JP5817702B2 - Semiconductor module - Google Patents

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Description

本発明は、少なくとも２個のスイッチング素子を備えた半導体モジュールに関する。   The present invention relates to a semiconductor module including at least two switching elements.

平滑コンデンサを有する直流リンクコンデンサユニットが、コンバータ及びインバータ間に配置された電力変換装置（半導体装置）がある（例えば、特許文献１，２参照）。特許文献１，２に記載の電力変換装置では、直流リンクコンデンサユニットのプラス側接続端子に接続されたプラス側バスバと、直流リンクコンデンサユニットのマイナス側接続端子に接続されたマイナス側バスバとが、これらの間に絶縁部材を介在させて積層されることで外部バスバユニットとして一体化されている。これらのプラス側バスバ及びマイナス側バスバは、共通のボルトによって締結されることで一体化されている。   There is a power converter (semiconductor device) in which a DC link capacitor unit having a smoothing capacitor is disposed between a converter and an inverter (see, for example, Patent Documents 1 and 2). In the power converters described in Patent Literatures 1 and 2, the plus side bus bar connected to the plus side connection terminal of the DC link capacitor unit and the minus side bus bar connected to the minus side connection terminal of the DC link capacitor unit, These are integrated as an external bus bar unit by interposing an insulating member between them. The plus side bus bar and the minus side bus bar are integrated by being fastened by a common bolt.

特開２０１１−４５２２号公報JP 2011-4522 A 特開２０１１−４５２０号公報JP 2011-4520 A

しかしながら、上記特許文献１，２に記載の従来技術では、寄生インダクタンスの低減が求められている。本発明は、インダクタンスの低減を図ることが可能な半導体モジュールを提供することを目的とする。   However, in the prior art described in Patent Documents 1 and 2, reduction of parasitic inductance is required. An object of the present invention is to provide a semiconductor module capable of reducing inductance.

本発明は、第１のスイッチング素子が封止された第１のパッケージと、第２のスイッチング素子が封止された第２のパッケージとが、積層されたモジュール本体を備え、第１のパッケージは、第１のスイッチング素子と電気的に接続されていると共に、外面に露出された第１の露出電極を有し、第２のパッケージは、第２のスイッチング素子と電気的に接続されていると共に、外面に露出された第２の露出電極を有し、モジュール本体は、第１の露出電極と第２の露出電極とが互いに反対方向の外面に露出され、第１のパッケージと第２のパッケージとの間に配置された中間バスバを有し、第１のパッケージには、積層方向に貫通する第１の貫通孔が形成され、第２のパッケージには、積層方向に貫通する第２の貫通孔が形成され、第１の貫通孔に、棒状の第１の連結部材が挿通されて、第１のパッケージと中間バスバとが連結され、第２の貫通孔に、棒状の第２の連結部材が挿通されて、第２のパッケージと前記中間バスバとが連結され、中間バスバは、第１のパッケージの正電極と電気的に接続された正電極バスバと、第２のパッケージの負電極と電気的に接続された負電極バスバと、積層方向において正電極バスバと負電極バスバとの間に挟まれた絶縁体と、第１のパッケージの出力電極及び第２のパッケージの出力電極と電気的に接続され、正電極バスバ及び負電極バスバと絶縁された出力バスバと、を備え、正電極バスバと負電極バスバは、積層方向に近接して配置されて延在している半導体モジュールを提供する。   The present invention includes a module main body in which a first package in which a first switching element is sealed and a second package in which a second switching element is sealed is provided, and the first package includes: The second switching element is electrically connected to the first switching element and has a first exposed electrode exposed on the outer surface, and the second package is electrically connected to the second switching element. The module body has a second exposed electrode exposed on the outer surface, and the module body has the first exposed electrode and the second exposed electrode exposed on the outer surfaces in opposite directions, and the first package and the second package. A first through hole penetrating in the stacking direction is formed in the first package, and a second through hole penetrating in the stacking direction is formed in the second package. A hole is formed and the first penetration The rod-shaped first connecting member is inserted into the hole, the first package and the intermediate bus bar are connected, and the rod-shaped second connecting member is inserted into the second through-hole, so that the second package is inserted. And the intermediate bus bar, and the intermediate bus bar includes a positive electrode bus bar electrically connected to the positive electrode of the first package, and a negative electrode bus bar electrically connected to the negative electrode of the second package. The insulator sandwiched between the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar in the stacking direction is electrically connected to the output electrode of the first package and the output electrode of the second package, and the positive electrode bus bar and the negative electrode An output bus bar that is insulated from the bus bar is provided, and the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar provide a semiconductor module that is arranged close to the stacking direction and extends.

この半導体モジュールは、積層方向の中央に中間バスバが配置され、中間バスバを挟むように第１のパッケージと第２のパッケージが配置されている。半導体モジュールは、第１のパッケージの第１の露出電極と、第２のパッケージの第２の露出電極とが、反対方向の外面に露出されている。   In this semiconductor module, an intermediate bus bar is arranged at the center in the stacking direction, and a first package and a second package are arranged so as to sandwich the intermediate bus bar. In the semiconductor module, the first exposed electrode of the first package and the second exposed electrode of the second package are exposed on the outer surfaces in the opposite directions.

半導体モジュールには、第１のパッケージを貫通する第１の貫通孔が形成されているので、この第１の貫通孔に第１の連結部材を挿通させて、第１のパッケージと中間バスバとを接合することができる。   Since the semiconductor module has a first through-hole penetrating the first package, the first connecting member is inserted into the first through-hole to connect the first package and the intermediate bus bar. Can be joined.

半導体モジュールには、第２のパッケージを貫通する第２の貫通孔が形成されているので、この第２の貫通孔に第２の連結部材を挿通させて、第２のパッケージと中間バスバとを接合することができる。   Since the semiconductor module has a second through-hole penetrating the second package, the second connecting member is inserted into the second through-hole to connect the second package and the intermediate bus bar. Can be joined.

半導体モジュールは、正電極バスバと負電極バスバとが積層方向に近接して配置されて延在しているので、寄生インダクタンスを低減することができる。   In the semiconductor module, since the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar are arranged close to each other in the stacking direction and extend, the parasitic inductance can be reduced.

また、第１の貫通孔には、中間バスバに設けられた第１の筒状部材が挿入されて、第１の露出電極と第１の筒状部材とが当接し、第２の貫通孔には、中間バスバに設けられた第２の筒状部材が挿入されて、第２の露出電極と第２の筒状部材とが当接し、第１の連結部材は、第１の筒状部材に挿通され、第１の露出電極と中間バスバとを連結し、第２の連結部材は、第２の筒状部材に挿通され、第２の露出電極と中間バスバとを連結してもよい。   In addition, the first cylindrical member provided in the intermediate bus bar is inserted into the first through hole, the first exposed electrode and the first cylindrical member abut, and the second through hole is in contact with the first through hole. The second cylindrical member provided in the intermediate bus bar is inserted, the second exposed electrode and the second cylindrical member abut, and the first connecting member is connected to the first cylindrical member. The first exposed electrode and the intermediate bus bar may be connected to each other, and the second connecting member may be inserted into the second cylindrical member to connect the second exposed electrode and the intermediate bus bar.

第１の筒状部材及び第２の筒状部材は、導電体から形成されていてもよい。   The first cylindrical member and the second cylindrical member may be formed of a conductor.

第１の連結部材及び第２の連結部材は、ねじ部材であり、第１の筒状部材の及び第２の筒状部材には、ねじ部材に対応するめねじ部が形成され、ねじ部材が、めねじ部に締結されている。   The first connecting member and the second connecting member are screw members, and a female screw portion corresponding to the screw member is formed on the first cylindrical member and the second cylindrical member, Fastened to the female thread.

第１の貫通孔は、第１の露出電極を貫通し、第１の露出電極が形成された面とは反対側の面である第１の併せ面に形成された電極を避ける位置に形成され、第２の貫通孔は、第２の露出電極を貫通し、第２の露出電極が形成された面とは反対側の面である第２の併せ面に形成された電極を避ける位置に形成されていてもよい。   The first through hole is formed at a position that penetrates the first exposed electrode and avoids the electrode formed on the first joint surface that is the surface opposite to the surface on which the first exposed electrode is formed. The second through hole is formed at a position that penetrates the second exposed electrode and avoids the electrode formed on the second joint surface that is the surface opposite to the surface on which the second exposed electrode is formed. May be.

第１の露出電極に形成された第１の貫通孔の内周面には、内方に張り出す第１のつば部が形成され、第２の露出電極に形成された第２の貫通孔の内周面には、内方に張り出す第２のつば部が形成されていてもよい。   On the inner peripheral surface of the first through-hole formed in the first exposed electrode, a first collar portion that protrudes inward is formed, and the second through-hole formed in the second exposed electrode A second collar portion projecting inward may be formed on the inner peripheral surface.

第１の露出電極は、正電極であり、第１のパッケージの併せ面には、第１のスイッチング素子と電気的に接続された第１の出力電極が形成され、第２の露出電極は、負電極であり、第２のパッケージの併せ面には、第２のスイッチング素子と電気的に接続された第２の出力電極が形成され、出力バスバは、第１の方向の外側に張り出し、正電極バスバ及び負電極バスバは、第１の方向において、出力バスバと反対側へ張り出していてもよい。   The first exposed electrode is a positive electrode, and a first output electrode electrically connected to the first switching element is formed on the mating surface of the first package, and the second exposed electrode is The second electrode is a negative electrode, and a second output electrode electrically connected to the second switching element is formed on the mating surface of the second package, and the output bus bar protrudes outward in the first direction. The electrode bus bar and the negative electrode bus bar may protrude to the opposite side of the output bus bar in the first direction.

第１の露出電極は、第１のスイッチング素子と電気的に接続された第１の出力電極であり、第１のパッケージの併せ面には、正電極が形成され、第２の露出電極は、第２のスイッチング素子と電気的に接続だれた第２の出力電極であり、第２のパッケージの併せ面には、負電極が形成され、出力バスバは、第１の方向の外側に張り出し、正電極バスバ及び負電極バスバは、積層方向及び第１の方向に交差する方向である第２の方向の外側に張り出している構成でもよい。   The first exposed electrode is a first output electrode electrically connected to the first switching element, a positive electrode is formed on the mating surface of the first package, and the second exposed electrode is A second output electrode electrically connected to the second switching element, a negative electrode is formed on the mating surface of the second package, and the output bus bar projects outward in the first direction, The electrode bus bar and the negative electrode bus bar may be configured to project outward in the second direction, which is a direction intersecting the stacking direction and the first direction.

積層方向の外側から第１の露出電極と当接し、第１の露出電極を冷却する第１の冷却部と、積層方向の外側から第２の露出電極と当接し、第２の露出電極を冷却する第２の冷却部と、を備え、第１の連結部材は、第１の冷却部を第１の露出電極に当接させると共に、第１のパッケージを前記中間バスバと接合させ、第２の連結部材は、第２の連結部を第２の露出電極に当接させると共に、第２のパッケージを中間バスバと接合させてもよい。   A first cooling unit that contacts the first exposed electrode from outside in the stacking direction and cools the first exposed electrode, and a second exposed electrode that contacts from the outside in the stacking direction, and cools the second exposed electrode A first cooling member, the first connecting member abuts the first cooling portion against the first exposed electrode, joins the first package to the intermediate bus bar, and The connecting member may bring the second connecting portion into contact with the second exposed electrode and join the second package to the intermediate bus bar.

本発明によれば、インダクタンスの低減を図ることが可能な半導体モジュールを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a semiconductor module capable of reducing inductance.

本発明の一実施形態に係る半導体モジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the semiconductor module which concerns on one Embodiment of this invention. 図１中の下相パッケージを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the lower phase package in FIG. 図１中の下相パッケージを示す断面図であり、貫通孔内に筒状電極が配置されている状態を示している。It is sectional drawing which shows the lower phase package in FIG. 1, and has shown the state by which the cylindrical electrode is arrange | positioned in the through-hole. 図１中の中間バスバを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the intermediate | middle bus bar in FIG. 中間バスバの変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of an intermediate bus bar. 図１に半導体モジュールの分解断面図である。FIG. 1 is an exploded cross-sectional view of the semiconductor module. 締結ボルトを締結する前の半導体モジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the semiconductor module before fastening a fastening bolt. 本発明の第２実施形態に係る半導体モジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the semiconductor module which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る半導体モジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the semiconductor module which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 半導体モジュールの等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit of a semiconductor module.

以下、本発明による半導体モジュールの好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面の説明において同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of a semiconductor module according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図１は、本発明の一実施形態に係る半導体モジュールを示す断面図である。図１に示す半導体モジュール２では、上相パッケージ１１（第１のパッケージ）と下相パッケージ１２（第２のパッケージ）とが厚み方向Ｚに積層されたモジュール本体１０を備えている。上相パッケージ１１には、スイッチング素子（パワー素子）としてＩＧＢＴ１３が用いられている。下相パッケージ１２には、スイッチング素子としてＩＧＢＴ１４が用いられている。半導体モジュール２には、積層方向Ｘの両側の外面１１ａ，１２ａに、正電極１５及び負電極１６が設けられている。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a semiconductor module according to an embodiment of the present invention. The semiconductor module 2 shown in FIG. 1 includes a module body 10 in which an upper phase package 11 (first package) and a lower phase package 12 (second package) are stacked in the thickness direction Z. The upper phase package 11 uses an IGBT 13 as a switching element (power element). The lower phase package 12 uses an IGBT 14 as a switching element. The semiconductor module 2 is provided with a positive electrode 15 and a negative electrode 16 on the outer surfaces 11a and 12a on both sides in the stacking direction X.

正電極１５は、上相パッケージ１１の一方の面１１ａに形成され、負電極１６は、下相パッケージ１２の一方の面１２ａに形成されている。上相パッケージ１１及び下相パッケージ１２は、電極１５，１６が形成されていない面（併せ面１１ｂ，１２ｂ）同士が向かい合うように配置されて積層されている。   The positive electrode 15 is formed on one surface 11 a of the upper phase package 11, and the negative electrode 16 is formed on one surface 12 a of the lower phase package 12. The upper phase package 11 and the lower phase package 12 are arranged and laminated so that the surfaces (the combined surfaces 11b and 12b) on which the electrodes 15 and 16 are not formed face each other.

正電極１５は、上相パッケージ１１の外面側に露出されている。正電極１５には、熱伝導率が高い金属材料を採用することができる。正電極１５の材質としては、例えば銅、アルミニウムなどが挙げられる。正電極１５は、例えば矩形の板状に形成されている。   The positive electrode 15 is exposed on the outer surface side of the upper phase package 11. For the positive electrode 15, a metal material having high thermal conductivity can be used. Examples of the material of the positive electrode 15 include copper and aluminum. The positive electrode 15 is formed in a rectangular plate shape, for example.

正電極１５の積層方向Ｚの図示上側には、半田接合層２１が形成されている。ＩＧＢＴ１３は、半田接合層２１を介して、正電極１５と接合されている。上相パッケージ１１は、ＩＧＢＴ１３と電気的に接続されたダイオード２２（整流素子、図１０参照）を備えている。ダイオード２２は、ＩＧＢＴ１３のコレクタ電極１３Ｃとエミッタ電極１３Ｅ（図１０参照）との間に接続され、逆方向電圧印加時の破損防止のため、負過電流をバイパスさせる還流用ダイオードとして機能する。ダイオード２２のカソード電極は、ＩＧＢＴ１３のコレクタ電極１３Ｃに接続されている。ダイオード２２のアノード電極は、ＩＧＢＴ１３のエミッタ電極１３Ｅに接続されている。   On the upper side of the positive electrode 15 in the stacking direction Z, a solder bonding layer 21 is formed. The IGBT 13 is bonded to the positive electrode 15 via the solder bonding layer 21. The upper phase package 11 includes a diode 22 (rectifier element, see FIG. 10) electrically connected to the IGBT 13. The diode 22 is connected between the collector electrode 13C and the emitter electrode 13E (see FIG. 10) of the IGBT 13, and functions as a free-wheeling diode that bypasses the negative overcurrent to prevent breakage during reverse voltage application. The cathode electrode of the diode 22 is connected to the collector electrode 13 </ b> C of the IGBT 13. The anode electrode of the diode 22 is connected to the emitter electrode 13E of the IGBT 13.

ＩＧＢＴ１３の図示上側には、半田接合層２６が形成されている。半田接合層２６の図示上側には、導体であるスペーサー２７が配置されている。このスペーサー２７の図示上側には、半田接合層２８が形成されている。スペーサー２７は、半田接合層２６を介してＩＧＢＴ１３と接合され、半田接合層２８を介して上相の出力電極２３と接合されている。   A solder bonding layer 26 is formed on the upper side of the IGBT 13 in the figure. A spacer 27, which is a conductor, is disposed on the upper side of the solder bonding layer 26 in the figure. A solder joint layer 28 is formed on the upper side of the spacer 27 in the figure. The spacer 27 is bonded to the IGBT 13 via the solder bonding layer 26, and is bonded to the upper phase output electrode 23 via the solder bonding layer 28.

上相パッケージ１１の併せ面１１ｂ側には、上相の出力電極２３が形成されている。出力電極２３は、ＩＧＢＴ１３のエミッタ電極１３Ｅと電気的に接続されている。出力電極２３は、例えば矩形の板状に形成されている。   An upper-phase output electrode 23 is formed on the combined surface 11 b side of the upper-phase package 11. The output electrode 23 is electrically connected to the emitter electrode 13E of the IGBT 13. The output electrode 23 is formed in a rectangular plate shape, for example.

上相パッケージ１１では、ＩＧＢＴ１３、ダイオード２２、実装基板などがモールド樹脂３によって封止されている。正電極１５の下側の面が外部に露出し、出力電極２３の上側の面が併せ面１１ｂ側に露出している。   In the upper phase package 11, the IGBT 13, the diode 22, the mounting substrate, and the like are sealed with the mold resin 3. The lower surface of the positive electrode 15 is exposed to the outside, and the upper surface of the output electrode 23 is exposed to the combined surface 11b side.

負電極１６は、下相パッケージ１２の外面側に露出されている。負電極１６には、熱伝導率が高い金属材料を採用することができる。負電極１６の材質としては、例えば銅、アルミニウムなどが挙げられる。正電極１６は、例えば矩形の板状に形成されている。   The negative electrode 16 is exposed on the outer surface side of the lower phase package 12. For the negative electrode 16, a metal material having high thermal conductivity can be used. Examples of the material of the negative electrode 16 include copper and aluminum. The positive electrode 16 is formed in, for example, a rectangular plate shape.

負電極１６の積層方向Ｚの図示下側には、半田接合層３８が形成されている。半田接合層３８の図示下側には、導体であるスペーサー３７が配置されている。このスペーサー３７の図示下側には、半田接合層３６が形成されている。スペーサー３７は、半田接合層３８を介して負電極１６に接合され、半田接合層３６を介してＩＧＢＴ１４に接合されている。   On the lower side of the negative electrode 16 in the stacking direction Z, a solder bonding layer 38 is formed. A spacer 37 that is a conductor is disposed on the lower side of the solder bonding layer 38 in the drawing. A solder bonding layer 36 is formed on the lower side of the spacer 37 in the figure. The spacer 37 is bonded to the negative electrode 16 via the solder bonding layer 38 and is bonded to the IGBT 14 via the solder bonding layer 36.

下相パッケージ１２は、ＩＧＢＴ１４と電気的に接続されたダイオード３２（整流素子、図１０参照）を備えている。ダイオード３２は、ＩＧＢＴ１４のコレクタ電極１４Ｃとエミッタ電極１４Ｅ（図１０参照）との間に接続され、逆方向電圧印加時の破損防止のため、負過電流をバイパスさせる還流用ダイオードとして機能する。ダイオード３２のカソード電極は、ＩＧＢＴ１４のコレクタ電極１４Ｃに接続されている。ダイオード３２のアノード電極は、ＩＧＢＴ１４のエミッタ電極１４Ｅに接続されている。   The lower phase package 12 includes a diode 32 (rectifier element, see FIG. 10) electrically connected to the IGBT 14. The diode 32 is connected between the collector electrode 14C and the emitter electrode 14E (see FIG. 10) of the IGBT 14, and functions as a free-wheeling diode that bypasses the negative overcurrent to prevent breakage during reverse voltage application. The cathode electrode of the diode 32 is connected to the collector electrode 14 </ b> C of the IGBT 14. The anode electrode of the diode 32 is connected to the emitter electrode 14E of the IGBT 14.

ＩＧＢＴ１４の図示下側には、半田接合層３１が形成されている。ＩＧＢＴ１４は、半田接合層３１を介して、下相の出力電極３３と接合されている。   A solder bonding layer 31 is formed on the lower side of the IGBT 14 in the figure. The IGBT 14 is bonded to the lower-phase output electrode 33 via the solder bonding layer 31.

下相パッケージ１２の併せ面１２ｂ側には、下相の出力電極３３が形成されている。出力電極３３は、ＩＧＢＴ１４のコレクタ電極１４Ｃと電気的に接続されている。出力電極３３は、例えば矩形の板状に形成されている。   A lower phase output electrode 33 is formed on the combined surface 12 b side of the lower phase package 12. The output electrode 33 is electrically connected to the collector electrode 14C of the IGBT 14. The output electrode 33 is formed in a rectangular plate shape, for example.

下相パッケージ１２では、ＩＧＢＴ１４、ダイオード３２、実装基板などがモールド樹脂４によって封止されている。負電極１６の上側の面が外部に露出し、出力電極３３の下側の面が併せ面１２ｂ側に露出している。   In the lower phase package 12, the IGBT 14, the diode 32, the mounting substrate, and the like are sealed with the mold resin 4. The upper surface of the negative electrode 16 is exposed to the outside, and the lower surface of the output electrode 33 is exposed to the combined surface 12b side.

また、半導体モジュール２は、上相パッケージ１１と下相パッケージ１２との間に配置された中間バスバ４０を備えている。中間バスバ４０は、上相の出力電極２３及び下相の出力電極３３に接合された出力バスバ本体４１と、出力バスバ本体４１から外方に張出す張出部４２，４３とを備えている。   In addition, the semiconductor module 2 includes an intermediate bus bar 40 disposed between the upper phase package 11 and the lower phase package 12. The intermediate bus bar 40 includes an output bus bar body 41 joined to the output electrode 23 of the upper phase and the output electrode 33 of the lower phase, and overhang portions 42 and 43 projecting outward from the output bus bar body 41.

出力バスバ本体４１は、例えば板状を成している。出力バスバ本体４１の一方の面は、上相の出力電極２３に接合され、出力バスバ本体４１の他方の面は、下相の出力電極３３に接合されている。出力バスバ本体４１は、上相の出力電極２３と下相の出力電極３３との間に挟まれている。   The output bus bar body 41 has a plate shape, for example. One surface of the output bus bar body 41 is bonded to the upper phase output electrode 23, and the other surface of the output bus bar body 41 is bonded to the lower phase output electrode 33. The output bus bar body 41 is sandwiched between the upper phase output electrode 23 and the lower phase output electrode 33.

中間バスバ４０の張出部４２，４３は、出力バスバ本体４１から互いに反対方向に張出すように形成されている。一方側に張出す張出部４２は、導電体によって形成され出力バスバ本体４１と電気的に接続されている。他方側に張出す張出部４３は、絶縁材料によって形成されている。   The projecting portions 42 and 43 of the intermediate bus bar 40 are formed to project from the output bus bar main body 41 in opposite directions. The overhanging portion 42 that projects to one side is formed of a conductor and is electrically connected to the output bus bar main body 41. The overhanging portion 43 projecting to the other side is formed of an insulating material.

他方側に張出した張出部４３の上相パッケージ１１側の面には、正電極１５と電気的に接合された正電極バスバ５１が配置され、張出部４３の下相パッケージ１２側の面には、負電極１６と電気的に接続された負電極バスバ６１が配置されている。   A positive electrode bus bar 51 electrically connected to the positive electrode 15 is disposed on the surface of the overhanging portion 43 projecting to the other side, and the surface of the overhanging portion 43 on the lower phase package 12 side. The negative electrode bus bar 61 electrically connected to the negative electrode 16 is disposed.

ここで、上相パッケージ１１及び下相パッケージ１２には、積層方向Ｚに貫通する複数の貫通孔が形成されている。複数の貫通孔７１〜７４は、上相の出力電極２３、下相の出力電極３３を挟んでＸ方向の両側に配置されている。   Here, the upper phase package 11 and the lower phase package 12 are formed with a plurality of through holes penetrating in the stacking direction Z. The plurality of through holes 71 to 74 are arranged on both sides in the X direction with the upper-phase output electrode 23 and the lower-phase output electrode 33 interposed therebetween.

上相パッケージ１１には、貫通孔（第１の貫通孔）７１，７２が形成されている。貫通孔７１，７２は、正電極１５の外面側から併せ面１１ｂ側へ延びている。併せ面１１ｂ側では、モールド樹脂部に開口が形成されている。正電極１５の貫通孔７１，７２の径は、併せ面１１ｂの開口の径よりも小さくなっている。正電極１５には、内側に張り出すつば部１５ａが形成されている。貫通孔７１，７２内には、導電体からなる筒状電極８１，８２（第１の筒状部材）が配置されている。   The upper phase package 11 has through holes (first through holes) 71 and 72 formed therein. The through holes 71 and 72 extend from the outer surface side of the positive electrode 15 to the combined surface 11b side. On the combined surface 11b side, an opening is formed in the mold resin portion. The diameters of the through holes 71 and 72 of the positive electrode 15 are smaller than the diameter of the opening of the combined surface 11b. The positive electrode 15 is formed with a flange portion 15a projecting inward. In the through holes 71 and 72, cylindrical electrodes 81 and 82 (first cylindrical member) made of a conductor are disposed.

筒状電極８１，８２は、Ｚ方向において一端が正電極１５と当接している。筒状電極８１は、正電極１５と正電極バスバ５１とを電気的に接続している。筒状部材８１，８２の外面１１ａ側（図示下側）の端面が、正電極１５のつば部１５ａと当接している。筒状電極８１の併せ面１１ｂ側（図示上側）の端面は、中間バスバ４０の張出部４３に固定されている。   One end of each of the cylindrical electrodes 81 and 82 is in contact with the positive electrode 15 in the Z direction. The cylindrical electrode 81 electrically connects the positive electrode 15 and the positive electrode bus bar 51. End surfaces of the cylindrical members 81 and 82 on the outer surface 11a side (the lower side in the drawing) are in contact with the flange portion 15a of the positive electrode 15. The end surface of the cylindrical electrode 81 on the side of the combined surface 11 b (the upper side in the drawing) is fixed to the overhanging portion 43 of the intermediate bus bar 40.

筒状電極８１，８２の内面には、めねじ部８３ａ（図３参照）が形成されていてもよい。筒状電極８１，８２内には、ボルト８５，８６が挿通されている。ボルト８５，８６は、上下方向Ｚに延在し、筒状電極８１，８２のめねじ部８３ａに螺合し、正電極１５を固定する。ボルト８５，８６の頭部は、正電極１５に形成された凹部１５ｂに収容されている。   A female thread portion 83a (see FIG. 3) may be formed on the inner surfaces of the cylindrical electrodes 81 and 82. Bolts 85 and 86 are inserted into the cylindrical electrodes 81 and 82. The bolts 85 and 86 extend in the vertical direction Z and are screwed into the female thread portions 83 a of the cylindrical electrodes 81 and 82 to fix the positive electrode 15. The heads of the bolts 85 and 86 are accommodated in a recess 15 b formed in the positive electrode 15.

下相パッケージ１２には、貫通孔（第２の貫通孔）７３，７４が形成されている。貫通孔７３，７４は、負電極１６の外面側から併せ面１２ｂ側へ延びている。併せ面１２ｂ側では、モールド樹脂部に開口が形成されている。負電極１６の貫通孔７３，７４の径は、併せ面１２ｂの開口の径よりも小さくなっている。負電極１６には、内側に張り出すつば部１６ａが形成されている。貫通孔７３，７４内には、導電体からなる筒状電極８３，８３（第２の筒状部材）が配置されている。   The lower phase package 12 has through holes (second through holes) 73 and 74 formed therein. The through holes 73 and 74 extend from the outer surface side of the negative electrode 16 to the combined surface 12b side. On the combined surface 12b side, an opening is formed in the mold resin portion. The diameters of the through holes 73 and 74 of the negative electrode 16 are smaller than the diameter of the opening of the combined surface 12b. The negative electrode 16 is formed with a flange portion 16a projecting inward. In the through holes 73 and 74, cylindrical electrodes 83 and 83 (second cylindrical member) made of a conductor are arranged.

筒状電極８３，８４は、Ｚ方向において一端が負電極１６と当接している。筒状電極８３は、負電極１６と負電極バスバ６１とを電気的に接続している。筒状部材８３，８４の外面１２ａ側（図示上側）の端面が、負電極１６のつば部１６ａと当接している。筒状部材８３の併せ面１２ｂ側（図示下側）の端面は、中間バスバ４０の張出部４３に固定されている。   One end of each of the cylindrical electrodes 83 and 84 is in contact with the negative electrode 16 in the Z direction. The cylindrical electrode 83 electrically connects the negative electrode 16 and the negative electrode bus bar 61. End surfaces of the cylindrical members 83 and 84 on the outer surface 12 a side (the upper side in the drawing) are in contact with the flange portion 16 a of the negative electrode 16. The end surface of the cylindrical member 83 on the side of the combined surface 12b (the lower side in the drawing) is fixed to the protruding portion 43 of the intermediate bus bar 40.

筒状電極８３，８４の内面には、めねじ部８３ａ（図３参照）が形成されていてもよい。筒状電極８３，８４内には、ボルト８７，８８が挿通されている。ボルト８７，８８は、上下方向Ｚに延在し、筒状電極８３，８４のめねじ部に螺合し、負電極１６を固定する。ボルト８７，８８の頭部は、負電極１６に形成された凹部１６ｂに収容されている。   An internal thread 83a (see FIG. 3) may be formed on the inner surfaces of the cylindrical electrodes 83 and 84. Bolts 87 and 88 are inserted into the cylindrical electrodes 83 and 84. The bolts 87 and 88 extend in the vertical direction Z and are screwed into the female screw portions of the cylindrical electrodes 83 and 84 to fix the negative electrode 16. The heads of the bolts 87 and 88 are accommodated in a recess 16 b formed in the negative electrode 16.

正電極バスバ５１及び負電極バスバ６１は、中間バスバ４０の張出部４３を挟んで配置されている。正電極バスバ５１及び負電極バスバ６１には、筒状電極８１，８３が接合されている。この筒状電極８１，８３は、貫通孔７１，７３に対応する位置に設けられている。   The positive electrode bus bar 51 and the negative electrode bus bar 61 are arranged with the protruding portion 43 of the intermediate bus bar 40 interposed therebetween. Cylindrical electrodes 81 and 83 are joined to the positive electrode bus bar 51 and the negative electrode bus bar 61. The cylindrical electrodes 81 and 83 are provided at positions corresponding to the through holes 71 and 73.

図２では、下相パッケージ１２の断面を示している。本実施形態では、下相の負電極に貫通孔７３，７４が設けられ、この貫通孔７３，７４は負電極１６と対向する併せ面１２ｂまで到達している。併せ面１２ｂに形成された開口は、下相の出力電極３３とずれた位置に形成されている。そのため、併せ面１２ｂ側では、モールド樹脂部に貫通孔が配置されている。モールド樹脂部の貫通孔は、負電極１６に形成された貫通孔の径よりも大きく、負電極１６と筒状電極８３，８４とは電気的に接続されている。このような構成により、下相の出力電極３３と上相の出力電極３３の沿面距離Ｌをパッケージ１１，１２の厚み方向Ｚに稼ぐことができるので、下相の出力電極３３と貫通孔７３の距離を短くすることができる。同様に上相の出力電極２３と貫通孔７１の距離を短くすることができる。   FIG. 2 shows a cross section of the lower phase package 12. In the present embodiment, through-holes 73 and 74 are provided in the negative electrode of the lower phase, and the through-holes 73 and 74 reach the combined surface 12 b facing the negative electrode 16. The opening formed in the combined surface 12b is formed at a position shifted from the output electrode 33 of the lower phase. Therefore, a through hole is arranged in the mold resin portion on the combined surface 12b side. The through hole of the mold resin portion is larger than the diameter of the through hole formed in the negative electrode 16, and the negative electrode 16 and the cylindrical electrodes 83 and 84 are electrically connected. With this configuration, the creepage distance L between the lower phase output electrode 33 and the upper phase output electrode 33 can be obtained in the thickness direction Z of the packages 11 and 12. The distance can be shortened. Similarly, the distance between the output electrode 23 of the upper phase and the through hole 71 can be shortened.

図３では、下相パッケージ１２の断面を示し、貫通孔７３，７４内に、中間バスバ（６１）に接続された筒状電極８３が挿通されている状態を示している。図３では、下相パッケージ１２と中間バスバとの電気的接点８３ｂを示している。上相パッケージ１１と下相のパッケージ１２の併せ面１１ｂ，１２ｂ間に配置される中間バスバの一部（筒状電極８１〜８４）は、貫通孔７１〜７４内に挿通され、中間バスバ４０は、負電極１６面側から挿通されたボルト８７，８８によって締結されている。ボルト８７，８８は導電体から形成されているので、負電極１６、ボルト８８，８７、筒状電極８３，８４、及び負電極バスバ６１が電気的に接続されている。   FIG. 3 shows a cross section of the lower phase package 12 and shows a state in which the cylindrical electrode 83 connected to the intermediate bus bar (61) is inserted into the through holes 73 and 74. FIG. 3 shows an electrical contact 83b between the lower phase package 12 and the intermediate bus bar. A part of the intermediate bus bar (cylindrical electrodes 81 to 84) disposed between the combined surfaces 11b and 12b of the upper phase package 11 and the lower phase package 12 is inserted into the through holes 71 to 74, and the intermediate bus bar 40 is The bolts 87 and 88 are inserted from the negative electrode 16 surface side. Since the bolts 87 and 88 are formed of a conductor, the negative electrode 16, the bolts 88 and 87, the cylindrical electrodes 83 and 84, and the negative electrode bus bar 61 are electrically connected.

図４は、中間バスバの断面図である。図５は、中間バスバの平面図である。図４及び図５に示すように、中間バスバ４０は、電位の異なる複数の電極４２，５１，６１を備えている。これらの電極４２，５１，６１は、互いに絶縁されている。具体的には、負電極バスバ６１と正電極バスバ５１との間に絶縁体４３が配置され、負電極バスバ６１と正電極バスバ５１との絶縁が確保されている。負電極バスバ６１及び正電極バスバ５１と、出力電極４１，４２との間に絶縁体が配置され、負電極バスバ６１及び正電極バスバ５１と、出力電極４１，４２との絶縁が確保されている。   FIG. 4 is a cross-sectional view of the intermediate bus bar. FIG. 5 is a plan view of the intermediate bus bar. As shown in FIGS. 4 and 5, the intermediate bus bar 40 includes a plurality of electrodes 42, 51 and 61 having different potentials. These electrodes 42, 51 and 61 are insulated from each other. Specifically, the insulator 43 is disposed between the negative electrode bus bar 61 and the positive electrode bus bar 51, and insulation between the negative electrode bus bar 61 and the positive electrode bus bar 51 is ensured. An insulator is disposed between the negative electrode bus bar 61 and the positive electrode bus bar 51 and the output electrodes 41 and 42, and insulation between the negative electrode bus bar 61 and the positive electrode bus bar 51 and the output electrodes 41 and 42 is ensured. .

次に、図６，７を参照して、半導体モジュール２の組み付けについて説明する。図６に示すように、中間バスバが所定の位置に配置された状態で、中間バスバのＺ方向の両側に、上相パッケージ１１及び下相パッケージ１２をそれぞれ配置する。   Next, assembly of the semiconductor module 2 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 6, the upper-phase package 11 and the lower-phase package 12 are respectively arranged on both sides in the Z direction of the intermediate bus bar in a state where the intermediate bus bar is arranged at a predetermined position.

次に、図７に示すように、上相パッケージ１１及び下相パッケージ１２の貫通孔７１〜７４に筒状電極８１〜８４を挿入する。具体的には、筒状電極８１を貫通孔７１に挿入し、筒状電極８２を貫通孔７２に挿入する。筒状電極８３を貫通孔７３に挿入し、筒状電極８４を貫通孔７４に挿入する。筒状電極８１，８２と正電極１５とを接合し、筒状電極８３，８４と負電極１６とを接合する。そして、図１に示す半導体モジュール２を得ることができる。本実施形態の半導体装置１は、図５に示すように３つの半導体モジュール２を備えた３相インバータであり、Ｕ相（４２Ｕ）、Ｖ相（４２Ｖ）、Ｗ相（４２Ｗ）の出力を有する。   Next, as shown in FIG. 7, the cylindrical electrodes 81 to 84 are inserted into the through holes 71 to 74 of the upper phase package 11 and the lower phase package 12. Specifically, the cylindrical electrode 81 is inserted into the through hole 71, and the cylindrical electrode 82 is inserted into the through hole 72. The cylindrical electrode 83 is inserted into the through hole 73, and the cylindrical electrode 84 is inserted into the through hole 74. The cylindrical electrodes 81 and 82 and the positive electrode 15 are joined, and the cylindrical electrodes 83 and 84 and the negative electrode 16 are joined. And the semiconductor module 2 shown in FIG. 1 can be obtained. The semiconductor device 1 of this embodiment is a three-phase inverter provided with three semiconductor modules 2 as shown in FIG. 5, and has outputs of U phase (42U), V phase (42V), and W phase (42W). .

次に、図１０を参照して、半導体装置１の等価回路について説明する。半導体装置１では、回路上の正極Ｐと負極Ｎとの間に、上相のＩＧＢＴ１３と、下相のＩＧＢＴ１４とが直列接続されている。上相のＩＧＢＴ１３のエミッタ１３Ｅと下相のＩＧＢＴ１４のコレクタ１４Ｃとの接続点９１には、三相交流モータＭＧの任意の相（Ｕ相ｏｒＶ相ｏｒＷ相）の出力側が接続される。ＩＧＢＴ１３，１４のゲート１３Ｇ，１４Ｇには、ゲート端子が接続される。   Next, an equivalent circuit of the semiconductor device 1 will be described with reference to FIG. In the semiconductor device 1, an upper phase IGBT 13 and a lower phase IGBT 14 are connected in series between a positive electrode P and a negative electrode N on the circuit. An output side of an arbitrary phase (U phase or V phase or W phase) of the three-phase AC motor MG is connected to a connection point 91 between the emitter 13E of the upper phase IGBT 13 and the collector 14C of the lower phase IGBT 14. Gate terminals are connected to the gates 13G and 14G of the IGBTs 13 and 14, respectively.

上相のＩＧＢＴ１３のコレクタ１３Ｃとエミッタ１３Ｅとの間には、ダイオード２２が並列接続されている。下相のＩＧＢＴ１４のコレクタ１４Ｃとエミッタ１４Ｅとの間には、ダイオード３２が並列接続されている。   A diode 22 is connected in parallel between the collector 13C and the emitter 13E of the upper-phase IGBT 13. A diode 32 is connected in parallel between the collector 14C and the emitter 14E of the lower phase IGBT 14.

このような半導体モジュール２によれば、上相パッケージ１１及び下相パッケージ１２の直近で、正電極バスバ５１及び負電極バスバ６１が近接されて並行配置されているので、寄生インダクタンスを低減することができる。   According to such a semiconductor module 2, since the positive electrode bus bar 51 and the negative electrode bus bar 61 are arranged close to each other in the immediate vicinity of the upper phase package 11 and the lower phase package 12, the parasitic inductance can be reduced. it can.

半導体モジュール２では、上下のパッケージ１１，１２の併せ面１１ｂ，１２ｂに、反対側（外面１１ａ，１２ａ側）の電極１５，１６が露出していないので、絶縁沿面距離をモールド樹脂の厚み方向Ｚに稼ぐことが可能となる。そのため、貫通孔７１〜７４と併せ面側電極（出力電極２３，３３）の距離を短くすることができる。   In the semiconductor module 2, since the electrodes 15 and 16 on the opposite side (outer surfaces 11a and 12a side) are not exposed on the combined surfaces 11b and 12b of the upper and lower packages 11 and 12, the insulation creepage distance is set in the thickness direction Z of the mold resin. It becomes possible to earn. Therefore, the distance between the through holes 71 to 74 and the combined surface side electrodes (output electrodes 23 and 33) can be shortened.

半導体モジュール２では、上下のパッケージ１１，１２と中間バスバ４０とがボルトによって固定されているため、中間バスバと電極（正電極１５，負電極１６）との電気的接点信頼性を向上させることができる。また、半導体モジュール２の薄型化（小型化）を図りつつ、絶縁距離Ｌを稼ぐことができる。   In the semiconductor module 2, since the upper and lower packages 11 and 12 and the intermediate bus bar 40 are fixed by bolts, the reliability of electrical contact between the intermediate bus bar and the electrodes (positive electrode 15 and negative electrode 16) can be improved. it can. Further, the insulation distance L can be earned while the semiconductor module 2 is thinned (downsized).

次に、本発明の第２実施形態に係る半導体モジュールについて説明する。図８に示す第２実施形態の半導体モジュール１０２が、第１実施形態の半導体モジュール２と違う点は、上相の出力電極１２３及び下相の出力電極１３３が外面１１１ａ，１１２ａ側に露出されている点、上相の正電極１１５及び下相の負電極１１６が併せ面１１１ｂ，１１２ｂ側に形成されている点などである。   Next, a semiconductor module according to the second embodiment of the present invention will be described. The semiconductor module 102 of the second embodiment shown in FIG. 8 is different from the semiconductor module 2 of the first embodiment in that the upper-phase output electrode 123 and the lower-phase output electrode 133 are exposed to the outer surfaces 111a and 112a. The upper phase positive electrode 115 and the lower phase negative electrode 116 are formed on the combined surfaces 111b and 112b side.

図８に示す半導体モジュール１０２では、上相パッケージ１１１（第１のパッケージ）と下相パッケージ１１２（第２のパッケージ）とが厚み方向Ｚに積層されたモジュール本体１１０を備えている。上相パッケージ１１１には、スイッチング素子（パワー素子）としてＩＧＢＴ１３が用いられている。下相パッケージ１１２には、スイッチング素子としてＩＧＢＴ１４が用いられている。半導体モジュール１０２には、積層方向Ｘの両側の外面１１１ａ，１１２ａに、出力電極１２３，１３３が設けられている。   The semiconductor module 102 shown in FIG. 8 includes a module body 110 in which an upper phase package 111 (first package) and a lower phase package 112 (second package) are stacked in the thickness direction Z. The upper phase package 111 uses an IGBT 13 as a switching element (power element). The lower phase package 112 uses an IGBT 14 as a switching element. The semiconductor module 102 is provided with output electrodes 123 and 133 on the outer surfaces 111a and 112a on both sides in the stacking direction X.

上相の出力電極１２３は、上相パッケージ１１１の一方の面１１１ａに形成され、下相の出力電極１３３は、下相パッケージ１１２の一方の面１１２ａに形成されている。上相パッケージ１１１及び下相パッケージ１１２は、出力電極１２３，１３３が形成されていない面（併せ面１１１ｂ，１１２ｂ）同士が向かい合うように配置されて積層されている。   The upper phase output electrode 123 is formed on one surface 111 a of the upper phase package 111, and the lower phase output electrode 133 is formed on one surface 112 a of the lower phase package 112. The upper phase package 111 and the lower phase package 112 are arranged and stacked such that the surfaces where the output electrodes 123 and 133 are not formed (the combined surfaces 111b and 112b) face each other.

また、半導体モジュール１０２は、上相パッケージ１１１と下相パッケージ１１２との間に配置された中間バスバ１４０を備えている。中間バスバ１４０は、上相の正電極１１５と接合される正電極バスバ１５１と、下相の負電極１１６と接合される負電極バスバ１６１と、出力電極１２３，１３３と電気的に接続される出力バスバ１４２とを備えている。正電極バスバ１５１と負電極バスバ１６１との間には、絶縁部が形成され、正電極バスバ１５１と負電極バスバ１６１は、絶縁されている。   In addition, the semiconductor module 102 includes an intermediate bus bar 140 disposed between the upper phase package 111 and the lower phase package 112. The intermediate bus bar 140 is electrically connected to the positive electrode bus bar 151 joined to the upper phase positive electrode 115, the negative electrode bus bar 161 joined to the lower phase negative electrode 116, and the output electrodes 123 and 133. And a bus bar 142. An insulating part is formed between the positive electrode bus bar 151 and the negative electrode bus bar 161, and the positive electrode bus bar 151 and the negative electrode bus bar 161 are insulated.

また、中間バスバ１４０は、パッケージ１１１，１１２に形成された貫通孔７１〜７４に挿入される筒状電極１８１〜１８４を備えている。筒状電極１８１，１８２は、出力バスバ１４２の上相パッケージ１１１側に設けられ、筒状電極１８３，１８４は、出力バスバ１４２の下相パッケージ１１２側に設けられている。   In addition, the intermediate bus bar 140 includes cylindrical electrodes 181 to 184 that are inserted into through holes 71 to 74 formed in the packages 111 and 112. The cylindrical electrodes 181 and 182 are provided on the upper phase package 111 side of the output bus bar 142, and the cylindrical electrodes 183 and 184 are provided on the lower phase package 112 side of the output bus bar 142.

筒状電極１８１は、貫通孔７１に挿入されて、上相の出力電極１２３と出力バスバ１４２とを電気的に接続している。筒状電極１８２は、貫通孔７２に挿入されて、上相の出力電極１２３と出力バスバ１４２とを電気的に接続している。筒状電極１８３は、貫通孔７３に挿入されて、下相の出力電極１３３と出力バスバ１４２とを電気的に接続している。筒状電極１８４は、貫通孔７４に挿入されて、下相の出力電極１３３と出力バスバ１４２とを電気的に接続している。そして、ボルト８５〜８８が出力電極１２３，１３３側から挿通され、筒状電極１８１〜１８４に螺合している。これにより、出力電極１２３，１３３を中間バスバ１４０に対して固定することができる。   The cylindrical electrode 181 is inserted into the through hole 71 and electrically connects the upper-phase output electrode 123 and the output bus bar 142. The cylindrical electrode 182 is inserted into the through-hole 72 and electrically connects the upper-phase output electrode 123 and the output bus bar 142. The cylindrical electrode 183 is inserted into the through hole 73 and electrically connects the lower phase output electrode 133 and the output bus bar 142. The cylindrical electrode 184 is inserted into the through-hole 74 and electrically connects the lower-phase output electrode 133 and the output bus bar 142. Bolts 85 to 88 are inserted from the output electrodes 123 and 133 side and screwed into the cylindrical electrodes 181 to 184. Thereby, the output electrodes 123 and 133 can be fixed to the intermediate bus bar 140.

このような第２実施形態の半導体モジュール１０２においても、上相パッケージ１１１及び下相パッケージ１１２の直近で、正電極バスバ１５１及び負電極バスバ１６１が近接されて並行配置されているので、寄生インダクタンスを低減することができる。   Also in the semiconductor module 102 of the second embodiment, since the positive electrode bus bar 151 and the negative electrode bus bar 161 are arranged close to each other in the immediate vicinity of the upper phase package 111 and the lower phase package 112, the parasitic inductance is reduced. Can be reduced.

半導体モジュール１０２では、上下のパッケージ１１１，１１２の併せ面１１１ｂ，１１２ｂに、反対側（外面１１１ａ，１１２ａ側）の電極１２３，１３３が露出していないので、絶縁沿面距離をモールド樹脂の厚み方向Ｚに稼ぐことが可能となる。そのため、貫通孔７１〜７４と併せ面側電極（正電極１１５、負電極１１６）の距離を短くすることができる。   In the semiconductor module 102, the opposite surfaces (outer surfaces 111a, 112a side) of the electrodes 123, 133 are not exposed on the combined surfaces 111b, 112b of the upper and lower packages 111, 112. It becomes possible to earn. Therefore, the distance between the through holes 71 to 74 and the combined surface side electrodes (the positive electrode 115 and the negative electrode 116) can be shortened.

半導体モジュール１０２では、上下のパッケージ１１１，１１２と中間バスバ１４０とがボルトによって固定されているため、中間バスバ１４０と電極（出力電極１２３，１３３）との電気的接点信頼性を向上させることができる。   In the semiconductor module 102, since the upper and lower packages 111 and 112 and the intermediate bus bar 140 are fixed by bolts, the reliability of electrical contact between the intermediate bus bar 140 and the electrodes (output electrodes 123 and 133) can be improved. .

次に、本発明の第３実施形態に係る半導体モジュールについて説明する。図９に示す第３実施形態の半導体モジュール２が、第１実施形態の半導体モジュール２と違う点は、冷却器５，６を備えている点である。冷却器５，６は、例えば板状を成し、内部には冷媒が流れる冷却管が設けられている。冷却器５は、絶縁板９５を介して、上相の正電極１５の外側に配置されている。冷却器６は、絶縁板９６を介して、下相の負電極１６の外側に配置されている。なお、露出電極１５，１６又は冷却器５，６に絶縁膜を成膜することで、冷却器５，６と露出電極１５，１６との間に、絶縁層を形成してもよい。   Next, a semiconductor module according to a third embodiment of the invention will be described. The semiconductor module 2 of the third embodiment shown in FIG. 9 is different from the semiconductor module 2 of the first embodiment in that the coolers 5 and 6 are provided. The coolers 5 and 6 have, for example, a plate shape, and a cooling pipe through which a refrigerant flows is provided. The cooler 5 is disposed outside the positive electrode 15 of the upper phase via the insulating plate 95. The cooler 6 is disposed outside the negative electrode 16 of the lower phase via the insulating plate 96. Note that an insulating layer may be formed between the coolers 5 and 6 and the exposed electrodes 15 and 16 by forming an insulating film on the exposed electrodes 15 and 16 or the coolers 5 and 6.

冷却器５，６及び絶縁板９５，９６には、貫通孔７１〜７４に対応する位置に貫通孔が開口されている。冷却器５は、上相の正電極１５の外面と対向して配置され、冷却器６は、下相の負電極１６の外面と対向して配置されている。そして、ボルト８５〜８８が冷却器５，６側から挿通され、筒状電極８１〜８４に螺合している。これにより、冷却器５，６を一体として、正電極１５及び負電極１６を中間バスバ４０に対して固定することができる。ボルトによって両側から固定することにより、冷却器５，６が正電極１５及び負電極１６に押し当てられるので、冷却器５，６を正電極１５及び負電極１６に密着させることができる。その結果、半導体モジュール２の冷却性能を向上させることができる。   Through holes are opened in the coolers 5 and 6 and the insulating plates 95 and 96 at positions corresponding to the through holes 71 to 74. The cooler 5 is disposed to face the outer surface of the upper-phase positive electrode 15, and the cooler 6 is disposed to face the outer surface of the lower-phase negative electrode 16. Bolts 85 to 88 are inserted from the coolers 5 and 6 and screwed into the cylindrical electrodes 81 to 84. Thereby, the coolers 5 and 6 can be integrated, and the positive electrode 15 and the negative electrode 16 can be fixed to the intermediate bus bar 40. Since the coolers 5 and 6 are pressed against the positive electrode 15 and the negative electrode 16 by fixing from both sides with bolts, the coolers 5 and 6 can be brought into close contact with the positive electrode 15 and the negative electrode 16. As a result, the cooling performance of the semiconductor module 2 can be improved.

以上、本発明をその実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、導電性を有するボルトに代えて、絶縁性を有するボルトを用いて、露出電極を固定してもよい。この場合には、導電性を有する筒状部材（筒状電極）によって、露出電極と中間バスバとを適宜、導通させる。絶縁ボルトを積層方向Ｚに、外面１１ａから反対側の外面１２ａまで貫通させて配置する。   As mentioned above, although this invention was concretely demonstrated based on the embodiment, this invention is not limited to the said embodiment. For example, the exposed electrode may be fixed using an insulating bolt instead of the conductive bolt. In this case, the exposed electrode and the intermediate bus bar are appropriately conducted by a conductive cylindrical member (cylindrical electrode). Insulating bolts are arranged in the stacking direction Z so as to penetrate from the outer surface 11a to the outer surface 12a on the opposite side.

また、貫通孔に筒状部材が配置されていない構成でもよい。例えば、積層方向Ｚに連続するボルトによって、上相パッケージ１１から下相パッケージ１２まで固定する構成でもよい。   Moreover, the structure by which the cylindrical member is not arrange | positioned at the through-hole may be sufficient. For example, a configuration in which the upper phase package 11 to the lower phase package 12 are fixed by bolts continuous in the stacking direction Z may be used.

１…半導体装置、２，１０２…半導体モジュール、３，４…モールド樹脂、１０，１１０…モジュール本体、１１…上相パッケージ（第１のパッケージ）、１２…下相パッケージ（第２のパッケージ）、１３…ＩＧＢＴ（第１のスイッチング素子）、１４…ＩＧＢＴ（第２のスイッチング素子）、１５…正電極、１６…負電極、２２…上相のダイオード、２３，１２３…上相の出力電極、３２…下相のダイオード、３３，１３３…下相の出力電極、４０…中間バスバ、４１…出力バスバ本体、５１，１５１…正電極バスバ、６１，１６１…負電極バスバ、７１…貫通孔（第１の貫通孔）、７３…貫通孔（第２の貫通孔）、８１，８２…筒状電極（第１の筒状部材）、８３，８４…筒状電極（第２の筒状部材）。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor device, 2,102 ... Semiconductor module, 3, 4 ... Mold resin, 10, 110 ... Module main body, 11 ... Upper phase package (1st package), 12 ... Lower phase package (2nd package), DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 ... IGBT (1st switching element), 14 ... IGBT (2nd switching element), 15 ... Positive electrode, 16 ... Negative electrode, 22 ... Upper phase diode, 23, 123 ... Upper phase output electrode, 32 ... lower phase diode, 33, 133 ... lower phase output electrode, 40 ... intermediate bus bar, 41 ... output bus bar body, 51, 151 ... positive electrode bus bar, 61, 161 ... negative electrode bus bar, 71 ... through hole (first Through holes (second through holes), 81, 82 ... cylindrical electrodes (first cylindrical members), 83, 84 ... cylindrical electrodes (second cylindrical members).

Claims (9)

第１のスイッチング素子が封止された第１のパッケージと、第２のスイッチング素子が封止された第２のパッケージとが、積層されたモジュール本体を備え、
前記第１のパッケージは、前記第１のスイッチング素子と電気的に接続されていると共に、外面に露出された第１の露出電極を有し、
前記第２のパッケージは、前記第２のスイッチング素子と電気的に接続されていると共に、外面に露出された第２の露出電極を有し、
前記モジュール本体は、
前記第１の露出電極と前記第２の露出電極とが互いに反対方向の外面に露出され、
前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとの間に配置された中間バスバを有し、
前記第１のパッケージには、積層方向に貫通する第１の貫通孔が形成され、
前記第２のパッケージには、積層方向に貫通する第２の貫通孔が形成され、
前記第１の貫通孔に、棒状の第１の連結部材が挿通されて、前記第１のパッケージと前記中間バスバとが連結され、
前記第２の貫通孔に、棒状の第２の連結部材が挿通されて、前記第２のパッケージと前記中間バスバとが連結され、
前記中間バスバは、
前記第１のパッケージの正電極と電気的に接続された正電極バスバと、
前記第２のパッケージの負電極と電気的に接続された負電極バスバと、
前記積層方向において前記正電極バスバと前記負電極バスバとの間に挟まれた絶縁体と、
前記第１のパッケージの出力電極及び前記第２のパッケージの出力電極と電気的に接続され、前記正電極バスバ及び前記負電極バスバと絶縁された出力バスバと、を備え、
前記正電極バスバと前記負電極バスバは、前記積層方向に近接して配置されて延在している半導体モジュール。 A first package in which a first switching element is sealed and a second package in which a second switching element is sealed include a stacked module body,
The first package is electrically connected to the first switching element, and has a first exposed electrode exposed to the outer surface,
The second package is electrically connected to the second switching element and has a second exposed electrode exposed to the outer surface,
The module body is
The first exposed electrode and the second exposed electrode are exposed on opposite outer surfaces;
An intermediate bus bar disposed between the first package and the second package;
A first through hole penetrating in the stacking direction is formed in the first package,
A second through hole penetrating in the stacking direction is formed in the second package,
A rod-shaped first connecting member is inserted into the first through hole, and the first package and the intermediate bus bar are connected,
A rod-shaped second connecting member is inserted into the second through hole, and the second package and the intermediate bus bar are connected.
The intermediate bus bar is
A positive electrode bus bar electrically connected to the positive electrode of the first package;
A negative electrode bus bar electrically connected to the negative electrode of the second package;
An insulator sandwiched between the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar in the stacking direction;
An output bus bar electrically connected to the output electrode of the first package and the output electrode of the second package and insulated from the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar;
The semiconductor module in which the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar are arranged close to the stacking direction and extend. 前記第１の貫通孔には、前記中間バスバに設けられた第１の筒状部材が挿入されて、前記第１の露出電極と前記第１の筒状部材とが当接し、
前記第２の貫通孔には、前記中間バスバに設けられた第２の筒状部材が挿入されて、
前記第２の露出電極と前記第２の筒状部材とが当接し、
前記第１の連結部材は、前記第１の筒状部材に挿通され、前記第１の露出電極と前記中間バスバとを連結し、
前記第２の連結部材は、前記第２の筒状部材に挿通され、前記第２の露出電極と前記中間バスバとを連結している請求項１に記載の半導体モジュール。 A first cylindrical member provided in the intermediate bus bar is inserted into the first through hole, and the first exposed electrode and the first cylindrical member are in contact with each other,
A second cylindrical member provided in the intermediate bus bar is inserted into the second through hole,
The second exposed electrode and the second cylindrical member abut,
The first connecting member is inserted through the first cylindrical member, connects the first exposed electrode and the intermediate bus bar,
2. The semiconductor module according to claim 1, wherein the second connecting member is inserted through the second cylindrical member and connects the second exposed electrode and the intermediate bus bar. 前記第１の筒状部材及び前記第２の筒状部材は、導電体から形成されている請求項２に記載の半導体モジュール。   The semiconductor module according to claim 2, wherein the first cylindrical member and the second cylindrical member are formed of a conductor. 前記第１の連結部材及び前記第２の連結部材は、ねじ部材であり、
前記第１の筒状部材の及び前記第２の筒状部材には、前記ねじ部材に対応するめねじ部が形成され、
前記ねじ部材が、前記めねじ部に締結されている請求項２又は３に記載の半導体モジュール。 The first connecting member and the second connecting member are screw members,
A female screw portion corresponding to the screw member is formed in the first cylindrical member and the second cylindrical member,
The semiconductor module according to claim 2, wherein the screw member is fastened to the female screw portion. 前記第１の貫通孔は、前記第１の露出電極を貫通し、前記第１の露出電極が形成された面とは反対側の面である第１の併せ面に形成された電極を避ける位置に形成され、
前記第２の貫通孔は、前記第２の露出電極を貫通し、前記第２の露出電極が形成された面とは反対側の面である第２の併せ面に形成された電極を避ける位置に形成されている請求項１〜４の何れか一項に記載の半導体モジュール。 The first through hole penetrates the first exposed electrode and avoids an electrode formed on a first joint surface that is a surface opposite to the surface on which the first exposed electrode is formed. Formed into
The second through hole is a position that penetrates the second exposed electrode and avoids an electrode formed on a second joint surface that is a surface opposite to the surface on which the second exposed electrode is formed. The semiconductor module as described in any one of Claims 1-4 currently formed in. 前記第１の露出電極に形成された前記第１の貫通孔の内周面には、内方に張り出す第１のつば部が形成され、
前記第２の露出電極に形成された前記第２の貫通孔の内周面には、内方に張り出す第２のつば部が形成されている請求項１〜５の何れか一項に記載の半導体モジュール。 On the inner peripheral surface of the first through hole formed in the first exposed electrode, a first collar portion is formed that projects inwardly.
6. The second collar portion according to claim 1, wherein a second flange portion projecting inward is formed on an inner peripheral surface of the second through hole formed in the second exposed electrode. Semiconductor module. 前記第１の露出電極は、前記正電極であり、
前記第１のパッケージの併せ面には、前記第１のスイッチング素子と電気的に接続された第１の出力電極が形成され、
前記第２の露出電極は、前記負電極であり、
前記第２のパッケージの併せ面には、前記第２のスイッチング素子と電気的に接続された第２の出力電極が形成され、
前記出力バスバは、第１の方向の外側に張り出し、
前記正電極バスバ及び前記負電極バスバは、前記第１の方向において、前記出力バスバと反対側へ張り出している請求項１〜６の何れか一項に記載の半導体モジュール。 The first exposed electrode is the positive electrode;
A first output electrode electrically connected to the first switching element is formed on the mating surface of the first package,
The second exposed electrode is the negative electrode;
A second output electrode electrically connected to the second switching element is formed on the mating surface of the second package,
The output bus bar projects outward in the first direction;
The semiconductor module according to claim 1, wherein the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar project to the opposite side of the output bus bar in the first direction. 前記第１の露出電極は、前記第１のスイッチング素子と電気的に接続された第１の出力電極であり、
前記第１のパッケージの併せ面には、前記正電極が形成され、
前記第２の露出電極は、前記第２のスイッチング素子と電気的に接続だれた第２の出力電極であり、
前記第２のパッケージの併せ面には、前記負電極が形成され、
前記出力バスバは、第１の方向の外側に張り出し、
前記正電極バスバ及び前記負電極バスバは、前記積層方向及び前記第１の方向に交差する方向である第２の方向の外側に張り出している請求項１〜６の何れか一項に記載の半導体モジュール。 The first exposed electrode is a first output electrode electrically connected to the first switching element;
The positive electrode is formed on the mating surface of the first package,
The second exposed electrode is a second output electrode electrically connected to the second switching element;
The negative electrode is formed on the mating surface of the second package,
The output bus bar projects outward in the first direction;
The semiconductor according to any one of claims 1 to 6, wherein the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar project outward in a second direction which is a direction intersecting the stacking direction and the first direction. module. 前記積層方向の外側から前記第１の露出電極と当接し、前記第１の露出電極を冷却する第１の冷却部と、
前記積層方向の外側から前記第２の露出電極と当接し、前記第２の露出電極を冷却する第２の冷却部と、を備え、
前記第１の連結部材は、前記第１の冷却部を前記第１の露出電極に当接させると共に、前記第１のパッケージを前記中間バスバと接合させ、
前記第２の連結部材は、前記第２の連結部を前記第２の露出電極に当接させると共に、前記第２のパッケージを前記中間バスバと接合させる請求項１〜８の何れか一項に記載の半導体モジュール。 A first cooling unit that contacts the first exposed electrode from the outside in the stacking direction and cools the first exposed electrode;
A second cooling part that contacts the second exposed electrode from the outside in the stacking direction and cools the second exposed electrode;
The first connecting member causes the first cooling unit to abut on the first exposed electrode, and joins the first package to the intermediate bus bar.
The said 2nd connection member makes the said 2nd connection part contact | abut to the said 2nd exposed electrode, and joins the said 2nd package with the said intermediate | middle bus bar as described in any one of Claims 1-8. The semiconductor module as described.
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