JP5828852B2 - レーザー加工装置およびレーザー加工装置を用いた被加工物の加工方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態に係るレーザー加工装置100の構成を示す斜視図である。レーザー加工装置100は、被加工物にパルスレーザー光(以下、レーザー光)を照射することにより被加工物に溝加工や穴開け加工などを行う装置である。図1に示すように、レーザー加工装置100は、主に、ステージ部10と光学系20とを備える。また、レーザー加工装置100は、各部の動作を制御する図示しない制御部を備える。
まず、第1照射用レーザー光LB3aと第2照射用レーザー光LB3bのビームプロファイルの違いを生み出すビームプロファイル変換ユニット30について説明する。
以上のようにビームプロファイルが直交関係にある2種の照射用レーザー光LB3を選択的に照射可能なレーザー加工装置100は、LED基板などのストリート加工、つまりは、LED基板の表面に正方格子状に設定されたストリートの位置にスクライブラインを形成する場合のように、直交する二方向にスクライブ加工を行うのに適している。以下、この点について説明する。
上述の実施の形態に係るビームプロファイル変換ユニット30は、図4に示すように、入射光と出射光とが同一のYX平面内を進むように構成されているとともに、入射方向と出射方向とがXY平面内で直交するように構成されているが、これらは必須の態様ではない。例えば、第3ミラー33と第4ミラー34とを省略した構成のビームプロファイル変換ユニット30の場合、入射光と出射光との高さ位置は異なるものの、両者のビームプロファイルは平面視では直交することになる。あるいは、第4ミラー34からの反射光をX軸正方向に反射する第5ミラーを設けたビームプロファイル変換ユニット30の場合、出射方向が入射方向と同じとなる。すなわち、ビームプロファイル変換ユニット30の構成は、水平反射ミラーなど他の構成要素の配置位置に応じて適宜に定められてよい。
11 Xステージ
12 Yステージ
13 θステージ
14 吸着チャック
20 光学系
20A 配置台
20B 貫通孔
21 レーザー光源
22(22a、22b) 波長板
23(23a、23b) 偏光ビームスプリッター
24(24a、24b) 光路シャッター
25 波長板
26 集光レンズ
27、28 水平反射ミラー
29 垂直反射ミラー
30 ビームプロファイル変換ユニット
100 レーザー加工装置
130 ビームプロファイル変換プリズム
LBα (ビームプロファイル変換ユニットへの)入射光
LBβ (ビームプロファイル変換ユニットからの)出射光
LB0 (レーザー光源から出射される)レーザー光
LB1 第1分岐光
LB2 第2分岐光
LB3(LB3a、LB3b) 照射用レーザー光
Claims (5)
- レーザー光を照射して被加工物を加工するレーザー加工装置であって、
被加工物を固定するステージ部と、
レーザー光源から出射されたレーザー光を集光レンズから前記ステージ部に固定された前記被加工物に対して照射する光学系と、
を備え、
前記光学系が、
前記レーザー光源から出射された前記レーザー光を第1分岐光と第2分岐光とに分岐させる分岐手段と、
前記第2分岐光のビームプロファイルを進行方向を軸として90°回転させる変換手段と、
を有し、
前記第1分岐光を第1照射用レーザー光とし、前記変換手段を経た前記第2分岐光を第2照射用レーザー光とするときに、
前記ステージ部に固定された前記被加工物に対して同一のビームプロファイルを有しかつ向きが直交する前記第1照射用レーザー光と前記第2照射用レーザー光のいずれかを選択的に照射可能である、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 請求項1に記載のレーザー加工装置であって、
前記ステージ部が互いに直交する第1の方向と第2の方向とに移動自在とされてなり、
前記第1照射用レーザー光を前記被加工物に照射するときに前記ステージ部を前記第1の方向に移動させ、前記第2照射用レーザー光を前記被加工物に照射するときに前記ステージ部を前記第2の方向に移動させる、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 請求項1または請求項2に記載のレーザー加工装置であって、
前記変換手段が、複数のミラーを組み合わせることにより構成されてなる、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 請求項1または請求項2に記載のレーザー加工装置であって、
前記変換手段が、複数の反射面を有するプリズムにより構成されてなる、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 請求項1に記載のレーザー加工装置を用いた被加工物の加工方法であって、
前記被加工物を前記ステージ部に固定する固定工程と、
前記第1照射用レーザー光を照射して第1の方向に延在する加工対象位置を加工する第1加工工程と、
前記第2照射用レーザー光を照射して前記第1の方向に直交する第2の方向に延在する加工対象位置を加工する第2加工工程と、
を備えることを特徴とするレーザー加工装置を用いた被加工物の加工方法。
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