JP5494091B2 - Manufacturing method of liquid level detection device - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 88
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 34
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 28
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 27
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 102
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 47
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 38
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 19
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 19
- 239000002828 fuel tank Substances 0.000 description 15
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 description 1
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 229910000828 alnico Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005307 ferromagnetism Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000010705 motor oil Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
本発明は、容器に貯留されている液体の液面の高さを検出する液面検出装置を製造する方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a liquid level detection device for detecting the height of a liquid level stored in a container.
従来、液体を貯留する容器に固定されるハウジングと、当該ハウジングに回転自在に支持され、容器に貯留される液体の液面に追従して相対回転するステータを用いて、容器に貯留された液体の液面の高さを検出する液面検出装置が知られている。 Conventionally, a liquid stored in a container using a housing fixed to a container for storing liquid and a stator that is rotatably supported by the housing and relatively rotates following the liquid level of the liquid stored in the container. There has been known a liquid level detection device for detecting the height of the liquid level.
このような液面検出装置の一種として、例えば、特許文献1に開示の液面レベルセンサは、ステータの角度を検出する検出素子、コンデンサ及び抵抗器等の電子部品、並びにターミナル等を有し、ハウジング内に収容される回路部を、さらに備えている。この液面レベルセンサに用いられている電子部品は、本体部と、当該本体部から突出する接続のためのリード線を有している。この電子部品は、ターミナルに設けられた凹溝にリード線を挿入され、当該ターミナルの板面方向における位置決めがなされた状態で、ターミナルに半田付けされる。このように、凹溝によってターミナルの板面方向における位置決めがなされることにより、電子部品及びターミナル間における接続の確実性の向上が図られている。
As one type of such a liquid level detection device, for example, the liquid level sensor disclosed in
一方、例えば特許文献2に開示の液面レベルセンサも、特許文献1に開示のものと同様に、検出素子、電子部品、及びターミナル等を有する回路部を備えている。この特許文献2に開示の液面レベルセンサでは、回路部は、ハウジング内に埋設されることにより、容器内に貯留された液体から保護されている。
On the other hand, for example, the liquid level sensor disclosed in Patent Document 2 includes a circuit unit having a detection element, an electronic component, a terminal, and the like, similar to that disclosed in
この特許文献2に開示されるようなハウジングを製造するためには、まず検出素子及び電子部品をターミナルに接続する。そして、検出素子及び電子部品が接続されたターミナルを金型内のキャビティに設置し、当該金型内のキャビティにハウジングの成形材料を充填する。以上により、回路部の埋設されたハウジングを製造することができる。 In order to manufacture a housing as disclosed in Patent Document 2, first, a detection element and an electronic component are connected to a terminal. Then, a terminal to which the detection element and the electronic component are connected is placed in a cavity in the mold, and the cavity is filled with a molding material for the housing. As described above, the housing in which the circuit portion is embedded can be manufactured.
さて、特許文献2に記載の液面検出装置に用いられるハウジングを製造する際、ハウジングの成形材料が当該金型内に充填される。すると、ハウジングの成形材料の一部は、ターミナルに接続された電子部品を被覆するため、当該電子部品に向かって流動する。この成形材料は、電子部品に接触することにより、当該電子部品に抵抗力を作用させる。故に、成形材料による抵抗力に起因して、電子部品とターミナルとの接続が剥がされないよう、これらの接続は確実になされなければならない。 Now, when manufacturing the housing used for the liquid level detection apparatus of patent document 2, the molding material of a housing is filled in the said metal mold | die. Then, a part of the molding material of the housing flows toward the electronic component in order to cover the electronic component connected to the terminal. This molding material makes a resistance force act on the electronic component by contacting the electronic component. Therefore, these connections must be ensured so that the connection between the electronic component and the terminal is not peeled off due to the resistance of the molding material.
そこで、特許文献1に開示の液面レベルセンサのように、凹溝によって位置決めした状態で電子部品をターミナルに接続することにより、これらの接続の確実性を向上させることが想到される。しかし、特許文献1に開示の構成では、ターミナルの板面方向における電子部品の位置を凹溝の板厚方向の側面によって規定できても、ターミナルの板厚方向であって、リード線の軸方向における電子部品の位置は規定され得ない。
Therefore, it is conceivable to improve the reliability of the connection by connecting the electronic component to the terminal in a state where the groove is positioned as in the liquid level sensor disclosed in
以上により、電子部品は、リード線の軸方向においてずれを生じたままターミナルと接続される場合がある。すると、リード線とターミナルとの接続は、不確実なものとなり易い。故に、ハウジングの成形材料によって電子部品を被覆する際に、当該成形材料の流動により電子部品に作用する抵抗力に起因して、ターミナルとリードとの接続が剥がされる事態が生じ得る。このようにして生じる接続の不良によれば、電子部品は、本来の機能を発揮することができず、検出素子によるステータの角度の検出を妨げてしまう。 As described above, the electronic component may be connected to the terminal while causing a shift in the axial direction of the lead wire. Then, the connection between the lead wire and the terminal tends to be uncertain. Therefore, when the electronic component is covered with the molding material of the housing, the terminal and the lead may be disconnected due to the resistance force acting on the electronic component due to the flow of the molding material. According to the poor connection that occurs in this way, the electronic component cannot perform its original function, and the detection of the stator angle by the detection element is hindered.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、電子部品に本ら二の機能を発揮させることにより、高い検出精度を維持できる液面検出装置の製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a method for manufacturing a liquid level detection device capable of maintaining high detection accuracy by causing an electronic component to exhibit these two functions. It is to be.
上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明では、液体を貯留する容器に固定される固定体と、固定体に回転自在に支持され、容器に貯留される液体の液面に追従して相対回転する回転体と、検出素子接続部及び電子部品接続部が設けられたターミナル、検出素子接続部に接続され回転体の角度を検出する検出素子、並びに本体部及び本体部から突出し電子部品接続部に接続される脚部を形成する電子部品、を有し、固定体の内部に埋設される回路部と、を備え、液面の高さを検出する液面検出装置を製造する方法であって、ターミナルを第一金型内のキャビティに設置し、キャビティに固定体の成形材料を充填することにより、底部に電子部品接続部が露出する長手形状の位置決め溝であって、長手方向の一端が閉じられた閉鎖端であり長手方向の他端が開放された開放端である位置決め溝を有し、ターミナルを被覆する被覆部を成形する第一成形工程と、第一成形工程の後、開放端から閉鎖端に向けて脚部を位置決め溝に挿入することにより電子部品を位置決めした状態で、当該脚部を電子部品接続部に接続する接続工程と、接続工程による結果物を第二金型内のキャビティに設置し、キャビティに固定体の成形材料を充填することにより、電子部品を被覆し固定体の外観を成形する第二成形工程と、を含むことを特徴とする液面検出装置の製造方法とする。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a fixed body fixed to a container for storing liquid, and a liquid that is rotatably supported by the fixed body and follows the liquid level stored in the container. A rotating body that relatively rotates, a terminal provided with a detecting element connecting portion and an electronic component connecting portion, a detecting element that is connected to the detecting element connecting portion and detects an angle of the rotating body, and an electron projecting from the main body portion and the main body portion And a circuit part embedded in the interior of the fixed body, and a method of manufacturing a liquid level detection device for detecting the height of the liquid level The terminal is placed in the cavity in the first mold, and the cavity is filled with the molding material of the fixed body. With one closed end closed A first forming step for forming a covering portion that covers the terminal, and a positioning portion that is an open end whose other end in the longitudinal direction is open, and after the first forming step, from the open end toward the closed end With the electronic component positioned by inserting the leg into the positioning groove, the connecting step of connecting the leg to the electronic component connecting portion, and the result of the connecting step are installed in the cavity in the second mold, And a second molding step of covering the electronic component and molding the appearance of the stationary body by filling the cavity with the molding material of the stationary body.
