JP5792427B2 - Disk array device - Google Patents

Disk array device Download PDF

Info

Publication number
JP5792427B2
JP5792427B2 JP2009262098A JP2009262098A JP5792427B2 JP 5792427 B2 JP5792427 B2 JP 5792427B2 JP 2009262098 A JP2009262098 A JP 2009262098A JP 2009262098 A JP2009262098 A JP 2009262098A JP 5792427 B2 JP5792427 B2 JP 5792427B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
storage device
disk array
outside air
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009262098A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011108319A (en
Inventor
栄治 小林
栄治 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2009262098A priority Critical patent/JP5792427B2/en
Publication of JP2011108319A publication Critical patent/JP2011108319A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5792427B2 publication Critical patent/JP5792427B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、HDD(ハードディスクドライブ)等の記憶装置と、この記憶装置を制御する制御装置を備えるディスクアレイ装置に関する。   The present invention relates to a disk array device including a storage device such as an HDD (hard disk drive) and a control device that controls the storage device.

従来から、計算機システムの外部記憶装置として、ディスクアレイ装置が使用されている。このディスクアレイ装置は、通常、HDD、このHDDを制御する制御装置、電源、バッテリ、ファン等を筐体に納めた構造を有している。また、近年では、ディスクアレイ装置の高密度実装化及び高性能化が進んでおり、これに伴い、構成部品の発熱増加による温度上昇及びそれによる性能劣化などの対処のために冷却性能も要求されている。   Conventionally, a disk array device has been used as an external storage device of a computer system. This disk array device usually has a structure in which an HDD, a control device for controlling the HDD, a power source, a battery, a fan, and the like are housed in a casing. In recent years, disk array devices have been mounted with higher density and higher performance, and in association with this, cooling performance is also required to cope with temperature rise due to increased heat generation of component parts and performance degradation due thereto. ing.

このようなディスクアレイ装置として、例えば、ラック状の基本フレームと、前記基本フレームの奥行方向に挿抜可能な複数のディスクボックスとを備え、前記ディスクボックスが密閉構造体であり、当該ディスクボックスの底面に複数のHDDを縦横配列することで、多数のHDDを搭載できると共に、冷却効果と低騒音効果を向上することが可能なディスクアレイ装置が紹介されている。(例えば、特許文献1参照)。   Such a disk array device includes, for example, a rack-shaped basic frame and a plurality of disk boxes that can be inserted and removed in the depth direction of the basic frame, and the disk box is a sealed structure, and the bottom surface of the disk box In addition, a disk array apparatus has been introduced that can mount a large number of HDDs by arranging a plurality of HDDs vertically and horizontally, and can improve the cooling effect and the low noise effect. (For example, refer to Patent Document 1).

また、前後面が開口で内部中程にバックボードが固定される基本筐体を有し、当該バックボードよりも前面側に複数のHDDを配設し、当該バックボードよりも後部側に当該HDDを制御する制御装置を配設し、前記基本筐体の前面に形成された開口から吸気される外気により前記HDDを冷却すると共に、前記バックボードの開口穴を通過した外気により前記制御装置を冷却するディスクアレイ装置が紹介されている。(例えば、特許文献2参照)。   In addition, it has a basic housing in which the front and rear surfaces are open and the backboard is fixed in the middle of the interior, a plurality of HDDs are disposed on the front side of the backboard, and the HDD is on the rear side of the backboard. A control device is provided to control the HDD, and the HDD is cooled by outside air sucked from an opening formed in the front surface of the basic casing, and the control device is cooled by outside air passing through the opening hole of the backboard. A disk array device is introduced. (For example, refer to Patent Document 2).

そしてまた、複数の磁気ディスクドライブと、複数の磁気ディスクドライブの裏面に配設され且つ空気を通す開口部が設けられたバックパネルを有する磁気ディスクモジュールを、フロントとリアの両側に背面合わせで配置し、当該磁気ディスクモジュールを収納したラックの上部にファンを設け、磁気ディスクモジュールで熱せられた空気を前記バックパネルの開口部から排出させ、当該背面合わせで配置された磁気ディスクモジュールの裏面間の空間をダクトとして、前記ファンによって放出させるディスクアレイ装置も紹介されている。(例えば、特許文献3参照)。   In addition, a magnetic disk module having a plurality of magnetic disk drives and a back panel disposed on the back surface of the plurality of magnetic disk drives and provided with an opening through which air is passed is arranged back to back on both sides of the front and rear. A fan is provided at the top of the rack containing the magnetic disk module, and the air heated by the magnetic disk module is discharged from the opening of the back panel, and between the back surfaces of the magnetic disk modules arranged in alignment with the back surface. A disk array device that uses a space as a duct to be discharged by the fan has also been introduced. (For example, refer to Patent Document 3).

また、ファンが生成する冷却風を基板上に設けられた発熱部品に、ダクト部材を介して導き、当該発熱部品の冷却を行う冷却装置も紹介されている。この冷却装置は、前記ダクト部材を、前記基板上に配設されており、前記発熱部品が内部に位置するよう設けると共に、内部を流れる前記冷却風の風量が外部に対して多くなるよう設定された第1の導風部と、該第1の導風部材と前記ファンを接続する第2の導風部とにより構成することで、発熱部品の配設位置に拘わらず、当該発熱部品を確実に冷却できるようにしている。(例えば、特許文献4参照)。   Also, a cooling device that introduces cooling air generated by a fan to a heat generating component provided on a substrate via a duct member and cools the heat generating component has been introduced. In this cooling device, the duct member is disposed on the substrate, and the heat generating component is disposed inside, and the cooling air flowing inside is set to be larger than the outside. The first air guide part and the second air guide part that connects the first air guide member and the fan ensure that the heat generating part is secured regardless of the position of the heat generating part. To be able to cool down. (For example, refer to Patent Document 4).

特開2007−66480号公報JP 2007-66480 A 特開2008−251067号公報JP 2008-251067 A 特開2008−251100号公報JP 2008-251100 A WO2006/098020号公報WO2006 / 098020

しかしながら、特許文献1に記載されたディスクアレイ装置は、ディスクボックスを密閉構造とすることで、空冷システム、冷凍サイクルシステム及び液冷システムによって、ディスクドライブの冷却を行うものであり、外気によって冷却を行うディスクアレイ装置とは異なり、熱交換器や熱輸送媒体等を装備する必要があり、装置が複雑になると共に、装置の価格が向上すると共に、ランニングコストも向上する虞がある。   However, the disk array device described in Patent Document 1 cools a disk drive by an air cooling system, a refrigeration cycle system, and a liquid cooling system by making a disk box a sealed structure. Unlike a disk array apparatus to be used, it is necessary to equip a heat exchanger, a heat transport medium, and the like, which may complicate the apparatus, increase the price of the apparatus, and increase the running cost.

そしてまた、特許文献2に記載されたディスクアレイ装置は、バックボードよりも前面側に複数のHDDを配設し、当該バックボードよりも後部側に当該HDDを制御する制御装置を配設しているため、制御装置には、HDDを冷却した後の高温の外気が供給されることになり、十分な冷却を行うことができない。   Further, the disk array device described in Patent Document 2 has a plurality of HDDs arranged on the front side of the backboard, and a control device for controlling the HDDs on the rear side of the backboard. Therefore, high-temperature outside air after cooling the HDD is supplied to the control device, and sufficient cooling cannot be performed.

ここで、HDDには、3.5インチHDDや2.5インチHDD等、大きさの規格があると共に、これらを設置するラックについては、一般的に19インチラックが使用されるため、HDDの搭載には限度がある。即ち、19インチラックが使用される標準的なディスクアレイ装置では、3.5インチHDDについては、2Uサイズ(EIA規格では、厚さが1.75インチ(44.45mm)という基本の厚さを1Uと称し、これが2倍になると2U、3倍になると3Uと称する)であれば、12HDDが最大であり、3Uサイズであれば15HDDが最大搭載数である。したがって、一般的に使用されているラックにディスクアレイ装置を取付ける場合、HDDのさらなる高密度実装化を達成することは、より困難である。   Here, HDDs have size standards such as 3.5-inch HDDs and 2.5-inch HDDs, and a 19-inch rack is generally used as a rack for installing these. Mounting is limited. That is, in a standard disk array device using a 19-inch rack, a 3.5-inch HDD has a basic thickness of 2U size (the EIA standard has a thickness of 1.75 inches (44.45 mm)). If it is doubled, it will be called 2U, and if it is doubled, it will be called 3U). If it is 3U size, 15HDD will be the maximum number. Therefore, when the disk array device is installed in a rack that is generally used, it is more difficult to achieve higher density mounting of HDDs.

また、特許文献2に記載されたディスクアレイ装置のように、装置の前面にHDDを配設し、HDDの奥側に制御装置を配設した構成の場合、当該制御装置のキャッシュバックアップ用にバッテリを搭載すると、低温の外気を当該バッテリに送り込むことができず、このバッテリの温度上昇によって能力が低下したり、高温になり過ぎる虞もある。そこで、低温の外気を送り込むため、ディスクアレイ装置を設置する場所の環境温度を30℃以下に維持する等が考えられるが、環境温度を維持できる場所にしか設置することができず、実用的ではない。   Further, as in the disk array device described in Patent Document 2, in the configuration in which the HDD is disposed on the front surface of the device and the control device is disposed on the back side of the HDD, a battery is used for cache backup of the control device. If the battery is mounted, low-temperature outside air cannot be sent to the battery, and there is a possibility that the capacity is lowered or the temperature becomes too high due to the temperature rise of the battery. Therefore, in order to send low temperature outside air, it is conceivable to maintain the environmental temperature of the place where the disk array device is installed at 30 ° C. or less. However, it can be installed only in a place where the environmental temperature can be maintained, which is practical. Absent.

そしてまた、装置の前面にHDDを配設し、HDDの奥側に制御装置を配設したディスクアレイ装置の場合、操作を行うためのスイッチやLEDの表示機器と前記制御装置とが離れて配設されることになる。したがって、前記スイッチや表示機器等を装置の前面に設置する場合、これらと制御装置を接続するためのフィルム基板等が必要となることが考えられ、ディスクアレイ装置の価格が向上することも懸念される。   In addition, in the case of a disk array device in which an HDD is arranged on the front side of the device and a control device is arranged on the back side of the HDD, switches for operation and LED display devices are separated from the control device. Will be established. Therefore, when installing the switch, display device, etc. on the front side of the apparatus, it is considered that a film substrate or the like for connecting them to the control apparatus is required, and there is a concern that the price of the disk array apparatus will increase. The

また、特許文献3に記載されたディスクアレイ装置は、磁気ディスクモジュールを背面合わせにしているので磁気ディスクドライブの搭載台数を多くすることができる反面、磁気ディスクモジュールで熱せられた空気が当該磁気ディスクモジュールの背面から排出されるため、空気の流れが上方への排気に限られる。したがって、上方への排気を行うことができる専用のラックが必要となる。   Further, since the disk array device described in Patent Document 3 has the magnetic disk modules back to back, the number of mounted magnetic disk drives can be increased. However, the air heated by the magnetic disk module is used as the magnetic disk module. Since it is exhausted from the back of the module, the air flow is limited to upward exhaust. Therefore, a dedicated rack capable of exhausting upward is required.

さらにまた、特許文献4に記載された冷却装置は、基板上に設けられた発熱部品にダクト部材を介して冷却風を導くことで、当該発熱部品を冷却する装置であり、HDDの高密度実装化の達成や、高密度実装化されたHDD及び制御装置を効率よく冷却することについては、何ら考慮がなされていない。   Furthermore, the cooling device described in Patent Document 4 is a device that cools the heat-generating component by guiding cooling air to the heat-generating component provided on the substrate through the duct member. No consideration is given to the achievement of the realization and the efficient cooling of the HDD and the control device mounted with high density.

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、一般的に使用されているラックに取付けられる場合であっても、HDD等の記憶装置を高密度実装できると共に、筐体内部に配設された記憶装置及び制御装置を効率よく冷却することができるディスクアレイ装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and even when mounted on a rack that is generally used, a storage device such as an HDD can be mounted at a high density, and the storage device can be installed inside the housing. It is an object of the present invention to provide a disk array device capable of efficiently cooling a storage device and a control device provided.

この目的を達成するため本発明は、前面に吸気口が形成された筐体と、
前記筐体内の前面側に配設され且つ当該前面側から奥側に向けて配列された複数の記憶装置を有する記憶装置モジュールと、前記筐体内の前記記憶装置モジュールよりも奥側に配設され、前記各々の記憶装置を制御する制御装置と、を備え、前記記憶装置モジュールの配置領域の前記前面側から奥側に向けて、前記記憶装置モジュールの配置領域への外気の通過を遮断する側壁を形成し、前記側壁により画定され、前記吸気口から取り入れられた外気の一部を前記記憶装置に触れずに前記制御装置まで誘導する外気誘導部を形成し、前記吸気口から前記外気誘導部を経た直線上に前記制御装置が設けられたディスクアレイ装置を提供するものである。
In order to achieve this object, the present invention includes a housing having a front surface formed with an air inlet,
A storage device module having a plurality of storage devices arranged on the front surface side in the housing and arranged from the front surface side to the back side, and disposed on the back side of the storage device module in the housing. A side wall that blocks passage of outside air from the front surface side to the back side of the storage device module placement region toward the storage device module placement region. Forming an outside air guiding portion that is defined by the side wall and guides a part of the outside air taken in from the intake port to the control device without touching the storage device, and from the intake port to the outside air guiding portion A disk array device is provided in which the control device is provided on a straight line that passes through the above .

この構成を備えたディスクアレイ装置は、前記筐体の前面側から奥側に向けて形成された側壁及び前記記憶装置モジュールの前面側から奥側に向けて形成された側壁の少なくとも一方により画定され、前記吸気口から当該筐体内に導入された外気の一部を当該前面側から奥側に向けて誘導する外気誘導部を有しているため、当該外気誘導部を通過する外気は、前記記憶装置モジュールに接触することなく奥側に向けて誘導され、当該記憶装置モジュールよりも奥側に配設されている制御装置に到達することになる。即ち、前記外気誘導部を通過する外気は、高温の記憶装置モジュールとの熱交換が殆どなく、前記筐体内に導入される前の温度を維持した状態で前記制御装置に供給されることになる。また、前記吸気口から導入された外気のうち、前記外気誘導部を通過しない外気は、前記記憶装置モジュールに到達し、当該憶装置モジュールを冷却することができる。したがって、低温の外気によって前記記憶装置モジュール及び制御装置を冷却することができ、冷却効率を向上させることができる。   The disk array device having this configuration is defined by at least one of a side wall formed from the front side to the back side of the housing and a side wall formed from the front side to the back side of the storage device module. Since it has an outside air guiding part for guiding a part of the outside air introduced into the casing from the intake port toward the back side from the front side, the outside air passing through the outside air guiding part is stored in the memory. It is guided toward the back side without contacting the device module, and reaches the control device arranged on the back side with respect to the storage device module. That is, the outside air that passes through the outside air guiding unit is supplied to the control device in a state where there is almost no heat exchange with the high-temperature storage device module and the temperature before being introduced into the housing is maintained. . Further, of the outside air introduced from the intake port, the outside air that does not pass through the outside air guiding portion reaches the storage device module, and can cool the storage device module. Therefore, the storage device module and the control device can be cooled by low-temperature outside air, and the cooling efficiency can be improved.

また、前記記憶装置は、前面側から奥側に向けて配列されているため、ディスクアレイ装置全体の奥行きが許す限り、記憶装置の配列数を容易に増加することができ、高密度実装化を達成することもできる。   In addition, since the storage devices are arranged from the front side to the back side, the number of storage devices can be easily increased as long as the entire depth of the disk array device allows, and high-density mounting is possible. It can also be achieved.

そしてまた、本発明に係るディスクアレイ装置の一態様としては、前記記憶装置モジュールを複数有し、当該複数の記憶装置モジュールは、前記前面側から奥側に向う方向に対し垂直な方向に並設されてなり、前記外気誘導部は、前記記憶装置モジュールと、当該記憶装置モジュールに並設された記憶装置モジュールとの間に形成することができる。この構成の場合、前記外気誘導部は、当該各々の記憶装置モジュールの前面側から奥側に向けて形成され且つ互いに対向配置された側壁によって画定してもよく、当該各々の記憶装置モジュールの間に、前記前面側から奥側に向けて互いに間隔をおいて対向配置される側壁を前記筐体内に配設し、これらの側壁によって画定してもよい。   Further, as one aspect of the disk array device according to the present invention, there are a plurality of the storage device modules, and the plurality of storage device modules are arranged in parallel in a direction perpendicular to the direction from the front side to the back side. Thus, the outside air guiding section can be formed between the storage device module and a storage device module arranged in parallel with the storage device module. In the case of this configuration, the outside air guiding portion may be defined by side walls formed from the front side to the back side of the respective storage device modules and arranged to face each other, and between the respective storage device modules. In addition, side walls that are opposed to each other with a space from the front side toward the back side may be disposed in the casing and defined by these side walls.

また、本発明に係るディスクアレイ装置の他の態様としては、前記外気誘導部は、前記筐体の幅方向の中央部に形成され、さらに、前記記憶装置モジュールと、前記筐体の外形を画定する側壁との間に別の外気誘導部が形成されることも含まれる。この構成の場合、前記外気誘導部は、前記記憶装置モジュールの前面側から奥側に向けて形成され且つ前記筐体の外形を画定する側壁に対向する側壁と、前記筐体の外形を画定する側壁とによって画定してもよく、記憶装置モジュールの側壁に沿って形成される側壁を前記筐体内に配設し、この側壁と、筐体の外形を画定する側壁とによって画定してもよい。 As another aspect of the disk array device according to the present invention, the outside air guiding portion is formed at a central portion in the width direction of the housing, and further defines the storage device module and the outer shape of the housing. It is also included that another outside air guiding part is formed between the side wall and the side wall. In the case of this configuration, the outside air guiding portion is formed from the front side to the back side of the storage device module and is opposed to the side wall that defines the outer shape of the housing, and defines the outer shape of the housing. A side wall formed along the side wall of the storage device module may be disposed in the housing, and may be defined by the side wall and a side wall that defines the outer shape of the housing.

そしてまた、本発明に係るディスクアレイ装置は、前記筐体の外形を画定する側壁に、前記記憶装置を前記筐体内に配設し且つ取出し可能な挿脱口を形成することができる。このように構成することで、前記利点に加え、ディスクアレイ装置を所望の場所に設置した後であっても、前記挿脱口を介して、前記記憶装置を筐体内から簡単に取外し、あるいは配設することができる。   In the disk array device according to the present invention, an insertion / removal port in which the storage device can be arranged and taken out in the housing can be formed on the side wall that defines the outer shape of the housing. With this configuration, in addition to the advantages described above, even after the disk array device is installed at a desired location, the storage device can be easily removed or disposed from the housing via the insertion / removal port. can do.

また、本発明に係るディスクアレイ装置では、前記筐体は、当該筐体を固定する固定部材に装着された際に、当該固定部材により前記挿脱口を遮蔽可能であるよう構成することができる。このように構成することで、前記挿脱口を前記固定部材によって塞ぐことができるため、前記利点に加え、ディスクアレイ装置の作動時に、前記記憶装置が不用意に挿脱されることを防止することができる。   In the disk array device according to the present invention, the housing can be configured such that the insertion / removal port can be shielded by the fixing member when the housing is attached to a fixing member that fixes the housing. With this configuration, the insertion / removal port can be blocked by the fixing member, so that in addition to the advantages, the storage device can be prevented from being inadvertently inserted / removed during operation of the disk array device. Can do.

そしてまた、本発明に係るディスクアレイ装置は、前記筐体内の前面側に配設され且つ前記各々の記憶装置と前記制御装置を接続するバックボードをさらに備え、当該バックボードは、前記前面側から奥側に向かう方向に沿って配設されてなり、前記筐体内の前面に配設され且つ当該制御装置に所定の情報を入力する操作部に接続された構成を有することができる。このように構成することで、前記利点に加え、前記操作部と、前記記憶装置及び制御装置との通信を、バックボードを介して簡単に行うことができる。   The disk array device according to the present invention further includes a backboard that is disposed on the front side of the housing and connects the storage devices to the control device, and the backboard is connected to the front side. It can be arranged along the direction toward the back side, and can be arranged on the front surface in the housing and connected to an operation unit for inputting predetermined information to the control device. With this configuration, in addition to the advantages, communication between the operation unit, the storage device, and the control device can be easily performed via a backboard.

さらにまた、本発明に係るディスクアレイ装置は、前記各々の記憶装置が装着されるトレイをさらに備え、当該トレイは、当該記憶装置が前記筐体内に配設された際に、当該トレイ全体が当該筐体内に収納される構成を備えることもできる。このように構成することで、記憶装置を筐体内に配設(挿入)した際に、前記トレイは、前記筐体内に完全に隠れることになる。したがって、前記トレイ自身に美的なデザイン等を含めた複雑な形状にする必要がないため、当該トレイをより簡易的な構造にすることができ、小型化することが可能となる。   Furthermore, the disk array device according to the present invention further includes a tray on which each of the storage devices is mounted, and the tray is configured so that when the storage device is disposed in the housing, the entire tray is It is also possible to provide a configuration that is housed in a housing. With this configuration, when the storage device is disposed (inserted) in the housing, the tray is completely hidden in the housing. Therefore, since it is not necessary to make the tray itself into a complicated shape including an aesthetic design or the like, the tray can have a simpler structure and can be downsized.

本発明によれば、記憶装置を高密度実装できると共に、筐体内部に配設された記憶装置及び制御装置を効率よく冷却することができるディスクアレイ装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a disk array device that can mount a storage device at a high density and can efficiently cool the storage device and the control device disposed inside the housing.

図1は、本発明の実施形態に係るディスクアレイ装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a disk array device according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1に示すディスクアレイ装置の内部を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the inside of the disk array device shown in FIG. 図3は、図1に示すディスクアレイ装置の正面図である。FIG. 3 is a front view of the disk array device shown in FIG. 図4は、図1に示すディスクアレイ装置の内部に配設されるHDDの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the HDD disposed inside the disk array apparatus shown in FIG. 図5は、図4に示すHDDをトレイに装着した状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state where the HDD shown in FIG. 4 is mounted on the tray. 図6は、図1に示すディスクアレイ装置をラックに取付けた際に、図2に示すVI−VI線に沿って破断した断面図である。6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI shown in FIG. 2 when the disk array device shown in FIG. 1 is attached to the rack. 図7は、図2に示すVII−VII線に沿って破断した断面図である。7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII shown in FIG. 図8は、図1に示すディスクアレイ装置を固定するためのサイドレールに装着する途中の状態を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a state in the middle of mounting on the side rail for fixing the disk array device shown in FIG. 図9は、本発明の他の実施の形態に係るディスクアレイ装置の図6に準じた断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view according to FIG. 6 of a disk array device according to another embodiment of the present invention. 図10は、本発明の他の実施の形態に係るディスクアレイ装置の内部を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing the inside of a disk array device according to another embodiment of the present invention. 図11は、図10に示すディスクアレイ装置の側面図である。FIG. 11 is a side view of the disk array device shown in FIG. 図12は、本発明の他の実施の形態に係るディスクアレイ装置の内部を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing the inside of a disk array device according to another embodiment of the present invention. 図13は、本発明の他の実施の形態に係るディスクアレイ装置の内部を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing the inside of a disk array device according to another embodiment of the present invention.

次に、本発明の実施形態に係るディスクアレイ装置について図面を参照して説明する。なお、以下に記載される実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施形態にのみ限定するものではない。したがって、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。   Next, a disk array device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, embodiment described below is the illustration for demonstrating this invention, and this invention is not limited only to these embodiment. Therefore, the present invention can be implemented in various forms without departing from the gist thereof.

図1は、本発明の実施形態に係るディスクアレイ装置の斜視図、図2は、図1に示すディスクアレイ装置の内部を示す平面図、図3は、図1に示すディスクアレイ装置の正面図、図4は、図1に示すディスクアレイ装置の内部に配設されるHDDの斜視図、図5は、図4に示すHDDをトレイに装着した状態を示す斜視図、図6は、図1に示すディスクアレイ装置をラックに取付けた際に、図2に示すVI−VI線に沿って破断した断面図、図7は、図2に示すVII−VII線に沿って破断した断面図、図8は、図1に示すディスクアレイ装置を固定するためのサイドレールに装着する途中の状態を示す斜視図である。   1 is a perspective view of a disk array device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing the inside of the disk array device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a front view of the disk array device shown in FIG. 4 is a perspective view of the HDD disposed in the disk array device shown in FIG. 1, FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the HDD shown in FIG. 4 is mounted on the tray, and FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VI-VI shown in FIG. 2 when the disk array apparatus shown in FIG. 2 is attached to the rack, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII shown in FIG. 8 is a perspective view showing a state in the middle of mounting on the side rail for fixing the disk array device shown in FIG.

なお、前記各図では、説明を判り易くするため、各部材の厚さやサイズ、拡大・縮小率等は、実際のものとは一致させずに記載した。また、本実施形態では、説明を簡潔にするため、ディスクアレイ装置の前面から背面に向かう及び背面から前面に向かう方向を「奥行き方向」(図1に示す矢印X方向)とし、奥行き方向に垂直な方向を「幅方向」(図1に示す矢印Y方向)として説明する。   In the drawings, for easy understanding, the thickness, size, enlargement / reduction ratio, etc. of each member are not matched with the actual ones. Further, in this embodiment, for the sake of brevity, the direction from the front surface to the back surface and from the back surface to the front surface of the disk array device is defined as “depth direction” (the arrow X direction shown in FIG. 1), and perpendicular to the depth direction. This is described as “width direction” (arrow Y direction shown in FIG. 1).

図1〜図8に示すように本実施形態に係るディスクアレイ装置1は、筐体10と、筐体10内の前面11側に配設された複数の記憶装置モジュール30と、筐体10内の記憶装置モジュール30よりも奥側に配設された制御装置50を備えて構成されている。   As shown in FIGS. 1 to 8, the disk array device 1 according to the present embodiment includes a housing 10, a plurality of storage device modules 30 disposed on the front surface 11 side in the housing 10, and the housing 10. The storage device module 30 is provided with a control device 50 disposed on the back side.

筐体10は、前面11に複数の吸気口12が形成されており、これらの吸気口12から外気101及び102が筐体10内に導入されるようになっている。また、前面11には、ディスクアレイ装置1の操作を行う制御盤15が配設されている。この筐体10の内部は、前面11側(図2でいう左側)から奥側(図2でいう右側)に向けて順に、記憶装置モジュール30が配設される記憶装置モジュール配設領域MA、吸気口12から外気を導入(吸気)するための複数のファン13が配設されたファン配設領域FA、制御装置50が配設される制御装置配設領域CAとなっている。また、筐体10の背面14には、筐体10内の空気を排気する図示しない排気口が形成されている。   The housing 10 has a plurality of air inlets 12 formed in the front surface 11, and outside air 101 and 102 are introduced into the housing 10 from these air inlets 12. A control panel 15 for operating the disk array device 1 is disposed on the front surface 11. The inside of the housing 10 is, in order from the front surface 11 side (left side in FIG. 2) to the back side (right side in FIG. 2), a storage device module placement area MA in which the storage device modules 30 are placed. A fan arrangement area FA in which a plurality of fans 13 for introducing (intake) outside air from the intake port 12 is arranged, and a control apparatus arrangement area CA in which the control device 50 is arranged. Further, an exhaust port (not shown) for exhausting the air in the housing 10 is formed on the back surface 14 of the housing 10.

記憶装置モジュール配設領域MAの幅方向中央部付近には、互いに間隔をおいて奥行き方向に沿って対向配置された2枚の側壁18及び19が形成されており、これらの側壁18と側壁19との間に形成された空間によって、吸気口12から筐体10内に導入された外気の一部を奥側に向けて誘導する外気誘導部16が形成されている。この記憶装置モジュール配設領域MAは、外気誘導部16を挟んだ幅方向両側に、記憶装置モジュール30が各々配設されるようになっている。即ち、外気誘導部16には、記憶装置モジュール30が配設されておらず、外気誘導部16を通過した外気は、吸気口12を通過した際の温度を維持した状態で、制御装置配設領域CAに供給されるようになっている。また、筐体10の奥行き方向に延びる側面のうち、記憶装置モジュール配設領域MAとなる側面には、後に詳述する記憶装置モジュール30を構成する複数のHDD31を筐体10内に配設し且つ取出し可能な挿脱口17が形成されている。なお、符号23は、HDD31を挿脱する際にHDD31をガイドするガイド部材である。   In the vicinity of the central portion in the width direction of the storage device module arrangement area MA, two side walls 18 and 19 are formed so as to be opposed to each other along the depth direction at a distance from each other. The outside air guiding portion 16 that guides a part of the outside air introduced into the housing 10 from the air inlet 12 toward the back side is formed by the space formed between the two. In the storage device module arrangement area MA, the storage device modules 30 are arranged on both sides in the width direction across the outside air guiding portion 16. In other words, the storage device module 30 is not provided in the outside air guiding unit 16, and the outside air that has passed through the outside air guiding unit 16 maintains the temperature when passing through the intake port 12, and the control device is provided. It is supplied to the area CA. Further, among the side surfaces extending in the depth direction of the housing 10, a plurality of HDDs 31 constituting the storage device module 30, which will be described in detail later, are disposed in the housing 10 on the side surface that becomes the storage device module disposition area MA. An insertion / removal port 17 that can be taken out is formed. Reference numeral 23 denotes a guide member that guides the HDD 31 when the HDD 31 is inserted and removed.

ファン配設領域FAは、記憶装置モジュール配設領域MA及び制御装置配設領域CAに連通されており、ファン13を駆動させることで、吸気口12から筐体10内に外気を導入させる。吸気口12から導入された一部の外気102は、外気誘導部16を介して制御装置50に吹付けられ、制御装置50を冷却する。即ち、外気誘導部16を通過して制御装置50に到達する外気102は、記憶装置モジュール30と熱交換されることなく、吸気口12を通過した際の低温を維持しているため、制御装置50を効率よく冷却することができる。一方、吸気口12から導入された残りの外気101は、記憶装置モジュール30に吹付けられ、記憶装置モジュール30を冷却した後、制御装置配設領域CAに導入される。また、記憶装置モジュール30及び制御装置50を冷却した後の外気は、筐体10の背面14に形成されている図示しない排気口から外部に排出するようになっている。また、制御装置配設領域CAに導入された外気の一部は、後に詳述する電源ユニット60に配設されている図示しない排気用ファンによって、筐体10の外部に排出される。なお、ファン13は、図7に示すように、ファン制御ボード54を介して、記憶装置モジュール30のコネクタ37及び後に詳述するマザーボード52のコネクタ53に接続されている。   The fan disposition area FA communicates with the storage device module disposition area MA and the control apparatus disposition area CA, and drives the fan 13 to introduce outside air into the housing 10 from the air inlet 12. A part of the outside air 102 introduced from the intake port 12 is blown to the control device 50 via the outside air guiding unit 16 to cool the control device 50. That is, the outside air 102 that reaches the control device 50 through the outside air guiding unit 16 maintains a low temperature when passing through the intake port 12 without being heat exchanged with the storage device module 30. 50 can be efficiently cooled. On the other hand, the remaining outside air 101 introduced from the air inlet 12 is blown to the storage device module 30, cools the storage device module 30, and is then introduced into the control device arrangement area CA. The outside air after cooling the storage device module 30 and the control device 50 is exhausted to the outside through an exhaust port (not shown) formed on the back surface 14 of the housing 10. In addition, a part of the outside air introduced into the control device disposition area CA is exhausted to the outside of the housing 10 by an exhaust fan (not shown) disposed in the power supply unit 60 described in detail later. As shown in FIG. 7, the fan 13 is connected to a connector 37 of the storage device module 30 and a connector 53 of the mother board 52 described in detail later via a fan control board 54.

記憶装置モジュール30は、筐体10の記憶装置モジュール配設領域MAにおいて、外気誘導部16を挟んだ幅方向両側に各々配設されている。各々の記憶装置モジュール30は、高さ方向に3台及び奥行き方向に2列、合計6台のHDD31から構成されている。なお、本実施形態では、記憶装置モジュール30を2Uサイズとした。このように、記憶装置モジュール30は、HDD31を奥行き方向に配列しているため、ディスクアレイ装置1の奥行き方向の長さが許す限り、HDD31を奥行き方向に多列で配列させることができる。したがって、HDD31の搭載数を増加させることができ、高密度実装化を向上させることができる。   The storage device modules 30 are respectively disposed on both sides in the width direction across the outside air guiding portion 16 in the storage device module disposition area MA of the housing 10. Each storage device module 30 includes six HDDs 31 in total, three in the height direction and two in the depth direction. In the present embodiment, the storage device module 30 has a 2U size. In this manner, since the storage device modules 30 have the HDDs 31 arranged in the depth direction, the HDDs 31 can be arranged in multiple rows in the depth direction as long as the length of the disk array device 1 permits. Therefore, the number of HDDs 31 can be increased, and high-density mounting can be improved.

具体的には、例えば、図10及び図11に示すように、HDD31を奥行き方向に3列配置すれば、2Uサイズであっても、1つの記憶装置モジュール30で合計9台(本実施形態では、2台の記憶装置モジュール30を配設しているため、合計18台)のHDD31を実装することができる。同様に、HDD31を奥行き方向に4列、5列と配列することで、HDD31の搭載数を増加させることができる。   Specifically, for example, as shown in FIGS. 10 and 11, if three rows of HDDs 31 are arranged in the depth direction, a total of nine storage units 30 (in this embodiment, even in a 2U size) Since two storage device modules 30 are arranged, a total of 18 HDDs 31 can be mounted. Similarly, the number of HDDs 31 mounted can be increased by arranging the HDDs 31 in four rows and five rows in the depth direction.

また、各々のHDD31は、図5に示すように、トレイ35に装着されて、筐体10内の所定位置に配設される。このトレイ35は、本体34と、本体34の両側から延出する腕部36及び37とを備え、平面視で略コ字状を有しており、HDD31が筐体10内に配設された際に、HDD31の前面11側となる面32と、背面14側となる面33を、腕部36及び37によって各々支持する構成を有している。   Each HDD 31 is mounted on a tray 35 and disposed at a predetermined position in the housing 10 as shown in FIG. The tray 35 includes a main body 34 and arm portions 36 and 37 extending from both sides of the main body 34, has a substantially U shape in plan view, and the HDD 31 is disposed in the housing 10. In this case, the surface 32 on the front surface 11 side and the surface 33 on the rear surface 14 side of the HDD 31 are supported by arm portions 36 and 37, respectively.

さらにまた、各々の記憶装置モジュール30の外気誘導部16側には、各々のHDD31と、制御装置50とを接続するバックボード40が、側壁18及び19に沿って、(即ち、奥行き方向に沿って)各々配設されている。これらのバックボード40は、互いに接続されており、図2に示すように、一方のバックボード40の前面11側の端部が、筐体10の前面11に配設された制御盤15に、接続用配線41を介して接続されている。このように、バックボード40を側壁18及び19に沿って配設することで、バックボード40の一端部を、筐体10の前面11付近に位置させることができるため、前面11に配設された制御盤15とバックボード40を簡単に接続させることができる。即ち、制御盤15を前面11に問題なく配設することができるため、ディスクアレイ装置1の操作性を向上させることができる。   Furthermore, on the outside air guiding section 16 side of each storage device module 30, a backboard 40 for connecting each HDD 31 and the control device 50 is provided along the side walls 18 and 19 (that is, along the depth direction). Each). These backboards 40 are connected to each other, and as shown in FIG. 2, the end portion on the front surface 11 side of one backboard 40 is connected to the control panel 15 disposed on the front surface 11 of the housing 10. They are connected via connection wiring 41. In this way, by arranging the backboard 40 along the side walls 18 and 19, one end of the backboard 40 can be positioned in the vicinity of the front surface 11 of the housing 10. The control board 15 and the back board 40 can be easily connected. That is, since the control panel 15 can be disposed on the front surface 11 without any problem, the operability of the disk array device 1 can be improved.

なお、バックボード40は、図7に示すように、記憶装置モジュール30のコネクタ37、ファン制御ボード54及びマザーボード52のコネクタ53に接続されており、これらと通信できると共に、制御盤15で発生した信号をマザーボード52に送信することができるようになっている。   The backboard 40 is connected to the connector 37 of the storage device module 30, the fan control board 54, and the connector 53 of the motherboard 52 as shown in FIG. A signal can be transmitted to the mother board 52.

制御装置50は、制御装置配設領域CAに配設されており、CPU51、コネクタ53、各種配線等、様々な素子が配設されたマザーボード52を有している。また、制御装置配設領域CAには、ディスクアレイ装置1に動力を供給する電源ユニット60が配設されている。   The control device 50 is disposed in the control device disposition area CA and includes a mother board 52 on which various elements such as a CPU 51, a connector 53, and various wirings are disposed. A power supply unit 60 that supplies power to the disk array device 1 is disposed in the control device disposition area CA.

このディスクアレイ装置1は、図8に示すように、サイドレール150等の固定部材を用いて、ラック等に固定することができる。このサイドレール150は、筐体10の奥行き方向に沿った側面に対向して配置され、少なくとも挿脱口17を遮蔽可能な面積を有する側面151と、側面151の前面側端に形成されたフランジ152と、フランジ152の下端から突出し、筐体10の底面を支持する支持部153を有している。そして、このサイドレール150によって、ディスクアレイ装置1を両側から支持することで、ディスクアレイ装置1をラック等に固定することができるようになっている。これらのサイドレール150にディスクアレイ装置1を装着する際に、ディスクアレイ装置1を図8に示す矢印Z方向にスライドさせることで、側面151によって挿脱口17を簡単に遮蔽できるようになっている。このように、挿脱口17を遮蔽する(塞ぐ)ことで、ディスクアレイ装置1の作動時に、前記記憶装置が不用意に挿脱されることを防止することができる。   As shown in FIG. 8, the disk array device 1 can be fixed to a rack or the like using a fixing member such as a side rail 150. The side rail 150 is disposed to face the side surface along the depth direction of the housing 10, and has a side surface 151 having an area capable of shielding at least the insertion / removal port 17, and a flange 152 formed at the front side end of the side surface 151. And a support portion 153 that protrudes from the lower end of the flange 152 and supports the bottom surface of the housing 10. The disk array device 1 is supported by the side rails 150 from both sides, so that the disk array device 1 can be fixed to a rack or the like. When the disk array device 1 is mounted on these side rails 150, the disk array device 1 is slid in the direction of arrow Z shown in FIG. . Thus, by shielding (closing) the insertion / removal port 17, it is possible to prevent the storage device from being inadvertently inserted / removed when the disk array device 1 is operated.

次に、記憶装置モジュール30の筐体10に対する実装例について詳述する。なお、以下の説明では、理解をより深めるため、具体的な寸法を示して説明するが、この寸法は一例であり、本発明は、これらの寸法に限定されるものではない。   Next, an example of mounting the storage device module 30 on the housing 10 will be described in detail. In the following description, in order to deepen the understanding, specific dimensions are shown and described. However, these dimensions are examples, and the present invention is not limited to these dimensions.

本実施形態では、HDD31として、3.5インチHDDを使用しており、図4に示すように、その外形サイズは、例えば、幅(W1)が102mm、奥行き(D1)が147mm、高さ(H1)が26mmとなっている。各々のHDD31は、図5に示すように、トレイ35に装着されて、筐体10内の所定位置に配設される。トレイ35が装着されたHDD31の外形サイズは、例えば、幅(W2)が107mm、奥行き(D2)が190mm、高さ(H2)が26mmとなっている。 In the present embodiment, a 3.5-inch HDD is used as the HDD 31, and as shown in FIG. 4, for example, the width (W 1 ) is 102 mm, the depth (D 1 ) is 147 mm, and the height is high. The height (H 1 ) is 26 mm. As shown in FIG. 5, each HDD 31 is mounted on a tray 35 and disposed at a predetermined position in the housing 10. The external dimensions of the HDD 31 to which the tray 35 is attached are, for example, 107 mm in width (W 2 ), 190 mm in depth (D 2 ), and 26 mm in height (H 2 ).

前述したように、このトレイ35が装着された6つのHDD31を備えた記憶装置モジュール30は、特に図6に示すように、筐体10内の外気誘導部16を挟んだ幅方向両側に各々配設される。ここで、ディスクアレイ装置1を19インチラック100に取付ける場合、19インチラック100の幅方向の長さ(フレーム間隔)は、483mmであるから、筐体10の幅方向の長さは、483mmよりも小さいサイズで定義することになる。したがって、本実施形態では、筐体10の幅方向の長さを480mmとした。この筐体10に対し記憶装置モジュール30を、筐体10の幅方向両側の側面に各々近接させ、無駄なスペースを作らないようにして配設した場合、トレイ35に装着されたHDD31の奥行き(D2)、バックボード40の厚さ、側壁18及び19の厚さを考慮すると、外気誘導部16の幅方向の長さを80mmとすることができる。 As described above, the storage device module 30 including the six HDDs 31 to which the trays 35 are attached is arranged on both sides in the width direction with the outside air guiding portion 16 in the housing 10 sandwiched, as shown in FIG. Established. Here, when the disk array device 1 is mounted on the 19-inch rack 100, the length in the width direction (frame interval) of the 19-inch rack 100 is 483 mm, so the length in the width direction of the housing 10 is from 483 mm. Will be defined with a smaller size. Therefore, in this embodiment, the length in the width direction of the housing 10 is set to 480 mm. When the storage device module 30 is arranged close to the side surfaces on both sides in the width direction of the housing 10 so as not to create a useless space, the storage device module 30 is disposed in the depth of the HDD 31 mounted on the tray 35 ( D 2 ) Considering the thickness of the backboard 40 and the thicknesses of the side walls 18 and 19, the length in the width direction of the outside air guiding portion 16 can be set to 80 mm.

また、トレイ35は、HDD31を筐体10内に配設した際に、トレイ全体が筐体10内に完全に収納されるため、トレイ35に美的なデザイン等を含めた複雑な形状にする必要がない。このため、トレイ35をより簡易的な構造にすることができ、小型化することが可能となる。具体的には、例えば、図9に示すように、トレイ35は、本体34の厚さを薄くすることが可能であり、例えば、本体34の厚さを35mm薄くすることで、外気誘導部16の幅方向の長さを150mmにすることができる。したがって、外気誘導部16にさらに大量の低温の外気を通過させることができるため、制御装置50をさらに効率よく冷却することができる。なお、本体34の厚さをさらに薄くすることができれば、外気誘導部16の幅方向の長さを、さらに長くすることができ、制御装置50をより一層効率よく冷却することができる。   Further, since the entire tray 35 is completely stored in the housing 10 when the HDD 31 is disposed in the housing 10, the tray 35 needs to have a complicated shape including an aesthetic design. There is no. For this reason, the tray 35 can have a simpler structure and can be downsized. Specifically, for example, as shown in FIG. 9, the tray 35 can reduce the thickness of the main body 34. For example, by reducing the thickness of the main body 34 by 35 mm, the outside air guiding portion 16 can be reduced. The length in the width direction can be 150 mm. Therefore, since a larger amount of low temperature outside air can be passed through the outside air guiding unit 16, the control device 50 can be cooled more efficiently. If the thickness of the main body 34 can be further reduced, the length in the width direction of the outside air guiding portion 16 can be further increased, and the control device 50 can be cooled more efficiently.

なお、本実施形態では、外気誘導部16を筐体の幅方向の中央部に形成した場合について説明したが、これに限らず、外気誘導部16は、例えば、図12に示すように、筐体10の幅方向両側にさらに形成してもよい。この場合、筐体10の前面11側から奥側に延びる側壁と、記憶装置モジュール30との間に、奥行き方向に沿って延びる側壁28及び29を各々形成し、筐体10の前面11側から奥側に延びる両側壁と側壁28及び29によって形成される空間によって、外気誘導部16を形成することができる。このように外気誘導部16の形成数を増加させることで、制御装置配設領域CAにさらに大量の低温の外気を供給することができるようになるため、制御装置50をさらに効率よく冷却することができる。   In the present embodiment, the case where the outside air guiding portion 16 is formed at the central portion in the width direction of the housing has been described. However, the present invention is not limited to this, and the outside air guiding portion 16 is, for example, as shown in FIG. It may be further formed on both sides of the body 10 in the width direction. In this case, side walls 28 and 29 extending along the depth direction are respectively formed between the side wall extending from the front surface 11 side of the housing 10 to the back side and the storage device module 30, and from the front surface 11 side of the housing 10. The outside air guiding portion 16 can be formed by a space formed by both side walls extending to the back side and the side walls 28 and 29. By increasing the number of outside air guiding portions 16 formed in this way, a larger amount of low temperature outside air can be supplied to the control device arrangement area CA, so that the control device 50 can be cooled more efficiently. Can do.

また、本実施形態では、1つの記憶装置モジュール30に対し、1枚のバックボード40を配設した場合について説明したが、これに限らず、例えば、図13に示すように、筐体10の幅方向中央部に1枚のバックボード40を奥行き方向に沿って配設することで、全てのHDD31を1枚のバックボード40で接続する構成としてもよい。この場合、外気誘導部16は、筐体の幅方向の中央部に形成せず、筐体10の幅方向両側に形成すればよい。   Further, in the present embodiment, the case where one backboard 40 is provided for one storage device module 30 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, as illustrated in FIG. A configuration may be adopted in which all the HDDs 31 are connected by one backboard 40 by disposing one backboard 40 in the center in the width direction along the depth direction. In this case, the outside air guiding portion 16 may be formed on both sides in the width direction of the housing 10 without being formed in the central portion in the width direction of the housing.

なお、外気誘導部16の形成位置や形成数は、特に限定されるものではなく、記憶装置モジュール30によって熱交換されることなく、低温の外気を制御装置配設領域CAに供給することが可能であれば、外気誘導部16の形成位置や形成数は、制御装置配設領域CAにおける制御装置50や電源ユニット60の配設位置等(図12及び図13参照)によって任意に決定することができる。   In addition, the formation position and the number of formation of the outside air guiding section 16 are not particularly limited, and it is possible to supply low temperature outside air to the controller arrangement area CA without heat exchange by the storage device module 30. Then, the formation position and the number of formation of the outside air guiding portion 16 can be arbitrarily determined by the arrangement position of the control device 50 and the power supply unit 60 in the control device arrangement area CA (see FIGS. 12 and 13). it can.

1…ディスクアレイ装置、 10…筐体、 11…前面、 12…吸気口、 13…ファン、 15…制御盤、 16…外気誘導部、 17…挿脱口、 30…記憶装置モジュール、31…HDD、 35…トレイ、 40…バックボード、 50…制御装置、 100…19インチラック、 101、102…外気、 150…サイドレール   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Disk array apparatus, 10 ... Housing | casing, 11 ... Front surface, 12 ... Intake port, 13 ... Fan, 15 ... Control panel, 16 ... Outside air guidance part, 17 ... Insertion / extraction port, 30 ... Storage device module, 31 ... HDD, 35 ... Tray, 40 ... Backboard, 50 ... Control device, 100 ... 19 inch rack, 101,102 ... Outside air, 150 ... Side rail

Claims (7)

前面に吸気口が形成された筐体と、
前記筐体内の前面側に配設され且つ当該前面側から奥側に向けて配列された複数の記憶装置を有する記憶装置モジュールと、
前記筐体内の前記記憶装置モジュールよりも奥側に配設され、前記各々の記憶装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記記憶装置モジュールの配置領域の前記前面側から奥側に向けて、前記記憶装置モジュールの配置領域への外気の通過を遮断する側壁を形成し、
前記側壁により画定され、前記吸気口から取り入れられた外気の一部を前記記憶装置に触れずに前記制御装置まで誘導する外気誘導部を形成し、
前記吸気口から前記外気誘導部を経た直線上に前記制御装置が設けられたディスクアレイ装置。
A housing with an air inlet formed on the front;
A storage device module having a plurality of storage devices arranged on the front side in the housing and arranged from the front side to the back side;
A control device disposed on the back side of the storage device module in the housing and controlling each of the storage devices;
With
From the front surface side to the back side of the storage device module placement region, a side wall that blocks passage of outside air to the storage device module placement region is formed,
Forming an outside air guiding portion that is defined by the side wall and guides a part of the outside air taken in from the intake port to the control device without touching the storage device;
A disk array device in which the control device is provided on a straight line from the intake port through the outside air guiding unit.
前記記憶装置モジュールを複数有し、
前記複数の記憶装置モジュールは、前記前面側から奥側に向う方向に対し垂直な方向に並設されてなり、
前記外気誘導部は、前記記憶装置モジュールと、当該記憶装置モジュールに並設された記憶装置モジュールとの間に形成されてなる請求項1記載のディスクアレイ装置。
A plurality of storage device modules;
The plurality of storage device modules are arranged in parallel in a direction perpendicular to the direction from the front side to the back side,
The disk array device according to claim 1, wherein the outside air guiding unit is formed between the storage device module and a storage device module arranged in parallel with the storage device module.
前記外気誘導部は、前記筐体の幅方向の中央部に形成され、さらに、前記記憶装置モジュールと、前記筐体の外形を画定する側壁との間に別の外気誘導部が形成されてなる請求項1または請求項2記載のディスクアレイ装置。 The outside air guiding portion is formed at a central portion in the width direction of the housing, and further, another outside air guiding portion is formed between the storage device module and a side wall that defines the outer shape of the housing. The disk array device according to claim 1 or 2. 前記筐体の外形を画定する側壁に、前記記憶装置を前記筐体内に配設し且つ取出し可能な挿脱口を形成してなる請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のディスクアレイ装置。   4. The disk array according to claim 1, wherein an insertion / removal port in which the storage device is disposed in the housing and can be taken out is formed on a side wall that defines an outer shape of the housing. 5. apparatus. 前記筐体は、当該筐体を固定する固定部材に装着された際に、当該固定部材により前記挿脱口を遮蔽可能である請求項4記載のディスクアレイ装置。   5. The disk array device according to claim 4, wherein the housing can shield the insertion / removal port by the fixing member when the housing is attached to a fixing member for fixing the housing. 前記筐体内の前面側に配設され、前記各々の記憶装置と前記制御装置を接続するバックボードをさらに備え、
当該バックボードは、前記前面側から奥側に向かう方向に沿って配設されてなり、前記筐体内の前面に配設され且つ当該制御装置に所定の情報を入力する操作部に接続されてなる請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載のディスクアレイ装置。
A backboard disposed on the front side of the housing and connecting the storage device and the control device;
The backboard is disposed along the direction from the front side to the back side, and is disposed on the front surface in the housing and connected to an operation unit that inputs predetermined information to the control device. The disk array device according to any one of claims 1 to 5.
前記各々の記憶装置が装着されるトレイをさらに備え、
当該トレイは、当該記憶装置が前記筐体内に配設された際に、当該トレイ全体が当該筐体内に収納されてなる請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のディスクアレイ装置。
A tray on which each storage device is mounted;
The disk array device according to any one of claims 1 to 6, wherein when the storage device is disposed in the housing, the tray is entirely accommodated in the housing.
JP2009262098A 2009-11-17 2009-11-17 Disk array device Expired - Fee Related JP5792427B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009262098A JP5792427B2 (en) 2009-11-17 2009-11-17 Disk array device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009262098A JP5792427B2 (en) 2009-11-17 2009-11-17 Disk array device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011108319A JP2011108319A (en) 2011-06-02
JP5792427B2 true JP5792427B2 (en) 2015-10-14

Family

ID=44231614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009262098A Expired - Fee Related JP5792427B2 (en) 2009-11-17 2009-11-17 Disk array device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5792427B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103713714B (en) * 2013-12-17 2017-03-15 华为技术有限公司 Three-dimensional air channel blade frame and its cabinet
JP6809111B2 (en) * 2016-10-11 2021-01-06 富士通株式会社 Electronic equipment cooling unit
CN110750141B (en) * 2019-09-19 2024-02-23 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 Airtight heat radiation structure of high-power disk array

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09274791A (en) 1996-04-03 1997-10-21 Hitachi Ltd Magnetic disk device and electronic device
JP2000348479A (en) * 1999-06-03 2000-12-15 Sony Corp Recording/reproducing apparatus
JP2000349476A (en) * 1999-06-07 2000-12-15 Toshiba Corp Cooling structure for electronic device
JP3075649U (en) * 2000-08-14 2001-02-27 新巨企業股▲ふん▼有限公司 Cartridge type disk array mechanism
US6618255B2 (en) 2002-02-05 2003-09-09 Quantum Corporation Quick release fastening system for storage devices
JP4334966B2 (en) * 2002-11-13 2009-09-30 株式会社日立製作所 Disk module and disk array device
JP2008251067A (en) * 2007-03-29 2008-10-16 Hitachi Ltd Disk array unit
JP4821679B2 (en) * 2007-03-30 2011-11-24 富士通株式会社 Magnetic disk module and aggregate disk device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011108319A (en) 2011-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4312424B2 (en) Disk array device
US7242580B1 (en) Disk array apparatus
US8574046B2 (en) Storage apparatus and cooling method for storage apparatus
JP4950968B2 (en) Storage device
EP1975940B1 (en) Disk array system
JP4493579B2 (en) System and central electronic circuit complex for managing airflow in an electronic enclosure
US7031153B2 (en) Disk module, and disk array apparatus
US20150208554A1 (en) Plenums for removable modules
JP2008016137A (en) Disk array device
WO2012077186A1 (en) Storage device, and partitiion plate in storage device
JP5396416B2 (en) Server apparatus and electronic equipment cooling system
TW201221035A (en) Server rack
US9535615B2 (en) Hard disk drive assembly with field-separable mechanical module and drive control
US8553357B1 (en) Cooling of hard disk drives with separate mechanical module and drive control module
CN101165629A (en) Computer system cooling system
JP6164035B2 (en) Hard disk drive mounting apparatus and information processing apparatus
JP2007272293A (en) Electronic equipment
JP2015053381A (en) Electronic equipment storage device
JP4361033B2 (en) Disk array device
JP5792427B2 (en) Disk array device
JP4821679B2 (en) Magnetic disk module and aggregate disk device
US8908326B1 (en) Hard disk drive mechanical modules with common controller
JPH08273345A (en) Magnetic disc drive
JP2003163480A (en) Cooling structure of casing of electronic equipment
TWM618609U (en) Power supply system for computer system having fan module, computer system and airflow diversion component

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121009

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131028

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131030

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131217

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140327

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140626

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20140703

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20140725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150410

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150619

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150806

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5792427

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees