JP5892292B2 - Optical plug and optical connector - Google Patents

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Description

本発明は、光プラグ及び光コネクタに関し、より特定的には、光素子を内蔵している光プラグ及び光コネクタに関する。 The present invention relates to an optical plug and an optical connector, and more particularly, to an optical plug and an optical connector has a built-in optical element.

従来の光部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の光モジュールが知られている。該光モジュールは、レーザダイオード、Ｖ溝基板、光ファイバ及び光透過性樹脂を有している。Ｖ溝基板は、光ファイバが載置されるＶ字型の溝が形成された基板である。レーザダイオードは、Ｖ溝基板上に実装されており、光ファイバと光学的に結合している。光透過性樹脂は、Ｖ溝基板上に設けられており、レーザダイオード及び光ファイバを覆っている。   As an invention related to a conventional optical component, for example, an optical module described in Patent Document 1 is known. The optical module includes a laser diode, a V-groove substrate, an optical fiber, and a light transmissive resin. The V-groove substrate is a substrate on which a V-shaped groove on which an optical fiber is placed is formed. The laser diode is mounted on the V-groove substrate and is optically coupled to the optical fiber. The light transmissive resin is provided on the V-groove substrate and covers the laser diode and the optical fiber.

ところで、特許文献１に記載の光モジュールでは、レーザダイオードと光ファイバとを光学的に結合させるためにこれらの位置合わせを精度良く行いつつ、射出成形にて光透過性樹脂をＶ溝基板上に形成する必要がある。射出成形では、レーザダイオード、光ファイバ及びＶ溝基板が設けられた金型内に光透過性樹脂を射出する。この際、光透過性樹脂は高圧で射出されるので、射出された光透過性樹脂によってレーザダイオードと光ファイバとの位置合わせが狂うおそれがある。よって、特許文献１に記載の光モジュールでは、レーザダイオードと光ファイバとを光学的に精度よく結合させることが困難であった。   By the way, in the optical module described in Patent Document 1, in order to optically couple the laser diode and the optical fiber, the optically transparent resin is placed on the V-groove substrate by injection molding while accurately aligning them. Need to form. In injection molding, light transmissive resin is injected into a mold provided with a laser diode, an optical fiber, and a V-groove substrate. At this time, since the light-transmitting resin is injected at a high pressure, the alignment between the laser diode and the optical fiber may be out of alignment by the light-transmitting resin thus injected. Therefore, in the optical module described in Patent Document 1, it is difficult to optically accurately couple the laser diode and the optical fiber.

特開２００１−３３６６５号公報JP 2001-33665 A

そこで、本発明の目的は、光伝送線路と光素子とを精度よく光学的に結合させることができる光プラグ及び光コネクタを提供することである。 An object of the present invention is to provide an optical plug and an optical connector that the optical transmission line and the optical element can be accurately optically coupled.

本発明の一形態に係る光プラグは、光部品と、光伝送線路と、前記光部品と前記光伝送線路とを保持する保持部材と、を備えており、前記光部品は、底面、及び、該底面を平面視したときに、環状をなすように該底面上に設けられている枠部を含んでいる本体であって、樹脂により作製されている本体と、前記底面及び前記枠部に囲まれた空間内に設けられている光素子と、前記空間内に設けられ、かつ、前記光素子を封止している光透過性樹脂と、一部が前記本体に埋め込まれている固定部材と、一部が前記本体に埋め込まれ、かつ、前記光素子と電気的に接続されている接続端子と、を備えており、前記光透過性樹脂において、前記光素子と光学的に結合する前記光伝送線路の先端が接触する部分には、穴が設けられており、前記光伝送線路は、先端が前記穴に挿入されることによって、前記光素子に光学的に結合しており、前記光部品は、前記固定部材が前記保持部材に嵌合することによって、該保持部材に保持されていること、を特徴とする。 An optical plug according to an aspect of the present invention includes an optical component, an optical transmission line, and a holding member that holds the optical component and the optical transmission line, and the optical component includes a bottom surface, and A main body including a frame portion provided on the bottom surface so as to form an annular shape when the bottom surface is viewed in plan, and is surrounded by the main body made of resin, and the bottom surface and the frame portion An optical element provided in the space, a light-transmitting resin provided in the space and sealing the optical element, and a fixing member partially embedded in the body and partially embedded in said body, and provided with a connection terminal which is connected to the optical element and electrical, in the light transmitting resin, the light element and the light for optically coupling the tip is the contact portion of the transmission line is provided with a hole, the optical transmission The path is optically coupled to the optical element by inserting a tip into the hole, and the optical component is held by the holding member by fitting the fixing member to the holding member. It is characterized by that.

本発明の一形態に係る光コネクタは、前記光プラグと、前記光素子を駆動する駆動回路、及び、前記接続端子が接続される接続部を有する光レセプタクルであって、前記光プラグが取り付けられる光レセプタクルと、を備えていること、を特徴とする。   An optical connector according to an aspect of the present invention is an optical receptacle having a connection portion to which the optical plug, a drive circuit that drives the optical element, and the connection terminal are connected, and the optical plug is attached to the optical connector. And an optical receptacle.

本発明によれば、光伝送線路と光素子とを精度よく光学的に結合させることができる。   According to the present invention, an optical transmission line and an optical element can be optically coupled with high accuracy.

光部品の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of an optical component. 光部品の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of an optical component. 光部品の本体の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the main body of an optical component. 光部品の接続端子及び固定端子の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the connection terminal and fixed terminal of an optical component. 光部品の三面図である。It is a three-view figure of an optical component. 光部品が用いられた光モジュールの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the optical module in which the optical component was used. 光部品の製造工程時の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view at the time of the manufacturing process of an optical component. 光部品の製造工程時の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view at the time of the manufacturing process of an optical component. 光部品の製造工程時の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view at the time of the manufacturing process of an optical component. 光部品の製造工程時の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view at the time of the manufacturing process of an optical component. 光部品の製造工程時の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view at the time of the manufacturing process of an optical component. 光部品の製造工程時の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view at the time of the manufacturing process of an optical component. 第１の変形例に係る光部品を平面視した図である。It is the figure which planarly viewed the optical component which concerns on a 1st modification. 光プラグの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of an optical plug. 光プラグの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of an optical plug. 光コネクタを示した外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which showed the optical connector. 光プラグの組立時の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view at the time of the assembly of an optical plug. 光プラグの組立時の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view at the time of the assembly of an optical plug. 光プラグの組立時の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view at the time of the assembly of an optical plug. 第２の変形例に係る光部品の透視図である。It is a perspective view of the optical component which concerns on a 2nd modification. 第３の変形例に係る光部品の透視図である。It is a perspective view of the optical component which concerns on a 3rd modification. 第４の変形例に係る光部品の透視図である。It is a perspective view of the optical component which concerns on a 4th modification. 第５の変形例に係る光部品の透視図である。It is a perspective view of the optical component which concerns on a 5th modification.

以下に、本発明の一実施形態に係る光部品について説明する。   Below, the optical component which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated.

（光部品）
図１及び図２は、光部品１０の外観斜視図である。図３は、光部品１０の本体１２の外観斜視図である。図４は、光部品１０の接続端子１６，１８及び固定端子２０，２２の外観斜視図である。図５は、光部品１０の三面図である。以下では、図１の上下方向をｚ軸方向と定義する。また、ｚ軸方向から平面視したときに、光部品１０の長手方向をｙ軸方向と定義し、光部品１０の短手方向をｘ軸方向と定義する。 (Optical parts)
1 and 2 are external perspective views of the optical component 10. FIG. 3 is an external perspective view of the main body 12 of the optical component 10. FIG. 4 is an external perspective view of the connection terminals 16 and 18 and the fixed terminals 20 and 22 of the optical component 10. FIG. 5 is a three-side view of the optical component 10. Hereinafter, the vertical direction in FIG. 1 is defined as the z-axis direction. Further, when viewed in plan from the z-axis direction, the longitudinal direction of the optical component 10 is defined as the y-axis direction, and the short direction of the optical component 10 is defined as the x-axis direction.

光部品１０は、図１ないし図５に示すように、本体１２、光透過性樹脂１４、接続端子１６，１８、固定端子２０，２２及び光素子３０を備えている。光部品１０は、光ファイバの一端に接続されると共に、回路基板に実装される。そして、光部品１０は、回路基板から入力してくる電気信号を光信号に変換して光ファイバに出力する。   As shown in FIGS. 1 to 5, the optical component 10 includes a main body 12, a light transmissive resin 14, connection terminals 16 and 18, fixed terminals 20 and 22, and an optical element 30. The optical component 10 is connected to one end of an optical fiber and mounted on a circuit board. The optical component 10 converts an electrical signal input from the circuit board into an optical signal and outputs the optical signal to the optical fiber.

本体１２は、図３に示すように、底面１２ａ及び枠部１２ｂを含んでおり、例えば、熱可塑性を有するポリアミド系樹脂により作製されている。底面１２ａは、ｘ軸に直交する面を有しており、ｘ軸方向から平面視したときに、長方形状をなしている。また、底面１２ａのｙ軸方向の両側の短辺近傍は、ｘ軸方向の負方向側に突出している。   As shown in FIG. 3, the main body 12 includes a bottom surface 12a and a frame portion 12b, and is made of, for example, a polyamide-based resin having thermoplasticity. The bottom surface 12a has a surface orthogonal to the x-axis, and has a rectangular shape when viewed in plan from the x-axis direction. Further, the vicinity of the short sides on both sides in the y-axis direction of the bottom surface 12a protrudes to the negative direction side in the x-axis direction.

枠部１２ｂは、ｘ軸方向から平面視したときに（底面１２ａを平面視したときに）、環状をなすように底面１２ａ上に設けられている。より詳細には、枠部１２ｂは、底面１２ａの４辺に沿う４つの面を有しており、ｘ軸方向から平面視したときに、長方形状の環状をなしている。これにより、本体１２には、底面１２ａ及び枠部１２ｂにより囲まれた直方体状の空間Ｓｐが形成されている。   The frame portion 12b is provided on the bottom surface 12a so as to form an annular shape when viewed in plan from the x-axis direction (when viewed from the bottom surface 12a). More specifically, the frame portion 12b has four surfaces along the four sides of the bottom surface 12a, and has a rectangular ring shape when viewed in plan from the x-axis direction. Thus, a rectangular parallelepiped space Sp surrounded by the bottom surface 12a and the frame portion 12b is formed in the main body 12.

接続端子１６は、実装部１６ａ及び接続部１６ｂを含んでいる。接続端子１６は、例えば、銅合金の表面にめっきが施されることにより作製されている。実装部１６ａは、図４及び図５に示すように、三角形状をなしており、底面１２ａのｘ軸方向の正方向側の面上に設けられている。また、実装部１６ａは、ｘ軸方向から平面視したときに、空間Ｓｐ内に位置している。接続部１６ｂは、実装部１６ａに接続されており、実装部１６ａからｚ軸方向の正方向側に向かって延在している。接続端子１６は、実装部１６ａと接続部１６ｂとの接続部分近傍（すなわち、接続端子１６の一部）が本体１２に埋め込まれることにより、本体１２に固定されている。そのため、接続部１６ｂは、本体１２からｚ軸方向の正方向側に向かって突出している。   The connection terminal 16 includes a mounting portion 16a and a connection portion 16b. The connection terminal 16 is produced, for example, by plating the surface of a copper alloy. As shown in FIGS. 4 and 5, the mounting portion 16 a has a triangular shape and is provided on the surface of the bottom surface 12 a on the positive direction side in the x-axis direction. Moreover, the mounting part 16a is located in the space Sp when viewed in plan from the x-axis direction. The connection portion 16b is connected to the mounting portion 16a and extends from the mounting portion 16a toward the positive direction side in the z-axis direction. The connection terminal 16 is fixed to the main body 12 by embedding the vicinity of the connection portion between the mounting portion 16 a and the connection portion 16 b (that is, a part of the connection terminal 16) in the main body 12. Therefore, the connection part 16b protrudes from the main body 12 toward the positive direction side in the z-axis direction.

接続端子１８は、実装部１８ａ及び接続部１８ｂを含んでいる。接続端子１８は、例えば、銅合金の表面にめっきが施されることにより作製されている。実装部１８ａは、図４及び図５に示すように、台形状をなしており、底面１２ａのｘ軸方向の正方向側の面上に設けられている。実装部１８ａは、実装部１６ａと隙間を空けた状態で、実装部１６ａに対してｙ軸方向の正方向側に設けられている。また、実装部１８ａは、ｘ軸方向から平面視したときに、空間Ｓｐ内に位置している。接続部１８ｂは、実装部１８ａに接続されており、実装部１８ａからｚ軸方向の正方向側に向かって延在している。接続端子１８は、実装部１８ａと接続部１８ｂとの接続部分近傍（すなわち、接続端子１８の一部）が本体１２に埋め込まれることにより、本体１２に固定されている。そのため、接続部１８ｂは、本体１２からｚ軸方向の正方向側に向かって突出している。   The connection terminal 18 includes a mounting portion 18a and a connection portion 18b. The connection terminal 18 is produced, for example, by plating the surface of a copper alloy. As shown in FIGS. 4 and 5, the mounting portion 18a has a trapezoidal shape, and is provided on the surface of the bottom surface 12a on the positive side in the x-axis direction. The mounting portion 18a is provided on the positive side in the y-axis direction with respect to the mounting portion 16a with a gap from the mounting portion 16a. The mounting portion 18a is located in the space Sp when viewed in plan from the x-axis direction. The connecting portion 18b is connected to the mounting portion 18a and extends from the mounting portion 18a toward the positive direction side in the z-axis direction. The connection terminal 18 is fixed to the main body 12 by embedding the vicinity of the connection portion between the mounting portion 18 a and the connection portion 18 b (that is, a part of the connection terminal 18) in the main body 12. Therefore, the connection portion 18b protrudes from the main body 12 toward the positive direction side in the z-axis direction.

固定端子２０は、図４及び図５に示すように、長方形状をなしており、例えば、銅合金の表面にめっきが施されることにより作製されている。固定端子２０は、接続端子１６と隙間を空けた状態で、接続端子１６に対してｙ軸方向の負方向側に設けられている。よって、接続端子１６と固定端子２０とは、電気的に接続されていない。そして、固定端子２０は、ｙ軸方向の正方向側の辺近傍（すなわち、固定端子２０の一部）が本体１２に埋め込まれることにより、本体１２に固定されている。そのため、固定端子２０は、本体１２のｙ軸方向の負方向側の面からｙ軸方向の負方向側に向かって突出している。よって、固定端子２０が本体１２から露出している部分が延在している方向と、接続端子１６，１８が本体１２から露出している部分（接続部１６ｂ，１８ｂ）とは、直交している。   As shown in FIGS. 4 and 5, the fixed terminal 20 has a rectangular shape, and is produced, for example, by plating the surface of a copper alloy. The fixed terminal 20 is provided on the negative side in the y-axis direction with respect to the connection terminal 16 with a gap from the connection terminal 16. Therefore, the connection terminal 16 and the fixed terminal 20 are not electrically connected. The fixed terminal 20 is fixed to the main body 12 by embedding the vicinity of the side on the positive direction side in the y-axis direction (that is, a part of the fixed terminal 20) in the main body 12. Therefore, the fixed terminal 20 protrudes from the negative surface side in the y-axis direction of the main body 12 toward the negative direction side in the y-axis direction. Therefore, the direction in which the portion where the fixed terminal 20 is exposed from the main body 12 extends and the portion where the connection terminals 16 and 18 are exposed from the main body 12 (connection portions 16b and 18b) are orthogonal to each other. Yes.

固定端子２２は、図４及び図５に示すように、長方形状をなしており、例えば、銅合金の表面にめっきが施されることにより作製されている。固定端子２２は、接続端子１８と隙間を空けた状態で、接続端子１８に対してｙ軸方向の正方向側に設けられている。よって、接続端子１８と固定端子２０とは、電気的に接続されていない。そして、固定端子２２は、ｙ軸方向の正方向側の辺近傍（すなわち、固定端子２２の一部）が本体１２に埋め込まれることにより、本体１２に固定されている。そのため、固定端子２２は、本体１２のｙ軸方向の正方向側の面からｙ軸方向の正方向側に向かって突出している。よって、固定端子２２が本体１２から露出している部分が延在している方向と、接続端子１６，１８が本体１２から露出している部分（接続部１６ｂ，１８ｂ）とは、直交している。 As shown in FIGS. 4 and 5, the fixed terminal 22 has a rectangular shape, and is produced, for example, by plating the surface of a copper alloy. The fixed terminal 22 is provided on the positive side in the y-axis direction with respect to the connection terminal 18 with a gap from the connection terminal 18. Therefore, the connection terminal 18 and the fixed terminal 20 are not electrically connected. The fixed terminal 22 is fixed to the main body 12 by embedding the vicinity of the side on the positive direction side in the y-axis direction (that is, a part of the fixed terminal 22) in the main body 12. Therefore, the fixed terminal 22 protrudes from the surface on the positive direction side in the y-axis direction of the main body 12 toward the positive direction side in the y-axis direction. Therefore, the direction in which the portion where the fixed terminal 22 is exposed from the main body 12 extends and the portion where the connection terminals 16 and 18 are exposed from the main body 12 (connection portions 16b and 18b) are orthogonal to each other. Yes.

光素子３０は、ＶＣＳＥＬ等の発光素子であり、底面１２ａ及び枠部１２ｂに囲まれた空間Ｓｐ内に設けられている。光素子３０は、図５に示すように、本体３０ａ、第１の電極３０ｂ、第２の電極（図示せず）及び発光部３０ｃを含んでいる。本体３０ａは、直方体状をなしている。第１の電極３０ｂは、本体３０ａのｘ軸方向の正方向側の面に設けられている円形の電極である。第２の電極は、本体３０ａのｘ軸方向の負方向側の面に設けられている円形の電極である。発光部３０ｃは、本体３０ａのｘ軸方向の正方向側の面に設けられており、光を放射する。光素子３０は、図５に示すように、実装部１８ａに第２の電極が接触するように実装される。また、第１の電極３０ｂと実装部１６ａとは、ワイヤＷを介してワイヤボンディングにより接続されている。これにより、接続端子１６，１８は、光素子３０と電気的に接続されている。ただし、接続端子１６，１８と固定端子２０，２２とが電気的に接続されていないので、固定端子２０，２２は、光素子と電気的に接続されていない。 The optical element 30 is a light emitting element such as a VCSEL, and is provided in a space Sp surrounded by the bottom surface 12a and the frame portion 12b. As shown in FIG. 5, the optical element 30 includes a main body 30a, a first electrode 30b, a second electrode (not shown), and a light emitting unit 30c. The main body 30a has a rectangular parallelepiped shape. The first electrode 30b is a circular electrode provided on the surface of the main body 30a on the positive direction side in the x-axis direction. The second electrode is a circular electrode provided on the surface on the negative direction side in the x-axis direction of the main body 30a. The light emitting unit 30c is provided on the surface on the positive direction side in the x-axis direction of the main body 30a and emits light. As shown in FIG. 5, the optical element 30 is mounted so that the second electrode is in contact with the mounting portion 18a. Further, the first electrode 30b and the mounting portion 1 6 a, are connected by wire bonding through wires W. Thereby, the connection terminals 16 and 18 are electrically connected to the optical element 30. However, since the connection terminals 16 and 18 and the fixed terminals 20 and 22 are not electrically connected, the fixed terminals 20 and 22 are not electrically connected to the optical element.

光透過性樹脂１４は、底面１２ａ及び枠部１２ｂに囲まれた空間Ｓｐ内に設けられ、光素子３０を封止している。光透過性樹脂１４は、シリコーン系やアクリレート系等の横弾性係数（せん断弾性係数）が小さく、粘度が低く、光透過性を有する樹脂により作製されている。横弾性係数が小さいとは、例えば、エポキシ系の横弾性係数より小さいことであり、具体的には、１．５ＭＰａ以下である。本実施形態では、光透過性樹脂１４は、オレフィンアクリレートにより作製されている。ただし、光透過性樹脂１４は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等により作製されていてもよい。光透過性樹脂１４のｘ軸方向の正方向側の面は図５に示すように平坦面をなしており、更に、枠部１２ｂと共に１つの平坦面をなしている。また、光透過性樹脂１４において、光素子３０と光学的に結合する光ファイバ（詳細は後述する）の先端が接触する部分には、穴ｈが設けられている。より詳細には、光透過性樹脂１４のｘ軸方向の正方向側の面において、ｘ軸方向から平面視したときに、発光部３０ｃと重なる部分には、穴ｈが設けられている。穴ｈは、発光部３０ｃよりも大きな直径を有する円筒形状をなしている。これにより、穴ｈの内周面の形状は、光ファイバの先端の形状に倣っている。また、発光部３０ｃは、ｘ軸方向から平面視したときに、穴ｈ内に収まっている。ただし、穴ｈは、光素子３０まで貫通していない。穴ｈの底部は、平坦面をなしている。   The light transmissive resin 14 is provided in a space Sp surrounded by the bottom surface 12 a and the frame portion 12 b and seals the optical element 30. The light transmissive resin 14 is made of a resin having a low transverse elastic modulus (shear elastic modulus) such as a silicone type or an acrylate type, a low viscosity, and a light transmissive property. The term “lateral elastic modulus is small” means, for example, that it is smaller than the epoxy-type lateral elastic modulus, specifically 1.5 MPa or less. In the present embodiment, the light transmissive resin 14 is made of olefin acrylate. However, the light transmissive resin 14 may be made of a silicone resin, an epoxy resin, or the like. The surface on the positive side in the x-axis direction of the light transmissive resin 14 forms a flat surface as shown in FIG. 5, and further forms one flat surface together with the frame portion 12b. Further, a hole h is provided in a portion of the light transmissive resin 14 where a tip of an optical fiber (details will be described later) that optically couple with the optical element 30 is in contact. More specifically, a hole h is provided in a portion of the light-transmitting resin 14 on the positive side in the x-axis direction that overlaps the light emitting unit 30c when viewed in plan from the x-axis direction. The hole h has a cylindrical shape having a larger diameter than the light emitting portion 30c. Thereby, the shape of the inner peripheral surface of the hole h follows the shape of the tip of the optical fiber. Further, the light emitting unit 30c is accommodated in the hole h when viewed in plan from the x-axis direction. However, the hole h does not penetrate to the optical element 30. The bottom of the hole h forms a flat surface.

次に、光部品１０が用いられた光モジュールについて図面を参照しながら説明する。図６は、光部品１０が用いられた光モジュール１００の外観斜視図である。   Next, an optical module using the optical component 10 will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is an external perspective view of the optical module 100 in which the optical component 10 is used.

光モジュール１００は、図６に示すように、光部品１０、回路基板４０、半導体集積回路４２及び光ファイバ５０を備えている。回路基板４０は、矩形状をなす板状の基板であり、その主面及び内部に配線を有している。また、回路基板４０は、ｚ軸方向の負方向側の主面上に接続導体４４，４６を備えている。   The optical module 100 includes an optical component 10, a circuit board 40, a semiconductor integrated circuit 42, and an optical fiber 50, as shown in FIG. The circuit board 40 is a plate-like board having a rectangular shape, and has wiring on its main surface and inside. The circuit board 40 includes connection conductors 44 and 46 on the main surface on the negative side in the z-axis direction.

光部品１０は、回路基板４０の主面上に実装される。具体的には、光部品１０の接続部１６ｂが接続導体４４に接続され、光部品１０の接続部１８ｂが接続導体４６に接続されるように、光部品１０が回路基板４０上に実装される。   The optical component 10 is mounted on the main surface of the circuit board 40. Specifically, the optical component 10 is mounted on the circuit board 40 so that the connection portion 16 b of the optical component 10 is connected to the connection conductor 44 and the connection portion 18 b of the optical component 10 is connected to the connection conductor 46. .

半導体集積回路４２は、光部品１０を駆動するための駆動回路を内蔵しており、回路基板４０の主面上に実装される。また、半導体集積回路４２は、接続導体４４，４６と電気的に接続されている。これにより、半導体集積回路４２は、接続導体４４，４６を介して光部品１０に対して電気信号を出力することができる。   The semiconductor integrated circuit 42 incorporates a drive circuit for driving the optical component 10 and is mounted on the main surface of the circuit board 40. The semiconductor integrated circuit 42 is electrically connected to the connection conductors 44 and 46. Thereby, the semiconductor integrated circuit 42 can output an electrical signal to the optical component 10 through the connection conductors 44 and 46.

光ファイバ５０は、コア、クラッド及び被覆からなる光伝送路である。コアは、光ファイバ５０の中心に設けられている。クラッドは、コアの周囲を囲んでおり、コア内に光を閉じ込める役割を果たす。被覆は、クラッドの周囲に設けられた樹脂である。光ファイバ５０の先端では、被覆がはがされることによって、コア及びクラッドが露出している。そして、光ファイバ５０の先端は、光透過性樹脂１４の穴ｈに挿入されることによって、光素子３０に光学的に結合している。これにより、光素子３０が電気信号に基づいて出力した光信号は、光ファイバ５０のコアに入射し、光ファイバを伝送される。   The optical fiber 50 is an optical transmission path composed of a core, a clad, and a coating. The core is provided at the center of the optical fiber 50. The clad surrounds the core and plays a role of confining light in the core. The coating is a resin provided around the cladding. At the tip of the optical fiber 50, the core and the cladding are exposed by removing the coating. The tip of the optical fiber 50 is optically coupled to the optical element 30 by being inserted into the hole h of the light transmissive resin 14. As a result, the optical signal output from the optical element 30 based on the electrical signal enters the core of the optical fiber 50 and is transmitted through the optical fiber.

（光部品の製造方法）
以下に、光部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図７ないし図１２は、光部品１０の製造工程時の外観斜視図である。 (Optical component manufacturing method)
Below, the manufacturing method of the optical component 10 is demonstrated, referring drawings. 7 to 12 are external perspective views of the optical component 10 during the manufacturing process.

まず、図７に示すリードフレーム２００を作製する。リードフレーム２００とは、ｚ軸方向に延在する枠２０２に複数の接続端子１６，１８及び固定端子２０，２２が一列に並ぶように取り付けられた板状部材である。一枚の銅合金からなる金属板に対して、プレス加工及びめっき処理を施してリードフレーム２００を作製する。   First, the lead frame 200 shown in FIG. 7 is produced. The lead frame 200 is a plate-like member attached to a frame 202 extending in the z-axis direction so that a plurality of connection terminals 16 and 18 and fixed terminals 20 and 22 are arranged in a line. A lead frame 200 is manufactured by subjecting a metal plate made of a single copper alloy to pressing and plating.

次に、図８に示すように、リードフレーム２００にインサートモールド成形により本体１２を取り付ける。本体１２の材料には、リードフレーム２００に対して良好に密着する熱可塑性のポリアミド系樹脂が用いられる。これにより、底面１２ａ、及び、ｘ軸方向から平面視したときに、環状をなすように底面１２ａ上に設けられている枠部１２ｂを含んでいる本体１２の準備工程が完了する。リードフレーム２００に本体１２を取り付ける工程では、複数の本体１２が一括してリードフレーム２００に取り付けられる。   Next, as shown in FIG. 8, the main body 12 is attached to the lead frame 200 by insert molding. The material of the main body 12 is a thermoplastic polyamide-based resin that adheres well to the lead frame 200. Thereby, the preparation process of the main body 12 including the bottom surface 12a and the frame portion 12b provided on the bottom surface 12a so as to form an annular shape when viewed in plan from the x-axis direction is completed. In the step of attaching the main body 12 to the lead frame 200, the plurality of main bodies 12 are attached to the lead frame 200 at once.

次に、図９に示すように、底面１２ａ及び枠部１２ｂに囲まれた空間Ｓｐ内に光素子３０を実装する。より詳細には、光素子３０の第２の電極（図示せず）が接続端子１８の実装部１８ａに接触するように、光素子３０を実装部１８ａ上にはんだにより実装する。更に、光素子３０の第１の電極３０ｂと接続端子１６の実装部１６ａとをワイヤＷを用いてワイヤボンディングにより接続する。この際、リードフレーム２００をｚ軸方向の正方向側に搬送しながら、光素子３０を一つずつ実装する。   Next, as shown in FIG. 9, the optical element 30 is mounted in a space Sp surrounded by the bottom surface 12a and the frame portion 12b. More specifically, the optical element 30 is mounted on the mounting portion 18a by solder so that the second electrode (not shown) of the optical element 30 contacts the mounting portion 18a of the connection terminal 18. Further, the first electrode 30b of the optical element 30 and the mounting portion 16a of the connection terminal 16 are connected by wire bonding using the wire W. At this time, the optical elements 30 are mounted one by one while transporting the lead frame 200 to the positive direction side in the z-axis direction.

次に、光素子３０と光学的に結合する光ファイバ５０の先端が接触する部分に穴ｈが形成されるように、底面１２ａ及び枠部１２ｂにより囲まれた空間Ｓｐ内に未硬化の光透過性樹脂を充填する。具体的には、穴ｈを形成するためのピン３００の位置を決定する。そこで、光素子３０の発光部３０ｃ又は光素子３０の外形をイメージセンサにより撮像する。そして、イメージセンサにより得た画像に基づいて、ピン３００のｙ軸方向及びｚ軸方向の位置を決定する。更に、ピン３００の先端のｘ軸方向の位置を、光素子３０の発光部３０ｃ又は光素子３０の外形のピント合わせにより決定する。なお、ピン３００の先端のｘ軸方向の位置を予め設定した値によって決定してもよい。これにより、ピン３００の位置を決定する。この際、リードフレーム２００をｚ軸方向の正方向側に搬送しながら、複数の本体１２のそれぞれに対して順番にピン３００の位置を決定する。   Next, uncured light transmission is performed in the space Sp surrounded by the bottom surface 12a and the frame portion 12b so that a hole h is formed at a portion where the tip of the optical fiber 50 optically coupled to the optical element 30 contacts. Fill with functional resin. Specifically, the position of the pin 300 for forming the hole h is determined. Therefore, the light emitting portion 30c of the optical element 30 or the outer shape of the optical element 30 is imaged by an image sensor. Then, the positions of the pin 300 in the y-axis direction and the z-axis direction are determined based on the image obtained by the image sensor. Further, the position of the tip of the pin 300 in the x-axis direction is determined by focusing the light emitting unit 30 c of the optical element 30 or the outer shape of the optical element 30. Note that the position of the tip of the pin 300 in the x-axis direction may be determined by a preset value. Thereby, the position of the pin 300 is determined. At this time, the position of the pin 300 is determined in order with respect to each of the plurality of main bodies 12 while the lead frame 200 is conveyed to the positive direction side in the z-axis direction.

次に、図１０に示すように、底面１２ａ及び枠部１２ｂにより囲まれた空間Ｓｐ内に未硬化の光透過性樹脂を充填する。例えば、未硬化の光硬化性樹脂をポッティングにより空間Ｓｐ内に滴下することにより光透過性樹脂１４の充填を行う。この際、リードフレーム２００をｚ軸方向の正方向側に搬送しながら、複数の本体１２のそれぞれに対して光透過性樹脂を滴下する。未硬化の光透過性樹脂は、例えば、ＵＶ硬化性樹脂であることが好ましく、例えば、オレフィンアクリレートやシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等である。   Next, as shown in FIG. 10, an uncured light-transmitting resin is filled in the space Sp surrounded by the bottom surface 12a and the frame portion 12b. For example, the light transmissive resin 14 is filled by dropping an uncured photocurable resin into the space Sp by potting. At this time, the light-transmitting resin is dropped onto each of the plurality of main bodies 12 while the lead frame 200 is conveyed to the positive direction side in the z-axis direction. The uncured light transmissive resin is preferably, for example, a UV curable resin, such as an olefin acrylate, a silicone resin, an epoxy resin, or the like.

光透過性樹脂１４を充填した後に、図１１に示すように、未硬化の光透過性樹脂１４にピン３００を挿入して穴ｈを形成する。この際、リードフレーム２００をｚ軸方向の正方向側に搬送しながら、複数の光透過性樹脂１４のそれぞれに対して順番にピン３００を挿入する。ピン３００の先端は、未硬化の光透過性樹脂１４内に進入している。これにより、光透過性樹脂１４に穴ｈが形成される。更に、未硬化の光透過性樹脂１４に対して紫外線を照射することによって、光透過性樹脂１４を硬化させる。なお、光透過性樹脂１４に熱硬化性樹脂を用いた場合には、加熱により光透過性樹脂１４を硬化させてもよい。   After filling the light transmissive resin 14, as shown in FIG. 11, the pin 300 is inserted into the uncured light transmissive resin 14 to form a hole h. At this time, the pins 300 are inserted in order into each of the plurality of light-transmitting resins 14 while the lead frame 200 is conveyed to the positive direction side in the z-axis direction. The tip of the pin 300 enters the uncured light transmissive resin 14. Thereby, a hole h is formed in the light transmissive resin 14. Further, the light transmissive resin 14 is cured by irradiating the uncured light transmissive resin 14 with ultraviolet rays. In addition, when a thermosetting resin is used for the light transmissive resin 14, the light transmissive resin 14 may be cured by heating.

光透過性樹脂１４の硬化後に、図１２に示すように、ピン３００を取り除く。   After the light transmissive resin 14 is cured, the pins 300 are removed as shown in FIG.

最後に、枠２０２から光部品１０を切り離す。これにより、光部品１０が完成する。   Finally, the optical component 10 is separated from the frame 202. Thereby, the optical component 10 is completed.

（効果）
本実施形態に係る光部品１０及びその製造方法によれば、光ファイバ５０と光素子３０とを精度よく光学的に結合させることができる。より詳細には、光ファイバ５０の先端は、光透過性樹脂１４に設けられた穴ｈに挿入されることにより、光素子３０と光学的に結合するように位置決めされる。そして、光部品１０及びその製造方法によれば、以下に説明するように、穴ｈを精度よく形成することができる。 (effect)
According to the optical component 10 and the manufacturing method thereof according to the present embodiment, the optical fiber 50 and the optical element 30 can be optically coupled with high accuracy. More specifically, the tip of the optical fiber 50 is positioned so as to be optically coupled to the optical element 30 by being inserted into a hole h provided in the light transmissive resin 14. And according to the optical component 10 and its manufacturing method, the hole h can be formed with sufficient precision so that it may demonstrate below.

空間Ｓｐは、底面１２ａ及び枠部１２ｂにより囲まれている。そのため、光透過性樹脂１４を形成する場合には、空間Ｓｐ内に未硬化の光透過性樹脂１４を例えばポッティングにより充填し、ピン３００を用いて穴ｈを形成した後、光透過性樹脂１４を硬化すればよい。このような光透過性樹脂１４を形成する工程において、光透過性樹脂１４に対して圧力をかける必要はない。したがって、圧力によってピン３００の位置がずれることもない。その結果、穴ｈを精度よく形成することができ、光ファイバ５０と光素子３０とを精度よく光学的に結合させることができる。   The space Sp is surrounded by the bottom surface 12a and the frame portion 12b. Therefore, when forming the light transmissive resin 14, the uncured light transmissive resin 14 is filled in the space Sp by, for example, potting, the hole h is formed using the pin 300, and then the light transmissive resin 14. Can be cured. In the step of forming the light transmissive resin 14, it is not necessary to apply pressure to the light transmissive resin 14. Therefore, the position of the pin 300 does not shift due to pressure. As a result, the hole h can be formed with high accuracy, and the optical fiber 50 and the optical element 30 can be optically coupled with high accuracy.

また、空間Ｓｐ内に未硬化の光透過性樹脂１４を例えばポッティングにより充填することにより光素子３０を封止している。そのため、光透過性樹脂１４を成形するための金型が不要である。   Further, the optical element 30 is sealed by filling the space Sp with the uncured light transmissive resin 14 by, for example, potting. Therefore, a mold for molding the light transmissive resin 14 is not necessary.

また、光部品１０及びその製造方法によれば、空間Ｓｐ内に未硬化の光透過性樹脂１４を例えばポッティングにより充填することにより光素子３０を封止している。よって、光透過性樹脂１４に用いられる材料の弾性率は、射出成形やトランスファー成形に用いられる材料の弾性率よりも低くてもよい。そのため、光透過性樹脂１４の形成後の冷却時において、光透過性樹脂１４が変形することによって光素子３０に対して大きな応力がかかることが抑制される。その結果、光部品１０及びその製造方法によれば、光素子３０に損傷が発生することが抑制される。   Further, according to the optical component 10 and the manufacturing method thereof, the optical element 30 is sealed by filling the space Sp with the uncured light transmissive resin 14 by, for example, potting. Therefore, the elastic modulus of the material used for the light transmissive resin 14 may be lower than the elastic modulus of the material used for injection molding or transfer molding. Therefore, during the cooling after the formation of the light transmissive resin 14, it is possible to suppress a large stress from being applied to the optical element 30 due to the deformation of the light transmissive resin 14. As a result, according to the optical component 10 and the manufacturing method thereof, occurrence of damage to the optical element 30 is suppressed.

また、光部品１０の製造方法によれば、ピン３００の位置を精度良く決定できる。より詳細には、光透過性樹脂１４の充填を行う前に、光素子３０を撮像して得た画像に基づいてピン３００の位置を決定している。そのため、ピン３００の位置を決定する際に、光透過性樹脂１４による屈折を考慮する必要がない。その結果、ピン３００の位置を精度良く決定できる。   Moreover, according to the manufacturing method of the optical component 10, the position of the pin 300 can be determined with high accuracy. More specifically, the position of the pin 300 is determined based on an image obtained by imaging the optical element 30 before filling with the light transmissive resin 14. Therefore, when determining the position of the pin 300, there is no need to consider refraction by the light-transmitting resin 14. As a result, the position of the pin 300 can be determined with high accuracy.

また、光部品１０によれば、穴ｈは、光素子３０まで貫通していない。そのため、光ファイバ５０の先端と光素子３０の発光部３０ｃとが接触することが防止される。そのため、光素子３０が損傷することが防止される。また、光素子３０に汚れが付着したり、光素子３０に結露が発生したりすることも防止される。   Further, according to the optical component 10, the hole h does not penetrate to the optical element 30. This prevents the tip of the optical fiber 50 from coming into contact with the light emitting portion 30c of the optical element 30. Therefore, the optical element 30 is prevented from being damaged. Further, it is possible to prevent the optical element 30 from being contaminated and the optical element 30 from being condensed.

また、光部品１０では、穴ｈの内周面の形状が光ファイバ５０の先端の形状に倣っているので、光ファイバ５０の先端が穴ｈにより精度よく位置決めされるようになる。   In the optical component 10, the shape of the inner peripheral surface of the hole h follows the shape of the tip of the optical fiber 50, so that the tip of the optical fiber 50 is accurately positioned by the hole h.

また、光ファイバ５０の先端は、穴ｈに挿入されることによって固定されている。そのため、光ファイバ５０を接着剤などにより、光部品１０に固定する必要がない。よって、周囲の温度の変化により接着剤が変形することによって、光ファイバ５０と光素子３０との位置関係がずれることが抑制される。ただし、光ファイバ５０の先端は、接着剤によって穴ｈ内に固定されてもよい。   The tip of the optical fiber 50 is fixed by being inserted into the hole h. Therefore, it is not necessary to fix the optical fiber 50 to the optical component 10 with an adhesive or the like. Therefore, it is suppressed that the positional relationship between the optical fiber 50 and the optical element 30 is shifted due to the deformation of the adhesive due to a change in ambient temperature. However, the tip of the optical fiber 50 may be fixed in the hole h with an adhesive.

また、光透過性樹脂１４に低粘度のシリコーン系樹脂又はアクリレート系樹脂を用いることにより、穴ｈを湾曲させることなく形成できる。その結果、光ファイバ５０と光素子３０とを精度よく光学的に結合させることができる。   Further, by using a low-viscosity silicone resin or acrylate resin for the light transmissive resin 14, the hole h can be formed without bending. As a result, the optical fiber 50 and the optical element 30 can be optically coupled with high accuracy.

（変形例）
以下に、第１の変形例に係る光素子について図面を参照しながら説明する。図１３は、第１の変形例に係る光部品１０ａを平面視した図である。 (Modification)
The optical element according to the first modification will be described below with reference to the drawings. FIG. 13 is a plan view of the optical component 10a according to the first modification.

光部品１０ａは、穴ｈの位置において光部品１０と異なる。より詳細には、光部品１０では、穴ｈは、ｘ軸方向から平面視したときに、光透過性樹脂１４の対角線の交点（以下、単に中心と呼ぶ）からずれた位置に設けられていた。一方、光部品１０ａでは、穴ｈは、ｘ軸方向から平面視したときに、光透過性樹脂１４の中心に設けられている。それに伴い、光素子３０の発光部３０ｃも、ｘ軸方向から平面視したときに、光透過性樹脂１４の中心に設けられている。   The optical component 10a differs from the optical component 10 in the position of the hole h. More specifically, in the optical component 10, the hole h is provided at a position shifted from the intersection (hereinafter simply referred to as the center) of the diagonal line of the light transmissive resin 14 when viewed in plan from the x-axis direction. . On the other hand, in the optical component 10a, the hole h is provided at the center of the light transmissive resin 14 when viewed in plan from the x-axis direction. Accordingly, the light emitting portion 30c of the optical element 30 is also provided at the center of the light transmissive resin 14 when viewed in plan from the x-axis direction.

以上のように、光部品１０ａでは、ピン３００を挿入することによって穴ｈの形成をしているので、穴ｈの位置を容易に変更できる。すなわち、光部品１０ａの設計変更を容易に行うことができる。   As described above, in the optical component 10a, since the hole h is formed by inserting the pin 300, the position of the hole h can be easily changed. That is, it is possible to easily change the design of the optical component 10a.

次に、光部品１０が用いられた光プラグについて図面を参照しながら説明する。図１４及び図１５は、光プラグ４００の外観斜視図である。   Next, an optical plug using the optical component 10 will be described with reference to the drawings. 14 and 15 are external perspective views of the optical plug 400. FIG.

光プラグ４００は、図１４及び図１５に示すように、光部品１０、光ファイバ５０及び保持部材４０２を備えている。保持部材４０２は、ｚ軸方向の正方向側の面に開口面が設けられた直方体状の箱状部材である。保持部材４０２は、リン青銅やＳＵＳ等の１枚の金属板が折り曲げ加工等が施されることにより作製され、面４０２ａ〜４０２ｅ、かしめ部４０２ｆ及び円筒部４０２ｇを含んでいる。   As shown in FIGS. 14 and 15, the optical plug 400 includes an optical component 10, an optical fiber 50, and a holding member 402. The holding member 402 is a rectangular parallelepiped box-shaped member having an opening surface on the surface on the positive direction side in the z-axis direction. The holding member 402 is produced by bending one metal plate such as phosphor bronze or SUS, and includes surfaces 402a to 402e, a caulking portion 402f, and a cylindrical portion 402g.

面４０２ａは、長方形状をなし、ｚ軸方向の負方向側の面である。面４０２ｂは、長方形状をなし、ｙ軸方向の正方向側の面である。面４０２ｃは、長方形状をなし、ｙ軸方向の負方向側の面である。面４０２ｄは、長方形状をなし、ｘ軸方向の負方向側の面である。面４０２ｅは、長方形状をなし、ｘ軸方向の正方向側の面である。面４０２ｂ〜４０２ｅはそれぞれ、面４０２ａの各辺からｚ軸方向の正方向側に向かって折り曲げられて形成されている。   The surface 402a has a rectangular shape and is a surface on the negative direction side in the z-axis direction. The surface 402b has a rectangular shape and is a surface on the positive direction side in the y-axis direction. The surface 402c has a rectangular shape and is a surface on the negative direction side in the y-axis direction. The surface 402d has a rectangular shape and is a surface on the negative direction side in the x-axis direction. The surface 402e has a rectangular shape and is a surface on the positive direction side in the x-axis direction. Each of the surfaces 402b to 402e is formed by being bent from each side of the surface 402a toward the positive direction in the z-axis direction.

また、面４０２ｂには、ｚ軸方向の正方向側の辺のｘ軸方向の中央よりもｘ軸方向の負方向側の部分からｚ軸方向の負方向側に向かって延びるスリットＳＬ１が設けられている。面４０２ｃには、ｚ軸方向の正方向側の辺のｘ軸方向の中央よりもｘ軸方向の負方向側の部分からｚ軸方向の負方向側に向かって延びるスリットＳＬ２が設けられている。また、面４０２ｅの対角線の交点（以下、中心と呼ぶ）には、孔が形成されている。   In addition, the surface 402b is provided with a slit SL1 that extends from the portion on the negative side in the x-axis direction toward the negative direction side in the z-axis direction from the center in the x-axis direction of the side on the positive direction side in the z-axis direction. ing. The surface 402c is provided with a slit SL2 extending from the negative side in the x-axis direction toward the negative side in the z-axis direction from the center in the x-axis direction of the side on the positive direction side in the z-axis direction. . In addition, a hole is formed at the intersection (hereinafter referred to as the center) of the diagonal line of the surface 402e.

円筒部４０２ｇは、面４０２ｅのｘ軸方向の負方向側の面からｘ軸方向の負方向側に向かって延在している。円筒部４０２ｇのｘ軸方向の負方向側の端部は、スリットＳＬ１，ＳＬ２よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。また、円筒部４０２ｇは、図１５に示すように、面４０２ｅの中心に形成された孔と繋がっている。   The cylindrical portion 402g extends from the surface on the negative direction side in the x-axis direction of the surface 402e toward the negative direction side in the x-axis direction. The end on the negative direction side in the x-axis direction of the cylindrical portion 402g is located on the positive direction side in the x-axis direction with respect to the slits SL1 and SL2. Moreover, the cylindrical part 402g is connected with the hole formed in the center of the surface 402e, as shown in FIG.

かしめ部４０２ｆは、面４０２ｅのｚ軸方向の正方向側の辺の中央からｘ軸方向の正方向側に向かって突出している。また、かしめ部４０２ｆのｘ軸方向の先端は、ｙ軸方向に延在する帯状をなしている。ただし、かしめ部４０２ｆのｘ軸方向の先端は、光ファイバ５０を保持するために、ｘ軸方向から平面視したときに、円形をなすように曲げられている（すなわち、かしめられている）。   The caulking portion 402f protrudes from the center of the side on the positive direction side in the z-axis direction of the surface 402e toward the positive direction side in the x-axis direction. Further, the tip end of the caulking portion 402f in the x-axis direction has a strip shape extending in the y-axis direction. However, the tip end of the caulking portion 402f in the x-axis direction is bent so as to form a circle when viewed from the x-axis direction in order to hold the optical fiber 50 (that is, caulked).

光部品１０は、図１４及び図１５に示すように、保持部材４０２に取り付けられる。光部品１０の固定端子２０はスリットＳＬ２に挿入され、光部品１０の固定端子２２はスリットＳＬ１に挿入される。すなわち、固定端子２０，２２は、保持部材４０２に嵌合する。円筒部４０２ｇのｘ軸方向の負方向側の端部と、穴ｈとは対向している。   The optical component 10 is attached to the holding member 402 as shown in FIGS. The fixed terminal 20 of the optical component 10 is inserted into the slit SL2, and the fixed terminal 22 of the optical component 10 is inserted into the slit SL1. That is, the fixed terminals 20 and 22 are fitted to the holding member 402. The end of the cylindrical portion 402g on the negative side in the x-axis direction is opposed to the hole h.

また、光ファイバ５０は、面４０２ｅの孔を介して円筒部４０２ｇに挿入される。これにより、光ファイバ５０の先端は、穴ｈ内に挿入される。また、かしめ部４０２ｆのｘ軸方向の先端が曲げられることにより、光ファイバ５０が保持部材４０２に保持される。   The optical fiber 50 is inserted into the cylindrical portion 402g through the hole in the surface 402e. Thereby, the tip of the optical fiber 50 is inserted into the hole h. Further, the optical fiber 50 is held by the holding member 402 by bending the tip end of the caulking portion 402f in the x-axis direction.

次に、光プラグ４００が用いられた光コネクタについて図面を参照しながら説明する。図１６は、光コネクタ４５０を示した外観斜視図である。   Next, an optical connector using the optical plug 400 will be described with reference to the drawings. FIG. 16 is an external perspective view showing the optical connector 450.

光コネクタ４５０は、光プラグ４００及び光レセプタクル４５２を備えている。光レセプタクル４５２は、図１６に示すように、回路基板４５４及び半導体集積回路４５６を備えている。回路基板４５４は、矩形状をなす板状の基板であり、その主面及び内部に配線を有している。また、回路基板４５４は、ｚ軸方向の負方向側の主面上に接続導体４５８，４６０を備えている。また、回路基板４５４において、接続導体４５８，４６０のｘ軸方向の正方向側の端部には、挿入孔Ｏｐ１，Ｏｐ２が設けられている。   The optical connector 450 includes an optical plug 400 and an optical receptacle 452. The optical receptacle 452 includes a circuit board 454 and a semiconductor integrated circuit 456, as shown in FIG. The circuit board 454 is a plate-like board having a rectangular shape, and has wiring on its main surface and inside. The circuit board 454 includes connection conductors 458 and 460 on the main surface on the negative direction side in the z-axis direction. In the circuit board 454, insertion holes Op1 and Op2 are provided at the ends of the connection conductors 458 and 460 on the positive side in the x-axis direction.

光プラグ４００は、回路基板４５４の主面上に取り付けられる。具体的には、光プラグ４００の接続部１６ｂが挿入孔Ｏｐ１に挿入されることにより接続導体４５８に接続され、光コネクタ４５０の接続部１８ｂが挿入孔Ｏｐ２に挿入されることにより接続導体４６０に接続される。   The optical plug 400 is attached on the main surface of the circuit board 454. Specifically, the connection portion 16b of the optical plug 400 is connected to the connection conductor 458 by being inserted into the insertion hole Op1, and the connection portion 18b of the optical connector 450 is connected to the connection conductor 460 by being inserted into the insertion hole Op2. Connected.

半導体集積回路４５６は、光部品１０を駆動するための駆動回路を内蔵しており、回路基板４５４の主面上に実装される。また、半導体集積回路４５６は、接続導体４５８，４６０と電気的に接続されている。これにより、半導体集積回路４５６は、接続導体４５８，４６０を介して光部品１０に対して電気信号を出力することができる。   The semiconductor integrated circuit 456 contains a drive circuit for driving the optical component 10 and is mounted on the main surface of the circuit board 454. The semiconductor integrated circuit 456 is electrically connected to the connection conductors 458 and 460. Thereby, the semiconductor integrated circuit 456 can output an electrical signal to the optical component 10 through the connection conductors 458 and 460.

次に、光プラグ４００の組立について図面を参照しながら説明する。図１７ないし図１９は、光プラグ４００の組立時の外観斜視図である。   Next, assembly of the optical plug 400 will be described with reference to the drawings. 17 to 19 are external perspective views when the optical plug 400 is assembled.

図１７及び図１８に示すように、光部品１０をｚ軸方向の正方向側から保持部材４０２に圧入する。より詳細には、固定端子２２がスリットＳＬ１に挿入され、固定端子２０がスリットＳＬ２に挿入されるように、保持部材４０２内に光部品１０を押し込む。この際、面４０２ｃがｙ軸方向の負方向側に膨らむように弾性変形し、面４０２ｂがｙ軸方向の正方向側に膨らむように弾性変形する。これにより、本体１２は、面４０２ｂ，４０２ｃにより挟まれて保持部材４０２に保持される。   As shown in FIGS. 17 and 18, the optical component 10 is press-fitted into the holding member 402 from the positive direction side in the z-axis direction. More specifically, the optical component 10 is pushed into the holding member 402 so that the fixed terminal 22 is inserted into the slit SL1 and the fixed terminal 20 is inserted into the slit SL2. At this time, the surface 402c is elastically deformed so as to swell toward the negative direction side in the y-axis direction, and the surface 402b is elastically deformed so as to swell toward the positive direction side in the y-axis direction. Thus, the main body 12 is held by the holding member 402 while being sandwiched between the surfaces 402b and 402c.

次に、図１９に示すように、光ファイバ５０を円筒部４０２ｇに挿入する。この際、光ファイバ５０の先端は、穴ｈに挿入されることによって位置決めされる。ただし、光ファイバ５０の被覆が円筒部４０２ｇのｘ軸方向の負方向側の端部に引っかかることによって、光ファイバ５０の先端が位置決めされてもよい。この場合においても、光ファイバ５０の先端は、穴ｈに挿入されている。また、光ファイバ５０の挿入時に、光ファイバ５０の先端に整合剤を塗布しておいてもよい。整合剤とは、光透過性樹脂１４又は光ファイバ５０のコアと同等な屈折率を有する透明樹脂である。また、整合剤は、穴ｈに充填されていてもよい。   Next, as shown in FIG. 19, the optical fiber 50 is inserted into the cylindrical portion 402g. At this time, the tip of the optical fiber 50 is positioned by being inserted into the hole h. However, the tip of the optical fiber 50 may be positioned by the coating of the optical fiber 50 being caught on the end of the cylindrical portion 402g on the negative side in the x-axis direction. Even in this case, the tip of the optical fiber 50 is inserted into the hole h. Further, a matching agent may be applied to the tip of the optical fiber 50 when the optical fiber 50 is inserted. The matching agent is a transparent resin having a refractive index equivalent to that of the core of the light transmissive resin 14 or the optical fiber 50. Further, the matching agent may be filled in the holes h.

最後に、かしめ部４０２ｆを光ファイバ５０に巻きつけることにより、光ファイバ５０を保持部材４０２に固定する。以上の工程を経て、光プラグ４００が完成する。   Finally, the optical fiber 50 is fixed to the holding member 402 by winding the caulking portion 402f around the optical fiber 50. The optical plug 400 is completed through the above steps.

以上のような光コネクタ４５０では、固定端子２０がスリットＳＬ２に挿入され、固定端子２２がスリットＳＬ１に挿入されることにより、光部品１０が保持部材４０２に固定されている。よって、固定端子２０，２２は、保持部材４０２から力を受けている。ただし、固定端子２０，２２は、接続端子１６，１８とはつながっていない。そのため、固定端子２０，２２が受けた力は、接続端子１６，１８には伝わらない。その結果、接続端子１６，１８が変形して、接続端子１６，１８と光素子３０との接続が切れることが抑制される。   In the optical connector 450 as described above, the optical component 10 is fixed to the holding member 402 by inserting the fixed terminal 20 into the slit SL2 and inserting the fixed terminal 22 into the slit SL1. Therefore, the fixed terminals 20 and 22 receive a force from the holding member 402. However, the fixed terminals 20 and 22 are not connected to the connection terminals 16 and 18. Therefore, the force received by the fixed terminals 20 and 22 is not transmitted to the connection terminals 16 and 18. As a result, the connection terminals 16 and 18 are deformed and the connection between the connection terminals 16 and 18 and the optical element 30 is prevented from being disconnected.

次に、第２の変形例に係る光素子について図面を参照しながら説明する。図２０は、第２の変形例に係る光部品１０ｂの透視図である。   Next, an optical element according to a second modification will be described with reference to the drawings. FIG. 20 is a perspective view of an optical component 10b according to a second modification.

光部品１０ｂは、光透過性樹脂１４のｘ軸方向の正方向側の面の形状において光部品１０と相違する。より詳細には、光部品１０ｂにおける光透過性樹脂１４の充填量は、光部品１０における光透過性樹脂１４の充填量よりもわずかに少ない。そのため、光部品１０ｂでは、光透過性樹脂１４のｘ軸方向の正方向側の面は、本体１２のｘ軸方向の正方向側の面よりもわずかにｘ軸方向の負方向側に位置している。これにより、光透過性樹脂１４のｘ軸方向の正方向側の面の外縁近傍が僅かに湾曲している。しかしながら、光素子３０が出射した光は、穴ｈを通過する。そのため、光透過性樹脂１４のｘ軸方向の正方向側の面が湾曲していたとしても、光ファイバ５０と光素子３０とが精度よく光学的に結合される。   The optical component 10b is different from the optical component 10 in the shape of the surface on the positive direction side in the x-axis direction of the light transmissive resin 14. More specifically, the filling amount of the light transmissive resin 14 in the optical component 10 b is slightly smaller than the filling amount of the light transmissive resin 14 in the optical component 10. Therefore, in the optical component 10b, the surface on the positive side in the x-axis direction of the light transmissive resin 14 is positioned slightly on the negative side in the x-axis direction than the surface on the positive direction side in the x-axis direction of the main body 12. ing. Thereby, the outer edge vicinity of the surface of the positive direction side of the x-axis direction of the light transmissive resin 14 is slightly curved. However, the light emitted from the optical element 30 passes through the hole h. Therefore, even if the surface of the light transmissive resin 14 on the positive side in the x-axis direction is curved, the optical fiber 50 and the optical element 30 are optically coupled with high accuracy.

次に、第３の変形例に係る光素子について図面を参照しながら説明する。図２１は、第３の変形例に係る光部品１０ｃの透視図である。なお、図２１では、ピン３００が挿入された状態の光部品１０ｃが示されている。   Next, an optical element according to a third modification will be described with reference to the drawings. FIG. 21 is a perspective view of an optical component 10c according to a third modification. In FIG. 21, the optical component 10c with the pin 300 inserted is shown.

光部品１０ｃは、穴ｈの形状において光部品１０と相違する。より詳細には、ピン３００の先端が僅かに細くなっている。そして、ピン３００において細くなっている部分とピン３００において細くなっていない部分との境界は面取りが施されている。このようなピン３００により穴ｈを形成すると、光透過性樹脂１４におけるｘ軸方向の正方向側の面（すなわち、穴ｈが設けられている面）と穴ｈの内周面との接続部分が曲面により構成されるようになる。   The optical component 10c is different from the optical component 10 in the shape of the hole h. More specifically, the tip of the pin 300 is slightly narrowed. The boundary between the portion that is thin in the pin 300 and the portion that is not thin in the pin 300 is chamfered. When the hole h is formed by such a pin 300, a connection portion between the surface on the positive side in the x-axis direction (that is, the surface provided with the hole h) and the inner peripheral surface of the hole h in the light-transmitting resin 14 Is constituted by a curved surface.

以上のように構成された光部品１０ｃでは、光透過性樹脂１４におけるｘ軸方向の正方向側の面と穴ｈの内周面との接続部分が曲面をなしているので、光ファイバ５０の先端が、該接続部分に接触すると、穴ｈ内に誘い込まれるようになる。その結果、光ファイバ５０の光部品１０への取り付けが容易になる。   In the optical component 10c configured as described above, the connection portion between the surface on the positive side in the x-axis direction of the light transmissive resin 14 and the inner peripheral surface of the hole h forms a curved surface. When the tip comes into contact with the connecting portion, the tip is led into the hole h. As a result, the optical fiber 50 can be easily attached to the optical component 10.

次に、第４の変形例に係る光素子について図面を参照しながら説明する。図２２は、第４の変形例に係る光部品１０ｄの透視図である。なお、図２２では、ピン３００が挿入された状態の光部品１０ｄが示されている。   Next, an optical element according to a fourth modification will be described with reference to the drawings. FIG. 22 is a perspective view of an optical component 10d according to a fourth modification. In FIG. 22, the optical component 10d in a state where the pin 300 is inserted is shown.

光部品１０ｄは、穴ｈの底部の形状において光部品１０と相違する。より詳細には、光部品１０の穴ｈの底部は平坦面であった。一方、光部品１０ｄの穴ｈの底部はｘ軸方向の正方向側に向かって突出するように湾曲している。すなわち、穴ｈの底部は、凸レンズ形状をなしている。これにより、光素子３０が出射した光が底部において光ファイバ５０の先端に集光されるようになる。   The optical component 10d is different from the optical component 10 in the shape of the bottom of the hole h. More specifically, the bottom of the hole h of the optical component 10 was a flat surface. On the other hand, the bottom of the hole h of the optical component 10d is curved so as to protrude toward the positive direction side in the x-axis direction. That is, the bottom of the hole h has a convex lens shape. Thereby, the light emitted from the optical element 30 is condensed on the tip of the optical fiber 50 at the bottom.

以上のような穴ｈを形成する場合には、ピン３００の先端がｘ軸方向の正方向側に向かって窪んだ凹状をなしていればよい。   When forming the hole h as described above, the tip of the pin 300 only needs to have a concave shape that is recessed toward the positive side in the x-axis direction.

次に、第５の変形例に係る光素子について図面を参照しながら説明する。図２３は、第５の変形例に係る光部品１０ｅの透視図である。なお、図２３では、ピン３００が挿入された状態の光部品１０ｅが示されている。   Next, an optical element according to a fifth modification will be described with reference to the drawings. FIG. 23 is a perspective view of an optical component 10e according to a fifth modification. In FIG. 23, the optical component 10e with the pin 300 inserted is shown.

光部品１０ｅは、穴ｈの底部の形状において光部品１０と相違する。より詳細には、光部品１０の穴ｈの底部は平坦面であった。一方、光部品１０ｅの穴ｈの底部はｘ軸方向の負方向側に向かって窪むように湾曲している。すなわち、穴ｈの底部は、凹レンズ形状をなしている。 The optical component 10e is different from the optical component 10 in the shape of the bottom of the hole h. More specifically, the bottom of the hole h of the optical component 10 was a flat surface. On the other hand, the bottom of the hole h of the optical component 10e is curved so as to be recessed toward the negative side in the x-axis direction. That is, the bottom of the hole h has a concave lens shape .

以上のような穴ｈを形成する場合には、ピン３００の先端がｘ軸方向の負方向側に向かって突出した凸状をなしていればよい。   In forming the hole h as described above, the tip of the pin 300 only needs to have a convex shape protruding toward the negative side in the x-axis direction.

（その他の実施形態）
本発明に係る光プラグ及び光コネクタは、前記実施形態に係る、光部品１０，１０ａ〜１０ｅ、光プラグ４００、光コネクタ４５０及び光部品１０の製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。 (Other embodiments)
Optical plug and the optical connector according to the present invention, according to the embodiment, the optical component 10,10A～10e, optical plug 400 is not limited to the manufacturing method of the optical connectors 450 and optical component 10, within the scope of the invention It can be changed.

なお、光部品１０，１０ａ〜１０ｅの光素子３０は、発光素子であるとしたが、受光素子（フォトダイオード）であってもよい。   Although the optical element 30 of the optical component 10, 10a to 10e is a light emitting element, it may be a light receiving element (photodiode).

また、穴ｈは、光素子３０まで貫通していないとしたが、光素子３０まで貫通していてもよい。   Moreover, although the hole h is not penetrating to the optical element 30, it may be penetrating to the optical element 30.

また、光部品１０の製造方法では、光透過性樹脂１４を空間Ｓｐに充填した後に、ピン３００を挿入して穴ｈを形成していたが、穴ｈが形成される位置にピン３００をセットした後に、光透過性樹脂１４を空間Ｓｐに充填してもよい。   Further, in the method of manufacturing the optical component 10, after filling the space Sp with the light transmissive resin 14, the pin 300 is inserted to form the hole h, but the pin 300 is set at a position where the hole h is formed. After that, the light transmitting resin 14 may be filled in the space Sp.

なお、光透過性樹脂１４のｘ軸方向の正方向側の面にフッ素加工を施してもよい。これにより、ピン３００を容易に取り除くことが可能となる。   The surface of the light transmissive resin 14 on the positive side in the x-axis direction may be subjected to fluorine processing. Thereby, the pin 300 can be easily removed.

なお、光部品１０，１０ａ〜１０ｅにおいて、ピン３００の位置及び挿入深さを調節することにより、要求される光学損失を得ることができる。   In the optical components 10, 10a to 10e, the required optical loss can be obtained by adjusting the position of the pin 300 and the insertion depth.

なお、光モジュール１００、光プラグ４００及び光コネクタ４５０に光部品１０ａ〜１０ｅが用いられてもよい。   The optical components 10a to 10e may be used for the optical module 100, the optical plug 400, and the optical connector 450.

なお、光部品１０，１０ａ〜１０ｅの構成を任意に組み合わせてもよい。   In addition, you may combine the structure of the optical components 10 and 10a-10e arbitrarily.

以上のように、本発明は、光プラグ及び光コネクタに有用であり、特に、光伝送線路と光素子とを精度よく光学的に結合させることができる点において優れている。 Above, the present invention is useful for optical plug and an optical connector, in particular, excellent in that the optical transmission line and the optical element can be accurately optically coupled.

１０，１０ａ〜１０ｅ 光部品
１２ 本体
１２ａ 底面
１２ｂ 枠部
１４ 光透過性樹脂
１６，１８ 接続端子
２０，２２ 固定端子
３０ 光素子
４０，４５４ 回路基板
４２，４５６ 半導体集積回路
４４，４６，４５８，４６０ 接続導体
５０ 光ファイバ
１００ 光モジュール
３００ ピン
４００ 光プラグ
４０２ 保持部材
４５０ 光コネクタ
４５２ 光レセプタクル DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 10a-10e Optical component 12 Main body 12a Bottom surface 12b Frame part 14 Light-transmitting resin 16, 18 Connection terminal 20, 22 Fixed terminal 30 Optical element 40, 454 Circuit board 42, 456 Semiconductor integrated circuit 44, 46, 458, 460 Connection conductor 50 Optical fiber 100 Optical module 300 Pin 400 Optical plug 402 Holding member 450 Optical connector 452 Optical receptacle

Claims (11)

光部品と、
光伝送線路と、
前記光部品と前記光伝送線路とを保持する保持部材と、
を備えており、
前記光部品は、
底面、及び、該底面を平面視したときに、環状をなすように該底面上に設けられている枠部を含んでいる本体であって、樹脂により作製されている本体と、
前記底面及び前記枠部に囲まれた空間内に設けられている光素子と、
前記空間内に設けられ、かつ、前記光素子を封止している光透過性樹脂と、
一部が前記本体に埋め込まれている固定部材と、
一部が前記本体に埋め込まれ、かつ、前記光素子と電気的に接続されている接続端子と、を備えており、
前記光透過性樹脂において、前記光素子と光学的に結合する前記光伝送線路の先端が接触する部分には、穴が設けられており、
前記光伝送線路は、先端が前記穴に挿入されることによって、前記光素子に光学的に結合しており、
前記光部品は、前記固定部材が前記保持部材に嵌合することによって、該保持部材に保持されていること、
を特徴とする光プラグ。 Optical components,
An optical transmission line;
A holding member for holding the optical component and the optical transmission line;
With
The optical component is
A main body including a bottom surface and a frame provided on the bottom surface so as to form a ring when the bottom surface is viewed in plan, and a main body made of resin ;
An optical element provided in a space surrounded by the bottom surface and the frame portion;
A light transmissive resin provided in the space and sealing the optical element;
A fixing member partially embedded in the body;
A connection terminal partly embedded in the main body and electrically connected to the optical element ,
In the light transmitting resin, portions tip of the optical element optically coupled to the optical transmission line is in contact, is provided with a hole,
The optical transmission line is optically coupled to the optical element by inserting a tip into the hole,
The optical component is held by the holding member by fitting the fixing member to the holding member;
Features an optical plug . 前記穴の内周面の形状は、前記光伝送線路の先端の形状に倣っていること、
を特徴とする請求項１に記載の光プラグ。 The shape of the inner peripheral surface of the hole follows the shape of the tip of the optical transmission line,
The optical plug according to claim 1. 前記穴は、前記光素子まで貫通していないこと、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の光プラグ。 The hole does not penetrate to the optical element;
The optical plug according to claim 1, wherein: 前記穴の底部は、凹面又は凸面をなしていること、
を特徴とする請求項３に記載の光プラグ。 The bottom of the hole is concave or convex;
The optical plug according to claim 3. 前記穴は、前記光素子まで貫通していること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の光プラグ。 The hole penetrates to the optical element;
The optical plug according to claim 1, wherein: 前記光透過性樹脂における前記穴が設けられている面と該穴の内周面との接続部分は、曲面により構成されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の光プラグ。 The connecting portion between the surface of the light transmissive resin where the hole is provided and the inner peripheral surface of the hole is configured by a curved surface;
An optical plug according to any one of claims 1 to 5, wherein: 前記本体は、樹脂により作製されており、
前記光部品は、
一部が前記本体に埋め込まれ、かつ、前記光素子と電気的に接続されている接続端子を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の光プラグ。 The main body is made of resin,
The optical component is
A connection terminal partially embedded in the main body and electrically connected to the optical element;
More
The optical plug according to any one of claims 1 to 6, wherein: 前記光透過性樹脂は、オレフィンアクリレート又はシリコーン樹脂であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の光プラグ。 The light transmissive resin is an olefin acrylate or a silicone resin;
The optical plug according to any one of claims 1 to 7, wherein: 前記固定部材は、前記光素子と電気的に接続されていないこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の光プラグ。 The fixing member is not electrically connected to the optical element;
Optical plug according to any one of claims 1 to 8, characterized in. 前記接続端子が前記本体から露出している部分が延在している方向と、前記固定部材が該本体から露出している部分が延在している方向とは直交していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の光プラグ。 The direction in which the portion where the connection terminal is exposed from the main body extends is orthogonal to the direction in which the portion where the fixing member is exposed from the main body extends,
Claims 1, characterized in to optical plug according to any one of claims 9. 請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の光プラグと、
前記光素子を駆動する駆動回路、及び、前記接続端子が接続される接続部を有する光レセプタクルであって、前記光プラグが取り付けられる光レセプタクルと、
を備えていること、
を特徴とする光コネクタ。 An optical plug according to any one of claims 1 a stone according to claim 1 0,
A drive circuit for driving the optical element; and an optical receptacle having a connection portion to which the connection terminal is connected, the optical receptacle to which the optical plug is attached;
Having
Optical connector characterized by.
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