JP5819133B2 - Gate valve - Google Patents
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Description
本発明は、ゲート弁に関し、特に、シール部材の劣化を抑制可能なゲート弁に関する。 The present invention relates to a gate valve, and more particularly to a gate valve capable of suppressing deterioration of a seal member.
半導体装置の製造工程における成膜工程やエッチング工程において、プラズマ処理が広く用いられている。このようなプラズマ処理を行なうために、プロセスチャンバを有するプラズマ処理装置が用いられる。 Plasma processing is widely used in a film forming process and an etching process in a semiconductor device manufacturing process. In order to perform such plasma processing, a plasma processing apparatus having a process chamber is used.
このようなプラズマ処理装置は、プロセスチャンバに対してウエハの出し入れを行なうためのトランスファチャンバを備えており、プロセスチャンバとトランスファチャンバとの間には、ゲート弁が設けられている。プロセスチャンバ内でプラズマ処理が為されている時、ゲート弁は閉じた状態にある。上記プラズマ処理が終了した後、ゲート弁が開けられる。これにより、プロセスチャンバとトランスファチャンバとの間で、ウエハの出し入れが可能となる。 Such a plasma processing apparatus includes a transfer chamber for loading / unloading a wafer into / from the process chamber, and a gate valve is provided between the process chamber and the transfer chamber. The gate valve is closed when plasma processing is being performed in the process chamber. After the plasma treatment is finished, the gate valve is opened. Thereby, the wafer can be taken in and out between the process chamber and the transfer chamber.
プラズマ処理を行なう際、プラズマ中でイオンやラジカルが発生する。このイオンやラジカルは、ゲート弁のシール部材を劣化させる。シール部材の劣化が大きくなると、シールエラー(気密性が確保できないこと)やダストエラー(プロセスチャンバ内にダストが混入すること)が生じることが懸念されるため、これらのエラーが発生する前に、定期的に、シール部材を含むゲート弁の交換を行なう必要がある。 When plasma treatment is performed, ions and radicals are generated in the plasma. These ions and radicals deteriorate the seal member of the gate valve. When deterioration of the seal member becomes large, there is a concern that a seal error (insufficient airtightness) or a dust error (mixing of dust into the process chamber) may occur, so before these errors occur, It is necessary to periodically replace the gate valve including the seal member.
しかし、ゲート弁の交換を行なう際には、プラズマ処理装置を停止させなければならず、交換の頻度が高いほど、プラズマ処理装置による製品の生産効率は低下する。また、ゲート弁の交換の頻度が高いほど、その交換のためのコストが増大する。生産効率の低下およびコストの増大を抑制するためには、シール部材の長寿命化を図る必要がある。 However, when replacing the gate valve, the plasma processing apparatus must be stopped. The higher the replacement frequency, the lower the product production efficiency of the plasma processing apparatus. In addition, the higher the frequency of replacement of the gate valve, the higher the cost for the replacement. In order to suppress a decrease in production efficiency and an increase in cost, it is necessary to extend the life of the seal member.
特開平11−233290号公報(特許文献1)では、プラズマがゲートバルブと筐体との隙間に入り込んでO−リングが劣化することを防止するために、アッシング室からのプラズマを遮蔽するように遮蔽リングを設けることが示されている。 In Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-233290 (Patent Document 1), in order to prevent the plasma from entering the gap between the gate valve and the casing and deteriorating the O-ring, the plasma from the ashing chamber is shielded. It is shown that a shielding ring is provided.
ウエハが出し入れされる方向に対して斜めに開閉駆動されるゲート弁においては、イオンやラジカルがゲート弁に向かって飛来したときに、それらが上部側(流れの曲がりが緩やかな側)に回り込みやすい。したがって、下部側(流れの曲がりが急な側)に対して、上部側においてシール部材の劣化がおこりやすい。この結果、下部側においては、シール部材の劣化がさほど進んでいない場合でも、上部側の劣化によってシールエラーやダストエラーが生じる可能性が生じ、ゲート弁の交換頻度が高くなる。 In a gate valve that is driven to open and close obliquely with respect to the direction in which the wafer is taken in and out, when ions and radicals fly toward the gate valve, they tend to wrap around to the upper side (side where the flow is gently bent). . Therefore, the seal member is likely to be deteriorated on the upper side with respect to the lower side (the side on which the flow is sharply bent). As a result, even if the deterioration of the seal member has not progressed so much on the lower side, there is a possibility that a seal error or dust error may occur due to the deterioration on the upper side, and the frequency of replacement of the gate valve is increased.
特許文献1に記載の発明は、ウエハが出し入れされる方向に対して斜めに駆動されるゲート弁に関するものではなく、斜め駆動における特有の課題を解決できるものではない。
The invention described in
なお、特許文献1に記載の発明では、アッシング室を構成する筐体に遮蔽リングを固定しているため、ゲート弁を開けてウエハの出し入れを行なう際に、遮蔽リングが出し入れの妨げになる可能性がある。
In the invention described in
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、ウエハが出し入れされる方向に対して斜めに開閉駆動されるゲート弁において、プラズマが回り込みやすい側のシール部材の劣化を抑制することにある。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a seal on the side where plasma tends to circulate in a gate valve that is opened / closed obliquely with respect to a direction in which a wafer is taken in / out. It is in suppressing deterioration of a member.
本発明に係るゲート弁は、プラズマ処理装置のチャンバに対してウエハが出し入れされるゲートに設けられ、ウエハの出し入れの方向に対して斜めに交差する斜め方向に開閉駆動されるゲート弁である。 The gate valve according to the present invention is a gate valve that is provided at a gate where a wafer is taken in and out of a chamber of a plasma processing apparatus and is driven to open and close in an oblique direction that obliquely intersects the wafer loading and unloading direction.
上記ゲート弁は、本体部と、本体部に設けられ、ゲート弁が閉じたときに、ゲートの周縁部に当接するシール部と、本体部におけるシール部が設けられる面から突出し、シール部の前方において、プラズマが回り込みやすい側に隙間の狭隘部を形成する突出部とを備える。 The gate valve is provided on the main body portion, the main body portion, and protrudes from the surface of the main body portion where the seal portion abuts on the peripheral edge of the gate when the gate valve is closed, and the front surface of the seal portion. And a projecting part that forms a narrow part of the gap on the side on which the plasma easily circulates.
1つの実施態様では、上記ゲート弁において、突出部は、本体部におけるシール部が設けられる面に沿ってスライド移動可能に本体部に組み付けられ、突出部は、狭隘部の幅が所定の幅となるように突出部を位置決めするための位置決めブロックを受け入れる凹部を有する。 In one embodiment, in the gate valve, the protrusion is assembled to the main body so as to be slidable along a surface of the main body on which the seal portion is provided, and the protrusion has a narrow portion with a predetermined width. And a recess for receiving a positioning block for positioning the protrusion.
1つの実施態様では、上記ゲート弁において、本体部は、狭隘部の幅が所定の幅となった状態で本体部に対して突出部を仮止めする仮止め手段を設ける第1部分と、仮止め手段により仮止めされた突出部を本体部に対して固定する固定手段を設ける第2部分とを含む。 In one embodiment, in the gate valve, the main body portion includes a first portion provided with a temporary fixing means for temporarily fixing the protruding portion to the main body portion in a state where the width of the narrow portion is a predetermined width; And a second portion provided with a fixing means for fixing the protruding portion temporarily fixed by the stopping means to the main body portion.
本発明によれば、ウエハが出し入れされる方向に対して斜めに開閉駆動されるゲート弁において、プラズマが回り込みやすい側のシール部材の劣化を抑制することができる。 According to the present invention, in the gate valve that is opened / closed obliquely with respect to the direction in which the wafer is taken in / out, it is possible to suppress the deterioration of the seal member on the side where the plasma is easily circulated.
以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。 Embodiments of the present invention will be described below. Note that the same or corresponding portions are denoted by the same reference numerals, and the description thereof may not be repeated.
なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。 Note that in the embodiments described below, when referring to the number, amount, and the like, the scope of the present invention is not necessarily limited to the number, amount, and the like unless otherwise specified. In the following embodiments, each component is not necessarily essential for the present invention unless otherwise specified.
(実施の形態1)
図1は、実施の形態1に係るゲート弁の周辺を示す図である。図1(a),(b)は、各々、ゲート弁が開いた状態、閉じた状態を示す。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a view showing the periphery of the gate valve according to the first embodiment. FIGS. 1A and 1B show a state where the gate valve is opened and a state where the gate valve is closed, respectively.
本実施の形態に係るゲート弁は、プラズマ処理装置のチャンバに対してウエハが出し入れされるゲート10に設けられるものであり、図1に示すように、ウエハの出し入れの方向に対して、典型的には45度の角度で斜めに交差する斜め方向(矢印DR1,DR2方向)に開閉駆動されるものである。
The gate valve according to the present embodiment is provided in the
上記ゲート弁は、図1(a)に示すように、典型的には、プロセスチャンバとトランスファチャンバとの間のゲート10に設けられるが、当該ゲート弁が設けられる位置は、これに限定されない。本実施の形態に係るゲート弁は、トランスファチャンバとロードロックチャンバとの間のゲートに設けられてもよいし、ロードロックチャンバと大気開放部との間のゲートに設けられてもよい。
As shown in FIG. 1A, the gate valve is typically provided in the
本実施の形態に係るゲート弁は、図1(a),(b)に示すように、本体部1と、本体部1の主面に設けられたシール部2と、本体部1の主面から突出する突出部3とを備える。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the gate valve according to the present embodiment includes a
ゲート弁の大きさは、一例として、たとえば200〜400mm程度(全長)である。
本体部1は、たとえばアルミニウムなどにより構成される。本体部1は、エアシリンダによって矢印DR1方向および矢印DR2方向に駆動される。具体的には、本体部1が矢印DR1方向に駆動されることによってゲート弁が開き、本体部1が矢印DR2方向に駆動されることによってゲート弁が閉じる。
As an example, the size of the gate valve is, for example, about 200 to 400 mm (full length).
The
シール部2は、たとえばゴムやエラストマなどの弾性材により構成される。シール部2は、ゲート弁が閉じたときに、図1(a)に示すように、プロセスチャンバを構成する筐体20の開口(ゲート)の周縁部に当接する。シール部2は、本体部1に接着されていてもよいし、本体部1に設けた溝に嵌合されていてもよい。
The
突出部3は、たとえばアルミニウム合金、ステンレス、セラミックなどにより構成される。突出部3は、本体部1におけるシール部2が設けられる面から突出する。すなわち、突出部3は、プロセスチャンバの内部に向かって本体部1から突出する。
The
プラズマ処理を行なう際、プラズマ中でイオンやラジカルが発生する。発生したイオンやラジカルは、図1(b)中の「プラズマ」の矢印で示すように、ゲート弁にも向かう。このイオンやラジカルは、シール部2の劣化の要因となる。
When plasma treatment is performed, ions and radicals are generated in the plasma. The generated ions and radicals also travel to the gate valve, as indicated by the “plasma” arrow in FIG. These ions and radicals cause deterioration of the
図2は、本実施の形態のように、ウエハの出し入れの方向に対して斜めに交差する方向に動作するゲート弁周辺のプラズマの流れを説明する図である。なお、図2に示す例では、上述した突出部3は設けられていない。また、図2および後述の図3においては、図1(a),(b)における矢印DR1、矢印DR2を合わせて矢印DR3として示している。
FIG. 2 is a diagram for explaining the plasma flow around the gate valve that operates in a direction that obliquely intersects the wafer loading / unloading direction, as in this embodiment. In addition, in the example shown in FIG. 2, the
図2に示すように、斜め方向(矢印DR3方向)に開閉駆動されるゲート弁においては、プラズマ(イオンやラジカル)がゲート弁に向かって飛来したとき、流れの曲がりが緩やかな側(図2における上側)と流れの曲がりが急な側(図2における下側)とが生じる。ここで、プラズマは、流れの曲がりが緩やかな側に回り込みやすい。したがって、流れの曲がりが急な側に対して、流れの曲がりが緩やかな側においてシール部材の劣化がおこりやすい(一例では、3倍程度の速さで劣化が進行する。)。この結果、単一のシール部2において、シール部2の劣化の速度が不均一となり、一部ではシール部2の劣化がさほど進んでいない場合でも、他の部分ではシール部2の劣化が進むことにより、シール部2の交換が必要となる場合がある。この結果、シール部2の交換の頻度が高くなりやすい。
As shown in FIG. 2, in a gate valve that is opened and closed in an oblique direction (in the direction of arrow DR3), when plasma (ions or radicals) flies toward the gate valve, the flow is bent gently (FIG. 2). The upper side in FIG. 2 and the steep side of the flow (lower side in FIG. 2) are generated. Here, the plasma tends to go around to the side where the bending of the flow is gentle. Therefore, the seal member is likely to be deteriorated on the side where the flow curve is gentle compared to the side where the flow curve is steep (in one example, the deterioration progresses about three times faster). As a result, in the
これに対し、本実施の形態に係るゲート弁では、上述した突出部3を設けることにより、プラズマの流れの曲がりが緩やかな側のシール部2の前方において、筐体20と突出部3との間に狭隘部30が形成される。狭隘部30にはプラズマが入り込みにくいので、図3の上部において、プラズマがシール部2に到達しにくくなる。この結果、シール部2の劣化の不均一性が緩和される。
On the other hand, in the gate valve according to the present embodiment, by providing the
図3の例では、狭隘部30における筐体20と突出部3との間に「a」の隙間が設けられている。また、ゲート弁の本体部1と筐体20との間には、「b」の隙間が設けられている。「b」の隙間は、シール部2によって封止される。
In the example of FIG. 3, a gap “a” is provided between the
プラズマの進入を抑制する観点からは、「a」の隙間はできるだけ小さいことが好ましい。しかし、「b」の隙間に対して「a」の幅が小さすぎる場合、シール部2が筐体20に接触する前に筐体20と突出部3とが接触することで、「b」の隙間をシール部2によって封止することができなくなることが懸念される。また、筐体20と突出部3とが接触することで、ダストエラーが生じることが懸念される。
From the viewpoint of suppressing the entrance of plasma, the gap “a” is preferably as small as possible. However, when the width of “a” is too small with respect to the gap of “b”, the
「b」の隙間は、シール部2の突出高さによって規定される。シール部2の突出高さは、未使用の状態で最も高く、劣化が進むことで低下する。すなわち、「b」の隙間は、プラズマ処理装置の使用に伴なって変化(減少)する。
The gap “b” is defined by the protruding height of the
本実施の形態では、図4に示すように、シール部2の劣化が進んで「b」の隙間が零となった場合にも、「接触防止マージン」として、所定量の「a」の隙間(図4の例では0.2mm程度)を確保できるように、初期状態における「a」と「b」の隙間を決定している。なお、シール部2がプラズマによるダメージを受けることによって、「b」の隙間は減少するが、これに伴なって「a」の隙間も減少する。「a」の隙間が減少することによって、狭隘部30にはプラズマが進入しにくくなる。したがって、本実施の形態に係るゲート弁によれば、シール部2の劣化が進むにつれて、ダメージを受けやすい側へのプラズマの進入が抑制されやすくなり、シール部2の長寿命化がより効果的に実現される。
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, even when the deterioration of the
上述したとおり、「a」の隙間および「b」の隙間の関係は、ゲート弁の動作およびシール部2の劣化と密接に関連するため、これらを適切に規定するために、初期状態において突出部3の位置決めを正確に行なうことは非常に重要である。図5〜図7を用いて、本実施の形態に係るゲート弁における突出部の位置決め方法について説明する。
As described above, the relationship between the gap “a” and the gap “b” is closely related to the operation of the gate valve and the deterioration of the
図5は、本実施の形態に係るゲート弁の形状を示す図であり、(a)は天面側(突出部3側)から見た図、(b)は側面側から見た図、(c)は底面側から見た図である。図6は、図5におけるVI−VI断面に対応するゲート弁の周辺を示す図である。図7は、突出部3の位置決め方法の各ステップを示す図である。
5A and 5B are diagrams showing the shape of the gate valve according to the present embodiment, in which FIG. 5A is a diagram viewed from the top surface side (the protruding
図5〜図7の例において、突出部3は、本体部1における天面(シール部2が設けられる面)に沿ってスライド移動可能に設けられている。図5,図6に示すように、突出部3には、逆三角形の断面形状を有する凹部3Aが設けられている。図5(a),(b)に示すように、本体部1の両端部には、突出部3が設けられておらず、当該両端部には、クリップ4が設けられている。後述するとおり、クリップ4は、狭隘部30の幅が所定の幅となった状態で本体部1に対して突出部3を仮止めする「仮止め手段」として機能する。
5-7, the
凹部3Aは、突出部3の幅方向全体にわたって形成される。凹部3Aが形成される部分では、狭隘部30が形成されないことになるが、凹部3Aの前方および後方に形成された狭隘部30によってプラズマの進入を抑制することが可能である。
The
図7(a)に示すように、突出部3の凹部3Aには、突出部3を位置決めするための位置決めブロック3Bが嵌合している。ゲート弁を開いた状態で、突出部3および位置決めブロック3Bは、本体部1の幅方向中心に対して、矢印A方向にスライドした位置にある。
As shown in FIG. 7A, a
なお、位置決めブロック3Bは、樹脂、または金属に樹脂を貼り合わせたものから構成される。位置決めブロック3Bの表面を樹脂とすることで、位置決めブロック3Bと金属の筐体20とが接触したときに金属のパーティクルが発生することを抑制できる。また、筐体20に傷をつけることを防止できる。
The
図7(a)に示す状態から、図7(b)に示すように、ゲート弁を矢印B方向に駆動する。位置決めブロック3Bが筐体20に接触することによって、突出部3および位置決めブロック3Bは矢印C方向にスライド移動する。
From the state shown in FIG. 7A, the gate valve is driven in the direction of arrow B as shown in FIG. When the
位置決めブロック3Bは、初期状態における狭隘部30の隙間(「a」)に相当する分だけ、突出部3の表面(図7(c)における上側の面)から突出している。したがって、図7(c)に示すように、シール部2が筐体20に押し付けられて、ゲート弁が完全に閉じられたとき、位置決めブロック3Bは、突出部3と筐体20との間の狭隘部30の隙間が、所定の値(「a」)となる。クリップ4は、この状態で突出部3を本体部1に対して固定(仮止め)する。
The
図7(c)に示す状態から、図7(d)に示すように、ゲート弁を再び開き、位置決めブロック3Bを取り除いた上で、ボルト5によって突出部3を本体1に固定する。すなわち、ボルト5は、クリップ4により仮止めされた突出部3を本体部1に対して固定する「固定手段」として機能する。その後、クリップ4を取り除く。これにより、狭隘部30の幅が所定の幅となるように突出部3が位置決めされた状態で、突出部3が本体部1に固定される。
From the state shown in FIG. 7C, as shown in FIG. 7D, the gate valve is opened again, the
本実施の形態によれば、上述の方法により、突出部3を正確に位置決めすることができる。結果として、シール部2の劣化を効果的に抑制することができる。
According to the present embodiment, the
(実施の形態2)
図8は、実施の形態2に係るゲート弁の形状を示す図であり、(a)は天面側(突出部3側)から見た図、(b)は側面側から見た図、(c)は底面側から見た図である。また、図9は、本実施の形態に係るゲート弁の周辺を示す図であり、図10は、上記ゲート弁における突出部3の位置決め方法の各ステップを示す図である。
(Embodiment 2)
8A and 8B are diagrams illustrating the shape of the gate valve according to the second embodiment, where FIG. 8A is a diagram viewed from the top surface side (the protruding
図8〜図10を参照して、本実施の形態に係るゲート弁は、実施の形態1に係るゲート弁の変形例であって、基本的な構造は実施の形態1と同様であるが、ア)突出部3の形状、および、イ)突出部3の位置決め機構において実施の形態1と異なる特徴を有する。より具体的には、以下に説明する。
8 to 10, the gate valve according to the present embodiment is a modification of the gate valve according to the first embodiment, and the basic structure is the same as that of the first embodiment. A) The shape of the
図8(a),(b)に示すように、本実施の形態では、本体部1の両端においても、突出部3が設けられている。すなわち、本実施の形態では、突出部3を設ける領域が拡大されている。したがって、本実施の形態では、実施の形態1におけるクリップ4は設置されない。
As shown in FIGS. 8A and 8B, in the present embodiment, the protruding
また、図9を参照して、本実施の形態では、隙間「a」は0〜2.0mm程度となるように調整するのに対し、隙間「c」は最小でも0.75mmを確保して、突出部3の下端と筐体20との接触を回避している。
Referring to FIG. 9, in this embodiment, the gap “a” is adjusted to be about 0 to 2.0 mm, while the gap “c” is at least 0.75 mm. The contact between the lower end of the protruding
以上の理由により、本実施の形態では、実施の形態1とは異なる位置決め方法が必要となる。図10に示すように、本実施の形態では、ボルト6A、PTFEなどからなるワッシャ6Bおよびスプリング6Cを含む仮止め機構6を用いている。
For the above reason, the present embodiment requires a positioning method different from that of the first embodiment. As shown in FIG. 10, in this embodiment, a
まず、図10(a)に示すように、仮止め機構6によって突出部3を本体部1に仮止めした状態で、実施の形態1と同様に、位置決めブロック3Bを用いた位置決めを行なう。ここで、ボルト6Aは突出部3に形成された長穴に挿入されており、突出部3は、所定の荷重が作用したときには本体部1に対してスライド移動可能である。突出部3は、所定の位置までスライド移動した状態で、ボルト6Aにより仮止めされる。なお、スプリング6Cは、ボルト6Aに張力を付与している。
First, as shown in FIG. 10A, positioning using the
図10(a)に示す状態から、図10(b)に示すように、ゲート弁を開き、位置決めブロック3Bを取り除いた上で、ボルト7によって突出部3を本体1に固定する。すなわち、ボルト7は、仮止め機構6により仮止めされた突出部3を本体部1に対して固定する「固定手段」として機能する。その後、仮止め機構6を取り除く。これにより、実施の形態1と同様に、狭隘部30の幅が所定の幅となるように突出部3が位置決めされた状態で、突出部3が本体部1に固定される。
From the state shown in FIG. 10A, as shown in FIG. 10B, the gate valve is opened, the
本実施の形態によれば、上述の方法により、実施の形態1と同様に、突出部3を正確に位置決めすることができる。
According to the present embodiment, the
(変形例)
以下に、実施の形態1,2に係るゲート弁のさらなる変形例について説明する。
(Modification)
Below, the further modification of the gate valve which concerns on
図11に示すように、突出部3に対向する筐体20に段差部20Aを設けることにより、狭隘部30を屈曲させることもできる。イオンは直進性が高いため、図11に示すような屈曲部を設けることにより、その進入を効果的に抑制することが可能である。
As shown in FIG. 11, the narrowed
また、突出部3の形状は、狭隘部30を形成可能なものであればよく、実施の形態1,2に示すものに限定されない。たとえば、図12,図13に示すように、狭隘部30をより長くするような変形例が考えられる。狭隘部30を長くすることで、シール部2にまで達するイオンやラジカルの量をさらに低減することが可能となり、シール部2の劣化をさらに効果的に抑制することが可能である。
Moreover, the shape of the
また、上述の例では、本体部1と突出部3とを別部材として設ける例について説明したが、本体部1と突出部3とを一体に設けることも可能である。
Moreover, although the example which provides the main-
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
1 本体部、2 シール部材、3 突出部、3A 凹部、3B 位置決めブロック、4 クリップ(仮止め機構)、5 ボルト、6 仮止め機構、6A ボルト、6B ワッシャ、6C スプリング、10 ゲート、20 筐体、20A 段差部、30 狭隘部。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
本体部と、
前記本体部に設けられ、前記ゲート弁が閉じたときに、前記ゲートの周縁部に当接するシール部と、
前記本体部における前記シール部が設けられる面から前記ゲート内に突出し、前記シール部の前方において、プラズマが回り込みやすい側に隙間の狭隘部を形成する突出部とを備えた、ゲート弁。 A gate valve that is provided at a gate through which a wafer is taken in and out of a chamber of a plasma processing apparatus and is driven to open and close in an oblique direction obliquely intersecting with the direction of taking in and out the wafer;
The main body,
A seal portion that is provided in the main body and abuts against a peripheral edge of the gate when the gate valve is closed;
The protruding from the surface on which the sealing portion is provided at the main body portion in said gate, in front of the seal portion, and a projecting portion forming a narrow portion of the gap plasma wraparound easy side gate valve.
本体部と、
前記本体部に設けられ、前記ゲート弁が閉じたときに、前記ゲートの周縁部に当接するシール部と、
前記本体部における前記シール部が設けられる面から突出し、前記シール部の前方において、プラズマが回り込みやすい側に隙間の狭隘部を形成する突出部とを備え、
前記突出部は、前記本体部における前記シール部が設けられる面に沿ってスライド移動可能に前記本体部に組み付けられ、
前記突出部は、前記狭隘部の幅が所定の幅となるように前記突出部を位置決めするための位置決めブロックを受け入れる凹部を有する、ゲート弁。 A gate valve that is provided at a gate through which a wafer is taken in and out of a chamber of a plasma processing apparatus and is driven to open and close in an oblique direction obliquely intersecting with the direction of taking in and out the wafer;
The main body,
A seal portion that is provided in the main body and abuts against a peripheral edge of the gate when the gate valve is closed;
Projecting from the surface of the main body where the seal portion is provided, and in front of the seal portion, a projecting portion that forms a narrow portion of a gap on the side where plasma is likely to wrap around,
The protrusion is assembled to the main body so as to be slidable along a surface of the main body where the seal portion is provided.
The protrusion, the width of the narrow portion has a recess for receiving the positioning block for positioning the projecting portion to a predetermined width, Gate valve.
前記狭隘部の幅が所定の幅となった状態で前記本体部に対して前記突出部を仮止めする仮止め手段を設ける第1部分と、
前記仮止め手段により仮止めされた前記突出部を前記本体部に対して固定する固定手段を設ける第2部分とを含む、請求項2に記載のゲート弁。 The main body is
A first portion provided with a temporary fixing means for temporarily fixing the protruding portion to the main body in a state where the width of the narrow portion is a predetermined width;
The gate valve according to claim 2, further comprising: a second portion provided with a fixing means for fixing the protruding portion temporarily fixed by the temporary fixing means to the main body portion.
Priority Applications (1)
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JP2011176809A JP5819133B2 (en) | 2011-08-12 | 2011-08-12 | Gate valve |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011176809A JP5819133B2 (en) | 2011-08-12 | 2011-08-12 | Gate valve |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013041711A JP2013041711A (en) | 2013-02-28 |
JP5819133B2 true JP5819133B2 (en) | 2015-11-18 |
Family
ID=47889938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011176809A Active JP5819133B2 (en) | 2011-08-12 | 2011-08-12 | Gate valve |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5819133B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180021561A (en) * | 2016-08-22 | 2018-03-05 | 삼성전자주식회사 | Silt valve apparatus and substrate treating facility using the same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102278461B1 (en) | 2019-12-04 | 2021-07-16 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate processing apparatus comprising a door having an inclined surface |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11233290A (en) * | 1998-02-13 | 1999-08-27 | Nkk Corp | Plasma processing device |
US6764265B2 (en) * | 2002-01-07 | 2004-07-20 | Applied Materials Inc. | Erosion resistant slit valve |
JP2006005008A (en) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Plasma treatment equipment |
-
2011
- 2011-08-12 JP JP2011176809A patent/JP5819133B2/en active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180021561A (en) * | 2016-08-22 | 2018-03-05 | 삼성전자주식회사 | Silt valve apparatus and substrate treating facility using the same |
KR102523112B1 (en) * | 2016-08-22 | 2023-04-18 | 삼성전자주식회사 | Silt valve apparatus and substrate treating facility using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013041711A (en) | 2013-02-28 |
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JP2015230064A5 (en) | ||
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140702 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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