JP5872404B2 - Chip-type electronic components - Google Patents
Chip-type electronic components Download PDFInfo
- Publication number
- JP5872404B2 JP5872404B2 JP2012162240A JP2012162240A JP5872404B2 JP 5872404 B2 JP5872404 B2 JP 5872404B2 JP 2012162240 A JP2012162240 A JP 2012162240A JP 2012162240 A JP2012162240 A JP 2012162240A JP 5872404 B2 JP5872404 B2 JP 5872404B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- pair
- electronic component
- insertion hole
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 71
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 59
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 59
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011244 liquid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は、基板に表面実装されて用いられるチップ形電子部品に関する。 The present invention relates to a chip-type electronic component used by being surface-mounted on a substrate.
チップ形電子部品には、電解コンデンサ、固体電解コンデンサ、電気二重層コンデンサなどの電子部品本体と、表面実装用部材（座板）とを備えたものがある。例えば特許文献１に示すように、コンデンサ素子から導出した一対のリード線は、座板に形成された一対のリード挿通孔に挿通されてから、互いに離れる方向に引っ張られまたは押さえられつつ、座板に沿って折り曲げられて、座板に形成された一対のリード収納溝に収納されている。 Some chip-type electronic components include an electronic component body such as an electrolytic capacitor, a solid electrolytic capacitor, and an electric double layer capacitor, and a surface mounting member (seat plate). For example, as shown in Patent Document 1, a pair of lead wires led out from a capacitor element is inserted into a pair of lead insertion holes formed in the seat plate, and then pulled or pressed in a direction away from each other, And is accommodated in a pair of lead accommodating grooves formed in the seat plate.
リード挿通孔の形状は、円形状または矩形状である。また、リード線は、コンデンサ本体から導出した部分の断面形状が、偏平状（長方形状）となっている。リード線がリード収納溝に収納されている状態では、リード挿通孔内において、リード線の偏平面は、リード収納溝の延在方向にほぼ直交している。 The shape of the lead insertion hole is circular or rectangular. Further, the lead wire has a flat shape (rectangular shape) in the cross-sectional shape of the portion derived from the capacitor body. In a state where the lead wire is housed in the lead housing groove, the flat surface of the lead wire is substantially orthogonal to the extending direction of the lead housing groove in the lead insertion hole.
このチップ形電解コンデンサを基板に表面実装する際には、基板上のランドパターンにはんだを塗布して、その上にコンデンサを設置し、基板を加熱してはんだ付けを行う。ランドパターンは、リード線のリード収納溝に収納された部分と対向するような位置に形成されている。 When this chip-type electrolytic capacitor is surface-mounted on a substrate, solder is applied to the land pattern on the substrate, the capacitor is placed thereon, and the substrate is heated for soldering. The land pattern is formed at a position facing the portion stored in the lead storage groove of the lead wire.
しかしながら、リード挿通孔が円形状の場合、リード線を折り曲げる工程において、一対のリード線を互いに離れる方向に引っ張って、リード線をリード挿通孔の内周面に接触させたとき、リード線の偏平面がリード収納溝の延在方向に直交していない場合がある。この状態でリード線を折り曲げると、リード線がリード収納溝の縁に引っ掛かって破損したり、リード線をリード収納溝に収納できず、安定性を損なう上、はんだ付け不良等を発生するおそれがある。
また、リード挿通孔へのリード線の挿通性を向上させるためにリード挿通孔を大きくした場合には、このようなリード線のずれはより発生しやすくなる。
However, when the lead insertion hole is circular, when the lead wire is bent, when the pair of lead wires are pulled away from each other to bring the lead wire into contact with the inner peripheral surface of the lead insertion hole, The plane may not be orthogonal to the extending direction of the lead storage groove. If the lead wire is bent in this state, the lead wire may be caught by the edge of the lead storage groove and damaged, or the lead wire cannot be stored in the lead storage groove, resulting in loss of stability and poor soldering. is there.
In addition, when the lead insertion hole is enlarged in order to improve the lead insertion property of the lead insertion hole, such a deviation of the lead wire is more likely to occur.
また、リード挿通孔が円形状の場合、リード線の折り曲げ時に、リード挿通孔の内周面に対してリード線の角部だけが接触し、この接触部分に力が集中的にかかるため、座板またはリード線が破損するおそれがある。 If the lead insertion hole is circular, only the corners of the lead wire come into contact with the inner peripheral surface of the lead insertion hole when the lead wire is bent, and force is concentrated on this contact portion. The plate or lead wire may be damaged.
また、リード挿通孔が矩形状の場合、リード挿通孔へのリード線の挿通性を向上させるために、リード挿通孔を大きくすると、リード収納溝の幅も大きくなり、リード収納溝内において、リード線の中心がリード収納溝の中心からずれやすくなる。リード収納溝の中心からリード線がずれると、基板に実装したときに、基板上のランドパターンに対してリード線がずれてしまい、はんだ付け不良が生じるおそれがある。 If the lead insertion hole is rectangular, increasing the lead insertion hole will increase the width of the lead storage groove so that the lead insertion hole can be inserted into the lead insertion hole. The center of the wire tends to shift from the center of the lead storage groove. If the lead wire is displaced from the center of the lead receiving groove, the lead wire may be displaced with respect to the land pattern on the substrate when mounted on the substrate, which may cause poor soldering.
また、リード挿通孔が矩形状、円形状の場合ともに、リード挿通孔が大きいと、リード線を折り曲げる前の状態において、リード挿通孔内でリード線が位置決めされず移動しやすいため、一対のリード線を互いに離れる方向に引っ張ったときや、コンデンサ本体を座板に組み込んだときに、座板に対してコンデンサ本体が回転しやすい。
座板に対してコンデンサ本体が回転すると、リード挿通孔内で、リード線の偏平面がリード収納溝の延在方向に直交しないため、この状態でリード線を折り曲げると、リード線がリード収納溝からずれてしまい、リード収納溝内に納めるのに手間を要する。
In addition, when the lead insertion hole is rectangular or circular, if the lead insertion hole is large, the lead wire is not positioned in the lead insertion hole and is easy to move in the state before bending the lead wire. When the wires are pulled away from each other, or when the capacitor main body is incorporated in the seat plate, the capacitor main body easily rotates with respect to the seat plate.
When the capacitor body is rotated with respect to the seat plate, the flat surface of the lead wire is not perpendicular to the direction in which the lead receiving groove extends in the lead insertion hole. Therefore, if the lead wire is bent in this state, the lead wire becomes the lead receiving groove. It takes time to fit in the lead storage groove.
そこで、本発明は、リード挿通孔へのリード線の挿通性を向上させると共に、リード線の折り曲げ時にリード線を容易にリード収納溝の中心に収納できるチップ形電子部品を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has an object to provide a chip-type electronic component that improves the insertion of a lead wire into a lead insertion hole and that can easily store the lead wire in the center of the lead storage groove when the lead wire is bent. To do.
本発明のチップ形電子部品は、電子部品本体と、前記電子部品本体に取り付けられた表面実装用部材とを備えたチップ形電子部品であって、前記電子部品本体は、一対のリード線が導出された電子部品素子と、前記電子部品素子を収納する有底筒状の外装ケースと、前記外装ケースの開口端を封口すると共に前記一対のリード線が挿通される一対の貫通孔が形成された封口体とを有し、前記表面実装用部材には、前記一対のリード線が挿通される一対のリード挿通孔と、前記一対のリード挿通孔から引き出された前記一対のリード線の先端側部分が折り曲げられて収納される一対のリード収納溝とが形成されており、前記リード挿通孔を画定する壁面は、前記リード収納溝との境界位置に形成され、前記表面実装用部材に直交する方向から見て前記リード収納溝の延在方向と直交する直線部と、前記直線部の周方向両端にそれぞれ連結され、前記リード収納溝の延在方向に関して前記直線部から離れるほど、前記リード挿通孔の開口幅が大きくなるように前記延在方向に対して傾斜する２つのガイド部と、前記２つのガイド部の前記直線部と反対側の端部に連結された連結部とを有し、前記一対のリード線は、前記直線部に対向する部分が平坦状に形成されていることを特徴とする。
The chip-type electronic component of the present invention is a chip-type electronic component comprising an electronic component main body and a surface mounting member attached to the electronic component main body, and the electronic component main body has a pair of lead wires led out. And a pair of through holes for sealing the open end of the outer case and inserting the pair of lead wires are formed. A pair of lead insertion holes through which the pair of lead wires are inserted, and distal end portions of the pair of lead wires drawn out from the pair of lead insertion holes. A pair of lead storing grooves that are bent and stored, and a wall surface that defines the lead insertion hole is formed at a boundary position with the lead storing groove and is orthogonal to the surface mounting member Seen from The width of the lead insertion hole that is connected to the linear portion orthogonal to the extending direction of the lead storage groove and to both ends in the circumferential direction of the linear portion and is further away from the linear portion in the extending direction of the lead storage groove. and two guide portions which are inclined with respect to the extending direction so as to increase, the two guide portions said possess a linear portion and the opposite end connection part connected to the portion of the pair of lead line, the portion facing the straight portion is characterized that you have been formed in a flat shape.
この構成によると、一対のリード挿通孔から引き出された一対のリード線の先端側部分は、引っ張られまたは押さえられながら、折り曲げられて、リード収納溝に収納される。このとき、リード挿通孔内において、リード線は、リード収納溝の延在方向に対して傾斜するガイド部に接触して、ガイド部に沿って直線部側に移動した後、直線部に接触して折り曲げられる。
そのため、たとえリード挿通孔の中心からずれた位置にリード線を挿通した場合であっても、ガイド部によってリード線を直線部の位置まで誘導できる。また、直線部は、リード収納溝の延在方向に直交しているため、直線部に沿ってリード線を配置することで、リード線を折り曲げたときにリード線がリード収納溝からずれるのを防止できる。
また、リード挿通孔は、ガイド部によって、リード収納溝の延在方向に関して直線部から離れるほど、開口幅が大きくなっているため、リード挿通孔へのリード線の挿通性を向上させることができる。
According to this configuration, the tip end portions of the pair of lead wires drawn out from the pair of lead insertion holes are bent while being pulled or pressed, and stored in the lead storing groove. At this time, in the lead insertion hole, the lead wire contacts the guide portion inclined with respect to the extending direction of the lead storing groove, moves to the straight portion side along the guide portion, and then contacts the straight portion. Can be bent.
Therefore, even when the lead wire is inserted at a position shifted from the center of the lead insertion hole, the lead wire can be guided to the position of the linear portion by the guide portion. In addition, since the straight portion is orthogonal to the extending direction of the lead storage groove, the lead wire is arranged along the straight portion so that the lead wire is not displaced from the lead storage groove when the lead wire is bent. Can be prevented.
Moreover, since the opening width of the lead insertion hole increases as the distance from the linear portion in the extending direction of the lead storage groove by the guide portion increases, it is possible to improve the insertability of the lead wire into the lead insertion hole. .
また、前記リード線は、少なくとも前記リード挿通孔の内側に配置される部分の断面形状が矩形状であることが好ましい。この構成により、リード線を直線部に沿って配置できる。 Moreover, it is preferable that the lead wire has a rectangular cross-sectional shape at least at a portion disposed inside the lead insertion hole. With this configuration, the lead wire can be arranged along the straight portion.
また、前記直線部の幅は、前記リード線の前記直線部に対向する部分の幅と実質同じ（８５〜１２０％）であることが好ましい。この構成により、リード線を直線部に沿って配置したとき、ガイド部によってリード線の移動が規制されるため、リード線の位置ずれを防止できる。その結果、表面実装用部材に対して電子部品本体が回転するのを防止でき、電子部品本体の回転によってリード線がリード収納溝からずれるのを防止できる。また、リード線を折り曲げたときに、リード収納溝の中心にリード線を確実に収納できると共に、リード収納溝に収納した後にリード線が位置ずれしにくい。その結果、チップ形電子部品を基板に実装したときに、基板上のランドパターンに対してリード線がずれるのを防止できる。 Moreover, it is preferable that the width | variety of the said linear part is substantially the same as the width | variety of the part which opposes the said linear part of the said lead wire (85-120%). With this configuration, when the lead wire is disposed along the straight line portion, the movement of the lead wire is restricted by the guide portion, so that the positional deviation of the lead wire can be prevented. As a result, the electronic component main body can be prevented from rotating with respect to the surface mounting member, and the lead wire can be prevented from being displaced from the lead receiving groove by the rotation of the electronic component main body. Further, when the lead wire is bent, the lead wire can be securely stored in the center of the lead storage groove, and the lead wire is not easily displaced after being stored in the lead storage groove. As a result, when the chip-type electronic component is mounted on the substrate, it is possible to prevent the lead wire from being shifted from the land pattern on the substrate.
