JP5771818B2 - メタマテリアル用の単位共振器、共振器アレイおよびメタマテリアルの製造方法 - Google Patents
メタマテリアル用の単位共振器、共振器アレイおよびメタマテリアルの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5771818B2 JP5771818B2 JP2011131447A JP2011131447A JP5771818B2 JP 5771818 B2 JP5771818 B2 JP 5771818B2 JP 2011131447 A JP2011131447 A JP 2011131447A JP 2011131447 A JP2011131447 A JP 2011131447A JP 5771818 B2 JP5771818 B2 JP 5771818B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- magnetic field
- core
- peripheral
- metamaterial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
本発明の第1実施形態として、単位共振器の形成および共振器アレイの形成原理について説明する。
図1は本実施形態のメタマテリアル1000の構成を示す構成図である。特に図1(a)はメタマテリアル1000の全体像を示す概略図であり、図1(b)はそのメタマテリアルに含まれている一の単位共振器の構造を拡大して示す拡大概略図であり、そして図1(c)は一の単位共振器100を含む面においてメタマテリアルを切断した拡大断面図である。メタマテリアル1000には、芯部品10といくつかの周辺部品20とを備える単位共振器100が複数備わっている。芯部品10といくつかの周辺部品20は、球、柱状体、多面体、および不定形からなる群から選択されたいずれか一の形状を有している。
図2は、芯部品10が常磁性体または強磁性体である場合における単位共振器100の形成原理を説明するための説明図である。図2(a)は、芯部品の周囲に形成される芯部品の磁化による磁場の分布およびその強弱を示す分布の側面図および平面図(それぞれ、(図2(a1)および(a2))である。図2(b)は、周辺部品が反磁性体である場合における周辺部品の配置を示す側面図および平面図(それぞれ、(図2(b1)および(b2))である。そして、図2(c)は、周辺部品が常磁性体または強磁性体である場合における周辺部品の配置を示す側面図および平面図(それぞれ、(図2(c1)および(c2))である。各図において特にハッチングにより示しているのは、芯部品の周囲に芯部品によって形成される磁束およびその磁束と外部磁場とを合成したときの磁束密度の強い領域(クロスハッチ部)および弱い領域(ハッチング部)である。
図2(b1)および図2(b2)には、周辺部品20が反磁性体であるときに、外部磁場Hを全体に印加した後の芯部品10と周辺部品20との配置の一例を示している。なお、図2(b1)は、構造の理解を容易にする目的で、わずかに傾斜した方向からの斜視図を示している。周辺部品20が反磁性体である場合には、周辺部品20は、磁束密度が極小の位置に配置される。このため、図2(b1)および図2(b2)に示すように、芯部品10の赤道96に沿って周辺部品20が並ぶ。この場合、周辺部品20に生じる磁気モーメント(図示しない)は外部磁場Hとは逆向きとなる。ここで、外部磁場Hが周辺部品20に誘起する磁気モーメントは、周囲の磁束密度が強いほどポテンシャルエネルギーを高める。このため、出来る限り安定な状態を取ろうとして、周辺部品20が赤道96近傍の磁束密度が極小の位置に集まろうとする。その結果、芯部品10に当接しながら周辺部品20がリング14をなして並ぶ。芯部品10が常磁性体または強磁性体であり、周辺部品20が反磁性体であるという組合せのとき、芯部品10が作るリング14は、赤道96を含む平面、すなわち、芯部品10のほぼ中心を通る平面に含まれている。
図2(c1)および図2(c2)には、周辺部品20が常磁性体または強磁性体であるときに、外部磁場を全体に印加した後の芯部品10と周辺部品20との配置の一例を示している。なお、図2(c1)も、図2(b1)と同様にわずかに傾斜した方向からの斜視図を示している。周辺部品20が常磁性体または強磁性体であるときには、周辺部品20は、磁束密度の極大の位置に近付くほどポテンシャルエネルギーが低下する。このため周辺部品20は、図2(c1)および図2(c2)に示すように、芯部品10に当接しながら極92および極94付近に並ぶ。この場合、周辺部品20は、リング142およびリング144に沿って並ぶこととなる。リング142およびリング144は、それぞれ、極92および極94にて芯部品10を挟み互いにほぼ平行である二つの平面に含まれている。
図3は、芯部品10が反磁性体である場合における単位共振器100の形成原理を説明するための説明図である。図3の各図の表記は、芯部品が反磁性体であること、それに伴って磁束密度の強弱が反転することを除き、図2と同様である。特に図3(a1)に示した芯部品10の作る磁束は、その向きが図2(a1)に示したものと逆である。これは、支持流体の中で、反磁性体である芯部品10には、外部磁場Hの方向の逆を向く磁気モーメントMが誘起されるためである。その結果、外部磁場による磁束密度とベクトル的に重ね合わされた各部の実際の磁束密度は、赤道96において極大となり、極92および極94付近において極小となる。芯部品10が球である場合に芯部品10周囲の磁束の分布が、極92と極94とをつなぐ軸の回りに軸対称である点は図2の場合と同様である。その結果、周辺部品が反磁性体であるか、または、常磁性体もしくは強磁性体であるかによって構築される単位共振器100の形態は、図2に示したものとその関係が逆となる。
[1−3−1 周辺部品の間隔および個数数の制御]
次に、芯部品10に当接しながらリングに沿って周辺部品20が並ぶ単位共振器100において、周辺部品20のより微細な構造を制御する手法について説明する。ここでは、赤道96付近のリング14に沿って周辺部品20が並ぶ構成を例に説明する(図2(b)、図3(c))。
図4に示したように、赤道96における周辺部品20の互いの間隔や個数が変化しても、リング14の径は変化しない。これは、リング14の径が、赤道96の径と、周辺部品20の径により決定され、周辺部品20の間隔や個数とは無関係だからである。しかし、リング14の径は、周辺部品20の作る電気回路の特性にも影響を与える。本実施形態においては、リング14の径を制御するために分散される芯部品10の粒径が調整される。このため、芯部品10の粒径やその粒径分布も、単位共振器100にとって特性を制御するための構造パラメーターとなる。
次に、本実施形態のメタマテリアル1000において、単位共振器100が配列される原理について説明する。
図5は、単位共振器100の2次元的配列が形成される原理を説明する説明図である。図5は、典型例として、単位共振器100の芯部品10が常磁性体または強磁性体である場合を示しており、支持流体に保持されて外部磁場Hが印加されている場合を示している。これまで説明してきたように、支持流体に当初分散されていた芯部品10には、外部場Hが印加されると磁気モーメントMが誘起される。その結果、芯部品10それぞれは、外部磁場Hにより誘起された磁気モーメントMのために、その外部磁場Hに垂直な平面上において近くに位置する同じ向きの磁気モーメントMを持つ芯部品10から斥力を受ける。したがって、図5に示されるように、芯部品10および単位共振器100同士には、外部磁場Hに垂直な平面内(外部磁場をz軸に合わせた場合、x-y面、図5)にて三角格子を形成するような力が作用する。このように、外部磁場Hを印加することにより、単位共振器100同士の2次元的な配列に対してもある程度の規則性が導入される。
図6は、単位共振器のなす配列が外部磁場方向の直線上で形成される原理を説明する説明図である。図5を参照して上述したように、芯部品10同士つまり単位共振器100同士の間には、芯部品10に誘起される磁気モーメントMによる力が作用する。この力は、外部磁場Hの方向すなわち図6の紙面の上下方向にとっては引力となるため、当該方向に向く直線上にある芯部品10同士には、引力が作用するためである。これは、砂鉄が磁石の作る磁力線に沿って並ぶのに似た現象である。このように、外部磁場Hの方向には芯部品10同士に磁気的な引力が作用する。
図7は、本実施形態において単位共振器100のなす3次元的配列が形成される原理を説明する説明図である。単位共振器100の配列においては、芯部品10や周辺部品20の各部品とそれらが分散されている支持流体とからなる部品分散流体に外部磁場Hを印加すると、外部磁場Hに垂直な面内と外部磁場Hの方向との両方の配列が一度に制御されて形成されることがある。つまり、図5および図6を参照して説明した現象が同時に生じる場合がある。その結果、図7に示すように、外部磁場Hの効果によって、支持流体内において単位共振器100が3次元的に配列することとなる。
ここまでに説明したメタマテリアル1000の構成においては、電磁波300に対するメタマテリアルとしての機能が発現するかどうかは個々の単位共振器100が構築されるかどうかによって決定される。このため、メタマテリアルとしての機能は、単位共振器100が構築されている限り、例えばランダムな位置に単位共振器100が分散されていても実現される。それに加え、メタマテリアル1000の機能は、単位共振器100の作る配列が規則的になると、個別の単位共振器100の電磁波に対する作用が規則的または協調的なものとなって、より高度化される。つまり、規則的に配列した単位共振器100を有するメタマテリアルを作製することにより、例えばコヒーレンスの高い電磁波300に対して、メタマテリアルとしての作用を及ぼしつつも、散乱やコヒーレンス低下を生じさせにくいメタマテリアル1000が作製される。
所望のメタマテリアル1000を作製するために調整されるパラメーターは、上述した芯部品10の磁気的性質、周辺部品20の磁気的性質以外の典型的なものとして、支持流体の磁気的性質、外部磁場Hの条件(強度、方向)を挙げることができる。このうち、支持流体の磁気的性質の調整は、典型的には、支持流体の透磁率を制御して実施される。その結果、図4を参照して説明したように、リングに並ぶ周辺部品20の数、つまり周辺部品20の隣り合うもの同士の間隔といった構造パラメーターを制御することが可能となる。ひいては単位共振器よる共振周波数を操作するといった特性の調整が可能となる。そして、外部磁場Hの条件の一つは強度である。この外部磁場HのON/OFFに連動して、瞬時に単位共振器のリング構造を形成したり、分解したりすることができる。さらに、外部磁場Hの条件のうち磁場の方向も重要である。本願の発明者らは、このような外部磁場により単位共振器100が構築されたり2次元的または3次元的な配列を取るという性質は、メタマテリアルを製造するために都合が良い性質であると考えている。特に、従来のメタマテリアルを作製する手法が微細加工を用いることによって個々の共振器を作製していたことと比較して、磁場を利用することにより、単位共振器の構築、単位共振器の配列の形成を一括して行なうことが可能な本実施形態は大きな利点を有している。
[4−1 メタマテリアル作製装置]
次に、上述した構成のメタマテリアル1000を、支持媒体180として磁性流体を用いて実際に作製した実施例と、作製されたメタマテリアルの観察結果について説明する。図8はメタマテリアル作製装置500の例示の構成を示す構成図である。図8に示すように、メタマテリアル作製装置500においては、外部磁場の変動に対して、強磁性体、常磁性体または反磁性体である各部品が鋭敏に応答できるように、部品を保持する支持媒体が流体である液体とされる。したがって、磁場が印加されるのは芯部品10や周辺部品20の各部品を支持流体に分散させた部品分散流体である。ここで、典型的には、上述した支持流体の消磁効果を補償するための支持流体として、磁気応答性の高い流体、つまり透磁率の高い流体である磁性流体を採用する。
作製したメタマテリアルの詳細な作製条件を説明する。部品分散流体としては、磁性流体に芯部品10と周辺部品20を分散させた。具体的には、芯部品10として直径2.7μm磁性ビーズ(invitrogenブランド、 Dynabeads M−270、Life Technologies社(米国))と、周辺部品20として直径250nm金微粒子(Gold colloid 250nm、BBInternational社(英国)との双方を磁性流体(EMG705、株式会社フェローテック(日本))中に分散させた。この部品分散流体から図8に示したように試験片を作製し、磁場生成装置に搭載した。
[5 メタマテリアルの製造方法]
本発明においてはメタマテリアルの製造方法も提供される。以下、その製造方法について第2実施形態として説明する。第1実施形態において用いた各図面についても必要に応じて参照する。
図10(a)は、本実施形態のメタマテリアルを製造する前半の工程を示すフローチャートである。本実施形態においてメタマテリアルを製造するためには、まず支持流体に芯部品10と周辺部品20とを分散することにより、流体である部品分散流体を準備する(S102)。次に、その部品分散流体に対して外部磁場を印加する(S104)。その外部磁場と、部品分散流体に分散されている芯部品10や周辺部品20、そして支持流体の条件を適宜調整すれば、その外部磁場を印加した時点でメタマテリアル1000が形成される。その結果、例えば周辺部品20が、外部磁場Hに垂直な平面内のリング14や、リング142および144(図2)に沿って並ぶ。この時点では、図4を参照して上述したように、周辺部品20には、互いに反発する斥力が生じ、リング14に沿って隣り合う周辺部品20同士の間隔はほぼ等間隔となる。これは、部品分散流体が流動性を有しており外部磁場が印加されていることによって生じる現象である。このため、外部磁場の印加条件を調整することによって電磁波300に対する特性を変更することが可能である。
図10(b)は、図10(a)に続けてメタマテリアルの特性を制御する手順を示すフローチャートである。メタマテリアルの特性を制御する場合には、例えば外部磁場の印加条件が調整される。これを実現するために、第1実施形態において図4を参照して説明したように、外部磁場の強度を変更し、個々の単位共振器100の構造を調整して電磁波300に対する特性を制御することにより行なわれる。また、図5〜図7を参照して説明したように、外部磁場の印加条件を変更し単位共振器100同士の2次元的な配列や3次元的な配列を制御することよってもメタマテリアルの特性が制御される。なお、これらの外部磁場の制御には、例えば、磁場の強度ばかりではなく、外部磁場の印加方向を変更して単位共振器100各々の磁気モーメントMの向きを制御することによっても実現される。部品分散流体が流動性を維持している限り、各時点の外部磁場によって、アクティブ・メタマテリアルの作用を調整することが可能である。この際調整されるアクティブ・メタマテリアルの特性は、例えば動作波長にあわせてリング状の電気回路の共振周波数、偏光状態(偏光の種類および偏光方向)、伝搬方向などである。
[5−3−1 光硬化性樹脂]
ここまでに説明したメタマテリアル1000では、部品分散流体が流動性を維持している。本実施形態のメタマテリアルの製造方法においては、メタマテリアルとしての電磁波に対する作用または機能が固定されているタイプのパッシブ・メタマテリアルを製造する手法も提供される。図10(c)は、支持流体が光硬化性樹脂を含んでいる場合において、図10(a)に続けてメタマテリアルを製造する後半の工程を示すフローチャートである。この場合、図10(a)の工程S102において準備されていた部品分散流体における支持流体には、例えば紫外線等の適当な刺激によって重合を開始する光硬化性樹脂の未硬化のものを混入させておく。そして、光を利用して前駆体である支持流体を固化または硬化し支持媒体を形成することにより、単位共振器やその配列を固定化する。このような支持流体では、適当なタイミングに、その光硬化性樹脂に硬化を開始させる紫外線等の光による露光(S124)が行なわれる。この露光のための最も典型的なタイミングは、外部磁場を調整することにより、所望の単位共振器100の構造が得られて、単位共振器100の配列も目的通りとなった時点である。そのため、露光(S124)より前に、外部磁場により単位共振器それぞれが構築されて、単位共振器が配列されている(S122)。このような手順によって、光硬化性樹脂を含んでいる支持流体を用いてパッシブ・メタマテリアルを製造することが可能となる。
揮発性溶媒を利用することによっても上述した光硬化性樹脂による機能の固定化と同様の効果を実現することができる。つまり、支持媒体のための前駆体となる流体として、揮発性溶媒とその揮発性溶媒に可溶な樹脂とを含んでいるものを採用する。そして、外部磁場を印加しながら揮発性溶媒を揮発させれば、芯部品と周辺部品との相対配置が支持媒体において固定されることとなる。これにより、流動性のある間に構築された単位共振器の構造が固定され、また、単位共振器のなす配列も固定される。
本実施形態においては、さらに、構築された単位共振器の構造のみを固定することも可能である。例えば、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂の未硬化の樹脂(モノマー等)を芯部品10および周辺部品20のいずれかまたはその両方の表面のみに結合させたり被覆しておく。この状態で外部磁場を印加して単位共振器を構築し、露光あるいは熱を加えて部品表面の未硬化の樹脂を固化または硬化させる。この工程を採用すれば、芯部品10と周辺部品20とを備える単位共振器の構造がこれらの部品が互いに接着されることにより固定され、一体化した単位共振器が形成される。一体化された単位共振器は、その時点での分散媒となっている支持流体(「製造用分散媒」)とともにメタマテリアルとして利用することが可能である。また、一体化された単位共振器を支持流体から分離し別の任意の分散媒(「動作用分散媒」)に再度分散させてメタマテリアルを製造することも可能である。つまり、一体化された単位共振器を部品の接着により作製する手法を採用すれば、共振器構造が固定された単位共振器を大量に製造することが可能となる。また、この手法を採用すれば、使用される際のメタマテリアルに含まれる動作用分散媒を一体化された単位共振器の作製のための支持流体である製造用分散媒とは別のものとすることが可能となる。なお、単位共振器を支持流体から分離するためには、遠心分離、濾過、分級などの任意の手法を用いることができる。
[5−4−1 部分露光によるパターニング]
上述した光硬化性樹脂を含む支持流体を用いる場合には、さらに、メタマテリアルの機能を高める手法を採用することができる。図11(a)は、図10(a)に続けて光硬化性樹脂を用いて部分的に露光することにより機能がパターニングされているメタマテリアルの製造方法を示すフローチャートである。外部磁場Hによって構築されている単位共振器100やその配列は、部分的な露光(「部分露光」、S132)によって所望の領域のみにて固定される。露光領域を部分のみに制限するためには、たとえ適当なマスクを用いることが有用である。その後、露光すべき領域(「未露光領域」)がある場合に(S134、Yの分岐)、外部磁場Hの印加条件が必要に応じて変更される(S136)。この際、未露光領域を露光するために、マスク(図示しない)の透過部の位置が適宜変更される。そして、このような露光領域を変更し外部磁場の印加条件を変更しながら、未露光領域がなくなるまで部分露光が繰り返される。未露光領域がなくなると(S134、Nの分岐)作製が終了する。
上述したような領域毎のパターニングは、光硬化性樹脂を用いなくとも実行することが可能である。図11(b)は、部分昇温によって機能がパターニングされているメタマテリアルの製造方法を示すフローチャートである。例えば、支持媒体180に熱可塑性樹脂を含めておく。そして、図10(a)の工程S102における部品分散流体と同様の部品分散流体を、軟化または融解した熱可塑性樹脂に部品の集合を分散させたものとする(S142)。その部品分散流体は一旦冷却して固化される(S144)。この時点で部品を分散させている硬化分散体が形成される。次に、外部磁場Hを印加する(S146)。この時点では、芯部品10や周辺部品20は磁化して磁気モーメントが生じているものの、部品は移動することができない。そして、所望の領域のみ、部分的に昇温させる(S148)。すると、昇温された部分のみ支持媒体の流動性が回復し支持流体と同様の状況となる。こうして単位共振器100の構築や単位共振器100の配列が可能となる。このような部分昇温による領域を限定した軟化または融解は、例えば、レーザー光を集光して照射することにより部分的に昇温させれば容易に実現することができる。次に昇温した部分を冷却して固化する(S150)。外部磁場は十分に固化するまで印加され続けている。このため、部分昇温させた領域においては、外部磁場に応じて単位共振器100が構築され、単位共振器100の配列が形成される。なお、積極的な冷却S150が必要かどうかは、昇温される温度、放熱性など種々の条件に依存する。そのため、特段の工程として冷却S150を行なう必要が無い場合もある。昇温すべき領域(「未昇温領域」)がある場合には(S152、Yの分岐)、外部磁場の印加条件が変更され(S154)てこの処理が繰り返され、未昇温領域がなくなると(S152、Nの分岐)作製が終了となる。
図12は、上述した光硬化性樹脂を用いる部分露光や、熱可塑性樹脂を用いる部分昇温により得られる改良されたメタマテリアル2000の構成の一例を示す説明図である。メタマテリアル2000においては、上述したいずれかの手法によって、例えば領域220、240、260、そして280毎に別々の外部磁場の印加条件により、単位共振器100が構築され、単位共振器100が配置される。各領域における単位共振器100の様子を拡大して図に表示している。このうち、領域220、240、260は、互いに同じ強度で印加方向が異なる磁場によって単位共振器100の構築および配列が行なわれ、領域280は、領域260と同じ向きで強度が異なる外部磁場によって単位共振器100の構築および配列が行なわれたものである。そのため、領域220、240、260では、単位共振器100をみると、一の芯部品10に対して当接している周辺部品20の数は変わらず、周辺部品20が並ぶ平面の向きが異なっている。また、単位共振器100それぞれは、その平面に垂直方向に並んでいる。これは、その単位共振器100それぞれの並びの方向に外部磁場が印加されていたためである。これに対して領域280は、領域260と同じ向きで強度が異なる外部磁場が印加されたため、図4を参照して説明したように、リング14において周辺部品20が並ぶ数が異なっている。
図12を参照して説明したメタマテリアル2000においては、概して板状のメタマテリアル2000の広がり方向に区切られた領域220〜280によって、パターニングの効果を説明した。本実施形態のメタマテリアルの作製方法におけるパターニングの区切りには特段限定はなく、外部磁場の強度や方向を制御すること、そして光硬化性樹脂などの部品の配置を固定する作用を有する媒体を用いることによって実現可能な任意のパターニングを行なうことが含まれている。例えば、平面内においては一様な構造を有し、厚み方向の領域毎に、構築される単位共振器100やその配列を変化させて異なる機能を実現することも可能である。
[6 微細加工技術との組合せ]
本発明のメタマテリアルは、上述した外部磁場を用いる手法に加えて微細加工を組み合わせる実施形態としても実施することができる。
図13は本実施形態(第3実施形態)においてインプリント法によって作製されるメタマテリアルの作製途中の各工程の構造を示す説明図である。本実施形態においてはインプリント型が利用される。その一例は、図13(b)に示した配列された芯スペーサー型54、56が形成されているインプリント型50である。インプリント型50は、型基板52に、例えば常磁性体または強磁性体である層を組み合わせて形成されており、芯部品10に対応する形状に形成された芯スペーサー型54、56を備えている。
本実施形態における微細加工と組み合わせる別の手法は、ガイド壁を用いるものである。図15は、ガイド壁64を有するメタマテリアルの作製途中の各工程の構造を示す説明図である。図15(a)は、ガイド壁64を形成する手法を説明する説明図、図15(b)は、ガイド壁64を有するメタマテリアル1200の構成を示す断面図、そして、図15(c)は、単位共振器120それぞれとガイド壁64との位置関係を示す斜視図である。また、図16は、ガイド壁および単位共振器の位置関係と、周辺部品によるリングの仮想的な配線パターンを示す説明図である。この場合にも、芯部品10と周辺部品20が作る単位共振器120において、リング14は、電磁波の動作波長に比して小さい径にされており、また、周辺部品20も芯部品10に比して小さいサイズとされている。
さらに、図17は、高いガイド壁を有するメタマテリアル1300において、その構造と、ガイド壁内に収容されている単位共振器の配列を示す説明図である。図17(a)は、高いガイド壁84を有するメタマテリアル1300の構造を示す断面図、そして、図17(b)は高いガイド壁84の構造を示す分解斜視図であり、図17(c)〜図17(e)は、単位共振器130それぞれと高いガイド壁84との位置関係を示す斜視図である。
モジュールの小型化、簡略化へと貢献しうるものである。ひいては、本発明のいずれかの態様は、例えばスーパーレンズシートの実現、CCDやCMOSなどの撮像素子の高感度化、半導体回路の更なる細線化等に貢献しうるようなメタマテリアルを、より簡易に作製することが可能となる。
最後に、本発明の各実施形態として上述したものの具体的態様を態様項として列記する。
支持媒体に保持され電磁波に作用するようになっているメタマテリアル用の単位共振器であって、
芯部品と、
電磁波の動作波長に比して小さい径のリングに沿って該芯部品に当接して並ぶいくつかの周辺部品であって、該周辺部品それぞれが前記芯部品と同等または芯部品より小さいサイズを有しており、該動作波長の電磁波にとって電気回路として作用する周辺部品と
を備える
単位共振器。
前記周辺部品が、前記芯部品のほぼ中心を通る平面に含まれる前記リングに沿って並んでいる
態様項1に記載の単位共振器。
前記芯部品が常磁性体または強磁性体であり、前記周辺部品が反磁性体である
態様項2に記載の単位共振器。
前記芯部品が反磁性体であり、前記周辺部品が常磁性体または強磁性体である
態様項2に記載の単位共振器。
前記周辺部品が、前記芯部品を挟み互いにほぼ平行な二つの平面それぞれに含まれるリングに沿って並んでいる
態様項1に記載の単位共振器。
前記芯部品と前記周辺部品とがいずれも常磁性体または強磁性体である
態様項5に記載の単位共振器。
前記芯部品と前記周辺部品とがいずれも反磁性体である
態様項5に記載の単位共振器。
前記周辺部品のうち一の芯部品に当接し一のリングに沿って隣り合うもの同士の間隔がほぼ等間隔に配置されている
態様項1に記載の単位共振器。
前記支持媒体が前記芯部品および前記周辺部品のいずれよりも小さい磁性微粒子を含んでいる
態様項1に記載の単位共振器。
前記リングが含まれる面に平行な電界成分を有する電磁波が入射した際に、前記リングにおける前記周辺部品のなす電気回路に該電磁波と同一の周波数の交流電流が流れる
態様項2または態様項5に記載の単位共振器。
前記リングが含まれる面に垂直な磁場成分を有する電磁波が入射した際に、前記リングにおける前記周辺部品のなす電気回路に該電磁波と同一の周波数の交流電流が流れる
態様項2または態様項5に記載の単位共振器。
前記芯部品に対する前記周辺部品の相対配置、または前記周辺部品のうち一の芯部品に当接しているもの同士の相対配置が、少なくともいずれかの時点に印加された外部磁場により定まっている
態様項3、態様項4、態様項6乃至態様項9のいずれか1項に記載の単位共振器。
前記支持媒体が流体であり、
前記芯部品に対する前記周辺部品の相対配置、または前記周辺部品のうち一の芯部品に当接しているもの同士の相対配置のいずれかを、使用時の外部磁場の印加条件に応じて変化させる
態様項12に記載の単位共振器。
前記支持媒体のための前駆体が未硬化の光硬化性樹脂を含んでおり、
前記外部磁場を印加しながら該光硬化性樹脂に硬化を開始させる光を該前駆体に照射することにより、前記芯部品と前記周辺部品との相対配置が前記支持媒体において固定されている
態様項12に記載の単位共振器。
前記支持媒体のための前駆体が揮発性溶媒と該揮発性溶媒に可溶な樹脂とを含んでおり、
前記外部磁場を印加しながら該揮発性溶媒を揮発させることにより、前記芯部品と前記周辺部品との相対配置が前記支持媒体において固定されている
態様項12に記載の単位共振器。
前記芯部品と前記周辺部品とがいずれも50nm以上100μm以下のサイズである
態様項1に記載の単位共振器。
前記芯部品と前記周辺部品が、球、柱状体、多面体、および不定形からなる群から選択されたいずれか一の形状を有している
態様項1に記載の単位共振器。
前記芯部品が、常磁性体もしくは強磁性体、または反磁性体からなる磁性制御材質群から選択された少なくとも一の材質を含んでいる
態様項1に記載の単位共振器。
前記周辺部品が金属微粒子または金属球である
態様項1に記載の単位共振器。
前記周辺部品が、常磁性体もしくは強磁性体、または反磁性体からなる磁性制御材質群から選択された少なくとも一の材質と、導体または絶縁体からなる導電性制御材質群から選択された少なくとも一の材質との混合物質である
態様項1に記載の単位共振器。
前記周辺部品が、常磁性体もしくは強磁性体、または反磁性体からなる磁性制御材質群から選択された少なくとも一の材質を含む中心核と、導体または絶縁体からなる導電性制御材質群から選択された少なくとも一の材質を含む表面被覆層とを含ものである
態様項1に記載の単位共振器。
前記磁性制御材質群が、鉄、コバルト、ニッケル、希土類金属、およびマグネタイトを含む磁性元素または磁性化合物からなる材質群である
態様項18乃至態様項21のいずれか1項に記載の単位共振器。
前記導電性制御材質群が、ガラス、誘電体、有機材料および高分子材料からなる材質群である
態様項20または態様項21に記載の単位共振器。
前記芯部品に当接しているいくつかの周辺部品が該芯部品に接着され、各単位共振器の構造が固定化されている
態様項1に記載の単位共振器。
複数の単位共振器を支持媒体中に備えているメタマテリアル用の共振器アレイであって、
該単位共振器それぞれが、
芯部品と、
電磁波の動作波長に比して小さい径のリングに沿って並び、該芯部品に当接して配置されているいくつかの周辺部品であって、該周辺部品それぞれが前記芯部品と同等または芯部品より小さいサイズを有しており、該動作波長の電磁波にとって電気回路として作用する周辺部品と
を備えるものである
共振器アレイ。
前記支持媒体が前記芯部品および前記周辺部品のいずれよりも小さい磁性微粒子を含んでいる
態様項25に記載の共振器アレイ。
前記単位共振器それぞれに備わる前記芯部品が常磁性体または強磁性体であり、
前記複数の単位共振器のうちある平面に含まれる少なくともいくつかの単位共振器が三角格子をなしている
態様項25に記載の共振器アレイ。
前記単位共振器それぞれに備わる前記芯部品が常磁性体または強磁性体であり、
前記複数の単位共振器のうちの少なくともいくつかの単位共振器が、ある方向に向く直線群の各直線上に沿って互いにほぼ一定の間隔を置いて並んでいる
態様項25に記載の共振器アレイ。
前記複数の単位共振器のうちの少なくともいくつかの単位共振器同士の相対配置が、少なくともいずれかの時点に印加された外部磁場により定まっている
態様項26乃至態様項28のいずれか1項に記載の共振器アレイ。
前記支持媒体が流体であり、
前記単位共振器の互いの相対配置を使用時の外部磁場の印加条件に応じて変化させる
態様項26乃至態様項28のいずれか1項に記載の共振器アレイ。
前記支持媒体のための前駆体が未硬化の光硬化性樹脂を含んでおり、
前記外部磁場を印加しながら該光硬化性樹脂に硬化を開始させる光が該前駆体に照射され、前記支持媒体において前記複数の単位共振器のうちの少なくともいくつかの単位共振器の相対配置が硬化した前記光硬化性樹脂により固定されている
態様項30に記載の共振器アレイ。
前記光は、第1の印加条件にて前記外部磁場を印加しながら前記前駆体の第1の露光領域に照射され、第2の印加条件にて前記外部磁場を印加しながら前記前駆体の第2の露光領域に照射され、
それにより、前記第1の露光領域と前記第2の露光領域とに対応する前記支持媒体の各領域において電磁波に対する作用が互いに異なっている
態様項31に記載の共振器アレイ。
前記支持媒体のための前駆体が揮発性溶媒と該揮発性溶媒に可溶な樹脂とを含んでおり、
前記外部磁場を印加しながら該揮発性溶媒が揮発され、前記支持媒体において前記複数の単位共振器に含まれる少なくともいくつかの単位共振器の相対配置が前記樹脂により固定されている
態様項30に記載の共振器アレイ。
前記支持媒体が熱可塑性樹脂を含んでおり、
第1の印加条件にて前記外部磁場を印加しながら、該支持媒体の第1の加熱領域に照射される光または熱線により該第1の加熱領域の該熱可塑性樹脂が部分的に軟化され、
第2の印加条件にて前記外部磁場を印加しながら、該支持媒体の第2の加熱領域に照射される光または熱線により該第2の加熱領域の該熱可塑性樹脂が部分的に軟化され、
それにより、該第1の加熱領域と該第2の加熱領域とにおける電磁波に対する作用が互いに異なっている
態様項30に記載の共振器アレイ。
電磁波に対する作用が異なっている単位領域を複数組合せることにより、電磁波に対する一の機能を実現している
態様項32または態様項34に記載の共振器アレイ。
前記単位領域それぞれの前記複数の単位共振器の配向方向が異なっており、
前記一の機能が光学活性である
態様項35に記載の共振器アレイ。
前記芯部品と前記周辺部品とがいずれも50nm以上100μm以下のサイズである
態様項25に記載の共振器アレイ。
前記芯部品と前記周辺部品が、球、柱状体、多面体、および不定形からなる群から選択されたいずれか一の形状を有している
態様項25に記載の共振器アレイ。
前記芯部品が、常磁性体もしくは強磁性体、または反磁性体からなる磁性制御材質群から選択された少なくとも一の材質を含んでいる
態様項25に記載の共振器アレイ。
前記磁性制御材質群が、鉄、コバルト、ニッケル、希土類金属、およびマグネタイトを含む磁性元素または磁性化合物からなる材質群である
態様項39に記載の共振器アレイ。
芯部品と、それぞれが前記芯部品と同等または芯部品より小さいサイズを有しているいくつかの周辺部品とを含む単位共振器のための部品の集合を支持流体に分散させることにより部品分散流体を準備する工程と、
該部品分散流体に外部磁場を印加して前記支持流体中において前記単位共振器のそれぞれを構築する工程であって、該外部磁場により、前記芯部品に当接しながら、電磁波の動作波長に比して小さい径のリングに沿って並ぶように前記周辺部品を配置する、工程と
を含む
メタマテリアルの製造方法。
前記周辺部品が常磁性体または強磁性体であり、
前記単位共振器のそれぞれを構築する工程が、印加した前記外部磁場の方向に垂直な平面内に前記リングが配置され、前記周辺部品の相互間に生じる斥力により、該リングにおいて複数の周辺部品の隣接するもの同士の間隔をほぼ等間隔に配置するものである
態様項41に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記部品分散流体に外部磁場を印加して前記支持流体中において前記単位共振器を配列する工程であって、該外部磁場により、前記部品の集合に含まれる少なくともいくつかの前記芯部品の間に磁気による引力または斥力が生成される、工程
をさらに含む
態様項41に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記芯部品が常磁性体または強磁性体であり、
前記単位共振器を配列する工程が、印加した前記外部磁場の方向に垂直な平面内において前記芯部品の相互間に生じる斥力により、該平面内において複数の単位共振器のうちの少なくともいくつかを三角格子状に配列するものである
態様項43に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記支持流体が前記芯部品および前記周辺部品のいずれよりも小さい磁性微粒子を含んでいる
態様項41乃至態様項44のいずれか1項に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記支持流体が光硬化性樹脂を含んでおり、
前記部品分散流体に外部磁場を印加しながら、該光硬化性樹脂に硬化を開始させる光を該部品分散流体に照射する工程
をさらに含む
態様項41または態様項43に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記光を該部品分散流体に照射する工程が、前記光を外部磁場の第1の印加条件にて前記部品分散流体の第1の露光領域に照射し、前記光を外部磁場の第2の印加条件にて前記部品分散流体の第2の露光領域に照射するものである
態様項46に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記支持流体が揮発性溶媒と該揮発性溶媒に可溶な樹脂とを含んでおり、
前記部品分散流体に前記外部磁場を印加しながら該揮発性溶媒が揮発される
態様項41または態様項43に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記支持流体が熱可塑性樹脂を含んでおり、
前記部品分散流体を冷却して前記部品の集合が分散された硬化分散体を作る工程と、
前記硬化分散体に第1の印加条件にて前記外部磁場を印加しながら、前記硬化分散体の第1の加熱領域に照射される光または熱線により前記熱可塑性樹脂を軟化または融解させる熱を加える工程と、
前記硬化分散体に第2の印加条件にて前記外部磁場を印加しながら、前記硬化分散体の第2の加熱領域に照射される光または熱線により前記熱可塑性樹脂を軟化または融解させる熱を加える工程と
をさらに含み、それにより、前記第1の加熱領域と前記第2の加熱領域とにおける前記硬化分散体の電磁波に対する作用が互いに異なっている
態様項41または態様項43に記載のメタマテリアルの製造方法。
支持流体から固化または硬化された支持媒体と、
該支持媒体に保持されているいくつかの周辺部品であって、電磁波の動作波長に比して小さい径のリングに沿って並び、該動作波長の電磁波にとって電気回路として作用する周辺部品と
を備え、
前記リングに沿う並びは、前記支持流体に前記周辺部品が分散されてなる周辺部品分散流体に接触されたインプリント型の突出している芯スペーサー型に対して、前記周辺部品の少なくともいくつかを外部磁場の作用によって当接させながら、前記支持流体を固化または硬化することにより形成されたものである
メタマテリアル。
前記芯スペーサー型が形成した凹み領域を埋め、前記動作波長の電磁波を透過させる平滑化層
をさらに備える
態様項50に記載のメタマテリアル。
動作させる電磁波の波長である動作波長に比して小さい単位共振器のための周辺部品の集合を、支持流体に分散させることにより周辺部品分散流体を準備する工程と、
突出している芯スペーサー型の配列を有するインプリント型を、前記周辺部品分散流体に接触させる工程と、
外部磁場を印加して前記周辺部品により前記支持流体中において前記単位共振器のそれぞれを構築する工程であって、該外部磁場により前記芯スペーサー型に少なくともいくつかの前記周辺部品を当接させることにより、動作させる電磁波の波長である動作波長に比して小さい径のリングに沿って前記周辺部品を並べる、工程と、
前記支持流体を固化または硬化して、前記周辺部品分散流体を固化または硬化したものから前記インプリント型を分離する工程と
を含む
メタマテリアルの製造方法。
前記芯スペーサー型が常磁性体または強磁性体であり、前記周辺部品が反磁性体である
態様項52に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記芯スペーサー型が反磁性体であり、前記周辺部品が常磁性体または強磁性体である
態様項52に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記芯スペーサー型には、前記リングにおいて前記周辺部品を配置しないスプリット部のための突出部が設けられている
態様項52に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記芯スペーサー型の配列、または、前記芯スペーサー型の形状が互いに異なるいくつかの領域を含む
態様項52に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記芯スペーサー型が形成した凹み領域を埋め、前記動作波長の電磁波を透過させる滑化層を形成する工程
をさらに含む
態様項52に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記単位共振器のそれぞれを構築する工程において、前記周辺部品の集合に含まれる周辺部品と前記芯スペーサー型との間に磁気による引力または斥力が生じる
態様項52に記載のメタマテリアルの製造方法。
支持媒体と、
該支持媒体に保持されている芯部品と、
該支持媒体に保持されているいくつかの周辺部品であって、電磁波の動作波長に比して小さい径のリングに沿って前記芯部品に当接して並び、該芯部品と同等または該芯部品より小さいサイズを有しており、該動作波長の電磁波にとって電気回路として作用する周辺部品と、
突出して並ぶガイド壁の列であって、隣り合うガイド壁との間隙であるスペーシングに、前記支持媒体と前記芯部品と前記周辺部品とを収容しているガイド壁の列と
を備える
メタマテリアル。
前記ガイド壁の突出している高さが前記スペーシングが複数の前記芯部品を収容しうるものであり、
前記芯部品が3次元的に配列されている
態様項59に記載のメタマテリアル。
前記スペーシングの幅が、前記部品の集合に含まれる芯部品の径よりも広く、前記部品の集合に含まれる周辺部品の径の2倍と前記芯部品の径との和よりも狭く、前記リングに、前記周辺部品が配置されないスプリット部が形成されている
態様項59または態様項60に記載のメタマテリアル。
前記ガイド壁が、前記動作波長の電磁波を透過させる
態様項59に記載のメタマテリアル。
動作させる電磁波の波長である動作波長に比して小さい単位共振器のための部品の集合を支持流体に分散させることにより部品分散流体を準備する工程と、
隣り合うガイド壁との間隙として少なくとも前記芯部品を収容しうる幅のスペーシングを有して突出して並ぶガイド壁の列を準備する工程と、
該ガイド壁の列の間の前記スペーシングに、前記部品分散流体を配置する工程と、
外部磁場を印加して前記部品により流体である前記支持流体中において前記単位共振器のそれぞれを構築する工程であって、前記部品の集合に含まれる少なくともいくつかの前記周辺部品が前記芯部品に当接してリングに沿って並ぶ、工程と
を含む
メタマテリアルの製造方法。
前記ガイド壁の突出している高さが前記スペーシングが複数の前記単位共振器を収容しうるものであり、
前記単位共振器が3次元的に配列されている
態様項63に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記スペーシングの幅が、前記部品の集合に含まれる芯部品の径よりも広く、前記部品の集合に含まれる周辺部品の径の2倍と前記芯部品の径との和よりも狭く、それにより、前記リングに、前記周辺部品が配置されないスプリット部が形成される
態様項63に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記ガイド壁の列を準備する工程が、ガイド壁を形成するためのインプリント型によってガイド壁を形成する工程である
態様項63に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記ガイド壁の列を準備する工程が、開口部を設けたマスク越しのドライエッチングにより前記スペーシングとなる凹部を任意の層に形成する工程である
態様項63に記載のメタマテリアルの製造方法。
前記ガイド壁の列を準備する工程が、FIB(収束イオンビーム)により任意の層を直接切削して前記スペーシングとなる凹部を形成する工程である
態様項63に記載のメタマテリアルの製造方法。
芯部品と、それぞれが前記芯部品と同等または芯部品より小さいサイズを有しているいくつかの周辺部品とを含む単位共振器のための部品の集合を支持流体に分散させることにより部品分散流体を準備する工程と、ここで、前記芯部品と前記周辺部品とのいずれかまたはその両方の表面の上に光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂の未硬化の前駆体が結合または被覆されており、
前記部品分散流体に外部磁場を印加して前記支持流体中において前記単位共振器のそれぞれを構築する工程であって、該外部磁場により、前記芯部品に当接しながら、電磁波の動作波長に比して小さい径のリングに沿って並ぶように前記周辺部品を配置する、工程と、
前記未硬化の前記前駆体を固化または硬化させることにより、前記芯部品に当接しているいくつかの周辺部品を該芯部品に接着させ、各単位共振器の構造を固定化する工程と
を含む
メタマテリアル用の単位共振器の製造方法。
構造が固定化されている前記単位共振器を前記支持流体から分離する工程
をさらに含む
態様項69に記載のメタマテリアル用の単位共振器の製造方法。
態様項70に記載の前記単位共振器を前記支持流体とは別の分散媒に分散させる工程
を含む
メタマテリアルの製造方法。
100、100A、100B、100C、110、120、130 単位共振器
10 芯部品
20 周辺部品
180 支持媒体
180L 支持流体
14、142、144 リング
92、94 極
96 赤道
110L 周辺部品分散流体
220、240、260、260 領域
300 電磁波
42 支持基板
48 平滑化層
50 インプリント型
52 型基板
52C 層
54、56 芯スペーサー型
54S、56S 突出部
62、82 基部
64、84 ガイド壁
66、86 カバースリップ
72 インプリント型
500 メタマテリアル作製装置
S1、S2、S3 スプリット部
C1、C2 コイル
G1、G2 ガラス板
X−Y 自動XYステージ
Claims (20)
- 支持媒体に保持され電磁波に作用するようになっているメタマテリアル用の単位共振器であって、
芯部品と、
電磁波の動作波長に比して小さい径のリングに沿って該芯部品に当接して並ぶいくつかの周辺部品であって、該周辺部品それぞれが前記芯部品と同等または芯部品より小さいサイズを有している周辺部品と
を備える
単位共振器。 - 前記周辺部品が、前記芯部品のほぼ中心を通る平面に含まれる前記リングに沿って並んでいる
請求項1に記載の単位共振器。 - 前記芯部品が常磁性体または強磁性体であり前記周辺部品が反磁性体であるか、または、前記芯部品が反磁性体であり前記周辺部品が常磁性体または強磁性体である
請求項2に記載の単位共振器。 - 前記周辺部品が、前記芯部品を挟み互いにほぼ平行な二つ平面それぞれに含まれるリングに沿って並んでいる
請求項1に記載の単位共振器。 - 前記支持媒体が前記芯部品および前記周辺部品のいずれよりも小さい磁性微粒子を含んでいる
請求項1に記載の単位共振器。 - 前記リングが含まれる面に平行な電界成分を有する電磁波が入射した際に、または、前記リングが含まれる面に垂直な磁場成分を有する電磁波が入射した際に、前記リングにおける前記周辺部品のなす電気回路に該電磁波と同一の周波数の交流電流が流れる
請求項2または請求項4に記載の単位共振器。 - 前記芯部品に対する前記周辺部品の相対配置、または前記周辺部品のうち一の芯部品に当接しているもの同士の相対配置が、少なくともいずれかの時点に印加された外部磁場により定まっており、
前記支持媒体が流体であり、
前記芯部品に対する前記周辺部品の相対配置、または前記周辺部品のうち一の芯部品に当接しているもの同士の相対配置のいずれかを、使用時の外部磁場の印加条件に応じて変化させる
請求項3乃至請求項5のいずれか1項に記載の単位共振器。 - 前記支持媒体のための前駆体が未硬化の光硬化性樹脂を含んでおり、
前記外部磁場を印加しながら該光硬化性樹脂に硬化を開始させる光を該前駆体に照射することにより、前記芯部品と前記周辺部品との相対配置が前記支持媒体において固定されている
請求項3乃至請求項5のいずれか1項に記載の単位共振器。 - 前記周辺部品が金属微粒子または金属球である
請求項1に記載の単位共振器。 - 複数の単位共振器を支持媒体中に備えているメタマテリアル用の共振器アレイであって、
該単位共振器それぞれが、
芯部品と、
電磁波の動作波長に比して小さい径のリングに沿って並び、該芯部品に当接して配置されているいくつかの周辺部品であって、該周辺部品それぞれが前記芯部品と同等または芯部品より小さいサイズを有している周辺部品と
を備えるものである
共振器アレイ。 - 前記支持媒体が前記芯部品および前記周辺部品のいずれよりも小さい磁性微粒子を含んでいる
請求項10に記載の共振器アレイ。 - 前記単位共振器それぞれに備わる前記芯部品が常磁性体または強磁性体であり、
前記複数の単位共振器のうちある平面に含まれる少なくともいくつかの単位共振器が三角格子をなしている
請求項10に記載の共振器アレイ。 - 前記単位共振器それぞれに備わる前記芯部品が常磁性体または強磁性体であり、
前記複数の単位共振器のうちの少なくともいくつかの単位共振器が、ある方向に向く直線群の各直線上に沿って互いにほぼ一定の間隔を置いて並んでいる
請求項10に記載の共振器アレイ。 - 前記支持媒体が流体であり、前記単位共振器の互いの相対配置を使用時の外部磁場の印加条件に応じて変化させる
請求項11乃至請求項13のいずれか1項に記載の共振器アレイ。 - 前記支持媒体のための前駆体が未硬化の光硬化性樹脂を含んでおり、
前記外部磁場を印加しながら該光硬化性樹脂に硬化を開始させる光が該前駆体に照射され、前記支持媒体において前記複数の単位共振器のうちの少なくともいくつかの単位共振器の相対配置が硬化した前記光硬化性樹脂により固定されており、
前記光は、第1の印加条件にて前記外部磁場を印加しながら前記前駆体の第1の露光領域に照射され、第2の印加条件にて前記外部磁場を印加しながら前記前駆体の第2の露光領域に照射され、
それにより、前記第1の露光領域と前記第2の露光領域とに対応する前記支持媒体の各領域において電磁波に対する作用が互いに異なっている
請求項14に記載の共振器アレイ。 - 電磁波に対する作用が異なっている単位領域を複数組合せることにより、電磁波に対する一の機能を実現している
請求項15に記載の共振器アレイ。 - 芯部品と、それぞれが前記芯部品と同等または芯部品より小さいサイズを有しているいくつかの周辺部品とを含む単位共振器のための部品の集合を支持流体に分散させることにより部品分散流体を準備する工程と、
該部品分散流体に外部磁場を印加して前記支持流体中において前記単位共振器のそれぞれを構築する工程であって、該外部磁場により、前記芯部品に当接しながら、電磁波の動作波長に比して小さい径のリングに沿って並ぶように前記周辺部品を配置する、工程と
を含む
メタマテリアルの製造方法。 - 前記部品分散流体に外部磁場を印加して前記支持流体中において前記単位共振器を配列する工程であって、該外部磁場により、前記部品の集合に含まれる少なくともいくつかの前記芯部品の間に磁気による引力または斥力が生成される、工程
をさらに含む
請求項17に記載のメタマテリアルの製造方法。 - 前記支持流体が未硬化の光硬化性樹脂を含んでおり、
前記部品分散流体に外部磁場を印加しながら、該光硬化性樹脂に硬化を開始させる光を該部品分散流体に照射する工程
をさらに含む
請求項17または請求項18に記載のメタマテリアルの製造方法。 - 前記光を該部品分散流体に照射する工程が、前記光を外部磁場の第1の印加条件にて前記部品分散流体の第1の露光領域に照射し、前記光を外部磁場の第2の印加条件にて前記部品分散流体の第2の露光領域に照射するものである
請求項19に記載のメタマテリアルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011131447A JP5771818B2 (ja) | 2011-06-13 | 2011-06-13 | メタマテリアル用の単位共振器、共振器アレイおよびメタマテリアルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011131447A JP5771818B2 (ja) | 2011-06-13 | 2011-06-13 | メタマテリアル用の単位共振器、共振器アレイおよびメタマテリアルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013005044A JP2013005044A (ja) | 2013-01-07 |
JP5771818B2 true JP5771818B2 (ja) | 2015-09-02 |
Family
ID=47673189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011131447A Expired - Fee Related JP5771818B2 (ja) | 2011-06-13 | 2011-06-13 | メタマテリアル用の単位共振器、共振器アレイおよびメタマテリアルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5771818B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107623188A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-23 | 浙江大学 | 一种三维全向自隐形材料 |
CN109728442A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-05-07 | 浙江大学 | 一种基于电谐振单元的固态电磁真空材料 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104167610B (zh) * | 2014-07-18 | 2017-05-10 | 浙江大学 | 一种零散射线形粒子及其构成的电磁隐形材料 |
JP6404721B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2018-10-17 | 国立大学法人 東京大学 | 光学素子 |
US10312597B2 (en) * | 2015-09-25 | 2019-06-04 | The Boeing Company | Ferrite-enhanced metamaterials |
JP6808336B2 (ja) * | 2016-03-15 | 2021-01-06 | 株式会社東芝 | 半導体レーザ装置 |
KR102231471B1 (ko) * | 2016-08-09 | 2021-03-25 | 한국전자통신연구원 | 메타 물질 구조체 및 그 제조 방법 |
CN111065473B (zh) * | 2017-09-15 | 2022-04-19 | 旭化成株式会社 | 金属颗粒环状结构体、被覆有绝缘材料的金属颗粒环状结构体以及组合物 |
IL256411A (en) | 2017-12-19 | 2018-01-31 | Univ Ramot | Method and system for controlling radiation scattering |
CN110673242B (zh) * | 2019-10-14 | 2022-08-26 | 江西师范大学 | 一种偏振可调谐硅基光学吸波器及其制备方法 |
CN114141491B (zh) * | 2022-01-11 | 2023-06-23 | 中国矿业大学(北京) | 一种kHz频段超材料储能电感器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5017654B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2012-09-05 | 国立大学法人山口大学 | 3次元左手系メタマテリアル |
JP5414435B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2014-02-12 | キヤノン株式会社 | 光学素子の製造方法 |
KR101631983B1 (ko) * | 2009-11-09 | 2016-06-21 | 삼성전자주식회사 | 반사형 컬러필터의 제조 방법 |
-
2011
- 2011-06-13 JP JP2011131447A patent/JP5771818B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107623188A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-23 | 浙江大学 | 一种三维全向自隐形材料 |
CN109728442A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-05-07 | 浙江大学 | 一种基于电谐振单元的固态电磁真空材料 |
CN109728442B (zh) * | 2018-11-19 | 2020-10-16 | 浙江大学 | 一种基于电谐振单元的固态电磁真空材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013005044A (ja) | 2013-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5771818B2 (ja) | メタマテリアル用の単位共振器、共振器アレイおよびメタマテリアルの製造方法 | |
Sun et al. | An overview of metamaterials and their achievements in wireless power transfer | |
Gubbiotti | Three-dimensional magnonics: layered, micro-and nanostructures | |
Barman et al. | Magnetization dynamics of nanoscale magnetic materials: A perspective | |
Monticone et al. | The quest for optical magnetism: from split-ring resonators to plasmonic nanoparticles and nanoclusters | |
Neusser et al. | Magnonics: Spin waves on the nanoscale | |
Noda et al. | Semiconductor three-dimensional and two-dimensional photonic crystals and devices | |
JP5414435B2 (ja) | 光学素子の製造方法 | |
US8197887B1 (en) | Three-dimensional metamaterials | |
CA2874108A1 (fr) | Procede de fabrication d'un film comprenant des microstructures magnetiques tridimensionnelles | |
WO2011016891A2 (en) | Magnetic-nanoparticle-polymer composites with enhanced magneto-optical properties | |
WO2010117047A1 (ja) | 光学材料、光学素子、及びその製造方法 | |
US7153360B2 (en) | Template and methods for forming photonic crystals | |
Negoro et al. | Template‐Assisted Self‐Assembly of Colloidal Silicon Nanoparticles for All‐Dielectric Nanoantenna | |
Dorodnyy et al. | Mie scattering for photonic devices | |
Chang et al. | Self-assembled ferrofluid lithography: patterning micro and nanostructures by controlling magnetic nanoparticles | |
Yang et al. | Fabrication of two-dimensional metallodielectric quasicrystals by single-beam holography | |
Amemiya et al. | Optical lattice model toward nonreciprocal invisibility cloaking | |
Rajic et al. | Feasibility of tunable MEMS photonic crystal devices | |
Belotti et al. | Replication of photonic crystals by soft ultraviolet-nanoimprint lithography | |
JP4147518B2 (ja) | 光学素子および該光学素子を用いた光学装置 | |
Chaturvedi et al. | New frontiers of metamaterials: design and fabrication | |
Liang et al. | Light-stimulated micromotor swarms in an electric field with accurate spatial, temporal, and mode control | |
Sakamoto et al. | Fabrication of fine metal structures based on laser drawing method using interference pattern from co-propagating optical vortices | |
Xu et al. | Magnetically controlled assembly: a new approach to organic integrated photonics |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20131206 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131227 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20140207 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150407 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150508 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150526 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150529 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5771818 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |