JP5915684B2 - Water heater - Google Patents

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Description

この発明は、給湯装置に関する。   The present invention relates to a hot water supply apparatus.

従来、給湯装置としては、浴槽内の湯水を追い焚きする風呂追焚運転から貯湯タンク内の湯水を沸き上げる沸上運転に切り換えるときに、浴槽内の湯を追い焚きする風呂追い焚き回路からの戻り湯と貯湯タンク下部からの湯水とを混合弁により混合して、沸き上げ回路に流入させるものがある(例えば、特開2012−255587号公報(特許文献1)参照)。上記給湯装置では、風呂追焚運転から沸上運転への切り換え時に、風呂追い焚き回路からの戻り湯と貯湯タンク下部からの湯水との混合比率を段階的に変化させて、ヒートポンプユニットへの入水温度の急激な低下を抑制している。   Conventionally, as a hot water supply device, when switching from bath chasing operation for chasing hot water in a bathtub to boiling operation for boiling hot water in a hot water storage tank, a bath chasing circuit for chasing hot water in the bathtub is used. Some return hot water and hot water from a hot water storage tank are mixed by a mixing valve and flow into a boiling circuit (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-255587 (Patent Document 1)). In the above hot water supply device, when switching from bath recuperation operation to boiling operation, the mixing ratio of the return hot water from the bath reheating circuit and the hot water from the bottom of the hot water storage tank is changed stepwise to enter the heat pump unit. The rapid decrease in temperature is suppressed.

特開2012−255587号公報(図6)Japanese Patent Laying-Open No. 2012-255587 (FIG. 6)

このような風呂追い焚き回路からの戻り湯と貯湯タンク下部からの湯水とを混合する混合弁を備えた構成の給湯装置において、本出願人は、風呂追焚運転時に、風呂追い焚き回路からの戻り湯と貯湯タンク下部からの湯水とを混合弁により混合することによりヒートポンプユニットへの入水温度を下げながら、沸上熱交換器により沸き上げた出湯水を貯湯タンク上部を介して風呂追い焚き回路に供給することによって、ヒートポンプユニットの沸き上げ効率を向上できる給湯装置を考えた。なお、この給湯装置は、この発明を理解しやすくするために説明するものであって、公知技術ではなく、従来技術ではない。   In such a hot water supply apparatus having a mixing valve that mixes the return hot water from the bath reheating circuit and the hot water from the lower part of the hot water storage tank, the applicant can The return water and hot water from the lower part of the hot water storage tank are mixed by a mixing valve to lower the incoming water temperature to the heat pump unit, while the hot water heated by the boiling heat exchanger is used to reheat the bath through the upper part of the hot water tank. The hot water supply apparatus which can improve the boiling efficiency of a heat pump unit by supplying it to was considered. In addition, this hot water supply apparatus is demonstrated in order to make this invention easy to understand, and is not a well-known technique and is not a prior art.

しかしながら、上記風呂追い焚き回路からの戻り湯と貯湯タンク下部からの湯水とを混合弁により混合しながら風呂追焚運転を行う給湯装置では、混合弁による混合をせずに風呂追焚運転を行う場合よりも追焚熱交換器に供給される流量が少なくなるため、風呂水との熱交換の効率が悪くなって風呂追い焚き能力が低下するという問題がある。   However, in a hot water supply apparatus that performs a bath chasing operation while mixing the return hot water from the bath chasing circuit and hot water from the lower part of the hot water storage tank by a mixing valve, the bath chasing operation is performed without mixing by the mixing valve. Since the flow rate supplied to the recuperation heat exchanger is smaller than the case, there is a problem that the efficiency of heat exchange with the bath water is deteriorated and the bath replenishment ability is lowered.

そこで、この発明の課題は、風呂追焚運転時に沸上熱交換器の出湯温度を制御することにより、風呂追い焚き能力の低下を防止できる給湯装置を提供することにある。   Then, the subject of this invention is providing the hot-water supply apparatus which can prevent the fall of a bath chasing capability by controlling the hot water temperature of a boiling heat exchanger at the time of bath chasing operation.

上記課題を解決するため、この発明の給湯装置は、
貯湯タンクと、
上記貯湯タンクの下部から沸上熱交換器を介して上記貯湯タンクの上部に接続された沸き上げ回路と、
上記貯湯タンクの上部から追焚熱交換器を介して上記沸上熱交換器の入水側に接続された風呂追い焚き回路と、
上記沸き上げ回路に配設された沸き上げポンプと、
上記貯湯タンク内の湯水を上記沸上熱交換器により沸き上げるヒートポンプユニットと、
上記沸上熱交換器の出湯温度を検出する出湯温度センサと、
上記沸き上げポンプおよび上記ヒートポンプユニットを制御する制御装置と
を備え、
上記制御装置は、上記沸き上げポンプおよび上記ヒートポンプユニットを制御して、上記貯湯タンク内の上部と上記追焚熱交換器と上記沸上熱交換器を介して上記沸き上げポンプにより湯水を循環させて風呂の追い焚きをする風呂追焚運転を行うとき、上記出湯温度センサにより検出される上記沸上熱交換器の出湯温度を、上記貯湯タンク内の湯水を沸き上げる沸上運転時における上記沸上熱交換器の沸上目標出湯温度よりも低くし、かつ、上記沸上運転時よりも上記追焚熱交換器への循環流量を増やすことを特徴とする。
In order to solve the above problems, the hot water supply apparatus of the present invention is:
A hot water storage tank,
A boiling circuit connected from the lower part of the hot water storage tank to the upper part of the hot water storage tank via a boiling heat exchanger;
A bath reheating circuit connected from the upper part of the hot water storage tank to the incoming side of the boiling heat exchanger via a reheating heat exchanger;
A boiling pump disposed in the boiling circuit;
A heat pump unit for boiling hot water in the hot water storage tank by the boiling heat exchanger;
A tapping temperature sensor for detecting tapping temperature of the boiling heat exchanger;
A controller for controlling the boiling pump and the heat pump unit,
The control device controls the boiling pump and the heat pump unit to circulate hot water with the boiling pump through the upper part of the hot water storage tank , the additional heat exchanger, and the boiling heat exchanger. When performing bath chasing operation, the hot water temperature of the boiling heat exchanger detected by the hot water temperature sensor is used to determine the boiling temperature during boiling operation for boiling hot water in the hot water storage tank. It is characterized in that it is lower than the boiling target hot water temperature of the upper heat exchanger , and the circulation flow rate to the additional heat exchanger is increased as compared with the boiling operation .

上記構成によれば、制御装置により沸き上げポンプおよびヒートポンプユニットを制御して、貯湯タンクと追焚熱交換器と沸上熱交換器を介して沸き上げポンプにより湯水を循環させて風呂の追い焚きをする風呂追焚運転を行うとき、出湯温度センサにより検出される沸上熱交換器の出湯温度を、貯湯タンク内の湯水を沸き上げる沸上運転時における沸上熱交換器の出湯温度よりも低くする。これにより、風呂追焚運転時の沸上熱交換器の出湯水の湯量が増えることによって、追焚熱交換器に供給される湯量が増えるので、沸上熱交換器の出湯温度をある程度低くしても追焚熱交換器における熱交換効率が向上する。このように風呂追焚運転時に沸上熱交換器の出湯温度を制御することにより、風呂追い焚き能力の低下を防止できる。   According to the above configuration, the boiling pump and the heat pump unit are controlled by the control device, and the hot water is circulated by the boiling pump through the hot water storage tank, the reheating heat exchanger, and the boiling heat exchanger, thereby reheating the bath. When performing bath chasing operation, the hot water temperature of the boiling heat exchanger detected by the hot water temperature sensor is higher than the hot water temperature of the boiling heat exchanger during boiling operation for boiling hot water in the hot water storage tank. make low. As a result, the amount of hot water supplied to the boiling heat exchanger is increased by increasing the amount of hot water from the boiling heat exchanger during bath chase operation, so that the hot water temperature of the boiling heat exchanger is lowered to some extent. However, the heat exchange efficiency in the memory heat exchanger is improved. In this way, by controlling the hot water temperature of the boiling heat exchanger during bath chase operation, it is possible to prevent a decrease in bath chase performance.

また、一実施形態の給湯装置では、
上記制御装置は、上記風呂追焚運転時に、上記出湯温度センサにより検出される出湯温度が、上記沸上運転時の上記沸上目標出湯温度よりも低くなるように、上記沸き上げポンプの回転数を制御する。
Moreover, in the hot water supply apparatus of one embodiment,
The control device, when the bath Tsui焚operation, hot water temperature detected by the hot water temperature sensor, so that is lower than the heating-up target hot water temperature at the time on the boiling operation, the rotation speed of the boiling pump To control.

上記実施形態によれば、風呂追焚運転時に、出湯温度センサにより検出される出湯温度が、沸上運転時の沸上目標出湯温度よりも低くなるように、制御装置により上記沸き上げポンプの回転数を制御するので、追焚熱交換器における熱交換に適した沸上熱交換器の出湯温度に正確に制御することが可能になる。   According to the above embodiment, during the bath chase operation, the control device rotates the boiling pump so that the tapping temperature detected by the tapping temperature sensor is lower than the boiling target tapping temperature during the boiling operation. Since the number is controlled, it becomes possible to accurately control the tapping temperature of the boiling heat exchanger suitable for heat exchange in the recuperation heat exchanger.

また、一実施形態の給湯装置では、
上記制御装置は、上記沸き上げポンプを予め設定された回転数で駆動することにより、上記風呂追焚運転時に上記出湯温度センサにより検出される上記沸上熱交換器の出湯温度を、上記沸上運転時の上記沸上熱交換器の上記沸上目標出湯温度よりも低くする。
Moreover, in the hot water supply apparatus of one embodiment,
The control device drives the boiling pump at a preset number of rotations, thereby controlling the boiling temperature of the boiling heat exchanger detected by the boiling temperature sensor during the bath chase operation. It is made lower than the boiling target tapping temperature of the boiling heat exchanger during operation.

上記実施形態によれば、制御装置により沸き上げポンプを予め設定された回転数で駆動することにより、風呂追焚運転時に出湯温度センサにより検出される沸上熱交換器の出湯温度を、沸上運転時の沸上熱交換器の沸上目標出湯温度よりも低くすることが簡単な制御で可能になる。 According to the above embodiment, the boiling temperature of the boiling heat exchanger detected by the tapping temperature sensor during the bath chase operation is increased by driving the boiling pump at a preset rotation speed by the control device. It becomes possible by simple control to make it lower than the boiling target tapping temperature of the boiling heat exchanger during operation.

また、一実施形態の給湯装置では、
上記風呂追焚運転時に、上記貯湯タンクの上部から上記追焚熱交換器を介して戻る湯水と上記貯湯タンクの下部からの湯水とを混合して上記沸上熱交換器に入水する混合弁を備えた。
Moreover, in the hot water supply apparatus of one embodiment,
A mixing valve that mixes hot water returning from the upper part of the hot water storage tank through the additional heat exchanger and hot water from the lower part of the hot water storage tank into the boiling heat exchanger during bath bathing operation; Prepared.

上記実施形態によれば、風呂追焚運転時に、貯湯タンクの上部から追焚熱交換器を介して戻る湯水と貯湯タンクの下部からの湯水とを混合弁により混合して、混合弁から沸上熱交換器に混合水を供給することによって、ヒートポンプユニットの沸上熱交換器への入水温度を下げながら、沸上熱交換器により沸き上げた出湯水を貯湯タンクの上部を介して風呂追い焚き回路に供給するので、ヒートポンプユニットの沸き上げ効率を向上できる。   According to the above embodiment, during the bath chasing operation, hot water returning from the upper part of the hot water storage tank via the memorial heat exchanger and hot water from the lower part of the hot water tank are mixed by the mixing valve, and the boiling point is raised from the mixing valve. By supplying mixed water to the heat exchanger, the temperature of water entering the boiling heat exchanger of the heat pump unit is lowered, and the hot water boiled by the boiling heat exchanger is replenished in the bath through the upper part of the hot water storage tank. Since it is supplied to the circuit, the heating efficiency of the heat pump unit can be improved.

また、一実施形態の給湯装置では、
上記制御装置は、上記風呂追焚運転時に、上記沸上熱交換器の入水温度と上記風呂追い焚き回路の戻り湯の温度と上記風呂の浴槽内の湯の風呂温度の少なくとも1つに基づいて、上記混合弁を制御する。
Moreover, in the hot water supply apparatus of one embodiment,
The control device is based on at least one of an incoming temperature of the boiling heat exchanger, a return hot water temperature of the bath heating circuit, and a hot water bath temperature in the bath tub during the bath chase operation. , Controlling the mixing valve.

上記実施形態によれば、沸上熱交換器の入水温度と風呂追い焚き回路の戻り湯の温度と風呂の浴槽内の湯の風呂温度の少なくとも1つに基づいて混合弁を制御して、混合弁により風呂追い焚き回路の戻り湯に貯湯タンク内の下部からの湯水を混合することで、風呂追い焚き能力の低下を防止しつつヒートポンプユニットの沸き上げ効率が向上するように、沸上熱交換器の入水温度を最適な温度に下げることができる。   According to the above embodiment, the mixing valve is controlled based on at least one of the incoming water temperature of the boiling heat exchanger, the return hot water temperature of the bath reheating circuit, and the hot water bath temperature in the bath tub. Heat is exchanged so that the heating efficiency of the heat pump unit is improved while mixing the hot water from the lower part of the hot water storage tank with the return water of the bath reheating circuit by the valve, while preventing the deterioration of the bath reheating capacity. The water temperature of the vessel can be lowered to the optimum temperature.

以上より明らかなように、この発明によれば、風呂追焚運転を行うときに、出湯温度センサにより検出される沸上熱交換器の出湯温度を、貯湯タンク内の湯水を沸き上げる沸上運転時における沸上熱交換器の出湯温度よりも低くなるように、沸上熱交換器の出湯温度を制御することにより、風呂追い焚き能力の低下を防止できる給湯装置を実現することができる。   As apparent from the above, according to the present invention, when performing the bath chase operation, the hot water temperature of the hot heat exchanger detected by the hot water temperature sensor is used to raise the hot water in the hot water storage tank. By controlling the hot water temperature of the boiling heat exchanger so as to be lower than the hot water temperature of the boiling heat exchanger at the time, it is possible to realize a hot water supply apparatus that can prevent a decrease in bath reheating ability.

図1はこの発明の第1実施形態のヒートポンプ式の給湯装置の配管系統図を示している。FIG. 1 shows a piping system diagram of a heat pump type hot water supply apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図2は上記給湯装置の制御ブロック図である。FIG. 2 is a control block diagram of the hot water supply apparatus. 図3は上記給湯装置の制御装置の風呂追焚制御部によるヒートポンプユニットを用いた風呂追焚運転の動作を説明するフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of the bath chasing operation using the heat pump unit by the bath chasing control unit of the controller for the hot water supply apparatus. 図4は図3に続くフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart following FIG. 図5は上記給湯装置の風呂追焚運転時の出湯温度と入水温度および風呂温度の変化を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing changes in the hot water temperature, the incoming water temperature, and the bath temperature during the bath chasing operation of the hot water supply apparatus. 図6はこの発明の第2実施形態のヒートポンプ式の給湯装置の制御装置のヒートポンプユニットを用いた風呂追焚制御部による風呂追焚運転の動作を説明するフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart for explaining the operation of the bath chasing operation by the bath chasing control unit using the heat pump unit of the control device of the heat pump type hot water supply apparatus of the second embodiment of the present invention. 図7は上記給湯装置の風呂追焚運転時の出湯温度と入水温度と風呂温度および沸上用循環ポンプの回転数の変化を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing changes in the hot water temperature, the incoming water temperature, the bath temperature, and the number of rotations of the boiling circulation pump during the bath chasing operation of the hot water supply apparatus.

以下、この発明の給湯装置を図示の実施の形態により詳細に説明する。   Hereinafter, a hot water supply apparatus of the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings.

〔第1実施形態〕
図1はこの発明の第1実施形態のヒートポンプ式の給湯装置の配管系統図を示している。
[First Embodiment]
FIG. 1 shows a piping system diagram of a heat pump type hot water supply apparatus according to the first embodiment of the present invention.

この給湯装置は、図1に示すように、貯湯ユニット1と、上記貯湯ユニット1に接続されたヒートポンプユニット2を備えている。上記貯湯ユニット1は、貯湯タンク3と、沸上熱交換器10と、追焚熱交換器20と、制御装置100(図2に示す)等を有する。   As shown in FIG. 1, the hot water supply device includes a hot water storage unit 1 and a heat pump unit 2 connected to the hot water storage unit 1. The hot water storage unit 1 includes a hot water storage tank 3, a boiling heat exchanger 10, a reheating heat exchanger 20, a control device 100 (shown in FIG. 2), and the like.

上記貯湯タンク3の下部に配管L1の一端を接続し、配管L1の他端を混合弁の一例としての沸上用混合弁50の第1入水ポートに接続している。上記沸上用混合弁50の出水ポートに配管L2の一端を接続し、配管L2の他端を沸上熱交換器10の一端に接続している。また、上記沸上熱交換器10の他端を配管L3の一端に接続し、配管L3の他端を貯湯タンク3の上部に接続している。上記配管L2に沸き上げポンプの一例としての沸上用循環ポンプP1を配設している。   One end of a pipe L1 is connected to the lower part of the hot water storage tank 3, and the other end of the pipe L1 is connected to a first water inlet port of a boiling mixing valve 50 as an example of a mixing valve. One end of the pipe L <b> 2 is connected to the water outlet port of the boiling mixing valve 50, and the other end of the pipe L <b> 2 is connected to one end of the boiling heat exchanger 10. Further, the other end of the boiling heat exchanger 10 is connected to one end of the pipe L <b> 3, and the other end of the pipe L <b> 3 is connected to the upper part of the hot water storage tank 3. A boiling circulation pump P1 as an example of a boiling pump is disposed in the pipe L2.

上記配管L1,配管L2,沸上熱交換器10,配管L3で沸き上げ回路を構成している。   The piping L1, piping L2, boiling heat exchanger 10, and piping L3 constitute a boiling circuit.

上記沸上用混合弁50の第1入水ポート側(貯湯タンク3側)の開度を全開にした状態で沸上用循環ポンプP1を駆動することにより、貯湯タンク3内の湯水を、配管L1,沸上用混合弁50,配管L2,沸上熱交換器10,配管L3を介して循環させる。   By driving the boiling circulation pump P1 with the opening degree of the first mixing port 50 (hot water storage tank 3 side) of the boiling mixing valve 50 fully opened, the hot water in the hot water storage tank 3 is connected to the pipe L1. , The mixture is circulated through the boiling mixing valve 50, the pipe L2, the boiling heat exchanger 10, and the pipe L3.

また、上記沸上熱交換器10を冷媒配管L4,L5を介してヒートポンプユニット2に接続している。上記ヒートポンプユニット2は、HFC冷媒を用いており、沸上熱交換器10からの出湯温度を例えば50℃〜70℃の範囲で制御することが可能である。このヒートポンプユニット2に用いられるHFC冷媒としては、R32、R125、R134a、R404A、R410A、R407Cなどがある。   The boiling heat exchanger 10 is connected to the heat pump unit 2 via the refrigerant pipes L4 and L5. The heat pump unit 2 uses an HFC refrigerant, and can control the temperature of the hot water from the boiling heat exchanger 10 in a range of, for example, 50 ° C to 70 ° C. Examples of the HFC refrigerant used in the heat pump unit 2 include R32, R125, R134a, R404A, R410A, and R407C.

