JP5783862B2 - 磁場応答性樹脂組成物、その製造方法およびその用途 - Google Patents
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Description
上記セミアクティブ制御は、アクティブ制御方式とパッシブ方式の双方の利点を利用し、外部からのわずかなエネルギーで制御することによって、装置のエネルギー吸収(減衰)の能力を効率の良い状態に変更(可変減衰)できる。セミアクティブ制御方式で用いる可変減衰ダンパーは、精密な弁機構を制御するオイルダンパー方式や、磁気粘性流体(MR流体)に磁場を印加して粘性を変える方式などがあり、磁気粘性流体を適用した方式は、外部磁場発生機構が必要となるが、オイルダンパー方式に比べて、精密な弁機構が不要なため、信頼性や耐久性,さらにはコストの点での有利である。しかし、磁気粘性流体はその中に分散されている磁性粒子の沈降による性能の低下やメンテナンス性に課題があった。また、オイルダンパーと同様に、流体のため蒸発や飛散の可能性があり、長期にわたる性能の安定性などに課題があった。
例えば、上記特許文献1には、可とう性を有する高分子材料に、磁場の作用により磁気分極する粒子が分散している磁場応答性材料が提案されている。しかし、ここで開示されている材料は、振動・衝撃吸収性が充分なものではなく、取扱い性にも劣るものである。また、コストが高いという問題もある。
一方、セミアクティブダンパーに適用される磁場応答性ゴム材料には、(i)制御できる範囲が大きいこと、(ii)柔軟であること、(iii)荷重方向に対して、垂直方向にせん断変形させる場合においては、振動周波数に対する防振特性の変化が小さいことが、要求されるが、従来の磁場応答性ゴム材料では、上記(i)制御できる範囲が大きいことに対しては、弾性率の変化が小さかったこと、上記(ii)柔軟であることに対しては、軟磁性フィラーの分散性にも、依存し、上記(i)とトレードオフの関係にあることから、上記(i)、(ii)を両立させることが困難であった。また、上記(iii)振動周波数による防振特性の変化が小さいことに対しては、通常、高周波数になるほど防振性能に寄与する減衰容量や複素弾性率が大きくなるので、高周波数側では、十分な防振効果が得られ難かった。
例えば、上記(i)制御できる範囲が大きいことに対しては、磁場印加前後で500〜1000倍の変化率を示す材料も提案されている(非特許文献1参照。)が、上記(ii)、(iii)を含めた全ての要件を満たす技術は、未だ無く、そのような技術の開発が望まれている。
該未硬化の粘弾性樹脂材料に該磁場応答性樹脂組成物全量に対して10〜60容量%の磁性フィラーを分散させた未硬化の磁場応答性樹脂組成物を、金型の開口部から充満状態に金型に充填した後、開口部を閉鎖して金型を密閉し、
該未硬化の磁場応答性樹脂組成物中の磁性フィラーの重力に対する沈降方向が経時的に変化するように、該密閉された金型を回転させながら、該未硬化の磁場応答性樹脂組成物を硬化することを特徴とする磁場応答性樹脂組成物の製造方法が提供される。
さらに、本発明の第3の発明によれば、第1又は2の発明において、前記樹脂組成物の飽和磁化状態における1Hzに対する10Hzの複素弾性率の変化比率が30%以下であることを特徴とする磁場応答性樹脂組成物の製造方法が提供される。
以下、本発明の磁場応答性樹脂組成物、その製造方法およびその用途などについて、項目毎に説明する。
(1)粘弾性樹脂材料
本発明の磁場応答性樹脂組成物において、用いられる粘弾性樹脂材料は、磁性フィラーの分散が可能で、所定の硬度と粘弾性を有するものを適用でき、例えば、公知の各種ゴムやエラストマー、有機ゲルなどが適用できる。有機ゲルについては、例えば、シリコーン系ゲル、アクリル系ゲル、ポリオレフィン系ゲル、ポリウレタン系ゲル、ブタジエンゲル、イソプレンゲル、ブチルゲル、スチレンブタジエンゲル、エチレン酢酸ビニル共重合体ゲル、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゲル又はフッ素ゲルなどが挙げられる。
硬度は、SRIS 0101規格のアスカーC硬度が0〜30またはJIS K2207に準拠した針入度(25℃)が20〜200であり、ゴム状〜ゲル状まで適用できる。
本発明の磁場応答性樹脂組成物に用いられる磁性フィラーは、公知の軟磁性フィラーおよび/または硬磁性フィラーを、目的に応じて適用できるが、磁場応答性(大きさと速さ)と制御安定性の観点から、軟磁性フィラーを適用することが好ましい。
本発明の磁場応答性樹脂組成物の目的の性能に応じて、磁場印加時の磁場応答性樹脂組成物の弾性率の変化幅を大きくするためには、飽和磁束密度が大きいもの、また、小さな磁場で容易に制御するためには、透磁率が大きく、かつ保持力が小さいものを適宜単独または複数組み合わせて選択すればよい。酸化物磁性粉は、軟磁性金属フィラーに比べて、透磁率や飽和磁束密度が小さいが、絶縁性や難燃性が要求される場合に有利である。
さらに、磁性フィラーは、分散性や粘弾性材料との密着性を向上させるなどの目的から、磁性フィラーの表面を、表面処理を施したものを適用してもよい。
この観点から、磁性フィラーの粒径、粒度分布、形状、含有量(配合比率)で調整する。
磁性フィラーの粒径は、磁場応答性樹脂組成物の硬度と磁気特性のバランスを決める要素であり、1〜100μmが好ましく、1〜30μmがより好ましく、1〜20μmがさらに好ましい。
また、効率よく充填するために、異粒径の磁性フィラーを組み合わせて粒度分布を調整してもよい。
磁性フィラーの形状は、球形や扁平状、針状など種々のものが適用できるが、粘弾性樹脂材料への分散性や充填性の観点から、球状が好ましい。また、同一形状もしくは異なる形状のものを組み合わせて適用してもよい。磁性フィラーの形状は、磁場印加された磁場応答性樹脂組成物に振動などの外力が働いた時の弾性挙動にも影響する因子であり、形状の選択や形状の複合化などによって、磁場応答性樹脂組成物の性状を調整できる。
磁性フィラーの配合割合は、磁性フィラーの磁気特性、粒径、粒度分布及び形状と、粘弾性材料の硬度、(粘)弾性特性とに応じて、粘弾性樹脂材料と磁性フィラーの合計(すなわち樹脂組成物全量)に対して、10〜60容量%の範囲で、調整されるのが好ましく、20〜55容量%の範囲がより好ましい。60容量%(上限値)を超えると、磁場応答性ゲル組成物が硬くなりすぎてダンパーとして機能しなくなり、一方、10容量%未満(下限値)であると、磁場応答性が小さすぎて、本発明の作用効果が得られないため好ましくない。
(1)硬度
本発明の磁場応答性樹脂組成物の磁場を印加しない状態における10Hzの複素弾性率が4×106N/m2以下である。好ましくは、前記複素弾性率が1×105N/m2以下である。
前記複素弾性率が4×106N/m2を超えると、磁場が印加された時の磁化された磁性フィラー同士の磁気凝集が阻害されて、本発明の効果が得られ難くなるため好ましくない。一方、前記複素弾性率は低いほど応力変形しやすく有利であるが、実際には、粘弾性樹脂材料の複素弾性率と本発明の磁場応答性効果を発現するに十分な磁性フィラーの配合量で決定される複素弾性率の値が下限値となる。
本発明の磁場応答性樹脂組成物は、磁場印加軸方向に対して圧縮させる条件よりも磁場印加軸に対して垂直方向にせん断変形させる条件において、従来品よりも、高周波数での減衰容量や弾性率の増加が抑制されて、周波数依存性が小さいことが特徴の一つであり、例えば、磁場が印加されて、飽和磁化状態となった磁場応答性樹脂組成物は、振動周波数1Hzの複素弾性率に対する10Hzの複素弾性率の変化比率が30%以下(変化比率がマイナス値を含む)である。この周波数依存性は、磁性フィラーや粘弾性樹脂の種類や配合比、によって、無磁場では周波数依存性が大きいが磁場印加時に周波数依存性が小さくなる場合と、無磁場の状態で既に周波数依存性を小さくできる場合とがある。
また、磁場印加したときの減衰容量や複素弾性率は、無磁場の場合に比べて、大きいもので約100倍と、従来に比べて大きな変化を示す。
このような特異な性状を示すメカニズムは、現状不明であるが、磁化された磁性フィラー同士が引き合う作用と、磁気フィラー間の有機マトリックスの弾性特性との相互作用を要因の一つとして、磁性フィラーの磁気作用効果や形状、粒度分布などが複雑に絡み合うことにより発現しているものと、推察している。
本発明の磁場応答性樹脂組成物は、粘弾性樹脂材料に、磁性フィラーを、粘弾性樹脂材料と磁性フィラーの合計(すなわち樹脂組成物全量)に対して、30〜50容量%の範囲で分散・充填させたのち、所定の形状に成型し、固化して製造される。
以下、例を挙げて説明するが、本例に限定されない。
未硬化の粘弾性樹脂材料に、所定量の磁性フィラーを添加して混合分散させる混合工程、次いで、混合工程で調整された未硬化混合物を成型する成型工程、次いで加熱して未硬化混合物を硬化させる硬化工程を含んでなる。
混合工程は、公知の方法を適用できる。成型は、型成型など公知の方法を所望の形状に応じて適宜選択でき、例えばシート状であれば、カレンダー成型などが好適である。また、押出し成形器で混合工程と押出しによる成型を連続して実施してもよい。
さらに、硬化工程は、粘弾性材料の硬化反応に応じて、熱、湿気、光など適宜選択できる。
熱可塑性の粘弾性樹脂材料と磁性フィラーを加熱溶融混合(混錬)する混合工程と、混合物を成型する成型工程と、冷却固化する固化工程と、からなる。
混合工程は、公知の混合、混錬方法が適用でき、例えば、粉状の粘弾性樹脂材料と磁性フィラーをヘンシェルミキサ等で混合後、押出し機で加熱混錬すればよい。成型工程は、押出し成型や射出成形、ロール成型など公知の方法が適用できる。射出成形の場合には、混錬工程でペレット化しておく。
磁性フィラーに磁気異方性がある場合には、成型時に磁場を印加する磁場成型とすることが好ましい。
本発明の磁場応答性樹脂組成物は、防振材として、例えば、図1の構成としてセミアクティブ制御の防振システムの可変減衰ダンパとして使用することができ、特に振幅方向に垂直に磁場を印加することによって振動を効果的に抑制することができ、減衰特性の周波数依存性も従来よりも小さいので、広い周波数において安定した制振効果を実現できる。
また、図2のように、磁場応答性樹脂組成物からなる可変粘弾性部に先端に錘を有する柔軟性梁が連結された構造として、外部振動を打ち消すように錘の共振点を調整したダンパ(ダイナミックダンパー)の質量の運動を、磁場に応答したときの可変粘弾性部の硬度変化によって抑制するタイプの防振システムにも応用できる。
さらに、図3のように、磁場応答性樹脂組成物からなる可変粘弾性部の内部に錘を組込み、磁場を印加して可変粘弾性部の硬度を変化させて外部振動による錘の運動を変化させる構造のダンパ(ダイナミックダンパー)としても応用できる。
さらに、通常の磁性ゴムと同様にセンサーやアクチュエータなどの用途にも好適に使用できる。
尚、実施例および比較例において、磁場応答性樹脂組成物などに関する性能などは、下記の評価方法に従って、評価した。また、磁場応答性樹脂組成物の使用材料として、下記のものを用いた。
(1)硬度:
JIS K2207「石油アスファルト」に準拠した針入度測定法で求めた。
40×20×20mmの磁場応答性樹脂組成物を図6の構成でセットし、磁場応答性樹脂組成物に均等に磁場印加するように永久磁石を配置して、磁場応答性樹脂組成物と永久磁石とのGap(距離)を調整して、磁場211mTを印加した状態で、アクチュエータで磁場印加方に対して垂直方向に所定の周波数でせん断変形させ、変形量Xと最大変形量Xmaxをレーザー変位計で計測するとともに、各変形量における応力(Fx,Fxmax)をロードセルで検出した。
複素弾性率G*は、下記数式1〜数式2から計算し、減衰容量Wは、数式3から計算して求めた。なお、数式2、3におけるTは磁場応答性樹脂組成物の厚み、Aはせん断面積、K’は貯蔵剛性、K’’は損失剛性、ηは損失係数である。
(1)粘弾性樹脂材料
A液(主剤+架橋触媒)/B液(主剤+架橋剤)からなる二液付加反応型シリコーンゲル(東レ・ダウコーニング社製:CF5106 A:B=50:50での硬化後の硬度が針入度150)を用いた。
表1に示す市販の軟磁性フィラーを用いた。なお、平均粒径は、パーティクルカウンターにおけるD50の値である。
[実施例1〜12および比較例1〜4]
シリコーンゲルと表1に示す磁性フィラーを表2に示す割合で配合し、40×20×20mmのキャビティを有する金型に充填したのち、金型を密閉して図4の構成の回転式硬化装置を用いて、磁場応答性ゲル組成物を調製した。硬化条件は70℃×1hr後、回転式硬化装置から硬化物を取り出した後、さらに70℃×1hrの追硬化を行った。なお、比較例4のみ、回転させないで従来の静置状態で加熱硬化させた。表2、3における磁性フィラーの配合比は、磁場応答性樹脂組成物全体に対する容量%である。
上記磁場応答性ゲル組成物について、複素弾性率及び減衰容量の周波数依存性を評価した。それらの評価結果を表2、3に示す。また、複素弾性率及び減衰容量の周波数依存性を図7〜14に示す。
また、実施例4〜9の磁性フィラーBまたはCを添加した場合においては、磁場印加による複素弾性率の周波数依存性の変化は、実施例1〜3の磁性フィラーAを用いた場合に比べて顕著ではないが、磁性フィラーB、または磁性フィラーCの添加によって、無磁場の状態でも周波数に対する複素弾性率のプロットの傾きが平坦になり、複素弾性率の周波数依存性を小さくできることがわかる。
また、実施例1〜3と比較例1〜3との比較から、磁場応答性樹脂組成物の硬度が本発明の好ましい範囲内であれば、本発明の効果が得られることがわかる。さらに、実施例1〜12の磁場応答性樹脂組成物は、回転硬化方式で製造することで、比較例4のような磁性フィラーの偏在がなく、目視でほぼ均一に分散されていた。
また、表3の評価結果および図11〜14から明らかなように、減衰容量は、無磁場の状態に対して、磁場印加によって2〜80倍増加することがわかる。減衰容量の周波数依存性は、複素弾性率の周波数依存性と同様の挙動を示し、磁性フィラー種類に応じて減衰容量の周波数依存性が小さくなることがわかる。
このように、本発明によれば、磁性フィラーの種類や添加量を種々選択することによって、磁場印加時の複素弾性率や減衰容量の変化が大きく、かつ周波数依存性の小さい磁場応答性樹脂組成物が得られることがわかる。
10 未硬化の磁場応答性樹脂組成物
2 磁場発生器
3 磁場発生器の制御装置
4 センサー
40 ロードセル
41 レーザー変位計
50 51 防振対象物
60 加振器
61 可動系梁
62 固定系梁
70、700 ダイナミックダンパ
71、710 錘
72 柔軟性梁
73 荷重体(防振対象物)
74 空隙
80 回転硬化装置
81 型
810 型蓋
82 回転シャフト
83 駆動装置
84 硬化装置
85 型保持部
86 回転シャフト保持体
M 印加磁場
G 重力
Claims (3)
- 硬度がSRIS 0101規格のアスカーC硬度で0〜30またはJIS K2207に準拠した針入度(25℃)で20〜200である粘弾性樹脂材料に、磁性フィラーを均一に分散してなり、磁場を印加しない状態における10Hzの複素弾性率が4×106N/m2以下である磁場応答性樹脂組成物の製造方法であって、
該未硬化の粘弾性樹脂材料に該磁場応答性樹脂組成物全量に対して10〜60容量%の磁性フィラーを分散させた未硬化の磁場応答性樹脂組成物を、金型の開口部から充満状態に金型に充填した後、開口部を閉鎖して金型を密閉し、
該未硬化の磁場応答性樹脂組成物中の磁性フィラーの重力に対する沈降方向が経時的に変化するように、該密閉された金型を回転させながら、該未硬化の磁場応答性樹脂組成物を硬化することを特徴とする磁場応答性樹脂組成物の製造方法。 - 前記磁性フィラーは、形状が略球形のパーマロイであることを特徴とする請求項1に記載の磁場応答性樹脂組成物の製造方法。
- 前記樹脂組成物の飽和磁化状態における1Hzに対する10Hzの複素弾性率の変化比率が30%以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁場応答性樹脂組成物の製造方法。
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