層とすることができる。 The acrylic segment is a polymer containing an acrylic unit as a constituent component, and preferably contains 50 mol% or more of the acrylic unit. Preferable examples include methyl methacrylate unit, acrylmethyl unit, acrylethyl unit and acrylbutyl unit. If the A layer has an acrylic segment, the A layer can be made excellent in stain resistance and toughness.
ポリエステルセグメントのジオール成分としては、ブタンジオールおよび/またはヘキサンジオール以外に、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、2−メチル1,3−プロパンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ダイマージオール、水添ダイマージオールを用いることができる。ポリエステルセグメントの酸成分としては、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、イソフタル酸、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、コハク酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などを用いることができ、これらの構成成分が複数含まれていてもよい。 As the diol component of the polyester segment, in addition to butanediol and / or hexanediol, ethylene glycol, 1,3-propanediol, neopentyl glycol, 2-methyl 1,3-propanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, Polytetramethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, dimer diol, and hydrogenated dimer diol can be used. As the acid component of the polyester segment, terephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, isophthalic acid, sebacic acid, adipic acid, azelaic acid, succinic acid, hexahydroterephthalic acid, and the like can be used, and a plurality of these components are included. May be.
A層は、例えば、耐熱剤、紫外線吸収剤、光安定剤、有機、無機の粒子、顔料、染料、離型剤、帯電防止剤などを添加することができる。 For example, a heat-resistant agent, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, organic and inorganic particles, a pigment, a dye, a release agent, and an antistatic agent can be added to the A layer.
<A層のガラス転移温度(Tg)>
本発明の積層フィルムは、A層のガラス転移温度(Tg)が−30℃以上15℃以下であることが好ましい。A層のガラス転移温度(Tg)は、より好ましくは、0℃以上15℃以下である。<Glass transition temperature (Tg) of layer A>
In the laminated film of the present invention, the glass transition temperature (Tg) of the A layer is preferably −30 ° C. or higher and 15 ° C. or lower. The glass transition temperature (Tg) of the A layer is more preferably 0 ° C. or higher and 15 ° C. or lower.
A層のガラス転移温度が−30℃以上15℃以下であると、自己治癒速度が大きく向上し、また、低温領域においても自己治癒性を維持した積層フィルムとなる。A層のガラス転移温度が15℃を超える場合は、雰囲気温度10℃以下での自己治癒性が極端に遅くなり、また、A層のガラス転移温度が−30℃未満では、すべり性が低下してロールでの巻き取り不良やブロッキング、成型不良などの問題が発生する。A層のガラス転移温度が、0℃以上15℃以下であると、雰囲気温度5℃での自己治癒性が良く、耐汚染性がよい。 When the glass transition temperature of the A layer is −30 ° C. or more and 15 ° C. or less, the self-healing rate is greatly improved, and a laminated film that maintains the self-healing property even in a low temperature region is obtained. When the glass transition temperature of the A layer exceeds 15 ° C., the self-healing property at an ambient temperature of 10 ° C. or less is extremely slow, and when the glass transition temperature of the A layer is less than −30 ° C., the slip property is lowered. This causes problems such as winding failure on the roll, blocking, and molding defects. When the glass transition temperature of the A layer is 0 ° C. or higher and 15 ° C. or lower, the self-healing property at the atmospheric temperature of 5 ° C. is good and the contamination resistance is good.
A層のガラス転移温度を−30℃以上15℃以下とするためには、A層を形成するために用いる組成物の全成分100質量%中に、イソシアネート基を含有する化合物を11〜40質量%とすることが好ましい。 In order to set the glass transition temperature of the A layer to −30 ° C. or more and 15 ° C. or less, the compound containing an isocyanate group is contained in an amount of 11 to 40% by mass in 100% by mass of all the components used for forming the A layer. % Is preferable.
A層のガラス転移温度を−30℃以上15℃以下とするための別の方法としては、A層が低ガラス転移温度成分を有することが好ましい。特に、A層が低ガラス転移温度成分のアクリルセグメントを有することが好ましい。低ガラス転移温度成分のアクリルセグメントとは、例えば、n−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、n−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレートなどのモノマーの重合体で構成されるセグメントである。A層中に、低ガラス転移温度成分のアクリルセグメントの含有量を変えることにより、A層のガラス転移温度を−30℃以上15℃以下に制御できるため、好ましい。 As another method for setting the glass transition temperature of the A layer to −30 ° C. or more and 15 ° C. or less, the A layer preferably has a low glass transition temperature component. In particular, the A layer preferably has an acrylic segment having a low glass transition temperature component. The acrylic segment of the low glass transition temperature component is a segment composed of a polymer of monomers such as n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl methacrylate, and isobutyl methacrylate. It is preferable because the glass transition temperature of the A layer can be controlled to -30 ° C. or higher and 15 ° C. or lower by changing the content of the acrylic segment of the low glass transition temperature component in the A layer.
<A層の温度10℃での傷の回復時間>
本発明の積層フィルムは、A層の温度10℃での傷の回復時間が25秒以下であることが好ましい。さらに好ましくは、A層の温度10℃での傷の回復時間が10秒以下である。回復時間が25秒以下であると、自己治癒速度が大きく向上する。また、回復時間が10秒以下であれば、成型倍率を高くしても自己治癒性の低下が少ないので、好ましい。なお、本発明の積層フィルムは温度によって回復時間が異なる。温度が低ければ回復時間が長くなり、温度が高ければ回復時間が短くなることがわかっている。また、本発明の積層フィルムは基材フィルムによって回復時間がわずかに異なる。基材フィルムが前記積層構成であれば回復時間が短くなり、前記単層構成であれば回復時間が長くなることがわかっているが、その変化はA層の温度10℃のとき1秒以下と回復時間への寄与はわずかである。<Scratch recovery time at 10 ° C. of layer A>
The laminated film of the present invention preferably has a wound recovery time of 25 seconds or less at a temperature of 10 ° C. of the A layer. More preferably, the scratch recovery time at a temperature of 10 ° C. of the A layer is 10 seconds or less. When the recovery time is 25 seconds or less, the self-healing speed is greatly improved. A recovery time of 10 seconds or less is preferable because even if the molding magnification is increased, the decrease in self-healing property is small. The laminated film of the present invention has a different recovery time depending on the temperature. It has been found that the lower the temperature, the longer the recovery time and the higher the temperature, the shorter the recovery time. In addition, the laminated film of the present invention has a slightly different recovery time depending on the base film. It is known that the recovery time is shortened if the base film is the laminated configuration, and the recovery time is prolonged if the single-layer configuration is, but the change is 1 second or less when the temperature of the A layer is 10 ° C. The contribution to recovery time is negligible.
A層の温度10℃での傷の回復時間を25秒以下とするには、A層のガラス転移温度を下げることが好ましく、A層の温度10℃での傷の回復時間を25秒以下とするために好ましいA層のガラス転移温度は、−30℃以上15℃以下である。
<フッ素原子の分布>
本発明の積層フィルムは、A層側表面について、XPSにより検出されるフッ素原子、炭素原子、窒素原子、酸素原子、ケイ素原子の合計数を100%とした際に、フッ素原子の数が0.4%以上50%以下であることが好ましく、10%以上50%以下であることがより好ましい。A層側表面について、フッ素原子の数を0.4%以上50%以下とすることで、耐汚染性を特に優れたものとすることができる。A層側表面について、フッ素原子の数を0.4%以上50%以下とする方法としては、A層の全成分100質量%中に、フッ素化合物A由来成分を0.5質量%以上25質量%以下含むことが好ましい。In order to make the recovery time of scratches at a temperature of 10 ° C. of the A layer 25 seconds or less, it is preferable to lower the glass transition temperature of the A layer, and the recovery time of scratches at the temperature of the A layer of 10 ° C. is 25 seconds or less. Therefore, the glass transition temperature of the A layer is preferably −30 ° C. or higher and 15 ° C. or lower.
<Distribution of fluorine atoms>
In the laminated film of the present invention, when the total number of fluorine atoms, carbon atoms, nitrogen atoms, oxygen atoms, and silicon atoms detected by XPS is 100%, the number of fluorine atoms is 0. It is preferably 4% or more and 50% or less, and more preferably 10% or more and 50% or less. Contamination resistance can be made particularly excellent by setting the number of fluorine atoms to 0.4% or more and 50% or less on the surface of the A layer side. Regarding the surface of the A layer side, the method of adjusting the number of fluorine atoms to 0.4% or more and 50% or less is that 0.5% by mass or more and 25% by mass of the fluorine compound A-derived component in 100% by mass of all components of the A layer % Or less is preferable.
本発明の積層フィルムは、A層の全体厚みを100%とした際に、積層フィルムのA層側表面から基材フィルム方向に向かって厚さ1%以上100%以下の範囲における、TOF−SIMSによるフッ素原子の検出強度の最大値をa、積層フィルムのA層側表面から基材フィルム方向に向かって厚さ0%以上1%未満の範囲における、TOF−SIMSによるフッ素原子の検出強度の最大値をbとしたときに、a/bが0%以上60%以下であることが好ましく、より好ましくは5%以上25%以下であることが好ましい。このような構成とすることで、自己治癒性と耐汚染性を両立させることができる。 When the total thickness of the A layer is 100%, the laminated film of the present invention has a TOF-SIMS in the range of 1% to 100% in thickness from the A layer side surface of the laminated film toward the base film direction. The maximum value of the fluorine atom detection intensity by TOF-SIMS in the range from 0% to less than 1% in thickness from the surface of the laminated film A layer side to the base film direction. When the value is b, a / b is preferably 0% or more and 60% or less, more preferably 5% or more and 25% or less. By setting it as such a structure, self-healing property and contamination resistance can be made compatible.
ここでaとは、この範囲において複数検出されたフッ素原子の検出強度の中で、最大の値を示す1点を意味する。bについても同様である。 Here, a means one point indicating the maximum value among the detected intensities of a plurality of fluorine atoms detected in this range. The same applies to b.
a/bは、より好ましくは5%以上20%以下である。 a / b is more preferably 5% or more and 20% or less.
なお、前記フッ素化合物A(フッ素化合物由来成分)は、表面に集まって硬化する特徴を持つ。その為、a/bが0%以上60%以下である構成の積層フィルムを得るためには、A層を形成するために用いる組成物がフッ素化合物Aを含有することが好ましい。
<A層の層数>
本発明の積層フィルムは、基材フィルムの少なくとも片側に有する層がA層の一層のみからなることが好ましい。In addition, the said fluorine compound A (component derived from a fluorine compound) has the characteristics which gather on the surface and harden | cure. Therefore, in order to obtain a laminated film having a configuration where a / b is 0% or more and 60% or less, it is preferable that the composition used for forming the A layer contains the fluorine compound A.
<Number of layers A>
In the laminated film of the present invention, it is preferable that the layer on at least one side of the base film is composed of only one A layer.
本発明の積層フィルムのA層は、フッ素化合物A由来成分を含むことが好ましいが、例えばフッ素化合物A由来成分を含まずに後述の積層工程、加熱工程、エージング工程を経て得られた、(1)(ポリ)カプロラクトンセグメント、および(2)ウレタン結合、を有するA層に対して、さらにフッ素化合物A由来成分を含む層を積層した場合、表面の性質はフッ素化合物A由来成分に大きく依存し、耐汚染性は得られるものの自己治癒性が得られないこととなる。この為、A層は、(ポリ)カプロラクトンセグメント等を有する層にフッ素化合物Aからなる層を積層した2層以上の態様よりも、フッ素化合物A由来成分及び(ポリ)カプロラクトンセグメント等を有する層の1層のみからなる態様が好ましい。 The layer A of the laminated film of the present invention preferably contains a component derived from the fluorine compound A. For example, the layer A was obtained through the laminating step, the heating step, and the aging step described below without containing the component derived from the fluorine compound A. ) When a layer containing a fluorine compound A-derived component is further laminated on the A layer having (poly) caprolactone segment and (2) urethane bond, the surface properties greatly depend on the fluorine compound A-derived component, Although contamination resistance is obtained, self-healing property cannot be obtained. For this reason, the A layer is a layer having a fluorine compound A-derived component and a (poly) caprolactone segment, etc., rather than two or more layers in which a layer made of the fluorine compound A is laminated on a layer having a (poly) caprolactone segment or the like. An embodiment consisting of only one layer is preferred.
つまり、(1)(ポリ)カプロラクトンセグメント、および(2)ウレタン結合、を有するA層自体が、フッ素化合物A由来成分を含むことが好ましい。 That is, it is preferable that the A layer itself having (1) (poly) caprolactone segment and (2) urethane bond contains a fluorine compound A-derived component.
本発明において、層が一層のみであるとは、内部に輝度の差が5%以上となる界面が存在しない層のことを意味する。詳細は後述する。 In the present invention, the term “only one layer” means a layer having no interface in which the difference in luminance is 5% or more. Details will be described later.
なお、本発明においては、層数が一層であることが好ましいので、本発明の積層フィルムを製造するに際しては、A層を形成するために用いる組成物として、フッ素化合物Aを含有する組成物のみを塗布して硬化させることが好ましい。フッ素化合物Aを含有する組成物を基材フィルム中に塗布して硬化させると、フッ素化合物AがA層の表面に移動するため、一層からなり、該一層の中で含有成分に濃度分布が存在する本発明の積層フィルムを得ることができる。つまり本発明の積層フィルムは、フッ素化合物Aを含有するA層を形成するために用いる組成物を、基材フィルム上に1回のみ塗布した後に硬化させることによって得られる積層フィルムであることが好ましい。 In the present invention, since the number of layers is preferably one, when producing the laminated film of the present invention, only the composition containing the fluorine compound A is used as a composition for forming the A layer. It is preferable to apply and cure. When the composition containing the fluorine compound A is applied to the base film and cured, the fluorine compound A moves to the surface of the layer A, so it is composed of one layer, and there is a concentration distribution among the contained components in the layer. The laminated film of the present invention can be obtained. That is, the laminated film of the present invention is preferably a laminated film obtained by curing the composition used for forming the A layer containing the fluorine compound A, after coating the substrate film only once. .
<A層の性能>
本発明の積層フィルムは、蒸留水のA層上での接触角が95°以上120°未満であり、ジヨードメタンのA層上での接触角が70°以上87°未満であることが重要である。<Performance of layer A>
In the laminated film of the present invention, it is important that the contact angle on the A layer of distilled water is 95 ° or more and less than 120 °, and the contact angle on the A layer of diiodomethane is 70 ° or more and less than 87 °. .
蒸留水のA層上での接触角は、より好ましくは105°以上120°未満、更に好ましくは95°以上120°未満である。また、ジヨードメタンのA層上での接触角は、より好ましくは75°以上87°未満であり、更に好ましくは80°以上87°未満である。 The contact angle on the A layer of distilled water is more preferably 105 ° or more and less than 120 °, and still more preferably 95 ° or more and less than 120 °. Further, the contact angle of the diiodomethane on the A layer is more preferably 75 ° or more and less than 87 °, and further preferably 80 ° or more and less than 87 °.
蒸留水のA層上での接触角が95°以上120°未満、ジヨードメタンのA層上での接触角が70°以上87°未満であると、耐汚染性が良好となる。耐汚染性とは、美肌効果、紫外線カット効果を有するクリーム剤や油性マジック、塩ビシートに由来するジオクチルフタレート等に対する耐性である。 If the contact angle on the A layer of distilled water is 95 ° or more and less than 120 °, and the contact angle on the A layer of diiodomethane is 70 ° or more and less than 87 °, the stain resistance will be good. Contamination resistance refers to resistance to dioctyl phthalate and the like derived from creams, oil-based magic, and vinyl chloride sheets having a skin-beautifying effect and an ultraviolet blocking effect.
蒸留水のA層上での接触角が95°以上120°未満、ジヨードメタンのA層上での接触角が70°以上87°未満とするためには、前記A層の全成分100質量%中に、フッ素化合物A由来成分を0.5質量%以上25質量%以下含むことが好ましい。 In order for the contact angle on the A layer of distilled water to be 95 ° or more and less than 120 ° and the contact angle on the A layer of diiodomethane to be 70 ° or more and less than 87 °, In addition, it is preferable that the component derived from the fluorine compound A is contained in an amount of 0.5% by mass or more and 25% by mass or less.
本発明の積層フィルムを得るためにA層を積層構成にして、基材フィルム上に(1)(ポリ)カプロラクトンセグメント、および(2)ウレタン結合、を有するA1層を形成し、次いで該A1層上に蒸留水での接触角が95°以上120°未満、ジヨードメタンでの接触角が70°以上87°未満となるA2層を形成することも可能である。しかしこのような構成の場合には、十分な自己治癒性を有さないので機能面で劣り、また2層を別々に構成するために、コスト的にも望ましくない。一方で、フッ素化合物Aを含有するA層を形成するために用いる組成物を、基材フィルム上に1回のみ塗布した後に硬化させることによって得られる本発明の積層フィルムであれば、A層の総数が1層となり、機能的にもコスト的にも優れた積層フィルムとすることができる。 In order to obtain the laminated film of the present invention, the A layer is laminated to form an A1 layer having (1) (poly) caprolactone segments and (2) urethane bonds on the base film, and then the A1 layer It is also possible to form an A2 layer having a contact angle with distilled water of 95 ° or more and less than 120 ° and a contact angle with diiodomethane of 70 ° or more and less than 87 °. However, in the case of such a configuration, since it does not have sufficient self-healing property, it is inferior in function, and since the two layers are configured separately, it is not desirable in terms of cost. On the other hand, if it is the laminated film of this invention obtained by making the composition used in order to form A layer containing the fluorine compound A apply | coat only once on a base film, and making it harden | cure, it is A layer The total number is one layer, and a laminated film excellent in function and cost can be obtained.
また、ジヨードメタンのA層上での接触角を80°以上87°未満に制御するためには、さらに特別な条件による製造が重要である。つまり、ジヨードメタンのA層上での接触角を80°以上87°未満に制御するためには、フッ素原子を表面に集めることが重要である。ジヨードメタンのA層上での接触角が70°以上87°未満とするためには、単にフッ素化合物Aを含む組成物を用いてA層を形成すれば可能であるが、該接触角を80°以上87°未満に制御するためには、さらにフッ素原子を表面に集めることが要求される。 In addition, in order to control the contact angle of the diiodomethane on the A layer to 80 ° or more and less than 87 °, it is more important to manufacture under special conditions. That is, in order to control the contact angle of the diiodomethane on the A layer to 80 ° or more and less than 87 °, it is important to collect fluorine atoms on the surface. In order to make the contact angle on the A layer of diiodomethane 70 ° or more and less than 87 °, it is possible to simply form the A layer using a composition containing the fluorine compound A, but the contact angle is 80 °. In order to control the angle to be less than 87 °, it is required to further collect fluorine atoms on the surface.
フッ素化合物Aをより効率よく表面に集め、表面に集まった状態で硬化させる、つまり、A層表面にフッ素化合物A由来成分を集める為には、塗液中のフッ素化合物AがA層表面へ移動するまでの移動抵抗を低下させることが有効であり、その為にはフッ素化合物A以外のA層を形成する材料の硬化を抑制させることが有効である。例えば、A層を形成するために用いる組成物中に、低沸点溶媒(例えば、メチルエチルケトン、酢酸エチル)とともに、高沸点溶媒(例えば、シクロヘキサノンや酢酸ブチル)を混合して用いることが好ましい。ここで低沸点溶媒としては、沸点が80℃以下の溶媒が好ましく、より好ましくは75℃以上80℃以下である。一方で高沸点溶媒とは、沸点が125℃以上の溶媒が好ましく、より好ましくは125℃以上160℃以下である。また、これら溶媒の質量比率は、高沸点溶媒:低沸点溶媒が1〜50:99〜50であることが好ましい。さらに、後述のエネルギー線照射工程において、窒素雰囲気下で行うことにより、該工程中の酸素濃度を2体積%以下とすると、フッ素化合物Aの硬化が酸素によって阻害されない為好ましい。さらにA層を形成するに際して、フッ素化合物Aはエネルギー線照射によって硬化させ、その他のA層を形成するための材料は、熱により硬化させることが好ましい。つまり、フッ素化合物Aを含有するA層を形成するために用いる組成物を、基材フィルム上に1回のみ塗布する工程、エネルギー線照射工程、後述する加熱工程、及び後述するエージング工程を、この順に行うことで、A層を形成することが好ましい。これらの操作を施すことによって、ジヨードメタンのA層上での接触角を80°以上87°未満とすることが出来るため好ましい。 In order to collect the fluorine compound A on the surface more efficiently and cure it in the state of collecting on the surface, that is, to collect the fluorine compound A-derived component on the surface of the A layer, the fluorine compound A in the coating liquid moves to the surface of the A layer. It is effective to reduce the movement resistance until it is done. For that purpose, it is effective to suppress the hardening of the material forming the A layer other than the fluorine compound A. For example, it is preferable to mix and use a high boiling point solvent (for example, cyclohexanone or butyl acetate) together with a low boiling point solvent (for example, methyl ethyl ketone or ethyl acetate) in the composition used for forming the A layer. Here, the low boiling point solvent is preferably a solvent having a boiling point of 80 ° C. or lower, more preferably 75 ° C. or higher and 80 ° C. or lower. On the other hand, the high boiling point solvent is preferably a solvent having a boiling point of 125 ° C. or higher, more preferably 125 ° C. or higher and 160 ° C. or lower. Moreover, as for the mass ratio of these solvents, it is preferable that a high boiling point solvent: low boiling point solvent is 1-50: 99-50. Furthermore, in the energy ray irradiation process described later, it is preferable that the oxygen concentration in the process be 2% by volume or less by performing the process in a nitrogen atmosphere because the curing of the fluorine compound A is not inhibited by oxygen. Further, when forming the A layer, the fluorine compound A is preferably cured by irradiation with energy rays, and the other materials for forming the A layer are preferably cured by heat. That is, the step of applying the composition used to form the A layer containing the fluorine compound A only once on the base film, the energy ray irradiation step, the heating step described later, and the aging step described later It is preferable to form A layer by carrying out in order. By performing these operations, the contact angle of diiodomethane on the A layer can be set to 80 ° or more and less than 87 °, which is preferable.
本発明の積層フィルムでは、自己治癒性および耐化粧品性のよい積層フィルムを得るため、A層の厚みを、15〜30μmとすることが好ましい。A層の厚みを、15〜30μmとすることにより、自己治癒効果があって、耐化粧品性のよい積層フィルムとすることができる。 In the laminated film of the present invention, in order to obtain a laminated film having good self-healing properties and cosmetic resistance, the thickness of the A layer is preferably 15 to 30 μm. By setting the thickness of the A layer to 15 to 30 μm, a laminated film having a self-healing effect and having good cosmetic resistance can be obtained.
本発明の積層フィルムを成型する場合、成型によりA層の厚みは薄くなるため、成型倍率にあわせてA層の厚みを厚くしておくのが有効である。成型倍率1.1倍の成型において好ましいA層の厚みは、16.5〜33μm、成型倍率1.6倍の成型において好ましいA層の厚みは24〜48μmである。 When the laminated film of the present invention is molded, since the thickness of the A layer is reduced by molding, it is effective to increase the thickness of the A layer in accordance with the molding magnification. The preferred thickness of the A layer in molding at a molding magnification of 1.1 times is 16.5 to 33 μm, and the preferred thickness of the A layer in molding at a molding magnification of 1.6 times is 24 to 48 μm.
本発明の積層フィルムのA層の80℃および150℃における平均破壊伸度は、いずれも65%以上100%未満であることが好ましく、より好ましくは70%以上100%未満である。80℃および150℃での平均破壊伸度が65%以上の場合、十分な伸度を維持でき、100%未満であると、基材フィルムとの追従性がよい。 The average breaking elongation at 80 ° C. and 150 ° C. of the layer A of the laminated film of the present invention is preferably 65% or more and less than 100%, more preferably 70% or more and less than 100%. When the average breaking elongation at 80 ° C. and 150 ° C. is 65% or more, sufficient elongation can be maintained, and when it is less than 100%, the followability with the base film is good.
<A層の形成方法>
本発明の積層フィルムのA層は、例えば、以下の工程をその順に経て、製造することができる。A層の80℃および150℃における平均破壊伸度を65%以上100%未満にするためには、積層工程、加熱工程、エネルギー線照射工程の後に、エージング工程を経ることが特に好ましい。<Method for forming layer A>
The layer A of the laminated film of the present invention can be produced, for example, through the following steps in that order. In order to make the average breaking elongation at 80 ° C. and 150 ° C. of the A layer 65% or more and less than 100%, it is particularly preferable to go through an aging step after the laminating step, the heating step, and the energy ray irradiation step.
積層工程
前記基材フィルムの少なくとも片側に、(1)(ポリ)カプロラクトンセグメント、(3)ポリシロキサンセグメント及び/またはポリジメチルシロキサンセグメント、(2)ウレタン結合、フッ素化合物Aを有する層(A層)を積層する。基材フィルムへのA層の積層は、例えば、A層を形成するために用いる組成物と、必要に応じて溶媒を含む塗液を、基材フィルムの少なくとも片側に、塗布する手法を挙げることができる。また、塗布方法としては、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、ダイコート法、リバースコート法、ナイフコート法、バーコート法など公知の塗布方法を適用することができる。Laminating step (1) (poly) caprolactone segment, (3) polysiloxane segment and / or polydimethylsiloxane segment, (2) urethane bond, fluorine compound A layer (A layer) on at least one side of the base film Are laminated. Lamination of the A layer to the base film includes, for example, a method of applying a composition used to form the A layer and, if necessary, a coating liquid containing a solvent to at least one side of the base film. Can do. As the coating method, a known coating method such as a gravure coating method, a micro gravure coating method, a die coating method, a reverse coating method, a knife coating method, or a bar coating method can be applied.
加熱工程
加熱を行うことにより、層中の溶媒が揮発するとともに、A層を形成するために用いる組成物中のイソシアネート基と、他のセグメントとの架橋反応を促進することができる。本発明では、加熱工程後、エージング工程前のA層中のイソシアネート基の残量が、加熱工程前のイソシアネート基の量に対して、10%以下であることが好ましく、より好ましくは5%以下、更に好ましくは実質的に0%である。実質的に0%とは、赤外分光光度計分析を行ってもイソシアネート基が検出されないことを言う。A層中にイソシアネート基が多量に残存すると、その後のエージング工程において、A層中のイソシネート基が、空気中の水分と反応し、ウレア結合を形成し、エージング工程後のA層が硬質化して、A層の平均破壊伸度が低下する原因となる。そのためにエージング工程前に、イソシアネート基の反応をできるだけ進行(より好ましくは完了)させておくことが望ましい。反応が不十分である場合には、A層にタック性が残り、ロール状に巻き取った場合に反対面とのブロッキングが発生し、エージング後には剥離困難となる場合がある。Heating step By heating, the solvent in the layer volatilizes, and the crosslinking reaction between the isocyanate group in the composition used for forming the A layer and other segments can be promoted. In the present invention, after the heating step, the remaining amount of isocyanate groups in the A layer before the aging step is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, based on the amount of isocyanate groups before the heating step. More preferably, it is substantially 0%. Substantially 0% means that an isocyanate group is not detected even when infrared spectrophotometric analysis is performed. When a large amount of isocyanate groups remain in the A layer, in the subsequent aging process, the isocyanate group in the A layer reacts with moisture in the air to form a urea bond, and the A layer after the aging process becomes hard. This causes the average fracture elongation of the A layer to decrease. Therefore, it is desirable that the isocyanate group reaction is allowed to proceed as much as possible (more preferably) before the aging step. When the reaction is insufficient, tackiness remains in the A layer, and when it is wound into a roll, blocking with the opposite surface occurs, and it may be difficult to peel off after aging.
加熱工程における加熱温度は60℃以上であることが好ましく、より好ましくは80℃以上である。基材フィルムの熱収縮によるしわの発生などを考慮すると、加熱温度は180℃以下であることが好ましく、加熱によるフッ素化合物Aの揮発を考慮すると、160℃以下であることが好ましく、更に好ましくは100℃以下であることが好ましい。加熱温度が60℃以上であると、溶媒の揮発が十分となる。 The heating temperature in the heating step is preferably 60 ° C. or higher, more preferably 80 ° C. or higher. Considering the generation of wrinkles due to heat shrinkage of the base film, the heating temperature is preferably 180 ° C. or less, and considering the volatilization of the fluorine compound A by heating, it is preferably 160 ° C. or less, more preferably It is preferable that it is 100 degrees C or less. When the heating temperature is 60 ° C. or higher, the solvent is sufficiently volatilized.
加熱時間は、1分以上、好ましくは、2分以上、更に好ましくは、3分以上である。生産性、基材フィルムの寸法安定性、透明性の維持の点で、加熱時間は、5分以下とすることが望ましい。 The heating time is 1 minute or longer, preferably 2 minutes or longer, more preferably 3 minutes or longer. From the viewpoint of maintaining productivity, dimensional stability of the base film, and transparency, the heating time is desirably 5 minutes or less.
本発明では、加熱温度が60℃以上160℃以下、かつ、加熱時間が1分以上5分以下であることが好ましい。加熱工程における加熱方法は、加熱効率の点から熱風で行うのが好ましく、公知の熱風乾燥機、または、ロール搬送やフローティングなどの連続搬送が可能な熱風炉などを適用できる。 In this invention, it is preferable that heating temperature is 60 degreeC or more and 160 degrees C or less, and heating time is 1 minute or more and 5 minutes or less. The heating method in the heating step is preferably performed with hot air from the viewpoint of heating efficiency, and a known hot air dryer or a hot air furnace capable of continuous conveyance such as roll conveyance or floating can be applied.
エネルギー線照射工程
エネルギー線を照射する事により、A層を形成するために用いる組成物中のフッ素化合物Aを硬化させることができる。エネルギー線による硬化は、汎用性の点から電子線(EB線)または紫外線(UV線)が好ましい。また紫外線により硬化する場合は、酸素阻害を防ぐことができることから酸素濃度が2体積%以下であることが好ましく、より好ましくは0体積%であることが好ましいため、窒素雰囲気下(窒素パージ)で硬化するのが好ましい。酸素濃度が18体積%以上と高い場合には、最表面の硬化が阻害され、硬化が不十分となり、自己治癒性、耐汚染性が不十分となる場合がある。また、紫外線を照射する際に用いる紫外線ランプの種類としては、例えば、放電ランプ方式、フラッシュ方式、レーザー方式、無電極ランプ方式等が挙げられる。放電ランプ方式である高圧水銀灯を用いて紫外線硬化させる場合、紫外線の照度は100mW/cm2以上3000mW/cm2以下である。紫外線の照度は200mW/cm2以上2000mW/cm2以下が好ましく、300mW/cm2以上1500mW/cm2以下がさらに好ましい。紫外線の積算光量は100mJ/cm2以上3000mJ/cm2以下である。積算光量は200mJ/cm2以上2000mJ/cm2以下が好ましく、300mJ/cm2以上1500mJ/cm2以下がさらに好ましい。ここで、紫外線照度とは、単位面積当たりに受ける照射強度で、ランプ出力、発光スペクトル効率、発光バルブの直径、反射鏡の設計および被照射物との光源距離によって変化する。しかし、搬送スピードによって照度は変化しない。また、紫外線積算光量とは単位面積当たりに受ける照射エネルギーで、その表面に到達するフォトンの総量である。積算光量は、光源下を通過する照射速度に反比例し、照射回数とランプ灯数に比例する。硬化を熱により行う場合、乾燥工程と硬化工程とを同時におこなってもよい。Energy ray irradiation process Fluorine compound A in the composition used for forming the A layer can be cured by irradiating energy rays. Curing with energy rays is preferably electron beams (EB rays) or ultraviolet rays (UV rays) from the viewpoint of versatility. In the case of curing with ultraviolet rays, the oxygen concentration is preferably 2% by volume or less, more preferably 0% by volume because oxygen inhibition can be prevented, and therefore, under a nitrogen atmosphere (nitrogen purge). It is preferable to cure. When the oxygen concentration is as high as 18% by volume or more, the curing of the outermost surface is inhibited, the curing becomes insufficient, and the self-healing property and the stain resistance may be insufficient. Examples of the ultraviolet lamp used when irradiating ultraviolet rays include a discharge lamp method, a flash method, a laser method, and an electrodeless lamp method. Case of UV cured using a high pressure mercury lamp is a discharge lamp type, illuminance of ultraviolet rays is 100 mW / cm 2 or more 3000 mW / cm 2 or less. Illuminance of ultraviolet is preferably 200 mW / cm 2 or more 2000 mW / cm 2 or less, more preferably 300 mW / cm 2 or more 1500 mW / cm 2 or less. Integrated quantity of ultraviolet light is 100 mJ / cm 2 or more 3000 mJ / cm 2 or less. Integrated light quantity preferably is 200 mJ / cm 2 or more 2000 mJ / cm 2 or less, more preferably 300 mJ / cm 2 or more 1500 mJ / cm 2 or less. Here, the ultraviolet illuminance is the irradiation intensity received per unit area, and varies depending on the lamp output, the emission spectrum efficiency, the diameter of the light emitting bulb, the design of the reflecting mirror, and the light source distance to the irradiated object. However, the illuminance does not change depending on the conveyance speed. Further, the UV integrated light amount is irradiation energy received per unit area, and is the total amount of photons reaching the surface. The integrated light quantity is inversely proportional to the irradiation speed passing under the light source, and is proportional to the number of irradiations and the number of lamps. When curing is performed by heat, the drying step and the curing step may be performed simultaneously.
エージング工程
加熱工程において、加熱した積層フィルムは、エネルギー線照射工程を経た後、エージング処理を行うことが好ましい。エージング温度は、好ましくは、20〜60℃であり、より好ましくは、40℃〜60℃である。エージング時間は、好ましくは、3日間以上、より好ましくは、7日間以上、更に好ましくは、20日間以上である。エージング処理により、ウレタン結合が増え、A層の平均破壊伸度を65%以上100%未満とすることができる為、エージング工程によってA層の硬化が完了することが好ましい。エージング処理は、所定の温度設定が可能な恒温室で枚葉もしくはロールで行うことが好ましい。Aging Step In the heating step, the heated laminated film is preferably subjected to an aging treatment after passing through the energy ray irradiation step. The aging temperature is preferably 20 to 60 ° C, more preferably 40 to 60 ° C. The aging time is preferably 3 days or more, more preferably 7 days or more, and still more preferably 20 days or more. Since the urethane bond is increased by the aging treatment and the average breaking elongation of the A layer can be 65% or more and less than 100%, it is preferable that the curing of the A layer is completed by the aging process. The aging treatment is preferably carried out by a single wafer or a roll in a temperature-controlled room where a predetermined temperature can be set.
本発明の積層フィルムの好ましい用途は、成型用途、特にパソコンや携帯電話などの筐体に適用される加飾成型用途である。本発明の積層フィルムは、射出成型、圧空成型、真空成型、熱成型、プレス成型などの成型方法を適用して、成型体とすることができる。中でも、成型時に80℃〜180℃に加温される用途に特に好適に適用することができる。 A preferred application of the laminated film of the present invention is a molding application, particularly a decorative molding application applied to a housing such as a personal computer or a mobile phone. The laminated film of the present invention can be formed into a molded body by applying a molding method such as injection molding, pressure molding, vacuum molding, thermoforming, press molding or the like. Especially, it can apply especially suitably for the use heated at 80 to 180 degreeC at the time of shaping | molding.
また、成型用途に用いる場合、本発明の積層フィルムの成型倍率が、1.1〜1.6倍であることが好ましい。成型体は、折り曲げ部分や湾曲部分などが特に成型倍率が高くなりやすく、折り曲げ部分や湾曲部分の成型倍率が、1.1〜1.6倍であれば、深絞りの成型に対応できるため好ましい。 Moreover, when using for a shaping | molding use, it is preferable that the shaping | molding magnification of the laminated | multilayer film of this invention is 1.1 to 1.6 times. In the molded body, a bending portion or a curved portion is particularly likely to have a high molding magnification, and if the molding magnification of the bent portion or the curved portion is 1.1 to 1.6 times, it is preferable because it can support deep drawing. .
また本発明の積層フィルムは、該積層フィルムを含んでなるタッチパネルとしても好適に用いることができる。 The laminated film of the present invention can also be suitably used as a touch panel comprising the laminated film.
[特性の測定方法および効果の評価方法]
本発明における特性の測定方法および効果の評価方法は以下のとおりである。[Characteristic measurement method and effect evaluation method]
The characteristic measurement method and effect evaluation method in the present invention are as follows.
(1)A層の厚みおよび層数
厚み:
積層フィルムおよび成型フィルムの断面を、ミクロトーム(日本ミクロトーム製、RMS−50)のダイヤモンドナイフにて切削して得る(方法Aとする。方法AによるサンプルをサンプルAという。)。この後、1質量%四酸化オスミウム液(4℃)中で2時間する放置する。純度99.8質量%以上のエタノール100mlにて3回、各20分揺り動かしながら洗浄を行い、サンプルを得る(方法Bとする。方法BによるサンプルをサンプルBという。)。また、1質量%四酸化ルテニウム液を用いて、同様の操作を行なった別のサンプルを作成する(方法Cとする。方法CによるサンプルをサンプルCという。)。これらのサンプルA,B,Cについて透過型電子顕微鏡(日立(株)製 H−7100FA)にて観察される層厚みに応じて最大4万倍まで拡大させた像を得て、最もコントラストの高いサンプルを得られる方法を選択した。(1) A layer thickness and layer thickness:
The cross sections of the laminated film and the molded film are obtained by cutting with a diamond knife of a microtome (manufactured by Nippon Microtome, RMS-50) (referred to as method A. A sample obtained by method A is referred to as sample A). After that, it is left to stand in a 1% by mass osmium tetroxide solution (4 ° C.) for 2 hours. A sample is obtained by washing three times with 100 ml of ethanol having a purity of 99.8% by mass or more for 20 minutes while shaking (referred to as method B. The sample obtained by method B is referred to as sample B). Further, another sample having the same operation is prepared using a 1% by mass ruthenium tetroxide solution (referred to as method C. The sample obtained by method C is referred to as sample C). For these samples A, B, and C, an image enlarged up to 40,000 times according to the layer thickness observed with a transmission electron microscope (H-7100FA manufactured by Hitachi, Ltd.) was obtained, and the highest contrast was obtained. The method by which samples were obtained was selected.
そして、選択された特定の方法のサンプルについて層厚みを測定した。なお測定は、選択された方法における10サンプルの平均値とした。また、測定個所は、サンプルの中心部分50mm四方を切り取り、その中の3箇所を測定した。
層数:
層数の測定は、層厚みの測定に用いた画像について、日本ローパー(株)製の画像解析ソフトImage-Pro Plusを用いて輝度を調べることで行なう。そして、基材フィルム上に積層される層の有する輝度を測定して、基材フィルムと略平行な方向に輝度の差が5%以上となる界面を設定できるか否かで判断する。And the layer thickness was measured about the sample of the selected specific method. The measurement was an average value of 10 samples in the selected method. Moreover, the measurement part cut out 50mm square of the center part of a sample, and measured three places in it.
Number of layers:
The number of layers is measured by examining the luminance of the image used for measuring the layer thickness using image analysis software Image-Pro Plus manufactured by Nippon Roper. And the brightness | luminance which the layer laminated | stacked on a base film has is measured, and it is judged whether the interface from which a brightness | luminance difference becomes 5% or more can be set in the direction substantially parallel to a base film.
つまり、基材フィルム上に積層される層の有する輝度を測定して、基材フィルムと略平行な方向に輝度の差が5%以上となる界面を見出すことができる場合、二層以上から構成されるものとする。一方で、基材フィルム上に積層される層の有する輝度を測定することで、基材フィルムと略平行な方向に輝度の差が5%以上となる界面を見出すことができない場合、一層から構成されるものとする。 That is, when the brightness of the layer laminated on the base film is measured and an interface where the brightness difference is 5% or more in a direction substantially parallel to the base film can be found, the structure is composed of two or more layers. Shall be. On the other hand, when measuring the brightness of the layer laminated on the base film, it is not possible to find an interface with a brightness difference of 5% or more in the direction substantially parallel to the base film, and it is composed of one layer. Shall be.
なお、基材フィルムと略平行な方向に輝度の差が5%以上となる界面を設定できるか否かで判断するため、仮に輝度の差が5%以上となる部分が存在したとしても、それがある一部分だけであり、基材フィルムと略平行な方向に輝度の差が5%以上となる界面を設定できない場合には、一層から構成されるものとする。 In addition, in order to determine whether or not an interface with a luminance difference of 5% or more can be set in a direction substantially parallel to the base film, even if there is a portion with a luminance difference of 5% or more, If there is only one part and an interface where the difference in luminance is 5% or more cannot be set in a direction substantially parallel to the base film, the layer is composed of one layer.
また、厚さ0.01nm未満の層は観察すること自体が困難なため、厚さ0.01nm未満の層は無視するものとする。 In addition, since it is difficult to observe a layer having a thickness of less than 0.01 nm, the layer having a thickness of less than 0.01 nm is ignored.
(2)80℃および150℃におけるA層の平均破壊伸度
積層フィルムを10mm幅×200mm長に切り出し、長手方向にチャックで把持してインストロン型引っ張り試験機(インストロン社製超精密材料試験機MODEL5848)にて引っ張り速度100mm/分で伸長した。測定雰囲気温度を80℃とし、伸度1%単位でサンプルを採取した。採取したサンプルの薄膜断面を切り出し、観察するA層の厚みが、透過型電子顕微鏡の観察画面上において、30mm以上になるような倍率でA層を観察し、A層の平均厚みの50%以上のクラック(亀裂)が発生している場合をクラック有り(A層の破壊有り)として、当該フィルムの破壊伸度(80℃−1回目)とした。同一の測定を計3回行い、破壊伸度(80℃−1回目)、破壊伸度(80℃−2回目)および破壊伸度(80℃−3回目)を得て、それらの平均値を80℃におけるA層の平均破壊伸度とした。(2) Average fracture elongation of layer A at 80 ° C. and 150 ° C. The laminated film was cut into a length of 10 mm × 200 mm and held in a longitudinal direction with a chuck, and an Instron type tensile tester (Instron ultra-precision material test) Machine model 5848) was stretched at a pulling speed of 100 mm / min. A measurement atmosphere temperature was set to 80 ° C., and a sample was collected in units of elongation of 1%. Cut out the thin film cross section of the collected sample and observe the A layer at a magnification such that the thickness of the A layer to be observed is 30 mm or more on the observation screen of the transmission electron microscope, and 50% or more of the average thickness of the A layer When the crack (crack) was generated, it was determined that there was a crack (A layer was broken), and the breaking elongation (80 ° C.—first time) of the film. The same measurement was performed three times in total to obtain the breaking elongation (80 ° C.—first time), the breaking elongation (80 ° C.—the second time) and the breaking elongation (80 ° C.—the third time). The average breaking elongation of the A layer at 80 ° C. was used.
次いで、測定雰囲気温度を150℃とした以外は、測定雰囲気温度が80℃の場合と同様にして、150℃におけるA層の平均破壊伸度を求めた。 Subsequently, the average fracture elongation of the A layer at 150 ° C. was determined in the same manner as when the measurement atmosphere temperature was 80 ° C. except that the measurement atmosphere temperature was 150 ° C.
(3)A層表面のフッ素原子数比(X線光電子分光分析法:XPS)
アルバック・ファイ社製PHI5000 VersaProbeにて測定した。条件は以下の通り。
X線源:mono−Al
出力:24.2W
X線ビーム径:100μm
取り出し角:45°
パスエネルギー:23.50eV
各原子の組成比は、高分解能スペクトルからピーク面積を測定し、伝達関数修正された原子感度定数を適用することによって決定され、解析には付属のソフトウェアが使用される。(3) Number of fluorine atoms on the surface of layer A (X-ray photoelectron spectroscopy: XPS)
The measurement was performed with an ULVAC-PHI PHI5000 VersaProbe. The conditions are as follows.
X-ray source: mono-Al
Output: 24.2W
X-ray beam diameter: 100 μm
Extraction angle: 45 °
Pass energy: 23.50 eV
The composition ratio of each atom is determined by measuring the peak area from the high resolution spectrum and applying the transfer function modified atomic sensitivity constant, and the attached software is used for the analysis.
そして、積層フィルムのA層側表面について、XPSにより検出されるフッ素原子、炭素原子、窒素原子、酸素原子、ケイ素原子の合計数を100%とした際の、フッ素原子の数を求めた(表において、「A層表面のフッ素原子数比[%]」として記した。)。この測定で検出限界よりも下回っている場合(フッ素原子が検出されない場合)は、表中で「‐」と示した。 Then, the number of fluorine atoms when the total number of fluorine atoms, carbon atoms, nitrogen atoms, oxygen atoms, and silicon atoms detected by XPS was set to 100% on the surface of the layer A side of the laminated film was determined (Table). In the above, it is described as “fluorine atom number ratio [%] on the surface of layer A”). When this measurement was below the detection limit (when no fluorine atom was detected), “-” was shown in the table.
(4)a/b(飛行時間型二次イオン質量分析法:TOF−SIMS)
ION TOF社製TOF−SIMSVを用い、積層フィルムのA層側表面から基材フィルム方向に向かって、(1)の方法で求められた厚みについて、二次イオン質量分析法によってフッ素原子の検出強度を求めた。条件は以下の通り。
・Analysis parameter
Analysis beam:Bi+, negative
Current beam:1.000pA
Area:50×50μm2
・Sputter parameter
Sputter beam:Cs+,10keV
Current beam:39.000nA
Area:200×200μm2
表には、A層の全体厚みを100%とした際に、積層フィルムのA層側表面から基材フィルム方向に向かって厚さ1%以上100%以下の範囲における、TOF−SIMSによるフッ素原子の検出強度の最大値をa、積層フィルムのA層側表面から基材フィルム方向に向かって厚さ0%以上1%未満の範囲における、TOF−SIMSによるフッ素原子の検出強度の最大値をbとしたときの、a/b[%]を示した。この測定で検出限界よりも下回っている場合(フッ素原子が検出されない場合)は、表中で「‐」と示した。(4) a / b (time-of-flight secondary ion mass spectrometry: TOF-SIMS)
Using TOF-SIMSV manufactured by ION TOF, the detection intensity of fluorine atoms by secondary ion mass spectrometry with respect to the thickness determined by the method (1) from the surface of the A layer side of the laminated film toward the base film direction Asked. The conditions are as follows.
・ Analysis parameter
Analysis beam: Bi + , negative
Current beam: 1.000pA
Area: 50 × 50μm 2
・ Sputter parameter
Sputter beam : Cs + , 10keV
Current beam: 39.000nA
Area: 200 × 200μm 2
In the table, when the total thickness of the A layer is 100%, fluorine atoms by TOF-SIMS in the range of 1% or more and 100% or less in thickness from the A layer side surface of the laminated film toward the base film direction The maximum value of the detected intensity of a and the maximum value of the detected intensity of fluorine atoms by TOF-SIMS in the range from 0% to less than 1% in the thickness from the A layer side surface of the laminated film toward the base film direction. A / b [%] is shown. When this measurement was below the detection limit (when no fluorine atom was detected), “-” was shown in the table.
(5)A層の自己治癒性
JIS K5600(1999年制定)『引っ掻き硬度(鉛筆法)』に従って、塗膜表面に傷を形成した。条件は以下のとおり。(5) Self-healing property of layer A According to JIS K5600 (established in 1999) “Scratch hardness (pencil method)”, scratches were formed on the surface of the coating film. The conditions are as follows.
引っ掻き装置:鉛筆引っ掻き試験機(KT−VF2391)
鉛筆:HB鉛筆(“ユニ”三菱鉛筆製)
荷重:750g
引っ掻き速度:10mm/s
サンプルの真上にハイスピードカメラを設置して、傷が入ってから画面上の傷の10秒後の輝度差が1.0%以下になるまでの時間を計測し、回復時間とした。回復時間が速ければそれだけ自己治癒性が高いことを表す。測定は3回行い、その平均値を採った。また、測定は温調されているアクリルボックス内で行い、温度5℃、10℃、20℃の時で行った。また、成型フィルムの測定個所は、フィルムの中心部分50mm四方を切り取り、その中の3箇所を測定した。カメラの撮影条件は以下のとおりである。Scratching device: pencil scratch testing machine (KT-VF2391)
Pencil: HB pencil ("Uni" made by Mitsubishi pencil)
Load: 750g
Scratching speed: 10 mm / s
A high-speed camera was installed right above the sample, and the time from when the scratch entered until the brightness difference after 10 seconds of the scratch on the screen became 1.0% or less was taken as the recovery time. The faster the recovery time, the higher the self-healing property. The measurement was performed 3 times and the average value was taken. Moreover, the measurement was performed in a temperature-controlled acrylic box, and was performed at temperatures of 5 ° C., 10 ° C., and 20 ° C. Moreover, the measurement part of the molded film cut out the center part 50mm square of the film, and measured three places in it. The shooting conditions of the camera are as follows.
光源:LuminarAce LA−150UXのリングライトをカメラ先端に設置
カメラ:VW−6000(キーエンス株式会社)
sample rate:10pps
exposhure time:20000μs 。Light source: LuminalAce LA-150UX ring light installed at the camera tip Camera: VW-6000 (Keyence Corporation)
sample rate: 10pps
exposure time: 20000 μs.
傷の回復が見られないものについては、表中で「‐」と示した。 Those with no wound healing are marked with “-” in the table.
(6)A層のTg
示差熱量分析(DSC)を用い、JIS−K−7122(1987年)に従って測定・算出した。刃ナイフで削りだしたA層のサンプルを、アルミ製のパンに詰め、−100℃から100℃まで20℃/minで昇温した。
装置:セイコー電子工業(株)製”ロボットDSC−RDC220”
データ解析”ディスクセッションSSC/5200”
サンプル質量:5mg。(6) Tg of layer A
It was measured and calculated according to JIS-K-7122 (1987) using differential calorimetry (DSC). The sample of layer A cut out with a blade knife was packed in an aluminum pan and heated from −100 ° C. to 100 ° C. at a rate of 20 ° C./min.
Equipment: “Robot DSC-RDC220” manufactured by Seiko Electronics Industry Co., Ltd.
Data analysis "Disc Session SSC / 5200"
Sample mass: 5 mg.
(7)接触角
温度25℃、相対湿度65%の雰囲気下で試料を24時間放置後、協和界面化学(株)製接触角計CA−D型を用いて、蒸留水、ナカライテスク(株)製ジヨードメタンを滴下後、10秒後の接触角をそれぞれ測定した。なお、各試料につき3回測定を行い、平均値を接触角とした。(7) Contact angle After leaving the sample for 24 hours in an atmosphere at a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 65%, using a contact angle meter CA-D type manufactured by Kyowa Interface Chemical Co., Ltd., distilled water, Nacalai Tesque Co., Ltd. After dropwise addition of diiodomethane, the contact angle after 10 seconds was measured. Each sample was measured three times, and the average value was taken as the contact angle.
(8)耐汚染性(化粧品)
5cm角に切り出した試料に花王(株)製”アトリックス ハンドクリーム”を0.5g塗布し、温度40℃、相対湿度95%の雰囲気下で6時間放置後、25℃相対湿度65%の雰囲気下で30分間放置し、表面をガーゼできれいに拭き取る。温度25℃、相対湿度65%の雰囲気下で24時間放置後、表面の状態を観察し、下記の基準に則り判定を行った。
○(優):白斑の発生なし。
●(良):白斑の発生がほとんどなし。
△(可):白斑が発生するが、拭き取ればきれいになる。
×(不可):白斑が発生する。拭き取っても温度25℃、相対湿度65%の雰囲気下で24時間放置後に再度発生する。(8) Pollution resistance (cosmetics)
Apply 0.5g of “Atrix Hand Cream” manufactured by Kao Co., Ltd. to a sample cut into 5cm square, leave it in an atmosphere of 40 ° C and 95% relative humidity for 6 hours, then 25 ° C and 65% relative humidity atmosphere Leave under for 30 minutes and wipe the surface clean with gauze. After standing for 24 hours in an atmosphere at a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 65%, the surface state was observed and a determination was made according to the following criteria.
○ (excellent): No vitiligo occurred.
● (Good): Almost no vitiligo occurs.
Δ (possible): Vitiligo occurs, but cleans if wiped off.
X (impossible): Vitiligo occurs. Even after wiping, it occurs again after being left for 24 hours in an atmosphere at a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 65%.
(9)耐汚染性(塩ビシート)
5cm角に切り出した試料にアキレス(株)製塩ビシート”アキレスタイプC+ 青味透明”を4cm角に切り出して中央に載せ、均等に500gの荷重を掛け温度40℃、相対湿度95%の雰囲気下で6時間放置し、試料を取り外し、表面をガーゼできれいに拭き取る。表面の状態を観察し、下記の基準に則り判定を行った。
○(優):外観の変化なし。
△(可):塩ビシートを載せた箇所にわずかな跡が発生。
×(不可):塩ビシートを載せた箇所に明確な跡が発生。(9) Stain resistance (PVC sheet)
Achilles Co., Ltd. PVC sheet “Achilles type C + clear blue tint” is cut into a 4cm square and placed in the center on a sample cut into a 5cm square, and a 500g load is applied evenly under an atmosphere with a temperature of 40 ° C and a relative humidity of 95%. Leave for 6 hours, remove the sample and wipe the surface clean with gauze. The state of the surface was observed and judged according to the following criteria.
○ (excellent): No change in appearance.
Δ (possible): A slight mark is generated at the place where the vinyl chloride sheet is placed.
X (impossible): A clear mark is generated at the place where the PVC sheet is placed.
(10)成型
3室ストレッチャー(KARO IV、ブルックナー製)で、フィルムの端部をクリップにて把持し、以下の条件にて同時二軸延伸を行った。この時、クリップでのサンプルの外れを防止するために、サンプルの四辺を、幅10mm、厚み100μmのポリエチレンテレフタレートフィルムで挟んで補強している。本法による延伸は、実際の成型と同じ挙動で積層フィルムが延伸されるため、得られたフィルムは成型体(成型フィルム)とみなすことができる。なお、予熱のみで延伸をしていない場合においても、成型フィルムとする。成型時の延伸の倍率は、元の寸法に対して延伸後に何倍まで延伸されているかを示している。(10) Molding A three-chamber stretcher (KARO IV, manufactured by Bruckner) was used to grip the edge of the film with a clip, and simultaneous biaxial stretching was performed under the following conditions. At this time, in order to prevent the sample from being detached by the clip, the four sides of the sample are reinforced by sandwiching them with a polyethylene terephthalate film having a width of 10 mm and a thickness of 100 μm. In the stretching by this method, since the laminated film is stretched in the same behavior as actual molding, the obtained film can be regarded as a molded body (molded film). In addition, it is set as a molded film also when not extending | stretching only by preheating. The stretching ratio at the time of molding indicates how many times the film is stretched after stretching relative to the original dimensions.
フィルムサイズ:100mm×100mm
クリップ圧力:5MPa
予熱・延伸温度:100℃
ファン風量:50%
予熱時間:40秒
延伸速度:20%/sec 。Film size: 100mm x 100mm
Clip pressure: 5MPa
Preheating / stretching temperature: 100 ° C
Fan air volume: 50%
Preheating time: 40 seconds Stretching speed: 20% / sec.
(11)成型倍率
積層フィルムおよび成型フィルムの断面を、ミクロトーム(日本ミクロトーム製、RMS−50)のダイヤモンドナイフにて切削し、白金で蒸着後、SEM(日立(株)製)にて、成型前と成型後のA層の厚みを測定し、下記の式から成型倍率を求めた。測定個所は成型フィルムの中心部分50mm四方を切り取り、その中の3箇所を測定した。成型倍率とは厚みの変化である為、前記した成型時の延伸の倍率とは異なる。(11) Molding magnification Cross sections of the laminated film and the molded film are cut with a diamond knife of a microtome (manufactured by Nippon Microtome, RMS-50), deposited with platinum, and then molded with SEM (manufactured by Hitachi, Ltd.). The thickness of the A layer after molding was measured, and the molding magnification was determined from the following formula. The measurement part cut out 50mm square part of the center part of a molded film, and measured three places in it. Since the molding magnification is a change in thickness, it is different from the above-described stretching magnification during molding.
A層の厚さ(成型前)/A層の厚さ(成型後)。 A layer thickness (before molding) / A layer thickness (after molding).
(12)成型性
成型後、A層の状態を目視観察し、下記の基準に則り評価を行った。また、観察部分は、成型フィルムの中心部分50mm四方の中で行った。
○(良):クラックや剥離が発生せず、表面性に問題ない。
×(不良):クラックや剥離が生じて実用上問題がある。(12) Moldability After molding, the state of the A layer was visually observed and evaluated according to the following criteria. Moreover, the observation part was performed in the center part 50mm square of a molded film.
○ (good): No cracking or peeling occurs, and there is no problem with surface properties.
X (defect): Cracks and peeling occur and there is a problem in practical use.
(参考例1)原料A1の作成
<ポリシロキサン(a)の合成>
攪拌機、温度計、コンデンサ及び窒素ガス導入管を備えた500mlのフラスコにエタノール106質量部、メチルトリメトキシシラン270質量部、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン23質量部、脱イオン水100質量部、1質量%塩酸1質量部及びハイドロキノンモノメチルエーテル0.1質量部を仕込み、80℃で3時間反応させ、ポリシロキサン(a)を合成した。これをメチルイソブチルケトンで50質量%に調整した。Reference Example 1 Preparation of Raw Material A1 <Synthesis of Polysiloxane (a)>
In a 500 ml flask equipped with a stirrer, thermometer, condenser and nitrogen gas inlet tube, 106 parts by mass of ethanol, 270 parts by mass of methyltrimethoxysilane, 23 parts by mass of γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 100 parts by mass of deionized water, 1 part by mass of hydrochloric acid 1 part by mass and 0.1 part by mass of hydroquinone monomethyl ether were charged and reacted at 80 ° C. for 3 hours to synthesize polysiloxane (a). This was adjusted to 50 mass% with methyl isobutyl ketone.
<ポリジメチルシロキサン系ブロック共重合体(a)の合成>
ポリシロキサン(a)の合成と同様の装置を用い、トルエン50質量部、およびメチルイソブチルケトン50質量部、ポリジメチルシロキサン系高分子重合開始剤(和光純薬株式会社製、VPS−0501)20質量部、メタクリル酸メチル18質量部、メタクリル酸ブチル38質量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート23質量部、メタクリル酸1質量部および1−チオグリセリン0.5質量部を仕込み、180℃で8時間反応させてポリジメチルシロキサン系ブロック共重合体(a)を得た。得られたブロック共重合体は、固形分50質量%であった。<Synthesis of polydimethylsiloxane block copolymer (a)>
Using the same apparatus as the synthesis of polysiloxane (a), 50 parts by mass of toluene and 50 parts by mass of methyl isobutyl ketone, 20 parts by mass of a polydimethylsiloxane polymer polymerization initiator (WPS Pure Chemicals, VPS-0501) Parts, 18 parts by weight of methyl methacrylate, 38 parts by weight of butyl methacrylate, 23 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 1 part by weight of methacrylic acid and 0.5 parts by weight of 1-thioglycerin are reacted at 180 ° C. for 8 hours. Thus, a polydimethylsiloxane block copolymer (a) was obtained. The obtained block copolymer had a solid content of 50% by mass.
<原料A1の調合>
ポリジメチルシロキサン系ブロック共重合体(a)75質量部、上記のポリシロキサン(a)10質量部および水酸基を有するポリカプロラクトントリオール(ダイセル化学工業(株)製、プラクセル308、分子量850)15質量部を配合(混合)した混合物、100質量部に対し、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(武田薬品工業(株)製、タケネートD−170N)を15質量部添加し、さらにメチルエチルケトンを用いて希釈し、固形分濃度40質量%の原料A1を作成した。<Formulation of raw material A1>
75 parts by mass of a polydimethylsiloxane block copolymer (a), 10 parts by mass of the above polysiloxane (a) and 15 parts by mass of a polycaprolactone triol having a hydroxyl group (manufactured by Daicel Chemical Industries, Plaxel 308, molecular weight 850) 15 parts by mass of hexamethylene diisocyanate isocyanurate (Takeda Pharmaceutical Co., Ltd., Takenate D-170N) is added to 100 parts by mass of (mixed), and further diluted with methyl ethyl ketone. A raw material A1 having a solid content concentration of 40% by mass was prepared.
[実施例1]
原料A1に2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレートを10質量部、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトンを0.5質量部添加し、メチルエチルケトンとシクロヘキサノンを93:7の質量比率で混合した溶媒を用いて固形分濃度が30質量%となるように再度調整し、厚み100μmのポリエステル基材フィルム(東レ(株)製、“ルミラー”U46)上に、エージング工程後のA層厚みが30μmとなるようにワイヤーバーを用いて塗布した。塗布後、100℃で2分間、熱風乾燥機で加熱した(加熱工程)。その後、160W/cmの高圧水銀灯ランプ(アイグラフィックス(株)製)を用いて、照度600W/cm2、積算光量800mJ/cm2の紫外線を、酸素濃度0.1体積%の下で照射し(エネルギー線照射工程)、40℃で14日間加熱(エージング)を行い(エージング工程)、積層フィルムを得た。次に、この得られたフィルムの成型を行った。このとき延伸は行わずに予熱だけを行った。[Example 1]
A solvent prepared by adding 10 parts by mass of 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate and 0.5 parts by mass of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone to raw material A1, and mixing methylethylketone and cyclohexanone in a mass ratio of 93: 7. The solid content concentration is adjusted again to 30% by mass, and the layer A thickness after the aging process is 30 μm on a 100 μm thick polyester base film (manufactured by Toray Industries, Inc., “Lumirror” U46). It applied using a wire bar. After the application, it was heated with a hot air dryer at 100 ° C. for 2 minutes (heating step). Then, using a 160 W / cm high-pressure mercury lamp lamp (manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.), an ultraviolet ray with an illuminance of 600 W / cm 2 and an integrated light amount of 800 mJ / cm 2 was irradiated under an oxygen concentration of 0.1 vol%. (Energy ray irradiation process), heating (aging) was performed at 40 ° C. for 14 days (aging process) to obtain a laminated film. Next, the obtained film was molded. At this time, only preheating was performed without stretching.
得られた積層フィルムと成型フィルムの評価結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。 Table 1 shows the evaluation results of the obtained laminated film and molded film. Excellent self-healing properties and excellent stain resistance.
[実施例2〜3]
A層の厚みと成型延伸の倍率を変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。実施例2は、成型時の延伸を縦方向に1.2倍、横方向に1.2倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが23μmとなるようにした。実施例3は、成型時の延伸を縦方向に1.3倍、横方向に1.3倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが19μmとなるようにした。得られた結果を表1に示す。A層厚みを薄くしても優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。また、成型不良も見られなかった。[Examples 2-3]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the A layer and the ratio of molding stretching were changed. In Example 2, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.2 times in the vertical direction and 1.2 times in the horizontal direction so that the A layer thickness after the aging process was 23 μm. In Example 3, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.3 times in the vertical direction and 1.3 times in the horizontal direction so that the A layer thickness after the aging step was 19 μm. The obtained results are shown in Table 1. Even if the thickness of the A layer was reduced, it exhibited excellent self-healing properties and excellent stain resistance. Also, no molding defects were found.
[実施例4]
2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレート10質量部の代わりに2-(パーフルオロブチル)エチルメタクリレート10質量部を添加した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。[Example 4]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by mass of 2- (perfluorobutyl) ethyl methacrylate was added instead of 10 parts by mass of 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing properties and excellent stain resistance.
[実施例5〜6]
A層の厚みと成型延伸の倍率を変更した以外は、実施例4と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。実施例5は、成型時の延伸を縦方向に1.2倍、横方向に1.2倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが23μmとなるようにした。実施例6は、成型時の延伸を縦方向に1.3倍、横方向に1.3倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが19μmとなるようにした。得られた結果を表1に示す。A層厚みを薄くしても優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。また、成型不良も見られなかった。[Examples 5 to 6]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 4 except that the thickness of the A layer and the ratio of molding stretching were changed. In Example 5, stretching during molding was performed at a magnification of 1.2 times in the vertical direction and 1.2 times in the horizontal direction so that the thickness of the A layer after the aging process was 23 μm. In Example 6, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.3 times in the vertical direction and 1.3 times in the horizontal direction so that the thickness of the A layer after the aging process was 19 μm. The obtained results are shown in Table 1. Even if the thickness of the A layer was reduced, it exhibited excellent self-healing properties and excellent stain resistance. Also, no molding defects were found.
[実施例7]
2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレート10質量部の代わりに2-(パーフルオロヘキシル)エチルメタクリレート10質量部を添加した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。[Example 7]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by mass of 2- (perfluorohexyl) ethyl methacrylate was added instead of 10 parts by mass of 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing properties and excellent stain resistance.
[実施例8〜9]
A層の厚みと成型延伸の倍率を変更した以外は、実施例7と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。実施例8は、成型時の延伸を縦方向に1.2倍、横方向に1.2倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが23μmとなるようにした。実施例9は、成型時の延伸を縦方向に1.3倍、横方向に1.3倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが19μmとなるようにした。得られた結果を表1に示す。A層厚みを薄くしても優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。また、成型不良も見られなかった。[Examples 8 to 9]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 7 except that the thickness of the A layer and the ratio of molding stretching were changed. In Example 8, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.2 times in the vertical direction and 1.2 times in the horizontal direction so that the A layer thickness after the aging step was 23 μm. In Example 9, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.3 times in the vertical direction and 1.3 times in the horizontal direction so that the A layer thickness after the aging step was 19 μm. The obtained results are shown in Table 1. Even if the thickness of the A layer was reduced, it exhibited excellent self-healing properties and excellent stain resistance. Also, no molding defects were found.
[実施例10]
原料A1に2-(パーフルオロヘキシル)エタノールを10質量部添加し、厚み100μmのポリエステル基材フィルム(東レ(株)製、“ルミラー”U46)上に、エージング工程後のA層厚みが30μmとなるようにワイヤーバーを用いて塗布した。塗布後、160℃で2分間、熱風乾燥機で加熱した(加熱工程)。その後、40℃で14日間加熱(エージング)を行い(エージング工程)、積層フィルムを得た。次に、この得られたフィルムの成型を行った。このとき延伸は行わずに予熱だけを行った。得られた結果を表1に示す。[Example 10]
10 parts by mass of 2- (perfluorohexyl) ethanol was added to the raw material A1, and the thickness of the A layer after the aging process was 30 μm on a 100 μm thick polyester base film (“Lumirror” U46, manufactured by Toray Industries, Inc.). It applied so that it might become, using a wire bar. After the application, it was heated with a hot air dryer at 160 ° C. for 2 minutes (heating step). Thereafter, heating (aging) was performed at 40 ° C. for 14 days (aging process) to obtain a laminated film. Next, the obtained film was molded. At this time, only preheating was performed without stretching. The obtained results are shown in Table 1.
得られたフィルム(フィルムと記載した)と成型フィルムの評価結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。 Table 1 shows the evaluation results of the obtained film (described as film) and the molded film. Excellent self-healing properties and excellent stain resistance.
[実施例11〜12]
A層の厚みと成型延伸の倍率を変更した以外は、実施例10と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。実施例11は、成型時の延伸を縦方向に1.2倍、横方向に1.2倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが23μmとなるようにした。実施例12は、成型時の延伸を縦方向に1.3倍、横方向に1.3倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが19μmとなるようにした。得られた結果を表1に示す。A層厚みを薄くしても優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。また、成型不良も見られなかった。[Examples 11 to 12]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 10 except that the thickness of the A layer and the ratio of molding stretching were changed. In Example 11, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.2 times in the vertical direction and 1.2 times in the horizontal direction so that the thickness of the A layer after the aging process was 23 μm. In Example 12, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.3 times in the vertical direction and 1.3 times in the horizontal direction so that the A layer thickness after the aging step was 19 μm. The obtained results are shown in Table 1. Even if the thickness of the A layer was reduced, it exhibited excellent self-healing properties and excellent stain resistance. Also, no molding defects were found.
[実施例13]
2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレートの添加量を3質量部とした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。[Example 13]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the addition amount of 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate was changed to 3 parts by mass. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing properties and excellent stain resistance.
[実施例14〜15]
A層の厚みと成型延伸の倍率を変更した以外は、実施例13と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。実施例14は、成型時の延伸を縦方向に1.2倍、横方向に1.2倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが23μmとなるようにした。実施例15は、成型時の延伸を縦方向に1.3倍、横方向に1.3倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが19μmとなるようにした。得られた結果を表1に示す。A層厚みを薄くしても優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。また、成型不良も見られなかった。[Examples 14 to 15]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 13 except that the thickness of the A layer and the ratio of molding stretching were changed. In Example 14, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.2 times in the vertical direction and 1.2 times in the horizontal direction so that the thickness of the A layer after the aging process was 23 μm. In Example 15, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.3 times in the vertical direction and 1.3 times in the horizontal direction so that the A layer thickness after the aging step was 19 μm. The obtained results are shown in Table 1. Even if the thickness of the A layer was reduced, it exhibited excellent self-healing properties and excellent stain resistance. Also, no molding defects were found.
[実施例16]
2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレートの添加量を20質量部とした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。[Example 16]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the addition amount of 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate was 20 parts by mass. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing properties and excellent stain resistance.
[実施例17〜18]
A層の厚みと成型延伸の倍率を変更した以外は、実施例16と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。実施例17は、成型時の延伸を縦方向に1.2倍、横方向に1.2倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが23μmとなるようにした。実施例18は、成型時の延伸を縦方向に1.3倍、横方向に1.3倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが19μmとなるようにした。得られた結果を表1に示す。A層厚みを薄くしても優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。また、成型不良も見られなかった。[Examples 17 to 18]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 16 except that the thickness of the A layer and the ratio of molding stretching were changed. In Example 17, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.2 times in the vertical direction and 1.2 times in the horizontal direction so that the A layer thickness after the aging step was 23 μm. In Example 18, stretching during molding was performed at a magnification of 1.3 times in the vertical direction and 1.3 times in the horizontal direction so that the thickness of the A layer after the aging process was 19 μm. The obtained results are shown in Table 1. Even if the thickness of the A layer was reduced, it exhibited excellent self-healing properties and excellent stain resistance. Also, no molding defects were found.
(参考例2)原料A2の作成
<原料A2の調合>
ポリジメチルシロキサン系ブロック共重合体(a)75質量部、ポリシロキサン(a)10質量部および水酸基を有するポリカプロラクトントリオール(ダイセル化学工業(株)製 プラクセル308、重量平均分子量850)15質量部を配合(混合)した混合物、100質量部に対し、ヘキサメチレンジイソシアネートのビウレット体(バイエル(株)製、デスモジュールN3200)を15質量部添加し、さらにメチルエチルケトンを用いて希釈し、固形分濃度40質量%の原料A2を作成した。Reference Example 2 Preparation of Raw Material A2 <Preparation of Raw Material A2>
15 parts by mass of polydimethylsiloxane block copolymer (a) 75 parts by mass, polysiloxane (a) 10 parts by mass and polycaprolactone triol having a hydroxyl group (Placcel 308, weight average molecular weight 850, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) 15 parts by mass of a biuret of hexamethylene diisocyanate (manufactured by Bayer Co., Ltd., Desmodur N3200) is added to 100 parts by mass of the blended (mixed) mixture, further diluted with methyl ethyl ketone, and a solid content concentration of 40 masses % Of raw material A2 was prepared.
[実施例19]
原料A2を、実施例1と同様の条件で、積層フィルムを得た。次に、実施例1と同様して、この得られたフィルムの成型を行った。得られたフィルムと成型フィルムの評価結果を表1に示す。低温でも優れた自己治癒性を示した。[Example 19]
A laminated film was obtained using the raw material A2 under the same conditions as in Example 1. Next, the obtained film was molded in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of the obtained film and molded film. Excellent self-healing property even at low temperatures.
[実施例20〜21]
A層の厚みと成型延伸の倍率を変更した以外は、実施例19と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。実施例20は、成型時の延伸を縦方向に1.2倍、横方向に1.2倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが23μmとなるようにした。実施例21は、成型時の延伸を縦方向に1.3倍、横方向に1.3倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが19μmとなるようにした。得られた結果を表1に示す。A層厚みを薄くしても優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。また、成型不良も見られなかった。[Examples 20 to 21]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 19 except that the thickness of the A layer and the ratio of molding stretching were changed. In Example 20, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.2 times in the vertical direction and 1.2 times in the horizontal direction so that the A layer thickness after the aging step was 23 μm. In Example 21, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.3 times in the vertical direction and 1.3 times in the horizontal direction so that the A layer thickness after the aging step was 19 μm. The obtained results are shown in Table 1. Even if the thickness of the A layer was reduced, it exhibited excellent self-healing properties and excellent stain resistance. Also, no molding defects were found.
[実施例22]
ポリエステル樹脂Cとして、固有粘度0.65、融点255℃のポリエチレンテレフタレート(以下、PETとも表す)[東レ製F20S]を用い、ポリエステル樹脂Dとして固有粘度0.72のポリエチレンテレフタレートの共重合体(シクロヘキサンジカルボン酸30mol%、スピログリコール成分20mol%共重合したPET)に酸化防止剤である“アデカスタブ”AS36[ADEKA製]を0.1質量%添加したものを用いた。これらポリエステル樹脂Cおよびポリエステル樹脂Dは、それぞれ乾燥した後、別々の押出機に供給した。[Example 22]
Polyethylene terephthalate (hereinafter also referred to as PET) [Toray F20S] having an intrinsic viscosity of 0.65 and a melting point of 255 ° C. is used as the polyester resin C, and a polyethylene terephthalate copolymer (cyclohexane) having an intrinsic viscosity of 0.72 as the polyester resin D. PET obtained by copolymerizing 30 mol% of dicarboxylic acid and 20 mol% of spiroglycol component with 0.1 mass% of “Adeka Stub” AS36 (manufactured by ADEKA) as an antioxidant was used. These polyester resin C and polyester resin D were each dried and then supplied to separate extruders.
ポリエステル樹脂Cおよびポリエステル樹脂Dは、それぞれ、押出機にて270℃の溶融状態とし、FSSタイプのリーフディスクフィルタを5枚介した後、ギアポンプにて吐出比がポリエステル樹脂C/ポリエステル樹脂D=1.2/1になるように計量しながら、スリット数267個のスリット板1とスリット数269個のスリット板2とスリット数267個のスリット板3によってポリエステル樹脂Cおよびポリエステル樹脂Dを交互に積層し、フィードブロックにて合流させて、801層に積層された積層体とした。合流したポリエステル樹脂Cおよびポリエステル樹脂Dは、フィードブロック内にて各層の厚みが表面側から反対表面側に向かうにつれ徐々に厚くなるように変化させ、ポリエステル樹脂Aが400層、ポリエステル樹脂Bが401層からなる厚み方向に交互に積層された構造とした。また、隣接するC層とD層の層厚みはほぼ同じになるようにスリット形状を設計した。この設計では、350nm〜1200nmに反射帯域が存在するものとなる。このようにして得られた計801層からなる積層体を、マルチマニホールドダイに供給、さらにその表層に別の押出機から供給したポリエステル樹脂Aからなる層を形成し、シート状に成型した後、静電印加にて表面温度25℃に保たれたキャスティングドラム上で急冷固化した。ポリエステル樹脂Cとポリエステル樹脂Dが合流してからキャスティングドラム上で急冷固化されるまでの時間が約8分となるように流路形状および総吐出量を設定した。 Polyester resin C and polyester resin D were each melted at 270 ° C. with an extruder, passed through five FSS type leaf disc filters, and the discharge ratio was polyester resin C / polyester resin D = 1 with a gear pump. While measuring to 2/1, polyester resin C and polyester resin D are alternately laminated by slit plate 1 having 267 slits, slit plate 2 having 269 slits, and slit plate 3 having 267 slits. And it was made to merge by a feed block, and it was set as the laminated body laminated | stacked on 801 layers. The joined polyester resin C and polyester resin D are changed so that the thickness of each layer gradually increases from the surface side to the opposite surface side in the feed block. The polyester resin A has 400 layers and the polyester resin B has 401 layers. It was set as the structure laminated | stacked alternately in the thickness direction which consists of layers. In addition, the slit shape was designed so that the layer thicknesses of the adjacent C layer and D layer were substantially the same. In this design, a reflection band exists between 350 nm and 1200 nm. The laminated body composed of 801 layers thus obtained was supplied to a multi-manifold die, and further, a layer made of polyester resin A supplied from another extruder was formed on the surface layer, and then molded into a sheet shape. It was rapidly cooled and solidified on a casting drum maintained at a surface temperature of 25 ° C. by electrostatic application. The flow path shape and the total discharge amount were set so that the time from when the polyester resin C and the polyester resin D merged to when rapidly solidified on the casting drum was about 8 minutes.
得られたキャストフィルムを、75℃に設定したロール群で加熱した後、延伸区間長100mmの間で、フィルム両面からラジエーションヒーターにより急速加熱しながら、縦方向に3.0倍延伸し、その後一旦冷却した。次に、この一軸延伸フィルムをテンターに導き、100℃の熱風で予熱後、110℃の温度で横方向に3.3倍延伸した。延伸したフィルムは、そのまま、テンター内で235℃の熱風にて熱処理を行い、続いて同温度にて幅方向に5%の弛緩処理を施し、その後、室温まで徐冷後、巻き取った。得られたフィルムの厚みは、100μmであった。得られたフィルムは、層間剥離がなく、優れた光沢調を有していた。 The obtained cast film was heated with a roll group set at 75 ° C., and then stretched 3.0 times in the longitudinal direction while rapidly heating from both sides of the film with a radiation heater between 100 mm in the stretch section length. Cooled down. Next, this uniaxially stretched film was led to a tenter, preheated with hot air at 100 ° C., and stretched 3.3 times in the transverse direction at a temperature of 110 ° C. The stretched film was directly heat-treated in a tenter with hot air of 235 ° C., then subjected to a relaxation treatment of 5% in the width direction at the same temperature, and then gradually cooled to room temperature and wound up. The thickness of the obtained film was 100 μm. The obtained film was free from delamination and had an excellent gloss tone.
このフィルムに実施例1と同様にしてA層を形成して、積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。得られたフィルムと成型フィルムは優れた金属調の外観と自己治癒性を有していた。 A layer A was formed on this film in the same manner as in Example 1 to obtain a laminated film and a molded film. The obtained results are shown in Table 1. The resulting film and molded film had excellent metallic appearance and self-healing properties.
[実施例23]
1,4−シクロヘキサンジメタノール成分が、グリコール成分に対して、33mol%共重合された共重合ポリエステル(イーストマン・ケミカル社製 EatsterPETG6763)と、固有粘度0.65、融点255℃のPET[東レ製F20S]を質量比76:24で混合した。混合物を、ベント式二軸押出機を用いて、280℃で溶融混練した。この結果、副生したジエチレングリコールが、樹脂中のグリコール成分に対して、2モル%共重合された、1,4−シクロヘキサンジメタノール25mol%共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂が得られた。これを、1,4−シクロヘキサンジメタノール25mol%共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂(ジエチレングリコール共重合率2モル%)と記載する。[Example 23]
Copolymerized polyester (Eastster PETG6763 manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd.) in which 1,4-cyclohexanedimethanol component is 33 mol% copolymerized with glycol component, PET with intrinsic viscosity of 0.65 and melting point of 255 ° C. F20S] was mixed at a mass ratio of 76:24. The mixture was melt kneaded at 280 ° C. using a vented twin screw extruder. As a result, a 1,4-cyclohexanedimethanol 25 mol% copolymerized polyethylene terephthalate resin in which 2 mol% of the by-produced diethylene glycol was copolymerized with respect to the glycol component in the resin was obtained. This is described as 1,4-cyclohexanedimethanol 25 mol% copolymerized polyethylene terephthalate resin (diethylene glycol copolymerization rate 2 mol%).
固有粘度0.65、融点255℃のPET[東レ製F20S]と、1,4−シクロヘキサンジメタノール25mol%共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂(ジエチレングリコール共重合率2モル%)を質量比70:30で混合した。混合物を、真空乾燥機にて180℃4時間乾燥し、水分を十分に除去した後、単軸押出機に供給、275℃で溶融し、異物の除去、押出量の均整化を行った後、Tダイより25℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径0.1mmのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させ未延伸フィルムを得た。 PET with intrinsic viscosity of 0.65 and melting point of 255 ° C. [Toray F20S] and 1,4-cyclohexanedimethanol 25 mol% copolymerized polyethylene terephthalate resin (diethylene glycol copolymerization rate 2 mol%) were mixed at a mass ratio of 70:30. . The mixture was dried at 180 ° C. for 4 hours in a vacuum dryer, and after sufficiently removing moisture, supplied to a single screw extruder, melted at 275 ° C., removed foreign matter, and leveled the amount of extrusion, The sheet was discharged from a T-die onto a cooling drum whose temperature was controlled at 25 ° C. At that time, a wire-like electrode having a diameter of 0.1 mm was applied electrostatically and adhered to the cooling drum to obtain an unstretched film.
次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、予熱温度を9
0℃、延伸温度を95℃で長手方向に3.2倍延伸し、すぐに40℃に温度制御した金属
ロールで冷却化した。Then, before stretching in the longitudinal direction, the film temperature is raised with a heating roll, and the preheating temperature is set to 9
The film was stretched 3.2 times in the longitudinal direction at 0 ° C. and a stretching temperature of 95 ° C., and immediately cooled with a metal roll temperature-controlled at 40 ° C.
次いでテンター式横延伸機にて予熱温度90℃、延伸温度100℃で幅方向に3.5倍
延伸し、そのままテンター内にて幅方向に4%のリラックスを掛けながら温度210℃で
5秒間の熱処理を行い、フィルム厚み188μmの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムは、耐傷性がやや弱いものの透明性と成型性に非常に優れていた。Next, the film was stretched 3.5 times in the width direction at a preheating temperature of 90 ° C. and a stretching temperature of 100 ° C. with a tenter-type transverse stretching machine, and the temperature was maintained at 210 ° C. for 5 seconds while relaxing 4% in the width direction. Heat treatment was performed to obtain a biaxially oriented polyester film having a film thickness of 188 μm. The obtained biaxially oriented polyester film was very excellent in transparency and moldability although it was slightly weak in scratch resistance.
この二軸配向ポリエステフィルムに実施例1と同様にしてA層を形成して、積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。得られたフィルムと成型フィルムは、自己治癒性に優れていた。 A layer A was formed on this biaxially oriented polyester film in the same manner as in Example 1 to obtain a laminated film and a molded film. The obtained results are shown in Table 1. The obtained film and molded film were excellent in self-healing properties.
[実施例24]
加熱工程における温度を160℃とした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。[Example 24]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the temperature in the heating step was 160 ° C. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing properties and excellent stain resistance.
[実施例25]
固形分濃度を40質量%とした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。[Example 25]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the solid content concentration was 40% by mass. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing properties and excellent stain resistance.
[実施例26]
加熱工程における温度を160℃とした以外は、実施例25と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。[Example 26]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 25 except that the temperature in the heating step was 160 ° C. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing properties and excellent stain resistance.
[実施例27]
原料A1の希釈にメチルエチルケトンを用いた以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 27]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that methyl ethyl ketone was used for dilution of the raw material A1. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
[実施例28]
加熱工程における温度を160℃とした以外は、実施例27と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 28]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 27 except that the temperature in the heating step was 160 ° C. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
[実施例29]
固形分濃度を40質量%とした以外は、実施例27と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 29]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 27 except that the solid content concentration was 40% by mass. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
[実施例30]
固形分濃度を40質量%とした以外は、実施例28と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 30]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 28 except that the solid content concentration was 40% by mass. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
[実施例31]
エネルギー線照射工程における酸素濃度を21体積%とした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 31]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the oxygen concentration in the energy ray irradiation step was 21% by volume. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
[実施例32]
加熱工程における温度を160℃とした以外は、実施例31と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 32]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 31 except that the temperature in the heating step was 160 ° C. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
[実施例33]
固形分濃度を40質量%とした以外は、実施例31と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 33]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 31 except that the solid content concentration was 40% by mass. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
[実施例34]
固形分濃度を40質量%とした以外は、実施例32と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 34]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 32 except that the solid content concentration was 40% by mass. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
[実施例35]
原料A1の希釈にメチルエチルケトンを用いた以外は、実施例31と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 35]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 31 except that methyl ethyl ketone was used for dilution of the raw material A1. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
[実施例36]
加熱工程における温度を160℃とした以外は、実施例35と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 36]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 35 except that the temperature in the heating step was 160 ° C. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
[実施例37]
固形分濃度を40質量%とした以外は、実施例35と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 37]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 35 except that the solid content concentration was 40% by mass. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
[実施例38]
加熱工程における温度を160℃とした以外は、実施例37と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 38]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 37 except that the temperature in the heating step was 160 ° C. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
(参考例3)原料A3の作成
<原料A3の調合>
トルエン100質量部、2−イソシアネートエチル−2,6−ジイソシアネートカプロエート50質量部、ポリカプロラクトン変性ヒドロキシエチルアクリレート(ダイセル化学工業社製プラクセルFA1)59質量部、ポリカプロラクトン変性ヒドロキシエチルアクリレート(ダイセル化学工業社製プラクセルFA5)20質量部及びハイドロキノンモノメチルエーテル0.02質量部を混合し、40℃にまで昇温して12時間保持した。その後、ポリカプロラクトントリオール(ダイセル化学工業(株)製、プラクセル308、分子量850)82質量部を加えて80℃で30分間保持した後、ジブチル錫ラウレート0.02質量部を加えて80℃で24時間保持し、トルエン111質量部を加えて固形分50質量%のウレタンアクリレートを得た。そして、このウレタンアクリレート100質量部に1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン3質量部を混合して活性エネルギー線硬化性組成物を調製した。(Reference Example 3) Preparation of raw material A3 <Preparation of raw material A3>
100 parts by mass of toluene, 50 parts by mass of 2-isocyanatoethyl-2,6-diisocyanate caproate, 59 parts by mass of polycaprolactone-modified hydroxyethyl acrylate (Dacel Chemical Industries Plaxel FA1), polycaprolactone-modified hydroxyethyl acrylate (Daicel Chemical) 20 parts by mass of Plaxel FA5) manufactured by Kogyo Co., Ltd. and 0.02 parts by mass of hydroquinone monomethyl ether were mixed, heated to 40 ° C. and held for 12 hours. Thereafter, 82 parts by mass of polycaprolactone triol (manufactured by Daicel Chemical Industries, Plaxel 308, molecular weight 850) was added and maintained at 80 ° C. for 30 minutes, and then 0.02 part by mass of dibutyltin laurate was added and 24 ° C. at 24 ° C. The mixture was held for a period of time, and 111 parts by mass of toluene was added to obtain a urethane acrylate having a solid content of 50% by mass. Then, an active energy ray-curable composition was prepared by mixing 3 parts by mass of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone with 100 parts by mass of this urethane acrylate.
[実施例39]
原料A3に2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレートを10質量部、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトンを0.5質量部添加し、メチルエチルケトンとシクロヘキサノンを93:7の質量比率で混合した溶媒を用いて固形分濃度が30質量%となるように再度調整し、厚み100μmのポリエステル基材フィルム(東レ(株)製、“ルミラー”U46)上に、エージング工程後のA層厚みが30μmとなるようにワイヤーバーを用いて塗布した。塗布後、100℃で2分間、熱風乾燥機で加熱した(加熱工程)。その後、160W/cmの高圧水銀灯ランプ(アイグラフィックス(株)製)を用いて、照度600W/cm2、積算光量800mJ/cm2の紫外線を、酸素濃度0.1体積%の下で照射し(エネルギー線照射工程)、積層フィルムを得た。次に、この得られたフィルムの成型を行った。このとき延伸は行わずに予熱だけを行った。得られた結果を表1に示す。[Example 39]
A solvent in which 10 parts by mass of 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate and 0.5 parts by mass of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone were added to the raw material A3, and methyl ethyl ketone and cyclohexanone were mixed at a mass ratio of 93: 7. The solid content concentration is adjusted again to 30% by mass, and the layer A thickness after the aging process is 30 μm on a 100 μm thick polyester base film (manufactured by Toray Industries, Inc., “Lumirror” U46). It applied using a wire bar. After the application, it was heated with a hot air dryer at 100 ° C. for 2 minutes (heating step). Then, using a 160 W / cm high-pressure mercury lamp lamp (manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.), an ultraviolet ray with an illuminance of 600 W / cm 2 and an integrated light amount of 800 mJ / cm 2 was irradiated under an oxygen concentration of 0.1 vol%. (Energy ray irradiation process) A laminated film was obtained. Next, the obtained film was molded. At this time, only preheating was performed without stretching. The obtained results are shown in Table 1.
得られた積層フィルムと成型フィルムの評価結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示し、優れた耐汚染性を示した。
<原料A4の調合>
トルエン100質量部、メチル−2,6−ジイソシアネートヘキサノエート25質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート11質量部、ポリカプロラクトン変性ヒドロキシエチルアクリレート(ダイセル化学工業社製プラクセルFA5)34質量部及びハイドロキノンモノメチルエーテル0.02質量部を混合し、40℃にまで昇温して12時間保持した。それから、ポリカプロラクトンジオール(ダイセル化学工業社製プラクセル220)141質量部を加えて80℃で30分間保持した後、ジブチル錫ラウレート0.02質量部を加えて80℃で24時間保持し、最後にトルエン111質量部を加えて固形分50質量%のウレタンアクリレートを得た。そして、このウレタンアクリレート74質量部に、トリエチレングリコールジアクリレート(共栄社化学社製ライトアクリレート3EG−A)10質量部、ステアリルアクリレート(日本油脂社製ブレンマーSA)3質量部、トルエン13質量部及び光開始剤(チバガイギー社製イルガキュア184)3質量部を混合して活性エネルギー線硬化性組成物を調製した。Table 1 shows the evaluation results of the obtained laminated film and molded film. Excellent self-healing properties and excellent stain resistance.
<Formulation of raw material A4>
100 parts by mass of toluene, 25 parts by mass of methyl-2,6-diisocyanatohexanoate, 11 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, 34 parts by mass of polycaprolactone-modified hydroxyethyl acrylate (Dacel Chemical Industries Plaxel FA5) and hydroquinone monomethyl ether 0.02 part by mass was mixed, heated to 40 ° C. and held for 12 hours. Then, 141 parts by weight of polycaprolactone diol (Dacel Chemical Industries Plaxel 220) was added and held at 80 ° C. for 30 minutes, 0.02 parts by weight of dibutyltin laurate was added and held at 80 ° C. for 24 hours, and finally 111 parts by mass of toluene was added to obtain a urethane acrylate having a solid content of 50% by mass. And, 74 parts by mass of this urethane acrylate, 10 parts by mass of triethylene glycol diacrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., Light Acrylate 3EG-A), 3 parts by mass of stearyl acrylate (Nippon Yushi Co., Ltd., Bremer SA), 13 parts by mass of toluene and light An active energy ray-curable composition was prepared by mixing 3 parts by mass of an initiator (Irgacure 184 manufactured by Ciba Geigy).
[実施例40]
原料A4を用いた以外は、実施例39と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表1に示す。優れた自己治癒性を示した。[Example 40]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 39 except that the raw material A4 was used. The obtained results are shown in Table 1. Excellent self-healing property.
[比較例1]
原料A1を、厚み100μmのポリエステル基材フィルム(東レ(株)製、“ルミラー”U46)上に、エージング工程後のA層厚みが30μmとなるようにワイヤーバーを用いて塗布した。塗布後、160℃で2分間、熱風乾燥機で加熱した(加熱工程)。その後、40℃で14日間加熱(エージング)を行い(エージング工程)、積層フィルムを得た。次に、この得られたフィルムの成型を行った。このとき延伸は行わずに予熱だけを行った。[Comparative Example 1]
The raw material A1 was applied on a polyester base film having a thickness of 100 μm (“Lumirror” U46, manufactured by Toray Industries, Inc.) using a wire bar so that the A layer thickness after the aging process was 30 μm. After the application, it was heated with a hot air dryer at 160 ° C. for 2 minutes (heating step). Thereafter, heating (aging) was performed at 40 ° C. for 14 days (aging process) to obtain a laminated film. Next, the obtained film was molded. At this time, only preheating was performed without stretching.
得られたフィルム(フィルムと記載した)と成型フィルムの評価結果を表2に示す。優れた自己治癒性を示したが、耐汚染性は不足していた。 Table 2 shows the evaluation results of the obtained film (described as film) and the molded film. Although excellent self-healing property was exhibited, the contamination resistance was insufficient.
[比較例2〜3]
A層の厚みと成型延伸の倍率を変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。比較例2は、成型時の延伸を縦方向に1.2倍、横方向に1.2倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが23μmとなるようにした。比較例3は、成型時の延伸を縦方向に1.3倍、横方向に1.3倍の倍率で行い、エージング工程後のA層厚みが19μmとなるようにした。得られた結果を表2に示す。A層厚みを薄くしても優れた自己治癒性を示し、また、成型不良も見られなかったが、耐汚染性は不足していた。[Comparative Examples 2-3]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the A layer and the ratio of molding stretching were changed. In Comparative Example 2, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.2 times in the vertical direction and 1.2 times in the horizontal direction so that the A layer thickness after the aging process was 23 μm. In Comparative Example 3, stretching at the time of molding was performed at a magnification of 1.3 times in the vertical direction and 1.3 times in the horizontal direction so that the A layer thickness after the aging step was 19 μm. The obtained results are shown in Table 2. Even if the thickness of the A layer was reduced, excellent self-healing property was exhibited and no molding failure was observed, but the contamination resistance was insufficient.
[比較例4]
2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレートの添加量を0.1質量部とした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表2に示す。優れた自己治癒性を示したが、耐汚染性は不足していた。[Comparative Example 4]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate added was 0.1 parts by mass. The obtained results are shown in Table 2. Although excellent self-healing property was exhibited, the contamination resistance was insufficient.
[比較例5]
2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレートの添加量を30質量部とした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表2に示す。自己治癒性は不足していたが、優れた耐汚染性を示した。[Comparative Example 5]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate was changed to 30 parts by mass. The obtained results are shown in Table 2. Although self-healing was insufficient, it showed excellent contamination resistance.
[比較例6]
2-(パーフルオロヘキシル)エタノールの添加量を0.1質量部とした以外は、実施例10と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表2に示す。優れた自己治癒性を示したが、耐汚染性は不足していた。[Comparative Example 6]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 10 except that the amount of 2- (perfluorohexyl) ethanol added was 0.1 parts by mass. The obtained results are shown in Table 2. Although excellent self-healing property was exhibited, the contamination resistance was insufficient.
[比較例7]
2-(パーフルオロヘキシル)エタノールの添加量を30質量部とした以外は、実施例10と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表2に示す。自己治癒性は不足していたが、優れた耐汚染性を示した。[Comparative Example 7]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 10 except that the amount of 2- (perfluorohexyl) ethanol added was changed to 30 parts by mass. The obtained results are shown in Table 2. Although self-healing was insufficient, it showed excellent contamination resistance.
[比較例8]
2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレート100質量部に対し、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトンを5質量部含む組成物をメチルエチルケトンを用いて希釈し、固形分濃度40質量%の塗液を作成し、これを比較例1で得られた積層フィルムに上に、エネルギー線照射工程後の厚みが1μmとなるようにワイヤーバーを用いて塗布した。塗布後、80℃で2分間、熱風乾燥機で加熱した(加熱工程)。その後、160W/cmの高圧水銀灯ランプ(アイグラフィックス(株)製)を用いて、照度600W/cm2、積算光量800mJ/cm2の紫外線を、酸素濃度0.1体積%の下で照射した(エネルギー線照射工程)。次に、この得られたフィルムの成型を行った。このとき延伸は行わずに予熱だけを行った。[Comparative Example 8]
A composition containing 5 parts by mass of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone is diluted with methyl ethyl ketone to 100 parts by mass of 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate to prepare a coating solution having a solid content concentration of 40% by mass. And this was apply | coated to the laminated film obtained by the comparative example 1 using the wire bar so that the thickness after an energy-beam irradiation process might be set to 1 micrometer. After application, the mixture was heated with a hot air dryer at 80 ° C. for 2 minutes (heating step). Then, using a 160 W / cm high-pressure mercury lamp lamp (manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.), ultraviolet rays with an illuminance of 600 W / cm 2 and an integrated light amount of 800 mJ / cm 2 were irradiated under an oxygen concentration of 0.1% by volume. (Energy ray irradiation process). Next, the obtained film was molded. At this time, only preheating was performed without stretching.
得られたフィルム(積層フィルムと記載した)と成型フィルムの評価結果を表2に示す。自己治癒性は示さなかったが、優れた耐汚染性を示した。 Table 2 shows the evaluation results of the obtained film (described as a laminated film) and the molded film. Although it did not show self-healing, it showed excellent stain resistance.
[比較例9]
2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレート10質量部の代わりにヘキサフルオロプロペントリマーを10質量部を添加した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムと成型フィルムを得た。得られた結果を表2に示す。優れた自己治癒性を示したが、耐汚染性は不足していた。[Comparative Example 9]
A laminated film and a molded film were obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by mass of hexafluoropropene trimer was added instead of 10 parts by mass of 2- (perfluorohexyl) ethyl acrylate. The obtained results are shown in Table 2. Although excellent self-healing property was exhibited, the contamination resistance was insufficient.
本発明の積層フィルムは、成型性と自己治癒性が同時に求められる用途に用いることができる。特に、特にパソコンや携帯電話などの筐体に適用される加飾成型用フィルムとして好適に用いることができる。 The laminated film of the present invention can be used in applications where moldability and self-healing properties are required at the same time. In particular, it can be suitably used as a film for decorative molding applied particularly to a housing of a personal computer or a mobile phone.
本発明の積層フィルムは、射出成型、圧空成型、真空成型、熱成型、プレス成型などの成型方法を適用して、成型体とすることができる。本発明の積層フィルムは、深絞りの成型に対応することができる。 The laminated film of the present invention can be formed into a molded body by applying a molding method such as injection molding, pressure molding, vacuum molding, thermoforming, press molding or the like. The laminated film of the present invention can cope with deep drawing.
Claims (11)
前記A層が、以下のフッ素化合物Aに由来する成分(以下、フッ素化合物A由来成分という)を含み、前記A層の全成分100質量%中に、フッ素化合物A由来成分を0.5質量%以上25質量%以下含むことを特徴とする積層フィルム。
フッ素化合物A:下記の一般式(1)で示される化合物を指す。
B−R 1 −R f ・・・一般式(1)
(上記一般式中のBは反応性部位またはヒドロキシル基を示し、R 1 は炭素数1から3のアルキレン基およびそれらから導出されるエステル構造を示し、R f はフルオロアルキル基を示し、それぞれ側鎖を構造中に持ってもよい。) A laminated film having an A layer on at least one side of a base film, the A layer having (1) (poly) caprolactone segment and (2) urethane bond, and on the A layer of distilled water contact angle less than 95 ° or 120 °, 87 ° less than der contact angle 70 ° or more in the a layer of diiodomethane in is,
The A layer includes the following component derived from the fluorine compound A (hereinafter referred to as a fluorine compound A-derived component), and 0.5% by mass of the fluorine compound A-derived component in 100% by mass of the total component of the A layer. A laminated film comprising 25% by mass or less .
Fluorine compound A: refers to a compound represented by the following general formula (1).
B—R 1 —R f —General formula (1)
(B in the above general formula represents a reactive site or a hydroxyl group, R 1 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms and an ester structure derived therefrom, R f represents a fluoroalkyl group, You may have chains in the structure.)
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011109093 | 2011-05-16 | ||
JP2011109093 | 2011-05-16 | ||
JP2011270982 | 2011-12-12 | ||
JP2011270982 | 2011-12-12 | ||
PCT/JP2012/061942 WO2012157500A1 (en) | 2011-05-16 | 2012-05-10 | Laminated film and molded body |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012157500A1 JPWO2012157500A1 (en) | 2014-07-31 |
JP5928334B2 true JP5928334B2 (en) | 2016-06-01 |
Family
ID=47176830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012524955A Active JP5928334B2 (en) | 2011-05-16 | 2012-05-10 | Laminated film and molded body |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9080053B2 (en) |
EP (1) | EP2711182B1 (en) |
JP (1) | JP5928334B2 (en) |
KR (1) | KR101931399B1 (en) |
CN (1) | CN103517808B (en) |
TW (1) | TWI589439B (en) |
WO (1) | WO2012157500A1 (en) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2796291B1 (en) * | 2011-12-21 | 2016-10-05 | Toray Industries, Inc. | Laminated film |
US20150175843A1 (en) * | 2012-10-25 | 2015-06-25 | Toray Industries, Inc. | Multilayer film and molded body |
JP6375946B2 (en) * | 2013-01-09 | 2018-08-22 | 東レ株式会社 | Laminated film |
JP6394395B2 (en) * | 2013-09-24 | 2018-09-26 | 東レ株式会社 | Laminated film |
JP6481607B2 (en) * | 2014-01-31 | 2019-03-13 | 東レ株式会社 | Laminated film |
JP6641714B2 (en) * | 2015-03-31 | 2020-02-05 | 大日本印刷株式会社 | Laminate and decorative board |
JP6402697B2 (en) * | 2015-09-17 | 2018-10-10 | 信越化学工業株式会社 | Fluorine-containing curable composition and article |
JP2018167574A (en) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 東レフィルム加工株式会社 | Self-repairing laminate and protective film |
US12023875B2 (en) * | 2017-07-14 | 2024-07-02 | The University Of Rochester | Reaction injection molding of stimuli-responsive thermosets |
JP2021035724A (en) * | 2017-12-20 | 2021-03-04 | Agc株式会社 | Decorative film, method for producing decorative film, and method for producing three-dimensional molded article including decorative film |
WO2020085248A1 (en) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 住友化学株式会社 | Laminated body, flexible electronic device, and laminated-body manufacturing method |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07117202A (en) * | 1993-10-21 | 1995-05-09 | Asahi Glass Co Ltd | Transparent laminate and production thereof |
JP2006137780A (en) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Formed sheet |
JP2007056268A (en) * | 1994-10-04 | 2007-03-08 | 3M Co | Two-component reactive polyurethane composition and arbitrarily self-healing scratch-resistant coating film formed therefrom |
WO2007069765A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Japan Advanced Institute Of Science And Technology | Self-repairing material |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3922697B2 (en) | 2002-06-28 | 2007-05-30 | ナトコ株式会社 | Urethane (meth) acrylate, active energy ray-curable composition containing the same, and use thereof |
WO2007125746A1 (en) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Active energy ray-curable coating composition and molded article having cured coating film of the composition |
EP1958981B1 (en) * | 2007-02-15 | 2018-04-25 | FUJIFILM Corporation | Barrier laminate, barrier film substrate, methods for producing them, and device |
JP4922148B2 (en) * | 2007-02-15 | 2012-04-25 | 富士フイルム株式会社 | Barrier laminate, barrier film substrate, production method thereof, and device |
US8299200B2 (en) * | 2007-06-11 | 2012-10-30 | Ndsu Research Foundation | Anchored polysiloxane-modified polyurethane coatings and uses thereof |
JP2009084395A (en) | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Mitsubishi Chemicals Corp | Polymer, composition, cured product and optical recording medium |
EP2565029B1 (en) * | 2010-04-27 | 2018-08-15 | Toray Industries, Inc. | Multilayer film and molded body |
-
2012
- 2012-05-10 CN CN201280022170.9A patent/CN103517808B/en active Active
- 2012-05-10 KR KR1020137029022A patent/KR101931399B1/en active IP Right Grant
- 2012-05-10 US US14/116,872 patent/US9080053B2/en active Active
- 2012-05-10 JP JP2012524955A patent/JP5928334B2/en active Active
- 2012-05-10 EP EP12785632.6A patent/EP2711182B1/en active Active
- 2012-05-10 WO PCT/JP2012/061942 patent/WO2012157500A1/en active Application Filing
- 2012-05-15 TW TW101117220A patent/TWI589439B/en active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07117202A (en) * | 1993-10-21 | 1995-05-09 | Asahi Glass Co Ltd | Transparent laminate and production thereof |
JP2007056268A (en) * | 1994-10-04 | 2007-03-08 | 3M Co | Two-component reactive polyurethane composition and arbitrarily self-healing scratch-resistant coating film formed therefrom |
JP2006137780A (en) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Formed sheet |
WO2007069765A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Japan Advanced Institute Of Science And Technology | Self-repairing material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI589439B (en) | 2017-07-01 |
US20140171598A1 (en) | 2014-06-19 |
US9080053B2 (en) | 2015-07-14 |
TW201300237A (en) | 2013-01-01 |
EP2711182B1 (en) | 2021-06-23 |
KR20140027207A (en) | 2014-03-06 |
CN103517808B (en) | 2015-11-25 |
WO2012157500A1 (en) | 2012-11-22 |
EP2711182A4 (en) | 2014-10-01 |
JPWO2012157500A1 (en) | 2014-07-31 |
KR101931399B1 (en) | 2018-12-20 |
CN103517808A (en) | 2014-01-15 |
EP2711182A1 (en) | 2014-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5928334B2 (en) | Laminated film and molded body | |
JP5799806B2 (en) | Laminated film and molded body | |
JP5626447B2 (en) | LAMINATED POLYESTER FILM, MOLDING MEMBER, MOLDED BODY, AND METHOD FOR PRODUCING THEM | |
JP6394395B2 (en) | Laminated film | |
WO2013094532A1 (en) | Laminated film | |
JP7468573B2 (en) | Laminate | |
JP7006710B2 (en) | Release film for manufacturing ceramic green sheets | |
JP2012139951A (en) | Laminated film, and formed body | |
JP7200562B2 (en) | laminate | |
JP7306516B2 (en) | Release film for manufacturing ceramic green sheets | |
US20150175843A1 (en) | Multilayer film and molded body | |
WO2015041175A1 (en) | Layered film | |
JP7035441B2 (en) | Release film for manufacturing ceramic green sheets | |
JP7327554B2 (en) | Release film for manufacturing ceramic green sheets | |
JP7306514B2 (en) | Release film for manufacturing ceramic green sheets | |
JP7358729B2 (en) | release film | |
JP7419767B2 (en) | Release film and laminate | |
JP2022016467A (en) | Release film for producing ceramic green sheet | |
JP2022016465A (en) | Release film for producing ceramic green sheet | |
JP2022016466A (en) | Release film for producing ceramic green sheet | |
JP2023141628A (en) | Laminated polyester film and method for producing the same | |
JP2012166356A (en) | Laminated film | |
JP2013244650A (en) | Laminated film |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151020 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160411 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5928334 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |