JP5833944B2 - Substrate, slider, near-field optical head, substrate inspection method, and substrate manufacturing method - Google Patents

Substrate, slider, near-field optical head, substrate inspection method, and substrate manufacturing method Download PDF

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Description

本発明は、光を集光したスポット光を利用して記録媒体に各種の情報を記録再生する基板、スライダ、近接場光ヘッド、基板検査方法及び基板製造方法に関するものである。   The present invention relates to a substrate, a slider, a near-field optical head, a substrate inspection method, and a substrate manufacturing method that record and reproduce various types of information on a recording medium using spot light obtained by condensing light.

近年、コンピュータ機器におけるハードディスク等の記録媒体（以下、ディスクという）は、より大容量且つ高密度情報の記録再生を行いたい等のニーズを受けて、更なる高密度化が求められている。そのため、隣り合う磁区同士の影響や、熱揺らぎを最小限に抑えるために、保持力の強いものがディスクとして採用され始めている。そのため、ディスクに情報を記録することが困難になっていた。   In recent years, a recording medium such as a hard disk (hereinafter referred to as a disk) in a computer device has been demanded to have a higher density in response to a need for recording and reproducing larger capacity and higher density information. For this reason, in order to minimize the influence of adjacent magnetic domains and thermal fluctuation, a disk having a strong holding force has begun to be adopted. Therefore, it has been difficult to record information on the disc.

そこで、上述した不具合を解消するために、近接場光を利用して磁区を局所的に加熱して一時的に保持力を低下させ、その間にディスクへの書き込みを行うハイブリッド磁気記録方式の情報記録再生装置が提案されている。特に、近接場光を利用する場合には、従来の光学系において限界とされていた光の波長以下となる領域を加熱することが可能となる。よって、従来の磁気記録再生装置を超える記録ビットの高密度化を図ることができる。   Therefore, in order to eliminate the above-mentioned problems, information recording of a hybrid magnetic recording system in which the magnetic domain is locally heated using near-field light to temporarily reduce the holding force and during which writing to the disk is performed. A playback device has been proposed. In particular, when using near-field light, it is possible to heat a region that is equal to or less than the wavelength of light, which is a limit in conventional optical systems. Therefore, it is possible to achieve a higher recording bit density than the conventional magnetic recording / reproducing apparatus.

上述したハイブリッド磁気記録方式による情報記録再生装置としては、各種のものが提案されているが、その１つとして、特許文献１に示すような構造がある。レーザからの光をスライダ外に設置された導波路を介してスライダに設けられた近接場光ヘッドに供給し、その先端の板状部分と金属薄膜の界面付近の狭窄部から十分エネルギーの大きな近接場光を生成する。この近接場光を利用して、超高分解能の情報記録を行うことができる情報記録再生装置が知られている。   Various types of information recording / reproducing apparatuses using the above-described hybrid magnetic recording method have been proposed. One of them is a structure as shown in Patent Document 1. The light from the laser is supplied to the near-field optical head provided on the slider via the waveguide installed outside the slider, and the proximity of sufficiently large energy from the constriction near the interface between the plate-like part at the tip and the metal thin film Generate field light. An information recording / reproducing apparatus capable of performing information recording with ultra-high resolution using the near-field light is known.

この情報記録再生装置は、近接場光ヘッドを備えたスライダをディスク上でスキャンさせ、スライダをディスク上の所望する位置に配置する。その後、近接場光ヘッドから放射された近接場光とスライダから発生する記録磁界とを協働させることで、ディスクに情報を記録することができる。   In this information recording / reproducing apparatus, a slider having a near-field optical head is scanned on a disk, and the slider is arranged at a desired position on the disk. Thereafter, information can be recorded on the disk by cooperating the near-field light emitted from the near-field light head and the recording magnetic field generated from the slider.

特開２０１０−１４６６５５号公報JP 2010-146655 A

ところで、特許文献１に示すようなハイブリッド磁気記録再生装置の記録ヘッドは、基板の浮上面研磨工程において、ＥＬＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌａｐｐｉｎｇ Ｇｕｉｄｅ）の手法が用いられる。しかし、この手法を用いるためには、スライダにＥＬＧ用パターニングをした後に、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術による工程とは別の工程において、ＥＬＧ用パターンの１つ１つの電極のボンディングを行う必要があり、非常に製造効率が悪いことが問題となっていた。   Incidentally, a recording head of a hybrid magnetic recording / reproducing apparatus as shown in Patent Document 1 uses an ELG (Electro Lapping Guide) method in a step of polishing the air bearing surface of a substrate. However, in order to use this method, after ELG patterning is performed on the slider, it is necessary to bond each electrode of the ELG pattern in a process different from the process using the MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technique. There was a problem that the production efficiency was very poor.

そこで、本発明はこのような事情に考慮して成されたもので、その目的は、効率的に製造することができる基板、スライダ、近接場光ヘッド、基板製造方法、及び基板検査方法を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of such circumstances, and its object is to provide a substrate, a slider, a near-field optical head, a substrate manufacturing method, and a substrate inspection method that can be efficiently manufactured. There is to do.

本発明は、上記目的を達成するために、以下の手段を提供する。
本発明に係る基板は、近接場光を発生する近接場光発生素子と、入射した光を出射する導光機能部とを備え、導光機能部の光出射側の面積は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、導光機能部は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであることを特徴とする。
係る基板は、近接場光発生素子の先端面積よりも大きい先端面積を有する導光機能部を備えることにより、導光機能部からの出射光を利用することで近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさであるか否かを判断することができる。ゆえに、導光機能部からの出射光を確認しながら研磨を行うことで、電気的な接続をすることなく、近接場光発生素子を所望の大きさに仕上げることができる。よって、製造効率のよい基板を提供することができる。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
A substrate according to the present invention includes a near-field light generating element that generates near-field light and a light guide function unit that emits incident light, and the area of the light output side of the light guide function unit is near-field light generation It is formed larger than the area on the near-field light generation side of the element, and the light guide function unit determines whether or not the shape of the near-field light generation side surface of the near-field light generation element is a desired size. It is used for doing.
Such a substrate includes a light guide function unit having a tip area larger than the tip area of the near-field light generating element, so that the tip area of the near-field light generating element is reduced by using the light emitted from the light guide function unit. It can be determined whether or not the size is desired. Therefore, the near-field light generating element can be finished to a desired size without performing electrical connection by polishing while confirming the light emitted from the light guide function unit. Therefore, a substrate with high manufacturing efficiency can be provided.

本発明に係る基板は、記録媒体の上を浮上するスライダを備えるスライダ基板と、導光機能部を備える導光機能部基板とを備えることを特徴とする。
係る基板は、スライダとは異なるところに導光機能部を備えることにより、個々のスライダに導光機能部を備える必要がなく、製造効率の良い基板を提供する効果に加えてスライダの設計自由度を向上することができる。 A substrate according to the present invention includes a slider substrate including a slider that floats above a recording medium, and a light guide function unit substrate including a light guide function unit.
Such a substrate is provided with a light guide function unit at a location different from the slider, so that it is not necessary to provide a light guide function unit for each slider, and in addition to the effect of providing a substrate with high manufacturing efficiency, the degree of freedom in designing the slider Can be improved.

本発明に係るスライダは、記録媒体の上を浮上するスライダであって、請求項１に記載の基板を備えることを特徴とする。
係るスライダは、個々のスライダに導光機能部を備えることにより、個々のスライダ単位で研磨制御を行うことができる。 A slider according to the present invention is a slider that floats above a recording medium, and includes the substrate according to claim 1.
Such a slider can perform polishing control in units of individual sliders by providing each slider with a light guide function unit.

本発明に係る近接場光ヘッドは、請求項３に記載のスライダを備える近接場光ヘッドであって、スライダに光を供給する光学素子を備え、近接場光発生素子は、光学素子から供給された光を用いて、近接場光を発生するものであることを特徴とする。
係る近接場光ヘッドは、請求項１に示す基板を備えることにより、製造効率のよい近接場光ヘッドを提供できると共に、研磨時に電気的な接続を行う必要がないので近接場光ヘッドの設計自由度を向上することができる。 A near-field optical head according to the present invention is a near-field optical head comprising the slider according to claim 3, comprising an optical element that supplies light to the slider, and the near-field light generating element is supplied from the optical element. It is characterized in that near-field light is generated by using the light.
Such a near-field optical head can provide a near-field optical head with high manufacturing efficiency by including the substrate shown in claim 1, and it is not necessary to make an electrical connection during polishing. The degree can be improved.

本発明に係る近接場光ヘッドは、請求項４に記載の近接場光ヘッドであって、スライダに備えられており、光学素子から供給された光を、近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、近接場光発生素子は、光導波路から供給された光を用いて近接場光を発生するものであることを特徴とする。
係る近接場光ヘッドは、光学素子からの光を、光導波路を介して近接場光発生素子へ伝搬させることにより、より光効率のよい近接場光ヘッドを提供することができる。 A near-field optical head according to the present invention is the near-field optical head according to claim 4, which is provided in the slider and guides light supplied from the optical element to the near-field light generating element. The near-field light generating element includes a waveguide and generates near-field light using light supplied from the optical waveguide.
Such a near-field optical head can provide a near-field optical head with higher light efficiency by propagating light from the optical element to the near-field light generating element via the optical waveguide.

本発明に係る基板は、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、光導波路と相似形であることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部と光導波路を相似形に形成することにより、導光機能部と近接場光発生素子からの出射光をより近い条件にすることができるため、近接場光発生素子の先端面の大きさの判別をより厳密に行うことができる。 The board | substrate which concerns on this invention is a board | substrate of Claim 1, Comprising: A light guide function part is similar to an optical waveguide, It is characterized by the above-mentioned.
Since the substrate has a light guide function part and an optical waveguide formed in a similar shape, the light emitted from the light guide function part and the near field light generation element can be made closer to the near field light generation element. Thus, the size of the tip surface can be determined more precisely.

本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、光軸に対して直交する第一面積と、光軸に対して直交するとともに第一面積の大きさとは異なる第二面積とを備えることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部が面積の異なる部分を備えていることにより、面積の変化に対応して近接場光発生素子の先端面積を対応付けることができるため、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより容易に確認することができる。 The substrate according to the present invention is the substrate according to claim 1, wherein the light guide function unit has a first area orthogonal to the optical axis and a size of the first area orthogonal to the optical axis. And a second area different from the second area.
In such a substrate, since the light guide function unit includes portions having different areas, the tip area of the near-field light generating element can be associated with the change in the area. Can be more easily confirmed.

本発明に係る基板においては、近接場光発生素子は、記録媒体と対向する対向面から所定距離の位置に備えられており、導光機能部は、第一面積から第二面積に変化する境界部分を備え、所定距離の位置は、境界部分に備えられていることを特徴とする。
係る基板は、近接場光発生素子の備えられている位置周辺に、導光機能部の断面積変化をつけることで、導光機能部の記録媒体と対向する面とは反対側の端面面積と、導光機能部の記録媒体と対向する面の端面面積との比を大きくしなくても、近接場光発生素子の備えられている位置周辺の断面積変化を大きくすることができる。ゆえに、近接場光発生素子の記録媒体に対向する面から離れる位置に従って近接場光発生素子の断面積が変化する変化率よりも、導光機能部の同断面積の変化率を大きくつけることができるので、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより容易に確認することができる。 In the substrate according to the present invention, the near-field light generating element is provided at a position a predetermined distance from the facing surface facing the recording medium, and the light guide function unit is a boundary that changes from the first area to the second area. A portion is provided, and a position at a predetermined distance is provided at the boundary portion.
The substrate has an end surface area opposite to the surface facing the recording medium of the light guide function unit by changing the cross-sectional area of the light guide function unit around the position where the near-field light generating element is provided. The cross-sectional area change around the position where the near-field light generating element is provided can be increased without increasing the ratio of the end surface area of the surface facing the recording medium of the light guide function unit. Therefore, the rate of change of the cross-sectional area of the light guiding function unit can be made larger than the rate of change of the cross-sectional area of the near-field light generating element according to the position away from the surface facing the recording medium of the near-field light generating element. Therefore, the size of the tip area of the near-field light generating element can be confirmed more easily.

本発明に係る基板においては、導光機能部は、第一面積から第二面積に向かうに従って断面積が小さくなるように構成されたテーパー部を備えることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部がテーパー部を備えることにより、導光機能部の断面積が連続的に変化する。ゆえに、近接場光発生素子がその記録媒体から対向する面から位置が離れるに従って、近接場光発生素子の断面積が連続的に変化する場合であっても、導光機能部の断面積に同様の連続的な変化を与えることができるため、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより正確に確認することができる。 In the substrate according to the present invention, the light guide function unit includes a tapered portion configured such that a cross-sectional area decreases from the first area toward the second area.
The board | substrate which concerns has a cross-sectional area of a light guide function part continuously changing because a light guide function part is provided with a taper part. Therefore, even if the cross-sectional area of the near-field light generating element continuously changes as the position of the near-field light generating element moves away from the surface facing the recording medium, the same as the cross-sectional area of the light guide function unit. Therefore, the size of the tip area of the near-field light generating element can be confirmed more accurately.

本発明に係る基板においては、テーパー部の記録媒体に近い部分の第一テーパー角は、第一テーパー角と異なる位置に備えられた第二テーパー角と異なることを特徴とする。
係る基板は、第二テーパー角による導光機能部の断面積の変化率が小さい場合であっても、記録媒体に近い第一テーパー角によって導光機能部の断面積の変化率を大きくすることができるため、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより正確に、かつ容易に確認することができる。 In the substrate according to the present invention, the first taper angle of the portion near the recording medium of the taper portion is different from the second taper angle provided at a position different from the first taper angle.
In such a substrate, even if the change rate of the cross-sectional area of the light guide function unit due to the second taper angle is small, the change rate of the cross-sectional area of the light guide function unit is increased by the first taper angle close to the recording medium. Therefore, the size of the tip area of the near-field light generating element can be confirmed more accurately and easily.

本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、コアとクラッドから構成されていることを特徴とする。
係る基板は、コアとクラッドから構成されることにより、ＭＥＭＳ技術のマスクを利用した成膜方法により、テーパー角を容易に制御して形成することができるため、導光機能部をより容易に形成することができると共に、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより正確に確認することができる。 The substrate according to the present invention is the substrate according to claim 1, wherein the light guide function part is composed of a core and a clad.
Since the substrate is composed of a core and a clad, it can be formed by easily controlling the taper angle by a film forming method using a mask of MEMS technology, so that the light guide function part is formed more easily. And the size of the tip area of the near-field light generating element can be confirmed more accurately.

本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部の一部はレンズによる集光構造を備えていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部の一部にレンズを利用することにより、導光機能部がコアとクラッドによる集光構造を有していなくても、導光機能部内を伝搬する光を集光し、導光機能部の記録媒体と対向する面からの位置の変化に対応して、導光機能部からの出射光のスポットサイズを変化させることができる。 A substrate according to the present invention is the substrate according to claim 1, wherein a part of the light guide function part includes a light collecting structure using a lens.
Such a substrate collects light propagating in the light guide function part even if the light guide function part does not have a condensing structure of a core and a clad by using a lens for a part of the light guide function part. And the spot size of the emitted light from a light guide function part can be changed corresponding to the change of the position from the surface facing the recording medium of a light guide function part.

本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板あって、導光機能部は、光導波路と同一の材料により構成されていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部が光導波路と同一材料により構成されていることにより、導光機能部と光導波路を同一工程で形成することが可能になるため、導光機能部を容易に形成することができる。また同時に、導光機能部と光導波路からの出射光の条件を近づけることができるため、近接場光発生素子の先端面積の大きさをより正確に確認することができる。 The substrate according to the present invention is the substrate according to claim 1, wherein the light guide function unit is made of the same material as the optical waveguide.
Since the light guide function unit is made of the same material as that of the optical waveguide, the light guide function unit and the optical waveguide can be formed in the same process. can do. At the same time, the conditions of the light emitted from the light guide function unit and the optical waveguide can be made closer, so that the size of the tip area of the near-field light generating element can be confirmed more accurately.

本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部の一部は、不透過性材料で構成されていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部の一部が不透過性材料で構成されていることにより、導光機能部からの出射光の中に影が形成される。ゆえに、導光機能部に集光機能が備わっていない場合であっても、不透過性材料に導光機能部の記録媒体に対向する面から位置が離れるに従って不透過性材料の断面積が小さくなることにより、導光機能部からの出射光に投影される不透過性材料の影のサイズが小さくなるように変化する。よって、影のサイズを測定することにより、近接場光発生素子の先端面積の大きさを確認することができる。 In the board | substrate which concerns on this invention, it is a board | substrate of Claim 1, Comprising: A part of light guide function part is comprised with the impervious material, It is characterized by the above-mentioned.
In such a substrate, a part of the light guide function part is made of an impermeable material, so that a shadow is formed in the light emitted from the light guide function part. Therefore, even if the light guide function unit does not have a light collecting function, the cross-sectional area of the opaque material decreases as the position of the opaque material increases from the surface facing the recording medium of the light guide function unit. As a result, the shadow size of the impermeable material projected onto the light emitted from the light guide function unit changes so as to be small. Therefore, the size of the tip area of the near-field light generating element can be confirmed by measuring the size of the shadow.

本発明に係る基板においては、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ傾いて形成されていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部に集光機能を備えなくても、２つの導光機能部に光を入射させ、出射した光の相対距離から近接場光発生素子の先端面積の大きさを確認することができる。 The substrate according to the present invention is the substrate according to claim 1, wherein two light guide function portions are provided, and each of the light guide function portions is orthogonal to a facing surface facing the recording medium. It is characterized by being inclined.
Even if the substrate does not have a light collecting function in the light guide function unit, light is incident on the two light guide function units, and the size of the tip area of the near-field light generating element is confirmed from the relative distance of the emitted light. can do.

本発明に係る基板においては、導光機能部は、前記直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されていることを特徴とする。
係る基板は、導光機能部に集光機能が備わっていない場合であっても、導光機能部の記録媒体に対向する面からの位置が離れるに従って、２つの導光機能部間の距離が変化するため、その距離を測定することにより、近接場光発生素子の先端面積の大きさを確認することができる。 In the substrate according to the present invention, the light guide function unit is formed to be inclined at an equal angle with respect to the orthogonal direction.
In such a substrate, even if the light guide function unit does not have a light collecting function, the distance between the two light guide function units increases as the position of the light guide function unit from the surface facing the recording medium increases. Therefore, the size of the tip area of the near-field light generating element can be confirmed by measuring the distance.

本発明に係る基板は、請求項１に記載の基板であって、導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する面方向において、光導波路は、導光機能部のそれぞれと等しくなる位置に備えられていることを特徴とする。
係る基板は、光導波路が２つの導光機能部の中点に備えられることになるため、製造効率のよい基板を提供する効果に加えて、光導波路に光を入射する際に光導波路よりも大きく作られた導光機能部が目印に利用できる効果がある。 The substrate according to the present invention is the substrate according to claim 1, wherein the light guide function unit is provided with two, and the optical waveguide is provided in each of the light guide function units in the surface direction facing the recording medium. It is provided in the position which becomes equal to.
In such a substrate, since the optical waveguide is provided at the midpoint of the two light guide function units, in addition to the effect of providing a substrate with high manufacturing efficiency, the light waveguide is more than the optical waveguide when entering the optical waveguide. There is an effect that a large light guide function part can be used as a mark.

本発明に係る基板製造方法は、近接場光を発生する近接場光発生素子を備える基板を製造する基板製造方法であって、基板は、入射した光を出射する導光機能部を備え、導光機能部の光出射側の面積は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、導光機能部は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、導光機能部の光出射側の面を研磨する研磨工程を有し、研磨工程は、導光機能部の光出射側とは逆側の面から光を入射させ、導光機能部の光出射側の面から出射した導光機能部出射光の状態が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする。
係る基板製造方法は、浮上面研磨工程においてＥＬＧ手法による研磨を行わなくても、近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさとなるように研磨することができる。ゆえに、ＥＬＧ手法に必須である電極ボンディングの工程を省くことができるため、基板を効率的に製造することができる。 A substrate manufacturing method according to the present invention is a substrate manufacturing method for manufacturing a substrate including a near-field light generating element that generates near-field light, the substrate including a light guide function unit that emits incident light, The area of the light emitting side of the optical function part is formed larger than the area of the near field light generating side of the near field light generating element, and the light guiding function part is located on the near field light generating side of the near field light generating element. It is used to determine whether or not the shape of the surface has a desired size, and has a polishing step for polishing the light emitting side surface of the light guide function unit. Polishing is completed when light is incident from a surface opposite to the light exit side of the light guide portion, and the light output from the light exit side of the light guide function portion satisfies the reference value. It is characterized by that.
The substrate manufacturing method can perform polishing so that the tip area of the near-field light generating element has a desired size without performing polishing by the ELG technique in the air bearing surface polishing step. Therefore, since the electrode bonding step essential for the ELG method can be omitted, the substrate can be efficiently manufactured.

本発明に係る基板製造方法においては、基板は、スライダを備え、導光機能部及びスライダを含む領域を基板から分割する分割工程を備えることを特徴とする。
係る基板製造方法は、スライダバーもしくは個々のスライダに分割してから研磨を行うことにより、ウエハ状態で研磨することによる研磨斑を軽減することができ、製造歩留まりを向上させることができる。 In the substrate manufacturing method according to the present invention, the substrate includes a slider, and includes a dividing step of dividing the region including the light guide function unit and the slider from the substrate.
In such a substrate manufacturing method, polishing is performed after dividing into a slider bar or individual sliders, whereby polishing spots caused by polishing in a wafer state can be reduced, and manufacturing yield can be improved.

本発明に係る基板製造方法においては、分割工程は、研磨工程の後に導光機能部とスライダとを分割することを特徴とする。
係る基板製造方法は、スライダバー状態で研磨することにより、個々のスライダに分割してから、個々のスライダの研磨量を調整しながら研磨するよりも研磨効率を向上させることができるため、基板を効率的に製造することができる。 In the substrate manufacturing method according to the present invention, the dividing step divides the light guide function unit and the slider after the polishing step.
Since the substrate manufacturing method can polish the substrate in the state of the slider bar, it can be divided into individual sliders, and the polishing efficiency can be improved compared to polishing while adjusting the polishing amount of each slider. It can be manufactured efficiently.

本発明に係る基板製造方法においては、研磨工程後に、近接場光発生素子が良品であるか否かを判別する良否検査工程を備え、研磨工程は、近接場光発生素子が良品でないと判別された場合に再び実行されることを特徴とする。
係る基板製造方法は、研磨工程に近接場光発生素子の良否判定を組み込むことにより、研磨工程後に近接場光発生素子の良否判定を行う必要がなく、基板の製造工程を簡略化することができるため、基板を効率的に製造することができる。 The substrate manufacturing method according to the present invention includes a pass / fail inspection step for determining whether or not the near-field light generating element is a non-defective product after the polishing step, and the polishing step is determined that the near-field light generating element is not a non-defective product. It is characterized by being executed again in the case of
Such a substrate manufacturing method can incorporate the near-field light generating element pass / fail judgment into the polishing process, so that the near-field light generating element need not be judged after the polishing process, and the substrate manufacturing process can be simplified. Therefore, the substrate can be manufactured efficiently.

本発明に係る基板製造方法においては、近接場光発生素子を形成する近接場発生素子製造工程と、導光機能部を形成する導光機能部製造工程とを有し、導光機能部製造工程と近接場光発生素子製造工程においては、導光機能部と近接場光発生素子を同一マスクで成膜する工程を有することを特徴とする。
係る基板製造方法は、導光機能部と近接場光発生素子を同一マスクで成膜し、形成することにより、導光機能部と近接場光発生素子の相互のサイズ関係を精度よく形成することができるため、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく制御しながら研磨することができる。 The substrate manufacturing method according to the present invention includes a near-field generating element manufacturing process for forming a near-field light generating element, and a light guide function part manufacturing process for forming a light guide function part. The near-field light generating element manufacturing process includes a step of forming the light guide function unit and the near-field light generating element with the same mask.
According to the substrate manufacturing method, the light guide function unit and the near-field light generating element are formed with the same mask, and the mutual size relationship between the light guide function unit and the near-field light generating element is accurately formed. Therefore, it is possible to perform polishing while controlling the tip area of the near-field light generating element with higher accuracy.

本発明に係る基板製造方法においては、入射した光を近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、近接場光発生素子は、光導波路からの光を用いて近接場光を発生するものであり、導光機能部を形成する導光機能部製造工程と、光導波路を形成する光導波路製造工程とを有し、導光機能部製造工程と光導波路製造工程においては、導光機能部と光導波路を同一マスクで同時に成膜する工程を有することを特徴とする。
係る基板製造方法は、導光機能部と光導波路を同一工程で製造することで、効率よく製造することができると共に、導光機能部と光導波路の先端に備えられた近接場光発生素子からの出射光の条件を近づけることができるため、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく制御しながら研磨することができる。 The substrate manufacturing method according to the present invention includes an optical waveguide that guides incident light to the near-field light generating element, and the near-field light generating element generates near-field light using light from the optical waveguide. A light guide function part manufacturing process for forming a light guide function part and an optical waveguide manufacturing process for forming an optical waveguide. In the light guide function part manufacturing process and the optical waveguide manufacturing process, the light guide function part And a step of simultaneously forming the optical waveguide with the same mask.
According to the substrate manufacturing method, the light guide function unit and the optical waveguide can be manufactured efficiently by the same process, and the light guide function unit and the near-field light generating element provided at the tip of the optical waveguide can be manufactured. Therefore, it is possible to perform polishing while controlling the tip area of the near-field light generating element with higher accuracy.

本発明に係る基板製造方法においては、研磨工程は、導光機能部出射光のスポット径が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする。
係る基板製造方法においては、導光機能部の先端面積の情報を反映しやすい出射光のスポット径を、浮上面研磨を行う際の確認手段とすることで、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく制御しながら研磨することができる。 In the substrate manufacturing method according to the present invention, the polishing step is characterized in that the polishing is completed when the spot diameter of the light emitted from the light guide function unit satisfies a reference value.
In such a substrate manufacturing method, the spot diameter of the emitted light that easily reflects the information on the tip area of the light guide function unit is used as a confirmation means when performing the air bearing surface polishing, thereby reducing the tip area of the near-field light generating element. Polishing can be performed while controlling with higher accuracy.

本発明に係る基板製造方法においては、導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されており、研磨工程は、導光機能部のそれぞれの導光機能部出射光の距離が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする。
係る基板製造方法は、導光機能部の記録媒体に対向する面からの位置の変化に対して、導光機能部の出射光のスポット径が一定であっても、２つの導光機能部からの出射光の距離を確認しながら研磨を行うことにより、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく制御しながら研磨することができる。 In the substrate manufacturing method according to the present invention, the two light guide function units are provided, and are formed to be inclined at an equal angle with respect to the orthogonal direction orthogonal to the facing surface facing the recording medium, The polishing step is characterized in that the polishing is completed when the distance of the light emitted from each light guide function part of the light guide function part satisfies a reference value.
According to such a substrate manufacturing method, even if the spot diameter of the emitted light of the light guide function unit is constant with respect to the change in the position of the light guide function unit from the surface facing the recording medium, By performing the polishing while confirming the distance of the emitted light, it is possible to perform the polishing while controlling the tip area of the near-field light generating element with higher accuracy.

本発明に係る基板の検査方法においては、近接場光を発生する基板を検査する基板検査方法であって、基板は、近接場光を発生する近接場光発生素子と、入射した光を出射する導光機能部とを備え、導光機能部の光出射側の面積は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、導光機能部は、近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、近接場光発生素子が良品であるか否かを判別する良否検査工程を備えることを特徴とする。
係る基板検査方法は、基板の最も重要な素子のひとつである近接場光発生素子の良否検査工程を行うことにより、基板の歩留りを向上させることができる。 The substrate inspection method according to the present invention is a substrate inspection method for inspecting a substrate that generates near-field light, and the substrate emits near-field light generating elements that generate near-field light and incident light. The light guide function unit is formed so that the area of the light output side of the light guide function unit is larger than the area of the near field light generation side of the near field light generation element. The pass / fail inspection is used to determine whether or not the shape of the near-field light generating surface of the generating element has a desired size, and whether or not the near-field light generating element is a non-defective product A process is provided.
Such a substrate inspection method can improve the yield of the substrate by performing a quality inspection process of the near-field light generating element which is one of the most important elements of the substrate.

本発明に係る基板検査方法においては、良否検査工程は、導光機能部の光出射側とは反対側から光を入射し、導光機能部の光出射側から出射された出射光の状態を観察し、出射光が基準値を満たしているとき、近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする。
係る基板検査方法は、基板を組み立てヘッドジンバルアセンブリとした後に、記録媒体へ記録再生を行う良否検査を実施しなくても、基板の状態で導光機能部を利用して間接的に近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさに形成されているか否かの良否検査を行うことができるため、ヘッドジンバルアセンブリを組み立ててから発生する不良品の個数を低減させることができるため、製造コスト、特に無駄なコストを低減させることができる。 In the substrate inspection method according to the present invention, in the pass / fail inspection step, light is incident from the side opposite to the light exit side of the light guide function unit, and the state of the emitted light emitted from the light exit side of the light guide function unit is determined. Observing and determining that the near-field light generating element is non-defective when the emitted light satisfies a reference value.
Such a substrate inspection method uses a light guide function part in the state of the substrate indirectly without performing a pass / fail inspection for recording / reproducing on a recording medium after assembling the substrate into a head gimbal assembly. Since it is possible to check whether or not the tip area of the generating element is formed in a desired size, the number of defective products generated after assembling the head gimbal assembly can be reduced. In particular, useless costs can be reduced.

本発明に係る基板検査方法においては、良否検査工程は、出射光のスポット径が基準値を満たしているとき、近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする。
係る基板検査方法においては、導光機能部の先端面積の情報を反映しやすい出射光のスポット径を確認手段とすることで、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく確認することができる。 In the substrate inspection method according to the present invention, the quality inspection step determines that the near-field light generating element is a non-defective product when the spot diameter of the emitted light satisfies a reference value.
In such a substrate inspection method, it is possible to more accurately confirm the tip area of the near-field light generating element by using the spot diameter of the emitted light that easily reflects information on the tip area of the light guide function unit. .

本発明に係る基板検査方法においては、導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されており、良否検査工程は、導光機能部のそれぞれの導光機能部出射光の距離が基準値を満たしているとき、近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする。
係る基板検査方法は、導光機能部の記録媒体に対向する面からの位置の変化に対して、導光機能部の出射光のスポット径が一定であっても、２つの導光機能部からの出射光の距離を確認することにより、近接場光発生素子の先端面積をより精度よく確認することができる。 In the substrate inspection method according to the present invention, the two light guide function units are provided and are formed at an equal angle with respect to the orthogonal direction orthogonal to the facing surface facing the recording medium, The pass / fail inspection step is characterized in that the near-field light generating element is determined to be non-defective when the distance of the light emitted from each light guide function part of the light guide function part satisfies a reference value.
According to the substrate inspection method, even if the spot diameter of the emitted light of the light guide function unit is constant with respect to the change in the position of the light guide function unit from the surface facing the recording medium, By confirming the distance of the emitted light, the tip area of the near-field light generating element can be confirmed more accurately.

本発明による基板によれば、近接場光発生素子の先端面積よりも大きい先端面積を有する導光機能部を備えることにより、導光機能部からの出射光を利用することで近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさであるか否かを判断することができる。ゆえに、導光機能部からの出射光を確認しながら研磨を行うことで、電気的な接続をすることなく、近接場光発生素子を所望の大きさに仕上ることができる。よって、製造効率のよい基板を提供することができる。   According to the substrate of the present invention, the near-field light generating element is provided by using the light emitted from the light-guiding function part by providing the light-guiding function part having a tip area larger than the tip area of the near-field light generating element. It is possible to determine whether or not the tip area is a desired size. Therefore, the near-field light generating element can be finished to a desired size without performing electrical connection by polishing while confirming the light emitted from the light guide function unit. Therefore, a substrate with high manufacturing efficiency can be provided.

また、本発明による基板製造方法によれば、浮上面研磨工程においてＥＬＧ手法による研磨を行わなくても、近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさとなるように研磨することができる。ゆえに、ＥＬＧ手法に必須である電極ボンディングの工程を省くことができるため、基板を効率的に製造することができる。   Further, according to the substrate manufacturing method of the present invention, it is possible to perform polishing so that the tip area of the near-field light generating element becomes a desired size without performing polishing by the ELG technique in the air bearing surface polishing step. Therefore, since the electrode bonding step essential for the ELG method can be omitted, the substrate can be efficiently manufactured.

また、本発明による基板検査方法によれば、基板を組み立てヘッドジンバルアセンブリとした後に、記録媒体へ記録再生を行う良否検査を実施しなくても、基板の状態で導光機能部を利用して間接的に近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさに形成されているか否かの良否検査を行うことができるため、ヘッドジンバルアセンブリを組み立ててから発生する不良品の個数を低減させることができるため、製造コスト、特に無駄なコストを低減させることができる。   In addition, according to the substrate inspection method of the present invention, after the substrate is assembled into the head gimbal assembly, the light guide function unit is used in the state of the substrate without performing the quality inspection for recording / reproducing on the recording medium. Since it is possible to inspect whether or not the tip area of the near-field light generating element is formed in a desired size indirectly, the number of defective products generated after assembling the head gimbal assembly can be reduced. Therefore, it is possible to reduce manufacturing costs, particularly wasteful costs.

情報記録再生装置の一実施形態を示す構成図である。It is a block diagram which shows one Embodiment of an information recording / reproducing apparatus. スライダが上側に備えられる方向から、ヘッドジンバルアセンブリを拡大して示した斜視図である。It is the perspective view which expanded and showed the head gimbal assembly from the direction with which a slider is provided above. ヘッドジンバルアセンブリの先端部分を拡大して示した断面図である。It is sectional drawing which expanded and showed the front-end | tip part of the head gimbal assembly. スライダを示した斜視図である。It is the perspective view which showed the slider. スライダの形成方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the formation method of a slider. スライダ基板に光導波路層を形成する工程を段階的に示した工程図である。It is process drawing which showed the process of forming an optical waveguide layer in a slider substrate in steps. スライダ浮上面の研磨方法を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the grinding | polishing method of a slider air bearing surface. スライダ浮上面の研磨を実施する装置構成図である。It is an apparatus block diagram which implements grinding | polishing of a slider air bearing surface. 第２実施形態におけるスライダの形成工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the formation process of the slider in 2nd Embodiment. 第２実施形態における近接場光発生素子３２の良否検査を実施する装置構成図である。It is an apparatus block diagram which implements the quality test of the near-field light generating element 32 in 2nd Embodiment. 第３実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the optical waveguide layer in 3rd Embodiment parallel to the lamination surface. 第３実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the optical waveguide layer in 3rd Embodiment parallel to the lamination surface. 第３実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the optical waveguide layer in 3rd Embodiment parallel to the lamination surface. 第４実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the optical waveguide layer in 4th Embodiment parallel to the lamination surface. 第５実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the optical waveguide layer in 5th Embodiment parallel to the lamination surface. 第６実施形態における光導波路層を積層面に平行に切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the optical waveguide layer in 6th Embodiment parallel to the lamination surface. 第７実施形態におけるスライダを示した斜視図である。It is the perspective view which showed the slider in 7th Embodiment. 第７実施形態におけるスライダバーを示した斜視図である。It is the perspective view which showed the slider bar in 7th Embodiment. 第７実施形態におけるスライダの形成方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the formation method of the slider in 7th Embodiment. 第７実施形態における研磨方法を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the polishing method in 7th Embodiment. 第８実施形態におけるスライダの形成工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the formation process of the slider in 8th Embodiment.

（第１実施形態）
以下、本発明に係る第１実施形態の構造と製造方法を、図１から図９を参照して説明する。
図１は、本発明に係る情報記録再生装置１の一実施形態を示す構成図である。なお、本実施形態の情報記録再生装置１は、垂直記録層を有するディスク（記録媒体）Ｄに対して、垂直記録方式で書き込みを行う装置である。情報記録再生装置１は、キャリッジ１１と、キャリッジ１１の基端側から光束を供給するレーザ光源２０と、キャリッジ１１の先端側に支持され、サスペンション３とサスペンション３の先端に形成されたスライダ２から構成されるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１２と、ヘッドジンバルアセンブリ１２をディスクＤの表面に平行なＸＹ方向に向けてスキャン移動させるアクチュエータ６と、ディスクＤを所定の方向に向けて回転させるスピンドルモータ７と、配線４を介してレーザ光源２０に接続されており、情報に応じて変調した電流をスライダ２に対して供給する制御部５と、これら各構成品を内部に収容するハウジング（不図示）とを備えている。 (First embodiment)
The structure and manufacturing method of the first embodiment according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an information recording / reproducing apparatus 1 according to the present invention. Note that the information recording / reproducing apparatus 1 of the present embodiment is an apparatus for writing on a disc (recording medium) D having a vertical recording layer by a vertical recording method. The information recording / reproducing apparatus 1 includes a carriage 11, a laser light source 20 that supplies a light beam from the proximal end side of the carriage 11, and a suspension 3 that is supported on the distal end side of the carriage 11 and formed on the distal end side of the suspension 3. A configured head gimbal assembly (HGA) 12, an actuator 6 that scans and moves the head gimbal assembly 12 in the XY directions parallel to the surface of the disk D, and a spindle motor 7 that rotates the disk D in a predetermined direction. And a control unit 5 that is connected to the laser light source 20 via the wiring 4 and supplies a current modulated in accordance with information to the slider 2, and a housing (not shown) that houses these components therein. And.

ハウジングは、アルミニウム等の金属材料からなる上部開口部を有する箱型形状のものであり、上面視四角形状の底部９と、底部９の周縁において底部９に対して鉛直方向に立設する周壁とで構成されている。そして、周壁に囲まれた内側には、上述した各構成品等を収容する凹部が形成される。なお、図１においては、説明を分かりやすくするため、ハウジングの周囲を取り囲む周壁を省略する。また、このハウジングには、ハウジングの開口を塞ぐように図示しない蓋が着脱可能に固定されるようになっている。底部９の略中心には、上述したスピンドルモータ７が取り付けられており、該スピンドルモータ７に中心孔を嵌め込むことでディスクＤが着脱自在に固定される。   The housing has a box-like shape having a top opening made of a metal material such as aluminum, and has a bottom portion 9 having a quadrangular shape when viewed from above, and a peripheral wall standing vertically to the bottom portion 9 at the periphery of the bottom portion 9. It consists of And the recessed part which accommodates each component mentioned above etc. is formed in the inner side enclosed by the surrounding wall. In FIG. 1, the peripheral wall surrounding the periphery of the housing is omitted for easy understanding. Further, a lid (not shown) is detachably fixed to the housing so as to close the opening of the housing. The spindle motor 7 described above is attached to substantially the center of the bottom portion 9, and the disk D is detachably fixed by fitting the center hole into the spindle motor 7.

ディスクＤの外側、つまり底部９の隅角部には、上述したアクチュエータ６が取り付けられている。このアクチュエータ６には、ピボット軸１０を中心にＸＹ方向に対して回動可能なキャリッジ１１が取り付けられている。このキャリッジ１１は、基端部から先端部に向けてディスクＤの表面に沿って延設されたアーム部１４と、基端部を介してアーム部１４を片持ち状に支持する基部１５とが、削り出し加工等により一体形成されたものである。基部１５は、ピボット軸１０まわりを回動可能に支持されている。つまり、基部１５はピボット軸１０を介してアクチュエータ６に連結されており、このピボット軸１０がキャリッジ１１の回転中心となっている。   The actuator 6 described above is attached to the outside of the disk D, that is, the corner of the bottom 9. A carriage 11 is attached to the actuator 6 so as to be rotatable about the pivot shaft 10 in the XY directions. The carriage 11 includes an arm portion 14 extending along the surface of the disk D from the base end portion toward the tip portion, and a base portion 15 that supports the arm portion 14 in a cantilever manner via the base end portion. These are integrally formed by machining or the like. The base 15 is supported so as to be rotatable around the pivot shaft 10. That is, the base portion 15 is connected to the actuator 6 via the pivot shaft 10, and the pivot shaft 10 is the rotation center of the carriage 11.

アーム部１４は、基端部から先端部に向かうにつれ先細るテーパ形状に形成されており、各アーム部１４間に、ディスクＤが挟み込まれるように配置されている。つまり、アーム部１４とディスクＤとが、互い違いになるように配されており、アクチュエータ６の駆動によってアーム部１４がディスクＤの表面に平行な方向（ＸＹ方向）に移動可能とされている。なお、キャリッジ１１及びヘッドジンバルアセンブリ１２は、ディスクＤの回転停止時にアクチュエータ６の駆動によって、ディスクＤ上から退避するようになっている。   The arm portion 14 is formed in a tapered shape that tapers from the base end portion toward the tip end portion, and is arranged so that the disk D is sandwiched between the arm portions 14. That is, the arm portion 14 and the disk D are arranged so as to alternate with each other, and the arm portion 14 can be moved in a direction parallel to the surface of the disk D (XY direction) by driving the actuator 6. The carriage 11 and the head gimbal assembly 12 are retracted from the disk D by driving the actuator 6 when the rotation of the disk D is stopped.

図２は、スライダ２が上側に備えられる方向から、ヘッドジンバルアセンブリ１２を拡大して示した斜視図である。ヘッドジンバルアセンブリ１２は、上述したレーザ光源２０からスライダ２まで光束を導くための導光部３２と、スライダ２に備えられる後述する記録素子４２や再生素子４１などを動作させるための電流を供給する電気配線３１が、スライダ２に隣接して接続されている。さらにこれらの導光部３２、電気配線３１及びスライダ２を固定させるサスペンション３が備えられている。   FIG. 2 is an enlarged perspective view of the head gimbal assembly 12 from the direction in which the slider 2 is provided on the upper side. The head gimbal assembly 12 supplies a light guide 32 for guiding a light beam from the laser light source 20 to the slider 2 and a current for operating a recording element 42 and a reproducing element 41 described later provided in the slider 2. An electrical wiring 31 is connected adjacent to the slider 2. Furthermore, a suspension 3 for fixing the light guide 32, the electric wiring 31, and the slider 2 is provided.

サスペンション３は、上面視略四角状に形成されたベースプレート２２と、ベースプレート２２の先端側にヒンジ板２３を介して連結された平面視略三角状のロードビーム２４とフレクシャ２５で構成されている。   The suspension 3 includes a base plate 22 formed in a substantially square shape in a top view, a load beam 24 having a substantially triangular shape in a plan view and a flexure 25 connected to the tip side of the base plate 22 via a hinge plate 23.

ベースプレート２２は、ステンレス等の厚みの薄い金属材料によって構成されており、基端側には厚さ方向に貫通する開口２２ａが形成されている。そして、この開口２２ａを介してベースプレート２２がアーム部１４（図１参照）の先端に固定されるようになっている。ベースプレート２２の上面には、ステンレス等の金属材料により構成されたシート状のヒンジ板２３が配置されている。   The base plate 22 is made of a thin metal material such as stainless steel, and an opening 22a penetrating in the thickness direction is formed on the base end side. The base plate 22 is fixed to the tip of the arm portion 14 (see FIG. 1) through the opening 22a. A sheet-like hinge plate 23 made of a metal material such as stainless steel is disposed on the upper surface of the base plate 22.

このヒンジ板２３は、ベースプレート２２の上面の全面に亘って形成された平板状のものである。ヒンジ板２３の先端部分にロードビーム２４が連結されている。ロードビーム２４は、ベースプレート２２と同様にステンレス等の厚みの薄い金属材料によって構成されており、その基端がベースプレート２２の先端との間に間隙を有した状態でヒンジ板２３に連結されている。これにより、サスペンション３はベースプレート２２とロードビーム２４との間を中心に屈曲して、ディスクＤの表面に垂直なＺ方向に向けて撓み易くなっている。   The hinge plate 23 is a flat plate formed over the entire upper surface of the base plate 22. A load beam 24 is connected to the tip portion of the hinge plate 23. The load beam 24 is made of a thin metal material such as stainless steel like the base plate 22, and the base end thereof is connected to the hinge plate 23 with a gap between the base plate 22 and the tip end of the base plate 22. . As a result, the suspension 3 bends about between the base plate 22 and the load beam 24 and is easily bent in the Z direction perpendicular to the surface of the disk D.

フレクシャ２５は、ステンレス等の金属材料により支持体１８とジンバル１７が一体形成されたシート状のものであり、シート状に形成されることで厚さ方向に撓み変形可能に構成されている。また、フレクシャ２５は、ロードビーム２４の先端側に固定されており、サスペンション３が変形した際にサスペンション３の変形に追従するように構成されている。   The flexure 25 is in the form of a sheet in which the support 18 and the gimbal 17 are integrally formed of a metal material such as stainless steel, and is configured to be able to bend and deform in the thickness direction by being formed into a sheet. The flexure 25 is fixed to the distal end side of the load beam 24 and is configured to follow the deformation of the suspension 3 when the suspension 3 is deformed.

また、ロードビーム２４の先端には、フレクシャ２５及びスライダ２の略中心に向かって突出する、突起部１９（図３参照）が形成されている。この突起部１９の先端は、丸みを帯びた状態となっている。そして突起部１９は、スライダ２がディスクＤから受ける風圧によりロードビーム２４側に浮上したときに、フレクシャ２５の先端表面（上面）に点接触するようになっている。つまり、突起部１９は、フレクシャ２５と導光部３２を介して、スライダ２を支持するとともに、ディスクＤの表面に向けて（Ｚ方向に向けて）スライダ２に荷重を付与するようになっている。   Further, a projection 19 (see FIG. 3) is formed at the tip of the load beam 24 so as to protrude toward the approximate center of the flexure 25 and the slider 2. The tip of the projection 19 is rounded. The protrusion 19 comes into point contact with the tip surface (upper surface) of the flexure 25 when the slider 2 floats to the load beam 24 side by the wind pressure received from the disk D. That is, the protrusion 19 supports the slider 2 via the flexure 25 and the light guide 32 and applies a load to the slider 2 toward the surface of the disk D (in the Z direction). Yes.

図３は、ヘッドジンバルアセンブリ１２の先端部分を拡大して示した断面図である。スライダ２は下側に備えられる方向に示してある。スライダ２は、導光部３２を挟んで、ジンバル１７に支持されている。ロードビーム２４は、突起部１９を接点としてジンバル１７の上側に備えられている。   FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the tip end portion of the head gimbal assembly 12. The slider 2 is shown in the direction provided on the lower side. The slider 2 is supported by the gimbal 17 with the light guide portion 32 interposed therebetween. The load beam 24 is provided on the upper side of the gimbal 17 with the protrusion 19 as a contact.

スライダ２は、アルチックなどでできた基板６１と基板６１よりもヘッドジンバルアセンブリ１２の先端側に順に備えられる再生素子４１、記録素子４２、光導波路層３３から構成されている。スライダ２の底面は、ディスクＤの表面に対向する浮上面２ａとなっている。この浮上面２ａは、回転するディスクＤによって生じた空気流の粘性から、浮上するための圧力を発生させる面であり、ＡＢＳ（Ａｉｒ Ｂｅａｒｉｎｇ Ｓｕｒｆａｃｅ）と呼ばれている。   The slider 2 includes a substrate 61 made of Altic or the like, and a reproducing element 41, a recording element 42, and an optical waveguide layer 33 that are sequentially provided on the front end side of the head gimbal assembly 12 with respect to the substrate 61. The bottom surface of the slider 2 is an air bearing surface 2 a that faces the surface of the disk D. The air bearing surface 2a is a surface that generates pressure for ascending from the viscosity of the air flow generated by the rotating disk D, and is called an ABS (Air Bearing Surface).

導光部３２は、先端が４５°に形成され、ミラー機能を有している。導光部３２を伝播してきた光は、このミラー機能を有した先端部３２ａで回折され、光導波路層３３へ入射される。光導波路層３３に入射した光は、スライダ２の下側に向かって伝播し、光導波路層３３の先端に設けられた近接場光発生素子３４により、近接場光として出射される。   The light guide portion 32 has a tip formed at 45 ° and has a mirror function. The light propagating through the light guide portion 32 is diffracted by the tip portion 32 a having the mirror function and is incident on the optical waveguide layer 33. The light incident on the optical waveguide layer 33 propagates toward the lower side of the slider 2 and is emitted as near-field light by the near-field light generating element 34 provided at the tip of the optical waveguide layer 33.

図４は、スライダ２の斜視図である。再生素子４１や記録素子４２は省略しており、図示していない。スライダ２の先端に設けられている光導波路層３３には、光を伝播する機能を有する素子が少なくとも２つ以上備えられている。一つは、集光機能を有する光導波路４０が備えられており、光導波路４０の先端には近接場光発生素子３４が備えられている。光導波路４０は、ＳｉＯ2でできており、このＳｉＯ2内に屈折率差の異なる領域を設けることにより、光を伝播する機能が備えられている。残りの素子は、光導波路４０よりも開口の大きいスライダ導光機能部４３が備えられている。スライダ導光機能部４３の開口は入射端および出射端共に、光導波路４０の開口よりも大きく、光導波路４０と相似形に形成されている。また、スライダ導光機能部４３の出射端側の先端部分は、近接場光発生素子３４と同様の構造が、近接場光発生素子３４よりも大きく、相似形に形成されている。つまり、スライダ導光機能部４３は、光導波路４０と近接場光発生素子３４と相似形でサイズの大きいもので構成されている。このように、スライダ導光機能部４３を形成することで、光導波路４０を伝搬し近接場光発生素子３４の先端から発生する微小な近接場光を直接観察しなくても、相似形のより大きく形成されたスライダ導光機能部４３から出射される光を観察することで、近接場光発生素子３４の出射口や出射光のサイズを推測することができる。 FIG. 4 is a perspective view of the slider 2. The reproducing element 41 and the recording element 42 are omitted and not shown. The optical waveguide layer 33 provided at the tip of the slider 2 is provided with at least two elements having a function of propagating light. One is provided with an optical waveguide 40 having a condensing function, and a near-field light generating element 34 is provided at the tip of the optical waveguide 40. The optical waveguide 40 is made of SiO 2 and has a function of propagating light by providing regions having different refractive index differences in the SiO 2 . The remaining elements are provided with a slider light guide function unit 43 having a larger opening than the optical waveguide 40. The opening of the slider light guide function unit 43 is larger than the opening of the optical waveguide 40 at both the incident end and the outgoing end, and is formed in a similar shape to the optical waveguide 40. In addition, the tip portion on the emission end side of the slider light guide function unit 43 has a structure similar to that of the near-field light generating element 34 and is larger than the near-field light generating element 34 and is formed in a similar shape. That is, the slider light guide function unit 43 is configured with a large size similar to the optical waveguide 40 and the near-field light generating element 34. In this way, by forming the slider light guide function unit 43, it is possible to obtain a similar shape without directly observing minute near-field light propagating through the optical waveguide 40 and generated from the tip of the near-field light generating element 34. By observing the light emitted from the large slider light guide function unit 43, it is possible to estimate the size of the emission port of the near-field light generating element 34 and the emitted light.

次に、図１から図４に示したように組み立てられたヘッドジンバルアセンブリ１２により、ディスクＤに各種の情報を記録再生する手順について以下に説明する。
まず、図１に示すように、スピンドルモータ７を駆動させてディスクＤを所定方向に回転させる。次いで、アクチュエータ６を作動させて、ピボット軸１０を回転中心としてキャリッジ１１を回動させ、キャリッジ１１を介してヘッドジンバルアセンブリ１２をＸＹ方向にスキャンさせる。これにより、ディスクＤ上の所望する位置にスライダ２を配置させることができる。この際、スライダ２は、サスペンション３によって支持されていると共に所定の力でディスクＤ側に押さえ付けられている。また、これと同時にスライダ２は、浮上面２ａ（図３参照）がディスクＤに対向しているので、回転するディスクＤによって生じる風圧の影響を受けて浮上する力を受けている。この両者の力のバランスによって、スライダ２はディスクＤ上から離間した位置に浮上している状態となっている。また、ディスクＤの凹凸やうねり等により、スライダ２にＸＹ方向に向かう風圧が加わったときに、フレクシャ２５に備えられたスライダ２は、突起部１９を中心としてＸ軸及びＹ軸の２軸回りに捩じれるようになっている。これにより、ディスクＤのうねりによるＺ方向の変位（ディスクＤの表面に略直交する方向への変位）を吸収することができ、スライダ２の姿勢が安定するようになっている。 Next, a procedure for recording and reproducing various kinds of information on the disk D by the head gimbal assembly 12 assembled as shown in FIGS. 1 to 4 will be described below.
First, as shown in FIG. 1, the spindle motor 7 is driven to rotate the disk D in a predetermined direction. Next, the actuator 6 is operated to rotate the carriage 11 about the pivot shaft 10 as a rotation center, and the head gimbal assembly 12 is scanned in the XY directions via the carriage 11. Thereby, the slider 2 can be arranged at a desired position on the disk D. At this time, the slider 2 is supported by the suspension 3 and pressed against the disk D with a predetermined force. At the same time, since the flying surface 2a (see FIG. 3) faces the disk D, the slider 2 receives a force that rises under the influence of wind pressure generated by the rotating disk D. Due to the balance between the two forces, the slider 2 is in a state of being floated away from the disk D. In addition, when wind pressure in the XY direction is applied to the slider 2 due to unevenness or undulation of the disk D, the slider 2 provided in the flexure 25 is rotated about the X axis and the Y axis about the protrusion 19. To be twisted. As a result, displacement in the Z direction (displacement in a direction substantially perpendicular to the surface of the disk D) due to the undulation of the disk D can be absorbed, and the posture of the slider 2 is stabilized.

ここで、情報の記録を行う場合、制御部５はレーザ光源２０を作動させるとともに、情報に応じて変調した電流をスライダ２に供給し、記録素子４２を作動させる。
レーザ光源２０から出射された光束は、導光部３２内を先端（流出端）側に向かって進み、導光部３２の先端でディスクＤに向かって垂直方向に曲げられる。曲げられた光束は、スライダ２の導光部３２が備えられる側から近接場光発生素子３４に入射され、近接場光発生素子３４を介することにより、近接場光として発生される。すると、ディスクＤは、この近接場光によって局所的に加熱されて一時的に保磁力が低下する。一方、制御部５（図１参照）によってスライダ２に電流が供給されると、スライダ２内部の記録素子４２により、ディスクＤに対して垂直方向の記録磁界を発生させることができる。その結果、近接場光と記録素子４２で発生した記録磁界とを協働させたハイブリッド磁気記録方式により情報の記録を行うことができる。さらに、垂直記録方式で記録を行うので、熱揺らぎ現象等の影響を受け難く、安定した記録を行うことができる。よって、書き込みの信頼性を高めることができる。 Here, when recording information, the control unit 5 activates the laser light source 20 and supplies a current modulated according to the information to the slider 2 to activate the recording element 42.
The light beam emitted from the laser light source 20 travels toward the front end (outflow end) in the light guide 32 and is bent in the vertical direction toward the disk D at the front end of the light guide 32. The bent light beam is incident on the near-field light generating element 34 from the side where the light guide unit 32 of the slider 2 is provided, and is generated as near-field light through the near-field light generating element 34. Then, the disk D is locally heated by the near-field light, and the coercive force temporarily decreases. On the other hand, when a current is supplied to the slider 2 by the control unit 5 (see FIG. 1), a recording magnetic field in the direction perpendicular to the disk D can be generated by the recording element 42 inside the slider 2. As a result, information can be recorded by a hybrid magnetic recording system in which near-field light and the recording magnetic field generated by the recording element 42 cooperate. Furthermore, since the recording is performed by the vertical recording method, it is difficult to be affected by the thermal fluctuation phenomenon and the like, and stable recording can be performed. Therefore, writing reliability can be improved.

次に、ディスクＤに記録された情報を再生する場合には、再生素子４１が、ディスクＤから漏れ出ている磁界を受けて、その大きさに応じて電気抵抗が変化する。よって、再生素子４１の電圧が変化する。これにより制御部５（図１参照）は、ディスクＤから漏れ出た磁界の変化を電圧の変化として検出することができる。そして制御部５は、この電圧の変化から信号の再生を行うことで、情報の再生を行うことができる。
このように、スライダ２を利用してディスクＤに対して各種の情報を記録再生することができる。 Next, when reproducing information recorded on the disk D, the reproducing element 41 receives a magnetic field leaking from the disk D, and the electric resistance changes according to the magnitude. Therefore, the voltage of the reproducing element 41 changes. Thereby, the control part 5 (refer FIG. 1) can detect the change of the magnetic field leaked from the disk D as a change of a voltage. And the control part 5 can reproduce | regenerate information by reproducing | regenerating a signal from the change of this voltage.
In this way, various information can be recorded and reproduced on the disk D using the slider 2.

次に、本実施形態のスライダ２の製造方法を説明する。
図５は、本発明のスライダ２の形成工程を示すフローチャートである。最初に、アルチックなどでできた基板６１上に再生素子４１と記録素子４２が形成されたスライダ基板６０を用意し(Ｓ−０)、そのスライダ基板６０上に近接場光発生素子３４と光導波路４０とスライダ導光機能部４３を含む光導波路層３３を形成する(Ｓ−１)。次に、光導波路層３３の形成されたスライダ基板６２を切り出す(Ｓ−２)。切り出す際はバー状に切り出し、次のポリッシング工程（Ｓ−３）を終えてからチップ化してもよいし、一度にチップ化してから次のポリッシング工程（Ｓ−３）に移行してもよい。前者のポリッシング工程（Ｓ−３）を終えてからチップ化する場合は、ポリッシング工程（Ｓ−３）の後に、再度、切り出し工程（Ｓ−２'）が入る。切り出した基板の光導波路層３３を積層した面とは垂直面の光導波路４０の光入射端面および光出射端面（浮上面２ａ）をポリッシングする(Ｓ−３)。その後に、スライダ２の浮上面２ａ側の端面に保護膜を形成する(Ｓ−４)。最後に、同面に浮上制御の役割を担うレールを形成する(Ｓ−５)。
ここで、特にスライダ基板６０に光導波路層３３を形成する工程（Ｓ−１）と、ポリッシング工程（Ｓ−３）の光出射面（浮上面２ａ）の研磨について詳しく説明する。 Next, the manufacturing method of the slider 2 of this embodiment is demonstrated.
FIG. 5 is a flowchart showing the formation process of the slider 2 of the present invention. First, a slider substrate 60 having a reproducing element 41 and a recording element 42 formed on a substrate 61 made of Altic or the like is prepared (S-0), and the near-field light generating element 34 and the optical waveguide are formed on the slider substrate 60. 40 and the optical waveguide layer 33 including the slider light guide function part 43 are formed (S-1). Next, the slider substrate 62 on which the optical waveguide layer 33 is formed is cut out (S-2). When cutting out, it may be cut into a bar shape and chipped after finishing the next polishing step (S-3), or may be chipped at a time and then transferred to the next polishing step (S-3). In the case of forming chips after finishing the former polishing step (S-3), the cutting step (S-2 ′) is performed again after the polishing step (S-3). Polishing is performed on the light incident end face and the light exit end face (floating surface 2a) of the optical waveguide 40 which is perpendicular to the surface of the cut out substrate on which the optical waveguide layer 33 is laminated (S-3). Thereafter, a protective film is formed on the end surface of the slider 2 on the air bearing surface 2a side (S-4). Finally, a rail that plays the role of flying control is formed on the same surface (S-5).
Here, in particular, the step (S-1) of forming the optical waveguide layer 33 on the slider substrate 60 and the polishing of the light emitting surface (floating surface 2a) in the polishing step (S-3) will be described in detail.

まず、スライダ基板６０に光導波路層３３を形成する工程について説明する。
図６は、スライダ基板６０に光導波路層３３を形成する工程を段階的に示した工程図である。左図の（ａ−１）から（ｄ−１）は、光導波路層３３の光出射端側（浮上面２ａ側）から見た図であり、右図の（ａ−２）から（ｄ−２）は、左図（ａ−１）に示した線分Ａ−Ａ'で切断した断面図を示したものである。最初に、アルチック（ＡＬ2Ｏ3−ＴｉＣ）などでできた基板６１上に、再生素子４１と記録素子４２が順に積層されたスライダ基板６０を用意する（ａ）。次に、その上にクラッド層３６を形成する（ｂ）。クラッド層３６は、厚さが２μｍ程度のＳｉＯ2膜やＴａ2Ｏ5などで形成される。次に、光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コア４３ａを同時に形成する。この工程では、同一フォトマスクを用いて、光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コア４３ａを、同時にレジストパターンを形成、エッチングなどの工程を行うことにより、光導波路４０とスライダ導光機能部４３は精度のよい相似形および相似比に形成することができる。またこのとき光導波路４０とスライダ導光機能部４３と同様に、光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コアａのそれぞれの光出射端側に、近接場発生素子３４と、近接場光発生素子３４と同様の機能をもつスライダ導光機能部先端部４３ｂも形成する（ｃ）。コアは、ＳｉＯ2にＧｅなどのガスをドープしたもので形成される。光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コア４３ａは同条件でガスがドープされる。また、スライダ導光機能部コア４３ａとスライダ導光機能部先端部４３ｂは、光導波路コア４０ａと近接場光発生素子３４が形成されると同時、または直前直後に形成する。最後に、光導波路コア４０ａとスライダ導光機能部コア４３ａが形成された上に、さらにクラッド層３７を積層し、スライダ基板６０に光導波路層３３を形成する工程を完了する（ｄ）。最後に積層するクラッド層３７は、光導波路コア４０ａもしくはスライダ導光機能部コア４３ａのいずれかの基板６０から高い位置にある積層面から積層方向に２μｍ程度覆うことができるように積層する。 First, the process of forming the optical waveguide layer 33 on the slider substrate 60 will be described.
FIG. 6 is a process diagram showing the process of forming the optical waveguide layer 33 on the slider substrate 60 step by step. (A-1) to (d-1) in the left figure are views seen from the light emitting end side (floating surface 2a side) of the optical waveguide layer 33, and (a-2) to (d-) in the right figure. 2) is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in the left figure (a-1). First, a slider substrate 60 is prepared in which a reproducing element 41 and a recording element 42 are sequentially laminated on a substrate 61 made of AlTiC (AL 2 O 3 —TiC) (a). Next, a clad layer 36 is formed thereon (b). The clad layer 36 is formed of a SiO 2 film or Ta 2 O 5 having a thickness of about 2 μm. Next, the optical waveguide core 40a and the slider light guide functional part core 43a are formed simultaneously. In this step, the optical waveguide 40 and the slider light guide function unit 43 are formed by simultaneously forming a resist pattern and etching the optical waveguide core 40a and the slider light guide function unit core 43a using the same photomask. Can be formed in a similar similarity shape and similarity ratio. At this time, similarly to the optical waveguide 40 and the slider light guide function unit 43, the near-field generating element 34 and the near-field light generating element are provided on the light emission end sides of the optical waveguide core 40a and the slider light guide function unit core a, respectively. The leading end portion 43b of the slider light guide function section having the same function as that of the section 34 is also formed (c). The core is formed by doping SiO 2 with a gas such as Ge. The optical waveguide core 40a and the slider light guide functional unit core 43a are doped with gas under the same conditions. Further, the slider light guide function part core 43a and the slider light guide function part tip part 43b are formed at the same time as or immediately before and after the optical waveguide core 40a and the near-field light generating element 34 are formed. Finally, the step of laminating the cladding layer 37 on the optical waveguide core 40a and the slider light guide functional part core 43a and forming the optical waveguide layer 33 on the slider substrate 60 is completed (d). Finally, the clad layer 37 to be laminated is laminated so as to cover about 2 μm in the laminating direction from the laminated surface at a higher position from the substrate 60 of either the optical waveguide core 40a or the slider light guide functional part core 43a.

次に、光出射面（浮上面２ａ）の研磨について説明する。
図７は、光出射面（浮上面２ａ）の研磨方法を示したフローチャートである。最初に浮上面２ａを所定量研磨する（Ｓ−１）。所定量は、素子の設計やダイシングの際の研磨しろの量とそのそれぞれの精度、さらにＭＥＭＳ加工精度などにも依るが、例えば研磨しろの設計値が５μｍ程度であり、諸々含めた最大誤差が±５００ｎｍ程度であるとしたら、４．５μｍ程度研磨した後、スライダ導光機能部４３へ光を入射しその出射光のスポットサイズを測定する（Ｓ−２）。測定したスポットサイズが規定値内であれば研磨を完了する（Ｓ−４）。測定したスポットサイズが規定値外であればさらに微少量研磨し（Ｓ−３）、再度スポットサイズを測定し、規定値（Ｒ）内となるまで繰り返す。規定値Ｒは、近接場光発生素子３４とスライダ導光機能部４３の構成比と得たい近接場光のサイズとその精度に依る。例えば、近接場光発生素子３４の出射端面積とスライダ導光機能部４３の出射端面積を１：１０程度のサイズ比で作製しているとし、得たい近接場光が５０ｎｍ±１０ｎｍ程度であるとすれば、スポットサイズの規定値Ｒは、４００≦Ｒ[ｎｍ]≦６００となる。近接場光発生素子３４とスライダ導光機能部４３サイズ比は、諸々含めた誤差や加工・測定限界などを考慮して素子設計時に適切な値を定めればよい。 Next, polishing of the light emitting surface (floating surface 2a) will be described.
FIG. 7 is a flowchart showing a polishing method of the light emitting surface (floating surface 2a). First, a predetermined amount of the air bearing surface 2a is polished (S-1). The predetermined amount depends on the amount of the polishing margin at the time of element design and dicing, the accuracy of each, and further the MEMS processing accuracy. For example, the design value of the polishing margin is about 5 μm, and the maximum error including various values is If it is about ± 500 nm, after polishing about 4.5 μm, light is incident on the slider light guide function unit 43 and the spot size of the emitted light is measured (S-2). If the measured spot size is within the specified value, polishing is completed (S-4). If the measured spot size is out of the specified value, it is further polished (S-3), the spot size is measured again, and it is repeated until it is within the specified value (R). The specified value R depends on the composition ratio of the near-field light generating element 34 and the slider light guide function unit 43, the size of near-field light to be obtained, and the accuracy thereof. For example, it is assumed that the exit end area of the near-field light generating element 34 and the exit end area of the slider light guide function unit 43 are manufactured with a size ratio of about 1:10, and the near-field light to be obtained is about 50 nm ± 10 nm. Then, the specified value R of the spot size is 400 ≦ R [nm] ≦ 600. The size ratio of the near-field light generating element 34 and the slider light guide function unit 43 may be determined to an appropriate value when designing the element in consideration of various errors and processing / measurement limits.

また図８は、光出射面（浮上面２ａ）の研磨を実施する装置構成を示したものである。（ａ）は研磨状態を示した図である。所定量研磨した後、研磨制御装置５２の信号により固定治具５５はスライダ２と共に光検出器５０上へ移動し、光スポット測定を行う。（ｂ）は、光スポット測定の状態を示した図である。レーザ５３からの光は導光部５４を介してスライダ導光機能部４３へ入射し、出射した光のスポットサイズを光検出器５０と光プロファイラ５１で測定し、研磨制御装置５２でスポットサイズが規定値内か否かを判断し、規定外であれば再度研磨を行う。   FIG. 8 shows an apparatus configuration for polishing the light emitting surface (floating surface 2a). (A) is the figure which showed the grinding | polishing state. After polishing a predetermined amount, the fixing jig 55 moves together with the slider 2 onto the light detector 50 according to a signal from the polishing control device 52, and performs light spot measurement. (B) is the figure which showed the state of the light spot measurement. The light from the laser 53 enters the slider light guide function unit 43 through the light guide unit 54, the spot size of the emitted light is measured by the photodetector 50 and the optical profiler 51, and the spot size is determined by the polishing control device 52. It is judged whether or not it is within the specified value.

（第２実施形態）
次に、図９と図１０に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、スライダ２の形成工程について第１実施形態と相異しており、それ以外の構成、動作手順は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明は省略する。 (Second Embodiment)
Next, the present embodiment will be described with reference to FIGS. The present embodiment is different from the first embodiment in the process of forming the slider 2, and the other configuration and operation procedure are substantially the same as those in the first embodiment. In the following description, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図９は、本実施形態におけるスライダ２の形成工程を示すフローチャートである。（Ｓ−０）から（Ｓ−２）までは第１実施形態とほぼ同様で、再生素子４１と記録素子４２が形成されたスライダ基板６０の上に(Ｓ−０)、近接場光発生素子３４と光導波路４０とスライダ導光機能部４３を含む光導波路層３３を形成し(Ｓ−１)、それらの素子が形成されたスライダ基板６２を切り出す（Ｓ−２）。その後に、ポリッシングを行う（Ｓ−３）。ポリッシングを行う際は、第１実施形態で示したような方法で行ってもよいし、別の研磨手法を用いて行ってもよい。次に、近接場光発生素子３２の良否検査を行う（Ｓ−４）。この検査で良品と判断されたもののみを次のＡＢＳレール形成工程（Ｓ−５），（Ｓ−６）へ進める。不良品と判断されたものは、この時点で次の加工ステップへは進めないことで、無駄なコストを低減させることができる。   FIG. 9 is a flowchart showing the formation process of the slider 2 in the present embodiment. Steps (S-0) to (S-2) are substantially the same as those in the first embodiment, and the near-field light generating element is formed on the slider substrate 60 on which the reproducing element 41 and the recording element 42 are formed (S-0). The optical waveguide layer 33 including the optical waveguide 34, the optical waveguide 40, and the slider light guide function unit 43 is formed (S-1), and the slider substrate 62 on which these elements are formed is cut out (S-2). Thereafter, polishing is performed (S-3). When performing polishing, it may be performed by the method shown in the first embodiment, or may be performed by using another polishing method. Next, a quality inspection of the near-field light generating element 32 is performed (S-4). Only those that are judged to be non-defective items in this inspection are advanced to the next ABS rail forming steps (S-5) and (S-6). If it is determined that the product is defective, it is not possible to proceed to the next processing step at this point, thereby reducing wasteful costs.

ここで、近接場光発生素子３２の良否検査工程（Ｓ−４）について詳しく説明する。
図１０は、近接場光発生素子３２の良否検査を実施する装置構成を示したものである。スライダ２は固定治具７５に固定されており、スライダ導光機能部４３には光ファイバー７４を介してレーザ７３から光が入射されている。スライダ導光機能部４３から出射した光は、光検出器７０と光プロファイラ７１によりスポットサイズが計測される。計測されたスポットサイズＲ１が規定値内であれば良品とし、規定値外であれば不良品として使用しない。このようにして、近接場光発生素子３２と同じＭＥＭＳ加工工程において相似形で、かつ近接場光発生素子３２よりも大きく形成されたスライダ導光機能部４３を用いて間接的に近接場光発生素子３２を検査することにより、ハイブリッド磁気記録を行う際の要となる近接場光発生素子３２の良否検査を実施することが可能となる。 Here, the quality inspection step (S-4) of the near-field light generating element 32 will be described in detail.
FIG. 10 shows the configuration of an apparatus for performing a pass / fail inspection of the near-field light generating element 32. The slider 2 is fixed to a fixing jig 75, and light is incident on the slider light guide function unit 43 from the laser 73 via the optical fiber 74. The spot size of the light emitted from the slider light guide function unit 43 is measured by the photodetector 70 and the optical profiler 71. If the measured spot size R1 is within the specified value, it is regarded as a non-defective product, and if it is outside the defined value, it is not used as a defective product. In this manner, near-field light generation is indirectly performed using the slider light guide function unit 43 that is similar in the same MEMS processing process as the near-field light generation element 32 and larger than the near-field light generation element 32. By inspecting the element 32, it is possible to conduct a quality inspection of the near-field light generating element 32, which is a key in performing hybrid magnetic recording.

（第３実施形態）
次に、図１１から図１３に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、光導波路層３３内の素子構造について、第１実施形態と相異しており、それ以外は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成ついては同様の符号を付し、説明は省略する。 (Third embodiment)
Next, the present embodiment will be described with reference to FIGS. The present embodiment is different from the first embodiment in the element structure in the optical waveguide layer 33, and is otherwise substantially the same as the first embodiment. In the following description, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図１１から図１３は、本実施形態における光導波路層３３を積層面に平行に切断した断面図である。本実施形態におけるスライダ導光機能部４４、４５、４６のそれぞれのコア４４ａ、４５ａ、および４６ａは、出射端側の先端のテーパー角が大きくなっており、それ以外の部分は柱状またはテーパー角が小さく形成されている。
図１１のスライダ導光機能部４４は入射端開口に対して出射端開口を小さくした集光タイプの例である。 11 to 13 are cross-sectional views of the optical waveguide layer 33 in the present embodiment cut in parallel to the laminated surface. In each of the cores 44a, 45a, and 46a of the slider light guide function units 44, 45, and 46 in this embodiment, the taper angle at the tip on the emission end side is large, and the other portions have a columnar shape or a taper angle. It is formed small.
The slider light guide function unit 44 in FIG. 11 is an example of a condensing type in which the exit end opening is smaller than the entrance end opening.

図１２のスライダ導光機能部４５は逆に出射端開口を大きくした末広がりタイプの例である。
図１３のスライダ導光機能部４６は、図１１のスライダ導光機能部４４と同様の入射端開口に対して出射端開口を小さくした集光タイプであるが、スライダ導光機能部４４では柱状であった部分が、先端部分よりもテーパー角の小さなテーパーがついている。 On the contrary, the slider light guide function unit 45 in FIG. 12 is an example of a divergent type in which the exit end opening is enlarged.
The slider light guide function unit 46 in FIG. 13 is a condensing type in which the exit end opening is made smaller than the entrance end opening similar to the slider light guide function unit 44 in FIG. The part which was was attached with a taper having a smaller taper angle than the tip part.

本実施形態によると、スライダ導光機能部４４、４５、４６の入射端開口面積と出射端開口面積の比率を十分大きくしなくても、テーパー角を大きくできるので、浮上面２ａに平行にスライダ２の浮上面２ａ付近を切断したとき、切断位置が僅かに変化しただけで、コア４４ａ、４５ａ、４６ａの浮上面２ａに平行な面の断面積が大きく変化する。ゆえに、スライダ導光機能部４４、４５、４６からの出射光のスポットサイズＲ１、Ｒ２、Ｒ３もまた、浮上面２ａに平行な面の切断面により大きく変化する。そのため、スライダ導光機能部４４、４５、４６を用いた、近接場光発生素子３４の開口や開口からの光のスポットサイズの確認をより精度よく容易に行うことができる。   According to the present embodiment, the taper angle can be increased without sufficiently increasing the ratio of the entrance end opening area and the exit end opening area of the slider light guide function portions 44, 45, and 46, so the slider parallel to the air bearing surface 2a. When the vicinity of the air bearing surface 2a of 2 is cut, the cross-sectional area of the plane parallel to the air bearing surface 2a of the cores 44a, 45a, 46a changes greatly only by slightly changing the cutting position. Therefore, the spot sizes R1, R2, and R3 of the light emitted from the slider light guide function units 44, 45, and 46 also vary greatly depending on the cut surface parallel to the air bearing surface 2a. Therefore, confirmation of the opening of the near-field light generating element 34 and the spot size of the light from the opening using the slider light guide function units 44, 45, 46 can be easily performed with higher accuracy.

（第４実施形態）
次に、図１４に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、光導波路層３３内の素子構造について、第１実施形態と相異しており、それ以外は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成ついては同様の符号を付し、説明は省略する。 (Fourth embodiment)
Next, the present embodiment will be described based on FIG. The present embodiment is different from the first embodiment in the element structure in the optical waveguide layer 33, and is otherwise substantially the same as the first embodiment. In the following description, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図１４は、本実施形態における光導波路層３３を積層面に平行に切断した断面図である。本実施形態におけるスライダ導光機能部４７は、柱状に形成されたコア４７ａの内部にレンズ４７ｂが形成されている。これにより、コア４７ａを柱状に形成したとしても、スライダ導光機能部４７を伝搬してきた出射光のスポットサイズＲ４は、浮上面２ａに平行な面の切断面の位置により変化するため、スライダ導光機能部４７を利用して近接場光発生素子３４の開口や開口からの光のスポットサイズを確認することができる。   FIG. 14 is a cross-sectional view of the optical waveguide layer 33 in the present embodiment cut in parallel to the laminated surface. In the slider light guide function unit 47 in this embodiment, a lens 47b is formed inside a columnar core 47a. As a result, even if the core 47a is formed in a columnar shape, the spot size R4 of the emitted light that has propagated through the slider light guide function unit 47 varies depending on the position of the cut surface parallel to the air bearing surface 2a. The opening of the near-field light generating element 34 and the spot size of the light from the opening can be confirmed using the optical function unit 47.

（第５実施形態）
次に、図１５に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、光導波路層３３内の素子構造について、第１実施形態と相異しており、それ以外は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成ついては同様の符号を付し、説明は省略する。 (Fifth embodiment)
Next, the present embodiment will be described with reference to FIG. The present embodiment is different from the first embodiment in the element structure in the optical waveguide layer 33, and is otherwise substantially the same as the first embodiment. In the following description, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図１５は、本実施形態における光導波路層３３を積層面に平行に切断した断面図である。本実施形態におけるスライダ導光機能部４８は、柱状に形成されたコア４８ａの内部に出射端に向かって末広がりの不透過性材料の遮光部４８ｂが形成されている。これにより、コア４８ａを柱状に形成したとしても、スライダ導光機能部４８を伝搬してきた光は遮光部４８ｂにより影を作り、影のサイズは浮上面２ａに平行な面の切断面の位置により変化するため、スライダ導光機能部４８を利用して近接場光発生素子３４の開口や開口からの光のスポットサイズを確認することができる。   FIG. 15 is a cross-sectional view of the optical waveguide layer 33 in the present embodiment cut in parallel to the laminated surface. In the slider light guide function part 48 in this embodiment, a light-shielding part 48b made of an impermeable material spreading toward the emission end is formed inside a columnar core 48a. Thereby, even if the core 48a is formed in a columnar shape, the light propagating through the slider light guide function part 48 creates a shadow by the light shielding part 48b, and the size of the shadow depends on the position of the cut surface parallel to the air bearing surface 2a. Therefore, the opening of the near-field light generating element 34 and the spot size of the light from the opening can be confirmed using the slider light guide function unit 48.

（第６実施形態）
次に、図１６に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、光導波路層３３内の素子構造について、第１実施形態と相異しており、それ以外は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成ついては同様の符号を付し、説明は省略する。 (Sixth embodiment)
Next, the present embodiment will be described with reference to FIG. The present embodiment is different from the first embodiment in the element structure in the optical waveguide layer 33, and is otherwise substantially the same as the first embodiment. In the following description, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図１６は、本実施形態における光導波路層３３を積層面に平行に切断した断面図である。本実施形態におけるスライダ導光機能部４９は、２つのコア４９ａと４９ｂから成り、それぞれは光導波路４０の光軸を中心軸に線対称に、光導波路４０の光軸から傾いて柱状に形成されている。これにより、スライダ導光機能部４９のコア４９ａと４９ｂの各々にテーパーがつけられていなくても、コア４９ａとコア４９ｂから出射される光スポットの距離ｄは、浮上面２ａに平行な面の切断面の位置により変化するため、スライダ導光機能部４９を利用して近接場光発生素子３４の開口サイズを確認することができる。   FIG. 16 is a cross-sectional view of the optical waveguide layer 33 in the present embodiment cut in parallel to the laminated surface. The slider light guide function unit 49 in this embodiment is composed of two cores 49a and 49b, each of which is formed in a columnar shape that is axisymmetric about the optical axis of the optical waveguide 40 and tilted from the optical axis of the optical waveguide 40. ing. Thereby, even if each of the cores 49a and 49b of the slider light guide function unit 49 is not tapered, the distance d between the light spots emitted from the core 49a and the core 49b is a surface parallel to the air bearing surface 2a. Since it changes depending on the position of the cut surface, the opening size of the near-field light generating element 34 can be confirmed using the slider light guide function unit 49.

（第７実施形態）
次に、図１７〜２０に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、スライダ２とスライダ２の形成工程について第１実施形態と相異しており、それ以外の構成、動作手順、装置構成は第１実施形態とほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明は省略する。 (Seventh embodiment)
Next, this embodiment is described based on FIGS. This embodiment is different from the first embodiment in the formation process of the slider 2 and the slider 2, and other configurations, operation procedures, and apparatus configurations are substantially the same as those in the first embodiment. In the following description, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図１７は、本実施形態におけるスライダ２の斜視図である。再生素子４１や記録素子４２は省略しており、図示していない。本実施形態におけるスライダ２の光導波路層８０においては、光を伝播する機能を有する素子は光導波路４０のみであり、スライダ２にはそれ以外の導光機能を有する素子が備えられていない。   FIG. 17 is a perspective view of the slider 2 in the present embodiment. The reproducing element 41 and the recording element 42 are omitted and not shown. In the optical waveguide layer 80 of the slider 2 in the present embodiment, the element having the function of propagating light is only the optical waveguide 40, and the slider 2 is not provided with any other element having a light guiding function.

図１８は、スライダバー８１の斜視図である。スライダバー８１は、スライダ領域８２とスライダ外領域８３から構成されており、スライダ領域８２は切り出してチップ化することによりスライダ２となるものである。スライダ外領域８３には、導光機能を有するスライダバー導光機能部８４が少なくとも１つ備えられている。スライダバー導光機能部８４の開口は、入射端および出射端共に、個々のスライダ２に備えられる光導波路４０の開口よりも大きく、相似形に形成されている。このように、スライダバー導光機能部８４を形成することで、個々のスライダ２にスライダ導光機能部４３を形成しなくても、第１実施例と同様の効果が得られる。   FIG. 18 is a perspective view of the slider bar 81. The slider bar 81 is composed of a slider area 82 and a slider outer area 83. The slider area 82 is cut out into a chip to become the slider 2. The slider outer region 83 is provided with at least one slider bar light guide function unit 84 having a light guide function. The opening of the slider bar light guide function portion 84 is larger than the opening of the optical waveguide 40 provided in each slider 2 at both the incident end and the emission end, and is formed in a similar shape. Thus, by forming the slider bar light guide function part 84, the same effect as in the first embodiment can be obtained without forming the slider light guide function part 43 in each slider 2.

次にスライダ２の形成工程について以下に説明する。
図１９は、本実施形態の形成工程を示すフローチャートである。最初にスライダ基板６０を用意し（Ｓ−０）、そのスライダ基板６０上に近接場光発生素子３４、光導波路４０とスライダバー導光機能部８４を含む光導波路層８０を形成する（Ｓ−１）。次に、光導波路層８０の形成されたスライダ基板８５をバー状のスライダバー８１として切り出す（Ｓ−２）。切り出したスライダバー８１の光導波路層８０を積層した面とは垂直面の光導波路４０の光入射端面および光出射端面（浮上面２ａ）をポリッシングする（Ｓ−３）。このように、バー状のまま複数のスライダ２を同時に研磨することで、研磨工程を短縮することができる。その後、スライダバー８１をチップ状に切り出し、スライダ２とする。スライダ２の浮上面２ａ側の端面に保護膜を形成し（Ｓ−４）、最後に同面に浮上制御用のレールを形成する（Ｓ−５）。
ここで、スライダバー８１の光導波路４０の光入射端面および光出射面（浮上面２ａ）のポリッシングについて説明する。 Next, the formation process of the slider 2 will be described below.
FIG. 19 is a flowchart showing the forming process of this embodiment. First, the slider substrate 60 is prepared (S-0), and the optical waveguide layer 80 including the near-field light generating element 34, the optical waveguide 40, and the slider bar light guide function portion 84 is formed on the slider substrate 60 (S-). 1). Next, the slider substrate 85 on which the optical waveguide layer 80 is formed is cut out as a bar-shaped slider bar 81 (S-2). Polishing is performed on the light incident end face and the light exit end face (floating surface 2a) of the optical waveguide 40 which is perpendicular to the cut surface of the slider bar 81 on which the optical waveguide layer 80 is laminated (S-3). Thus, the polishing process can be shortened by simultaneously polishing the plurality of sliders 2 in a bar shape. After that, the slider bar 81 is cut out into a chip shape to obtain the slider 2. A protective film is formed on the end surface of the slider 2 on the air bearing surface 2a side (S-4), and finally a rail for flying control is formed on the same surface (S-5).
Here, the polishing of the light incident end surface and the light emitting surface (floating surface 2a) of the optical waveguide 40 of the slider bar 81 will be described.

図２０は、本実施形態のポリッシング工程を示したフローチャートである。最初に光導波路４０の光入射端および光出射端（浮上面２ａ）を所定量研磨する（Ｓ−１）。次に、研磨工程における近接場光発生素子３４の良否検査を行う（Ｓ−２）。この際、近接場光発生素子３４が良品と判断されれば、研磨を終了する。一方、近接場光発生素子３４が不良品と判断された場合、再度（Ｓ−１）に戻る。このとき不良品とは、近接場光発生素子３４が実質的にねらい値よりも小さいと判断されたものであることが望ましい。   FIG. 20 is a flowchart showing the polishing process of this embodiment. First, a predetermined amount of the light incident end and the light emitting end (floating surface 2a) of the optical waveguide 40 is polished (S-1). Next, a quality inspection of the near-field light generating element 34 in the polishing process is performed (S-2). At this time, if the near-field light generating element 34 is determined to be a non-defective product, the polishing is finished. On the other hand, when the near-field light generating element 34 is determined to be defective, the process returns to (S-1) again. In this case, it is desirable that the defective product is determined to be that the near-field light generating element 34 is substantially smaller than the target value.

（第８実施形態）
次に、図２１に基づいて本実施形態について説明する。本実施形態は、スライダ２の形成工程について第７実施形態と相異しており、それ以外の構成、動作手順、装置構成は第７実施形態とほぼ同様である。また、本実施形態の良否検査工程で使用する装置構成は、第２実施形態のそれとほぼ同様である。なお、以下の説明では、上述した実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明は省略する。 (Eighth embodiment)
Next, the present embodiment will be described based on FIG. The present embodiment is different from the seventh embodiment in the process of forming the slider 2, and other configurations, operation procedures, and apparatus configurations are substantially the same as those in the seventh embodiment. In addition, the apparatus configuration used in the quality inspection process of this embodiment is almost the same as that of the second embodiment. In the following description, the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図２１は、本実施形態におけるスライダ２の形成工程を示すフローチャートである。（Ｓ−０）から（Ｓ−２）までは第７実施形態とほぼ同様で、磁気記録再生素子の形成されたスライダ基板６０の上に（Ｓ−０）、近接場光発生素子３４と光導波路４０とスライダバー導光機能部８６を含む光導波路層８７を形成し（Ｓ−１）、それらの素子が形成されたスライダ基板８８をバー状のスライダバー８９として切り出す（Ｓ−２）。その後に、ポリッシングを行う（Ｓ−３）。ポリッシングを行う際は、第７実施形態で示したような方法で行ってもよいし、別の研磨手法を行ってもよい。次に、近接場光発生素子３４の良否検査を行う（Ｓ−４）。良否検査は、スライダバー導光機能部８６を用いる。スライダバー導光機能部８６に光を入射させ、出射した光のスポットサイズの計測値が規定値内であれば良品とし、規定値外であれば不良品とする。この検査で良品と判断されたもののみを、次のチップ化に切り出す工程（Ｓ−４）、さらにＡＢＳレール形成工程（Ｓ−５），（Ｓ−６）へ進める。不良品と判断されたものは、この時点で次の加工ステップへ進めないことで、無駄なコストを低減させることができる。   FIG. 21 is a flowchart showing the formation process of the slider 2 in the present embodiment. Steps (S-0) to (S-2) are substantially the same as those in the seventh embodiment. On the slider substrate 60 on which the magnetic recording / reproducing element is formed (S-0), the near-field light generating element 34 and the light guide An optical waveguide layer 87 including the waveguide 40 and the slider bar light guide function part 86 is formed (S-1), and the slider substrate 88 on which these elements are formed is cut out as a bar-shaped slider bar 89 (S-2). Thereafter, polishing is performed (S-3). When polishing is performed, the method shown in the seventh embodiment may be performed, or another polishing method may be performed. Next, a quality inspection of the near-field light generating element 34 is performed (S-4). The slider bar light guide function unit 86 is used for the pass / fail inspection. Light is incident on the slider bar light guide function part 86, and if the measured value of the spot size of the emitted light is within a specified value, it is determined as a non-defective product. Only those that are determined to be non-defective products in this inspection are cut out into the next chip (S-4), and further advanced to the ABS rail forming steps (S-5) and (S-6). If it is determined that the product is defective, it is not possible to proceed to the next processing step at this point, thereby reducing wasteful costs.

本発明による基板によれば、近接場光発生素子の先端面積よりも大きい先端面積を有する導光機能部を備えることにより、導光機能部からの出射光を利用することで近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさであるか否かを判断することができる。ゆえに、導光機能部からの出射光を確認しながら研磨を行うことで、電気的な接続をすることなく、近接場光発生素子を所望の大きさに仕上ることができる。よって、製造効率のよい基板を提供することができる。   According to the substrate of the present invention, the near-field light generating element is provided by using the light emitted from the light-guiding function part by providing the light-guiding function part having a tip area larger than the tip area of the near-field light generating element. It is possible to determine whether or not the tip area is a desired size. Therefore, the near-field light generating element can be finished to a desired size without performing electrical connection by polishing while confirming the light emitted from the light guide function unit. Therefore, a substrate with high manufacturing efficiency can be provided.

また、本発明による基板製造方法によれば、浮上面研磨工程においてＥＬＧ手法による研磨を行わなくても、近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさとなるように研磨することができる。ゆえに、ＥＬＧ手法に必須である電極ボンディングの工程を省くことができるため、基板を効率的に製造することができる。   Further, according to the substrate manufacturing method of the present invention, it is possible to perform polishing so that the tip area of the near-field light generating element becomes a desired size without performing polishing by the ELG technique in the air bearing surface polishing step. Therefore, since the electrode bonding step essential for the ELG method can be omitted, the substrate can be efficiently manufactured.

また、本発明による基板検査方法によれば、基板を組み立てヘッドジンバルアセンブリとした後に、記録媒体へ記録再生を行う良否検査を実施しなくても、基板の状態で導光機能部を利用して間接的に近接場光発生素子の先端面積が所望の大きさに形成されているか否かの良否検査を行うことができるため、ヘッドジンバルアセンブリを組み立ててから発生する不良品の個数を低減させることができるため、製造コスト、特に無駄なコストを低減させることができる。   In addition, according to the substrate inspection method of the present invention, after the substrate is assembled into the head gimbal assembly, the light guide function unit is used in the state of the substrate without performing the quality inspection for recording / reproducing on the recording medium. Since it is possible to inspect whether or not the tip area of the near-field light generating element is formed in a desired size indirectly, the number of defective products generated after assembling the head gimbal assembly can be reduced. Therefore, it is possible to reduce manufacturing costs, particularly wasteful costs.

Ｄ：ディスク（記録媒体）
１：情報記録再生装置
２：スライダ
２ａ：浮上面
３：サスペンション
４：配線
５：制御部
６：アクチュエータ
７：スピンドルモータ
９：ハウジング底部
１０：ピボット軸
１１：キャリッジ
１２：ヘッドジンバルアセンブリ
１４：アーム部
１５：基部
１７：ジンバル
１８：支持体
１９：突起部
２０：レーザ光源
２２：ベースプレート
２２ａ：開口
２３：ヒンジ板
２４：ロードビーム
２５：フレクシャ
３１：電気配線
３２：導光部
３３，８０，８７：光導波路層
３４：近接場光発生素子
３６，３７：クラッド層
４０：光導波路
４０ａ：光導波路コア
４１：再生素子
４２：記録素子
４３，４４，４５，４６，４７，４８，４９：スライダ導光機能部
４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａ，４９ａ，４９ｂ：スライダ導光機能部コア
４３ｂ：スライダ導光機能部先端部
４７ｂ：レンズ
４８ｂ：遮光部
５０，７０：光検出器
５１，７１：光プロファイラ
５２：研磨制御装置
５３，７３：レーザ
５４，７４：光ファイバー
５５，７５：固定治具
５６：研磨装置
６０，６２，８５，８８：スライダ基板
６１：基板
８１，８９：スライダバー
８２：スライダ領域
８３：スライダ外領域
８４，８６：スライダバー導光機能部 D: Disc (recording medium)
1: Information recording / reproducing apparatus 2: Slider 2a: Air bearing surface 3: Suspension 4: Wiring 5: Control unit 6: Actuator 7: Spindle motor 9: Housing bottom 10: Pivot shaft 11: Carriage 12: Head gimbal assembly 14: Arm 15: Base 17: Gimbal 18: Support 19: Projection 20: Laser light source 22: Base plate 22a: Opening 23: Hinge plate 24: Load beam 25: Flexure 31: Electrical wiring 32: Light guides 33, 80, 87: Optical waveguide layer 34: near-field light generating elements 36, 37: cladding layer 40: optical waveguide 40a: optical waveguide core 41: reproducing element 42: recording elements 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49: slider light guide Functional units 43a, 44a, 45a, 46a, 47a, 48a, 49a, 49b: slider light guide functional unit core 43 : Slider light guide function part tip part 47b: Lens 48b: Light shielding part 50, 70: Photo detector 51, 71: Optical profiler 52: Polishing control device 53, 73: Laser 54, 74: Optical fiber 55, 75: Fixing jig 56: Polishing devices 60, 62, 85, 88: Slider substrate 61: Substrate 81, 89: Slider bar 82: Slider region 83: Outside slider region 84, 86: Slider bar light guide function unit

Claims (26)

近接場光を発生する近接場光発生素子と、
入射した光を出射する導光機能部とを備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、
入射した光を前記近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、
前記導光機能部は、前記光導波路と相似形であることを特徴とする基板。 A near-field light generating element for generating near-field light;
A light guide function unit for emitting incident light,
The area on the light exit side of the light guide function part is formed larger than the area on the near-field light generation side of the near-field light generation element,
The light guide function unit is used to determine whether or not the shape of the near-field light generating side surface of the near-field light generating element has a desired size ,
An optical waveguide for guiding incident light to the near-field light generating element;
The substrate , wherein the light guide function unit is similar to the optical waveguide . 前記導光機能部は、前記光導波路と同一の材料により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板。 The substrate according to claim 1 , wherein the light guide function unit is made of the same material as the optical waveguide . 請求項１に記載の基板であって、
前記導光機能部は、２つ備えられており、
記録媒体と対向する面方向において、前記光導波路は、前記導光機能部のそれぞれと等しくなる位置に備えられていることを特徴とする基板。 The substrate of claim 1,
The light guide function unit includes two,
The substrate, wherein the optical waveguide is provided at a position equal to each of the light guide function portions in a surface direction facing the recording medium . 近接場光を発生する近接場光発生素子と、
入射した光を出射する導光機能部とを備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、
前記導光機能部は、光軸に対して直交する第一面積と、前記光軸に対して直交するとともに前記第一面積の大きさとは異なる第二面積とを備えることを特徴とする基板。 A near-field light generating element for generating near-field light;
A light guide function unit for emitting incident light,
The area on the light exit side of the light guide function part is formed larger than the area on the near-field light generation side of the near-field light generation element,
The light guide function unit is used to determine whether or not the shape of the near-field light generating side surface of the near-field light generating element has a desired size,
The said light guide function part is provided with the 1st area orthogonal to an optical axis, and the 2nd area different from the magnitude | size of said 1st area while orthogonal to the said optical axis . 前記近接場光発生素子は、記録媒体と対向する対向面から所定距離の位置に備えられており、
前記導光機能部は、前記第一面積から前記第二面積に変化する境界部分を備え、
前記所定距離の位置は、前記境界部分に備えられていることを特徴とする請求項４に記載の基板。 The near-field light generating element is provided at a position at a predetermined distance from a facing surface facing the recording medium,
The light guide function unit includes a boundary portion that changes from the first area to the second area;
The substrate according to claim 4, wherein the position of the predetermined distance is provided in the boundary portion . 前記導光機能部は、前記第一面積から前記第二面積に向かうに従って断面積が小さくなるように構成されたテーパー部を備えることを特徴とする請求項４に記載の基板。 5. The substrate according to claim 4, wherein the light guide function unit includes a tapered portion configured such that a cross-sectional area decreases from the first area toward the second area . 前記テーパー部の記録媒体に近い部分の第一テーパー角は、前記第一テーパー角と異なる位置に備えられた第二テーパー角と異なることを特徴とする請求項６に記載の基板。 The substrate according to claim 6, wherein a first taper angle of a portion of the taper portion close to the recording medium is different from a second taper angle provided at a position different from the first taper angle . 近接場光を発生する近接場光発生素子と、
入射した光を出射する導光機能部とを備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、
前記導光機能部の一部はレンズによる集光構造を備えていることを特徴とする基板。 A near-field light generating element for generating near-field light;
A light guide function unit for emitting incident light,
The area on the light exit side of the light guide function part is formed larger than the area on the near-field light generation side of the near-field light generation element,
The light guide function unit is used to determine whether or not the shape of the near-field light generating side surface of the near-field light generating element has a desired size,
A part of said light guide function part is provided with the condensing structure by a lens, The board | substrate characterized by the above-mentioned. 近接場光を発生する近接場光発生素子と、
入射した光を出射する導光機能部とを備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、
前記導光機能部の一部は、不透過性材料で構成されていることを特徴とする基板。 A near-field light generating element for generating near-field light;
A light guide function unit for emitting incident light,
The area on the light exit side of the light guide function part is formed larger than the area on the near-field light generation side of the near-field light generation element,
The light guide function unit is used to determine whether or not the shape of the near-field light generating side surface of the near-field light generating element has a desired size,
A part of said light guide function part is comprised with the impermeable material, The board | substrate characterized by the above-mentioned. 近接場光を発生する近接場光発生素子と、
入射した光を出射する導光機能部とを備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、
前記導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ傾いて形成されていることを特徴とする基板。 A near-field light generating element for generating near-field light;
A light guide function unit for emitting incident light,
The area on the light exit side of the light guide function part is formed larger than the area on the near-field light generation side of the near-field light generation element,
The light guide function unit is used to determine whether or not the shape of the near-field light generating side surface of the near-field light generating element has a desired size,
2. The substrate according to claim 1, wherein two light guide function portions are provided and are inclined with respect to an orthogonal direction orthogonal to a facing surface facing the recording medium . 前記導光機能部は、前記直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の基板。 The substrate according to claim 10 , wherein the light guide function unit is formed at an equal angle with respect to the orthogonal direction . 記録媒体の上を浮上するスライダであって、
請求項１から１１のいずれか一項に記載の基板を備えることを特徴とするスライダ。 A slider that floats over a recording medium,
A slider comprising the substrate according to claim 1 . 請求項１２に記載のスライダを備える近接場光ヘッドであって、
前記スライダに前記光を供給する光学素子を備え、
前記近接場光発生素子は、前記光学素子から供給された前記光を用いて、前記近接場光を発生するものであることを特徴とする近接場光ヘッド。 A near-field optical head comprising the slider according to claim 12,
An optical element for supplying the light to the slider;
The near-field light generating element is characterized in that the near-field light generating element generates the near-field light using the light supplied from the optical element . 請求項１３に記載の近接場光ヘッドであって、
前記スライダに備えられており、前記光学素子から供給された前記光を、前記近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、
前記近接場光発生素子は、前記光導波路から供給された前記光を用いて前記近接場光を発生するものであることを特徴とする近接場光ヘッド。 The near-field optical head according to claim 13,
The slider is provided with an optical waveguide that guides the light supplied from the optical element to the near-field light generating element,
The near-field light generating element is characterized in that the near-field light generating element generates the near-field light using the light supplied from the optical waveguide . 近接場光を発生する近接場光発生素子を備える基板を製造する基板製造方法であって、
前記基板は、入射した光を出射する導光機能部を備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、
前記導光機能部の光出射側の面を研磨する研磨工程を有し、
前記研磨工程は、前記導光機能部の光出射側とは逆側の面から光を入射させ、前記導光機能部の光出射側の面から出射した導光機能部出射光の状態が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする基板製造方法。 A substrate manufacturing method for manufacturing a substrate including a near-field light generating element that generates near-field light,
The substrate includes a light guide function unit that emits incident light,
The area on the light exit side of the light guide function part is formed larger than the area on the near-field light generation side of the near-field light generation element,
The light guide function unit is used to determine whether or not the shape of the near-field light generating side surface of the near-field light generating element has a desired size,
A polishing step of polishing the light exit side surface of the light guide function unit;
In the polishing step, light is incident from a surface opposite to the light exit side of the light guide function unit, and the state of the light guide function unit exit light emitted from the light exit side surface of the light guide function unit is a reference. Polishing is completed when the value is satisfied . 前記基板は、スライダを備え、The substrate includes a slider,
前記導光機能部及び前記スライダを含む領域を前記基板から分割する分割工程を備えることを特徴とする請求項１５に記載の基板製造方法。The substrate manufacturing method according to claim 15, further comprising a dividing step of dividing the region including the light guide function unit and the slider from the substrate. 前記分割工程は、前記研磨工程の後に前記導光機能部と前記スライダとを分割することを特徴とする請求項１６に記載の基板製造方法。 17. The substrate manufacturing method according to claim 16, wherein the dividing step divides the light guide function unit and the slider after the polishing step . 前記研磨工程後に、前記近接場光発生素子が良品であるか否かを判別する良否検査工程を備え、
前記研磨工程は、前記近接場光発生素子が良品でないと判別された場合に再び実行されることを特徴とする請求項１５に記載の基板製造方法。 After the polishing step, comprising a pass / fail inspection step of determining whether the near-field light generating element is a non-defective product,
The substrate manufacturing method according to claim 15, wherein the polishing step is performed again when it is determined that the near-field light generating element is not a good product . 前記近接場光発生素子を形成する近接場光発生素子製造工程と、
前記導光機能部を形成する導光機能部製造工程とを有し、
前記導光機能部製造工程と前記近接場光発生素子製造工程においては、
前記導光機能部と前記近接場光発生素子を同一マスクで成膜する工程を有することを特徴とする請求項１５に記載の基板製造方法。 A near-field light generating element manufacturing process for forming the near-field light generating element;
A light guide function part manufacturing process for forming the light guide function part,
In the light guide function part manufacturing process and the near-field light generating element manufacturing process,
The substrate manufacturing method according to claim 15 , further comprising a step of forming the light guide function unit and the near-field light generating element with the same mask . 入射した光を前記近接場光発生素子まで導波する光導波路を備え、
前記近接場光発生素子は、前記光導波路からの前記光を用いて前記近接場光を発生するものであり、
前記導光機能部を形成する導光機能部製造工程と、
前記光導波路を形成する光導波路製造工程とを有し、
前記導光機能部製造工程と前記光導波路製造工程においては、
前記導光機能部と前記光導波路を同一マスクで同時に成膜する工程を有することを特徴とする請求項１５に記載の基板製造方法。 An optical waveguide for guiding incident light to the near-field light generating element;
The near-field light generating element generates the near-field light using the light from the optical waveguide,
A light guide function part manufacturing process for forming the light guide function part;
An optical waveguide manufacturing process for forming the optical waveguide,
In the light guide function part manufacturing process and the optical waveguide manufacturing process,
The substrate manufacturing method according to claim 15 , further comprising a step of simultaneously forming the light guide function unit and the optical waveguide with the same mask . 前記研磨工程は、前記導光機能部出射光のスポット径が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする請求項１５に記載の基板製造方法。 The substrate polishing method according to claim 15 , wherein the polishing step completes polishing when a spot diameter of the light emitted from the light guide function unit satisfies a reference value . 前記導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されており、
前記研磨工程は、前記導光機能部のそれぞれの導光機能部出射光の距離が基準値を満たしているとき研磨を完了することを特徴とする請求項１５に記載の基板製造方法。 Before Kishirube optical functional section is provided with two, it is formed inclined angles and the like respectively in the cross direction orthogonal to the facing surface that faces the recording medium,
16. The substrate manufacturing method according to claim 15 , wherein the polishing step completes polishing when a distance of light emitted from each light guide function unit of the light guide function unit satisfies a reference value . 近接場光を発生する基板を検査する基板検査方法であって、
前記基板は、前記近接場光を発生する近接場光発生素子と、
入射した光を出射する導光機能部とを備え、
前記導光機能部の光出射側の面積は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面積よりも大きく形成されており、
前記導光機能部は、前記近接場光発生素子の近接場光発生側の面の形状が所望の大きさであるか否かを判別するために用いられるものであり、
前記近接場光発生素子が良品であるか否かを判別する良否検査工程を備えることを特徴とする基板検査方法。 A substrate inspection method for inspecting a substrate that generates near-field light,
The substrate includes a near-field light generating element that generates the near-field light;
A light guide function unit for emitting incident light,
The area on the light exit side of the light guide function part is formed larger than the area on the near-field light generation side of the near-field light generation element,
The light guide function unit is used to determine whether or not the shape of the near-field light generating side surface of the near-field light generating element has a desired size,
A substrate inspection method comprising a quality inspection step of determining whether or not the near-field light generating element is a non-defective product . 前記良否検査工程は、前記導光機能部の光出射側とは反対側から光を入射し、
前記導光機能部の光出射側から出射された出射光の状態を観察し、前記出射光が基準値を満たしているとき、前記近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする請求項２３に記載の基板検査方法。 In the pass / fail inspection step, light is incident from the side opposite to the light exit side of the light guide function unit,
The state of the emitted light emitted from the light emitting side of the light guide function unit is observed, and when the emitted light satisfies a reference value, it is determined that the near-field light generating element is a non-defective product. The substrate inspection method according to claim 23 . 前記良否検査工程は、前記出射光のスポット径が基準値を満たしているとき、前記近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする請求項２４に記載の基板検査方法。 25. The substrate inspection method according to claim 24, wherein the quality inspection step determines that the near-field light generating element is a non-defective product when a spot diameter of the emitted light satisfies a reference value . 前記導光機能部は、２つ備えられており、記録媒体と対向する対向面に対して直交する直交方向に対してそれぞれ等角度傾いて形成されており、
前記良否検査工程は、前記導光機能部のそれぞれの導光機能部出射光の距離が基準値を満たしているとき、前記近接場光発生素子が良品であると判断することを特徴とする請求項２３に記載の基板検査方法。 The light guide function part is provided with two, and is formed to be inclined at an equal angle with respect to the orthogonal direction orthogonal to the facing surface facing the recording medium,
The pass / fail inspection step determines that the near-field light generating element is a non-defective product when a distance of light emitted from each light guide function unit of the light guide function unit satisfies a reference value. Item 24. The substrate inspection method according to Item 23 .
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