JP5918247B2 - コンピュータボードに接続可能な交換可能拡張モジュール用ヒートシンク - Google Patents
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Description
−ヒートシンクは、2つの前記熱伝達装置と、少なくとも1つの前記拡張モジュールを受容するようになっている空間を形成するよう構成された位置決め手段とを含み、前記空間は、少なくとも部分的に2つの前記熱伝達装置によって、および前記位置決め手段によって形成された区切り外郭を有し、
−ヒートシンクは、互いに対向して配置されるよう構成された2つの前記熱伝達装置を含み、前記2つの熱伝達装置は同一であり、
−ヒートシンクは、各々に少なくとも1つの連結ラグが設けられた2つの前記熱伝達装置を含み、連結ラグは、互いに連結され、前記冷却モジュールと熱的接触し、前記少なくとも1つの拡張モジュールが前記ボードに接続されているときに前記コンピュータボードに機械的に取り外し可能に締結されるように構成されており、前記連結ラグの少なくとも1つは、前記冷却モジュールに対して配置されるように構成されている。
−熱伝達板は、たとえばアルミニウムなど、銅以外の材料であり、
−パテの形態の代わりに、熱界面はグリースの形態であり、
−これらの熱界面は、異なるタイプのメモリモジュールに使用されるのに適した、標準的な形状およびサイズを有する。たとえば、これらの熱界面は、たとえばおよそ1mmからおよそ3mmまでの異なる厚みを有する、実質的に全体として矩形であり、これらの熱界面で許容可能な圧縮度合いは、一旦熱伝達板とメモリモジュールとの間に挟まれると、およそ1%からおよそ55%程度である。
Claims (13)
- コンピュータボードに接続可能な交換可能拡張モジュール用ヒートシンクであって、前記ボード(1)は、冷却流体が内部を通る少なくとも1つの冷却モジュール(3)と、少なくとも1つの第一電気コネクタ(12)とを有し、前記拡張モジュール(4;104)は、前記ボード(1)の前記少なくとも1つの第一電気コネクタ(12)に接続されるように構成された少なくとも1つの第二電気コネクタ(13)と、少なくとも1つの熱交換面(18、19;118、119)とを有し、前記ヒートシンク(20;120)は、前記拡張モジュール(4;104)の前記交換面(18、19;118、119)に対して取り外し可能に配置されるように構成された少なくとも1つの熱伝達装置(21;121)を含み、この少なくとも1つの前記装置(21;121)はさらに、前記ボード(1)の前記冷却モジュール(3)と熱的接触し、前記拡張モジュール(4;104)が前記ボード(1)に接続されているときに前記少なくとも1つの熱伝達装置(21;121)の一部を前記冷却モジュール(3)に取り付ける締結手段により前記ボード(1)の前記冷却モジュール(3)に機械的に取り外し可能に締結されるように構成されていることを特徴とする、ヒートシンク。
- 前記熱伝達装置(21;121)と前記拡張モジュール(4;104)の前記熱交換面(18、19;118、119)との間に挟まれた熱界面(51、52;180)をさらに含む、請求項1に記載のヒートシンク。
- 少なくとも1つの前記交換可能拡張モジュール(4;104)を挟むように構成された2つの前記熱伝達装置(21;121)を含み、2つの前記熱伝達装置(21;121)のうちの1つは、前記少なくとも1つの拡張モジュール(4;104)の前記交換面(18、19;118、119)に対して取り外し可能に配置され、または前記ボード(1)の前記冷却モジュール(3)と熱的接触し、前記少なくとも1つの拡張モジュール(4;104)が前記ボード(1)に接続されているときに前記ボード(1)に機械的に取り外し可能に締結されるように構成されており、2つの前記熱伝達装置(21;121)のうちの他方は、前記ボード(1)の前記冷却モジュール(3)と熱的接触し、前記少なくとも1つの拡張モジュール(4;104)が前記ボード(1)に接続されているときに前記ボード(1)に機械的に取り外し可能に締結されるか、または前記少なくとも1つの拡張モジュール(4;104)の前記交換面(18、19:118、119)に対して取り外し可能に配置されるように構成されている、請求項1または2のいずれかに記載のヒートシンク。
- 2つの前記熱伝達装置(21;121)と、2つの前記熱伝達装置(21;121)が互いに対して所定の一定距離を空けて位置するように構成された連結部品(23、24、25、33;123、124、125)と、を含む、請求項1から3のいずれか1つに記載のヒートシンク。
- 前記少なくとも1つの熱伝達装置(21;121)が、前記拡張モジュール(4;104)の高さ以下の所定の高さである、請求項1から4のいずれか1つに記載のヒートシンク。
- 2つの前記熱伝達装置(21;121)と、前記少なくとも1つの拡張モジュール(4;104)を受容するようになっている空間を形成するように構成された位置決め手段(33)と、を含み、前記空間は、少なくとも部分的に2つの前記熱伝達装置(21;121)によって、および前記位置決め手段(33)によって形成された区切り外郭を有する、請求項1から5のいずれか1つに記載のヒートシンク。
- 互いに対向して配置されるように構成された2つの前記熱伝達装置(21;121)を含み、前記2つの熱伝達装置(21;121)は同一である、請求項1から6のいずれか1つに記載のヒートシンク。
- 各々に少なくとも1つの連結ラグ(37、42)が設けられた2つの前記熱伝達装置(21;121)を含み、この連結ラグ(37、42)は、互いに連結され、前記冷却モジュール(3)と熱的接触し、前記少なくとも1つの拡張モジュール(4;104)が前記ボード(1)に接続されているときに前記コンピュータボード(1)に一緒に機械的に取り外し可能に締結されるように構成されており、前記連結ラグ(37、42)の少なくとも1つは前記冷却モジュール(3)に対して配置されるように構成されている、請求項1から7のいずれか1つに記載のヒートシンク。
- 冷却流体が内部を通る少なくとも1つの冷却モジュール(3)と、少なくとも1つの第一電気コネクタ(12)と、前記ボード(1)の前記少なくとも1つの第一電気コネクタ(12)に接続されるように構成された少なくとも1つの第二電気コネクタ(13)を有する少なくとも1つの交換可能拡張モジュール(4;104)と、請求項1から8のいずれか1つに記載の少なくとも1つのヒートシンク(20;120)と、を含む、コンピュータボード。
- 少なくとも1つの第三電気コネクタと、前記ボード(1)の前記少なくとも1つの第三電気コネクタに接続されるように構成された少なくとも1つの第四電気コネクタおよび少なくとも1つの熱交換面(69)を有する少なくとも1つのプロセッサ(55)と、前記少なくとも1つのプロセッサ(55)専用の少なくとももう1つのヒートシンク(15)と、を含み、前記少なくとももう1つのヒートシンク(15)は、同時に前記プロセッサ(55)の熱交換面(69)に対して取り外し可能に配置され、前記冷却モジュール(3)と熱的接触し、前記少なくとも1つのプロセッサ(55)が前記ボード(1)に接続されているときに前記ボード(1)に機械的に取り外し可能に締結されるように構成されている、請求項9に記載のボード。
- 各々に少なくとも1つの連結ラグ(37、42)が設けられた2つの前記熱伝達装置(21;121)を含み、この連結ラグ(37、42)は、前記締結手段を用いて互いに連結され、前記冷却モジュール(3)と熱的接触し、前記少なくとも1つの拡張モジュール(4;104)が前記ボード(1)に接続されているときに前記コンピュータボード(1)に一緒に機械的に取り外し可能に締結されるように構成されており、前記連結ラグ(37、42)の少なくとも1つは前記冷却モジュール(3)に対して配置されるように構成されている、請求項1から7のいずれか1つに記載のヒートシンク。
- 前記締結手段がネジである、請求項1から請求項8及び請求項11のいずれか1つに記載のヒートシンク。
- 前記位置決め手段は、前記2つの熱伝達装置のうちの1つに設けられた突起を含む、請求項11に記載のヒートシンク。
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