JP5819766B2 - 微小メカニカル素子およびその作製方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の微小メカニカル素子の作製方法の1構成例において、前記エッチング工程は、反応性イオンエッチング装置の中に前記基板を垂直に立てて、電界調整用基板を前記基板の周りに配置した上で、上方から反応性イオンで前記凸部をドライエッチングすることを特徴とするものである。
また、本発明の微小メカニカル素子の作製方法の1構成例において、前記凸部形成工程は、少なくとも前記複数の接続部と前記連結部とが形成される予定位置の凸部の上面に開口部を設ける工程を含むことを特徴とするものである。
[第1の実施の形態]
図1(A)〜図1(H)は、本発明の第1の実施の形態に係る微小メカニカル素子の作製方法を示す模式図である。図1において、1はシリコン等からなる基板、3はレジスト、4は反応性イオン、5は荷電粒子、1aは微小動作部、1bは基板1から突出して微小動作部1aを支える支柱となる支持部、1cは微小動作部1aと支持部1bとを接続する接続部、1dは開口部、1fは基板1に形成された凸部、3a,3cはレジスト3の加工によって形成されたパターン、3bはパターン3aに形成された開口部である。図1(A)〜図1(H)は加工プロセスの順に従って加工された様子を示す素子の模式図である。図2(A)は図1(H)中に破線8で示した平面で素子を切断した断面図、図2(B)は図1(H)中に一点鎖線9で示した平面で素子を切断した断面図である。
本実施の形態では、微小動作部1aが片持ち梁構造である場合を示したが、微小動作部が両持ち梁構造や他の動作可能な構造でも良いことは言うまでもない。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。図7(A)〜図7(H)は、本発明の第2の実施の形態に係る微小メカニカル素子の作製方法を示す模式図である。図7において、4は反応性イオン、5は荷電粒子、10はシリコン等からなる基板、13はレジスト、10a,10bは微小動作部、10c,10dは基板10から突出して微小動作部10a,10bを支える支柱となる支持部、10e,10fは微小動作部10a,10bと支持部10c,10dとを接続する基板接続部、10g,10h,10iは開口部、10jは基板10に形成された凸部、10kは微小動作部10aと微小動作部10bとを接続する連結部、13a,13eはレジスト13の加工によって形成されたパターン、13b,13c,13dはパターン13aに形成された開口部である。図7(A)〜図7(H)は加工プロセスの順に従って加工された様子を示す素子の模式図である。図8(A)は図7(H)中に破線14で示した平面で素子を切断した断面図、図8(B)は図7(H)中に一点鎖線15で示した平面で素子を切断した断面図である。
第1、第2の実施の形態では、微小メカニカル素子の材質としてシリコン(Si)を例に挙げて説明しているが、これに限るものではなく、GaAs、SiC、GaNなどの化合物半導体や、SiO2などの化合物および各種金属を含む、ドライエッチングで加工できる各種材料に本発明を適用可能である。
具体的な組み合わせは、用いるマスクやドライエッチングの方法、目的とする微小メカニカル素子の機能・構造に応じて最適なものを選択するべきであるが、適切な組み合わせにより同様の効果が得られるものである。
Claims (8)
- 基板上に形成された支持部と、
前記基板から離間した状態で、長さ方向に沿って寸法が変化するように形成された微小動作部と、
前記支持部と前記微小動作部とを接続する接続部とを備え、
前記微小動作部は、長さ方向に沿って厚さと幅が変化するように形成され、
前記接続部は、前記支持部と前記微小動作部の厚さが大きい方の端部とを接続し、前記微小動作部よりも長さが小さく、前記微小動作部の最も幅が大きい部分よりも幅が小さく、前記微小動作部の厚さが大きい方の端部よりも厚さが小さいことを特徴とする微小メカニカル素子。 - 基板上に形成された支持部と、
前記基板から離間した状態で、長さ方向に沿って寸法が変化するように形成された微小動作部と、
前記支持部と前記微小動作部とを接続する接続部と、
複数の前記微小動作部を接続する連結部とを備え、
前記複数の微小動作部は、それぞれ長さ方向に沿って厚さと幅が変化するように形成され、
前記連結部は、前記微小動作部よりも長さが小さく、前記微小動作部の最も幅が大きい部分よりも幅が小さく、前記微小動作部の厚さが大きい方の端部よりも厚さが小さく、
前記接続部は、前記複数の微小動作部と複数の前記支持部とに対応して複数設けられ、各接続部は、それぞれ対応する前記支持部と前記微小動作部の重心位置の部分とを接続し、前記微小動作部よりも長さが小さく、前記微小動作部の最も幅が大きい部分よりも幅が小さく、前記微小動作部の厚さが大きい方の端部よりも厚さが小さいことを特徴とする微小メカニカル素子。 - 基板上に凸部を形成する凸部形成工程と、
前記凸部の側面にマスクを形成するマスク形成工程と、
前記基板の表面に平行な方向から前記凸部のドライエッチングを行うエッチング工程とを備え、
前記マスクは、前記基板の表面と平行な方向に沿って厚さが変化する微小動作部形成用パターンと、この微小動作部形成用パターンと向かい合うように配置された支持部形成用パターンと、この支持部形成用パターンと前記微小動作部形成用パターンとを接続し、前記微小動作部形成用パターンよりも寸法が小さい接続部形成用パターンとが一体成形された形状であり、
前記凸部のドライエッチングにより、基板上に形成された支持部と、長さ方向に沿って寸法が変化する微小動作部と、前記支持部と前記微小動作部とを接続する接続部とが形成されることを特徴とする微小メカニカル素子の作製方法。 - 請求項3記載の微小メカニカル素子の作製方法において、
前記エッチング工程は、反応性イオンエッチング装置の中に前記基板を垂直に立てて、電界調整用基板を前記基板の周りに配置した上で、上方から反応性イオンで前記凸部をドライエッチングすることを特徴とする微小メカニカル素子の作製方法。 - 請求項3または4記載の微小メカニカル素子の作製方法において、
前記マスクは、前記微小動作部形成用パターンと、この微小動作部形成用パターンの厚さが大きい方の端部と向かい合うように配置された前記支持部形成用パターンと、この支持部形成用パターンと前記微小動作部形成用パターンの厚さが大きい方の端部とを接続し、前記微小動作部形成用パターンよりも長さが小さく、前記微小動作部形成用パターンの厚さが大きい方の端部よりも厚さが小さい前記接続部形成用パターンとが一体成形された形状であり、
前記微小動作部は、長さ方向に沿って厚さが変化するように形成され、
前記接続部は、前記支持部と前記微小動作部の厚さが大きい方の端部とを接続し、前記微小動作部よりも長さが小さく、前記微小動作部の厚さが大きい方の端部よりも厚さが小さいことを特徴とする微小メカニカル素子の作製方法。 - 請求項3または4記載の微小メカニカル素子の作製方法において、
前記マスクは、さらに、複数の前記微小動作部形成用パターンを接続する連結部形成用パターンを備え、前記複数の微小動作部形成用パターンと、この複数の微小動作部形成用パターンの下部にそれぞれ配置された複数の前記支持部形成用パターンと、前記微小動作部形成用パターンよりも長さが小さく、前記微小動作部形成用パターンの厚さが大きい方の端部よりも厚さが小さい複数の前記接続部形成用パターンと、前記微小動作部形成用パターンよりも長さが小さく、前記微小動作部形成用パターンの厚さが大きい方の端部よりも厚さが小さい前記連結部形成用パターンとが一体成形された形状であり、
各接続部形成用パターンは、前記微小動作部の重心位置に対応する前記微小動作部形成用パターンの箇所と前記支持部形成用パターンとを接続し、
前記凸部のドライエッチングにより、複数の前記支持部と、複数の前記微小動作部と、複数の前記接続部に加えて、前記複数の微小動作部を接続する連結部が形成され、
前記複数の微小動作部は、それぞれ長さ方向に沿って厚さが変化するように形成され、
前記連結部は、前記微小動作部よりも長さが小さく、前記微小動作部の厚さが大きい方の端部よりも厚さが小さく、
各接続部は、それぞれ対応する前記支持部と前記微小動作部の重心位置の部分とを接続し、前記微小動作部よりも長さが小さく、前記微小動作部の厚さが大きい方の端部よりも厚さが小さいことを特徴とする微小メカニカル素子の作製方法。 - 請求項5記載の微小メカニカル素子の作製方法において、
前記凸部形成工程は、少なくとも前記微小動作部と前記接続部とが形成される予定位置の凸部の上面に開口部を設ける工程を含むことを特徴とする微小メカニカル素子の作製方法。 - 請求項6記載の微小メカニカル素子の作製方法において、
前記凸部形成工程は、少なくとも前記複数の接続部と前記連結部とが形成される予定位置の凸部の上面に開口部を設ける工程を含むことを特徴とする微小メカニカル素子の作製方法。
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