本発明によれば、リード挿通孔の開口幅を大きくしてリード挿通性を向上させつつ、リード線の折り曲げ時に、リード挿通孔においてリード線を位置決めでき、リード線を容易にリード収納溝の中心に収納することができる。 According to the present invention, it is possible to position the lead wire in the lead insertion hole when the lead wire is bent while increasing the opening width of the lead insertion hole to improve the lead insertion property. Can be stored.
以下、本発明の実施の形態について、チップ形電解コンデンサを例にして説明する。
図１に示すように、本実施形態のチップ形電解コンデンサ１は、コンデンサ本体（電子部品本体）２と、コンデンサ本体２の一端に取り付けられた座板（表面実装用部材）３とを備えている。このチップ形電解コンデンサ１は、座板３を下にして基板（図示省略）の上に実装される。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described by taking a chip-type electrolytic capacitor as an example.
As shown in FIG. 1, the chip-type electrolytic capacitor 1 of this embodiment includes a capacitor body (electronic component body) 2 and a seat plate (surface mounting member) 3 attached to one end of the capacitor body 2. Yes. The chip-type electrolytic capacitor 1 is mounted on a substrate (not shown) with the seat plate 3 facing down.
コンデンサ本体２は、一対のリード線５が導出されたコンデンサ素子（電子部品素子）４と、コンデンサ素子４を収納する有底円筒状の外装ケース６と、外装ケース６の開口端を封口すると共に、一対のリード線５が挿通される一対の貫通孔７ａが形成されている弾性封口体７とを有する。リード線５は、弾性封口体７より外側の部分の断面形状が、長方形状となっている（図３参照）。 The capacitor body 2 seals a capacitor element (electronic component element) 4 from which a pair of lead wires 5 are led out, a bottomed cylindrical outer case 6 that houses the capacitor element 4, and an opening end of the outer case 6. The elastic sealing body 7 has a pair of through holes 7a through which the pair of lead wires 5 are inserted. As for the lead wire 5, the cross-sectional shape of the part outside the elastic sealing body 7 is a rectangular shape (refer FIG. 3).
コンデンサ素子４は、アルミニウム箔等の弁作用金属箔に酸化皮膜を形成した陽極箔と陰極箔とに、電極取り出し用の一対のリード線５をそれぞれ接続し、セパレータを介して積層し巻回した構成である。コンデンサ素子４は、電解質が含浸および／または形成された状態で外装ケース６に収納されている。 Capacitor element 4 was formed by connecting a pair of lead wires 5 for taking out an electrode to an anode foil and a cathode foil in which an oxide film was formed on a valve metal foil such as an aluminum foil, and laminating and winding them through a separator. It is a configuration. The capacitor element 4 is housed in the outer case 6 in a state where the electrolyte is impregnated and / or formed.
座板３は、絶縁性材料からなり、弾性封口体７の下面に対向して配置される。座板３の端部には、コンデンサ本体２の側面を支持するための支持壁１２が設けられている。座板３には、コンデンサ本体２から導出した一対のリード線５が挿通される一対のリード挿通孔１０と、一対のリード収納溝１１とが形成されている。 The seat plate 3 is made of an insulating material and is disposed to face the lower surface of the elastic sealing body 7. A support wall 12 for supporting the side surface of the capacitor body 2 is provided at the end of the seat plate 3. The seat plate 3 is formed with a pair of lead insertion holes 10 through which a pair of lead wires 5 led out from the capacitor body 2 are inserted, and a pair of lead storage grooves 11.
一対のリード収納溝１１は、座板３の下面に形成されており、一対のリード挿通孔１０から引き出された一対のリード線５の先端側部分が折り曲げられて収納される。
図２に示すように、リード収納溝１１は、リード挿通孔１０の縁から座板３の縁まで略直線状に延びている。一対のリード収納溝１１は、１つの直線に沿って延在している。リード収納溝１１の幅は、リード挿通孔１０側が狭くなるように途中で変化している。リード収納溝１１のリード挿通孔１０側の部分の幅は、リード線５の幅とほぼ同じである。
The pair of lead storage grooves 11 are formed on the lower surface of the seat plate 3, and the tip side portions of the pair of lead wires 5 drawn out from the pair of lead insertion holes 10 are folded and stored.