この発明によれば、第一成形工程において、固定体の成形材料によって、底部に電子部品接続部が露出する長手形状の位置決め溝が形成される。この位置決め溝の長手方向の両端のうち、一端は閉じられた閉鎖端であり、他端は開放された開放端である。この位置決め溝の形状によれば、接続工程において、電子部品の脚部を開放端から位置決め溝に挿入することができる。そして、挿入された脚部が閉鎖端に突き当たることにより、電子部品は、位置決め溝の長手方向における位置を規定され得る。また、脚部は、位置決め溝の長手方向と交差する方向、即ち位置決め溝の幅方向における移動を、長手方向に沿って延びる当該位置決め溝の側壁面によって規制される。故に、位置決め溝に脚部を挿入された電子部品は、位置決め溝の幅方向における位置を規定され得る。 According to the present invention, in the first molding step, the longitudinal positioning groove in which the electronic component connecting portion is exposed is formed at the bottom portion by the molding material of the fixed body. Of the longitudinal ends of the positioning groove, one end is a closed end and the other end is an open end. According to the shape of the positioning groove, the leg portion of the electronic component can be inserted into the positioning groove from the open end in the connection step. And the position in the longitudinal direction of the positioning groove | channel can be prescribed | regulated for an electronic component by the inserted leg part striking against a closed end. Further, the leg portion is restricted from moving in the width direction of the positioning groove in the direction intersecting the longitudinal direction of the positioning groove by the side wall surface of the positioning groove extending along the longitudinal direction. Therefore, the electronic component in which the leg portion is inserted into the positioning groove can define the position of the positioning groove in the width direction.
以上によれば、接続工程において電子部品の脚部は、正しい位置でターミナルの電子部品接続部と接続される。故に、電子部品とターミナルとの接続は、確実なものとなり得る。故に、第二成形工程において電子部品を被覆する際に、固定体の成形材料の流動によって電子部品が押されることに起因して、電子部品接続部と脚部との接続が剥がされる事態は未然に防がれ得る。これにより、固定体に埋設される電子部品であっても、本来の機能を発揮することができ、検出素子による回転体の角度の検出を妨げない。したがって、請求項1に記載の製造方法によって製造された液面検出装置は、高い検出精度を維持できる。
According to the above, the leg part of the electronic component is connected to the electronic component connection part of the terminal at the correct position in the connection process. Therefore, the connection between the electronic component and the terminal can be reliable. Therefore, when the electronic component is covered in the second molding step, the connection between the electronic component connecting portion and the leg portion is not caused due to the electronic component being pushed by the flow of the molding material of the fixed body. Can be prevented. Thereby, even if it is an electronic component embed | buried under a fixed body, an original function can be exhibited and the detection of the angle of the rotary body by a detection element is not prevented. Therefore, the liquid level detection device manufactured by the manufacturing method according to
請求項2に記載の発明では、第一成形工程において成形される位置決め溝の深さ方向における寸法は、脚部の突出方向と交差する方向における当該脚部の断面の寸法よりも大きいことを特徴とする。 In the invention according to claim 2, the dimension in the depth direction of the positioning groove formed in the first molding step is larger than the dimension of the cross section of the leg in the direction intersecting the protruding direction of the leg. And
この発明によれば、突出方向と交差する方向おける脚部の断面の寸法よりも、位置決め溝の深さ方向における寸法が大きいことにより、脚部全体が、位置決め溝の内部に収容可能となる。故に、接続工程における電子部品の位置決めの際に、脚部は位置決め溝から離脱し難くなる。以上により、電子部品の接続位置を正確に規定できる位置決め溝の作用は、確実に発揮されて、電子部品接続部と脚部との接続不良の発生を確実に抑制し得る。したがって、電子部品の機能を発揮させ、高い検出精度を維持する液面検出装置が実現される。 According to this invention, since the dimension in the depth direction of the positioning groove is larger than the dimension of the cross section of the leg in the direction intersecting the protruding direction, the entire leg can be accommodated in the positioning groove. Therefore, when positioning the electronic component in the connection process, the leg portion is difficult to be detached from the positioning groove. As described above, the action of the positioning groove that can accurately define the connection position of the electronic component is reliably exhibited, and the occurrence of poor connection between the electronic component connection portion and the leg portion can be reliably suppressed. Therefore, a liquid level detecting device that realizes the function of the electronic component and maintains high detection accuracy is realized.
請求項3に記載の発明では、接続工程において、電極によって脚部を電子部品接続部に向けて押圧した状態で、電極を介して脚部及び電子部品接続部間に電流を印加することにより、溶接によって電子部品をターミナルに接続することを特徴とする。
In the invention according to
この発明によれば、溶接のために用いる電極によって電子部品接続部に向けて押圧されることにより、電子部品の脚部は、位置決め溝の長手方向及び幅方向とともに、当該位置決め溝の深さ方向においても位置決めされる。故に、電子部品の脚部は、さらに正確な位置でターミナルの電子部品接続部と接続されるので、当該電子部品接続部と確実に接続され、ターミナルから剥がれにくくなる。したがって、電子部品の機能を発揮させ、高い検出精度を維持する液面検出装置が実現される。 According to this invention, the legs of the electronic component are pressed in the depth direction of the positioning groove along with the longitudinal direction and the width direction of the positioning groove by being pressed toward the electronic component connecting portion by the electrode used for welding. Is also positioned. Therefore, since the leg part of the electronic component is connected to the electronic component connection part of the terminal at a more accurate position, the leg part of the electronic component is securely connected to the electronic component connection part and is difficult to peel off from the terminal. Therefore, a liquid level detecting device that realizes the function of the electronic component and maintains high detection accuracy is realized.
請求項4に記載の発明では、第一成形工程において、位置決め溝の一部を幅方向に拡大することにより、電極の形状に対応した形状の溶接電極孔が設けられた被覆部を成形し、接続工程において、電極を溶接電極孔に挿入し、当該電極によって脚部を電子部品接続部に向けて押圧することを特徴とする。 In the invention according to claim 4, in the first forming step, by enlarging a part of the positioning groove in the width direction, the covering portion provided with the welding electrode hole having a shape corresponding to the shape of the electrode is formed, In the connecting step, the electrode is inserted into the welding electrode hole, and the leg is pressed toward the electronic component connecting portion by the electrode.
この発明によれば、接続工程において用いられる電極の形状に対応させ、位置決め溝の一部を幅方向に拡大することによれば、当該電極の形状は、位置決め溝の幅方向の寸法に制限されない。故に、接続工程において、脚部を電子部品接続部に向けて確実に押圧できる押圧面積を備えた電極を、溶接電極孔に挿入して、脚部を電子部品接続部に向けて押圧できる。これにより、接続工程における溶接の不良の発生を抑制できるので、ターミナルの電子部品と接続は、さらに確実になされる。したがって、電子部品の機能を発揮させ、高い検出精度を維持する液面検出装置が実現される。 According to this invention, according to the shape of the electrode used in the connection step and by expanding a part of the positioning groove in the width direction, the shape of the electrode is not limited to the dimension in the width direction of the positioning groove. . Therefore, in a connection process, the electrode provided with the pressing area which can press a leg part toward an electronic component connection part reliably can be inserted in a welding electrode hole, and a leg part can be pressed toward an electronic component connection part. As a result, it is possible to suppress the occurrence of welding defects in the connection process, so that the connection with the electronic components of the terminal is further ensured. Therefore, a liquid level detecting device that realizes the function of the electronic component and maintains high detection accuracy is realized.
請求項5に記載の発明では、ターミナルは板状であって、第一成形工程において、底部に電子部品接続部を露出させる対向電極孔が溶接電極孔とターミナルの板厚方向において対向するように被覆部を成形し、接続工程において、電極を溶接電極孔及び対向電極孔のそれぞれに挿入し、当該一対の電極によって、脚部及び電子部品接続部を挟持した状態で、脚部を電子部品接続部に溶接することを特徴とする。
In the invention according to
この発明では、ターミナルを被覆する被覆部において、溶接電極孔と板厚方向に対向するように、底部に電子部品接続部を露出させる対向電極孔が設けられている。そして、対向電極孔及び溶接電極孔に一対の電極を挿入することで、電子部品の脚部とターミナルの電子部品接続部とを挟持することができる。以上により、脚部は、電子部品接続部に向けて確実に押圧された状態で溶接されることとなるので、当該電子部品接続部と確実に接続される。以上により、脚部と電子部品接続部との溶接不良の発生を抑制できることによれば、電子部品の機能を発揮させ、高い検出精度を維持する液面検出装置が実現される。 In the present invention, a counter electrode hole that exposes the electronic component connecting portion is provided at the bottom so as to face the welding electrode hole in the thickness direction in the covering portion that covers the terminal. And a leg part of an electronic component and the electronic component connection part of a terminal can be clamped by inserting a pair of electrode in a counter electrode hole and a welding electrode hole. As described above, since the leg portion is welded in a state of being reliably pressed toward the electronic component connection portion, the leg portion is reliably connected to the electronic component connection portion. As described above, according to the fact that it is possible to suppress the occurrence of poor welding between the leg portion and the electronic component connecting portion, a liquid level detecting device that exhibits the function of the electronic component and maintains high detection accuracy is realized.
請求項6に記載の発明では、第二金型には、キャビティに固定体の成形材料を充填するためのゲートが設けられ、第二成形工程において、ゲートと電子部品との間に位置決め溝が位置する状態で結果物をキャビティに設置することを特徴とする。 In the invention according to claim 6, the second mold is provided with a gate for filling the cavity with the molding material of the fixed body, and in the second molding step, there is a positioning groove between the gate and the electronic component. The result is placed in the cavity in a positioned state.
この発明による第二成形工程では、接続工程の結果物が設置されたキャビティにおいて、当該結果物に接続された電子部品と、第二金型内のキャビティに固定体の成形材料を充填するためのゲートとの間に、位置決め溝が位置している。故に、ゲートを通じてキャビティ内に充填される成形材料は、被覆部において位置決め溝を形成している部分により、電子部品に向かう流動を妨げられて、流動速度を低下させられる。以上により、成形材料が電子部品を被覆する際に、成形材料から電子部品に作用する抵抗力を低減することができる。 In the second molding step according to the present invention, in the cavity where the result of the connection step is installed, the electronic component connected to the result and the cavity in the second mold are filled with the molding material of the fixed body. A positioning groove is located between the gate and the gate. Therefore, the molding material filled into the cavity through the gate is prevented from flowing toward the electronic component by the portion where the positioning groove is formed in the covering portion, and the flow rate is reduced. As described above, when the molding material covers the electronic component, it is possible to reduce the resistance force that acts on the electronic component from the molding material.
以上のように、位置決め溝を有する被覆部に、電子部品の正確な位置決めによって接続の確実性を向上させる作用とともに、当該接続の不良の要因となる抵抗力を低減する作用を相乗して発揮させることにより、電子部品とターミナルとの接続不良は確実に低減される。したがって、高い検出精度を維持する液面検出装置が実現される。 As described above, the covering portion having the positioning groove has the effect of improving the reliability of the connection by accurately positioning the electronic component and synergistically exhibits the effect of reducing the resistance force that causes the connection failure. Thus, poor connection between the electronic component and the terminal is surely reduced. Therefore, a liquid level detection device that maintains high detection accuracy is realized.
また、請求項7に記載の発明のように、接続工程において接続される電子部品の周囲を囲む周壁部を有する被覆部を、第一成形工程において成形することによっても、キャビティ内に充填される成形材料の電子部品に向かう流動を妨げることができる。故に、位置決め溝が設けられる周壁部は、接続の確実性を向上させる作用と、当該接続の不良の要因となる抵抗力を低減する作用とを相乗して発揮させられる。したがって、電子部品の機能を発揮させ、高い検出精度を維持する液面検出装置が実現される。 Further, as in the invention described in claim 7, the cavity is filled also by forming a covering portion having a peripheral wall portion surrounding the electronic component to be connected in the connecting step in the first forming step. The flow of the molding material toward the electronic component can be prevented. Therefore, the peripheral wall portion in which the positioning groove is provided can exhibit a synergistic effect of improving the connection reliability and reducing the resistance force that causes the connection failure. Therefore, a liquid level detecting device that realizes the function of the electronic component and maintains high detection accuracy is realized.
請求項8に記載の発明では、第一成形工程において、検出素子接続部を露出させた状態でターミナルを被覆する被覆部を成形し、接続工程において、検出素子を検出素子接続部に接続し、第二成形工程において、電子部品とともに検出素子を被覆することを特徴とする。 In the invention according to claim 8, in the first molding step, the covering portion that covers the terminal in a state where the detection element connection portion is exposed is formed, and in the connection step, the detection element is connected to the detection element connection portion, In the second molding step, the detection element is covered together with the electronic component.
また、請求項9に記載の発明では、第一成形工程において、検出素子が検出素子接続部に接続されたターミナルを第一金型内のキャビティに設置し、ターミナルとともに検出素子を被覆する被覆部を成形することを特徴とする。 In the invention according to claim 9, in the first molding step, a covering portion that covers the detection element together with the terminal is installed in the cavity in the first mold with the detection element connected to the detection element connection portion. Is formed.
これらの発明のように、検出素子の検出素子接続部への接続は、接続工程においてなされてもよく、また第一成形工程よりも前になされていてもよい。接続工程において検出素子が検出素子接続部に接続される場合、当該検出素子は、第二成形工程において固定体の成形材料によって被覆される。また、第一成形工程よりも前において検出素子が検出素子接続部に接続される場合、当該検出素子は、第一成形工程において固定体の成形材料によって被覆される。 Like these inventions, the connection of the detection element to the detection element connection portion may be made in the connection step, or may be made before the first molding step. When the detection element is connected to the detection element connection portion in the connection process, the detection element is covered with the molding material of the fixed body in the second molding process. Moreover, when a detection element is connected to a detection element connection part before a 1st shaping | molding process, the said detection element is coat | covered with the molding material of a fixed body in a 1st shaping | molding process.
以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する。 Hereinafter, a plurality of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the overlapping description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol to the corresponding component in each embodiment.
(第一実施形態)
以下、本発明の第一実施形態による液面検出装置を、車両の燃料タンク90内に設置されて、当該燃料タンク90に貯留されている燃料91の液面91aの高さを検出し、コンビネーションメータ(図示しない)等に向けて検出結果を出力する燃料レベルゲージに適用した例を示す。
(First embodiment)
Hereinafter, the liquid level detection device according to the first embodiment of the present invention is installed in the
図1および図2は、本発明の第一実施形態による燃料レベルゲージ100の正面図およびII‐II線断面視図であり、容器である燃料タンク90内に燃料レベルゲージ100を固定した状態を示している。この燃料レベルゲージ100は、燃料タンク90内に設置される燃料ポンプモジュール93の壁面に取り付けられており、当該燃料ポンプモジュール93を介して燃料タンク90に一体的に固定されている。ここで、燃料レベルゲージ100の燃料タインクへの取り付け方法は、上記の形態に限定されるものではなく、ステー等(図示しない)を介して燃料タンク90の内部に直接的に固定されていてもよい。
1 and 2 are a front view and a cross-sectional view taken along line II-II of the
(基本構成)
まず、燃料レベルゲージ100の基本構成について図1及び図2に基づいて説明する。燃料レベルゲージ100は、フロート60、フロートアーム50、マグネットホルダ30、ハウジング20、回路部40、および配線70等を組み合わせてなる。
(Basic configuration)
First, the basic configuration of the
フロート60は、例えば発泡させたエボナイト等の比重の小さい材料により形成されている。フロート60は、液体である燃料91よりも比重が小さい材料から形成されることにより、燃料91の液面91aに浮揚可能に形成されている。フロート60は、燃料91の残量がごく僅かな状態においても液面91aの高さを検出できるよう、厚さの薄い直方体形状にされている。またフロート60には、貫通孔61がフロート60の重心を通るよう形成されている。尚、このフロート60は、上記した直方体形状に限らず、円柱状等であってもよい。
The
フロートアーム50は、ステンレス鋼等の金属材料からなる丸棒状の心材によって形成されている。フロートアーム50の両端部のうち、フロート60側の端部には、当該フロートアーム50をマグネットホルダ30の回転軸と同一方向に90度程度屈曲させることによって、フロート保持部53が形成されている。このフロート保持部53をフロート60の貫通孔61に挿通させることにより、フロートアーム50はフロート60を保持している。フロートアーム50のマグネットホルダ30側の端部には、当該フロートアーム50をマグネットホルダ30の回転軸と同一方向且つハウジング20側に90度程度屈曲させることによって、ストッパ部51が形成されている。
The
マグネットホルダ30は、耐油・耐溶剤性が良く、機械的性質に優れる、例えばポリアセタール(POM)樹脂等により円筒形状に成形されている。このマグネットホルダ30は、軸受け部33、マグネット31、ストッパ孔35を有するフランジ部34、およびフロートアーム固定部32を有している。マグネットホルダ30は、その内周面に形成される軸受け部33によってハウジング20に回転自在に支持されている。
The
マグネット31は、強磁性を示す円筒形状の部材であって、インサート成形によってマグネットホルダ30内に埋設されている。マグネット31は、その中心軸がマグネットホルダ30の中心軸と一致するよう埋設されており、マグネットホルダ30と一体に回転する。このマグネット31として、例えばフェライト磁石、希土類磁石、アルニコ磁石、ボンド磁石等の永久磁石が用いられる。
The
フランジ部34は、マグネットホルダ30の外周面に設けられており、ストッパ孔35を具備している。フロートアーム50は、ストッパ部51をストッパ孔35に挿通させた状態で、フロートアーム固定部32に固定される。
The
以上の構成により、一方の端部をマグネットホルダ30に支持されたフロートアーム50によって、燃料91の液面91aに追従して上下移動するフロート60の往復動作は、回転運動に変換されてフロートアーム50およびマグネットホルダ30よりなる一体要素に伝達される。故に、マグネットホルダ30は、燃料タンク90に貯留される燃料91の液面に追従しハウジング20に対して相対回転する。
With the above-described configuration, the reciprocating motion of the
ハウジング20は、燃料91のような有機溶剤に侵されることがなく、高温でも強度が低下しないポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂等によって矩形の板状に成形されている。ハウジング20は、その長手方向を鉛直方向に向けた状態で燃料ポンプモジュール93の壁面に取り付けられており、燃料レベルゲージ100を燃料タンク90に固定する。このハウジング20は、軸部21、及びストッパ壁24a,24bを有している。
The
軸部21は、ハウジング20の中央部付近に形成され、当該ハウジング20の板厚方向に突出する円柱形状の凸部である。この軸部21には、マグネットホルダ30の軸受け部33が外嵌されることで、マグネットホルダ30をハウジング20に回転自在に支持している。加えて、軸部21の外径が軸受け部33の内径よりも僅かに小径であることによれば、マグネットホルダ30はハウジング20に対して滑らかに回転可能となっている。
The
ストッパ壁24a,24bは、燃料ポンプモジュール93の壁面に取り付けられた状態で、水平方向において対向する二つの壁部に設けられている。これらストッパ壁24a,24bは、フロートアーム50のストッパ部51と当接するよう、当該ストッパ部51の回転軌道上となる位置に配置されている。一方のストッパ壁24aは、フロート60の燃料タンク90の底面90bへの接触を防止するためのものであって、燃料タンク90内の燃料91残量がごく僅かの状態(図1の実線)において、ストッパ部51と当接するよう設けられている。また、他方のストッパ壁24bは、フロート60の燃料タンク90の天井面90aへの接触を防止するためのものであって、燃料タンク90内に燃料91が最大量充填された状態(図1の二点鎖線)において、ストッパ部51と当接するよう設けられている。
The
回路部40は、磁電変換素子42、ターミナル41a,41b,41c、コンデンサ44を有しており、マグネットホルダ30の回転角度を検出する。
The
磁電変換素子42は、マグネットホルダ30内に配置されたマグネット31の内周側に位置するように、ハウジング20の軸部21内に埋設されている。磁電変換素子42は、入力端子、接地端子および出力端子としての三つの入出力部42aを備えている。三つの入出力部42aは、それぞれターミナル41a,41b,41cと接続されている(図4参照)。磁電変換素子42はホール素子であり、電圧が印加された状態で外部から磁界の作用を受けることで、磁電変換素子42の通過磁束の密度に比例する電圧を検出結果として、入出力部42aのうち出力端子から出力する。
The
ターミナル41a,41b,41cは、導電性の高い燐青銅板又は黄銅板等によってなり、ハウジング20内に三つ、当該ハウジング20の水平方向に並列して埋設されている(図4参照)。各ターミナル41a,41b,41cは、ハウジング20の鉛直方向に沿って延びる板状である。尚、三つのターミナル41a,41b,41cのうち、ストッパ壁24aに最も近接するものをターミナル41aとし、ストッパ壁24bに最も近接するものをターミナル41cとする。また、ターミナル41aとターミナル41cとの間に挟まれた中央のものをターミナル41bとする。これら三つのターミナル41a〜41cは、延伸方向の両端部のうち、鉛直方向下側の端部で磁電変換素子42の各入出力部42aと電気的に接続されている。また、埋設された各ターミナル41a〜41cの両端部のうち、鉛直方向上側の端部は、ハウジング20の外部に突出している。
The
コンデンサ44は、予め定められた静電容量に応じた量の電荷を蓄積及び放出できる受動素子であって、回路部40に生じた又は入力されたノイズを除去している。このコンデンサ44は、板状の本体部44a及び二本の脚部44bを有している。二本の脚部44bは、金属材料よりなる線材であって、本体部44aの側面から、当該本体部44aの板面方向に沿って突出している。コンデンサ44は、脚部44bの延伸方向の先端がターミナル41a〜41cに溶接されることにより、当該ターミナル41a〜41cに接続されている。第一実施形態では、回路部40には二つのコンデンサ44が設けられている。一方のコンデンサ44は、片方の脚部44bがターミナル41bに、もう片方の脚部44bがターミナル41aにそれぞれ接続されている。他方のコンデンサ44は、片方の脚部44bがターミナル41bに、もう片方の脚部44bがターミナル41cにそれぞれ接続されている。
The
ここで、ターミナル41a〜41cにおいて、磁電変換素子42の入出力部42aが接続される部分を検出素子接続部40aとする。加えて、ターミナル41a〜41cにおいて、コンデンサ44の脚部44bが接続される部分をコンデンサ接続部40bとする。
Here, in the
配線70は、三つ設けられており、それぞれターミターミナル41a〜41cに接続されている。磁電変換素子42によるマグネットホルダ30の回転角度の検出結果は、これら各配線70を介して、燃料タンク90外部の例えばコンビネーションメータ等の計測装置に伝達される。これら配線70は、それぞれ端子部72およびリード線73を有している。端子部72は、導電性の高い燐青銅板又は黄銅板等によって形成されており、かしめ又はヒュージング(熱かしめ)等が施されることによって、各ターミナル41a〜41cに確実に電気接続される。リード線73は、導電性の高い金属製の線材の外表面を、ゴム等の絶縁体で被覆してなる導線である。
Three
以上によれば、一つのターミナル41aは、接続された配線70等を介してバッテリ(図示しない)に電気接続されて、磁電変換素子42の入力端子としての入出力部42aにバッテリ電圧を印加可能となっている。別のターミナル41bは、接続された配線70等を介して接地されており、磁電変換素子42の接地端子としての入出力部42aに接地電圧を提供可能となっている。さらに別のターミナル41cは、接続された配線70等を介して、コンビネーションメータ等の外部の計測装置と接続されており、磁電変換素子42の出力端子としての入出力部42aから検出結果を出力可能となっている。
According to the above, one
これまで説明した構成によって、燃料レベルゲージ100は燃料91の液面91aのレベルに応じた電圧を出力する。具体的には、マグネットホルダ30と一体で回転変位するマグネット31による磁力線が磁電変換素子42の長手方向と直交する場合、磁電変換素子42を通過する磁束密度が最大となる。これにより、磁電変換素子42よって出力される検出結果としての電圧が最大となる。液面91aレベルの変化によってマグネット31が特定方向に回転し、磁電変換素子42を通過する磁束密度が減少した場合、磁電変換素子42より出力される検出結果としての電圧が減少する。さらに、マグネット31が特定方向に回転して、磁電変換素子42と磁力線の方向とが平行になる場合、磁電変換素子42を通過する磁束密度が最小となり、磁電変換素子42より出力される検出結果としての電圧が最低となる。
With the configuration described so far, the
(製造方法)
次に、第一実施形態による燃料レベルゲージ100の製造方法について、図3〜6を用いて詳細に説明する。この燃料レベルゲージ100の製造方法には、第一成形工程、接続工程、第二成形工程、組立工程が含まれている。
(Production method)
Next, the manufacturing method of the
<第一成形工程>
まず、第一成形工程では、ターミナル41a〜41cを、第一金型81内のキャビティ82に設置する(図6(a))。そして、第一金型81内のキャビティ82にハウジング20の成形材料であるPPS樹脂を溶融して充填することにより、ターミナル41a〜41cを被覆する被覆部26を成形する。尚、溶融されたPPS樹脂をキャビティ82に充填するためのゲートは、図6(a)では省略されている。
<First molding process>
First, in the first molding step, the
この第一成形工程で成形される被覆部26からは、ターミナル41a〜41cの検出素子接続部40a及びコンデンサ接続部40bが露出している。また、被覆部26には、次工程である接続工程において、コンデンサ44が収容される部品収容部28aの周囲を囲むような周壁部27と、磁電変換素子42が収容される素子収容部28bとが設けられている。さらに被覆部26は、この周壁部27に位置決め溝25を有している。この位置決め溝25は、周壁部27の内周側から外周側に向かって延伸する長手形状を呈しており、開放端25a及び閉鎖端25b、側壁面25c,25d、並びに底部25eを形成している。また、位置決め溝25の形成される数は、ターミナル41a,41b,41cに接続されるコンデンサ44の脚部44bの数と一致している。
From the covering
開放端25aは、位置決め溝25の長手方向の一端であって、周壁部27の内周側に開放されている。また、閉鎖端25bは、位置決め溝25の長手方向の他端であって、周壁部27によって閉じられている。側壁面25c,25dは、開放端25aから閉鎖端25bまで延びる位置決め溝25の壁面であって、互いに位置決め溝25の幅方向において対向している。底部25eは、ターミナル41a,41b,41cのコンデンサ接続部40bを露出させている。
The
加えて、位置決め溝25において、周壁部27の頂面27aから、底部25eに露出するコンデンサ接続部40bまでの深さ方向の寸法は、コンデンサ44の脚部44bの突出方向と交差する方向における断面の寸法、即ち、脚部44bの線径よりも大きくされている。加えて第一実施形態では、この位置決め溝25の深さ方向の寸法は、コンデンサ44の本体部44aの厚さ方向における寸法よりも大きくされている。
In addition, in the
さらに、被覆部26には、電極孔29a,29bが設けられる。これら電極孔29a,29bは、ターミナル41a,41b,41cの板厚方向において互いに対向するよう位置している。電極孔29aは、コンデンサ接続部40bの板厚方向における両側面のうち、コンデンサ44と接続される側の側面を、その底部25eに露出させている。この電極孔29aは、位置決め溝25において長手方向の中央の一部を、幅方向に拡大することにより形成される。一方、電極孔29bは、コンデンサ接続部40bの板厚方向における両側面のうち、コンデンサ44が接続される側とは反対側の側面を、その底部29cに露出させている。
Furthermore, electrode holes 29 a and 29 b are provided in the covering
これら電極孔29a,29bの数は、コンデンサ44の脚部44bの数と一致している。加えて、電極孔29a,29bの形状は、次工程にて用いられる電極89の形状に対応している。具体的に第一実施形態では、電極孔29a,29bは、円筒孔であって、円柱状である電極89の形状と相似形である。加えて、電極孔29a,29bの内径は、電極89が挿入され易いよう、当該電極89の外径よりも大きくされている。
The number of the electrode holes 29 a and 29 b is the same as the number of
<接続工程>
第一成形工程後の接続工程では、まず、素子収容部28bに磁電変換素子42を挿入する。そして、磁電変換素子42を素子収容部28bに収容させることにより、入出力部42aと検出素子接続部40aとが互いに接触した状態にする(図6(b)及び(c)参照)。
<Connection process>
In the connection process after the first molding process, first, the
次に、一対の円柱状の電極89を用意し、当該一対の電極で検出素子接続部40aと入出力部42aとを挟持する。このように電極89間で検出素子接続部40a及び入出力部42aを圧着させた状態下、電極89間に電流を印加することにより、検出素子接続部40a及び入出力部42aの互いの接触部分に抵抗熱を生じさせる。この抵抗熱によって検出素子接続部40a及び入出力部42aの接触部分を溶すことにより、溶接によってターミナル41a〜41cに磁電変換素子42を接続する。
Next, a pair of
次に、開放端25aから閉鎖端25bに向けてコンデンサ44の脚部44bを位置決め溝25に挿入することにより、当該コンデンサ44を位置決めする。具体的には、コンデンサ44の脚部44bを、位置決め溝25の開放端25aから、その長手方向に沿って挿入する。そして、挿入された脚部44bの突出方向の先端が閉鎖端25bに突き当たる。これにより、コンデンサ44は、位置決め溝25の長手方向における位置を規定される。また、脚部44bは、位置決め溝25の幅方向における移動を、側壁面25c,25dによって規制される。故に、位置決め溝25に脚部44bを挿入されたコンデンサ44は、位置決め溝25の幅方向における位置を規定される。
Next, the
以上によって、コンデンサ44は、本体部44aから突出する脚部44bの突出方向が、ターミナル41a〜41cの板面方向に沿うよう、ターミナル41a〜41cに対して寝かされた状態で位置決めがなされる。尚、コンデンサ44の長手方向における位置決めをさらに正確に行うため、この接続工程において周壁部27に対するコンデンサ44の相対位置を規定するための冶具等を用いてもよい。
Thus, the
さらに、電極89を電極孔29a,29bのそれぞれに挿入する。これにより、一対の電極89は、脚部44b及びコンデンサ接続部40bを挟持する。電極89によって挟持された状態では、脚部44bは、コンデンサ接続部40bに向けて押圧される。このように、脚部44bがコンデンサ接続部40bに向けて押圧された状態下で、電極89を介して脚部44b及び回路部コンデンサ接続部40bに電流を印加することによって、これらの要素44b,40bの互いの接触部分に抵抗熱を生じさせる。この抵抗熱によって脚部44b及びコンデンサ接続部40bの接触部分を溶すことにより、溶接によってコンデンサ44をターミナル41a〜41cに接続する。
Further, the
<第二成形工程>
接続工程後の第二成形工程では、まず接続工程の結果物88を、第二金型84内のキャビティ85に設置する(図6(d)参照)。そして、第二金型84内のキャビティ85に、第二金型84に設けられるゲート86を通じて、ハウジング20の成形材料であるPPS樹脂を溶融して充填することにより、コンデンサ44及び磁電変換素子42等を被覆するとともに、ハウジング20の外観(図3及び図4参照)を成形する。
<Second molding step>
In the second molding step after the connecting step, first, the
第二成形工程では、第二金型84内のキャビティ85に設置された結果物88において、コンデンサ44とゲート86との間には、周壁部27が位置する状態となっている。このように、周壁部27によってコンデンサ44の周囲を囲むことにより、ゲート86からキャビティ85に充填される溶融されたPPS樹脂は、コンデンサ44に向かう流動を周壁部27によって妨げられることとなる。
In the second molding step, the
<組立工程>
次の組立工程では、上述した第二成形工程によって成形されたハウジング20の軸部21に、マグネットホルダ30を嵌合する。さらに、マグネットホルダ30にフロートアーム50を取り付け、ターミナル41a〜41cに配線70を接続することにより、燃料レベルゲージ100が完成する(図1及び図2参照)。
<Assembly process>
In the next assembly process, the
ここまで説明した第一実施形態によれば、接続工程においてコンデンサ44の脚部44bは、正しい位置でターミナル41a〜41cの各コンデンサ接続部40bと接続される。故に、コンデンサ44とターミナル41a〜41cとの接続は、確実なものとなり得る。故に、第二成形工程においてココンデンサ44を被覆する際に、PPS樹脂の流動によってコンデンサ44が押されることに起因して、コンデンサ接続部40bと脚部44bとの接続が剥がされる事態は未然に防がれ得る。これにより、ハウジング20に埋設されるコンデンサ44であっても、本来の機能を発揮することができ、磁電変換素子42によるマグネットホルダ30の角度の検出を妨げない。したがって、第一実施形態の製造方法によって製造された燃料レベルゲージ100は、高い検出精度を維持できる。
According to 1st embodiment described so far, the
加えて第一実施形態では、コンデンサ44の脚部44bの線径よりも、位置決め溝25の深さ方向における寸法が大きいことにより、脚部44b全体が位置決め溝25の内部に収容可能となる。故に、接続工程におけるコンデンサ44の位置決めの際に、脚部44bは位置決め溝25から離脱し難くなる。以上により、コンデンサ44の接続位置を正確に規定できる位置決め溝25の作用は、確実に発揮されて、コンデンサ接続部40bと脚部44bとの接続不良の発生を確実に抑制し得る。したがって、ノイズを除去するコンデンサ44の機能を発揮させ、高い検出精度を維持する燃料レベルゲージ100が実現される。
In addition, in the first embodiment, since the dimension in the depth direction of the
加えて第一実施形態では、接続工程の際に、溶接のために用いる電極89によってコンデンサ接続部40bに向けて押圧されるコンデンサ44の脚部44bは、位置決め溝25の長手方向及び幅方向とともに、当該位置決め溝25の深さ方向においても位置決めされる。故に、コンデンサ44の脚部44bは、さらに正確な位置でターミナル41a〜41cの回路部コンデンサ接続部40bと接続されるので、当該ターミナル41a〜41cから剥がれ難くなる。したがって、ノイズを除去するコンデンサ44の機能を発揮させ、高い検出精度を維持する燃料レベルゲージ100が実現される。
In addition, in the first embodiment, the
加えて第一実施形態では、位置決め溝25には接続工程において用いられる電極89の形状に対応した電極孔29aが形成されているので、当該電極89の形状は、位置決め溝25の幅方向の寸法に制限されない。故に、接続工程において、脚部44bをコンデンサ接続部40bに向けて確実に押圧できる押圧面積を備えた電極89を、電極孔29aに挿入して、脚部44bをコンデンサ接続部40bに向けて押圧できる。これにより、接続工程における溶接の不良の発生を抑制できるので、ターミナル41a〜41cのコンデンサ44と接続は、さらに確実になされる。したがって、ノイズを除去するコンデンサ44の機能を発揮させ、高い検出精度を維持する燃料レベルゲージ100が実現される。
In addition, in the first embodiment, since the
加えて第一実施形態では、ターミナル41a〜41cを被覆する被覆部26に電極孔29bが設けられていることにより、電極孔29a,29bに一対の電極89を挿入することで、脚部44bとコンデンサ接続部40bとを挟持することができる。以上により、脚部44bは、コンデンサ接続部40bに向けて確実に押圧された状態で溶接されることとなるので、当該コンデンサ接続部40bと確実に接続される。以上により、脚部44bとコンデンサ接続部40bの溶接不良の発生を抑制できることによれば、コンデンサ44の機能を発揮させ、高い検出精度を維持する燃料レベルゲージ100が実現される。
In addition, in the first embodiment, since the
加えて第一実施形態では、第一成形工程において成形される被覆部26に、接続工程にて接続されるコンデンサ44の周囲を囲む周壁部27を設けることにより、キャビティ85内に充填されるPPS樹脂のコンデンサ44に向かう流動を妨げることができる。故に、位置決め溝25が設けられる周壁部27は、接続の確実性を向上させる作用と、当該接続の不良の要因となる抵抗力を低減する作用とを相乗して発揮させられる。したがって、コンデンサ44の機能を確実に発揮させ、高い検出精度を維持する燃料レベルゲージ100が実現される。
In addition, in the first embodiment, the
尚、第一実施形態において、燃料91が請求項に記載の「液体」に、燃料タンク90及び燃料ポンプモジュール93が請求項に記載の「容器」に、ハウジング20が請求項に記載の「固定体」に、電極孔29aが請求項に記載の「溶接電極孔」に、電極孔29bが請求項に記載の「対向電極孔」に、マグネットホルダ30が請求項に記載の「回転体」に、磁電変換素子42が請求項に記載の「検出素子」に、コンデンサ接続部40bが請求項に記載の「電子部品接続部」に、コンデンサ44が請求項に記載の「電子部品」に、PPS樹脂が請求項に記載の「成形材料」に、燃料レベルゲージ100が請求項に記載の「液面検出装置」に、それぞれ相当する。
In the first embodiment, the
(第二実施形態)
図7に示す本発明の第二実施形態は、第一実施形態の変形例である。第二実施形態による燃料レベルゲージ100の製造方法では、磁電変換素子42は、第一成形工程よりも前の磁電変換素子接続工程によって、ターミナル41a〜41cと接続される。以下、第二実施形態による燃料レベルゲージ100の製造方法について、図7に基づいて、図3〜図5を参照しつつ詳細に説明する。
(Second embodiment)
The second embodiment of the present invention shown in FIG. 7 is a modification of the first embodiment. In the manufacturing method of the
<磁電変換素子接続工程>
まず、磁電変換素子接続工程では、ターミナル41a〜41cの各々の検出素子接続部40aに、磁電変換素子42の三つの入出力部42aをそれぞれ接続する。第二実施形態でも、第一実施形態と同様に、各検出素子接続部40aと各入出力部42aとを溶接によって接続し、磁電変換素子接続工程による結果物287を得る。
<Magnetic-electric conversion element connection process>
First, in the magnetoelectric conversion element connection step, the three input /
<第一成形工程>
次に、第一成形工程では、磁電変換素子42とターミナル41a〜41cとが接続された磁電変換素子接続工程の結果物287を、第一金型281内のキャビティ282に設置する(図7(a))。そして、第一金型281内のキャビティ282にハウジング20の成形材料であるPPS樹脂を溶融して充填することにより、磁電変換素子42及びターミナル41a〜41cを被覆する被覆部226(図7(b))を成形する。この被覆部226からは、コンデンサ接続部40bが露出している。また、第二実施形態では、第一実施形態の周壁部27に相当する構成として、被覆部226は、ターミナル41a〜41cの長手方向と直交方向に延伸する壁部227を有している。位置決め溝25は、この壁部227に形成されている。
<First molding process>
Next, in the first molding step, the
<コンデンサ接続工程>
第一成形工程後の接続工程では、第一実施形態の接続工程と同様に、コンデンサ44の脚部44bを位置決め溝25に挿入することによって、当該コンデンサ44を位置決めする。そして、電極89を電極孔29a,29bのそれぞれに挿入することによって、当該電極89に脚部44b及びコンデンサ接続部40bを挟持させた状態で、これら脚部44b及びコンデンサ接続部40bを溶接する(図7(c)参照)。
<Capacitor connection process>
In the connection step after the first molding step, the
<第二成形工程>
第二成形工程では、まずコンデンサ接続工程の結果物288を、第二金型284内のキャビティ285に設置する(図7(d)参照)。そして、第二金型284内のキャビティ285に、第二金型284に設けられるゲート286を通じて、ハウジング20の成形材料であるPPS樹脂を溶融して充填することにより、コンデンサ44を被覆するとともに、ハウジング20の外観(図3及び図4参照)を成形する。
<Second molding step>
In the second molding step, first, the
第二成形工程では、第二金型284内のキャビティ285に設置された結果物288において、コンデンサ44とゲート286との間には、壁部227が延伸した状態となっている。このように、コンデンサ44とゲート286との間に壁部227を延伸させることにより、ゲート286からキャビティ285に充填される溶融されたPPS樹脂は、コンデンサ44に向かう流動を壁部227によって妨げられることとなる。
In the second molding step, in the
そして、以上の工程によって成形されたハウジング20に、第一実施形態と同様の組立工程によって、マグネットホルダ30等を組み付けることにより、燃料レベルゲージ100が完成する(図1及び図2参照)。
And the
ここまで説明した第二実施形態では、磁電変換素子42の検出素子接続部40aへの接続は、第一成形工程後に実施される第一実施形態とは異なり、第一成形工程よりも前に実施される。このように、磁電変換素子42の検出素子接続部40aへの接続は、第二成形工程よりも前であれば、第一成形工程よりも前であってもよく、後であってもよい。
In the second embodiment described so far, the connection of the
加えて、第二実施形態では、キャビティ282において、位置決め溝25が形成される壁部227がコンデンサ44とゲート286との間に位置するように、結果物288は配置される。これにより、コンデンサ44に向かうPPS樹脂の流動は、壁部227によって妨げられることにより、その流動速度が低下する。以上により、PPS樹脂がコンデンサ44を被覆する際に、溶融されたPPS樹脂からコンデンサ44に作用する抵抗力は低減される。このように、位置決め溝25を有する被覆部226に、コンデンサ44の正確な位置決めによって接続の確実性を向上させる作用とともに、当該接続の不良の要因となる抵抗力を低減する作用を相乗して発揮させることができる。故に、コンデンサ44とターミナル41a〜41cとの接続不良は確実に低減される。したがって、第二実施形態による製造方法を用いても、高い検出精度を維持する燃料レベルゲージ100が実現される。
In addition, in the second embodiment, the
(他の実施形態)
以上、本発明による複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定して解釈されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態に適用することができる。
(Other embodiments)
As mentioned above, although several embodiment by this invention was described, this invention is limited to the said embodiment and is not interpreted and can be applied to various embodiment in the range which does not deviate from the summary.
上記実施形態において、第二成形工程の際に、コンデンサ44とゲートとの間に位置決め溝25が位置するように結果物88,288をキャビティ285に設置していた。これにより、位置決め溝25を形成している周壁部227又は壁部227は、ゲートからコンデンサ44に向かうPPS樹脂の流動を妨げる作用を発揮していた。しかし、コンデンサ44の周囲を囲む周壁部が第一成形工程において成形される形態では、位置決め溝25をコンデンサ44とゲートとの間に位置させなくても、当該周壁部は、PPS樹脂の流動を妨げる作用を発揮できる。また、コンデンサ44とゲートとの間に、PPS樹脂の流動を妨げるような壁部を設けることなく、当該コンデンサ44を被覆する第二成形工程を実施する形態であってもよい。
In the above embodiment, the
上記実施形態において、位置決め溝25の深さは、コンデンサ44の脚部44bの線径及び本体部44aの厚さ方向における寸法よりも大きくされていた。しかし、脚部44bを位置決めが可能であれば、位置決め溝25の深さは限定されない。また、位置決め溝25には、溶接のための電極89を挿入させるための電極孔29aが形成されていた。しかし、コンデンサ44とターミナル41a〜41cとの接続が可能であれば、電極孔29aは省略されていてもよい。
In the above embodiment, the depth of the
上記実施形態では、請求項に記載の電子部品として、回路部40のノイズを除去するためのコンデンサ44を用いた例で説明した。しかし、電子部品は、コンデンサ44に限定されるものではなく、例えば、磁電変換素子42の出力レベルを調整するための抵抗器等であってもよい。また、上記実施形態では、本体部44aから細い棒状の脚部44bが延伸している形態のコンデンサを例に説明したが、電子部品は、例えば直方体形状の本体部から帯状の脚部が延伸している所謂チップタイプの形態等であってもよい。
In the said embodiment, it demonstrated by the example using the capacitor |
上記実施形態では、ハウジング20の材料としてPPS樹脂を例に説明した。しかし、ハウジング20の材料は、PPS樹脂に限定されるものではなく、他の樹脂材料であってもよい。また、ターミナルと磁電変換素子及び電子部品との接続は、溶接によるものでなくてもよい。
In the above embodiment, the PPS resin has been described as an example of the material of the
以上、本発明を車両用の燃料レベルゲージ100に適用した例に基づいて説明したが、本発明の適用対象は、燃料レベルゲージ100に限る必要はなく、車両に搭載される他の液体、例えばブレーキフルード、エンジン冷却水、エンジンオイル等の容器内の液面検出装置であってもよい。さらに、車両用に限らず、各種民生用機器、各種輸送機械が備える液体容器内の液面検出装置に、本発明を適用してもよい。
The present invention has been described based on the example in which the present invention is applied to the
20 ハウジング(固定体)、21 軸部、24a,24b ストッパ壁、25 位置決め溝、25a 開放端、25b 閉鎖端、25c,25d 側壁面、25e 底部、26,226 被覆部、27,227 周壁部、27a 頂面、28a 部品収容部、28b 素子収容部、29a 電極孔(溶接電極孔)、29b 電極孔(対向電極孔)、29c 底部、30 マグネットホルダ(回転体)、31 マグネット、32 フロートアーム固定部、33 軸受け部、34 フランジ部、35 ストッパ孔、40 回路部、40a 検出素子接続部、40b コンデンサ接続部(電子部品接続部)、41a,41b,41c ターミナル、42 磁電変換素子(検出素子)、42a 入出力部、44 コンデンサ(電子部品)、44a 本体部、44b 脚部、50 フロートアーム、51 ストッパ部、53 フロート保持部、60 フロート、61 貫通孔、70 配線、72 端子部、73 リード線、81,281 第一金型、82,282 キャビティ、84,284 第二金型、85,285 キャビティ、86,286 ゲート、88,287,288 結果物、89 電極、90 燃料タンク(容器)、90a 天井面、90b 底面、91 燃料(液体)、91a 液面、93 燃料ポンプモジュール(容器)、100 燃料レベルゲージ(液面検出装置) 20 Housing (fixed body), 21 Shaft part, 24a, 24b Stopper wall, 25 Positioning groove, 25a Open end, 25b Closed end, 25c, 25d Side wall surface, 25e Bottom part, 26,226 Cover part, 27,227 Peripheral wall part, 27a Top surface, 28a Component housing part, 28b Element housing part, 29a Electrode hole (welding electrode hole), 29b Electrode hole (counter electrode hole), 29c Bottom part, 30 Magnet holder (rotating body), 31 Magnet, 32 Float arm fixed Part, 33 bearing part, 34 flange part, 35 stopper hole, 40 circuit part, 40a detection element connection part, 40b capacitor connection part (electronic component connection part), 41a, 41b, 41c terminal, 42 magnetoelectric conversion element (detection element) 42a Input / output unit, 44 Capacitor (electronic component), 44a Body unit, 44b Leg unit 50 Float arm, 51 Stopper part, 53 Float holding part, 60 Float, 61 Through hole, 70 Wiring, 72 Terminal part, 73 Lead wire, 81,281 First mold, 82,282 Cavity, 84,284 Second metal Mold, 85, 285 Cavity, 86, 286 Gate, 88, 287, 288 Result, 89 Electrode, 90 Fuel tank (container), 90a Ceiling surface, 90b Bottom surface, 91 Fuel (liquid), 91a Liquid surface, 93 Fuel pump Module (container), 100 Fuel level gauge (liquid level detector)
Claims (9)
前記固定体に回転自在に支持され、前記容器に貯留される液体の液面に追従して相対回転する回転体と、
検出素子接続部及び電子部品接続部が設けられたターミナル、前記検出素子接続部に接続され前記回転体の角度を検出する検出素子、並びに本体部及び前記本体部から突出し前記電子部品接続部に接続される脚部を形成する電子部品、を有し、前記固定体の内部に埋設される回路部と、を備え、前記液面の高さを検出する液面検出装置を製造する方法であって、
前記ターミナルを第一金型内のキャビティに設置し、前記キャビティに前記固定体の成形材料を充填することにより、底部に前記電子部品接続部が露出する長手形状の位置決め溝であって、長手方向の一端が閉じられた閉鎖端であり前記長手方向の他端が開放された開放端である位置決め溝を有し、前記ターミナルを被覆する被覆部を成形する第一成形工程と、
前記第一成形工程の後、前記開放端から前記閉鎖端に向けて前記脚部を前記位置決め溝に挿入することにより前記電子部品を位置決めした状態で、当該脚部を前記電子部品接続部に接続する接続工程と、
前記接続工程による結果物を第二金型内のキャビティに設置し、前記キャビティに前記固定体の成形材料を充填することにより、前記電子部品を被覆し前記固定体の外観を成形する第二成形工程と、を含むことを特徴とする液面検出装置の製造方法。 A fixed body fixed to a container for storing liquid;
A rotating body that is rotatably supported by the fixed body and relatively rotates following the liquid level of the liquid stored in the container;
A terminal provided with a detecting element connecting portion and an electronic component connecting portion, a detecting element connected to the detecting element connecting portion and detecting an angle of the rotating body, and a main body portion and protruding from the main body portion and connected to the electronic component connecting portion And a circuit part embedded in the fixed body, and a method of manufacturing a liquid level detection device for detecting the height of the liquid level. ,
A longitudinal positioning groove in which the electronic component connection part is exposed at the bottom by installing the terminal in a cavity in the first mold and filling the cavity with the molding material of the fixed body, in the longitudinal direction A first forming step of forming a covering portion that covers the terminal, having a positioning groove that is a closed end that is closed at one end and an open end that is open at the other end in the longitudinal direction;
After the first molding step, the leg portion is connected to the electronic component connecting portion in a state where the electronic component is positioned by inserting the leg portion into the positioning groove from the open end toward the closed end. A connecting step to
The result of the connecting step is placed in a cavity in a second mold, and the cavity is filled with a molding material for the fixed body, thereby covering the electronic component and molding the appearance of the fixed body. And a process for producing the liquid level detecting device.
前記接続工程において、前記電極を前記溶接電極孔に挿入し、当該電極によって前記脚部を前記電子部品接続部に向けて押圧することを特徴とする請求項3に記載の液面検出装置の製造方法。 In the first forming step, by enlarging a part of the positioning groove in the width direction, the covering portion provided with a welding electrode hole having a shape corresponding to the shape of the electrode is formed,
4. The liquid level detection device according to claim 3, wherein in the connecting step, the electrode is inserted into the welding electrode hole, and the leg is pressed toward the electronic component connecting portion by the electrode. Method.
前記第一成形工程において、底部に前記電子部品接続部を露出させる対向電極孔が前記溶接電極孔と前記ターミナルの板厚方向において対向するように前記被覆部を成形し、
前記接続工程において、前記電極を前記溶接電極孔及び前記対向電極孔のそれぞれに挿入し、前記一対の電極によって、前記脚部及び前記電子部品接続部を挟持した状態で、前記脚部を前記電子部品接続部に溶接することを特徴とする請求項4に記載の液面検出装置の製造方法。 The terminal is plate-shaped,
In the first forming step, the covering portion is formed such that a counter electrode hole that exposes the electronic component connection portion at the bottom faces the welding electrode hole in the plate thickness direction of the terminal,
In the connecting step, the electrode is inserted into each of the welding electrode hole and the counter electrode hole, and the leg portion and the electronic component connecting portion are sandwiched between the pair of electrodes, and the leg portion is connected to the electronic device. The method for manufacturing a liquid level detection device according to claim 4, wherein welding is performed to the component connection portion.
前記第二成形工程において、前記ゲートと前記電子部品との間に前記位置決め溝が位置する状態で前記結果物を前記キャビティに設置することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の液面検出装置の製造方法。 The second mold is provided with a gate for filling the cavity with the molding material of the fixed body,
The said 2nd shaping | molding process WHEREIN: The said product is installed in the said cavity in the state in which the said positioning groove | channel is located between the said gate and the said electronic component, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. The manufacturing method of the liquid level detection apparatus of description.
前記接続工程において、前記検出素子を前記検出素子接続部に接続し、
前記第二成形工程において、前記電子部品とともに前記検出素子を被覆することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の液面検出装置の製造方法。 In the first molding step, the covering portion that covers the terminal in a state where the detection element connection portion is exposed is molded,
In the connection step, the detection element is connected to the detection element connection portion,
The method of manufacturing a liquid level detection device according to claim 1, wherein the detection element is covered together with the electronic component in the second molding step.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010068810A JP5494091B2 (en) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | Manufacturing method of liquid level detection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010068810A JP5494091B2 (en) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | Manufacturing method of liquid level detection device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011203022A JP2011203022A (en) | 2011-10-13 |
JP5494091B2 true JP5494091B2 (en) | 2014-05-14 |
Family
ID=44879842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010068810A Active JP5494091B2 (en) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | Manufacturing method of liquid level detection device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5494091B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6020010B2 (en) * | 2012-09-28 | 2016-11-02 | 日本精機株式会社 | Liquid level detection device and method of manufacturing liquid level detection device |
JP2014071041A (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Nippon Seiki Co Ltd | Liquid level detector, and method of manufacturing the same |
JP5959453B2 (en) * | 2013-02-27 | 2016-08-02 | 矢崎総業株式会社 | Liquid level sensor |
JP6123578B2 (en) * | 2013-08-27 | 2017-05-10 | 株式会社デンソー | Manufacturing method of liquid level detection device |
JP6634201B2 (en) | 2014-03-17 | 2020-01-22 | 矢崎総業株式会社 | Liquid level sensor |
JP6447240B2 (en) * | 2015-02-27 | 2019-01-09 | 日本精機株式会社 | Liquid level detector |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3941386B2 (en) * | 2000-12-14 | 2007-07-04 | オムロン株式会社 | Manufacturing method of electromagnetic relay |
JP4923822B2 (en) * | 2005-10-21 | 2012-04-25 | 株式会社デンソー | Liquid level detecting device and manufacturing method thereof |
JP4737032B2 (en) * | 2006-10-26 | 2011-07-27 | 株式会社デンソー | Connector integrated sensor |
JP5123710B2 (en) * | 2008-04-01 | 2013-01-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Rotation detection device and method of manufacturing rotation detection device |
-
2010
- 2010-03-24 JP JP2010068810A patent/JP5494091B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011203022A (en) | 2011-10-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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