JP5922561B2 - Conductive paste preparation condition evaluation system - Google Patents

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本発明は、導電性ペーストの調製条件評価システムに関する。より詳細には、本発明は、電極等の導電性物質を形成するために用いられる導電性ペーストの調製条件を評価するシステムに関する。   The present invention relates to a preparation condition evaluation system for conductive paste. More specifically, the present invention relates to a system for evaluating preparation conditions of a conductive paste used to form a conductive material such as an electrode.

電池部材や電子デバイス等の製造に用いられるIC回路形成材料、電極形成材料、抵抗体形成材料、導電性接着剤、電磁波シールド材料等として、従来より、導電性ペーストが広く利用されている。かかる導電性ペーストを、印刷等の手法により基板等の表面に供給し、焼成することで、所定の機能および特性を有する導電性膜を得ることができる。近年では、電池部材および電子デバイス等の性能と品質の向上に伴い、この導電性ペーストについても、焼成後に得られる導電性膜の電気伝導率あるいは抵抗率等の特性を厳しく管理することが求められている。例えば、電極形成用の導電性ペーストの場合、焼成して得られる導電性膜の電気伝導率は、対象とする製品ごとに、あるいはペーストの使用部位ごとに所定の値が設定されており、さらにその電気伝導率についても、例えば±0.01Ω・cm程度の精度が求められている。   Conventionally, a conductive paste has been widely used as an IC circuit forming material, an electrode forming material, a resistor forming material, a conductive adhesive, an electromagnetic wave shielding material and the like used for manufacturing battery members and electronic devices. By supplying such a conductive paste to the surface of a substrate or the like by a technique such as printing and baking, a conductive film having a predetermined function and characteristics can be obtained. In recent years, along with improvements in performance and quality of battery members and electronic devices, it has been required to strictly control the characteristics such as the electrical conductivity or resistivity of the conductive film obtained after firing for this conductive paste. ing. For example, in the case of a conductive paste for electrode formation, the electrical conductivity of the conductive film obtained by firing is set to a predetermined value for each target product or for each use site of the paste. The electrical conductivity is also required to have an accuracy of about ± 0.01 Ω · cm, for example.

導電性ペーストは、一般的に、その目的に応じた機能および特性を有する導電性粒子がバインダと共に溶媒に分散されて調製されている。例えば、所望の電気伝導率あるいは抵抗率(以下、特に言及のない限り、「電気伝導率あるいは抵抗率」を単に「電気伝導率」という。)に応じて導電性粒子を選択し、1種の導電性粒子を単独であるいは2種以上の導電性粒子を混合して用いるなどしている。このような導電性ペーストに関する電気伝導率等の特性の調整は、その都度、導電性粒子を選択してバインダと溶媒とを混合することで行うことも可能であるが、効率の面から、実際には特性が既知の基本となる数種類の導電性ペーストを調合することで目的の性能のペーストを得ていることが多い。   In general, the conductive paste is prepared by dispersing conductive particles having functions and characteristics according to the purpose in a solvent together with a binder. For example, conductive particles are selected according to desired electrical conductivity or resistivity (hereinafter, unless otherwise specified, “electrical conductivity or resistivity” is simply referred to as “electrical conductivity”). The conductive particles are used alone or in combination of two or more kinds of conductive particles. It is possible to adjust the characteristics such as electrical conductivity of the conductive paste by selecting conductive particles and mixing a binder and a solvent each time. In many cases, a paste having a desired performance is obtained by preparing several kinds of basic conductive pastes with known properties.

この基本となるペースト試料(すなわち、所望の導電性ペーストを調製するための、配合前の個々のペースト状試料をいう。以下同じ。)の配合割合は、通常、例えば以下の通りの手順を経て決定される。すなわち、まず、基本となる複数のペースト状試料を幾通りかの配合で混合し、ローラーで混練して導電性ペーストを調製する。次いで、この導電性ペーストを基板に印刷して焼成し、幾通りかの導電性膜を作製する。そして、作製した導電性膜について、目的の特性を備えているかの特性評価を行うことで、その特性を実現するに最適な基本となるペースト試料の配合割合を決定する。ここで、調製される導電性ペーストは、原料の製造条件やペーストの製造方法のわずかな違いによりその特性に大きな影響を受けることがあり得る。そのため、上記のような導電性ペーストの配合割合の調製は、例えば、一日に一度は行う必須の工程とされている。そしてこの導電性ペーストの配合割合の決定は、ほぼ全ての工程が手作業により行われている。   The blending ratio of this basic paste sample (that is, an individual paste-like sample before blending for preparing a desired conductive paste; the same shall apply hereinafter) is usually through, for example, the following procedure. It is determined. That is, first, a plurality of basic paste-like samples are mixed in several combinations and kneaded with a roller to prepare a conductive paste. Next, this conductive paste is printed on a substrate and baked to produce several conductive films. Then, by evaluating the characteristics of the produced conductive film to determine whether it has the desired characteristics, the blending ratio of the paste sample that is the most suitable for realizing the characteristics is determined. Here, the prepared conductive paste may be greatly affected by its characteristics due to slight differences in raw material production conditions and paste production methods. Therefore, the preparation of the blending ratio of the conductive paste as described above is an essential process that is performed once a day, for example. And the determination of the blending ratio of this conductive paste is carried out by almost all steps manually.

特開2002−033283号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-033283 特表2003−531370号公報Special table 2003-53370 gazette 特開2001−219052号公報JP 2001-219052 A 特開2003−083855号公報JP 2003-083855 A 特開2008−246328号公報JP 2008-246328 A 特許第4009712号Patent No. 4009712 特開2003−215069号公報JP 2003-215069 A

ところで、医薬品等に代表される有機材料の分野においては、薬効成分等の網羅的探索を目的としてコンビナトリアル手法が活用されてきた。そして近年では、無機固体材料および金属材料の分野においても、新規材料の探索の手法としてコンビナトリアル手法を利用することが提案されてきている(例えば、特許文献1〜5参照)。無機固体材料および金属材料の分野においてもコンビナトリアル手法を採用することで、多成分かつ様々な量比の原料の組み合わせから特異な機能を発現する材料組成の網羅的な探索を、短時間で達成できるとされている。   By the way, in the field of organic materials represented by pharmaceuticals and the like, combinatorial techniques have been utilized for the purpose of exhaustive search for medicinal ingredients and the like. In recent years, in the fields of inorganic solid materials and metal materials, it has been proposed to use a combinatorial technique as a technique for searching for new materials (see, for example, Patent Documents 1 to 5). By adopting combinatorial methods in the fields of inorganic solid materials and metal materials, it is possible to achieve a comprehensive search in a short time for material compositions that express unique functions from combinations of raw materials in various components and various quantitative ratios. It is said that.

しかしながら、導電性ペーストは、例えば25℃での粘度が10〜2000Pa・sであるような高粘性の懸濁物であり得ること、またペースト中に含まれる導電性粒子が経時的に沈降して懸濁状態を保てない状態となり得ること等から、誤差の少ないサンプリングを自動的に行うことは困難であった。そのため、目的の配合割合とは異なる割合でペースト試料が配合された場合には、配合割合のずれた導電性ペーストについて電気伝導率等の特性の測定を行うこととなり、正しい評価を行うことができない可能性があった。一方、誤差の少ないサンプリングを自動的に実施するには、例えばサンプリング速度を十分に低減したり、サンプリング中にサンプリング量を重量計等の複数の機能で監視してその場でサンプリング量の補正を行うなどする必要があり、コンビナトリアル手法であっても時間を要するものとならざるを得なかった。   However, the conductive paste can be a highly viscous suspension having a viscosity of, for example, 10 to 2000 Pa · s at 25 ° C., and the conductive particles contained in the paste are precipitated over time. It has been difficult to automatically perform sampling with few errors because the suspension state cannot be maintained. Therefore, when a paste sample is blended at a ratio different from the target blending ratio, characteristics such as electrical conductivity are measured with respect to the conductive paste whose blending ratio is shifted, and correct evaluation cannot be performed. There was a possibility. On the other hand, in order to automatically perform sampling with few errors, for example, the sampling rate is reduced sufficiently, or the sampling amount is monitored by a plurality of functions such as a weigh scale during sampling, and the sampling amount is corrected on the spot. It was necessary to do so, and even the combinatorial method had to take time.

一方で、手作業による基本のペースト試料の配合割合の決定手法は、作業に長時間を要し、また、ある程度まとまった量でサンプル調製を行うことから廃棄ロスも増大するため、時間的およびコストの面で改善すべき課題があった。また、一つ一つの作業を人の手により進めているため、人為的な誤差の発生が避けられないという問題もあった。かかる誤差を抑制するには、さらに長時間かつ慎重な作業を行わなければならなかった。したがって、現実的に評価できる数の条件が限られていることから、得られる導電性膜の特性を管理できる幅が比較的粗いものになってしまうという問題もあった。   On the other hand, the method of determining the basic paste sample mixing ratio by hand requires a long time for the work, and also increases the waste loss because the sample is prepared in a certain amount. There was a problem that should be improved. Another problem is that human error is unavoidable because each work is carried out manually. In order to suppress such an error, it was necessary to perform a longer and careful work. Therefore, since the number of conditions that can be practically evaluated is limited, there is a problem that the range in which the characteristics of the obtained conductive film can be managed becomes relatively rough.

本発明は、上述したような従来の問題を解決すべく創出されたものであり、その目的とするところは、2種類以上のペースト試料の配合割合を、コンビナトリアル手法を利用して、信頼性高く、かつ、効率的に行うことができる導電性ペーストの調製条件評価システムを提供することを課題としている。   The present invention was created to solve the above-described conventional problems, and the object of the present invention is to provide a highly reliable combination ratio of two or more types of paste samples using a combinatorial technique. In addition, an object is to provide a preparation condition evaluation system for a conductive paste that can be efficiently performed.

ここに開示する導電性ペーストの調製条件評価システム(以下、単に「評価システム」などと略して言う場合もある。)は、導電性物質を作製するための導電性ペーストの調製条件を評価するシステムである。かかる評価システムは、導電性ペーストを構成するための2種類以上のペースト試料の配合割合を少なくとも一つのパラメータとし、該パラメータを変化させて上記2種類以上のペースト試料を混合することで組成の異なる複数の導電性ペーストを基板上の所定の位置に調製するコンビナトリアル試料調製手段と、上記複数の導電性ペースト焼成して複数の焼成体を形成する焼成手段と、上記複数の焼成体の電気伝導率を測定する手段と、上記複数の焼成体の組成分析を行う手段と、上記焼成体の各々について、上記2種類以上のペースト試料の配合割合を前記組成分析の結果に基づき補正し、該補正後の配合割合と上記電気伝導率の測定結果との関係から、上記導電性ペーストの調製条件を評価する手段、とを備えることを特徴とする。   The conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein (hereinafter sometimes simply referred to as “evaluation system”) is a system for evaluating the preparation conditions of a conductive paste for producing a conductive material. It is. Such an evaluation system uses a blending ratio of two or more types of paste samples for constituting a conductive paste as at least one parameter, and changes the parameters to mix the two or more types of paste samples so as to have different compositions. Combinatorial sample preparation means for preparing a plurality of conductive pastes at predetermined positions on a substrate, firing means for firing the plurality of conductive pastes to form a plurality of fired bodies, and electrical conductivity of the plurality of fired bodies For each of the fired bodies, and for each of the fired bodies, the blending ratio of the two or more types of paste samples is corrected based on the results of the composition analysis. And a means for evaluating the preparation conditions of the conductive paste from the relationship between the blending ratio and the measurement result of the electrical conductivity.

上記のコンビナトリアル試料調製手段においては、導電性ペーストの構成材料であるペースト試料の配合割合を少なくとも一つのパラメータとし、このパラメータを変化させて様々な組成の導電性ペーストを調製することができる。しかしながら、ペースト試料のサンプリングに際して従来より用いられているコンビナトリアル試料調製装置等の手段を利用すると、ペースト試料の正確なサンプリングが困難となる場合があり、実際には目的の組成の導電性ペーストが得られていない事態が生じ得る。また、調製の精度を上げるために複数の手段によりサンプリング量を監視したり補正したりする場合には、サンプリング時間の長大化を招くものとなってしまっていた。
これに対し、ここに開示される調製条件評価システムによると、形成される焼成体(例えば、導電性膜)について、電気伝導率の測定と組成分析とを行うようにしている。そのため、たとえ焼成体の配合割合が設定していた値からランダムに外れた場合であっても、実際の組成を基に配合割合を補正することができる。したがって、精度よく導電性ペーストの調製条件を評価することができる。
また、かかる導電性ペーストの調製条件評価システムを用いた導電性ペーストの調製条件の評価方法もが提供される。
In the above combinatorial sample preparation means, it is possible to prepare conductive pastes of various compositions by changing the blend ratio of the paste sample, which is a constituent material of the conductive paste, as at least one parameter. However, when using a means such as a combinatorial sample preparation apparatus conventionally used for sampling a paste sample, accurate sampling of the paste sample may be difficult. In practice, a conductive paste having the desired composition is obtained. An unforeseen situation can occur. In addition, when the sampling amount is monitored or corrected by a plurality of means in order to increase the accuracy of preparation, the sampling time is lengthened.
On the other hand, according to the preparation condition evaluation system disclosed here, electrical conductivity measurement and composition analysis are performed on the formed fired body (for example, conductive film). Therefore, even if the blending ratio of the fired body is randomly deviated from the set value, the blending ratio can be corrected based on the actual composition. Therefore, the preparation conditions of the conductive paste can be evaluated with high accuracy.
Moreover, the evaluation method of the preparation conditions of the electrically conductive paste using this preparation condition evaluation system of an electrically conductive paste is also provided.

ここに開示される導電性ペーストの調製条件評価システムの好ましい態様においては、上記ペースト試料は、導電性粒子と、バインダと、溶媒とを含み、25℃、10rpmでの粘度が10Pa・s〜2000Pa・sであることを特徴としている。
導電性ペーストを調製するのに用いるペースト試料の構成は様々であり、粘性の低いものから高いものまで存在する。ここに開示される調製条件評価システムは、上記のとおりの範囲の比較的粘性の高いペースト試料を用いる場合に適用することで、その効果を明瞭に得ることができるために好ましい。ペースト試料の粘度は、その用途にもよるが10Pa・s以上であってよく、例えば、50Pa・s以上、さらには100Pa・s以上のものとすることができる。ペースト試料の粘度の上限については、使用するコンビナトリアル試料調製手段の性能にも因るため一概には言えないが、おおよその目安として2000Pa・s程度以下とすることができ、例えば1500Pa・s程度以下、さらには1000Pa・s以下であることがより好ましい。
また、かかる導電性ペーストの調製条件評価システムを用いた導電性ペーストの調製条件の評価方法もが提供される。
In a preferred embodiment of the conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein, the paste sample includes conductive particles, a binder, and a solvent, and has a viscosity at 25 ° C. and 10 rpm of 10 Pa · s to 2000 Pa.・ It is characterized by being s.
The composition of the paste sample used to prepare the conductive paste varies, and there are low viscosity to high viscosity. The preparation condition evaluation system disclosed here is preferable because the effect can be clearly obtained by applying it to a paste sample having a relatively high viscosity in the above-described range. The viscosity of the paste sample may be 10 Pa · s or more, depending on the application, for example, 50 Pa · s or more, and further 100 Pa · s or more. The upper limit of the viscosity of the paste sample cannot be generally described because it depends on the performance of the combinatorial sample preparation means to be used, but can be set to about 2000 Pa · s or less as an approximate guide, for example, about 1500 Pa · s or less. Further, it is more preferably 1000 Pa · s or less.
Moreover, the evaluation method of the preparation conditions of the electrically conductive paste using this preparation condition evaluation system of an electrically conductive paste is also provided.

ここに開示される導電性ペーストの調製条件評価システムの好ましい態様において、上記コンビナトリアル試料調製手段は、上記複数の導電性ペーストのそれぞれを10g以下の量で調製可能に構成されていることを特徴としている。
かかる構成によると、たとえペースト試料のサンプリング量に誤差やバラつき等が生じても配合割合を補正できるため、調製される一つの導電性ペーストの量を10g以下と少量にした場合であっても十分精度よく調製条件の評価を行うことができる。より限定的には、かかる導電性ペーストは、例えば、1g以下の量に調製することができる。また、導電性ペーストはサンプリング精度を考慮せずに試験や分析等に必要な量だけ調製すればよく、導電性ペーストの廃棄ロスを低減することができる。
また、かかる導電性ペーストの調製条件評価システムを用いた導電性ペーストの調製条件の評価方法もが提供される。
In a preferred embodiment of the conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein, the combinatorial sample preparation means is configured to be capable of preparing each of the plurality of conductive pastes in an amount of 10 g or less. Yes.
According to such a configuration, even if there is an error or variation in the sampling amount of the paste sample, the blending ratio can be corrected. Therefore, even when the amount of one conductive paste to be prepared is as small as 10 g or less, it is sufficient. The preparation conditions can be evaluated with high accuracy. More specifically, such a conductive paste can be prepared in an amount of 1 g or less, for example. In addition, the conductive paste may be prepared in an amount necessary for testing or analysis without considering the sampling accuracy, and the waste loss of the conductive paste can be reduced.
Moreover, the evaluation method of the preparation conditions of the electrically conductive paste using this preparation condition evaluation system of an electrically conductive paste is also provided.

ここに開示される導電性ペーストの調製条件評価システムの好ましい態様において、上記電気伝導率を測定する手段は、上記複数の焼成体に対する測定を、1回の測定操作で同時に測定可能に構成されていることを特徴としている。
かかる電気伝導率を測定する手段(以下、電気伝導率測定手段という場合もある。)は、基板上の所定の試料位置に配置された焼成体の電気伝導率をすべて同時に測れるように、電気伝導率を測定する機能を複数備えている。例えば、基板上の各試料位置と対応する位置に電気伝導率を測定する機能が配設されている。これにより、瞬時に複数の焼成体の電気伝導度を測定し、調製条件の評価をより短時間で行うことが可能となる。
また、かかる導電性ペーストの調製条件評価システムを用いた導電性ペーストの調製条件の評価方法もが提供される。
In a preferred embodiment of the conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein, the means for measuring the electrical conductivity is configured to be able to simultaneously measure the plurality of fired bodies with a single measurement operation. It is characterized by being.
The means for measuring the electrical conductivity (hereinafter sometimes referred to as the electrical conductivity measuring means) is configured to measure the electrical conductivity so that all the electrical conductivities of the fired bodies placed at predetermined sample positions on the substrate can be measured simultaneously. It has multiple functions for measuring rates. For example, a function of measuring electrical conductivity is provided at a position corresponding to each sample position on the substrate. Thereby, the electrical conductivity of a plurality of fired bodies can be measured instantaneously, and the preparation conditions can be evaluated in a shorter time.
Moreover, the evaluation method of the preparation conditions of the electrically conductive paste using this preparation condition evaluation system of an electrically conductive paste is also provided.

ここに開示される導電性ペーストの調製条件評価システムの好ましい態様において、上記電気伝導率を測定する手段は、上記複数の焼成体の電気伝導率を500℃以上の高温で測定可能に構成されていることを特徴としている。導電性ペーストは、その焼成体の用途に応じて、例えば、低温領域(例えば−20℃程度)から500℃以上の高温領域等の様々な温度域で使用され得る。より具体的には、例えば、固体酸化物形燃料電池(SOFC)は動作温度が500℃〜1000℃程度と比較的高い。かかる構成の調製条件評価システムによると、電気伝導率測定手段は500℃以上の高温での電気伝導率の測定を可能としていることから、例えば焼成体の用途がSOFCの構成部材であって、500℃以上の高温で使用される場合であってもその使用状況における特性を評価することができる。
また、かかる導電性ペーストの調製条件評価システムを用いた導電性ペーストの調製条件の評価方法もが提供される。
In a preferred embodiment of the conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein, the means for measuring the electrical conductivity is configured to be able to measure the electrical conductivity of the plurality of fired bodies at a high temperature of 500 ° C. or higher. It is characterized by being. The conductive paste can be used in various temperature ranges such as a low temperature region (for example, about −20 ° C.) to a high temperature region of 500 ° C. or higher depending on the application of the fired body. More specifically, for example, a solid oxide fuel cell (SOFC) has a relatively high operating temperature of about 500 ° C. to 1000 ° C. According to the preparation condition evaluation system having such a configuration, since the electrical conductivity measuring means enables measurement of electrical conductivity at a high temperature of 500 ° C. or higher, for example, the use of the fired body is a component of SOFC, and 500 Even when it is used at a high temperature of ℃ or higher, it is possible to evaluate the characteristics in the usage situation.
Moreover, the evaluation method of the preparation conditions of the electrically conductive paste using this preparation condition evaluation system of an electrically conductive paste is also provided.

ここに開示される導電性ペーストの調製条件評価システムの好ましい態様においては、さらに複数の焼成体の熱膨張率を測定する手段を備え、上記調製条件を評価する手段は、上記熱膨張率の測定結果を含めて上記複数の導電性ペーストの調製条件を評価可能に構成されていることを特徴としている。導電性ペーストは、典型的には、セラミックス材料や金属材料、さらにはこれらの複合材料などの様々な材料を基材とし、そこに塗布して導電性膜の積層構造を形成することで用いられる。例えば、かかる積層構造の製造において、反り等の変形を生じないよう熱膨張率を管理することは重要である。かかる構成によると、導電性ペーストを焼成して得られる焼成物について、上記のとおりの電気伝導率に加え熱膨張率をも含めて導電性ペーストの調製条件を評価することができる。したがって、より所望の特性および機能を備える導電性ペーストの調製条件の評価を行うことが可能とされる。
また、かかる導電性ペーストの調製条件評価システムを用いた導電性ペーストの調製条件の評価方法もが提供される。
In a preferred embodiment of the conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein, the system further comprises means for measuring the coefficient of thermal expansion of a plurality of fired bodies, and the means for evaluating the preparation condition is the measurement of the coefficient of thermal expansion. It is characterized by being able to evaluate the preparation conditions of the plurality of conductive pastes including the results. The conductive paste is typically used by using a ceramic material, a metal material, or a composite material of these materials as a base material and applying it to form a laminated structure of conductive films. . For example, in manufacturing such a laminated structure, it is important to manage the coefficient of thermal expansion so that deformation such as warpage does not occur. According to such a configuration, for the fired product obtained by firing the conductive paste, the preparation conditions of the conductive paste can be evaluated including the thermal expansion coefficient in addition to the electrical conductivity as described above. Therefore, it is possible to evaluate the preparation conditions of a conductive paste having more desired characteristics and functions.
Moreover, the evaluation method of the preparation conditions of the electrically conductive paste using this preparation condition evaluation system of an electrically conductive paste is also provided.

ここに開示される導電性ペーストの調製条件評価システムの好ましい態様においては、上記熱膨張率を測定する手段は、大気雰囲気および還元雰囲気における上記焼成体の熱膨張率を測定する機能を備え、上記調製条件を評価する手段は、上記焼成体の大気雰囲気および還元雰囲気における熱膨張率の測定結果から次式(1):   In a preferred aspect of the conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein, the means for measuring the coefficient of thermal expansion has a function of measuring the coefficient of thermal expansion of the fired body in an air atmosphere and a reducing atmosphere. The means for evaluating the preparation conditions is as follows:

Figure 0005922561
で定義される還元膨張率の算出が可能であるとともに、上記還元膨張率を含めて上記複数の導電性ペーストの調製条件を評価可能に構成されていることを特徴とする。
還元膨張率は、上記式(1)で表されるとおり、酸化雰囲気(例えば、大気雰囲気)と還元雰囲気とにおける熱膨張状態の差を、酸化雰囲気における熱膨張状態を基準として表した値である。例えば、SOFCは複数の無機固体材料が例えば層状に接合された複雑な構造を有しており、また、動作温度が高いため、起動および停止等の際に温度勾配が生じると熱膨張差により各材料の界面に応力が発生する。また、SOFCは、固体電解質膜を挟んでカソードが還元雰囲気、アノードが酸化雰囲気となるため、上記式(1)で示される還元膨張率が大きいと製品に反り等をもたらし得る。そのため、SOFCの開発において還元膨張率は無視することのできない特性である。ここに開示される評価システムによると、例えば、SOFC用途の導電性ペースト等のように還元膨張率が重要な評価指標とされる場合にこの還元膨張率を考慮して導電性ペーストの調製条件の評価を行うことができる。なお、還元膨張率は、例えば室温(典型的には25℃)を基準とすると、室温状態が1で表され、一般的には温度が高くなるほど値が1より大きくなる。かかる還元膨張率は、1に近い値であるか、接合される材料同士で近似した値であることが好ましい。
また、かかる導電性ペーストの調製条件評価システムを用いた導電性ペーストの調製条件の評価方法もが提供される。
Figure 0005922561
It is possible to calculate the reductive expansion coefficient defined by the above, and to be able to evaluate the preparation conditions of the plurality of conductive pastes including the reductive expansion coefficient.
The reductive expansion coefficient is a value representing the difference in thermal expansion state between the oxidizing atmosphere (for example, the air atmosphere) and the reducing atmosphere as represented by the above formula (1) with reference to the thermal expansion state in the oxidizing atmosphere. . For example, SOFC has a complicated structure in which a plurality of inorganic solid materials are joined in layers, for example, and since the operating temperature is high, if a temperature gradient occurs during start-up and stop, etc. Stress is generated at the interface of the material. In addition, since the SOFC has a reducing atmosphere and the anode has an oxidizing atmosphere with the solid electrolyte membrane sandwiched therebetween, the product can be warped if the reduction expansion coefficient represented by the above formula (1) is large. Therefore, the reduction expansion coefficient is a characteristic that cannot be ignored in the development of SOFC. According to the evaluation system disclosed herein, for example, when the reductive expansion coefficient is an important evaluation index, such as a conductive paste for SOFC applications, the conditions for preparing the conductive paste are taken into account. Evaluation can be made. For example, when the room temperature state (typically 25 ° C.) is used as a reference, the reductive expansion coefficient is represented by a room temperature state of 1, and generally increases as the temperature increases. Such a reduction expansion coefficient is preferably a value close to 1 or a value approximated between materials to be joined.
Moreover, the evaluation method of the preparation conditions of the electrically conductive paste using this preparation condition evaluation system of an electrically conductive paste is also provided.

ここに開示される導電性ペーストの調製条件評価システムの好ましい態様においては、上記熱膨張率を測定する手段は、測定雰囲気の制御が可能で、少なくとも室温から1200℃程度の高温までの領域における結晶構造解析が可能な機能を備え、前記調製条件を評価する手段は、測定温度範囲における格子定数の変化に基づき上記還元膨張率を算出し、該還元膨張率を含めて前記複数の導電性ペーストの調製条件を評価可能に構成されていることを特徴としている。
無機固体材料の熱膨張率の測定は、一般的には、熱機械分析装置(TMA)等による測定が行われているが、この測定方法はコンビナトリアル手法により用意される極少量の焼成体試料に適用することは難しい。これに対し、結晶構造解析により求められる格子定数から還元膨張率を求める手法によると、コンビナトリアル手法による微小な焼成体試料(いわゆる、ライブラリー状の試料)であっても、酸化雰囲気および還元雰囲気における所定の温度範囲で結晶構造解析を行うことで、複数の焼成体について連続的かつ迅速に高精度で還元膨張率を算出することができる。かかる結晶構造解析の手法としては、例えば、代表的には、X線や中性子線を用いた結晶構造解析法が知られている。ここに開示される調製条件評価システムにおいては、上記結晶構造解析が可能な機能としてより汎用的なX線回折分析装置を用いるのを好ましい態様としている。
また、かかる導電性ペーストの調製条件評価システムを用いた導電性ペーストの調製条件の評価方法もが提供される。
In a preferred embodiment of the conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein, the means for measuring the coefficient of thermal expansion is capable of controlling the measurement atmosphere, and crystals in a region from at least room temperature to a high temperature of about 1200 ° C. A function having a function capable of structural analysis, and the means for evaluating the preparation condition calculates the reduction expansion coefficient based on a change in lattice constant in a measurement temperature range, and includes the reduction expansion coefficient of the plurality of conductive pastes. It is characterized by being able to evaluate preparation conditions.
In general, the thermal expansion coefficient of an inorganic solid material is measured by a thermomechanical analyzer (TMA) or the like. This measurement method is applied to a very small amount of fired body sample prepared by a combinatorial technique. It is difficult to apply. On the other hand, according to the technique for obtaining the reduction expansion coefficient from the lattice constant obtained by the crystal structure analysis, even a small fired body sample (so-called library-like sample) by the combinatorial technique can be used in an oxidizing atmosphere and a reducing atmosphere. By performing the crystal structure analysis in a predetermined temperature range, it is possible to calculate the reduction expansion coefficient continuously and quickly with high accuracy for a plurality of fired bodies. As such a crystal structure analysis technique, for example, a crystal structure analysis method using an X-ray or a neutron beam is typically known. In the preparation condition evaluation system disclosed here, it is preferable to use a more general-purpose X-ray diffraction analyzer as a function capable of performing the crystal structure analysis.
Moreover, the evaluation method of the preparation conditions of the electrically conductive paste using this preparation condition evaluation system of an electrically conductive paste is also provided.

ここに開示される導電性ペーストの調製条件評価システムの好ましい態様においては、上記焼成手段は、焼成温度を少なくとも一つのパラメータとし、該パラメータを変化させて上記複数の混合試料を焼成することで複数の焼成体を形成可能に構成されており、上記調製条件を評価する手段は、上記2種類以上の導電性ペーストの調製条件として上記パラメータを含めて評価可能に構成されていることを特徴とする。かかる構成によると、焼成体試料の組成のみならず、焼成温度を含む焼成条件をも評価の対象として導電性ペーストの調製条件を評価することができる。
また、かかる導電性ペーストの調製条件評価システムを用いた導電性ペーストの調製条件の評価方法もが提供される。
In a preferred embodiment of the conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein, the firing means uses a firing temperature as at least one parameter, and the plurality of mixed samples are fired by changing the parameter. The means for evaluating the preparation conditions is configured to include the above parameters as preparation conditions for the two or more types of conductive paste. . According to such a configuration, not only the composition of the fired body sample but also the firing conditions including the firing temperature can be evaluated for the preparation conditions of the conductive paste.
Moreover, the evaluation method of the preparation conditions of the electrically conductive paste using this preparation condition evaluation system of an electrically conductive paste is also provided.

本発明の一実施形態に係る導電性ペーストの調製条件評価システムの構成を示した概念図である。It is the conceptual diagram which showed the structure of the preparation condition evaluation system of the electrically conductive paste which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の導電性ペーストの調製条件評価システムにより導電性ペーストの調製条件を評価した場合のフローの一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the flow at the time of evaluating the preparation conditions of an electrically conductive paste with the preparation condition evaluation system of the electrically conductive paste of this invention. 本発明の導電性ペーストの調製条件評価システムに用いることができる電気伝導率測定装置の構成の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the structure of the electrical conductivity measuring apparatus which can be used for the preparation condition evaluation system of the electrically conductive paste of this invention. (a)(b)は、電気伝導率測定装置に備えられる電気伝導率測定機能の構成のを例示した図である。(A) (b) is the figure which illustrated the structure of the electrical conductivity measurement function with which an electrical conductivity measuring apparatus is equipped.

以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項(例えば、導電性ペーストの調製条件評価システムを構築する各要素の特徴)以外の事項であって、本発明の実施に必要な事柄(例えば、評価装置を構成する各構成要素の作製方法、作動方法および作動条件等)は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. It should be noted that matters other than matters specifically mentioned in the present specification (for example, characteristics of each element for constructing a conductive paste preparation condition evaluation system) and matters necessary for carrying out the present invention (for example, evaluation) A manufacturing method, an operation method, an operation condition, and the like of each component constituting the apparatus can be grasped as a design matter of a person skilled in the art based on the prior art in the field. The present invention can be carried out based on the contents disclosed in this specification and common technical knowledge in the field.

図1は、ここに開示される導電性ペーストの調製条件評価システムの構成を概念的に示している。また、図2は、本評価システムにより導電性ペーストの調製条件を評価する際のフローの一例を示した図である。以下、図2に示したフローに沿って、ここに開示される評価システムについて詳しく説明する。
この評価システム500には、大略的に、制御部100、試料調整部200、計測部300から構成されており、各部に本評価システムの主要な構成要素が配設されている。かかる例では、制御部100には評価手段40が入力手段10と共に備えられ、試料調整部200にはコンビナトリアル試料調製手段20と焼成手段22とが備えられ、計測部300には電気伝導率を測定する手段(以下、単に電気伝導率測定手段という。)30と、組成分析を行う手段(以下、単に組成分析手段という。)32とが備えられている。なお、本評価システムはかかる構成に限定されることなく、例えば一例として、入力手段10および評価手段40が試料作製部200および計測部300にそれぞれ配設されて、相互にデータを送受信可能とする態様や、試料作製部200における焼成手段22が計測部300における試験・分析手段の一部の機能を担う等の様々な態様を考慮することができる。
FIG. 1 conceptually shows the configuration of the conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein. Moreover, FIG. 2 is a figure which showed an example of the flow at the time of evaluating the preparation conditions of an electrically conductive paste by this evaluation system. Hereinafter, the evaluation system disclosed herein will be described in detail along the flow shown in FIG.
The evaluation system 500 generally includes a control unit 100, a sample adjustment unit 200, and a measurement unit 300, and main components of the evaluation system are disposed in each unit. In this example, the control unit 100 includes the evaluation unit 40 together with the input unit 10, the sample preparation unit 200 includes the combinatorial sample preparation unit 20 and the baking unit 22, and the measurement unit 300 measures the electrical conductivity. Means (hereinafter simply referred to as electrical conductivity measuring means) 30 and means for performing composition analysis (hereinafter simply referred to as composition analyzing means) 32 are provided. The evaluation system is not limited to such a configuration. For example, the input unit 10 and the evaluation unit 40 are disposed in the sample preparation unit 200 and the measurement unit 300, respectively, so that data can be transmitted and received between them. Various aspects such as the aspect and the firing unit 22 in the sample preparation unit 200 may play a part of the function of the test / analysis unit in the measurement unit 300 may be considered.

以上の評価システムは、2種類以上のペースト試料を混合し、焼成して得られる焼成体である導電性膜が、所望の機能を備えるよう、2種類以上のペースト試料の配合割合を評価するものである。
ここで使用されるペースト試料は、導電性ペーストを構成するための基本となるペースト状(スラリー状、インク状を包含する。)の材料であって、このペースト試料を混合することで所望の機能および特性を示す導電性ペーストを構築するものである。かかるペースト試料の構成および特性は特に制限なく、例えば、目的の導電性ペーストの構成の一部から構成されるものとすることができる。かかる試料ペーストは、基本的には、導電性粒子と、バインダと、溶媒とを含んでいる。かかるペースト試料の構成について、以下にその代表的なものを例示して説明する。
The above evaluation system evaluates the blending ratio of two or more types of paste samples so that the conductive film, which is a fired body obtained by mixing and baking two or more types of paste samples, has a desired function. It is.
The paste sample used here is a paste-like material (including slurry-like and ink-like) that is the basis for constituting the conductive paste, and the desired function can be obtained by mixing this paste sample. And constructing a conductive paste exhibiting properties. The configuration and characteristics of the paste sample are not particularly limited, and for example, can be configured from a part of the configuration of the target conductive paste. Such sample paste basically includes conductive particles, a binder, and a solvent. The configuration of the paste sample will be described below by exemplifying typical examples.

導電性粒子は、導電性ペーストを焼成した後に得られる焼成体(典型的には導電性膜)の導電性を担う物質である。かかる導電性粒子の種類等については特に制限はなく、目的の導電性ペーストに従来用いられている各種の導電性粒子を特に制限なく用いることができる。目的とする導電性ペーストは、電極形成用、印刷回路用、接合用、抵抗体用、異方導電性インク用等の様々な導電性ペーストであってよく、かかる導電性粒子の一例としては、金(Au),銀(Ag),銅(Cu),白金(Pt),パラジウム(Pd),ルテニウム(Ru),ロジウム(Rh),イリジウム(Ir),オスミウム(Os),ニッケル(Ni)およびアルミニウム(Al)等の金属およびそれらの合金、カーボンブラック等の炭素質材料、LaSrCoFeO系酸化物(例えばLaSrCoFeO)、LaMnO系酸化物(例えばLaSrGaMgO)、LaFeO系酸化物(例えばLaSrFeO)、LaCoO系酸化物(例えばLaSrCoO)等として表わされる遷移金属ペロブスカイト型酸化物に代表される導電性セラミックス等が例示される。
粒子の形状や粒径に厳密な制限はなく、例えば、代表的には、平均粒径が数nm〜数μm程度、例えば、10nm〜10μm程度の範囲のものから用途等に応じて選択される平均粒径を有する粒子を用いることができる。なお、本明細書における「平均粒径」とは、平均粒径がおおよそ0.5μm以上となる範囲では、レーザ散乱・回折法に基づく粒度分布測定装置により測定された粒度分布における積算値50%での粒径(50%体積平均粒子径;以下、D50と略記する場合もある。)として求めることができ、平均粒径がおおよそ0.5μm程度以下の範囲では、電子顕微鏡等の観察手段により観察される観察像内の複数の粒子の円相当径に基づき作成された粒度分布における積算値50%での粒径として求めることができる。なお、これらの平均粒径の算出手法を適用する粒径範囲に厳密な臨界はなく、採用する装置の精度等に応じて算出方法を適宜選択することができる。
The conductive particles are a substance responsible for the conductivity of a fired body (typically a conductive film) obtained after firing the conductive paste. There is no restriction | limiting in particular about the kind etc. of this electroconductive particle, The various electroconductive particle conventionally used for the target electroconductive paste can be especially used without a restriction | limiting. The target conductive paste may be various conductive pastes for electrode formation, printed circuit, bonding, resistor, anisotropic conductive ink, etc., as an example of such conductive particles, Gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), platinum (Pt), palladium (Pd), ruthenium (Ru), rhodium (Rh), iridium (Ir), osmium (Os), nickel (Ni) and Metals such as aluminum (Al) and alloys thereof, carbonaceous materials such as carbon black, LaSrCoFeO 3 -based oxides (eg LaSrCoFeO 3 ), LaMnO 3 -based oxides (eg LaSrGaMgO 3 ), LaFeO 3 -based oxides (eg LaSrFeOO) 3), a transition metal perovskite acids represented as LaCoO 3 type oxide (e.g., LaSrCoO 3) or the like Conductive ceramics typified by the object is illustrated.
There are no strict restrictions on the shape and particle diameter of the particles, and typically, for example, the average particle diameter is selected from a range of several nm to several μm, for example, about 10 nm to 10 μm, depending on the application. Particles having an average particle size can be used. In the present specification, the “average particle size” means an integrated value of 50% in the particle size distribution measured by a particle size distribution measuring apparatus based on the laser scattering / diffraction method in the range where the average particle size is approximately 0.5 μm or more. In the range where the average particle diameter is about 0.5 μm or less, it can be obtained by observation means such as an electron microscope. It can be determined as the particle diameter at an integrated value of 50% in the particle size distribution created based on the equivalent circle diameter of a plurality of particles in the observed image to be observed. Note that there is no strict criticality in the particle size range to which these average particle size calculation methods are applied, and the calculation method can be appropriately selected according to the accuracy of the apparatus to be employed.

導電性ペーストの他の構成成分として、上記導体性粒子を分散させておくビヒクルとも呼ばれる媒質が挙げられる。かかる媒質は、典型的には、バインダおよび溶媒とから構成されている。かかるビヒクルは導電性粒子を適切に分散させ得るものであればよく、従来の導体ペーストに用いられているものを特に制限なく使用することができる。
かかるバインダとしては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、セルロース系高分子、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール等をベースとするものが挙げられる。また、導電性ペーストの基材への固着能(バインダ機能)を担う成分として、あるいは固着性および耐久性等の他の機能を担う成分として、ガラスフリットを含んでいても良い。
As another component of the conductive paste, there is a medium called a vehicle in which the conductive particles are dispersed. Such a medium is typically composed of a binder and a solvent. Any vehicle can be used as long as it can disperse the conductive particles appropriately, and those used in conventional conductor pastes can be used without particular limitation.
Examples of the binder include those based on acrylic resin, epoxy resin, phenol resin, alkyd resin, cellulosic polymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, and the like. Further, a glass frit may be included as a component responsible for the ability of the conductive paste to adhere to the substrate (binder function) or as a component responsible for other functions such as adhesion and durability.

また溶媒としては、例えば、エチルセルロース等のセルロース系高分子、エチレングリコールおよびジエチレングリコール誘導体、トルエン、キシレン、ミネラルスピリット、ブチルカルビトール、ターピネオール等の高沸点有機溶媒又はこれらの二種以上の組み合わせを構成成分として含む有機ビヒクルを用いることができる。
その他、ペースト試料には、導電性ペーストを構成するに良好な粘性および塗膜(基材に対する付着膜)形成能等の所望の特性を付与し得る各種の添加剤が、必要に応じて含まれていても良い。かかる添加剤の一例をあげると、界面活性剤、消泡剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、分散剤、種々の光重合性化合物および光重合開始剤、重合禁止剤や、セラミック基材との密着性向上を目的としたシリコン系、チタネート系およびアルミニウム系等の各種カップリング剤等が挙げられる。
Examples of the solvent include cellulose polymers such as ethyl cellulose, ethylene glycol and diethylene glycol derivatives, high-boiling organic solvents such as toluene, xylene, mineral spirits, butyl carbitol, and terpineol, or combinations of two or more thereof. An organic vehicle can be used.
In addition, the paste sample contains various additives that can give desired properties such as good viscosity and ability to form a coating film (attached film to the base material) to constitute the conductive paste, if necessary. May be. Examples of such additives include surfactants, antifoaming agents, plasticizers, thickeners, antioxidants, dispersants, various photopolymerizable compounds and photopolymerization initiators, polymerization inhibitors, and ceramic groups. Various coupling agents such as silicon-based, titanate-based, and aluminum-based materials for the purpose of improving adhesion to the material can be mentioned.

以上のペースト試料は、例えば、目的とする導電性ペーストと同一の組成ないしはその一部の組成を有するものとすることができる。具体的には、例えば、ペースト試料の組成を導電性ペーストと同一にする場合には、例えば、その濃度を適宜変更して2種以上の濃度のペースト試料を用意することができる。ペースト試料の組成を導電性ペーストと異ならせる場合には、例えば、目的の導電性ペーストの構成成分を2以上のパートに分け、そのパートを含む2種以上のペースト試料を用意することができる。   The above paste sample can have, for example, the same composition as the target conductive paste or a part of the composition. Specifically, for example, when the composition of the paste sample is the same as that of the conductive paste, for example, it is possible to prepare paste samples having two or more kinds of concentrations by appropriately changing the concentration. When the composition of the paste sample is different from that of the conductive paste, for example, the constituents of the target conductive paste can be divided into two or more parts, and two or more types of paste samples including the parts can be prepared.

これらのペースト試料は、非ビンガム流動を示す粘塑性流体であって、高粘性に調整され得る。かかる粘度は、使用するコンビナトリアル試料調製手段20の性能に因るため一義的に示すことはできないが、例えば10Pa・s以上とすることができる。ここに開示される評価システムにおいては、粘度は、10Pa・s〜2000Pa・s程度の比較的粘性の高いペースト試料に適用することで、その効果を明瞭に得ることができるために好ましい。さらに限定的には、ペースト試料の粘度は50Pa・s〜1500Pa・s程度、例えば、100Pa・s〜1000Pa・s程度であるのが好ましい。
なお、導電性ペーストの粘度は、粘塑性流体の粘度計測が可能な粘度計あるいはレオメータにより計測することが可能である。本明細書における粘度は、HBTタイプのブルックフィールド型粘度計を用い、25℃において10rpmの条件で計測される値を示している。
These paste samples are viscoplastic fluids that exhibit non-Bingham flow and can be adjusted to high viscosity. Such viscosity cannot be uniquely indicated because of the performance of the combinatorial sample preparation means 20 to be used, but can be, for example, 10 Pa · s or more. In the evaluation system disclosed herein, the viscosity is preferable because the effect can be clearly obtained by applying it to a paste sample having a relatively high viscosity of about 10 Pa · s to 2000 Pa · s. More specifically, the viscosity of the paste sample is preferably about 50 Pa · s to 1500 Pa · s, for example, about 100 Pa · s to 1000 Pa · s.
The viscosity of the conductive paste can be measured with a viscometer or rheometer capable of measuring the viscosity of the viscoplastic fluid. The viscosity in the present specification is a value measured using a Brookfield viscometer of the HBT type under the condition of 10 rpm at 25 ° C.

この実施形態の評価システムにおいては、先ず、ステップS10に示したように、入力手段10において、コンビナトリアル試料調製手段20と焼成手段22の動作条件の設定を行う。
コンビナトリアル試料調製手段20の設定としては、コンビナトリアル手法に基づき試料調製に際して必要な条件の入力を行う。例えば、2種類以上の基本となるペースト試料の配合割合を決定する。かかる配合割合は、評価に必要な数および組成範囲の混合ペーストが調製できるよう、該必要数および必要組成範囲の複数の配合割合を決定する。ここで、例えば一つのペースト試料の配合割合を少なくとも一つのパラメータとし、これを連続的にあるいは離散的に変化させることで、残りのペースト試料の配合割合(残りの基本となるペースト試料の合計の配合割合であり得る。)を決定するのが好ましい。残りの基本となるペースト試料が複数となる場合は、さらにそれらの配合割合を設定することができる。たとえば、一部のペースト試料の配合割合のみを変化させて残りの一部のペースト試料の配合割合は一定にしても良いし、すべてのペースト試料の配合割合を網羅的に変化させるようにしても良い。用意する導電性ペーストの数(すなわち、配合割合の数、導電性ペーストの組成の数であり得る。)については特に制限されないが、5種類以上であることが好ましく、例えば8種類以上であることがより好ましい。例えば、10種類以上とすることや、30種類以上とすること等も可能である。
In the evaluation system of this embodiment, first, as shown in step S <b> 10, the operating conditions of the combinatorial sample preparation unit 20 and the baking unit 22 are set in the input unit 10.
As a setting of the combinatorial sample preparation means 20, a condition necessary for sample preparation is input based on a combinatorial technique. For example, the blending ratio of two or more basic paste samples is determined. Such a blending ratio is determined so that a necessary number and composition range of mixed pastes can be prepared. Here, for example, the blending ratio of one paste sample is set as at least one parameter, and the ratio is continuously or discretely changed, whereby the blending ratio of the remaining paste sample (the total of the remaining basic paste samples is calculated). It may be a blending ratio). When there are a plurality of remaining basic paste samples, their blending ratio can be further set. For example, only the proportion of some paste samples may be changed and the proportion of the remaining part of paste samples may be constant, or the proportion of all paste samples may be changed comprehensively. good. The number of conductive pastes to be prepared (that is, the number of blending ratios and the number of conductive paste compositions) is not particularly limited, but is preferably 5 or more, for example, 8 or more. Is more preferable. For example, it is possible to use 10 or more types, 30 or more types, and the like.

焼成手段22の設定としては、例えば、焼成における昇温速度、焼成温度、焼成時間、焼成雰囲気等の条件の設定を行うことができる。かかる焼成条件は、コンビナトリアル手法に基づき変化させても良いし、全ての導電性ペーストについて一定の条件に設定するようにしても良い。さらには、導電性ペーストの焼成に加えて、付加的にヒートサイクルを施すよう設定しても良い。
かかる入力手段10としては、所定の情報出入力機能および演算処理機能等を備えるコンピュータ、パーソナルコンピュータ(PC)等を好適に用いることができる。以上の入力手段10において入力された情報は、試料作製部200のコンビナトリアル試料調製手段20と焼成手段22に送られる。本評価システムにおける情報(各種の信号を含む。以下同じ。)の送受信は、有線通信で行っても良いし、無線通信で行っても良い(以下同じ)。
As the setting of the firing means 22, for example, conditions such as a heating rate in firing, a firing temperature, a firing time, and a firing atmosphere can be set. Such firing conditions may be changed based on a combinatorial method, or may be set to constant conditions for all conductive pastes. Furthermore, in addition to baking of the conductive paste, it may be set to additionally perform a heat cycle.
As such an input means 10, a computer, a personal computer (PC) or the like having a predetermined information input / output function and an arithmetic processing function can be suitably used. The information input in the input means 10 is sent to the combinatorial sample preparation means 20 and the baking means 22 of the sample preparation unit 200. Transmission and reception of information (including various signals; the same shall apply hereinafter) in this evaluation system may be performed by wired communication or wireless communication (hereinafter the same).

試料作製部200においては、ステップS20に示したように、入力手段10において入力された調製条件等の情報に基づき、2種類以上の導電性ペーストから複数の配合割合(すなわち、複数の組成)の混合ペーストを基板上に調製する。その後、ステップS30で示したように、基板上の混合ペーストを焼成して焼成体を形成する。この試料作製部200で形成される焼成体が、評価の対象物である導電体(典型的には、導電性膜)となる。   In the sample preparation unit 200, as shown in step S20, based on information such as the preparation conditions input in the input means 10, a plurality of blending ratios (that is, a plurality of compositions) from two or more types of conductive pastes. A mixed paste is prepared on a substrate. Thereafter, as shown in step S30, the mixed paste on the substrate is fired to form a fired body. The fired body formed by the sample preparation unit 200 becomes a conductor (typically a conductive film) that is an object to be evaluated.

コンビナトリアル試料調製手段20は、コンビナトリアル手法に基づいて組成の異なる複数の混合試料を調製する。ここに開示される評価システムにおいては電気伝導率の異なる2種以上の基本のペースト試料を混合することで、組成の異なる複数の混合ペーストを調製する。具体的には、2種類以上の基本のペースト試料の配合割合を少なくとも一つのパラメータとし、このパラメータを連続的に、あるいは離散的に変化させて、かかる基本のペースト試料を混合することで、網羅的に組成の異なる混合ペーストを調製する。混合ペーストは、基板上の所定の試料位置で或いは所定の混合容器内で均一に混合されて、基板上の所定の試料位置に配置される。   The combinatorial sample preparation means 20 prepares a plurality of mixed samples having different compositions based on a combinatorial technique. In the evaluation system disclosed herein, a plurality of mixed pastes having different compositions are prepared by mixing two or more basic paste samples having different electrical conductivities. Specifically, the blending ratio of two or more basic paste samples is set as at least one parameter, and this parameter is continuously or discretely changed to mix the basic paste samples. A mixed paste having a different composition is prepared. The mixed paste is uniformly mixed at a predetermined sample position on the substrate or in a predetermined mixing container, and is placed at a predetermined sample position on the substrate.

基板としては、所定の試料配設位置が用意されている平板状のライブラリプレートを用いることができる。かかる基板は、試料が配設される表面の一面が平滑なものであっても良いし、この試料配設位置に窪みが設けられたものであっても良い。基板の材質については特に制限はなく、例えば、導電性ペーストとの反応が生じない材質のものや、導電性ペーストと所望の反応が生じる材質のもの、あるいは、かかる導電性ペーストの塗布対象である材質のもの等から任意に構成することができる。
ここで、コンビナトリアル試料調製手段20は、例えば、混合ペーストの調製量を10g以下(例えば、1g以下)の量として調製可能とされていることが好ましい。本評価システムは、後で詳しく説明するが、たとえサンプリングに誤差やバラつき等が生じても配合割合を補正できるため、一つの混合ペーストの量を10g以下と少量にした場合であっても十分精度よく導電性ペーストの調製条件の評価を行うことができる。また、混合ペーストはサンプリング精度を考慮せずに必要な量のみ調製すればよく、導電性ペーストの廃棄ロスを低減することができる。
As the substrate, a flat library plate having a predetermined sample arrangement position can be used. Such a substrate may be one having a smooth surface on which the sample is disposed, or may be one in which a depression is provided at the sample disposition position. There is no particular limitation on the material of the substrate, for example, a material that does not react with the conductive paste, a material that causes a desired reaction with the conductive paste, or an object to which such a conductive paste is applied. Any material can be used.
Here, it is preferable that the combinatorial sample preparation means 20 be prepared so that, for example, the preparation amount of the mixed paste is 10 g or less (for example, 1 g or less). Although this evaluation system will be described in detail later, even if there is an error or variation in sampling, the blending ratio can be corrected, so even if the amount of one mixed paste is as small as 10 g or less, it is sufficiently accurate The conditions for preparing the conductive paste can be evaluated well. Further, only a necessary amount of the mixed paste is prepared without considering the sampling accuracy, and the disposal loss of the conductive paste can be reduced.

かかるコンビナトリアル試料調製手段20は、例えば、コンビナトリアル手法に基づいたサンプリングを行うことのできる各種の自動湿式試料作製装置、サンプリング装置等を利用すること等で実現することができる。自動湿式試料作製装置およびサンプリング装置としては、液体ないしはスラリー状の湿式試料を扱うことのできるものであって、上記の粘性を有するペースト試料を物理的にサンプリングできるものであれば、そのサンプリング精度および構成等は特に制限されず、各種のものを利用することができる。このような装置の好ましい一例として、ピペットとこれに接続されるシリンジポンプによるペースト試料の吸引および排出によりサンプリングを行うものが例示される。具体的には、例えば、特許文献6に開示される秤量混合装置および化学反応処理装置等を例示することができる。   Such combinatorial sample preparation means 20 can be realized, for example, by using various automatic wet sample preparation apparatuses, sampling apparatuses and the like that can perform sampling based on a combinatorial technique. As an automatic wet sample preparation device and a sampling device, if it can handle a liquid or slurry wet sample and can physically sample the paste sample having the above viscosity, its sampling accuracy and The configuration and the like are not particularly limited, and various types can be used. A preferable example of such an apparatus is one that performs sampling by sucking and discharging a paste sample by a pipette and a syringe pump connected to the pipette. Specifically, for example, a weighing and mixing device and a chemical reaction processing device disclosed in Patent Document 6 can be exemplified.

焼成手段22は、上記で用意された混合ペーストを焼成し、基板上の所定の位置に焼成体を形成する。かかる焼成手段22は、公知の各種の加熱装置等を用いることで実現することができる。加熱装置としては、例えば、具体的には、高周波誘導コイル等を用いたマッフル炉や、トンネル式加熱炉、レーザ加熱装置、局所加熱装置等が例示される。基板上の全ての混合ペーストの焼成条件を揃え、焼成雰囲気や焼成温度の制御を正確に行うためには、マッフル炉等の密閉式の加熱装置を用いるのが好適である。また、トンネル式加熱炉等を採用すると、多数の基板を連続的に加熱でき、加熱の温度履歴等を変化させやすい点で好ましい。さらに、同一の基板上の混合ペーストの加熱条件を変更する場合等には、例えば、レーザ加熱装置やセラミックス発熱体等による局所的な加熱を可能とする加熱装置を採用することが考慮される。
このようにして調製される組成の異なる焼成体は、電気伝導性についても異ならしめられる。
The firing means 22 fires the mixed paste prepared above and forms a fired body at a predetermined position on the substrate. Such firing means 22 can be realized by using various known heating devices. Specific examples of the heating device include a muffle furnace using a high frequency induction coil, a tunnel heating furnace, a laser heating device, a local heating device, and the like. In order to adjust the firing conditions of all the mixed pastes on the substrate and accurately control the firing atmosphere and firing temperature, it is preferable to use a closed heating apparatus such as a muffle furnace. In addition, it is preferable to employ a tunnel-type heating furnace or the like because a large number of substrates can be continuously heated and the heating temperature history and the like are easily changed. Furthermore, when changing the heating conditions of the mixed paste on the same substrate, for example, it is considered to employ a heating device that enables local heating by a laser heating device or a ceramic heating element.
The fired bodies having different compositions prepared in this way are also different in electrical conductivity.

その後、計測部300において、ステップS30〜S36に示したように、上記で形成された組成の異なる焼成体について、例えば制御部100からの情報に基づき、自動的に所望の機能および特性についての試験・分析等を行うことができる。この図1に例示した評価システム500の場合、例えば、計測部300に電気伝導率測定手段30、組成分析手段32、結晶構造解析手段34および熱膨張率測定手段36を備え、例えば、焼成体の電気伝導率(抵抗率)、組成、結晶性、熱膨張率等の測定および分析を行うことができる。この試験、分析は、必要に応じて、入力手段10および評価手段40と情報を送受信しながら実施することができる。   Thereafter, in the measurement unit 300, as shown in steps S30 to S36, for the fired bodies having different compositions formed as described above, for example, based on information from the control unit 100, a test for desired functions and characteristics is automatically performed.・ Analysis can be performed. In the case of the evaluation system 500 illustrated in FIG. 1, for example, the measurement unit 300 includes the electrical conductivity measurement unit 30, the composition analysis unit 32, the crystal structure analysis unit 34, and the thermal expansion coefficient measurement unit 36. Measurement and analysis of electrical conductivity (resistivity), composition, crystallinity, coefficient of thermal expansion, and the like can be performed. This test and analysis can be performed while transmitting / receiving information to / from the input means 10 and the evaluation means 40 as necessary.

電気伝導率測定手段30は、上記で用意された複数の焼成体(導電性膜)の電気伝導率(抵抗率)を、例えば制御部100からの情報に基づき、自動的に測定可能としている。即ち、電気伝導率測定手段30に送られてきた複数の焼成体(導電性膜)を例えば基板ごと所定の測定位置に設置し、各焼成体の電気伝導率(抵抗率)の測定を行う。電気伝導率の測定は、例えば、四探針法、二端子法、四端子法等による電気伝導率の測定機能を有する装置により実現することができる。電気伝導率の測定においては、複数の焼成体を一つずつ順に測定するようにしてもよいが、例えば、基板上に形成された焼成体の全ての電気伝導率を一度に測定する構成とされているのがより好ましい。   The electrical conductivity measuring means 30 can automatically measure the electrical conductivity (resistivity) of the plurality of fired bodies (conductive films) prepared above based on information from the control unit 100, for example. That is, a plurality of fired bodies (conductive films) sent to the electrical conductivity measuring means 30 are installed at a predetermined measurement position together with the substrate, for example, and the electrical conductivity (resistivity) of each fired body is measured. The measurement of electric conductivity can be realized by an apparatus having a function of measuring electric conductivity by, for example, a four-probe method, a two-terminal method, a four-terminal method, or the like. In the measurement of electrical conductivity, a plurality of fired bodies may be measured one by one in order.For example, the electrical conductivity of all the fired bodies formed on the substrate is measured at a time. More preferably.

かかる複数の焼成体の電気伝導率の測定を一度に行うには、例えば、図3に示したように、上記の基板の試料位置にそれぞれ対応するように、複数の電気伝導率測定機能30B(図3では電気伝導率測定機能30Bの一部を省略して示している。)が備えられた電気伝導率測定装置30Aを用いるのが好ましい例として示される。この電気伝導率測定機能30B、例えば、四探針法プローブより構成されていることで、焼成体が微小な薄膜状等であっても、基板上に形成された全ての試料の電気伝導率を同時かつ瞬時に測定可能とすることができる。また、例えば、各々の電気伝導率測定機能30Bにおける四本の探針(プローブ)の先端が各々の針軸方向で移動可能とされていることで、四探針法プローブを試料に押し当てるだけで試料表面の凹凸や試料ごとの表面高さの違い等を探針の移動により吸収でき、すべての試料の電気伝導率の測定を同時かつ瞬時に行うことができる。かかるプローブの先端部の移動は、例えば図4(a)(b)に示したように、具体的には、例えば、(a)針軸方向でのスライドにより、あるいは、(b)探針の微小な湾曲により、実現することができる。さらに、この電気伝導率測定手段30が、マッフル炉等の温度および測定雰囲気の制御を可能とする機能を備えることで、例えば、高温環境における電気伝導率の測定を行うことが可能とされる。この電気伝導率測定装置30により測定された電気伝導率の情報は評価手段40に送られる。   In order to measure the electrical conductivity of the plurality of fired bodies at a time, for example, as shown in FIG. 3, a plurality of electrical conductivity measurement functions 30B ( In FIG. 3, a part of the electrical conductivity measurement function 30B is omitted, and the electrical conductivity measurement device 30A provided with the electrical conductivity measurement function 30B is shown as a preferred example. The electric conductivity measurement function 30B, for example, a four-probe probe is used, so that the electric conductivity of all the samples formed on the substrate can be obtained even if the fired body is in the form of a fine thin film. Simultaneous and instantaneous measurement is possible. Further, for example, the tips of the four probes (probes) in each electrical conductivity measurement function 30B are movable in the direction of the respective needle axes, so that the four-probe probe is only pressed against the sample. Thus, the unevenness of the sample surface and the difference in surface height of each sample can be absorbed by the movement of the probe, and the electrical conductivity of all the samples can be measured simultaneously and instantaneously. For example, as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the movement of the tip of the probe is specifically performed by, for example, (a) sliding in the needle axis direction, or (b) the probe. It can be realized by a minute curvature. Furthermore, this electrical conductivity measuring means 30 is provided with a function that enables control of the temperature and measurement atmosphere of a muffle furnace or the like, so that, for example, electrical conductivity can be measured in a high temperature environment. Information on the electrical conductivity measured by the electrical conductivity measuring device 30 is sent to the evaluation means 40.

組成分析手段32は、上記で用意された複数の焼成体(導電性膜)の化学組成を、例えば制御部100からの情報に基づき、自動的に測定可能としている。化学組成の分析は、例えば、蛍光X線分析法による分析機能を有する蛍光X線分析装置や、X線光電子分光法、二次イオン質量分析法等の固体無機物の組成分析を非破壊で行える分析手法による分析装置等を好ましく採用することができる。なお、蛍光X線分析装置としては、例えば、エネルギー分散型のものと波長分散型のもののいずれを用いるようにしても良い。組成分析においては、例えば、複数の焼成体が形成されている基板を水平方向で移動させることで測定対象の焼成体を測定位置に移動させるようにし、全ての焼成体について順次自動的に組成分析を行うようにしてもよい。なお、用いる組成分析手段32の構成によっては、組成分析の手順および手法はかかる例示に限定されることはない。組成分析手段32における組成分析の結果は、評価手段40に送られる。   The composition analysis unit 32 can automatically measure the chemical composition of the plurality of fired bodies (conductive films) prepared above based on information from the control unit 100, for example. Analysis of chemical composition is, for example, analysis capable of non-destructive composition analysis of solid inorganic substances such as X-ray fluorescence analyzers having an analysis function by X-ray fluorescence analysis, X-ray photoelectron spectroscopy, secondary ion mass spectrometry, etc. An analysis apparatus or the like based on a technique can be preferably employed. As the fluorescent X-ray analyzer, for example, either an energy dispersion type or a wavelength dispersion type may be used. In composition analysis, for example, a substrate on which a plurality of fired bodies are formed is moved in the horizontal direction so that the fired body to be measured is moved to the measurement position, and all the fired bodies are automatically and sequentially analyzed. May be performed. Note that, depending on the configuration of the composition analysis means 32 to be used, the composition analysis procedure and method are not limited to this example. The result of the composition analysis in the composition analysis means 32 is sent to the evaluation means 40.

結晶構造解析手段34は、上記で用意された複数の焼成体(導電性膜)の結晶構造に関する情報を、例えば制御部100からの情報に基づき、自動的に解析可能としている。結晶構造の解析は、例えば、X線回折分析法による分析機能を有するX線回折分析装置等を用いることで好適に実現することができる。かかるX線回折分析においても、例えば、複数の焼成体が形成されている基板を水平方向で移動させることで測定対象の焼成体を測定位置に移動させるようにし、全ての焼成体について順次自動的に組成分析を行うことができる。なお、用いる結晶構造解析手段34の構成によっては、組成分析の手順および手法はかかる例示に限定されることはない。結晶構造解析手段34における組成分析の結果は、評価手段40に送られる。   The crystal structure analyzing means 34 can automatically analyze information on the crystal structures of the plurality of fired bodies (conductive films) prepared above based on information from the control unit 100, for example. The analysis of the crystal structure can be suitably realized by using, for example, an X-ray diffraction analyzer having an analysis function by an X-ray diffraction analysis method. In such X-ray diffraction analysis, for example, the substrate on which a plurality of fired bodies are formed is moved in the horizontal direction so that the fired body to be measured is moved to the measurement position. The composition analysis can be performed. Note that, depending on the configuration of the crystal structure analysis means 34 to be used, the composition analysis procedure and method are not limited to such examples. The result of the composition analysis in the crystal structure analysis means 34 is sent to the evaluation means 40.

熱膨張率測定手段36は、上記で用意された複数の焼成体(導電性膜)の熱膨張率を、例えば制御部100からの情報に基づき、自動的に測定可能としている。熱膨張率は、線熱膨張率と体積熱膨張率のいずれであっても良い。かかる熱膨張率測定手段36は、例えば、光干渉法、X線回折法、望遠測微法等の精密絶対測定手法による測定機能を有する装置を採用することで好適に実現することができる。かかる測定は、例えば、所定の温度範囲で、所定の測定雰囲気で測定可能であることが望ましい。例えば、測定雰囲気を酸化雰囲気と還元雰囲気の二通りとし、各々の測定雰囲気における室温から500℃以上程度の所望の測定温度範囲の熱膨張率を測定することにより、その差である還元膨張率を後述の評価手段40において算出することが可能とされる。還元膨張率は、例えば、上記の式(1)により算出することができる。例えば、熱膨張率測定手段36としてX線回折分析装置を採用する場合は、かかる熱膨張率測定手段36と上記の結晶構造解析手段34として同一のX線回折分析装置を用いるようにしても良い。X線回折法による熱膨張率の測定は、結晶格子の格子間隔(すなわち格子定数)の温度変化をX線の回折角の変化として読み取り、熱膨張率を算出するものである。また、X線回折法は結晶性試料であれば他の測定方法では測定が困難なごく僅かな量の試料についても測定を行うことが出来るため、かかるコンビナトリアル手法により作成される焼成体の熱膨張率の測定に適用するのは好ましい。かかる熱膨張率測定手段36における熱膨張率の結果は、評価手段40に送られる。   The thermal expansion coefficient measuring unit 36 can automatically measure the thermal expansion coefficients of the plurality of fired bodies (conductive films) prepared above based on information from the control unit 100, for example. The thermal expansion coefficient may be either a linear thermal expansion coefficient or a volume thermal expansion coefficient. Such a coefficient of thermal expansion measurement means 36 can be suitably realized, for example, by employing a device having a measurement function based on a precise absolute measurement method such as an optical interference method, an X-ray diffraction method, a telephotometry method, or the like. It is desirable that such measurement can be performed in a predetermined measurement atmosphere within a predetermined temperature range, for example. For example, two types of measurement atmospheres, an oxidizing atmosphere and a reducing atmosphere, are measured, and a thermal expansion coefficient in a desired measurement temperature range from room temperature to about 500 ° C. or more in each measurement atmosphere is measured. It can be calculated by the evaluation means 40 described later. The reductive expansion coefficient can be calculated by, for example, the above equation (1). For example, when an X-ray diffraction analyzer is employed as the thermal expansion coefficient measuring means 36, the same X-ray diffraction analyzer may be used as the thermal expansion coefficient measuring means 36 and the crystal structure analyzing means 34. . The measurement of the coefficient of thermal expansion by the X-ray diffraction method is to calculate the coefficient of thermal expansion by reading the temperature change of the lattice spacing (that is, the lattice constant) of the crystal lattice as the change of the X-ray diffraction angle. In addition, since the X-ray diffraction method can measure even a very small amount of sample that is difficult to measure with other measurement methods if it is a crystalline sample, the thermal expansion of the fired body produced by such a combinatorial method It is preferable to apply to the measurement of rate. The result of the thermal expansion coefficient in the thermal expansion coefficient measuring unit 36 is sent to the evaluation unit 40.

評価手段40では、以上の通り計測部300から送られた情報と、上記の入力手段10で設定された情報とを基に、導電性ペーストの調製条件の評価を行うことができる。具体的には、評価手段40では、導電性ペーストの配合と、上記で試験・分析を行った機能又は特性との関係性を解析し、所望の機能又は特性を実現し得る導電性ペーストの組成を算出する。かかる解析は、公知の解析ソフトを用いて実施することができる。例えば、各試験・分析装置等に付属の解析ソフトであってよい。そして本発明では、この解析を行う際に、組成分析手段32から送られた組成分析の結果を基にして実際のペースト試料の配合割合を算出し、この算出値を入力手段10において設定した配合割合に代えて解析に用いるようにしている。以下、組成分析の結果から算出された配合割合の算出値を単に「補正値」という場合がある。導電性ペーストの調製においては、コンビナトリアル試料調製手段20による導電性ペーストの調製の精度よりも、組成分析手段32による導電性ペーストの組成分析の精度の方が、より高いと考えられるからである。そして補正後の導電性ペーストの配合と、上記で試験・分析を行った機能又は特性との関係性を解析することで、所望の機能又は特性を実現し得る導電性ペーストのより精確な組成(あるいは組成範囲)を算出し、評価することができる。なお、かかる補正値の解析への導入は、常に評価に反映させるようにしても良いし、例えば、入力手段10で設定した基本のペースト試料の配合割合と補正値との差が、あらかじめ設定しておいた閾値より大きい場合に、予め入力手段10において設定した配合割合を補正値に置き換えて補正するようにしてもよい。   The evaluation unit 40 can evaluate the preparation conditions of the conductive paste based on the information sent from the measurement unit 300 as described above and the information set by the input unit 10. Specifically, the evaluation means 40 analyzes the relationship between the composition of the conductive paste and the function or characteristic tested and analyzed above, and the composition of the conductive paste that can realize the desired function or characteristic. Is calculated. Such analysis can be performed using known analysis software. For example, it may be analysis software attached to each test / analysis apparatus. In the present invention, when this analysis is performed, the blending ratio of the actual paste sample is calculated based on the result of the composition analysis sent from the composition analyzing means 32, and the calculated value is set in the input means 10. Instead of the ratio, it is used for analysis. Hereinafter, the calculated value of the blending ratio calculated from the result of the composition analysis may be simply referred to as “correction value”. This is because in the preparation of the conductive paste, it is considered that the accuracy of the composition analysis of the conductive paste by the composition analysis means 32 is higher than the accuracy of the preparation of the conductive paste by the combinatorial sample preparation means 20. Then, by analyzing the relationship between the corrected conductive paste composition and the function or characteristic tested and analyzed above, a more accurate composition of the conductive paste that can realize the desired function or characteristic ( Alternatively, the composition range) can be calculated and evaluated. The introduction of the correction value into the analysis may be always reflected in the evaluation. For example, the difference between the mixing ratio of the basic paste sample set by the input means 10 and the correction value is set in advance. If it is larger than the threshold value, the blending ratio set in advance in the input means 10 may be replaced with a correction value for correction.

また、計測部300から送られた焼成体の機能(特性であり得る)に関する情報は、例えば、上記の焼成体の電気伝導率(抵抗率)、結晶性、熱膨張率、還元膨張率等が例示されるが、これらの機能ごとに予め閾値等を設け、この閾値で示される範囲内の焼成体を「可」と評価し、この閾値で示される範囲外の焼成体を「不可」と評価すること等が例示される。かかる評価は、「可」「不可」の2段階に限定されることなく、複数の段階を設けるなどしてより詳細に評価することもできる。そしてこの評価結果と焼成体の配合割合とを関連付け、より望ましい特性を備える焼成体を形成可能な導電性ペーストの配合割合を決定することができる。
以上の各機能の評価結果と焼成体の配合割合との関係は、例えば、組成マップ上に表すこともできる。例えば、ガラス組成と、接触角との関係を示すマップを作製すること等も可能である。これにより導電性ペーストの配合割合と、かかる配合割合により達成される焼成体の機能との関係を視覚的に明確に評価することができる。
The information regarding the function (which may be a characteristic) of the fired body sent from the measurement unit 300 includes, for example, the electrical conductivity (resistivity), crystallinity, thermal expansion coefficient, reduction expansion coefficient, and the like of the fired body. Although a threshold is set for each of these functions in advance, a fired body within the range indicated by this threshold is evaluated as “OK”, and a fired body outside the range indicated by this threshold is evaluated as “impossible”. This is exemplified. Such evaluation is not limited to two stages of “permitted” and “impossible”, and can be performed in more detail by providing a plurality of stages. Then, the evaluation result and the blending ratio of the fired body can be correlated to determine the blending ratio of the conductive paste capable of forming a fired body having more desirable characteristics.
The relationship between the evaluation results of the above functions and the blending ratio of the fired body can be expressed, for example, on a composition map. For example, it is possible to create a map showing the relationship between the glass composition and the contact angle. Thereby, the relationship between the blending ratio of the conductive paste and the function of the fired body achieved by the blending ratio can be visually and clearly evaluated.

なお、焼成体の機能評価は、上記に例示した機能の試験および分析等に限定されることなく、その他の公知あるいは今後開発されるであろう各種の測定手段であってよい。また、複数の測定機能が一つの測定手段に複合化された測定手段が備えられていても良い。計測部300に備えられる各種機能および特性の評価分析手段としては、例えば、焼成体の誘電率の測定を行う誘電率測定手段や、レーザーラマン分光光度計等を備えるレーザーラマン分析手段等が備えられ、各焼成体の誘電率や分子構造の評価等を配合割合の決定に考慮することができる。
また、計測部300に設けられた複数の測定および/または分析手段の間には、本質的に、焼成体(試料)を基板ごと自動的に移送可能な移送手段を備えることができる。かかる移送手段としては、例えば、リフトやロボットアーム等の移送物を上下方向に移送可能な垂直移送手段、ローラコンベアやベルトコンベア等の移送物を水平方向に移送可能な水平移送手段、および、移送物の移動に基づきこれらの移送手段の動作を制御する制御手段を備える等した、公知の各種の搬送システム等を採用することができる。しかしながら、自動的に移送可能な移送手段の設置には比較的広いスペースが必要となるため、場合によって、かかる移送手段としては、必ずしも自動的に(機械的に)実施されるものに限らず、人の手による移送を利用するようにしても良い。
以下、本発明に関する実施例を説明するが、本発明を以下の実施例に示すものに限定することを意図したものではない。
The functional evaluation of the fired body is not limited to the function tests and analyzes exemplified above, and may be other known or various measuring means that will be developed in the future. Further, a measurement unit in which a plurality of measurement functions are combined into one measurement unit may be provided. Examples of the evaluation and analysis means for various functions and characteristics provided in the measurement unit 300 include a dielectric constant measurement means for measuring a dielectric constant of a fired body, a laser Raman analysis means including a laser Raman spectrophotometer, and the like. Evaluation of the dielectric constant and molecular structure of each fired body can be taken into consideration in determining the blending ratio.
In addition, between the plurality of measurement and / or analysis means provided in the measurement unit 300, a transfer means that can automatically transfer the fired body (sample) together with the substrate can be provided. Examples of such transfer means include vertical transfer means capable of transferring a transfer object such as a lift and a robot arm in the vertical direction, horizontal transfer means capable of transferring a transfer object such as a roller conveyor and a belt conveyor in the horizontal direction, and transfer. Various well-known transport systems including a control unit that controls the operation of these transfer units based on the movement of the object can be employed. However, since a relatively large space is required for installation of the transfer means that can be automatically transferred, in some cases, such a transfer means is not necessarily automatically (mechanically) implemented, You may make it utilize the transfer by a human hand.
EXAMPLES Examples relating to the present invention will be described below, but the present invention is not intended to be limited to those shown in the following examples.

[実施態様1]
以下に説明する導電性ペーストの調製条件評価システムを用いて、電気伝導率の異なる2種類のペースト試料Aおよびペースト試料Bから、所定の抵抗率を有する抵抗ペーストを調製するためのペースト試料AおよびBの最適な配合割合を調べた。本実施形態で用いた導電性ペーストの調製条件評価システムは、ペースト試料AおよびBを所定の配合割合で混合した混合ペーストを基板上に調製して試料ライブラリを作成するコンビナトリアル試料調製手段と、調製した混合ペーストをライブラリごと所定の焼成条件で焼成する自動焼成炉と、焼成後の複数の焼成体の抵抗率(電気伝導率)を測定する手段と、複数の焼成体の組成分析を行う手段と、各手段から受け取った情報からペースト試料AおよびBの配合割合を評価する手段とを備えている。
[Embodiment 1]
Using a conductive paste preparation condition evaluation system described below, a paste sample A for preparing a resistive paste having a predetermined resistivity from two types of paste samples A and B having different electrical conductivities, and The optimum blending ratio of B was examined. The conductive paste preparation condition evaluation system used in this embodiment includes a combinatorial sample preparation means for preparing a sample library by preparing a mixed paste prepared by mixing paste samples A and B at a predetermined mixing ratio on a substrate, and a preparation An automatic firing furnace for firing the mixed paste together with the library under predetermined firing conditions, means for measuring the resistivity (electrical conductivity) of the fired bodies after firing, means for analyzing the composition of the fired bodies, And means for evaluating the blending ratio of paste samples A and B from the information received from each means.

[コンビナトリアル試料調製手段]
コンビナトリアル試料調製手段としては、コンビナトリアル手法に基づき、複数の液体試料を所定の量ずつ採取し、混合した後、所定の試料位置に配置することができる自動試料作成装置を用いた。この実施形態では、ペースト試料AおよびBの配合割合をパラメータとし、このパラメータを一定の割合で変化させることで、下記の表1に示した9通りの配合で混合試料を調製した。
[Combinatorial sample preparation means]
As the combinatorial sample preparation means, an automatic sample preparation device that can collect a plurality of liquid samples by a predetermined amount, mix them, and place them at a predetermined sample position based on a combinatorial method was used. In this embodiment, the blending ratio of paste samples A and B was used as a parameter, and this parameter was changed at a constant ratio to prepare a mixed sample with the nine blends shown in Table 1 below.

なお、ペースト試料AおよびBとしては、電子デバイスの抵抗体形成用のペーストであって、導電性を有する酸化ルテニウム(RuO)粉末とバインダとしてのガラス粉末とを、溶媒としてのテルピネオールに分散させたものを用意した。ペースト試料Aとペースト試料Bとは、RuO粉末とガラス粉末の配合等を調整することで、予め異なる抵抗率に調製されている。なお、これらのペースト試料AおよびBの粘性を測定したところ、25℃10rpmにおいてそれぞれ100Pa・sと120Pa・sであった。基板としては、アルミナ製であって、平板状基板の表面の所定の試料位置に皿状の凹みが設けられたものを用いた。
上記の自動試料作成装置では、各々50mg〜100mg程度のペースト試料Aおよびペースト試料Bをピペットにて自動的に採取して混合用アンプルに吐出する。混合用アンプル中のペーストは、超音波と振動とが加えられて攪拌される。攪拌された混合ペーストは、再びピペットにて採取され、例えば、10mg〜20mg程度の所定量が基板上の所定の位置に供給される。基板上には、この例では、6×6の格子状に試料位置が設定されており、この所定の試料位置に、所定の順で試料が配置される。このようにして2種類の抵抗ペーストから9通りの混合ペーストを基板上に用意するのに要した時間は約10分間であった。調製された混合ペーストは、基板ごと焼成手段に送られる。
The paste samples A and B are pastes for forming resistors for electronic devices, in which conductive ruthenium oxide (RuO 2 ) powder and glass powder as a binder are dispersed in terpineol as a solvent. I prepared something. Paste sample A and paste sample B are prepared to have different resistivities in advance by adjusting the composition of RuO 2 powder and glass powder. The viscosity of these paste samples A and B was measured and found to be 100 Pa · s and 120 Pa · s at 25 ° C. and 10 rpm, respectively. As the substrate, a substrate made of alumina and provided with a dish-like depression at a predetermined sample position on the surface of the flat substrate was used.
In the automatic sample preparation device, about 50 mg to 100 mg each of paste sample A and paste sample B are automatically collected with a pipette and discharged to a mixing ampoule. The paste in the mixing ampoule is stirred by applying ultrasonic waves and vibration. The stirred mixed paste is collected again by a pipette, and a predetermined amount of, for example, about 10 mg to 20 mg is supplied to a predetermined position on the substrate. In this example, sample positions are set on the substrate in a 6 × 6 lattice pattern, and the samples are arranged in a predetermined order at the predetermined sample positions. Thus, it took about 10 minutes to prepare nine kinds of mixed pastes from the two types of resistance pastes on the substrate. The prepared mixed paste is sent to the baking means together with the substrate.

[焼成手段]
焼成手段としては、焼成条件をすべて自動で制御可能な焼成炉を用いた。この実施形態では、9通りの混合ペーストを基板ごと空気雰囲気中で、800℃で焼成することで、焼成体としての9通りの組成の抵抗体試料を得た。得られた抵抗体試料は、空冷後、組成分析を行う手段に送られる。
[Baking means]
As a firing means, a firing furnace capable of automatically controlling all firing conditions was used. In this embodiment, nine types of mixed paste were fired at 800 ° C. together with the substrate in an air atmosphere to obtain a resistor sample having nine compositions as a fired body. The obtained resistor sample is sent to a means for performing composition analysis after air cooling.

[組成分析手段]
組成分析手段としては、基板を所定の測定位置に自動的に移動可能な基板ホルダを備えたエネルギー分散型微少部蛍光X線分析装置を用いた。本実施形態では、この蛍光X線分析装置により抵抗体試料中のルテニウム(Ru)の濃度(質量%)を調べた。各抵抗体試料のRu濃度に関する情報は、評価手段に送られる。参考のために、各抵抗体試料のRu濃度の測定結果を表1に示した。組成分析を終えた抵抗体試料は、基板ごと、電気伝導率(体積抵抗率)測定手段に送られる。
[Composition analysis means]
As the composition analysis means, an energy dispersive microscopic X-ray fluorescence spectrometer equipped with a substrate holder capable of automatically moving the substrate to a predetermined measurement position was used. In the present embodiment, the concentration (mass%) of ruthenium (Ru) in the resistor sample was examined using this fluorescent X-ray analyzer. Information on the Ru concentration of each resistor sample is sent to the evaluation means. For reference, the measurement results of the Ru concentration of each resistor sample are shown in Table 1. The resistor sample for which the composition analysis has been completed is sent to the electrical conductivity (volume resistivity) measuring means together with the substrate.

[電気伝導率測定手段]
電気伝導率測定手段としては、上記の基板の試料位置にそれぞれ対応するように、複数(この場合は36個)の電気伝導率測定装置が配設されている電気伝導率測定装置を用いた。この電気伝導率測定装置は、四探針法プローブより、微小な薄膜状の試料等であっても、基板上に形成された全ての試料の抵抗率(電気伝導率)を同時に測定することができる。また、四本の探針(プローブ)の各々が針軸方向で移動可能とされており、四探針法プローブを試料に押し当てるだけで試料表面の凹凸や試料ごとの表面高さの違い等を吸収して、正確な抵抗率(電気伝導率)の測定が瞬時に可能とされる。さらに、測定部はマッフル炉内に設置されており、最高1400℃程度の高温における電気伝導率の測定を可能としている。この電気伝導率測定装置により、25℃における抵抗体試料の体積抵抗率を測定し、その情報は評価手段に送られる。参考のために、各抵抗体試料の体積抵抗率の測定結果を表1に示した。なお、表中、ペースト試料Aとペースト試料Bの配合割合は、それぞれ、ペーストA,ペーストBとした欄に示した。
[Electric conductivity measurement means]
As the electrical conductivity measuring means, an electrical conductivity measuring device in which a plurality of (in this case, 36) electrical conductivity measuring devices are arranged so as to correspond to the sample positions on the substrate is used. This electrical conductivity measurement device can simultaneously measure the resistivity (electrical conductivity) of all samples formed on a substrate, even with a small thin film sample, etc., using a four-probe probe. it can. In addition, each of the four probes (probes) can be moved in the direction of the needle axis. By simply pressing the four-probe method probe against the sample, unevenness of the sample surface, difference in surface height for each sample, etc. This makes it possible to instantly measure an accurate resistivity (electrical conductivity). Furthermore, the measurement part is installed in the muffle furnace, and can measure the electrical conductivity at a high temperature of about 1400 ° C. at the maximum. With this electrical conductivity measuring device, the volume resistivity of the resistor sample at 25 ° C. is measured, and the information is sent to the evaluation means. For reference, the measurement results of the volume resistivity of each resistor sample are shown in Table 1. In the table, the blending ratios of paste sample A and paste sample B are shown in the columns of paste A and paste B, respectively.

Figure 0005922561
Figure 0005922561

[評価手段]
以上のとおり組成分析手段および電気伝導率測定手段から送られた測定結果から、調製した混合ペーストの組成と得られた電極膜試料の体積抵抗率との関係を求めた。この両者の関係は、理論的には線形関係を示すが、実際に製造された電極膜において完全な線形性を示すことは極めて稀である。そのため、調製された混合ペーストの配合割合の補正を行った。本実施形態では、既知のペースト試料AおよびBの体積抵抗率と、上記の実測値(体積抵抗率、Ru含有量)とから、表1の補正値の欄に示すような配合割合が実際の導電性ペースト配合であると算出された。したがって、設定条件である配合割合を、Ru含有量から算出される配合割合(補正値)に置き換えて、体積抵抗率との関係を評価することで、より信頼性の高い評価を行うことができる。
また以上の測定結果についても、この導電性ペーストの調製条件評価を実施する日の天候等の影響を受けて微妙に変化するため、その日ごとの調製が欠かせない。この補正後の配合割合と体積抵抗率との関係から、例えば、この日、体積抵抗率が1.20Ω・cmの抵抗ペーストを調製するには、ペースト試料Aおよびペースト試料Bを(A)53.8:(B)46.2の割合で混合すればよいことがわかった。
また、本システムを利用した場合に各工程に要した時間を下記の表2に示した。また、参考のために、従来の手作業による抵抗ペーストの調製条件の評価に要する時間についても、併せて表2に示した。
[Evaluation means]
As described above, the relationship between the composition of the prepared mixed paste and the volume resistivity of the obtained electrode film sample was determined from the measurement results sent from the composition analysis means and the electrical conductivity measurement means. The relationship between the two theoretically shows a linear relationship, but it is extremely rare that an electrode film actually manufactured shows perfect linearity. Therefore, the blending ratio of the prepared mixed paste was corrected. In the present embodiment, from the volume resistivity of the known paste samples A and B and the above measured values (volume resistivity, Ru content), the blending ratio as shown in the correction value column of Table 1 is actually It was calculated to be a conductive paste formulation. Therefore, a more reliable evaluation can be performed by replacing the blending ratio as the setting condition with the blending ratio (correction value) calculated from the Ru content and evaluating the relationship with the volume resistivity. .
Further, the above measurement results also change delicately under the influence of the weather and the like on the day of conducting the evaluation of the preparation conditions of the conductive paste, so that the preparation for each day is indispensable. From this relationship between the corrected blending ratio and volume resistivity, for example, to prepare a resistance paste having a volume resistivity of 1.20 Ω · cm on this day, paste sample A and paste sample B are prepared as (A) 53 .8: (B) It was found that mixing at a ratio of 46.2 was sufficient.
Table 2 below shows the time required for each process when this system is used. For reference, Table 2 also shows the time required for evaluating the conventional resistance paste preparation conditions.

Figure 0005922561
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以上のようにここに開示される導電性ペーストの調製条件評価システムを用いれば、従来では導電性ペーストの調製条件の最適化評価を一配合ずつあるいは一サンプルずつ成膜し分析または試験することで時間を費やしてしまっていたところを、複数サンプル同時に成膜し、複数サンプル同時または連続的に分析または試験することで所要時間を大幅に短縮できることが確認できた。また、サンプル作成に用いる基本のペーストも、従来は人の手による秤量・混合等の誤差を小さく抑えて調製可能な量だけ使用する必要があり、廃棄ロスも多量となってしまっていたが、かかるシステムによると少量でも誤差を小さく抑えてサンプルを作製することが可能となり、廃棄ロスも削減することができた。これにより、例えば毎日の導電性ペーストの調製条件を最適化するための膨大な試験時間およびコストを低減することができる。   As described above, if the conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein is used, conventionally, the optimization evaluation of the conductive paste preparation conditions is performed by film-forming one sample at a time or by analyzing or testing each sample. It was confirmed that the time required can be greatly shortened by depositing multiple samples at the same time and analyzing or testing multiple samples simultaneously or continuously. In addition, the basic paste used for sample preparation must be used only in an amount that can be prepared with small errors such as weighing and mixing by human hands. According to such a system, it is possible to produce a sample with a small amount of error even with a small amount, and to reduce waste loss. Thereby, for example, the enormous test time and cost for optimizing the daily preparation conditions of the conductive paste can be reduced.

この例では、2種類の導電性ペーストとしていずれもRu系の抵抗ペーストを用いるようにしているが、導電性ペーストとしては導電性粒子の成分および組成が異なるものを用いても良いし、2種類以上、例えば3種類や4種類の導電性ペーストを配合するようにしても良い。
また、形成された複数種の抵抗体の評価内容は、組成分析および抵抗率の測定に限定されず、その他の評価を行っても良い。
In this example, Ru-type resistive pastes are used as the two types of conductive pastes. However, as the conductive pastes, those having different components and compositions of conductive particles may be used. As described above, for example, three or four kinds of conductive pastes may be blended.
Moreover, the evaluation content of the formed multiple types of resistors is not limited to composition analysis and resistivity measurement, and other evaluations may be performed.

[実施態様2]
以下に説明する導電性ペーストの調製条件評価システムを用いて、電気伝導率の異なる2種類の導電ペーストCおよび導電ペーストDから、所定の特性(電気伝導率、結晶構造、還元膨張率)を有する導電ペーストを調製するためのペーストCおよびDの配合割合を調べた。本実施形態で用いた導電性ペーストの調製条件評価システムは、上記の実施形態1で用いたのと同じコンビナトリアル試料調製手段と、調製した混合試料をライブラリごと所定の焼成条件で焼成する焼成手段と、焼成後の複数の焼成体の電気伝導率を測定する手段と、複数の焼成体の還元膨張率の測定を行う手段と、各手段から受け取った情報から導電ペーストCおよびDの配合割合を評価する手段を備えている。
[Embodiment 2]
Using the conductive paste preparation condition evaluation system described below, two types of conductive pastes C and D having different electrical conductivities have predetermined characteristics (electrical conductivity, crystal structure, reduction expansion coefficient). The blending ratio of pastes C and D for preparing a conductive paste was examined. The conductive paste preparation condition evaluation system used in this embodiment includes the same combinatorial sample preparation means as used in Embodiment 1 above, and a firing means for firing the prepared mixed sample together with the library under predetermined firing conditions. The means for measuring the electrical conductivity of the fired bodies after firing, the means for measuring the reduction expansion coefficient of the fired bodies, and the ratio of the conductive pastes C and D evaluated from the information received from each means Means to do.

[コンビナトリアル試料調製手段]
コンビナトリアル試料調製手段としては、上記実施態様1と同じ自動試料作成装置を用いた。この実施形態では、導電ペーストCおよびDの配合割合をパラメータとし、このパラメータを一定の割合で変化させることで、下記の表2に示した9通りの配合で混合試料を調製した。
[Combinatorial sample preparation means]
As the combinatorial sample preparation means, the same automatic sample preparation apparatus as in the first embodiment was used. In this embodiment, the blending ratio of the conductive pastes C and D was used as a parameter, and by changing this parameter at a constant ratio, a mixed sample was prepared with the nine blends shown in Table 2 below.

なお、導電ペーストCおよびDとしては、固体酸化物形燃料電池における電極形成用のペーストであって、ペーストCは導電性酸化物としてLaSrCoFeOを含み、ペーストDは導電性酸化物としてLaSrTiFeOを含み、これをバインダとしてのガラス粉末と共に溶媒としてのテルピネオールに分散させたものを用いた。導電ペーストCと導電ペーストDとは、予め異なる電気伝導率に調製されている。これらの導電ペーストCおよびDの粘性を測定したところ、それぞれ130Pa・sと150Pa・sであった。基板としては、8mol%イットリア安定化ジルコニア(8YSZ)製の、平板状基板の表面の所定の試料位置に皿状の凹みが設けられたものを用いた。 As the conductive paste C and D, a paste for electrode formation in the solid oxide fuel cell, the paste C includes LaSrCoFeO 3 as the conductive oxide, the paste D LaSrTiFeO 3 as conductive oxide In addition, a glass powder as a binder and dispersed in terpineol as a solvent were used. The conductive paste C and the conductive paste D are prepared in advance with different electrical conductivities. When the viscosity of these conductive pastes C and D was measured, they were 130 Pa · s and 150 Pa · s, respectively. As the substrate, a substrate made of 8 mol% yttria-stabilized zirconia (8YSZ) and having a dish-like recess at a predetermined sample position on the surface of the flat substrate was used.

上記の自動試料作成装置では、各々50mg〜100mg程度の導電ペーストCおよび導電ペーストDをピペットにて自動的に採取して混合用アンプルに吐出する。混合用アンプル中のペーストは、超音波と振動とが加えられて攪拌される。攪拌された混合ペーストは、再びピペットにて採取され、例えば、10mg〜20mg程度の所定量が基板上の所定の位置に供給される。基板上には、この例では、6×6の格子状に試料位置が設定されており、この所定の試料位置に、所定の順で試料が配置される。このようにして2種類の導電ペーストから9通りの混合ペーストを基板上に用意するのに要した時間は約10分間であった。調製された混合ペーストは、基板ごと焼成手段に送られる。   In the automatic sample preparation device, about 50 mg to 100 mg of conductive paste C and conductive paste D are each automatically collected by a pipette and discharged to a mixing ampoule. The paste in the mixing ampoule is stirred by applying ultrasonic waves and vibration. The stirred mixed paste is collected again by a pipette, and a predetermined amount of, for example, about 10 mg to 20 mg is supplied to a predetermined position on the substrate. In this example, sample positions are set on the substrate in a 6 × 6 lattice pattern, and the samples are arranged in a predetermined order at the predetermined sample positions. Thus, it took about 10 minutes to prepare nine kinds of mixed pastes from the two kinds of conductive pastes on the substrate. The prepared mixed paste is sent to the baking means together with the substrate.

[焼成手段]
焼成手段としては、焼成条件をすべて自動で制御可能な焼成炉を用いた。この実施形態では、9通りの混合ペーストを、基板ごと空気雰囲気中で、1000℃で焼成することで、焼成体としての9通りの組成の電極膜試料を得た。得られた焼成体は、空冷後、還元膨張率の測定を行う手段に送られる。
[Baking means]
As a firing means, a firing furnace capable of automatically controlling all firing conditions was used. In this embodiment, nine kinds of mixed pastes were baked at 1000 ° C. in the air atmosphere together with the substrate, thereby obtaining electrode film samples having nine kinds of compositions as a fired body. The obtained fired body is air-cooled and then sent to a means for measuring the reduction expansion coefficient.

[組成分析手段]
組成分析手段としては、基板を所定の測定位置に自動的に移動可能な基板ホルダを備えたエネルギー分散型微少部蛍光X線分析装置を用いた。本実施形態では、この蛍光X線分析装置により電極膜試料中のコバルト(Co)の濃度(質量%)を調べた。電極膜試料のCo濃度に関する情報は、評価手段に送られる。参考のために、電極膜試料のCo濃度の測定結果を表3に示した。組成分析を終えた電極膜試料は、基板ごと、還元膨張率測定手段に送られる。
[Composition analysis means]
As the composition analysis means, an energy dispersive microscopic X-ray fluorescence spectrometer equipped with a substrate holder capable of automatically moving the substrate to a predetermined measurement position was used. In the present embodiment, the concentration (mass%) of cobalt (Co) in the electrode film sample was examined by this fluorescent X-ray analyzer. Information on the Co concentration of the electrode film sample is sent to the evaluation means. For reference, the measurement results of the Co concentration of the electrode film sample are shown in Table 3. The electrode film sample that has been subjected to the composition analysis is sent to the reduction expansion coefficient measuring means together with the substrate.

[還元膨張率測定手段]
還元膨張率測定手段としては、基板を所定の測定位置に自動的に移動可能な基板ホルダを備え、所望の雰囲気条件で複数の電極膜試料のX線回折分析を連続的に行うことのできるX線回折分析装置を用いた。本実施形態では、このX線回折装置により室温と1273Kの高温での電極膜試料の単位結晶格子の大きさ(すなわち、結晶格子定数a、b、c)をそれぞれ求め、これらの値から算出される単位格子の体積変化から、室温から1273Kにかけての体積熱膨張係数を求める。また、この体積熱膨張係数を、酸化(大気)雰囲気および還元雰囲気の両方で求め、酸化(大気)雰囲気における熱膨張体積を基準とした場合の、還元雰囲気における熱膨張係体積の増加具合を、還元膨張率とした。すなわち、かかる還元膨張率は、上記の式(2)により表される。酸化(大気)雰囲気および還元雰囲気において測定した電極膜試料の室温と1273Kにおける格子定数に関する情報は、評価手段に送られる。参考のために、各電極膜試料の格子定数の測定結果を表3に示した。X線回折分析を終えた電極膜試料は、基板ごと、電気伝導率測定手段に送られる。
[Measurement of reduction expansion coefficient]
The reduction expansion coefficient measuring means includes a substrate holder that can automatically move the substrate to a predetermined measurement position, and can perform X-ray diffraction analysis of a plurality of electrode film samples continuously under desired atmospheric conditions. A line diffraction analyzer was used. In this embodiment, the unit crystal lattice size (that is, crystal lattice constant a, b, c) of the electrode film sample at room temperature and 1273 K is obtained by this X-ray diffractometer, and calculated from these values. The volume thermal expansion coefficient from room temperature to 1273K is determined from the volume change of the unit cell. Further, the volume thermal expansion coefficient is obtained in both the oxidizing (air) atmosphere and the reducing atmosphere, and the increase in the thermal expansion coefficient volume in the reducing atmosphere when the thermal expansion volume in the oxidizing (air) atmosphere is used as a reference, The reduction expansion coefficient was used. That is, this reduction expansion coefficient is expressed by the above equation (2). Information on the room temperature of the electrode film sample and the lattice constant at 1273K measured in an oxidizing (atmospheric) atmosphere and a reducing atmosphere is sent to the evaluation means. For reference, the measurement results of the lattice constant of each electrode film sample are shown in Table 3. The electrode film sample that has been subjected to the X-ray diffraction analysis is sent to the electrical conductivity measuring means together with the substrate.

[電気伝導率測定手段]
電気伝導率測定手段としては、上記の実施態様1で用いたのと同じ電気伝導率測定装置を用いた。この実施態様では、かかる電気伝導率測定装置により800℃における電極膜試料の高温電気伝導率を測定し、その情報を評価手段に送った。参考のために、各電極膜試料の高温電気伝導率の測定結果を表3に示した。なお、表中、電極膜試料における導電性ペーストCと導電性ペーストDの配合割合は、それぞれ、ペーストC,ペーストDとした欄に示した。
[Electric conductivity measurement means]
As the electrical conductivity measuring means, the same electrical conductivity measuring device as that used in the first embodiment was used. In this embodiment, the high-temperature electrical conductivity of the electrode film sample at 800 ° C. was measured by such an electrical conductivity measurement device, and the information was sent to the evaluation means. For reference, the measurement results of the high-temperature electrical conductivity of each electrode film sample are shown in Table 3. In the table, the blending ratios of the conductive paste C and the conductive paste D in the electrode film sample are shown in the columns of paste C and paste D, respectively.

Figure 0005922561
Figure 0005922561

[評価手段]
以上のとおり組成分析手段および電気伝導率測定手段から送られた測定結果から、調製した導電性ペーストの組成と得られた電極膜試料の高温電気伝導率との関係を求めた。この両者の関係は、理論的には線形関係を示すが、実際に製造された電極膜において完全な線形性を示すことは極めて稀である。そのため、調製された導電性ペーストの配合の補正を行った。本実施形態では、既知の導電性ペーストCおよびDの高温電気伝導率と上記の測定結果(高温電気伝導率、Co含有量)とから、表3の補正値の欄に示すような配合割合が実際の導電性ペースト配合と算出された。したがって、この配合割合を基に各種特性を評価する。すなわち、設定条件である配合割合を、Co含有量から算出される配合割合(補正値)に置き換えて、高温電気伝導率との関係を評価することで、より信頼性の高い評価を行うことができる。
以上のとおり還元膨張率測定手段から送られた格子定数のデータから還元膨張率を算出し、還元膨張率−高温導電率の関係を求めた。電極膜の特性として、高温での電気伝導率は高い方が好ましいが、還元膨張率は小さい方が好ましい。表3の結果から、例えば、高温導電率が100S/cm以上で、還元膨張率が0.1%以下の導電ペーストを調製するには、ペーストCおよびペーストDを(C)44.6:(D)55.9〜(C)58.4:(D)40.6の範囲で混合すればよいことがわかった。
また、本システムを利用した場合に各工程に要した時間を下記の表4に示した。参考のために、従来の手作業による導電性ペーストの調製条件の評価に要する時間についても、併せて表4に示した。
[Evaluation means]
As described above, the relationship between the composition of the prepared conductive paste and the high-temperature electrical conductivity of the obtained electrode film sample was determined from the measurement results sent from the composition analysis means and the electrical conductivity measurement means. The relationship between the two theoretically shows a linear relationship, but it is extremely rare that an electrode film actually manufactured shows perfect linearity. Therefore, the blending of the prepared conductive paste was corrected. In this embodiment, from the high-temperature electrical conductivity of known conductive pastes C and D and the above measurement results (high-temperature electrical conductivity, Co content), the blending ratio as shown in the column of correction values in Table 3 is The actual conductive paste composition was calculated. Therefore, various characteristics are evaluated based on this blending ratio. That is, it is possible to perform a more reliable evaluation by replacing the blending ratio which is the setting condition with a blending ratio (correction value) calculated from the Co content and evaluating the relationship with the high temperature electrical conductivity. it can.
As described above, the reduction expansion coefficient was calculated from the lattice constant data sent from the reduction expansion coefficient measuring means, and the relationship between the reduction expansion coefficient and the high temperature conductivity was obtained. As the characteristics of the electrode film, it is preferable that the electrical conductivity at high temperature is high, but it is preferable that the reduction expansion coefficient is small. From the results of Table 3, for example, in order to prepare a conductive paste having a high-temperature conductivity of 100 S / cm or more and a reduction expansion coefficient of 0.1% or less, paste C and paste D are (C) 44.6 :( D) 55.9 to (C) 58.4: (D) It was found to be mixed in the range of 40.6.
Table 4 below shows the time required for each process when this system is used. For reference, Table 4 also shows the time required for evaluating the conditions for preparing a conductive paste by a conventional manual operation.

[評価手段]
また以上の測定結果についても、この導電性ペーストの調製条件評価を実施する日の天候等の影響を受けて微妙に変化するため、その日ごとの調製が欠かせない。この補正後の配合割合と高温導電率との関係から、例えば、この日、高温導電率が120S/cmの抵抗ペーストを調製するには、ペースト試料Cおよびペースト試料Dを(C)55:(D)45の割合で混合すればよいことがわかった。
また、本システムを利用した場合に各工程に要した時間を下記の表4に示した。また、参考のために、従来の手作業による抵抗ペーストの調製条件の評価に要する時間についても、併せて表4に示した。
[Evaluation means]
Further, the above measurement results also change delicately under the influence of the weather and the like on the day of conducting the evaluation of the preparation conditions of the conductive paste, so that the preparation for each day is indispensable. From this relationship between the corrected blending ratio and the high temperature conductivity, for example, in order to prepare a resistance paste having a high temperature conductivity of 120 S / cm on this day, paste sample C and paste sample D are (C) 55 :( D) It has been found that mixing at a ratio of 45 is sufficient.
Table 4 below shows the time required for each process when this system is used. For reference, Table 4 also shows the time required for evaluation of the conventional preparation conditions of the resistance paste.

Figure 0005922561
Figure 0005922561

以上のようにここに開示される導電性ペーストの調製条件評価システムを用いれば、従来では導電性ペーストの調製条件の最適化評価を一配合ずつあるいは一サンプルずつ成膜し分析または試験することで時間を費やしてしまっていたところを、複数サンプル同時に成膜し、複数サンプル同時または連続的に分析または試験することで、所要時間を大幅に短縮することができた。還元膨張率の測定は、X線回折分析装置を利用することにより、極微小のサンプルでも高精度に測定が行えることが確認できた。また、サンプル作成に用いる基本のペーストも、従来は人の手による秤量・混合等の誤差を小さく抑えるためにある程度まとまった量を調製する必要があり廃棄ロスも多量となってしまっていたが、かかるシステムによると少量でも誤差を小さく抑えてサンプルを作製することが可能となり、廃棄ロスも削減することができた。これにより、例えば毎日の導電性ペーストの調製条件を最適化するための膨大な試験時間およびコストを低減することができる。   As described above, if the conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein is used, conventionally, the optimization evaluation of the conductive paste preparation conditions is performed by film-forming one sample at a time or by analyzing or testing each sample. Where time was spent, multiple samples were deposited simultaneously, and multiple samples were analyzed or tested simultaneously or continuously, so the time required could be greatly reduced. It was confirmed that the measurement of the reduction expansion coefficient can be performed with high accuracy even with a very small sample by using an X-ray diffraction analyzer. In addition, the basic paste used for sample preparation has conventionally had to be prepared in a certain amount in order to minimize errors such as weighing and mixing by human hands, resulting in a large amount of waste loss. According to such a system, it is possible to produce a sample with a small amount of error even with a small amount, and to reduce waste loss. Thereby, for example, the enormous test time and cost for optimizing the daily preparation conditions of the conductive paste can be reduced.

以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。例えば、ここに開示される導電性ペーストの調製条件評価システムの評価対象は、上記に例示されたようなSOFCの電極材料や、電子デバイスの抵抗材料に限定されることなく、例えば、各種の微小電気機械システム(MEMS:Microel-Ectro-Mechanical System)や積層セラミックコンデンサ(MLCC:Multi-Layer Ceramic Capacitor)等におけるプリント配線用の電極ペーストおよび導電性接着材等の調製条件の評価にも適用することができる。また、この評価システムは、評価の対象となる導電性ペーストに含まれる導電性粒子が上記のRuOや遷移金属ペロブスカイト型酸化物に限定されることはなく、他の種々の成分からなる導電性粒子をふくむ導電性ペーストに適用することができる。また、導電性ペーストとしては2種類のものを配合することに限定されず、例えば3種類や4種類以上の導電性ペーストの配合割合を評価するようにしても良い。形成された導電性膜を評価するために、上記に具体的に開示された分析手段以外の、他の試験、分析または評価手段が備えられて良いことはいうまでもない。 As mentioned above, although this invention was demonstrated by suitable embodiment, such description is not a limitation matter and of course various modifications are possible. For example, the evaluation target of the conductive paste preparation condition evaluation system disclosed herein is not limited to the SOFC electrode material and the resistance material of the electronic device as exemplified above. Applicable to evaluation of preparation conditions for electrode paste and conductive adhesives for printed wiring in electro-mechanical systems (MEMS) and multilayer ceramic capacitors (MLCC) Can do. Further, in this evaluation system, the conductive particles contained in the conductive paste to be evaluated are not limited to the above-mentioned RuO 2 or transition metal perovskite type oxides, and conductive particles composed of various other components. It can be applied to a conductive paste containing particles. Moreover, it is not limited to mix | blending two types as a conductive paste, For example, you may make it evaluate the mixing | blending ratio of three types or four or more types of conductive paste. In order to evaluate the formed conductive film, it goes without saying that other test, analysis or evaluation means other than the analysis means specifically disclosed above may be provided.

10 入力手段
20 コンビナトリアル試料調製手段
22 焼成手段
30 電気伝導率測定手段
30A 電気伝導率測定装置
30B 電気伝導率測定機能
32 組成分析手段
34 結晶構造解析手段
36 熱膨張率測定手段
40 評価手段
100 制御部
200 試料作製部
300 計測部
500 導電性ペーストの調製条件評価システム
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Input means 20 Combinatorial sample preparation means 22 Baking means 30 Electrical conductivity measurement means 30A Electrical conductivity measurement apparatus 30B Electrical conductivity measurement function 32 Composition analysis means 34 Crystal structure analysis means 36 Thermal expansion coefficient measurement means 40 Evaluation means 100 Control part 200 Sample Preparation Unit 300 Measuring Unit 500 Conductive Paste Preparation Condition Evaluation System

Claims (10)

導電性物質を作製するための導電性ペーストの調製条件を評価するシステムであって、
導電性ペーストを構成するための2種類以上のペースト試料の配合割合を少なくとも一つのパラメータとし、該パラメータを変化させて前記2種類以上のペースト試料を混合することで組成の異なる複数の導電性ペーストを基板上の所定の位置に調製するコンビナトリアル試料調製手段と、
前記複数の導電性ペーストを焼成して複数の焼成体を形成する焼成手段と、
前記複数の焼成体の電気伝導率を測定する手段と、
前記複数の焼成体の組成分析を行う手段と、
前記焼成体の各々について、前記2種類以上のペースト試料の配合割合を前記組成分析の結果に基づき補正し、該補正後の配合割合と前記電気伝導率の測定結果との関係から、前記複数の導電性ペーストの調製条件を評価する手段、
とを備える、導電性ペーストの調製条件評価システム。
A system for evaluating preparation conditions of a conductive paste for producing a conductive substance,
A plurality of conductive pastes having different compositions by mixing the two or more types of paste samples with at least one parameter as a blending ratio of two or more types of paste samples for constituting the conductive paste Combinatorial sample preparation means for preparing a predetermined position on the substrate;
Firing means for firing the plurality of conductive pastes to form a plurality of fired bodies;
Means for measuring the electrical conductivity of the plurality of fired bodies;
Means for performing composition analysis of the plurality of fired bodies;
For each of the fired bodies, the blending ratio of the two or more types of paste samples is corrected based on the result of the composition analysis, and the relationship between the blending ratio after the correction and the measurement result of the electric conductivity Means for evaluating the preparation conditions of the conductive paste,
A conductive paste preparation condition evaluation system comprising:
前記ペースト試料は、導電性粒子と、バインダと、溶媒とを含み、
25℃、10rpmでの粘度が10Pa・s〜2000Pa・sである、請求項1に記載の導電性ペーストの調製条件評価システム。
The paste sample includes conductive particles, a binder, and a solvent,
2. The conductive paste preparation condition evaluation system according to claim 1, wherein the viscosity at 25 ° C. and 10 rpm is 10 Pa · s to 2000 Pa · s.
前記コンビナトリアル試料調製手段は、前記複数の導電性ペーストのそれぞれを10g以下の量で調製可能に構成されている、請求項1または2に記載の導電性ペーストの調製条件評価システム。   3. The conductive paste preparation condition evaluation system according to claim 1, wherein the combinatorial sample preparation unit is configured to be able to prepare each of the plurality of conductive pastes in an amount of 10 g or less. 前記電気伝導率を測定する手段は、前記複数の焼成体に対する測定を、1回の測定操作で同時に測定可能に構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性ペーストの調製条件評価システム。   4. The conductive paste according to claim 1, wherein the means for measuring the electrical conductivity is configured to be able to simultaneously measure the plurality of fired bodies by a single measurement operation. 5. Preparation condition evaluation system. 前記電気伝導率を測定する手段は、前記複数の焼成体の電気伝導率を500℃以上の高温で測定可能に構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性ペーストの調製条件評価システム。   5. The conductive paste according to claim 1, wherein the means for measuring the electrical conductivity is configured to be able to measure the electrical conductivity of the plurality of fired bodies at a high temperature of 500 ° C. or higher. Preparation condition evaluation system. さらに複数の焼成体の熱膨張率を測定する手段を備え、
前記調製条件を評価する手段は、前記熱膨張率の測定結果を含めて前記複数の導電性ペーストの調製条件を評価可能に構成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性ペーストの調製条件評価システム。
Furthermore, a means for measuring the thermal expansion coefficient of a plurality of fired bodies is provided,
The means for evaluating the preparation conditions is configured to be capable of evaluating the preparation conditions of the plurality of conductive pastes including the measurement result of the coefficient of thermal expansion. Preparation condition evaluation system for conductive paste.
前記熱膨張率を測定する手段は、酸化雰囲気および還元雰囲気における前記焼成体の熱膨張率を測定する機能を備え、
前記調製条件を評価する手段は、前記焼成体の酸化雰囲気および還元雰囲気における熱膨張率の測定結果から次式(1):
Figure 0005922561
で定義される還元膨張率の算出が可能であるとともに、
前記還元膨張率を含めて前記複数の導電性ペーストの調製条件を評価可能に構成されている、請求項6に記載の導電性ペーストの調製条件評価システム。
The means for measuring the coefficient of thermal expansion has a function of measuring the coefficient of thermal expansion of the fired body in an oxidizing atmosphere and a reducing atmosphere.
The means for evaluating the preparation conditions is expressed by the following formula (1) from the measurement result of the coefficient of thermal expansion of the fired body in an oxidizing atmosphere and a reducing atmosphere.
Figure 0005922561
It is possible to calculate the reduction expansion coefficient defined by
The conductive paste preparation condition evaluation system according to claim 6, wherein the preparation conditions of the plurality of conductive pastes including the reduction expansion coefficient can be evaluated.
前記熱膨張率を測定する手段は、測定雰囲気の制御が可能で、少なくとも室温から1200℃の高温までの領域における結晶構造解析が可能な機能を備え、
前記調製条件を評価する手段は、測定温度範囲における格子定数の変化に基づき前記還元膨張率を算出し、
該還元膨張率を含めて前記複数の導電性ペーストの調製条件を評価可能に構成されている、請求項7に記載の導電性ペーストの調製条件評価システム。
The means for measuring the coefficient of thermal expansion is capable of controlling the measurement atmosphere, and has a function capable of crystal structure analysis in a region from at least room temperature to 1200 ° C.,
The means for evaluating the preparation conditions calculates the reduction expansion coefficient based on a change in lattice constant in a measurement temperature range,
The conductive paste preparation condition evaluation system according to claim 7, wherein the preparation conditions of the plurality of conductive pastes including the reduction expansion coefficient can be evaluated.
前記結晶構造解析が可能な機能は、X線回折分析装置である、請求項8に記載の導電性ペーストの調製条件評価システム。   9. The conductive paste preparation condition evaluation system according to claim 8, wherein the function capable of crystal structure analysis is an X-ray diffraction analyzer. 前記焼成手段は、焼成温度を少なくとも一つのパラメータとし、該パラメータを変化させて前記複数の混合試料を焼成することで複数の焼成体を形成可能に構成されており、
前記調製条件を評価する手段は、前記複数の導電性ペーストの調製条件として前記パラメータを含めて評価可能に構成されている、請求項1〜9のいずれか1項に記載の導電性ペーストの調製条件評価システム。
The firing means is configured to be able to form a plurality of fired bodies by firing the plurality of mixed samples by changing the parameter with a firing temperature as at least one parameter,
The means for evaluating the preparation conditions is configured to be able to be evaluated including the parameters as preparation conditions for the plurality of conductive pastes. The preparation of the conductive paste according to any one of claims 1 to 9 Condition evaluation system.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03287673A (en) * 1990-04-04 1991-12-18 Hitachi Ltd Manufacture of conductor paste, and wiring board and electronic module made by using it
JPH04275923A (en) * 1991-03-05 1992-10-01 Nissan Chem Ind Ltd Multicomponent oxide powder and high-temperature electrode material, and production of the same
US7112449B1 (en) * 2000-04-05 2006-09-26 Nanogram Corporation Combinatorial chemical synthesis
JP4009712B2 (en) * 2000-02-08 2007-11-21 独立行政法人物質・材料研究機構 Chemical reaction processing equipment
JP4418315B2 (en) * 2004-07-15 2010-02-17 三菱重工業株式会社 Membrane characteristic inspection apparatus, film forming apparatus, film characteristic inspection method, and film manufacturing method
JP5265392B2 (en) * 2009-01-19 2013-08-14 三菱製紙株式会社 Conductive pattern forming substrate and conductive member
JP5313726B2 (en) * 2009-03-10 2013-10-09 株式会社ノリタケカンパニーリミテド Solid oxide fuel cell and interconnector for the cell
JP5520861B2 (en) * 2010-03-26 2014-06-11 古河電気工業株式会社 Copper alloy fine particle dispersion, method for producing sintered conductor, sintered conductor, and conductive connecting member

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020133783A1 (en) 2020-12-16 2022-06-23 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Method and device for determining the quality of a sintering paste layer

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