JP5905301B2

JP5905301B2 - Coating system and coating method

Info

Publication number: JP5905301B2
Application number: JP2012047527A
Authority: JP
Inventors: 大霜　征彦; 征彦大霜; 幸一村尾
Original assignee: Toray Engineering Co Ltd
Current assignee: Toray Engineering Co Ltd
Priority date: 2012-03-05
Filing date: 2012-03-05
Publication date: 2016-04-20
Anticipated expiration: 2032-03-05
Also published as: JP2013180268A

Description

本発明は、基板に対して塗布液を塗布するためノズルを備えた塗布システム、及び、この塗布システムによって行われる塗布方法に関するものであり、特に、塗布処理の待機状態で、ノズル内で塗布液が凝集するのを防ぐためのものである。 The present invention relates to a coating system including a nozzle for coating a coating liquid on a substrate, and a coating method performed by the coating system, and in particular, the coating liquid in the nozzle in a standby state of a coating process. This is to prevent the agglomeration.

液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、太陽電池パネル等には、画素、回路パターン等が形成された基板が用いられており、このような基板は、例えばレジスト液（塗布液）を塗布して行うフォトリソグラフィ技術が用いられることにより、製作されている。
そして、塗布液を基板に対して塗布する装置として、幅方向に長いスリットが内部に形成されているノズルを有した塗布システムが知られている。この塗布システムによれば、基板に対してノズルを水平移動させながら、スリットから塗布液を吐出することで、基板の表面に塗布液による塗膜を形成することができる。 A flat panel display such as a liquid crystal display, a solar battery panel, and the like use a substrate on which pixels, circuit patterns, and the like are formed. Such a substrate is, for example, a photo that is performed by applying a resist solution (coating solution). It is manufactured by using a lithography technique.
As a device for applying a coating solution to a substrate, a coating system having a nozzle in which a slit long in the width direction is formed is known. According to this coating system, the coating liquid can be formed on the surface of the substrate by discharging the coating liquid from the slit while horizontally moving the nozzle with respect to the substrate.

このような塗布システムによる塗布処理で用いられる塗布液には、レジスト液の他にも様々な種類の液があるが、例えば、チキソ性の高い塗布液の場合、塗布処理が待機状態にあって塗布処理を行わない時間が長くなると、塗布液の粘度が高くなってしまう。この状態で塗布処理を再開すると、ノズルからの塗布液の吐出が安定せず、塗布品質に影響を与えるおそれがある。そこで、特許文献１には、塗布液を循環させる構成を備えた塗布システムが開示されている。 There are various types of coating liquids used in the coating process by such a coating system in addition to the resist liquid. For example, in the case of a highly thixotropic coating liquid, the coating process is in a standby state. If the time during which the coating treatment is not performed becomes long, the viscosity of the coating solution increases. When the coating process is resumed in this state, the discharge of the coating liquid from the nozzle is not stable, and there is a possibility that the coating quality may be affected. Therefore, Patent Document 1 discloses a coating system having a configuration for circulating a coating liquid.

特開２００３−１９０８６７号公報（図２参照）Japanese Patent Laying-Open No. 2003-190867 (see FIG. 2)

特許文献１に記載の塗布システムの場合、ノズルを備えている塗布ヘッド全体において、塗布液を循環させることができる。しかし、塗布液を基板に対して吐出するノズルのスリットでは局部的に塗布液が滞留し、塗布液の粘度が高くなって凝集するおそれがある。
スリット内で塗布液が凝集した状態で塗布処理が再開されると、塗布液が凝集した部分（凝集部）では塗布液の流れが阻害され、スリットから吐出して基板上に形成した塗膜にスジが生じたり、塗膜の途切れが生じたりするおそれがあり、基板の品質に悪影響を及ぼすという問題点がある。特に、チキソ性の高い塗布液の場合、このような問題点は顕著に発生する。 In the case of the coating system described in Patent Document 1, the coating liquid can be circulated in the entire coating head including the nozzle. However, in the slit of the nozzle that discharges the coating liquid to the substrate, the coating liquid may locally accumulate, and the viscosity of the coating liquid may increase and agglomerate.
When the coating process is resumed in a state where the coating liquid is aggregated in the slit, the flow of the coating liquid is inhibited at the portion where the coating liquid is aggregated (aggregation part), and the coating film formed on the substrate by discharging from the slit is formed. There is a risk that streaks may occur or the coating film may be interrupted, which adversely affects the quality of the substrate. In particular, in the case of a coating solution having high thixotropy, such a problem occurs remarkably.

そこで、本発明の目的は、塗布処理の待機状態で、塗布液の粘度が変化してスリット内で塗布液が凝集するのを防ぐことが可能となる塗布システム、及び、このような塗布液の凝集を抑制するための管理工程を備えている塗布方法を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a coating system that can prevent the coating liquid from aggregating in the slit due to a change in the viscosity of the coating liquid in a standby state of the coating process, It is providing the application | coating method provided with the management process for suppressing aggregation.

（１）本発明の塗布システムは、幅方向に長く先端で開口しているスリットが内部に形成されているノズルを有し、当該スリットから基板に対して塗布液を吐出する塗布処理を行う塗布装置と、前記塗布処理の待機状態で、前記スリット内で前記塗布液が凝集するのを防ぐ管理処理を行う管理装置とを備え、前記管理装置は、前記スリットから吐出された塗布液を受ける液受けユニットと、前記液受けユニットが受けた前記塗布液を、再び前記スリット内を通過させる液送り手段とを有し、前記液送り手段は、前記ノズルと流路を介して接続されていると共に、前記スリットから前記液受けユニットへの塗布液の吐出と、前記液受けユニットから前記スリットへの塗布液の吸引とを交互に繰り返して行うポンプを有していることを特徴とする。
本発明によれば、塗布処理の待機状態で、塗布液をスリットから吐出させ、この塗布液を液受けユニットが受けることができ、塗布液に流れを発生させて塗布液の粘度が変化するのを抑え、スリット内において塗布液が凝集するのを防ぐことが可能となる。特に、塗布処理の待機状態においても、塗布液は外力を受けて剪断され、流動し続けることによりスリットを含む流路全体において、塗布処理の際に吐出される塗布液の粘度と同程度の粘度が確保される。したがって、待機状態が解除されると、迅速に塗布処理を開始することが可能となる。
また、液受けユニットが受けた塗布液を、再びスリット内を通過させることで、塗布液を無駄にしないで済む。
また、塗布処理の待機状態で、塗布液がスリットを出入りすることができ、これにより、スリット内における塗布液の凝集を防止することが可能となる。 (1) The coating system of the present invention has a nozzle in which a slit which is long in the width direction and is opened at the tip is formed, and performs a coating process for discharging a coating liquid from the slit to the substrate. An apparatus and a management apparatus that performs a management process for preventing the coating liquid from aggregating in the slit in a standby state of the coating process, the management apparatus receiving a coating liquid discharged from the slit A receiving unit; and a liquid feeding means for allowing the coating liquid received by the liquid receiving unit to pass through the slit again. The liquid feeding means is connected to the nozzle via a flow path. , characterized in that it has a discharge of the coating liquid from the slit to the liquid receiving unit, a pump for repeatedly from the liquid receiving unit alternately and suction of the coating liquid to the slit
According to the present invention, in the standby state of the coating process, the coating liquid can be discharged from the slit, and the coating liquid can be received by the liquid receiving unit, and the flow of the coating liquid is generated to change the viscosity of the coating liquid. It is possible to prevent the coating liquid from aggregating in the slit. In particular, even in the standby state of the coating process, the coating liquid is sheared by external force and continues to flow, so that the entire flow path including the slit has the same viscosity as the coating liquid discharged during the coating process. Is secured. Therefore, when the standby state is released, the coating process can be started quickly.
Further, the coating liquid received by the liquid receiving unit is again passed through the slit, so that the coating liquid is not wasted.
In addition, the coating liquid can enter and exit the slit in the standby state of the coating treatment, thereby preventing the coating liquid from aggregating in the slit.

（２）また、本発明の塗布システムは、幅方向に長く下端で開口しているスリットが内部に形成されているノズルを有し、当該スリットから基板に対して塗布液を吐出する塗布処理を行う塗布装置と、前記塗布処理の待機状態で、前記スリット内で前記塗布液が凝集するのを防ぐ管理処理を行う管理装置とを備え、前記管理装置は、上から接近する前記ノズルの下端部を進入させ前記スリットから吐出された塗布液を受ける液受けユニットと、前記液受けユニットと前記ノズルとを結ぶ循環流路と、前記循環流路の途中に設けられているポンプを有していると共に、前記液受けユニットが受けた前記塗布液を、再び前記スリット内を通過させる液送り手段とを有し、前記ポンプは、塗布液を前記循環流路を通じて前記ノズルへと送ると共に、前記液受けユニットが受けた塗布液を前記循環流路を通じて吸引する動作が可能であり、前記ポンプによって行われる前記ノズルへ塗布液を送る動作は、当該ノズルの下端部が進入した状態にある前記液受けユニットに溜まる塗布液の液面が、下記に定義する上限に達するまで行われ、前記ポンプによって行われる前記吸引は、前記液受けユニットに溜まる塗布液の液面が下記に定義する下限に達するまで行われることを特徴とする。(2) Further, the coating system of the present invention has a nozzle in which a slit that is long in the width direction and opens at the lower end is formed, and performs a coating process for discharging the coating liquid from the slit to the substrate. And a management device that performs a management process for preventing the coating liquid from aggregating in the slit in a standby state of the coating process, and the management device has a lower end portion of the nozzle that approaches from above A liquid receiving unit that receives the coating liquid discharged from the slit, a circulation passage that connects the liquid reception unit and the nozzle, and a pump that is provided in the middle of the circulation passage. And a liquid feeding means for allowing the coating liquid received by the liquid receiving unit to pass through the slit again, and the pump sends the coating liquid to the nozzle through the circulation channel, An operation of sucking the coating liquid received by the recording liquid receiving unit through the circulation flow path is possible, and the operation of sending the coating liquid to the nozzle performed by the pump is in a state where the lower end portion of the nozzle enters. The liquid level of the coating liquid accumulated in the liquid receiving unit is reached until the upper limit defined below is reached, and the suction performed by the pump is performed at the lower limit defined below. It is performed until it reaches.
下限：前記スリットの開口よりも上の位置Lower limit: Position above the opening of the slit
上限：前記下限よりも上の位置であって前記液受けユニットから塗布液が溢れる手前の位置Upper limit: a position above the lower limit and a position before the coating liquid overflows from the liquid receiving unit

また、前記管理装置は、前記液受けユニットと前記ノズルとを結ぶ循環流路を有し、前記液送り手段は、前記循環流路の途中に設けられていると共に、前記液受けユニットが受けた塗布液を前記循環流路を通じて吸引すると共に当該循環流路を通じて前記ノズルへと送るポンプを有している。
このため、スリットから吐出された塗布液を液受けユニットで受けると、この塗布液をポンプによって、循環流路を通じて再度ノズルへと送り、この塗布液をスリットから吐出させることができ、スリット内における塗布液の凝集を防止することが可能となる。 Further, the management device includes a pre-Symbol liquid receiving circulation passage connecting said a unit nozzle, the liquid feeding means may provided in the middle of the circulation flow path, the liquid receiving unit receives It was that the coating solution has a pump for sending to the nozzle through the circulation passage with sucking through the circulation passage.
For this reason , when the coating liquid discharged from the slit is received by the liquid receiving unit, this coating liquid can be sent again to the nozzle through the circulation channel by the pump, and this coating liquid can be discharged from the slit. It is possible to prevent the coating liquid from aggregating.

（３）また、前記塗布システムにおいて、前記液受けユニットは、前記ノズルの先端部が隙間を有して対向する内壁面を有し、この内壁面は、当該先端部の形状に沿う形状であるのが好ましい。
この場合、液受けユニットが受けた塗布液は、ノズルの先端部と液受けユニットの内壁面との間を流れるが、その塗布液の流速を高めることができ、液受けユニット内で塗布液が滞留するのを防止することができる。これにより、液受けユニット内において塗布液の粘度が変化するのを防止することができる。例えば、ノズルの先端部の横断面形状が先細り形状である場合、液受けユニットの内壁面形状も先細り形状である。 (3) In addition, before Kinuri fabric system, the liquid receiving unit has a inner wall surface tip of the nozzle is opposed with a clearance, the inner wall surface is shaped along the shape of the distal portion Is preferred.
In this case, the coating liquid received by the liquid receiving unit flows between the tip of the nozzle and the inner wall surface of the liquid receiving unit. However, the flow rate of the coating liquid can be increased, and the coating liquid is received in the liquid receiving unit. It is possible to prevent the stagnation. Thereby, it is possible to prevent the viscosity of the coating liquid from changing in the liquid receiving unit. For example, when the cross-sectional shape of the tip of the nozzle is a tapered shape, the inner wall surface shape of the liquid receiving unit is also a tapered shape.

（４）また、本発明は、幅方向に長く先端で開口しているスリットが内部に形成されているノズルの、当該スリットから基板に対して塗布液を吐出する塗布工程と、塗布処理の待機状態で、前記スリット内で前記塗布液が凝集するのを防ぐ管理工程とを備えた塗布方法であって、前記管理工程では、前記スリットから吐出した塗布液を、再びスリット内を通過させる管理処理を行い、この管理処理では、前記スリットから塗布液を吐出するステップと、吐出した塗布液を前記スリットから吸引するステップとが交互に繰り返して行われることを特徴とする。
本発明によれば、塗布処理の待機状態で、塗布液に流れを発生させて塗布液の粘度が変化するのを抑え、スリット内において塗布液が凝集するのを防ぐことが可能となる。特に、塗布処理の待機状態においても、塗布液は外力を受けて剪断され、流動し続けることによりスリットを含む流路全体において、塗布処理の際に吐出される塗布液の粘度と同程度の粘度が確保される。したがって、待機状態が解除されると、迅速に塗布処理を開始することが可能となる。
また、液受けユニットが受けた塗布液を、再びスリット内を通過させることで、塗布液を無駄にしないで済む。
（５）また、本発明は、幅方向に長く下端で開口しているスリットが内部に形成されているノズルの、当該スリットから基板に対して塗布液を吐出する塗布工程と、塗布処理の待機状態で、前記スリット内で前記塗布液が凝集するのを防ぐ管理工程とを備えた塗布方法であって、前記管理工程では、前記スリットを含んで構成される循環流路において塗布液を循環させることにより、当該スリットから吐出した塗布液を、再び当該スリット内を通過させる管理処理を行い、この管理処理では、液槽からなる液受けユニットに対して、上から接近する前記ノズルの下端部を進入させた状態で、前記液受けユニットと前記ノズルとを結ぶ前記循環流路の途中に設けられているポンプが、塗布液を当該循環流路を通じて前記ノズルへと送ると共に、前記液受けユニットが受けた塗布液を前記循環流路を通じて吸引可能であり、前記ポンプは、前記ノズルへ塗布液を送る動作を、前記液受けユニットに溜まる塗布液の液面が、下記に定義する上限に達するまで行い、前記ポンプは、前記吸引を、前記液受けユニットに溜まる塗布液の液面が下記に定義する下限に達するまで行うことを特徴とする。
下限：前記スリットの開口よりも上の位置
上限：前記下限よりも上の位置であって前記液受けユニットから塗布液が溢れる手前の位置 (4) Further, the nozzle is a slit which is open at longer tip in the width direction is formed inside, a coating step of discharging the coating liquid from the slit to the substrate, the coating fabric treatment And a management process for preventing the coating liquid from aggregating in the slit in a standby state, wherein in the management process, the management is performed such that the coating liquid discharged from the slit passes through the slit again. performs processing, in the management process includes the steps of discharging the coating liquid from the slit, the steps of the discharged coating liquid is sucked from the slit, characterized in that the dividing lines alternately and repeatedly.
According to the present invention, it is possible to suppress a change in the viscosity of the coating liquid by generating a flow in the coating liquid in a standby state of the coating process, and to prevent the coating liquid from aggregating in the slit. In particular, even in the standby state of the coating process, the coating liquid is sheared by external force and continues to flow, so that the entire flow path including the slit has the same viscosity as the coating liquid discharged during the coating process. Is secured. Therefore, when the standby state is released, the coating process can be started quickly.
Further, the coating liquid received by the liquid receiving unit is again passed through the slit, so that the coating liquid is not wasted.
(5) Further, according to the present invention, a nozzle in which a slit that is long in the width direction and is opened at the lower end is formed, and a coating process for discharging the coating liquid from the slit to the substrate, and a standby for the coating process. And a management process for preventing the coating liquid from aggregating in the slit, and in the management process, the coating liquid is circulated in a circulation flow path including the slit. In this management process, the lower end portion of the nozzle approaching from the top with respect to the liquid receiving unit consisting of a liquid tank is performed by passing the coating liquid discharged from the slit through the slit again. In a state of entering, a pump provided in the middle of the circulation flow path connecting the liquid receiving unit and the nozzle sends the coating liquid to the nozzle through the circulation flow path, The application liquid received by the liquid receiving unit can be sucked through the circulation channel, and the pump is configured to send the application liquid to the nozzle. The liquid level of the application liquid accumulated in the liquid receiving unit is defined as follows: The pump performs the suction until the liquid level of the coating liquid accumulated in the liquid receiving unit reaches a lower limit defined below.
Lower limit: Position above the opening of the slit
Upper limit: a position above the lower limit and a position before the coating liquid overflows from the liquid receiving unit

本発明によれば、スリット内において塗布液が凝集するのを防ぐことが可能となるため、塗布処理を再開した際に、吐出した塗布液による塗膜にスジが発生したり塗膜が途切れたりするのを防ぐことが可能となり、塗布品質の低下を防ぐことができる。 According to the present invention, since it is possible to prevent the coating liquid from aggregating in the slit, when the coating process is resumed, streaks occur in the coated film due to the discharged coating liquid or the coating film is interrupted. It is possible to prevent the deterioration of the coating quality.

本発明の塗布システムの実施の一形態を示す概略図である。It is the schematic which shows one Embodiment of the coating system of this invention. 図２は、塗布システムの概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the coating system. 塗布システムによる処理を説明するフロー図である。It is a flowchart explaining the process by a coating system. 塗布システムの第２実施形態の概略構成図である。It is a schematic block diagram of 2nd Embodiment of a coating system. 図４の塗布システムによる処理を説明するフロー図である。It is a flowchart explaining the process by the coating system of FIG.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔全体構成〕
図１は、本発明の塗布システム１の実施の一形態を示す概略図である。この塗布システム１は、基板Ｗに対して塗布液の塗布を行う塗布装置８を備えており、この塗布装置８は、基板Ｗを載置可能なステージ２と、スリット７が内部に形成されているノズル（口金）３と、このノズル３を搭載しステージ２上の基板Ｗに対してノズル３を水平移動（Ｘ方向移動）させる駆動装置４とを備えている。駆動装置４はノズル３を上下移動させる機能も有している。図２は、塗布システム１の概略構成図である。塗布装置８（図２参照）は、さらに、塗布液を溜めているタンク２０と、タンク２０内の塗布液をノズル３に供給するポンプ２１とを備えている。タンク２０とポンプ２１との間には、後述する制御装置５の制御信号に基づいて開閉するバルブ（第１バルブ）２３が設けられている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
〔overall structure〕
FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of a coating system 1 of the present invention. The coating system 1 includes a coating device 8 that applies a coating solution to a substrate W. The coating device 8 includes a stage 2 on which a substrate W can be placed and a slit 7 formed therein. And a driving device 4 that mounts the nozzle 3 and moves the nozzle 3 horizontally (moves in the X direction) with respect to the substrate W on the stage 2. The driving device 4 also has a function of moving the nozzle 3 up and down. FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the coating system 1. The coating apparatus 8 (see FIG. 2) further includes a tank 20 that stores the coating liquid, and a pump 21 that supplies the coating liquid in the tank 20 to the nozzle 3. Between the tank 20 and the pump 21, a valve (first valve) 23 that opens and closes based on a control signal of the control device 5 described later is provided.

この塗布装置８によれば、図１において、ポンプ２１によって塗布液がノズル３に供給されると共に、駆動装置４がこのノズル３を水平移動させながら、スリット７から基板Ｗに対して塗布液を吐出して塗布する塗布処理を行うことができ、この塗布処理により、基板Ｗ上に塗布液による塗膜Ｍを形成することが可能となる。このため、ノズル３の移動方向が塗布方向（Ｘ方向）となる。そして、この塗布方向に直交する水平方向（Ｙ方向）を幅方向とする。 According to this coating apparatus 8, in FIG. 1, the coating liquid is supplied to the nozzle 3 by the pump 21, and the driving apparatus 4 moves the nozzle 3 horizontally while applying the coating liquid to the substrate W from the slit 7. A coating process for discharging and coating can be performed. By this coating process, a coating film M made of a coating solution can be formed on the substrate W. For this reason, the moving direction of the nozzle 3 is the coating direction (X direction). And let the horizontal direction (Y direction) orthogonal to this application | coating direction be a width direction.

ノズル３の内部に形成されているスリット７は、塗布方向に狭く、ノズル３の幅方向に長く、ノズル先端部（ノズル下端部）９で開口している。スリット７は、ノズル３の内部に形成されているマニホールド１０と繋がっており、マニホールド１０及びスリット７を通じて塗布液がノズル先端部９から吐出される。マニホールド１０は、スリット７と同様に幅方向に長く形成されているが、スリット７よりも塗布方向に拡大した空間からなる。スリット７が開口しているノズル先端部９（スリット７の開口端）は、水平であり、幅方向全長にわたって直線的に形成されている。 A slit 7 formed inside the nozzle 3 is narrow in the application direction, long in the width direction of the nozzle 3, and is opened at the nozzle tip (nozzle lower end) 9. The slit 7 is connected to a manifold 10 formed inside the nozzle 3, and the coating liquid is discharged from the nozzle tip 9 through the manifold 10 and the slit 7. The manifold 10 is formed longer in the width direction like the slit 7, but includes a space that is larger than the slit 7 in the application direction. The nozzle tip portion 9 (open end of the slit 7) where the slit 7 is open is horizontal and is formed linearly over the entire length in the width direction.

さらに、塗布システム１は、前記塗布処理を行っていない状態、つまり、塗布処理の待機状態で、ノズル３内、特にスリット７内で塗布液が凝集するのを防ぐ管理処理を行う管理装置６を備えている。また、塗布システム１は、塗布装置８及び管理装置６を制御するコンピュータからなる制御装置５を備えており、制御装置５は、塗布装置８による塗布処理の制御、及び、管理装置６による管理処理の制御を行う。
基板Ｗがステージ２上に搬入されると、ノズル３が基板Ｗ上を移動し、塗布処理が行われる。塗布処理が完了すると、この基板Ｗがステージ２外へ搬出され、次の基板Ｗがステージ２上に搬入され、塗布処理が行われる。このように、塗布処理は繰り返し行われ、その動作タイミングが制御装置５によって制御される。
そして、次の塗布処理が開始されるまでの時間が長くなる場合に、管理装置６による管理処理が実行される。管理処理の実行のタイミングは、制御装置５によって制御される。 Further, the coating system 1 includes a management device 6 that performs a management process for preventing the coating liquid from aggregating in the nozzle 3, particularly in the slit 7, in a state where the coating process is not performed, that is, in a standby state of the coating process. I have. Further, the coating system 1 includes a control device 5 including a computer that controls the coating device 8 and the management device 6. The control device 5 controls the coating process by the coating device 8 and the management processing by the management device 6. Control.
When the substrate W is carried onto the stage 2, the nozzle 3 moves on the substrate W, and a coating process is performed. When the coating process is completed, the substrate W is unloaded from the stage 2 and the next substrate W is loaded onto the stage 2 to perform the coating process. In this way, the coating process is repeatedly performed, and the operation timing is controlled by the control device 5.
Then, when the time until the next coating process is started becomes longer, the management process by the management device 6 is executed. The timing of execution of the management process is controlled by the control device 5.

管理装置６は、ノズル３から吐出された塗布液を受ける液槽からなる液受けユニット１１を有しており、この液受けユニット１１は、ステージ２に隣接して設置されている。このため、管理処理は、ステージ２上のノズル３を駆動装置４が上昇させかつ液受けユニット１１上に水平移動させるステップにより開始される。そして、液受けユニット１１の上方に位置させたノズル３を駆動装置４が降下させることにより、ノズル先端部９を液受けユニット１１内に進入させることができる。これにより、液受けユニット１１は、ノズル３のスリット７から吐出される塗布液を受けることができる状態となる。 The management device 6 includes a liquid receiving unit 11 including a liquid tank that receives the coating liquid discharged from the nozzle 3, and the liquid receiving unit 11 is installed adjacent to the stage 2. Therefore, the management process is started by a step in which the driving device 4 raises the nozzle 3 on the stage 2 and horizontally moves it on the liquid receiving unit 11. Then, the nozzle 4 positioned above the liquid receiving unit 11 is lowered by the driving device 4, so that the nozzle tip 9 can enter the liquid receiving unit 11. Thereby, the liquid receiving unit 11 is in a state where it can receive the coating liquid discharged from the slit 7 of the nozzle 3.

〔第１実施形態〕
図２において、管理装置６は、更に、塗布液を送る液送り手段としてポンプを備えており、このポンプは、ノズル３を液受けユニット１１内に進入させた状態で、塗布液を、スリット７内を通過させるためのものである。
本実施形態では、管理装置６の前記ポンプは、塗布装置８が備えているポンプ２１であり、ポンプ２１を、塗布装置８による塗布処理用と、管理装置６による管理処理用とに兼用させている。このポンプ２１は、制御装置５の制御信号に基づいて所定の動作を行う。
ポンプ２１とノズル３とは、流路（配管）２２を介して接続されており、本実施形態では、ポンプ２１はシリンジポンプからなる。また、流路２２の途中には、制御装置５の制御信号に基づいて開閉するバルブ（第２バルブ）２４が設けられている。そして、ポンプ２１は、このポンプ２１側の塗布液を、流路２２を通じてノズル３へ供給することでスリット７から液受けユニット１１に対して、その塗布液を吐出させる機能と、液受けユニット１１が受けた塗布液を、スリット７及び流路２２を通じてポンプ２１側へ吸引する機能とを有している。 [First Embodiment]
In FIG. 2, the management device 6 further includes a pump as a liquid feeding means for feeding the coating liquid. This pump passes the coating liquid into the slit 7 in a state where the nozzle 3 enters the liquid receiving unit 11. It is for passing inside.
In the present embodiment, the pump of the management device 6 is the pump 21 provided in the coating device 8, and the pump 21 is used both for coating processing by the coating device 8 and for management processing by the management device 6. Yes. The pump 21 performs a predetermined operation based on a control signal from the control device 5.
The pump 21 and the nozzle 3 are connected via a flow path (pipe) 22. In this embodiment, the pump 21 is a syringe pump. A valve (second valve) 24 that opens and closes based on a control signal from the control device 5 is provided in the middle of the flow path 22. The pump 21 supplies the coating liquid on the pump 21 side to the nozzle 3 through the flow path 22, thereby discharging the coating liquid from the slit 7 to the liquid receiving unit 11, and the liquid receiving unit 11. Has a function of sucking the coating liquid received through the slit 7 and the flow path 22 toward the pump 21.

本実施形態では、液受けユニット１１は、塗布液の凝集防止のためにスリット７から吐出された塗布液を溜めることができる構成であり、メンテナンス用（非常用）としてのドレン配管（図示せず）を有していてもよい。また、液受けユニット１１は、幅方向に長いノズル３と同様に、幅方向に長く形成されており（図１参照）、ノズル先端部９が隙間を有して対向する内壁面１３を有している。そして、図２に示すように、この内壁面１３は、ノズル先端部９の形状に沿う形状を有している。 In the present embodiment, the liquid receiving unit 11 is configured to be able to store the coating liquid discharged from the slit 7 in order to prevent the coating liquid from aggregating, and a drain pipe (not shown) for maintenance (emergency). ). Further, the liquid receiving unit 11 is formed long in the width direction (see FIG. 1) like the nozzle 3 long in the width direction (see FIG. 1), and has an inner wall surface 13 in which the nozzle tip portion 9 faces with a gap. ing. As shown in FIG. 2, the inner wall surface 13 has a shape that follows the shape of the nozzle tip portion 9.

内壁面１３を具体的に説明する。そのために、先ず、ノズル先端部９の形状について説明すると、ノズル先端部９は、横断面形状が下に尖った先細り形状を有しており、スリット７が下端（先端）で開口している。ノズル先端部９は、スリット７を中央として、ノズル３の移動方向一方側の第１斜面２５と移動方向他方側の第２斜面２６とを有している。第１斜面２５と第２斜面２６とが交差する位置で、スリット７が開口している。第１斜面２５と第２斜面２６とは、水平面に対して傾斜している平面として形成されている。 The inner wall surface 13 will be specifically described. For this purpose, first, the shape of the nozzle tip 9 will be described. The nozzle tip 9 has a tapered shape with a cross-sectional shape pointed downward, and the slit 7 opens at the lower end (tip). The nozzle tip 9 has a first slope 25 on one side in the movement direction of the nozzle 3 and a second slope 26 on the other side in the movement direction with the slit 7 as the center. The slit 7 is opened at a position where the first slope 25 and the second slope 26 intersect. The 1st slope 25 and the 2nd slope 26 are formed as a plane which inclines with respect to a horizontal surface.

このように、ノズル先端部９の横断面形状が先細り形状であることから、内壁面１３を、このノズル先端部９の形状に沿う形状とするために、液受けユニット１１の内壁面１３の形状も先細り形状である。つまり、内壁面１３は、第１斜面２５に平行となる第１側壁面１４と、第２斜面２６に平行となる第２側壁面１５とを有しており、これら側壁面１４，１５は底部で交差している。第１側壁面１４と第２側壁面１５とは、水平面に対して傾斜している平面として形成されており、第１側壁面１４と第２側壁面１５との間の角度θ１は、第１斜面２５と第２斜面２６との間の角度θ２と同じである。側壁面１４，１５の交差部（底部）は下に凸となるアール加工が施されており、塗布液が滞留（残留）し難くし、また、清掃を容易にしている。 Thus, since the cross-sectional shape of the nozzle tip portion 9 is a tapered shape, the shape of the inner wall surface 13 of the liquid receiving unit 11 is used in order to make the inner wall surface 13 conform to the shape of the nozzle tip portion 9. Is also tapered. That is, the inner wall surface 13 has a first side wall surface 14 that is parallel to the first inclined surface 25 and a second side wall surface 15 that is parallel to the second inclined surface 26, and these side wall surfaces 14, 15 are bottom portions. Cross at. The first side wall surface 14 and the second side wall surface 15 are formed as planes inclined with respect to the horizontal plane, and the angle θ1 between the first side wall surface 14 and the second side wall surface 15 is set to This is the same as the angle θ2 between the slope 25 and the second slope 26. The intersecting portion (bottom portion) of the side wall surfaces 14 and 15 is rounded so as to protrude downward, making it difficult for the coating liquid to stay (residual) and to facilitate cleaning.

以上より、ノズル先端部９が液受けユニット１１内に進入した状態で、スリット７から塗布液を液受けユニット１１に対して吐出することが可能となり、この状態で、ノズル先端部９と内壁面１３との間には均一な隙間が形成され、ノズル先端部９と内壁面１３とは対向する。なお、図２では説明のために前記隙間を大きく示しているが、この隙間の寸法をＤとし、スリット７の幅（ノズル３の移動方向の寸法）をＢとすると、例えば（０．５×Ｂ）≦（隙間Ｄ）≦（１．５×Ｂ）とすることができる。 As described above, it is possible to discharge the coating liquid from the slit 7 to the liquid receiving unit 11 with the nozzle tip 9 entering the liquid receiving unit 11. In this state, the nozzle tip 9 and the inner wall surface can be discharged. A uniform gap is formed between the nozzle 13 and the nozzle tip 9 and the inner wall 13. In FIG. 2, the gap is shown large for the sake of explanation. If the dimension of the gap is D and the width of the slit 7 (the dimension in the moving direction of the nozzle 3) is B, for example, (0.5 × B) ≦ (gap D) ≦ (1.5 × B).

この管理装置６を備えた塗布システム１による処理について説明する。図３は、この処理について説明するフロー図である。以下の各ステップは、制御装置５による制御に基づく。
ノズル３（図１参照）が、ステージ２に載った基板Ｗ上を通過し塗布処理を終了すると（ステップＳ１）、駆動装置４がノズル３を上昇させ（ステップＳ２）、ノズル３を液受けユニット１１の上方位置へと移動させ（ステップＳ３）、ノズル３を液受けユニット１１の内壁面１３に向かって降下させる（ステップＳ４）。
そして、第１バルブ２３を閉、第２バルブ２４を開とし（ステップＳ５）、ポンプ２１が塗布液をノズル３へ供給し、ノズル３のスリット７を通じて塗布液の吐出（ダミー吐出）を行う（ステップＳ６）。このダミー吐出は、図２の液受けユニット１１において、塗布液の液面が、設定された下限Ｚ２に達するまで行われる。なお、下限Ｚ２は、ノズル先端部９におけるスリット７の開口よりも上の位置である。 Processing by the coating system 1 provided with the management device 6 will be described. FIG. 3 is a flowchart for explaining this process. The following steps are based on control by the control device 5.
When the nozzle 3 (see FIG. 1) passes over the substrate W placed on the stage 2 and finishes the coating process (step S1), the driving device 4 raises the nozzle 3 (step S2), and the nozzle 3 is moved to the liquid receiving unit. 11 (step S3), and the nozzle 3 is lowered toward the inner wall surface 13 of the liquid receiving unit 11 (step S4).
Then, the first valve 23 is closed and the second valve 24 is opened (step S5), and the pump 21 supplies the coating liquid to the nozzle 3 and discharges the coating liquid through the slit 7 of the nozzle 3 (dummy discharge) ( Step S6). This dummy discharge is performed in the liquid receiving unit 11 in FIG. 2 until the liquid level of the coating liquid reaches the set lower limit Z2. The lower limit Z2 is a position above the opening of the slit 7 at the nozzle tip 9.

さらに、ポンプ２１が塗布液の吐出動作を行い（ダミー吐出に継続して行う吐出動作であってもよい）、液面が液受けユニット１１の上限Ｚ１に達するまで塗布液を吐出する（ステップＳ７）。このステップＳ７の吐出を以下において「吐出動作」という。なお、上限Ｚ１は、下限Ｚ２よりも上の位置であって、塗布液が溢れる手前の位置である。
次に、ポンプ２１を吐出動作から吸引動作へと切り換え、液受けユニット１１に溜められた塗布液を、スリット７及び流路２２を通じて吸引する（ステップＳ８）。この吸引する動作は、塗布液の液面が、設定された下限Ｚ２に達するまでの動作であり、このステップＳ８を以下において「吸引動作」という。ポンプ２１による吐出動作／吸引動作は、ポンプ２１による吐出量／吸引量に基づいて制御装置５が制御してもよく、又は、液面をセンサ等によって検知することで制御装置５が制御してもよい。 Furthermore, the pump 21 performs a discharge operation of the coating liquid (this may be a discharge operation that continues after the dummy discharge), and discharges the coating liquid until the liquid level reaches the upper limit Z1 of the liquid receiving unit 11 (step S7). ). The discharge in step S7 is hereinafter referred to as “discharge operation”. The upper limit Z1 is a position above the lower limit Z2 and is a position before the coating liquid overflows.
Next, the pump 21 is switched from the discharge operation to the suction operation, and the coating liquid stored in the liquid receiving unit 11 is sucked through the slit 7 and the flow path 22 (step S8). This sucking operation is an operation until the liquid level of the coating liquid reaches the set lower limit Z2, and this step S8 is hereinafter referred to as “suction operation”. The discharge operation / suction operation by the pump 21 may be controlled by the control device 5 based on the discharge amount / suction amount by the pump 21 or may be controlled by the control device 5 by detecting the liquid level with a sensor or the like. Also good.

そして、次の塗布開始命令があるまで、吐出動作（ステップＳ７）と吸引動作（ステップＳ８）とが繰り返し行われる（ステップＳ９）。
このように、ポンプ２１（液送り手段）は、液受けユニット１１が受けた塗布液を、再びスリット７内を通過させることができ、特に、本実施形態の場合、ポンプ２１（液送り手段）によって、スリット７から液受けユニット１１への塗布液の吐出動作と、液受けユニット１１からスリット７への塗布液の吸引動作とが、交互に繰り返して行われる。これら吐出動作と吸引動作による処理（管理処理）によって、塗布液がスリット７を出入りすることができ、塗布液に流れを発生させて塗布液の粘度が変化するのを抑え、スリット７内における塗布液の凝集を防止することが可能となる。 Then, the discharge operation (step S7) and the suction operation (step S8) are repeatedly performed (step S9) until the next application start command is issued.
Thus, the pump 21 (liquid feeding means) can pass the coating liquid received by the liquid receiving unit 11 through the slit 7 again. In particular, in this embodiment, the pump 21 (liquid feeding means). Accordingly, the discharge operation of the coating liquid from the slit 7 to the liquid receiving unit 11 and the suction operation of the coating liquid from the liquid receiving unit 11 to the slit 7 are alternately repeated. By the processing (management processing) by these discharge operation and suction operation, the coating liquid can enter and exit the slit 7, the flow of the coating liquid is prevented from being changed and the viscosity of the coating liquid is prevented from changing, and the coating in the slit 7 is applied. It becomes possible to prevent liquid aggregation.

そして、次の塗布開始命令があると（ステップＳ９のＹｅｓ）、第２バルブ２４を閉とし（ステップＳ１０）、ノズル３を液受けユニット１１から上昇させ（ステップＳ１１）、ノズル３をステージ２側へ移動させ、塗布処理を開始する（ステップＳ１２）。なお、ステップＳ１２では、第１バルブ２３及び第２バルブ２４を開とする。 When there is a next application start command (Yes in Step S9), the second valve 24 is closed (Step S10), the nozzle 3 is raised from the liquid receiving unit 11 (Step S11), and the nozzle 3 is moved to the stage 2 side. To start application processing (step S12). In step S12, the first valve 23 and the second valve 24 are opened.

本実施形態では、図３のステップＳ２からステップＳ１１までが、スリット７内で塗布液が凝集するのを防ぐ管理工程であり、ステップＳ１２から、次の塗布終了であるステップＳ１までが、ノズル３のスリット７から基板Ｗに対して塗布液を吐出する塗布工程である。以上より、本実施形態に係る塗布システムによって行われる塗布方法は、前記塗布工程と、前記管理工程とを備えており、管理工程では、スリット７から吐出した塗布液を、再びスリット内を通過させる管理処理が行われる。そして、この管理処理には、スリット７から塗布液を吐出するステップＳ７と、吐出した塗布液をスリット７から吸引するステップＳ８とを交互に繰り返して行う処理が含まれる。 In this embodiment, steps S2 to S11 in FIG. 3 are management steps for preventing the coating liquid from aggregating in the slit 7, and from step S12 to step S1, which is the end of the next coating, is the nozzle 3. This is a coating process in which a coating liquid is discharged from the slit 7 to the substrate W. As described above, the coating method performed by the coating system according to the present embodiment includes the coating process and the management process. In the management process, the coating liquid discharged from the slit 7 is again passed through the slit. Management processing is performed. The management process includes a process of alternately repeating Step S7 for discharging the coating liquid from the slit 7 and Step S8 for sucking the discharged coating liquid from the slit 7.

〔第２実施形態〕
図４は、塗布システム１の第２実施形態の概略構成図である。塗布装置８は、第１実施形態と同様であり、ここでは説明を省略する。
管理装置６は、塗布液を送る液送り手段としてポンプ４１を備えており、このポンプ４１は、ノズル３を液受けユニット１１内に進入させた状態で、塗布液を、スリット７内を通過させるためのものである。本実施形態では、管理用ポンプ４１は、塗布装置８が有する塗布用のポンプ２１と同じ型式のポンプであり、シリンジポンプである。
塗布用のポンプ２１とノズル３とは、第１の流路（配管）４２を介して接続されており、第２バルブ２４と第３バルブ２８との間の流路４２の途中には、制御装置５の制御信号に基づいて開閉する、第２バルブ２４及び第３バルブ２８が設けられており、また、流路４２の途中には合流部４３が設けられている。合流部４３と液受けユニット１１は、第２の流路（配管）４４を介して接続されており、この流路４４の途中に、制御装置５の制御信号に基づいて所定の動作を行う前記管理用ポンプ４１、並びに、制御装置５の制御信号に基づいて開閉する、第４バルブ２９及び第５バルブ３０が設けられている。 [Second Embodiment]
FIG. 4 is a schematic configuration diagram of the second embodiment of the coating system 1. The coating device 8 is the same as in the first embodiment, and a description thereof is omitted here.
The management device 6 includes a pump 41 as a liquid feeding means for feeding the coating liquid. The pump 41 allows the coating liquid to pass through the slit 7 with the nozzle 3 entering the liquid receiving unit 11. Is for. In the present embodiment, the management pump 41 is a pump of the same type as the application pump 21 included in the application apparatus 8 and is a syringe pump.
The application pump 21 and the nozzle 3 are connected to each other via a first flow path (pipe) 42, and a control is provided in the middle of the flow path 42 between the second valve 24 and the third valve 28. The 2nd valve 24 and the 3rd valve 28 which open and close based on the control signal of the device 5 are provided, and the junction part 43 is provided in the middle of the flow path 42. The junction 43 and the liquid receiving unit 11 are connected via a second flow path (pipe) 44, and perform a predetermined operation based on a control signal from the control device 5 in the middle of the flow path 44. The management valve 41 and the fourth valve 29 and the fifth valve 30 that open and close based on the control signal of the control device 5 are provided.

管理用ポンプ４１は、流路４４の一部（ポンプ４１から合流部４３までの部分）と流路４２の一部（合流部４３からノズル３までの部分）とを通じて塗布液をノズル３へ供給することでスリット７から液受けユニット１１に対してその塗布液を吐出させる機能と、液受けユニット１１が受けた塗布液を、流路４４（ユニット１１からポンプ４１までの部分）を通じて吸引する機能とを有している。
以上より、管理装置６は、液受けユニット１１とノズル３とを結ぶ循環流路４７を有しており、この循環流路４７は、第２の流路４４と、第１の流路４２の内の合流部４３からノズル３までの流路と、ノズル３内部の流路（マニホールド１０及びスリット７を含む）と、液受けユニット１１内の流路（後述の液受容部４５及び排出流路４６を含む）から構成されている。なお、合流部４３からノズル３までの流路については、塗布用のポンプ２１によって塗布処理を行うための流路と共通している。そして、この循環流路４７の途中に前記管理用ポンプ４１が設けられている。 The management pump 41 supplies the coating liquid to the nozzle 3 through part of the flow path 44 (part from the pump 41 to the merging part 43) and part of the flow path 42 (part from the merging part 43 to the nozzle 3). Thus, the function of discharging the coating liquid from the slit 7 to the liquid receiving unit 11 and the function of sucking the coating liquid received by the liquid receiving unit 11 through the flow path 44 (portion from the unit 11 to the pump 41). And have.
As described above, the management device 6 has the circulation channel 47 that connects the liquid receiving unit 11 and the nozzle 3, and the circulation channel 47 includes the second channel 44 and the first channel 42. A flow path from the merging portion 43 to the nozzle 3, a flow path inside the nozzle 3 (including the manifold 10 and the slit 7), and a flow path in the liquid receiving unit 11 (a liquid receiving portion 45 and a discharge flow path described later). 46). Note that the flow path from the merging portion 43 to the nozzle 3 is common to the flow path for performing the coating process by the coating pump 21. The management pump 41 is provided in the middle of the circulation channel 47.

本実施形態に係る液受けユニット１１には、塗布液を受ける液受容部４５と繋がっている排出流路４６が形成されており、この排出流路４６の吐出口４６ａと、管理用ポンプ４１とが、流路４４の一部によって繋がっている。
液受けユニット１１は、前記実施形態と同様に、幅方向に長く形成されており（図１参照）、ノズル３の先端部（ノズル先端部９）が隙間を有して対向する内壁面１３を有している。そして、図４に示すように、この内壁面１３は、ノズル先端部９の形状に沿う形状を有している。つまり、ノズル先端部９の横断面形状が先細り形状であることから、内壁面１３を、このノズル先端部９の形状に沿う形状とするために、液受けユニット１１の内壁面１３の形状も先細り形状である。 In the liquid receiving unit 11 according to the present embodiment, a discharge channel 46 connected to the liquid receiving part 45 that receives the coating liquid is formed. The discharge port 46 a of the discharge channel 46, the management pump 41, However, they are connected by a part of the flow path 44.
The liquid receiving unit 11 is formed long in the width direction (see FIG. 1), similarly to the above-described embodiment, and the inner wall 13 facing the front end of the nozzle 3 (nozzle front end 9) with a gap. Have. As shown in FIG. 4, the inner wall surface 13 has a shape that follows the shape of the nozzle tip portion 9. That is, since the cross-sectional shape of the nozzle tip 9 is a tapered shape, the shape of the inner wall 13 of the liquid receiving unit 11 is also tapered in order to make the inner wall 13 follow the shape of the nozzle tip 9. Shape.

また、この液受けユニット１１には、前記実施形態と同様の第１側壁面１４及び第２側壁面１５が形成されており、これら第１側壁面１４と第２側壁面１５との間の空間でありノズル先端９を囲む上部空間と、この上部空間の下方の下部空間とが形成され、これら上部空間と下部空間とによって、前記液受容部４５が構成されている。この液受容部４５の下部空間には、回転する撹拌羽４８が設けられており、この撹拌羽４８を回転させることで、下部空間に存在する塗布液を撹拌して低粘度に保つことができる。 Further, the liquid receiving unit 11 is formed with a first side wall surface 14 and a second side wall surface 15 similar to those of the above-described embodiment, and a space between the first side wall surface 14 and the second side wall surface 15. An upper space surrounding the nozzle tip 9 and a lower space below the upper space are formed, and the upper space and the lower space constitute the liquid receiving portion 45. A rotating stirring blade 48 is provided in the lower space of the liquid receiving portion 45, and by rotating the stirring blade 48, the coating liquid existing in the lower space can be stirred and kept at a low viscosity. .

この管理装置６を備えた塗布システム１による処理について説明する。図５は、この処理について説明するフロー図である。以下の各ステップは、制御装置５による制御に基づく。
ノズル３（図１参照）が、ステージ２に載った基板Ｗ上を通過し塗布処理を終了すると（ステップＳ２１）駆動装置４がノズル３を上昇させ（ステップＳ２２）、ノズル３を液受けユニット１１の上方位置へと移動させ（ステップＳ２３）、ノズル３を液受けユニット１１の内壁面１３に向かって降下させる（ステップＳ２４）。
そして、第１バルブ２３を閉、第２バルブ２４を開、第３バルブ２８を開、第４バルブ２９を閉とし（ステップＳ２５）、塗布用のポンプ２１によって塗布液がノズル３へ供給され、ノズル３のスリット７から塗布液の吐出（ダミー吐出）を行う（ステップＳ２６）。このダミー吐出は、図４の液受けユニット１１において、塗布液の液面が、設定された下限Ｚ２と上限Ｚ１との間に達するまで行われる。本実施形態では、塗布液の液面が、上限Ｚ１に達するまで行われる。なお、上限Ｚ１と下限Ｚ２との定義は、図２に示す実施形態と同じである。 Processing by the coating system 1 provided with the management device 6 will be described. FIG. 5 is a flowchart for explaining this process. The following steps are based on control by the control device 5.
When the nozzle 3 (see FIG. 1) passes over the substrate W placed on the stage 2 and finishes the coating process (step S21), the driving device 4 raises the nozzle 3 (step S22), and the nozzle 3 is moved to the liquid receiving unit 11. The nozzle 3 is moved down toward the inner wall surface 13 of the liquid receiving unit 11 (step S24).
Then, the first valve 23 is closed, the second valve 24 is opened, the third valve 28 is opened, the fourth valve 29 is closed (step S25), and the coating liquid is supplied to the nozzle 3 by the coating pump 21. The coating liquid is discharged (dummy discharge) from the slit 7 of the nozzle 3 (step S26). This dummy discharge is performed in the liquid receiving unit 11 of FIG. 4 until the liquid level of the coating liquid reaches between the set lower limit Z2 and upper limit Z1. In this embodiment, it is performed until the liquid level of the coating liquid reaches the upper limit Z1. The definitions of the upper limit Z1 and the lower limit Z2 are the same as those in the embodiment shown in FIG.

そして、第２バルブ２４を閉、第４バルブ２９を閉、第３バルブ２８を閉、第５バルブ３０を開とし（ステップＳ２７）、管理用のポンプ４１によって、液受けユニット１１内の塗布液を、排出流路４６を通じて一定量について吸引する（ステップＳ２８）。この一定量は、液受けユニット１１において液面が下限Ｚ２に達するまでの量である。液受けユニット１１からポンプ４１までに存在していた塗布液（一部）は、ポンプ４１によって吸引され、ポンプ４１内に保持される。このポンプ４１内に吸引した塗布液量（前記一定量）をＱとする。 Then, the second valve 24 is closed, the fourth valve 29 is closed, the third valve 28 is closed, the fifth valve 30 is opened (step S27), and the application liquid in the liquid receiving unit 11 is controlled by the management pump 41. Is sucked for a certain amount through the discharge channel 46 (step S28). This fixed amount is an amount until the liquid level reaches the lower limit Z2 in the liquid receiving unit 11. The coating liquid (a part) existing from the liquid receiving unit 11 to the pump 41 is sucked by the pump 41 and held in the pump 41. Let Q be the amount of coating liquid sucked into the pump 41 (the constant amount).

次に、第５バルブ３０を閉、第４バルブ２９を開、第３バルブ２８を開とし（ステップＳ２９）、管理用ポンプ４１を吸引動作から吐出動作へと切り換え、ポンプ４１が保持していた塗布液を、合流部４３を通じてノズル３側へ吐出する（ステップＳ３０）。なお、このステップＳ３０における塗布液の吐出量は、ステップＳ２８の「塗布液量Ｑ」と同量である。これにより、スリット７から塗布液が液受けユニット１１に吐出され、液受けユニット１１では、液面が前記ダミー吐出後の状態、つまり液面が上限Ｚ１の位置となる。 Next, the fifth valve 30 was closed, the fourth valve 29 was opened, the third valve 28 was opened (step S29), the management pump 41 was switched from the suction operation to the discharge operation, and the pump 41 was retained. A coating liquid is discharged to the nozzle 3 side through the junction part 43 (step S30). The discharge amount of the coating liquid in step S30 is the same as the “coating liquid amount Q” in step S28. As a result, the coating liquid is discharged from the slit 7 to the liquid receiving unit 11, and in the liquid receiving unit 11, the liquid level is in the state after the dummy discharge, that is, the liquid level is at the position of the upper limit Z <b> 1.

そして、第５バルブ３０を開、第４バルブ２９を閉、第３バルブ２８を閉とし（ステップＳ３１）、管理用ポンプ４１によって、液受けユニット１１内の塗布液を、排出流路４６を通じて吸引する（ステップＳ３２）。このステップＳ３２における塗布液の吸引量は、前記各ステップと同じ「塗布液量Ｑ」である。管理用ポンプ４１による吐出の動作／吸引の動作は、ポンプ４１による吐出量／吸引量に基づいて制御装置５が制御してもよく、又は、液面をセンサ等によって検知することで制御装置５が制御してもよい。
そして、次の塗布開始命令があるまで、ステップＳ２９からステップＳ３２までの吐出吸引処理（管理処理）が繰り返し行われる（ステップＳ３３）。 Then, the fifth valve 30 is opened, the fourth valve 29 is closed, the third valve 28 is closed (step S31), and the application liquid in the liquid receiving unit 11 is sucked through the discharge channel 46 by the management pump 41. (Step S32). The suction amount of the coating liquid in this step S32 is the “coating liquid amount Q” which is the same as that in each step. The discharge operation / suction operation by the management pump 41 may be controlled by the control device 5 based on the discharge amount / suction amount by the pump 41, or the control device 5 by detecting the liquid level with a sensor or the like. May be controlled.
Then, the ejection suction process (management process) from step S29 to step S32 is repeatedly performed until the next application start command is issued (step S33).

このように、ポンプ４１（液送り手段）は、液受けユニット１１が受けた塗布液を、再びスリット７内を通過させることができ、特に、本実施形態の場合、液受けユニット１１が受けた塗布液を、循環流路４７を通じて吸引すると共に、この循環流路４７を通じてノズル３へと送ることができ、しかも、この吐出吸引処理を設定回数繰り返すことができる。
図５のステップＳ２９からステップＳ３２までの吐出吸引処理によれば、スリット７から吐出された塗布液を液受けユニット１１で受けると、この塗布液を管理用ポンプ４１によって、循環流路４７を通じて再度ノズル３へと送り、この塗布液をスリット７から吐出させ、塗布液に流れを発生させて塗布液の粘度が変化するのを抑え、スリット７内における塗布液の凝集を防止することが可能となる。 Thus, the pump 41 (liquid feeding means) can pass the coating liquid received by the liquid receiving unit 11 through the slit 7 again. In particular, in the case of the present embodiment, the liquid receiving unit 11 receives the coating liquid. The coating liquid can be sucked through the circulation flow path 47 and sent to the nozzle 3 through the circulation flow path 47, and this discharge suction process can be repeated a set number of times.
According to the discharge suction process from step S29 to step S32 in FIG. 5, when the coating liquid discharged from the slit 7 is received by the liquid receiving unit 11, the coating liquid is again passed through the circulation flow path 47 by the management pump 41. It is possible to prevent the coating liquid from aggregating in the slit 7 by feeding it to the nozzle 3 and discharging the coating liquid from the slit 7 to suppress a change in the viscosity of the coating liquid by generating a flow in the coating liquid. Become.

そして、次の塗布開始命令があると（ステップＳ３３のＹｅｓ）、第５バルブ３０を閉、第４バルブ２９を閉、第３バルブ２８を閉とし（ステップＳ３４）、ノズル３を液受けユニット１１から上昇させ（ステップＳ３５）、ノズル３をステージ２側へ移動させ、塗布処理を開始する（ステップＳ３６）。なお、ステップＳ３６では、第１バルブ２３、第２バルブ２４及び第３バルブ２８を開とする。 When there is a next application start command (Yes in step S33), the fifth valve 30 is closed, the fourth valve 29 is closed, the third valve 28 is closed (step S34), and the nozzle 3 is placed in the liquid receiving unit 11. (Step S35), the nozzle 3 is moved to the stage 2 side, and the coating process is started (Step S36). In step S36, the first valve 23, the second valve 24, and the third valve 28 are opened.

本実施形態では、図５のステップＳ２２からステップＳ３５までが、スリット７内で塗布液が凝集するのを防ぐ管理工程であり、ステップＳ３６から、次の塗布終了であるステップＳ２１までが、ノズル３のスリット７から基板Ｗに対して塗布液を吐出する塗布工程である。以上より、本実施形態に係る塗布システムによって行われる塗布方法は、前記塗布工程と、前記管理工程とを備えており、管理工程では、スリット７から吐出した塗布液を、再びスリット７内を通過させる管理処理が行われる。そして、この管理処理には、スリット７を含む循環流路４７において塗布液を循環させる処理が含まれる。 In this embodiment, steps S22 to S35 in FIG. 5 are management steps for preventing the coating liquid from aggregating in the slit 7, and from step S36 to step S21, which is the end of the next application, is the nozzle 3. This is a coating process in which a coating liquid is discharged from the slit 7 to the substrate W. As described above, the coating method performed by the coating system according to the present embodiment includes the coating process and the management process. In the management process, the coating liquid discharged from the slit 7 passes through the slit 7 again. Management processing is performed. The management process includes a process of circulating the coating liquid in the circulation flow path 47 including the slit 7.

〔第１実施形態及び第２実施形態に関して〕
以上の前記各実施形態に係る塗布システム１では、塗布装置８によって塗布処理は繰り返し実行されるが、この塗布処理を待機する状態が発生する。この場合において、特に塗布液がチキソ性の高い塗布液であると、その粘度が高くなってノズル３内で凝集するおそれがある。しかし、この塗布処理の待機状態であっても、管理装置６によれば、塗布液をスリット７から吐出させ、この塗布液を液受けユニット１１が受けることができる。これにより、塗布液に流れを発生させて塗布液の粘度が変化するのを抑え、スリット７内において塗布液が凝集するのを防止することが可能となる。
特に、塗布液は外力を受けて剪断され、流動し続けることによりスリット７を含む流路全体において、塗布処理の際に吐出される塗布液の粘度と同程度の粘度が、塗布処理の待機状態においても確保される。したがって、待機状態が解除されると、迅速に塗布処理を開始することが可能となる。
特にスリット７における塗布液の凝集が防止されていることから、塗布処理を再開した際に、吐出した塗布液による基板Ｗ上の塗膜Ｍ（図１参照）に、スジが発生したり塗膜が途切れたりするのを防ぐことが可能となり、塗布品質の低下を防ぐことができる。 [Regarding the first embodiment and the second embodiment]
In the coating system 1 according to each of the above embodiments, the coating process is repeatedly executed by the coating apparatus 8, but a state of waiting for this coating process occurs. In this case, in particular, when the coating solution is a coating solution having high thixotropy, the viscosity of the coating solution may increase and the nozzle 3 may aggregate. However, even in the standby state of the coating process, according to the management device 6, the coating liquid can be discharged from the slit 7 and the liquid receiving unit 11 can receive the coating liquid. As a result, it is possible to prevent the flow of the coating liquid from changing to change the viscosity of the coating liquid and prevent the coating liquid from aggregating in the slit 7.
In particular, the coating liquid is sheared by an external force and continues to flow, so that the entire flow path including the slit 7 has a viscosity comparable to the viscosity of the coating liquid discharged during the coating process. Is also secured. Therefore, when the standby state is released, the coating process can be started quickly.
In particular, since aggregation of the coating liquid in the slit 7 is prevented, when the coating process is restarted, streaks are generated in the coating film M (see FIG. 1) on the substrate W by the discharged coating liquid. Can be prevented from being interrupted, and deterioration of coating quality can be prevented.

また、液受けユニット１１が受けた塗布液を、再びスリット７内を通過させることで、塗布液を無駄にしないで済み、塗布液のコスト低下に貢献することができる。
また、液受けユニット１１は、ノズル先端部９が隙間を有して対向する内壁面１３を有しており、この内壁面１３は、ノズル先端部９の形状に沿う形状であることから、つまり、前記のとおり（図２参照）、内壁面１３の第１側壁面１４と第２側壁面１５との間の角度θ１は、ノズル先端部９の第１斜面２５と第２斜面２６との間の角度θ２と同じであることから、液受けユニット１１が受けた塗布液は、ノズル先端部９と液受けユニット１１の内壁面１３との間を流れるが、その塗布液の流速を一定とすることができ、液受けユニット１１内で塗布液の局所的な滞留が発生しにくくなる。特にノズル先端部９と内壁面１３との間に形成される隙間が小さいことから、この隙間を流れる塗布液は剪断され低粘度の状態が保たれる。 Further, by passing the coating liquid received by the liquid receiving unit 11 through the slit 7 again, it is not necessary to waste the coating liquid, which can contribute to the cost reduction of the coating liquid.
In addition, the liquid receiving unit 11 has an inner wall surface 13 that is opposed to the nozzle tip portion 9 with a gap, and the inner wall surface 13 has a shape that follows the shape of the nozzle tip portion 9. As described above (see FIG. 2), the angle θ1 between the first side wall surface 14 and the second side wall surface 15 of the inner wall surface 13 is between the first inclined surface 25 and the second inclined surface 26 of the nozzle tip 9. Therefore, the coating liquid received by the liquid receiving unit 11 flows between the nozzle tip 9 and the inner wall surface 13 of the liquid receiving unit 11, but the flow rate of the coating liquid is constant. This makes it difficult for the coating liquid to stay locally in the liquid receiving unit 11. In particular, since the gap formed between the nozzle tip portion 9 and the inner wall surface 13 is small, the coating liquid flowing through this gap is sheared to maintain a low viscosity state.

さらに、例えば図２に示すように、ノズル先端部９と内壁面１３との間に形成される隙間が小さいことから、スリット７から液受けユニット１１へと吐出された塗布液は、外気に触れにくくなる。このため、外気に触れると変質するような塗布液であっても、本実施形態に係る管理装置６によれば、この塗布液を次の塗布処理において利用可能となり、塗布液を無駄にしないで済む。なお、液受けユニット１１は、図示しないが、ノズル先端部９が進入して内壁面１３に対向した状態で、前記隙間を上から覆う蓋部材を有していてもよい。この場合、スリット７から液受けユニット１１へと吐出された塗布液は、外気に触れることがない。 Further, for example, as shown in FIG. 2, since the gap formed between the nozzle tip 9 and the inner wall surface 13 is small, the coating liquid discharged from the slit 7 to the liquid receiving unit 11 touches the outside air. It becomes difficult. For this reason, even if the coating liquid changes in quality when it is exposed to the outside air, according to the management device 6 according to the present embodiment, the coating liquid can be used in the next coating process, and the coating liquid is not wasted. That's it. Although not shown, the liquid receiving unit 11 may have a lid member that covers the gap from above in a state where the nozzle tip 9 enters and faces the inner wall surface 13. In this case, the coating liquid discharged from the slit 7 to the liquid receiving unit 11 does not touch the outside air.

また、前記各実施形態において、ノズル３の上流側、つまり、ポンプ２１（４１）側の流路には、圧力センサ５０が設置されている。圧力センサ５０は、ポンプ２１（４１）によって送られる塗布液の圧力を検知し、検知信号を制御装置５へ送信する。制御装置５は、この検知信号に基づいて、ポンプ２１（４１）の動作を制御することができる。
例えばスリット７において塗布液が凝集している場合、圧力が上昇し、圧力センサ５０はこれを検知する。この場合、圧力センサ５０から検知信号を受けた制御装置５は、ポンプ２１（４１）による塗布液の吐出圧力を高め、凝集した塗布液をスリット７から強制的に排出させる。なお、送出する塗布液の圧力を設定するために、ポンプ２１（４１）の下流側に圧力調整バルブが設けられていてもよく、制御装置５はこのバルブを制御する。 In each of the above embodiments, the pressure sensor 50 is installed in the upstream side of the nozzle 3, that is, in the flow path on the pump 21 (41) side. The pressure sensor 50 detects the pressure of the coating liquid sent by the pump 21 (41) and transmits a detection signal to the control device 5. The control device 5 can control the operation of the pump 21 (41) based on this detection signal.
For example, when the coating liquid is aggregated in the slit 7, the pressure increases, and the pressure sensor 50 detects this. In this case, the control device 5 that has received the detection signal from the pressure sensor 50 increases the discharge pressure of the coating liquid by the pump 21 (41) and forcibly discharges the aggregated coating liquid from the slit 7. In order to set the pressure of the coating liquid to be delivered, a pressure adjustment valve may be provided on the downstream side of the pump 21 (41), and the control device 5 controls this valve.

また、本発明の基板処理システムは、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。例えば、図２に示す第１実施形態において、管理用のポンプと塗布用のポンプとを兼用としたが、図４に示す第２実施形態のように、専用となる管理用ポンプを設けてもよい。また、これとは逆に、図４に示す実施形態において、専用となる管理用ポンプ４１を省略して、塗布用のポンプ２１を兼用させてもよい。
また、前記実施形態では、ステージ２上の基板Ｗに対してノズル３が水平移動する塗布システム１（図１参照）について説明したが、これとは異なって、ノズルは水平方向に移動しないで、基板Ｗを載せたステージが水平方向に移動する塗布システムであってもよい。なお、この場合、液受けユニット１１は、ステージと共に水平移動し、ノズルの下方に位置することができる。 In addition, the substrate processing system of the present invention is not limited to the illustrated form, and may be of other forms within the scope of the present invention. For example, in the first embodiment shown in FIG. 2, the management pump and the application pump are combined, but a dedicated management pump may be provided as in the second embodiment shown in FIG. Good. On the contrary, in the embodiment shown in FIG. 4, the dedicated management pump 41 may be omitted, and the application pump 21 may be also used.
Moreover, in the said embodiment, although the coating system 1 (refer FIG. 1) to which the nozzle 3 moves horizontally with respect to the board | substrate W on the stage 2 was demonstrated, unlike this, a nozzle does not move to a horizontal direction, A coating system in which the stage on which the substrate W is placed moves in the horizontal direction may be used. In this case, the liquid receiving unit 11 can move horizontally with the stage and be positioned below the nozzle.

１：塗布システム３：ノズル６：管理装置７：スリット８：塗布装置１１：液受けユニット１３：内壁面２１：ポンプ（液送り手段）２２：流路４１：管理用ポンプ（液送り手段）４７：循環流路Ｗ：基板 1: Coating system 3: Nozzle 6: Management device 7: Slit 8: Coating device 11: Liquid receiving unit 13: Inner wall surface 21: Pump (liquid feeding means) 22: Flow path 41: Pump for management (liquid feeding means) 47 : Circulation channel W: Substrate

Claims

A coating apparatus that has a nozzle formed therein with a slit that is long in the width direction and opened at the tip, and performs a coating process for discharging a coating liquid from the slit to the substrate;
A management device for performing a management process for preventing the coating liquid from aggregating in the slit in a standby state of the coating process,
The management device
A liquid receiving unit for receiving the coating liquid discharged from the slit;
Liquid feeding means for allowing the coating liquid received by the liquid receiving unit to pass through the slit again;
Have,
The liquid feeding means is connected to the nozzle through a flow path, and discharges the coating liquid from the slit to the liquid receiving unit and sucks the coating liquid from the liquid receiving unit to the slit. An application system comprising a pump that is alternately and repeatedly performed .

Has a nozzle with a slit which opens under end long in the width direction are formed therein, a coating apparatus for performing coating processing for discharging a coating liquid from the slit relative to the substrate,
A management device for performing a management process for preventing the coating liquid from aggregating in the slit in a standby state of the coating process,
The management device
A liquid receiving unit that receives the coating liquid discharged from the slit by entering the lower end of the nozzle approaching from above ;
A circulation flow path connecting the liquid receiving unit and the nozzle;
A liquid feed means that has a pump provided in the middle of the circulation flow path , and again passes the coating liquid received by the liquid receiving unit through the slit;
Have,
The pump is capable of sending an application liquid to the nozzle through the circulation flow path and sucking the application liquid received by the liquid receiving unit through the circulation flow path.
The operation of sending the coating liquid to the nozzle performed by the pump is performed until the liquid level of the coating liquid accumulated in the liquid receiving unit in a state where the lower end portion of the nozzle has entered reaches an upper limit defined below,
2. The coating system according to claim 1, wherein the suction performed by the pump is performed until the liquid level of the coating liquid accumulated in the liquid receiving unit reaches a lower limit defined below .
Lower limit: Position above the opening of the slit
Upper limit: a position above the lower limit and a position before the coating liquid overflows from the liquid receiving unit

3. The coating system according to claim 1 , wherein the liquid receiving unit has an inner wall surface opposed to a front end portion of the nozzle with a gap, and the inner wall surface has a shape along the shape of the front end portion. .

A coating step of discharging a coating liquid from the slit to the substrate of a nozzle formed inside a slit that is long in the width direction and opened at the tip,
In the standby state of the coating fabric processing, managing processes and coating method with a to prevent the said coating solution in the slit from aggregating,
In the management step, a management process for allowing the coating liquid discharged from the slit to pass through the slit again,
In this management process, a coating method characterized by the steps of: discharging the coating liquid from the slit, dividing lines by repeating the discharged coating liquid alternately the steps of sucking from the slit.

Nozzles slit which opens under end long in the width direction are formed therein, a coating step of discharging the coating liquid from the slit relative to the substrate,
In the standby state of the coating fabric processing, managing processes and coating method with a to prevent the said coating solution in the slit from aggregating,
In the management process, by circulating the coating liquid in the circulation flow path configured to include the slit, the coating liquid ejected from the slit, to manage the process of passing through the said slit again,
In this management process , a liquid receiving unit comprising a liquid tank is provided in the middle of the circulation flow path connecting the liquid receiving unit and the nozzle with the lower end of the nozzle approaching from above approached. A pump that is applied to the application liquid to the nozzle through the circulation channel, and the application liquid received by the liquid receiving unit can be sucked through the circulation channel;
The pump performs the operation of sending the coating liquid to the nozzle until the liquid level of the coating liquid accumulated in the liquid receiving unit reaches the upper limit defined below,
The said pump performs the said suction until the liquid level of the coating liquid collected in the said liquid receiving unit reaches the minimum defined below, The coating method characterized by the above-mentioned.
Lower limit: Position above the opening of the slit
Upper limit: a position above the lower limit and a position before the coating liquid overflows from the liquid receiving unit