JP5839781B2 - Semiconductor device - Google Patents
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Description
本発明は、パーソナルコンピュータ(以下、PCと称す。)等の上位装置(ホストとも称される。)と、プリンタ、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤ等の周辺装置との間で実行されるデータの通信を制御する半導体装置に関するものである。特に、本発明は、上位装置と周辺装置との間のデータ通信が、Universal Serial Bus(以下、USBと称す。)を使用して実行される技術に好適な半導体装置に関するものである。さらに、本発明は、電源電圧供給システムを備えた上記の半導体装置及び電源電圧供給システムを備えた上記の半導体装置に電源電圧を供給する電源電圧供給方法に関するものである。 The present invention communicates data executed between a host device (also referred to as a host) such as a personal computer (hereinafter referred to as a PC) and peripheral devices such as a printer, a digital camera, and a digital audio player. The present invention relates to a semiconductor device that controls the above. In particular, the present invention relates to a semiconductor device suitable for a technique in which data communication between a host device and a peripheral device is performed using a universal serial bus (hereinafter referred to as USB). Furthermore, the present invention relates to the semiconductor device provided with the power supply voltage supply system and the power supply voltage supply method for supplying the power supply voltage to the semiconductor device provided with the power supply voltage supply system.
近年、周辺装置として、携帯可能なデジタルオーディオプレーヤ等の需要が急増してきている。このような周辺装置は、主に、実装基板と、この実装基板上に搭載されたUSBコネクタ、Flashメモリ等のメモリが接続可能なスロットとを備えている。この実装基板上には、さらにUSB制御回路(USBトランシーバとも称する。)、マイクロコントローラユニット(以下、MCUと称す。)、Flashメモリ等の外部装置とのインターフェイスを行うI/Oブロックとが1チップに集積化されたコントローラICが搭載されている。この実装基板は、デジタルタルオーディオプレーヤーに内蔵されている。 In recent years, the demand for portable digital audio players and the like as peripheral devices has increased rapidly. Such a peripheral device mainly includes a mounting board and a slot to which a memory such as a USB connector and a Flash memory mounted on the mounting board can be connected. On this mounting board, a USB control circuit (also referred to as a USB transceiver), a microcontroller unit (hereinafter referred to as MCU), and an I / O block for interfacing with an external device such as a flash memory are provided as one chip. An integrated controller IC is mounted. This mounting board is built in the digital audio player.
USBコネクタはUSBが接続可能になっており、上位装置であるPCと周辺装置とはUSBを介して接続される。 The USB connector can be connected to a USB, and a PC as a host device and a peripheral device are connected via the USB.
USB制御回路は、USBからのデータを受信する機能、及びUSBへデータを出力する機能を有している。 The USB control circuit has a function of receiving data from the USB and a function of outputting data to the USB.
MCUは、USB制御回路、及びI/Oブロックが所望の動作を実行するよう、これらの回路に対して所定の指示を与える。 The MCU gives a predetermined instruction to these circuits so that the USB control circuit and the I / O block execute a desired operation.
スロットには周辺部品、すなわち音楽データ等を格納するFlashメモリ等のメモリが接続される。 A peripheral part, that is, a memory such as a flash memory for storing music data or the like is connected to the slot.
PCに格納された音楽データは、PCの制御に基づきUSBを介して周辺装置へ転送され、転送された音楽データはMCUの制御に基づきUSB制御回路を介してFlashメモリに格納される。また、Flashメモリに格納されたデータは、MCUの制御に基づきMCU、USB制御回路、USBを介してPCへ転送され、転送された音楽データはPCに格納される。このように、音楽データなどのコンテンツデータをPCと周辺装置間で転送するためにUSBが使用される。 The music data stored in the PC is transferred to the peripheral device via USB under the control of the PC, and the transferred music data is stored in the Flash memory via the USB control circuit under the control of the MCU. The data stored in the Flash memory is transferred to the PC via the MCU, the USB control circuit, and the USB based on the control of the MCU, and the transferred music data is stored in the PC. As described above, the USB is used to transfer content data such as music data between the PC and the peripheral device.
以上のような周辺装置は、携帯可能であるが故に、電池で駆動される。従って、電池の消耗を抑えるため、周辺装置内の動作電圧は低く設定されなければならない。動作電圧とは、周辺装置に供給される電源電圧を意味する。なお、本出願に関連する先行技術文献としては以下のようなものがある。
しかしながら、USB制御回路の動作電圧、Flashメモリ等の動作電圧は規格化されているため、例えば周辺装置の動作電圧はこの規格化された動作電圧を無視して低くすることはできない。つまり、周辺装置の最低動作電圧は、USB制御回路、I/Oブロックの規格化された動作電圧に依存してしまう。従って、周辺装置全体(デジタルオーディオプレーヤ全体)としてさらなる低消費電力化は望めない。特に、USBを使用してデータ通信が実行されている間は、USB制御回路は、比較的高い周波数のクロック信号を使用して動作するため、電池の消耗が激しい。従って、消費電力が改善された半導体装置が望まれていた。 However, since the operating voltage of the USB control circuit and the operating voltage of the flash memory are standardized, for example, the operating voltage of the peripheral device cannot be lowered by ignoring the standardized operating voltage. That is, the minimum operating voltage of the peripheral device depends on the standardized operating voltage of the USB control circuit and the I / O block. Therefore, further reduction in power consumption cannot be expected for the entire peripheral device (the entire digital audio player). In particular, while data communication is being performed using the USB, the USB control circuit operates using a clock signal having a relatively high frequency, so that the battery is consumed heavily. Therefore, a semiconductor device with improved power consumption has been desired.
本発明は、上記課題を克服するために、考え出されたものである。本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要は以下の通りである。すなわち、第1の電源電圧が供給される第1電源端子と、第2の電源電圧が供給される第2電源端子と、第3の電源電圧が供給される第3電源端子と、上位装置と接続可能な第1の端子と、周辺装置と接続可能な第2の端子と、第1電源端子に接続され、第1の電源電圧に基づいて、上位装置から出力されたデータを第1の端子を介して受信することが可能な第1の回路ブロックと、第2の端子及び第3の電源端子に接続され、第3の電源電圧に基づいて、周辺装置から出力されたデータを受信する第2の回路ブロックと、第2の電源端子に接続され、第3の電源電圧よりも低い第2の電源電圧に基づいて第2の回路ブロックの動作を制御する第3の回路ブロックとを有する半導体装置である。
さらに、別の代表的なものの概要は以下の通りである。すなわち、上位装置と接続可能な第1の端子と、周辺装置と接続可能な第2の端子と、前記上位装置から第1の電源電圧が供給される第1の電源端子と、第2の電源電圧が供給される第2の電源端子と、前記周辺装置を駆動するための電源から第3の電源電圧が供給される第3の電源端子と、前記第1の電源端子に接続され、前記第1の電源電圧に基づいて、前記上位装置から出力されたデータを前記第1の端子を介して受信することが可能な第1の回路ブロックと、前記第2の端子及び前記第3の電源端子に接続され、前記第3の電源電圧に基づいて、前記周辺装置から出力されたデータを受信する第2の回路ブロックと、前記第2の電源端子に接続された第3の回路ブロックとを有し、前記第1の端子に前記上位装置が接続され、かつ、前記第1の電源端子に前記第1の電源電圧が供給されている状態で、前記第2の電源電圧を該第2の電源電圧より高い電圧の前記第1の電源電圧に基づいて生成し、前記第1の端子から前記上位装置が切り離され、かつ、前記第1の電源端子に前記第1の電源電圧が供給されていない状態で、前記第2の電源電圧を該第2の電源電圧より高い電圧の前記第3の電源電圧に基づいて生成する第2電源電圧生成部を備えることを特徴とする半導体装置。
The present invention has been conceived in order to overcome the above problems. Among the inventions disclosed in the present application, outlines of typical ones are as follows. That is, a first power supply terminal to which a first power supply voltage is supplied, a second power supply terminal to which a second power supply voltage is supplied, a third power supply terminal to which a third power supply voltage is supplied, and a host device A first terminal that can be connected, a second terminal that can be connected to the peripheral device, and a first power supply terminal. Based on the first power supply voltage, the data output from the host device is the first terminal. A first circuit block capable of receiving via the first, a second terminal and a third power supply terminal, and receiving data output from the peripheral device based on the third power supply voltage And a third circuit block that is connected to the second power supply terminal and that controls the operation of the second circuit block based on a second power supply voltage lower than the third power supply voltage. Device.
Furthermore, the outline of another representative one is as follows. That is, a first terminal connectable to a host device, a second terminal connectable to a peripheral device, a first power supply terminal to which a first power supply voltage is supplied from the host device, and a second power source A second power supply terminal to which a voltage is supplied; a third power supply terminal to which a third power supply voltage is supplied from a power supply for driving the peripheral device; and the first power supply terminal; A first circuit block capable of receiving data output from the host device via the first terminal based on one power supply voltage; the second terminal; and the third power supply terminal And a second circuit block for receiving data output from the peripheral device based on the third power supply voltage, and a third circuit block connected to the second power supply terminal. The host device is connected to the first terminal, and In a state in which serial the first power supply voltage to the first power supply terminal is supplied, and generates based on the second power supply voltage to the first power supply voltage higher than the power supply voltage of the second voltage, In a state where the host device is disconnected from the first terminal and the first power supply voltage is not supplied to the first power supply terminal, the second power supply voltage is set to be higher than the second power supply voltage. A semiconductor device comprising: a second power supply voltage generation unit that generates a high voltage based on the third power supply voltage.
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果の概要を簡単に説明すると以下の通りである。すなわち、本発明の半導体装置によれば、上位装置から出力されたデータを受信する第1の回路ブロックと、周辺装置から出力されたデータを受信する第2の回路ブロックと、第1の回路ブロック及び第2の回路ブロックの動作を制御する第3の回路ブロックとの各ブロックには、互いに独立した電源電圧を供給することが可能である。従って、各ブロックに要求される動作電圧を満足しつつ電池の消耗を最低限に抑えることが可能な半導体装置を得ることができる。 The following is a brief description of an outline of the effects obtained by the typical inventions among the inventions disclosed in the present application. That is, according to the semiconductor device of the present invention, the first circuit block that receives data output from the host device, the second circuit block that receives data output from the peripheral device, and the first circuit block In addition, it is possible to supply independent power supply voltages to each block with the third circuit block that controls the operation of the second circuit block. Therefore, it is possible to obtain a semiconductor device capable of minimizing battery consumption while satisfying the operating voltage required for each block.
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。なお、説明を容易にするため、同様の構成には同様の符号を付与する。また、重複した構成の説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in order to make explanation easy, the same code | symbol is provided to the same structure. Further, the description of the duplicate configuration is omitted.
図1は本発明の半導体装置の概略を説明する図である。 FIG. 1 is a diagram for explaining the outline of a semiconductor device of the present invention.
本発明の半導体装置1001は、主に、MCUブロック1003、USB制御ブロック1005、I/Oブロック1007、電源端子1009、電源端子1011及び電源端子1013を有している。 A semiconductor device 1001 of the present invention mainly includes an MCU block 1003, a USB control block 1005, an I / O block 1007, a power supply terminal 1009, a power supply terminal 1011 and a power supply terminal 1013.
MCUブロック1003は、電源端子1011に接続されている。MCUブロック1003内の全ての回路は、電源端子1011に供給される電源電圧VDD2に基づいて動作する。ここで、電源電圧VDD2に基づいて動作するとは、MCUブロック1003内の回路の電源ノードが、電源端子1011に接続されているが、電源端子1009及び電源端子1013には接続されていないということを意味する。例えば、CMOSインバータを例にとると、PMOSトランジスタのソース電極が電源端子1011に接続されていているが、電源端子1009及び電源端子1013には接続されていないことを意味する。 The MCU block 1003 is connected to the power supply terminal 1011. All the circuits in the MCU block 1003 operate based on the power supply voltage VDD2 supplied to the power supply terminal 1011. Here, the operation based on the power supply voltage VDD2 means that the power supply node of the circuit in the MCU block 1003 is connected to the power supply terminal 1011 but is not connected to the power supply terminal 1009 and the power supply terminal 1013. means. For example, taking a CMOS inverter as an example, it means that the source electrode of the PMOS transistor is connected to the power supply terminal 1011 but is not connected to the power supply terminal 1009 and the power supply terminal 1013.
USB制御ブロック1005は、電源端子1009に接続されている。USB制御ブロック1005内の全ての回路は、電源端子1009に供給される電源電圧VDD1に基づいて動作する。ここで、電源電圧VDD1に基づいて動作するとは、USB制御ブロック1005内の回路の電源ノードが、電源端子1009に接続されているが、電源端子1011及び電源端子1013には接続されていないということを意味する。例えば、CMOSインバータの場合、PMOSトランジスタのソース電極が電源端子1009に接続されていているが、電源端子1011及び電源端子1013には接続されていないことを意味する。 The USB control block 1005 is connected to the power supply terminal 1009. All the circuits in the USB control block 1005 operate based on the power supply voltage VDD1 supplied to the power supply terminal 1009. Here, the operation based on the power supply voltage VDD1 means that the power supply node of the circuit in the USB control block 1005 is connected to the power supply terminal 1009 but is not connected to the power supply terminal 1011 and the power supply terminal 1013. Means. For example, in the case of a CMOS inverter, it means that the source electrode of the PMOS transistor is connected to the power supply terminal 1009 but is not connected to the power supply terminal 1011 and the power supply terminal 1013.
I/Oブロック1007は、電源端子1013に接続されている。I/Oブロック1007内の全ての回路は、電源端子1013に供給される電源電圧VDD3に基づいて動作する。ここで、電源電圧VDD3に基づいて動作するとは、I/Oブロック1007内の回路の電源ノードが、電源端子1013に接続されているが、電源端子1009及び電源端子1011には接続されていないということを意味する。例えば、CMOSインバータの場合、PMOSトランジスタのソース電極が電源端子1013に接続されているが、電源端子1009及び電源端子1011には接続されていないことを意味する。各電源端子1009、1011、1013に供給される電圧のレベルについては後述する。 The I / O block 1007 is connected to the power supply terminal 1013. All circuits in the I / O block 1007 operate based on the power supply voltage VDD3 supplied to the power supply terminal 1013. Here, the operation based on the power supply voltage VDD3 means that the power supply node of the circuit in the I / O block 1007 is connected to the power supply terminal 1013 but is not connected to the power supply terminal 1009 and the power supply terminal 1011. Means that. For example, in the case of a CMOS inverter, it means that the source electrode of the PMOS transistor is connected to the power supply terminal 1013 but is not connected to the power supply terminal 1009 and the power supply terminal 1011. The level of the voltage supplied to each power supply terminal 1009, 1011, 1013 will be described later.
本発明の半導体装置1001の特徴点の1つは、MCUブロック1003を構成する回路の電源ノードと、USB制御ブロック1005を構成する回路の電源ノードと、I/Oブロック1007を構成する回路の電源ノードとが互いに電気的に分離されていることである。このような構成を、以下セパレート電源方式と称す。このようなセパレート電源方式の半導体装置に電源電圧を供給する方法をセパレート電源供給方法と称す。 One of the features of the semiconductor device 1001 of the present invention is that a power source node of a circuit constituting the MCU block 1003, a power source node of a circuit constituting the USB control block 1005, and a power source of a circuit constituting the I / O block 1007 The nodes are electrically isolated from each other. Such a configuration is hereinafter referred to as a separate power supply system. A method of supplying a power supply voltage to such a separate power supply type semiconductor device is referred to as a separate power supply method.
本発明の半導体装置1001は、例えばUSB1019を介して上位装置であるPC1015と接続され、スロットもしくはデータバス1021を介して周辺部品であるフラッシュメモリ1017と接続される。半導体装置1001は、例えばPC1015とフラッシュメモリ1017との間で行われるデータ転送を制御する。 The semiconductor device 1001 of the present invention is connected to a PC 1015 which is a host device via, for example, a USB 1019 and is connected to a flash memory 1017 which is a peripheral component via a slot or a data bus 1021. The semiconductor device 1001 controls data transfer performed between the PC 1015 and the flash memory 1017, for example.
MCUブロック1003、USB制御ブロック1005、I/Oブロック1007は、1つの半導体チップに集積化されている。集積化された半導体チップは、樹脂封止工程等を経てパッケージングされ、図示のような半導体装置1001となる。なお、MCUブロック1003、USB制御ブロック1005、I/Oブロック1007は、必ずしも1つの半導体チップに集積化されていなくても良い。例えば、MCUブロック1003とI/Oブロック1007とが第1の半導体チップに集積化され、USB制御ブロック1005が第2の半導体チップに集積化されていても良い。この場合、第1の半導体チップと第2の半導体チップは、樹脂封止工程等を経てパッケージングされ、図示のような半導体装置1001となる。パッケージングされた半導体装置1001の概観については後述する。 The MCU block 1003, the USB control block 1005, and the I / O block 1007 are integrated on one semiconductor chip. The integrated semiconductor chip is packaged through a resin sealing process or the like to become a semiconductor device 1001 as shown. Note that the MCU block 1003, the USB control block 1005, and the I / O block 1007 are not necessarily integrated on one semiconductor chip. For example, the MCU block 1003 and the I / O block 1007 may be integrated on the first semiconductor chip, and the USB control block 1005 may be integrated on the second semiconductor chip. In this case, the first semiconductor chip and the second semiconductor chip are packaged through a resin sealing process or the like, so that a semiconductor device 1001 as illustrated is formed. An overview of the packaged semiconductor device 1001 will be described later.
図2は、本発明の半導体装置1001の使用方法の一例を説明する図である。 FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a method of using the semiconductor device 1001 of the present invention.
図2には、上記セパレート電源供給方法を実現するために、電源端子1009と電源端子1011との間に電源電圧降下手段としてのダイオード2001が接続され、電源端子1011と電源端子1013との間に電源電圧降下手段としてのダイオード2003、2005が接続されている例が示されている。 In FIG. 2, a diode 2001 as a power supply voltage drop means is connected between the power supply terminal 1009 and the power supply terminal 1011 in order to realize the separate power supply method, and between the power supply terminal 1011 and the power supply terminal 1013. An example in which diodes 2003 and 2005 as power supply voltage drop means are connected is shown.
例えば、ダイオード2001のアノード及びダイオード2005のアノードに3.3Vが供給されると、USB制御ブロック1005及びI/Oブロック1007にはそれぞれ3.3Vが供給される。よって、USB制御ブロック1005及びI/Oブロック1007はそれぞれ3.3Vで動作する。 For example, when 3.3 V is supplied to the anode of the diode 2001 and the anode of the diode 2005, 3.3 V is supplied to the USB control block 1005 and the I / O block 1007, respectively. Therefore, the USB control block 1005 and the I / O block 1007 each operate at 3.3V.
一方、電源端子1011には、下記の式(1)、もしくは式(2)のいずれか高い方の電圧が現れる。すなわち、ダイオード2001、2003、2005は、外部から供給された2つの電源電圧のうちの一方を選択するスイッチング素子として機能する。“外部から供給された2つの電源電圧のうちの一方を選択する”とは、図2で示された経路Aが選択されるか、経路Bが選択されるかということを意味する。 On the other hand, the higher voltage of the following formula (1) or formula (2) appears at the power supply terminal 1011. That is, the diodes 2001, 2003, and 2005 function as switching elements that select one of the two power supply voltages supplied from the outside. “Selecting one of the two power supply voltages supplied from the outside” means whether the path A or the path B shown in FIG. 2 is selected.
(ダイオード2001のアノードの電圧)−(ダイオード2001の順方向降下電圧Vf)・・・式(1)
(ダイオード2005のアノードの電圧)−(ダイオード2003の順方向降下電圧Vf+ダイオード2005の順方向降下電圧Vf)・・・式(2)
ここで、ダイオードの順方向降下電圧Vfは、約0.45Vであると仮定する。
(Voltage of anode of diode 2001) − (forward voltage drop Vf of diode 2001) (1)
(Anode voltage of diode 2005) − (forward drop voltage Vf of diode 2003 + forward drop voltage Vf of diode 2005) Equation (2)
Here, it is assumed that the forward drop voltage Vf of the diode is about 0.45V.
今、ダイオード2001のアノードの電圧及びダイオード2005のアノードの電圧が共に3.3Vであるため、電源端子1011には、上記式(1)で計算された電圧レベルが現れる。(経路Aが選択される。)すなわち、電源端子1011には3.3V−0.45V=2.85Vが現れる。電源端子1011に2.85Vが供給されると、MCUブロック1003は2.85Vで動作する。電源端子1009,1011、1013の全てに電源電圧が供給されている状態を第1のモードと称す。 Now, since the voltage of the anode of the diode 2001 and the voltage of the anode of the diode 2005 are both 3.3 V, the voltage level calculated by the above equation (1) appears at the power supply terminal 1011. (Route A is selected.) That is, 3.3V−0.45V = 2.85V appears at the power supply terminal 1011. When 2.85V is supplied to the power supply terminal 1011, the MCU block 1003 operates at 2.85V. A state in which the power supply voltage is supplied to all of the power supply terminals 1009, 1011 and 1013 is referred to as a first mode.
一方、ダイオード2001のアノードの電圧が0Vであり、ダイオード2005のアノードの電圧が3.3Vである時は、電源端子1011には、上記式(2)で計算された電圧レベルが現れる。(経路Bが選択される。)すなわち、電源端子1011には3.3V−(0.45V+0.45V)=2.4Vが現れる。電源端子1011に2.4Vが供給されると、MCUブロック1003は2.4Vで動作する。電源端子1011、1013に電源電圧が供給されているが、電源端子1009には電源電圧が供給されていない状態を第2のモードと称す。 On the other hand, when the anode voltage of the diode 2001 is 0V and the anode voltage of the diode 2005 is 3.3V, the voltage level calculated by the above equation (2) appears at the power supply terminal 1011. (Route B is selected.) That is, 3.3 V− (0.45 V + 0.45 V) = 2.4 V appears at the power supply terminal 1011. When 2.4V is supplied to the power supply terminal 1011, the MCU block 1003 operates at 2.4V. A state in which a power supply voltage is supplied to the power supply terminals 1011 and 1013 but no power supply voltage is supplied to the power supply terminal 1009 is referred to as a second mode.
図2における半導体装置1001の使用方法として、次のような例が考えられる。以下の例は、半導体装置1001がデジタルオーディオプレーヤ等の携帯可能な装置に組み込まれ、上位装置であるPCにUSBを介して接続されている場合が想定されている。 The following example can be considered as a method of using the semiconductor device 1001 in FIG. In the following example, it is assumed that the semiconductor device 1001 is incorporated in a portable device such as a digital audio player and is connected to a PC as a host device via USB.
電池によって駆動され3.3Vの電源電圧を出力する第1のレギュレータの出力を電源端子1013に接続し、USBの電源バスによって駆動され3.3Vの電源電圧を出力する第2のレギュレータの出力を電源端子1009に接続する。第1及び第2のレギュレータがともに3.3Vを出力している場合、半導体装置1001は、上記第1のモードになる。 The output of the first regulator that is driven by the battery and outputs the power supply voltage of 3.3V is connected to the power supply terminal 1013, and the output of the second regulator that is driven by the USB power supply bus and outputs the power supply voltage of 3.3V. Connect to power supply terminal 1009. When both the first and second regulators output 3.3V, the semiconductor device 1001 enters the first mode.
この第1のモードにおいては、経路Aが選択されるので、MCUブロック1003、USB制御ブロック1005は、USBの電源バスの電源電圧に基づいて動作するが、電池の起電力に基づいて動作するブロックはI/Oブロック1007のみである。USB制御ブロック1005は、比較的高い周波数のクロック信号を使用して動作する。しかし、USB制御ブロック1005の電源電圧は電池から供給されないので、電池の消耗を抑える事が可能である。言い換えると、USB制御ブロック1005の電源電圧であるUSBの電源バスには、上位装置であるPCから供給されるため、電池の起電力が、MCUブロック1003とUSB制御ブロック1005により消費されることはない。 In this first mode, since the path A is selected, the MCU block 1003 and the USB control block 1005 operate based on the power supply voltage of the USB power supply bus, but operate based on the electromotive force of the battery. Is the I / O block 1007 only. The USB control block 1005 operates using a clock signal having a relatively high frequency. However, since the power supply voltage of the USB control block 1005 is not supplied from the battery, it is possible to suppress battery consumption. In other words, since the USB power supply bus, which is the power supply voltage of the USB control block 1005, is supplied from the host computer, the battery electromotive force is not consumed by the MCU block 1003 and the USB control block 1005. Absent.
第1のレギュレータが3.3Vを出力し、第2のレギュレータが0Vを出力している場合、すなわち、半導体装置1001が上位装置から切り離されている場合、USBの電源バスから半導体装置1001への電源電圧の供給が停止される。半導体装置1001は、上記第2のモードになる。 When the first regulator outputs 3.3V and the second regulator outputs 0V, that is, when the semiconductor device 1001 is disconnected from the host device, the USB power supply bus is connected to the semiconductor device 1001. Supply of power supply voltage is stopped. The semiconductor device 1001 is in the second mode.
この第2のモードにおいては、電源端子1009に電源電圧が供給されないので、USB制御ブロック1005は動作を停止する。この第2のモードにおいては、半導体装置1001が上位装置であるPCから切り離されている。この第2のモードは、データの送受信(あるいはデータの通信とも称される。)が半導体装置1001とPCとの間で実行されないモードであるので、USB制御ブロック1005は動作を行う必要がない。従って、電源端子1009には電源電圧が供給される必要はない。 In this second mode, since the power supply voltage is not supplied to the power supply terminal 1009, the USB control block 1005 stops its operation. In the second mode, the semiconductor device 1001 is disconnected from the PC that is the host device. Since the second mode is a mode in which data transmission / reception (or data communication) is not executed between the semiconductor device 1001 and the PC, the USB control block 1005 does not need to operate. Accordingly, the power supply voltage need not be supplied to the power supply terminal 1009.
電源端子1011には2.4Vが供給され、電源端子1013には3.3Vが供給される。電源端子1011、1013に供給される電源電圧は、第1のレギュレータを介して電池から供給される。第2のモードにおいては、I/Oブロック1007に加えて、MCUブロック1003が電池の起電力に基づいて動作する。しかしながら、MCUブロック1003の電源電圧2.4Vは、I/Oブロック1007の電源電圧3.3Vよりも低い。 The power supply terminal 1011 is supplied with 2.4V, and the power supply terminal 1013 is supplied with 3.3V. The power supply voltage supplied to the power supply terminals 1011 and 1013 is supplied from the battery via the first regulator. In the second mode, in addition to the I / O block 1007, the MCU block 1003 operates based on the electromotive force of the battery. However, the power supply voltage 2.4 V of the MCU block 1003 is lower than the power supply voltage 3.3 V of the I / O block 1007.
従って、本発明に基づくセパレート電源供給方法を採用すると、MCUブロック1003の電源電圧がI/Oブロック1007の電源電圧と同じである場合に比較して、電池の消耗をより抑えることができる。 Therefore, when the separate power supply method according to the present invention is employed, battery consumption can be further suppressed as compared with the case where the power supply voltage of the MCU block 1003 is the same as the power supply voltage of the I / O block 1007.
さらに、本発明に基づくセパレート電源供給方法を採用すると、上位装置とデータの送受信を行うUSB制御ブロック1005には、電池の起電力に基づく電源電圧が供給されない。従って、USB制御ブロック、MCUブロック、I/Oブロック等の全ての回路に対して、電池の起電力に基づく電源電圧が供給される一般的な携帯可能な装置に比較して、電池の消耗をより抑えることができる。なぜなら、動作に必要な回路ブロックのみに電源電圧が供給されるからである。 Furthermore, when the separate power supply method according to the present invention is employed, the power supply voltage based on the electromotive force of the battery is not supplied to the USB control block 1005 that transmits / receives data to / from the host device. Therefore, compared to a general portable device in which a power supply voltage based on the electromotive force of the battery is supplied to all circuits such as the USB control block, MCU block, and I / O block, the battery consumption is reduced. It can be suppressed more. This is because the power supply voltage is supplied only to the circuit blocks necessary for the operation.
以上の使用例では、電源端子1009に供給される電源電圧がUSBの電源バスから供給される例が説明されている。しかしながら、電源端子1009に供給される電源電圧は、USBの電源バスに限定されるものではない。電源端子1009に供給される電源電圧は、上位装置から供給される電源電圧であれば良い。言い換えると、電源端子1009に供給される電源電圧は、電池から供給される電源電圧以外のものであり、かつ上位装置から供給される電源電圧であれば良い。 In the above usage example, an example in which the power supply voltage supplied to the power supply terminal 1009 is supplied from the USB power supply bus is described. However, the power supply voltage supplied to the power supply terminal 1009 is not limited to the USB power supply bus. The power supply voltage supplied to the power supply terminal 1009 may be any power supply voltage supplied from the host device. In other words, the power supply voltage supplied to the power supply terminal 1009 may be other than the power supply voltage supplied from the battery and may be any power supply voltage supplied from the host device.
また以上の使用例では、電源端子1009に供給される電源電圧VDD1が3.3V、電源端子1011に供給される電源電圧VDD2が2.4V〜2.85V、電源端子1013に供給される電源電圧VDD3が3.3Vである例が説明されている。しかしながら、本発明のセパレート電源供給方法が、これらの電源電圧の値に限定されるものと解釈されるものではない。少なくとも第2のモード時において、MCUブロックに供給される電源電圧が、他のいかなるブロックに供給される電源電圧よりも低くなるような供給方法であれば良い。 In the above usage example, the power supply voltage VDD1 supplied to the power supply terminal 1009 is 3.3V, the power supply voltage VDD2 supplied to the power supply terminal 1011 is 2.4V to 2.85V, and the power supply voltage supplied to the power supply terminal 1013. An example in which VDD3 is 3.3V is described. However, the separate power supply method of the present invention is not construed as being limited to these power supply voltage values. Any supply method may be used as long as the power supply voltage supplied to the MCU block is lower than the power supply voltage supplied to any other block at least in the second mode.
さらに、図2の使用例では、電源端子1011に現れる電源電圧VDD2を、電源端子1013に現れる電源電圧VDD3よりも低くするための手段としてダイオード2003、2005が開示されている。しかしながら、本発明のセパレート電源供給方法が、以上の構成に限定されるものと解釈されるものではない。電池の起電力に基づき2.4Vの電源電圧及び3.3Vの電源電圧を出力するレギュレータを、電源端子1011及び電源端子1013に接続しても良い。要するに、VDD2<VDD3なる関係が電池の起電力に基づき生成できれば良い。但し、この場合、電源端子1011とレギュレータの出力端子との間には、逆流防止用のダイオードを設けることが望ましい。 Further, in the usage example of FIG. 2, diodes 2003 and 2005 are disclosed as means for making the power supply voltage VDD2 appearing at the power supply terminal 1011 lower than the power supply voltage VDD3 appearing at the power supply terminal 1013. However, the separate power supply method of the present invention is not construed as being limited to the above configuration. A regulator that outputs a power supply voltage of 2.4 V and a power supply voltage of 3.3 V based on the electromotive force of the battery may be connected to the power supply terminal 1011 and the power supply terminal 1013. In short, it is sufficient that the relationship of VDD2 <VDD3 can be generated based on the electromotive force of the battery. In this case, however, it is desirable to provide a diode for preventing backflow between the power supply terminal 1011 and the output terminal of the regulator.
図3は、本発明の半導体装置1001のブロック図である。図3は、図1に示されている半導体装置1001をより詳細に説明した図である。 FIG. 3 is a block diagram of the semiconductor device 1001 of the present invention. FIG. 3 is a diagram for explaining the semiconductor device 1001 shown in FIG. 1 in more detail.
半導体装置1001には、先に説明した電源端子1009、電源端子1011、電源端子1013の他に、データ端子3001、3003、接地端子3007、及びバス接続検出端子3009とが設けられている。半導体装置1001には、その他にも多くの端子が存在するが、本発明の説明を容易にするため全ての端子は開示されていない。 The semiconductor device 1001 is provided with data terminals 3001 and 3003, a ground terminal 3007, and a bus connection detection terminal 3009 in addition to the power supply terminal 1009, the power supply terminal 1011, and the power supply terminal 1013 described above. The semiconductor device 1001 has many other terminals, but not all terminals are disclosed in order to facilitate the description of the present invention.
データ端子3001、3003、電源端子1009、接地端子3007は、USBを構成する4本のラインに対応している。データ端子3001、3003は、USB制御ブロック1005に接続されている。 The data terminals 3001 and 3003, the power supply terminal 1009, and the ground terminal 3007 correspond to four lines constituting the USB. Data terminals 3001 and 3003 are connected to the USB control block 1005.
データ端子3001は、USBの第1のデータ線を介して転送される上位装置からのデータD+を受信するための端子である。さらに、データ端子3001は、I/Oブロック1007を介して受信した、図示しないフラッシュメモリ等の周辺部品からのデータD+をUSBの第1のデータ線に対して送信するための端子である。この周辺部品からのデータD+には、MCUブロック1003で処理されたデータも含まれる。 The data terminal 3001 is a terminal for receiving data D + from the host device transferred via the first USB data line. Further, the data terminal 3001 is a terminal for transmitting data D + received from the peripheral parts such as a flash memory (not shown) received via the I / O block 1007 to the first data line of the USB. The data D + from the peripheral parts includes data processed by the MCU block 1003.
データ端子3003は、USBの第2のデータ線を介して転送される上位装置からのデータD−を受信するための端子である。さらに、データ端子3003は、I/Oブロック1007を介して受信した、図示しないフラッシュメモリ等の周辺部品からのデータをデータD−としてUSBの第2のデータ線に対して送信するための端子である。この周辺部品からのデータには、MCUブロック1003で処理されたデータである場合もある。データD+とデータD−とは互いに相補的である。故に、データ端子3001に接続されるUSBのうちの一本のバス及びデータ端子3003に接続されるUSBのうちの一本のバスは、データバス対と称される。 The data terminal 3003 is a terminal for receiving data D− from the host device transferred via the USB second data line. The data terminal 3003 is a terminal for transmitting data from peripheral parts such as a flash memory (not shown) received via the I / O block 1007 as data D- to the second data line of the USB. is there. The data from the peripheral parts may be data processed by the MCU block 1003. Data D + and data D- are complementary to each other. Therefore, one bus of the USB connected to the data terminal 3001 and one bus of the USB connected to the data terminal 3003 are referred to as a data bus pair.
USB制御ブロック1005は、例えば6MHzのクロック信号を48MHzのクロック信号に逓倍するPLL回路3011を有する。USB制御ブロック1005は、PLL回路3011の出力に基づき、データバス対からのデータを受信する。この受信したデータは、CPUの指示に基づき、他の回路、例えばMCUブロック1003内のDMAブロック3013へ転送される。さらに、USB制御ブロック1005は、CPUの指示に基づき、他の回路、例えばDMAブロック3013に格納されたデータをデータバス対を介して上位装置へ転送する。 The USB control block 1005 includes, for example, a PLL circuit 3011 that multiplies a 6 MHz clock signal to a 48 MHz clock signal. The USB control block 1005 receives data from the data bus pair based on the output of the PLL circuit 3011. The received data is transferred to another circuit, for example, the DMA block 3013 in the MCU block 1003 based on an instruction from the CPU. Furthermore, the USB control block 1005 transfers the data stored in another circuit, for example, the DMA block 3013 to the host device via the data bus pair based on an instruction from the CPU.
USBを使用したデータ転送は、12Mbps(フルスピード)、1.5Mbps(スロースピード)の速度で実行される。データ転送がこのような速度で実現されるためには、USB制御ブロック1005は、48MHzという比較的高い周波数で動作することが要求される。一方、MCUブロック1003は、12MHzという比較的低い周波数で動作させることにより、半導体装置全体の低消費電力化が図られている。特に、先に説明したような第2のモードにおいては、この効果は顕著である。 Data transfer using USB is executed at a speed of 12 Mbps (full speed) and 1.5 Mbps (slow speed). In order to realize data transfer at such a speed, the USB control block 1005 is required to operate at a relatively high frequency of 48 MHz. On the other hand, the MCU block 1003 is operated at a relatively low frequency of 12 MHz, thereby reducing the power consumption of the entire semiconductor device. In particular, this effect is significant in the second mode as described above.
MCUブロック1003は、図示したように、CPUと、割り込み要求発生回路INT、タイマ、PWM、ADコンバータ、ROM、RAM等の周辺回路とで構成されている。これらCPU及び周辺回路は一般的なものであるため、これらの詳細な説明は省略する。但し、割り込み要求発生回路INTに関する説明は後述する。 As shown in the figure, the MCU block 1003 includes a CPU and peripheral circuits such as an interrupt request generation circuit INT, a timer, a PWM, an AD converter, a ROM, and a RAM. Since these CPU and peripheral circuits are general ones, their detailed description is omitted. However, the description regarding the interrupt request generation circuit INT will be described later.
MCUブロック1003は、さらに周辺回路としてDirect
Memory Access block(以下、DMAブロックと称す。)を含む。このDMAブロック3013は、USB制御ブロック1005から転送されたデータD+、D−を一時的に格納し、この格納されたデータをI/Oブロック1007に接続されるフラッシュメモリ等の周辺部品へ転送する。さらに、このDMAブロック3013は、I/Oブロック1007に接続されるフラッシュメモリ等の周辺部品から転送されたデータを一時的に格納し、USB制御ブロック1005へ転送する。
The MCU block 1003 has a direct circuit as a direct circuit.
Memory Access block (hereinafter referred to as DMA block) is included. The DMA block 3013 temporarily stores the data D + and D− transferred from the USB control block 1005, and transfers the stored data to peripheral components such as a flash memory connected to the I / O block 1007. . Further, the DMA block 3013 temporarily stores data transferred from peripheral components such as a flash memory connected to the I / O block 1007 and transfers the data to the USB control block 1005.
USB制御ブロック1005からDMAブロック3013へのデータの転送は、CPUからの指示により逐次実行されるものではない。よって、データ転送が高速に実行される。このようなデータ転送は、DMA転送として知られている。 Data transfer from the USB control block 1005 to the DMA block 3013 is not sequentially executed in accordance with an instruction from the CPU. Therefore, data transfer is executed at high speed. Such data transfer is known as DMA transfer.
MCUブロック1003はさらに、USB制御ブロック1005から転送されたデータD+,D−に基づいて、MCUブロック1003内の所定の回路の動作を制御する制御信号を発生する機能を有する。 The MCU block 1003 further has a function of generating a control signal for controlling the operation of a predetermined circuit in the MCU block 1003 based on the data D + and D− transferred from the USB control block 1005.
バス接続検出端子3009には、USBコネクタを介して、USBを構成する電源バス5001(Vbusと称される。)が接続される。割り込み要求発生回路INTは端子3009に接続されており、この端子3009の電位レベルをモニターする。割り込み要求発生回路INTは、この端子3009の電位レベルをモニターすることによって、USBが半導体装置1001に接続されたことを検知し、CPUに割込み要求を出力する。この割込み要求によって、CPUは、半導体装置1001が上位装置であるPCと接続されたことを認識する。 A power supply bus 5001 (referred to as Vbus) constituting the USB is connected to the bus connection detection terminal 3009 via a USB connector. The interrupt request generation circuit INT is connected to the terminal 3009 and monitors the potential level of the terminal 3009. The interrupt request generation circuit INT detects that the USB is connected to the semiconductor device 1001 by monitoring the potential level of the terminal 3009 and outputs an interrupt request to the CPU. By this interrupt request, the CPU recognizes that the semiconductor device 1001 is connected to the PC that is the host device.
I/Oブロック1007は、半導体装置1001内のデータを周辺部品である例えばフラッシュメモリに出力する機能及びフラッシュメモリのデータを入力する機能を有する。I/Oブロック1007は、主に入出力バッファで構成されている。この入出力バッファの電源電圧VDD3は、MCUブロック1003の電源電圧VDD2及びUSB制御ブロック1005の電源電圧VDD1とは独立して、周辺部品の動作電圧に対応して設定可能になっている。すなわち、半導体装置1001には、上記したセパレート電源方式が採用されている。 The I / O block 1007 has a function of outputting data in the semiconductor device 1001 to peripheral components such as a flash memory and a function of inputting data of the flash memory. The I / O block 1007 is mainly composed of an input / output buffer. The power supply voltage VDD3 of the input / output buffer can be set corresponding to the operating voltage of the peripheral components independently of the power supply voltage VDD2 of the MCU block 1003 and the power supply voltage VDD1 of the USB control block 1005. That is, the above-described separate power supply method is adopted for the semiconductor device 1001.
具体的には、周辺部品であるフラッシュメモリの動作電圧が3.3Vであるため、入出力バッファには3.3Vが供給可能になっている。 Specifically, since the operating voltage of the flash memory, which is a peripheral component, is 3.3 V, 3.3 V can be supplied to the input / output buffer.
I/Oブロック1007にはさらに、発振回路3015が設けられている。発振回路3015は、例えば12MHzの発振信号を生成し、この発振信号に基づくクロック信号を出力する。このクロック信号は、レベルシフタ3017を介してMCUブロック1003に出力される。MCUブロック1003は、この12MHzのクロック信号に基づき動作する。12MHzのクロック信号は、1/2分周回路3023に供給され、6MHzのクロック信号に分周される。6MHzのクロック信号は、レベルシフタ3019を介してUSB制御ブロック1005内のPLL回路3011に伝達される。PLL回路3011は、6MHzのクロック信号を8倍に逓倍し、48MHzのクロック信号を出力する。USB制御ブロック1005は、この48MHzのクロック信号に基づき動作する。 The I / O block 1007 is further provided with an oscillation circuit 3015. The oscillation circuit 3015 generates an oscillation signal of 12 MHz, for example, and outputs a clock signal based on this oscillation signal. This clock signal is output to the MCU block 1003 via the level shifter 3017. The MCU block 1003 operates based on this 12 MHz clock signal. The 12 MHz clock signal is supplied to the 1/2 frequency dividing circuit 3023 and is divided into a 6 MHz clock signal. The 6 MHz clock signal is transmitted to the PLL circuit 3011 in the USB control block 1005 via the level shifter 3019. The PLL circuit 3011 multiplies the 6 MHz clock signal by 8 and outputs a 48 MHz clock signal. The USB control block 1005 operates based on this 48 MHz clock signal.
USB制御ブロック1005とMCUブロック1003との間には、レベルシフタ3019が設けられている。MCUブロック1003とI/Oブロック1007との間には、レベルシフタ3017、3021が設けられている。このように、電源電圧が異なるブロック間には、レベルシフタを設けなくてはならない。このことは、本技術分野においては周知な技術である。 A level shifter 3019 is provided between the USB control block 1005 and the MCU block 1003. Level shifters 3017 and 3021 are provided between the MCU block 1003 and the I / O block 1007. Thus, a level shifter must be provided between blocks having different power supply voltages. This is a well-known technique in this technical field.
しかしながら、本発明の半導体装置1001には、特別なレベルシフタが採用されている。特に、レベルシフタ3019には、特別な構造が要求される。なぜなら、USB制御ブロック1005は、USBが半導体装置1001に接続されている時、USBの電源バス経由で電源供給を受けるが、USBが半導体装置1001から取り外された時は、電源の供給が断たれる。従って、単に電圧レベルを変換するだけでなく、電源の供給が断たれる時にも対応した特殊なレベルシフタが必要なのである。 However, a special level shifter is employed in the semiconductor device 1001 of the present invention. In particular, the level shifter 3019 requires a special structure. This is because the USB control block 1005 receives power supply via the USB power bus when the USB is connected to the semiconductor device 1001, but power supply is cut off when the USB is removed from the semiconductor device 1001. It is. Therefore, it is necessary to provide a special level shifter that not only converts the voltage level but also supports when the power supply is cut off.
図4には、レベルシフタ3019の詳細回路図が示されている。 FIG. 4 shows a detailed circuit diagram of the level shifter 3019.
レベルシフタ3019は、インバータ4001、4003、4005及び4007を有している。インバータ4001、4003の電源ノードは、電源端子1009に接続された電源端子VIに接続され、インバータ4005、4007の電源ノードは、電源端子1011に接続された電源端子VOに接続されている。 The level shifter 3019 includes inverters 4001, 4003, 4005, and 4007. The power supply nodes of the inverters 4001 and 4003 are connected to the power supply terminal VI connected to the power supply terminal 1009, and the power supply nodes of the inverters 4005 and 4007 are connected to the power supply terminal VO connected to the power supply terminal 1011.
さらにレベルシフタ3019は、USB制御ブロック1005からのデータを受信する入力端子INと、MCUブロック1003へデータを出力する出力端子OUTとを有する。 Furthermore, the level shifter 3019 has an input terminal IN that receives data from the USB control block 1005 and an output terminal OUT that outputs data to the MCU block 1003.
さらにレベルシフタ3019は、PMOS4013とNMOS4015とで構成されたインバータINV1と、PMOS4017とNMOS4019とで構成されたインバータINV2とを有する。これらインバータINV1とINV2とは互いにクロス接続されており、ラッチ回路を構成している。 Further, the level shifter 3019 includes an inverter INV1 composed of a PMOS 4013 and an NMOS 4015, and an inverter INV2 composed of a PMOS 4017 and an NMOS 4019. These inverters INV1 and INV2 are cross-connected to each other to constitute a latch circuit.
さらにレベルシフタ3019は、ノードN1に接続されたNMOS4009と、ノードN2に接続されたNMOS4011を有している。 Further, the level shifter 3019 includes an NMOS 4009 connected to the node N1 and an NMOS 4011 connected to the node N2.
インバータ4001、4003の電源ノードには、USB制御ブロック1005の動作電源であるVDD1が供給されているので、インバータ4001、4003は電源電圧3.3Vで動作する。よって、インバータ4001、4003は、0Vの論理Lレベル及び3.3Vの論理Hレベルを出力する。 Since the power supply node of the inverters 4001 and 4003 is supplied with VDD1 which is the operation power supply of the USB control block 1005, the inverters 4001 and 4003 operate at a power supply voltage of 3.3V. Accordingly, the inverters 4001 and 4003 output a logic L level of 0V and a logic H level of 3.3V.
インバータ4005、4007の電源ノードには、MCUブロック1003の動作電源であるVDD2供給されているので、インバータ4005、4007は第1のモードの時、電源電圧2.85Vで動作し、第2のモードの時、2.4Vで動作する。よって、インバータ4001、4003は、第1のモードの時、0Vの論理Lレベル及び2.85Vの論理Hレベルを出力し、第2のモードの時、0Vの論理Lレベル及び2.4Vの論理Hレベルを出力する。 Since the power supply node of the inverters 4005 and 4007 is supplied with VDD2 which is the operation power supply of the MCU block 1003, the inverters 4005 and 4007 operate at the power supply voltage of 2.85 V in the first mode, and the second mode At 2.4V. Therefore, the inverters 4001 and 4003 output 0V logic L level and 2.85V logic H level in the first mode, and 0V logic L level and 2.4V logic in the second mode. H level is output.
次に、このレベルシフタ3019の動作を説明する。
(半導体装置1001が第1のモードの時)
USB制御ブロック1005から論理Hレベル(3.3V)の信号が入力端子INに与えられると、NMOS4009がオン状態になり、ノードN1が0Vになる。ノードN1が0Vになると、PMOS4017がオン状態になるので、ノードN2が2.85Vの論理Hレベルになる。ノードN2が論理Hレベルになると、出力端子OUTが論理Hレベルになる。またノードN2が論理Hレベルになると、NMOS4015がオン状態になる。このように、USB制御ブロック1005から出力された3.3Vの論理Hレベルが、MCUブロック1003へ2.85Vの論理Hレベルとして転送されたことになる。
Next, the operation of the level shifter 3019 will be described.
(When the semiconductor device 1001 is in the first mode)
When a signal of logic H level (3.3V) is supplied from the USB control block 1005 to the input terminal IN, the NMOS 4009 is turned on and the node N1 becomes 0V. When the node N1 becomes 0V, the PMOS 4017 is turned on, so that the node N2 becomes a logic H level of 2.85V. When the node N2 becomes a logic H level, the output terminal OUT becomes a logic H level. When the node N2 becomes a logic H level, the NMOS 4015 is turned on. Thus, the 3.3 V logic H level output from the USB control block 1005 is transferred to the MCU block 1003 as the 2.85 V logic H level.
(半導体装置1001が第2のモードの時)
この状態で、半導体装置1001が上位装置から切り離されてしまった場合、上位装置からの電源供給が断たれてしまう。すなわち、半導体装置1001は第2のモードに入る。半導体装置1001が第2のモードに入ると、電源端子VIのレベルがフローティング状態になる。しかしながら、ラッチ回路を構成するインバータINV1、INV2には、電源端子VOから電源電圧2.4Vが供給されている。従って、第1のモード時にUSBブロック1005から出力された論理Hレベルは、このラッチ回路に記憶されている。よって、出力端子OUTの論理Hレベルは維持される。
(When the semiconductor device 1001 is in the second mode)
In this state, when the semiconductor device 1001 is disconnected from the host device, the power supply from the host device is cut off. That is, the semiconductor device 1001 enters the second mode. When the semiconductor device 1001 enters the second mode, the level of the power supply terminal VI enters a floating state. However, a power supply voltage of 2.4 V is supplied from the power supply terminal VO to the inverters INV1 and INV2 constituting the latch circuit. Therefore, the logic H level output from the USB block 1005 in the first mode is stored in this latch circuit. Therefore, the logic H level of the output terminal OUT is maintained.
もし、レベルシフタ3019が、単なるレベルシフトを実行する機能のみを有する回路であれば、第2のモード時に出力端子OUTのレベルが不定になる。その結果、不定のレベルを受信するMCUブロック1003内の回路部において不要な貫通電流が生じ、消費電流が増大することなる。 If the level shifter 3019 is a circuit having only a function for performing a level shift, the level of the output terminal OUT becomes indefinite in the second mode. As a result, an unnecessary through current is generated in the circuit unit in the MCU block 1003 that receives an indefinite level, and the current consumption increases.
本発明のレベルシフタを採用することにより、USB制御ブロック1005の電流消費を完全に断つことができる。その結果、半導体装置1001全体の消費電流を低下させることが可能になる。 By adopting the level shifter of the present invention, the current consumption of the USB control block 1005 can be cut off completely. As a result, the current consumption of the entire semiconductor device 1001 can be reduced.
図4に示した構造のレベルシフタは、複数個設けられている。また、入力端子INがMCUブロック1003に接続され、出力端子OUTがUSB制御ブロック1005に接続され、電源端子VIが電源端子1011に接続され、電源端子VOが電源端子1009に接続されているレベルシフタも、レベルシフタ3019として設けられている。なぜならば、MCUブロック1003とUSB制御ブロック1005との間は、双方向にデータが転送されるからである。 A plurality of level shifters having the structure shown in FIG. 4 are provided. A level shifter in which the input terminal IN is connected to the MCU block 1003, the output terminal OUT is connected to the USB control block 1005, the power supply terminal VI is connected to the power supply terminal 1011, and the power supply terminal VO is connected to the power supply terminal 1009 is also available. , A level shifter 3019 is provided. This is because data is transferred bi-directionally between the MCU block 1003 and the USB control block 1005.
図5は、本発明の半導体装置1001をデジタルオーディオプレーヤーに応用した例を示す図である。 FIG. 5 is a diagram showing an example in which the semiconductor device 1001 of the present invention is applied to a digital audio player.
図5において、周辺部品としてのフラッシュメモリ1017、1.5Vの起電力を有する電池5009、電源バス5001、接地電圧バス5003、データバス対5005で構成されたUSBを除く全ての構成要素は、図示しない実装基板上に実装されている。実装基板は、デジタルオーディオプレーヤーに内蔵されている。 In FIG. 5, all the components except the flash memory 1017 as a peripheral part, a battery 5009 having an electromotive force of 1.5 V, a power supply bus 5001, a ground voltage bus 5003, and a data bus pair 5005 are illustrated. Not mounted on the mounting board. The mounting board is built in the digital audio player.
フラッシュメモリ1017は、スロット1021に着脱可能になっている。電池5009は、図示しない電池用ボックスに着脱可能になっている。USBは、ケーブルの形態になっており、USBコネクタに着脱可能になっている。 The flash memory 1017 can be attached to and detached from the slot 1021. The battery 5009 is detachable from a battery box (not shown). The USB is in the form of a cable and is detachable from the USB connector.
電源端子1009と、電源バス5001に対応するUSBコネクタの端子との間には、USBから供給される5Vの電源電圧を3.3Vに変換するレギュレータ5011が接続されている。電源バス5001に対応するUSBコネクタの端子と、バス接続検出端子3009とは実装基板上に形成された配線で接続され、この配線は例えば1Mオームの抵抗素子5013を介して接地されている。つまり、バス接続検出端子3009は抵抗素子5013によりプルダウンされている。 A regulator 5011 for converting a 5V power supply voltage supplied from the USB to 3.3V is connected between the power supply terminal 1009 and a USB connector terminal corresponding to the power supply bus 5001. The terminal of the USB connector corresponding to the power supply bus 5001 and the bus connection detection terminal 3009 are connected by a wiring formed on the mounting substrate, and this wiring is grounded through a resistance element 5013 of 1 M ohm, for example. That is, the bus connection detection terminal 3009 is pulled down by the resistance element 5013.
データ端子3001とUSBコネクタとの間には、例えば22オームの抵抗素子5015が接続されている。 For example, a 22 ohm resistance element 5015 is connected between the data terminal 3001 and the USB connector.
データ端子3003とUSBコネクタとの間には、例えば22オームの抵抗素子5017が接続されている。 For example, a 22 ohm resistance element 5017 is connected between the data terminal 3003 and the USB connector.
接地端子3007と接地電圧バス5003に対応するUSBコネクタの端子との間は、他の配線よりも太い実装基板上に形成された配線で接続され、この配線は接地されている。他の配線よりも太い配線を使用する理由は、ノイズ低減のためである。 The ground terminal 3007 and the USB connector terminal corresponding to the ground voltage bus 5003 are connected by a wiring formed on a mounting board that is thicker than the other wiring, and this wiring is grounded. The reason for using a thicker wiring than the other wiring is to reduce noise.
電源端子1009と電源端子1011との間には、電源電圧降下素子としてのダイオード2001が接続されている。 A diode 2001 as a power supply voltage drop element is connected between the power supply terminal 1009 and the power supply terminal 1011.
電源端子1011と電源端子1013との間には、電圧降下素子としてのダイオード2003とダイオード2005とが直列に接続されている。 Between the power supply terminal 1011 and the power supply terminal 1013, a diode 2003 and a diode 2005 as voltage drop elements are connected in series.
電源端子1013と、電池5009との間には、電池5009から供給される1.5Vの電圧を3.3Vに変換するレギュレータ5007が接続されている。レギュレータ5007の出力は、フラッシュメモリ1017の電源端子5019にも供給されている。 Between the power supply terminal 1013 and the battery 5009, a regulator 5007 for converting a voltage of 1.5V supplied from the battery 5009 into 3.3V is connected. The output of the regulator 5007 is also supplied to the power supply terminal 5019 of the flash memory 1017.
図6は、半導体装置1001の外観を示す図である。 FIG. 6 is a diagram illustrating an appearance of the semiconductor device 1001.
図6において、“VBUS”が付与されている端子は図5の電源端子1009に対応し、“P9 0/VBUSIN”が付与されている端子は図5のバス接続検出端子3009に対応し、“D+”が付与されている端子は図5のデータ端子3001に対応し、“D−”が付与されている端子は図5のデータ端子3003に対応し、“VDD CORE”が付与されている端子は図5の電源端子1011に対応し、“VDD IO”が付与されている端子は図5の電源端子1013に対応する。図6において、“VDD
CORE”が付与されている端子は、複数個存在するが、これらは全て半導体装置1001の内部で共通接続されている。“VDD IO”が付与されている端子についても同様である。
In FIG. 6, the terminal to which “VBUS” is assigned corresponds to the power supply terminal 1009 in FIG. 5, the terminal to which “P90 / VBUSIN” is assigned corresponds to the bus connection detection terminal 3009 in FIG. A terminal to which “D +” is assigned corresponds to the data terminal 3001 in FIG. 5, a terminal to which “D−” is assigned corresponds to the data terminal 3003 in FIG. 5, and a terminal to which “VDD CORE” is assigned. Corresponds to the power supply terminal 1011 in FIG. 5, and a terminal to which “VDD IO” is assigned corresponds to the power supply terminal 1013 in FIG. In FIG. 6, “VDD”
There are a plurality of terminals to which “CORE” is assigned, but these are all commonly connected in the semiconductor device 1001. The same applies to the terminals to which “VDD IO” is assigned.
以上のようなデジタルオーチオプレーヤにUSBケーブルが接続されることによって、このプレーヤが上位装置であるPCに接続された場合の動作(第1のモード)と、USBケーブルが取り外されることによって、このプレーヤがPCから離れた場所で使用可能になった場合の動作(第2のモード)は、上述した説明によって容易に理解されるであろう。 When the USB cable is connected to the digital audio player as described above, the operation (first mode) when this player is connected to the PC that is the host device, and the USB cable is removed, this The operation (second mode) when the player becomes usable away from the PC will be easily understood from the above description.
図7は、本発明の半導体装置1001の第2の実施の形態を示す図である。 FIG. 7 is a diagram showing a second embodiment of the semiconductor device 1001 of the present invention.
第2の実施の形態と第1の実施の形態との差異は、USBから供給される5Vの電源電圧を3.3Vに変換するレギュレータ5011が半導体装置1001に内蔵されている点である。その他の構成については、実質的に同様であるので説明を省略する。 The difference between the second embodiment and the first embodiment is that a regulator 5011 for converting a 5V power supply voltage supplied from the USB to 3.3V is built in the semiconductor device 1001. Since other configurations are substantially the same, description thereof is omitted.
図8は、本発明の半導体装置1001をデジタルオーディオプレーヤーに応用した例を示す図である。図8に示されたデジタルオーディオプレーヤーの動作は、図5に示された応用例の説明によって容易に理解されるであろう。 FIG. 8 is a diagram showing an example in which the semiconductor device 1001 of the present invention is applied to a digital audio player. The operation of the digital audio player shown in FIG. 8 will be easily understood by the description of the application example shown in FIG.
1001・・・半導体装置
1003・・・MCUブロック
1005・・・USB制御ブロック
1007・・・I/Oブロック
1009・・・電源端子
1011・・・電源端子
1013・・・電源端子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1001 ... Semiconductor device 1003 ... MCU block 1005 ... USB control block 1007 ... I / O block 1009 ... Power supply terminal 1011 ... Power supply terminal 1013 ... Power supply terminal
Claims (5)
周辺装置と接続可能な第2の端子と、
前記上位装置から第1の電源電圧が供給される第1の電源端子と、
第2の電源電圧が供給される第2の電源端子と、
前記周辺装置を駆動するための電源から第3の電源電圧が供給される第3の電源端子と、
前記第1の電源端子に接続され、前記第1の電源電圧に基づいて、前記上位装置から出力されたデータを前記第1の端子を介して受信することが可能な第1の回路ブロックと、 前記第2の端子及び前記第3の電源端子に接続され、前記第3の電源電圧に基づいて、前記周辺装置から出力されたデータを受信する第2の回路ブロックと、
前記第2の電源端子に接続された第3の回路ブロックとを有し、
前記第1の端子に前記上位装置が接続され、かつ、前記第1の電源端子に前記第1の電源電圧が供給されている状態で、前記第2の電源電圧を該第2の電源電圧より高い電圧の前記第1の電源電圧に基づいて生成し、前記第1の端子から前記上位装置が切り離され、かつ、前記第1の電源端子に前記第1の電源電圧が供給されていない状態で、前記第2の電源電圧を該第2の電源電圧より高い電圧の前記第3の電源電圧に基づいて生成する第2電源電圧生成部を備えることを特徴とする半導体装置。 A first terminal connectable to a host device;
A second terminal connectable to the peripheral device;
A first power supply terminal to which a first power supply voltage is supplied from the host device;
A second power supply terminal to which a second power supply voltage is supplied;
A third power supply terminal to which a third power supply voltage is supplied from a power supply for driving the peripheral device;
A first circuit block connected to the first power supply terminal and capable of receiving the data output from the host device via the first terminal based on the first power supply voltage; A second circuit block connected to the second terminal and the third power supply terminal and receiving data output from the peripheral device based on the third power supply voltage;
A third circuit block connected to the second power supply terminal,
In a state where the host device is connected to the first terminal and the first power supply voltage is supplied to the first power supply terminal, the second power supply voltage is set to be higher than the second power supply voltage. generated based on the first power supply voltage of the high voltage, wherein the first terminal host device is disconnected, and, in a state where the first power supply voltage to the first power supply terminal is not supplied a semiconductor device characterized in that it comprises a second power supply voltage generator for generating based on the second power supply voltage to the third power supply voltage higher than the power supply voltage of the second voltage.
The semiconductor device according to claim 1, wherein the second circuit block is an input / output circuit, and the peripheral device is a flash memory.
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