JP5781407B2 - Thermally conductive compound - Google Patents
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Description
本発明は、耐ブリード性に優れた熱伝導性コンパウンドに関する。 The present invention relates to a thermally conductive compound having excellent bleed resistance.
電子機器に使用されている半導体部品の中には、コンピューターのCPU、ペルチェ素子、LED、インバーター等の電源制御用パワー半導体など使用中に発熱をともなう部品がある。
これらの半導体部品を熱から保護し、正常に機能させるためには、発生した熱をヒートスプレッダーやヒートシンク等の放熱部品へ伝導させ放熱する方法がある。熱伝導性コンパウンドは、これら半導体部品と放熱部品を密着させるように両者の間に塗布され、半導体部品の熱を放熱部品に効率よく伝導させるために用いられる。
Among semiconductor components used in electronic devices, there are components that generate heat during use, such as power semiconductors for power control such as computer CPUs, Peltier elements, LEDs, and inverters.
In order to protect these semiconductor components from heat and to function normally, there is a method of conducting the generated heat to heat dissipation components such as a heat spreader and a heat sink to dissipate heat. The thermally conductive compound is applied between the semiconductor component and the heat radiating component so that the semiconductor component and the heat radiating component are in close contact with each other, and is used to efficiently conduct heat of the semiconductor component to the heat radiating component.
熱伝導性コンパウンドは、液状炭化水素やシリコーン油やフッ素油等の基油に、酸化亜鉛、酸化アルミニウムなどの金属酸化物や、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどの無機窒化物や、アルミニウムや銅などの金属粉末等、熱伝導率の高い充填剤が多量に分散されたコンパウンド状組成物である。粉末である充填剤をコンパウンド状にするために基油成分が必要であるが、熱伝導性コンパウンドを塗布後または使用中、液体成分の滲み出しを生じる、いわゆるブリードが起こり、コンパウンド状の保持が難しくなったり、また分離した液体成分が電子機器の内部を汚損したりなどの可能性が考えられる。
これらを解決するために、特定のチクソ剤を配合したり(特許文献1参照)、特定のポリオルガノシロキサンを使用したり(特許文献2参照)する手法が試みられている。
Thermally conductive compounds include liquid hydrocarbons, base oils such as silicone oil and fluorine oil, metal oxides such as zinc oxide and aluminum oxide, inorganic nitrides such as boron nitride, silicon nitride and aluminum nitride, aluminum and It is a compound composition in which a filler having a high thermal conductivity such as a metal powder such as copper is dispersed in a large amount. The base oil component is necessary to make the filler, which is a powder, into a compound form, but the so-called bleed that causes the liquid component to bleed out after application or use of the heat conductive compound occurs, and the compound form is retained. There is a possibility that it becomes difficult, or that the separated liquid component contaminates the inside of the electronic device.
In order to solve these problems, attempts have been made to add a specific thixotropic agent (see Patent Document 1) or use a specific polyorganosiloxane (see Patent Document 2).
本発明は、優れた耐ブリード性を有する熱伝導性コンパウンドを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a thermally conductive compound having excellent bleed resistance.
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討した結果、特定の金属セッケンを用いることで、耐ブリード性を向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventors have found that bleed resistance can be improved by using a specific metal soap, and have completed the present invention.
すなわち、本発明は、(A)無機粉末充填剤を75〜97質量%、(B)非シリコーン系基油を2〜24質量%、(C)総炭素数12〜34であるアルミニウムセッケンを0.15〜2.5質量%、(D)(ポリ)グリセリルエーテルを0.05〜1.5質量%含有し、液体成分の含有量に対する(C)成分の割合が、1〜10質量%であることを特徴とする熱伝導性コンパウンドを提供するものである。
また、本発明は、上記熱伝導性コンパウンドにおいて、さらに(E)炭素数10〜19の不飽和脂肪酸を0.05〜1質量%含有することを特徴とする熱伝導性コンパウンドを提供するものである。
That is, the present invention provides (A) 75 to 97% by mass of an inorganic powder filler, (B) 2 to 24% by mass of a non-silicone base oil, and (C) an aluminum soap having a total carbon number of 12 to 34. .15 to 2.5% by mass, (D) 0.05 to 1.5% by mass of (poly) glyceryl ether, and the ratio of component (C) to the content of the liquid component is 1 to 10% by mass The present invention provides a thermally conductive compound characterized by the following.
The present invention also provides a heat conductive compound characterized in that, in the above heat conductive compound, (E) 0.05 to 1% by mass of an unsaturated fatty acid having 10 to 19 carbon atoms is contained. is there.
本発明の熱伝導性コンパウンドは、耐ブリード性に優れている。従って、本発明の熱伝導性コンパウンドは、実用上極めて有用である。 The heat conductive compound of the present invention is excellent in bleed resistance. Therefore, the thermally conductive compound of the present invention is extremely useful in practice.
本発明の熱伝導性コンパウンドは、(A)無機粉末充填剤、(B)非シリコーン系基油、(C)総炭素数12〜34であるアルミニウムセッケン、(D)(ポリ)グリセリルエーテルを、所定割合で含有する。 Thermally conductive compound of the present invention, (A) an inorganic powder filler, (B) a non-silicone-based base oil, (C) an aluminum soap is the total carbon number of 12-34, a (D) (poly) glyceryl ether, Contains at a predetermined ratio.
(A)無機粉末充填剤
本発明に用いられる(A)成分の無機粉末充填剤は、基油より高い熱伝導率を有するものであれば特に限定されないが、金属酸化物、無機窒化物、金属、ケイ素化合物、カーボン材料などの粉末が好適に用いられる。本発明の無機粉末充填剤の種類は1種類であってもよいし、また2種以上を組み合わせて用いることもできる。
(A) Inorganic powder filler The inorganic powder filler of component (A) used in the present invention is not particularly limited as long as it has a higher thermal conductivity than the base oil, but metal oxide, inorganic nitride, metal Powders such as silicon compounds and carbon materials are preferably used. One kind of the inorganic powder filler of the present invention may be used, or two or more kinds may be used in combination.
上記の無機粉末充填剤は、電気絶縁性を求める場合には、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、シリカ、ダイヤモンドなどの、半導体やセラミックなどの非導電性物質の粉末が好適に使用でき、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、シリカの粉末がより好ましく、酸化亜鉛、酸化アルミニウムの粉末が特に好ましい。これらの無機粉末充填剤をそれぞれ単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせてもよい。また、電気絶縁性を求めず、より高い熱伝導性を求める場合には、金属アルミニウム、金属銅などの金属粉末や、グラファイト、カーボンナノチューブなどの炭素材料粉末が好適に使用でき、金属粉末がより好ましく、金属アルミニウムの粉末が特に好ましい。また、金属粉末や炭素材料粉末を上記の非導電性物質の粉末と組み合わせて用いることもできる。 When the above-mentioned inorganic powder fillers require electrical insulation, powders of non-conductive substances such as semiconductors and ceramics such as zinc oxide, aluminum oxide, boron nitride, silicon carbide, silica, and diamond are preferably used. Zinc oxide, aluminum oxide, boron nitride, and silica powder are more preferable, and zinc oxide and aluminum oxide powder are particularly preferable. These inorganic powder fillers may be used alone or in combination of two or more. In addition, when seeking higher thermal conductivity without requiring electrical insulation, metal powders such as metallic aluminum and metallic copper, and carbon material powders such as graphite and carbon nanotubes can be suitably used. Preferably, metal aluminum powder is particularly preferable. Further, a metal powder or a carbon material powder can be used in combination with the above-mentioned non-conductive substance powder.
また、上記無機粉末充填剤は、細粒のみを用いる場合は平均粒径0.15〜3μmの無機粉末を用いることが好ましい。平均粒径を0.15μm以上とすることで、無機粉末充填剤の表面積に対する液体成分の割合のバランスがよく、より高いちょう度を得ることができる。一方、平均粒径を3μm以下とすることで、最密充填をしやすくなり、より高い熱伝導率とすることができ、また離油もしづらくなる。また、細粒としては、平均粒径の異なる2種類以上の無機粉末を組み合わせてもよい。 The inorganic powder filler is preferably an inorganic powder having an average particle size of 0.15 to 3 μm when only fine particles are used. By setting the average particle size to 0.15 μm or more, the balance of the ratio of the liquid component to the surface area of the inorganic powder filler is good, and a higher consistency can be obtained. On the other hand, when the average particle size is 3 μm or less, it becomes easy to perform close packing, higher thermal conductivity can be achieved, and oil separation is difficult. Further, as the fine particles, two or more kinds of inorganic powders having different average particle sizes may be combined.
細粒のみを用いる場合よりも高い熱伝導性が必要な場合は、細粒と粗粒を組合わせてもよい。但し、細粒のみを用いる場合、熱伝導率は細粒と粗粒を組合わせた場合よりもやや低くなるが、高いちょう度のため薄膜化しやすくなるので、実装時の放熱性能を一層高めることができるという利点がある。
細粒と粗粒を組み合わせる場合には、上記の細粒と、平均粒径5〜50μmの粗粒の無機粉末を組み合わせることができる。この場合には、粗粒の平均粒径を50μm以下とすることで塗膜を薄くし、実装時の放熱性能を一層高めることができる。一方、粗粒の平均粒径は5μm以上とすることでより高い熱伝導率を得やすくできる。
When higher thermal conductivity is required than when only fine particles are used, fine particles and coarse particles may be combined. However, when only fine grains are used, the thermal conductivity is slightly lower than when fine grains and coarse grains are combined, but it is easy to make a thin film due to high consistency, thus further improving the heat dissipation performance during mounting. There is an advantage that can be.
When combining fine grains and coarse grains, the fine grains and coarse inorganic powders having an average particle diameter of 5 to 50 μm can be combined. In this case, by setting the average particle size of the coarse particles to 50 μm or less, the coating film can be thinned and the heat dissipation performance during mounting can be further enhanced. On the other hand, when the average particle size of the coarse particles is 5 μm or more, higher thermal conductivity can be easily obtained.
無機粉末充填剤を細粒と粗粒の組み合わせとする場合、粗粒としては、平均粒径の異なる2種類以上の無機粉末の組み合わせとすることもできる。この場合にも、熱伝導率と実装時の放熱性能の観点から、それぞれの粗粒の平均粒径は5〜50μmであることが好ましい。
なお、本発明において、無機粉末充填剤の平均粒径はレーザー回折散乱法(JIS R 1629に準拠)により測定した粒度分布の体積平均径として算出できる。
When the inorganic powder filler is a combination of fine particles and coarse particles, the coarse particles can be a combination of two or more inorganic powders having different average particle diameters. Also in this case, it is preferable that the average particle diameter of each coarse grain is 5-50 micrometers from a viewpoint of heat conductivity and the thermal radiation performance at the time of mounting.
In the present invention, the average particle size of the inorganic powder filler can be calculated as a volume average particle size distribution measured by a laser diffraction scattering method (based on JIS R 1629).
また、細粒と粗粒の無機粉末充填剤を組み合わせる場合の質量比は、20:80〜85:15の範囲で混合するのが好ましい。粗粒を2種類以上組み合わせる場合には粗粒同士の質量比は特に限定されないが、この場合にも細粒の質量比を無機粉末充填剤のうち20%〜85%の範囲にするのが好ましい。細粒と粗粒の配合比を上記範囲とすることで、無機粉末充填剤の表面積と液体成分の量のバランスから、高いちょう度を得ることができる。また、粗粒と細粒のバランスが最密充填に適しており、離油もしづらくなる。 Moreover, it is preferable to mix in the range of 20: 80-85: 15 mass ratio in the case of combining a fine grain and coarse grain inorganic powder filler. When two or more kinds of coarse particles are combined, the mass ratio between the coarse particles is not particularly limited. In this case, the mass ratio of the fine particles is preferably in the range of 20% to 85% of the inorganic powder filler. . A high consistency can be obtained from the balance between the surface area of the inorganic powder filler and the amount of the liquid component by adjusting the mixing ratio of the fine particles and the coarse particles in the above range. In addition, the balance between coarse and fine particles is suitable for closest packing, and oil separation is difficult.
(A)成分の含有量は、熱伝導性コンパウンドの全量に対して75〜97質量%であるが、含有量が高いほど熱伝導性に優れる。(A)成分の含有量は75〜97質量%であり、好ましくは78〜95質量%である。また、細粒だけの場合、(A)成分の好ましい含有量は75〜95質量%であり、より好ましくは78〜90質量%であり、細粒と粗粒を組み合わせた場合、(A)成分の好ましい含有量は80〜97質量%であり、より好ましくは85〜95質量%である。75質量%未満では熱伝導性が低くなったり、また離油を生じ液体成分の滲み出しを生じたりすることがある。一方、(A)成分の含有量が97質量%を越えるとちょう度が低くなり十分な塗布性を保てなくなったり、熱伝導性コンパウンドが調製できなくなったりする。 (A) Content of a component is 75-97 mass% with respect to the whole quantity of a heat conductive compound, but it is excellent in heat conductivity, so that content is high. (A) Content of a component is 75-97 mass%, Preferably it is 78-95 mass%. In the case of only fine particles, the preferred content of component (A) is 75 to 95% by mass, more preferably 78 to 90% by mass. When fine particles and coarse particles are combined, component (A) The preferable content of is 80 to 97 mass%, more preferably 85 to 95 mass%. If it is less than 75% by mass, the thermal conductivity may be lowered, or oil separation may occur and the liquid component may ooze out. On the other hand, if the content of the component (A) exceeds 97% by mass, the consistency becomes low and sufficient coatability cannot be maintained, or a heat conductive compound cannot be prepared.
(B)基油
本発明に用いられる(B)成分の非シリコーン系基油としては、種々の基油が使用でき、例えば、鉱油、合成炭化水素油などの炭化水素系基油、エステル系基油、エーテル系基油、リン酸エステルなどが挙げられ、炭化水素系基油、エステル系基油、エーテル系基油が好ましく、更に合成炭化水素油、エステル系基油、エーテル系基油が好ましい。表面張力の低いシリコーン系基油以外の基油を用いることで、基油の分離を少なくすることができる。基油は1種単独で使用しても、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
(B) Base oil As the non-silicone base oil of component (B) used in the present invention, various base oils can be used. For example, hydrocarbon base oils such as mineral oils and synthetic hydrocarbon oils, ester bases Oil, ether base oil, phosphate ester and the like, hydrocarbon base oil, ester base oil and ether base oil are preferable, and synthetic hydrocarbon oil, ester base oil and ether base oil are preferable. . By using a base oil other than the silicone base oil having a low surface tension, the separation of the base oil can be reduced. A base oil may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
鉱油としては、例えば、鉱油系潤滑油留分を溶剤抽出、溶剤脱ロウ、水素化精製、水素化分解、ワックス異性化などの精製手法を適宜組み合わせて精製したもので、150ニュートラル油、500ニュートラル油、ブライトストック、高粘度指数基油などが挙げられる。鉱油は、高度に水素化精製された高粘度指数基油が好ましい。 As mineral oil, for example, a mineral oil-based lubricating oil fraction is refined by appropriately combining purification methods such as solvent extraction, solvent dewaxing, hydrorefining, hydrocracking, wax isomerization, 150 neutral oil, 500 neutral Oil, bright stock, and high viscosity index base oil. The mineral oil is preferably a highly hydrorefined high viscosity index base oil.
合成炭化水素油としては、例えば、エチレンやプロピレン、ブテン、及びこれらの誘導体などを原料として製造されたアルファオレフィンを、単独または2種以上混合して重合したものが挙げられる。アルファオレフィンとしては、炭素数6〜14のものが好ましく挙げられる。具体的には、1−デセンのオリゴマーであるポリアルファオレフィン(PAO)や、1−ブテンやイソブチレンのオリゴマーであるポリブテン、エチレンとアルファオレフィンのコオリゴマー等が挙げられる。また、アルキルベンゼンやアルキルナフタレン等を用いることもできる。 Examples of the synthetic hydrocarbon oil include those obtained by polymerizing alpha olefins produced using ethylene, propylene, butene, and derivatives thereof as a raw material alone or in combination of two or more. As an alpha olefin, a C6-C14 thing is mentioned preferably. Specific examples include polyalphaolefin (PAO) which is an oligomer of 1-decene, polybutene which is an oligomer of 1-butene and isobutylene, and a co-oligomer of ethylene and alphaolefin. Moreover, alkylbenzene, alkylnaphthalene, etc. can also be used.
エステル系基油としては、ジエステルやポリオールエステルが挙げられる。
ジエステルとしては、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の二塩基酸のエステルが挙げられる。二塩基酸としては、炭素数4〜36の脂肪族二塩基酸が好ましい。エステル部を構成するアルコール残基は、炭素数4〜26の一価アルコール残基が好ましい。
ポリオールエステルとしては、β位の炭素上に水素原子が存在していないネオペンチルポリオールのエステルで、具体的にはネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等のカルボン酸エステルが挙げられる。エステル部を構成するカルボン酸残基は、炭素数4〜26のモノカルボン酸残基が好ましい。
Examples of ester base oils include diesters and polyol esters.
Examples of the diester include esters of dibasic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, and dodecanedioic acid. As the dibasic acid, an aliphatic dibasic acid having 4 to 36 carbon atoms is preferable. The alcohol residue constituting the ester portion is preferably a monohydric alcohol residue having 4 to 26 carbon atoms.
The polyol ester is an ester of neopentyl polyol in which a hydrogen atom does not exist on the β-position carbon, and specifically includes carboxylic acid esters such as neopentyl glycol, trimethylolpropane, and pentaerythritol. The carboxylic acid residue constituting the ester part is preferably a monocarboxylic acid residue having 4 to 26 carbon atoms.
また、上記以外にも、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、2−ブチル−2−エチルプロパンジオール、2,4−ジエチル−ペンタンジオール等の脂肪族二価アルコールと、直鎖または分岐鎖の飽和脂肪酸とのエステルも用いることができる。直鎖または分岐鎖の飽和脂肪酸としては、炭素数4〜30の一価の直鎖または分岐鎖の飽和脂肪酸が好ましい。 In addition to the above, aliphatic dihydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 2-butyl-2-ethylpropanediol, and 2,4-diethyl-pentanediol, and linear or branched chain saturation Esters with fatty acids can also be used. As the linear or branched saturated fatty acid, a monovalent linear or branched saturated fatty acid having 4 to 30 carbon atoms is preferable.
エーテル系基油としては、ポリグリコールやフェニルエーテルなどが挙げられる。
ポリグリコールとしては、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール、及びこれらの誘導体などが挙げられる。
フェニルエーテルとしては、アルキル化ジフェニルエーテルや、(アルキル化)ポリフェニルエーテルなどが挙げられる。
リン酸エステルとしては、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート等が挙げられる。
Examples of the ether base oil include polyglycol and phenyl ether.
Examples of the polyglycol include polyethylene glycol, polypropylene glycol, and derivatives thereof.
Examples of the phenyl ether include alkylated diphenyl ether and (alkylated) polyphenyl ether.
Examples of phosphate esters include triethyl phosphate, tributyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, and trixylenyl phosphate.
熱伝導性コンパウンドは発熱部に塗布されるため、長時間高温にさらされる。このため、基油としては熱酸化安定性に優れることが望ましい。上記基油の中では、合成系基油が好ましく、合成炭化水素油、エステル系基油、エーテル系基油が好ましい。これらの基油のうち、特に熱酸化安定性に優れるものとして、合成炭化水素油では、ポリアルファオレフィン、エステル系基油では、ポリオールエステル、エーテル系基油ではフェニルエーテルが好ましい基油として用いられる。さらにこれらの基油のうち、ポリアルファオレフィン、ポリオールエステルを組み合わせて用いると、(C)成分であるアルミニウムセッケンを溶解させやすくなり、ブリード量が小さくなる傾向にある。
また、ちょう度が高くなりやすく、十分な塗布性を保てる傾向にある。
基油中のポリオールエステルの割合は、5〜60質量%が好ましく、10〜50質量%がより好ましく、20〜40質量%がさらに好ましい。
Since the heat conductive compound is applied to the heat generating part, it is exposed to high temperature for a long time. For this reason, it is desirable that the base oil has excellent thermal oxidation stability. Among the above base oils, synthetic base oils are preferable, and synthetic hydrocarbon oils, ester base oils, and ether base oils are preferable. Among these base oils, those that are particularly excellent in thermal oxidation stability include polyalphaolefins in synthetic hydrocarbon oils, polyol esters in ester base oils, and phenyl ethers in ether base oils as preferred base oils. . Further, among these base oils, when a polyalphaolefin and a polyol ester are used in combination, the aluminum soap as the component (C) tends to be dissolved, and the bleed amount tends to be reduced.
Further, the consistency tends to be high, and there is a tendency that sufficient coating properties can be maintained.
5-60 mass% is preferable, as for the ratio of the polyol ester in base oil, 10-50 mass% is more preferable, and 20-40 mass% is further more preferable.
基油の動粘度は、40℃で10mm2/s〜600mm2/sであることが好ましい。40℃における動粘度を10mm2/s以上とすることで、高温下での基油の蒸発や離油などが抑制される傾向にあるため好ましい。また、40℃における動粘度を600mm2/s以下とすることで高いちょう度を得やすくなるため好ましい。 The kinematic viscosity of the base oil is preferably 10mm 2 / s~600mm 2 / s at 40 ° C.. It is preferable to set the kinematic viscosity at 40 ° C. to 10 mm 2 / s or more because evaporation of base oil and oil separation at high temperatures tend to be suppressed. Moreover, since it becomes easy to obtain a high consistency by making dynamic viscosity in 40 degreeC 600 mm < 2 > / s or less, it is preferable.
(B)成分の含有量は、熱伝導性コンパウンドの全量に対して2〜24質量%であり、3〜22質量%が好ましく、4〜19質量%がより好ましい。(B)成分の含有量を2質量%以上とすることで、ちょう度が高くなりやすく、十分な塗布性を保てる傾向にある。また、熱伝導性コンパウンドを調製しやすくなる傾向にある。(B)成分の含有量を24質量%以下とすることで、ちょう度が高くなりすぎず、熱伝導性コンパウンドが流れ出ることや、離油による熱伝導性の低下を抑制できる傾向にあるため好ましい。 (B) Content of a component is 2-24 mass% with respect to the whole quantity of a heat conductive compound, 3-22 mass% is preferable and 4-19 mass% is more preferable. By setting the content of the component (B) to 2% by mass or more, the consistency tends to be high, and sufficient applicability tends to be maintained. Moreover, it exists in the tendency which becomes easy to prepare a heat conductive compound. It is preferable that the content of the component (B) is 24% by mass or less because the consistency does not become too high, and the thermal conductive compound tends to flow out and the decrease in thermal conductivity due to oil separation can be suppressed. .
(C)アルミニウムセッケン
本発明に用いられる(C)成分のアルミニウムセッケンは、金属アルミニウムと脂肪酸からなる。
脂肪酸の部分は、直鎖であっても分岐鎖であってもよく、また、飽和であっても不飽和であってもよい。脂肪酸の炭素数は特に制限はないが、好ましくは6〜25であり、より好ましくは7〜23であり、更に好ましくは7〜20であり、最も好ましくは7〜13である。
(C) Aluminum soap The aluminum soap of the (C) component used for this invention consists of metallic aluminum and a fatty acid.
The fatty acid moiety may be linear or branched, and may be saturated or unsaturated. The carbon number of the fatty acid is not particularly limited, but is preferably 6 to 25, more preferably 7 to 23, still more preferably 7 to 20, and most preferably 7 to 13.
また、(C)成分に含まれる脂肪酸の炭素数の総数は、12〜34であり、より好ましくは12〜30であり、更に好ましくは12〜25であり、特に好ましくは12〜20であり、最も好ましくは12〜17である。
(C)成分に含まれる脂肪酸の炭素数の総数を12以上とすることで、アルミニウムセッケンが基油成分へ溶解しやすくなる。(C)成分に含まれる脂肪酸の炭素数の総数を34以下とすることで、アルミニウムセッケンにより構築される網目構造の大きさを、保持したい液体成分と比較して適度な大きさとし、液体成分を保持しやすくなると推測される。
The total number of carbon atoms of the fatty acid contained in the component (C) is 12 to 34, more preferably 12 to 30, further preferably 12 to 25, and particularly preferably 12 to 20, Most preferably, it is 12-17.
By making the total number of carbon atoms of the fatty acid contained in the component (C) 12 or more, the aluminum soap is easily dissolved in the base oil component. (C) By making the total number of carbon atoms of the fatty acid contained in the component 34 or less, the size of the network structure constructed by the aluminum soap is set to an appropriate size compared to the liquid component to be retained, and the liquid component is Presumed to be easier to hold.
脂肪酸としては、飽和脂肪酸として、カプロン酸、2−エチルヘキサン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸などが挙げられ、不飽和脂肪酸として、パルミトレイン酸、オレイン酸、エイコセン酸、エイコサジエン酸、アラキドン酸、エルカ酸、ブラシジン酸、ネルボン酸などが挙げられ、好ましくは、2−エチルヘキサン酸、ステアリン酸などが挙げられる。 Examples of fatty acids include saturated fatty acids such as caproic acid, 2-ethylhexanoic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, and the like. Examples include palmitoleic acid, oleic acid, eicosenoic acid, eicosadienoic acid, arachidonic acid, erucic acid, brassic acid, and nervonic acid, preferably 2-ethylhexanoic acid and stearic acid.
アルミニウムセッケンとしては、モノ(脂肪酸)アルミニウムセッケン、ジ(脂肪酸)アルミニウムセッケン、トリ(脂肪酸)アルミニウムセッケンが挙げられるが、ジ(脂肪酸)アルミニウムセッケンが好ましい。なお、ジ(脂肪酸)アルミニウムセッケン、トリ(脂肪酸)アルミニウムセッケンの場合、上記脂肪酸1種とからなるアルミニウムセッケンでもよいし、上記脂肪酸2種以上とからなるアルミニウムセッケンでもよい。
アルミニウムセッケンの好ましい例としては、ジ(2−エチルヘキサン酸)アルミニウム、モノ(ステアリン酸)アルミニウムなどが挙げられる。
Examples of the aluminum soap include mono (fatty acid) aluminum soap, di (fatty acid) aluminum soap, and tri (fatty acid) aluminum soap, and di (fatty acid) aluminum soap is preferable. In addition, in the case of di (fatty acid) aluminum soap and tri (fatty acid) aluminum soap, an aluminum soap composed of one or more fatty acids may be used, or an aluminum soap composed of two or more fatty acids may be used.
Preferable examples of the aluminum soap include di (2-ethylhexanoic acid) aluminum and mono (stearic acid) aluminum.
(C)成分の含有量は、熱伝導性コンパウンドの全量に対して0.15〜2.5質量%であり、好ましくは0.2〜2.0質量%であり、更に好ましくは0.5〜2.0質量%である。(C)成分の含有量を0.15質量%以上とすることで、アルミニウムセッケンが網目構造を形成し、液体成分を保持しやすくなり、耐ブリード性が得られやすい傾向にある。(C)成分の含有量を2.5質量%以下とすることで、高いちょう度を得やすい傾向にある。 (C) Content of component is 0.15-2.5 mass% with respect to the whole quantity of a heat conductive compound, Preferably it is 0.2-2.0 mass%, More preferably, it is 0.5. It is -2.0 mass%. When the content of the component (C) is 0.15% by mass or more, the aluminum soap forms a network structure, the liquid component is easily held, and the bleed resistance tends to be easily obtained. When the content of the component (C) is 2.5% by mass or less, a high consistency is likely to be obtained.
また、液体成分の含有量に対する(C)成分の割合は、1〜10質量%であり、好ましくは1.5〜9質量%であり、より好ましくは2〜8.5質量%であり、さらに好ましくは2.5〜7質量%である。なお、ここでいう液体成分とは、組成物中を構成する成分のうち、(A)無機粉末充填剤を除いた成分の合計を示している。液体成分の含有量に対する(C)成分の割合を1質量%以上とすることで、耐ブリード性が得られやすい傾向にある。これは、アルミニウムセッケンが網目構造を形成し、液体成分を保持しやすくなるためであると推測される。液体成分の含有量に対する(C)成分の割合を10質量%以下とすることで、高いちょう度を得やすい傾向にある。 Moreover, the ratio of (C) component with respect to content of a liquid component is 1-10 mass%, Preferably it is 1.5-9 mass%, More preferably, it is 2-8.5 mass%, Preferably it is 2.5-7 mass%. In addition, the liquid component here has shown the sum total of the component except the (A) inorganic powder filler among the components which comprise in the composition. When the ratio of the component (C) with respect to the content of the liquid component is 1% by mass or more, bleeding resistance tends to be easily obtained. This is presumed to be because the aluminum soap forms a network structure and easily retains the liquid component. When the ratio of the component (C) to the content of the liquid component is 10% by mass or less, high consistency tends to be easily obtained.
また、(C)成分を添加する手法として、基油成分に先に添加して溶解させる方法、基油成分と無機粉末充填剤とを混練し、コンパウンド状になったところに添加する方法などが挙げられる。(C)成分を添加し、混練する段階の温度は、20〜150℃であり、好ましくは20〜140℃であり、より好ましくは20〜100℃であり、特に好ましくは40〜100℃である。加熱することによって、耐ブリード性が向上することがある。なお、(C)成分を添加し混練する段階とは、(C)成分を溶解させた基油成分と無機粉末充填剤とを混練する段階、または、(C)成分を添加し混練する段階を表す。 In addition, as a method of adding the component (C), there are a method of adding and dissolving the base oil component first, a method of kneading the base oil component and the inorganic powder filler, and adding them to a compounded state, etc. Can be mentioned. (C) The temperature of the stage which adds and knead | mixes a component is 20-150 degreeC, Preferably it is 20-140 degreeC, More preferably, it is 20-100 degreeC, Most preferably, it is 40-100 degreeC. . Bleed resistance may be improved by heating. The step of adding and kneading the component (C) includes the step of kneading the base oil component in which the component (C) is dissolved and the inorganic powder filler, or the step of adding and kneading the component (C). Represent.
(D−1)(ポリ)グリセリルエーテル
本発明に用いられる(D)成分の(ポリ)グリセリルエーテルは、一般式(1)で表わされる化合物である。
(式中、Rは炭素数8以上の炭化水素基を表し、mはグリセリンの重合度を表す係数であって、1以上の数である。)
一般式(1)において、Rは炭素数8
以上の炭化水素基を表し、例えば、炭素数8以上のアルキル基、アルケニル基、アリール基が挙げられ、好ましくは炭素数8以上のアルキル基、アルケニル基である。Rの炭素数は、8〜30が好ましく、10〜26がより好ましく、12〜22がさらに好ましい。また、一般式(1)において、mはグリセリンの重合度を表す係数であって、1以上の数であり、好ましくは1〜5の数である。なお、mが1以上の場合は、mは平均値である。mが5を越えると基油への溶解性が悪くなる。
(In the formula, R represents a hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms, and m is a coefficient representing the degree of polymerization of glycerin and is a number of 1 or more.)
In the general formula (1), R is 8 carbon atoms.
The above hydrocarbon groups are represented, and examples thereof include an alkyl group having 8 or more carbon atoms, an alkenyl group, and an aryl group, and an alkyl group and alkenyl group having 8 or more carbon atoms are preferable. 8-30 are preferable, as for carbon number of R, 10-26 are more preferable, and 12-22 are more preferable. Moreover, in General formula (1), m is a coefficient showing the polymerization degree of glycerol, Comprising: It is a number of 1 or more, Preferably it is a number of 1-5. When m is 1 or more, m is an average value. If m exceeds 5, the solubility in the base oil will deteriorate.
本発明に用いられる(D)成分は、(ポリ)グリセリルエーテルであり、(ポリ)グリセリルエーテル1種でもよく、(ポリ)グリセリルエーテル2種以上でもよい。 (D) component used in the present invention, (poly) a glyceryl ether, (poly) may be a glyceryl ether one, have good even (poly) glyceryl ether 2 or more.
本発明に用いられる(D)成分の含有量は、熱伝導性コンパウンドの全量に対して0.05〜1.5質量%であり、好ましくは0.06〜1.0質量%であり、より好ましくは0.07〜0.8質量%であり、特に好ましくは0.25〜0.8質量%である。(D)成分の含有量を0.05質量%以上とすることで、無機粉末充填剤の表面に吸着して基油との親和性を向上させることにより、無機粉末充填剤の充填量を増加させ熱伝導性を向上させたり、ちょう度を高めて塗布性を向上させたりする働きがある。また、(D)成分を含有することによって、前述のアルミニウムセッケンが網目構造を形成しやすくなると推測され、それによって耐ブリード性を向上させる傾向にあり、耐ブリード性向上剤としての機能を有する。(D)成分の含有量を1.5質量%以下とすることで、熱伝導性コンパウンドの耐熱性の低下を防ぐ傾向にある。 Content of (D) component used for this invention is 0.05-1.5 mass% with respect to the whole quantity of a heat conductive compound, Preferably it is 0.06-1.0 mass%, More Preferably it is 0.07-0.8 mass%, Most preferably, it is 0.25-0.8 mass%. (D) By increasing the content of the component to 0.05% by mass or more, the amount of the inorganic powder filler is increased by adsorbing to the surface of the inorganic powder filler and improving the affinity with the base oil. It has the function of improving heat conductivity and improving the consistency by increasing the consistency. Moreover, it is presumed that the above-mentioned aluminum soap easily forms a network structure by containing the component (D), thereby tending to improve the bleed resistance, and has a function as a bleed resistance improver. (D) By making content of a component into 1.5 mass% or less, it exists in the tendency which prevents the heat resistant fall of a heat conductive compound.
(E)炭素数10〜19の不飽和脂肪酸
本発明には、さらに(E)成分の不飽和脂肪酸を用いてもよい。(E)成分は、炭素数10〜19であり、好ましくは12〜19であり、直鎖であっても、分岐鎖をもっていてもよい。不飽和結合の数は、1以上あればよい。上限は、4以下であり、好ましくは3以下である。不飽和脂肪酸としては、デセン酸、ウンデセン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、リノレン酸などが挙げられる。(E)成分の不飽和脂肪酸は、1種を用いてもよいし、2種以上の混合物を用いてもよい。炭素数を10〜19とすることで、前述のアルミニウムセッケンが網目構造を形成しやすくなると推測され、耐ブリード性を向上させる傾向にある。
(E) Unsaturated fatty acid having 10 to 19 carbon atoms In the present invention, an unsaturated fatty acid as component (E) may be further used. The component (E) has 10 to 19 carbon atoms, preferably 12 to 19 carbon atoms, and may be linear or branched. The number of unsaturated bonds may be one or more. The upper limit is 4 or less, preferably 3 or less. Examples of unsaturated fatty acids include decenoic acid, undecenoic acid, palmitoleic acid, oleic acid, elaidic acid, linoleic acid, and linolenic acid. As the unsaturated fatty acid (E), one type may be used, or a mixture of two or more types may be used. By setting the number of carbon atoms to 10 to 19, it is presumed that the above-described aluminum soap easily forms a network structure, and tends to improve bleed resistance.
本発明に用いられる(E)成分の含有量は、熱伝導性コンパウンドの全量に対して0.05〜1質量%であり、好ましくは0.08〜0.9質量%であり、更に好ましくは0.2〜0.9質量%である。(E)成分の含有量を0.05質量%以上とすることで、前述のアルミニウムセッケンが網目構造を形成しやすくなると推測され、耐ブリード性を向上させる傾向にある。(E)成分の含有量を1質量%以下とすることで、熱伝導性コンパウンドの耐熱性の低下を防ぐ傾向にある。 Content of (E) component used for this invention is 0.05-1 mass% with respect to the whole quantity of a heat conductive compound, Preferably it is 0.08-0.9 mass%, More preferably It is 0.2-0.9 mass%. When the content of the component (E) is 0.05% by mass or more, it is presumed that the above-described aluminum soap is likely to form a network structure, and tends to improve bleed resistance. (E) By making content of a component into 1 mass% or less, it exists in the tendency which prevents the heat resistant fall of a heat conductive compound.
(F)その他の添加剤
本発明の熱伝導性コンパウンドには必要に応じて、(F)成分として、その他の公知の添加剤を適宜配合することができる。これらの添加剤としては、例えば、酸化防止剤としてはフェノール系、アミン系、イオウ・リン系等の化合物が、さび止め剤としてはスルホン酸塩、カルボン酸、カルボン酸塩等の化合物が、腐食防止剤としてはベンゾトリアゾールおよびその誘導体等の化合物、チアジアゾール系化合物が、分散剤としては、コハク酸イミド等の化合物が、増粘剤・増ちょう剤としてはポリブテン、ポリメタクリレート、脂肪酸塩、ウレア化合物、石油ワックス、ポリエチレンワックス、12−ヒドロキシステアリン酸等が挙げられる。これらの添加剤の配合量は、通常の配合量であればよい。
(F) Other Additives Other known additives can be appropriately blended as the component (F) in the heat conductive compound of the present invention as necessary. These additives include, for example, phenolic, amine and sulfur / phosphorous compounds as antioxidants, and sulfonate, carboxylic acid, carboxylate and other compounds as corrosion inhibitors. Compounds such as benzotriazole and derivatives thereof, thiadiazole compounds as inhibitors, compounds such as succinimide as dispersants, polybutene, polymethacrylate, fatty acid salts, urea compounds as thickeners and thickeners Petroleum wax, polyethylene wax, 12-hydroxystearic acid and the like. The amount of these additives may be a normal amount.
本発明の熱伝導性コンパウンドの不混和ちょう度は200以上であれば使用可能であるが、塗布性、拡がり性、付着性などの点から220〜400であることが好ましい。
本発明の熱伝導性コンパウンドの製造に関しては、均一に成分を混合できればその方法にはよらない。一般的な製造方法としては、乳鉢、プラネタリーミキサー、2軸式押出機などにより混練を行い、グリース状にした後、さらに三本ロールにて均一に混練する方法がある。
The immiscible penetration of the heat conductive compound of the present invention can be used if it is 200 or more, but it is preferably 220 to 400 from the viewpoints of applicability, spreadability, adhesion and the like.
With respect to the production of the heat conductive compound of the present invention, the method is not limited as long as the components can be mixed uniformly. As a general production method, there is a method of kneading with a mortar, a planetary mixer, a twin-screw extruder, or the like to form a grease and then uniformly kneading with three rolls.
以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。実施例及び比較例に用いた各成分について以下に示す。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited at all by this. It shows below about each component used for the Example and the comparative example.
(A−1)酸化亜鉛1 平均粒径:0.2μm(レーザー回折散乱法)
(A−2)酸化亜鉛2 平均粒径:0.6μm(レーザー回折散乱法)
(A−3)酸化亜鉛3 平均粒径:11μm(レーザー回折散乱法)
(A-1) Zinc oxide 1 Average particle diameter: 0.2 μm (laser diffraction scattering method)
(A-2) Zinc oxide 2 Average particle diameter: 0.6 μm (laser diffraction scattering method)
(A-3) Zinc oxide 3 Average particle diameter: 11 μm (laser diffraction scattering method)
(B−1)ポリアルファオレフィン(1−デセン−オリゴマー) 40℃動粘度:47mm2/s
(B−2)ペンタエリスリトールと炭素数8及び10のモノカルボン酸とのエステル 40℃動粘度:32mm2/s
(B−3)トリメチロールプロパンと炭素数12〜18の飽和脂肪酸(モノカルボン酸)とのエステル 40℃動粘度:126mm2/s
(B−4)ネオペンチルグリコールと炭素数12〜18の飽和脂肪酸(モノカルボン酸)とのエステルとトリメチロールプロパンと炭素数12〜18の飽和脂肪酸(モノカルボン酸)とのエステルの混合 40℃動粘度:430mm2/s
(B-1) Polyalphaolefin (1-decene-oligomer) 40 ° C. kinematic viscosity: 47 mm 2 / s
(B-2) Ester of pentaerythritol and monocarboxylic acid having 8 and 10 carbon atoms 40 ° C. kinematic viscosity: 32 mm 2 / s
(B-3) Ester of trimethylolpropane and saturated fatty acid (monocarboxylic acid) having 12 to 18 carbon atoms 40 ° C. kinematic viscosity: 126 mm 2 / s
(B-4) Mixing of an ester of neopentyl glycol and a saturated fatty acid (monocarboxylic acid) having 12 to 18 carbon atoms, an ester of trimethylolpropane and a saturated fatty acid (monocarboxylic acid) having 12 to 18 carbon atoms, 40 ° C Kinematic viscosity: 430 mm 2 / s
(C−1)ジ(2−エチルへキサン酸)アルミニウム 総炭素数:16
(C−2)モノステアリン酸アルミニウム 総炭素数:18
(C‘−3)ジステアリン酸アルミニウム 総炭素数:36
(C‘−4)ジステアリン酸亜鉛 総炭素数:36
(C-1) Di (2-ethylhexanoic acid) aluminum Total carbon number: 16
(C-2) Aluminum monostearate Total carbon number: 18
(C′-3) Aluminum distearate Total carbon number: 36
(C′-4) Zinc distearate Total carbon number: 36
(D−1)(ポリ)グリセリルモノオレイルエーテル
一般式(1)においてmが1であるモノグリセリルモノオレイルエーテル92重量%と、重合度2〜5のポリグリセリルモノオレイルエーテルの混合物であり、mの平均値は2.4である。
(D−2)エルカ酸
(D-1) (Poly) glyceryl monooleyl ether A mixture of 92% by weight of monoglyceryl monooleyl ether in which m is 1 in the general formula (1) and polyglyceryl monooleyl ether having a polymerization degree of 2 to 5, The average value is 2.4.
(D-2) Erucic acid
(E)炭素数14〜18の不飽和脂肪酸(不飽和結合の数:1)の混合物
(F−1)その他添加剤1 アミン系酸化防止剤 ジオクチルジフェニルアミン
(F−2)その他添加剤2 12−ヒドロキシステアリン酸3〜5分子重合体
(E) Mixture of unsaturated fatty acids having 14 to 18 carbon atoms (number of unsaturated bonds: 1)
(F-1) Other additives 1 Amine-based antioxidant Dioctyl diphenylamine (F-2) Other additives 2 12-hydroxystearic acid 3-5 molecular polymer
なお、表中の液体成分中の(C)%とは、組成物中を構成する成分のうち、(A)成分の無機粉末充填剤を除いた成分の合計を100質量部とし、そのうちの(C)成分のアルミニウムセッケンの占める割合を質量%として示したものである。 In addition, (C)% in the liquid component in the table means that the total of the components excluding the inorganic powder filler of the component (A) among the components constituting the composition is 100 parts by mass, The ratio of the component C) to the aluminum soap is shown as mass%.
熱伝導性コンパウンドの調製は、以下の調製方法に準拠して行った。
(調製方法1)基油に(C)成分のアルミニウムセッケンも含めた各種添加剤を溶解したものを無機粉末充填剤とともにプラネタリーミキサーに入れた。30分混練を行いよく混合し、コンパウンド状とした。その後、三本ロールによる混練を1〜3回実施して熱伝導性コンパウンドを調製した。
(調製方法2) 基油に(C)成分以外の各種添加剤を溶解したものを無機粉末充填剤とともにプラネタリーミキサーに入れた。コンパウンド状になったところへ(C)成分を添加、30分混練を行いよく混合した。その後、三本ロールによる混練を1〜3回実施して熱伝導性コンパウンドを調製した。
表中、調製方法の段落の1は調製方法1、2は調製方法2を示している。金属セッケン添加時の温度は表中に示す。
The heat conductive compound was prepared according to the following preparation method.
(Preparation method 1) A base oil in which various additives including the aluminum soap of the component (C) were dissolved was placed in a planetary mixer together with an inorganic powder filler. The mixture was mixed well for 30 minutes to form a compound. Thereafter, kneading with three rolls was carried out 1 to 3 times to prepare a heat conductive compound.
(Preparation Method 2) A base oil in which various additives other than the component (C) were dissolved was placed in a planetary mixer together with an inorganic powder filler. The component (C) was added to the compounded state, and kneaded for 30 minutes and mixed well. Thereafter, kneading with three rolls was carried out 1 to 3 times to prepare a heat conductive compound.
In the table, preparation method paragraph 1 indicates preparation method 1 and preparation method 2 indicates preparation method 2. The temperature at the time of metal soap addition is shown in the table.
得られた熱伝導性コンパウンドを用いて、以下に示す性能を評価した。
不混和ちょう度は、JIS−K2220に準拠して不混和ちょう度を測定した。不混和ちょう度の値が大きいほど熱伝導性コンパウンドが軟らかくなり、逆に小さいほど硬くなる。
熱伝導率は、京都電子工業(株)製迅速熱伝導率計QTM−500により室温(25℃)にて測定した。
The performance shown below was evaluated using the obtained heat conductive compound.
The immiscible penetration was measured in accordance with JIS-K2220. The larger the immiscible penetration value, the softer the heat conductive compound, and vice versa.
The thermal conductivity was measured at room temperature (25 ° C.) with a rapid thermal conductivity meter QTM-500 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
耐ブリード性は、ADVANTEC社製No.5A、直径100mmのろ紙の中央部分に、直径18mm、厚さ2mmの円柱状(≒0.51mm3)に熱伝導性コンパウンドを塗布、80℃の恒温槽に72h放置後の液体成分のにじみだし分の縦横の直径の平均(mm)をブリード量として評価した。ブリード量が小さいほど耐ブリード性に優れていることを表している。なお、ろ紙をはみ出したものは>100mmとした。ブリード量は、70mm以下が好ましく、60mm以下がより好ましく、50mm以下が更に好ましく、40mm以下が特に好ましい。 Bleed resistance is No. manufactured by ADVANTEC. 5A, a heat conductive compound is applied to a central part of a filter paper having a diameter of 100 mm and a cylindrical shape having a diameter of 18 mm and a thickness of 2 mm (≈0.51 mm 3 ). The average (mm) of the vertical and horizontal diameters of the minute was evaluated as the bleed amount. The smaller the bleed amount, the better the bleed resistance. In addition, what protruded the filter paper was> 100 mm. The bleed amount is preferably 70 mm or less, more preferably 60 mm or less, still more preferably 50 mm or less, and particularly preferably 40 mm or less.
実施例1〜11は、耐ブリード性に優れ、かつ高い不混和ちょう度を有している。
一方、液体成分中の(C)成分の割合が小さい比較例1はブリード量が多く、耐ブリード性が劣り、(C)成分の割合が大きい比較例2は不混和ちょう度が小さく、塗布性に劣る。また、比較例3は、比較例1、2と比べて組成物中の(A)成分の割合が多く液体成分が少ないものの、(C)成分を含有しないため、ブリード量が多い。(D)成分を含有しない比較例4は、実施例4と比べて不混和ちょう度が小さく、ブリード量も多い。(C)成分を有するが(D)成分を有さない比較例5、(C)成分として総炭素数12〜30のアルミニウムセッケンの代わりに総炭素数36のジステアリン酸アルミニウムを有する比較例6、7、(C)成分として総炭素数12〜30のアルミニウムセッケンの代わりに総炭素数36のジステアリン酸亜鉛を含有する比較例8は、いずれも耐ブリード性に劣る。
Examples 1 to 11 are excellent in bleed resistance and have a high immiscible consistency.
On the other hand, Comparative Example 1 in which the proportion of the component (C) in the liquid component is small has a large amount of bleed and is inferior in bleed resistance, and Comparative Example 2 in which the proportion of the component (C) is large has a small immiscible consistency and coatability. Inferior to In Comparative Example 3, although the percentage is more liquid component (A) component in the composition as compared with Comparative Examples 1 and 2 is small, since containing no component (C), the bleed amount is large. (D) The comparative example 4 which does not contain a component has a small immiscible consistency and a large bleed amount as compared with the example 4. Comparative Example 5 having (C) component but not (D) component, Comparative Example 6 having aluminum distearate having 36 carbon atoms in place of aluminum soap having 12 to 30 carbon atoms as component (C), 7. Comparative Example 8 containing zinc distearate having a total carbon number of 36 instead of aluminum soap having a total carbon number of 12 to 30 as the component (C) is inferior in bleed resistance.
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