次に、上記貯湯タンク3の下部に配管L11を介して外部の給水管を接続している。この配管L11に、減圧弁11と逆止弁12を上流側から順に配設している。この逆止弁12は、給水管側から貯湯タンク3側への流れのみを許容する。   Next, an external water supply pipe is connected to the lower part of the hot water storage tank 3 through a pipe L11. A pressure reducing valve 11 and a check valve 12 are arranged in this pipe L11 in order from the upstream side. This check valve 12 allows only the flow from the water supply pipe side to the hot water storage tank 3 side.

また、上記貯湯タンク3の上部に配管L21の一端を接続し、配管L21の他端を追焚熱交換器20の1次側の入水ポートに接続している。上記追焚熱交換器20の1次側の出水ポートに配管L22の一端を接続し、配管L22の他端を沸上用混合弁50の第2入水ポートに接続している。   In addition, one end of the pipe L21 is connected to the upper part of the hot water storage tank 3, and the other end of the pipe L21 is connected to a primary water inlet port of the memory heat exchanger 20. One end of the pipe L22 is connected to the primary water outlet port of the additional heat exchanger 20, and the other end of the pipe L22 is connected to the second water inlet port of the boiling mixing valve 50.

上記配管L21,追焚熱交換器20,配管L22で風呂追い焚き回路を構成している。   The piping L21, the reheating heat exchanger 20, and the piping L22 constitute a bath reheating circuit.

上記沸上用混合弁50の第2入水ポート側(風呂追い焚き回路側)の開度を全開にした状態で沸上用循環ポンプP1を駆動することにより、貯湯タンク3内の上部の湯水を、配管L21,追焚熱交換器20(1次側),配管L22,沸上用混合弁50,配管L2,沸上熱交換器10,配管L3を介して循環させる。   By driving the boiling circulation pump P1 with the opening on the second water inlet port side (bath reheating circuit side) of the boiling mixing valve 50 fully open, the hot water in the hot water storage tank 3 is removed. And circulating through the pipe L21, the reheating heat exchanger 20 (primary side), the pipe L22, the boiling mixing valve 50, the pipe L2, the boiling heat exchanger 10, and the pipe L3.

また、上記貯湯タンク3の上部に配管L31の一端を接続し、配管L31の他端を給湯用混合弁22の第1入水ポートに接続している。上記配管L31に、貯湯タンク3側から給湯用混合弁22への流れのみを許容する逆止弁21を配設している。また、給湯用混合弁22の第2入水ポートに、分岐配管L12の一端を接続し、分岐配管L12の他端を、配管L11の減圧弁11と逆止弁12の間に接続している。上記分岐配管L12に、配管L11側から給湯用混合弁22への流れのみを許容する逆止弁23を配設している。   Further, one end of the pipe L31 is connected to the upper part of the hot water storage tank 3, and the other end of the pipe L31 is connected to the first water inlet port of the hot water supply mixing valve 22. A check valve 21 that allows only a flow from the hot water storage tank 3 side to the hot water supply mixing valve 22 is disposed in the pipe L31. One end of the branch pipe L12 is connected to the second water inlet port of the hot water supply mixing valve 22, and the other end of the branch pipe L12 is connected between the pressure reducing valve 11 and the check valve 12 of the pipe L11. The branch pipe L12 is provided with a check valve 23 that allows only the flow from the pipe L11 side to the hot water supply mixing valve 22.

そして、上記給湯用混合弁22の出水ポートに配管L32の一端を接続し、配管L32の他端を給湯栓60(この実施形態では蛇口)に接続している。上記配管L32に水量センサ24を配設している。   One end of the pipe L32 is connected to the water outlet port of the hot water supply mixing valve 22, and the other end of the pipe L32 is connected to the hot water tap 60 (a faucet in this embodiment). A water amount sensor 24 is disposed in the pipe L32.

上記分岐配管L12と配管L31と配管L32と逆止弁21と給湯用混合弁22と逆止弁23および水量センサ24で給湯回路を構成している。   The branch pipe L12, the pipe L31, the pipe L32, the check valve 21, the hot water supply mixing valve 22, the check valve 23, and the water amount sensor 24 constitute a hot water supply circuit.

また、上記配管L32の水量センサ24の上流側に配管L33の一端を接続し、配管L33の他端を、浴槽4に設けられた接続アダプタ9の給湯口9aに接続している。この配管L33の上流側から順に、湯張り用電磁弁25と、逆止弁26と、水量センサ27と、逆止弁28を配設している。この逆止弁26,28は、給湯用混合弁22側から浴槽4への流れのみを許容する。   One end of the pipe L33 is connected to the upstream side of the water amount sensor 24 of the pipe L32, and the other end of the pipe L33 is connected to the hot water supply port 9a of the connection adapter 9 provided in the bathtub 4. A hot water filling solenoid valve 25, a check valve 26, a water amount sensor 27, and a check valve 28 are arranged in this order from the upstream side of the pipe L33. These check valves 26 and 28 allow only the flow from the hot water supply mixing valve 22 side to the bathtub 4.

上記配管L33と湯張り用電磁弁25と逆止弁26,28および水量センサ27で、給湯回路の配管L32から分岐して浴槽4に接続された風呂給湯回路を構成している。   The pipe L33, the hot water solenoid valve 25, the check valves 26 and 28, and the water amount sensor 27 constitute a bath hot water supply circuit branched from the hot water supply pipe L32 and connected to the bathtub 4.

上記接続アダプタ9の追焚用吸水口9bに配管L35の一端を接続し、配管L35の他端を追焚熱交換器20の2次側の入水ポートに接続している。上記配管L35に風呂用循環ポンプP2を配設している。また、配管L33の水量センサ27よりも下流側に配管L34の一端を接続し、配管L34の他端を追焚熱交換器20の2次側の出水ポートに接続している。   One end of the pipe L35 is connected to the intake water inlet 9b for the replenishment of the connection adapter 9, and the other end of the pipe L35 is connected to the water inlet port on the secondary side of the retreat heat exchanger 20. A circulation pump P2 for bath is disposed in the pipe L35. In addition, one end of the pipe L34 is connected to the downstream side of the water amount sensor 27 of the pipe L33, and the other end of the pipe L34 is connected to the secondary water outlet port of the remedy heat exchanger 20.

上記風呂用循環ポンプP2により、浴槽4内の湯水を、配管L35,追焚熱交換器20(2次側),配管L34,配管L33(一部)を介して循環させる。   The hot water in the bathtub 4 is circulated through the pipe L35, the memorial heat exchanger 20 (secondary side), the pipe L34, and the pipe L33 (part) by the bath circulation pump P2.

上記配管L35,追焚熱交換器20(2次側),配管L34,配管L33(一部)で風呂循環回路を構成している。   The above-mentioned pipe L35, additional heat exchanger 20 (secondary side), pipe L34, and pipe L33 (part) constitute a bath circulation circuit.

さらに、上記配管L21に配管L41の一端を接続し、配管L41の他端を排水口に接続している。また、上記配管L41に逃し弁31を配設している。   Furthermore, one end of the pipe L41 is connected to the pipe L21, and the other end of the pipe L41 is connected to the drain port. A relief valve 31 is provided in the pipe L41.

上記貯湯タンク3には、下側から上側に向かって略等間隔に4つの温度センサT1〜T4を設けている。また、配管L2に入水温度を検出する温度センサT11を設けると共に、配管L3に出湯温度を検出する温度センサT12を設けている。この温度センサT11は、入水温度センサの一例であり、温度センサT12は、出湯温度センサの一例である。   The hot water storage tank 3 is provided with four temperature sensors T1 to T4 at substantially equal intervals from the lower side to the upper side. In addition, a temperature sensor T11 for detecting the incoming water temperature is provided in the pipe L2, and a temperature sensor T12 for detecting the hot water temperature is provided in the pipe L3. The temperature sensor T11 is an example of an incoming water temperature sensor, and the temperature sensor T12 is an example of a tapping temperature sensor.

また、沸上熱交換器10に温度センサT13を設けている。また、給湯栓60に接続された配管L32には、水量センサ24よりも下流側に給湯温度を検出する温度センサT21を設けている。また、浴槽4に接続された配管L35には、浴槽4側の接続アダプタ9と風呂用循環ポンプP2との間に、水位センサLSと、水流スイッチSWと、温度センサT23を接続アダプタ9側から順に設けている。さらに、浴槽4に接続された配管L33の逆止弁28の下流側でかつ配管L33と配管L34との接続点に、浴槽4に供給される給湯水の温度を検出する温度センサT22を設けている。   The boiling heat exchanger 10 is provided with a temperature sensor T13. In addition, a temperature sensor T <b> 21 for detecting a hot water supply temperature is provided in the pipe L <b> 32 connected to the hot water tap 60 on the downstream side of the water amount sensor 24. In addition, a water level sensor LS, a water flow switch SW, and a temperature sensor T23 are connected to the pipe L35 connected to the bathtub 4 from the connection adapter 9 side between the connection adapter 9 on the bathtub 4 side and the circulation pump P2 for bath. In order. Furthermore, a temperature sensor T22 that detects the temperature of hot water supplied to the bathtub 4 is provided downstream of the check valve 28 of the pipe L33 connected to the bathtub 4 and at a connection point between the pipe L33 and the pipe L34. Yes.

また、図2は上記給湯装置の制御ブロック図を示している。この給湯装置は、図2に示すように、マイクロコンピュータと入出力回路などからなる制御装置100と、上記制御装置100との間で信号を送受信するリモートコントローラ200とを備えている。上記制御装置100は、温度センサT1〜T4,T11〜T13,T21〜T23と水位センサLSと水流スイッチSWと水量センサ24,27と外気温度センサ(図示せず)およびリモートコントローラ200などからの信号を受けて、ヒートポンプユニット2と沸上用循環ポンプP1と風呂用循環ポンプP2と給湯用混合弁22と湯張り用電磁弁25と沸上用混合弁50などを制御する。   FIG. 2 is a control block diagram of the hot water supply apparatus. As shown in FIG. 2, the hot water supply device includes a control device 100 including a microcomputer and an input / output circuit, and a remote controller 200 that transmits and receives signals to and from the control device 100. The control device 100 includes signals from temperature sensors T1 to T4, T11 to T13, T21 to T23, a water level sensor LS, a water flow switch SW, water volume sensors 24 and 27, an outside air temperature sensor (not shown), a remote controller 200, and the like. In response, the heat pump unit 2, the boiling circulation pump P1, the bath circulation pump P2, the hot water supply mixing valve 22, the hot water filling electromagnetic valve 25, the boiling mixing valve 50, and the like are controlled.

また、上記制御装置100は、貯湯タンク3内の湯水を沸き上げる運転を制御する沸上制御部100aと、給湯栓60への給湯温度を制御する給湯制御部100bと、「風呂湯張り運転」などを含む浴槽4への注湯運転を制御する風呂注湯制御部100cと、「風呂追焚運転」を制御する風呂追焚制御部100dとを有する。   In addition, the control device 100 includes a boiling control unit 100a that controls an operation of boiling hot water in the hot water storage tank 3, a hot water supply control unit 100b that controls a hot water supply temperature to the hot water tap 60, and a “bath hot water operation”. The bath pouring control unit 100c for controlling the pouring operation to the bathtub 4 including the above, and the bath chasing control unit 100d for controlling the “bath chasing operation”.

<給湯運転>
上記構成の給湯装置において、給湯栓60への給湯温度を制御する「給湯運転」では、貯湯タンク3の上部から出湯された湯水と外部の給水管から配管L11,L12を介して供給される水を給湯用混合弁22で混合することによって、給湯栓60において、所望の温度の温水を供給する。このとき、制御装置100の給湯制御部100bにより、温度センサT21により検出された給湯温度が給湯設定温度になるように、給湯用混合弁22の混合比率を制御する。
<Hot water supply operation>
In the hot water supply apparatus configured as described above, in the “hot water supply operation” for controlling the hot water supply temperature to the hot water tap 60, hot water discharged from the upper part of the hot water storage tank 3 and water supplied from the external water supply pipes via the pipes L 11 and L 12. Is mixed by the hot water mixing valve 22 to supply hot water having a desired temperature at the hot water tap 60. At this time, the mixing ratio of the hot water supply mixing valve 22 is controlled by the hot water supply control unit 100b of the control device 100 so that the hot water supply temperature detected by the temperature sensor T21 becomes the hot water supply set temperature.

<沸上運転>
上記ヒートポンプユニット2により貯湯タンク3内の湯水を沸き上げる「沸上運転」では、制御装置100の沸上制御部100aにより、沸上用混合弁50の第1入水ポート側(貯湯タンク3側)の開度を全開にした状態で沸上用循環ポンプP1を運転して、貯湯タンク3内の湯水を、配管L1,沸上用混合弁50,配管L2,沸上熱交換器10,配管L3を介して循環させる。
<Boiling operation>
In the “boiling operation” in which hot water in the hot water storage tank 3 is boiled by the heat pump unit 2, the boiling control unit 100 a of the control device 100 causes the first mixing port 50 side (hot water storage tank 3 side) of the boiling mixing valve 50. The boiling circulation pump P1 is operated with the opening degree of fully opened, and the hot water in the hot water storage tank 3 is supplied to the pipe L1, the boiling mixing valve 50, the pipe L2, the boiling heat exchanger 10, and the pipe L3. Circulate through.

上記沸上制御部100aは、沸上運転時、温度センサT12により検出された出湯温度が沸上目標出湯温度TS1になるように、ヒートポンプユニット2と沸上用循環ポンプP1を制御する。ここで、沸上目標出湯温度TS1は、貯湯タンク3から給湯される湯量などに基づいて制御装置100で算出される。例えば、使用される湯量が多い場合、沸上目標出湯温度TS1は例えば70℃と高くなり、使用される湯量が少ない場合、沸上目標出湯温度TS1は例えば50℃と低くなる。   The boiling controller 100a controls the heat pump unit 2 and the boiling circulation pump P1 so that the tapping temperature detected by the temperature sensor T12 becomes the boiling target tapping temperature TS1 during the boiling operation. Here, the boiling target hot water temperature TS1 is calculated by the control device 100 based on the amount of hot water supplied from the hot water storage tank 3 or the like. For example, when the amount of hot water used is large, the boiling target hot water temperature TS1 is as high as 70 ° C., for example, and when the amount of hot water used is small, the boiling target hot water temperature TS1 is as low as 50 ° C., for example.

<風呂湯張り運転>
次に、上記貯湯タンク3から風呂の浴槽4内に給湯する「風呂湯張り運転」を行う場合、制御装置100の風呂注湯制御部100cにより湯張り用電磁弁25を開いて、貯湯タンク3内の湯を給湯用混合弁22と風呂給湯回路(L33,25,26,27,28)を介して浴槽4内に供給する。このとき、風呂注湯制御部100cは、給湯用混合弁22を制御して、目標設定温度に基づいて、貯湯タンク3からの高温の湯と外部からの給水とを混合すると共に、水位センサLSにより検出された浴槽4内の水位が設定水位になると、湯張り用電磁弁25を閉じる。
<Bath bathing operation>
Next, when performing a “bath hot water operation” for supplying hot water from the hot water storage tank 3 into the bath tub 4, the hot water filling electromagnetic valve 25 is opened by the bath pouring controller 100 c of the control device 100, and the hot water storage tank 3. The hot water inside is supplied into the bathtub 4 via the hot water mixing valve 22 and the bath hot water supply circuit (L33, 25, 26, 27, 28). At this time, the bath pouring control unit 100c controls the hot water supply mixing valve 22 to mix the hot water from the hot water storage tank 3 and the external water supply based on the target set temperature, and at the same time, the water level sensor LS. When the water level in the bathtub 4 detected by the above reaches the set water level, the hot water solenoid valve 25 is closed.

<風呂追焚運転>
次に、上記貯湯タンク3から風呂の浴槽4内の湯を追い焚きする「風呂追焚運転」を行う場合、制御装置100の風呂追焚制御部100dにより、湯張り用電磁弁25を閉じた状態で風呂用循環ポンプP2を運転して、浴槽4内の湯を、配管L35,追焚熱交換器20(2次側),配管L34,配管L33(一部)を介して循環させる。
<Bath memorial operation>
Next, when performing a “bath chasing operation” in which the hot water in the bath tub 4 is chased from the hot water storage tank 3, the hot water filling electromagnetic valve 25 is closed by the bath chasing control unit 100 d of the control device 100. In this state, the bath circulation pump P2 is operated to circulate hot water in the bathtub 4 through the pipe L35, the memorial heat exchanger 20 (secondary side), the pipe L34, and the pipe L33 (part).

そして、温度センサT23により検出された浴槽4内の湯の風呂温度に基づいて、風呂追焚制御部100dは、ヒートポンプユニット2を用いずに貯湯タンク3内の湯を熱源とする風呂追焚運転を行うか、または、貯湯タンク3の熱量だけでは足らないときにヒートポンプユニット2を用いて風呂追焚運転を行う。   Then, based on the bath temperature of the hot water in the bathtub 4 detected by the temperature sensor T23, the bath chasing control unit 100d does not use the heat pump unit 2 and bath chasing operation using the hot water in the hot water storage tank 3 as a heat source. When the amount of heat in the hot water storage tank 3 is not sufficient, the bath pumping operation is performed using the heat pump unit 2.

上記風呂追焚運転では、沸上熱交換器10からの湯を沸上用循環ポンプP1により貯湯タンク3と沸き上げ回路(L1,L2,10,L3)と風呂追い焚き回路(L21,20,L22)を介して循環させて風呂の追い焚きを行う。   In the bath chasing operation, hot water from the boiling heat exchanger 10 is heated by the boiling circulation pump P1, the hot water storage tank 3, the boiling circuit (L1, L2, 10, L3), and the bath chasing circuit (L21, 20, Recirculate through L22) to retreat the bath.

以下、図3,図4に示すフローチャートに従って、制御装置100の風呂追焚制御部100dによるヒートポンプユニット2を用いた風呂追焚運転の動作を説明する。   Hereinafter, the bath chasing operation using the heat pump unit 2 by the bath chasing control unit 100d of the control device 100 will be described according to the flowcharts shown in FIGS.

まず、風呂追焚運転の処理がスタートすると、図3に示すステップS1で追い焚き要求があるか否かを判定して、追い焚き要求があると判定すると、ステップS2に進む。この追焚運転は、ユーザーがリモートコントローラ200のボタンを押すことで要求されるか、または、風呂保温中に略定期的に要求される。   First, when the bath chase operation process is started, it is determined in step S1 shown in FIG. 3 whether or not there is a chase request. If it is judged that there is a chase request, the process proceeds to step S2. This memorial operation is requested by the user pressing a button on the remote controller 200, or is requested almost regularly during bath warming.

次に、ステップS2で風呂用循環ポンプP2をオンする。   Next, in step S2, the bath circulation pump P2 is turned on.

次に、ステップS3に進み、沸上用混合弁50の風呂追い焚き回路側(第2入水ポート側)の開度を全開にする。   Next, it progresses to step S3, and the opening degree of the bath reheating circuit side (2nd water inlet port side) of the boiling mixing valve 50 is fully opened.

次に、ステップS4に進み、ヒートポンプユニット2をオンして、ステップS5に進み、沸上用循環ポンプP1をオンする。   Next, the process proceeds to step S4, the heat pump unit 2 is turned on, the process proceeds to step S5, and the boiling circulation pump P1 is turned on.

次に、ステップS6に進み、温度センサT12により出湯温度を検出する。   Next, it progresses to step S6 and detects tapping temperature with temperature sensor T12.

次に、ステップS7に進み、出湯温度が追焚目標出湯温度TS2(この実施の形態では55℃)になるように、沸上用循環ポンプP1の回転数を制御する。   Next, it progresses to step S7 and the rotation speed of the circulating pump P1 for boiling is controlled so that the tapping temperature becomes the memorial target tapping temperature TS2 (55 ° C. in this embodiment).

ここで、貯湯タンク3内の湯水を沸き上げる沸上運転時の沸上目標出湯温度をTS1とするとき、追焚目標出湯温度TS2は、
追焚目標出湯温度TS2 = 沸上目標出湯温度TS1−10℃
としている。
Here, when the boiling target hot water temperature during boiling operation for boiling hot water in the hot water storage tank 3 is TS1, the memorial target hot water temperature TS2 is:
Remembrance target hot water temperature TS2 = boiling target hot water temperature TS1-10 ° C
It is said.

次に、ステップS8に進み、温度センサT23により風呂温度(浴槽4内の湯の温度)を検出する。   Next, it progresses to step S8 and the bath temperature (temperature of the hot water in the bathtub 4) is detected by the temperature sensor T23.

そして、ステップS9で風呂温度が追焚完了温度t_stop未満であると判定すると、ステップS6に戻る一方、風呂温度が追焚完了温度t_stop以上であると判定すると、ステップS10に進む。   If it is determined in step S9 that the bath temperature is lower than the completion temperature t_stop, the process returns to step S6. On the other hand, if it is determined that the bath temperature is equal to or higher than the completion temperature t_stop, the process proceeds to step S10.

そして、ステップS10で風呂用循環ポンプP2をオフして、図4に示すステップS11に進む。   In step S10, the bath circulation pump P2 is turned off, and the process proceeds to step S11 shown in FIG.

次に、図4に示すステップS11で温度センサT12により出湯温度を検出する。   Next, the tapping temperature is detected by the temperature sensor T12 in step S11 shown in FIG.

次に、ステップS12に進み、出湯温度が沸上目標出湯温度TS1(この実施の形態では65℃)になるように、沸上用循環ポンプP1の回転数を制御する。   Next, it progresses to step S12 and the rotation speed of the circulation pump P1 for boiling is controlled so that the tapping temperature becomes the boiling target tapping temperature TS1 (65 ° C. in this embodiment).

次に、ステップS13で温度センサT12により出湯温度を検出する。   Next, in step S13, the tapping temperature is detected by the temperature sensor T12.

そして、ステップS14で出湯温度が沸上目標出湯温度TS1未満であると判定すると、ステップS12に戻る一方、出湯温度が沸上目標出湯温度TS1以上であると判定すると、ステップS15に進む。   If it is determined in step S14 that the tapping temperature is lower than the boiling target tapping temperature TS1, the process returns to step S12. If it is determined that the tapping temperature is equal to or higher than the boiling target tapping temperature TS1, the process proceeds to step S15.

そして、ステップS15でヒートポンプユニット2をオフして、ステップS16に進み、沸上用循環ポンプP1をオフして、この風呂追焚運転の処理を終了する。   Then, in step S15, the heat pump unit 2 is turned off, the process proceeds to step S16, the boiling circulation pump P1 is turned off, and the bath chasing operation process is terminated.

なお、風呂追焚運転中に温度センサT4により貯湯タンク3内の上部の湯温が所定温度以下になって、追焚熱交換器20へ供給される湯水の温度が追い焚きできないほど下がってしまったときは、風呂追焚運転を終了する。   During the bath chasing operation, the temperature sensor T4 causes the hot water temperature in the upper part of the hot water storage tank 3 to fall below a predetermined temperature, and the temperature of the hot water supplied to the memorial heat exchanger 20 drops so that it cannot be retreated. If this happens, end the bath memorial operation.

また、追焚目標出湯温度TS2は、(沸上目標出湯温度TS1−10℃)に限らず、風呂温度または沸上熱交換器10の入水温度に基づいて、例えば、(風呂温度+10℃)または(沸上熱交換器10の入水温度+10℃)となるように決定してもよく、あるいは、風呂温度と沸上熱交換器10の入水温度の両方に基づいて決定してもよい。この追焚目標出湯温度TS2を(風呂温度+10℃)とした場合、風呂温度が変わっても、必ず風呂温度よりも+10℃高い出湯水を貯湯タンク3内の上部に戻すので、貯湯タンク3内の上部の湯水により浴槽4内の湯水を追い焚きすることができる。   Further, the memorial target hot water temperature TS2 is not limited to (boiling target hot water temperature TS1-10 ° C.), but based on the bath temperature or the incoming water temperature of the boiling heat exchanger 10, for example, (bath temperature + 10 ° C.) or It may be determined to be (the incoming water temperature of the boiling heat exchanger 10 + 10 ° C.), or may be determined based on both the bath temperature and the incoming water temperature of the boiling heat exchanger 10. When this memorial target hot water temperature TS2 is set to (bath temperature + 10 ° C), even if the bath temperature changes, the hot water that is + 10 ° C higher than the bath temperature is always returned to the upper part of the hot water tank 3, so The hot water in the bathtub 4 can be chased by the hot water at the top of.

また、このときの追焚目標出湯温度TS2の下限を45℃とすることにより、貯湯タンク3内の上部の湯水が冷めるのを防止できる。あるいは、沸上用循環ポンプP1の回転数の下限値を例えば2000rpmとすることにより、循環流量が少なくなり過ぎるのを防止できる。   Moreover, it can prevent that the hot water of the upper part in the hot water storage tank 3 cools by making the minimum of the tracking target hot water temperature TS2 at this time into 45 degreeC. Alternatively, by setting the lower limit value of the rotation speed of the circulating pump P1 for boiling to, for example, 2000 rpm, it is possible to prevent the circulation flow rate from becoming too small.

図5は上記給湯装置において、ヒートポンプユニット2を用いた風呂追焚運転時の出湯温度と入水温度および風呂温度の変化を示している。図5において、実線で示す曲線はこの第1実施形態の温度変化を示し、点線で示す曲線は第1比較例の温度変化を示している。この第1比較例は、風呂追焚運転時の出湯温度を沸上目標出湯温度TS1として低下しない場合を示している。   FIG. 5 shows changes in the hot water temperature, the incoming water temperature, and the bath temperature during the bath chase operation using the heat pump unit 2 in the hot water supply apparatus. In FIG. 5, the curve indicated by the solid line indicates the temperature change of the first embodiment, and the curve indicated by the dotted line indicates the temperature change of the first comparative example. This 1st comparative example has shown the case where the hot water temperature at the time of bath chase operation does not fall as boiling target hot water temperature TS1.

図5に示すように、風呂追焚運転を開始して、ヒートポンプユニット2と沸上用循環ポンプP1および風呂用循環ポンプP2をオンすると、沸上熱交換器10からの出湯水が沸き上げ回路と風呂追い焚き回路を循環することにより、風呂温度が上昇する。この風呂温度の上昇に伴って、沸上熱交換器10の入水温度も上昇していく。ここで、沸上熱交換器10の出湯温度は、沸上用循環ポンプP1の回転数を制御することにより、沸上目標出湯温度TS1よりも低い追焚目標出湯温度TS2に達して安定する。   As shown in FIG. 5, when the bath chasing operation is started and the heat pump unit 2, the boiling circulation pump P1 and the bath circulation pump P2 are turned on, the hot water from the boiling heat exchanger 10 is heated up. And the bath temperature rises by circulating through the bath chasing circuit. As the bath temperature rises, the incoming water temperature of the boiling heat exchanger 10 also rises. Here, the tapping temperature of the boiling heat exchanger 10 reaches the tracking target tapping temperature TS2 lower than the boiling target tapping temperature TS1 and is stabilized by controlling the rotation speed of the boiling circulation pump P1.

上記第1比較例では、出湯温度が沸上目標出湯温度TS1になるように沸上用循環ポンプP1の回転数をフィードバック制御している。   In the first comparative example, the rotational speed of the boiling circulation pump P1 is feedback-controlled so that the tapping temperature becomes the boiling target tapping temperature TS1.

上記給湯装置では、図5の領域A1に示すように、第1比較例の場合に比べて沸上熱交換器10の出湯温度は下がるが、追焚熱交換器20への循環流量が増えることによって、領域B1に示すように風呂温度の昇温が早くなる。   In the hot water supply apparatus, as shown in the area A1 in FIG. 5, the temperature of the hot water in the boiling heat exchanger 10 is lower than that in the first comparative example, but the circulating flow rate to the additional heat exchanger 20 is increased. As a result, the temperature of the bath increases quickly as shown in the region B1.

なお、風呂温度が追焚完了温度t_stop以上となって追焚運転が完了した後は、制御装置100の沸上制御部100aにより、沸上運転により沸上用混合弁50の第1入水ポート側(貯湯タンク3側)の開度を全開にした状態で、図5の領域C1に示すように出湯温度が沸上目標出湯温度TS1になるように、ヒートポンプユニット2と沸上用循環ポンプP1を制御して、貯湯タンク3内の湯水を、配管L1,沸上用混合弁50,配管L2,沸上熱交換器10,配管L3を介して循環させて、貯湯タンク3の下部の湯水を沸き上げる。   In addition, after the bath temperature is equal to or higher than the completion temperature t_stop, and the completion operation is completed, the boiling control unit 100a of the control device 100 performs the boiling operation to perform the boiling operation on the first water inlet port side. With the opening of the (hot water storage tank 3 side) fully opened, the heat pump unit 2 and the boiling circulation pump P1 are set so that the hot water temperature becomes the boiling target hot water temperature TS1 as shown in a region C1 in FIG. By controlling, the hot water in the hot water storage tank 3 is circulated through the pipe L1, the boiling mixing valve 50, the pipe L2, the boiling heat exchanger 10, and the pipe L3 to boil the hot water in the lower part of the hot water storage tank 3. increase.

この第1実施形態において、沸上用混合弁50の第2入水ポート側(風呂追い焚き回路側)の開度を全開にした状態で風呂追焚運転を行うとき、例えば、沸上目標出湯温度TS1を65℃とし、追焚目標出湯温度TS2を55℃とするとき、沸上熱交換器10の入水温度と出湯温度と追焚熱交換器20への循環流量および沸上用循環ポンプP1の回転数の関係の一例を表1に示す。   In the first embodiment, when the bath chasing operation is performed with the opening on the second water inlet port side (the bath chasing circuit side) of the boiling mixing valve 50 fully opened, for example, the boiling target hot water temperature When TS1 is 65 ° C. and the reheating target hot water temperature TS2 is 55 ° C., the incoming water temperature and the outgoing hot water temperature of the boiling heat exchanger 10, the circulation flow rate to the reheating heat exchanger 20 and the boiling circulation pump P1 An example of the relationship between the rotational speeds is shown in Table 1.

Figure 0005915684
Figure 0005915684

このように、沸上熱交換器10の出湯温度を下げることにより追焚熱交換器20への循環流量を増やすことができる。   Thus, the circulation flow rate to the memory heat exchanger 20 can be increased by lowering the tapping temperature of the boiling heat exchanger 10.

なお、この実施形態では、貯湯タンク3内の湯水を、配管L1,沸上用混合弁50,配管L2,沸上熱交換器10,配管L3を介して循環させる沸上運転において、入水温度10℃、沸上目標出湯温度TS1を65℃とするとき、沸上用循環ポンプP1の回転数は1000rpmである。   In this embodiment, the hot water in the hot water storage tank 3 is circulated through the pipe L1, the boiling mixing valve 50, the pipe L2, the boiling heat exchanger 10, and the pipe L3. When the heating target tapping temperature TS1 is 65 ° C., the rotation speed of the boiling circulation pump P1 is 1000 rpm.

上記構成の給湯装置によれば、風呂追焚運転時に、制御装置100により沸上用循環ポンプP1およびヒートポンプユニット2を制御して、貯湯タンク3と追焚熱交換器20と沸上熱交換器10を介して沸上用循環ポンプP1により湯水を循環させて風呂の追い焚きをする風呂追焚運転を行うとき、温度センサT12(出湯温度センサ)により検出される沸上熱交換器10の出湯温度を、貯湯タンク3内の湯水を沸き上げる沸上運転時における沸上熱交換器10の出湯温度(この実施形態では沸上目標出湯温度TS1)よりも低くする。これにより、風呂追焚運転時の沸上熱交換器10の出湯水の湯量が増えることによって、追焚熱交換器20に供給される湯量が増えるので、沸上熱交換器10の出湯温度をある程度低くしても追焚熱交換器20における熱交換効率が向上する。このとき、貯湯タンク3内の上部には高温の湯水が溜まっているため、沸上熱交換器10の出湯温度を制御して下げても、風呂追い焚き能力の低下を防止することができる。   According to the hot water supply apparatus having the above-described configuration, the boiling circulation pump P1 and the heat pump unit 2 are controlled by the control device 100 during the bath chasing operation, and the hot water storage tank 3, the chasing heat exchanger 20, and the boiling heat exchanger are controlled. When performing a bath chasing operation in which hot water is circulated by the boiling circulation pump P1 through the bath 10 to recharge the bath, the hot water discharged from the boiling heat exchanger 10 is detected by the temperature sensor T12 (hot water temperature sensor). The temperature is set lower than the tapping temperature of the boiling heat exchanger 10 during the boiling operation for boiling hot water in the hot water storage tank 3 (in this embodiment, the boiling target tapping temperature TS1). Thereby, since the amount of hot water supplied to the memory heat exchanger 20 is increased by increasing the amount of hot water of the boiling heat exchanger 10 at the time of bath chase operation, the temperature of the hot water of the boiling heat exchanger 10 is increased. Even if it is lowered to some extent, the heat exchange efficiency in the memory heat exchanger 20 is improved. At this time, since hot hot water is accumulated in the upper part of the hot water storage tank 3, even if the hot water temperature of the boiling heat exchanger 10 is controlled and lowered, it is possible to prevent a decrease in bath reheating ability.

また、風呂追焚運転時に、温度センサT12により検出される出湯温度が、沸上運転時の沸上目標出湯温度TS1よりも低くなるように、制御装置100により上記沸上用循環ポンプP1の回転数を制御するので、追焚熱交換器20における熱交換に適した沸上熱交換器10の出湯温度に正確に制御することが可能になる。   Further, during the bath chase operation, the controller 100 rotates the boiling circulation pump P1 so that the tapping temperature detected by the temperature sensor T12 is lower than the boiling target tapping temperature TS1 during the boiling operation. Since the number is controlled, it becomes possible to accurately control the tapping temperature of the boiling heat exchanger 10 suitable for the heat exchange in the memory heat exchanger 20.

なお、上記第1実施形態では、沸上用混合弁50の第2入水ポート側(風呂追い焚き回路側)の開度を全開にした状態で風呂追焚運転を行ったが、沸上用混合弁50において追焚熱交換器20からの戻り湯と貯湯タンク3の下部からの湯水とを混合して風呂追焚運転を行ってもよい。   In the first embodiment, the bath chasing operation is performed with the opening on the second water inlet port side (the bath chasing circuit side) of the boiling mixing valve 50 being fully opened. In the valve 50, the hot water from the reheating heat exchanger 20 and hot water from the lower part of the hot water storage tank 3 may be mixed to perform the bath renewal operation.

この沸上用混合弁50の開度制御を行う風呂追焚運転において、風呂追焚制御部100dは、温度センサT11により検出された沸上熱交換器10の入水温度が所定の温度範囲内になるように、沸上用混合弁50の開度を3秒間隔でフィードバック制御する。このとき、沸上用混合弁50の第2入水ポート側(風呂追い焚き回路側)の開度を全開した状態から沸上用混合弁50の第1入水ポート側(貯湯タンク3側)の開度を徐々に開いて、貯湯タンク3の下部からの湯水の混合比率を高くすることにより、沸上熱交換器10の入水温度の上昇を抑える。   In the bath chase operation for controlling the opening degree of the boiling mixing valve 50, the bath chase control unit 100d has a water temperature of the boiling heat exchanger 10 detected by the temperature sensor T11 within a predetermined temperature range. Thus, the opening degree of the boiling-up mixing valve 50 is feedback-controlled at intervals of 3 seconds. At this time, the opening of the first mixing port 50 (the hot water tank 3 side) of the boiling mixing valve 50 is opened from the state where the opening of the second mixing port 50 (the bath reheating circuit side) of the boiling mixing valve 50 is fully opened. The temperature is gradually opened to increase the mixing ratio of hot water from the lower part of the hot water storage tank 3, thereby suppressing an increase in the incoming water temperature of the boiling heat exchanger 10.

この場合、風呂追焚運転中に沸上熱交換器10の入水温度が混合開始温度t_mix以上になると、沸上用混合弁50の開度を制御して、沸上用混合弁50において追焚熱交換器20からの戻り湯と貯湯タンク3の下部からの湯水とを混合して風呂追焚運転を行う。例えば、沸上目標出湯温度TS1を65℃とし、追焚目標出湯温度TS2を55℃とし、入水温度を10℃とするとき、沸上熱交換器10の入水温度と出湯温度および追焚熱交換器20への循環流量の関係の一例を表2に示す。   In this case, when the incoming water temperature of the boiling heat exchanger 10 becomes equal to or higher than the mixing start temperature t_mix during the bath chase operation, the opening degree of the boil-up mixing valve 50 is controlled, and the boiling mixing valve 50 performs the chase. The hot water from the heat exchanger 20 and hot water from the lower part of the hot water storage tank 3 are mixed to perform a bath chasing operation. For example, when the boiling target hot water temperature TS1 is 65 ° C., the target hot water temperature TS2 is 55 ° C., and the incoming water temperature is 10 ° C., the incoming water temperature, the outgoing water temperature and the additional heat exchange of the boiling heat exchanger 10 An example of the relationship of the circulation flow rate to the vessel 20 is shown in Table 2.

Figure 0005915684
Figure 0005915684

上記追焚熱交換器20からの戻り湯と貯湯タンク3の下部からの湯水とを沸上用混合弁50で混合することにより、風呂温度が上昇しても沸上熱交換器10の入水温度が上昇せずに安定し、ヒートポンプユニット2の沸き上げ効率が低下しないようにできる。このとき、沸上用混合弁50において貯湯タンク3の下部からの湯水の混合比率が増えるで、追焚熱交換器20を流れる湯の循環流量は徐々に減少するが、沸上目標出湯温度TS1(65℃)から追焚目標出湯温度TS2(55℃)に出湯温度を下げることにより、沸上用循環ポンプP1の回転数が上昇し、追焚熱交換器20への循環流量を増やすことができる。   Even if the bath temperature rises by mixing the return hot water from the memory heat exchanger 20 and the hot water from the lower part of the hot water storage tank 3 with the boiling mixing valve 50, the incoming water temperature of the boiling heat exchanger 10 is increased. Is stable without increasing, and the heating efficiency of the heat pump unit 2 can be prevented from decreasing. At this time, the mixing ratio of hot water from the lower part of the hot water storage tank 3 is increased in the boiling mixing valve 50, and the circulating flow rate of hot water flowing through the additional heat exchanger 20 gradually decreases, but the boiling target hot water temperature TS1. By lowering the tapping temperature from (65 ° C.) to the memorial target tapping temperature TS2 (55 ° C.), the rotation speed of the circulating pump P1 for boiling rises, and the circulation flow rate to the memorial heat exchanger 20 can be increased. it can.

そうして、風呂温度が追焚完了温度t_stopに達すると、風呂用循環ポンプP2をオフすると共に、沸上運転により沸上用混合弁50の第1入水ポート側(貯湯タンク3側)の開度を全開にした状態で、出湯温度が沸上目標出湯温度TS1になるように、ヒートポンプユニット2と沸上用循環ポンプP1を制御して、貯湯タンク3の上部の湯水を沸き上げる。   Then, when the bath temperature reaches the completion temperature t_stop, the bath circulation pump P2 is turned off and the first inlet port side (hot water storage tank 3 side) of the boiling mixing valve 50 is opened by boiling operation. With the temperature fully open, the heat pump unit 2 and the boiling circulation pump P1 are controlled so that the hot water temperature becomes the boiling target hot water temperature TS1, and the hot water in the upper part of the hot water storage tank 3 is boiled.

このように、風呂追焚運転時に、貯湯タンク3の上部から追焚熱交換器20を介して戻る湯水と貯湯タンク3の下部からの湯水とを沸上用混合弁50により混合して、沸上用混合弁50から沸上熱交換器10に混合水を供給することによって、ヒートポンプユニット2の沸上熱交換器10への入水温度を下げながら、沸上熱交換器10により沸き上げた出湯水を貯湯タンク3の上部を介して風呂追い焚き回路に供給するので、ヒートポンプユニット2の沸き上げ効率を向上できる。   In this way, during the bath chasing operation, hot water returning from the upper part of the hot water storage tank 3 through the memorial heat exchanger 20 and hot water from the lower part of the hot water tank 3 are mixed by the boiling mixing valve 50, By supplying mixed water from the upper mixing valve 50 to the boiling heat exchanger 10, the water heated by the boiling heat exchanger 10 is lowered while lowering the incoming water temperature to the boiling heat exchanger 10 of the heat pump unit 2. Since hot water is supplied to the bath reheating circuit via the upper part of the hot water storage tank 3, the heating efficiency of the heat pump unit 2 can be improved.

また、上記温度センサT12(入水温度センサ)により検出された沸上熱交換器10の入水温度に基づいて、沸上用混合弁50の開度を制御して、沸上用混合弁50により風呂追い焚き回路の戻り湯に貯湯タンク3内の下部からの湯水を混合することよって、風呂追い焚き能力の低下を防止しつつヒートポンプユニット2の沸き上げ効率が向上するように、沸上熱交換器10の入水温度を最適な温度に下げることができる。なお、沸上用混合弁50の開度は、沸上熱交換器10の入水温度に限らず、沸上熱交換器10の入水温度と風呂追い焚き回路の戻り湯の温度と風呂の浴槽内の湯の風呂温度の少なくとも1つに基づいて制御してもよい。   Further, based on the incoming water temperature of the boiling heat exchanger 10 detected by the temperature sensor T12 (incoming water temperature sensor), the opening degree of the boiling mixing valve 50 is controlled, and the boiling mixing valve 50 controls the bath. By mixing hot water from the lower part of the hot water storage tank 3 with the return water of the reheating circuit, the boiling heat exchanger is improved so as to improve the heating efficiency of the heat pump unit 2 while preventing a decrease in the reheating capacity of the bath. The incoming water temperature of 10 can be lowered to the optimum temperature. Note that the opening degree of the boiling mixing valve 50 is not limited to the incoming water temperature of the boiling heat exchanger 10, but the incoming water temperature of the boiling heat exchanger 10, the temperature of the return water of the bath reheating circuit, and the bath tub. The temperature may be controlled based on at least one of the hot water bath temperatures.

〔第2実施形態〕
図6はこの発明の第2実施形態のヒートポンプ式の給湯装置の制御装置100の風呂追焚制御部100dによるヒートポンプユニットを用いた風呂追焚運転の動作を説明するフローチャートである。この第2実施形態の給湯装置は、制御装置100の動作を除いて第1実施形態の給湯装置と同一の構成をしており、図1,図2を援用する。
[Second Embodiment]
FIG. 6 is a flowchart for explaining the operation of the bath chasing operation using the heat pump unit by the bath chasing control unit 100d of the control device 100 of the heat pump type hot water supply apparatus of the second embodiment of the present invention. The hot water supply device of the second embodiment has the same configuration as the hot water supply device of the first embodiment except for the operation of the control device 100, and FIGS.

この第2実施形態の給湯装置の風呂追焚運転の動作を図6に示すフローチャートに従って以下に説明する。   The operation of the bath chase operation of the hot water supply apparatus of the second embodiment will be described below according to the flowchart shown in FIG.

まず、風呂追焚運転の処理がスタートすると、図6に示すステップS21で追い焚き要求があるか否かを判定して、追い焚き要求があると判定すると、ステップS22に進む。この追焚運転は、ユーザーがリモートコントローラ200のボタンを押すことで要求されるか、または、風呂保温中に略定期的に要求される。   First, when the bath chase operation process is started, it is determined in step S21 shown in FIG. 6 whether or not there is a chase request. If it is judged that there is a chase request, the process proceeds to step S22. This memorial operation is requested by the user pressing a button on the remote controller 200, or is requested almost regularly during bath warming.

次に、ステップS22で風呂用循環ポンプP2をオンする。   In step S22, the bath circulation pump P2 is turned on.

次に、ステップS23に進み、沸上用混合弁50の風呂追い焚き回路側(第2入水ポート側)の開度を全開にする。   Next, it progresses to step S23 and the opening degree of the bath reheating circuit side (2nd water inlet port side) of the mixing valve 50 for boiling is fully opened.

次に、ステップS24に進み、ヒートポンプユニット2をオンして、ステップS25に進み、沸上用循環ポンプP1をオンして所定の回転数R_bathで駆動する。   Next, the process proceeds to step S24, the heat pump unit 2 is turned on, and the process proceeds to step S25, where the boiling circulation pump P1 is turned on and driven at a predetermined rotational speed R_bath.

次に、ステップS26に進み、温度センサT23により風呂温度(浴槽4内の湯の温度)を検出する。   Next, it progresses to step S26 and detects bath temperature (temperature of the hot water in the bathtub 4) by temperature sensor T23.

そして、ステップS27で風呂温度が追焚完了温度t_stop未満であると判定すると、ステップS26に戻る一方、風呂温度が追焚完了温度t_stop以上であると判定すると、ステップS28に進む。   If it is determined in step S27 that the bath temperature is lower than the completion temperature t_stop, the process returns to step S26, while if it is determined that the bath temperature is equal to or higher than the completion temperature t_stop, the process proceeds to step S28.

次に、ステップS28で風呂用循環ポンプP2をオフする。   Next, in step S28, the bath circulation pump P2 is turned off.

次に、ステップS29に進み、ヒートポンプユニット2をオフして、ステップS30に進み、沸上用循環ポンプP1をオフして、この風呂追焚運転の処理を終了する。   Next, the process proceeds to step S29, the heat pump unit 2 is turned off, the process proceeds to step S30, the boiling circulation pump P1 is turned off, and the bath chasing operation process is terminated.

ここで、沸上用循環ポンプP1の回転数R_bathは、例えば、沸上熱交換器10への入水温度によって、予めテーブル(表3に示す)で決めておく。   Here, the rotation speed R_bath of the boiling circulation pump P1 is determined in advance in a table (shown in Table 3) in accordance with, for example, the temperature of water entering the boiling heat exchanger 10.

Figure 0005915684
Figure 0005915684

図7は上記給湯装置の風呂追焚運転時の出湯温度と入水温度と風呂温度および沸上用循環ポンプP1の回転数の変化を示している。図7において、実線で示す曲線はこの第2実施形態の温度変化を示し、点線で示す曲線は第2比較例の温度変化を示している。この第2比較例は、風呂追焚運転時の沸上用循環ポンプP1の回転数を固定せずに出湯温度が沸上目標出湯温度TS1になるようにフィードバック制御している場合を示している。   FIG. 7 shows changes in the hot water temperature, the incoming water temperature, the bath temperature, and the rotational speed of the boiling circulation pump P1 during the bath chase operation of the hot water supply apparatus. In FIG. 7, the curve indicated by the solid line indicates the temperature change of the second embodiment, and the curve indicated by the dotted line indicates the temperature change of the second comparative example. This second comparative example shows a case where feedback control is performed so that the tapping temperature becomes the boiling target tapping temperature TS1 without fixing the number of rotations of the boiling circulation pump P1 during the bath chase operation. .

上記給湯装置では、図7の領域A2に示すように、第2比較例の場合に比べて沸上熱交換器10の出湯温度は下がるが、追焚熱交換器20への循環流量が増えることによって、領域B2に示すように風呂温度の昇温が早くなる。   In the hot water supply apparatus, as shown in the area A2 of FIG. 7, the hot water temperature of the boiling heat exchanger 10 is lower than that in the second comparative example, but the circulation flow rate to the additional heat exchanger 20 is increased. As a result, the temperature of the bath increases rapidly as shown in the region B2.

なお、風呂温度が追焚完了温度t_stop以上となって追焚運転が完了した後は、制御装置100の沸上制御部100aにより、沸上運転により沸上用混合弁50の第1入水ポート側(貯湯タンク3側)の開度を全開にした状態で、図7の領域C2に示すように出湯温度が目標出湯温度TSになるように、ヒートポンプユニット2と沸上用循環ポンプP1を制御して、貯湯タンク3内の湯水を、配管L1,沸上用混合弁50,配管L2,沸上熱交換器10,配管L3を介して循環させて、貯湯タンク3の下部の湯水を沸き上げる。このとき、図7の領域D2に示すように、出湯温度が沸上目標出湯温度TS1になるように沸上用循環ポンプP1の回転数をフィードバック制御している。   In addition, after the bath temperature is equal to or higher than the completion temperature t_stop, and the completion operation is completed, the boiling control unit 100a of the control device 100 performs the boiling operation to perform the boiling operation on the first water inlet port side. With the opening of the (hot water storage tank 3 side) fully opened, the heat pump unit 2 and the boiling circulation pump P1 are controlled so that the hot water temperature becomes the target hot water temperature TS as shown in the region C2 of FIG. Then, hot water in the hot water storage tank 3 is circulated through the pipe L1, the boiling mixing valve 50, the pipe L2, the boiling heat exchanger 10, and the pipe L3, and the hot water in the lower part of the hot water storage tank 3 is boiled. At this time, as shown in a region D2 of FIG. 7, the rotational speed of the boiling circulation pump P1 is feedback controlled so that the tapping temperature becomes the boiling target tapping temperature TS1.

上記制御装置100により沸上用循環ポンプP1を予め設定された回転数R_bathで駆動することにより、風呂追焚運転時に温度センサT12により検出される沸上熱交換器10の出湯温度を、沸上運転時の沸上熱交換器10の出湯温度よりも低くすることが簡単な制御で可能になる。   The controller 100 drives the boiling circulation pump P1 at a preset rotation speed R_bath, thereby raising the boiling water temperature of the boiling heat exchanger 10 detected by the temperature sensor T12 during the bath chase operation. It becomes possible by simple control to make it lower than the tapping temperature of the boiling heat exchanger 10 during operation.

上記第2実施形態の給湯装置は、第1実施形態の給湯装置と同様の効果を有する。   The hot water supply device of the second embodiment has the same effect as the hot water supply device of the first embodiment.

この第2実施形態においても、第1実施形態の給湯装置と同様に、沸上用混合弁50において追焚熱交換器20からの戻り湯と貯湯タンク3の下部からの湯水とを混合して風呂追焚運転を行うようにしてよい。   Also in the second embodiment, similar to the hot water supply apparatus of the first embodiment, the boiling hot water mixing valve 50 mixes the return hot water from the additional heat exchanger 20 and the hot water from the lower part of the hot water storage tank 3. A bath memorial operation may be performed.

上記第1,第2実施形態では、沸上用混合弁50を備えた給湯装置について説明したが、混合弁に限らず、流路を切り替える流路切換弁であってもよい。この流路切換弁は、切り換える2つの入水側配管に夫々設けられた電磁弁の一方を開き、他方を閉じる構成としてもよい。   In the said 1st, 2nd embodiment, although the hot water supply apparatus provided with the mixing valve 50 for boiling was demonstrated, not only a mixing valve but the flow-path switching valve which switches a flow path may be sufficient. The flow path switching valve may have a configuration in which one of the electromagnetic valves provided in each of the two water inlet side pipes to be switched is opened and the other is closed.

この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記第1,第2実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。   Although specific embodiments of the present invention have been described, the present invention is not limited to the first and second embodiments described above, and various modifications can be made within the scope of the present invention.

1…貯湯ユニット
2…ヒートポンプユニット
3…貯湯タンク
4…浴槽
9…接続アダプタ
9a…給湯口
9b…追焚用吸水口
10…沸上熱交換器
11…減圧弁
12,21,23,26,28…逆止弁
20…追焚熱交換器
22…給湯用混合弁
24,27…水量センサ
25…湯張り用電磁弁
31…逃し弁
50…沸上用混合弁
60…給湯栓
100…制御装置
100a…沸上制御部
100b…給湯制御部
100c…風呂注湯制御部
100d…風呂追焚制御部
200…リモートコントローラ
L1,L2,L3,L11,L21,L22,L31〜L35,L41…配管
L4,L5…冷媒配管
L12…分岐配管
LS…水位センサ
P1…沸上用循環ポンプ
P2…風呂用循環ポンプ
SW…水流スイッチ
T1〜T4,T11〜T13,T21〜T23…温度センサ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Hot water storage unit 2 ... Heat pump unit 3 ... Hot water storage tank 4 ... Bathtub 9 ... Connection adapter 9a ... Hot water inlet 9b ... Water intake for remedy 10 ... Boiling heat exchanger 11 ... Pressure reducing valve 12, 21, 23, 26, 28 ... Check valve 20 ... Remembrance heat exchanger 22 ... Mixing valve for hot water supply 24, 27 ... Water volume sensor 25 ... Solenoid valve for hot water filling 31 ... Relief valve 50 ... Mixing valve for boiling 60 ... Hot water tap 100 ... Control device 100a ... Boiling control unit 100b ... Hot water supply control unit 100c ... Bath pouring control unit 100d ... Bath bath control unit 200 ... Remote controller L1, L2, L3, L11, L21, L22, L31-L35, L41 ... Piping L4, L5 ... Refrigerant piping L12 ... Branch piping LS ... Water level sensor P1 ... Circulating pump for boiling P2 ... Circulating pump for bath SW ... Water flow switch T1-T4, T11-T13, T21-T23 ... Temperature sensor

Claims (5)

貯湯タンク(3)と、
上記貯湯タンク(3)の下部から沸上熱交換器(10)を介して上記貯湯タンク(3)の上部に接続された沸き上げ回路(L1,L2,10,L3)と、
上記貯湯タンク(3)の上部から追焚熱交換器(20)を介して上記沸上熱交換器(10)の入水側に接続された風呂追い焚き回路(L21,20,L22)と、
上記沸き上げ回路(L1,L2,10,L3)に配設された沸き上げポンプ(P1)と、
上記貯湯タンク(3)内の湯水を上記沸上熱交換器(10)により沸き上げるヒートポンプユニット(2)と、
上記沸上熱交換器(10)の出湯温度を検出する出湯温度センサ(T12)と、
上記沸き上げポンプ(P1)および上記ヒートポンプユニット(2)を制御する制御装置(100)と
を備え、
上記制御装置(100)は、上記沸き上げポンプ(P1)および上記ヒートポンプユニット(2)を制御して、上記貯湯タンク(3)内の上部と上記追焚熱交換器(20)と上記沸上熱交換器(10)を介して上記沸き上げポンプ(P1)により湯水を循環させて風呂の追い焚きをする風呂追焚運転を行うとき、上記出湯温度センサ(T12)により検出される上記沸上熱交換器(10)の出湯温度を、上記貯湯タンク(3)内の湯水を沸き上げる沸上運転時における上記沸上熱交換器(10)の沸上目標出湯温度よりも低くし、かつ、上記沸上運転時よりも上記追焚熱交換器(20)への循環流量を増やすことを特徴とする給湯装置。
A hot water storage tank (3),
A boiling circuit (L1, L2, 10, L3) connected from the lower part of the hot water storage tank (3) to the upper part of the hot water storage tank (3) via a boiling heat exchanger (10);
A bath reheating circuit (L21, 20, L22) connected from the upper part of the hot water storage tank (3) to the incoming side of the boiling heat exchanger (10) via the reheating heat exchanger (20);
A boiling pump (P1) disposed in the boiling circuit (L1, L2, 10, L3);
A heat pump unit (2) for boiling hot water in the hot water storage tank (3) by the boiling heat exchanger (10);
A tapping temperature sensor (T12) for detecting a tapping temperature of the boiling heat exchanger (10);
A controller (100) for controlling the boiling pump (P1) and the heat pump unit (2);
The control device (100) controls the boiling pump (P1) and the heat pump unit (2), and controls the upper part in the hot water storage tank (3) , the reheating heat exchanger (20), and the boiling water. When performing bath bathing operation in which hot water is circulated by the boiling pump (P1) through the heat exchanger (10) to recharge the bath, the boiling temperature detected by the hot water temperature sensor (T12) is detected. The hot water temperature of the heat exchanger (10) is set lower than the target hot water temperature of the boiling heat exchanger (10) during the boiling operation for boiling the hot water in the hot water storage tank (3) , and The hot water supply apparatus characterized by increasing the circulation flow rate to the additional heat exchanger (20) as compared with the above boiling operation .
請求項1に記載の給湯装置において、
上記制御装置(100)は、上記風呂追焚運転時に、上記出湯温度センサ(T12)により検出される出湯温度が、上記沸上運転時の上記沸上目標出湯温度よりも低くなるように、上記沸き上げポンプ(P1)の回転数を制御することを特徴とする給湯装置。
The hot water supply apparatus according to claim 1,
The control device (100), upon the bath Tsui焚operation, as hot water temperature detected by the hot water temperature sensor (T12) is lower than the heating-up target hot water temperature at the time on the boiling operation, the A hot water supply apparatus that controls the number of rotations of the boiling pump (P1).
請求項1に記載の給湯装置において、
上記制御装置(100)は、上記沸き上げポンプ(P1)を予め設定された回転数で駆動することにより、上記風呂追焚運転時に上記出湯温度センサ(T12)により検出される上記沸上熱交換器(10)の出湯温度を、上記沸上運転時の上記沸上熱交換器(10)の上記沸上目標出湯温度よりも低くすることを特徴とする給湯装置。
The hot water supply apparatus according to claim 1,
The controller (100) drives the boiling pump (P1) at a preset number of rotations, whereby the boiling heat exchange detected by the tapping temperature sensor (T12) during the bath chase operation. The hot water supply apparatus characterized by making the hot water temperature of a boiler (10) lower than the said boiling target hot water temperature of the said boiling heat exchanger (10) at the time of the said boiling operation.
請求項1から3までのいずれか1つに記載の給湯装置において、
上記風呂追焚運転時に、上記貯湯タンク(3)の上部から上記追焚熱交換器(20)を介して戻る湯水と上記貯湯タンク(3)の下部からの湯水とを混合して上記沸上熱交換器(10)に入水する混合弁(50)を備えたことを特徴とする給湯装置。
In the hot water supply device according to any one of claims 1 to 3,
During the bath chasing operation, hot water returning from the upper part of the hot water storage tank (3) through the memorial heat exchanger (20) and hot water from the lower part of the hot water storage tank (3) are mixed to raise the boiling temperature. A hot water supply apparatus comprising a mixing valve (50) for entering water into the heat exchanger (10).
請求項4に記載の給湯装置において、
上記制御装置(100)は、上記風呂追焚運転時に、上記沸上熱交換器(10)の入水温度と上記風呂追い焚き回路(L21,20,L22)の戻り湯の温度と上記風呂の浴槽内の湯の風呂温度の少なくとも1つに基づいて、上記混合弁(50)を制御することを特徴とする給湯装置。
The hot water supply apparatus according to claim 4,
The control device (100), during the bath chase operation, has an incoming water temperature of the boiling heat exchanger (10), a return hot water temperature of the bath chase circuit (L21, 20, L22), and a bath tub. A hot water supply apparatus for controlling the mixing valve (50) based on at least one of the bath temperatures of the hot water inside.
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