JP5849536B2 - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態に係る電子機器の冷却装置は、例えば、サーバ装置において、一時的なシステム負荷の変動によって変化するCPUやPCIデバイスなどの発熱量を、BMC(Baseboard Management Controller:システム管理用コントローラ)によって監視し、その監視情報に基づいて冷却装置の放熱状態を制御することにより、少ない消費電力で効果的な冷却を可能にしたものである。
以下に述べる本発明の実施形態に係る電子機器の冷却装置では、多数の単位コンピュータを棚(ラック)に積み上げて構成したラックマウント型のサーバ装置(電子機器)に対して冷却装置を搭載した場合の一例について説明する。図1は、本発明の実施形態に適用される、通常温度時におけるサーバ装置の冷却装置を側面視した構成図である。また、図2は、本発明の実施形態に適用される、温度上昇時におけるサーバ装置の冷却装置を側面視した構成図である。さらに、図3は、本発明の実施形態に係るラックマウント型のサーバ装置を上面から平面視した構成図である。
(1)CPU4の発熱温度が高く、PCIデバイス5の発熱温度が低い場合は、PCIデバイス5側に近いアクチュエータ16bによって、CPU4のヒートシンク4aの発熱を分散させる。
(2)CPU4の発熱温度が低く、PCIデバイス5の発熱温度が高い場合は、CPU4側に近いアクチュエータ16aによって、PCIデバイス5のヒートシンク5aの発熱を分散させる。
(3)ファン(ファン91〜ファン95)が故障した場合は、故障したファンに近いアクチュエータを使用して、一番近いところにある正常稼動のファンの前に発熱を分散させる。
2 サーバ筐体
3 マザーボード
4 CPU
4a、5a ヒートシンク
4b、5b、16c 温度センサ
5 PCIデバイス
6 天板
7 駆動回路
8 BMC
91 ファン
92 ファン
93 ファン
94 ファン
95 ファン
11 超音波モータ
12 スライダ
13 ボールネジ
14 ガイド
15 固定具
16 アクチュエータ
16a アクチュエータ
16b アクチュエータ
17 熱分散シート
21 サーバ装置
Sg 信号線
Y 矢印
Claims (9)
- 電子機器を構成し通電により発熱するデバイスと、前記デバイスの熱を放熱するヒートシンクと、前記ヒートシンクに向かって空気を送出し回転数を制御可能なファンと、を有する電子機器の冷却装置であって、
前記ヒートシンクより熱伝導率が高い熱分散部材と、
前記熱分散部材を前記ヒートシンクに対して接触または離間するように移動させるアクチュエータと、
前記デバイスの発熱量に基づいて前記アクチュエータの動作を制御する制御部と、
を備え、
前記アクチュエータが、
モータによって軸周りに回転駆動されるボールネジと、
前記熱分散部材が取り付けられて前記ボールネジに螺合されるスライダと、
を有することを特徴とする電子機器の冷却装置。 - 前記モータが、超音波モータであることを特徴とする請求項1に記載の電子機器の冷却装置。
- 電子機器を構成し通電により発熱するデバイスと、前記デバイスの熱を放熱するヒートシンクと、前記ヒートシンクに向かって空気を送出し回転数を制御可能なファンと、を有する電子機器の冷却装置であって、
前記ヒートシンクより熱伝導率が高い熱分散部材と、
前記熱分散部材を前記ヒートシンクに対して接触または離間するように移動させるアクチュエータと、
前記デバイスの発熱量に基づいて前記アクチュエータの動作を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記ファンの故障を検知した場合、前記アクチュエータの動作を制御することにより、故障した前記ファンに対応する前記ヒートシンクに対して前記熱分散部材を接触させることを特徴とする電子機器の冷却装置。 - 前記制御部は、前記デバイスの発熱量が予め定めた通常時の発熱量より多い場合、前記アクチュエータの動作を制御することにより、前記熱分散部材を前記ヒートシンクに対して接触させることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電子機器の冷却装置。
- 前記制御部は、前記デバイスの発熱量が予め定めた通常時の発熱量以下である場合、前記アクチュエータの動作を制御することにより、前記ファンから前記ヒートシンクへ向かう空気の流れを妨げない位置に前記熱分散部材を格納することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電子機器の冷却装置。
- 前記熱分散部材が、前記デバイスを収容する筐体に接触して設けられていることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の電子機器の冷却装置。
- 前記熱分散部材が、金属板を絶縁加工したものまたはゲルシートであることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の電子機器の冷却装置。
- 前記電子機器がサーバ装置であって、前記デバイスがCPUまたはPCIデバイスであることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の電子機器の冷却装置。
- 前記制御部が、Baseboard Management Controllerであることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の電子機器の冷却装置。
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JP2011188262A JP5849536B2 (ja) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 電子機器の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011188262A JP5849536B2 (ja) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 電子機器の冷却装置 |
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Family Applications (1)
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JP2011188262A Active JP5849536B2 (ja) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 電子機器の冷却装置 |
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- 2011-08-31 JP JP2011188262A patent/JP5849536B2/ja active Active
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