JP5769781B2

JP5769781B2 - Electronics

Info

Publication number: JP5769781B2
Application number: JP2013224457A
Authority: JP
Inventors: 哲也下田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2013-10-29
Filing date: 2013-10-29
Publication date: 2015-08-26
Anticipated expiration: 2033-10-29
Also published as: WO2015064553A1; JP2015088836A

Description

本発明は、外部からの力に対して強い電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device that is strong against external force.

従来から電子機器に関して様々な技術が提案されている。例えば特許文献１には、携帯電話機や固定電話機などの電話機のカバーパネルに対して振動素子を取り付け、当該圧電振動素子を振動させることによって、当該電話機のユーザに対して音を伝達する技術が記載されている。 Conventionally, various techniques for electronic devices have been proposed. For example, Patent Document 1 describes a technique for transmitting sound to a user of a telephone by attaching a vibration element to a cover panel of a telephone such as a mobile phone or a fixed telephone and vibrating the piezoelectric vibration element. Has been.

特開２０１３−１３１９８７号公報JP 2013-131987

カバーパネルに対して振動素子を取り付けた電子機器の場合、カバーパネルに対しての振動を阻害させないように、振動素子の周辺（特に振動素子が設けられた領域から、タッチパネルまたは液晶パネルが設けられた領域）にはできるだけ他の部材を配置していないことが多い。そのため、カバーパネルのうち振動素子が取り付けされた近辺に対して外部から力がはたらいた場合、機能性部材とカバーパネルとの取り付けが、剥がれる場合があった。 In the case of an electronic device in which a vibration element is attached to the cover panel, a touch panel or a liquid crystal panel is provided around the vibration element (especially from the area where the vibration element is provided) so as not to inhibit the vibration to the cover panel. In other cases, other members are not arranged as much as possible. Therefore, when a force is applied from the outside to the vicinity of the vibration element of the cover panel, the attachment between the functional member and the cover panel may be peeled off.

本発明はかかる実情に鑑みて創案されたもので、その目的は、カバーパネルから、カバーパネルに貼り付けられた部材の剥がれを抑制した電子機器を提供することにある。 The present invention has been made in view of such a situation, and an object thereof is to provide an electronic device in which peeling of a member attached to the cover panel is suppressed from the cover panel.

本発明の一実施形態にかかる電子機器は、外部に露出した外装部と、前記外装部に取り付けられたカバーパネルと、前記カバーパネルの裏面に位置し、前記カバーパネルを振動させる振動素子と、カバーパネルの裏面に貼り付けられ、特定の機能を奏する機能性部材と、カバーパネルの裏面側に設けられた電子部品と、前記振動素子と前記機能性部材との間に位置し、前記電子部品と前記カバーパネルとを貼りつける貼付部と、を有する。 An electronic apparatus according to an embodiment of the present invention includes an exterior part exposed to the outside, a cover panel attached to the exterior part, a vibration element that is located on the back surface of the cover panel and vibrates the cover panel, A functional member attached to the back surface of the cover panel and having a specific function, an electronic component provided on the back surface side of the cover panel, and the electronic component positioned between the vibration element and the functional member And an affixing portion for adhering the cover panel.

前記貼付部は、前記電子部品にて生じた熱により軟化する接着剤であってもよい。 The affixing part may be an adhesive that is softened by heat generated in the electronic component.

前記カバーパネルはサファイアパネルであってもよい。 The cover panel may be a sapphire panel.

前記電子部品にて生じた熱は前記貼付部を通って前記サファイアパネルに伝達されてもよい。 The heat generated in the electronic component may be transmitted to the sapphire panel through the sticking portion.

前記電子機器は、前記外装部の内部には、前記カバーパネルと対向する貫通孔をさらに有し、前記貫通孔と前記カバーパネルとの間には緩衝部が配置されてもよい。 The electronic device may further include a through hole facing the cover panel inside the exterior portion, and a buffer portion may be disposed between the through hole and the cover panel.

前記電子機器は、表示部をさらに有し、前記電子部品は、前記表示部に配置し、前記表示部を駆動させるドライバであってもよい。 The electronic device may further include a display unit, and the electronic component may be a driver that is disposed in the display unit and drives the display unit.

前記電子機器は、さらに基板を有し、前記基板と前記表示部とを接続するフレキシブル基板が、前記貫通孔を通ってもよい。 The electronic device may further include a substrate, and a flexible substrate that connects the substrate and the display unit may pass through the through hole.

前述のように、貼付部を特定の位置に設けることにより、振動部が取り付けられたカバーパネル近辺に外力がはたらいたとしても、外力を、機能性パネルとカバーパネルの取り付け位置だけでなく、前記貼付部にも分散することができるため、機能性パネルとカバーパネルとの取り付けに発生する剥がれを制御することができる。 As described above, by providing the affixing portion at a specific position, even if an external force is applied in the vicinity of the cover panel to which the vibration portion is attached, the external force is not limited to the attachment position of the functional panel and the cover panel. Since it can disperse | distribute also to a sticking part, the peeling which generate | occur | produces in the attachment of a functional panel and a cover panel can be controlled.

電子機器の外観を示す前面図である。It is a front view which shows the external appearance of an electronic device. 電子機器の外観を示す裏面図である。It is a back view which shows the external appearance of an electronic device. 電子機器の断面構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of an electronic device. 電子機器の断面構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of an electronic device. カバーパネルをその内側主面側から見た際の平面図である。It is a top view at the time of seeing a cover panel from the inner side main surface side. 表示パネルを接着する前の、カバーパネルをその内側主面側から見た際の平面図である。It is a top view at the time of seeing the cover panel from the inner main surface side before bonding a display panel. 電子機器の電気的構成を示す図である。It is a figure which shows the electric constitution of an electronic device. 圧電振動素子の構造を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of a piezoelectric vibration element. 圧電振動素子の構造を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of a piezoelectric vibration element. 圧電振動素子が撓み振動する様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that a piezoelectric vibration element bends and vibrates. 圧電振動素子が撓み振動する様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that a piezoelectric vibration element bends and vibrates. 気導音及び伝導音を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an air conduction sound and a conduction sound. 電子機器の断面構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of an electronic device. カバーパネルをその内側主面側から見た際の平面図である。It is a top view at the time of seeing a cover panel from the inner side main surface side.

＜電子機器の外観＞
図１および２は、それぞれ、前面図及び裏面図である。図３は、図１に示される電子機器１の矢視Ａ−Ａにおける断面構造の概略図である。図４は、図１に示される電子機器１の矢視Ｂ−Ｂにおける断面構造の概略図である。図５は、電子機器１が備えるカバーパネル２の裏面図である。図５に示されるカバーパネル２には、電子機器１が備える圧電振動素子１９０及び表示パネル１２０が取り付けられている。本実施の形態に係る電子機器１は、例えば、スマートフォン等の携帯電話機である。 <Appearance of electronic equipment>
1 and 2 are a front view and a back view, respectively. 3 is a schematic diagram of a cross-sectional structure taken along the line AA of the electronic device 1 shown in FIG. FIG. 4 is a schematic view of a cross-sectional structure taken along the line BB of the electronic device 1 shown in FIG. FIG. 5 is a rear view of the cover panel 2 included in the electronic device 1. A piezoelectric vibration element 190 and a display panel 120 included in the electronic device 1 are attached to the cover panel 2 shown in FIG. Electronic device 1 according to the present embodiment is a mobile phone such as a smartphone, for example.

図１〜６に示されるように、電子機器１は、表示パネル１２０（図４）の表示面を覆う透明のカバーパネル２と、カバーパネル２を支持する前面側ケース３と、前面側ケース３に取り付けられる背面側ケース４とを備えている。背面側ケース４は、電池２００を収納する。本実施の形態では、カバーパネル２、前面側ケース３及び背面側ケース４が、電子機器１の外装ケース５（外装部）を構成している。電子機器１の形状は、平面視で略長方形の板状となっている。 As shown in FIGS. 1 to 6, the electronic device 1 includes a transparent cover panel 2 that covers the display surface of the display panel 120 (FIG. 4), a front case 3 that supports the cover panel 2, and a front case 3. And a back side case 4 attached to the case. The back side case 4 houses the battery 200. In the present embodiment, the cover panel 2, the front side case 3, and the back side case 4 constitute an exterior case 5 (exterior portion) of the electronic device 1. The shape of the electronic device 1 is a substantially rectangular plate shape in plan view.

カバーパネル２は、電子機器１の前面部分における、周端部（周縁部）以外の部分を構成している。前面側ケース３及び背面側ケース４は、電子機器１の前面部分の周端部、側面部分及び裏面部分を構成している。前面側ケース３及び背面側ケース４のそれぞれは、例えば、樹脂で形成されている。前面側ケース３及び背面側ケース４を形成する樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂あるいはナイロン系樹脂が採用される。前面側ケース３と背面側ケース４とで囲まれた空間には、後述するＣＰＵ１０１及びＤＳＰ１０２などの各種部品が搭載されたプリント基板１０４が設けられている。 The cover panel 2 constitutes a part other than the peripheral end (peripheral part) in the front part of the electronic device 1. The front side case 3 and the back side case 4 constitute a peripheral end portion, a side portion, and a back portion of the front portion of the electronic device 1. Each of the front side case 3 and the back side case 4 is made of resin, for example. As the resin forming the front side case 3 and the back side case 4, for example, polycarbonate resin, ABS resin, or nylon resin is employed. In a space surrounded by the front case 3 and the back case 4, a printed circuit board 104 on which various components such as a CPU 101 and a DSP 102 described later are mounted is provided.

カバーパネル２は、板状であって、平面視において略長方形を成している。カバーパネル２は、表示パネル１２０の表示面と対向する内側の第１主面２０と、第１主面２０とは
反対側に位置する外側の第２主面２１とを有している。第２主面２１は、電子機器１の前面の一部を構成している。以後、第１主面２０を「内側主面２０」と呼び、第２主面２１を「外側主面２１」と呼ぶことがある。 The cover panel 2 is plate-shaped and has a substantially rectangular shape in plan view. The cover panel 2 has an inner first main surface 20 that faces the display surface of the display panel 120, and an outer second main surface 21 that is located on the opposite side of the first main surface 20. The second main surface 21 constitutes a part of the front surface of the electronic device 1. Hereinafter, the first main surface 20 may be referred to as “inner main surface 20”, and the second main surface 21 may be referred to as “outer main surface 21”.

カバーパネル２は透明であり、例えば、ガラス、アクリル樹脂、サファイア結晶などで形成されている。ここで、透明とは、可視光に対する透過率が７０％〜１００％であることをいう。また、前述のサファイア結晶とは、酸化アルミニウム（ＡｌＯ_３）結晶からなり、工業的に製造されたものをいう。 The cover panel 2 is transparent, and is formed of, for example, glass, acrylic resin, sapphire crystal, or the like. Here, the term “transparent” means that the transmittance for visible light is 70% to 100%. Moreover, the above-mentioned sapphire crystal is an industrially manufactured product made of aluminum oxide (AlO ₃ ) crystal.

カバーパネル２には、表示パネル１２０の表示が透過する透明の表示部分（表示窓とも呼ばれる）２ａが設けられている。表示部分２ａは例えば平面視で長方形を成している。表示パネル１２０から出力される可視光は表示部分２ａを通って電子機器１の外部に取り出される。使用者は、電子機器１の外部から、表示部分２ａを通じて、表示パネル１２０に表示される情報が視認可能となっている。 The cover panel 2 is provided with a transparent display portion (also referred to as a display window) 2a through which the display on the display panel 120 is transmitted. The display portion 2a has a rectangular shape in plan view, for example. Visible light output from the display panel 120 is taken out of the electronic apparatus 1 through the display portion 2a. The user can visually recognize information displayed on the display panel 120 from the outside of the electronic device 1 through the display portion 2a.

カバーパネル２における、表示部分２ａを取り囲む周端部（周縁部）２ｂの大部分は、例えばフィルム等が貼られることによって黒色となっている。これにより、周端部２ｂの大部分は、表示パネル１２０の表示が透過しない非表示部分となっている。 Most of the peripheral edge (peripheral edge) 2b surrounding the display portion 2a in the cover panel 2 is black, for example, by applying a film or the like. Thereby, most of the peripheral edge 2b is a non-display portion through which the display on the display panel 120 is not transmitted.

図３に示されるように、カバーパネル２の内側主面２０には、機能性パネルとしてタッチパネル１３０が貼り付けられている。ここで、機能性部材とは、タッチパネル、液晶パネル、有機ＥＬディスプレイパネルなどのように、表示機能、接触検知機能などの特定の機能を含んでいる部材をいう。 As shown in FIG. 3, a touch panel 130 is attached as a functional panel to the inner main surface 20 of the cover panel 2. Here, the functional member means a member including specific functions such as a display function and a contact detection function such as a touch panel, a liquid crystal panel, and an organic EL display panel.

表示部である表示パネル１２０は、タッチパネル１３０における、内側主面２０側の主面とは反対側の主面に貼り付けられている。つまり、表示パネル１２０は、タッチパネル１３０を介してカバーパネル２の内側主面２０に取り付けられている。そして、表示パネル１２０はカバーパネル２と前面側ケース３とで挟まれている。なお、図３において、表示パネル１２０はカバーパネル２とともに前面側ケース３に挟まれているが、本発明においては必須ではない。例えば、表示パネル１２０は、カバーパネル２とともに、板金とに挟まれていてもよいし、その他の部材でもよい。カバーパネル２では、表示パネル１２０と対向している部分が表示部分２ａとなる。使用者は、カバーパネル２の表示部分２ａを指等で操作することによって、電子機器１に対して各種指示を与えることができる。 The display panel 120 that is a display unit is attached to the main surface of the touch panel 130 that is opposite to the main surface on the inner main surface 20 side. That is, the display panel 120 is attached to the inner main surface 20 of the cover panel 2 via the touch panel 130. The display panel 120 is sandwiched between the cover panel 2 and the front case 3. In FIG. 3, the display panel 120 is sandwiched between the front panel 3 and the cover panel 2, but this is not essential in the present invention. For example, the display panel 120 may be sandwiched between the cover panel 2 and the sheet metal, or other members. In the cover panel 2, the portion facing the display panel 120 is the display portion 2a. The user can give various instructions to the electronic device 1 by operating the display portion 2a of the cover panel 2 with a finger or the like.

表示パネル１２０は、電子部品１２０ａを有している。電子部品１２０ａとしては、例えば、駆動ドライバなどのＩＣドライバが挙げられる。例えば、表示パネルが液晶パネルの場合、電子部品１２０ａは駆動ドライバに該当する。電子部品１２０ａは、カバーパネル２の裏面側に位置し、タッチパネル１３０と、圧電振動素子１９０と、の間に設けられている。そして、本発明において、電子部品１２０ａとカバーパネル２とが、貼付部２６０により貼り付けられている。 The display panel 120 has an electronic component 120a. Examples of the electronic component 120a include an IC driver such as a drive driver. For example, when the display panel is a liquid crystal panel, the electronic component 120a corresponds to a drive driver. The electronic component 120 a is located on the back side of the cover panel 2 and is provided between the touch panel 130 and the piezoelectric vibration element 190. And in this invention, the electronic component 120a and the cover panel 2 are affixed by the affixing part 260. FIG.

もし、貼付部２６０が設けられていない電子機器において、外力が圧電振動素子１９０付近のカバーパネル２にはたらいた場合、この外力は特に、タッチパネル１３０とカバーパネル２との貼付部２７０（後述の貼付部２６０を第一の貼付部としたとき、貼付部２７０は第二の貼付部とする）のうち、電子部品１２０ａ側の端部にはたらくことになる。これにより、前記端部にて、カバーパネル２とタッチパネル１３０との間で剥がれが生じる場合がある。 If an external force is applied to the cover panel 2 in the vicinity of the piezoelectric vibration element 190 in an electronic device in which the sticking portion 260 is not provided, this external force is particularly applied to a sticking portion 270 (a sticking described later) between the touch panel 130 and the cover panel 2. When the part 260 is the first sticking part, the sticking part 270 is the second sticking part), and the end part on the electronic component 120a side is used. Thereby, peeling may occur between the cover panel 2 and the touch panel 130 at the end.

そこで、圧電振動素子１９０とタッチパネル１３０との間に位置する電子部品１２０ａと、カバーパネル２との間に、貼付部２６０を設けることにより、外力が前記端部と貼付
部２６０とに分散し、前記端部に発生する剥がれ等が抑制されることになる。また、貼付部２６０は、圧電振動素子１９０から十分に距離を持って配置されているため、カバーパネル２の振動への影響は小さく抑えられる。 Therefore, by providing the pasting part 260 between the electronic component 120a located between the piezoelectric vibration element 190 and the touch panel 130 and the cover panel 2, an external force is dispersed between the end part and the pasting part 260, Peeling or the like generated at the end is suppressed. Further, since the pasting portion 260 is disposed with a sufficient distance from the piezoelectric vibration element 190, the influence on the vibration of the cover panel 2 can be suppressed to a small value.

貼付部２６０としては、接着剤により接着された接着部、両面テープにより貼り付けられた貼付部が挙げられる。 Examples of the affixing part 260 include an adhering part adhered by an adhesive and an affixing part adhered by a double-sided tape.

また、もし、貼付部２６０が設けられていない電子機器において、電子機器が落下した場合、電子部品１２０ａがカバーパネル２の裏面と衝突することで、電子部品１２０ａの割れが生じる場合があった。 Further, in an electronic device in which the pasting portion 260 is not provided, when the electronic device falls, the electronic component 120a may collide with the back surface of the cover panel 2, and the electronic component 120a may be cracked.

そこで、上述のように、圧電振動素子１９０とタッチパネル１３０との間に位置する電子部品１２０ａとカバーパネル２との間に貼付部２６０を設けることにより、電子部品１２０ａが固定されるため、電子機器の落下時のカバーパネル２と電子部品１２０ａとの衝突を抑制することができる。特に、カバーパネル２として、サファイアパネルなどの硬質パネルを用いた場合、電子部品１２０ａの割れが発生しやすいため、サファイアパネルと電子部品１２０ａとの間に貼付部１２０ａを設けることは特に有用である。 Therefore, as described above, the electronic component 120a is fixed by providing the sticking portion 260 between the electronic component 120a located between the piezoelectric vibration element 190 and the touch panel 130 and the cover panel 2, and thus the electronic device It is possible to suppress the collision between the cover panel 2 and the electronic component 120a at the time of dropping. In particular, when a hard panel such as a sapphire panel is used as the cover panel 2, the electronic component 120a is likely to be cracked. Therefore, it is particularly useful to provide the pasting portion 120a between the sapphire panel and the electronic component 120a. .

表示パネル１２０の使用時には電子部品１２０ａが起動しており、電子部品１２０ａから熱が発生している。特に、貼付部２６０として熱可塑性の接着剤により貼り付けられている場合、貼付部２６０が電子部品１２０ａからの熱により軟化しているため、カバーパネル２側から電子機器が落下したとしても、軟化した貼付部２６０により衝撃の吸収が可能である。 When the display panel 120 is used, the electronic component 120a is activated and heat is generated from the electronic component 120a. In particular, when the sticking portion 260 is pasted with a thermoplastic adhesive, the sticking portion 260 is softened by the heat from the electronic component 120a, so that even if the electronic device falls from the cover panel 2 side, it softens. The applied part 260 can absorb the impact.

上述のように、電子部品１２０ａとカバーパネル２との間に貼付部２６０が設けられていることにより、電子部品１２０ａから発生する熱をカバーパネル２に伝達することもできる。特に、カバーパネル２として、ガラスパネルよりも熱伝導性の高いサファイアパネルを用いた場合、電子部品１２０ａで発生した熱は、サファイアパネルに伝達されやすいため、電子部品１２０ａを冷却することができる。 As described above, by providing the sticking portion 260 between the electronic component 120a and the cover panel 2, heat generated from the electronic component 120a can be transmitted to the cover panel 2. In particular, when a sapphire panel having higher thermal conductivity than a glass panel is used as the cover panel 2, the heat generated in the electronic component 120a is easily transferred to the sapphire panel, and thus the electronic component 120a can be cooled.

図６には、貼付部２６０として接着剤を用いた場合における、表示パネル１２０のカバーパネル２への貼り付け前のカバーパネル２を示す。 FIG. 6 shows the cover panel 2 before sticking the display panel 120 to the cover panel 2 when an adhesive is used as the sticking portion 260.

図６においては、まず、表示パネル２の本体の縁部を貼りつけるための接着剤５７０とともに、接着剤５６０をカバーパネル２に塗る。そして、塗った後、一度紫外線照射を行って硬化させる（たとえば、紫外線条件１５００ｍ^２／ｍＪ）。そのあとに、表示パネル２の本体の中心部を貼り付けるための接着剤５９０の中央に入れたのち、表示パネル２を貼りつけて紫外線照射を行い、図５のように、表示パネル２を取り付けたカバーパネル２を作成する。 In FIG. 6, first, the adhesive 560 is applied to the cover panel 2 together with the adhesive 570 for attaching the edge of the main body of the display panel 2. Then, after coating, UV irradiation is performed once to cure (for example, UV condition 1500 m ² / mJ). After that, after putting the center of the main body of the display panel 2 in the center of the adhesive 590, the display panel 2 is attached and irradiated with ultraviolet rays, and the display panel 2 is attached as shown in FIG. A cover panel 2 is created.

また、前述の図３の他の具体例としては、例えば、図１３のような構造も含まれる。図１３では、貫通孔１４０とカバーパネル２との間に、緩衝部２８０が設けられており、この構造は、カバーパネル２として特に有用である。 Further, as another specific example of FIG. 3 described above, for example, a structure as shown in FIG. 13 is also included. In FIG. 13, a buffer portion 280 is provided between the through hole 140 and the cover panel 2, and this structure is particularly useful as the cover panel 2.

カバーパネル２としてサファイアパネルを設けた場合、ガラスパネルとは異なりサファイアパネルは撓みにくく、一定以上撓むと割れる場合がある。そのため、電子機器１の外部からサファイアパネルに対して力が加わった場合、サファイアパネルが撓まないようにするため、サファイアパネルの裏面側のクリアランス（別の部材との距離）を小さくする必要がある。 When a sapphire panel is provided as the cover panel 2, the sapphire panel is unlikely to bend unlike the glass panel, and may break if it is bent more than a certain amount. Therefore, when a force is applied to the sapphire panel from the outside of the electronic device 1, it is necessary to reduce the clearance (distance to another member) on the back surface side of the sapphire panel so that the sapphire panel does not bend. is there.

通常、カバーパネル２と対向するケース側には、例えば、表示パネル１２０から基板１０４まで電気的に接続させるフレキシブル基板１２０ｂを通すための貫通孔１４０が設けられている。しかし、貫通孔１４０の存在により、前述のサファイアパネルの裏面側のクリアランスが大きくなっているため、カバーパネル２の外面のうち、貫通孔１４０の上方から外力が加わった場合、カバーパネル２としてのサファイアパネルが割れる場合があった。 Usually, on the case side facing the cover panel 2, for example, a through hole 140 is provided for passing a flexible substrate 120 b electrically connected from the display panel 120 to the substrate 104. However, since the clearance on the back side of the sapphire panel is increased due to the presence of the through-hole 140, when an external force is applied from above the through-hole 140 on the outer surface of the cover panel 2, the cover panel 2 The sapphire panel sometimes broke.

そこで、上述のように、貫通孔１４０とカバーパネル２との間に、緩衝部２８０を設けることにより、外力によるサファイアパネルに対する衝撃を緩和するとともに、サファイアパネル裏面側であって貫通孔１４０上方のクリアランスを減少させ、サファイアパネルの割れを抑制することができる。緩衝部２８０は、その下面を貫通孔１４０の縁部で支えられているが、固定の方法はこれに限定されない。 Therefore, as described above, by providing the buffer portion 280 between the through hole 140 and the cover panel 2, the impact on the sapphire panel due to external force is mitigated, and at the back surface side of the sapphire panel and above the through hole 140. Clearance can be reduced and cracking of the sapphire panel can be suppressed. The lower surface of the buffer portion 280 is supported by the edge of the through hole 140, but the fixing method is not limited to this.

緩衝部２８０に含まれるクッション材としては、例えば発泡体が採用される。この発泡体としては、例えば、ポリオレフィン系発泡体、ポリエステル系発泡体あるいはウレタン発泡体が使用される。 As the cushion material included in the buffer portion 280, for example, a foam is employed. As this foam, for example, a polyolefin foam, a polyester foam or a urethane foam is used.

図１３に示す電子機器の場合、緩衝部２８０は前面側ケース３とカバーパネル２との間に設けられているが、本発明ではこれに限定されず、貫通孔１４０とカバーパネル２とのクリアランスを詰めることができればよい。 In the case of the electronic device shown in FIG. 13, the buffer 280 is provided between the front case 3 and the cover panel 2. However, the present invention is not limited to this, and the clearance between the through hole 140 and the cover panel 2 is not limited thereto. If you can pack it.

図１に示されるように、カバーパネル２の下側端部にはマイク穴５０があけられていてもよい。また、図２に示されるように、電子機器１の裏面１０には、具体的には背面側ケース４のカバーパネル４１の外側の面には、スピーカ穴８０があけられていてもよい。 As shown in FIG. 1, a microphone hole 50 may be formed in the lower end portion of the cover panel 2. As shown in FIG. 2, speaker holes 80 may be formed in the back surface 10 of the electronic device 1, specifically, on the outer surface of the cover panel 41 of the back side case 4.

外装ケース５内には、後述する、近接センサ１４０、前面側撮像部１６０、裏面側撮像部１７０及び圧電振動素子１９０が設けられている。図３に示されるように、圧電振動素子１９０は、カバーパネル２の内側主面２０に対して貼付部２５０（前述の貼付部２６０を第一の貼付部としたとき、貼付部２５０は第三の貼付部とする）によって貼り付けられている。カバーパネル２の上側端部には、外装ケース５内の近接センサ１４０が電子機器１の外部から視認できるための近接センサ用透明部６０が設けられている。近接センサ用透明部６０には、その内側から近接センサ１４０が取り付けられる。また、カバーパネル２の上側端部には、外装ケース５内の前面側撮像部１６０が有する撮像レンズが電子機器１の外部から視認できるための前面レンズ用透明部７０が設けられている。そして、電子機器１の裏面１０には、外装ケース５内の裏面側撮像部１７０が有する撮像レンズが電子機器１の外部から視認できるための裏面レンズ用透明部９０が設けられている。 In the exterior case 5, a proximity sensor 140, a front side imaging unit 160, a back side imaging unit 170, and a piezoelectric vibration element 190, which will be described later, are provided. As shown in FIG. 3, the piezoelectric vibration element 190 is attached to the inner main surface 20 of the cover panel 2 with a pasting portion 250 (the pasting portion 250 is the third pasting portion when the pasting portion 260 is the first pasting portion). Is attached). A proximity sensor transparent portion 60 is provided at the upper end of the cover panel 2 so that the proximity sensor 140 in the outer case 5 can be visually recognized from the outside of the electronic device 1. The proximity sensor 140 is attached to the proximity sensor transparent portion 60 from the inside. In addition, a front lens transparent portion 70 is provided at the upper end of the cover panel 2 so that the imaging lens of the front imaging unit 160 in the exterior case 5 can be viewed from the outside of the electronic device 1. The back surface 10 of the electronic device 1 is provided with a back lens transparent portion 90 for allowing the imaging lens of the back surface side imaging unit 170 in the exterior case 5 to be visually recognized from the outside of the electronic device 1.

図３に示されるように、カバーパネル２は前面側ケース３に対して両面テープあるいは接着剤によって貼り付けられる。特に、振動特性および防水特性の向上の観点から、カバーパネル２の内側主面２０の周端部２１１のうち、下端および側端は接着剤、上端は両面テープが採用されてもよい。 As shown in FIG. 3, the cover panel 2 is attached to the front side case 3 with a double-sided tape or an adhesive. In particular, from the viewpoint of improving vibration characteristics and waterproof characteristics, an adhesive may be used for the lower end and the side end of the peripheral end portion 211 of the inner main surface 20 of the cover panel 2, and a double-sided tape may be used for the upper end.

＜電子機器の電気的構成＞
図７は電子機器１の電気的構成を主に示すブロック図である。図７に示されるように、電子機器１には、制御部１００、無線通信部１１０、表示パネル１２０、タッチパネル１３０、近接センサ１４０が設けられている。さらに電子機器１には、マイク１５０、前面側撮像部１６０、裏面側撮像部１７０、外部スピーカ１８０、圧電振動素子１９０及び電池２００が設けられている。電子機器１に設けられた、カバーパネル２以外のこれらの構成要素は外装ケース５内に収められている。 <Electrical configuration of electronic equipment>
FIG. 7 is a block diagram mainly showing an electrical configuration of the electronic apparatus 1. As shown in FIG. 7, the electronic device 1 is provided with a control unit 100, a wireless communication unit 110, a display panel 120, a touch panel 130, and a proximity sensor 140. Further, the electronic device 1 is provided with a microphone 150, a front side imaging unit 160, a back side imaging unit 170, an external speaker 180, a piezoelectric vibration element 190, and a battery 200. These components other than the cover panel 2 provided in the electronic apparatus 1 are housed in an outer case 5.

制御部１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）１０２及び記憶部１０３等を備えている。制御部１００は、電子機器１の
他の構成要素を制御することによって、電子機器１の動作を統括的に管理する。 The control unit 100 includes a CPU (Central Processing Unit) 101, a DSP (Digital Signal Processor) 102, a storage unit 103, and the like. The control unit 100 comprehensively manages the operation of the electronic device 1 by controlling other components of the electronic device 1.

記憶部１０３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等の、制御部１００（ＣＰＵ１０１及びＤＳＰ１０２）が読み取り可能な非一時的な記録媒体で構成されている。記憶部１０３には、電子機器１を制御するための、具体的には電子機器１が備える無線通信部１１０、表示パネル１２０等の各構成要素を制御するための制御プログラムであるメインプログラム及び複数のアプリケーションプログラム等が記憶されている。制御部１００の各種機能は、ＣＰＵ１０１及びＤＳＰ１０２が記憶部１０３内の各種プログラムを実行することによって実現される。 The storage unit 103 is configured by a non-transitory recording medium that can be read by the control unit 100 (the CPU 101 and the DSP 102) such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory). The storage unit 103 includes a main program and a plurality of control programs for controlling the electronic device 1, specifically, control components such as the wireless communication unit 110 and the display panel 120 included in the electronic device 1. Application programs and the like are stored. Various functions of the control unit 100 are realized by the CPU 101 and the DSP 102 executing various programs in the storage unit 103.

なお記憶部１０３は、ＲＯＭ及びＲＡＭ以外の、コンピュータが読み取り可能な非一時的な記録媒体を備えていても良い。記憶部１０３は、例えば、小型のハードディスクドライブ及びＳＳＤ（Solid State Drive）等を備えていても良い。 Note that the storage unit 103 may include a computer-readable non-transitory recording medium other than the ROM and RAM. The storage unit 103 may include, for example, a small hard disk drive and an SSD (Solid State Drive).

無線通信部１１０は、アンテナ１１１を有している。無線通信部１１０は、電子機器１とは別の携帯電話機からの信号、あるいはインターネットに接続されたウェブサーバ等の通信装置からの信号を基地局を介してアンテナ１１１で受信する。無線通信部１１０は、受信信号に対して増幅処理及びダウンコンバートを行って制御部１００に出力する。制御部１００は、入力される受信信号に対して復調処理等を行って、当該受信信号に含まれる、音声や音楽などを示す音信号（音情報）などを取得する。 The wireless communication unit 110 has an antenna 111. The wireless communication unit 110 receives a signal from a mobile phone different from the electronic device 1 or a signal from a communication device such as a web server connected to the Internet by the antenna 111 via the base station. Radio communication unit 110 performs amplification processing and down-conversion on the received signal and outputs the result to control unit 100. The control unit 100 performs a demodulation process or the like on the input reception signal, and acquires a sound signal (sound information) indicating voice or music included in the reception signal.

また無線通信部１１０は、制御部１００で生成された、音信号等を含む送信信号に対して、アップコンバート及び増幅処理を行って、処理後の送信信号をアンテナ１１１から無線送信する。アンテナ１１１からの送信信号は、基地局を通じて、電子機器１とは別の携帯電話機あるいはインターネットに接続された通信装置で受信される。 The wireless communication unit 110 performs up-conversion and amplification processing on the transmission signal including the sound signal and the like generated by the control unit 100, and wirelessly transmits the processed transmission signal from the antenna 111. A transmission signal from the antenna 111 is received through a base station by a mobile phone different from the electronic device 1 or a communication device connected to the Internet.

表示部である表示パネル１２０は、例えば、液晶表示パネルあるいは有機ＥＬパネルである。表示パネル１２０は、制御部１００によって制御されることによって、文字、記号、図形などの各種情報を表示する。表示パネル１２０に表示される情報は、カバーパネル２の表示部分２ａを通じて、電子機器１の使用者に視認可能となる。 The display panel 120 that is a display unit is, for example, a liquid crystal display panel or an organic EL panel. The display panel 120 displays various types of information such as characters, symbols, and graphics under the control of the control unit 100. Information displayed on the display panel 120 is visible to the user of the electronic device 1 through the display portion 2 a of the cover panel 2.

タッチパネル１３０は、例えば、投影型静電量容量方式のタッチパネルである。タッチパネル１３０は、カバーパネル２の表示部分２ａに対する物体の接触を検出する。タッチパネル１３０は、カバーパネル２の内側主面２０に貼り付けられている。タッチパネル１３０は、互いに対向配置されたシート状の二つの電極センサを備えている。二つの電極センサは透明粘着性シートによって貼り合わされている。 The touch panel 130 is, for example, a projected electrostatic capacitance type touch panel. The touch panel 130 detects contact of an object with the display portion 2a of the cover panel 2. The touch panel 130 is affixed to the inner main surface 20 of the cover panel 2. The touch panel 130 includes two sheet-like electrode sensors arranged to face each other. The two electrode sensors are bonded together with a transparent adhesive sheet.

一方の電極センサには、それぞれがＸ軸方向（例えば電子機器１の左右方向）に沿って延在し、かつ互いに平行に配置された複数の細長いＸ電極が形成されている。他方の電極センサには、それぞれがＹ軸方向（例えば電子機器１の上下方向）に沿って延在し、かつ互いに平行に配置された複数の細長いＹ電極が形成されている。カバーパネル２の表示部分２ａに対して使用者の指等が接触すると、その接触箇所の下にあるＸ電極及びＹ電極の間の静電容量が変化する。これにより、タッチパネル１３０においてカバーパネル２の表示部分２ａに対する操作（接触）が検出される。タッチパネル１３０は、Ｘ電極及びＹ電極の間の静電容量変化を示す電気的信号を生成して制御部１００に出力する。制御部１００は当該電気的信号に基づいてカバーパネル２の表示部分２ａに対して行われた操作の内容を特定し、それに応じた動作を行う。 One electrode sensor is formed with a plurality of elongated X electrodes that extend along the X-axis direction (for example, the left-right direction of the electronic apparatus 1) and are arranged in parallel to each other. The other electrode sensor is formed with a plurality of elongated Y electrodes that extend along the Y-axis direction (for example, the vertical direction of the electronic device 1) and are arranged in parallel to each other. When a user's finger or the like comes into contact with the display portion 2a of the cover panel 2, the capacitance between the X electrode and the Y electrode under the contact portion changes. As a result, an operation (contact) on the display portion 2a of the cover panel 2 is detected on the touch panel 130. The touch panel 130 generates an electrical signal indicating a change in capacitance between the X electrode and the Y electrode and outputs the electrical signal to the control unit 100. The control unit 100 identifies the content of the operation performed on the display portion 2a of the cover panel 2 based on the electrical signal, and performs an operation corresponding thereto.

近接センサ１４０は、例えば赤外線方式の近接センサである。近接センサ１４０は、当該近接センサ１４０に対して物体が所定距離以内に近接すると検出信号を出力する。この検出信号は制御部１００に入力される。制御部１００は、近接センサ１４０から検出信号を受け取ると、例えば、タッチパネル１３０での操作検出機能を停止する。なお、本実施の具体例としては、ユーザ操作のため、カバーパネル２の表示部分２ａに対するユーザの指などの物体の接触の検出をタッチパネルにさせているが、接触に限定されない。例えば、静電容量の検出精度を向上させたタッチパネルを用いて、ユーザの指などの物体接近を検出させてもよい。また、本実施の具体例では、ユーザ操作の検出のためにタッチパネルがユーザの指などの物体の接触の検出をしているが、ユーザ操作のための検出はタッチパネルに限定されない。例えば近接センサが、ユーザ操作の検出のために、ユーザの指などの物体の接近を検出してもよい。 The proximity sensor 140 is an infrared proximity sensor, for example. The proximity sensor 140 outputs a detection signal when an object approaches the proximity sensor 140 within a predetermined distance. This detection signal is input to the control unit 100. When receiving the detection signal from the proximity sensor 140, the control unit 100 stops the operation detection function on the touch panel 130, for example. As a specific example of the present embodiment, the touch panel detects the contact of an object such as a user's finger with respect to the display portion 2a of the cover panel 2 for a user operation, but is not limited to the touch. For example, an approach of an object such as a user's finger may be detected using a touch panel with improved capacitance detection accuracy. In the specific example of this embodiment, the touch panel detects the contact of an object such as a user's finger for detection of the user operation, but detection for the user operation is not limited to the touch panel. For example, a proximity sensor may detect the approach of an object such as a user's finger in order to detect a user operation.

前面側撮像部１６０は、撮像レンズ及び撮像素子などで構成されている。前面側撮像部１６０は、制御部１００による制御に基づいて、静止画像及び動画像を撮像する。前面側撮像部１６０の撮像レンズは、電子機器１の前面に設けられた前面レンズ用透明部７０から視認可能となっている。したがって、前面側撮像部１６０は、電子機器１の前面側（カバーパネル２側）に存在する物体を撮像することが可能である。 The front side imaging unit 160 includes an imaging lens, an imaging element, and the like. The front side imaging unit 160 captures still images and moving images based on the control by the control unit 100. The imaging lens of the front side imaging unit 160 is visible from the front lens transparent unit 70 provided on the front surface of the electronic device 1. Therefore, the front-side imaging unit 160 can image an object present on the front side (the cover panel 2 side) of the electronic device 1.

裏面側撮像部１７０は、撮像レンズ及び撮像素子などで構成されている。裏面側撮像部１７０は、制御部１００による制御に基づいて、静止画像及び動画像を撮像する。裏面側撮像部１７０の撮像レンズは、電子機器１の裏面１０に設けられた裏面レンズ用透明部９０から視認可能となっている。したがって、裏面側撮像部１７０は、電子機器１の裏面１０側に存在する物体を撮像することが可能である。 The back side imaging unit 170 includes an imaging lens and an imaging element. The back side imaging unit 170 captures still images and moving images based on control by the control unit 100. The imaging lens of the rear surface side imaging unit 170 is visible from the rear lens transparent portion 90 provided on the rear surface 10 of the electronic device 1. Therefore, the back surface side imaging unit 170 can image an object existing on the back surface 10 side of the electronic device 1.

マイク１５０は、電子機器１の外部から入力される音を電気的な音信号に変換して制御部１００に出力する。電子機器１の外部からの音は、カバーパネル２の前面に設けられたマイク穴５０から電子機器１の内部に取り込まれてマイク１５０に入力される。なお、マイク穴５０は、電子機器１の側面に設けても良いし、裏面１０に設けても良い。特に、カバーパネル２としてサファイアパネルが用いられた場合、加工が困難であることから、マイク穴５０は、電子機器１の側面または裏面１０に配置されることが好ましい。 The microphone 150 converts sound input from the outside of the electronic device 1 into an electrical sound signal and outputs the electrical sound signal to the control unit 100. Sound from the outside of the electronic device 1 is taken into the electronic device 1 from the microphone hole 50 provided on the front surface of the cover panel 2 and input to the microphone 150. The microphone hole 50 may be provided on the side surface of the electronic device 1 or on the back surface 10. In particular, when a sapphire panel is used as the cover panel 2, the microphone hole 50 is preferably disposed on the side surface or the back surface 10 of the electronic device 1 because processing is difficult.

外部スピーカ１８０は、例えばダイナミックスピーカである。外部スピーカ１８０は、制御部１００からの電気的な音信号を音に変換して出力する。外部スピーカ１８０から出力される音は、電子機器１の裏面１０に設けられたスピーカ穴８０から外部に出力される。スピーカ穴８０から出力される音については、電子機器１から離れた場所でも聞こえるような音量となっている。なお、外部スピーカとしてはほかにフィルムスピーカであってもよい。 The external speaker 180 is a dynamic speaker, for example. The external speaker 180 converts an electrical sound signal from the control unit 100 into a sound and outputs the sound. The sound output from the external speaker 180 is output to the outside through the speaker hole 80 provided on the back surface 10 of the electronic device 1. The sound output from the speaker hole 80 has a volume that can be heard at a place away from the electronic device 1. The external speaker may be a film speaker.

圧電振動素子１９０は、上述のように、電子機器１の前面に設けられたカバーパネル２の内側主面２０に対して貼付部材２５０によって貼り付けられている。貼付部材２５０としては、両面テープあるいは接着剤が採用される。圧電振動素子１９０は、制御部１００から与えられる駆動電圧によって振動させられる。制御部１００は、音信号に基づいて駆動電圧を生成し、当該駆動電圧を圧電振動素子１９０に与える。圧電振動素子１９０が、制御部１００によって音信号に基づいて振動させられることによって、カバーパネル２が音信号に基づいて振動する。その結果、カバーパネル２から使用者に受話音が伝達される。この受話音の音量は、使用者がカバーパネル２に耳を近づけた際に適切に聞こえる程度の音量となっている。カバーパネル２から使用者に伝達される受話音については後で詳細に説明する。 As described above, the piezoelectric vibration element 190 is attached to the inner main surface 20 of the cover panel 2 provided on the front surface of the electronic device 1 by the attaching member 250. As the sticking member 250, a double-sided tape or an adhesive is used. The piezoelectric vibration element 190 is vibrated by a drive voltage supplied from the control unit 100. The control unit 100 generates a driving voltage based on the sound signal and applies the driving voltage to the piezoelectric vibration element 190. When the piezoelectric vibration element 190 is vibrated based on the sound signal by the control unit 100, the cover panel 2 vibrates based on the sound signal. As a result, the reception sound is transmitted from the cover panel 2 to the user. The volume of the received sound is such that it can be heard properly when the user puts his ear close to the cover panel 2. The received sound transmitted from the cover panel 2 to the user will be described in detail later.

電池２００は、電子機器１の電源を出力する。電池２００から出力された電源は、電子
機器１が備える制御部１００及び無線通信部１１０などに含まれる各電子部品に対して供給される。なお、図３に示すように電池２００としては、例えば、背面側ケース４内の容積の大半を示す大型のものを用いているが、電池２００としてはこれに限定されない。 The battery 200 outputs a power source for the electronic device 1. The power output from the battery 200 is supplied to each electronic component included in the control unit 100 and the wireless communication unit 110 included in the electronic device 1. As shown in FIG. 3, as the battery 200, for example, a large battery that indicates most of the volume in the back side case 4 is used, but the battery 200 is not limited to this.

＜圧電振動素子の詳細＞
図８，９は、それぞれ、圧電振動素子１９０の構造を示す上面図及び側面図である。図８，９に示されるように、圧電振動素子１９０は一方向に長い形状を成している。具体的には、圧電振動素子１９０は、平面視で長方形の細長い板状を成している。圧電振動素子１９０は、例えばバイモルフ構造を有している。圧電振動素子１９０は、シム材１９０ｃを介して互いに貼り合わされた第１圧電セラミック板１９０ａ及び第２圧電セラミック板１９０ｂを備えている。 <Details of piezoelectric vibration element>
8 and 9 are a top view and a side view showing the structure of the piezoelectric vibration element 190, respectively. As shown in FIGS. 8 and 9, the piezoelectric vibration element 190 has a long shape in one direction. Specifically, the piezoelectric vibration element 190 has a rectangular elongated plate shape in plan view. The piezoelectric vibration element 190 has, for example, a bimorph structure. The piezoelectric vibration element 190 includes a first piezoelectric ceramic plate 190a and a second piezoelectric ceramic plate 190b that are bonded to each other via a shim material 190c.

圧電振動素子１９０では、第１圧電セラミック板１９０ａに対して正の電圧を印加し、第２圧電セラミック板１９０ｂに対して負の電圧を印加すると、第１圧電セラミック板１９０ａは長手方向に沿って伸び、第２圧電セラミック板１９０ｂは長手方向に沿って縮むようになる。これにより、図１０に示されるように、圧電振動素子１９０は、第１圧電セラミック板１９０ａを外側にして山状に撓むようになる。 In the piezoelectric vibration element 190, when a positive voltage is applied to the first piezoelectric ceramic plate 190a and a negative voltage is applied to the second piezoelectric ceramic plate 190b, the first piezoelectric ceramic plate 190a extends along the longitudinal direction. The second piezoelectric ceramic plate 190b expands and contracts along the longitudinal direction. As a result, as shown in FIG. 10, the piezoelectric vibration element 190 bends in a mountain shape with the first piezoelectric ceramic plate 190a outside.

一方で、圧電振動素子１９０では、第１圧電セラミック板１９０ａに対して負の電圧を印加し、第２圧電セラミック板１９０ｂに対して正の電圧を印加すると、第１圧電セラミック板１９０ａは長手方向に沿って縮み、第２圧電セラミック板１９０ｂは長手方向に沿って伸びるようになる。これにより、図１１に示されるように、圧電振動素子１９０は、第２圧電セラミック板１９０ｂを外側にして山状に撓むようになる。 On the other hand, in the piezoelectric vibration element 190, when a negative voltage is applied to the first piezoelectric ceramic plate 190a and a positive voltage is applied to the second piezoelectric ceramic plate 190b, the first piezoelectric ceramic plate 190a is in the longitudinal direction. The second piezoelectric ceramic plate 190b extends along the longitudinal direction. Accordingly, as shown in FIG. 11, the piezoelectric vibration element 190 bends in a mountain shape with the second piezoelectric ceramic plate 190b on the outside.

圧電振動素子１９０は、図１０の状態と図１１の状態とを交互にとることによって、長手方向に沿って撓み振動を行う。制御部１００は、第１圧電セラミック板１９０ａと第２圧電セラミック板１９０ｂとの間に、正の電圧と負の電圧とが交互に現れる交流電圧を印加することによって、圧電振動素子１９０を長手方向に沿って撓み振動させる。 The piezoelectric vibration element 190 performs flexural vibration along the longitudinal direction by alternately taking the state of FIG. 10 and the state of FIG. 11. The controller 100 applies an alternating voltage in which a positive voltage and a negative voltage appear alternately between the first piezoelectric ceramic plate 190a and the second piezoelectric ceramic plate 190b, thereby causing the piezoelectric vibration element 190 to move in the longitudinal direction. To bend and vibrate.

なお、図８〜１１に示される圧電振動素子１９０では、シム材１９０ｃを間に挟んで貼り合わされた第１圧電セラミック板１９０ａ及び第２圧電セラミック板１９０ｂから成る構造が１つだけ設けられていたが、複数の当該構造を積層させても良い。なお、圧電振動素子１９０としては、圧電セラミックス材料の他に、ポリフッ化ビニリデン、ポリ乳酸などの有機圧電材料などから構成されてもよい。具体的には、例えば、ポリ乳酸フィルムを第１圧電板および第２圧電板として用い、それらが積層することで構成されている。なお、電極も例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ、すなわちインジウム錫酸化物）など透明電極が用いられることも可能である。 In addition, in the piezoelectric vibration element 190 shown in FIGS. 8 to 11, only one structure including the first piezoelectric ceramic plate 190 a and the second piezoelectric ceramic plate 190 b bonded with the shim material 190 c interposed therebetween is provided. However, a plurality of such structures may be stacked. The piezoelectric vibration element 190 may be made of an organic piezoelectric material such as polyvinylidene fluoride or polylactic acid in addition to the piezoelectric ceramic material. Specifically, for example, a polylactic acid film is used as the first piezoelectric plate and the second piezoelectric plate, and they are laminated. Note that a transparent electrode such as ITO (Indium-Tin-Oxide) can also be used as the electrode.

このような構造を有する圧電振動素子１９０は、図５に示されるように、カバーパネル２の内側主面２０の周端部に配置される。具体的には、圧電振動素子１９０は、カバーパネル２の内側主面２０の上側端部における、短手方向の中央部に配置される。また、圧電振動素子１９０は、その長手方向が、カバーパネル２の短手方向に沿うように配置される。これにより、圧電振動素子１９０は、カバーパネル２の短手方向に沿って撓み振動を行う。そして、圧電振動素子１９０の長手方向の中心は、カバーパネル２の内側主面２０の上側端部における短手方向ＤＲ２の中心と一致している。 The piezoelectric vibration element 190 having such a structure is disposed at the peripheral end portion of the inner main surface 20 of the cover panel 2 as shown in FIG. Specifically, the piezoelectric vibration element 190 is disposed at the central portion in the short direction at the upper end portion of the inner main surface 20 of the cover panel 2. Further, the piezoelectric vibration element 190 is arranged such that the longitudinal direction thereof is along the short direction of the cover panel 2. Accordingly, the piezoelectric vibration element 190 performs flexural vibration along the short direction of the cover panel 2. The longitudinal center of the piezoelectric vibration element 190 coincides with the center of the short side direction DR2 at the upper end of the inner main surface 20 of the cover panel 2.

ここで、撓み振動を行う圧電振動素子１９０では、その長手方向の中心が最も変位量が大きくなる。したがって、圧電振動素子１９０の長手方向の中心が、カバーパネル２の内側主面２０の上側端部における短手方向の中心と一致することによって、圧電振動素子１９０における、撓み振動での変位量が最大となる箇所が、カバーパネル２の内側主面２０
の上側端部における短手方向の中心に一致するようになる。 Here, in the piezoelectric vibration element 190 that performs flexural vibration, the displacement amount is greatest at the center in the longitudinal direction. Accordingly, when the center of the piezoelectric vibration element 190 in the longitudinal direction coincides with the center of the short side direction at the upper end of the inner main surface 20 of the cover panel 2, the displacement amount of the piezoelectric vibration element 190 due to flexural vibration is reduced. The largest part is the inner main surface 20 of the cover panel 2.
It coincides with the center of the short side direction at the upper end portion.

また、カバーパネル２の上側端部における、前面側ケース３及び表示パネル１２０が取り付けられない部分領域２２０は、カバーパネル２の短手方向に沿って長くなっている。したがって、部分領域２２０は、その形状に起因して、長手方向よりも短手方向に沿って撓み易くなっている。圧電振動素子１９０は、その長手方向（撓み振動を行う方向）が、部分領域２２０の長手方向に沿うように当該部分領域２２０に配置されることから、当該部分領域２２０は振動し易くなる。よって、カバーパネル２から使用者に受話音を伝達し易くなる。 Further, a partial region 220 where the front side case 3 and the display panel 120 are not attached at the upper end portion of the cover panel 2 is elongated along the short direction of the cover panel 2. Therefore, the partial region 220 is easily bent along the short direction rather than the longitudinal direction due to its shape. Since the piezoelectric vibration element 190 is arranged in the partial region 220 so that its longitudinal direction (direction in which bending vibration is performed) is along the longitudinal direction of the partial region 220, the partial region 220 is likely to vibrate. Therefore, it is easy to transmit the received sound from the cover panel 2 to the user.

＜受話音の発生について＞
本実施の形態に係る電子機器１では、圧電振動素子１９０がカバーパネル２を振動させることによって、当該カバーパネル２から気導音及び伝導音が使用者に伝達される。言い換えれば、圧電振動素子１９０自身の振動がカバーパネル２に伝わることにより、当該カバーパネル２から気導音及び伝導音が使用者に伝達される。 <Regarding the generation of the incoming call tone>
In the electronic device 1 according to the present embodiment, the piezoelectric vibration element 190 vibrates the cover panel 2, whereby air conduction sound and conduction sound are transmitted from the cover panel 2 to the user. In other words, when the vibration of the piezoelectric vibration element 190 itself is transmitted to the cover panel 2, air conduction sound and conduction sound are transmitted from the cover panel 2 to the user.

ここで、気導音とは、外耳道孔（いわゆる「耳の穴」）に入った音波（空気振動）が鼓膜を振動させることによって、人の脳で認識される音である。一方で、伝導音とは、耳介が振動させられ、その耳介の振動が鼓膜に伝わって当該鼓膜が振動することによって、人の脳で認識される音である。以下に、気導音及び伝導音について詳細に説明する。 Here, the air conduction sound is a sound that is recognized by the human brain by sound waves (air vibration) entering the ear canal hole (so-called “ear hole”) vibrating the eardrum. On the other hand, the conduction sound is sound that is recognized by the human brain when the auricle is vibrated and the vibration of the auricle is transmitted to the eardrum and the eardrum vibrates. Hereinafter, the air conduction sound and the conduction sound will be described in detail.

図１２は気導音及び伝導音を説明するための図である。図１２には、電子機器１の使用者の耳の構造が示されている。図１２においては、波線４００は気道音が脳で認識される際の音信号（音情報）の伝導経路を示している。実線４１０は伝導音が脳で認識される際の音信号の伝導経路を示している。 FIG. 12 is a diagram for explaining air conduction sound and conduction sound. FIG. 12 shows the structure of the ear of the user of the electronic device 1. In FIG. 12, a wavy line 400 indicates a conduction path of a sound signal (sound information) when airway sound is recognized by the brain. A solid line 410 indicates a conduction path of the sound signal when the conduction sound is recognized by the brain.

カバーパネル２に取り付けられた圧電振動素子１９０が、受話音を示す電気的な音信号に基づいて振動させられると、カバーパネル２が振動して、当該カバーパネル２から音波が出力される。使用者が、電子機器１を手に持って、当該電子機器１のカバーパネル２を当該使用者の耳介３００に近づけると、あるいは当該電子機器１のカバーパネル２を当該使用者の耳介３００に当てると（接触させると）、当該カバーパネル２から出力される音波が外耳道孔３１０に入る。カバーパネル２からの音波は、外耳道孔３１０内を進み、鼓膜３２０を振動させる。鼓膜３２０の振動は耳小骨３３０に伝わり、耳小骨３３０が振動する。そして、耳小骨３３０の振動は蝸牛３４０に伝わって、蝸牛３４０において電気信号に変換される。この電気信号は、聴神経３５０を通って脳に伝達され、脳において受話音が認識される。このようにして、カバーパネル２から使用者に対して気導音が伝達される。 When the piezoelectric vibration element 190 attached to the cover panel 2 is vibrated based on an electric sound signal indicating a received sound, the cover panel 2 vibrates and a sound wave is output from the cover panel 2. When the user holds the electronic device 1 in his hand and brings the cover panel 2 of the electronic device 1 close to the user's auricle 300, or the cover panel 2 of the electronic device 1 is moved to the user's auricle 300. When touched (contacted), sound waves output from the cover panel 2 enter the ear canal hole 310. The sound wave from the cover panel 2 travels in the ear canal hole 310 and vibrates the eardrum 320. The vibration of the eardrum 320 is transmitted to the ossicle 330, and the ossicle 330 vibrates. Then, the vibration of the ossicle 330 is transmitted to the cochlea 340 and converted into an electric signal in the cochlea 340. This electric signal is transmitted to the brain through the auditory nerve 350, and the received sound is recognized in the brain. In this way, air conduction sound is transmitted from the cover panel 2 to the user.

また、使用者が、電子機器１を手に持って、当該電子機器１のカバーパネル２を当該使用者の耳介３００に当てると、耳介３００が、圧電振動素子１９０によって振動させられているカバーパネル２によって振動させられる。耳介３００の振動は鼓膜３２０に伝わり、鼓膜３２０が振動する。鼓膜３２０の振動は耳小骨３３０に伝わり、耳小骨３３０が振動する。そして、耳小骨３３０の振動は蝸牛３４０に伝わり、蝸牛３４０において電気信号に変換される。この電気信号は、聴神経３５０を通って脳に伝達され、脳において受話音が認識される。このようにして、カバーパネル２から使用者に対して伝導音が伝達される。図１１では、耳介３００内部の耳介軟骨３００ａも示されている。 When the user holds the electronic device 1 in his hand and touches the cover panel 2 of the electronic device 1 against the user's auricle 300, the auricle 300 is vibrated by the piezoelectric vibration element 190. It is vibrated by the cover panel 2. The vibration of the auricle 300 is transmitted to the eardrum 320, and the eardrum 320 vibrates. The vibration of the eardrum 320 is transmitted to the ossicle 330, and the ossicle 330 vibrates. Then, the vibration of the ossicle 330 is transmitted to the cochlea 340 and converted into an electric signal in the cochlea 340. This electric signal is transmitted to the brain through the auditory nerve 350, and the received sound is recognized in the brain. In this way, the conduction sound is transmitted from the cover panel 2 to the user. In FIG. 11, the auricular cartilage 300a inside the auricle 300 is also shown.

なお、ここでの伝導音は、骨導音（「骨伝導音」とも呼ばれる）とは異なるものである。骨導音は、頭蓋骨を振動させて、頭蓋骨の振動が直接蝸牛などの内耳を刺激することによって、人の脳で認識される音である。図１２においては、例えば下顎骨５００を振動
させた場合において、骨伝導音が脳で認識される際の音信号の伝達経路を複数の円弧４２０で示している。 The conduction sound here is different from the bone conduction sound (also referred to as “bone conduction sound”). Bone conduction sound is sound that is recognized by the human brain by vibrating the skull and directly stimulating the inner ear such as the cochlea. In FIG. 12, for example, when the mandible 500 is vibrated, a sound signal transmission path when a bone conduction sound is recognized by the brain is indicated by a plurality of arcs 420.

このように、本実施の形態では、圧電振動素子１９０が前面のカバーパネル２を適切に振動させることによって、カバーパネル２から電子機器１の使用者に対して気導音及び伝導音を伝えることができる。使用者は、カバーパネル２に耳（耳介）を近づけることによって当該カバーパネル２からの気導音を聞くことができる。また使用者は、カバーパネル２に耳（耳介）を接触させることによって当該カバーパネル２からの気導音及び伝導音を聞くことができる。本実施の形態に係る圧電振動素子１９０では、使用者に対して適切に気導音及び伝導音を伝達できるように、その構造が工夫されている。使用者に対して気導音及び伝導音を伝えることができるように電子機器１を構成することによって様々メリットが発生する。 As described above, in the present embodiment, the piezoelectric vibrating element 190 appropriately transmits the air conduction sound and the conduction sound from the cover panel 2 to the user of the electronic device 1 by appropriately vibrating the front cover panel 2. Can do. The user can hear the air conduction sound from the cover panel 2 by bringing the ear (auricle) close to the cover panel 2. The user can hear the air conduction sound and the conduction sound from the cover panel 2 by bringing the ear (auricle) into contact with the cover panel 2. In the piezoelectric vibration element 190 according to the present embodiment, the structure is devised so that air conduction sound and conduction sound can be appropriately transmitted to the user. Various merits are produced by configuring the electronic device 1 so that air conduction sound and conduction sound can be transmitted to the user.

例えば、使用者は、カバーパネル２を耳に当てれば音が聞こえることから、電子機器１において耳を当てる位置をそれほど気にすることなく通話を行うことができる。 For example, since the user can hear a sound when the cover panel 2 is put on his / her ear, the user can make a call without paying much attention to the position where the ear is put on the electronic device 1.

また、使用者は、周囲の騒音が大きい場合には、耳をカバーパネル２に強く押し当てることによって、伝導音の音量を大きくしつつ、周囲の騒音を聞こえにくくすることができる。よって、使用者は、周囲の騒音が大きい場合であっても、適切に通話を行うことができる。 In addition, when the ambient noise is large, the user can make the surrounding noise difficult to hear while increasing the volume of the conduction sound by strongly pressing the ear against the cover panel 2. Therefore, the user can make a call appropriately even when the ambient noise is high.

また、使用者は、耳栓やイヤホンを耳に取り付けた状態であっても、カバーパネル２を耳（より詳細には耳介）に当てることによって、電子機器１からの受話音を認識することができる。また、使用者は、耳にヘッドホンを取り付けた状態であっても、当該ヘッドホンにカバーパネル２を当てることによって、電子機器１からの受話音を認識することができる。 Further, the user can recognize the received sound from the electronic device 1 by placing the cover panel 2 against the ear (more specifically, the auricle) even when the earplug or earphone is attached to the ear. Can do. Further, the user can recognize the received sound from the electronic device 1 by applying the cover panel 2 to the headphones even when the headphones are attached to the ears.

なお、カバーパネル２のうち、圧電振動素子１９０が取り付けられている部分が比較的振動し易くなる。したがって、使用者は、カバーパネル２のうち圧電振動素子１９０が取り付けられている上側端部（特に上側端部の短手方向ＤＲ２の中央部）に対して、耳を近づけたり、耳を押し当てたりすると、カバーパネル２からの音が聞こえ易くなる。 Note that the portion of the cover panel 2 to which the piezoelectric vibration element 190 is attached is relatively easy to vibrate. Therefore, the user brings the ear close to or presses the upper end (particularly the central portion of the upper end in the short direction DR2) of the cover panel 2 to which the piezoelectric vibration element 190 is attached. If this happens, it will be easier to hear the sound from the cover panel 2.

また、上記の例では、圧電振動素子１９０は１つだけ設けられているが、図１４に示されるように、カバーパネル２の内側主面２０上に複数の圧電振動素子１９０を設けても良い。図１４の例では、複数の圧電振動素子１９０がカバーパネル２の短手方向ＤＲ２に沿って並べられている。また、各圧電振動素子１９０は、その長手方向がカバーパネル２の短手方向ＤＲ２に沿うように並べられている。図１４の例では、２つの圧電振動素子１９０が設けられているが、３つ以上の圧電振動素子１９０を設けても良い。 In the above example, only one piezoelectric vibration element 190 is provided. However, as shown in FIG. 14, a plurality of piezoelectric vibration elements 190 may be provided on the inner main surface 20 of the cover panel 2. . In the example of FIG. 14, a plurality of piezoelectric vibration elements 190 are arranged along the short direction DR <b> 2 of the cover panel 2. The piezoelectric vibration elements 190 are arranged such that the longitudinal direction thereof is along the short direction DR2 of the cover panel 2. In the example of FIG. 14, two piezoelectric vibration elements 190 are provided, but three or more piezoelectric vibration elements 190 may be provided.

また、上述の説明では振動素子として圧電振動素子を主として説明したが、振動素子としては、圧電振動素子に限定されず、例えば、偏心モーター（ERM：Eccentric Rotating Mass）、リニア・バイブレータなどでもよい。 In the above description, the piezoelectric vibration element is mainly described as the vibration element. However, the vibration element is not limited to the piezoelectric vibration element, and may be, for example, an eccentric motor (ERM: Eccentric Rotating Mass) or a linear vibrator.

また、上記の例では、本願発明を携帯電話機に適用する場合を例にあげて説明したが、本願発明は、スマートフォン等の携帯電話機以外の電子機器、例えばタブレット端末等にも適用することができる。 In the above example, the case where the present invention is applied to a mobile phone has been described as an example. However, the present invention can also be applied to an electronic device other than a mobile phone such as a smartphone, such as a tablet terminal. .

以上のように、電子機器１は詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。また、上述した各種変形例は、相互に矛盾しない限り組み合わせて適用可能である。そして、例示されていない無数
の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。 As mentioned above, although the electronic device 1 was demonstrated in detail, above-described description is an illustration in all the phases, Comprising: This invention is not limited to it. The various modifications described above can be applied in combination as long as they do not contradict each other. And it is understood that the countless modification which is not illustrated can be assumed without deviating from the scope of the present invention.

１電子機器
２カバーパネル
２０第１主面
２１第２主面
１００制御部
１２０表示パネル
１２０ａ表示面
１９０圧電振動素子
２６０貼付部 1 Electronic equipment
2 Cover panel 20 1st main surface 21 2nd main surface 100 Control part 120 Display panel 120a Display surface 190 Piezoelectric vibration element 260 Pasting part

Claims

An exterior part exposed to the outside;
A cover panel attached to the exterior part;
A vibration element that is located on the back surface of the cover panel and vibrates the cover panel;
A functional member that is attached to the back surface of the cover panel and performs a specific function;
Electronic components provided on the back side of the cover panel;
An affixing part that is located between the vibration element and the functional member, and affixes the electronic component and the cover panel;
In the exterior portion, there is a through hole facing the cover panel,
An electronic device in which a buffer portion is disposed between the through hole and the cover panel .

In addition, it has a substrate
The electronic device according to claim 1, wherein a flexible substrate that connects the substrate and the display unit passes through the through hole .

An exterior part exposed to the outside;
A cover panel attached to the exterior part;
A vibration element that is located on the back surface of the cover panel and vibrates the cover panel;
A functional member that is attached to the back surface of the cover panel and performs a specific function;
Electronic components provided on the back side of the cover panel;
An affixing part that is located between the vibration element and the functional member, and affixes the electronic component and the cover panel;
A display unit;
The electronic device is an electronic device that is a driver that is disposed in the display unit and drives the display unit .

The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the sticking portion is made of an adhesive that is softened by heat generated in the electronic component .

The electronic device according to claim 1, wherein the cover panel is a sapphire panel .

The electronic device according to claim 5, wherein heat generated in the electronic component is transmitted to the sapphire panel through the sticking portion .