以下、本発明をシステムキッチンに組み込まれるビルトインタイプの加熱調理器に適用した一実施例について、図面を参照して説明する。まず、図１には、システムキッチンＫに組み込まれた加熱調理器の本体１を示している。加熱調理器の本体１のうち、本体ケース２はシステムキッチンＫに形成された収容部Ｋ１内に配設されており、システムキッチンＫの上面からは後述するトッププレート４が露出している。なお、システムキッチンＫのカウンタトップＫ２の前端は、システムキッチンＫにおける本体Ｋ３の前面より前方に突出している。図２において、加熱調理器の本体１は、上面が開口した矩形箱状をなす本体ケース２と、この本体ケース２の上面に装着されるトッププレート組立３とを備えている。本体ケース２の前面には、後述するロースタユニット８の引き出しユニット１４を引き出すための開口部を有した前板２ｂが設けられている。トッププレート組立３は、例えばガラス製のトッププレート４と、このトッププレート４を支持したトッププレート枠５とを備えている。トッププレート４の上面には、図示しない調理容器が載置される。
Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to a built-in heating cooker incorporated in a system kitchen will be described with reference to the drawings. First, FIG. 1 shows a main body 1 of a heating cooker incorporated in a system kitchen K. Of the main body 1 of the heating cooker, the main body case 2 is disposed in a housing portion K1 formed in the system kitchen K, and a top plate 4 described later is exposed from the upper surface of the system kitchen K. Note that the front end of the countertop K2 of the system kitchen K projects forward from the front surface of the main body K3 in the system kitchen K. In FIG. 2, the main body 1 of the cooking device includes a main body case 2 having a rectangular box shape with an upper surface opened, and a top plate assembly 3 attached to the upper surface of the main body case 2. A front plate 2b having an opening for pulling out a drawer unit 14 of a roaster unit 8 to be described later is provided on the front surface of the main body case 2. The top plate assembly 3 includes, for example, a glass top plate 4 and a top plate frame 5 that supports the top plate 4. A cooking container (not shown) is placed on the top surface of the top plate 4.
本体ケース２内の一方側である、前方から見て右側には、後述するファン装置６及び電気回路ユニット７（図３〜図６参照）が配設され、他方側となる左側にはロースタユニット８が配設されている。本体ケース２内において、右側のファン装置６及び電気回路ユニット７と左側のロースタユニット８との間には前後方向に延びる仕切板１０が設けられていて、この仕切板１０により本体ケース２内を左右に仕切っている。
A fan device 6 and an electric circuit unit 7 (see FIGS. 3 to 6), which will be described later, are arranged on one side in the main body case 2 as viewed from the front, and a roaster unit is arranged on the left side which is the other side. 8 is disposed. In the main body case 2, a partition plate 10 extending in the front-rear direction is provided between the right fan device 6 and the electric circuit unit 7 and the left roaster unit 8. It is divided into left and right.
ロースタユニット８は、前面が開口したロースタ用ケーシング１１内にロースタ用ヒータ１２（図４参照）が配設されているとともに、扉１３を有した引き出しユニット１４が出し入れ可能に設けられ、その引き出しユニット１４に、受け皿１４ａ（図４参照）及び図示しない焼き網が取り付けられるようになっている。ロースタ用ケーシング１１の後部には、ロースタ用排気口部１５が上向きに設けられている。前記トッププレート枠５の後部には、ロースタ用排気口部１５に連通するロースタ用排気口５ａ（図２に点線で示す）が設けられていて、ロースタ用ケーシング１１内の空気が、ロースタ用排気口部１５及びロースタ用排気口５ａを通して排出されるようになっている。なお、トッププレート枠５の後部には、ロースタ用排気口５ａの左側に位置させて本体排気口５ｂ（これも図２に点線で示す）が形成されている。ロースタ用排気口５ａ及び本体排気口５ｂは、多数の通気孔を有する排気口カバー９により覆われている。
The roaster unit 8 is provided with a roaster heater 12 (see FIG. 4) in a roaster casing 11 whose front surface is open, and a drawer unit 14 having a door 13 is provided so that it can be put in and out. 14, a tray 14a (see FIG. 4) and a grill net (not shown) are attached. A roaster exhaust port 15 is provided upward at the rear of the roaster casing 11. A roaster exhaust port 5a (indicated by a dotted line in FIG. 2) communicating with the roaster exhaust port 15 is provided at the rear portion of the top plate frame 5, and the air in the roaster casing 11 is exhausted from the roaster exhaust. The gas is discharged through the mouth portion 15 and the roaster exhaust port 5a. A main body exhaust port 5b (also indicated by a dotted line in FIG. 2) is formed at the rear of the top plate frame 5 so as to be positioned on the left side of the roaster exhaust port 5a. The roaster exhaust port 5a and the main body exhaust port 5b are covered with an exhaust port cover 9 having a large number of ventilation holes.
本体ケース２内の上部には、トッププレート４の下方に位置させて仕切体１６が配設されている。この仕切体１６は、右側のファン装置６及び電気回路ユニット７と左側のロースタユニット８にまたがった状態で配置されている（図４参照）。仕切体１６は、非磁性の導電材料、例えばアルミニウムにより形成されたもので、外周部に立ち上がった側壁１６ａを枠状に有した浅底の矩形の容器状をなしていて、側壁１６ａの上端部に全周にわたって設けたパッキン１７（図４及び図５参照）を介してトッププレート４の下面に密着させている。ここで、仕切体１６は、トッププレート４の下方の空間を上空間１８と下空間１９とに仕切るように設けられている。また、トッププレート４と仕切体１６との間に形成された上空間１８は、トッププレート４と仕切体１６との間がパッキン１７を介して密閉されるような空間とされている。
A partition 16 is disposed in the upper part of the main body case 2 so as to be positioned below the top plate 4. The partition 16 is arranged in a state of straddling the right fan device 6 and the electric circuit unit 7 and the left roaster unit 8 (see FIG. 4). The partition 16 is made of a non-magnetic conductive material, for example, aluminum, and forms a shallow rectangular container having a side wall 16a that rises on the outer periphery in a frame shape. The upper end of the side wall 16a In close contact with the lower surface of the top plate 4 through a packing 17 (see FIGS. 4 and 5) provided over the entire circumference. Here, the partition 16 is provided so as to partition the space below the top plate 4 into an upper space 18 and a lower space 19. Further, the upper space 18 formed between the top plate 4 and the partition 16 is a space in which the space between the top plate 4 and the partition 16 is sealed via the packing 17.
仕切体１６の上面にはダクト２０が配置されている。ダクト２０は例えば樹脂の１枚のプレートから形成されたもので、その形状は、左右に並べた２個の円形プレート部２０ａ、２０ｂと、これら円形プレート部２０ａ、２０ｂとの間を繋ぐ矩形プレート部２０ｃから構成されている。ダクト２０の上面は略平面となっており、円形プレート部２０ａには複数の孔２１ａが、円形プレート部２０ｂには、孔２１ａよりやや大きな複数の孔２１ｂが、冷却風の通風孔として設けられている。また、ダクト２０の下面には、立ち下がりのダクト側壁２０ｄが、ダクト２０の外周の全周にわたって一定の肉厚で設けられており、ダクト側壁２０ｄの下面と仕切体１６の上面とが当接している。これにより、仕切体１６の上面とダクト２０の下面との間に有する空間により第１の通気路２３を形成し、この第１の通気路２３内を冷却風が通ることとなる。
A duct 20 is disposed on the upper surface of the partition 16. The duct 20 is formed of, for example, a single plate of resin, and the shape thereof is a rectangular plate that connects two circular plate portions 20a and 20b arranged side by side and the circular plate portions 20a and 20b. It is comprised from the part 20c. The upper surface of the duct 20 is substantially flat, and the circular plate portion 20a is provided with a plurality of holes 21a, and the circular plate portion 20b is provided with a plurality of holes 21b slightly larger than the holes 21a as ventilation holes for cooling air. ing. Further, a falling duct side wall 20d is provided on the lower surface of the duct 20 with a constant thickness over the entire outer periphery of the duct 20, and the lower surface of the duct side wall 20d and the upper surface of the partition 16 are in contact with each other. ing. Thus, the first ventilation path 23 is formed by the space between the upper surface of the partition 16 and the lower surface of the duct 20, and the cooling air passes through the first ventilation path 23.
仕切体１６内の上空間１８内におけるダクト２０の上面には、複数、この場合２個の誘導加熱用の加熱コイル３０、３１が配設されている。これら加熱コイル３０、３１は、トッププレート４上に載置される調理容器を加熱する加熱手段を構成する。これら加熱コイル３０、３１は、それぞれコイルベース３２に支持された状態で、ダクト２０の上面に固定されたコイル支柱２２の上に配置されている。これにより、加熱コイル３０、３１とダクト２０の上面との間には、それぞれ第２の通気路３３、第３の通気路３４が形成されている。これら第２の通気路３３及び第３の通気路３４にはファン装置６からの冷却風が流れ各加熱コイル３０、３１を冷却する。
また、各加熱コイル３０、３１のコイルベース３２の中央部には、温度センサ３５が設けられている。温度センサ３５は、トッププレート４上に載置される調理容器の温度を検出するためのものである。
A plurality, in this case, two heating coils 30 and 31 for induction heating are arranged on the upper surface of the duct 20 in the upper space 18 in the partition 16. These heating coils 30 and 31 constitute a heating means for heating the cooking container placed on the top plate 4. The heating coils 30 and 31 are arranged on the coil support 22 fixed to the upper surface of the duct 20 while being supported by the coil base 32. Thereby, the 2nd ventilation path 33 and the 3rd ventilation path 34 are formed between the heating coils 30 and 31 and the upper surface of the duct 20, respectively. Cooling air from the fan device 6 flows through the second ventilation path 33 and the third ventilation path 34 to cool the heating coils 30 and 31.
A temperature sensor 35 is provided at the center of the coil base 32 of each heating coil 30, 31. The temperature sensor 35 is for detecting the temperature of the cooking container placed on the top plate 4.
ダクト２０の上面には、２個の防磁部材２４、２５が加熱コイル３０、３１のそれぞれの外周部に対応して配置されている。防磁部材２４、２５は、非磁性の導電材料、例えばアルミニウムにより形成されたもので、円環状の薄板の外周に沿って、加熱コイル３０、３１の厚さと同程度の高さの囲い壁を有しており、その囲い壁により対応する加熱コイル３０、３１の外周を囲う形態となっている。各防磁部材２４、２５の囲い壁の一部に、それぞれ開口部２４ａ及び２５ａが形成されている。開口部２４ａ、２５ａは、それぞれの上端が開放した切欠き部により形成されていて、対応する加熱コイル３０、３１の接続線３０ａ、３１ａが干渉無く通る程度の幅で開口している。また、開口部２４ａ、２５ａは、加熱コイル３０、３１の前後方向の中心からそれぞれ前後にずれて位置している。
On the upper surface of the duct 20, two magnetic shielding members 24 and 25 are arranged corresponding to the outer peripheral portions of the heating coils 30 and 31. The magnetic shield members 24 and 25 are made of a nonmagnetic conductive material, for example, aluminum, and have an enclosure wall having a height similar to the thickness of the heating coils 30 and 31 along the outer periphery of the annular thin plate. The outer wall of the corresponding heating coil 30, 31 is enclosed by the surrounding wall. Openings 24a and 25a are respectively formed in part of the enclosure walls of the magnetic shielding members 24 and 25. The opening portions 24a and 25a are formed by notch portions whose upper ends are open, and are opened with such a width that the connecting wires 30a and 31a of the corresponding heating coils 30 and 31 pass without interference. Moreover, the opening parts 24a and 25a are displaced from the center in the front-rear direction of the heating coils 30 and 31, respectively.
図３において、仕切体１６の右前部には、ダクト２０の右側の円形プレート部２０ａの下方に位置させて、開口部からなる連通部３６が２個形成されている（図３に破線で示す）。また、仕切体１６の左後部には、ダクト２０の左側の円形プレート部２０ｂの後方に位置させて、開口部からなる排気口３７が形成されている。
In FIG. 3, two communicating portions 36 each having an opening are formed in the right front portion of the partition 16 so as to be positioned below the circular plate portion 20 a on the right side of the duct 20 (shown by broken lines in FIG. 3). ). In addition, an exhaust port 37 including an opening is formed in the left rear portion of the partition 16 so as to be positioned behind the circular plate portion 20 b on the left side of the duct 20.
仕切体１６の中央部には、左右の加熱コイル３０、３１間に位置させて、端子台用開口部３８（図４参照）が形成されている。さらに、ダクト２０の矩形プレート部２０ｃにおいて、端子台用開口部３８と対向する位置に、端子台挿通部２１ｃが開口して形成されている。端子台用開口部３８及び端子台挿通部２１ｃには、中継端子台３９の上部の一部が挿入されるようになっていて、その端子台用開口部３８及び端子台挿通部２１ｃの開口は中継端子台３９によって閉鎖される。中継端子台３９は、前記仕切板１０の上端部にあって、前後方向の中央部に固定されている。この中継端子台３９は高さの異なる接続部４４ａ、４４ｂを有した端子板４４（図４参照）を備えており、接続部４４ａと接続部４４ｂとの間は電気的に接続されている。接続部４４ａは仕切体１６より上側の上空間１８側に露出し、接続部４４ｂは下側の下空間１９に露出させている。ここで、中継端子台３９の上側の接続部４４ａには加熱コイル３０、３１の接続線３０ａ、３１ａが接続されており、下側の接続部４４ｂには電気回路ユニット７の接続線４３が接続されて、加熱コイル３０、３１と電気回路ユニット７とを電気的に接続している。
A terminal block opening 38 (see FIG. 4) is formed at the center of the partition 16 between the left and right heating coils 30 and 31. Further, in the rectangular plate portion 20 c of the duct 20, a terminal block insertion portion 21 c is opened at a position facing the terminal block opening 38. A part of the upper part of the relay terminal block 39 is inserted into the terminal block opening 38 and the terminal block insertion portion 21c, and the opening of the terminal block opening 38 and the terminal block insertion portion 21c is as follows. It is closed by the relay terminal block 39. The relay terminal block 39 is at the upper end portion of the partition plate 10 and is fixed to the center portion in the front-rear direction. The relay terminal block 39 includes a terminal plate 44 (see FIG. 4) having connection portions 44a and 44b having different heights, and the connection portion 44a and the connection portion 44b are electrically connected. The connecting portion 44a is exposed to the upper space 18 side above the partition body 16, and the connecting portion 44b is exposed to the lower space 19 below. Here, the connection wires 30a and 31a of the heating coils 30 and 31 are connected to the upper connection portion 44a of the relay terminal block 39, and the connection wire 43 of the electric circuit unit 7 is connected to the lower connection portion 44b. Thus, the heating coils 30 and 31 and the electric circuit unit 7 are electrically connected.
仕切体１６の前方には、スイッチからなる操作部４０や表示部４１などを備えた操作パネルユニット４２が設けられている。操作パネルユニット４２は、トッププレート枠５の前部に設けられたカバー部４２ａにてカバーされている。
An operation panel unit 42 including an operation unit 40 including a switch and a display unit 41 is provided in front of the partition 16. The operation panel unit 42 is covered with a cover portion 42 a provided at the front portion of the top plate frame 5.
次に、電気回路ユニット７及びファン装置６側の構成について、図５から図１０を参照して説明する。ファン装置６と電気回路ユニット７は、基板ケース４５に設けられている。基板ケース４５は、本体ケース２の下空間１９における仕切板１０の右側に配置されており、図９に示すように、下部ケース４５ａと上部ケース４５ｂの２部材を組み合わせて構成されている。この基板ケース４５内の底部には、一枚のプリント基板からなる回路基板４６が基板ケース４５の底部全体にわたって収容配置されている。この回路基板４６に、電気部品１００を実装することにより、電気回路ユニット７が構成されている。電気回路ユニット７は、前記加熱コイル３０、３１に高周波電流を供給するインバータを備えている。回路基板４６には、図示はしないが、マイクロコンピュータを含む制御装置（制御手段）も設けられている。
Next, the configuration of the electric circuit unit 7 and the fan device 6 will be described with reference to FIGS. The fan device 6 and the electric circuit unit 7 are provided in the substrate case 45. The substrate case 45 is disposed on the right side of the partition plate 10 in the lower space 19 of the main body case 2, and is configured by combining two members, a lower case 45a and an upper case 45b, as shown in FIG. At the bottom of the substrate case 45, a circuit board 46 made of a single printed circuit board is accommodated and disposed over the entire bottom of the substrate case 45. The electric circuit unit 7 is configured by mounting the electric component 100 on the circuit board 46. The electric circuit unit 7 includes an inverter that supplies a high-frequency current to the heating coils 30 and 31. Although not shown, the circuit board 46 is also provided with a control device (control means) including a microcomputer.
本体ケース２内の右後部には、本体ケース２、仕切体１６及び後述するファンケーシング５２のそれぞれの面によって冷却風を通すための第１の吸気ダクト４７（図２及び図５参照）を形成している。また、本体ケース２の右側背面の下部には、後方に向かって上向きとなる斜面２ａが設けられており、この斜面２ａには複数の小孔からなる第１の吸気口４８が機外と連通して設けられている（図３及び図５参照）。
A first intake duct 47 (see FIGS. 2 and 5) for allowing cooling air to pass through the respective surfaces of the main body case 2, the partition 16, and the fan casing 52 described later is formed at the right rear portion in the main body case 2. doing. In addition, a slope 2a is provided at the lower part of the right rear surface of the main body case 2 so as to face upward, and a first intake port 48 made up of a plurality of small holes communicates with the outside of the machine. (See FIGS. 3 and 5).
基板ケース４５の後部の上部に、回路基板４６の上方に位置させてファン装置６が取り付けられている。このファン装置６は、縦軸型の遠心ファンからなる冷却ファン５０と、この冷却ファン５０を回転駆動するモータ５１と、冷却ファン５０を囲繞するファンケーシング５２とを備えている。なお、ファンケーシング５２の下部は、前記基板ケース４５の上部ケース４５ｂに一体に形成されている。モータ５１は、ファンケーシング５２の上部にねじ５２ａにより取り付けられていて、回転軸５１ａを下に向けている。ファンケーシング５２の上面と仕切体１６の下面との間は離間している。ファンケーシング５２の吐出口５３は前方に向けられていて、その吐出口５３の上部の先端部５３ａは、上に向けられて、仕切体１６の下面に当接している。冷却ファン５０は、これの回転軸となるモータ５１の回転軸５１ａが前記第１の吸気口４８よりも前方に位置していて、右側の加熱コイル３０の下方にまで臨む大きさに構成されている。
The fan device 6 is attached to the upper part of the rear part of the substrate case 45 so as to be positioned above the circuit board 46. The fan device 6 includes a cooling fan 50 that is a vertical-type centrifugal fan, a motor 51 that rotationally drives the cooling fan 50, and a fan casing 52 that surrounds the cooling fan 50. The lower portion of the fan casing 52 is formed integrally with the upper case 45b of the substrate case 45. The motor 51 is attached to the upper part of the fan casing 52 with a screw 52a, and the rotating shaft 51a faces downward. The upper surface of the fan casing 52 and the lower surface of the partition 16 are spaced apart. A discharge port 53 of the fan casing 52 is directed forward, and an upper end portion 53 a of the upper portion of the discharge port 53 is directed upward and is in contact with the lower surface of the partition 16. The cooling fan 50 is configured such that the rotating shaft 51a of the motor 51 serving as the rotating shaft of the cooling fan 50 is positioned in front of the first air inlet 48 and faces the lower side of the right heating coil 30. Yes.
ファンケーシング５２の上部には、モータ５１の外形よりも大きな開口部である上部吸込口５４が形成されている。この上部吸込口５４は、ファンケーシング５２内と、第１の吸気ダクト４７とを連通している。ここで、冷却ファン５０がモータ５１により回転駆動された際に、第１の吸気口４８から第１の吸気ダクト４７を通して上部吸込口５４へ吸い込まれる外気（冷却風）が通る経路を第１の吸気経路５５（図５の矢印Ａ１参照）としている。
An upper suction port 54, which is an opening larger than the outer shape of the motor 51, is formed in the upper part of the fan casing 52. The upper suction port 54 communicates the inside of the fan casing 52 with the first intake duct 47. Here, when the cooling fan 50 is rotationally driven by the motor 51, the first path through which the outside air (cooling air) sucked into the upper suction port 54 from the first suction port 48 through the first suction duct 47 passes is set. The intake path 55 (see arrow A1 in FIG. 5) is used.
ファンケーシング５２の下部には、上部吸込口５４の下方に対応する部位に位置させて下部吸込口５６が形成されている。この場合、ファン装置６は、下端部６ａが基板ケース４５の底部４５ｃに対して上方に離間した状態で基板ケース４５に取り付けられていて、ファン装置６の下端部６ａと基板ケース４５の底部４５ｃとの間に回路基板４６が配置された形態となっている。
A lower suction port 56 is formed in a lower portion of the fan casing 52 at a position corresponding to the lower side of the upper suction port 54. In this case, the fan device 6 is attached to the substrate case 45 in a state where the lower end portion 6a is spaced upward from the bottom portion 45c of the substrate case 45, and the lower end portion 6a of the fan device 6 and the bottom portion 45c of the substrate case 45 are attached. The circuit board 46 is arranged between the two.
基板ケース４５の前下部の左右方向の中央部には、前後方向に延びる第１の送風ダクト５７（図５、図６及び図９参照）が設けられており、基板ケース４５の前部の上部には、第１の送風ダクト５７の上方に位置させて第２の送風ダクト５８（５及び図１０参照）が設けられている。このうち、第１の送風ダクト５７の後部はファンケーシング５２の吐出口５３の下部に連通し、前部は開口している。第１の送風ダクト５７の後部の下部には、案内板５９が設けられている。この案内板５９の上部の後端部は、ファンケーシング５２の吐出口５３の先端部下部に連なり、案内板５９の前部の下端部は、回路基板４６の上面に当接している。この場合、ファンケーシング５２の吐出口５３から吐出された冷却風の一部は、第１の送風ダクト５７を通って前方へ流れる（図５及び図６の矢印Ｂ１参照）。第１の送風ダクト５７内には、当該第１の送風ダクト５７内を左右に仕切るダクト内仕切部５７ａが設けられている。
A first air duct 57 (see FIGS. 5, 6, and 9) that extends in the front-rear direction is provided at the center in the left-right direction of the front lower portion of the substrate case 45. Is provided above the first air duct 57 with a second air duct 58 (see FIG. 5 and FIG. 10). Among these, the rear part of the 1st ventilation duct 57 is connected to the lower part of the discharge port 53 of the fan casing 52, and the front part is opening. A guide plate 59 is provided at the lower part of the rear part of the first air duct 57. The rear end portion of the upper portion of the guide plate 59 is connected to the lower end portion of the discharge port 53 of the fan casing 52, and the lower end portion of the front portion of the guide plate 59 is in contact with the upper surface of the circuit board 46. In this case, a part of the cooling air discharged from the discharge port 53 of the fan casing 52 flows forward through the first air duct 57 (see arrow B1 in FIGS. 5 and 6). In the first air duct 57, a duct internal partitioning portion 57a that partitions the inside of the first air duct 57 to the left and right is provided.
図５及び図６に示すように、回路基板４６において、第１の送風ダクト５７内に位置する部分には、電気部品１００の中でも特に発熱量が多いインバータのスイッチング素子（例えばＩＧＢＴ）１００ａ及び放熱部材１００ｂが配置されている。したがって、第１の送風ダクト５７内を通る冷却風によって、これらスイッチング素子（例えばＩＧＢＴ）１００ａ及び放熱部材１００ｂが冷却されるようになっている。
As shown in FIG. 5 and FIG. 6, in the circuit board 46, a portion located in the first air duct 57 includes a switching element (for example, IGBT) 100 a of an inverter that generates a large amount of heat among the electrical components 100 and heat dissipation. A member 100b is disposed. Therefore, the switching element (for example, IGBT) 100a and the heat radiating member 100b are cooled by the cooling air passing through the first air duct 57.
第２の送風ダクト５８の後部はファンケーシング５２の吐出口５３の上部に連通しており、前部は仕切体１６の連通部３６に連通している。第２の送風ダクト５８の底面５８ａは、後部から連通部３６に向けて高くなるような傾斜面とされている。この場合、ファンケーシング５２の吐出口５３から吐出された冷却風の一部は、第２の送風ダクト５８を通って連通部３６へ案内される（図５の矢印Ｂ２参照）。第１の送風ダクト５７と第２の送風ダクト５８との間の後部の仕切部分を分流板部６０としていて、この分流板部６０により、ファンケーシング５２の吐出口５３から吐出された冷却風を、第１の送風ダクト５７側と第２の送風ダクト５８側とに分けられるようになっている。
The rear part of the second air duct 58 communicates with the upper part of the discharge port 53 of the fan casing 52, and the front part communicates with the communication part 36 of the partition 16. The bottom surface 58 a of the second air duct 58 is an inclined surface that increases from the rear portion toward the communication portion 36. In this case, a part of the cooling air discharged from the discharge port 53 of the fan casing 52 is guided to the communication part 36 through the second air duct 58 (see arrow B2 in FIG. 5). A partition portion at the rear part between the first air duct 57 and the second air duct 58 is used as the flow dividing plate portion 60, and the cooling air discharged from the discharge port 53 of the fan casing 52 is cooled by the flow dividing plate portion 60. The first air duct 57 side and the second air duct 58 side are divided.
基板ケース４５の下部には、図６に示すように、第１の送風ダクト５７の右外側に位置させて右側の第２の吸気ダクト６７ａが設けられているとともに、第１の送風ダクト５７の左外側に位置させて、左側の第２の吸気ダクト６７ｂが設けられている。このうち、右側の第２の吸気ダクト６７ａは、第１の送風ダクト５７の右側壁と、基板ケース４５の右側壁と、回路基板４６と、第２の送風ダクト５８の下面とで囲まれていて、後部がファンケーシング５２の下部吸込口５６に連通している。この右側の第２の吸気ダクト６７ａの右側の壁となる、基板ケース４５における上部ケース４５ｂの右側壁の前部には、３個の開口部からなるケース右面通気口６９ａが形成されており、基板ケース４５における下部ケース４５ａの右側壁の後部には開口部からなるダクト通気口６９ｃが形成されている。
As shown in FIG. 6, a right side second air intake duct 67 a is provided at the lower part of the substrate case 45 so as to be positioned on the right outer side of the first air duct 57. A second intake duct 67b on the left side is provided on the left outer side. Among these, the right second air intake duct 67 a is surrounded by the right wall of the first air duct 57, the right wall of the substrate case 45, the circuit board 46, and the lower surface of the second air duct 58. The rear portion communicates with the lower suction port 56 of the fan casing 52. A case right surface vent 69a composed of three openings is formed at the front of the right side wall of the upper case 45b in the substrate case 45, which is the right side wall of the second intake duct 67a on the right side. A duct vent 69 c formed of an opening is formed at the rear of the right side wall of the lower case 45 a in the substrate case 45.
第１の送風ダクト５７の左側に位置する第２の吸気ダクト６７ｂは、第１の送風ダクト５７の左側壁と、基板ケース４５の左側壁と、回路基板４６と、第２の送風ダクト５８の下面とで囲まれていて、後部が前記ファンケーシング５２の下部吸込口５６に連通している。この左側の第２の吸気ダクト６７ｂの前部における基板ケース４５（上部ケース４５ｂ）の左側壁には、後述する仕切部６３ａの後に位置させて開口部からなるケース左面通気口６９ｂが形成されている。
The second intake duct 67b located on the left side of the first air duct 57 includes a left side wall of the first air duct 57, a left side wall of the substrate case 45, the circuit board 46, and the second air duct 58. Surrounded by the lower surface, the rear portion communicates with the lower suction port 56 of the fan casing 52. On the left side wall of the substrate case 45 (upper case 45b) at the front part of the left second air intake duct 67b, a case left side vent 69b is formed which is located after a partition part 63a described later and is formed of an opening. Yes.
ここで、冷却ファン５０がモータ５１により回転駆動された際に、ケース右面通気口６９ａから右側の第２の吸気ダクト６７ａを通り、ファンケーシング５２の下部吸込口５６へ吸い込まれる外気（冷却風）が通る経路を右側の第２の吸気経路６１ａ（図６の矢印Ａ２参照）とし、ケース左面通気口６９ｂから左側の第２の吸気ダクト６７ｂを通ってファンケーシング５２の下部吸込口５６へ吸い込まれる経路を左側の第２の吸気経路６１ｂ（図６の矢印Ａ４参照）としている。この場合、右側の第２の吸気経路６１ａと左側の第２の吸気経路６１ｂは、第１の送風ダクト５７を中央に位置させて、並行して隣り合って設けられている。
Here, when the cooling fan 50 is rotationally driven by the motor 51, the outside air (cooling air) sucked into the lower suction port 56 of the fan casing 52 through the right side second air intake duct 67 a from the case right surface vent 69 a. Is the second intake path 61a on the right side (see arrow A2 in FIG. 6), and is sucked into the lower suction port 56 of the fan casing 52 from the case left surface vent 69b through the left second intake duct 67b. The path is a left second intake path 61b (see arrow A4 in FIG. 6). In this case, the second intake path 61a on the right side and the second intake path 61b on the left side are provided adjacent to each other in parallel with the first air duct 57 positioned at the center.
図７及び図８で示すように、本体ケース２の前板２ｂの右上部には、開口部からなる前面通気口６８が設けられている。前板２ｂの前部の右側には、前板２ｂの前面を覆うように前面パネル６６が取り付けられている。この前面パネル６６は、システムキッチンＫにおけるカウンタトップＫ２の前面より後方であるが、本体Ｋ３の前面よりは前方に位置させている。前面パネル６６の背面と前板２ｂの前面とでなす空間により吸気路７４が形成されている（図５、図７及び図８参照）。吸気路７４の下方には、システムキッチンＫにおける本体Ｋ３の前面より前方に位置させて、前面パネル６６に形成された開口部からなる第２の吸気口６２が設けられている。吸気路７４は第２の吸気口６２を通して機外に連通しており、前面通気口６８を通して本体ケース２内に連通している。また、前面パネル６６の右上部において、第２の吸気口６２の上方で、前面通気口６８の上方近傍に位置させて、電源スイッチ７５が設けられている。電源スイッチ７５は、前面パネル６６と前板２ｂとで形成される吸気路７４の上方に位置して、前面パネル６６の前面から当該電源スイッチ７５の操作部が露出する形態で取り付けられている。この電源スイッチ７５は、電気回路ユニット７などに流れる主電流の電源スイッチであり、流れる電流が大きく発熱量も多いため、冷却が必要になる。
As shown in FIGS. 7 and 8, a front vent 68 formed of an opening is provided in the upper right portion of the front plate 2 b of the main body case 2. A front panel 66 is attached to the front right side of the front plate 2b so as to cover the front surface of the front plate 2b. The front panel 66 is located behind the front surface of the countertop K2 in the system kitchen K, but is located ahead of the front surface of the main body K3. An air intake path 74 is formed by a space formed by the back surface of the front panel 66 and the front surface of the front plate 2b (see FIGS. 5, 7, and 8). Below the intake passage 74, a second intake port 62 formed of an opening formed in the front panel 66 is provided in front of the front surface of the main body K 3 in the system kitchen K. The intake passage 74 communicates with the outside through the second intake port 62, and communicates with the interior of the main body case 2 through the front vent 68. In addition, a power switch 75 is provided in the upper right portion of the front panel 66 above the second air inlet 62 and in the vicinity of the upper portion of the front air vent 68. The power switch 75 is positioned above an intake passage 74 formed by the front panel 66 and the front plate 2b, and is attached in such a manner that the operation portion of the power switch 75 is exposed from the front surface of the front panel 66. The power switch 75 is a main current power switch that flows through the electric circuit unit 7 and the like. Since the flowing current is large and the heat generation amount is large, the power switch 75 needs to be cooled.
本体ケース２の右側壁には、基板ケース４５の右側壁に設けたケース右面通気口６９ａとダクト通気口６９ｃとの上方に位置させて、複数の小孔からなる第３の吸気口７０が設けられている（図１及び図２参照）。この第３の吸気口７０は、ケース右面通気口６９ａとダクト通気口６９ｃとに対向しない位置に設けることで、本体ケース２の外側から、基板ケース４５の開口部であるケース右面通気口６９ａとダクト通気口６９ｃを見えないように隠している。これにより、例えば複数の小孔からなる第３の吸気口７０から異物が本体ケース２内に侵入したとしても、基板ケース４５の右側壁によって基板ケース４５内に侵入することを防止できる。また、ケース右面通気口６９ａと第３の吸気口７０との間には、基板ケース４５の右側壁と本体ケース２の右側壁からなる隙間７３が形成されており、この隙間７３は第１の吸気経路５５を通してファンケーシング５２の上部吸込口５４に連通している。
The right side wall of the main body case 2 is provided with a third air inlet 70 composed of a plurality of small holes, positioned above the case right surface vent 69a and the duct vent 69c provided on the right side wall of the substrate case 45. (See FIGS. 1 and 2). The third air inlet 70 is provided at a position that does not face the case right air vent 69a and the duct air vent 69c, so that the case right air vent 69a, which is an opening of the board case 45, is formed from the outside of the main body case 2. The duct vent 69c is hidden from view. Thereby, for example, even if a foreign object enters the main body case 2 from the third air inlet 70 formed of a plurality of small holes, it can be prevented from entering the substrate case 45 by the right side wall of the substrate case 45. In addition, a gap 73 formed by the right side wall of the substrate case 45 and the right side wall of the main body case 2 is formed between the case right surface vent 69a and the third air inlet 70, and this gap 73 is the first gap 73. The air intake passage 55 communicates with the upper suction port 54 of the fan casing 52.
基板ケース４５の前部と本体ケース２の前部の背面との間には、図２に示すように、上から見てＬ字形をなす補助板６３が、前板２ｂに設けた前面通気口６８の左方に位置して設けられていて、この補助板６３と、基板ケース４５の前部と、本体ケース２の前壁と、仕切板１０の前部とにより補助ダクト６４を形成している。補助ダクト６４の下部は、第１の送風ダクト５７の前面開口部と連通していて、第１の送風ダクト５７を通った冷却風がこの補助ダクト６４に排出される。仕切板１０の前部には、図５に示すように矩形状の孔からなる通気口６５が２個形成されていて、補助ダクト６４内を通った冷却風が左側のロースタユニット８側へ案内されるようになっている（図３及び図５の矢印Ｂ３参照）。なお、補助板６３の左部の下部には、図６に示すように仕切部６３ａが一体に設けられていて、この仕切部６３ａにより、基板ケース４５の左側壁と仕切板１０との間の隙間を前後に仕切っている。補助板６３と第２の送風ダクト５８との間には、左右方向に延びる補助風路７１（図２及び図３参照）が形成されている。この補助風路７１の右部は、前面通気口６８及び第３の吸気口７０に連通している。
Between the front part of the substrate case 45 and the back surface of the front part of the main body case 2, as shown in FIG. 2, an auxiliary plate 63 having an L-shape as viewed from above is provided on the front plate 2b. 68, which is provided to the left of the auxiliary plate 63. The auxiliary plate 63, the front portion of the substrate case 45, the front wall of the main body case 2, and the front portion of the partition plate 10 form an auxiliary duct 64. Yes. The lower portion of the auxiliary duct 64 communicates with the front opening of the first air duct 57, and the cooling air that has passed through the first air duct 57 is discharged to the auxiliary duct 64. As shown in FIG. 5, two vent holes 65 each having a rectangular hole are formed in the front portion of the partition plate 10, and the cooling air passing through the auxiliary duct 64 is guided to the left roaster unit 8 side. (See arrow B3 in FIGS. 3 and 5). As shown in FIG. 6, a partition portion 63a is integrally provided at the lower portion of the left portion of the auxiliary plate 63, and the partition portion 63a provides a space between the left side wall of the substrate case 45 and the partition plate 10. The gap is divided forward and backward. An auxiliary air passage 71 (see FIGS. 2 and 3) extending in the left-right direction is formed between the auxiliary plate 63 and the second air duct 58. The right part of the auxiliary air passage 71 communicates with the front vent 68 and the third intake 70.
ここで、冷却ファン５０がモータ５１により回転駆動されると、図７の矢印Ａ８で示すように、第２の吸気口６２から吸気路７４及び前面通気口６８を通って本体ケース２内に外気が吸入されるとともに、第３の吸気口７０からも本体ケース２内に外気が吸入される。このとき、第２の吸気口６２及び第３の吸気口７０から吸入された外気の一部は、冷却風として基板ケース４５の右側壁に設けたケース右面通気口６９ａから右側の第２の吸気ダクト６７ａに入り（図１０の矢印Ａ５参照）、右側の第２の吸気経路６１ａを通ってファンケーシング５２の下部吸込口５６へ吸い込まれる（図６の矢印Ａ２参照）。また、本体２内に吸入された外気の他の一部は、冷却風として補助風路７１を通ってケース左面通気口６９ｂに導かれる。このとき、前面通気口６８及び第３の吸気口７０から補助風路７１を通って左側の第２の吸気口６２ｂに導かれる経路を補助吸気経路７２（図２及び図３の矢印Ａ３参照）としている。ケース左面通気口６９ｂに導かれた冷却風は、ケース左面通気口６９ｂから左側の第２の吸気ダクト６７ｂに入り、左側の第２の吸気経路６１ｂを通ってファンケーシング５２の下部吸込口５６へ吸い込まれる（図６の矢印Ａ４参照）。さらに、第３の吸気口７０から本体ケース２内に吸入された外気の一部は、図６及び図１０の矢印Ａ６で示すように、ダクト通気口６９ｃから基板ケース４５内へ入り、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれるとともに、基板ケース４５の右側壁と本体ケース２の右側壁からなる隙間７３を通って第１の吸気ダクト４７に入り、第１の吸気経路５５を通ってファンケーシング５２の上部吸込口５４からファンケーシング５２内に取り込まれる（図５及び図１０の矢印Ａ７参照）。
Here, when the cooling fan 50 is rotationally driven by the motor 51, as indicated by an arrow A8 in FIG. 7, the outside air enters the main body case 2 from the second intake port 62 through the intake passage 74 and the front vent port 68. And the outside air is also sucked into the main body case 2 from the third air inlet 70. At this time, a part of the outside air sucked from the second air inlet 62 and the third air inlet 70 is supplied as the second air on the right side from the case right surface air hole 69a provided on the right side wall of the substrate case 45 as cooling air. The air enters the duct 67a (see arrow A5 in FIG. 10), and is sucked into the lower suction port 56 of the fan casing 52 through the second intake path 61a on the right side (see arrow A2 in FIG. 6). Further, the other part of the outside air sucked into the main body 2 is guided to the case left surface vent 69b through the auxiliary air passage 71 as cooling air. At this time, the auxiliary air intake path 72 (see arrow A3 in FIGS. 2 and 3) is a route that is led from the front vent 68 and the third air intake 70 through the auxiliary air passage 71 to the second air intake 62b on the left side. It is said. The cooling air guided to the case left vent 69b enters the left second intake duct 67b from the case left vent 69b, and passes through the left second intake passage 61b to the lower suction port 56 of the fan casing 52. Inhaled (see arrow A4 in FIG. 6). Further, as shown by an arrow A6 in FIGS. 6 and 10, a part of the outside air sucked into the main body case 2 from the third air inlet 70 enters the board case 45 through the duct vent hole 69c, and the fan casing. 52 is sucked into the fan casing 52 through the lower suction port 56 of 52, and enters the first intake duct 47 through a gap 73 formed by the right side wall of the substrate case 45 and the right side wall of the main body case 2, and enters the first intake path. 55 is taken into the fan casing 52 from the upper suction port 54 of the fan casing 52 (see arrow A7 in FIGS. 5 and 10).
回路基板４６において、第１の送風ダクト５７の外側及びファンケーシング５２の下方に対応する部分には、電気部品１００のうち、発熱量が比較的少ない電気部品１００が配置されている。これらの電気部品１００は、ファン装置６の駆動時に、外気が第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを通り、下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれる冷却風（図６の矢印Ａ２、Ａ４参照）によって冷却されるようになっている。
In the circuit board 46, the electric component 100 that generates a relatively small amount of heat is disposed among the electric components 100 at portions corresponding to the outside of the first air duct 57 and the lower portion of the fan casing 52. These electric components 100 are provided with cooling air (see arrows A2 and A4 in FIG. 6) that the outside air passes through the second intake passages 61a and 61b and is sucked into the fan casing 52 when the fan device 6 is driven. ) To be cooled.
次に上記構成の作用を説明する。ここでは、特にファン装置６による冷却風の流れを中心に説明する。加熱コイル３０、３１の一方、または両方を用いて加熱調理を行う場合、トッププレート４上の所定の位置に調理容器を載置した状態で、使用者が操作パネルユニット４２の操作部４０を操作する。すると、制御装置は、その操作及び予め備えた制御プログラムに基づき、インバータ回路のスイッチング素子１００ａを制御して加熱コイル３０、３１を制御するとともに、ファン装置６のモータ５１を制御する。このうち、スイッチング素子１００aを制御することに基づき加熱コイル３０、３１に高周波電流が供給されて高周波磁界が発生し、調理容器に電流が誘導されてジュール熱による加熱調理が行なわれる。このとき、各加熱コイル３０、３１の外周部には防磁部材２４、２５が設けられているので、加熱コイル３０、３１から発生する磁力線が防磁部材２４、２５の外側へ漏れることを極力防止することができる。また、このとき、使用される加熱コイル３０、３１が発熱するとともに、電気回路ユニット７における回路基板４６の電気部品１００も発熱するので、これらを冷却する必要がある。
Next, the operation of the above configuration will be described. Here, the explanation will be made mainly on the flow of the cooling air by the fan device 6 in particular. When cooking using one or both of the heating coils 30 and 31, the user operates the operation unit 40 of the operation panel unit 42 with the cooking container placed at a predetermined position on the top plate 4. To do. Then, based on the operation and the control program prepared in advance, the control device controls the switching element 100a of the inverter circuit to control the heating coils 30 and 31, and also controls the motor 51 of the fan device 6. Among these, by controlling the switching element 100a, a high frequency current is supplied to the heating coils 30 and 31 to generate a high frequency magnetic field, and a current is induced in the cooking container to perform cooking by Joule heat. At this time, since the magnetic shielding members 24 and 25 are provided on the outer peripheral portions of the respective heating coils 30 and 31, magnetic field lines generated from the heating coils 30 and 31 are prevented from leaking outside the magnetic shielding members 24 and 25 as much as possible. be able to. At this time, the heating coils 30 and 31 to be used generate heat, and the electric component 100 of the circuit board 46 in the electric circuit unit 7 also generates heat. Therefore, it is necessary to cool them.
ファン装置６のモータ５１により冷却ファン５０が回転駆動されると、その冷却ファン５０の送風作用により、本体１外の空気（外気）が、本体１の右側背面下部の斜面２ａに設けられた第１の吸気口４８から第１の吸気ダクト４７内へ吸い込まれる（図５の矢印Ａ１参照）とともに、本体ケース２の前板２ｂの下方に設けた第２の吸気口６２から吸気路７４を通って、前板２ｂに設けた前面通気口６８から本体ケース２内に吸い込まれる(図７の矢印Ａ８参照)。このとき、電源スイッチ７５は吸気路７４の上方に位置しているため、吸気路７４を通る冷却風によって電源スイッチ７５が冷却される。さらに、本体ケース２の右側壁に設けた第３の吸気口７０からも本体ケース２内へ吸い込まれる。このうち、第１の吸気口４８から第１の吸気ダクト４７内へ吸い込まれた外気（冷却風）は、主に図５の矢印Ａ１で示すように第１の吸気経路５５を通り、ファンケーシング５２の上部吸込口５４からファンケーシング５２内に吸い込まれる。
When the cooling fan 50 is rotationally driven by the motor 51 of the fan device 6, the air outside the main body 1 (outside air) is provided on the slope 2 a on the lower right side of the main body 1 by the air blowing action of the cooling fan 50. 1 is sucked into the first air intake duct 47 (see arrow A1 in FIG. 5) and passes through the air intake path 74 from the second air inlet 62 provided below the front plate 2b of the main body case 2. Then, it is sucked into the main body case 2 from the front vent 68 provided on the front plate 2b (see arrow A8 in FIG. 7). At this time, since the power switch 75 is located above the intake passage 74, the power switch 75 is cooled by the cooling air passing through the intake passage 74. Further, the air is sucked into the main body case 2 from a third air inlet 70 provided on the right side wall of the main body case 2. Among these, the outside air (cooling air) sucked into the first intake duct 47 from the first intake port 48 mainly passes through the first intake path 55 as shown by an arrow A1 in FIG. The air is sucked into the fan casing 52 from the upper suction port 54 of 52.
一方、第２の吸気口６２及び第３の吸気口７０から本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）の一部は、図１０の矢印Ａ５で示すように、基板ケース４５の右側壁に設けたケース右面通気口６９ａから右側の第２の吸気ダクト６７ａ内へ入り、図６の矢印Ａ２で示すように、右側の第２の吸気経路６１ａを通って、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれる。また、第２の吸気口６２及び第３の吸気口７０から本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）の他の一部は、図２及び図３の矢印Ａ３で示すように、補助吸気経路７２を右から左へと流れ、そこから基板ケース４５の左側壁と仕切板１０との間の隙間を下向きに流れる。この後、図６に矢印Ａ４で示すように、基板ケース４５の左側壁前部のケース左面通気口６９ｂから左側の第２の吸気ダクト６７ｂ内に入り、左側の第２の吸気経路６１ｂを通って、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれる。
On the other hand, a part of the outside air (cooling air) sucked into the main body case 2 from the second air inlet 62 and the third air inlet 70 is a right side wall of the substrate case 45 as shown by an arrow A5 in FIG. Enters the second intake duct 67a on the right side from the case right surface vent hole 69a provided in the case, and passes through the second intake path 61a on the right side as shown by the arrow A2 in FIG. 56 is sucked into the fan casing 52. Further, another part of the outside air (cooling air) sucked into the main body case 2 from the second air inlet 62 and the third air inlet 70 is supplemented as shown by an arrow A3 in FIGS. The air flows in the intake path 72 from right to left, and then flows downward through the gap between the left side wall of the substrate case 45 and the partition plate 10. Thereafter, as indicated by an arrow A4 in FIG. 6, the left side air inlet 69b on the front left side wall of the substrate case 45 enters the left second intake duct 67b and passes through the left second intake path 61b. Then, the air is sucked into the fan casing 52 from the lower suction port 56 of the fan casing 52.
そして、第３の吸気口７０から本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）の一部は、図６及び図１０の矢印Ａ６で示すように、ダクト通気口６９ｃから基板ケース４５内へ入り、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれるとともに、他の一部の冷却風は基板ケース４５の右側壁と本体ケース２の右側壁からなる隙間７３を通って、図５及び図１０の矢印Ａ７で示すように、ファンケーシング５２の上部吸込口５４からファンケーシング５２内に取り込まれる。
A part of the outside air (cooling air) sucked into the main body case 2 from the third air inlet 70 is, as indicated by an arrow A6 in FIGS. 6 and 10, into the board case 45 from the duct vent 69c. Then, the air is sucked into the fan casing 52 from the lower suction port 56 of the fan casing 52, and another part of the cooling air passes through the gap 73 formed by the right side wall of the substrate case 45 and the right side wall of the main body case 2. 5 and the arrow A <b> 7 in FIG. 10, the air is taken into the fan casing 52 from the upper suction port 54 of the fan casing 52.
このとき、左右両側の第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ内を通る冷却風により、当該第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ内に配設された電気部品１００が冷却される。また、両側の第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを通った冷却風と、ダクト通気口６９ｃから吸気された冷却風とが、ファン装置６の下方において合流し、この合流した冷却風により、ファン装置６の下方に配置された電気部品１００が冷却される。
At this time, the electrical component 100 disposed in the second intake ducts 67a and 67b is cooled by the cooling air passing through the second intake ducts 67a and 67b on both the left and right sides. Further, the cooling air passing through the second intake ducts 67a and 67b on both sides and the cooling air sucked from the duct vent 69c merge below the fan device 6, and the combined cooling air causes the fan device to The electric component 100 arranged below 6 is cooled.
そして、ファンケーシング５２内に吸い込まれた空気は、吐出口５３から前方に向けて吐出される。吐出口５３から吐出された冷却風は、分流板部６０により下部側の第１の送風ダクト５７側と上部側の第２の送風ダクト５８側とに分けられる。このうち、第１の送風ダクト５７側に送られた冷却風は、図５に矢印Ｂ１で示すように、第１の送風ダクト５７内を前方に向けて流れる。この第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風により、左右両側に配置されたスイッチング素子１００ａ及びこれの放熱部材１００ｂが冷却される。
The air sucked into the fan casing 52 is discharged forward from the discharge port 53. The cooling air discharged from the discharge port 53 is divided by the flow dividing plate portion 60 into a lower first air duct 57 side and an upper second air duct 58 side. Among these, the cooling air sent to the 1st ventilation duct 57 side flows toward the front in the 1st ventilation duct 57, as shown by arrow B1 in FIG. The switching air 100a and the heat dissipating member 100b disposed on the left and right sides are cooled by the cooling air flowing through the first air duct 57.
このとき、第１の送風ダクト５７に流れる冷却風の流れ方向（図６の矢印Ｂ１参照）に対して並行して左右両側に第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを設けているので、第１の送風ダクト５７内を前方へ向けて流れる冷却風の流れ方向（矢印Ｂ１参照）と、第１の送風ダクト５７の左右両側に位置する第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを後方へ向けて流れる冷却風の流れ方向（矢印Ａ２、Ａ４参照）とは逆向きで、対向するような構成となっている。
At this time, the second intake ducts 67a and 67b are provided on both the left and right sides in parallel to the flow direction of the cooling air flowing through the first air duct 57 (see arrow B1 in FIG. 6). Flow direction of the cooling air flowing forward in the air duct 57 (see arrow B1) and cooling air flowing rearward in the second intake ducts 67a and 67b located on the left and right sides of the first air duct 57 The direction of flow (see arrows A2 and A4) is opposite and opposite to each other.
第１の送風ダクト５７を通った冷却風は、補助ダクト６４側へ出る。補助ダクト６４へ出た冷却風は、仕切板１０の前部の通気口６５から左側のロースタユニット８側へ流れる（図３及び図５の矢印Ｂ３参照）。ロースタ用ケーシング１１の上面前部は他の部分よりやや低くなっており、ロースタユニット８側へ流れた冷却風は、図３に矢印Ｂ４で示すように、ロースタ用ケーシング１１の上面前部と操作パネルユニット４２との間を右から左へ向けて流れた後、ロースタ用ケーシング１１左側面と本体ケース２の左側壁の内面との間を後方へ向けて流れ、最終的に、トッププレート枠５の後部の本体排気口５ｂから機外へ排出される（図３の矢印Ｂ５参照）。このとき、ロースタ用ケーシング１１の周りを冷却風が流れることにより、当該ロースタ用ケーシング１１を冷却することができる。また、操作パネルユニット４２とロースタ用ケーシング１１との間を冷却風が通過することにより、ロースタ用ケーシング１１の熱が操作パネルユニット４２に悪影響を及ぼすことを極力防止することができる。
The cooling air that has passed through the first air duct 57 exits to the auxiliary duct 64 side. Cooling air that has flowed out to the auxiliary duct 64 flows from the front vent 65 of the partition plate 10 toward the left roaster unit 8 (see arrow B3 in FIGS. 3 and 5). The front portion of the upper surface of the roaster casing 11 is slightly lower than the other portions, and the cooling air flowing toward the roaster unit 8 is operated with the front portion of the upper surface of the roaster casing 11 as shown by an arrow B4 in FIG. After flowing between the panel unit 42 from right to left, it flows backward between the left side surface of the casing 11 for the roaster and the inner surface of the left side wall of the main body case 2, and finally the top plate frame 5 It is discharged out of the machine through the rear main body exhaust port 5b (see arrow B5 in FIG. 3). At this time, when the cooling air flows around the roaster casing 11, the roaster casing 11 can be cooled. Moreover, it is possible to prevent the heat of the roaster casing 11 from adversely affecting the operation panel unit 42 as much as possible by passing the cooling air between the operation panel unit 42 and the roaster casing 11.
また、ファンケーシング５２の吐出口５３から第２の送風ダクト５８側へ吐出された冷却風は、図５の矢印Ｂ２で示すように連通部３６から、上空間１８における仕切体１６とダクト２０との間に形成された第１の通気路２３内に入る。第１の通気路２３内に入った冷却風の一部は、図３及び図４の矢印Ｃ１で示すように、ダクト２０の上流側である円形プレート部２０ａに設けられた複数の孔２１ａから、ダクト２０の上側の、加熱コイル３０とダクト２０の円形プレート部２０ａの間に形成された第２の通気路３３内に入る。第２の通気路３３内に入った冷却風は、図３及び図４の矢印Ｃ２で示すように、加熱コイル３０の下面に沿って流れる冷却風と、加熱コイル３０の配線の隙間などから加熱コイル３０の上面に漏れ出て、加熱コイル３０の上面に沿って流れる冷却風とに分かれて流れる。このとき、加熱コイル３０の上下面に分かれて流れる冷却風は、冷却風が加熱コイル３０の上下面を分かれて流れることによって、加熱コイル３０を効率よく冷却することができる。
Further, the cooling air discharged from the discharge port 53 of the fan casing 52 to the second blower duct 58 side passes from the communicating portion 36 to the partition 16 and the duct 20 in the upper space 18 as shown by an arrow B2 in FIG. It enters into the 1st ventilation path 23 formed between. A part of the cooling air that has entered the first air passage 23 passes through a plurality of holes 21a provided in the circular plate portion 20a on the upstream side of the duct 20, as indicated by an arrow C1 in FIGS. In the upper side of the duct 20, the air enters the second air passage 33 formed between the heating coil 30 and the circular plate portion 20 a of the duct 20. The cooling air entering the second air passage 33 is heated from the cooling air flowing along the lower surface of the heating coil 30 and the gap between the wirings of the heating coil 30 as indicated by the arrow C2 in FIGS. It leaks to the upper surface of the coil 30 and flows separately into cooling air flowing along the upper surface of the heating coil 30. At this time, the cooling air that flows separately on the upper and lower surfaces of the heating coil 30 can efficiently cool the heating coil 30 as the cooling air flows separately on the upper and lower surfaces of the heating coil 30.
加熱コイル３０の上下面に分かれて流れ、加熱コイル３０を冷却した冷却風は、加熱コイル３０の周囲を囲うようにして配置した防磁部材２４の囲い壁によって周囲への拡散を阻まれながら防磁部材２４の囲い壁に沿って流れた後、防磁部材２４の囲い壁に設けられた開口部２４ａから下流側（図３及び図４で左側）へと流れ出る。そして、防磁部材２４の囲い壁に設けられた開口部２４ａから流れ出た冷却風は、加熱コイル３０、３１の接続線３０ａ、３１ａを冷却しながら下流側の防磁部材２５の囲い壁に設けられた開口部２５ａから第３の通気路３４に入る。
The cooling air that flows separately on the upper and lower surfaces of the heating coil 30 and cools the heating coil 30 is prevented from spreading to the surroundings by the surrounding wall of the magnetic shielding member 24 arranged so as to surround the heating coil 30. After flowing along the enclosure wall 24, it flows out from the opening 24 a provided in the enclosure wall of the magnetic shielding member 24 to the downstream side (left side in FIGS. 3 and 4). And the cooling air which flowed out from the opening part 24a provided in the enclosure wall of the magnetic-shielding member 24 was provided in the enclosure wall of the downstream magnetic-shielding member 25, cooling the connection wires 30a and 31a of the heating coils 30 and 31. The third ventilation path 34 is entered from the opening 25a.
また、第１の通気路２３内に入った冷却風の残りは、図３及び図４の矢印Ｃ３で示すようにダクト２０の下面に沿って、上流側の円形プレート部２０ａから矩形プレート部２０ｃを経て下流側の円形プレート部２０ｂへと流れる。円形プレート部２０ｂの下面に達した冷却風は、ダクト２０の立ち下がりのダクト側壁２０ｄによって周囲への拡散を阻まれるため、円形プレート部２０ｂに設けられた孔２１ｂから、ダクト２０の上側である、加熱コイル３１とダクト２０の円形プレート２０ｂとの間に形成された第３の通気路３４内に入る。第３の通気路３４内に入った冷却風は、加熱コイル３１を冷却しながら、加熱コイル３１の隙間などから上方へ抜けて行く。
Further, the remainder of the cooling air that has entered the first air passage 23 flows from the upstream circular plate portion 20a to the rectangular plate portion 20c along the lower surface of the duct 20 as indicated by an arrow C3 in FIGS. Through the circular plate portion 20b on the downstream side. The cooling air reaching the lower surface of the circular plate portion 20b is prevented from diffusing to the surroundings by the duct side wall 20d falling from the duct 20, so that the cooling air is above the duct 20 from the hole 21b provided in the circular plate portion 20b. Into the third air passage 34 formed between the heating coil 31 and the circular plate 20 b of the duct 20. The cooling air that has entered the third air passage 34 escapes upward from the gap of the heating coil 31 while cooling the heating coil 31.
この場合、ダクト２０の円形プレート部２０ｂの孔２１ｂは、円形プレート部２０ａの孔２１ａに比べ大きく設けているため、孔２１ｂから加熱コイル３１の上方へ抜けていく冷却風はダクト２０上面を通る冷却風より多くなる。このため、孔２１ｂから出て加熱コイル３１の上方へ向かう冷却風が、防磁部材２５の囲い壁に設けられた開口部２５ａから入ってきた冷却風を引き寄せて流れ、左後部の排気口３７から仕切体１６の下側へ排出される。
これにより、左側の加熱コイル３０も右側の加熱コイル３１も効率よく冷却される。さらに、左右の加熱コイル３０、３１にあって中継端子台３９に接続された各接続線３０ａ、３１ａも、その冷却風によって冷却される。
In this case, since the hole 21b of the circular plate portion 20b of the duct 20 is provided larger than the hole 21a of the circular plate portion 20a, the cooling air passing through the hole 21b and above the heating coil 31 passes through the upper surface of the duct 20. More than cooling air. For this reason, the cooling air that exits from the hole 21 b and moves upward of the heating coil 31 flows by drawing the cooling air that has entered through the opening 25 a provided in the enclosure wall of the magnetic shielding member 25, and flows from the left rear exhaust port 37. It is discharged to the lower side of the partition 16.
Thereby, both the left heating coil 30 and the right heating coil 31 are efficiently cooled. Further, the connection wires 30a and 31a connected to the relay terminal block 39 in the left and right heating coils 30 and 31 are also cooled by the cooling air.
また、このとき、加熱コイル３０、３１が収容された上空間１８は、トッププレート４と仕切体１６との間が密閉されるような空間に構成されているから、加熱コイル３０、３１を冷却すべく上空間１８内に入り込んだ冷却風の漏れを極力防止でき、その冷却風を加熱コイル３０、３１の冷却に有効に作用させることができる。また、下方の電気回路ユニット７の電気部品１００の特にスイッチング素子１００ａ及び放熱部材１００ｂを冷却して熱くなった風が上空間１８内に入り込むことも極力防止できる。
At this time, since the upper space 18 in which the heating coils 30 and 31 are accommodated is configured to be a space in which the space between the top plate 4 and the partition 16 is sealed, the heating coils 30 and 31 are cooled. As much as possible, leakage of the cooling air entering the upper space 18 can be prevented as much as possible, and the cooling air can be effectively applied to the cooling of the heating coils 30 and 31. Further, it is possible to prevent as much as possible the wind that has been heated by cooling the switching element 100a and the heat radiating member 100b of the electric component 100 of the lower electric circuit unit 7 from entering the upper space 18 as much as possible.
仕切体１６後部の排気口３７から仕切体１６の下側へ排出された冷却風は、電気回路ユニット７の電気部品１００を冷却した冷却風とともに、本体１後部の本体排気口５ｂから機外へ排出される（図３の矢印Ｂ５参照）。
The cooling air discharged from the exhaust port 37 at the rear of the partition 16 to the lower side of the partition 16 together with the cooling air that has cooled the electric component 100 of the electric circuit unit 7 is discharged from the main body exhaust port 5b at the rear of the main body 1 to the outside of the machine. It is discharged (see arrow B5 in FIG. 3).
上記した実施形態によれば、次のような作用効果を得ることができる。
本体ケース２の背面下部の斜面２ａに第１の吸気口４８を設け、前板２ｂと前面パネル６６との間の下方に第２の吸気口６２を設け、本体ケース２の右側壁に第３の吸気口７０を設けており、本体１の上部には外気を本体ケース２内に吸気するための吸気口を設けない構成とした。このような構成によれば、本体１の上部の外気を本体ケース２内に吸気することがなく、加熱調理がなされて本体１の上部の空気が熱せられても、本体１の上部と異なる位置に設けた第１の吸気口４８と、第２の吸気口６２と、第３の吸気口７０とから新鮮な外気を吸気することができる。したがって、本体１の上部で熱せられた空気を冷却風として吸気口から本体ケース２内に吸気することがないため、熱せられた空気を吸気してしまうことで生じるファン装置の冷却効率の低下を防ぐことができる。さらに、このような構成によれば、本体ケース２の上部のトッププレート４の上面において鍋などが加熱されて多量の水蒸気が生じた場合でも、本体１の上部とは異なる位置に設けた吸気口から本体ケース２内に外気を吸い込むため、水蒸気を吸気し難くなる。これによって、吸気された外気が本体ケース２内で結露するのを極力防止することができ、したがって、結露による水滴によって生じる電気回路ユニット７の不具合を極力防止することができる。
According to the above-described embodiment, the following operational effects can be obtained.
A first air inlet 48 is provided in the slope 2 a at the lower back of the main body case 2, a second air inlet 62 is provided below the front plate 2 b and the front panel 66, and a third air inlet is provided on the right side wall of the main body case 2. The intake port 70 is provided, and an upper portion of the main body 1 is not provided with an intake port for sucking outside air into the main body case 2. According to such a configuration, the outside air at the top of the main body 1 is not sucked into the main body case 2, and even if the cooking is performed and the air at the top of the main body 1 is heated, the position is different from the top of the main body 1. Fresh outside air can be sucked from the first air inlet 48, the second air inlet 62, and the third air inlet 70 provided in the first air inlet. Therefore, since the air heated in the upper part of the main body 1 is not sucked into the main body case 2 from the intake port as the cooling air, the cooling efficiency of the fan device caused by sucking the heated air is reduced. Can be prevented. Further, according to such a configuration, even when a pan or the like is heated on the upper surface of the top plate 4 at the top of the main body case 2 and a large amount of water vapor is generated, the air intake port provided at a position different from the upper portion of the main body 1 Since the outside air is sucked into the main body case 2 from the outside, it becomes difficult to suck water vapor. As a result, it is possible to prevent the sucked outside air from condensing in the main body case 2 as much as possible. Therefore, it is possible to prevent as much as possible the malfunction of the electric circuit unit 7 caused by water droplets due to condensation.
また、第２の吸気口６２は、本体ケース２の前面の前板２ｂと前面パネル６６との間に形成される空間の下方に位置しているため、例えば本体１の上部で水などをこぼしたとしても、本体１の前方に位置した第２の吸気口６２から水などが本体ケース２内に入る虞は無く、したがって、これらの水滴によって電気回路ユニット７などに不具合を生じさせることも無くなる。
Further, since the second air inlet 62 is located below a space formed between the front plate 2b on the front surface of the main body case 2 and the front panel 66, for example, water is spilled on the upper portion of the main body 1. Even so, there is no possibility that water or the like enters the main body case 2 from the second air inlet 62 located in front of the main body 1, and accordingly, the water circuit does not cause a problem in the electric circuit unit 7 or the like. .
本体ケース２の前面の前板２ｂと、前板２ｂの前部に取り付けられた前面パネル６６との間に形成された空間からなる吸気路７４の下方に、システムキッチンＫの本体Ｋ３の前面より前方に位置させて、第２の吸気口６２を設ける構成とした。これによれば、第２の吸気口６２の下方にはシステムキッチンＫが存せず、吸気に必要なスペースが空いているため、必要な吸気量を確保することができ、したがって冷却効率の向上を図ることができる。
From the front surface of the main body K3 of the system kitchen K, below the air intake path 74 formed of a space formed between the front plate 2b on the front surface of the main body case 2 and the front panel 66 attached to the front portion of the front plate 2b. The second intake port 62 is provided in the front position. According to this, since the system kitchen K does not exist below the second intake port 62 and a space necessary for intake is vacant, it is possible to secure a necessary intake amount, and thus improve cooling efficiency. Can be achieved.
ちなみに、システムキッチンに組み込むビルトインタイプの加熱調理器では、システムキッチンにより、加熱調理器の本体を設置できるスペースが制限されることがある。このため、加熱調理器の上部と異なる位置に吸気口を設けた場合、システムキッチンとの隙間が小さく、吸気に必要なスペースが確保できない場合がある。この点、本実施形態では第２の吸気口６２をシステムキッチンＫの前方に位置させているため、吸気口を下方に設けた場合、即ち、加熱調理器の上部と異なる位置に吸気口を設けた場合であっても、吸気口の下方にはシステムキッチンＫが存せず、吸気に必要なスペースを確保することができる。したがって、必要な吸気量を確保することができ、ファン装置６の冷却効率の向上を図ることができる。
By the way, in the built-in type cooking device incorporated in the system kitchen, the space in which the main body of the cooking device can be installed may be limited by the system kitchen. For this reason, when an air inlet is provided in a position different from the upper part of a heating cooker, the space | gap with a system kitchen may be small and the space required for air intake may not be ensured. In this respect, in the present embodiment, since the second air inlet 62 is located in front of the system kitchen K, when the air inlet is provided below, that is, the air inlet is provided at a position different from the upper part of the heating cooker. Even in this case, the system kitchen K does not exist below the intake port, and a space necessary for intake can be secured. Therefore, the necessary intake air amount can be ensured, and the cooling efficiency of the fan device 6 can be improved.
ここで、ファン装置６の吸気量を確保するために、吸気口を本体ケース２の底面に開口して設けることも考えられる。しかし、一般のシステムキッチンにおいては加熱調理器の下方には収納棚や他の調理器などの製品が配置されているため、本体１の上部で水や油などをこぼした場合に、それらが、本体１の上部の排気口などから本体ケース２内に侵入して本体ケース２の底面に設けた吸気口から漏れてしまい、本体１の下方に配置した他の製品にかかってしまう虞があった。この点、本実施形態によれば、本体ケース２の底面には吸気口を設けていないため、本体ケース２内に水や油が浸入した場合であっても、本体ケース２内から漏れることはないため、本体１の下方に配置した他の製品に水や油がかかることを防止することができる。
Here, in order to secure the intake air amount of the fan device 6, it is conceivable to provide an intake opening at the bottom surface of the main body case 2. However, in general system kitchens, products such as storage shelves and other cookers are arranged below the heating cooker, so when water or oil is spilled on the top of the main body 1, There was a risk that the air could enter into the main body case 2 through the exhaust port or the like at the top of the main body 1 and leak from the air intake port provided on the bottom surface of the main body case 2, and fall on other products arranged below the main body 1. . In this regard, according to the present embodiment, since the intake port is not provided on the bottom surface of the main body case 2, even if water or oil enters the main body case 2, it does not leak from the main body case 2. Therefore, it is possible to prevent water or oil from being applied to other products arranged below the main body 1.
さらに、上記の構成によれば、第２の吸気口６２は本体ケース２の前板２ｂと前面パネル６６との間の下方に設けられ、システムキッチンＫの前方に位置させているため、例えば本体１の前方から水などが掛けられた場合であっても、前面パネル６６が水の浸入を防ぐため、本体ケース２内に水が浸入する虞がない。
Furthermore, according to the above configuration, the second air inlet 62 is provided below the front plate 2b of the main body case 2 and the front panel 66 and is positioned in front of the system kitchen K. Even when water or the like is applied from the front of 1, the front panel 66 prevents water from entering, so there is no possibility of water entering the main body case 2.
本体ケース２の前板２ｂの右上部に、開口部からなる前面通気口６８を設け、前板２ｂと、前板２ｂの前部に取り付けられた前面パネル６６との間に吸気路７４を設け、吸気路７４の下方に第２の吸気口６２を設け、吸気路７４の上方に位置して、第２の吸気口６２の上方で、前面通気口６８の上方近傍に、電源スイッチ７５を設ける構成とした。これによれば、ファン装置６が駆動されると、第２の吸気口６２を通った外気（冷却風）は、電源スイッチ７５の下方にある吸気路７４を通って、電源スイッチ７５の近傍に位置する前面通気口６８から本体ケース２内に吸い込まれる。このとき、電源スイッチ７５は、当該電源スイッチ７５の下方近傍を通る冷却風によって冷却されるため、電源スイッチ７５を冷却することができる。
A front vent 68 formed of an opening is provided in the upper right portion of the front plate 2b of the main body case 2, and an intake passage 74 is provided between the front plate 2b and the front panel 66 attached to the front portion of the front plate 2b. The second intake port 62 is provided below the intake passage 74, and the power switch 75 is provided above the second intake port 62 and in the vicinity of the upper portion of the front vent 68, above the intake passage 74. The configuration. According to this, when the fan device 6 is driven, the outside air (cooling air) that has passed through the second air inlet 62 passes through the air intake path 74 below the power switch 75 and is in the vicinity of the power switch 75. It is sucked into the main body case 2 from the front vent 68 located. At this time, since the power switch 75 is cooled by the cooling air passing through the vicinity below the power switch 75, the power switch 75 can be cooled.
本体ケース２の背面下部の斜面２ａに第１の吸気口４８を設け、前板２ｂと前面パネル６６との間の下方に第２の吸気口６２を設け、本体ケース２の右側壁に第３の吸気口７０を設ける構成とした。これによれば、第１の吸気口４８と、第２の吸気口６２と、第３の吸気口７０とを、本体ケース２の異なる面に複数設けているため、吸気量を増大することができ、冷却効率を向上することができる。
A first air inlet 48 is provided in the slope 2 a at the lower back of the main body case 2, a second air inlet 62 is provided below the front plate 2 b and the front panel 66, and a third air inlet is provided on the right side wall of the main body case 2. The intake port 70 is provided. According to this, since the first intake port 48, the second intake port 62, and the third intake port 70 are provided on different surfaces of the main body case 2, the intake amount can be increased. And cooling efficiency can be improved.
ファン装置６に吸い込まれる冷却風が通る本体１後部側の第１の吸気経路５５（第１の吸気ダクト４７参照）と、この第１の吸気経路５５とは別に第１の送風ダクト５７の周囲に設けられ、ファン装置６に吸い込まれる冷却風が通る第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ（第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ参照）とを備えている。このような構成によれば、第１の吸気経路５５に加え、第１の送風ダクト５７の周囲からも冷却風を吸い込む第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを備えているので、ファン装置６による吸気風量を多く確保することができる。しかも、第１の吸気経路５５と第２の吸気経路６１ａ、６１ｂでは、異なった複数の場所の外気を吸い込むことになるので、１箇所のみから吸気する場合とは違い、複数箇所の空気の温度を平均化し、平均化した温度の冷却風を送風することができ、冷却対象の加熱コイル３０、３１や電気回路ユニット７の電気部品に対する冷却効率の向上を図ることが可能となる。
The first air intake path 55 (see the first air intake duct 47) on the rear side of the main body 1 through which the cooling air sucked into the fan device 6 passes, and the first air intake duct 55 and the surroundings of the first air duct 57 The second intake passages 61a and 61b (see the second intake ducts 67a and 67b) through which the cooling air sucked into the fan device 6 passes are provided. According to such a configuration, in addition to the first intake passage 55, the second intake passages 61 a and 61 b that suck in the cooling air also from the periphery of the first air duct 57 are provided. A large amount of air can be secured. Moreover, in the first intake passage 55 and the second intake passages 61a and 61b, outside air from a plurality of different places is sucked, so that the temperature of the air at the plurality of places is different from the case of taking in air from only one place. Thus, the cooling air with the averaged temperature can be blown, and it becomes possible to improve the cooling efficiency of the heating coils 30 and 31 to be cooled and the electric parts of the electric circuit unit 7.
ちなみに、本体後部の１箇所のみから吸気する場合、その吸気する部分の空気の温度が高いと、ファン装置が送風する冷却風の温度も高くなってしまうという問題がある。この点、本実施形態によれば、上記したように、ファン装置６は異なった複数の場所の外気を吸い込むことになるので、複数箇所の空気の温度を平均化し、平均化した温度の冷却風を送風することができる。
Incidentally, when the air is sucked from only one place at the rear of the main body, there is a problem that the temperature of the cooling air blown by the fan device becomes high if the temperature of the air in the sucked portion is high. In this respect, according to the present embodiment, as described above, the fan device 6 sucks in the outside air at a plurality of different locations, so the temperature of the air at the plurality of locations is averaged, and the cooling air with the averaged temperature is cooled. Can be blown.
ファン装置６は上部吸込口５４と下部吸込口５６を有し、第１の吸気経路５５は上部吸込口５４に繋がり、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂは、上部吸込口５４とは異なる下部吸込口５６に繋がっている。第１の吸気経路５５の吸込口（上部吸込口５４）と第２の吸気経路６１ａ、６１ｂの吸込口（下部吸込口５６）を異ならせることで、第１の吸気経路５５、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを通してそれぞれスムーズに冷却風を吸い込むことができる。
The fan device 6 has an upper suction port 54 and a lower suction port 56, the first intake passage 55 is connected to the upper suction port 54, and the second intake passages 61 a and 61 b are different from the lower suction port 54. It is connected to the mouth 56. By differentiating the suction port (upper suction port 54) of the first intake passage 55 and the suction ports (lower suction port 56) of the second intake passages 61a and 61b, the first intake passage 55 and the second intake passage are provided. Cooling air can be sucked smoothly through the paths 61a and 61b.
第１の送風ダクト５７と第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ（第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ）とは単一の基板ケース４５内に構成され、この基板ケース４５の外側であって本体ケース２の背面下部の斜面２ａに第１の吸気経路５５に外気を吸い込むための第１の吸気口４８を有し、本体ケース２の前板２ｂと前面パネル６６との間の下方に、第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂに外気を吸い込むための第２の吸気口６２を有し、本体ケース２の右側の側壁部に、第１の吸気ダクト４７及び第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ内に外気を吸い込むための第３の吸気口７０を有している。さらに、第１の吸気口４８と、第２の吸気口６２と、第３の吸気口７０との間にファン装置６を配置する構成とした。このような構成によれば、ファン装置６の後方に第１の吸気口４８が存し、前方に第２の吸気口６２ａが存し、右方に第３の吸気口７０が存する構成となっていて、ファン装置６は本体１における異なる場所の空気を取り込むことができる。このため、第１の吸気口４８が吸い込む位置の空気の温度と、第２の吸気口６２と、第３の吸気口７０とが吸い込む位置の空気の温度が異なっている場合でも、ファン装置６は、それらの平均的な比較的低い温度の冷却風を送風することができ、１箇所のみの比較的高い温度の空気のみを取り込んでしまうことによって冷却効果が低下してしまうような不具合を防止することができる。
The first air duct 57 and the second air intake ducts 67a and 67b (second air intake passages 61a and 61b) are configured in a single substrate case 45 and are outside the substrate case 45 and in the main body case 2. Has a first intake port 48 for sucking outside air into the first intake passage 55, and the second lower surface between the front plate 2 b of the main body case 2 and the front panel 66 has a second intake port 48. The intake ducts 67a and 67b have a second intake port 62 for sucking outside air, and the outside air is introduced into the first intake duct 47 and the second intake ducts 67a and 67b on the right side wall portion of the main body case 2. A third air inlet 70 for suction is provided. Further, the fan device 6 is arranged between the first air inlet 48, the second air inlet 62, and the third air inlet 70. According to such a configuration, the first air inlet 48 is present behind the fan device 6, the second air inlet 62 a is present in front, and the third air inlet 70 is present on the right side. Thus, the fan device 6 can take in air at different locations in the main body 1. For this reason, even when the temperature of the air at the position where the first air inlet 48 sucks and the temperature of the air at the position where the second air inlet 62 and the third air inlet 70 suck are different, the fan device 6. Can blow the cooling air of the average relatively low temperature and prevent the trouble that the cooling effect is lowered by taking in only the relatively high temperature air of only one place. can do.
本体ケース２の右側壁には、基板ケース４５の右側壁に設けたケース右面通気口６９ａとダクト通気口６９ｃとの上方に位置して、前記ケース右面通気口６９ａと前記ダクト通気口６９ｃとに対向しない位置において、複数の小孔からなる第３の吸気口７０が設けられている。これによれば、本体ケース２の外側から、基板ケース４５の開口部であるケース右面通気口６９ａとダクト通気口６９ｃを見えないように隠すことができるため、例えば、第３の吸気口７０から本体ケース２内に異物が侵入したり、使用者が棒状の物を第３の吸気口７０から入れたりしたとしても、基板ケース４５の右側壁によって基板ケース４５内に侵入することを防止できる。このため、基板ケース４５内に異物が侵入して生じる回路ユニット７の不具合や、使用者が本体１の外部から回路ユニット７に触れてしまう事故を防止することができる。
The right side wall of the main body case 2 is positioned above the case right side vent 69a and the duct vent 69c provided on the right side wall of the substrate case 45, and is connected to the case right side vent 69a and the duct vent 69c. A third air inlet 70 composed of a plurality of small holes is provided at a position that does not oppose. According to this, since the case right surface vent 69a and the duct vent 69c, which are openings of the substrate case 45, can be hidden from the outside of the main body case 2 so as not to be seen, for example, from the third air inlet 70 Even if a foreign object enters the main body case 2 or a user inserts a rod-like object through the third air inlet 70, the right side wall of the substrate case 45 can be prevented from entering the substrate case 45. For this reason, it is possible to prevent a malfunction of the circuit unit 7 caused by a foreign substance entering the substrate case 45 and an accident that the user touches the circuit unit 7 from the outside of the main body 1.
電気回路ユニット７の回路基板４６を一枚で構成し、基板ケース４５の底部全体にわたって収容配置されていて、回路基板４６において第１の送風ダクト５７内に位置する部分には電気部品の中でも特に発熱量が多いスイッチング素子１００ａ及び放熱部材１００ｂを配置し、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ内には発熱量が比較的少ない電気部品１００を配置している。これにより、発熱量が多く冷却風量が特に必要なスイッチング素子１００ａ及び放熱部材１００ｂには、ファン装置６から吐出する冷却風を直接当てて冷却することができ、発熱量が比較的少なく冷却風量をそれほど必要としない電気部品１００には、ファン装置６への吸気の流れによって冷却することができる。このため、電気部品の発熱量に対して適切な風量で冷却することができるため、ファン装置６の吐出と吸気による冷却風を効率的に利用でき、ファン装置６による電気回路ユニット７の冷却効率を向上することができる。
The circuit board 46 of the electric circuit unit 7 is constituted by one piece, and is accommodated and disposed over the entire bottom of the board case 45, and the portion of the circuit board 46 that is located in the first air duct 57 is an electrical component, in particular. The switching element 100a and the heat dissipation member 100b that generate a large amount of heat are disposed, and the electrical component 100 that generates a relatively small amount of heat is disposed in the second intake passages 61a and 61b. As a result, the cooling air discharged from the fan device 6 can be directly applied to the switching element 100a and the heat radiating member 100b, which generate a large amount of heat and require a cooling air volume, and can be cooled directly. The electrical component 100 that is not so necessary can be cooled by the flow of intake air to the fan device 6. For this reason, since it can cool with the air volume appropriate with respect to the emitted-heat amount of an electrical component, the cooling air by discharge and intake of the fan apparatus 6 can be used efficiently, and the cooling efficiency of the electric circuit unit 7 by the fan apparatus 6 Can be improved.
また、電気回路ユニット７の回路基板４６は一枚にて構成しているため、回路基板を上下方向に複数段に設ける場合に比べ、回路基板４６の上方にファン装置６を配置するスペースを多く確保することが可能となり、ファン装置６の上下の吸込口５４、５６などを確保しやすくできる。
Further, since the circuit board 46 of the electric circuit unit 7 is constituted by a single sheet, more space is required for arranging the fan device 6 above the circuit board 46 than when the circuit boards are provided in a plurality of stages in the vertical direction. It is possible to secure the upper and lower suction ports 54 and 56 of the fan device 6 and so on.
第１の送風ダクト５７の外側に位置する回路基板４６上にスイッチング素子１００ａ以外の電気部品を配置し、第１の送風ダクト５７の外周に、当該第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風の流れ方向と対向する向きに流れてファン装置６の下部吸込口５６に吸い込まれる冷却風が通る第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを設け、これら第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを流れる冷却風によりスイッチング素子１００ａ以外の電気部品を冷却する構成とした。このような構成によれば、ファン装置６に吸い込まれる吸気経路を利用して電気回路ユニット７の電気部品を冷却することができるので、電気部品を効率的に冷却することができる。また、第１の送風ダクト５７の左右両側に第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを配置し、第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ内を流れる冷却風の流れ方向を、第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風の流れ方向と対向する向きとなるように構成しているので、スペースの確保がし易く回路基板４６上での電気部品の配置がし易いため、本体１内の狭いスペースを有効に利用することができる。
An electrical component other than the switching element 100a is arranged on the circuit board 46 located outside the first air duct 57, and the cooling air flowing through the first air duct 57 on the outer periphery of the first air duct 57 is disposed. Second intake ducts 67a and 67b that flow in a direction opposite to the flow direction and through which the cooling air sucked into the lower suction port 56 of the fan device 6 passes are provided, and switching is performed by the cooling air flowing through the second intake ducts 67a and 67b. It was set as the structure which cools electrical components other than the element 100a. According to such a configuration, the electric component of the electric circuit unit 7 can be cooled using the intake path sucked into the fan device 6, so that the electric component can be efficiently cooled. In addition, second intake ducts 67 a and 67 b are arranged on both the left and right sides of the first air duct 57, and the flow direction of the cooling air flowing in the second air intake ducts 67 a and 67 b is changed in the first air duct 57. Since it is configured so as to face the flow direction of the flowing cooling air, it is easy to secure a space, and it is easy to arrange electrical components on the circuit board 46, so that a narrow space in the main body 1 is effectively used. Can be used.
本体ケース２の背面の斜面２ａに第１の吸気口４８を設け、前板２ｂと前面パネル６６との間の下方に第２の吸気口６２を設け、本体ケース２の右側壁に第３の吸気口７０を設け、トッププレート枠５の後部に、ロースタ用排気口５ａと、本体ケース２内に連通する本体排気口５ｂとを設ける構成とした。これによれば、ロースタ用排気口５ａと本体排気口５ｂとは本体１の上部に設けられており、それぞれの吸気口は本体１の上部とは異なる位置に設けられており、ロースタ用排気口５ａ及び本体排気口５ｂと、それぞれの吸気口は近接していない。このため、ロースタ用排気口５ａ及び本体排気口５ｂとから排気される熱せられた空気を、それぞれの吸気口から吸気する虞が少なく、排気口と吸気口との近接により熱せられた排気を吸気してしまいファン装置の冷却効率が低下する、所謂ショートサーキットを防止することができ、ファン装置６の冷却効率の向上を図ることができる。
A first air inlet 48 is provided on the inclined surface 2 a on the back surface of the main body case 2, a second air inlet 62 is provided below the front plate 2 b and the front panel 66, and a third air inlet is provided on the right side wall of the main body case 2. An intake port 70 is provided, and a roaster exhaust port 5 a and a main body exhaust port 5 b communicating with the inside of the main body case 2 are provided at the rear portion of the top plate frame 5. According to this, the roaster exhaust port 5a and the main body exhaust port 5b are provided in the upper part of the main body 1, and each intake port is provided in a position different from the upper part of the main body 1. 5a and the main body exhaust port 5b are not close to the respective intake ports. For this reason, there is little possibility that the heated air exhausted from the roaster exhaust port 5a and the main body exhaust port 5b is sucked from the respective intake ports, and the exhaust gas heated by the proximity of the exhaust ports and the intake ports is taken in. Therefore, a so-called short circuit in which the cooling efficiency of the fan device is reduced can be prevented, and the cooling efficiency of the fan device 6 can be improved.
ファン装置６の冷却ファン５０は、縦軸型の遠心ファンにより構成し、電気回路ユニット７における回路基板４６の上方に位置させた。この構成により、冷却ファン５０の径方向の寸法（直径寸法）を、回路基板４６に制約を受けずに大きくすることができ、低い回転数で冷却ファン５０の送風量を確保することが可能となり、冷却ファン５０の回転に伴い発生する回転音（騒音）を低減することが可能となる。
The cooling fan 50 of the fan device 6 is constituted by a vertical centrifugal fan and is positioned above the circuit board 46 in the electric circuit unit 7. With this configuration, the dimension (diameter dimension) in the radial direction of the cooling fan 50 can be increased without being restricted by the circuit board 46, and the air flow rate of the cooling fan 50 can be secured at a low rotational speed. Rotational noise (noise) generated with the rotation of the cooling fan 50 can be reduced.
この理由は、冷却ファンの回転音は、ファンの外周部のスピードに比例して大きくなるものであり、ファンの直径寸法を大きくすることにより、低い回転数でファンの送風量を確保することが可能となり、これに伴いファン外周部のスピードを遅くでき、回転音を低くできるためである。
The reason for this is that the rotation sound of the cooling fan increases in proportion to the speed of the outer periphery of the fan, and by increasing the diameter of the fan, it is possible to secure the fan air flow rate at a low rotation speed. This is because the speed of the outer peripheral portion of the fan can be reduced and the rotational noise can be lowered.
電気回路ユニット７の回路基板４６を収容した基板ケース４５にファン装置６を取り付けていて、基板ケース４５は、本体ケース２に対して電気回路ユニット７（回路基板４６）とファン装置６とを一体的に着脱することが可能な構成となっている。この構成によれば、電気回路ユニット７とファン装置６を、本体ケース２から一緒に取り外すことができ、メンテナンス性に優れている利点がある。
The fan device 6 is attached to a board case 45 that houses the circuit board 46 of the electric circuit unit 7, and the board case 45 integrates the electric circuit unit 7 (circuit board 46) and the fan device 6 with respect to the main body case 2. It can be detachably attached. According to this configuration, the electric circuit unit 7 and the fan device 6 can be removed together from the main body case 2, and there is an advantage that the maintainability is excellent.
第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを通る冷却風は、第１の送風ダクト５７の上流に位置するファン装置６の下部吸込口５６に吸い込まれる構成としている。この構成によれば、第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風の流れ方向と、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを流れる冷却風の流れ方向とが逆方向で、対向するようになっているので、本体１内の狭いスペースを有効に利用することができる。
The cooling air passing through the second intake passages 61 a and 61 b is sucked into the lower suction port 56 of the fan device 6 located upstream of the first air duct 57. According to this configuration, the flow direction of the cooling air flowing through the first air duct 57 and the flow direction of the cooling air flowing through the second intake passages 61a and 61b are opposite to each other and face each other. Therefore, the narrow space in the main body 1 can be used effectively.
本体１の背面下部の斜面２ａに、ファン装置６の冷却ファン５０が吸気する第１の吸気口４８を設け、冷却ファン５０は、冷却ファン５０の回転軸５１ａが第１の吸気口４８より前方に位置し、加熱コイル３０の下方にまで臨む大きさに構成した。このような構成としたことにより、冷却ファン５０の直径寸法を大きくすることができ、回転音を低くすることが可能となる。
A first intake port 48 for sucking the cooling fan 50 of the fan device 6 is provided in the lower slope 2 a of the back surface of the main body 1, and the cooling fan 50 has a rotating shaft 51 a of the cooling fan 50 in front of the first intake port 48. It was comprised in the magnitude | size which faces to the downward direction of the heating coil 30. With such a configuration, the diameter dimension of the cooling fan 50 can be increased, and the rotational noise can be reduced.
ちなみに、従来では、加熱コイルの下方には、回路基板が複数段に設けられており、それら回路基板を覆い内部に送風するための回路基板用ダクトが設けられていたから、冷却ファンは、本体の上部後方に位置する本体吸気口と前記回路基板用ダクトとの間にしか設けることができず、加熱コイルの下方まで臨ませるような径の冷却ファンを設けることができなかった。
Incidentally, conventionally, a plurality of circuit boards are provided below the heating coil, and a circuit board duct for covering the circuit boards and blowing air to the inside is provided. It could only be provided between the main body intake port located behind and the circuit board duct, and a cooling fan having a diameter so as to face the lower part of the heating coil could not be provided.
この点、本実施形態においては、回路基板４６をファン装置６の下方まで広げ、複数段にせず、一枚で構成したことにより、回路基板４６の高さ方向の容積を少なくできる。したがって、その回路基板４６の上方に空いたスペースを利用してファン装置６を配置することができる。これにより、加熱コイル３０の下方に臨む程度の大きな直径を有する冷却ファン５０を設置することができ、回転音を低くすることが可能となる。
In this respect, in the present embodiment, the circuit board 46 is expanded to the lower side of the fan device 6 and is not formed in a plurality of stages, but is constituted by one sheet, whereby the volume of the circuit board 46 in the height direction can be reduced. Therefore, the fan device 6 can be arranged using the space that is free above the circuit board 46. Thereby, it is possible to install the cooling fan 50 having a large diameter that faces the lower side of the heating coil 30 and to reduce the rotational noise.
ファン装置６は、本体１背面部の第１の吸気口４９からの冷却風を吸い込む上部吸込口５４を有し、その上部吸込口５４は、加熱コイル３０と冷却ファン５０との間に位置させている。この構成によれば、上部吸込口５４に吸い込まれる冷却風により、加熱コイル３０の下方の空間を効果的に冷却することができ、加熱コイル３０の熱を、下方の回路基板４６側に影響させ難くすることができる。特に、加熱コイル３０、ファン装置６、回路基板４６の順に上下方向に配置しているから、加熱コイル３０と回路基板４６が最も離れるように位置するようになり、回路基板４６に対する加熱コイル３０の熱の影響を効果的に低減させることができる。
The fan device 6 has an upper suction port 54 for sucking cooling air from the first suction port 49 on the back surface of the main body 1, and the upper suction port 54 is positioned between the heating coil 30 and the cooling fan 50. ing. According to this structure, the space below the heating coil 30 can be effectively cooled by the cooling air sucked into the upper suction port 54, and the heat of the heating coil 30 is made to affect the lower circuit board 46 side. Can be difficult. In particular, since the heating coil 30, the fan device 6, and the circuit board 46 are arranged in the vertical direction in this order, the heating coil 30 and the circuit board 46 are positioned so as to be farthest from each other. The influence of heat can be effectively reduced.
ファン装置６の上方には加熱コイル３０、３１が配置され、第１の送風ダクト５７の上方であって加熱コイル３０、３１の下方に、ファン装置６から加熱コイル３０、３１に冷却風を送風する第２の送風ダクト５８を設けている。回路基板４６を一枚にて構成したからこそ、このように送風ダクト５７、５８を複数段に構成することができる。そして、第２の送風ダクト５８を設けることにより、加熱コイル３０、３１を冷却する冷却風として、スイッチング素子１００ａ及び放熱部材１００ｂなどの電気部品を冷却した風を加熱コイル３０、３１側に送る必要がなく、冷却ファン５０からの風を直接送ることができ、加熱コイル３０、３１の冷却効率を向上できる。
Heating coils 30 and 31 are disposed above the fan device 6, and cooling air is blown from the fan device 6 to the heating coils 30 and 31 above the first air duct 57 and below the heating coils 30 and 31. A second air duct 58 is provided. Since the circuit board 46 is constituted by one piece, the air ducts 57 and 58 can be constituted in a plurality of stages as described above. And it is necessary to send the air which cooled electric parts, such as switching element 100a and heat dissipation member 100b, to the heating coils 30 and 31 side as cooling air which cools heating coils 30 and 31 by providing the 2nd ventilation duct 58 Therefore, the wind from the cooling fan 50 can be sent directly, and the cooling efficiency of the heating coils 30 and 31 can be improved.
第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風の流れと、当該第１の送風ダクト５７の左右両側に位置する第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ内を流れる冷却風の流れは逆向きで対向するように構成している。この構成によれば、本体１内の狭いスペースを有効に利用することができる。また、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂは、第１の送風ダクト５７の一部に並行に第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂにより構成していることで、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを容易に形成することができる。
The flow of the cooling air flowing in the first air duct 57 and the flow of the cooling air flowing in the second intake passages 61a and 61b located on the left and right sides of the first air duct 57 are opposite to each other. It is configured. According to this structure, the narrow space in the main body 1 can be used effectively. In addition, the second intake passages 61a and 61b are configured by the second intake ducts 67a and 67b in parallel with a part of the first blower duct 57, so that the second intake passages 61a and 61b can be easily made. Can be formed.
また、ファン装置６の下方に存する回路基板４６において、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ内であってファン装置６の下方に対応する部分には、放熱部材を有しないスイッチング素子以外の電気部品（例えば、符号を付していないマイクロコンピュータやノイズフィルタ用コイルなど）を配置し、放熱部材１００ｂを必要とするスイッチング素子１００ａは、ファン装置６の下方とは異なる位置に配置した。これによれば、ファン装置６の下方であって高さ方向に狭い空間に放熱部材を必要としないスイッチング素子以外の電気部品を配置するようにしたので、ファン装置６における冷却ファン５０を縦方向に大きくできて、送風量を多くすることができる。
In addition, in the circuit board 46 located below the fan device 6, an electrical component other than a switching element that does not have a heat radiating member is provided in a portion corresponding to the lower side of the fan device 6 in the second intake paths 61 a and 61 b ( For example, a switching element 100a that requires a heat dissipation member 100b is disposed at a position different from the lower side of the fan device 6. According to this, since the electrical components other than the switching elements that do not require the heat radiating member are disposed in the space below the fan device 6 and narrow in the height direction, the cooling fan 50 in the fan device 6 is arranged in the vertical direction. It is possible to increase the air flow rate.
（その他の実施形態）
本発明は、上記した各実施形態にのみ限定されるものではなく、次のように変形または拡張できる。
上記した実施形態では、電源スイッチ７５を吸気路７４の上方に配置したが、電源スイッチ７５の近傍を冷却風が流れる構成とすればよいため、例えば電源スイッチ７５を、前面通気口６８より下方に位置させて、吸気路７４内に設ける構成としても良い。
(Other embodiments)
The present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified or expanded as follows.
In the above-described embodiment, the power switch 75 is disposed above the intake passage 74. However, since the cooling air may be configured to flow in the vicinity of the power switch 75, for example, the power switch 75 is disposed below the front vent 68. It is good also as a structure which is located and provided in the intake passage 74.
