JP5834500B2 - Stage apparatus, processing apparatus, and processing method - Google Patents

Stage apparatus, processing apparatus, and processing method Download PDF

Info

Publication number
JP5834500B2
JP5834500B2 JP2011123481A JP2011123481A JP5834500B2 JP 5834500 B2 JP5834500 B2 JP 5834500B2 JP 2011123481 A JP2011123481 A JP 2011123481A JP 2011123481 A JP2011123481 A JP 2011123481A JP 5834500 B2 JP5834500 B2 JP 5834500B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
guide portion
guide part
guide
detection device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011123481A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012250792A (en
Inventor
亨 篠原
亨 篠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2011123481A priority Critical patent/JP5834500B2/en
Publication of JP2012250792A publication Critical patent/JP2012250792A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5834500B2 publication Critical patent/JP5834500B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

本発明は、ステージ装置、処理装置及び処理方法等に関する。   The present invention relates to a stage apparatus, a processing apparatus, a processing method, and the like.

基板などのワークに種々の処理を施す処理装置において、ワークを支持したり保持したりするためのステージ装置を有するものがある。
このようなステージ装置では、従来、複数の構成体に分割されているものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
Some processing apparatuses that perform various processes on a workpiece such as a substrate have a stage device for supporting and holding the workpiece.
Conventionally, such a stage apparatus is known which is divided into a plurality of components (see, for example, Patent Document 1).

国際公開第WO2007/105455号パンフレットInternational Publication No. WO2007 / 105455 Pamphlet

上記特許文献1によれば、複数の構成体をつなぎ合わせ(結合させ)ることによって、1つのステージ装置が組み立てられている。このような分割構造を採用するステージ装置では、複数の構成体に分割できるので、同じ大きさのステージ装置を一体で構成(以下、一体構造と呼ぶ)する場合に比較して、ステージ装置を輸送しやすくすることができる。   According to Patent Document 1, one stage apparatus is assembled by connecting (combining) a plurality of components. Since the stage device adopting such a divided structure can be divided into a plurality of components, the stage device is transported as compared to a case where a stage device of the same size is configured integrally (hereinafter referred to as an integrated structure). Can be easier.

ところで、ステージ装置には、ワークを支持したり保持したりするテーブルが移動可能に構成されているものがある。そして、このようなステージ装置を有する処理装置では、テーブルにワークを供給したり、テーブルからワークを除材したりするエリアである給除材エリアと、ワークに対して処理を施すエリアである処理エリアとの間でテーブルを移動可能に構成することができる。さらに、複数のテーブルを設ければ、処理エリアと給除材エリアとの間で、複数のテーブルを交互に往復移動させることによって、処理エリア内にあるワークに対して処理を施す間に、給除材エリアで他のワークを給除材することが可能になる。この構成により、この処理装置では、処理効率を向上させやすくすることができる。   Some stage apparatuses are configured such that a table for supporting and holding a workpiece is movable. And in the processing apparatus which has such a stage apparatus, the process which is an area which supplies a workpiece | work to a table or removes a workpiece | work from a table, and is an area which processes a workpiece | work The table can be configured to be movable between areas. Furthermore, if a plurality of tables are provided, a plurality of tables are alternately reciprocated between the processing area and the supply / discharge material area, so that the workpieces in the processing area can be fed while being processed. It is possible to feed and unload other workpieces in the material removal area. With this configuration, this processing apparatus can easily improve the processing efficiency.

テーブルが移動可能に構成されている(以下、可動テーブル構成と呼ぶ)ステージ装置では、処理効率の観点から、給除材エリアでテーブルにワークを供給するときに、ワークのアライメント処理も実施しておくことが好ましい。
ワークのアライメント処理とは、ステージ装置に対するワークの位置や姿勢を所定の精度内に整える処理である。アライメント処理によって、ステージ装置に対するワークの位置精度や姿勢精度が把握され、ワークに施すべき処理の精度が確保され得る。
In a stage device that is configured to be movable (hereinafter referred to as a movable table configuration), from the viewpoint of processing efficiency, when a workpiece is supplied to the table in the supply / discharge material area, workpiece alignment processing is also performed. It is preferable to keep it.
The workpiece alignment processing is processing for adjusting the position and posture of the workpiece with respect to the stage device within a predetermined accuracy. By the alignment processing, the position accuracy and posture accuracy of the workpiece with respect to the stage device can be grasped, and the accuracy of the processing to be performed on the workpiece can be ensured.

ところで、可動テーブル構成のステージ装置に対して、前述した分割構造を適用する場合、給除材エリアと処理エリアとの間で分割可能に構成することが考えられる。この場合、アライメント処理が実施されたワークを給除材エリアから処理エリアに移動させるときに、テーブルが構成体同士の継ぎ目を乗り越えることになる。そして、テーブルが継ぎ目を乗り越えるときに、ステージ装置に対するワークの位置や姿勢がずれてしまうことがある。このため、処理エリアにおいてワークのアライメント処理を実施しなければならない。この結果、処理装置における処理効率を向上させることが困難となる。
つまり、従来のステージ装置では、処理効率を向上させることが困難であるという課題がある。
By the way, when the above-described division structure is applied to the stage device having the movable table configuration, it is conceivable that the division device can be divided between the supply / discharge material area and the processing area. In this case, when the workpiece subjected to the alignment process is moved from the feed / dispensing material area to the processing area, the table gets over the joint between the constituent members. And when a table gets over a joint, the position and attitude | position of the workpiece | work with respect to a stage apparatus may shift | deviate. For this reason, work alignment processing must be performed in the processing area. As a result, it becomes difficult to improve the processing efficiency in the processing apparatus.
That is, the conventional stage apparatus has a problem that it is difficult to improve the processing efficiency.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現され得る。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

[適用例1]ワークを支持するテーブルと、前記テーブルの移動を案内する第1ガイド部と、前記第1ガイド部につなぎ合わされており、前記テーブルの移動経路を延長する第2ガイド部と、つなぎ合わされた前記第1ガイド部と前記第2ガイド部との継ぎ目よりも前記第1ガイド部側に設けられ、前記テーブルが前記継ぎ目よりも前記第1ガイド部側に位置している状態で、前記ワークの前記テーブルに対する位置精度を検出する第1検出装置と、前記継ぎ目よりも前記第2ガイド部側に設けられ、前記テーブルが前記継ぎ目よりも前記第2ガイド部側に位置している状態で、前記ワークの前記テーブルに対する位置精度を検出する第2検出装置と、を有する、ことを特徴とするステージ装置。   Application Example 1 A table that supports a workpiece, a first guide part that guides movement of the table, a second guide part that is connected to the first guide part and extends a movement path of the table, In a state where the first guide part and the second guide part joined together are provided closer to the first guide part than the joint, and the table is located closer to the first guide part than the joint, A first detection device that detects the positional accuracy of the workpiece relative to the table; and a state in which the table is located closer to the second guide part than the joint, and the table is located closer to the second guide part than the joint And a second detection device for detecting a positional accuracy of the workpiece with respect to the table.

この適用例のステージ装置は、テーブルと、第1ガイド部と、第2ガイド部と、第1検出装置と、第2検出装置と、を有する。
テーブルは、ワークを支持する。
第1ガイド部は、テーブルの移動を案内する。
第2ガイド部は、第1ガイド部につなぎ合わされている。第2ガイド部は、テーブルの移動経路を延長する。
このステージ装置では、第1ガイド部と第2ガイド部との継ぎ目よりも第1ガイド部側に第1検出装置が設けられており、且つ第1ガイド部と第2ガイド部との継ぎ目よりも第2ガイド部側に第2検出装置が設けられている。これにより、継ぎ目よりも第1ガイド部側におけるワークのテーブルに対する位置精度と、継ぎ目よりも第2ガイド部側におけるワークのテーブルに対する位置精度との差異を把握することができる。このため、例えば、テーブルが継ぎ目を乗り越えたときに、ワークの位置精度が許容範囲を超えてずれてしまったときだけ、ワークのテーブルに対する位置を調整すればよい。この結果、ワークの処理効率を向上させやすくすることができる。
The stage device of this application example includes a table, a first guide unit, a second guide unit, a first detection device, and a second detection device.
The table supports the workpiece.
The first guide part guides the movement of the table.
The second guide part is joined to the first guide part. The second guide part extends the moving path of the table.
In this stage apparatus, the first detection device is provided closer to the first guide portion than the joint between the first guide portion and the second guide portion, and more than the joint between the first guide portion and the second guide portion. A second detection device is provided on the second guide portion side. Accordingly, it is possible to grasp a difference between the positional accuracy of the workpiece on the first guide portion side with respect to the joint and the positional accuracy of the workpiece on the second guide portion side with respect to the joint. For this reason, for example, when the table moves over the joint, the position of the workpiece with respect to the table may be adjusted only when the positional accuracy of the workpiece deviates beyond an allowable range. As a result, it is possible to easily improve the workpiece processing efficiency.

[適用例2]上記のステージ装置であって、ワークを支持する第2テーブルと、前記第2ガイド部の前記第1ガイド部側とは反対側で前記第2ガイド部につなぎ合わされており、前記第2ガイド部の前記第1ガイド部側とは反対側から前記第2ガイド部に前記第2テーブルを案内する第3ガイド部と、つなぎ合わされた前記第3ガイド部と前記第2ガイド部との継ぎ目よりも前記第3ガイド部側に設けられ、前記第2テーブルが前記継ぎ目よりも前記第3ガイド部側に位置している状態で、前記ワークの前記第2テーブルに対する位置精度を検出する第3検出装置と、を有する、ことを特徴とするステージ装置。   Application Example 2 In the above stage apparatus, the second table supporting the workpiece is connected to the second guide part on the side opposite to the first guide part side of the second guide part, A third guide portion for guiding the second table to the second guide portion from a side opposite to the first guide portion side of the second guide portion; the third guide portion and the second guide portion joined together; The position accuracy of the workpiece relative to the second table is detected in a state in which the second table is located closer to the third guide part than the joint. And a third detection device.

この適用例のステージ装置は、第2テーブルと、第3ガイド部と、第3検出装置と、を有する。
第2テーブルは、ワークを支持する。
第3ガイド部は、第2ガイド部の第1ガイド部側とは反対側で第2ガイド部につなぎ合わされている。第3ガイド部は、第2ガイド部の第1ガイド部側とは反対側から第2ガイド部に第2テーブルを案内する。
第3検出装置は、つなぎ合わされた第3ガイド部と第2ガイド部との継ぎ目よりも第3ガイド部側に設けられている。第3検出装置は、第2テーブルが継ぎ目よりも第3ガイド部側に位置している状態で、ワークの第2テーブルに対する位置精度を検出する。
このステージ装置では、第3ガイド部と第2ガイド部との継ぎ目よりも第3ガイド部側に第3検出装置が設けられており、且つ第3ガイド部と第2ガイド部との継ぎ目よりも第2ガイド部側に第2検出装置が設けられている。これにより、継ぎ目よりも第3ガイド部側におけるワークの第2テーブルに対する位置精度と、継ぎ目よりも第2ガイド部側におけるワークの第2テーブルに対する位置精度との差異を把握することができる。このため、例えば、第2テーブルが継ぎ目を乗り越えたときに、ワークの位置精度が許容範囲を超えてずれてしまったときだけ、ワークの第2テーブルに対する位置を調整すればよい。この結果、ワークの処理効率を向上させやすくすることができる。
さらに、このステージ装置では、テーブルと第2テーブルとが設けられているので、例えば、これらを交互に往復移動させることによって、テーブル及び第2テーブルの一方が第2ガイド部側に位置しているときに、テーブル及び第2テーブルの他方に対してワークを給除材することが可能となる。これにより、このステージ装置では、ワークの処理効率を一層向上させやすくすることができる。
The stage device of this application example includes a second table, a third guide unit, and a third detection device.
The second table supports the workpiece.
The third guide part is joined to the second guide part on the opposite side of the second guide part from the first guide part side. The third guide part guides the second table to the second guide part from the side opposite to the first guide part side of the second guide part.
The third detection device is provided closer to the third guide portion than the joint between the joined third guide portion and the second guide portion. A 3rd detection apparatus detects the position accuracy with respect to the 2nd table of a workpiece | work in the state in which the 2nd table is located in the 3rd guide part side rather than a joint.
In this stage device, the third detection device is provided on the third guide portion side of the joint between the third guide portion and the second guide portion, and more than the joint between the third guide portion and the second guide portion. A second detection device is provided on the second guide portion side. Accordingly, it is possible to grasp the difference between the positional accuracy of the workpiece on the second guide side relative to the joint and the positional accuracy of the workpiece on the second guide portion side relative to the joint. For this reason, for example, the position of the workpiece with respect to the second table only needs to be adjusted when the position accuracy of the workpiece deviates beyond an allowable range when the second table passes over the joint. As a result, it is possible to easily improve the workpiece processing efficiency.
Furthermore, since this stage apparatus is provided with a table and a second table, for example, one of the table and the second table is positioned on the second guide portion side by reciprocating them alternately. Sometimes, it becomes possible to feed and unload the workpiece with respect to the other of the table and the second table. Thereby, in this stage apparatus, the processing efficiency of a workpiece | work can be improved further easily.

[適用例3]上記のステージ装置であって、前記テーブル及び前記第2テーブルには、それぞれ、基準マークが設けられており、前記第1検出装置及び前記第2検出装置は、それぞれ、前記基準マークに対する前記ワークの位置を検出することによって、前記ワークの前記テーブルに対する位置精度を検出し、前記第3検出装置及び前記第2検出装置は、それぞれ、前記基準マークに対する前記ワークの位置を検出することによって、前記ワークの前記第2テーブルに対する位置精度を検出する、ことを特徴とするステージ装置。   Application Example 3 In the stage device described above, the table and the second table are each provided with a reference mark, and the first detection device and the second detection device are respectively the reference device. By detecting the position of the work with respect to the mark, the position accuracy of the work with respect to the table is detected, and the third detection device and the second detection device detect the position of the work with respect to the reference mark, respectively. Thus, the stage apparatus detects the positional accuracy of the workpiece with respect to the second table.

この適用例では、テーブル及び第2テーブルのそれぞれに、基準マークが設けられている。そして、第1検出装置及び第2検出装置は、それぞれ、基準マークに対するワークの位置を検出することによって、ワークのテーブルに対する位置精度を検出する。また、第3検出装置及び第2検出装置は、それぞれ、基準マークに対するワークの位置を検出することによって、ワークの第2テーブルに対する位置精度を検出する。
上記により、第1検出装置及び第2検出装置のそれぞれによって、ワークのテーブルに対する位置精度を検出することができる。また、第3検出装置及び第2検出装置のそれぞれによって、ワークの第2テーブルに対する位置精度を検出することができる。
In this application example, a reference mark is provided on each of the table and the second table. Each of the first detection device and the second detection device detects the position accuracy of the workpiece with respect to the table by detecting the position of the workpiece with respect to the reference mark. Each of the third detection device and the second detection device detects the position accuracy of the workpiece with respect to the second table by detecting the position of the workpiece with respect to the reference mark.
As described above, the position accuracy of the workpiece with respect to the table can be detected by each of the first detection device and the second detection device. Moreover, the position accuracy of the workpiece with respect to the second table can be detected by each of the third detection device and the second detection device.

[適用例4]上記のステージ装置であって、前記テーブルには、基準マークが設けられており、前記第1検出装置及び前記第2検出装置は、それぞれ、前記基準マークに対する前記ワークの位置を検出することによって、前記ワークの前記テーブルに対する位置精度を検出する、ことを特徴とするステージ装置。   Application Example 4 In the above-described stage device, the table is provided with a reference mark, and the first detection device and the second detection device respectively indicate the position of the workpiece with respect to the reference mark. A stage apparatus characterized by detecting the positional accuracy of the workpiece with respect to the table.

この適用例では、テーブルに、基準マークが設けられている。そして、第1検出装置及び第2検出装置は、それぞれ、基準マークに対するワークの位置を検出することによって、ワークのテーブルに対する位置精度を検出する。
上記により、第1検出装置及び第2検出装置のそれぞれによって、ワークのテーブルに対する位置精度を検出することができる。
In this application example, a reference mark is provided on the table. Each of the first detection device and the second detection device detects the position accuracy of the workpiece with respect to the table by detecting the position of the workpiece with respect to the reference mark.
As described above, the position accuracy of the workpiece with respect to the table can be detected by each of the first detection device and the second detection device.

[適用例5]上記のステージ装置と、前記テーブルに支持された前記ワークと前記第2テーブルに支持された前記ワークとに対して処理を施す処理部と、を有する、ことを特徴とする処理装置。   Application Example 5 A process characterized by including the stage device described above, and a processing unit that performs processing on the work supported by the table and the work supported by the second table. apparatus.

この適用例の処理装置は、上記のステージ装置と、処理部と、を有する。処理部は、テーブルに支持されたワークと第2テーブルに支持されたワークとに対して処理を施す。
この処理装置では、ワークの処理効率を向上させやすくすることができる。
The processing apparatus of this application example includes the above-described stage apparatus and a processing unit. The processing unit performs processing on the work supported by the table and the work supported by the second table.
In this processing apparatus, the processing efficiency of the workpiece can be easily improved.

[適用例6]上記のステージ装置と、前記テーブルに支持された前記ワークに対して処理を施す処理部と、を有する、ことを特徴とする処理装置。   Application Example 6 A processing apparatus including the stage device described above and a processing unit that performs processing on the workpiece supported by the table.

この適用例の処理装置は、上記のステージ装置と、処理部と、を有する。処理部は、テーブルに支持されたワークに対して処理を施す。
この処理装置では、ワークの処理効率を向上させやすくすることができる。
The processing apparatus of this application example includes the above-described stage apparatus and a processing unit. The processing unit performs processing on the work supported by the table.
In this processing apparatus, the processing efficiency of the workpiece can be easily improved.

[適用例7]ワークを支持するテーブルの移動を案内する第1ガイド部と、前記第1ガイド部に継ぎ目を介してつなぎ合わされた第2ガイド部と、を有するステージ装置の前記第1ガイド部の領域において、前記テーブルに前記ワークを給材する給材工程と、前記給材工程の後に、前記第1ガイド部の領域において、前記テーブルに対する前記ワークの位置精度を検出する第1検出工程と、前記第1検出工程の後に、前記テーブルを前記第1ガイド部から前記継ぎ目を越えて前記第2ガイド部に移動させることによって、前記ワークを前記第2ガイド部の領域に搬送する搬送工程と、前記搬送工程の後に、前記第2ガイド部の領域において、前記テーブルに対する前記ワークの位置精度を検出する第2検出工程と、を有する、ことを特徴とする処理方法。   Application Example 7 The first guide portion of a stage apparatus having a first guide portion that guides the movement of a table that supports a workpiece, and a second guide portion joined to the first guide portion via a joint. A first feeding step for feeding the workpiece to the table, and a first detection step for detecting a positional accuracy of the workpiece relative to the table in the first guide portion after the feeding step; A transporting step of transporting the work to a region of the second guide portion by moving the table from the first guide portion to the second guide portion after the first detection step after the first detection step; And a second detection step of detecting the positional accuracy of the workpiece with respect to the table in the area of the second guide portion after the transport step. Processing method.

この適用例の処理方法は、給材工程と、第1検出工程と、搬送工程と、第2検出工程と、を有する。
給材工程では、ワークを支持するテーブルの移動を案内する第1ガイド部と、第1ガイド部に継ぎ目を介してつなぎ合わされた第2ガイド部と、を有するステージ装置の第1ガイド部の領域において、テーブルにワークを給材する。
給材工程の後に、第1検出工程では、第1ガイド部の領域において、テーブルに対するワークの位置精度を検出する。
第1検出工程の後に、搬送工程では、テーブルを第1ガイド部から継ぎ目を越えて第2ガイド部に移動させることによって、ワークを第2ガイド部の領域に搬送する。
搬送工程の後に、第2検出工程では、第2ガイド部の領域において、テーブルに対するワークの位置精度を検出する。
この処理方法では、ステージ装置の第1ガイド部の領域及び第2ガイド部の領域の双方において、テーブルに対するワークの位置精度を検出するので、継ぎ目よりも第1ガイド部側におけるワークのテーブルに対する位置精度と、継ぎ目よりも第2ガイド部側におけるワークのテーブルに対する位置精度との差異を把握することができる。このため、例えば、テーブルが継ぎ目を乗り越えたときに、ワークの位置精度が許容範囲を超えてずれてしまったときだけ、ワークのテーブルに対する位置を調整すればよい。この結果、ワークの処理効率を向上させやすくすることができる。
The processing method of this application example includes a material supply process, a first detection process, a transport process, and a second detection process.
In the material supply process, a region of the first guide portion of the stage apparatus having a first guide portion that guides the movement of the table that supports the workpiece, and a second guide portion that is joined to the first guide portion via a joint. In step 2, the work is supplied to the table.
After the material supply process, in the first detection process, the position accuracy of the workpiece with respect to the table is detected in the region of the first guide portion.
After the first detection step, in the transfer step, the work is transferred to the area of the second guide portion by moving the table from the first guide portion to the second guide portion over the joint.
In the second detection step after the carrying step, the position accuracy of the workpiece with respect to the table is detected in the region of the second guide portion.
In this processing method, since the positional accuracy of the workpiece with respect to the table is detected in both the first guide portion region and the second guide portion region of the stage apparatus, the position of the workpiece with respect to the table on the first guide portion side relative to the joint. The difference between the accuracy and the positional accuracy of the workpiece with respect to the table on the second guide portion side with respect to the joint can be grasped. For this reason, for example, when the table moves over the joint, the position of the workpiece with respect to the table may be adjusted only when the positional accuracy of the workpiece deviates beyond an allowable range. As a result, it is possible to easily improve the workpiece processing efficiency.

本実施形態における液滴吐出装置の概略の構成を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a droplet discharge device according to the present embodiment. 本実施形態におけるキャリッジを図1中のA視方向に見たときの正面図。The front view when the carriage in this embodiment is seen in the A viewing direction in FIG. 本実施形態における吐出ヘッドの底面図。FIG. 6 is a bottom view of the ejection head in the present embodiment. 図2中のB−B線における断面図。Sectional drawing in the BB line in FIG. 本実施形態におけるワーク搬送装置の概略の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the outline of the workpiece conveyance apparatus in this embodiment.

図面を参照しながら、液滴吐出装置を例に、実施形態について説明する。なお、各図面において、それぞれの構成を認識可能な程度の大きさにするために、構成や部材の縮尺が異なっていることがある。   Embodiments will be described with reference to the drawings, taking a droplet discharge device as an example. In addition, in each drawing, in order to make each structure the size which can be recognized, the structure and the scale of a member may differ.

本実施形態における液滴吐出装置1は、概略の構成を示す斜視図である図1に示すように、ワーク搬送装置3と、キャリッジ7と、キャリッジ搬送装置11と、第1検出装置14と、第2検出装置15と、第3検出装置16と、を有している。
キャリッジ7には、ヘッドユニット18が設けられている。
液滴吐出装置1では、ヘッドユニット18と基板などのワークWとの平面視での相対位置を変化させつつ、ヘッドユニット18から液状体を液滴として吐出させることによって、ワークWに液状体で所望のパターンを描画(記録)することができる。つまり、液滴吐出装置1は、ワークWに描画(記録)処理を施す処理装置の1つである。なお、図中のY方向はワークWの移動方向を示し、X方向は平面視でY方向とは直交する方向を示している。また、X方向及びY方向によって規定されるXY平面と直交する方向は、Z方向として規定される。さらに、Z方向に沿った軸を中心に回転する方向は、θ方向として規定される。
As shown in FIG. 1, which is a perspective view showing a schematic configuration, the droplet discharge device 1 in the present embodiment includes a work transfer device 3, a carriage 7, a carriage transfer device 11, a first detection device 14, A second detection device 15 and a third detection device 16 are included.
A head unit 18 is provided on the carriage 7.
In the droplet discharge device 1, the liquid material is discharged from the head unit 18 as droplets while changing the relative position of the head unit 18 and the workpiece W such as a substrate in a plan view. A desired pattern can be drawn (recorded). That is, the droplet discharge device 1 is one of processing devices that perform drawing (recording) processing on the workpiece W. In the figure, the Y direction indicates the moving direction of the workpiece W, and the X direction indicates a direction orthogonal to the Y direction in plan view. A direction orthogonal to the XY plane defined by the X direction and the Y direction is defined as the Z direction. Further, the direction of rotation about the axis along the Z direction is defined as the θ direction.

このような液滴吐出装置1は、種々のワークWへの描画(記録)処理に適用され得る。
液滴吐出装置1は、例えば、液晶表示パネル等に用いられるカラーフィルターの製造や、有機EL(Electro Luminescence)装置の製造などにも適用され得る。
赤、緑及び青の3色のフィルターエレメントを有するカラーフィルターの場合、液滴吐出装置1は、例えば、基板に赤、緑及び青の各着色層を形成する工程で好適に使用され得る。この場合、ヘッドユニット18から各着色層に対応する各液体を、ワークWに液滴として吐出させることによって、ワークWに赤、緑及び青のそれぞれのフィルターエレメントのパターンが描画される。
また、有機EL装置の製造では、例えば、赤、緑及び青の画素ごとに、各色に対応する機能層(有機層)を形成する工程で好適に使用され得る。この場合、ヘッドユニット18から各色の機能層に対応する各液状体を、ワークWに液滴として吐出されることによって、ワークWに赤、緑及び青のそれぞれの機能層のパターンが描画される。
Such a droplet discharge device 1 can be applied to drawing (recording) processing on various workpieces W.
The droplet discharge device 1 can be applied to, for example, the manufacture of color filters used for liquid crystal display panels and the like, and the manufacture of organic EL (Electro Luminescence) devices.
In the case of a color filter having three color filter elements of red, green, and blue, the droplet discharge device 1 can be suitably used, for example, in a process of forming red, green, and blue colored layers on a substrate. In this case, each liquid corresponding to each colored layer is ejected as droplets from the head unit 18 to the work W, whereby the patterns of the red, green and blue filter elements are drawn on the work W.
Further, in the manufacture of an organic EL device, for example, it can be suitably used in a step of forming a functional layer (organic layer) corresponding to each color for each of red, green and blue pixels. In this case, the liquids corresponding to the functional layers of the respective colors are ejected as droplets from the head unit 18 to the work W, whereby the patterns of the red, green, and blue functional layers are drawn on the work W. .

ここで、液滴吐出装置1の各構成について、詳細を説明する。
ワーク搬送装置3は、図1に示すように、ベース部21と、ガイドレール23と、ガイドレール24と、ワークテーブル25と、ワークテーブル27と、を有している。
ベース部21は、例えば石などの経時変化の少ない材料で構成されており、Y方向に沿って延びるように据えられている。
ガイドレール23及びガイドレール24は、それぞれ、例えば石などの経時変化の少ない材料で構成されており、ベース部21の上面22上に配設されている。ガイドレール23及びガイドレール24は、それぞれ、Y方向に沿って延在している。ガイドレール23とガイドレール24とは、互いにX方向に隙間をあけた状態で並んでいる。
Here, the details of each component of the droplet discharge device 1 will be described.
As shown in FIG. 1, the work transfer device 3 includes a base portion 21, a guide rail 23, a guide rail 24, a work table 25, and a work table 27.
The base portion 21 is made of a material that hardly changes with time, such as stone, and is placed so as to extend along the Y direction.
Each of the guide rail 23 and the guide rail 24 is made of a material that hardly changes with time, such as stone, and is disposed on the upper surface 22 of the base portion 21. Each of the guide rail 23 and the guide rail 24 extends along the Y direction. The guide rail 23 and the guide rail 24 are lined up with a gap in the X direction.

ワークテーブル25及びワークテーブル27は、それぞれ、ガイドレール23及びガイドレール24を挟んでベース部21の上面22に対向した状態で設けられている。ワークテーブル25及びワークテーブル27は、それぞれ、ベース部21から浮いた状態でガイドレール23及びガイドレール24上に載置されている。つまり、ガイドレール23及びガイドレール24上には、ワークテーブル25とワークテーブル27とが並存している。ワークテーブル25とワークテーブル27とは、Y方向において、互いに対峙している。   The work table 25 and the work table 27 are provided in a state of facing the upper surface 22 of the base portion 21 with the guide rail 23 and the guide rail 24 interposed therebetween, respectively. The work table 25 and the work table 27 are respectively placed on the guide rail 23 and the guide rail 24 in a state of floating from the base portion 21. That is, the work table 25 and the work table 27 coexist on the guide rail 23 and the guide rail 24. The work table 25 and the work table 27 are opposed to each other in the Y direction.

ワークテーブル25は、ワークWが載置される面である載置面25aを有している。ワークテーブル27は、ワークWが載置される面である載置面27aを有している。以下において、ワークテーブル25に載置されているワークWと、ワークテーブル27に載置されているワークWとを、互いに識別する場合に、ワークテーブル25に載置されているワークWがワークW1と表記され、ワークテーブル27に載置されているワークWがワークW2と表記される。
載置面25a及び載置面27aは、それぞれ、ベース部21側とは反対側(上側)に向けられている。ワークテーブル25及びワークテーブル27は、それぞれ、ガイドレール23及びガイドレール24によってY方向に沿って案内され、ベース部21上をY方向に沿って往復移動可能に構成されている。
The work table 25 has a placement surface 25a that is a surface on which the workpiece W is placed. The work table 27 has a placement surface 27a that is a surface on which the workpiece W is placed. In the following, when the work W placed on the work table 25 and the work W placed on the work table 27 are distinguished from each other, the work W placed on the work table 25 is the work W1. And the workpiece W placed on the workpiece table 27 is denoted as workpiece W2.
The placement surface 25a and the placement surface 27a are each directed to the side (upper side) opposite to the base portion 21 side. The work table 25 and the work table 27 are guided along the Y direction by the guide rail 23 and the guide rail 24, respectively, and are configured to be able to reciprocate along the Y direction on the base portion 21.

ワークテーブル25及びワークテーブル27は、それぞれ、図示しない移動機構及び動力源によって、互いに独立して(個別に)Y方向に往復動可能に構成されている。移動機構としては、例えば、ボールねじとボールナットとを組み合わせた機構や、リニアモーター機構などが採用され得る。また、本実施形態では、ワークテーブル25及びワークテーブル27のそれぞれをY方向に沿って移動させるための動力源として、ワーク搬送モーターが採用されている。ワーク搬送モーターとしては、ステッピングモーター、サーボモーター、リニアモーターなどの種々のモーターが採用され得る。
ワーク搬送モーターからの動力は、移動機構を介してワークテーブル25及びワークテーブル27のそれぞれに伝達される。これにより、ワークテーブル25及びワークテーブル27は、それぞれ、ガイドレール23及びガイドレール24に沿って、すなわちY方向に沿って個別に往復移動することができる。つまり、ワーク搬送装置3は、ワークテーブル25の載置面25aに載置されたワークWを、Y方向に沿って往復移動させることができる。また、ワーク搬送装置3は、ワークテーブル27の載置面27aに載置されたワークWを、Y方向に沿って往復移動させることができる。
The work table 25 and the work table 27 are configured to reciprocate independently (individually) in the Y direction by a moving mechanism and a power source (not shown), respectively. As the moving mechanism, for example, a mechanism in which a ball screw and a ball nut are combined, a linear motor mechanism, or the like can be adopted. In the present embodiment, a work transfer motor is employed as a power source for moving each of the work table 25 and the work table 27 along the Y direction. As the work transfer motor, various motors such as a stepping motor, a servo motor, and a linear motor can be adopted.
The power from the work transport motor is transmitted to each of the work table 25 and the work table 27 via the moving mechanism. Thereby, the work table 25 and the work table 27 can individually reciprocate along the guide rail 23 and the guide rail 24, that is, along the Y direction, respectively. That is, the workpiece transfer device 3 can reciprocate the workpiece W placed on the placement surface 25a of the workpiece table 25 along the Y direction. In addition, the work transfer device 3 can reciprocate the work W placed on the placement surface 27a of the work table 27 along the Y direction.

また、本実施形態では、ワークテーブル25及びワークテーブル27は、それぞれ、図示しない移動機構及び動力源によって、互いに独立して(個別に)X方向に往復動可能に構成されている。移動機構としては、例えば、ボールねじとボールナットとを組み合わせた機構や、リニアモーター機構などが採用され得る。ワークテーブル25及びワークテーブル27のそれぞれをX方向に沿って移動させるための動力源としては、ステッピングモーター、サーボモーター、リニアモーターなどの種々のモーターが採用され得る。
また、本実施形態では、ワークテーブル25及びワークテーブル27は、それぞれ、図示しない回転機構及び動力源によって、互いに独立して(個別に)θ方向に往復回動可能に構成されている。回転機構としては、例えば、回転リングなどが採用され得る。ワークテーブル25及びワークテーブル27のそれぞれをθ方向に沿って回動させるための動力源としては、ステッピングモーター、サーボモーターなどの種々のモーターが採用され得る。
上記の構成により、液滴吐出装置1では、ワークテーブル25をX方向、Y方向及びθ方向のそれぞれに駆動することによって、ワークW1のアライメントが行われ得る。同様に、液滴吐出装置1では、ワークテーブル27をX方向、Y方向及びθ方向のそれぞれに駆動することによって、ワークW2のアライメントが行われ得る。
In the present embodiment, the work table 25 and the work table 27 are configured to reciprocate independently (individually) in the X direction by a moving mechanism and a power source (not shown), respectively. As the moving mechanism, for example, a mechanism in which a ball screw and a ball nut are combined, a linear motor mechanism, or the like can be adopted. As a power source for moving each of the work table 25 and the work table 27 along the X direction, various motors such as a stepping motor, a servo motor, and a linear motor may be employed.
In the present embodiment, the work table 25 and the work table 27 are configured to be reciprocally rotatable in the θ direction independently (individually) by a rotation mechanism and a power source (not shown), respectively. As the rotation mechanism, for example, a rotation ring or the like can be adopted. As a power source for rotating each of the work table 25 and the work table 27 along the θ direction, various motors such as a stepping motor and a servo motor can be employed.
With the above configuration, in the droplet discharge device 1, the workpiece W1 can be aligned by driving the workpiece table 25 in each of the X direction, the Y direction, and the θ direction. Similarly, in the droplet discharge device 1, the work W2 can be aligned by driving the work table 27 in each of the X direction, the Y direction, and the θ direction.

ヘッドユニット18は、キャリッジ7を図1中のA視方向に見たときの正面図である図2に示すように、ヘッドプレート31と、吐出ヘッド33と、を有している。
吐出ヘッド33は、底面図である図3に示すように、ノズル面35を有している。ノズル面35には、複数のノズル37が形成されている。なお、図3では、ノズル37をわかりやすく示すため、ノズル37が誇張され、且つノズル37の個数が減じられている。
吐出ヘッド33において、複数のノズル37は、Y方向に沿って配列するノズル列39を構成している。ノズル列39において、複数のノズル37は、Y方向に沿って所定のノズル間隔Pで形成されている。
The head unit 18 includes a head plate 31 and an ejection head 33 as shown in FIG. 2 which is a front view when the carriage 7 is viewed in the A viewing direction in FIG.
As shown in FIG. 3 which is a bottom view, the discharge head 33 has a nozzle surface 35. A plurality of nozzles 37 are formed on the nozzle surface 35. In FIG. 3, the nozzles 37 are exaggerated and the number of the nozzles 37 is reduced in order to easily show the nozzles 37.
In the ejection head 33, the plurality of nozzles 37 constitute a nozzle row 39 arranged along the Y direction. In the nozzle row 39, the plurality of nozzles 37 are formed at a predetermined nozzle interval P along the Y direction.

吐出ヘッド33は、図2中のB−B線における断面図である図4に示すように、ノズルプレート46と、キャビティープレート47と、振動板48と、複数の駆動素子49と、を有している。本実施形態では駆動素子49として、縦振動型の圧電素子が採用されている。
ノズルプレート46は、ノズル面35を有している。複数のノズル37は、ノズルプレート46に設けられている。
キャビティープレート47は、ノズルプレート46のノズル面35とは反対側の面に設けられている。キャビティープレート47には、複数のキャビティー51が形成されている。各キャビティー51は、各ノズル37に対応して設けられており、対応する各ノズル37に連通している。各キャビティー51には、図示しないタンクから機能液53が供給される。
The ejection head 33 includes a nozzle plate 46, a cavity plate 47, a diaphragm 48, and a plurality of drive elements 49, as shown in FIG. 4 which is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. doing. In the present embodiment, a longitudinal vibration type piezoelectric element is employed as the drive element 49.
The nozzle plate 46 has a nozzle surface 35. The plurality of nozzles 37 are provided on the nozzle plate 46.
The cavity plate 47 is provided on the surface opposite to the nozzle surface 35 of the nozzle plate 46. A plurality of cavities 51 are formed in the cavity plate 47. Each cavity 51 is provided corresponding to each nozzle 37 and communicates with each corresponding nozzle 37. The functional liquid 53 is supplied to each cavity 51 from a tank (not shown).

振動板48は、キャビティープレート47のノズルプレート46側とは反対側の面に設けられている。振動板48は、Z方向に振動(縦振動)することによって、キャビティー51内の容積を拡大したり、縮小したりする。
複数の駆動素子49は、それぞれ、振動板48のキャビティープレート47側とは反対側の面に設けられている。各駆動素子49は、各キャビティー51に対応して設けられており、振動板48を挟んで各キャビティー51に対向している。各駆動素子49は、駆動信号に基づいて、伸長する。これにより、振動板48がキャビティー51内の容積を縮小させる。このとき、キャビティー51内の機能液53に圧力が付与される。その結果、ノズル37から、機能液53が液滴55として吐出される。吐出ヘッド33による液滴55の吐出法は、インクジェット法の1つである。インクジェット法は、塗布法の1つである。
The diaphragm 48 is provided on the surface of the cavity plate 47 opposite to the nozzle plate 46 side. The vibration plate 48 vibrates in the Z direction (longitudinal vibration), thereby enlarging or reducing the volume in the cavity 51.
The plurality of drive elements 49 are respectively provided on the surface of the diaphragm 48 opposite to the cavity plate 47 side. Each drive element 49 is provided corresponding to each cavity 51 and faces each cavity 51 with the diaphragm 48 interposed therebetween. Each drive element 49 expands based on the drive signal. Thereby, the diaphragm 48 reduces the volume in the cavity 51. At this time, pressure is applied to the functional liquid 53 in the cavity 51. As a result, the functional liquid 53 is discharged as droplets 55 from the nozzle 37. The method of discharging the droplet 55 by the discharge head 33 is one of ink jet methods. The ink jet method is one of coating methods.

上記の構成を有する吐出ヘッド33は、図2に示すように、ノズル面35がヘッドプレート31から突出した状態で、ヘッドプレート31に支持されている。
キャリッジ7は、図2に示すように、ヘッドユニット18を支持している。ここで、ヘッドユニット18は、ノズル面35がZ方向の下方に向けられた状態でキャリッジ7に支持されている。
上記により、ワークWには、吐出ヘッド33から機能液53が塗布され得る。
なお、本実施形態では、駆動素子49として、縦振動型の圧電素子が採用されているが、機能液53に圧力を付与するための駆動素子49は、これに限定されず、例えば、下電極と圧電体層と上電極とを積層形成した撓み変形型の圧電素子も採用され得る。また、駆動素子49としては、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズルから液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなども採用され得る。さらに、発熱体を用いてノズル内に泡を発生させ、その泡によって機能液に圧力を付与する構成も採用され得る。
As shown in FIG. 2, the ejection head 33 having the above configuration is supported by the head plate 31 with the nozzle surface 35 protruding from the head plate 31.
The carriage 7 supports a head unit 18 as shown in FIG. Here, the head unit 18 is supported by the carriage 7 with the nozzle surface 35 facing downward in the Z direction.
As described above, the functional liquid 53 can be applied to the workpiece W from the ejection head 33.
In this embodiment, a longitudinal vibration type piezoelectric element is used as the drive element 49, but the drive element 49 for applying pressure to the functional liquid 53 is not limited to this, and for example, the lower electrode Also, a bending deformation type piezoelectric element in which a piezoelectric layer and an upper electrode are laminated may be employed. As the drive element 49, a so-called electrostatic actuator that generates static electricity between the diaphragm and the electrode, deforms the diaphragm by electrostatic force, and discharges droplets from the nozzle can be employed. Furthermore, the structure which generate | occur | produces a bubble in a nozzle using a heat generating body, and gives a pressure to a functional liquid with the bubble may be employ | adopted.

キャリッジ搬送装置11は、図1に示すように、架台61と、ガイドレール63と、を有している。
架台61は、X方向に延在しており、ワーク搬送装置3をX方向にまたいでいる。架台61は、ワークテーブル25のベース部21側とは反対側で、ワーク搬送装置3に対向している。架台61は、一対の支柱67によって支持されている。一対の支柱67は、ベース部21を挟んでX方向に互いに対峙する位置に設けられている。
なお、以下においては、一対の支柱67のそれぞれを識別する場合に、支柱67a及び支柱67bという表記が用いられる。支柱67a及び支柱67bは、それぞれ、ワークテーブル25及びワークテーブル27のそれぞれよりもZ方向の上方に突出している。これにより、架台61とワークテーブル25及びワークテーブル27のそれぞれとの間には、隙間が保たれている。
As shown in FIG. 1, the carriage transport device 11 includes a gantry 61 and a guide rail 63.
The gantry 61 extends in the X direction and straddles the work transfer device 3 in the X direction. The gantry 61 is opposite to the base portion 21 side of the work table 25 and faces the work transfer device 3. The gantry 61 is supported by a pair of support columns 67. The pair of struts 67 are provided at positions facing each other in the X direction across the base portion 21.
In the following, when identifying each of the pair of columns 67, the notations of columns 67a and columns 67b are used. The support 67a and the support 67b protrude upward in the Z direction from the work table 25 and the work table 27, respectively. Thereby, a gap is maintained between the gantry 61 and each of the work table 25 and the work table 27.

ガイドレール63は、架台61のベース部21側に設けられている。ガイドレール63は、X方向に沿って延在しており、架台61のX方向における幅にわたって設けられている。
前述したキャリッジ7は、ガイドレール63に支持されている。キャリッジ7がガイドレール63に支持された状態において、吐出ヘッド33のノズル面35は、Z方向においてワークテーブル25及びワークテーブル27側に向いている。キャリッジ7は、ガイドレール63によってX方向に沿って案内され、X方向に往復動可能な状態でガイドレール63に支持されている。なお、平面視で、キャリッジ7がワークテーブル25及びワークテーブル27のそれぞれに重なっている状態において、ノズル面35と載置面25a及び載置面27aのそれぞれとは、互いに隙間を保った状態で対向する。
The guide rail 63 is provided on the base portion 21 side of the gantry 61. The guide rail 63 extends along the X direction, and is provided across the width of the gantry 61 in the X direction.
The carriage 7 described above is supported by the guide rail 63. In a state where the carriage 7 is supported by the guide rail 63, the nozzle surface 35 of the discharge head 33 faces the work table 25 and the work table 27 in the Z direction. The carriage 7 is guided along the X direction by the guide rail 63, and is supported by the guide rail 63 so as to be able to reciprocate in the X direction. In a plan view, in a state where the carriage 7 is overlapped with each of the work table 25 and the work table 27, the nozzle surface 35 and the mounting surface 25a and the mounting surface 27a are in a state of keeping a gap from each other. opposite.

キャリッジ7は、図示しない移動機構及び動力源によって、X方向に往復動可能に構成されている。移動機構としては、例えば、ボールねじとボールナットとを組み合わせた機構や、リニアモーター機構などが採用され得る。また、本実施形態では、キャリッジ7をX方向に沿って移動させるための動力源として、図示しないキャリッジ搬送モーターが採用されている。キャリッジ搬送モーターとしては、ステッピングモーター、サーボモーター、リニアモーターなどの種々のモーターが採用され得る。
キャリッジ搬送モーターからの動力は、移動機構を介してキャリッジ7に伝達される。これにより、キャリッジ7は、ガイドレール63に沿って、すなわちX方向に沿って往復移動することができる。つまり、キャリッジ搬送装置11は、キャリッジ7に支持されたヘッドユニット18を、X方向に沿って往復移動させることができる。
The carriage 7 is configured to reciprocate in the X direction by a moving mechanism and a power source (not shown). As the moving mechanism, for example, a mechanism in which a ball screw and a ball nut are combined, a linear motor mechanism, or the like can be adopted. In the present embodiment, a carriage transport motor (not shown) is employed as a power source for moving the carriage 7 along the X direction. As the carriage conveyance motor, various motors such as a stepping motor, a servo motor, and a linear motor can be employed.
The power from the carriage transport motor is transmitted to the carriage 7 through the moving mechanism. Thus, the carriage 7 can reciprocate along the guide rail 63, that is, along the X direction. That is, the carriage transport device 11 can reciprocate the head unit 18 supported by the carriage 7 along the X direction.

ワーク搬送装置3について、詳細を説明する。
本実施形態では、ワーク搬送装置3は、図5に示すように、Y方向に沿って、第1待機領域71と、処理領域73と、第2待機領域75と、に区分される。
ベース部21並びにガイドレール23及びガイドレール24は、それぞれ、継ぎ目77及び継ぎ目79を介して分割可能に構成されている。第1待機領域71と処理領域73とは、継ぎ目77を境に区分される。また、処理領域73と第2待機領域75とは、継ぎ目79を境に区分される。
ベース部21は、第1ベース部21aと、第2ベース部21bと、第3ベース部21cと、に分割可能に構成されている。
Details of the work transfer device 3 will be described.
In the present embodiment, the workpiece transfer device 3 is divided into a first standby area 71, a processing area 73, and a second standby area 75 along the Y direction, as shown in FIG.
The base portion 21, the guide rail 23, and the guide rail 24 are configured to be split via a joint 77 and a joint 79, respectively. The first standby area 71 and the processing area 73 are divided with a seam 77 as a boundary. Further, the processing area 73 and the second standby area 75 are divided with a seam 79 as a boundary.
The base portion 21 is configured to be divided into a first base portion 21a, a second base portion 21b, and a third base portion 21c.

第1ベース部21aと第2ベース部21bとは、継ぎ目77を境に互いに分割され得る。また、第2ベース部21bと第3ベース部21cとは、継ぎ目79を境に互いに分割され得る。つまり、第1ベース部21aと第2ベース部21bとは、継ぎ目77を介して互いにつなぎ合わされている。また、第2ベース部21bと第3ベース部21cとは、継ぎ目79を介して互いにつなぎ合わされている。
本実施形態では、第2ベース部21bが、第1ベース部21aと第3ベース部21cとによってY方向に挟持されている。なお、第1ベース部21aが第1待機領域71に対応し、第2ベース部21bが処理領域73に対応し、第3ベース部21cが第2待機領域75に対応している。
ここで、キャリッジ搬送装置11の架台61は、図1に示すように、第2ベース部21bをX方向にまたいでいる。つまり、吐出ヘッド33は、処理領域73において、ワークテーブル25の載置面25aや、ワークテーブル27の載置面27aに対向し得る。
The first base portion 21a and the second base portion 21b can be divided from each other with a joint 77 as a boundary. The second base portion 21b and the third base portion 21c can be divided from each other with the joint 79 as a boundary. That is, the first base portion 21a and the second base portion 21b are connected to each other via the joint 77. Further, the second base portion 21 b and the third base portion 21 c are connected to each other through a joint 79.
In the present embodiment, the second base portion 21b is sandwiched in the Y direction by the first base portion 21a and the third base portion 21c. The first base portion 21 a corresponds to the first standby area 71, the second base portion 21 b corresponds to the processing area 73, and the third base portion 21 c corresponds to the second standby area 75.
Here, the gantry 61 of the carriage transport device 11 straddles the second base portion 21b in the X direction as shown in FIG. That is, the ejection head 33 can face the mounting surface 25 a of the work table 25 and the mounting surface 27 a of the work table 27 in the processing region 73.

ガイドレール23は、図5に示すように、第1ガイドレール23aと、第2ガイドレール23bと、第3ガイドレール23cと、に分割可能に構成されている。ガイドレール24も、第1ガイドレール24aと、第2ガイドレール24bと、第3ガイドレール24cと、に分割可能に構成されている。
本実施形態では、第1ガイドレール23a及び第1ガイドレール24aが、第1待機領域71に対応している。第2ガイドレール23b及び第2ガイドレール24bが、処理領域73に対応し、第3ガイドレール23c及び第3ガイドレール24cが、第2待機領域75に対応している。
第1ガイドレール23aと第2ガイドレール23bとは、継ぎ目77を介して互いにつなぎ合わされている。第2ガイドレール23bと第3ガイドレール23cとは、継ぎ目79を介して互いにつなぎ合わされている。
また、第1ガイドレール24aと第2ガイドレール24bとは、継ぎ目77を介して互いにつなぎ合わされている。第2ガイドレール24bと第3ガイドレール24cとは、継ぎ目79を介して互いにつなぎ合わされている。
As shown in FIG. 5, the guide rail 23 is configured to be divided into a first guide rail 23a, a second guide rail 23b, and a third guide rail 23c. The guide rail 24 is also configured to be divided into a first guide rail 24a, a second guide rail 24b, and a third guide rail 24c.
In the present embodiment, the first guide rail 23 a and the first guide rail 24 a correspond to the first standby area 71. The second guide rail 23 b and the second guide rail 24 b correspond to the processing area 73, and the third guide rail 23 c and the third guide rail 24 c correspond to the second standby area 75.
The first guide rail 23 a and the second guide rail 23 b are connected to each other through a joint 77. The second guide rail 23 b and the third guide rail 23 c are connected to each other through a joint 79.
Further, the first guide rail 24 a and the second guide rail 24 b are connected to each other through a joint 77. The second guide rail 24 b and the third guide rail 24 c are connected to each other through a joint 79.

本実施形態では、第1ベース部21a並びに第1ガイドレール23a及び第1ガイドレール24aが、第1ガイド部81を構成する。第2ベース部21b並びに第2ガイドレール23b及び第2ガイドレール24bが、第2ガイド部82を構成する。また、第3ベース部21c並びに第3ガイドレール23c及び第3ガイドレール24cが、第3ガイド部83を構成する。なお、第1ガイド部81が第1待機領域71に対応し、第2ガイド部82が処理領域73に対応し、第3ガイド部83が第2待機領域75に対応している。
本実施形態では、ワークテーブル25は、第1待機領域71と処理領域73とを含めた領域にわたって移動することができる。つまり、第1待機領域71と処理領域73とを含めた領域が、ワークテーブル25の可動領域として設定されている。
また、ワークテーブル27は、第2待機領域75と処理領域73とを含めた領域にわたって移動することができる。つまり、第2待機領域75と処理領域73とを含めた領域が、ワークテーブル27の可動領域として設定されている。
In the present embodiment, the first base portion 21a, the first guide rail 23a, and the first guide rail 24a constitute the first guide portion 81. The second base portion 21b, the second guide rail 23b, and the second guide rail 24b constitute a second guide portion 82. Further, the third base portion 21c, the third guide rail 23c, and the third guide rail 24c constitute a third guide portion 83. The first guide part 81 corresponds to the first standby area 71, the second guide part 82 corresponds to the processing area 73, and the third guide part 83 corresponds to the second standby area 75.
In the present embodiment, the work table 25 can move over an area including the first standby area 71 and the processing area 73. That is, an area including the first standby area 71 and the processing area 73 is set as a movable area of the work table 25.
In addition, the work table 27 can move over an area including the second standby area 75 and the processing area 73. That is, an area including the second standby area 75 and the processing area 73 is set as a movable area of the work table 27.

第1待機領域71では、ワークテーブル25に対するワークW1の給除材と、ワークW1のアライメント処理とが行われる。
ワークテーブル25にワークW1が給材(供給)される(給材工程)と、第1待機領域71において、このワークW1に対するアライメント処理が行われる。
アライメント処理とは、ワーク搬送装置3に対するワークWの位置や姿勢を所定の精度内に整える処理である。アライメント処理によって、ワーク搬送装置3に対するワークWの位置精度や姿勢精度が把握され、ワークWに施すべき処理の精度が確保され得る。
ワークW1に対するアライメント処理は、第1検出装置14を介してワーク搬送装置3に対するワークW1の位置や姿勢を検出する(第1検出工程)ことによって行われる。
ワークテーブル25は、第1待機領域71(図5)でワークW1に対するアライメント処理が行われてから、ワークW1を処理領域73に搬送する(搬送工程)。
In the first standby area 71, the material for feeding and unloading the work W1 with respect to the work table 25 and the alignment process for the work W1 are performed.
When the workpiece W1 is fed (supplied) to the workpiece table 25 (feeding step), the alignment process for the workpiece W1 is performed in the first standby area 71.
The alignment process is a process for adjusting the position and posture of the workpiece W with respect to the workpiece transfer device 3 within a predetermined accuracy. By the alignment process, the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W with respect to the workpiece conveyance device 3 are grasped, and the accuracy of the processing to be performed on the workpiece W can be ensured.
The alignment process for the workpiece W1 is performed by detecting the position and orientation of the workpiece W1 with respect to the workpiece conveyance device 3 via the first detection device 14 (first detection step).
The work table 25 transports the work W1 to the processing area 73 after the alignment process for the work W1 is performed in the first standby area 71 (FIG. 5) (conveying step).

処理領域73では、ワークテーブル25に載置されたワークW1に対して描画処理が施される(処理工程)。液滴吐出装置1では、描画処理によって、ワークWへのパターンの描画が行われる。
なお、本実施形態では、ワークW1を処理領域73に搬送した後、且つワークW1へのパターンの描画が行われる前に、処理領域73において、ワーク搬送装置3に対するワークW1の位置や姿勢を検出する工程(第2検出工程)が実施される。この第2検出工程については、後述する。
液滴吐出装置1では、吐出ヘッド33をワークWに対向させた状態で、吐出ヘッド33とワークWとを相対的に往復移動させながら、吐出ヘッド33から液滴55を吐出させることによって、ワークWへのパターンの描画が行われる。
描画処理が施されたワークW1は、ワークテーブル25によって、処理領域73から第1待機領域71に搬送される。
ワークテーブル25によって第1待機領域71に搬送されたワークW1は、第1待機領域71において、ワークテーブル25から除材される。そして、ワークテーブル25には、新たなワークW1が給材される。
In the processing area 73, a drawing process is performed on the work W1 placed on the work table 25 (processing step). In the droplet discharge device 1, a pattern is drawn on the workpiece W by a drawing process.
In the present embodiment, the position and orientation of the workpiece W1 relative to the workpiece conveyance device 3 are detected in the processing area 73 after the workpiece W1 is conveyed to the processing area 73 and before the pattern is drawn on the workpiece W1. The process (2nd detection process) to perform is implemented. This second detection step will be described later.
In the droplet discharge device 1, the droplet 55 is discharged from the discharge head 33 while the discharge head 33 and the workpiece W are relatively reciprocated while the discharge head 33 is opposed to the workpiece W. A pattern is drawn on W.
The workpiece W1 that has been subjected to the drawing processing is transported from the processing area 73 to the first standby area 71 by the work table 25.
The workpiece W1 conveyed to the first standby area 71 by the work table 25 is removed from the work table 25 in the first standby area 71. The work table 25 is supplied with a new work W1.

他方で、第2待機領域75では、ワークテーブル27に対するワークW2の給除材と、ワークW2のアライメント処理とが行われる。
ワークテーブル27にワークW2が給材(供給)される(給材工程)と、第2待機領域75において、このワークW2に対するアライメント処理が行われる。ワークW2に対するアライメント処理は、第3検出装置16(図1)を介してワーク搬送装置3に対するワークW2の位置や姿勢を検出する(第1検出工程)ことによって行われる。
ワークテーブル27は、第2待機領域75(図5)でワークW2に対するアライメント処理が行われてから、ワークW2を処理領域73に搬送する(搬送工程)。
処理領域73では、ワークテーブル27に載置されたワークW2に対して描画処理が施される(処理工程)。
On the other hand, in the second standby area 75, the material for feeding and unloading the work W2 with respect to the work table 27, and the alignment process for the work W2.
When the workpiece W2 is fed (supplied) to the workpiece table 27 (feeding step), the alignment processing for the workpiece W2 is performed in the second standby area 75. The alignment process for the workpiece W2 is performed by detecting the position and orientation of the workpiece W2 with respect to the workpiece conveyance device 3 via the third detection device 16 (FIG. 1) (first detection step).
The work table 27 transports the work W2 to the processing area 73 after the alignment process is performed on the work W2 in the second standby area 75 (FIG. 5) (conveying process).
In the processing area 73, a drawing process is performed on the work W2 placed on the work table 27 (processing step).

なお、本実施形態では、ワークW2を処理領域73に搬送した後、且つワークW2へのパターンの描画が行われる前に、処理領域73において、ワーク搬送装置3に対するワークW2の位置や姿勢を検出する工程(第2検出工程)が実施される。この第2検出工程については、後述する。
描画処理が施されたワークW2は、ワークテーブル27によって、処理領域73から第2待機領域75に搬送される。
ワークテーブル27によって第2待機領域75に搬送されたワークW2は、第2待機領域75において、ワークテーブル27から除材される。そして、ワークテーブル27には、新たなワークW2が給材される。
In the present embodiment, the position and orientation of the workpiece W2 relative to the workpiece conveyance device 3 are detected in the processing area 73 after the workpiece W2 is conveyed to the processing area 73 and before the pattern is drawn on the workpiece W2. The process (2nd detection process) to perform is implemented. This second detection step will be described later.
The workpiece W <b> 2 that has been subjected to the drawing process is conveyed from the processing area 73 to the second standby area 75 by the work table 27.
The workpiece W2 transferred to the second standby area 75 by the work table 27 is removed from the work table 27 in the second standby area 75. Then, a new work W2 is supplied to the work table 27.

第1検出装置14は、図1に示すように、第1待機領域71に設けられている。本実施形態では、第1検出装置14は、第1待機領域71の処理領域73側とは反対寄りに設けられている。
第1検出装置14は、第1待機領域71において、ワークテーブル25の載置面25aに載置されたワークW1の少なくとも2つのアライメントマーク(図示せず)と、載置面25aに設けられた基準マーク(図示せず)とを検出する。第1検出装置14は、アライメントマークと基準マークとを撮像するカメラ91と、図示しない同軸落射照明と、を有している。カメラ91は、図示しない撮像素子を有している。撮像素子としては、例えば、CCD(Charge Coupled Device)などが採用され得る。
同軸落射照明は、カメラ91の光軸に対して同軸でワークW側を照明する。カメラ91によるアライメントマークと基準マークとの撮像は、同軸落射照明を点灯させた状態で行われる。
As shown in FIG. 1, the first detection device 14 is provided in the first standby area 71. In the present embodiment, the first detection device 14 is provided on the opposite side of the first standby area 71 from the processing area 73 side.
In the first standby area 71, the first detection device 14 is provided on the placement surface 25a and at least two alignment marks (not shown) of the workpiece W1 placed on the placement surface 25a of the work table 25. A reference mark (not shown) is detected. The first detection device 14 includes a camera 91 that captures an alignment mark and a reference mark, and a coaxial incident illumination (not shown). The camera 91 has an image sensor (not shown). For example, a CCD (Charge Coupled Device) may be employed as the imaging element.
The coaxial epi-illumination illuminates the work W side coaxially with the optical axis of the camera 91. Imaging of the alignment mark and the reference mark by the camera 91 is performed with the coaxial epi-illumination turned on.

カメラ91は、支柱93の梁部93aからZ方向の下方に向かって吊り下げられている。
支柱93は、第1待機領域71に設けられており、平面視で第1ベース部21aをX方向にまたいでいる。
カメラ91は、平面視で、第1待機領域71において第1ベース部21aに重なる位置に設けられている。なお、ワークテーブル25とカメラ91とが平面視で互いに重畳した状態において、ワークテーブル25とカメラ91との間に隙間が保たれている。
上記の構成により、ワークテーブル25は、平面視で、カメラ91に重畳し得る。このため、ワークW1に設けられているアライメントマークと、載置面25aに設けられている基準マークとをカメラ91を介して撮像することができる。
The camera 91 is suspended from the beam portion 93a of the column 93 downward in the Z direction.
The support column 93 is provided in the first standby area 71 and straddles the first base portion 21a in the X direction in plan view.
The camera 91 is provided at a position overlapping the first base portion 21a in the first standby area 71 in plan view. Note that a gap is maintained between the work table 25 and the camera 91 in a state where the work table 25 and the camera 91 are superimposed on each other in plan view.
With the above configuration, the work table 25 can be superimposed on the camera 91 in plan view. For this reason, the alignment mark provided on the workpiece W1 and the reference mark provided on the placement surface 25a can be imaged via the camera 91.

第1検出装置14により、ワークテーブル25の基準マークに対するワークW1のアライメントマークの位置精度や姿勢精度が検出され得る(第1検出工程)。この結果、ワーク搬送装置3に対するワークW1の位置精度や姿勢精度が把握され得る。
そして、ワーク搬送装置3に対するワークW1の位置精度や姿勢精度の結果に基づいて、位置精度や姿勢精度が許容範囲を超えている場合に、ワークW1のアライメント処理が実施される。このアライメント処理では、ワークテーブル25をX方向、Y方向及びθ方向に調整することによって、ワーク搬送装置3に対するワークW1の位置精度や姿勢精度が許容範囲内に収められる。
これにより、ワークW1に対するアライメント処理が終了する。
The first detection device 14 can detect the position accuracy and posture accuracy of the alignment mark of the workpiece W1 with respect to the reference mark of the workpiece table 25 (first detection step). As a result, the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W1 relative to the workpiece transfer device 3 can be grasped.
Then, based on the result of the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W1 with respect to the workpiece transfer device 3, the alignment processing of the workpiece W1 is performed when the position accuracy and posture accuracy exceed the allowable range. In this alignment process, by adjusting the work table 25 in the X direction, the Y direction, and the θ direction, the positional accuracy and posture accuracy of the workpiece W1 with respect to the workpiece conveying device 3 are within an allowable range.
Thereby, the alignment process with respect to the workpiece W1 is completed.

第3検出装置16は、第2待機領域75に設けられている。本実施形態では、第3検出装置16は、第2待機領域75の処理領域73側とは反対寄りに設けられている。
第3検出装置16は、第2待機領域75において、ワークテーブル27の載置面27aに載置されたワークW2の少なくとも2つのアライメントマーク(図示せず)と、載置面27aに設けられた基準マーク(図示せず)とを検出する。第3検出装置16は、アライメントマークと基準マークとを撮像するカメラ95と、図示しない同軸落射照明と、を有している。カメラ95は、図示しない撮像素子を有している。撮像素子としては、例えば、CCDなどが採用され得る。
同軸落射照明は、カメラ95の光軸に対して同軸でワークW側を照明する。カメラ95によるアライメントマークと基準マークとの撮像は、同軸落射照明を点灯させた状態で行われる。
The third detection device 16 is provided in the second standby area 75. In the present embodiment, the third detection device 16 is provided on the opposite side of the second standby area 75 from the processing area 73 side.
In the second standby area 75, the third detection device 16 is provided on the placement surface 27a and at least two alignment marks (not shown) of the workpiece W2 placed on the placement surface 27a of the work table 27. A reference mark (not shown) is detected. The third detection device 16 includes a camera 95 that images the alignment mark and the reference mark, and a coaxial incident illumination (not shown). The camera 95 has an image sensor (not shown). For example, a CCD or the like may be employed as the imaging element.
The coaxial epi-illumination illuminates the work W side coaxially with the optical axis of the camera 95. Imaging of the alignment mark and the reference mark by the camera 95 is performed in a state where the coaxial epi-illumination is turned on.

カメラ95は、支柱97の梁部97aからZ方向の下方に向かって吊り下げられている。
支柱97は、第2待機領域75に設けられており、平面視で第3ベース部21cをX方向にまたいでいる。
カメラ95は、平面視で、第2待機領域75において第3ベース部21cに重なる位置に設けられている。なお、ワークテーブル27とカメラ95とが平面視で互いに重畳した状態において、ワークテーブル27とカメラ95との間に隙間が保たれている。
上記の構成により、ワークテーブル27は、平面視で、カメラ95に重畳し得る。このため、ワークW2に設けられているアライメントマークと、載置面27aに設けられている基準マークとをカメラ95を介して撮像することができる。
The camera 95 is suspended from the beam portion 97a of the support column 97 downward in the Z direction.
The support column 97 is provided in the second standby region 75 and straddles the third base portion 21c in the X direction in plan view.
The camera 95 is provided at a position overlapping the third base portion 21c in the second standby area 75 in plan view. Note that a gap is maintained between the work table 27 and the camera 95 in a state where the work table 27 and the camera 95 overlap each other in plan view.
With the above configuration, the work table 27 can be superimposed on the camera 95 in plan view. For this reason, the alignment mark provided on the workpiece W2 and the reference mark provided on the placement surface 27a can be imaged via the camera 95.

第3検出装置16により、ワークテーブル27の基準マークに対するワークW2のアライメントマークの位置精度や姿勢精度が検出され得る。この結果、ワーク搬送装置3に対するワークW2の位置精度や姿勢精度が把握され得る(第1検出工程)。
そして、ワーク搬送装置3に対するワークW2の位置精度や姿勢精度の結果に基づいて、位置精度や姿勢精度が許容範囲を超えている場合に、ワークW2のアライメント処理が実施される。このアライメント処理では、ワークテーブル27をX方向、Y方向及びθ方向に調整することによって、ワーク搬送装置3に対するワークW2の位置精度や姿勢精度が許容範囲内に収められる。
これにより、ワークW2に対するアライメント処理が終了する。
The third detection device 16 can detect the position accuracy and posture accuracy of the alignment mark of the work W2 with respect to the reference mark of the work table 27. As a result, the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W2 relative to the workpiece transfer device 3 can be grasped (first detection step).
Then, based on the result of the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W2 with respect to the workpiece transfer device 3, when the position accuracy and posture accuracy exceed the allowable range, the alignment processing of the workpiece W2 is performed. In this alignment process, by adjusting the work table 27 in the X direction, the Y direction, and the θ direction, the positional accuracy and posture accuracy of the workpiece W2 with respect to the workpiece transfer device 3 are within an allowable range.
Thereby, the alignment process with respect to the workpiece | work W2 is complete | finished.

第2検出装置15は、処理領域73に設けられている。本実施形態では、第2検出装置15は、検出装置101と、検出装置103と、を有している。
検出装置101は、処理領域73において、キャリッジ搬送装置11よりも第1待機領域71側に設けられている。他方で、検出装置103は、処理領域73において、キャリッジ搬送装置11よりも第2待機領域75側に設けられている。
The second detection device 15 is provided in the processing area 73. In the present embodiment, the second detection device 15 includes a detection device 101 and a detection device 103.
The detection device 101 is provided closer to the first standby region 71 than the carriage transport device 11 in the processing region 73. On the other hand, the detection device 103 is provided in the processing region 73 closer to the second standby region 75 than the carriage transport device 11.

検出装置101は、処理領域73において、ワークテーブル25に載置されたワークW1のアライメントマークと、載置面25aに設けられた基準マークとを検出する(第2検出工程)。
検出装置101は、アライメントマークと基準マークとを撮像するカメラ105と、図示しない同軸落射照明と、を有している。カメラ105は、図示しない撮像素子を有している。撮像素子としては、例えば、CCDなどが採用され得る。
同軸落射照明は、カメラ105の光軸に対して同軸でワークW側を照明する。カメラ105によるアライメントマークと基準マークとの撮像は、同軸落射照明を点灯させた状態で行われる。
In the processing area 73, the detection apparatus 101 detects the alignment mark of the work W1 placed on the work table 25 and the reference mark provided on the placement surface 25a (second detection step).
The detection apparatus 101 includes a camera 105 that captures an alignment mark and a reference mark, and a coaxial incident illumination (not shown). The camera 105 has an image sensor (not shown). For example, a CCD or the like may be employed as the imaging element.
The coaxial epi-illumination illuminates the work W side coaxially with the optical axis of the camera 105. Imaging of the alignment mark and the reference mark by the camera 105 is performed with the coaxial epi-illumination turned on.

カメラ105は、支柱107の梁部107aからZ方向の下方に向かって吊り下げられている。
支柱107は、処理領域73に設けられており、キャリッジ搬送装置11よりも第1待機領域71側において、平面視で第2ベース部21bをX方向にまたいでいる。
カメラ105は、平面視で、処理領域73において第2ベース部21bに重なる位置に設けられている。なお、ワークテーブル25とカメラ105とが平面視で互いに重畳した状態において、ワークテーブル25とカメラ105との間に隙間が保たれている。
上記の構成により、ワークテーブル25は、平面視で、カメラ105に重畳し得る。このため、ワークW1に設けられているアライメントマークと、載置面25aに設けられている基準マークとをカメラ105を介して撮像することができる。
The camera 105 is suspended from the beam portion 107a of the support column 107 downward in the Z direction.
The support column 107 is provided in the processing area 73, and straddles the second base portion 21 b in the X direction in a plan view on the first standby area 71 side from the carriage conveyance device 11.
The camera 105 is provided at a position overlapping the second base portion 21b in the processing region 73 in plan view. Note that a gap is maintained between the work table 25 and the camera 105 in a state where the work table 25 and the camera 105 overlap each other in plan view.
With the above configuration, the work table 25 can be superimposed on the camera 105 in plan view. For this reason, the alignment mark provided on the workpiece W1 and the reference mark provided on the placement surface 25a can be imaged via the camera 105.

検出装置101により、ワークテーブル25の基準マークに対するワークW1のアライメントマークの位置精度や姿勢精度が検出され得る。この結果、ワーク搬送装置3に対するワークW1の位置精度や姿勢精度が把握され得る。
本実施形態では、検出装置101によって検出された位置精度や姿勢精度の結果に基づいて、位置精度や姿勢精度が許容範囲を超えているか否かを把握することができる。つまり、第1待機領域71でアライメント処理が実施されたワークW1の位置精度や姿勢精度が、処理領域73に搬送される過程で変化しているか否かを監視することができる。
そして、位置精度や姿勢精度が許容範囲を超えている場合には、ワークW1のアライメント処理が実施される。このアライメント処理では、ワークテーブル25をX方向、Y方向及びθ方向に調整することによって、ワーク搬送装置3に対するワークW1の位置精度や姿勢精度が許容範囲内に収められる。このアライメント処理の後に、ワークW1に対する描画処理が施される。
他方で、位置精度や姿勢精度が許容範囲内にある場合には、ワークW1に対する描画処理が施される。
The detection device 101 can detect the position accuracy and posture accuracy of the alignment mark of the workpiece W1 with respect to the reference mark of the workpiece table 25. As a result, the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W1 relative to the workpiece transfer device 3 can be grasped.
In the present embodiment, based on the position accuracy and posture accuracy results detected by the detection device 101, it is possible to determine whether the position accuracy and posture accuracy exceed an allowable range. That is, it is possible to monitor whether or not the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W1 subjected to the alignment process in the first standby area 71 are changed in the process of being transferred to the processing area 73.
When the position accuracy and the posture accuracy exceed the allowable range, the workpiece W1 alignment process is performed. In this alignment process, by adjusting the work table 25 in the X direction, the Y direction, and the θ direction, the positional accuracy and posture accuracy of the workpiece W1 with respect to the workpiece conveying device 3 are within an allowable range. After this alignment process, a drawing process for the workpiece W1 is performed.
On the other hand, when the position accuracy and the posture accuracy are within the allowable range, a drawing process for the workpiece W1 is performed.

検出装置103は、処理領域73において、ワークテーブル27に載置されたワークW2のアライメントマークと、載置面27aに設けられた基準マークとを検出する(第2検出工程)。
検出装置103は、アライメントマークと基準マークとを撮像するカメラ111と、図示しない同軸落射照明と、を有している。カメラ111は、図示しない撮像素子を有している。撮像素子としては、例えば、CCDなどが採用され得る。
同軸落射照明は、カメラ111の光軸に対して同軸でワークW側を照明する。カメラ111によるアライメントマークと基準マークとの撮像は、同軸落射照明を点灯させた状態で行われる。
In the processing area 73, the detection device 103 detects the alignment mark of the work W2 placed on the work table 27 and the reference mark provided on the placement surface 27a (second detection step).
The detection device 103 includes a camera 111 that images the alignment mark and the reference mark, and a coaxial incident illumination (not shown). The camera 111 has an image sensor (not shown). For example, a CCD or the like may be employed as the imaging element.
The coaxial epi-illumination illuminates the work W side coaxially with the optical axis of the camera 111. Imaging of the alignment mark and the reference mark by the camera 111 is performed in a state where the coaxial epi-illumination is turned on.

カメラ111は、支柱113の梁部113aからZ方向の下方に向かって吊り下げられている。
支柱113は、処理領域73に設けられており、キャリッジ搬送装置11よりも第2待機領域75側において、平面視で第2ベース部21bをX方向にまたいでいる。
カメラ111は、平面視で、処理領域73において第2ベース部21bに重なる位置に設けられている。なお、ワークテーブル27とカメラ111とが平面視で互いに重畳した状態において、ワークテーブル27とカメラ111との間に隙間が保たれている。
上記の構成により、ワークテーブル27は、平面視で、カメラ111に重畳し得る。このため、ワークW2に設けられているアライメントマークと、載置面27aに設けられている基準マークとをカメラ111を介して撮像することができる。
The camera 111 is suspended from the beam portion 113a of the column 113 downward in the Z direction.
The support column 113 is provided in the processing area 73, and straddles the second base portion 21 b in the X direction in a plan view on the second standby area 75 side of the carriage transport device 11.
The camera 111 is provided at a position overlapping the second base portion 21b in the processing region 73 in plan view. It should be noted that a gap is maintained between the work table 27 and the camera 111 in a state where the work table 27 and the camera 111 are superimposed on each other in plan view.
With the above configuration, the work table 27 can be superimposed on the camera 111 in plan view. For this reason, the alignment mark provided on the workpiece W2 and the reference mark provided on the placement surface 27a can be imaged via the camera 111.

検出装置103により、ワークテーブル27の基準マークに対するワークW2のアライメントマークの位置精度や姿勢精度が検出され得る。この結果、ワーク搬送装置3に対するワークW2の位置精度や姿勢精度が把握され得る。
本実施形態では、検出装置103によって検出された位置精度や姿勢精度の結果に基づいて、位置精度や姿勢精度が許容範囲を超えているか否かを把握することができる。つまり、第2待機領域75でアライメント処理が実施されたワークW2の位置精度や姿勢精度が、処理領域73に搬送される過程で変化しているか否かを監視することができる。
そして、位置精度や姿勢精度が許容範囲を超えている場合には、ワークW2のアライメント処理が実施される。このアライメント処理では、ワークテーブル27をX方向、Y方向及びθ方向に調整することによって、ワーク搬送装置3に対するワークW2の位置精度や姿勢精度が許容範囲内に収められる。このアライメント処理の後に、ワークW2に対する描画処理が施される。
他方で、位置精度や姿勢精度が許容範囲内にある場合には、ワークW2に対する描画処理が施される。
The position accuracy and posture accuracy of the alignment mark of the workpiece W2 with respect to the reference mark of the workpiece table 27 can be detected by the detection device 103. As a result, the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W2 with respect to the workpiece transfer device 3 can be grasped.
In the present embodiment, it is possible to grasp whether the position accuracy or posture accuracy exceeds the allowable range based on the result of the position accuracy or posture accuracy detected by the detection device 103. That is, it is possible to monitor whether or not the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W <b> 2 that has been subjected to the alignment process in the second standby area 75 are changed in the process of being transferred to the processing area 73.
When the position accuracy and posture accuracy exceed the allowable range, the workpiece W2 alignment process is performed. In this alignment process, by adjusting the work table 27 in the X direction, the Y direction, and the θ direction, the positional accuracy and posture accuracy of the workpiece W2 with respect to the workpiece transfer device 3 are within an allowable range. After this alignment process, a drawing process is performed on the workpiece W2.
On the other hand, when the position accuracy and the posture accuracy are within the allowable range, a drawing process for the workpiece W2 is performed.

本実施形態において、液滴吐出装置1が処理装置に対応し、ワーク搬送装置3がステージ装置に対応し、吐出ヘッド33が処理部に対応している。また、ワークテーブル25がテーブルに対応し、ワークテーブル27が第2テーブルに対応している。
本実施形態では、ワークテーブル25及びワークテーブル27のいずれか一方に載置されたワークWに処理領域73で描画処理が施されている間に、ワークテーブル25及びワークテーブル27の他方に対するワークWの給除材とアライメント処理とが実施される。このため、本実施形態では、描画処理の効率を向上させやすくすることができる。
In the present embodiment, the droplet discharge device 1 corresponds to a processing device, the workpiece transfer device 3 corresponds to a stage device, and the discharge head 33 corresponds to a processing unit. The work table 25 corresponds to the table, and the work table 27 corresponds to the second table.
In this embodiment, while the drawing process is performed in the processing area 73 on the work W placed on one of the work table 25 and the work table 27, the work W for the other of the work table 25 and the work table 27 is processed. The feed material and the alignment process are performed. For this reason, in this embodiment, the efficiency of the drawing process can be easily improved.

また、本実施形態では、ベース部21並びにガイドレール23及びガイドレール24が、それぞれ、Y方向に沿って、第1待機領域71と処理領域73と第2待機領域75との領域ごとに複数の構成体に分割可能な分割構造が採用されている。このため、ベース部21並びにガイドレール23及びガイドレール24として、それぞれ、一体構造が採用されている場合に比較して、ワーク搬送装置3を輸送しやすくすることができる。   Further, in the present embodiment, the base portion 21, the guide rail 23, and the guide rail 24 each include a plurality of areas for each of the first standby area 71, the processing area 73, and the second standby area 75 along the Y direction. A division structure that can be divided into components is adopted. For this reason, compared with the case where the integral structure is employ | adopted as the base part 21, the guide rail 23, and the guide rail 24, respectively, the workpiece conveyance apparatus 3 can be made easy to transport.

他方で、ベース部21並びにガイドレール23及びガイドレール24として、それぞれ、分割構造が採用されている場合、一体構造に比較して、ワーク搬送装置3に対するワークWの位置精度や姿勢精度がずれやすいと考えられる。ワーク搬送装置3に対するワークWの位置精度や姿勢精度がずれると、ワークWに対する処理精度が低下することが考えられる。ワーク搬送装置3に対するワークWの位置精度や姿勢精度のずれは、ワークテーブル25が継ぎ目77を乗り越えるときや、ワークテーブル27が継ぎ目79を乗り越えるときに発生しやすいと考えられる。
このようなことに対し、本実施形態では、第2検出装置15によってワーク搬送装置3に対するワークWの位置精度や姿勢精度のずれを監視することができるので、ワークWに対する処理精度の低下を抑えやすくすることができる。
また、本実施形態では、ワーク搬送装置3に対するワークWの位置精度や姿勢精度のずれを監視した結果、ワークWの位置精度や姿勢精度が許容範囲を超えてずれてしまったときだけ、ワークWの位置精度や姿勢精度を調整すればよい。このため、描画処理の効率を一層向上させやすくすることができる。
On the other hand, when the divided structure is adopted as the base portion 21, the guide rail 23, and the guide rail 24, respectively, the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W with respect to the workpiece transfer device 3 are likely to be shifted as compared with the integrated structure. it is conceivable that. If the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W with respect to the workpiece conveyance device 3 are deviated, it is conceivable that the processing accuracy for the workpiece W decreases. Deviations in the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W with respect to the workpiece conveyance device 3 are likely to occur when the work table 25 gets over the joint 77 or when the work table 27 gets over the joint 79.
In contrast to this, in the present embodiment, the second detection device 15 can monitor the displacement of the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W with respect to the workpiece conveyance device 3, thereby suppressing a decrease in processing accuracy for the workpiece W. It can be made easier.
Further, in the present embodiment, only when the position accuracy or posture accuracy of the workpiece W has deviated beyond an allowable range as a result of monitoring the positional accuracy or posture accuracy of the workpiece W with respect to the workpiece conveyance device 3, the workpiece W What is necessary is just to adjust the position accuracy and posture accuracy. For this reason, it is possible to further improve the efficiency of the drawing process.

なお、本実施形態では、第2検出装置15が2つの検出装置101と検出装置103とを有している。しかしながら、第2検出装置15の構成は、これに限定されない。第2検出装置15の構成としては、例えば、検出装置101及び検出装置103のいずれか一方だけを有する構成も採用され得る。この構成の場合、検出装置101及び検出装置103のいずれか一方が、ワークW1及びワークW2の双方のアライメントマークと、ワークテーブル25及びワークテーブル27の双方の基準マークとを検出する。
しかしながら、第2検出装置15が2つの検出装置101と検出装置103とを有する構成は、描画処理の効率を向上させやすくすることができる点で好ましい。これは、ワークW1の位置精度や姿勢精度を検出装置101で検出し、ワークW2の位置精度や姿勢精度を検出装置103で検出すれば、処理にかかる時間を短縮することができるためである。
また、第2検出装置15の構成としては、例えば、検出装置101及び検出装置103の他に別の検出装置を付加した構成も採用され得る。
さらに、第1検出装置14や第3検出装置16の構成についても、それぞれ、例えば、別の検出装置を付加した構成が採用され得る。
In the present embodiment, the second detection device 15 includes two detection devices 101 and a detection device 103. However, the configuration of the second detection device 15 is not limited to this. As the configuration of the second detection device 15, for example, a configuration having only one of the detection device 101 and the detection device 103 may be employed. In the case of this configuration, one of the detection device 101 and the detection device 103 detects both the alignment marks of the workpiece W1 and the workpiece W2 and the reference marks of both the workpiece table 25 and the workpiece table 27.
However, the configuration in which the second detection device 15 includes the two detection devices 101 and 103 is preferable in that the efficiency of the drawing process can be easily improved. This is because the time required for processing can be shortened by detecting the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W1 by the detection device 101 and detecting the position accuracy and posture accuracy of the workpiece W2 by the detection device 103.
In addition, as the configuration of the second detection device 15, for example, a configuration in which another detection device is added in addition to the detection device 101 and the detection device 103 may be employed.
Furthermore, for the configurations of the first detection device 14 and the third detection device 16, for example, a configuration in which another detection device is added may be employed.

1…液滴吐出装置、3…ワーク搬送装置、7…キャリッジ、11…キャリッジ搬送装置、14…第1検出装置、15…第2検出装置、16…第3検出装置、21…ベース部、21a…第1ベース部、21b…第2ベース部、21c…第3ベース部、23…ガイドレール、23a…第1ガイドレール、23b…第2ガイドレール、23c…第3ガイドレール、24…ガイドレール、24a…第1ガイドレール、24b…第2ガイドレール、24c…第3ガイドレール、25…ワークテーブル、27…ワークテーブル、33…吐出ヘッド、53…機能液、55…液滴、71…第1待機領域、73…処理領域、75…第2待機領域、77…継ぎ目、79…継ぎ目、81…第1ガイド部、82…第2ガイド部、83…第3ガイド部、91…カメラ、95…カメラ、101…検出装置、103…検出装置、105…カメラ、111…カメラ、W,W1,W2…ワーク。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Droplet discharge apparatus, 3 ... Work conveying apparatus, 7 ... Carriage, 11 ... Carriage conveying apparatus, 14 ... 1st detection apparatus, 15 ... 2nd detection apparatus, 16 ... 3rd detection apparatus, 21 ... Base part, 21a ... 1st base part, 21b ... 2nd base part, 21c ... 3rd base part, 23 ... Guide rail, 23a ... 1st guide rail, 23b ... 2nd guide rail, 23c ... 3rd guide rail, 24 ... Guide rail 24a ... first guide rail, 24b ... second guide rail, 24c ... third guide rail, 25 ... work table, 27 ... work table, 33 ... discharge head, 53 ... functional liquid, 55 ... droplet, 71 ... first 1 standby area, 73 ... processing area, 75 ... 2nd standby area, 77 ... seam, 79 ... seam, 81 ... 1st guide part, 82 ... 2nd guide part, 83 ... 3rd guide part, 91 ... camera, 9 ... camera, 101 ... detector, 103 ... detector, 105 ... camera, 111 ... camera, W, W1, W2 ... workpiece.

Claims (7)

ワークを支持するテーブルと、
前記テーブルの移動を案内する第1ガイド部と、
前記第1ガイド部につなぎ合わされており、前記テーブルの移動経路を延長する第2ガイド部と、
つなぎ合わされた前記第1ガイド部と前記第2ガイド部との継ぎ目よりも前記第1ガイド部側に設けられ、前記テーブルが前記継ぎ目よりも前記第1ガイド部側に位置している状態で、前記ワークの前記テーブルに対する位置精度を検出する第1検出装置と、
前記継ぎ目よりも前記第2ガイド部側に設けられ、前記テーブルが前記継ぎ目よりも前記第2ガイド部側に位置している状態で、前記ワークの前記テーブルに対する位置精度を検出する第2検出装置と、
ワークを支持する第2テーブルと、
前記第2ガイド部の前記第1ガイド部側とは反対側で前記第2ガイド部につなぎ合わされており、前記第2ガイド部の前記第1ガイド部側とは反対側から前記第2ガイド部に前記第2テーブルを案内する第3ガイド部と、
つなぎ合わされた前記第3ガイド部と前記第2ガイド部との継ぎ目よりも前記第3ガイド部側に設けられ、前記第2テーブルが前記継ぎ目よりも前記第3ガイド部側に位置している状態で、前記ワークの前記第2テーブルに対する位置精度を検出する第3検出装置と、を有する、
ことを特徴とするステージ装置。
A table that supports the workpiece;
A first guide part for guiding the movement of the table;
A second guide part connected to the first guide part and extending a moving path of the table;
In a state where the first guide part and the second guide part joined together are provided closer to the first guide part than the joint, and the table is located closer to the first guide part than the joint, A first detection device for detecting a positional accuracy of the workpiece with respect to the table;
A second detection device that is provided closer to the second guide portion than the joint, and detects the positional accuracy of the workpiece relative to the table in a state where the table is located closer to the second guide portion than the joint. When,
A second table for supporting the workpiece;
The second guide portion is connected to the second guide portion on the opposite side of the second guide portion from the first guide portion side, and the second guide portion from the opposite side of the second guide portion to the first guide portion side. A third guide portion for guiding the second table;
A state in which the second guide portion is provided closer to the third guide portion than the joint between the joined third guide portion and the second guide portion, and the second table is located closer to the third guide portion than the joint. And a third detection device that detects the positional accuracy of the workpiece with respect to the second table .
A stage apparatus characterized by that.
前記テーブル及び前記第2テーブルには、それぞれ、基準マークが設けられており、
前記第1検出装置及び前記第2検出装置は、それぞれ、前記基準マークに対する前記ワークの位置を検出することによって、前記ワークの前記テーブルに対する位置精度を検出し、
前記第3検出装置及び前記第2検出装置は、それぞれ、前記基準マークに対する前記ワークの位置を検出することによって、前記ワークの前記第2テーブルに対する位置精度を検出する、
ことを特徴とする請求項に記載のステージ装置。
Each of the table and the second table is provided with a reference mark,
The first detection device and the second detection device each detect the position accuracy of the workpiece with respect to the table by detecting the position of the workpiece with respect to the reference mark,
The third detection device and the second detection device each detect the position accuracy of the workpiece relative to the second table by detecting the position of the workpiece relative to the reference mark.
The stage apparatus according to claim 1 , wherein:
ワークを支持するテーブルと、
前記テーブルの移動を案内する第1ガイド部と、
前記第1ガイド部につなぎ合わされており、前記テーブルの移動経路を延長する第2ガイド部と、
つなぎ合わされた前記第1ガイド部と前記第2ガイド部との継ぎ目よりも前記第1ガイド部側に設けられ、前記テーブルが前記継ぎ目よりも前記第1ガイド部側に位置している状態で、前記ワークの前記テーブルに対する位置精度を検出する第1検出装置と、
前記継ぎ目よりも前記第2ガイド部側に設けられ、前記テーブルが前記継ぎ目よりも前記第2ガイド部側に位置している状態で、前記ワークの前記テーブルに対する位置精度を検出する第2検出装置と、
を有し、
前記テーブルには、基準マークが設けられており、
前記第1検出装置及び前記第2検出装置は、それぞれ、前記基準マークに対する前記ワークの位置を検出することによって、前記ワークの前記テーブルに対する位置精度を検出する、
ことを特徴とするステージ装置。
A table that supports the workpiece;
A first guide part for guiding the movement of the table;
A second guide part connected to the first guide part and extending a moving path of the table;
In a state where the first guide part and the second guide part joined together are provided closer to the first guide part than the joint, and the table is located closer to the first guide part than the joint, A first detection device for detecting a positional accuracy of the workpiece with respect to the table;
A second detection device that is provided closer to the second guide portion than the joint, and detects the positional accuracy of the workpiece relative to the table in a state where the table is located closer to the second guide portion than the joint. When,
Have
The table is provided with a reference mark,
The first detection device and the second detection device each detect the position accuracy of the workpiece with respect to the table by detecting the position of the workpiece with respect to the reference mark.
A stage apparatus characterized by that.
請求項1又は2に記載のステージ装置と、
前記テーブルに支持された前記ワークと前記第2テーブルに支持された前記ワークとに対して処理を施す処理部と、を有する、
ことを特徴とする処理装置。
The stage apparatus according to claim 1 or 2 ,
A processing unit that performs processing on the work supported by the table and the work supported by the second table;
The processing apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項に記載のステージ装置と、
前記テーブルに支持された前記ワークに対して処理を施す処理部と、を有する、
ことを特徴とする処理装置。
A stage apparatus according to claim 3 ;
A processing unit that performs processing on the workpiece supported by the table,
The processing apparatus characterized by the above-mentioned.
ワークを支持するテーブルの移動を案内する第1ガイド部と、前記第1ガイド部に継ぎ目を介してつなぎ合わされた第2ガイド部と、前記第2ガイド部の前記第1ガイド部側とは反対側で前記第2ガイド部につなぎ合わされており、前記第2ガイド部の前記第1ガイド部側とは反対側から前記第2ガイド部にワークを支持する第2テーブルを案内する第3ガイド部と、を有するステージ装置の前記第1ガイド部の領域において、前記テーブルに前記ワークを給材する給材工程と、
前記給材工程の後に、前記第1ガイド部の領域において、前記テーブルに対する前記ワークの位置精度を検出する第1検出工程と、
前記第1検出工程の後に、前記テーブルを前記第1ガイド部から前記継ぎ目を越えて前記第2ガイド部に移動させることによって、前記ワークを前記第2ガイド部の領域に搬送する搬送工程と、
前記搬送工程の後に、前記第2ガイド部の領域において、前記テーブルに対する前記ワークの位置精度を検出する第2検出工程と、
前記第2検出工程の後に、前記ワークに描画を行う描画処理工程と、
前記描画処理工程の処理中に、前記第3ガイド部の領域において、前記第2テーブルに前記ワークを給材する第2給材工程と、
前記描画処理工程の処理中に、前記第3ガイド部の領域において、前記第2テーブルに対する前記ワークの位置精度を検出する第3検出工程と、
を有する、
ことを特徴とする処理方法。
A first guide part that guides the movement of the table that supports the workpiece, a second guide part joined to the first guide part via a seam, and the second guide part opposite to the first guide part side A third guide portion that is connected to the second guide portion on the side, and that guides a second table that supports the workpiece on the second guide portion from the opposite side of the second guide portion to the first guide portion side. And, in the region of the first guide part of the stage device having , a feeding process of feeding the work to the table,
A first detection step of detecting a positional accuracy of the workpiece relative to the table in the region of the first guide portion after the material supply step;
After the first detection step, the table is moved from the first guide part to the second guide part over the joint, thereby conveying the work to the area of the second guide part;
A second detection step of detecting the positional accuracy of the workpiece relative to the table in the region of the second guide portion after the transport step;
A drawing process step of drawing on the workpiece after the second detection step;
A second feeding step of feeding the workpiece to the second table in the region of the third guide portion during the drawing processing step;
A third detection step of detecting the positional accuracy of the workpiece relative to the second table in the region of the third guide portion during the drawing processing step;
Having
A processing method characterized by the above.
ワークを支持し、基準マークが設けられているテーブルの移動を案内する第1ガイド部と、前記第1ガイド部に継ぎ目を介してつなぎ合わされた第2ガイド部と、を有するステージ装置の前記第1ガイド部の領域において、前記テーブルに前記ワークを給材する給材工程と、
前記給材工程の後に、前記第1ガイド部の領域において、前記テーブルの前記基準マークに対する前記ワークの位置精度を検出する第1検出工程と、
前記第1検出工程の後に、前記テーブルを前記第1ガイド部から前記継ぎ目を越えて前記第2ガイド部に移動させることによって、前記ワークを前記第2ガイド部の領域に搬送する搬送工程と、
前記搬送工程の後に、前記第2ガイド部の領域において、前記テーブルの前記基準マークに対する前記ワークの位置精度を検出する第2検出工程と、を有する、
ことを特徴とする処理方法。
The first stage unit having a first guide part that supports a workpiece and guides movement of a table on which a reference mark is provided , and a second guide part that is joined to the first guide part via a joint. In a region of one guide part, a feeding process for feeding the workpiece to the table;
A first detection step of detecting a positional accuracy of the workpiece with respect to the reference mark of the table in the region of the first guide portion after the material supply step;
After the first detection step, the table is moved from the first guide part to the second guide part over the joint, thereby conveying the work to the area of the second guide part;
A second detection step of detecting a positional accuracy of the workpiece with respect to the reference mark of the table in the region of the second guide portion after the transport step;
A processing method characterized by the above.
JP2011123481A 2011-06-01 2011-06-01 Stage apparatus, processing apparatus, and processing method Active JP5834500B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011123481A JP5834500B2 (en) 2011-06-01 2011-06-01 Stage apparatus, processing apparatus, and processing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011123481A JP5834500B2 (en) 2011-06-01 2011-06-01 Stage apparatus, processing apparatus, and processing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012250792A JP2012250792A (en) 2012-12-20
JP5834500B2 true JP5834500B2 (en) 2015-12-24

Family

ID=47523985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011123481A Active JP5834500B2 (en) 2011-06-01 2011-06-01 Stage apparatus, processing apparatus, and processing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5834500B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6771160B2 (en) * 2018-08-21 2020-10-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 Conveying stage and an inkjet device using it
KR102568193B1 (en) * 2022-12-26 2023-08-21 주식회사 파인텍 LMS Logistics Transport Apparatus Having Connect Structure of Between Modules

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012250792A (en) 2012-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5473129B2 (en) Scribing apparatus and scribing method
JP4058453B2 (en) Droplet applicator
JP4086879B2 (en) Droplet applicator
JP5152058B2 (en) Droplet ejection head inspection method, droplet ejection head inspection apparatus, and droplet ejection apparatus
JP4086878B2 (en) Droplet applicator
JP2018143977A (en) Droplet discharge device, droplet discharge method, program, and computer storage medium
JP5125948B2 (en) Work moving table and droplet discharge apparatus equipped with the same
JP4729957B2 (en) Droplet discharge head bar, droplet discharge apparatus, and droplet discharge head bar manufacturing method
JP5621277B2 (en) Droplet discharge device
JP5834500B2 (en) Stage apparatus, processing apparatus, and processing method
JP2010069627A (en) Liquid jet head positioning method and liquid jet head module
JP4661840B2 (en) Alignment mask and dot position recognition method
JP2018030054A (en) Droplet discharge device and droplet discharge condition correction method
JP2012251822A (en) Stage device and processing apparatus
JP5621276B2 (en) Droplet discharge device
JP5849459B2 (en) Processing apparatus and processing method
JP3976769B2 (en) Droplet applicator
JP2011177641A (en) Droplet ejection apparatus
JP4115930B2 (en) POSITION ADJUSTMENT METHOD, POSITION ADJUSTMENT DEVICE, ASSEMBLY DEVICE, AND PRINT HEAD OBTAINED BY THE SAME
JP2011177679A (en) Droplet discharge device and method for controlling droplet discharge device
JP2010058359A (en) Method of manufacturing liquid jet head
JP2010069628A (en) Liquid jet head mounting method
JP2006198508A (en) Liquid droplet ejection apparatus, work excitation method in liquid droplet ejection apparatus, production method for electro-optical apparatus, electro-optical apparatus and electronic equipment
JP2010030069A (en) Liquid jet head module, and method of manufacturing liquid jet head module
JP2010042625A (en) Liquid jet head module and method for manufacturing liquid jet head module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140528

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20150107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150512

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150703

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20151006

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151019

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5834500

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250