JP5786506B2 - Manufacturing method of housing - Google Patents

Manufacturing method of housing Download PDF

Info

Publication number
JP5786506B2
JP5786506B2 JP2011152043A JP2011152043A JP5786506B2 JP 5786506 B2 JP5786506 B2 JP 5786506B2 JP 2011152043 A JP2011152043 A JP 2011152043A JP 2011152043 A JP2011152043 A JP 2011152043A JP 5786506 B2 JP5786506 B2 JP 5786506B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
base material
sheet
housing
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011152043A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013018159A (en
Inventor
賢伸 石塚
賢伸 石塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2011152043A priority Critical patent/JP5786506B2/en
Publication of JP2013018159A publication Critical patent/JP2013018159A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5786506B2 publication Critical patent/JP5786506B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、筺体の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a housing.

携帯電話機、PDA(Personal Digital Assistant)、ノート型パーソナルコンピュータ及び携帯型オーディオ装置等の電子機器は、小型化及び軽量化が進んでいる。それにともない、電子機器用筺体にも薄肉化及び軽量化が要求されている。   Electronic devices such as mobile phones, PDAs (Personal Digital Assistants), notebook personal computers, and portable audio devices are becoming smaller and lighter. Along with this, thinning and weight reduction of electronic device housings are also required.

電子機器用筐体には、電子部品を収納するという役割だけでなく、電子部品を衝撃から保護するハウジング部品としての役割もある。このため、電子機器用筺体には、強度が高いことも要求されている。   The housing for electronic devices has not only a role of storing electronic components, but also a role of a housing component that protects electronic components from impacts. For this reason, the housing for electronic devices is also required to have high strength.

一般的に、電子機器の筺体は、箱状の基材と、基材の内側に配置されたボスやリブ等の補助部材とを有する。例えば、基材の内側にねじ止め用のボスを設けることにより、ねじを筺体の外面に露出させることなく電子部品を筺体に固定することができる。また、基材の内側にリブを設けることにより筺体の強度が確保され、基材の厚みを薄くして重量を軽減することができる。   Generally, the housing of an electronic device has a box-shaped base material and auxiliary members such as bosses and ribs arranged inside the base material. For example, by providing a screw boss inside the base material, the electronic component can be fixed to the housing without exposing the screw to the outer surface of the housing. Moreover, the strength of the housing is ensured by providing the ribs on the inner side of the base material, and the thickness of the base material can be reduced to reduce the weight.

このような筺体の製造方法として、例えば基材及び補助部材を射出成形により一体的に成形する方法と、基材と補助部材とを個別に製造して接着剤で接合する方法とがある。   As a manufacturing method of such a casing, there are, for example, a method of integrally forming the base material and the auxiliary member by injection molding, and a method of separately manufacturing the base material and the auxiliary member and bonding them with an adhesive.

特開平11−70796号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-70796 特開平5−92546号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-92546 特開平7−98566号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-98566

ボスやリブ等の補助部材を備え、肉薄且つ軽量な筺体を比較的容易に製造できる筺体の製造方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a casing that includes auxiliary members such as bosses and ribs and that can manufacture a thin and lightweight casing relatively easily.

開示の技術の一観点によれば、ポリオレフィン、ポリアミド及びフッ素樹脂のいずれかにより形成されたシートの表面に、熱膨張マイクロカプセルが添加されたゴム系溶剤タイプの接着剤を塗布する工程と、真空圧空成形機、真空成形機又は圧空成形機を使用して、前記シートを基材の表面に密着させて前記接着剤を前記基材の表面に転写する工程と、射出成形機により前記基材の前記接着剤が付着した部分に熱可塑性樹脂を射出して補助部材を形成する工程とを有する筺体の製造方法が提供される。 According to one aspect of the disclosed technology, a process of applying a rubber-based solvent-type adhesive to which thermally expanded microcapsules are added to the surface of a sheet formed of any of polyolefin, polyamide, and fluororesin, and a vacuum Using a pressure forming machine, a vacuum forming machine or a pressure forming machine, the sheet is brought into close contact with the surface of the base material and the adhesive is transferred to the surface of the base material. And a step of forming an auxiliary member by injecting a thermoplastic resin to a portion to which the adhesive is attached.

上記の一観点によれば、ボスやリブ等の補助部材を備え、肉薄且つ軽量な筺体を比較的容易に製造できる。   According to the one aspect described above, auxiliary members such as bosses and ribs are provided, and a thin and lightweight housing can be manufactured relatively easily.

図1は、実施形態に係る筺体の製造方法を説明する模式図(その1)である。Drawing 1 is a mimetic diagram (the 1) explaining the manufacturing method of the frame concerning an embodiment. 図2は、実施形態に係る筺体の製造方法を説明する模式図(その2)である。Drawing 2 is a mimetic diagram (the 2) explaining the manufacturing method of the frame concerning an embodiment. 図3は、実施形態に係る筺体の製造方法を説明する模式図(その3)である。Drawing 3 is a mimetic diagram (the 3) explaining the manufacturing method of the frame concerning an embodiment. 図4は、実施形態に係る筺体の製造方法を説明する模式図(その4)である。Drawing 4 is a mimetic diagram (the 4) explaining the manufacturing method of the frame concerning an embodiment. 図5は、実施形態に係る筺体の製造方法を説明する模式図(その5)である。Drawing 5 is a mimetic diagram (the 5) explaining the manufacturing method of the frame concerning an embodiment. 図6は、接着剤の塗布厚と接着力との関係を表した図である。FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the adhesive application thickness and the adhesive strength.

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。   Hereinafter, before describing the embodiment, a preliminary matter for facilitating understanding of the embodiment will be described.

前述したように、電子機器用筺体の製造方法として、基材及び補助部材を射出成形により一体的に形成する方法や、基材と補助部材とを個別に製造して接着剤で接合する方法などがある。   As described above, as a method for manufacturing a housing for an electronic device, a method of integrally forming a base material and an auxiliary member by injection molding, a method of separately manufacturing a base material and an auxiliary member, and bonding them with an adhesive, etc. There is.

射出成形では、ボスやリブを有する筺体を比較的簡単に、且つ低コストで製造することができる。しかし、射出成形では、基材部分の厚みを薄くすることが難しく、筺体のより一層の軽量化は難しい。   In injection molding, a housing having bosses and ribs can be manufactured relatively easily and at low cost. However, in the injection molding, it is difficult to reduce the thickness of the base material portion, and it is difficult to further reduce the weight of the casing.

一方、基材と補助部材とを個別に製造して接合する方法では、基材として例えば薄くても強度が高い金属板等を使用することができるので、筺体の重量を軽くすることができる。但し、この方法では基材に接着剤を塗布する工程や補助部材を接着剤の上に配置する工程が必要であるが、現状では箱状の基材の内側に補助部材を容易に接合する方法は確立されてなく、製造コストが高くなるという難点がある。   On the other hand, in the method in which the base material and the auxiliary member are separately manufactured and joined, a metal plate or the like having high strength can be used as the base material, but the weight of the housing can be reduced. However, this method requires a step of applying an adhesive to the base material and a step of placing an auxiliary member on the adhesive, but at present, a method of easily joining the auxiliary member inside the box-shaped base material. Has not been established, and there is a drawback that the manufacturing cost becomes high.

以下の実施形態では、ボスやリブ等の補助部材を備え、肉薄で軽量な筺体を比較的容易に製造できる筺体の製造方法について説明する。   In the following embodiments, a method of manufacturing a casing that includes auxiliary members such as bosses and ribs and that can manufacture a thin and lightweight casing relatively easily will be described.

(実施形態)
図1〜図5は、実施形態に係る筺体の製造方法を工程順に説明する模式図である。
(Embodiment)
1-5 is a schematic diagram explaining the manufacturing method of the housing which concerns on embodiment to process order.

まず、図1に示す工程を説明する。この図1に示す工程では、柔軟性を有するシート11を用意し、印刷マスク13を用いたスクリーン印刷法により、シート11の所定の領域上に接着剤12を塗布する。接着剤12の塗布厚は、例えば30μmとする。   First, the process shown in FIG. 1 will be described. In the process shown in FIG. 1, a flexible sheet 11 is prepared, and an adhesive 12 is applied on a predetermined region of the sheet 11 by a screen printing method using a printing mask 13. The application thickness of the adhesive 12 is, for example, 30 μm.

本実施形態では、後述するようにシート11に塗布した接着剤12を基材14の内側に転写する。このため、シート11には、接着剤12を精度よく塗布でき、転写までの間に接着剤12のにじみや位置ずれが発生せず、転写する際に接着剤12が容易に剥離できることが要求される。   In this embodiment, as will be described later, the adhesive 12 applied to the sheet 11 is transferred to the inside of the base material 14. For this reason, it is required that the adhesive 12 can be applied to the sheet 11 with high accuracy, the adhesive 12 does not bleed or shift in position before transfer, and the adhesive 12 can be easily peeled off during transfer. The

本実施形態では、シート11が、ポリオレフィン、ポリアミド又はフッ素樹脂等の樹脂により形成されているものとする。これらの樹脂は、上述の要求を満足することができ、接着剤12に含まれる有機溶剤に溶解されることもない。   In the present embodiment, it is assumed that the sheet 11 is formed of a resin such as polyolefin, polyamide, or fluororesin. These resins can satisfy the above requirements and are not dissolved in the organic solvent contained in the adhesive 12.

シート11は、例えばポリエチレン(PE)及びポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリアミド(PA)及びポリテトラフロロエチレン(PTFE)のうちから選択された樹脂により形成すればよい。   The sheet 11 may be formed of, for example, a resin selected from polyethylene (PE) and polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polyamide (PA), and polytetrafluoroethylene (PTFE).

シート11には、接着剤12を基材14に転写する際に基材14の内面形状に追従する柔軟性も要求される。シート11の厚みが100μmを超えると、十分な柔軟性が得られないことがある。また、シート11の厚みが50μm未満であると、接着剤12を基材14に転写する際にシート11が破れてしまうことがある。このため、シート11の厚みは、50μm〜100μmとすることが好ましい。   The sheet 11 is also required to have flexibility to follow the inner surface shape of the base material 14 when the adhesive 12 is transferred to the base material 14. If the thickness of the sheet 11 exceeds 100 μm, sufficient flexibility may not be obtained. Moreover, when the thickness of the sheet 11 is less than 50 μm, the sheet 11 may be torn when the adhesive 12 is transferred to the base material 14. For this reason, it is preferable that the thickness of the sheet | seat 11 shall be 50 micrometers-100 micrometers.

接着剤12には、シート11に対する適度な接着力が要求される。接着剤12は後工程でシート11から分離されるので、シート11に対する接着力が強すぎることは好ましくない。   The adhesive 12 is required to have an appropriate adhesive force with respect to the sheet 11. Since the adhesive 12 is separated from the sheet 11 in a subsequent process, it is not preferable that the adhesive force to the sheet 11 is too strong.

本実施形態では、接着剤12として、例えば、スチレン・ブタジェン・スチレンゴム、ニトリルゴム、又はクロロプレンゴム等を有機溶剤に溶解したゴム系溶剤タイプの接着剤を使用する。これらのゴム系溶剤タイプの接着剤は、前述の樹脂により形成されたシート11に対する適度な接着力を有する。   In the present embodiment, as the adhesive 12, for example, a rubber solvent type adhesive in which styrene / butadiene / styrene rubber, nitrile rubber, chloroprene rubber or the like is dissolved in an organic solvent is used. These rubber-based solvent type adhesives have an appropriate adhesive force to the sheet 11 formed of the above-described resin.

また、これらのゴム系溶剤タイプの接着剤は、乾燥すると固化して接着力を失うが、固化した後でも加熱により接着力が回復するいわゆるホットメルト性を有する。ホットメルト性を有する接着剤は、塗布から接合までの時間(オープンタイム)を気にしなくてよいため、取り扱いが容易である。   Moreover, these rubber-based solvent-type adhesives solidify to lose adhesive strength when dried, but have a so-called hot-melt property in which the adhesive strength is recovered by heating even after solidification. An adhesive having hot melt properties is easy to handle because it does not have to worry about the time (open time) from application to bonding.

更に、ホットメルト性を有する接着剤は、固化した後であれば粘着性が殆どないので、接着剤の表面に塵埃の付着を防止するためのセパレータを貼付しなくてもよい。   Furthermore, since the adhesive having hot melt property has almost no tackiness after being solidified, it is not necessary to attach a separator for preventing the adhesion of dust to the surface of the adhesive.

なお、本実施形態ではスクリーン印刷によりシート11に接着剤12を塗布しているが、接着剤12の塗布方法はスクリーン印刷に限定されるものではなく、平版印刷又は無版印刷等の他の方法を採用してもよい。また、接着剤12の塗布厚を確保するために、接着剤12を複数回印刷して接着剤層を重ねてもよい。   In this embodiment, the adhesive 12 is applied to the sheet 11 by screen printing. However, the method of applying the adhesive 12 is not limited to screen printing, and other methods such as lithographic printing or plateless printing. May be adopted. Moreover, in order to ensure the application | coating thickness of the adhesive agent 12, the adhesive agent 12 may be printed in multiple times and an adhesive bond layer may be piled up.

次に、図2に示す工程を説明する。図2に示す工程では、真空圧空成形機15を用いて、シート11に塗布した接着剤12を基材14に転写する。   Next, the process shown in FIG. 2 will be described. In the process shown in FIG. 2, the adhesive 12 applied to the sheet 11 is transferred to the base material 14 using a vacuum / pressure forming machine 15.

基材14は、例えばアルミニウム合金板又はマグネシウム合金板等の金属板をプレスして箱状に加工したものである。ここでは、基材14が、矩形状の底板部と、底板部の縁からほぼ垂直に立ち上がる側板部とを有するものとする。   The base material 14 is formed by pressing a metal plate such as an aluminum alloy plate or a magnesium alloy plate into a box shape. Here, the base material 14 shall have a rectangular-shaped baseplate part and the side-plate part which stands | starts up substantially perpendicularly from the edge of a baseplate part.

なお、基材14は、プレス加工した金属板に限定されるものではなく、例えばガラス繊維や炭素繊維を用いたFRP(Fiber Reinforced Plastics)等により作製したものでもよい。   In addition, the base material 14 is not limited to the pressed metal plate, For example, what was produced by FRP (Fiber Reinforced Plastics) etc. which used glass fiber or carbon fiber etc. may be used.

真空圧空成形機15は、上側に基材14を配置する凹部が設けられた金型18と、金型18との間でシート11の縁部を挟んで固定するシート固定部材16とを有する。また、金型18の上方には、シート11を加熱するためのヒータ17が配置されている。更に、真空圧空成形機15内の空間は、バルブ19を介して真空ポンプ(図示せず)に接続されている。   The vacuum / pressure forming machine 15 includes a mold 18 provided with a concave portion on which the base material 14 is disposed on the upper side, and a sheet fixing member 16 that fixes the sheet 11 with the edge of the sheet 11 interposed therebetween. A heater 17 for heating the sheet 11 is disposed above the mold 18. Further, the space inside the vacuum / pressure forming machine 15 is connected to a vacuum pump (not shown) via a valve 19.

接着剤12を基材14に転写するために、図2のように金型18の凹部内に基材14を配置し、基材14の上にシート11を位置決めして配置する。そして、金型18とシート固定部材16とによりシート11の縁部を挟んでシート11を固定した後、真空ポンプを稼動させて真空圧空成形機15内を所定の圧力まで減圧する。また、ヒータ17に給電して、シート11を例えば80℃〜100℃に加熱する。この加熱により、シート11に塗布された接着剤12の接着力が回復する。   In order to transfer the adhesive 12 to the base material 14, the base material 14 is disposed in the recess of the mold 18 as shown in FIG. 2, and the sheet 11 is positioned and disposed on the base material 14. And after fixing the sheet | seat 11 on both sides of the edge of the sheet | seat 11 with the metal mold | die 18 and the sheet | seat fixing member 16, the vacuum pump is operated and the inside of the vacuum pressure forming machine 15 is pressure-reduced to predetermined pressure. In addition, power is supplied to the heater 17 to heat the sheet 11 to, for example, 80 ° C. to 100 ° C. By this heating, the adhesive force of the adhesive 12 applied to the sheet 11 is restored.

なお、真空圧空成形機15内でヒータ17によりシート11を加熱する替わりに、真空圧空成形機15内に載置する前にシート11を加熱しておいてもよい。また、金型18にヒータを組み込んで、金型18側からシート11を加熱してもよい。   Instead of heating the sheet 11 by the heater 17 in the vacuum / pressure forming machine 15, the sheet 11 may be heated before being placed in the vacuum / pressure forming machine 15. Alternatively, a heater may be incorporated in the mold 18 to heat the sheet 11 from the mold 18 side.

次に、真空圧空成形機15内のシート11の上側に大気を導入する。これにより、シート11の上側と下側とで圧力差が生じるので、シート11が基材14の内側の面に密着する。このとき、シート11の上側に大気圧よりも高い圧力を加えてもよい。   Next, air is introduced into the upper side of the sheet 11 in the vacuum / pressure forming machine 15. As a result, a pressure difference is generated between the upper side and the lower side of the sheet 11, so that the sheet 11 adheres to the inner surface of the base material 14. At this time, a pressure higher than the atmospheric pressure may be applied to the upper side of the sheet 11.

その後、シート11が基材14の内面に十分に密着したら、ヒータ17への給電を停止する。そして、温度が低下して基材14と接着剤12との間の接着力が十分に確保されるのを待つ。   Thereafter, when the sheet 11 is sufficiently in close contact with the inner surface of the substrate 14, the power supply to the heater 17 is stopped. And it waits until temperature falls and sufficient adhesive force between the base material 14 and the adhesive agent 12 is ensured.

次いで、真空圧空成形機15から基材14を取り外し、基材14からシート11を剥離する。このとき、接着剤12はシート11よりも基材14に強く接着しているので、接着剤12とシート11とを容易に分離することができる。このようにして、基材14の内面に接着剤12が転写される。   Next, the base material 14 is removed from the vacuum / pressure forming machine 15, and the sheet 11 is peeled off from the base material 14. At this time, since the adhesive 12 is more strongly bonded to the base material 14 than the sheet 11, the adhesive 12 and the sheet 11 can be easily separated. In this way, the adhesive 12 is transferred to the inner surface of the substrate 14.

図3は、接着剤12を転写後の基材14を表した模式的断面図である。この図3のように、本実施形態では、基材14の底板部の所定領域上と、側板部の内面とに接着剤12が転写されたものとする。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the base material 14 after transferring the adhesive 12. As shown in FIG. 3, in this embodiment, it is assumed that the adhesive 12 is transferred onto a predetermined region of the bottom plate portion of the base material 14 and the inner surface of the side plate portion.

なお、本実施形態では真空圧空成形機15を用いてシート11から基材14の内面に接着剤12を転写しているが、真空圧空成形機15に替えて真空成形機又は圧空成形機等を用いてもよい。   In this embodiment, the adhesive 12 is transferred from the sheet 11 to the inner surface of the base material 14 using the vacuum / pressure forming machine 15, but instead of the vacuum / pressure forming machine 15, a vacuum forming machine or a pressure forming machine is used. It may be used.

次に、図4に示す工程を説明する。図4に示す工程では、射出成形機20の金型21a,21b間に基材14を配置する。金型21a,21bは、組み合わせると所望の補助部材の形状のキャビティ(金型空間)22を形成する。基材14には、キャビティ22に対応する位置に接着剤12が転写されている。   Next, the process shown in FIG. 4 will be described. In the process shown in FIG. 4, the base material 14 is disposed between the molds 21 a and 21 b of the injection molding machine 20. When the molds 21a and 21b are combined, a cavity (mold space) 22 having a desired auxiliary member shape is formed. The adhesive 12 is transferred to the base material 14 at a position corresponding to the cavity 22.

キャビティ22内に射出機23から溶融状態の熱可塑性樹脂を射出すると、射出時の圧力により熱可塑性樹脂と接着剤12とが密着する。また、接着剤12は、熱可塑性樹脂により加熱されて接着力を回復する。その後、キャビティ22内で熱可塑性樹脂が硬化すると、キャビティ22内の熱可塑性樹脂(補助部材)と基材14とが接着剤12を介して強固に接合される。   When a molten thermoplastic resin is injected into the cavity 22 from the injection machine 23, the thermoplastic resin and the adhesive 12 are brought into close contact with each other by the pressure at the time of injection. Also, the adhesive 12 is heated by the thermoplastic resin to recover the adhesive force. Thereafter, when the thermoplastic resin is cured in the cavity 22, the thermoplastic resin (auxiliary member) in the cavity 22 and the base material 14 are firmly bonded via the adhesive 12.

なお、キャビティ22内に射出する熱可塑性樹脂は接着剤12に対する接着力が高いものであればよく、特に限定する必要はない。例えば、熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン又はポリエステル等を使用することができる。   Note that the thermoplastic resin injected into the cavity 22 is not particularly limited as long as it has a high adhesive force to the adhesive 12. For example, polyolefin or polyester can be used as the thermoplastic resin.

次いで、金型21a,21bを開いて基材14を取り出す。このようにして、図5の模式的斜視図のように、基材14の内側にねじ止め用のボス2及び補強用のリブ3等の補助部材が設けられた筺体1が完成する。   Next, the molds 21a and 21b are opened and the base material 14 is taken out. In this way, as shown in the schematic perspective view of FIG. 5, the housing 1 is completed in which auxiliary members such as the screwing boss 2 and the reinforcing rib 3 are provided inside the base material 14.

上述したように、本実施形態によれば、印刷法及び転写法を用いて箱状の基材14の内面に接着剤を付着させ、接着剤が付着している部分に射出成形機により樹脂を射出して、ボス2やリブ3等の補助部品を形成する。このため、ボス2やリブ3等の補助部材を有する箱状の筺体1を比較的容易に製造することができる。   As described above, according to the present embodiment, an adhesive is attached to the inner surface of the box-shaped base material 14 using a printing method and a transfer method, and a resin is applied to the portion where the adhesive is attached by an injection molding machine. By injecting, auxiliary parts such as the boss 2 and the rib 3 are formed. For this reason, the box-shaped housing 1 having auxiliary members such as the boss 2 and the rib 3 can be manufactured relatively easily.

また、本実施形態では、例えば基材14の内側にリブ3を形成することにより、基材14の厚みを薄くしても十分な強度を確保することができ、筺体1を軽量化することができる。更に、基材14の内側にねじ止め用のボス2を形成することにより、電子部品を固定するためのねじ等が筺体1の外側に露出することを回避できる。   In the present embodiment, for example, by forming the rib 3 on the inner side of the base material 14, sufficient strength can be ensured even if the thickness of the base material 14 is reduced, and the casing 1 can be reduced in weight. it can. Furthermore, by forming the boss 2 for screwing on the inner side of the base material 14, it is possible to avoid exposing a screw or the like for fixing the electronic component to the outside of the housing 1.

更にまた、本実施形態では、基材14と補助部材とを異なる材料で作製することができる。このため、例えば基材14として薄肉の金属板を使用することで、筺体1のより一層の軽量化を図ることができる。   Furthermore, in this embodiment, the base material 14 and the auxiliary member can be made of different materials. For this reason, for example, by using a thin metal plate as the base material 14, the casing 1 can be further reduced in weight.

なお、接着剤12の伸び率の調整、発泡の抑制、又は塗布厚の調整などのために、接着剤12に充填剤を添加してもよい。その場合は、接着剤12に対する濡れ性及び分散性がよいことから、例えばシリカ、ガラスバルーン、及びガラスフレーク等の珪酸系充填剤を添加することが好ましい。   A filler may be added to the adhesive 12 in order to adjust the elongation rate of the adhesive 12, suppress foaming, or adjust the coating thickness. In that case, since the wettability and dispersibility with respect to the adhesive agent 12 are good, it is preferable to add a silicic acid-based filler such as silica, glass balloon, and glass flake.

また、充填材として、接着剤12に市販の熱膨張マイクロカプセルを添加してもよい。熱膨張マイクロカプセルは例えばアクリル等の樹脂からなる外殻の内側に膨張剤が充填されたものであり、熱を与えると膨張剤が膨張する。   Moreover, you may add a commercially available thermal expansion microcapsule to the adhesive agent 12 as a filler. The thermal expansion microcapsule is one in which an expansion agent is filled inside an outer shell made of a resin such as acrylic, and the expansion agent expands when heat is applied.

接着剤12に熱膨張マイクロカプセルを添加すると、接着剤12の塗布厚を容易に調整することができる。また、例えば電子機器を廃棄する際に筺体1を加熱して接着剤12に含まれる熱膨張マイクロカプセルを十分に膨張させると、基材14と補助部材とを容易に分離することができて、材料のリサイクルが容易になる。   When a thermal expansion microcapsule is added to the adhesive 12, the coating thickness of the adhesive 12 can be easily adjusted. Further, for example, when the electronic device is discarded, when the casing 1 is heated to sufficiently expand the thermal expansion microcapsule contained in the adhesive 12, the base material 14 and the auxiliary member can be easily separated, Recycling of materials becomes easy.

なお、接着剤12を乾燥させる際に熱膨張マイクロカプセルが膨張しないように、熱膨張温度が接着剤12の乾燥温度よりも高い熱膨張マイクロカプセルを使用することが好ましい。   Note that it is preferable to use thermal expansion microcapsules having a thermal expansion temperature higher than the drying temperature of the adhesive 12 so that the thermal expansion microcapsules do not expand when the adhesive 12 is dried.

次に、上述の方法により筐体を実際に製造し、基材と補助部材との接合強度を調べた結果について説明する。   Next, a description will be given of the result of actually manufacturing the casing by the above-described method and examining the bonding strength between the base material and the auxiliary member.

(実施例1)
高密度ポリエチレン(株式会社プライムポリマー製ハイゼックス5100B)のペレットを270℃に加熱して溶解した後、ローラ圧延機により圧延して、厚みが60μmのシートト11を作製した。
Example 1
The pellets of high-density polyethylene (Hi-Zex 5100B manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) were heated to 270 ° C. and dissolved, and then rolled with a roller mill to produce a sheet 11 having a thickness of 60 μm.

また、市販のクロロプレンゴム接着剤(セメダイン株式会社製CS4503F)100gに対し、イソホロン(溶剤)70gと、平均粒径が2μmのシリカ2gとを添加して、スクリーン印刷用接着剤12とした。   Moreover, 70 g of isophorone (solvent) and 2 g of silica having an average particle diameter of 2 μm were added to 100 g of a commercially available chloroprene rubber adhesive (CS4503F manufactured by Cemedine Co., Ltd.) to obtain an adhesive 12 for screen printing.

そして、80メッシュのステンレススクリーンを用いて、シート11の所定の領域上に接着剤12を印刷した。接着剤12の塗布厚さは約30μmとした。その後、80℃の温度下に約30分間保持して、接着剤12を固化させた。   And the adhesive agent 12 was printed on the predetermined area | region of the sheet | seat 11 using the 80 mesh stainless steel screen. The coating thickness of the adhesive 12 was about 30 μm. Thereafter, the adhesive 12 was solidified by holding at a temperature of 80 ° C. for about 30 minutes.

一方、260mm(縦)×160mm(横)×0.5mm(厚み)のマグネシウム合金板(AZ31B)を用意し、このマグネシウム合金板をサーボプレス機で絞り加工して、深さが10mmの浅い箱状の基材14を作製した。   On the other hand, a magnesium alloy plate (AZ31B) of 260 mm (vertical) × 160 mm (horizontal) × 0.5 mm (thickness) is prepared, and this magnesium alloy plate is drawn by a servo press machine to form a shallow box having a depth of 10 mm. A substrate 14 was prepared.

そして、真空圧空成形機を用いて、シート11に印刷した接着剤12を基材14の内側の面に転写した(図2参照)。このとき、ヒータ17に通電して、接着剤12を90℃の温度に加熱し20秒間保持した。   And the adhesive agent 12 printed on the sheet | seat 11 was transcribe | transferred to the inner surface of the base material 14 using the vacuum pressure forming machine (refer FIG. 2). At this time, the heater 17 was energized, and the adhesive 12 was heated to 90 ° C. and held for 20 seconds.

その後、基材14を射出成形機の金型内に配置し、接着剤12が付着している部分に熱可塑性樹脂(ポリカーボネート)を射出して、ボス2及びリブ3等の補助部材を形成した(図4参照)。このときの加熱温度は300℃、射出速度は50mm/s、金型温度は約100℃である。   Thereafter, the base material 14 is placed in a mold of an injection molding machine, and a thermoplastic resin (polycarbonate) is injected to a portion where the adhesive 12 is adhered, thereby forming auxiliary members such as the boss 2 and the rib 3. (See FIG. 4). At this time, the heating temperature is 300 ° C., the injection speed is 50 mm / s, and the mold temperature is about 100 ° C.

このようにして製造した筐体1の側板部分とボス部分とを切り出して引張試験を実施し、基材と樹脂との接着力を測定した。その結果、基材と樹脂との接着力は約6MPaであった。   The side plate portion and the boss portion of the housing 1 thus manufactured were cut out and subjected to a tensile test, and the adhesive force between the base material and the resin was measured. As a result, the adhesive force between the substrate and the resin was about 6 MPa.

(実施例2)
市販のクロロプレンゴム接着剤(セメダイン株式会社製CS4503F)100gに対し、イソホロン70gと、平均粒径が20μmの熱膨張マイクロカプセル10gとを添加して、スクリーン印刷用接着剤12とした。そして、この接着剤12を実施例1で使用したのと同様のシート11の上にスクリーン印刷した。接着剤12の塗布厚は20μmとした。
(Example 2)
To 100 g of a commercially available chloroprene rubber adhesive (CS4503F manufactured by Cemedine Co., Ltd.), 70 g of isophorone and 10 g of thermal expansion microcapsules having an average particle diameter of 20 μm were added to obtain an adhesive 12 for screen printing. The adhesive 12 was screen-printed on the same sheet 11 as used in Example 1. The coating thickness of the adhesive 12 was 20 μm.

その後、実施例1と同様にして基材14の内側に接着剤を転写した後、130℃の温度で10分間加熱した。この加熱により接着剤12中の熱膨張マイクロカプセルが膨張して、接着剤12の塗布厚は約30μmとなった。   Thereafter, the adhesive was transferred to the inside of the substrate 14 in the same manner as in Example 1, and then heated at a temperature of 130 ° C. for 10 minutes. By this heating, the thermally expanded microcapsules in the adhesive 12 were expanded, and the coating thickness of the adhesive 12 was about 30 μm.

次に、実施例1と同様に、基材14を射出成形機の金型内に配置し、熱可塑性樹脂(ポリカーボネート)を射出してボス及びリブを形成した。   Next, similarly to Example 1, the base material 14 was placed in a mold of an injection molding machine, and a thermoplastic resin (polycarbonate) was injected to form bosses and ribs.

このようにして製造した筺体1の側板部分とボス部分とを切り出して引張試験を実施し、基材と樹脂との接着力を測定した。その結果、基材と樹脂との接着力は約5MPaであった。   A side plate portion and a boss portion of the casing 1 manufactured as described above were cut out, a tensile test was performed, and an adhesive force between the base material and the resin was measured. As a result, the adhesive force between the substrate and the resin was about 5 MPa.

なお、実施例2の方法により製造した筺体は、接着剤に熱膨張マイクロカプセルが含まれているので、例えば170℃に加熱することにより熱膨張マイクロカプセルが更に膨張して接着剤の接着力が著しく減少し、基材と樹脂とを容易に分離することができる。   In addition, since the housing manufactured by the method of Example 2 contains thermally expanded microcapsules in the adhesive, the thermally expanded microcapsules are further expanded by heating to, for example, 170 ° C., and the adhesive strength of the adhesive is increased. It is significantly reduced and the substrate and the resin can be easily separated.

ところで、接着剤の接着力は、接着剤の塗布厚に関係する。図6は、横軸に接着剤の塗布厚をとり、縦軸に接着力をとって、両者の関係を表した図である。   By the way, the adhesive strength of the adhesive is related to the coating thickness of the adhesive. FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the horizontal axis with the adhesive coating thickness and the vertical axis with the adhesive strength.

この図6からわかるように、シリカや熱膨張マイクロカプセルを添加していない接着剤(主剤のみ)の場合は、塗布厚を30μmとすれば5MPa以上の接着力を確保できる。また、図6から、接着剤(主剤)にシリカや熱膨張マイクロカプセルを添加することにより、接着力が向上することがわかる。   As can be seen from FIG. 6, in the case of an adhesive (main agent only) to which silica and thermal expansion microcapsules are not added, an adhesive force of 5 MPa or more can be secured if the coating thickness is 30 μm. Moreover, it turns out that adhesive force improves from FIG. 6 by adding a silica and a thermal expansion microcapsule to an adhesive agent (main ingredient).

以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。   Regarding the above embodiment, the following additional notes are disclosed.

(付記1)シートの表面に接着剤を塗布する工程と、
前記シートを基材の表面に密着させて前記接着剤を前記基材の表面に転写する工程と、
射出成形機により前記基材の前記接着剤が付着した部分に熱可塑性樹脂を射出して補助部材を形成する工程と
を有することを特徴とする筺体の製造方法。
(Appendix 1) Applying an adhesive to the surface of the sheet;
A step of bringing the sheet into close contact with the surface of the substrate and transferring the adhesive to the surface of the substrate;
And a step of forming an auxiliary member by injecting a thermoplastic resin onto a portion of the base material to which the adhesive is adhered by an injection molding machine.

(付記2)前記基材が、箱状の形状を有することを特徴とする付記1に記載の筺体の製造方法。   (Additional remark 2) The said base material has a box-shaped shape, The manufacturing method of the housing of Additional remark 1 characterized by the above-mentioned.

(付記3)前記シートを基材の表面に密着させる工程では、真空圧空成形機、真空成形機又は圧空成形機のいずれかを使用することを特徴とする付記1又は2に記載の筺体の製造方法。   (Supplementary Note 3) In the step of bringing the sheet into close contact with the surface of the base material, any one of a vacuum / pressure forming machine, a vacuum forming machine, and a pressure forming machine is used. Method.

(付記4)前記シートが、ポリオレフィン、ポリアミド及びフッ素樹脂のいずれかにより形成されていることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の筺体の製造方法。   (Additional remark 4) The said sheet | seat is formed from either polyolefin, polyamide, and a fluororesin, The manufacturing method of the housing of any one of Additional remark 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned.

(付記5)前記接着剤は、ホットメルト性を有することを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の筺体の製造方法。   (Additional remark 5) The said adhesive agent has hot-melt property, The manufacturing method of the housing of any one of Additional remark 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned.

(付記6)前記接着剤は、スチレン・ブタジェン・スチレンゴム、ニトリルゴム、又はクロロプレンゴムのいずれかを主成分とすることを特徴とする付記5に記載の筺体の製造方法。   (Additional remark 6) The said adhesive agent has a styrene, butadiene, styrene rubber, a nitrile rubber, or a chloroprene rubber as a main component, The manufacturing method of the housing of Additional remark 5 characterized by the above-mentioned.

(付記7)前記接着剤には珪酸系充填剤が添加されていることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の筺体の製造方法。   (Additional remark 7) The manufacturing method of the housing | casing of any one of additional remark 1 thru | or 5 characterized by adding the silicic acid type filler to the said adhesive agent.

(付記8)前記接着剤には熱膨張マイクロカプセルが添加されていることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の筺体の製造方法。   (Additional remark 8) The thermal expansion microcapsule is added to the said adhesive agent, The manufacturing method of the housing of any one of Additional remark 1 thru | or 5 characterized by the above-mentioned.

(付記9)前記補助部材が、電子部品を固定するためのボス又は補強用リブであることを特徴とする付記1乃至8のいずれか1項に記載の筺体の製造方法。   (Additional remark 9) The said auxiliary member is the boss | hub for fixing an electronic component, or the rib for reinforcement, The manufacturing method of the housing of any one of Additional remark 1 thru | or 8 characterized by the above-mentioned.

1…筺体、2…ボス、3…リブ、11…シート、12…接着剤、13…印刷マスク、14…基材、15…真空圧空成形機、16…シート固定部材、17…ヒータ、18…金型、19…バルブ、20…射出成形機、21a,21b…金型、22…キャビティ、23…射出機。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Housing, 2 ... Boss, 3 ... Rib, 11 ... Sheet, 12 ... Adhesive, 13 ... Printing mask, 14 ... Base material, 15 ... Vacuum / pressure forming machine, 16 ... Sheet fixing member, 17 ... Heater, 18 ... Die, 19 ... valve, 20 ... injection molding machine, 21a, 21b ... mold, 22 ... cavity, 23 ... injection machine.

Claims (4)

ポリオレフィン、ポリアミド及びフッ素樹脂のいずれかにより形成されたシートの表面に、熱膨張マイクロカプセルが添加されたゴム系溶剤タイプの接着剤を塗布する工程と、
真空圧空成形機、真空成形機又は圧空成形機を使用して、前記シートを基材の表面に密着させて前記接着剤を前記基材の表面に転写する工程と、
射出成形機により前記基材の前記接着剤が付着した部分に熱可塑性樹脂を射出して補助部材を形成する工程と
を有することを特徴とする筺体の製造方法。
Applying a rubber-based solvent-type adhesive to which thermally expanded microcapsules are added to the surface of a sheet formed of any of polyolefin, polyamide and fluororesin ;
Using a vacuum / pressure forming machine, a vacuum forming machine, or a pressure forming machine, the step of bringing the sheet into close contact with the surface of the substrate and transferring the adhesive to the surface of the substrate;
And a step of forming an auxiliary member by injecting a thermoplastic resin onto a portion of the base material to which the adhesive is adhered by an injection molding machine.
前記シートの厚みが50μm乃至100μmであることを特徴とする請求項1に記載の筐体の製造方法。The method of manufacturing a housing according to claim 1, wherein the thickness of the sheet is 50 μm to 100 μm. 前記基材が、箱状の形状を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の筺体の製造方法。 The said base material has a box-shaped shape, The manufacturing method of the housing of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. 前記接着剤は、ホットメルト性を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の筺体の製造方法。 The said adhesive agent has hot-melt property, The manufacturing method of the housing of any one of Claim 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned.
JP2011152043A 2011-07-08 2011-07-08 Manufacturing method of housing Expired - Fee Related JP5786506B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011152043A JP5786506B2 (en) 2011-07-08 2011-07-08 Manufacturing method of housing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011152043A JP5786506B2 (en) 2011-07-08 2011-07-08 Manufacturing method of housing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013018159A JP2013018159A (en) 2013-01-31
JP5786506B2 true JP5786506B2 (en) 2015-09-30

Family

ID=47690097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011152043A Expired - Fee Related JP5786506B2 (en) 2011-07-08 2011-07-08 Manufacturing method of housing

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5786506B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014112501A1 (en) * 2013-01-15 2014-07-24 東レ株式会社 Molded body

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1120397A (en) * 1997-06-30 1999-01-26 Dainippon Printing Co Ltd Transfer sheet for base material with uneven face and method for transferring image to curved face using the transfer sheet
JP2007015337A (en) * 2005-07-11 2007-01-25 Sharp Corp Casing, electronic device and composite molding process
JP2007227423A (en) * 2006-02-21 2007-09-06 Nec Corp Case of portable electronic device
JP4800403B2 (en) * 2009-03-31 2011-10-26 日本写真印刷株式会社 Veneer insert film and manufacturing method thereof, and veneer insert molded product manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013018159A (en) 2013-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9120272B2 (en) Smooth composite structure
JP5611365B2 (en) Method for producing fiber-reinforced plastic molded body, preform and method for producing the same, and adhesive film
JP6401413B1 (en) Method for producing metal-fiber reinforced resin composite molded body
KR101882535B1 (en) Methods and systems for co-bonding or co-curing composite parts using a rigid/malleable smp apparatus
CN110549636B (en) Method for manufacturing luggage case shell
US20110293924A1 (en) Housing structure for electronic device and manufacturing method thereof
JP2014502223A5 (en)
JP5786506B2 (en) Manufacturing method of housing
WO2017068812A1 (en) Method for manufacturing fiber-reinforced resin structure, system for manufacturing fiber-reinforced resin structure, and fiber-reinforced resin structure
JP4332016B2 (en) Manufacturing method of plastic laminate
KR100973351B1 (en) Manufacturing method for electronic equipment using hot melt tape and bonding apparatus for the same
JP2020032535A (en) Method for producing fiber-reinforced plastic molded product
US20130299073A1 (en) Contour caul with expansion region
JP6570160B1 (en) Pressure pad, pressure pad manufacturing method, and honeycomb core sandwich structure manufacturing method
JP5076505B2 (en) Method for manufacturing FRP hollow structure
JP2019025679A (en) Method for producing metal-fiber-reinforced resin composite molded body
JP2009214371A (en) Method for manufacturing fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material, method for manufacturing integrated structural member and integrated structural member
JP2010147377A (en) Housing, and method of manufacturing the same
JP2006289980A (en) Fixing method for fixing display body such as mark to composite material and its product
JP2009286006A (en) Vacuum molding device
JP5313302B2 (en) Method for producing transcription decoration product, transcription decoration device and transcription decoration product
WO2012020621A1 (en) Method for producing transfer-decorated product, transfer-decoration device, and transfer-decorated product
JP2010075273A (en) Manufacturing method of seat back
JP4116903B2 (en) Hot press release sheet sticking aid and hot press release sheet sticking method
CN114474683A (en) Composite material formed luggage case and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140304

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150127

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150305

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150630

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150713

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5786506

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees