JP5773685B2 - Light irradiation module and printing apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、紫外線硬化型樹脂や塗料の硬化に使用される光照射装置および印刷装置に関する。   The present invention relates to a light irradiation apparatus and a printing apparatus used for curing an ultraviolet curable resin or a paint.

従来、紫外線照射装置は、医療やバイオ分野での蛍光反応観察、殺菌用途、電子部品の接着や紫外線硬化型樹脂およびインクの硬化などを目的に広く利用されている。特に電子部品の分野などで小型部品の接着等に使われる紫外線硬化型樹脂の硬化や、印刷の分野で使われる紫外線硬化型インキの硬化などに用いられる紫外線照射装置のランプ光源には高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどが使用されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, ultraviolet irradiation apparatuses are widely used for the purpose of fluorescence reaction observation in medical and bio fields, sterilization applications, adhesion of electronic components, curing of ultraviolet curable resins and inks, and the like. High pressure mercury lamps are used as lamp light sources for UV irradiation devices used for curing UV curable resins used for bonding small parts in the field of electronic components, etc., and UV curable inks used in the field of printing. And metal halide lamps are used.

近年、世界規模で地球環境負荷の軽減が望まれていることから、比較的長寿命、省エネルギー、およびオゾンと熱の発生を抑制することができる紫外線発光素子をランプ光源に採用する動きが活発になってきている。   In recent years, reduction of global environmental load is desired on a global scale, so there is an active movement to adopt UV light emitting elements as lamp light sources that can suppress the generation of ozone and heat with relatively long life, energy saving. It has become to.

ところが、熱の発生を比較的抑制することができる紫外線発光素子をランプ光源としても、使用により紫外線照射装置から熱が発生し、この熱により紫外線発光素子の発光効率の低下や、紫外線発光素子の寿命が短くなるなどの不具合が発生する。そこで、例えば特許文献1に記載されているように、紫外線照射装置を冷却する装置が提案されている。   However, even when an ultraviolet light emitting element capable of relatively suppressing the generation of heat is used as a lamp light source, heat is generated from the ultraviolet irradiation device by use, and this heat reduces the luminous efficiency of the ultraviolet light emitting element, Problems such as shortening the service life occur. Therefore, as described in Patent Document 1, for example, a device for cooling the ultraviolet irradiation device has been proposed.

しかしながら、このような装置では冷却ファンを設ける必要があるなど複雑で大型の装置となるため、紫外線発光素子の冷却を効率よく行なうことにより、紫外線発光素子の発光効率を比較的高く、紫外線発光素子の寿命が比較的長く、小型化された光照射装置が望まれていた。   However, since such a device is a complicated and large-sized device that requires a cooling fan to be provided, the ultraviolet light emitting device is relatively efficiently improved by efficiently cooling the ultraviolet light emitting device. Therefore, there has been a demand for a light irradiation device that has a relatively long life and is downsized.

実用新案登録第3158033号公報Utility Model Registration No. 3158033

本願発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、紫外線発光素子の冷却を効率よく行なうことにより、紫外線発光素子の発光効率を比較的高く、紫外線発光素子の寿命が比較的長く、小型化された光照射装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and by efficiently cooling the ultraviolet light emitting element, the light emitting efficiency of the ultraviolet light emitting element is relatively high, the life of the ultraviolet light emitting element is relatively long, and the size is reduced. An object of the present invention is to provide a light irradiation apparatus.

本発明に係る光照射モジュールは、光照射デバイスと、該光照射デバイスに電力を供給する電気配線と、前記光照射デバイスに冷却に用いる冷媒を流すための冷却配管と、前記光照射デバイス、前記電気配線および前記冷却配管を収容する筐体とを備えており、前記光照射デバイスは、前記冷却配管が接続された放熱用流路の供給口および排出口と、前記電気配線が接続された電気接続用端子とを有し、前記冷却配管は、前記光照射デバイスの前記供給口および前記排出口にそれぞれ接続された第1の冷却配管と、前記冷媒の供給用および排出用の外部冷却配管にそれぞれ接続された第2の冷却配管とを有し、前記第1の冷却配管と前記第2の冷却配管とはそれぞれ供給側および排出側で互いに接続されており、前記筐体は、前記光照射デバイス、前記電気配線および前記第1の冷却配管を収容した第1の空間と、前記第2の冷却配管を収容した第2の空間とを有し、前記第1の空間と前記第2の空間とが隔壁によって仕切られていることを特徴とする。   The light irradiation module according to the present invention includes a light irradiation device, electric wiring for supplying power to the light irradiation device, a cooling pipe for flowing a coolant used for cooling the light irradiation device, the light irradiation device, A housing for accommodating the electrical wiring and the cooling pipe, and the light irradiation device includes a supply port and a discharge port of a heat radiation channel to which the cooling pipe is connected, and an electrical to which the electrical wiring is connected. The cooling pipe is connected to a first cooling pipe connected to the supply port and the discharge port of the light irradiation device, and an external cooling pipe for supplying and discharging the refrigerant. Second cooling pipes connected to each other, the first cooling pipe and the second cooling pipe being connected to each other on the supply side and the discharge side, respectively, Deba A first space containing the electrical wiring and the first cooling pipe, and a second space containing the second cooling pipe, and the first space and the second space. And are separated by a partition wall.

また、前記第1の冷却配管の容積は、前記第2の冷却配管の容積よりも小さいことを特徴とする。   Further, the volume of the first cooling pipe is smaller than the volume of the second cooling pipe.

さらに、前記隔壁は、熱伝導率が0.1W/(m・K)以下の断熱材を含むことを特徴とする。   Further, the partition wall includes a heat insulating material having a thermal conductivity of 0.1 W / (m · K) or less.

また、前記筐体の材質が金属であることを特徴とする。   The material of the housing is metal.

さらに、前記冷媒を前記第1の空間の冷却に用いる冷却管をさらに備えており、該冷却管は、供給側および排出側の前記冷却配管間に接続されて、前記第1の空間の外周に沿って配設されていることを特徴とする。   Furthermore, a cooling pipe that uses the refrigerant for cooling the first space is further provided, and the cooling pipe is connected between the cooling pipes on the supply side and the discharge side, and is disposed on the outer periphery of the first space. It is characterized by being arranged along.

また、光透過性を有する記録媒体を搬送する搬送手段と、前記記録媒体に対して紫外線硬化型インクまたは紫外線硬化型樹脂を印刷する印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置を併せて提供する。   In addition, a conveying unit that conveys a light-transmitting recording medium, a printing unit that prints the ultraviolet curable ink or the ultraviolet curable resin on the recording medium, and irradiates the printed recording medium with light. And a light irradiation module for printing.

本発明の光照射モジュールによれば、光照射デバイスと、該光照射デバイスに電力を供給する電気配線と、前記光照射デバイスに冷却に用いる冷媒を流すための冷却配管と、前記光照射デバイス、前記電気配線および前記冷却配管を収容する筐体とを備えており、前記光照射デバイスは、前記冷却配管が接続された放熱用流路の供給口および排出口と、前記電気配線が接続された電気接続用端子とを有し、前記冷却配管は、前記光照射デバイスの前記供給口および前記排出口にそれぞれ接続された第1の冷却配管と、前記冷媒の供給用および排出用の外部冷却配管にそれぞれ接続された第2の冷却配管とを有し、前記第1の冷却配管と前記第2の冷却配管とはそれぞれ供給側および排出側で互いに接続されており、前記筐体は、前記光照射デバイス、前記電気配線および前記第1の冷却配管を収容した第1の空間と、前記第2の冷却配管を収容した第2の空間とを有し、前記第1の空間と前記第2の空間とが隔壁によって仕切られているため、光照射デバイスを比較的効率的に冷却することができる。その結果、光照射デバイスの照度が比較的高く、照度ばらつきが比較的少なく、小型化された光照射モジュールが実現される。   According to the light irradiation module of the present invention, the light irradiation device, the electrical wiring for supplying power to the light irradiation device, the cooling pipe for flowing the coolant used for cooling to the light irradiation device, the light irradiation device, A housing for housing the electrical wiring and the cooling pipe, and the light irradiation device includes a supply port and a discharge port of a heat radiation channel to which the cooling pipe is connected, and the electrical wiring is connected. The cooling pipe includes a first cooling pipe connected to the supply port and the discharge port of the light irradiation device, and an external cooling pipe for supplying and discharging the refrigerant. Each of the first cooling pipe and the second cooling pipe are connected to each other on the supply side and the discharge side, respectively, and Irradiation A first space that accommodates a chair, the electrical wiring, and the first cooling pipe; and a second space that accommodates the second cooling pipe, the first space and the second space. Are partitioned by the partition wall, the light irradiation device can be cooled relatively efficiently. As a result, a light irradiation module with a relatively small illuminance of the light irradiation device and a relatively small illuminance variation is realized.

図1(a)は、本発明の一実施形態に係る光照射モジュールの側面図である。図1(b)は、本発明の一実施形態に係る光照射モジュールの平面図である。Fig.1 (a) is a side view of the light irradiation module which concerns on one Embodiment of this invention. FIG.1 (b) is a top view of the light irradiation module which concerns on one Embodiment of this invention. 図2は、図1に示した光照射デバイスの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the light irradiation device shown in FIG. 図3は、図2に示した光照射デバイスにおける2I−2I線に沿った断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 2I-2I in the light irradiation device shown in FIG. 図4は、図1に示した光照射デバイスを構成する放熱部材の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a heat radiating member constituting the light irradiation device shown in FIG. 図5は、本発明の一実施形態に係る第1の筐体の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of the first housing according to the embodiment of the present invention. 図6は、本発明の一実施形態に係る第1の筐体の分解断面図である。FIG. 6 is an exploded cross-sectional view of the first housing according to the embodiment of the present invention. 図7は、図1に示した光照射モジュールを用いた印刷装置の上面図である。FIG. 7 is a top view of a printing apparatus using the light irradiation module shown in FIG. 図8は、図7に示した印刷装置の側面図である。FIG. 8 is a side view of the printing apparatus shown in FIG. 図9は、本発明の他の実施形態に係る光照射モジュールの第1の筐体の分解断面図である。FIG. 9 is an exploded cross-sectional view of a first housing of a light irradiation module according to another embodiment of the present invention.

以下、本発明の光照射モジュールおよび印刷装置について、図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, the light irradiation module and the printing apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.

(光照射モジュールの実施形態)
図1に示す光照射モジュール1は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれ、対象物(記録媒体)に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線照射モジュールとして機能する。
(Embodiment of light irradiation module)
A light irradiation module 1 shown in FIG. 1 is incorporated in a printing apparatus such as an offset printing apparatus or an ink jet printing apparatus that uses ultraviolet curable ink, and applies ultraviolet light after depositing the ultraviolet curable ink on an object (recording medium). It functions as an ultraviolet irradiation module that cures ultraviolet curable ink by irradiation.

光照射モジュール1は、光照射デバイス2と、該光照射デバイス2に電力を供給する電気配線3と、光照射デバイス2に冷却に用いる冷媒を流すための冷却配管4と、光照射デバイス2、電気配線3および冷却配管4を収容する筐体5を備えている。   The light irradiation module 1 includes a light irradiation device 2, an electric wiring 3 for supplying power to the light irradiation device 2, a cooling pipe 4 for flowing a coolant used for cooling to the light irradiation device 2, a light irradiation device 2, A housing 5 for housing the electrical wiring 3 and the cooling pipe 4 is provided.

まず、光照射モジュール1を構成する光照射デバイス2について図2、図3を用いて説明する。   First, the light irradiation device 2 which comprises the light irradiation module 1 is demonstrated using FIG. 2, FIG.

光照射デバイス2は、光照射モジュール1の紫外線照射光源として機能する。   The light irradiation device 2 functions as an ultraviolet irradiation light source of the light irradiation module 1.

光照射デバイス2は、一方主面11aに複数の開口部12を有する基体10と、各開口部12内に設けられた複数の接続パッド13と、基体10の各開口部12内に配置され、接続パッド13と電気的に接続された複数の発光素子20と、各開口部12内に充填され、発光素子20を被覆する複数の封止材30と、基体10の他方主面11bに接着剤50を介して接着された放熱部材60と、を備えている。   The light irradiation device 2 is disposed in the base 10 having a plurality of openings 12 on one main surface 11a, a plurality of connection pads 13 provided in the openings 12, and in the openings 12 of the base 10, A plurality of light emitting elements 20 electrically connected to the connection pads 13, a plurality of sealing materials 30 filled in the respective openings 12 and covering the light emitting elements 20, and an adhesive on the other main surface 11 b of the substrate 10 And a heat radiating member 60 bonded through 50.

基体10は、第1の絶縁層41および第2の絶縁層42が積層されてなる積層体40と、発光素子20同士を接続する内部電気配線70と、内部電気配線70に接続され光照射デバイス2に電力を供給するための電気配線3に接続される電気接続用端子71とを備え、一方主面11a側から平面視して矩形状を成しており、該上面に設けられた開口部12内で発光素子20を支持している。   The substrate 10 includes a laminated body 40 in which a first insulating layer 41 and a second insulating layer 42 are laminated, an internal electric wiring 70 that connects the light emitting elements 20 to each other, and a light irradiation device that is connected to the internal electric wiring 70. And an electrical connection terminal 71 connected to the electrical wiring 3 for supplying electric power to the electrical connection 2. The electrical connection terminal 71 has a rectangular shape in plan view from the main surface 11 a side, and an opening provided on the upper surface. The light emitting element 20 is supported in the inside.

第1の絶縁層41は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂、および液晶ポリマー(LCP)などの樹脂、などによって形成される。   The first insulating layer 41 includes, for example, an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, ceramics such as glass ceramics, and resins such as epoxy resins and liquid crystal polymers (LCP). , Etc.

次に、内部電気配線70は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)、銅(Cu)等の導電性材料により所定のパターンに形成されており、発光素子20への電流または発光素子20からの電流を供給するための給電配線として機能する。   Next, the internal electrical wiring 70 is formed in a predetermined pattern from a conductive material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), copper (Cu), and the like. It functions as a power supply wiring for supplying current or current from the light emitting element 20.

次に、第1の絶縁層41上に積層された第2の絶縁層42には、該第2の絶縁層42を貫通する開口部12が形成されている。   Next, in the second insulating layer 42 laminated on the first insulating layer 41, the opening 12 that penetrates the second insulating layer 42 is formed.

開口部12は、各々の形状が発光素子20の載置面よりも基体10の一方主面11a側で開口面積が広くなるように、その内周面14が傾斜しており、平面視すると、例えば、略円形の形状を成している。なお、開口形状は円形に限られるものではなく、略矩形状でもよい。   The opening 12 has an inner peripheral surface 14 inclined so that each opening has a larger opening area on the one main surface 11a side of the substrate 10 than the surface on which the light emitting element 20 is mounted. For example, it has a substantially circular shape. The opening shape is not limited to a circle, and may be a substantially rectangular shape.

このような開口部12は、その内周面14で発光素子20の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる機能を有する。   Such an opening 12 has a function of reflecting light emitted from the light emitting element 20 upward on the inner peripheral surface 14 to improve light extraction efficiency.

光の取り出し効率を向上させるため、第2の絶縁層42の材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質セラミック材料、例えば、酸化アルミニウ
ム質焼結体、酸化ジルコニウム焼結体および窒化アルミニウム質焼結体により形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部12の内周面14に金属製の反射膜を設けてもよい。
In order to improve the light extraction efficiency, the material of the second insulating layer 42 is a porous ceramic material having a relatively good reflectivity with respect to light in the ultraviolet region, such as an aluminum oxide sintered body, an oxide It is preferable to form a zirconium sintered body and an aluminum nitride sintered body. Further, from the viewpoint of improving the light extraction efficiency, a metal reflection film may be provided on the inner peripheral surface 14 of the opening 12.

このような開口部12は、基体10の一方主面11aの全体に渡って縦横の並びに配列されている。例えば、千鳥格子状に配列し、このような配列にすることによって発光素子20をより高密度に配置することが可能となり、単位面積当たりの照度を高くすることが可能となる。ここで、千鳥格子に配列するとは、斜め格子の格子点に配することと同義である。   Such openings 12 are arranged vertically and horizontally over the entire main surface 11 a of the base body 10. For example, the light emitting elements 20 can be arranged at a higher density by arranging in a staggered pattern, and the illuminance per unit area can be increased. Here, arranging in a staggered lattice is synonymous with arranging at lattice points of an oblique lattice.

なお、単位面積当たりの照度が十分確保できる場合には、正格子状等に配列してもよく、配列形状に制限を設ける必要はない。   If sufficient illuminance per unit area can be ensured, it may be arranged in a regular lattice shape or the like, and there is no need to limit the arrangement shape.

以上のような、第1の絶縁層41および第2の絶縁層42からなる積層体40を備えた基体10は、第1の絶縁層41や第2の絶縁層42がセラミックスなどから成る場合、次のような工程を経て製造される。   The base 10 provided with the laminate 40 composed of the first insulating layer 41 and the second insulating layer 42 as described above, when the first insulating layer 41 and the second insulating layer 42 are made of ceramics or the like, It is manufactured through the following steps.

まず、従来周知の方法により製作された複数のセラミックスグリーンシートを準備する。開口部12に相当するセラミックスグリーンシートには開口部に対応する穴をパンチング等の方法により形成する。次に、内部配線60となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷(不図示)した上で、該印刷された金属ペーストがグリーンシートの間に位置するようにグリーンシートを積層する。この内部配線60となる金属ペーストとしては、例えばタングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成することにより、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、内部配線60および開口部12を有する基体10を形成することができる。   First, a plurality of ceramic green sheets manufactured by a conventionally known method is prepared. A hole corresponding to the opening is formed in the ceramic green sheet corresponding to the opening 12 by a method such as punching. Next, a metal paste to be the internal wiring 60 is printed (not shown) on the green sheet, and then the green sheet is laminated so that the printed metal paste is positioned between the green sheets. Examples of the metal paste that becomes the internal wiring 60 include a paste containing a metal such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), and copper (Cu). Next, the substrate 10 having the internal wiring 60 and the opening 12 can be formed by firing the laminate and firing the green sheet and the metal paste together.

また、第1の絶縁層41や第2の絶縁層42が樹脂から成る場合、基体10の製造方法は、例えば、次のような方法が考えられる。   Moreover, when the 1st insulating layer 41 and the 2nd insulating layer 42 consist of resin, the manufacturing method of the base | substrate 10 can consider the following methods, for example.

まず、熱硬化性樹脂の前駆体シートを準備する。次に、内部配線60となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設するように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えばCu、Ag、Al、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金、およびFe−Ni合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部12に対応する穴をレーザー加工やエッチング等の方法により形成した後、これを熱硬化させることにより、基体10が完成する。   First, a precursor sheet of a thermosetting resin is prepared. Next, a plurality of precursor sheets are laminated so that lead terminals made of a metal material to be the internal wiring 60 are disposed between the precursor sheets and the lead terminals are embedded in the precursor sheets. Examples of the material for forming the lead terminal include metal materials such as Cu, Ag, Al, iron (Fe) -nickel (Ni) -cobalt (Co) alloy, and Fe-Ni alloy. And after forming the hole corresponding to the opening part 12 in a precursor sheet | seat by methods, such as a laser processing and an etching, the base | substrate 10 is completed by thermosetting this.

一方、基体10の開口部12内には、発光素子20に電気的に接続された接続パッド13と、該接続パッド13に半田、金(Au)線、アルミ(Al)線等の接合材15により接続された発光素子20と、発光素子20を封止する封止材30とが設けられている。   On the other hand, in the opening 12 of the base body 10, a connection pad 13 electrically connected to the light emitting element 20 and a bonding material 15 such as solder, gold (Au) wire, aluminum (Al) wire, etc. are connected to the connection pad 13. And the sealing material 30 for sealing the light emitting element 20 are provided.

接続パッド13は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)、および銅(Cu)などの金属材料から成る金属層により形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル(Ni)層、パラジウム(Pd)層、および金(Au)層などを更に積層しても良い。かかる接続パッド13は、半田、金(Au)線、アルミ(Al)線等の接合材15により発光素子20に接続される。   The connection pad 13 is formed of a metal layer made of a metal material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), and copper (Cu). If necessary, a nickel (Ni) layer, a palladium (Pd) layer, a gold (Au) layer, or the like may be further laminated on the metal layer. The connection pad 13 is connected to the light emitting element 20 by a bonding material 15 such as solder, gold (Au) wire, or aluminum (Al) wire.

また、発光素子20は、例えば、GaAsやGaN等の半導体材料からなるp型半導体層およびn型半導体層をサファイア基板等の素子基板21上に積層してなる発光ダイオー
ドや、半導体層が有機材料からなる有機EL素子等により構成されている。
The light-emitting element 20 includes, for example, a light-emitting diode in which a p-type semiconductor layer and an n-type semiconductor layer made of a semiconductor material such as GaAs or GaN are stacked on an element substrate 21 such as a sapphire substrate, or a semiconductor layer made of an organic material. It is comprised by the organic EL element etc. which consist of.

この発光素子20は、発光層を有する半導体層22と、基体10上に配置された接続パッド13に半田、金(Au)線、アルミ(Al)線等の接合材15を介して接続されたAg等の金属材料からなる素子電極23、24とを備えており、基体10に対してワイヤボンディング接続されている。そして、発光素子20は、素子電極23、24間に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発し、その光を素子基板21を介して外部へ出射する。なお、素子基板21は、省略することが可能なのは周知のとおりである。また、発光素子20の素子電極23、24と接続パッド13との接続は、接合材15に半田等を使用して、従来周知のフリップ接続技術により行なってもよい。   The light emitting element 20 is connected to a semiconductor layer 22 having a light emitting layer and a connection pad 13 disposed on the substrate 10 through a bonding material 15 such as solder, gold (Au) wire, aluminum (Al) wire, or the like. Element electrodes 23 and 24 made of a metal material such as Ag are provided, and are wire-bonded to the base 10. The light emitting element 20 emits light having a predetermined wavelength with a predetermined luminance according to the current flowing between the element electrodes 23 and 24, and emits the light to the outside through the element substrate 21. As is well known, the element substrate 21 can be omitted. Further, the connection between the device electrodes 23 and 24 of the light emitting device 20 and the connection pad 13 may be performed by a conventionally known flip connection technique using solder or the like as the bonding material 15.

本実施形態では、発光素子20が発する光の波長のピークスペクトルが、例えば250〜395〔nm〕以下のUV光を発するLEDを採用している。つまり、本実施形態では、発光素子20としてUV−LED素子を採用している。なお、発光素子20は、従来周知の薄膜形成技術により形成される。   In the present embodiment, an LED that emits UV light having a wavelength peak spectrum of light emitted from the light emitting element 20 of, for example, 250 to 395 [nm] or less is employed. That is, in this embodiment, a UV-LED element is employed as the light emitting element 20. The light emitting element 20 is formed by a conventionally known thin film forming technique.

そして、かかる発光素子20は、上述した封止材30によって封止されている。   And this light emitting element 20 is sealed with the sealing material 30 mentioned above.

封止材30は、光透過性の樹脂材料等の絶縁材料より形成されており、発光素子20を良好に封止することにより、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは、外部からの衝撃を吸収し、発光素子20を保護したりする。   The sealing material 30 is formed of an insulating material such as a light-transmitting resin material, and prevents the entry of moisture from the outside by sealing the light emitting element 20 well, or from the outside. The impact is absorbed and the light emitting element 20 is protected.

また、封止材30は、発光素子20を構成する素子基板21の屈折率(サファイアの場合:1.7)空気の屈折率(約1.0)の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂(屈折率:約1.4)等より形成されることで、発光素子20の光の取り出し効率を向上させることができる。   The sealing material 30 is a material having a refractive index between the refractive index of the element substrate 21 constituting the light emitting element 20 (in the case of sapphire: 1.7) and the refractive index of air (about 1.0), such as silicone. By being formed of resin (refractive index: about 1.4) or the like, the light extraction efficiency of the light emitting element 20 can be improved.

かかる封止材30は、発光素子20を基体10上に実装した後、シリコーン樹脂等の前駆体を開口部12に充填し、これを硬化させることで形成される。   The sealing material 30 is formed by mounting the light emitting element 20 on the substrate 10, filling a precursor such as a silicone resin into the opening 12, and curing it.

基体10に接着された放熱部材60は、その一方主面に被着されたシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤50を介して基体10の他方主面11に接着されており、基体10を支持するとともに、基体10に蓄熱された発光素子20の熱を吸収し、該吸収した熱を外部へ放出する。この放熱部材60の形成材料としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、例えばCuやAl等の金属材料、セラミックス、樹脂材料が挙げられる。本実施形態では放熱部材60の形成材料としてCuを採用している。   The heat dissipating member 60 bonded to the base 10 is bonded to the other main surface 11 of the base 10 via an adhesive 50 such as a silicone resin or an epoxy resin adhered to one main surface, and supports the base 10. At the same time, the heat of the light emitting element 20 stored in the substrate 10 is absorbed, and the absorbed heat is released to the outside. The material for forming the heat radiating member 60 is preferably a material having a high thermal conductivity, and examples thereof include metal materials such as Cu and Al, ceramics, and resin materials. In this embodiment, Cu is adopted as a material for forming the heat dissipation member 60.

また、図4に示すように、放熱部材60は、その内部に、冷却に用いる冷媒を流すための放熱用流路61を有している。この放熱用流路61は、放熱部材60の他方主面に冷媒を供給するための供給口62と、冷媒を排出するための排出口63と、を備えている。   Moreover, as shown in FIG. 4, the heat radiating member 60 has a heat radiating flow path 61 for flowing a refrigerant used for cooling. The heat radiation channel 61 includes a supply port 62 for supplying the refrigerant to the other main surface of the heat radiation member 60 and a discharge port 63 for discharging the refrigerant.

この供給口62および排出口63には冷却配管4が接続されている。かかる冷却配管4と、上述した光照射デバイス2および電気配線3は、筐体5によって収容される。筐体5の外壁には冷却配管4を筐体5の外部に配置された外部冷却配管7に接続するための開口が設けられ、該開口を介して冷却配管4と外部冷却配管7が接続されている。そして、冷媒が外部冷却配管7および冷却配管4を介して放熱部材60の放熱用流路61に供給され、該供給された冷媒によって放熱部材60が良好に冷却され、ひいては放熱部材の放熱効果を高めることができる。放熱部材60の冷却に使用された冷媒は、排出口63、冷却配管4および外部冷却配管7を介して外部へ排出される。なお、冷媒を流すための放熱用流路61の形状や放熱部材60内での配置は、光照射デバイス2が発生する熱を効率よく冷
却できればどのような形状でも配置でもよい。
The cooling pipe 4 is connected to the supply port 62 and the discharge port 63. The cooling pipe 4 and the above-described light irradiation device 2 and electrical wiring 3 are accommodated in a housing 5. An opening for connecting the cooling pipe 4 to an external cooling pipe 7 disposed outside the casing 5 is provided on the outer wall of the casing 5, and the cooling pipe 4 and the external cooling pipe 7 are connected through the opening. ing. Then, the refrigerant is supplied to the heat radiating flow path 61 of the heat radiating member 60 through the external cooling pipe 7 and the cooling pipe 4, and the heat radiating member 60 is well cooled by the supplied refrigerant, and as a result, the heat radiating effect of the heat radiating member is obtained. Can be increased. The refrigerant used for cooling the heat radiating member 60 is discharged to the outside through the discharge port 63, the cooling pipe 4 and the external cooling pipe 7. Note that the shape of the heat radiation channel 61 for flowing the refrigerant and the arrangement in the heat radiation member 60 may be any shape as long as the heat generated by the light irradiation device 2 can be efficiently cooled.

上述した筐体5は、図1に示すように、概略的に第1の筐体5aと、第2の筐体5bと、両者を仕切る隔壁と、を備え、第1の筐体5a内で光照射デバイス2、電気配線3および冷却配管4の第1部分を収容し、第2の筐体5a内で冷却配管4の第2部分を収容している。ここで、第1の筐体5aに収容された冷却配管4の前記第1部分を第1の冷却配管4a、第2の筐体5bに収容された冷却配管4の前記第2部分を第2の冷却配管4bと呼ぶ。   As shown in FIG. 1, the above-described housing 5 includes a first housing 5 a, a second housing 5 b, and a partition wall for partitioning both, and the first housing 5 a The light irradiation device 2, the electrical wiring 3, and the first part of the cooling pipe 4 are accommodated, and the second part of the cooling pipe 4 is accommodated in the second casing 5a. Here, the first portion of the cooling pipe 4 accommodated in the first casing 5a is the first cooling pipe 4a, and the second portion of the cooling pipe 4 accommodated in the second casing 5b is the second. This is called the cooling pipe 4b.

このような構成とすることで、第1の筐体5a内で発生する熱、例えば、発光素子20で発生する熱や、電気配線3で発生する熱が第2の筐体5bに伝わりにくくなり、第2の筐体5b内に配置された第2の冷却配管4bが高温となることが抑制される。その結果、第2の冷却配管4bから第1の冷却配管4aに供給される冷媒の温度を比較的低温に保つことができ、ひいては、放熱部材60内部での冷却溶媒を比較的低い温度に保つことができる。結果として光照射デバイス2を比較的効率よく冷却することが可能となり、光照射デバイス2の発する光の照度を比較的高く、照度ばらつきを比較的小さくすることができる。   With such a configuration, heat generated in the first housing 5a, for example, heat generated in the light emitting element 20 and heat generated in the electrical wiring 3 are not easily transmitted to the second housing 5b. The second cooling pipe 4b disposed in the second housing 5b is suppressed from becoming high temperature. As a result, the temperature of the refrigerant supplied from the second cooling pipe 4b to the first cooling pipe 4a can be kept at a relatively low temperature, and consequently the cooling solvent inside the heat dissipation member 60 is kept at a relatively low temperature. be able to. As a result, the light irradiation device 2 can be cooled relatively efficiently, the illuminance of the light emitted from the light irradiation device 2 can be relatively high, and the illuminance variation can be relatively small.

また、第2の筐体5b内で第2の冷却配管4bに破れなどの不具合が発生した場合でも、第2の冷却配管4bから漏れた冷媒が第1の筐体5aに流入することが隔壁によって良好に抑制され、漏れた冷媒による光照射デバイス2の電気的短絡を防止することもできる。   In addition, even when a failure such as a tear in the second cooling pipe 4b occurs in the second casing 5b, it is possible that the refrigerant leaked from the second cooling pipe 4b flows into the first casing 5a. Therefore, it is possible to prevent the light irradiation device 2 from being electrically short-circuited by the leaked refrigerant.

第1の筐体5aは、光照射デバイス2を支持し、光照射デバイス2に電力を供給する電気配線3および光照射デバイス2に冷却冷媒を供給する第1の冷却配管4aを収容する機能を有し、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼などの金属材料等からなる。第1の筐体5a
は金属材料に限らず、樹脂などでも良いが光照射モジュール1の軽量化、放熱性および耐腐食性の観点から、本実施形態では第1の筐体5aの材料としてアルミニウムを採用している。
The first housing 5 a supports the light irradiation device 2 and has a function of accommodating an electric wiring 3 that supplies power to the light irradiation device 2 and a first cooling pipe 4 a that supplies a cooling refrigerant to the light irradiation device 2. And made of a metal material such as aluminum, iron, and stainless steel. First housing 5a
Is not limited to a metal material, but may be a resin or the like, but from the viewpoint of weight reduction, heat dissipation, and corrosion resistance of the light irradiation module 1, in the present embodiment, aluminum is adopted as the material of the first casing 5a.

第1の筐体5aは、図5および図6に示すように、第1の平板101と第2の平板102と第1の枠体103とカバーガラス6とで構成される。第1の平板101の中央部には開口104が設けられ、該開口104を覆うように石英などからなるカバーガラス6が取着されている。光照射デバイス2から発する光は、該開口104からカバーガラス6を透過して照射される。本実施形態ではカバーガラスの材質に石英を採用したが、石英以外でも紫外線の透過率が高く、紫外線による劣化の少ない材料であればよい。カバーガラス6は、光照射モジュール1が印刷装置に組み込まれて使用される際、紫外線硬化型インクなどが飛散して光照射デバイス2を汚染することを防止する機能を有する。カバーガラスの汚染であれば、清掃などのメンテナンスも比較的簡単に行なえることから、汚染による光照射デバイス2の発する光の照度劣化への影響を比較的少なくすることができるだけでなく、仮に汚染により照度劣化したとしても容易に照度回復を行なうことができる。   As shown in FIGS. 5 and 6, the first housing 5 a includes a first flat plate 101, a second flat plate 102, a first frame 103, and a cover glass 6. An opening 104 is provided at the center of the first flat plate 101, and a cover glass 6 made of quartz or the like is attached so as to cover the opening 104. The light emitted from the light irradiation device 2 is irradiated through the opening 104 through the cover glass 6. In the present embodiment, quartz is used as the material of the cover glass. However, any material other than quartz may be used as long as it has a high ultraviolet transmittance and is less deteriorated by ultraviolet rays. The cover glass 6 has a function of preventing the light irradiation device 2 from being contaminated by scattering of ultraviolet curable ink or the like when the light irradiation module 1 is incorporated into a printing apparatus. If the cover glass is contaminated, maintenance such as cleaning can be performed relatively easily. Therefore, the influence of the contamination on the illuminance degradation of the light emitted from the light irradiation device 2 can be relatively reduced, and the contamination Even if the illuminance deteriorates due to the above, the illuminance can be easily recovered.

また、本実施形態では、石英ガラスと筐体1aの材料との熱膨張係数の不整合を考慮して、石英ガラスと筐体1aとは弾性接着剤で接着されている。   In the present embodiment, the quartz glass and the casing 1a are bonded to each other with an elastic adhesive in consideration of the mismatch in thermal expansion coefficients between the quartz glass and the casing 1a.

このような開口104を有する第1の平板101は周知の金属切削加工やダイキャスト工法により製造される。   The first flat plate 101 having such an opening 104 is manufactured by a known metal cutting process or a die-casting method.

また、図5および図6に示すように、第1の枠体103の長手方向に沿った、互いに対向する一対の壁面には、光照射デバイス2を支持するための一対の支持部材106が、第
1の枠体103の開口面に平行となるように取着されている。
Further, as shown in FIGS. 5 and 6, a pair of support members 106 for supporting the light irradiation device 2 are provided on a pair of wall surfaces facing each other along the longitudinal direction of the first frame 103. It is attached so as to be parallel to the opening surface of the first frame 103.

一対の支持部材106は、光照射デバイス2の両端部を下方より支持するためのものであり、例えば平板状等の種々の形状に形成され、光照射デバイス2に対してネジ止め、接合材または接着剤などで固定される。なお、第1の枠体103に対する支持部材106の高さ方向の取着位置は、光照射デバイス2を支持部材106に固定した際に、光照射デバイス2とカバーガラス6が接触しない程度に極力近い位置に設けるのが好ましい。なぜなら、光照射デバイス2の発する光が最も効率よく取り出せる焦点距離は光照射デバイス2が固有に有していて、光照射デバイス2とカバーガラス6の距離が十分に離れれば、焦点距離は第1の筐体5a内となり光照射デバイス2の発する光を効率よく活用できない。また、仮に焦点距離が第1の筐体5aの外であったとしても、カバーガラス6の外面に近ければ近いほど対象物からの紫外線硬化型インクなどの飛散などによる汚染の影響を受けやすくなる。したがって、光照射デバイス2とカバーガラス6は接触しない程度に極力近づけることで、光照射デバイス2の発する光を比較的有効に活用し、光照射モジュール1が対象物からの紫外線硬化型インクなどの飛散などによる汚染に起因した光照射デバイス2の照度劣化を比較的防止することができる。   The pair of support members 106 are for supporting both ends of the light irradiation device 2 from below, and are formed in various shapes such as a flat plate shape. It is fixed with an adhesive. The mounting position of the support member 106 in the height direction with respect to the first frame 103 is set to the extent that the light irradiation device 2 and the cover glass 6 do not contact when the light irradiation device 2 is fixed to the support member 106. It is preferable to provide at a close position. This is because the light irradiation device 2 inherently has a focal length at which light emitted from the light irradiation device 2 can be extracted most efficiently. If the distance between the light irradiation device 2 and the cover glass 6 is sufficiently large, the focal length is first. The light emitted from the light irradiation device 2 cannot be efficiently used. Even if the focal length is outside the first housing 5a, the closer to the outer surface of the cover glass 6, the more susceptible to contamination due to scattering of ultraviolet curable ink or the like from the object. . Therefore, by making the light irradiation device 2 and the cover glass 6 as close as possible to each other as much as possible, the light emitted from the light irradiation device 2 can be used relatively effectively, and the light irradiation module 1 can be used as an ultraviolet curable ink from an object. Illumination deterioration of the light irradiation device 2 due to contamination due to scattering or the like can be relatively prevented.

なお、本実施形態では光照射デバイス2の第1の筐体5aへの取着に支持部材106を用いたが、支持部材106を使用せず、光照射デバイス2を第1の筐体5aへ直接接合材や接着剤で取着したり、第1の枠体103の壁面にネジ止め用の貫通孔を設け、光照射デバイス2を筐体5aへ直接ネジ止め固定してもよい。   In this embodiment, the support member 106 is used to attach the light irradiation device 2 to the first housing 5a. However, the light irradiation device 2 is not attached to the first housing 5a without using the support member 106. The light irradiation device 2 may be directly screwed and fixed to the housing 5a by attaching with a direct bonding material or an adhesive, or by providing a through hole for screwing on the wall surface of the first frame 103.

第2の平板102には、貫通孔107が複数設けられていて、放熱部材60の内部に設けられた放熱用流路61の供給口62および排出口63に接続される第1の冷却配管4aと第2の筐体5b内に収容された第2の冷却配管4bとがそれぞれ挿通され、貫通孔107で連結されている。   The second flat plate 102 is provided with a plurality of through-holes 107, and the first cooling pipe 4 a connected to the supply port 62 and the discharge port 63 of the heat radiation channel 61 provided inside the heat radiation member 60. And the second cooling pipe 4b accommodated in the second casing 5b are respectively inserted and connected through a through hole 107.

第1の冷却配管4aはナイロンチューブ、ウレタンチューブおよびフッ素樹脂チューブ等の樹脂チューブや銅管、ステンレス鋼管等の金属管で形成される。第1の冷却配管4aおよび第2の冷却配管4bの材質は、光照射デバイス2の冷却に用いる冷媒の種類に応じて適宜選択すればよい。   The first cooling pipe 4a is formed of a resin tube such as a nylon tube, a urethane tube or a fluororesin tube, or a metal tube such as a copper tube or a stainless steel tube. What is necessary is just to select suitably the material of the 1st cooling piping 4a and the 2nd cooling piping 4b according to the kind of refrigerant | coolant used for cooling of the light irradiation device 2. FIG.

第1の筐体5aは、上述の第1の平板101を第1の枠体103の一方開口面を覆うように、第2の平板102を第1の枠体103の他方開口面を覆うように当接され、ネジ止め、接合材および接着剤などで固定して形成される。第1の平板101と第1の枠体103および第2の枠体と第1の枠体103のそれぞれの当接面にはシリコンゴム・ニトリルゴム、フッ素樹脂・シリコーン樹脂・ウレタン樹脂等のシール材を介することで、比較的良好に第1の筐体5aより光照射デバイス2からの紫外線光の漏れなどを防止し、第1の筐体5aへの外部からの紫外線硬化型インクや冷却用冷媒の侵入を防止することができる。   The first housing 5 a covers the second flat plate 102 so as to cover the other opening surface of the first frame 103 so that the first flat plate 101 covers the one opening surface of the first frame 103. And fixed with screws, a bonding material, an adhesive, or the like. The contact surfaces of the first flat plate 101 and the first frame 103 and the second frame and the first frame 103 are sealed with silicon rubber, nitrile rubber, fluororesin, silicone resin, urethane resin, or the like. By interposing the material, leakage of ultraviolet light from the light irradiation device 2 from the first housing 5a is prevented relatively well, and ultraviolet curable ink or cooling from the outside to the first housing 5a is prevented. Intrusion of the refrigerant can be prevented.

そして、第1の筐体5aの壁面には光照射デバイス2の電気接続用端子71に接続される電気配線3を外部電気配線8と接続するための外部接続端子108を有している。外部接続端子108は第1の筐体5aの壁面に開口を設け、その開口に接着剤やネジ止めなどで挿着される。   The wall surface of the first housing 5 a has an external connection terminal 108 for connecting the electrical wiring 3 connected to the electrical connection terminal 71 of the light irradiation device 2 to the external electrical wiring 8. The external connection terminal 108 is provided with an opening in the wall surface of the first housing 5a, and is inserted into the opening with an adhesive or a screw.

一方、第2の筐体5bは、第2の冷却配管を収容する機能を有し、第1の筐体5aと同様、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼などの金属材料や樹脂など種々の材料により形成することができ、本実施形態ではアルミニウムにより形成されている。   On the other hand, the second casing 5b has a function of accommodating the second cooling pipe, and is formed of various materials such as a metal material such as aluminum, iron, and stainless steel, and a resin, like the first casing 5a. In this embodiment, it is made of aluminum.

また、第2の冷却配管4bはナイロンチューブ、ウレタンチューブおよびフッ素樹脂チューブ等の樹脂チューブや銅管、ステンレス鋼管等の金属管で形成される。第1の冷却配管4aおよび第2の冷却配管4bの材質は、光照射デバイス2の冷却に用いる冷媒の種類に応じて適宜選択すればよい。   The second cooling pipe 4b is formed of a resin tube such as a nylon tube, a urethane tube or a fluororesin tube, or a metal tube such as a copper tube or a stainless steel tube. What is necessary is just to select suitably the material of the 1st cooling piping 4a and the 2nd cooling piping 4b according to the kind of refrigerant | coolant used for cooling of the light irradiation device 2. FIG.

第2の筐体5bは、第2の枠体110と第3の平板111および第1の筐体5aの第2の平板102で構成される。第2の平板102は、第1の筐体5aと第2の筐体5bを構成するために共用される。第2の筐体5bは、第1の筐体5aの第2の平板102が第2の枠体110の一方開口面を覆うように、第3の平板111が第2の枠体110の他方開口面を覆うように当接され、ネジ止め、接合材および接着剤などで固定して形成される。第2の平板102と第2の枠体110および第3の平板111と第2の枠体110のそれぞれの当接面にはシリコンゴム・ニトリルゴム、フッ素樹脂・シリコーン樹脂・ウレタン樹脂等の材料により形成されたシール材を介することで、第2の筐体5b内の第2の冷却配管からの水漏れ等が発生した場合でも、第2の筐体5b外に水が流出することを防止し、比較的良好に対象物などの汚染を防止することができる。   The second housing 5b includes a second frame 110, a third flat plate 111, and a second flat plate 102 of the first housing 5a. The second flat plate 102 is shared to configure the first housing 5a and the second housing 5b. The second casing 5 b is configured such that the third flat plate 111 is the other of the second frame 110 such that the second flat plate 102 of the first casing 5 a covers one opening surface of the second frame 110. It is abutted so as to cover the opening surface, and is fixed by screwing, a bonding material, an adhesive or the like. The contact surfaces of the second flat plate 102 and the second frame 110 and the third flat plate 111 and the second frame 110 are made of silicon rubber / nitrile rubber, fluororesin / silicone resin / urethane resin, or the like. Even when water leakage from the second cooling pipe in the second housing 5b occurs, the water is prevented from flowing out of the second housing 5b. In addition, it is possible to prevent contamination of an object or the like relatively well.

また、第1の筐体5aと第2の筐体5bを隔離する隔壁は、第2の平板102により構成され、第2の平板102に設けられた貫通孔107を介して第1の筐体5aと第2の筐体5bの気密性を損なわないように、貫通孔107と第1の冷却配管4aの間に隙間が発生しないようにシリコンゴム・ニトリルゴム、フッ素樹脂・シリコーン樹脂・ウレタン樹脂等のシール材で気密に封止しておくことが重要である。   The partition wall that separates the first housing 5a and the second housing 5b is constituted by the second flat plate 102, and the first housing through the through hole 107 provided in the second flat plate 102. Silicon rubber / nitrile rubber, fluororesin / silicone resin / urethane resin so as not to cause a gap between the through-hole 107 and the first cooling pipe 4a so as not to impair the airtightness of 5a and the second housing 5b. It is important to hermetically seal with a sealing material such as.

第2の冷却配管4bの配置は特に限定する必要はないが、光照射モジュール1として小型化されるように配置設計をするのが好ましい。   The arrangement of the second cooling pipe 4b is not particularly limited, but it is preferable to design the arrangement so that the light irradiation module 1 is miniaturized.

本実施形態の光照射モジュール1では、第1の冷却配管4aの容積は、第2の冷却配管4bの容積よりも小さくしている。   In the light irradiation module 1 of this embodiment, the volume of the 1st cooling piping 4a is made smaller than the volume of the 2nd cooling piping 4b.

第1の冷却配管4aは光照射デバイス2および電気配線3の発生する熱の影響を受けやすいため、容積をできるだけ小さくすることで冷却冷媒の温度上昇を抑制することができる。本実施形態では、第1の冷却配管4aの容積と第2の冷却配管4bの容積の比率が1:7で設定されている。   Since the 1st cooling piping 4a is easy to receive to the influence of the heat which the light irradiation device 2 and the electrical wiring 3 generate | occur | produce, the temperature rise of a cooling refrigerant | coolant can be suppressed by making a volume as small as possible. In the present embodiment, the ratio of the volume of the first cooling pipe 4a and the volume of the second cooling pipe 4b is set to 1: 7.

(印刷装置の実施形態)
本発明の印刷装置の実施形態として、図7および図8に示した印刷装置200を例に挙げて説明する。この印刷装置200は、記録媒体250を搬送するための搬送機構210と、搬送された記録媒体250に印刷を行なうための印刷機構としてのインクジェットヘッド220と、印刷後の記録媒体250に対して紫外線を照射する、上述した光照射モジュール1と、該光照射モジュール1の発光を制御する制御機構230と、を備えている。ここで、記録媒体250は、上述の対象物に相当する。
(Embodiment of printing apparatus)
As an embodiment of the printing apparatus of the present invention, the printing apparatus 200 shown in FIGS. 7 and 8 will be described as an example. The printing apparatus 200 includes a conveyance mechanism 210 for conveying the recording medium 250, an inkjet head 220 as a printing mechanism for printing on the conveyed recording medium 250, and ultraviolet rays for the recording medium 250 after printing. The light irradiation module 1 described above and the control mechanism 230 that controls the light emission of the light irradiation module 1 are provided. Here, the recording medium 250 corresponds to the above-described object.

搬送機構210は、記録媒体250をインクジェットヘッド220、光照射モジュール1の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台211と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ212とを含んで構成されている。この載置台211によって支持された記録媒体250を一対の搬送ローラ212の間に送り込み、該搬送ローラ212を回転させることにより、記録媒体250を搬送方向へ送り出すためのものである。   The transport mechanism 210 is for transporting the recording medium 250 so as to pass through the inkjet head 220 and the light irradiation module 1 in this order. The transport mechanism 210 and the mounting table 211 are arranged to face each other and are rotatably supported. And a roller 212. The recording medium 250 supported by the mounting table 211 is sent between the pair of transport rollers 212, and the transport roller 212 is rotated to send the recording medium 250 in the transport direction.

インクジェットヘッド220は、搬送機構210を介して搬送される記録媒体250に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。このインクジェットヘッド220は
、この感光性材料を含む液滴を記録媒体250に向けて吐出し、記録媒体250に被着させるように構成されている。本実施形態では、感光性材料として紫外線硬化型インクを採用している。この感光性材料としては、紫外線硬化型インクの他に、例えば感光性レジスト、光硬化型樹脂などが挙げられる。
The inkjet head 220 has a function of attaching a photosensitive material to the recording medium 250 conveyed via the conveyance mechanism 210. The ink-jet head 220 is configured to eject droplets containing the photosensitive material toward the recording medium 250 and adhere to the recording medium 250. In the present embodiment, ultraviolet curable ink is employed as the photosensitive material. Examples of the photosensitive material include a photosensitive resist and a photocurable resin in addition to the ultraviolet curable ink.

本実施形態では、インクジェットヘッド220としてライン型のインクジェットヘッドを採用している。このインクジェットヘッド220は、ライン状に配列された複数の吐出孔220aを有しており、この吐出孔220aから紫外線硬化型インクを吐出するように構成されている。インクジェットヘッド220は、吐出孔220aの配列に対して直交する方向に搬送される記録媒体250に対して、吐出孔220aよりインクを吐出させ、記録媒体にインクを被着させることにより、記録媒体に対して印刷を行なう。   In the present embodiment, a line-type inkjet head is adopted as the inkjet head 220. The inkjet head 220 has a plurality of ejection holes 220a arranged in a line, and is configured to eject ultraviolet curable ink from the ejection holes 220a. The inkjet head 220 ejects ink from the ejection holes 220a to the recording medium 250 transported in a direction orthogonal to the arrangement of the ejection holes 220a, and deposits the ink on the recording medium, thereby causing the recording medium to adhere to the recording medium. Printing is performed.

なお、本実施形態では、印刷機構として、ライン型のインクジェットヘッドを例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型のインクジェットヘッドを採用していてもよいし、ライン型又はシリアル型の噴霧ヘッドを採用してもよい。さらに、印刷機構として、記録媒体250の静電気を蓄え、かかる静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、記録媒体250を液状の感光性材料に浸して、かかる感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシ、およびローラを採用してもよい。   In the present embodiment, a line-type inkjet head has been described as an example of the printing mechanism, but the present invention is not limited to this. For example, a serial-type inkjet head may be employed, A serial type spray head may be employed. Further, as the printing mechanism, an electrostatic head that accumulates static electricity of the recording medium 250 and attaches the photosensitive material with the static electricity may be employed, or the recording medium 250 is immersed in a liquid photosensitive material and the photosensitive medium is used. An immersion apparatus for attaching a conductive material may be employed. Further, a brush, a brush, and a roller may be employed as the printing mechanism.

印刷装置200において光照射モジュール1は、搬送機構210を介して搬送される記録媒体250に付着した感光性材料を感光させる機能を担っている。この光照射モジュール1は、インクジェットヘッド220に対して搬送方向の下流側に設けられている。また、印刷装置200において発光素子20は、記録媒体250に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。   In the printing apparatus 200, the light irradiation module 1 has a function of exposing the photosensitive material attached to the recording medium 250 conveyed via the conveyance mechanism 210. The light irradiation module 1 is provided on the downstream side in the transport direction with respect to the inkjet head 220. In the printing apparatus 200, the light emitting element 20 has a function of exposing a photosensitive material attached to the recording medium 250.

制御機構230は、光照射モジュール1の発光を制御する機能を担っている。この制御機構230のメモリには、インクジェットヘッド220から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度(各波長域の発光強度)を表す数値が挙げられる。本実施形態の印刷装置200では、この制御機構230を有することによって、制御機構230の格納情報に基づいて、複数の発光素子20に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、印刷装置200によれば、使用するインクの特性に応じた適正な光量で光を照射することができ、比較的低エネルギーの光で、インク滴を硬化させることができる。   The control mechanism 230 has a function of controlling light emission of the light irradiation module 1. The memory of the control mechanism 230 stores information indicating light characteristics that make it relatively good to cure the ink droplets ejected from the inkjet head 220. Specific examples of the stored information include wavelength distribution characteristics suitable for curing ejected ink droplets, and numerical values representing emission intensity (emission intensity in each wavelength range). In the printing apparatus 200 of the present embodiment, by including the control mechanism 230, the magnitude of the drive current input to the plurality of light emitting elements 20 can be adjusted based on the stored information of the control mechanism 230. Therefore, according to the printing apparatus 200, it is possible to irradiate light with an appropriate amount of light according to the characteristics of the ink used, and it is possible to cure the ink droplets with relatively low energy light.

この印刷装置200では、搬送機構210が記録媒体250を搬送方向に搬送している。インクジェットヘッド220は、搬送されている記録媒体250に対して紫外線硬化型インクを吐出して、記録媒体250の表面に紫外線硬化型インクを付着させる。このとき、記録媒体250に付着させる紫外線硬化型インクは、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置200では、記録媒体250に付着した紫外線硬化型インクに光照射モジュール1の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インクを硬化させている。   In the printing apparatus 200, the transport mechanism 210 transports the recording medium 250 in the transport direction. The inkjet head 220 discharges ultraviolet curable ink to the recording medium 250 being conveyed, and causes the ultraviolet curable ink to adhere to the surface of the recording medium 250. At this time, the ultraviolet curable ink to be attached to the recording medium 250 may be attached to the entire surface, partially attached, or attached in a desired pattern. In the printing apparatus 200, the ultraviolet curable ink attached to the recording medium 250 is irradiated with ultraviolet rays emitted from the light irradiation module 1 to cure the ultraviolet curable ink.

本実施形態の印刷装置200は、光照射モジュール1の有する効果を享受することができる。本実施形態の印刷装置200では、光照射モジュール1を構成する筐体5は、光照射デバイス2、電気配線3および冷却配管4の一部を収容する第1の筐体5aと、冷却配管4の一部を収容する第2の筐体5bとで構成されている。そして、第1の筐体5aと第2の筐体5bは、隔壁によって仕切られている。このような構成とすることで、光照射デバイス2が駆動することにより発生する熱や、電気配線3に電力を供給することで発生す
る熱を第2の冷却配管4bに比較的伝わりにくくすることにより、第1の冷却配管4aを介して光照射デバイス2に供給される冷却溶媒を比較的低い温度に保つことができる。結果として光照射デバイス2を比較的効率よく冷却することが可能となり、光照射デバイス2の発する光の照度を比較的高く、照度ばらつきを比較的小さくすることができる。
The printing apparatus 200 of this embodiment can enjoy the effects of the light irradiation module 1. In the printing apparatus 200 of the present embodiment, the casing 5 constituting the light irradiation module 1 includes the first casing 5 a that houses a part of the light irradiation device 2, the electrical wiring 3, and the cooling pipe 4, and the cooling pipe 4. And a second casing 5b that accommodates a part of the second casing 5b. And the 1st housing | casing 5a and the 2nd housing | casing 5b are partitioned off by the partition. By adopting such a configuration, heat generated by driving the light irradiation device 2 and heat generated by supplying electric power to the electrical wiring 3 are relatively difficult to be transmitted to the second cooling pipe 4b. Thus, the cooling solvent supplied to the light irradiation device 2 via the first cooling pipe 4a can be kept at a relatively low temperature. As a result, the light irradiation device 2 can be cooled relatively efficiently, the illuminance of the light emitted from the light irradiation device 2 can be relatively high, and the illuminance variation can be relatively small.

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。   While specific embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.

例えば、上述の実施形態においては、第1の筐体5aと第2の筐体5bを隔離する隔壁に相当する第1の平板101は、アルミニウムで形成したが、第1の平板101の第1の筐体5a側の一方主面、または第2の筐体5b側の他方主面、もしくはそのいずれにも断熱材を被着させても良い。断熱材の熱伝導率は0.1W/(m・K)以下が好ましい。断熱材としては、例えば、グラスウール、ロックウール等の繊維系断熱材、ウレタンフォーム、フェノールフォーム、ポリスチレンフォーム等の発泡系断熱材などにより形成することができる。   For example, in the above-described embodiment, the first flat plate 101 corresponding to the partition wall that separates the first housing 5a and the second housing 5b is formed of aluminum. A heat insulating material may be attached to one main surface on the housing 5a side, the other main surface on the second housing 5b side, or any of them. The thermal conductivity of the heat insulating material is preferably 0.1 W / (m · K) or less. As a heat insulating material, it can form with fiber type heat insulating materials, such as glass wool and rock wool, and foam type heat insulating materials, such as a urethane foam, a phenol foam, a polystyrene foam, etc., for example.

このような構成とすることで、光照射デバイス2および電気配線3から発生する熱の第2の筐体5bへの伝播を比較的抑制することができる。   By setting it as such a structure, propagation to the 2nd housing | casing 5b of the heat which generate | occur | produces from the light irradiation device 2 and the electrical wiring 3 can be suppressed comparatively.

また、図9に示すように、冷却冷媒を第1の筐体5aの内部空間の冷却に用いる冷却管120をさらに備えていてもよい。このような構成とすることで、光照射デバイス2および電気配線3から発生した熱を冷却することで、第2の筐体5bに熱が伝播したとしても、伝播する熱を比較的低いものとすることができ、第2の筐体5bへの熱影響を比較的小さくすることができる。   Moreover, as shown in FIG. 9, you may further provide the cooling pipe 120 which uses a cooling refrigerant for cooling the internal space of the 1st housing | casing 5a. With such a configuration, by cooling the heat generated from the light irradiation device 2 and the electrical wiring 3, even if the heat propagates to the second housing 5b, the propagation heat is relatively low. It is possible to reduce the thermal effect on the second housing 5b.

冷却管120の材質は、第1の冷却配管4a、第2の冷却配管4bと同様、ナイロンチューブ、ウレタンチューブおよびフッ素樹脂チューブ等の樹脂チューブや銅管、ステンレス鋼管等の金属管で形成すればよい。   The material of the cooling pipe 120 may be a resin tube such as a nylon tube, a urethane tube, and a fluororesin tube, or a metal pipe such as a copper pipe or a stainless steel pipe, as in the first cooling pipe 4a and the second cooling pipe 4b. Good.

図9では、第1の筐体5aの第1の枠体103の内壁に沿って冷却管120を配置したが、枠体103の内壁に沿わす必要はなく第1の筐体5a内を縦横に配置してもよいし、第1の筐体5bの第1の枠体103の外壁に沿って配置してもよい。また、第1の枠体103の構造をジャケット構造としてもよい。   In FIG. 9, the cooling pipe 120 is disposed along the inner wall of the first frame 103 of the first housing 5a. However, the cooling pipe 120 does not have to be along the inner wall of the frame 103, and the inside of the first housing 5a is vertically and horizontally. It may be arranged along the outer wall of the first frame 103 of the first housing 5b. The structure of the first frame 103 may be a jacket structure.

さらに、印刷装置200の実施形態は、以上の実施形態に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。   Furthermore, the embodiment of the printing apparatus 200 is not limited to the above embodiment. For example, a so-called offset printing type printer that rotates a shaft-supported roller and conveys a recording medium along the roller surface may exhibit the same effect.

本実施形態では、インクジェットヘッド220を用いた印刷装置200に光照射モジュール1を適用した例を示しているが、この光照射モジュール1は、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化にも適用することができる。また、光照射モジュール1を、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい。   In the present embodiment, an example in which the light irradiation module 1 is applied to the printing apparatus 200 using the inkjet head 220 is shown. The light irradiation module 1 cures, for example, a photo-curing resin spin-coated on the surface of the object. It can also be applied to the curing of various types of photo-curing resins such as dedicated devices. Moreover, you may use the light irradiation module 1 for the irradiation light source etc. in an exposure apparatus, for example.

1 光照射モジュール
2 光照射デバイス
3 電気配線
4 冷却配管
4a 第1の冷却配管
4b 第2の冷却配管
5 筐体
5a 第1の筐体
5b 第2の筐体
6 カバーガラス
7 外部冷却配管
8 外部電気配線
10 基体
11a 一方主面
11b 他方主面
12 開口部
13 接続パッド
14 内周面
15 接合材
20 発光素子
21 素子基板
22 半導体層
23、24 素子電極
30 封止材
40 積層体
41 第1の絶縁層
42 第2の絶縁層
50 接着剤
60 放熱部材
61 放熱用流路
62 供給口
63 排出口
70 内部電気配線
71 電気接続用端子
101 第1の平板
102 第2の平板
103 第1の枠体
104 開口
106 支持部材
107 貫通孔
108 外部接続端子
110 第2の枠体
111 第3の平板
120 冷却管
200 印刷装置
210 搬送機構
211 載置台
212 搬送ローラ
220 インクジェットヘッド
220a 吐出孔
230 制御機構
250 記録媒体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light irradiation module 2 Light irradiation device 3 Electrical wiring 4 Cooling piping 4a 1st cooling piping 4b 2nd cooling piping 5 Case 5a 1st housing 5b 2nd housing 6 Cover glass 7 External cooling piping 8 External Electrical Wiring 10 Base 11a One Main Surface 11b Other Main Surface 12 Opening 13 Connection Pad 14 Inner Peripheral Surface 15 Bonding Material 20 Light Emitting Element 21 Element Substrate 22 Semiconductor Layer 23 and 24 Element Electrode 30 Sealing Material 40 Laminate 41 First Insulating layer 42 Second insulating layer 50 Adhesive 60 Heat radiating member 61 Heat radiating flow path 62 Supply port 63 Discharge port 70 Internal electric wiring 71 Electrical connection terminal 101 First flat plate 102 Second flat plate 103 First frame 104 opening 106 support member 107 through hole 108 external connection terminal 110 second frame 111 third flat plate 120 cooling pipe 200 printing device 210 transport mechanism 211 mounting table 212 Feed roller 220 ink-jet head 220a discharge holes 230 control mechanism 250 recording medium

Claims (7)

光照射デバイスと、該光照射デバイスに電力を供給する電気配線と、前記光照射デバイスに冷却に用いる冷媒を流すための冷却配管と、前記光照射デバイス、前記電気配線および前記冷却配管を収容する筐体とを備えており、
前記光照射デバイスは、前記冷却配管が接続された放熱用流路の供給口および排出口と、前記電気配線が接続された電気接続用端子とを有し、
前記冷却配管は、前記光照射デバイスの前記供給口および前記排出口にそれぞれ接続された第1の冷却配管と、前記冷媒の供給用および排出用の外部冷却配管にそれぞれ接続された第2の冷却配管とを有し、前記第1の冷却配管と前記第2の冷却配管とはそれぞれ供給側および排出側で互いに接続されており、
前記筐体は、前記光照射デバイス、前記電気配線および前記第1の冷却配管を収容した第1の空間と、前記第2の冷却配管を収容した第2の空間とを有し、
前記第1の空間と前記第2の空間とが隔壁によって仕切られていることを特徴とする光照射モジュール。
A light irradiation device, an electric wiring for supplying electric power to the light irradiation device, a cooling pipe for flowing a coolant used for cooling to the light irradiation device, the light irradiation device, the electric wiring, and the cooling pipe are accommodated With a housing,
The light irradiation device has a supply port and a discharge port of a heat dissipation channel to which the cooling pipe is connected, and an electrical connection terminal to which the electrical wiring is connected,
The cooling pipe includes a first cooling pipe connected to the supply port and the discharge port of the light irradiation device, and a second cooling connected to an external cooling pipe for supplying and discharging the refrigerant, respectively. And the first cooling pipe and the second cooling pipe are connected to each other on the supply side and the discharge side,
The housing includes a first space that houses the light irradiation device, the electrical wiring, and the first cooling pipe, and a second space that houses the second cooling pipe,
The light irradiation module, wherein the first space and the second space are partitioned by a partition wall.
前記第1の冷却配管の容積は、前記第2の冷却配管の容積よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の光照射モジュール。   The light irradiation module according to claim 1, wherein the volume of the first cooling pipe is smaller than the volume of the second cooling pipe. 前記隔壁は、熱伝導率が0.1W/(m・K)以下の断熱材を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光照射モジュール。   The light irradiation module according to claim 1, wherein the partition wall includes a heat insulating material having a thermal conductivity of 0.1 W / (m · K) or less. 前記筐体の材質が金属であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光照射モジュール。   The light irradiation module according to any one of claims 1 to 3, wherein a material of the casing is a metal. 前記冷媒を前記第1の空間の冷却に用いる冷却管をさらに備えており、
該冷却管は、供給側および排出側の前記冷却配管間に接続されて、前記第1の空間の外壁に沿って配設されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光照射モジュール。
A cooling pipe that uses the refrigerant for cooling the first space;
5. The cooling pipe according to claim 1, wherein the cooling pipe is connected between the cooling pipes on the supply side and the discharge side, and is disposed along the outer wall of the first space. The light irradiation module according to 1.
前記冷媒を前記第1の空間の冷却に用いる冷却管をさらに備えており、A cooling pipe that uses the refrigerant for cooling the first space;
該冷却管は、供給側および排出側の前記冷却配管間に接続されて、前記第1の空間の内壁に沿って配設されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光照射モジュール。5. The cooling pipe according to claim 1, wherein the cooling pipe is connected between the cooling pipes on the supply side and the discharge side, and is disposed along the inner wall of the first space. The light irradiation module according to 1.
光透過性を有する記録媒体を搬送する搬送手段と、
前記記録媒体に対して紫外線硬化型インクまたは紫外線硬化型樹脂を印刷する印刷手段と、
印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項1乃至のいずれか1項に記載の光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置。
A conveying means for conveying a recording medium having optical transparency;
Printing means for printing ultraviolet curable ink or ultraviolet curable resin on the recording medium;
Printing apparatus characterized by having a light irradiation module according to any one of claims 1 to 6 for irradiating light to the printed said recording medium.
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