As shown in FIG. 2, the lead storage groove 11 extends substantially linearly from the edge of the lead insertion hole 10 to the edge of the seat plate 3. The pair of lead storage grooves 11 extends along one straight line. The width of the lead storage groove 11 changes midway so that the lead insertion hole 10 side becomes narrow. The width of the lead receiving groove 11 on the lead insertion hole 10 side is substantially the same as the width of the lead wire 5.
リード挿通孔１０を画定する壁面は、リード収納溝１１との境界位置に形成された直線部１０ａと、直線部１０ａの両端にそれぞれ連結された２つのガイド部１０ｂと、２つのガイド部１０ｂの直線部１０ａと反対側端部に連結された連結部１０ｃとで構成されている。 The wall defining the lead insertion hole 10 includes a straight portion 10a formed at a boundary position with the lead storage groove 11, two guide portions 10b connected to both ends of the straight portion 10a, and two guide portions 10b. It is comprised by the connection part 10c connected with the linear part 10a and the opposite edge part.
直線部１０ａは、座板３に直交する方向から見てリード収納溝１１の延在方向と直交する直線状に形成されている。直線部１０ａの幅は、リード線５の幅とほぼ同じ（例えば８５〜１２０％）である。
ガイド部１０ｂは、直線状であって、リード収納溝１１の延在方向に関して直線部１０ａから離れるほど、リード挿通孔１０の開口幅が大きくなるようにリード収納溝１１の延在方向に対して傾斜している。
連結部１０ｃは、円弧状に形成されている。
The straight portion 10 a is formed in a straight line perpendicular to the extending direction of the lead storage groove 11 when viewed from the direction perpendicular to the seat plate 3. The width of the straight line portion 10a is substantially the same as the width of the lead wire 5 (for example, 85 to 120%).
The guide portion 10b is linear, and with respect to the extending direction of the lead receiving groove 11 so that the opening width of the lead insertion hole 10 increases as the distance from the straight portion 10a increases with respect to the extending direction of the lead receiving groove 11. Inclined.
The connecting portion 10c is formed in an arc shape.
また、図示は省略するが、チップ形電解コンデンサ１が実装される基板には、リード収納溝１１と対向する位置にランドパターンが形成されており、実装時には、リード線５のリード収納溝１１に収納された部分がランドパターンと電気的に接続される。ランドパターンの幅は、リード線５の幅とほぼ同じである。 Although illustration is omitted, a land pattern is formed on the substrate on which the chip-type electrolytic capacitor 1 is mounted at a position facing the lead storage groove 11. In mounting, the land pattern is formed in the lead storage groove 11 of the lead wire 5. The stored portion is electrically connected to the land pattern. The width of the land pattern is substantially the same as the width of the lead wire 5.
コンデンサ本体２を座板３に取り付ける際には、コンデンサ本体２から導出した一対のリード線５を、一対のリード挿通孔１０に挿通してから、一対のリード線５の先端側部分を互いに離れる方向に引っ張りまたは押さえながら、ほぼ直角に折り曲げて、一対のリード収納溝１１に収納する。
このとき、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、リード挿通孔１０の内側において、リード線５は、ガイド部１０ｂに接触して、ガイド部１０ｂに沿って直線部１０ａ側に移動した後、直線部１０ａに接触して折り曲げられる。
When attaching the capacitor body 2 to the seat plate 3, the pair of lead wires 5 led out from the capacitor body 2 are inserted into the pair of lead insertion holes 10, and then the tip side portions of the pair of lead wires 5 are separated from each other. While being pulled or pressed in the direction, it is bent at a substantially right angle and stored in the pair of lead storing grooves 11.
At this time, as shown in FIGS. 3A to 3C, inside the lead insertion hole 10, the lead wire 5 contacts the guide portion 10b and moves to the linear portion 10a side along the guide portion 10b. After that, it is bent in contact with the straight portion 10a.
リード挿通孔１０の一部は、リード収納溝１１の延在方向に対して傾斜するガイド部１０ｂで構成されるため、たとえリード挿通孔１０の中心からずれた位置にリード線５を挿通した場合（図３（ａ）参照）であっても、ガイド部１０ｂによってリード線５を直線部１０ａの位置まで誘導できる。また、この直線部１０ａは、リード収納溝１１の延在方向に直交しているため、直線部１０ａに沿ってリード線５を配置することで、リード線５を折り曲げたときにリード線５がリード収納溝１１からずれるのを防止できる。 Since a part of the lead insertion hole 10 is configured by the guide portion 10b that is inclined with respect to the extending direction of the lead receiving groove 11, even when the lead wire 5 is inserted at a position shifted from the center of the lead insertion hole 10. Even in (see FIG. 3A), the lead wire 5 can be guided to the position of the straight portion 10a by the guide portion 10b. Further, since the straight portion 10a is orthogonal to the extending direction of the lead receiving groove 11, the lead wire 5 is arranged along the straight portion 10a so that the lead wire 5 is bent when the lead wire 5 is bent. It is possible to prevent the lead storage groove 11 from being displaced.
また、直線部１０ａの幅はリード線５の幅とほぼ同じであるため、リード線５を直線部１０ａに沿って配置したとき、ガイド部１０ｂによってリード線５の移動が規制されるため、リード線５の位置ずれを防止できる。そのため、座板３に対してコンデンサ本体２が回転するのを防止でき、コンデンサ本体２の回転によってリード線５がリード収納溝１１からずれるのを防止できる。 Further, since the width of the straight portion 10a is substantially the same as the width of the lead wire 5, when the lead wire 5 is disposed along the straight portion 10a, the movement of the lead wire 5 is restricted by the guide portion 10b. The displacement of the line 5 can be prevented. Therefore, the capacitor body 2 can be prevented from rotating with respect to the seat plate 3, and the lead wire 5 can be prevented from being displaced from the lead storage groove 11 due to the rotation of the capacitor body 2.
また、直線部１０ａの幅をリード線５の幅とほぼ同じにすることで、リード線５を折り曲げたときにリード収納溝１１の中心にリード線５を確実に収納できると共に、リード収納溝１１に収納した後にリード線５が位置ずれしにくい。その結果、チップ形電解コンデンサ１を基板に実装したときに、基板上のランドパターンに対してリード線５がずれるのを防止できる。 Further, by making the width of the straight portion 10 a substantially the same as the width of the lead wire 5, the lead wire 5 can be reliably stored in the center of the lead storage groove 11 when the lead wire 5 is bent, and the lead storage groove 11. It is difficult for the lead wire 5 to be displaced after being housed. As a result, when the chip-type electrolytic capacitor 1 is mounted on the substrate, it is possible to prevent the lead wire 5 from being displaced from the land pattern on the substrate.
また、リード挿通孔１０は、ガイド部１０ｂによって、リード収納溝１１の延在方向に関して直線部１０ａから離れるほど、開口幅が大きくなっているため、リード挿通孔１０へのリード線５の挿通性を向上させることができる。 Further, since the opening width of the lead insertion hole 10 increases as the distance from the linear portion 10a in the extending direction of the lead storage groove 11 by the guide portion 10b, the lead wire 5 can be inserted into the lead insertion hole 10. Can be improved.
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made as long as they are described in the claims.
上記実施形態では、リード線５のコンデンサ本体２から導出した部分の断面形状は、長方形状であるが、この形状に限定されるものではなく、直線部１０ａに対向する部分が平坦状であれば、上記以外の形状であってもよい。例えば、俵形の断面形状であってもよい。 In the above-described embodiment, the cross-sectional shape of the portion derived from the capacitor body 2 of the lead wire 5 is a rectangular shape, but is not limited to this shape, and the portion facing the straight portion 10a is flat. , Shapes other than those described above may be used. For example, it may have a bowl-shaped cross-sectional shape.
また、上記実施形態では、リード収納溝１１は、途中で幅が変化する形状となっているが、この形状に限定されるものではなく、直線部１０ａから直線部１０ａに直交する方向にほぼ直線状に延びていれば、上記以外の形状であってもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the lead | read | reed accommodation groove | channel 11 becomes a shape from which a width | variety changes in the middle, it is not limited to this shape, It is substantially linear in the direction orthogonal to the linear part 10a from the linear part 10a. Any shape other than those described above may be used as long as it extends in a shape.
また、上記実施形態では、リード挿通孔１０は、直線部１０ａと、直線状の２つのガイド部１０ｂと、円弧状の連結部１０ｃとで構成されているが、リード挿通孔の形状はこれに限定されない。
例えば図４（ａ）および図４（ｄ）に示すリード挿通孔１１０、４１０のように、連結部１１０ｃ、４１０ｃが、直線部に平行な直線部分と２つの円弧状部分で構成されていてもよい。また例えば図４（ｂ）に示すリード挿通孔２１０のように、連結部２１０ｃが、直線部１０ａおよび２つのガイド部１０ｂと対称に形成されていてもよい。また例えば図４（ｃ）に示すリード挿通孔３１０のように、連結部３１０ｃが、直線部１０ａと平行な直線のみで構成されていてもよい。また例えば図４（ｄ）に示すリード挿通孔４１０のように、ガイド部４１０ｂが、円弧状に形成されていてもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the lead insertion hole 10 is comprised by the linear part 10a, the two linear guide parts 10b, and the circular-arc-shaped connection part 10c, the shape of a lead insertion hole is this It is not limited.
For example, as in the lead insertion holes 110 and 410 shown in FIGS. 4A and 4D, the connecting portions 110c and 410c may be composed of a straight portion parallel to the straight portion and two arc-shaped portions. Good. Further, for example, like the lead insertion hole 210 shown in FIG. 4B, the connecting portion 210c may be formed symmetrically with the straight portion 10a and the two guide portions 10b. Further, for example, like the lead insertion hole 310 shown in FIG. 4C, the connecting portion 310c may be configured only by a straight line parallel to the straight portion 10a. Further, for example, as in the lead insertion hole 410 shown in FIG. 4D, the guide portion 410b may be formed in an arc shape.
また、上記実施形態では、液状の電解質を用いたチップ形電解コンデンサに本発明を適用した場合について説明したが、本発明は、固体電解質を用いたチップ形固体電解コンデンサや、電極に分極性電極を用いる電気二重層コンデンサなどのチップ形電子部品にも適用することができる。 In the above embodiment, the case where the present invention is applied to a chip-type electrolytic capacitor using a liquid electrolyte has been described. However, the present invention relates to a chip-type solid electrolytic capacitor using a solid electrolyte or a polarizable electrode as an electrode. The present invention can also be applied to chip-type electronic components such as electric double layer capacitors that use the above.
１ チップ形電解コンデンサ（チップ形電子部品）
２ コンデンサ本体（電子部品本体）
３ 座板（表面実装用部材）
４ コンデンサ素子（電子部品素子）
５ リード線
６ 外装ケース
７ 弾性封口体
７ａ 貫通孔
１０、１１０、２１０、３１０、４１０ リード挿通孔
１０ａ 直線部
１０ｂ、４１０ｂ ガイド部
１０ｃ、１１０ｃ、２１０ｃ、３１０ｃ、４１０ｃ 連結部
１１ リード収納溝
1 Chip-type electrolytic capacitors (chip-type electronic components)
2 Capacitor body (electronic component body)
3 Seat plate (Surface mount member)
4 Capacitor element (electronic component element)
5 Lead wire 6 Exterior case 7 Elastic sealing body 7a Through hole 10, 110, 210, 310, 410 Lead insertion hole 10a Linear portion 10b, 410b Guide portion 10c, 110c, 210c, 310c, 410c Connecting portion 11 Lead storing groove
Claims (3)
前記電子部品本体は、一対のリード線が導出された電子部品素子と、前記電子部品素子を収納する有底筒状の外装ケースと、前記外装ケースの開口端を封口すると共に前記一対のリード線が挿通される一対の貫通孔が形成された封口体とを有し、
前記表面実装用部材には、
前記一対のリード線が挿通される一対のリード挿通孔と、
前記一対のリード挿通孔から引き出された前記一対のリード線の先端側部分が折り曲げられて収納される一対のリード収納溝とが形成されており、
前記リード挿通孔を画定する壁面は、
前記リード収納溝との境界位置に形成され、前記表面実装用部材に直交する方向から見て前記リード収納溝の延在方向と直交する直線部と、
前記直線部の周方向両端にそれぞれ連結され、前記リード収納溝の延在方向に関して前記直線部から離れるほど、前記リード挿通孔の開口幅が大きくなるように前記延在方向に対して傾斜する２つのガイド部と、
前記２つのガイド部の前記直線部と反対側の端部に連結された連結部と、
を有し、前記一対のリード線は、前記直線部に対向する部分が平坦状に形成されていることを特徴とするチップ形電子部品。 A chip-type electronic component comprising an electronic component body and a surface mounting member attached to the electronic component body,
The electronic component main body includes an electronic component element from which a pair of lead wires is derived, a bottomed cylindrical outer case that houses the electronic component element, and an opening end of the outer case and the pair of lead wires. And a sealing body formed with a pair of through holes through which is inserted,
In the surface mounting member,
A pair of lead insertion holes through which the pair of lead wires are inserted;
A pair of lead storage grooves are formed in which the tip side portions of the pair of lead wires drawn out from the pair of lead insertion holes are folded and stored;
The wall surface defining the lead insertion hole is
A linear portion that is formed at a boundary position with the lead storage groove and is orthogonal to the extending direction of the lead storage groove when viewed from a direction orthogonal to the surface mounting member;
2 which are respectively connected to both ends in the circumferential direction of the linear portion and are inclined with respect to the extending direction so that the opening width of the lead insertion hole increases as the distance from the linear portion increases with respect to the extending direction of the lead receiving groove. Two guide parts,
A connecting portion connected to an end of the two guide portions opposite to the linear portion;
Have a, the pair of leads, a chip-type electronic component portion opposed to the straight portion is characterized that you have been formed in a flat shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012162240A JP5872404B2 (en) | 2012-07-23 | 2012-07-23 | Chip-type electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012162240A JP5872404B2 (en) | 2012-07-23 | 2012-07-23 | Chip-type electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014022670A JP2014022670A (en) | 2014-02-03 |
| JP5872404B2 true JP5872404B2 (en) | 2016-03-01 |
Family
ID=50197196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012162240A Active JP5872404B2 (en) | 2012-07-23 | 2012-07-23 | Chip-type electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5872404B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7357263B2 (en) * | 2019-01-31 | 2023-10-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electrolytic capacitor and seat plate |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0719718B2 (en) * | 1989-07-31 | 1995-03-06 | エルナー株式会社 | Electronic parts |
| JPH0658872B2 (en) * | 1990-01-31 | 1994-08-03 | エルナー株式会社 | Aluminum electrolytic capacitor |
| JP3482507B2 (en) * | 1994-05-31 | 2003-12-22 | ジェーシーシーエンジニアリング株式会社 | Electronic component and method of manufacturing the same |
| JP4385153B2 (en) * | 1999-09-20 | 2009-12-16 | 日本ケミコン株式会社 | Chip capacitor |
| WO2009010705A1 (en) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Autoliv Development Ab | An electrical unit |
-
2012
- 2012-07-23 JP JP2012162240A patent/JP5872404B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014022670A (en) | 2014-02-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6241486B2 (en) | Electricity storage element | |
| JP2011155138A (en) | Capacitor | |
| JP4345646B2 (en) | Chip type aluminum electrolytic capacitor | |
| JP5872404B2 (en) | Chip-type electronic components | |
| TWI400733B (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP2017208409A (en) | Chip type electrolytic capacitor, and method for manufacturing the same | |
| JP4683197B2 (en) | Chip capacitor | |
| JP6262462B2 (en) | Film capacitor | |
| JP5415628B2 (en) | Capacitor, capacitor case and circuit board | |
| JP2008244033A (en) | Chip type capacitor | |
| JPWO2010026808A1 (en) | Decoupling device and mounting body | |
| JP6412234B1 (en) | Power storage module | |
| JP2002025859A (en) | Chip-type aluminum electrolytic capacitor | |
| JP6620044B2 (en) | Chip-type electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
| JP5589212B2 (en) | Chip type electrolytic capacitor | |
| JP5093893B2 (en) | choke coil | |
| JP2005203478A (en) | Chip-type aluminum electrolytic capacitor | |
| JP2002025871A (en) | Chip-type aluminum electrolytic capacitor | |
| JPWO2009013943A1 (en) | Electrolytic capacitor | |
| JP4385153B2 (en) | Chip capacitor | |
| JP2001102244A (en) | Chip capacitor | |
| JP2019062203A (en) | Power storage module | |
| JP2015018898A (en) | Metalization film capacitor | |
| JPH0328505Y2 (en) | ||
| JP2006202887A (en) | Chip-type aluminum electrolytic capacitor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150108 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150925 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151013 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20151207 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20151207 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20151207 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160105 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160113 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5872404 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |