JP5792427B2 - Disk array device - Google Patents
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本発明は、HDD(ハードディスクドライブ)等の記憶装置と、この記憶装置を制御する制御装置を備えるディスクアレイ装置に関する。 The present invention relates to a disk array device including a storage device such as an HDD (hard disk drive) and a control device that controls the storage device.
従来から、計算機システムの外部記憶装置として、ディスクアレイ装置が使用されている。このディスクアレイ装置は、通常、HDD、このHDDを制御する制御装置、電源、バッテリ、ファン等を筐体に納めた構造を有している。また、近年では、ディスクアレイ装置の高密度実装化及び高性能化が進んでおり、これに伴い、構成部品の発熱増加による温度上昇及びそれによる性能劣化などの対処のために冷却性能も要求されている。 Conventionally, a disk array device has been used as an external storage device of a computer system. This disk array device usually has a structure in which an HDD, a control device for controlling the HDD, a power source, a battery, a fan, and the like are housed in a casing. In recent years, disk array devices have been mounted with higher density and higher performance, and in association with this, cooling performance is also required to cope with temperature rise due to increased heat generation of component parts and performance degradation due thereto. ing.
このようなディスクアレイ装置として、例えば、ラック状の基本フレームと、前記基本フレームの奥行方向に挿抜可能な複数のディスクボックスとを備え、前記ディスクボックスが密閉構造体であり、当該ディスクボックスの底面に複数のHDDを縦横配列することで、多数のHDDを搭載できると共に、冷却効果と低騒音効果を向上することが可能なディスクアレイ装置が紹介されている。(例えば、特許文献1参照)。 Such a disk array device includes, for example, a rack-shaped basic frame and a plurality of disk boxes that can be inserted and removed in the depth direction of the basic frame, and the disk box is a sealed structure, and the bottom surface of the disk box In addition, a disk array apparatus has been introduced that can mount a large number of HDDs by arranging a plurality of HDDs vertically and horizontally, and can improve the cooling effect and the low noise effect. (For example, refer to Patent Document 1).
また、前後面が開口で内部中程にバックボードが固定される基本筐体を有し、当該バックボードよりも前面側に複数のHDDを配設し、当該バックボードよりも後部側に当該HDDを制御する制御装置を配設し、前記基本筐体の前面に形成された開口から吸気される外気により前記HDDを冷却すると共に、前記バックボードの開口穴を通過した外気により前記制御装置を冷却するディスクアレイ装置が紹介されている。(例えば、特許文献2参照)。 In addition, it has a basic housing in which the front and rear surfaces are open and the backboard is fixed in the middle of the interior, a plurality of HDDs are disposed on the front side of the backboard, and the HDD is on the rear side of the backboard. A control device is provided to control the HDD, and the HDD is cooled by outside air sucked from an opening formed in the front surface of the basic casing, and the control device is cooled by outside air passing through the opening hole of the backboard. A disk array device is introduced. (For example, refer to Patent Document 2).
そしてまた、複数の磁気ディスクドライブと、複数の磁気ディスクドライブの裏面に配設され且つ空気を通す開口部が設けられたバックパネルを有する磁気ディスクモジュールを、フロントとリアの両側に背面合わせで配置し、当該磁気ディスクモジュールを収納したラックの上部にファンを設け、磁気ディスクモジュールで熱せられた空気を前記バックパネルの開口部から排出させ、当該背面合わせで配置された磁気ディスクモジュールの裏面間の空間をダクトとして、前記ファンによって放出させるディスクアレイ装置も紹介されている。(例えば、特許文献3参照)。 In addition, a magnetic disk module having a plurality of magnetic disk drives and a back panel disposed on the back surface of the plurality of magnetic disk drives and provided with an opening through which air is passed is arranged back to back on both sides of the front and rear. A fan is provided at the top of the rack containing the magnetic disk module, and the air heated by the magnetic disk module is discharged from the opening of the back panel, and between the back surfaces of the magnetic disk modules arranged in alignment with the back surface. A disk array device that uses a space as a duct to be discharged by the fan has also been introduced. (For example, refer to Patent Document 3).
また、ファンが生成する冷却風を基板上に設けられた発熱部品に、ダクト部材を介して導き、当該発熱部品の冷却を行う冷却装置も紹介されている。この冷却装置は、前記ダクト部材を、前記基板上に配設されており、前記発熱部品が内部に位置するよう設けると共に、内部を流れる前記冷却風の風量が外部に対して多くなるよう設定された第1の導風部と、該第1の導風部材と前記ファンを接続する第2の導風部とにより構成することで、発熱部品の配設位置に拘わらず、当該発熱部品を確実に冷却できるようにしている。(例えば、特許文献4参照)。 Also, a cooling device that introduces cooling air generated by a fan to a heat generating component provided on a substrate via a duct member and cools the heat generating component has been introduced. In this cooling device, the duct member is disposed on the substrate, and the heat generating component is disposed inside, and the cooling air flowing inside is set to be larger than the outside. The first air guide part and the second air guide part that connects the first air guide member and the fan ensure that the heat generating part is secured regardless of the position of the heat generating part. To be able to cool down. (For example, refer to Patent Document 4).
しかしながら、特許文献1に記載されたディスクアレイ装置は、ディスクボックスを密閉構造とすることで、空冷システム、冷凍サイクルシステム及び液冷システムによって、ディスクドライブの冷却を行うものであり、外気によって冷却を行うディスクアレイ装置とは異なり、熱交換器や熱輸送媒体等を装備する必要があり、装置が複雑になると共に、装置の価格が向上すると共に、ランニングコストも向上する虞がある。
However, the disk array device described in
そしてまた、特許文献2に記載されたディスクアレイ装置は、バックボードよりも前面側に複数のHDDを配設し、当該バックボードよりも後部側に当該HDDを制御する制御装置を配設しているため、制御装置には、HDDを冷却した後の高温の外気が供給されることになり、十分な冷却を行うことができない。 Further, the disk array device described in Patent Document 2 has a plurality of HDDs arranged on the front side of the backboard, and a control device for controlling the HDDs on the rear side of the backboard. Therefore, high-temperature outside air after cooling the HDD is supplied to the control device, and sufficient cooling cannot be performed.
ここで、HDDには、3.5インチHDDや2.5インチHDD等、大きさの規格があると共に、これらを設置するラックについては、一般的に19インチラックが使用されるため、HDDの搭載には限度がある。即ち、19インチラックが使用される標準的なディスクアレイ装置では、3.5インチHDDについては、2Uサイズ(EIA規格では、厚さが1.75インチ(44.45mm)という基本の厚さを1Uと称し、これが2倍になると2U、3倍になると3Uと称する)であれば、12HDDが最大であり、3Uサイズであれば15HDDが最大搭載数である。したがって、一般的に使用されているラックにディスクアレイ装置を取付ける場合、HDDのさらなる高密度実装化を達成することは、より困難である。 Here, HDDs have size standards such as 3.5-inch HDDs and 2.5-inch HDDs, and a 19-inch rack is generally used as a rack for installing these. Mounting is limited. That is, in a standard disk array device using a 19-inch rack, a 3.5-inch HDD has a basic thickness of 2U size (the EIA standard has a thickness of 1.75 inches (44.45 mm)). If it is doubled, it will be called 2U, and if it is doubled, it will be called 3U). If it is 3U size, 15HDD will be the maximum number. Therefore, when the disk array device is installed in a rack that is generally used, it is more difficult to achieve higher density mounting of HDDs.
また、特許文献2に記載されたディスクアレイ装置のように、装置の前面にHDDを配設し、HDDの奥側に制御装置を配設した構成の場合、当該制御装置のキャッシュバックアップ用にバッテリを搭載すると、低温の外気を当該バッテリに送り込むことができず、このバッテリの温度上昇によって能力が低下したり、高温になり過ぎる虞もある。そこで、低温の外気を送り込むため、ディスクアレイ装置を設置する場所の環境温度を30℃以下に維持する等が考えられるが、環境温度を維持できる場所にしか設置することができず、実用的ではない。 Further, as in the disk array device described in Patent Document 2, in the configuration in which the HDD is disposed on the front surface of the device and the control device is disposed on the back side of the HDD, a battery is used for cache backup of the control device. If the battery is mounted, low-temperature outside air cannot be sent to the battery, and there is a possibility that the capacity is lowered or the temperature becomes too high due to the temperature rise of the battery. Therefore, in order to send low temperature outside air, it is conceivable to maintain the environmental temperature of the place where the disk array device is installed at 30 ° C. or less. However, it can be installed only in a place where the environmental temperature can be maintained, which is practical. Absent.
そしてまた、装置の前面にHDDを配設し、HDDの奥側に制御装置を配設したディスクアレイ装置の場合、操作を行うためのスイッチやLEDの表示機器と前記制御装置とが離れて配設されることになる。したがって、前記スイッチや表示機器等を装置の前面に設置する場合、これらと制御装置を接続するためのフィルム基板等が必要となることが考えられ、ディスクアレイ装置の価格が向上することも懸念される。 In addition, in the case of a disk array device in which an HDD is arranged on the front side of the device and a control device is arranged on the back side of the HDD, switches for operation and LED display devices are separated from the control device. Will be established. Therefore, when installing the switch, display device, etc. on the front side of the apparatus, it is considered that a film substrate or the like for connecting them to the control apparatus is required, and there is a concern that the price of the disk array apparatus will increase. The
また、特許文献3に記載されたディスクアレイ装置は、磁気ディスクモジュールを背面合わせにしているので磁気ディスクドライブの搭載台数を多くすることができる反面、磁気ディスクモジュールで熱せられた空気が当該磁気ディスクモジュールの背面から排出されるため、空気の流れが上方への排気に限られる。したがって、上方への排気を行うことができる専用のラックが必要となる。 Further, since the disk array device described in Patent Document 3 has the magnetic disk modules back to back, the number of mounted magnetic disk drives can be increased. However, the air heated by the magnetic disk module is used as the magnetic disk module. Since it is exhausted from the back of the module, the air flow is limited to upward exhaust. Therefore, a dedicated rack capable of exhausting upward is required.
さらにまた、特許文献4に記載された冷却装置は、基板上に設けられた発熱部品にダクト部材を介して冷却風を導くことで、当該発熱部品を冷却する装置であり、HDDの高密度実装化の達成や、高密度実装化されたHDD及び制御装置を効率よく冷却することについては、何ら考慮がなされていない。 Furthermore, the cooling device described in Patent Document 4 is a device that cools the heat-generating component by guiding cooling air to the heat-generating component provided on the substrate through the duct member. No consideration is given to the achievement of the realization and the efficient cooling of the HDD and the control device mounted with high density.
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、一般的に使用されているラックに取付けられる場合であっても、HDD等の記憶装置を高密度実装できると共に、筐体内部に配設された記憶装置及び制御装置を効率よく冷却することができるディスクアレイ装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and even when mounted on a rack that is generally used, a storage device such as an HDD can be mounted at a high density, and the storage device can be installed inside the housing. It is an object of the present invention to provide a disk array device capable of efficiently cooling a storage device and a control device provided.
この目的を達成するため本発明は、前面に吸気口が形成された筐体と、
前記筐体内の前面側に配設され且つ当該前面側から奥側に向けて配列された複数の記憶装置を有する記憶装置モジュールと、前記筐体内の前記記憶装置モジュールよりも奥側に配設され、前記各々の記憶装置を制御する制御装置と、を備え、前記記憶装置モジュールの配置領域の前記前面側から奥側に向けて、前記記憶装置モジュールの配置領域への外気の通過を遮断する側壁を形成し、前記側壁により画定され、前記吸気口から取り入れられた外気の一部を前記記憶装置に触れずに前記制御装置まで誘導する外気誘導部を形成し、前記吸気口から前記外気誘導部を経た直線上に前記制御装置が設けられたディスクアレイ装置を提供するものである。
In order to achieve this object, the present invention includes a housing having a front surface formed with an air inlet,
A storage device module having a plurality of storage devices arranged on the front surface side in the housing and arranged from the front surface side to the back side, and disposed on the back side of the storage device module in the housing. A side wall that blocks passage of outside air from the front surface side to the back side of the storage device module placement region toward the storage device module placement region. Forming an outside air guiding portion that is defined by the side wall and guides a part of the outside air taken in from the intake port to the control device without touching the storage device, and from the intake port to the outside air guiding portion A disk array device is provided in which the control device is provided on a straight line that passes through the above .
この構成を備えたディスクアレイ装置は、前記筐体の前面側から奥側に向けて形成された側壁及び前記記憶装置モジュールの前面側から奥側に向けて形成された側壁の少なくとも一方により画定され、前記吸気口から当該筐体内に導入された外気の一部を当該前面側から奥側に向けて誘導する外気誘導部を有しているため、当該外気誘導部を通過する外気は、前記記憶装置モジュールに接触することなく奥側に向けて誘導され、当該記憶装置モジュールよりも奥側に配設されている制御装置に到達することになる。即ち、前記外気誘導部を通過する外気は、高温の記憶装置モジュールとの熱交換が殆どなく、前記筐体内に導入される前の温度を維持した状態で前記制御装置に供給されることになる。また、前記吸気口から導入された外気のうち、前記外気誘導部を通過しない外気は、前記記憶装置モジュールに到達し、当該憶装置モジュールを冷却することができる。したがって、低温の外気によって前記記憶装置モジュール及び制御装置を冷却することができ、冷却効率を向上させることができる。 The disk array device having this configuration is defined by at least one of a side wall formed from the front side to the back side of the housing and a side wall formed from the front side to the back side of the storage device module. Since it has an outside air guiding part for guiding a part of the outside air introduced into the casing from the intake port toward the back side from the front side, the outside air passing through the outside air guiding part is stored in the memory. It is guided toward the back side without contacting the device module, and reaches the control device arranged on the back side with respect to the storage device module. That is, the outside air that passes through the outside air guiding unit is supplied to the control device in a state where there is almost no heat exchange with the high-temperature storage device module and the temperature before being introduced into the housing is maintained. . Further, of the outside air introduced from the intake port, the outside air that does not pass through the outside air guiding portion reaches the storage device module, and can cool the storage device module. Therefore, the storage device module and the control device can be cooled by low-temperature outside air, and the cooling efficiency can be improved.
また、前記記憶装置は、前面側から奥側に向けて配列されているため、ディスクアレイ装置全体の奥行きが許す限り、記憶装置の配列数を容易に増加することができ、高密度実装化を達成することもできる。 In addition, since the storage devices are arranged from the front side to the back side, the number of storage devices can be easily increased as long as the entire depth of the disk array device allows, and high-density mounting is possible. It can also be achieved.
そしてまた、本発明に係るディスクアレイ装置の一態様としては、前記記憶装置モジュールを複数有し、当該複数の記憶装置モジュールは、前記前面側から奥側に向う方向に対し垂直な方向に並設されてなり、前記外気誘導部は、前記記憶装置モジュールと、当該記憶装置モジュールに並設された記憶装置モジュールとの間に形成することができる。この構成の場合、前記外気誘導部は、当該各々の記憶装置モジュールの前面側から奥側に向けて形成され且つ互いに対向配置された側壁によって画定してもよく、当該各々の記憶装置モジュールの間に、前記前面側から奥側に向けて互いに間隔をおいて対向配置される側壁を前記筐体内に配設し、これらの側壁によって画定してもよい。 Further, as one aspect of the disk array device according to the present invention, there are a plurality of the storage device modules, and the plurality of storage device modules are arranged in parallel in a direction perpendicular to the direction from the front side to the back side. Thus, the outside air guiding section can be formed between the storage device module and a storage device module arranged in parallel with the storage device module. In the case of this configuration, the outside air guiding portion may be defined by side walls formed from the front side to the back side of the respective storage device modules and arranged to face each other, and between the respective storage device modules. In addition, side walls that are opposed to each other with a space from the front side toward the back side may be disposed in the casing and defined by these side walls.
また、本発明に係るディスクアレイ装置の他の態様としては、前記外気誘導部は、前記筐体の幅方向の中央部に形成され、さらに、前記記憶装置モジュールと、前記筐体の外形を画定する側壁との間に別の外気誘導部が形成されることも含まれる。この構成の場合、前記外気誘導部は、前記記憶装置モジュールの前面側から奥側に向けて形成され且つ前記筐体の外形を画定する側壁に対向する側壁と、前記筐体の外形を画定する側壁とによって画定してもよく、記憶装置モジュールの側壁に沿って形成される側壁を前記筐体内に配設し、この側壁と、筐体の外形を画定する側壁とによって画定してもよい。 As another aspect of the disk array device according to the present invention, the outside air guiding portion is formed at a central portion in the width direction of the housing, and further defines the storage device module and the outer shape of the housing. It is also included that another outside air guiding part is formed between the side wall and the side wall. In the case of this configuration, the outside air guiding portion is formed from the front side to the back side of the storage device module and is opposed to the side wall that defines the outer shape of the housing, and defines the outer shape of the housing. A side wall formed along the side wall of the storage device module may be disposed in the housing, and may be defined by the side wall and a side wall that defines the outer shape of the housing.
そしてまた、本発明に係るディスクアレイ装置は、前記筐体の外形を画定する側壁に、前記記憶装置を前記筐体内に配設し且つ取出し可能な挿脱口を形成することができる。このように構成することで、前記利点に加え、ディスクアレイ装置を所望の場所に設置した後であっても、前記挿脱口を介して、前記記憶装置を筐体内から簡単に取外し、あるいは配設することができる。 In the disk array device according to the present invention, an insertion / removal port in which the storage device can be arranged and taken out in the housing can be formed on the side wall that defines the outer shape of the housing. With this configuration, in addition to the advantages described above, even after the disk array device is installed at a desired location, the storage device can be easily removed or disposed from the housing via the insertion / removal port. can do.
また、本発明に係るディスクアレイ装置では、前記筐体は、当該筐体を固定する固定部材に装着された際に、当該固定部材により前記挿脱口を遮蔽可能であるよう構成することができる。このように構成することで、前記挿脱口を前記固定部材によって塞ぐことができるため、前記利点に加え、ディスクアレイ装置の作動時に、前記記憶装置が不用意に挿脱されることを防止することができる。 In the disk array device according to the present invention, the housing can be configured such that the insertion / removal port can be shielded by the fixing member when the housing is attached to a fixing member that fixes the housing. With this configuration, the insertion / removal port can be blocked by the fixing member, so that in addition to the advantages, the storage device can be prevented from being inadvertently inserted / removed during operation of the disk array device. Can do.
そしてまた、本発明に係るディスクアレイ装置は、前記筐体内の前面側に配設され且つ前記各々の記憶装置と前記制御装置を接続するバックボードをさらに備え、当該バックボードは、前記前面側から奥側に向かう方向に沿って配設されてなり、前記筐体内の前面に配設され且つ当該制御装置に所定の情報を入力する操作部に接続された構成を有することができる。このように構成することで、前記利点に加え、前記操作部と、前記記憶装置及び制御装置との通信を、バックボードを介して簡単に行うことができる。 The disk array device according to the present invention further includes a backboard that is disposed on the front side of the housing and connects the storage devices to the control device, and the backboard is connected to the front side. It can be arranged along the direction toward the back side, and can be arranged on the front surface in the housing and connected to an operation unit for inputting predetermined information to the control device. With this configuration, in addition to the advantages, communication between the operation unit, the storage device, and the control device can be easily performed via a backboard.
さらにまた、本発明に係るディスクアレイ装置は、前記各々の記憶装置が装着されるトレイをさらに備え、当該トレイは、当該記憶装置が前記筐体内に配設された際に、当該トレイ全体が当該筐体内に収納される構成を備えることもできる。このように構成することで、記憶装置を筐体内に配設(挿入)した際に、前記トレイは、前記筐体内に完全に隠れることになる。したがって、前記トレイ自身に美的なデザイン等を含めた複雑な形状にする必要がないため、当該トレイをより簡易的な構造にすることができ、小型化することが可能となる。 Furthermore, the disk array device according to the present invention further includes a tray on which each of the storage devices is mounted, and the tray is configured so that when the storage device is disposed in the housing, the entire tray is It is also possible to provide a configuration that is housed in a housing. With this configuration, when the storage device is disposed (inserted) in the housing, the tray is completely hidden in the housing. Therefore, since it is not necessary to make the tray itself into a complicated shape including an aesthetic design or the like, the tray can have a simpler structure and can be downsized.
本発明によれば、記憶装置を高密度実装できると共に、筐体内部に配設された記憶装置及び制御装置を効率よく冷却することができるディスクアレイ装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a disk array device that can mount a storage device at a high density and can efficiently cool the storage device and the control device disposed inside the housing.
次に、本発明の実施形態に係るディスクアレイ装置について図面を参照して説明する。なお、以下に記載される実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施形態にのみ限定するものではない。したがって、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。 Next, a disk array device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, embodiment described below is the illustration for demonstrating this invention, and this invention is not limited only to these embodiment. Therefore, the present invention can be implemented in various forms without departing from the gist thereof.
図1は、本発明の実施形態に係るディスクアレイ装置の斜視図、図2は、図1に示すディスクアレイ装置の内部を示す平面図、図3は、図1に示すディスクアレイ装置の正面図、図4は、図1に示すディスクアレイ装置の内部に配設されるHDDの斜視図、図5は、図4に示すHDDをトレイに装着した状態を示す斜視図、図6は、図1に示すディスクアレイ装置をラックに取付けた際に、図2に示すVI−VI線に沿って破断した断面図、図7は、図2に示すVII−VII線に沿って破断した断面図、図8は、図1に示すディスクアレイ装置を固定するためのサイドレールに装着する途中の状態を示す斜視図である。 1 is a perspective view of a disk array device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing the inside of the disk array device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a front view of the disk array device shown in FIG. 4 is a perspective view of the HDD disposed in the disk array device shown in FIG. 1, FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the HDD shown in FIG. 4 is mounted on the tray, and FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VI-VI shown in FIG. 2 when the disk array apparatus shown in FIG. 2 is attached to the rack, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII shown in FIG. 8 is a perspective view showing a state in the middle of mounting on the side rail for fixing the disk array device shown in FIG.
なお、前記各図では、説明を判り易くするため、各部材の厚さやサイズ、拡大・縮小率等は、実際のものとは一致させずに記載した。また、本実施形態では、説明を簡潔にするため、ディスクアレイ装置の前面から背面に向かう及び背面から前面に向かう方向を「奥行き方向」(図1に示す矢印X方向)とし、奥行き方向に垂直な方向を「幅方向」(図1に示す矢印Y方向)として説明する。 In the drawings, for easy understanding, the thickness, size, enlargement / reduction ratio, etc. of each member are not matched with the actual ones. Further, in this embodiment, for the sake of brevity, the direction from the front surface to the back surface and from the back surface to the front surface of the disk array device is defined as “depth direction” (the arrow X direction shown in FIG. 1), and perpendicular to the depth direction. This is described as “width direction” (arrow Y direction shown in FIG. 1).
図1〜図8に示すように本実施形態に係るディスクアレイ装置1は、筐体10と、筐体10内の前面11側に配設された複数の記憶装置モジュール30と、筐体10内の記憶装置モジュール30よりも奥側に配設された制御装置50を備えて構成されている。
As shown in FIGS. 1 to 8, the
筐体10は、前面11に複数の吸気口12が形成されており、これらの吸気口12から外気101及び102が筐体10内に導入されるようになっている。また、前面11には、ディスクアレイ装置1の操作を行う制御盤15が配設されている。この筐体10の内部は、前面11側(図2でいう左側)から奥側(図2でいう右側)に向けて順に、記憶装置モジュール30が配設される記憶装置モジュール配設領域MA、吸気口12から外気を導入(吸気)するための複数のファン13が配設されたファン配設領域FA、制御装置50が配設される制御装置配設領域CAとなっている。また、筐体10の背面14には、筐体10内の空気を排気する図示しない排気口が形成されている。
The
記憶装置モジュール配設領域MAの幅方向中央部付近には、互いに間隔をおいて奥行き方向に沿って対向配置された2枚の側壁18及び19が形成されており、これらの側壁18と側壁19との間に形成された空間によって、吸気口12から筐体10内に導入された外気の一部を奥側に向けて誘導する外気誘導部16が形成されている。この記憶装置モジュール配設領域MAは、外気誘導部16を挟んだ幅方向両側に、記憶装置モジュール30が各々配設されるようになっている。即ち、外気誘導部16には、記憶装置モジュール30が配設されておらず、外気誘導部16を通過した外気は、吸気口12を通過した際の温度を維持した状態で、制御装置配設領域CAに供給されるようになっている。また、筐体10の奥行き方向に延びる側面のうち、記憶装置モジュール配設領域MAとなる側面には、後に詳述する記憶装置モジュール30を構成する複数のHDD31を筐体10内に配設し且つ取出し可能な挿脱口17が形成されている。なお、符号23は、HDD31を挿脱する際にHDD31をガイドするガイド部材である。
In the vicinity of the central portion in the width direction of the storage device module arrangement area MA, two
ファン配設領域FAは、記憶装置モジュール配設領域MA及び制御装置配設領域CAに連通されており、ファン13を駆動させることで、吸気口12から筐体10内に外気を導入させる。吸気口12から導入された一部の外気102は、外気誘導部16を介して制御装置50に吹付けられ、制御装置50を冷却する。即ち、外気誘導部16を通過して制御装置50に到達する外気102は、記憶装置モジュール30と熱交換されることなく、吸気口12を通過した際の低温を維持しているため、制御装置50を効率よく冷却することができる。一方、吸気口12から導入された残りの外気101は、記憶装置モジュール30に吹付けられ、記憶装置モジュール30を冷却した後、制御装置配設領域CAに導入される。また、記憶装置モジュール30及び制御装置50を冷却した後の外気は、筐体10の背面14に形成されている図示しない排気口から外部に排出するようになっている。また、制御装置配設領域CAに導入された外気の一部は、後に詳述する電源ユニット60に配設されている図示しない排気用ファンによって、筐体10の外部に排出される。なお、ファン13は、図7に示すように、ファン制御ボード54を介して、記憶装置モジュール30のコネクタ37及び後に詳述するマザーボード52のコネクタ53に接続されている。
The fan disposition area FA communicates with the storage device module disposition area MA and the control apparatus disposition area CA, and drives the
記憶装置モジュール30は、筐体10の記憶装置モジュール配設領域MAにおいて、外気誘導部16を挟んだ幅方向両側に各々配設されている。各々の記憶装置モジュール30は、高さ方向に3台及び奥行き方向に2列、合計6台のHDD31から構成されている。なお、本実施形態では、記憶装置モジュール30を2Uサイズとした。このように、記憶装置モジュール30は、HDD31を奥行き方向に配列しているため、ディスクアレイ装置1の奥行き方向の長さが許す限り、HDD31を奥行き方向に多列で配列させることができる。したがって、HDD31の搭載数を増加させることができ、高密度実装化を向上させることができる。
The
具体的には、例えば、図10及び図11に示すように、HDD31を奥行き方向に3列配置すれば、2Uサイズであっても、1つの記憶装置モジュール30で合計9台(本実施形態では、2台の記憶装置モジュール30を配設しているため、合計18台)のHDD31を実装することができる。同様に、HDD31を奥行き方向に4列、5列と配列することで、HDD31の搭載数を増加させることができる。
Specifically, for example, as shown in FIGS. 10 and 11, if three rows of
また、各々のHDD31は、図5に示すように、トレイ35に装着されて、筐体10内の所定位置に配設される。このトレイ35は、本体34と、本体34の両側から延出する腕部36及び37とを備え、平面視で略コ字状を有しており、HDD31が筐体10内に配設された際に、HDD31の前面11側となる面32と、背面14側となる面33を、腕部36及び37によって各々支持する構成を有している。
Each
さらにまた、各々の記憶装置モジュール30の外気誘導部16側には、各々のHDD31と、制御装置50とを接続するバックボード40が、側壁18及び19に沿って、(即ち、奥行き方向に沿って)各々配設されている。これらのバックボード40は、互いに接続されており、図2に示すように、一方のバックボード40の前面11側の端部が、筐体10の前面11に配設された制御盤15に、接続用配線41を介して接続されている。このように、バックボード40を側壁18及び19に沿って配設することで、バックボード40の一端部を、筐体10の前面11付近に位置させることができるため、前面11に配設された制御盤15とバックボード40を簡単に接続させることができる。即ち、制御盤15を前面11に問題なく配設することができるため、ディスクアレイ装置1の操作性を向上させることができる。
Furthermore, on the outside
なお、バックボード40は、図7に示すように、記憶装置モジュール30のコネクタ37、ファン制御ボード54及びマザーボード52のコネクタ53に接続されており、これらと通信できると共に、制御盤15で発生した信号をマザーボード52に送信することができるようになっている。
The backboard 40 is connected to the
制御装置50は、制御装置配設領域CAに配設されており、CPU51、コネクタ53、各種配線等、様々な素子が配設されたマザーボード52を有している。また、制御装置配設領域CAには、ディスクアレイ装置1に動力を供給する電源ユニット60が配設されている。
The
このディスクアレイ装置1は、図8に示すように、サイドレール150等の固定部材を用いて、ラック等に固定することができる。このサイドレール150は、筐体10の奥行き方向に沿った側面に対向して配置され、少なくとも挿脱口17を遮蔽可能な面積を有する側面151と、側面151の前面側端に形成されたフランジ152と、フランジ152の下端から突出し、筐体10の底面を支持する支持部153を有している。そして、このサイドレール150によって、ディスクアレイ装置1を両側から支持することで、ディスクアレイ装置1をラック等に固定することができるようになっている。これらのサイドレール150にディスクアレイ装置1を装着する際に、ディスクアレイ装置1を図8に示す矢印Z方向にスライドさせることで、側面151によって挿脱口17を簡単に遮蔽できるようになっている。このように、挿脱口17を遮蔽する(塞ぐ)ことで、ディスクアレイ装置1の作動時に、前記記憶装置が不用意に挿脱されることを防止することができる。
As shown in FIG. 8, the
次に、記憶装置モジュール30の筐体10に対する実装例について詳述する。なお、以下の説明では、理解をより深めるため、具体的な寸法を示して説明するが、この寸法は一例であり、本発明は、これらの寸法に限定されるものではない。
Next, an example of mounting the
本実施形態では、HDD31として、3.5インチHDDを使用しており、図4に示すように、その外形サイズは、例えば、幅(W1)が102mm、奥行き(D1)が147mm、高さ(H1)が26mmとなっている。各々のHDD31は、図5に示すように、トレイ35に装着されて、筐体10内の所定位置に配設される。トレイ35が装着されたHDD31の外形サイズは、例えば、幅(W2)が107mm、奥行き(D2)が190mm、高さ(H2)が26mmとなっている。
In the present embodiment, a 3.5-inch HDD is used as the
前述したように、このトレイ35が装着された6つのHDD31を備えた記憶装置モジュール30は、特に図6に示すように、筐体10内の外気誘導部16を挟んだ幅方向両側に各々配設される。ここで、ディスクアレイ装置1を19インチラック100に取付ける場合、19インチラック100の幅方向の長さ(フレーム間隔)は、483mmであるから、筐体10の幅方向の長さは、483mmよりも小さいサイズで定義することになる。したがって、本実施形態では、筐体10の幅方向の長さを480mmとした。この筐体10に対し記憶装置モジュール30を、筐体10の幅方向両側の側面に各々近接させ、無駄なスペースを作らないようにして配設した場合、トレイ35に装着されたHDD31の奥行き(D2)、バックボード40の厚さ、側壁18及び19の厚さを考慮すると、外気誘導部16の幅方向の長さを80mmとすることができる。
As described above, the
また、トレイ35は、HDD31を筐体10内に配設した際に、トレイ全体が筐体10内に完全に収納されるため、トレイ35に美的なデザイン等を含めた複雑な形状にする必要がない。このため、トレイ35をより簡易的な構造にすることができ、小型化することが可能となる。具体的には、例えば、図9に示すように、トレイ35は、本体34の厚さを薄くすることが可能であり、例えば、本体34の厚さを35mm薄くすることで、外気誘導部16の幅方向の長さを150mmにすることができる。したがって、外気誘導部16にさらに大量の低温の外気を通過させることができるため、制御装置50をさらに効率よく冷却することができる。なお、本体34の厚さをさらに薄くすることができれば、外気誘導部16の幅方向の長さを、さらに長くすることができ、制御装置50をより一層効率よく冷却することができる。
Further, since the
なお、本実施形態では、外気誘導部16を筐体の幅方向の中央部に形成した場合について説明したが、これに限らず、外気誘導部16は、例えば、図12に示すように、筐体10の幅方向両側にさらに形成してもよい。この場合、筐体10の前面11側から奥側に延びる側壁と、記憶装置モジュール30との間に、奥行き方向に沿って延びる側壁28及び29を各々形成し、筐体10の前面11側から奥側に延びる両側壁と側壁28及び29によって形成される空間によって、外気誘導部16を形成することができる。このように外気誘導部16の形成数を増加させることで、制御装置配設領域CAにさらに大量の低温の外気を供給することができるようになるため、制御装置50をさらに効率よく冷却することができる。
In the present embodiment, the case where the outside
また、本実施形態では、1つの記憶装置モジュール30に対し、1枚のバックボード40を配設した場合について説明したが、これに限らず、例えば、図13に示すように、筐体10の幅方向中央部に1枚のバックボード40を奥行き方向に沿って配設することで、全てのHDD31を1枚のバックボード40で接続する構成としてもよい。この場合、外気誘導部16は、筐体の幅方向の中央部に形成せず、筐体10の幅方向両側に形成すればよい。
Further, in the present embodiment, the case where one
なお、外気誘導部16の形成位置や形成数は、特に限定されるものではなく、記憶装置モジュール30によって熱交換されることなく、低温の外気を制御装置配設領域CAに供給することが可能であれば、外気誘導部16の形成位置や形成数は、制御装置配設領域CAにおける制御装置50や電源ユニット60の配設位置等(図12及び図13参照)によって任意に決定することができる。
In addition, the formation position and the number of formation of the outside
1…ディスクアレイ装置、 10…筐体、 11…前面、 12…吸気口、 13…ファン、 15…制御盤、 16…外気誘導部、 17…挿脱口、 30…記憶装置モジュール、31…HDD、 35…トレイ、 40…バックボード、 50…制御装置、 100…19インチラック、 101、102…外気、 150…サイドレール
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記筐体内の前面側に配設され且つ当該前面側から奥側に向けて配列された複数の記憶装置を有する記憶装置モジュールと、
前記筐体内の前記記憶装置モジュールよりも奥側に配設され、前記各々の記憶装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記記憶装置モジュールの配置領域の前記前面側から奥側に向けて、前記記憶装置モジュールの配置領域への外気の通過を遮断する側壁を形成し、
前記側壁により画定され、前記吸気口から取り入れられた外気の一部を前記記憶装置に触れずに前記制御装置まで誘導する外気誘導部を形成し、
前記吸気口から前記外気誘導部を経た直線上に前記制御装置が設けられたディスクアレイ装置。 A housing with an air inlet formed on the front;
A storage device module having a plurality of storage devices arranged on the front side in the housing and arranged from the front side to the back side;
A control device disposed on the back side of the storage device module in the housing and controlling each of the storage devices;
With
From the front surface side to the back side of the storage device module placement region, a side wall that blocks passage of outside air to the storage device module placement region is formed,
Forming an outside air guiding portion that is defined by the side wall and guides a part of the outside air taken in from the intake port to the control device without touching the storage device;
A disk array device in which the control device is provided on a straight line from the intake port through the outside air guiding unit.
前記複数の記憶装置モジュールは、前記前面側から奥側に向う方向に対し垂直な方向に並設されてなり、
前記外気誘導部は、前記記憶装置モジュールと、当該記憶装置モジュールに並設された記憶装置モジュールとの間に形成されてなる請求項1記載のディスクアレイ装置。 A plurality of storage device modules;
The plurality of storage device modules are arranged in parallel in a direction perpendicular to the direction from the front side to the back side,
The disk array device according to claim 1, wherein the outside air guiding unit is formed between the storage device module and a storage device module arranged in parallel with the storage device module.
当該バックボードは、前記前面側から奥側に向かう方向に沿って配設されてなり、前記筐体内の前面に配設され且つ当該制御装置に所定の情報を入力する操作部に接続されてなる請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載のディスクアレイ装置。 A backboard disposed on the front side of the housing and connecting the storage device and the control device;
The backboard is disposed along the direction from the front side to the back side, and is disposed on the front surface in the housing and connected to an operation unit that inputs predetermined information to the control device. The disk array device according to any one of claims 1 to 5.
当該トレイは、当該記憶装置が前記筐体内に配設された際に、当該トレイ全体が当該筐体内に収納されてなる請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のディスクアレイ装置。 A tray on which each storage device is mounted;
The disk array device according to any one of claims 1 to 6, wherein when the storage device is disposed in the housing, the tray is entirely accommodated in the housing.
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