JP5769298B2 - Temperature sensor, integrated sensor for detecting temperature and pressure - Google Patents

Temperature sensor, integrated sensor for detecting temperature and pressure Download PDF

Info

Publication number
JP5769298B2
JP5769298B2 JP2011149792A JP2011149792A JP5769298B2 JP 5769298 B2 JP5769298 B2 JP 5769298B2 JP 2011149792 A JP2011149792 A JP 2011149792A JP 2011149792 A JP2011149792 A JP 2011149792A JP 5769298 B2 JP5769298 B2 JP 5769298B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
temperature
fluid
sensor
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011149792A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013015476A5 (en
JP2013015476A (en
Inventor
孝正 吉原
孝正 吉原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shibaura Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Electronics Co Ltd filed Critical Shibaura Electronics Co Ltd
Priority to JP2011149792A priority Critical patent/JP5769298B2/en
Publication of JP2013015476A publication Critical patent/JP2013015476A/en
Publication of JP2013015476A5 publication Critical patent/JP2013015476A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5769298B2 publication Critical patent/JP5769298B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)

Description

本発明は、周囲を流れる流体の温度を検知する温度センサと、温度検知に加えて流体の圧力を検知する圧力センサをも備える一体型センサに関する。   The present invention relates to an integrated sensor that includes a temperature sensor that detects the temperature of a fluid that flows around it, and a pressure sensor that detects the pressure of the fluid in addition to temperature detection.

流体の温度を検知する温度センサと、当該流体の圧力を検知する圧力センサが一体化されたセンサセンサ(以下、単に一体型センサ、ということがある)が、例えば、特許文献1に開示されている。
特許文献1の一体型センサ100は、図11に示すように、温度検知素子102と圧力検知素子103が、金属性のハウジング104の一方の側と他方の側にそれぞれ結合されている。ハウジング104は、流体の温度を温度検知素子102に伝え、流体の圧力を圧力検知素子103に伝えるように配置されている。ハウジング104は、延長されたボディ105と、ボディ105の開放端部106と接続される圧力検知構造107と、から構成される。温度検知素子102はボディ105の閉じられた端部108に配置され、圧力検知素子103は圧力検知構造107上に搭載される。
特許文献1の一体型センサ100は、ボディ105が検知対象の流体中に配置され、温度検知素子102で流体の温度を検知する。また、一体型センサ100は、ボディ105で受けた流体の圧力を、ハウジング104(ボディ105、圧力検知構造107)を介して間接的に圧力検知素子103に伝える。
For example, Patent Document 1 discloses a sensor sensor in which a temperature sensor that detects the temperature of a fluid and a pressure sensor that detects the pressure of the fluid are integrated (hereinafter, simply referred to as an integrated sensor). Yes.
As shown in FIG. 11 , in the integrated sensor 100 of Patent Document 1, a temperature detection element 102 and a pressure detection element 103 are coupled to one side and the other side of a metallic housing 104, respectively. The housing 104 is arranged to transmit the temperature of the fluid to the temperature detection element 102 and to transmit the pressure of the fluid to the pressure detection element 103. The housing 104 includes an extended body 105 and a pressure detection structure 107 connected to the open end portion 106 of the body 105. The temperature sensing element 102 is disposed at the closed end 108 of the body 105, and the pressure sensing element 103 is mounted on the pressure sensing structure 107.
In the integrated sensor 100 of Patent Document 1, a body 105 is disposed in a fluid to be detected, and the temperature detection element 102 detects the temperature of the fluid. The integrated sensor 100 indirectly transmits the pressure of the fluid received by the body 105 to the pressure detection element 103 via the housing 104 (body 105, pressure detection structure 107).

特開2007−147616号公報JP 2007-147616 A

温度センサと圧力センサの組合せが可能になった特許文献1の一体型センサ100によると、サイズを小さくできるのに加えて、温度と圧力の双方を伝える1つの金属製のハウジングを使用することにより、検知対象である流体が一体型センサの内部に漏入する可能性が少なくなる、とされている。ところが、特許文献1の一体型センサ100は、温度検知素子102を収容するハウジング104(ボディ105)が金属、典型的にはステンレス鋼で作製される。したがって、材料コスト及び加工コストも高いことから、得られる一体型センサ100は高価なものになる。
また、特許文献1の一体型センサ100は、その軸方向と直交する方向に流れる流体の圧力を長尺なボディ105が受けるとそこにモーメントが生じ、圧力検知素子103が流体の圧力を精度よく検知できないおそれがある。
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、金属よりも低廉な樹脂でハウジングを形成しながらも検知対象である流体の漏入を防ぐことができる温度センサを提供することを目的とする。
また、本発明はそのような温度センサを備える一体型センサにおいて、検知対象である流体の圧力を精度よく検知することを目的とする。
According to the integrated sensor 100 of Patent Document 1 in which a combination of a temperature sensor and a pressure sensor is possible, in addition to being able to reduce the size, by using a single metal housing that transmits both temperature and pressure. The possibility that the fluid to be detected leaks into the integrated sensor is reduced. However, in the integrated sensor 100 of Patent Document 1, the housing 104 (body 105) that houses the temperature detection element 102 is made of metal, typically stainless steel. Therefore, since the material cost and the processing cost are high, the obtained integrated sensor 100 is expensive.
Further, in the integrated sensor 100 of Patent Document 1, when a long body 105 receives the pressure of fluid flowing in a direction orthogonal to the axial direction, a moment is generated there, and the pressure detection element 103 accurately controls the fluid pressure. May not be detected.
The present invention has been made based on such a technical problem, and provides a temperature sensor that can prevent the leakage of a fluid to be detected while forming a housing with a resin less expensive than metal. With the goal.
Moreover, an object of this invention is to detect the pressure of the fluid which is a detection target accurately in an integrated sensor provided with such a temperature sensor.

樹脂を射出成形することで温度センサのハウジングを作製することは、金属でハウジングを作製するのに比べ、コスト的に極めて有利である。ところが、ハウジング内に温度検知素子を収容する温度センサを作製する際に、金型内に射出される樹脂の圧力が高いことが障害となる。つまり、金型内の所定位置に温度検知素子を配置しておいても、樹脂の圧力を受けて温度検知素子が所望する位置からずれることが想定される。この位置ずれが大きくなると、温度検知素子がハウジングの表面に露出し、ハウジング表面にハウジングと温度検知素子の間に継ぎ目が生ずるおそれがある。そうすると、この継ぎ目から流体が漏入するおそれがある。センサ内部に流体が漏入すると、温度センサ、圧力センサ自体の故障の原因となる。また、センサを通ってセンサが取り付けられる機器にまで流体が漏入すると、機器側の電子部品などの故障の原因となる。したがって、センサは、その内部への流体の漏入を阻止する必要がある。特に、検知対象である流体が油の場合は、漏入阻止が大命題となる。そこで、本発明ではハウジングをインナーハウジングとアウターハウジングの二層構造とすることに着目した。すなわち本発明の温度センサは、温度検知素子と、温度検知素子を収容する樹脂製のハウジングと、を備える。このハウジングは、インナーハウジングと、アウターハウジングと、からなる。インナーハウジングは、温度検知素子を保持する。アウターハウジングは、保持される温度検知素子を含め、インナーハウジングの周囲を覆う。そして本発明の温度センサは、温度検知素子の一部が、インナーハウジングで覆われることなく、アウターハウジングに接触している。
Producing a temperature sensor housing by injection molding a resin is extremely advantageous in terms of cost compared to producing a housing of metal. However, when manufacturing a temperature sensor that houses a temperature detection element in a housing, a high pressure of the resin injected into the mold is an obstacle. That is, even if the temperature detection element is arranged at a predetermined position in the mold, it is assumed that the temperature detection element is displaced from a desired position under the pressure of the resin. When this positional deviation becomes large, the temperature detection element is exposed on the surface of the housing, and there is a possibility that a seam is formed between the housing and the temperature detection element on the surface of the housing. If it does so, there exists a possibility that a fluid may leak from this seam. If the fluid leaks into the sensor, it may cause a failure of the temperature sensor or the pressure sensor itself. Moreover, if the fluid leaks through the sensor to the device to which the sensor is attached, it may cause a failure of the electronic component on the device side. Thus, the sensor needs to prevent fluid from leaking into it. In particular, when the fluid to be detected is oil, preventing leakage is a major proposition. Therefore, in the present invention, attention has been paid to the fact that the housing has a two-layer structure of an inner housing and an outer housing. That is, the temperature sensor of the present invention includes a temperature detection element and a resin housing that houses the temperature detection element. This housing includes an inner housing and an outer housing. The inner housing holds the temperature detection element. An outer housing covers the circumference | surroundings of an inner housing including the temperature detection element hold | maintained. In the temperature sensor of the present invention, a part of the temperature detecting element is in contact with the outer housing without being covered with the inner housing.

本発明の温度センサによると、ハウジングがインナーハウジングとアウターハウジングからなり、インナーハウジングが温度検知素子を支持する。したがって、温度検知素子を支持するインナーハウジングを金型内に配置し、アウターハウジングを形成するために、金型内に樹脂を射出しても、温度検知素子は位置ずれを起こさない。このとき、本発明の温度センサは、インナーハウジングの周囲を一体で成形されるアウターハウジングで覆うことができるので、温度センサに触れる流体が漏入するのを阻止することができる。   According to the temperature sensor of the present invention, the housing includes the inner housing and the outer housing, and the inner housing supports the temperature detection element. Therefore, even if the inner housing that supports the temperature detection element is disposed in the mold and resin is injected into the mold in order to form the outer housing, the temperature detection element does not shift. At this time, since the temperature sensor of the present invention can be covered with the outer housing formed integrally with the inner housing, the fluid touching the temperature sensor can be prevented from leaking.

本発明の温度センサの典型的な形態として、ハウジングは、先端部に素子保持部を有する第1素子保持塔と、温度検知素子のリード線と接続される端子が保持されるとともに、第1素子保持塔を支持する基部と、を備えることが好ましい。この温度センサは、基部から第1素子保持塔部が突出する形態を有しているので、基部から離れた位置を流れる流体の温度を検知するのに有利である。
この温度センサにおいて、検知対象である流体が流れる流体通路を、ハウジングの基部の表裏を貫通して設けることが好ましい。圧力センサとともに一体型センサを構成する場合、この流体通路を通って圧力センサに当該流体を到達させることにより、圧力センサに流体を直接的に接触させることができる。そうすることで、圧力センサは高い精度で流体の圧力を検知できる。
As a typical form of the temperature sensor of the present invention, the housing holds a first element holding tower having an element holding part at the tip, a terminal connected to the lead wire of the temperature detecting element, and a first element. And a base portion supporting the holding tower. Since this temperature sensor has a form in which the first element holding tower portion protrudes from the base portion, it is advantageous for detecting the temperature of the fluid flowing in a position away from the base portion.
In this temperature sensor, it is preferable to provide a fluid passage through which the fluid to be detected passes through the front and back of the base portion of the housing. When an integrated sensor is configured together with the pressure sensor, the fluid can be brought into direct contact with the pressure sensor by allowing the fluid to reach the pressure sensor through the fluid passage. By doing so, the pressure sensor can detect the pressure of the fluid with high accuracy.

また、インナーハウジングが第1素子保持塔に対応する第2素子保持塔を備える場合、リード線が収容されるリード線収容凹部が軸方向に沿ってその外周に設けられることが好ましい。アウターハウジングによりインナーハウジングをインサート成形する際に、リード線をリード線収容凹部に収容しておけば、リード線収容凹部の外にリードが位置ずれすることがない。   Moreover, when an inner housing is provided with the 2nd element holding tower corresponding to a 1st element holding tower, it is preferable that the lead wire accommodation recessed part in which a lead wire is accommodated is provided in the outer periphery along the axial direction. When the inner housing is insert-molded by the outer housing, if the lead wire is accommodated in the lead wire accommodating recess, the lead is not displaced out of the lead wire accommodating recess.

本発明は、流体の温度を検知する温度検知センサと、前記流体の圧力を検知する圧力センサと、を備える一体型センサにおいて、温度センサとして以上掲げたいずれかの温度センサを用いることができる。
この一体型センサにおいて、検知対象である流体が流れる流体通路を、ハウジングの基部の表裏を貫通して設ける温度センサを用い、流体通路を通ってきた検知対象である流体が、圧力検知素子に作用することで圧力を検知することが好ましい。他の部材を介することなく、圧力を精度よく検知できるからである。
また、この一体型センサにおいて、温度センサのハウジングは、検知対象である流体が流れる経路に接する領域に継ぎ目を有しないことが好ましい。
The present invention can use any one of the temperature sensors listed above as a temperature sensor in an integrated sensor including a temperature detection sensor that detects the temperature of the fluid and a pressure sensor that detects the pressure of the fluid.
In this integrated sensor, a temperature sensor is provided in which a fluid passage through which the fluid to be detected flows passes through the front and back of the base of the housing, and the fluid to be detected that has passed through the fluid passage acts on the pressure sensing element. It is preferable to detect the pressure by doing so. This is because the pressure can be accurately detected without using another member.
Moreover, in this integrated sensor, it is preferable that the housing of the temperature sensor does not have a seam in a region in contact with a path through which a fluid to be detected flows.

本発明によれば、ハウジングがインナーハウジングとアウターハウジングからなり、インナーハウジングが温度検知素子を支持する。したがって、温度検知素子を支持するインナーハウジングをアウターハウジングにインサート成形する際に、温度検知素子は位置ずれを起こさない。また、インナーハウジングの周囲をアウターハウジングで覆うことができるので、温度センサに触れる流体が漏入するのを阻止することができる。   According to the present invention, the housing includes the inner housing and the outer housing, and the inner housing supports the temperature detection element. Therefore, when the inner housing that supports the temperature detection element is insert-molded in the outer housing, the temperature detection element does not shift. Moreover, since the periphery of the inner housing can be covered with the outer housing, the fluid touching the temperature sensor can be prevented from leaking.

本実施の形態における温度センサの斜視図であり、(a)は表面側から視た図、(b)は裏面側から視た図である。It is the perspective view of the temperature sensor in this Embodiment, (a) is the figure seen from the surface side, (b) is the figure seen from the back surface side. 本実施の形態におけるインナーハウジングを表面側から視た斜視図である。It is the perspective view which looked at the inner housing in this Embodiment from the surface side. 本実施の形態におけるインナーハウジングを裏面側から視た斜視図である。It is the perspective view which looked at the inner housing in this Embodiment from the back surface side. 本実施の形態における温度検知素子を備えるインナーハウジングを表面側から視た斜視断面図である。It is the perspective sectional view which looked at the inner housing provided with the temperature sensing element in this embodiment from the surface side. 本実施の形態における温度検知素子を備えるインナーハウジングを裏面側から視た斜視断面図である。It is the perspective sectional view which looked at the inner housing provided with the temperature sensing element in this embodiment from the back side. 本実施の形態における温度センサを表面側から視た斜視断面図である。It is the perspective sectional view which looked at the temperature sensor in this embodiment from the surface side. 本実施の形態における温度センサを裏面側から視た斜視断面図である。It is the perspective sectional view which looked at the temperature sensor in this embodiment from the back side. 本実施の形態における温度センサを裏面側から視た別の斜視断面図である。It is another perspective sectional view which looked at the temperature sensor in this embodiment from the back side. 本実施の形態における温度センサの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the temperature sensor in this Embodiment. 本実施の形態における他の温度センサの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the other temperature sensor in this Embodiment. 従来の一体型センサを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional integrated sensor.

以下、添付する図1〜図10に示す実施の形態に基づいて、本発明の温度センサを詳細に説明する。
本実施の形態における温度センサ1は、温度検知素子10と、温度検知素子10を内部に収容するハウジング20と、から構成される。温度センサ1は、単体として流体(気体、液体)の温度を検知できる。また、温度センサ1は、後述するように、圧力センサ2と一体化された一体型センサ3として流体の温度と圧力を同時に検知できる。
Hereinafter, the temperature sensor of the present invention will be described in detail based on the embodiments shown in FIGS.
The temperature sensor 1 in the present embodiment includes a temperature detection element 10 and a housing 20 that houses the temperature detection element 10 therein. The temperature sensor 1 can detect the temperature of the fluid (gas, liquid) as a single unit. Moreover, the temperature sensor 1 can simultaneously detect the temperature and pressure of the fluid as an integrated sensor 3 integrated with the pressure sensor 2 as described later.

[温度検知素子10]
温度検知素子10は、素子本体11と、素子本体11から引出される一対のリード線12と、を備えている。
素子本体11は、例えば、サーミスタのように電気抵抗に温度特性を有する素材から構成される。
素子本体11から引出されるリード線12は、それぞれ、ハウジング20に保持される一対の端子45に接続される。端子45は、電気伝導性のよい銅などの金属材料により構成される。
温度検知素子10は、一方の端子45、リード線12を介して素子本体11に所定の電流を流し、さらに他方のリード線12、端子45に通ずる電流経路の抵抗値の変化に基づいて対象物の温度を検知する。
[Temperature sensing element 10]
The temperature detection element 10 includes an element body 11 and a pair of lead wires 12 drawn from the element body 11.
The element body 11 is made of a material having temperature characteristics in electrical resistance, such as a thermistor.
The lead wires 12 drawn from the element body 11 are respectively connected to a pair of terminals 45 held by the housing 20. The terminal 45 is made of a metal material such as copper having good electrical conductivity.
The temperature detection element 10 causes a predetermined current to flow through the element main body 11 through one terminal 45 and the lead wire 12, and further, based on a change in resistance value of a current path that leads to the other lead wire 12 and the terminal 45. Detect the temperature of

[ハウジング20]
温度センサ1のハウジング20は、インナーハウジング30とアウターハウジング50からなる二層構造を有している。ハウジング20の内部に収容される温度検知素子10は、インナーハウジング30及びアウターハウジング50により覆われることで外部に対して封止される。
[Housing 20]
The housing 20 of the temperature sensor 1 has a two-layer structure including an inner housing 30 and an outer housing 50. The temperature detection element 10 accommodated in the housing 20 is sealed from the outside by being covered with the inner housing 30 and the outer housing 50.

[インナーハウジング30]
インナーハウジング30は、樹脂を射出成形することで一体的に成形される。予め成形されたインナーハウジング30は、温度検知素子10を保持して金型の所定位置に配置された状態で、アウターハウジング50を形成するための射出成形時にインサート成形される。このとき、インナーハウジング30は、温度検知素子10をハウジング20内の所定の位置に維持する。
[Inner housing 30]
The inner housing 30 is integrally formed by injection molding of resin. The preformed inner housing 30 is insert-molded at the time of injection molding for forming the outer housing 50 while holding the temperature detecting element 10 and being arranged at a predetermined position of the mold. At this time, the inner housing 30 maintains the temperature detection element 10 at a predetermined position in the housing 20.

インナーハウジング30は、素子保持塔部31と、素子保持塔部31を支持する基部41と、を備えている。
素子保持塔部31は、基部41の中心部に連なる後端から素子保持部32が設けられる先端に向けて軸方向に延びる。素子保持部32には、先端から後端に向けて後退する素子収容溝33が形成されている。温度検知素子10(素子本体11)は、素子収容溝33の内部に収容され、かつ支持床34に支持されることで、素子保持部32に保持される。温度検知素子10の素子本体11を収容できるように、素子収容溝33はその径が設定される。素子本体11が素子保持部32に嵌まり込むように素子収容溝33の径を設定することが、温度検知素子10の射出成型時の位置ずれ防止の観点から好ましい。また、素子本体11の一部(先端)が素子保持部32から突出するように、素子収容溝33はその深さが設定される。そうすると、アウターハウジング50で素子本体11が覆われても、素子本体11から検知対象である流体までの距離を短くできるので、温度検知精度の向上に寄与する。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、素子本体11の全体が素子収容溝33に収容することを許容する。
素子保持塔部31は、素子保持部32から基部41にかけてリード線収容部35を備えている。このリード線収容部35は、素子保持塔部31の外周面に軸方向に沿って形成された凹溝から構成される。リード線収容部35は、素子保持塔部31の外周面の対象の位置に一つずつ形成されている。素子保持部32に温度検知素子10が保持されると、温度検知素子10に接続される一対のリード線12の各々がリード線収容部35の内部に収容、保持される。そうすることで、インナーハウジング30の周囲を覆うアウターハウジング50を射出成形する際に、リード線12の位置がずれるのを防ぐ。リード線収容部35を通るリード線12は、後端側が基部41の裏面に引き出される。
The inner housing 30 includes an element holding tower 31 and a base 41 that supports the element holding tower 31.
The element holding tower 31 extends in the axial direction from the rear end continuous to the center of the base 41 toward the tip where the element holding part 32 is provided. The element holding portion 32 is formed with an element receiving groove 33 that recedes from the front end toward the rear end. The temperature detection element 10 (element body 11) is held in the element holding portion 32 by being housed in the element housing groove 33 and supported by the support floor 34. The element housing groove 33 is set to have a diameter so that the element body 11 of the temperature detecting element 10 can be housed. Setting the diameter of the element receiving groove 33 so that the element main body 11 fits in the element holding portion 32 is preferable from the viewpoint of preventing misalignment of the temperature detecting element 10 during injection molding. The depth of the element receiving groove 33 is set so that a part (tip) of the element main body 11 protrudes from the element holding portion 32. If it does so, even if the element main body 11 is covered with the outer housing 50, since the distance from the element main body 11 to the fluid which is a detection target can be shortened, it contributes to the improvement of temperature detection accuracy. However, the present invention is not limited to this, and the entire element body 11 is allowed to be accommodated in the element accommodating groove 33.
The element holding tower portion 31 includes a lead wire accommodating portion 35 from the element holding portion 32 to the base portion 41. The lead wire accommodating portion 35 is constituted by a concave groove formed in the outer peripheral surface of the element holding tower portion 31 along the axial direction. One lead wire accommodating portion 35 is formed at each target position on the outer peripheral surface of the element holding tower portion 31. When the temperature detection element 10 is held in the element holding portion 32, each of the pair of lead wires 12 connected to the temperature detection element 10 is accommodated and held in the lead wire accommodation portion 35. By doing so, when the outer housing 50 covering the periphery of the inner housing 30 is injection-molded, the position of the lead wire 12 is prevented from shifting. The rear end side of the lead wire 12 passing through the lead wire accommodating portion 35 is drawn out to the back surface of the base portion 41.

基部41は、概ね円盤状の形態をなし、素子保持塔部31をその後端で支持する。なお、基部41において、素子保持塔部31を支持する側を表面、その表面に対向する面を裏面、と定義する。この表・裏の定義は、アウターハウジング50についても同様とする。
基部41は、素子保持塔部31のリード線収容部35に連なるリード線挿通孔42を備えている(図3〜図5)。リード線挿通孔42は基部41の表面から裏面を貫通し、リード線12はこのリード線挿通孔42を通ってその後端側が基部41の裏面側に引き出される。
基部41は、一対のリード線ガイド43を裏面に備えている(図3〜図5)。リード線ガイド43は、裏面から表面に向けて後退する所定幅の溝により構成される。各々のリード線ガイド43は、一端がリード線挿通孔42に連なり、他端が基部41の外周面44に開口する。リード線ガイド43は、後述する端子45との干渉を避けるように、途中で屈曲されている。基部41の裏面に引き出されたリード線12は、各々、リード線ガイド43内に置かれる。
The base 41 has a substantially disk shape and supports the element holding tower 31 at its rear end. In addition, in the base part 41, the side which supports the element holding tower part 31 is defined as the front surface, and the surface facing the surface is defined as the back surface. This front / back definition is the same for the outer housing 50.
The base 41 includes a lead wire insertion hole 42 connected to the lead wire accommodating portion 35 of the element holding tower 31 (FIGS. 3 to 5). The lead wire insertion hole 42 penetrates the back surface from the surface of the base portion 41, and the lead wire 12 passes through the lead wire insertion hole 42 and the rear end side is drawn out to the back surface side of the base portion 41.
The base 41 includes a pair of lead wire guides 43 on the back surface (FIGS. 3 to 5). The lead wire guide 43 is configured by a groove having a predetermined width that recedes from the back surface toward the front surface. Each lead wire guide 43 has one end connected to the lead wire insertion hole 42 and the other end opened to the outer peripheral surface 44 of the base 41. The lead wire guide 43 is bent halfway so as to avoid interference with a terminal 45 described later. The lead wires 12 drawn to the back surface of the base portion 41 are each placed in a lead wire guide 43.

基部41は、一対の端子45を備えている。L字状に形成された端子45は、基部41の内部に保持される保持部45aと、接続部45bと、を備えている。インナーハウジング30を射出成形する際に、端子45を金型内の所定位置に配置することで、端子45の保持部45aが基部41内に保持されるようにインサート成形される。一方、接続部45bは、裏面から突出され、図示しない相手側の端子と電気的に接続される。基部41には、保持部45aの一部を裏面側に露出させるための、一対の露出孔46が形成されている。基部41の表裏を貫通する露出孔46は、リード線ガイド43の途中に形成されている。したがって、リード線ガイド43を通るリード線12は露出孔46内において保持部45aと溶接、その他の手段により電気的な接続が確保される。露出孔46は、インナーハウジング30がアウターハウジング50にインサート成形されると、アウターハウジング50の一部により埋められる。   The base 41 includes a pair of terminals 45. The terminal 45 formed in an L shape includes a holding portion 45a held inside the base portion 41 and a connection portion 45b. When the inner housing 30 is injection-molded, the terminal 45 is disposed at a predetermined position in the mold so that the holding portion 45a of the terminal 45 is insert-molded so as to be held in the base portion 41. On the other hand, the connecting portion 45b protrudes from the back surface and is electrically connected to a counterpart terminal (not shown). The base portion 41 is formed with a pair of exposure holes 46 for exposing a part of the holding portion 45a to the back surface side. An exposure hole 46 penetrating the front and back of the base portion 41 is formed in the middle of the lead wire guide 43. Therefore, the lead wire 12 passing through the lead wire guide 43 is secured in the exposed hole 46 by electrical connection by the holding portion 45a and other means. The exposed hole 46 is filled with a part of the outer housing 50 when the inner housing 30 is insert-molded into the outer housing 50.

基部41には、表裏を貫通する樹脂通路47が形成されている。樹脂通路47は、インナーハウジング30をアウターハウジング50にインサート成形する際に、溶融した樹脂が基部41の表面側から裏面側(又はその逆)へ回り込むのを容易にする。樹脂通路47は、この効果を十分に得るために、素子保持塔部31を取り囲むように3箇所に形成されている。この樹脂通路47も、インナーハウジング30がアウターハウジング50にインサート成形されると、アウターハウジング50の一部により埋められる。   The base 41 is formed with a resin passage 47 penetrating the front and back. The resin passage 47 makes it easy for molten resin to flow from the front surface side of the base portion 41 to the back surface side (or vice versa) when the inner housing 30 is insert-molded into the outer housing 50. In order to sufficiently obtain this effect, the resin passage 47 is formed at three locations so as to surround the element holding tower 31. The resin passage 47 is also filled with a part of the outer housing 50 when the inner housing 30 is insert-molded into the outer housing 50.

[アウターハウジング50]
アウターハウジング50は、塔部51と、基部55と、を備える。インナーハウジング30の素子保持塔部31に対応して設けられる塔部51は、素子保持塔部31の周囲を覆う。インナーハウジング30の基部41に対応して設けられる基部55は、基部41の周囲を覆う。アウターハウジング50は、ハウジング20の外周に位置するから、ハウジング20も塔部(51)と基部(55)とを備えることになる。こうして、アウターハウジング50は、継ぎ目を有することなくインナーハウジング30を収容することで、内部への流体の漏入を阻止する気密性を備える。
[Outer housing 50]
The outer housing 50 includes a tower portion 51 and a base portion 55. A tower 51 provided corresponding to the element holding tower 31 of the inner housing 30 covers the periphery of the element holding tower 31. A base 55 provided corresponding to the base 41 of the inner housing 30 covers the periphery of the base 41. Since the outer housing 50 is located on the outer periphery of the housing 20, the housing 20 also includes a tower portion (51) and a base portion (55). Thus, the outer housing 50 is provided with an airtightness that prevents the fluid from leaking into the inside by accommodating the inner housing 30 without having a seam.

基部55は、その裏面に、平面視した形が矩形の第1凹部56を備えている。第1凹部56は、後述する圧力センサ2の先端側を収容する。第1凹部56内には平面視した形が円形の第2凹部57が形成されている。検知対象である流体が後述する流体通路58を通って第2凹部57に流入する。温度センサ1と圧力センサ2が組み付けられると、第2凹部57は圧力検知素子15との間で流体溜まりを形成し、この流体溜まり内の流体が圧力検知素子15に作用すると、圧力検知素子15が当該流体の圧力を検知する。
基部55には、流体通路58(図8参照)が形成されている。基部55の表裏を貫通する流体通路58は、裏面側が第2凹部57に開口する。流体通路58は、樹脂通路47(いずれか1つ)を介してインナーハウジング30をも貫通する。検知対象である流体は、流体通路58を通って、圧力検知素子15に導かれる。
The base 55 includes a first recess 56 having a rectangular shape in plan view on the back surface. The 1st recessed part 56 accommodates the front end side of the pressure sensor 2 mentioned later. A second recess 57 having a circular shape in plan view is formed in the first recess 56. The fluid to be detected flows into the second recess 57 through the fluid passage 58 described later. When the temperature sensor 1 and the pressure sensor 2 are assembled, the second recess 57 forms a fluid reservoir with the pressure detection element 15, and when the fluid in the fluid reservoir acts on the pressure detection element 15, the pressure detection element 15. Detects the pressure of the fluid.
A fluid passage 58 (see FIG. 8) is formed in the base 55. The fluid passage 58 penetrating the front and back of the base portion 55 opens to the second recess 57 on the back surface side. The fluid passage 58 also penetrates the inner housing 30 via the resin passage 47 (any one). The fluid to be detected is guided to the pressure detection element 15 through the fluid passage 58.

基部55の裏面から端子45の接続部45bが突出する。一対の接続部45bは、第1凹部56よりも外側であって、塔部51を中心にして対象の位置に配置される。こうして端子45は、インナーハウジング30とともにアウターハウジング50にも保持される。   A connecting portion 45 b of the terminal 45 protrudes from the back surface of the base portion 55. The pair of connection portions 45 b are arranged outside the first recess 56 and at a target position with the tower portion 51 as the center. Thus, the terminal 45 is held by the outer housing 50 together with the inner housing 30.

以上の構成を備える温度センサ1は、概略以下のようにして作製される。
はじめに、インナーハウジング30を射出成形により作製する。この際、射出成形用の金型の所定位置に端子45を配置しておき、端子45をインサート成形することで、端子45が一体的に成形されたインナーハウジング30を得る。
次に、温度検知素子10をインナーハウジング30に組み付ける。つまり、素子本体11を素子収容溝33内に、また、リード線12をリード線収容部35に収容する。リード線12の後端側は、リード線挿通孔42を通って基部41の裏面に引き出され、さらに、引き出された部分はリード線ガイド43内に配置される。そして、リード線12は、露出孔46において、端子45の保持部45aと例えば溶接により接合される。
次に、温度検知素子10が組み付けられたインナーハウジング30を所定の金型内に配置し、射出成形によりアウターハウジング50を形成する。このとき、金型内に射出された溶融樹脂は、樹脂通路47を通って基部41の表面側から裏面側(又はその逆)に効率よく流れる。
The temperature sensor 1 having the above configuration is manufactured as follows.
First, the inner housing 30 is produced by injection molding. At this time, the terminal 45 is disposed at a predetermined position of the injection mold, and the terminal 45 is insert-molded to obtain the inner housing 30 in which the terminal 45 is integrally molded.
Next, the temperature detection element 10 is assembled to the inner housing 30. That is, the element body 11 is accommodated in the element accommodating groove 33 and the lead wire 12 is accommodated in the lead wire accommodating portion 35. The rear end side of the lead wire 12 is drawn out to the back surface of the base portion 41 through the lead wire insertion hole 42, and the drawn portion is disposed in the lead wire guide 43. The lead wire 12 is joined to the holding portion 45a of the terminal 45 in the exposure hole 46 by, for example, welding.
Next, the inner housing 30 to which the temperature detection element 10 is assembled is placed in a predetermined mold, and the outer housing 50 is formed by injection molding. At this time, the molten resin injected into the mold efficiently flows from the front surface side of the base 41 to the back surface side (or vice versa) through the resin passage 47.

以上のようにして作製された温度センサ1は、継ぎ目を有さずに一体的に形成されるアウターハウジング50がハウジング20の外周に設けられるので、検知対象である流体がその内部に漏入することがない。
温度センサ1は、温度検知素子10が保持されるインナーハウジング30をアウターハウジング50でインサート成形するので、射出成形時に温度検知素子10が位置ずれを起すおそれがない。したがって、ハウジング20内の所望する位置に温度検知素子10を収容できるので、温度センサ1は正確な温度検知を実現できる。なお、アウターハウジング50の裏面には、引き出される端子45の周囲とアウターハウジング50との間には継ぎ目があるといえるが、後述する一体型センサ3からも明らかなように、この部分を流体に触れない領域に設定することは容易である。したがって、端子45がアウターハウジング50の裏面から引き出されることは、温度センサ1への流体の漏入阻止の妨げにならない。
In the temperature sensor 1 manufactured as described above, the outer housing 50 that is integrally formed without a joint is provided on the outer periphery of the housing 20, so that the fluid to be detected leaks into the inside. There is nothing.
The temperature sensor 1 insert-molds the inner housing 30 holding the temperature detection element 10 with the outer housing 50, so that there is no possibility that the temperature detection element 10 is displaced during injection molding. Therefore, since the temperature detection element 10 can be accommodated at a desired position in the housing 20, the temperature sensor 1 can realize accurate temperature detection. In addition, although it can be said that there is a seam between the periphery of the terminal 45 to be pulled out and the outer housing 50 on the back surface of the outer housing 50, as is apparent from the integrated sensor 3 described later, this portion is used as a fluid. It is easy to set an area that is not touched. Therefore, the terminal 45 being pulled out from the back surface of the outer housing 50 does not hinder the prevention of fluid leakage into the temperature sensor 1.

ここで、温度センサ1を作製する際に、ハウジング20を一層構造とし、かつ、温度検知素子10を収容する空隙を塔部の内部に設けることも一応想定できる。この場合、空隙内への流体の漏入を阻止するためにハウジング20の裏面側で空隙を封止する必要があるが、そこには継ぎ目が残る。この継ぎ目は、前述した流体溜まりに面することになる。したがって、流体通路58を介して流体を流体溜まりに導く構造を採用すると、一体型センサ3を使用している間中、この継ぎ目は流体に晒される。継ぎ目の密閉性を十分に高くすることは可能であるが、継ぎ目からの流体の漏入可能性を排除するためには、温度センサ1のように流体と触れる周囲を漏れなく継ぎ目を設けることなく一体で形成することが好ましいのである。   Here, when the temperature sensor 1 is manufactured, it can be assumed that the housing 20 has a single-layer structure and a space for accommodating the temperature detection element 10 is provided inside the tower. In this case, it is necessary to seal the gap on the back side of the housing 20 in order to prevent the fluid from entering the gap, but a seam remains there. This seam will face the fluid reservoir described above. Accordingly, when a structure for guiding the fluid to the fluid reservoir via the fluid passage 58 is employed, the seam is exposed to the fluid while the integrated sensor 3 is used. Although it is possible to make the sealing of the seam sufficiently high, in order to eliminate the possibility of fluid leakage from the seam, there is no need to provide a seam around the area in contact with the fluid as in the temperature sensor 1 without leakage. It is preferable to form them integrally.

[圧力センサ、一体型センサ]
以上の温度センサ1は、単体として流体の温度検知に用いることができるのに加えて、圧力センサ2と一体化された一体型センサ3に用いることができる。図9を参照してその一例を説明する。なお、ここで説明する圧力センサ2、一体型センサ3はあくまで一例であって、他の形態の圧力センサ、一体型センサに本発明の温度センサを組み合わせることができることは言うまでもない。
[Pressure sensor, integrated sensor]
The above temperature sensor 1 can be used as a single unit for detecting the temperature of a fluid, and can also be used for an integrated sensor 3 integrated with a pressure sensor 2. An example will be described with reference to FIG. Note that the pressure sensor 2 and the integrated sensor 3 described here are merely examples, and it goes without saying that the temperature sensor of the present invention can be combined with other types of pressure sensors and integrated sensors.

温度センサ1の後端側に配置される圧力センサ2は、圧力検知素子15と、圧力検知素子15の裏面側に配置される回路部16と、回路部16と電気的に接続される端子17と、を備えている。圧力検知素子15は、例えばピエゾ素子(Piezoelectric element)と称される圧電素子から構成できる。回路部16は、圧力検知素子15が圧力を受けることで生成した電気信号を増幅、補償するなどして、端子17に供給する。回路部16は、少なくともこの機能を備えていればよく、電子部品、配線が実装された回路基板、フレキシブル基板などの公知の構成を採用できる。端子17は、図示しない相手側の端子と電気的に接続される。   The pressure sensor 2 disposed on the rear end side of the temperature sensor 1 includes a pressure detection element 15, a circuit unit 16 disposed on the back side of the pressure detection element 15, and a terminal 17 electrically connected to the circuit unit 16. And. The pressure detection element 15 can be composed of, for example, a piezoelectric element called a piezoelectric element. The circuit unit 16 amplifies and compensates for an electric signal generated when the pressure detection element 15 receives pressure, and supplies the signal to the terminal 17. The circuit unit 16 only needs to have at least this function, and a known configuration such as an electronic component, a circuit board on which wiring is mounted, and a flexible board can be employed. The terminal 17 is electrically connected to a counterpart terminal (not shown).

圧力センサ2は、ハウジング60を備えている。概ね円筒状の形態をなすハウジング60は、温度センサ1と付き合わされる側に収容空間61を備えている。収容空間61は、温度センサ1に対向する面が開口している。収容空間61内には、回路部16が収容される。
ハウジング60は、収容空間61よりも裏面側に端子保持部63を備えており、端子17は端子保持部63に圧入されるなどしてハウジング60に保持される。端子17は、後端側が端子保持部63を貫通して引き出される。
ハウジング60は、端子17を取り囲むように、相手側のコネクタを受け入れるコネクタ部62を裏面側に備えている。
The pressure sensor 2 includes a housing 60. The housing 60 having a substantially cylindrical shape includes an accommodation space 61 on the side where the temperature sensor 1 is attached. The accommodation space 61 is open on the surface facing the temperature sensor 1. The circuit unit 16 is accommodated in the accommodation space 61.
The housing 60 includes a terminal holding portion 63 on the back side of the housing space 61, and the terminal 17 is held in the housing 60 by being press-fitted into the terminal holding portion 63. The terminal 17 is pulled out through the terminal holding portion 63 on the rear end side.
The housing 60 includes a connector portion 62 that receives the mating connector on the back surface side so as to surround the terminal 17.

圧力センサ2が温度センサ1と組み付けられると、圧力センサ2の圧力検知素子15は、アウターハウジング50の第2凹部57(流体溜まり)内に収容される。ただし、第2凹部57内であって圧力検知素子15の図中上方には、検知対象である流体が流入する空間が残される。この空間には、この空間から外部への流体の流出を阻止するために、圧力検知素子15とアウターハウジング50の間にリング状の封止体(Oリング)OR2が設けられている。
また、ハウジング60とアウターハウジング50は、ハウジング60の上面60Uとアウターハウジング50の下面50Lの間が隙間なく密着するように、適宜の手段で組み付けられる。
When the pressure sensor 2 is assembled with the temperature sensor 1, the pressure detection element 15 of the pressure sensor 2 is accommodated in the second recess 57 (fluid reservoir) of the outer housing 50. However, a space in which the fluid to be detected flows is left in the second recess 57 and above the pressure detection element 15 in the drawing. In this space, a ring-shaped sealing body (O-ring) OR <b> 2 is provided between the pressure detection element 15 and the outer housing 50 in order to prevent fluid from flowing out from the space to the outside.
Further, the housing 60 and the outer housing 50 are assembled by appropriate means so that the upper surface 60U of the housing 60 and the lower surface 50L of the outer housing 50 are in close contact with each other without any gap.

以上の圧力センサ2は温度センサ1とともに、保護管70内に収容されて一体型センサ3を構成する。保護管70は、ともに円筒状の塔部71と、塔部71を支持する基部75と、を備えている。塔部71には検知対象である流体が流入し、かつ基部75の内部まで導かれる流体通路72が設けられている。塔部71の先端外周には、検知対象である流体が流れる機器に一体型センサ3を取り付けるためのねじを設けることができる。
一体型センサ3が機器に取り付けられると、検知対象である流体が流れる当該機器の通路と流体通路72が連通されるようになっている。基部75は、内部に温度センサ1と圧力センサ2を収容する収容空間76を備えている。この収容空間76は、塔部71の流体通路72と連通している。収容空間76内には、収容空間76から外部への流体の流出を阻止するために、基部75とアウターハウジング50の間にリング状の封止体(Oリング)OR1が設けられている。
The pressure sensor 2 described above is housed in the protective tube 70 together with the temperature sensor 1 to constitute the integrated sensor 3. The protective tube 70 includes a cylindrical tower portion 71 and a base portion 75 that supports the tower portion 71. The tower portion 71 is provided with a fluid passage 72 through which a fluid to be detected flows and is guided to the inside of the base portion 75. A screw for attaching the integrated sensor 3 to a device through which a fluid to be detected flows can be provided on the outer periphery of the tip of the tower portion 71.
When the integrated sensor 3 is attached to the device, the fluid passage 72 and the passage of the device through which the fluid to be detected flows are communicated. The base 75 includes an accommodation space 76 for accommodating the temperature sensor 1 and the pressure sensor 2 therein. The accommodation space 76 communicates with the fluid passage 72 of the tower portion 71. In the accommodation space 76, a ring-shaped sealing body (O-ring) OR <b> 1 is provided between the base 75 and the outer housing 50 in order to prevent fluid from flowing out from the accommodation space 76 to the outside.

一体型センサ3が当該機器に取り付けられると、図9に矢印で示すように、検知対象である流体Lが流体通路72に流入し、温度センサ1(アウターハウジング50の塔部51)と保護管70の間を満たす。この過程で、温度センサ1の温度検知素子10が流体の温度を検知する。また、流体通路72に流入した当該流体は基部75内の収容空間76に到り、その一部がアウターハウジング50に形成された流体通路58(図8、図9参照)を通って、アウターハウジング50の第2凹部57(流体溜まり)に流入し圧力検知素子15を押す。これにより、圧力検知素子15は流体の圧力を検知する。   When the integrated sensor 3 is attached to the device, as shown by an arrow in FIG. 9, the fluid L to be detected flows into the fluid passage 72, and the temperature sensor 1 (the tower portion 51 of the outer housing 50) and the protective tube. Fill between 70. In this process, the temperature detection element 10 of the temperature sensor 1 detects the temperature of the fluid. The fluid that has flowed into the fluid passage 72 reaches the accommodation space 76 in the base portion 75, and a part of the fluid passes through the fluid passage 58 (see FIGS. 8 and 9) formed in the outer housing 50 and passes through the outer housing. The pressure detection element 15 is pushed into the 50 second recess 57 (fluid reservoir). Thereby, the pressure detection element 15 detects the pressure of the fluid.

以上の一体型センサ3は、温度センサ1がハウジング20(インナーハウジング30の基部41及びアウターハウジング50の基部61)を貫通する流体通路58を備えている。したがって、一体型センサ3は、流体通路58を通る流体を圧力センサ2(圧力検知素子15)に直接作用させることができるので、他の部材を介して圧力を作用させるよりも、圧力を正確に検知できる。また、ハウジング20の外部に流体の通路を別途設ける必要がないので、一体型センサ3を小型化できる。
また、一体型センサ3は、流体が触れる領域(図9、図10の矢印)に継ぎ目がないように温度センサ1(アウターハウジング50)が一体成形されている。これに加えて、温度センサ1(アウターハウジング50)と保護管70の間には封止体OR1が、また、温度センサ1(アウターハウジング50)と圧力センサ2(圧力検知素子15)の間には封止体OR2が、設けられているので、流体がその流路から外部に流出することがない。こうして、一体型センサ3は、検知対象である流体が内部(流路を除く)に漏入するのを阻止できる。なお、封止体OR1、OR2を設ける位置は、その目的を達成する限り任意であり、例えば図10に示す位置に封止体OR1を設けてもよい。
The integrated sensor 3 includes the fluid passage 58 through which the temperature sensor 1 passes through the housing 20 (the base 41 of the inner housing 30 and the base 61 of the outer housing 50). Therefore, the integrated sensor 3 can directly apply the fluid passing through the fluid passage 58 to the pressure sensor 2 (the pressure detecting element 15), so that the pressure can be accurately measured rather than applying the pressure via another member. Can be detected. In addition, since it is not necessary to separately provide a fluid passage outside the housing 20, the integrated sensor 3 can be reduced in size.
Further, in the integrated sensor 3, the temperature sensor 1 (outer housing 50) is integrally formed so that there is no seam in the area (arrows in FIGS. 9 and 10) that the fluid touches. In addition, a sealing body OR1 is provided between the temperature sensor 1 (outer housing 50) and the protective tube 70, and between the temperature sensor 1 (outer housing 50) and the pressure sensor 2 (pressure detection element 15). Since the sealing body OR2 is provided, the fluid does not flow out from the flow path to the outside. In this way, the integrated sensor 3 can prevent the fluid to be detected from leaking into the interior (excluding the flow path). In addition, the position which provides sealing body OR1 and OR2 is arbitrary as long as the objective is achieved, For example, you may provide sealing body OR1 in the position shown in FIG.

なお、上記実施形態では、温度検知素子10の素子本体11をサーミスタとしたがこれはあくまで一例であり、電気抵抗に温度特性を有する他の素材を素子本体11に用いることができる。また、素子本体11に、その表面に保護層を設ける等の要素を付加することかできる。圧力検知素子15についても、圧電素子に限らず、本発明は容量型圧力検知素子、歪ゲージ検知素子などの電子式検知素子、あるいはダイアフラム式、ベローズ式に代表される機械式の検知素子を用いることもできる。
また、上記実施形態では、温度センサ1の基部55から塔部51が突出する形態を有しているが、これはあくまで一形態であり、他の形態の温度センサに本発明を適用できることは言うまでもない。温度センサと組み合わされる圧力センサについても同様である。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択し、あるいは他の構成に適宜変更できる。
In the above embodiment, the element body 11 of the temperature detection element 10 is a thermistor, but this is only an example, and other materials having temperature characteristics in electrical resistance can be used for the element body 11. In addition, an element such as providing a protective layer on the surface of the element body 11 can be added. The pressure detection element 15 is not limited to a piezoelectric element, and the present invention uses an electronic detection element such as a capacitive pressure detection element or a strain gauge detection element, or a mechanical detection element represented by a diaphragm type or a bellows type. You can also.
Moreover, in the said embodiment, although it has the form which the tower part 51 protrudes from the base 55 of the temperature sensor 1, this is a form to the last, and it cannot be overemphasized that this invention is applicable to the temperature sensor of another form. Yes. The same applies to the pressure sensor combined with the temperature sensor.
Other than this, as long as the gist of the present invention is not deviated, the configuration described in the above embodiment can be selected or changed to another configuration as appropriate.

1 温度センサ
2 圧力センサ
3 一体型センサ
10 温度検知素子
11 素子本体
12 リード線
15 圧力検知素子
16 回路部
17 端子
20 ハウジング
30 インナーハウジング
31 素子保持塔部
32 素子保持部
33 素子収容溝
34 支持床
35 リード線収容部
41 基部
42 リード線挿通孔
43 リード線ガイド
44 外周面
45 端子
45a 保持部
45b 接続部
46 露出穴
47 樹脂通路
50 アウターハウジング
51 塔部
55 基部
56 第1凹部
57 第2凹部
58 流体通路
60 ハウジング
61 収容空間
62 コネクタ部
63 端子保持部
70 保護管
71 塔部
72 流体通路
75 基部
76 収容空間
OR1,OR2 封止体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Temperature sensor 2 Pressure sensor 3 Integrated sensor 10 Temperature detection element 11 Element main body 12 Lead wire 15 Pressure detection element 16 Circuit part 17 Terminal 20 Housing 30 Inner housing 31 Element holding tower part 32 Element holding part 33 Element accommodation groove 34 Support floor 35 Lead wire accommodating portion 41 Base portion 42 Lead wire insertion hole 43 Lead wire guide 44 Outer peripheral surface 45 Terminal 45a Holding portion 45b Connection portion 46 Exposed hole 47 Resin passage 50 Outer housing 51 Tower portion 55 Base portion 56 First recess 57 Second recess 58 Fluid passage 60 Housing 61 Housing space 62 Connector portion 63 Terminal holding portion 70 Protective tube 71 Tower 72 Fluid passage 75 Base 76 Housing space OR1, OR2 Sealing body

Claims (8)

温度検知素子と、前記温度検知素子を収容する樹脂製のハウジングと、を備え、
前記ハウジングは、
インナーハウジングと、アウターハウジングと、を備え、
前記インナーハウジングは、前記温度検知素子を保持し、
前記アウターハウジングは、保持される前記温度検知素子を含め、前記インナーハウジングの周囲を覆
前記温度検知素子の一部は、前記インナーハウジングで覆われることなく、前記アウターハウジングに接触している、
ことを特徴とする温度センサ。
A temperature sensing element, and a resin housing that houses the temperature sensing element,
The housing is
An inner housing and an outer housing,
The inner housing holds the temperature detection element,
The outer housing, including the temperature sensing element is held, not covering the periphery of said inner housing,
A part of the temperature detection element is in contact with the outer housing without being covered with the inner housing,
A temperature sensor characterized by that.
前記ハウジングは、
前記温度検知素子が保持される素子保持部を先端部に有する第1素子保持塔と、
前記温度検知素子から引き出されるリード線と接続される端子を保持するとともに、前記素子保持塔を支持する基部と、
を備える請求項1に記載の温度センサ。
The housing is
A first element holding tower having an element holding part for holding the temperature detection element at a tip part;
While holding a terminal connected to a lead wire drawn out from the temperature detection element, and a base portion supporting the element holding tower,
A temperature sensor according to claim 1.
前記基部は、
検知対象である流体が流れる流体通路が、表裏を貫通して形成される、
請求項2に記載の温度センサ。
The base is
A fluid passage through which a fluid to be detected flows is formed through the front and back surfaces.
The temperature sensor according to claim 2 .
前記インナーハウジングは、
前記ハウジングの前記第1素子保持塔に対応する第2素子保持塔を備え、
前記リード線が収容されるリード線収容凹部が前記第2素子保持塔の軸方向に沿ってその外周に設けられる、
請求項2又は3に記載の温度センサ。
The inner housing is
A second element holding tower corresponding to the first element holding tower of the housing;
A lead wire housing recess for housing the lead wire is provided on the outer periphery along the axial direction of the second element holding tower,
The temperature sensor according to claim 2 or 3 .
流体の温度を検知する温度検知センサと、前記流体の圧力を検知する圧力検知素子を備える圧力センサと、を備える一体型センサであって、
前記温度センサは、請求項1〜4のいずれか一項に記載の温度センサからなる、
ことを特徴とする一体型センサ。
An integrated sensor comprising a temperature detection sensor for detecting the temperature of the fluid and a pressure sensor comprising a pressure detection element for detecting the pressure of the fluid;
The temperature sensor comprises the temperature sensor according to any one of claims 1 to 4.
An integrated sensor characterized by that.
流体の温度を検知する温度検知センサと、前記流体の圧力を検知する圧力検知素子を備える圧力センサと、を備える一体型センサであって、
前記温度センサは、請求項3に記載の温度センサからなり、
前記流体通路を通ってきた検知対象である前記流体が、前記圧力検知素子に作用することで圧力を検知する、
ことを特徴とする一体型センサ。
An integrated sensor comprising a temperature detection sensor for detecting the temperature of the fluid and a pressure sensor comprising a pressure detection element for detecting the pressure of the fluid;
The temperature sensor includes the temperature sensor according to claim 3,
The fluid that is the detection target that has passed through the fluid passage detects the pressure by acting on the pressure detection element,
An integrated sensor characterized by that .
前記温度センサの前記ハウジングは、検知対象である前記流体が流れる経路に接する領域に継ぎ目を有しない、請求項5又は6に記載の一体型センサ。   The integrated sensor according to claim 5 or 6, wherein the housing of the temperature sensor does not have a seam in a region in contact with a path through which the fluid to be detected flows. 温度検知素子と、前記温度検知素子を収容する樹脂製のハウジングと、を備え、A temperature sensing element, and a resin housing that houses the temperature sensing element,
前記ハウジングは、インナーハウジングと、アウターハウジングと、を備える、請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の温度センサの製造方法であって、  The said housing is a manufacturing method of the temperature sensor according to any one of claims 1 to 4 provided with an inner housing and an outer housing,
前記インナーハウジングにより、一部が露出するように前記温度検知素子を保持するステップと、Holding the temperature sensing element such that a part is exposed by the inner housing;
前記温度検知素子を保持する前記インナーハウジングを所定の金型内に配置し、保持される前記温度検知素子の露出する前記一部を含め、前記インナーハウジングの周囲を覆うように、射出成形により前記アウターハウジングを形成するステップと、The inner housing for holding the temperature detection element is disposed in a predetermined mold, and the injection molding is performed so as to cover the periphery of the inner housing including the exposed part of the temperature detection element to be held. Forming an outer housing;
を備えることを特徴とする温度センサの製造方法。A method for manufacturing a temperature sensor, comprising:
JP2011149792A 2011-07-06 2011-07-06 Temperature sensor, integrated sensor for detecting temperature and pressure Active JP5769298B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011149792A JP5769298B2 (en) 2011-07-06 2011-07-06 Temperature sensor, integrated sensor for detecting temperature and pressure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011149792A JP5769298B2 (en) 2011-07-06 2011-07-06 Temperature sensor, integrated sensor for detecting temperature and pressure

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013015476A JP2013015476A (en) 2013-01-24
JP2013015476A5 JP2013015476A5 (en) 2014-08-07
JP5769298B2 true JP5769298B2 (en) 2015-08-26

Family

ID=47688271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011149792A Active JP5769298B2 (en) 2011-07-06 2011-07-06 Temperature sensor, integrated sensor for detecting temperature and pressure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5769298B2 (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6261442B2 (en) * 2014-05-02 2018-01-17 アズビル金門株式会社 Flowmeter
CN105403321B (en) * 2015-12-31 2019-03-19 广东爱晟电子科技有限公司 A kind of surface of solids contact high sensitivity temperature sensor and preparation method thereof
WO2018146776A1 (en) * 2017-02-09 2018-08-16 株式会社芝浦電子 Temperature sensor
US10545064B2 (en) * 2017-05-04 2020-01-28 Sensata Technologies, Inc. Integrated pressure and temperature sensor
KR101992608B1 (en) * 2017-12-06 2019-06-25 주식회사 현대케피코 Oil complex ssensor
CN108344526B (en) * 2018-02-27 2020-12-11 深圳市元征科技股份有限公司 Body temperature monitoring method and device
KR102006750B1 (en) * 2018-11-16 2019-08-06 주식회사 신한전기 Sensor assembly for measuring temperature or pressure
JP6964063B2 (en) 2018-11-28 2021-11-10 長野計器株式会社 Sensor assembly and physical quantity measuring device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02247532A (en) * 1989-03-20 1990-10-03 Mitsubishi Electric Corp Temperature sensor
JP3319990B2 (en) * 1997-08-29 2002-09-03 三菱電機株式会社 Pressure sensor device
JP4041018B2 (en) * 2003-06-25 2008-01-30 Tdk株式会社 Temperature sensor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013015476A (en) 2013-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5769298B2 (en) Temperature sensor, integrated sensor for detecting temperature and pressure
US20170343442A1 (en) Pressure sensing device having temperature sensor
JP4052263B2 (en) Pressure sensor
JP2006078417A (en) Pressure sensor
KR102573360B1 (en) Sensor and its manufacturing method
JP5494091B2 (en) Manufacturing method of liquid level detection device
JP6076530B1 (en) Temperature sensor composite type semiconductor pressure sensor device
JP5648590B2 (en) Sensor device
US8007170B2 (en) Electronic sensor and method for the manufacture of a sensor
JP5866246B2 (en) Pressure sensor
JP2014211391A (en) Pressure detector
JP7008285B2 (en) Sensor manufacturing method
JP2019515263A (en) Sensor devices, in particular pressure sensors
JP6037112B2 (en) Differential pressure / pressure transmitter
JP7154792B2 (en) connector
JP2008286627A (en) Pressure sensor
JP2014081271A (en) Pressure sensor
JP2010008366A (en) Temperature sensor and its manufacturing method
JP2006317320A (en) Electronic device
JP5354845B2 (en) Converter with cable holder and manufacturing method thereof.
JP2019027803A (en) Physical quantity sensor
KR20110128493A (en) Fuel level sender unit
JP4952271B2 (en) Pressure sensor
JP4963069B2 (en) Pressure sensor
JP2007205870A (en) Pressure sensor

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140620

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140620

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150304

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150408

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150529

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150617

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150619

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5769298

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250