JPH01125896A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH01125896A JPH01125896A JP28389087A JP28389087A JPH01125896A JP H01125896 A JPH01125896 A JP H01125896A JP 28389087 A JP28389087 A JP 28389087A JP 28389087 A JP28389087 A JP 28389087A JP H01125896 A JPH01125896 A JP H01125896A
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- Japan
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- heat
- sip
- integrated circuit
- lcc
- cooling structure
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- Pending
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子計算機等の電子機器に使用される集積回路
の冷却構造に関する。
の冷却構造に関する。
［従来の技術］
従来、この種の集積回路の冷却構造としては第５図及び
第６図に示す如きものがあった。
第６図に示す如きものがあった。
この冷却構造は、スルーホール８を有した大型のプリン
ト基板１と、集積回路パッケージの一種であるＬＣＣ素
子３と、ＬＣＣ素子３を複数個搭載するＳＩＰ基板２２
と、スルーホール８に挿入され、ＬＣＣ素子３とＳＩＰ
基板２２によるＳＩＰサブアセンブリの入出力信号をス
ルーホール８を通して大型のプリント基板１に伝え、ま
たＬＣＣ素子３への電源グランドを大型のプリント基板
１より供給し、かつ上記ＳＩＰサブアセンブリを大型の
プリント基板１に固定するためのピン４とよりなり、第
５図、第６図に示す如く大型のプリント基板アセンブリ
を単数又は複数個筺体１１に搭載し、筐体１１の上下に
用意された冷却用ファン１２の風によりＬＣＣ素子３に
よる生ずる熱を筺体１１の外へ排出することによりＬＣ
Ｃ素子３の温度を低く保つ構造となっていた。
ト基板１と、集積回路パッケージの一種であるＬＣＣ素
子３と、ＬＣＣ素子３を複数個搭載するＳＩＰ基板２２
と、スルーホール８に挿入され、ＬＣＣ素子３とＳＩＰ
基板２２によるＳＩＰサブアセンブリの入出力信号をス
ルーホール８を通して大型のプリント基板１に伝え、ま
たＬＣＣ素子３への電源グランドを大型のプリント基板
１より供給し、かつ上記ＳＩＰサブアセンブリを大型の
プリント基板１に固定するためのピン４とよりなり、第
５図、第６図に示す如く大型のプリント基板アセンブリ
を単数又は複数個筺体１１に搭載し、筐体１１の上下に
用意された冷却用ファン１２の風によりＬＣＣ素子３に
よる生ずる熱を筺体１１の外へ排出することによりＬＣ
Ｃ素子３の温度を低く保つ構造となっていた。
［発明が解決しようとする問題点］
近年の電子計算機等の電子機器に対する性能向上の要求
はとどまるところを知らず、それに伴いＬＣＣ素子等の
集積回路の集積度の大幅な上昇、素子の実装間隔の短縮
による実装密度の上昇が生じている。その結果として機
器内の発熱密度の大幅な上昇が生じており、従来の冷却
構造ではＬＣＣ素子等の集積回路素子の温度を十分低く
保つことが困難となってきているという問題が生じてい
る。
はとどまるところを知らず、それに伴いＬＣＣ素子等の
集積回路の集積度の大幅な上昇、素子の実装間隔の短縮
による実装密度の上昇が生じている。その結果として機
器内の発熱密度の大幅な上昇が生じており、従来の冷却
構造ではＬＣＣ素子等の集積回路素子の温度を十分低く
保つことが困難となってきているという問題が生じてい
る。
［問題点を解決するための手段］
本発明は上記従来の問題点を解決するためになされたも
ので、そのための解決手段として、片面に集積回路素子
を有しプリント基板に搭載されるＳＩＰアセンブリと、
液冷冷却部と接続され上記ＳＩＰアセンブリを冷却する
放熱板を備え、上記ＳＩＰ基板の集積回路素子非搭載面
を、弾力性を有する高伝導性素材を介して上記放熱板に
密着させたことを特徴とする集積回路の冷却構造を提供
するものである。
ので、そのための解決手段として、片面に集積回路素子
を有しプリント基板に搭載されるＳＩＰアセンブリと、
液冷冷却部と接続され上記ＳＩＰアセンブリを冷却する
放熱板を備え、上記ＳＩＰ基板の集積回路素子非搭載面
を、弾力性を有する高伝導性素材を介して上記放熱板に
密着させたことを特徴とする集積回路の冷却構造を提供
するものである。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路の冷却構造を
示す斜視図、第２図及び第３図は第１図のＡ矢視図及び
Ｂ矢視図である。
示す斜視図、第２図及び第３図は第１図のＡ矢視図及び
Ｂ矢視図である。
集積回路の冷却構造は、プリント基板１に、２枚のＳＩ
Ｐ基板２．２を伝熱シート５．５と放熱板６を間に挟ん
だ状態で取付けてなる。
Ｐ基板２．２を伝熱シート５．５と放熱板６を間に挟ん
だ状態で取付けてなる。
プリント基板１は、所定個所に複数のスルーホール８を
有している。
有している。
ＳＩＰ基板２は、その片面にＬＣＣ素子３を複数搭載し
ており、両側にはネジ孔９．９を有している。
ており、両側にはネジ孔９．９を有している。
伝熱シート５は、ＳＩＰ基板２と同寸法の高熱伝導性素
材で形成してあり、その両側にネジ孔１９．１９を有し
ている。
材で形成してあり、その両側にネジ孔１９．１９を有し
ている。
放熱板６は、先端にネジ孔２０を有し、後端に固定部１
３を備えている。固定部１３は、第４図に示す如く円筒
部１８と、ネジ孔２１を有する平板部１４とよりなり、
放熱板６にロウ付１５により接続されている。ネジ孔２
１にネジ２３を通す前は平板１４が開いてギャップ１７
が生じている。
３を備えている。固定部１３は、第４図に示す如く円筒
部１８と、ネジ孔２１を有する平板部１４とよりなり、
放熱板６にロウ付１５により接続されている。ネジ孔２
１にネジ２３を通す前は平板１４が開いてギャップ１７
が生じている。
この冷却構造の組立は次のように行う。
放熱板６を真中にして両側から２枚の伝導シート５．５
を当接し、伝導シート５．５の外側に、ＬＣＣ素子３が
搭載していない面を伝導シート５．５側に向けてＳＩＰ
基板２．２を当接する。
を当接し、伝導シート５．５の外側に、ＬＣＣ素子３が
搭載していない面を伝導シート５．５側に向けてＳＩＰ
基板２．２を当接する。
これら放熱板６、伝導シート５，５、ＳＩＰ基板２．２
をネジ孔９，１９．２０にネジ７を通して固定する。こ
れにより１枚の放熱板６に２枚のＳＩＰ基板２．２が伝
導シート５，５を介して密着する。この状態からＳＩＰ
基板２上のピン４をスルーホール８に挿入し、プリント
基板１とＬＣＣ素子３との信号の入出力及びプリント基
板１からＬＣＣ素子３への電源グランドの供給を行う。
をネジ孔９，１９．２０にネジ７を通して固定する。こ
れにより１枚の放熱板６に２枚のＳＩＰ基板２．２が伝
導シート５，５を介して密着する。この状態からＳＩＰ
基板２上のピン４をスルーホール８に挿入し、プリント
基板１とＬＣＣ素子３との信号の入出力及びプリント基
板１からＬＣＣ素子３への電源グランドの供給を行う。
次に、放熱板６の固定部１３に内部に液体冷媒が流れる
バイブ１０を固定する。この固定は、円筒部１８の中空
部１６にバイブ１０を嵌めネジ孔２１を介してネジ２３
止めすることにより行う。これにより円筒部１８がバイ
ブ１０に密着して放熱板６中の熱を冷却することができ
る。
バイブ１０を固定する。この固定は、円筒部１８の中空
部１６にバイブ１０を嵌めネジ孔２１を介してネジ２３
止めすることにより行う。これにより円筒部１８がバイ
ブ１０に密着して放熱板６中の熱を冷却することができ
る。
次いで、本実施例の作用について説明する。
ＬＣＣ素子３で生じた熱は、ＬＣＣ素子３よりＳＩＰ基
板２に伝わり、ＳＩＰ基板２の非ＬＣＣ素子３塔載面よ
り伝熱シート５を通り放熱板６に達する。この熱は更に
放熱板６の端部の固定部１３に伝わりバイブ１０に至る
。そしてバイブ１０中を流わる冷媒に伝わって冷媒と共
に外部に運ばれる。このようにしてＬＣＣ素子３の温度
は低く保たれることとなる。
板２に伝わり、ＳＩＰ基板２の非ＬＣＣ素子３塔載面よ
り伝熱シート５を通り放熱板６に達する。この熱は更に
放熱板６の端部の固定部１３に伝わりバイブ１０に至る
。そしてバイブ１０中を流わる冷媒に伝わって冷媒と共
に外部に運ばれる。このようにしてＬＣＣ素子３の温度
は低く保たれることとなる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の集積回路の冷却構造は、Ｓ
ＩＰアセンブリを高熱伝導性素材を介して放熱板に密着
させた構造とし、かつ従来の空冷から冷却能力の大幅に
高い液冷の構造としたため、より高集積度の集積回路を
用いたより高実装密度の機器にあっても素子の温度を十
分低く保つことができるという効果がある。
ＩＰアセンブリを高熱伝導性素材を介して放熱板に密着
させた構造とし、かつ従来の空冷から冷却能力の大幅に
高い液冷の構造としたため、より高集積度の集積回路を
用いたより高実装密度の機器にあっても素子の温度を十
分低く保つことができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路の冷却構造を
示す斜視図、第２図及び第３図は第１図第４図は放熱板 と固定部の部分斜視図、また第５図は従来のパッケージ
構造を示す斜視図、第６図は従来の冷却構造を示す平面
図である。 １ニブリント基板 ２，２２：ＳＩＰ基板３ ： ＬＣ
Ｃ素子 ４：ビン ５：伝熱シート ６：放熱板 ７．２３：ネジ ８ニスルーホール ９．１９，２０．２１ ：ネジ孔 １０：バイブ １１：筺体 １２：ファン １３：固定部 １４：平板部 １５：ロウ材部 １６：中空部 １７：ギヤツプ １８：円筒部
示す斜視図、第２図及び第３図は第１図第４図は放熱板 と固定部の部分斜視図、また第５図は従来のパッケージ
構造を示す斜視図、第６図は従来の冷却構造を示す平面
図である。 １ニブリント基板 ２，２２：ＳＩＰ基板３ ： ＬＣ
Ｃ素子 ４：ビン ５：伝熱シート ６：放熱板 ７．２３：ネジ ８ニスルーホール ９．１９，２０．２１ ：ネジ孔 １０：バイブ １１：筺体 １２：ファン １３：固定部 １４：平板部 １５：ロウ材部 １６：中空部 １７：ギヤツプ １８：円筒部
Claims (1)
- 片面に集積回路素子を有しプリント基板に搭載される
ＳＩＰアセンブリと、液冷冷却部と接続され上記ＳＩＰ
アセンブリを冷却する放熱板を備え上記ＳＩＰ基板の集
積回路素子非搭載面を、弾力性を有する高伝導性素材を
介して上記放熱板に密着させたことを特徴とする集積回
路の冷却構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28389087A JPH01125896A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 集積回路の冷却構造 |
| EP88301881A EP0281404A3 (en) | 1987-03-04 | 1988-03-03 | Cooling system for electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28389087A JPH01125896A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01125896A true JPH01125896A (ja) | 1989-05-18 |
Family
ID=17671504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28389087A Pending JPH01125896A (ja) | 1987-03-04 | 1987-11-10 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01125896A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007198270A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 両吸込渦巻ポンプ |
| JP2013542604A (ja) * | 2010-10-13 | 2013-11-21 | ブル・エス・アー・エス | コンピュータボードに接続可能な交換可能拡張モジュール用ヒートシンク |
-
1987
- 1987-11-10 JP JP28389087A patent/JPH01125896A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007198270A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 両吸込渦巻ポンプ |
| JP2013542604A (ja) * | 2010-10-13 | 2013-11-21 | ブル・エス・アー・エス | コンピュータボードに接続可能な交換可能拡張モジュール用ヒートシンク |
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