JP5769298B2 - Integrated sensor for detecting the temperature sensor, the temperature and pressure - Google Patents

Integrated sensor for detecting the temperature sensor, the temperature and pressure Download PDF

Info

Publication number
JP5769298B2
JP5769298B2 JP2011149792A JP2011149792A JP5769298B2 JP 5769298 B2 JP5769298 B2 JP 5769298B2 JP 2011149792 A JP2011149792 A JP 2011149792A JP 2011149792 A JP2011149792 A JP 2011149792A JP 5769298 B2 JP5769298 B2 JP 5769298B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
temperature
fluid
element
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011149792A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013015476A (en
JP2013015476A5 (en
Inventor
孝正 吉原
孝正 吉原
Original Assignee
株式会社芝浦電子
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社芝浦電子 filed Critical 株式会社芝浦電子
Priority to JP2011149792A priority Critical patent/JP5769298B2/en
Publication of JP2013015476A publication Critical patent/JP2013015476A/en
Publication of JP2013015476A5 publication Critical patent/JP2013015476A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5769298B2 publication Critical patent/JP5769298B2/en
Application status is Active legal-status Critical
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、周囲を流れる流体の温度を検知する温度センサと、温度検知に加えて流体の圧力を検知する圧力センサをも備える一体型センサに関する。 The present invention includes a temperature sensor for detecting the temperature of the fluid flowing around, to an integrated sensor comprising also a pressure sensor for detecting the pressure of the fluid in addition to the temperature detection.

流体の温度を検知する温度センサと、当該流体の圧力を検知する圧力センサが一体化されたセンサセンサ(以下、単に一体型センサ、ということがある)が、例えば、特許文献1に開示されている。 A temperature sensor for detecting the temperature of the fluid, the sensor a pressure sensor for detecting the pressure of the fluid is integrated sensor (hereinafter, sometimes simply integrated sensor, hereinafter) is, for example, disclosed in Patent Document 1 there.
特許文献1の一体型センサ100は、 図11に示すように、温度検知素子102と圧力検知素子103が、金属性のハウジング104の一方の側と他方の側にそれぞれ結合されている。 Integrated sensor 100 of Patent Document 1, as shown in FIG. 11, the temperature sensing element 102 and the pressure sensing element 103 are coupled respectively to one side and the other side of the metallic housing 104. ハウジング104は、流体の温度を温度検知素子102に伝え、流体の圧力を圧力検知素子103に伝えるように配置されている。 The housing 104 may convey the temperature of the fluid to the temperature sensing element 102 is disposed so as to convey the pressure fluid to the pressure sensing element 103. ハウジング104は、延長されたボディ105と、ボディ105の開放端部106と接続される圧力検知構造107と、から構成される。 The housing 104 is configured with extended body 105, a pressure sensing structure 107 which is connected to the open end 106 of the body 105, from. 温度検知素子102はボディ105の閉じられた端部108に配置され、圧力検知素子103は圧力検知構造107上に搭載される。 Temperature sensing element 102 is disposed at the end 108 closed with the body 105, pressure sensing element 103 is mounted on the pressure sensing structure 107.
特許文献1の一体型センサ100は、ボディ105が検知対象の流体中に配置され、温度検知素子102で流体の温度を検知する。 Integrated sensor 100 of Patent Document 1, the body 105 is disposed in a fluid detection target, for detecting the temperature of the fluid at the temperature sensing element 102. また、一体型センサ100は、ボディ105で受けた流体の圧力を、ハウジング104(ボディ105、圧力検知構造107)を介して間接的に圧力検知素子103に伝える。 Furthermore, the integrated sensor 100, the pressure of the fluid received in the body 105, the housing 104 (the body 105, the pressure sensing structure 107) indirectly convey to the pressure sensing element 103 via the.

特開2007−147616号公報 JP 2007-147616 JP

温度センサと圧力センサの組合せが可能になった特許文献1の一体型センサ100によると、サイズを小さくできるのに加えて、温度と圧力の双方を伝える1つの金属製のハウジングを使用することにより、検知対象である流体が一体型センサの内部に漏入する可能性が少なくなる、とされている。 According to the integrated sensor 100 of Patent Document 1, a combination of temperature and pressure sensors becomes available, in addition to being able to reduce the size, by using one of the metal housing to convey both the temperature and pressure , the fluid to be detected there is less likely to leak into the interior of the integrated sensor, to have been. ところが、特許文献1の一体型センサ100は、温度検知素子102を収容するハウジング104(ボディ105)が金属、典型的にはステンレス鋼で作製される。 However, the integrated sensor 100 of Patent Document 1, a housing 104 for accommodating the temperature sensing element 102 (body 105) metal, typically made of stainless steel. したがって、材料コスト及び加工コストも高いことから、得られる一体型センサ100は高価なものになる。 Therefore, since the high material cost and processing cost, integrated sensor 100 obtained becomes expensive.
また、特許文献1の一体型センサ100は、その軸方向と直交する方向に流れる流体の圧力を長尺なボディ105が受けるとそこにモーメントが生じ、圧力検知素子103が流体の圧力を精度よく検知できないおそれがある。 Furthermore, the integrated sensor 100 of Patent Document 1, there occur moments when the pressure of the elongated body 105 of the fluid flowing in the direction perpendicular to the axial direction receives the pressure sensing element 103 is accurately the pressure of the fluid there can not be detected fear.
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、金属よりも低廉な樹脂でハウジングを形成しながらも検知対象である流体の漏入を防ぐことができる温度センサを提供することを目的とする。 The present invention has been made based on such technical problems, to provide a temperature sensor that can also prevent the leaking into the fluid to be detected while forming the housing at a low resin than metal With the goal.
また、本発明はそのような温度センサを備える一体型センサにおいて、検知対象である流体の圧力を精度よく検知することを目的とする。 Further, the present invention in integrated sensor having such a temperature sensor, and an object thereof is to detect the pressure of the fluid to be detected accurately.

樹脂を射出成形することで温度センサのハウジングを作製することは、金属でハウジングを作製するのに比べ、コスト的に極めて有利である。 To the resin by injection molding to produce the housing of the temperature sensor is compared to produce a housing with a metal, which is economically very advantageous. ところが、ハウジング内に温度検知素子を収容する温度センサを作製する際に、金型内に射出される樹脂の圧力が高いことが障害となる。 However, in making the temperature sensor for accommodating the temperature sensing element in the housing, it is an obstacle pressure of resin injected into the mold is high. つまり、金型内の所定位置に温度検知素子を配置しておいても、樹脂の圧力を受けて温度検知素子が所望する位置からずれることが想定される。 In other words, be previously arranged the temperature sensing element in a predetermined position in the mold, the temperature sensing element under the pressure of the resin that is displaced from a desired position is assumed. この位置ずれが大きくなると、温度検知素子がハウジングの表面に露出し、ハウジング表面にハウジングと温度検知素子の間に継ぎ目が生ずるおそれがある。 When the positional deviation becomes larger, and exposed the temperature sensing elements on the surface of the housing, there is a possibility that the seam is produced between the housing and the temperature sensing element on the housing surface. そうすると、この継ぎ目から流体が漏入するおそれがある。 Then, there is a risk that fluid from the seam to enter leakage. センサ内部に流体が漏入すると、温度センサ、圧力センサ自体の故障の原因となる。 When the fluid inside the sensor enters or leakage, causing the temperature sensor, the pressure sensor itself failed. また、センサを通ってセンサが取り付けられる機器にまで流体が漏入すると、機器側の電子部品などの故障の原因となる。 Further, when through the sensor to input leakage fluid to a device in which the sensor is attached, causing malfunction of the electronic parts of the device side. したがって、センサは、その内部への流体の漏入を阻止する必要がある。 Thus, the sensor, it is necessary to prevent leaking into the fluid to its interior. 特に、検知対象である流体が油の場合は、漏入阻止が大命題となる。 In particular, the fluid to be detected is in the case of oil, it leaks input blocking becomes larger proposition. そこで、本発明ではハウジングをインナーハウジングとアウターハウジングの二層構造とすることに着目した。 Therefore, by noting the housing a two-layer structure of the inner housing and the outer housing in the present invention. すなわち本発明の温度センサは、温度検知素子と、温度検知素子を収容する樹脂製のハウジングと、を備える。 That is, the temperature sensor of the present invention includes a temperature sensing element, and a resin housing for accommodating the temperature sensing element. このハウジングは、インナーハウジングと、アウターハウジングと、からなる。 The housing, and the inner housing, and the outer housing, consisting of. インナーハウジングは、温度検知素子を保持する。 Inner housing holds the temperature sensing element. アウターハウジングは、保持される温度検知素子を含め、インナーハウジングの周囲を覆う。 Outer housing, including the temperature sensing element is held, covering the periphery of the inner housing. そして本発明の温度センサは、温度検知素子の一部が、インナーハウジングで覆われることなく、アウターハウジングに接触している。 The temperature sensor of the present invention, a portion of the temperature sensing element is not covered by the inner housing is in contact with the outer housing.

本発明の温度センサによると、ハウジングがインナーハウジングとアウターハウジングからなり、インナーハウジングが温度検知素子を支持する。 According to the temperature sensor of the present invention, the housing is made from the inner housing and the outer housing, an inner housing for supporting the temperature sensing element. したがって、温度検知素子を支持するインナーハウジングを金型内に配置し、アウターハウジングを形成するために、金型内に樹脂を射出しても、温度検知素子は位置ずれを起こさない。 Accordingly, the inner housing for supporting the temperature sensing element is placed in a mold, to form an outer housing, even when injecting a resin into the mold, the temperature sensing element does not cause a positional deviation. このとき、本発明の温度センサは、インナーハウジングの周囲を一体で成形されるアウターハウジングで覆うことができるので、温度センサに触れる流体が漏入するのを阻止することができる。 At this time, the temperature sensor of the present invention can be prevented can be covered by the outer housing which is molded integrally around the inner housing, from being input leakage fluid touch the temperature sensor.

本発明の温度センサの典型的な形態として、ハウジングは、先端部に素子保持部を有する第1素子保持塔と、温度検知素子のリード線と接続される端子が保持されるとともに、第1素子保持塔を支持する基部と、を備えることが好ましい。 Typical forms of the temperature sensor of the present invention, the housing comprises a first element holding column having an element holding portion to the distal portion, with the terminal is retained to be connected to the leads of the temperature sensing element, the first element a base for supporting the holding column is preferably provided with a. この温度センサは、基部から第1素子保持塔部が突出する形態を有しているので、基部から離れた位置を流れる流体の温度を検知するのに有利である。 This temperature sensor, since the first element holding tower section from the base has a form that protrudes, it is advantageous to sense the temperature of the fluid flowing through a position away from the base.
この温度センサにおいて、検知対象である流体が流れる流体通路を、ハウジングの基部の表裏を貫通して設けることが好ましい。 In this temperature sensor, a fluid passage through which fluid flows to be detected, it is preferable to provide through the front and back of the base of the housing. 圧力センサとともに一体型センサを構成する場合、この流体通路を通って圧力センサに当該流体を到達させることにより、圧力センサに流体を直接的に接触させることができる。 When configuring the integrated sensor with a pressure sensor, by reaching the fluid to the pressure sensor through the fluid passage, it can be directly contacted with the fluid to a pressure sensor. そうすることで、圧力センサは高い精度で流体の圧力を検知できる。 In doing so, the pressure sensor can detect the pressure of fluid with high accuracy.

また、インナーハウジングが第1素子保持塔に対応する第2素子保持塔を備える場合、リード線が収容されるリード線収容凹部が軸方向に沿ってその外周に設けられることが好ましい。 Further, if the inner housing comprises a second element holding column corresponding to the first element holding column, it is preferable that the lead wire receiving recess leads is accommodated is provided on its outer periphery in the axial direction. アウターハウジングによりインナーハウジングをインサート成形する際に、リード線をリード線収容凹部に収容しておけば、リード線収容凹部の外にリードが位置ずれすることがない。 The inner housing when insert molding the outer housing, if housing the lead wire to the lead wire receiving recess, is not possible to read the positional deviation outside of the lead line accommodating recess.

本発明は、流体の温度を検知する温度検知センサと、前記流体の圧力を検知する圧力センサと、を備える一体型センサにおいて、温度センサとして以上掲げたいずれかの温度センサを用いることができる。 The present invention can be used with a temperature sensor for detecting the temperature of the fluid, the integrated sensor and a pressure sensor for detecting the pressure of the fluid, the temperature sensor of any of listed above as a temperature sensor.
この一体型センサにおいて、検知対象である流体が流れる流体通路を、ハウジングの基部の表裏を貫通して設ける温度センサを用い、流体通路を通ってきた検知対象である流体が、圧力検知素子に作用することで圧力を検知することが好ましい。 In this integrated sensor, a fluid passage through which fluid flows to be detected, using a temperature sensor disposed through the front and back of the base of the housing, the fluid to be detected which has passed through the fluid passage, acting on the pressure sensing element it is preferable to detect the pressure by. 他の部材を介することなく、圧力を精度よく検知できるからである。 Without using other members, it is because it detected accurately pressure.
また、この一体型センサにおいて、温度センサのハウジングは、検知対象である流体が流れる経路に接する領域に継ぎ目を有しないことが好ましい。 Further, in this integrated sensor, the housing of the temperature sensor, it preferably has no seam in the region adjacent to the path in which the fluid to be detected flows.

本発明によれば、ハウジングがインナーハウジングとアウターハウジングからなり、インナーハウジングが温度検知素子を支持する。 According to the present invention, the housing is made from the inner housing and the outer housing, an inner housing for supporting the temperature sensing element. したがって、温度検知素子を支持するインナーハウジングをアウターハウジングにインサート成形する際に、温度検知素子は位置ずれを起こさない。 Thus, when insert molding the inner housing for supporting the temperature sensing element in the outer housing, the temperature sensing element does not cause a positional deviation. また、インナーハウジングの周囲をアウターハウジングで覆うことができるので、温度センサに触れる流体が漏入するのを阻止することができる。 Further, it is possible to prevent it is possible to cover the periphery of the inner housing in the outer housing, from being input leakage fluid touch the temperature sensor.

本実施の形態における温度センサの斜視図であり、(a)は表面側から視た図、(b)は裏面側から視た図である。 It is a perspective view of a temperature sensor in the present embodiment, (a) figure as viewed from the surface side of (b) is a view seen from the back side. 本実施の形態におけるインナーハウジングを表面側から視た斜視図である。 It is a perspective view of the inner housing from the front side in this embodiment. 本実施の形態におけるインナーハウジングを裏面側から視た斜視図である。 It is a perspective view of the inner housing from the back side in the present embodiment. 本実施の形態における温度検知素子を備えるインナーハウジングを表面側から視た斜視断面図である。 An inner housing comprising a temperature sensing device of the present embodiment is a perspective cross-sectional view from the front side. 本実施の形態における温度検知素子を備えるインナーハウジングを裏面側から視た斜視断面図である。 An inner housing comprising a temperature sensing device of the present embodiment is a perspective cross-sectional view seen from the back side. 本実施の形態における温度センサを表面側から視た斜視断面図である。 The temperature sensor of this embodiment is a perspective cross-sectional view from the front side. 本実施の形態における温度センサを裏面側から視た斜視断面図である。 The temperature sensor of this embodiment is a perspective cross-sectional view seen from the back side. 本実施の形態における温度センサを裏面側から視た別の斜視断面図である。 The temperature sensor in this embodiment is another perspective cross-sectional view from the back side. 本実施の形態における温度センサの縦断面図である。 It is a longitudinal sectional view of a temperature sensor in this embodiment. 本実施の形態における他の温度センサの縦断面図である。 It is a longitudinal sectional view of another temperature sensor in this embodiment. 従来の一体型センサを示す断面図である。 It is a cross-sectional view illustrating a conventional integral-type sensor.

以下、添付する図1〜図10に示す実施の形態に基づいて、本発明の温度センサを詳細に説明する。 Hereinafter, with reference to embodiments shown in the accompanying FIGS. 1 to 10, illustrating the temperature sensor of the present invention in detail.
本実施の形態における温度センサ1は、温度検知素子10と、温度検知素子10を内部に収容するハウジング20と、から構成される。 Temperature sensor 1 of this embodiment, the temperature sensing element 10, a housing 20 for accommodating the temperature sensing element 10 inside, and a. 温度センサ1は、単体として流体(気体、液体)の温度を検知できる。 Temperature sensor 1 can detect the temperature of the fluid (gas, liquid) as a single. また、温度センサ1は、後述するように、圧力センサ2と一体化された一体型センサ3として流体の温度と圧力を同時に検知できる。 Further, the temperature sensor 1, as described below, can simultaneously detect the temperature and pressure of the fluid as an integral sensor 3 integrated with the pressure sensor 2.

[温度検知素子10] [Temperature sensing element 10]
温度検知素子10は、素子本体11と、素子本体11から引出される一対のリード線12と、を備えている。 Temperature sensing element 10 includes an element body 11, a pair of lead wires 12 drawn from the element main body 11, a.
素子本体11は、例えば、サーミスタのように電気抵抗に温度特性を有する素材から構成される。 Element body 11 comprises, for example, a material having a temperature characteristic in the electrical resistance as a thermistor.
素子本体11から引出されるリード線12は、それぞれ、ハウジング20に保持される一対の端子45に接続される。 Lead 12 drawn from the element body 11 are respectively connected to a pair of terminals 45 held in the housing 20. 端子45は、電気伝導性のよい銅などの金属材料により構成される。 Terminal 45 is composed of a metal material such as electrically conductive good copper.
温度検知素子10は、一方の端子45、リード線12を介して素子本体11に所定の電流を流し、さらに他方のリード線12、端子45に通ずる電流経路の抵抗値の変化に基づいて対象物の温度を検知する。 Temperature sensing element 10 has one terminal 45, passing a predetermined current to the element body 11 through a lead wire 12, the object on the basis of further other lead 12, the change in the resistance of the current path leading to the terminal 45 to detect the temperature.

[ハウジング20] [Housing 20]
温度センサ1のハウジング20は、インナーハウジング30とアウターハウジング50からなる二層構造を有している。 The housing 20 of the temperature sensor 1 has a two-layer structure consisting of the inner housing 30 and outer housing 50. ハウジング20の内部に収容される温度検知素子10は、インナーハウジング30及びアウターハウジング50により覆われることで外部に対して封止される。 Temperature detecting element 10 housed in the housing 20 is sealed to the outside by being covered by the inner housing 30 and outer housing 50.

[インナーハウジング30] [Inner housing 30]
インナーハウジング30は、樹脂を射出成形することで一体的に成形される。 Inner housing 30 is molded integrally by injection molding of a resin. 予め成形されたインナーハウジング30は、温度検知素子10を保持して金型の所定位置に配置された状態で、アウターハウジング50を形成するための射出成形時にインサート成形される。 Preformed inner housing 30 which is in a state of being disposed at a predetermined position of the mold holding the temperature sensing element 10, is insert-molded during the injection molding for forming the outer housing 50. このとき、インナーハウジング30は、温度検知素子10をハウジング20内の所定の位置に維持する。 At this time, the inner housing 30 maintains the temperature sensing element 10 in place within the housing 20.

インナーハウジング30は、素子保持塔部31と、素子保持塔部31を支持する基部41と、を備えている。 Inner housing 30 is provided with a device holding tower portion 31, a base portion 41 for supporting the element holding tower section 31.
素子保持塔部31は、基部41の中心部に連なる後端から素子保持部32が設けられる先端に向けて軸方向に延びる。 Element holding tower portion 31 extends in the axial direction toward the tip element holding portion 32 from the rear end communicating with the central portion of the base portion 41 is provided. 素子保持部32には、先端から後端に向けて後退する素子収容溝33が形成されている。 The element holding portion 32, the element receiving groove 33 to retract toward the rear end is formed from the tip. 温度検知素子10(素子本体11)は、素子収容溝33の内部に収容され、かつ支持床34に支持されることで、素子保持部32に保持される。 Temperature sensing element 10 (element body 11) is accommodated in the element receiving groove 33, and that is supported by the support bed 34, it is held in the element holding portion 32. 温度検知素子10の素子本体11を収容できるように、素子収容溝33はその径が設定される。 As can accommodate an element body 11 of the temperature sensing element 10, the element housing groove 33 its diameter is set. 素子本体11が素子保持部32に嵌まり込むように素子収容溝33の径を設定することが、温度検知素子10の射出成型時の位置ずれ防止の観点から好ましい。 The element main body 11 to set the diameter of the element housing groove 33 as fitted in the element holding portion 32 is preferable from the viewpoint of the displacement prevention during injection molding of the temperature sensing element 10. また、素子本体11の一部(先端)が素子保持部32から突出するように、素子収容溝33はその深さが設定される。 Also, as part of the element main body 11 (the tip) protrudes from the element holding portion 32, the element housing groove 33 is its depth is set. そうすると、アウターハウジング50で素子本体11が覆われても、素子本体11から検知対象である流体までの距離を短くできるので、温度検知精度の向上に寄与する。 Then, even if the element main body 11 is covered by the outer housing 50, it is possible to shorten the distance to the fluid to be detected from the device body 11, which contributes to the improvement of the temperature detection accuracy. ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、素子本体11の全体が素子収容溝33に収容することを許容する。 However, the present invention is not limited thereto, allowing the entire element body 11 is housed in the element housing groove 33.
素子保持塔部31は、素子保持部32から基部41にかけてリード線収容部35を備えている。 Element holding tower section 31 includes a lead wire receiving portion 35 toward the base 41 from the element holding portion 32. このリード線収容部35は、素子保持塔部31の外周面に軸方向に沿って形成された凹溝から構成される。 The lead wire accommodating portion 35 is comprised of grooves formed along the axial direction on the outer peripheral surface of the element holding column 31. リード線収容部35は、素子保持塔部31の外周面の対象の位置に一つずつ形成されている。 Lead housing portion 35 is formed one by one to the target position of the outer peripheral surface of the element holding column 31. 素子保持部32に温度検知素子10が保持されると、温度検知素子10に接続される一対のリード線12の各々がリード線収容部35の内部に収容、保持される。 When the temperature sensing element 10 in the element holding portion 32 is held, each of the pair of lead wires 12 connected to the temperature sensing element 10 is accommodated in the lead wire receiving portion 35, it is maintained. そうすることで、インナーハウジング30の周囲を覆うアウターハウジング50を射出成形する際に、リード線12の位置がずれるのを防ぐ。 In doing so, the outer housing 50 covering the periphery of the inner housing 30 during the injection molding, prevents the position of the lead wire 12 is displaced. リード線収容部35を通るリード線12は、後端側が基部41の裏面に引き出される。 Lead 12 through the lead wire receiving portion 35, the rear end side is pulled out to the rear surface of the base 41.

基部41は、概ね円盤状の形態をなし、素子保持塔部31をその後端で支持する。 The base 41 is generally a disk shape in the form, for supporting the element holding column 31 at its rear end. なお、基部41において、素子保持塔部31を支持する側を表面、その表面に対向する面を裏面、と定義する。 Incidentally, at the base 41, the surface of the side which supports the element holding tower section 31 defines a surface opposite to the surface back side, and. この表・裏の定義は、アウターハウジング50についても同様とする。 Definition of the front and back is the same for the outer housing 50.
基部41は、素子保持塔部31のリード線収容部35に連なるリード線挿通孔42を備えている(図3〜図5)。 The base 41 is provided with a lead wire insertion hole 42 communicating with the lead wire receiving portion 35 of the element holding column 31 (FIGS. 3 to 5). リード線挿通孔42は基部41の表面から裏面を貫通し、リード線12はこのリード線挿通孔42を通ってその後端側が基部41の裏面側に引き出される。 Lead wire insertion hole 42 penetrates the back surface from the surface of the base portion 41, the lead 12 is the rear end side through the lead wire insertion hole 42 is drawn on the back side of the base portion 41.
基部41は、一対のリード線ガイド43を裏面に備えている(図3〜図5)。 The base 41 has a pair of lead-wire guide 43 on the back surface (FIGS. 3-5). リード線ガイド43は、裏面から表面に向けて後退する所定幅の溝により構成される。 Lead guide 43 is constituted by a groove having a predetermined width retreats toward the surface from the back. 各々のリード線ガイド43は、一端がリード線挿通孔42に連なり、他端が基部41の外周面44に開口する。 Each of the lead guide 43 has one end continuous with the lead wire insertion hole 42 and the other end opened to the outer peripheral surface 44 of the base portion 41. リード線ガイド43は、後述する端子45との干渉を避けるように、途中で屈曲されている。 Lead guide 43, so as to avoid interference with the terminal 45 to be described later, it is bent in the middle. 基部41の裏面に引き出されたリード線12は、各々、リード線ガイド43内に置かれる。 Lead drawn on the back surface of the base portion 41 line 12, respectively, they are placed in the lead wire guide 43.

基部41は、一対の端子45を備えている。 The base 41 includes a pair of terminals 45. L字状に形成された端子45は、基部41の内部に保持される保持部45aと、接続部45bと、を備えている。 L-shape formed the terminal 45 includes a holding portion 45a which is held inside the base portion 41, a connecting portion 45b, a. インナーハウジング30を射出成形する際に、端子45を金型内の所定位置に配置することで、端子45の保持部45aが基部41内に保持されるようにインサート成形される。 The inner housing 30 during the injection molding, by a terminal 45 disposed in a predetermined position in the mold, the holding portion 45a of the terminal 45 is insert-molded so as to be retained in the base 41. 一方、接続部45bは、裏面から突出され、図示しない相手側の端子と電気的に接続される。 On the other hand, the connecting portion 45b is protruded from the rear surface and is electrically connected to the other side (not shown) pin. 基部41には、保持部45aの一部を裏面側に露出させるための、一対の露出孔46が形成されている。 The base portion 41, for exposing a part of the holding portion 45a on the back side, a pair of exposure holes 46 are formed. 基部41の表裏を貫通する露出孔46は、リード線ガイド43の途中に形成されている。 Exposure hole 46 that penetrates the front and back of the base portion 41 is formed in the middle of the lead guide 43. したがって、リード線ガイド43を通るリード線12は露出孔46内において保持部45aと溶接、その他の手段により電気的な接続が確保される。 Accordingly, the lead wire 12 through the lead wire guide 43 holding portion 45a and the weld in the insertion holes 46, electrical connection is ensured by other means. 露出孔46は、インナーハウジング30がアウターハウジング50にインサート成形されると、アウターハウジング50の一部により埋められる。 Exposure hole 46, the inner housing 30 is insert-molded into the outer housing 50 is filled by a portion of the outer housing 50.

基部41には、表裏を貫通する樹脂通路47が形成されている。 The base portion 41, a resin passage 47 that penetrates the front and back are formed. 樹脂通路47は、インナーハウジング30をアウターハウジング50にインサート成形する際に、溶融した樹脂が基部41の表面側から裏面側(又はその逆)へ回り込むのを容易にする。 Resin passage 47, at the time of insert molding the inner housing 30 into outer housing 50, the molten resin is to facilitate going around from the front surface side of the base portion 41 to the back side (or vice versa). 樹脂通路47は、この効果を十分に得るために、素子保持塔部31を取り囲むように3箇所に形成されている。 Resin passage 47, in order to obtain this effect sufficiently, are formed at three positions so as to surround the element holding column 31. この樹脂通路47も、インナーハウジング30がアウターハウジング50にインサート成形されると、アウターハウジング50の一部により埋められる。 The resin passage 47, the inner housing 30 is insert-molded into the outer housing 50, it is filled by a portion of the outer housing 50.

[アウターハウジング50] [Outer housing 50]
アウターハウジング50は、塔部51と、基部55と、を備える。 Outer housing 50 includes a tower 51, a base 55, a. インナーハウジング30の素子保持塔部31に対応して設けられる塔部51は、素子保持塔部31の周囲を覆う。 Tower portion 51 provided corresponding to the element holding tower portion 31 of the inner housing 30, covering the periphery of the element holding column 31. インナーハウジング30の基部41に対応して設けられる基部55は、基部41の周囲を覆う。 Base 55 provided corresponding to the base 41 of the inner housing 30, covering the periphery of the base portion 41. アウターハウジング50は、ハウジング20の外周に位置するから、ハウジング20も塔部(51)と基部(55)とを備えることになる。 The outer housing 50, from which position on the outer periphery of the housing 20, the housing 20 also will be provided with the tower portion (51) and the base (55). こうして、アウターハウジング50は、継ぎ目を有することなくインナーハウジング30を収容することで、内部への流体の漏入を阻止する気密性を備える。 Thus, the outer housing 50, by housing the inner housing 30 without having a seam, comprising a airtight to prevent leaking into the fluid to the interior.

基部55は、その裏面に、平面視した形が矩形の第1凹部56を備えている。 The base 55 has on its rear surface, the shape in plan view is provided with a first recess 56 of the rectangle. 第1凹部56は、後述する圧力センサ2の先端側を収容する。 The first recess 56 accommodates the distal end side of the pressure sensor 2 to be described later. 第1凹部56内には平面視した形が円形の第2凹部57が形成されている。 The inside first recess 56 forms a plan view is formed a second recess 57 of circular. 検知対象である流体が後述する流体通路58を通って第2凹部57に流入する。 Fluid to be detected flows into the second recess 57 through the fluid passageway 58 to be described later. 温度センサ1と圧力センサ2が組み付けられると、第2凹部57は圧力検知素子15との間で流体溜まりを形成し、この流体溜まり内の流体が圧力検知素子15に作用すると、圧力検知素子15が当該流体の圧力を検知する。 When the temperature sensor 1 and the pressure sensor 2 is assembled, the second recess 57 forms a reservoir fluid between the pressure sensing element 15, the fluid in the fluid reservoir acts on the pressure sensing element 15, pressure sensing element 15 There sensing pressure of the fluid.
基部55には、流体通路58(図8参照)が形成されている。 The base 55, the fluid passage 58 (see FIG. 8) is formed. 基部55の表裏を貫通する流体通路58は、裏面側が第2凹部57に開口する。 Fluid passage 58 extending through the front and back of the base 55, the back surface side is open to the second recess 57. 流体通路58は、樹脂通路47(いずれか1つ)を介してインナーハウジング30をも貫通する。 Fluid path 58 also penetrates the inner housing 30 through the resin passage 47 (one). 検知対象である流体は、流体通路58を通って、圧力検知素子15に導かれる。 Fluid to be detected passes through the fluid passage 58 is guided to the pressure sensing element 15.

基部55の裏面から端子45の接続部45bが突出する。 Connecting portions 45b of the terminals 45 protrudes from the back surface of the base 55. 一対の接続部45bは、第1凹部56よりも外側であって、塔部51を中心にして対象の位置に配置される。 A pair of connecting portions 45b is a outer side than the first recess 56, is positioned to the target position around the tower portion 51. こうして端子45は、インナーハウジング30とともにアウターハウジング50にも保持される。 Thus the terminal 45 is also held in the outer housing 50 together with the inner housing 30.

以上の構成を備える温度センサ1は、概略以下のようにして作製される。 Temperature sensor 1 having the above configuration is produced as follows schematic.
はじめに、インナーハウジング30を射出成形により作製する。 First, to produce by injection molding the inner housing 30. この際、射出成形用の金型の所定位置に端子45を配置しておき、端子45をインサート成形することで、端子45が一体的に成形されたインナーハウジング30を得る。 In this case, should be placed in the terminal 45 at a predetermined position of the mold for injection molding, the terminal 45 by insert molding, the terminal 45 obtains an inner housing 30 which is molded integrally.
次に、温度検知素子10をインナーハウジング30に組み付ける。 Next, assembling the temperature sensing element 10 in the inner housing 30. つまり、素子本体11を素子収容溝33内に、また、リード線12をリード線収容部35に収容する。 In other words, the element body 11 in the device housing groove 33, also to accommodate the lead wire 12 to the lead wire receiving portion 35. リード線12の後端側は、リード線挿通孔42を通って基部41の裏面に引き出され、さらに、引き出された部分はリード線ガイド43内に配置される。 The rear end side of the lead wire 12 is drawn on the back surface of the base portion 41 through a lead wire insertion hole 42, further, the drawn portion is disposed in the lead wire guide 43. そして、リード線12は、露出孔46において、端子45の保持部45aと例えば溶接により接合される。 Then, the lead wire 12, the exposure hole 46, is joined by the holding portion 45a and the welding, for example terminal 45.
次に、温度検知素子10が組み付けられたインナーハウジング30を所定の金型内に配置し、射出成形によりアウターハウジング50を形成する。 Then, the inner housing 30 to the temperature sensing element 10 is assembled and placed within a specific mold to form the outer housing 50 by injection molding. このとき、金型内に射出された溶融樹脂は、樹脂通路47を通って基部41の表面側から裏面側(又はその逆)に効率よく流れる。 At this time, the molten resin injected into the mold flows efficiently on the back side (or vice versa) through the resin passage 47 from the surface side of the base portion 41.

以上のようにして作製された温度センサ1は、継ぎ目を有さずに一体的に形成されるアウターハウジング50がハウジング20の外周に設けられるので、検知対象である流体がその内部に漏入することがない。 Temperature sensor 1 fabricated as described above, since the outer housing 50 which is integrally formed without a seam is provided on the outer periphery of the housing 20, the fluid to be detected is leak into the interior thereof that there is no.
温度センサ1は、温度検知素子10が保持されるインナーハウジング30をアウターハウジング50でインサート成形するので、射出成形時に温度検知素子10が位置ずれを起すおそれがない。 Temperature sensor 1, since the inner housing 30 to the temperature sensing element 10 is held to insert molding with the outer housing 50, the temperature sensing element 10 is not likely to cause positional deviation at the time of injection molding. したがって、ハウジング20内の所望する位置に温度検知素子10を収容できるので、温度センサ1は正確な温度検知を実現できる。 Therefore, it is possible to accommodate a temperature sensing element 10 in a desired position within the housing 20, the temperature sensor 1 can achieve accurate temperature sensing. なお、アウターハウジング50の裏面には、引き出される端子45の周囲とアウターハウジング50との間には継ぎ目があるといえるが、後述する一体型センサ3からも明らかなように、この部分を流体に触れない領域に設定することは容易である。 Note that the rear surface of the outer housing 50, but it can be said that between the periphery and the outer housing 50 of the terminal 45 led out is seam, as is clear from the integrated sensor 3 to be described later, the partial fluid it is easy to set in the area not to touch. したがって、端子45がアウターハウジング50の裏面から引き出されることは、温度センサ1への流体の漏入阻止の妨げにならない。 Therefore, the terminal 45 is pulled out from the rear surface of the outer housing 50, it does not interfere with fluid leakage input blocking to the temperature sensor 1.

ここで、温度センサ1を作製する際に、ハウジング20を一層構造とし、かつ、温度検知素子10を収容する空隙を塔部の内部に設けることも一応想定できる。 Here, in making temperature sensor 1, the layer structure of the housing 20, and a gap for accommodating the temperature sensing element 10 may tentatively assumed be provided within the tower portion. この場合、空隙内への流体の漏入を阻止するためにハウジング20の裏面側で空隙を封止する必要があるが、そこには継ぎ目が残る。 In this case, it is necessary to seal the gap at the back side of the housing 20 to prevent leaking into the fluid into the gap, there are seams remain. この継ぎ目は、前述した流体溜まりに面することになる。 The seam will be facing the reservoir fluid described above. したがって、流体通路58を介して流体を流体溜まりに導く構造を採用すると、一体型センサ3を使用している間中、この継ぎ目は流体に晒される。 Thus, when employing a structure directing through the fluid passage 58 of fluid into reservoir fluid in while using an integrated sensor 3, the seam is exposed to the fluid. 継ぎ目の密閉性を十分に高くすることは可能であるが、継ぎ目からの流体の漏入可能性を排除するためには、温度センサ1のように流体と触れる周囲を漏れなく継ぎ目を設けることなく一体で形成することが好ましいのである。 Although it is possible to sufficiently high sealability seams, to eliminate the leakage entrance possibility of fluid from the seam, without providing a seam without omission periphery touching the fluid as the temperature sensor 1 it is the preferably formed integrally.

[圧力センサ、一体型センサ] [Pressure sensor, integrated sensor]
以上の温度センサ1は、単体として流体の温度検知に用いることができるのに加えて、圧力センサ2と一体化された一体型センサ3に用いることができる。 More temperature sensor 1, in addition to being able to be used for temperature sensing of the fluid as a single, can be used for integrated sensor 3 integrated with the pressure sensor 2. 図9を参照してその一例を説明する。 With reference to FIG. 9 illustrates an example thereof. なお、ここで説明する圧力センサ2、一体型センサ3はあくまで一例であって、他の形態の圧力センサ、一体型センサに本発明の温度センサを組み合わせることができることは言うまでもない。 Here, will be described a pressure sensor 2, an integrated sensor 3 is only an example, the pressure sensor of another embodiment, it is of course possible to combine the temperature sensor of the present invention into an integrated sensor.

温度センサ1の後端側に配置される圧力センサ2は、圧力検知素子15と、圧力検知素子15の裏面側に配置される回路部16と、回路部16と電気的に接続される端子17と、を備えている。 The pressure sensor 2 disposed on the rear end side of the temperature sensor 1 includes a pressure sensing element 15, a circuit unit 16 disposed on the back side of the pressure sensing element 15, the terminal is electrically connected to the circuit portion 16 17 It has a, and. 圧力検知素子15は、例えばピエゾ素子(Piezoelectric element)と称される圧電素子から構成できる。 Pressure sensing element 15, for example, be composed of a piezoelectric element called piezo element (Piezoelectric element). 回路部16は、圧力検知素子15が圧力を受けることで生成した電気信号を増幅、補償するなどして、端子17に供給する。 Circuit unit 16 amplifies the electric signal which the pressure sensing element 15 was produced by receiving the pressure, such as by compensating, supplied to terminal 17. 回路部16は、少なくともこの機能を備えていればよく、電子部品、配線が実装された回路基板、フレキシブル基板などの公知の構成を採用できる。 Circuit unit 16 may employ at least sufficient that this capability, the electronic components, the circuit board on which a wiring is mounted, the known structure such as a flexible substrate. 端子17は、図示しない相手側の端子と電気的に接続される。 Terminal 17 is electrically connected to a not shown mating terminal.

圧力センサ2は、ハウジング60を備えている。 The pressure sensor 2 includes a housing 60. 概ね円筒状の形態をなすハウジング60は、温度センサ1と付き合わされる側に収容空間61を備えている。 Generally the housing 60 which forms a cylindrical configuration is provided with a receiving space 61 on the side to be butted against the temperature sensor 1. 収容空間61は、温度センサ1に対向する面が開口している。 Housing space 61, the surface facing the temperature sensor 1 is opened. 収容空間61内には、回路部16が収容される。 The receiving space 61, the circuit unit 16 is housed.
ハウジング60は、収容空間61よりも裏面側に端子保持部63を備えており、端子17は端子保持部63に圧入されるなどしてハウジング60に保持される。 The housing 60, rather than the housing space 61 has a terminal holding portion 63 on the back side, the terminal 17 is held in the housing 60 by, for example, is pressed into the terminal holding portion 63. 端子17は、後端側が端子保持部63を貫通して引き出される。 Terminal 17, the rear end is pulled through the terminal holding portion 63.
ハウジング60は、端子17を取り囲むように、相手側のコネクタを受け入れるコネクタ部62を裏面側に備えている。 Housing 60, so as to surround the terminal 17, and a connector portion 62 for receiving a mating connector on the back side.

圧力センサ2が温度センサ1と組み付けられると、圧力センサ2の圧力検知素子15は、アウターハウジング50の第2凹部57(流体溜まり)内に収容される。 When the pressure sensor 2 is assembled with the temperature sensor 1, a pressure sensing element 15 of the pressure sensor 2 is accommodated in the second recess 57 of the outer housing 50 (fluid reservoir). ただし、第2凹部57内であって圧力検知素子15の図中上方には、検知対象である流体が流入する空間が残される。 However, in the figure above the second recess 57 within a a a pressure sensing element 15, the space in which the fluid to be detected flows is left. この空間には、この空間から外部への流体の流出を阻止するために、圧力検知素子15とアウターハウジング50の間にリング状の封止体(Oリング)OR2が設けられている。 The space, in order to block the exit of fluid from this space to the outside, a ring-shaped sealing body (O-ring) OR @ 2 is provided between the pressure sensing element 15 and the outer housing 50.
また、ハウジング60とアウターハウジング50は、ハウジング60の上面60Uとアウターハウジング50の下面50Lの間が隙間なく密着するように、適宜の手段で組み付けられる。 The housing 60 and the outer housing 50, between the lower surface 50L of the upper surface 60U and the outer housing 50 of the housing 60 is in close contact without gaps, assembled in appropriate means.

以上の圧力センサ2は温度センサ1とともに、保護管70内に収容されて一体型センサ3を構成する。 With the pressure sensor 2 Temperature sensor 1 described above, is accommodated in the protective tube 70 constitutes an integrated sensor 3. 保護管70は、ともに円筒状の塔部71と、塔部71を支持する基部75と、を備えている。 Protective tube 70 is provided with both a cylindrical tower portion 71, a base 75 for supporting the tower portion 71, a. 塔部71には検知対象である流体が流入し、かつ基部75の内部まで導かれる流体通路72が設けられている。 Fluid flows to be detected, and the fluid passage 72 is guided to the inside of the base portion 75 is provided in the tower section 71. 塔部71の先端外周には、検知対象である流体が流れる機器に一体型センサ3を取り付けるためのねじを設けることができる。 The outer periphery of the tip end of the column portion 71 may be provided a screw for attaching the integrated sensor 3 to the equipment in which the fluid to be detected flows.
一体型センサ3が機器に取り付けられると、検知対象である流体が流れる当該機器の通路と流体通路72が連通されるようになっている。 When integrated sensor 3 is attached to the device, the passage and the fluid passage 72 of the device fluid flow is adapted to be communicated to be detected. 基部75は、内部に温度センサ1と圧力センサ2を収容する収容空間76を備えている。 The base 75 is provided with an accommodation space 76 for accommodating the temperature sensor 1 and the pressure sensor 2 to the inside. この収容空間76は、塔部71の流体通路72と連通している。 The accommodation space 76 communicates with the fluid passage 72 of the tower section 71. 収容空間76内には、収容空間76から外部への流体の流出を阻止するために、基部75とアウターハウジング50の間にリング状の封止体(Oリング)OR1が設けられている。 The receiving space 76, in order to block the exit of fluid to the outside from the housing space 76, a ring-shaped sealing body between the base portion 75 and the outer housing 50 (O-ring) OR1 is provided.

一体型センサ3が当該機器に取り付けられると、図9に矢印で示すように、検知対象である流体Lが流体通路72に流入し、温度センサ1(アウターハウジング50の塔部51)と保護管70の間を満たす。 When the integrated sensor 3 is attached to the device, as shown by the arrows in FIG. 9, the fluid L flows in the fluid passage 72 to be detected, and the protective pipe temperature sensor 1 (tower portion 51 of the outer housing 50) filling the space between the 70. この過程で、温度センサ1の温度検知素子10が流体の温度を検知する。 In this process, the temperature sensing element 10 of the temperature sensor 1 detects the temperature of the fluid. また、流体通路72に流入した当該流体は基部75内の収容空間76に到り、その一部がアウターハウジング50に形成された流体通路58(図8、図9参照)を通って、アウターハウジング50の第2凹部57(流体溜まり)に流入し圧力検知素子15を押す。 Also, the fluid flowing into the fluid passage 72 is led to the accommodation space 76 in the base 75, the fluid passage 58 (see FIGS. 8 and 9) a part of which is formed in the outer housing 50 through the outer housing It flows into the second recess 57 of the 50 (reservoir fluid) press the pressure sensing element 15. これにより、圧力検知素子15は流体の圧力を検知する。 Thus, the pressure sensing element 15 detects the pressure of the fluid.

以上の一体型センサ3は、温度センサ1がハウジング20(インナーハウジング30の基部41及びアウターハウジング50の基部61)を貫通する流体通路58を備えている。 More integrated sensor 3, the temperature sensor 1 is provided with a fluid passage 58 penetrating the housing 20 (the base portion 61 of the base 41 and the outer housing 50 of the inner housing 30). したがって、一体型センサ3は、流体通路58を通る流体を圧力センサ2(圧力検知素子15)に直接作用させることができるので、他の部材を介して圧力を作用させるよりも、圧力を正確に検知できる。 Therefore, the integrated sensor 3 can be made to act directly fluid through the fluid passage 58 to the pressure sensor 2 (pressure sensing element 15), than applying a pressure via the other member, the pressure precisely It can be detected. また、ハウジング20の外部に流体の通路を別途設ける必要がないので、一体型センサ3を小型化できる。 Moreover, there is no need to separately provide a fluid path to the exterior of the housing 20 can be miniaturized integrated sensor 3.
また、一体型センサ3は、流体が触れる領域(図9、図10の矢印)に継ぎ目がないように温度センサ1(アウターハウジング50)が一体成形されている。 Also, integrated sensor 3, the area where the fluid touches temperature sensor 1 (outer housing 50) so as not seamless (Figure 9, arrows in FIG. 10) are integrally molded. これに加えて、温度センサ1(アウターハウジング50)と保護管70の間には封止体OR1が、また、温度センサ1(アウターハウジング50)と圧力センサ2(圧力検知素子15)の間には封止体OR2が、設けられているので、流体がその流路から外部に流出することがない。 In addition to this, the sealing body OR1 between the protective tube 70 and the temperature sensor 1 (outer housing 50), but also, between the temperature sensor 1 (outer housing 50) and the pressure sensor 2 (pressure sensing element 15) the sealing body OR2 is so provided, it is not that the fluid flows out to the outside from the flow path. こうして、一体型センサ3は、検知対象である流体が内部(流路を除く)に漏入するのを阻止できる。 Thus, integrated sensor 3 can prevent the fluid to be detected is leak into the interior (except for the flow path). なお、封止体OR1、OR2を設ける位置は、その目的を達成する限り任意であり、例えば図10に示す位置に封止体OR1を設けてもよい。 The position of providing the sealing body OR1, OR @ 2 is any as far as it achieves the purpose, may be the encapsulant OR1 provided, for example in the position shown in FIG. 10.

なお、上記実施形態では、温度検知素子10の素子本体11をサーミスタとしたがこれはあくまで一例であり、電気抵抗に温度特性を有する他の素材を素子本体11に用いることができる。 In the above embodiment, the element body 11 of the temperature sensing element 10 is has been a thermistor which only an example, it is possible to use other materials having a temperature characteristic in the electrical resistance in the element main body 11. また、素子本体11に、その表面に保護層を設ける等の要素を付加することかできる。 Further, the device body 11, can either be added an element such as a protective layer on the surface thereof. 圧力検知素子15についても、圧電素子に限らず、本発明は容量型圧力検知素子、歪ゲージ検知素子などの電子式検知素子、あるいはダイアフラム式、ベローズ式に代表される機械式の検知素子を用いることもできる。 For even pressure sensing element 15 is not limited to the piezoelectric element, the present invention uses a mechanical sensing element typified capacitive pressure sensing element, an electronic sensing device, such as a strain gauge sensing element or diaphragm type, the bellows type, it is also possible.
また、上記実施形態では、温度センサ1の基部55から塔部51が突出する形態を有しているが、これはあくまで一形態であり、他の形態の温度センサに本発明を適用できることは言うまでもない。 Further, in the above embodiment, the tower portion 51 from the base 55 of the temperature sensor 1 has a form that protrudes, which is merely one embodiment, it is needless to say that the present invention can be applied to a temperature sensor other forms There. 温度センサと組み合わされる圧力センサについても同様である。 The same applies to the pressure sensor combined with a temperature sensor.
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択し、あるいは他の構成に適宜変更できる。 Other than this, without departing from the gist of the present invention, sift the configurations described in the above embodiment, or can be appropriately changed to other configurations.

1 温度センサ2 圧力センサ3 一体型センサ10 温度検知素子11 素子本体12 リード線15 圧力検知素子16 回路部17 端子20 ハウジング30 インナーハウジング31 素子保持塔部32 素子保持部33 素子収容溝34 支持床35 リード線収容部41 基部42 リード線挿通孔43 リード線ガイド44 外周面45 端子45a 保持部45b 接続部46 露出穴47 樹脂通路50 アウターハウジング51 塔部55 基部56 第1凹部57 第2凹部58 流体通路60 ハウジング61 収容空間62 コネクタ部63 端子保持部70 保護管71 塔部72 流体通路75 基部76 収容空間OR1,OR2 封止体 First temperature sensor 2 pressure sensors 3 integrated sensor 10 temperature sensing element 11 element body 12 the lead 15 pressure sensing element 16 circuit portion 17 terminal 20 housing 30 inner housing 31 element holding column portion 32 element holding portion 33 element accommodating groove 34 supporting bed 35 lead housing portion 41 base 42 lead wire insertion holes 43 lead guide 44 outer peripheral surface 45 terminal 45a holding portion 45b connecting part 46 exposing hole 47 resin passage 50 outer housing 51 tower portion 55 base portion 56 first recess 57 a second recess 58 fluid passage 60 housing 61 housing space 62 connector 63 terminal holding portion 70 the protective tube 71 column portion 72 fluid passageway 75 base 76 housing space OR1, OR @ 2 sealing body

Claims (8)

  1. 温度検知素子と、前記温度検知素子を収容する樹脂製のハウジングと、を備え、 Comprising a temperature detecting element, a housing made of resin accommodating the temperature sensing element, and
    前記ハウジングは、 Wherein the housing
    インナーハウジングと、アウターハウジングと、を備え、 Comprising an inner housing, an outer housing, a
    前記インナーハウジングは、前記温度検知素子を保持し、 The inner housing holds the temperature sensing element,
    前記アウターハウジングは、保持される前記温度検知素子を含め、前記インナーハウジングの周囲を覆 The outer housing, including the temperature sensing element is held, not covering the periphery of said inner housing,
    前記温度検知素子の一部は、前記インナーハウジングで覆われることなく、前記アウターハウジングに接触している、 Some of the temperature sensing element is not covered by the inner housing in contact with the outer housing,
    ことを特徴とする温度センサ。 Temperature sensor, characterized in that.
  2. 前記ハウジングは、 Wherein the housing
    前記温度検知素子が保持される素子保持部を先端部に有する第1素子保持塔と、 A first element holding column having an element holding portion to which the temperature sensing element is held to the tip portion,
    前記温度検知素子から引き出されるリード線と接続される端子を保持するとともに、前記素子保持塔を支持する基部と、 Holds the terminal connected to the lead wire drawn from the temperature sensing element, a base supporting said element holding column,
    を備える請求項1に記載の温度センサ。 Temperature sensor according to claim 1 comprising a.
  3. 前記基部は、 The base,
    検知対象である流体が流れる流体通路が、表裏を貫通して形成される、 Fluid passage fluid to be detected flows is formed through the front and back,
    請求項2に記載の温度センサ。 Temperature sensor according to claim 2.
  4. 前記インナーハウジングは、 The inner housing,
    前記ハウジングの前記第1素子保持塔に対応する第2素子保持塔を備え、 A second element holding column corresponding to the first element holding tower of the housing,
    前記リード線が収容されるリード線収容凹部が前記第2素子保持塔の軸方向に沿ってその外周に設けられる、 Lead housing recess in which the lead wire is accommodated is provided on its outer circumference along the axial direction of the second element holding column,
    請求項2又は3に記載の温度センサ。 Temperature sensor according to claim 2 or 3.
  5. 流体の温度を検知する温度検知センサと、前記流体の圧力を検知する圧力検知素子を備える圧力センサと、を備える一体型センサであって、 A integrated sensor comprising a temperature sensor for detecting the temperature of the fluid, and a pressure sensor comprising a pressure sensing element for detecting the pressure of said fluid,
    前記温度センサは、請求項1〜4のいずれか一項に記載の温度センサからなる、 The temperature sensor consists of a temperature sensor according to claim 1,
    ことを特徴とする一体型センサ。 Integrated sensor, characterized in that.
  6. 流体の温度を検知する温度検知センサと、前記流体の圧力を検知する圧力検知素子を備える圧力センサと、を備える一体型センサであって、 A integrated sensor comprising a temperature sensor for detecting the temperature of the fluid, and a pressure sensor comprising a pressure sensing element for detecting the pressure of said fluid,
    前記温度センサは、請求項3に記載の温度センサからなり、 The temperature sensor is composed of a temperature sensor according to claim 3,
    前記流体通路を通ってきた検知対象である前記流体が、前記圧力検知素子に作用することで圧力を検知する、 The fluid to be detected which has passed through the fluid passage, for detecting the pressure acting on the pressure sensing element,
    ことを特徴とする一体型センサ。 Integrated sensor, characterized in that.
  7. 前記温度センサの前記ハウジングは、検知対象である前記流体が流れる経路に接する領域に継ぎ目を有しない、請求項5又は6に記載の一体型センサ。 The housing has no seam in the region in contact with the fluid flows path to be detected, the integrated sensor according to claim 5 or 6 of the temperature sensor.
  8. 温度検知素子と、前記温度検知素子を収容する樹脂製のハウジングと、を備え、 Comprising a temperature detecting element, a housing made of resin accommodating the temperature sensing element, and
    前記ハウジングは、インナーハウジングと、アウターハウジングと、を備える、請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の温度センサの製造方法であって、 The housing and the inner housing includes an outer housing, a method of manufacturing a temperature sensor according to any one of claims 1 to 4,
    前記インナーハウジングにより、一部が露出するように前記温度検知素子を保持するステップと、 By the inner housing, the step of holding the temperature sensing element such that a part is exposed,
    前記温度検知素子を保持する前記インナーハウジングを所定の金型内に配置し、保持される前記温度検知素子の露出する前記一部を含め、前記インナーハウジングの周囲を覆うように、射出成形により前記アウターハウジングを形成するステップと、 Said inner housing for holding said temperature sensing element is disposed in a predetermined die, including the portion exposed of the temperature sensing element is held so as to cover the periphery of said inner housing, wherein the injection molding forming an outer housing,
    を備えることを特徴とする温度センサの製造方法。 Method of manufacturing a temperature sensor comprising: a.
JP2011149792A 2011-07-06 2011-07-06 Integrated sensor for detecting the temperature sensor, the temperature and pressure Active JP5769298B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011149792A JP5769298B2 (en) 2011-07-06 2011-07-06 Integrated sensor for detecting the temperature sensor, the temperature and pressure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011149792A JP5769298B2 (en) 2011-07-06 2011-07-06 Integrated sensor for detecting the temperature sensor, the temperature and pressure

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013015476A JP2013015476A (en) 2013-01-24
JP2013015476A5 JP2013015476A5 (en) 2014-08-07
JP5769298B2 true JP5769298B2 (en) 2015-08-26

Family

ID=47688271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011149792A Active JP5769298B2 (en) 2011-07-06 2011-07-06 Integrated sensor for detecting the temperature sensor, the temperature and pressure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5769298B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6261442B2 (en) * 2014-05-02 2018-01-17 アズビル金門株式会社 Flowmeter
CN105403321B (en) * 2015-12-31 2019-03-19 广东爱晟电子科技有限公司 A kind of surface of solids contact high sensitivity temperature sensor and preparation method thereof
US20190064000A1 (en) * 2017-02-09 2019-02-28 Shibaura Electronics Co., Ltd. Temperature sensor

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02247532A (en) * 1989-03-20 1990-10-03 Mitsubishi Electric Corp Temperature sensor
JP3319990B2 (en) * 1997-08-29 2002-09-03 三菱電機株式会社 The pressure sensor device
JP4041018B2 (en) * 2003-06-25 2008-01-30 Tdk株式会社 Temperature sensor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013015476A (en) 2013-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6824521B2 (en) Sensing catheter system and method of fabrication
KR101332175B1 (en) Design of a wet/wet amplified differential pressure sensor based on silicon piezo resistive technology
JP3319990B2 (en) The pressure sensor device
CN1809733B (en) Temperature sensor
US6019729A (en) Sensor mechanism-equipped catheter
CN104062066B (en) Pressure sensor means
US7219544B2 (en) Thermal-type flow rate sensor and manufacturing method thereof
KR20040036521A (en) Magnetic detection apparatus
CN1284163A (en) Madia compatible packages for pressure sensing devices
US7143651B2 (en) Pressure sensor
EP1584910B1 (en) Pressure sensor including a ventilation path
KR100868125B1 (en) Semiconductor pressure sensor apparatus
JP2000162051A (en) Temperature sensor
KR100967038B1 (en) Flow rate measuring apparatus
JP3824964B2 (en) Absolute pressure type pressure sensor
JP2008261796A (en) Temperature-sensor-integrated pressure sensor apparatus
CN1119469A (en) Pressure difference measurement converter
US20030146819A1 (en) Sensor and manufacturing method thereof
JP2005274412A (en) Temperature sensor integrated type pressure sensor device
US20080034877A1 (en) Sensor Module
US8297125B2 (en) Media isolated differential pressure sensor with cap
AU775608B2 (en) Pressure sensor module
KR950005891B1 (en) Pressure sensor
JP2002071491A (en) Pressure sensor
US6907789B2 (en) Sensor package

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140620

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140620

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150304

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150408

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150529

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150617

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150619

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5769298

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250