JP5768682B2 - Electronic device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、電子装置およびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic device and a method for manufacturing the same.

電子部品を実装したセラミック基板の片面側をモールド樹脂で封止した（ハーフモールド）構造の電子装置においては、セラミック基板のみを用いて樹脂成形すると、型締め時に直接印加される力により、基板割れ・クラックが発生するため、セラミック基板の裏面に金属板を接着する構造が一般的である（例えば、特許文献１、２参照）。この金属板は、セラミック基板に実装した電子部品からの発熱を外部に放出する放熱板の役割も兼ねている。   In an electronic device having a structure in which one side of a ceramic substrate on which electronic components are mounted is sealed with a mold resin (half mold), if the resin is molded using only the ceramic substrate, the substrate cracks due to the force directly applied during mold clamping Since cracks occur, a structure in which a metal plate is bonded to the back surface of the ceramic substrate is common (see, for example, Patent Documents 1 and 2). This metal plate also serves as a heat radiating plate that releases heat generated from the electronic components mounted on the ceramic substrate to the outside.

また、セラミック基板と金属板の接着には、モールド樹脂成形時の温度、成形後の構造体の市場環境（温度サイクル、湿度環境）などに耐えられる材料としてシリコーン系やエポキシ樹脂系などの接着剤が実際に使用されていた。   Also, for bonding ceramic substrates and metal plates, adhesives such as silicone and epoxy resins are used as materials that can withstand the temperature during molding resin molding and the market environment of the structure after molding (temperature cycle, humidity environment). Was actually used.

そして、近年の高機能化に伴い、搭載する電子部品点数の増加により、セラミック基板が大型化する傾向にある。基板が大型化すればするほど、金属板との熱膨張係数差から、基板−金属板の反り量が大きくなることから、この反りを抑えるために、接着剤としては、より柔らかいシリコーン系接着剤を選択するのが一般的となっている（例えば、特許文献２参照）。   With the recent increase in functionality, the ceramic substrate tends to increase in size due to an increase in the number of electronic components to be mounted. The larger the substrate, the greater the amount of warpage between the substrate and the metal plate due to the difference in coefficient of thermal expansion with the metal plate. Therefore, in order to suppress this warpage, a softer silicone adhesive is used as the adhesive. Is generally selected (see, for example, Patent Document 2).

しかしながら、シリコーン系接着剤を使用する場合、その硬化過程で発生する低分子シロキサン成分などのヒュームがセラミック基板の実装面に付着することによって、基板-モールド樹脂間の初期密着が阻害され、初期（樹脂成形時）および電子装置の市場環境（使用時）での温度サイクル時に界面剥離が生じるという問題があった。   However, when using a silicone-based adhesive, fumes such as low-molecular siloxane components generated during the curing process adhere to the mounting surface of the ceramic substrate, thereby preventing the initial adhesion between the substrate and the mold resin. There has been a problem that interfacial delamination occurs during a temperature cycle in the market environment (during use) of an electronic device.

従来では、この問題の解決策として、接着剤の表面を硬化前に覆うことで、セラミック基板実装面のヒューム汚染を防止するなどの様々な工夫が提案されている（例えば、特許文献３参照）。   Conventionally, as a solution to this problem, various ideas have been proposed such as preventing fouling of the ceramic substrate mounting surface by covering the surface of the adhesive before curing (see, for example, Patent Document 3). .

特開２００９−６４８７０号公報JP 2009-64870 A 特開２００１−１４８３９２号公報JP 2001-148392 A 特開２００８−１７１９２５号公報JP 2008-171925 A

ところで、本発明者は、セラミック基板と金属板とを接着する接着剤として、上述のヒューム汚染が避けられないシリコーン系の使用を止め、エポキシ樹脂系の使用での成立性を検討した。   By the way, the present inventor stopped using a silicone-based adhesive that cannot avoid fume contamination as an adhesive for bonding a ceramic substrate and a metal plate, and examined the feasibility of using an epoxy resin-based adhesive.

その結果、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン系接着剤をそれぞれ用いて、セラミック基板と金属板とを接着した接着構造体の温度変化時に発生する反り量を測定したところ、エポキシ樹脂系接着剤を用いた接着構造体は、シリコーン系接着剤を用いた接着構造体の数倍の反り量が発生した。この反り量は、実装される電子部品の点数が多い大型のセラミック基板において、格段に大きなものとなる。   As a result, the amount of warpage that occurred when the temperature of the bonded structure bonded to the ceramic substrate and the metal plate was measured using an epoxy resin adhesive and a silicone adhesive, respectively. The warped amount of the bonded structure was several times that of the bonded structure using the silicone adhesive. This amount of warpage is remarkably large in a large ceramic substrate having a large number of electronic components to be mounted.

このため、電子部品が実装されたセラミック基板と金属板とをエポキシ樹脂系接着剤で接着し、金属板の非接着面を露出しつつ、これらをモールド樹脂で封止した電子装置では、モールド樹脂の成形時や電子装置の市場環境での温度変化時に、熱膨張係数差による大きな熱応力が発生することが推測され、セラミック基板−モールド樹脂界面の剥離やクラックの発生するリスクが考えられる。セラミック基板−モールド樹脂界面の剥離が進展すると、電子部品の電気接続が切断される等の問題が予測される。   For this reason, in an electronic device in which a ceramic substrate on which electronic components are mounted and a metal plate are bonded with an epoxy resin adhesive, and the non-adhesive surface of the metal plate is exposed and sealed with a mold resin, the mold resin It is presumed that a large thermal stress is generated due to a difference in thermal expansion coefficient at the time of molding or temperature change in the market environment of the electronic device, and there is a risk of peeling or cracking of the ceramic substrate-mold resin interface. When peeling of the ceramic substrate-mold resin interface progresses, problems such as disconnection of electrical connections of electronic components are predicted.

本発明は上記点に鑑みて、電子部品が実装されたセラミック基板と金属板とを接着剤で接着し、金属板の非接着面を露出しつつ、これらをモールド樹脂で封止した電子装置において、エポキシ樹脂系の接着剤を使用した場合における温度変化時に発生する熱応力を低減できる電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above points, the present invention provides an electronic device in which a ceramic substrate on which an electronic component is mounted and a metal plate are bonded with an adhesive, and the non-bonded surface of the metal plate is exposed and sealed with a mold resin. An object of the present invention is to provide an electronic device and a method for manufacturing the same that can reduce the thermal stress generated when the temperature changes when an epoxy resin adhesive is used.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数の個片に分割するための分割部（１３）を有する１つのセラミック基板（１０）を用意し、１つのセラミック基板（１０）の一面（１０ａ）に対して、複数の個片となる領域（１１、１２）のそれぞれに、電子部品（４０）を実装する実装工程と、
１つのセラミック基板（１０）の他面（１０ｂ）に対して、複数の個片となる領域（１１、１２）のそれぞれに分けて、金属板（２１、２２）をエポキシ樹脂系の接着剤（６０）で接着する接着工程と、
電子部品（４０）が実装され、金属板（２１、２２）が接着された１つのセラミック基板（１０）を、成形用の型（１０１、１０２）の内部に配置し、型（１０１、１０２）の内部にモールド樹脂（３０）を流入させることにより、モールド樹脂（３０）を成形する成形工程とを有し、
成形工程では、型（１０１、１０２）の内部へのモールド樹脂（３０）の流入前、もしくは、流入中に、型（１０１、１０２）の内部で１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割し、複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）を、互いに電気的に接続されている状態で、モールド樹脂（３０）で封止して１つの樹脂成形体を成形することを特徴としている。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, one ceramic substrate (10) having a dividing portion (13) for dividing into a plurality of pieces is prepared, and one ceramic substrate (10) is prepared. A mounting step of mounting the electronic component (40) on each of the regions (11, 12) to be a plurality of pieces on the one surface (10a),
For the other surface (10b) of one ceramic substrate (10), the metal plates (21, 22) are divided into epoxy resin-based adhesives (11, 12), respectively. 60) bonding process,
One ceramic substrate (10) on which the electronic component (40) is mounted and the metal plates (21, 22) are bonded is placed inside the molding die (101, 102), and the die (101, 102) A molding step of molding the mold resin (30) by allowing the mold resin (30) to flow into
In the molding process, a single ceramic substrate (10) is placed inside the mold (101, 102) before the mold resin (30) flows into the mold (101, 102) or during the inflow. The ceramic substrates (11, 12) divided into (11, 12) and divided into a plurality of pieces are sealed with a mold resin (30) in a state where they are electrically connected to each other, and thus one resin. It is characterized by molding a molded body.

ここで、セラミック基板の面積が小さいほど、温度変化時に発生する熱応力は小さくなる。したがって、本発明によれば、１つの樹脂成形体内に1つのセラミック基板を複数の個片に分割して封止しているので、１つの樹脂成形体内に１つのセラミック基板（本発明における複数の個片に分割される前のセラミック基板に相当）を封止する場合と比較して、温度変化時に発生する熱応力を低減できる。   Here, the smaller the area of the ceramic substrate, the smaller the thermal stress generated when the temperature changes. Therefore, according to the present invention, since one ceramic substrate is divided into a plurality of pieces and sealed in one resin molded body, one ceramic substrate (a plurality of ceramic substrates in the present invention) is sealed. Compared with the case of sealing (corresponding to the ceramic substrate before being divided into individual pieces), the thermal stress generated at the time of temperature change can be reduced.

さらに、本発明によれば、成形用の型の内部で１つのセラミック基板を複数の個片に分割することから、電子部品の実装工程や金属板の接着工程を、複数の個片に分割される前のセラミック基板に対して一括で簡便に行うことができる。   Furthermore, according to the present invention, since one ceramic substrate is divided into a plurality of pieces inside the mold for molding, the mounting process of the electronic component and the bonding process of the metal plate are divided into a plurality of pieces. It is possible to carry out the process simply and collectively on the ceramic substrate before being processed.

このように、本発明は、積極的に、セラミック基板を割るものであるのに対して、上記特許文献１に記載の発明は、セラミック基板の割れを防止するものである点で、両発明は大きく相違している。   As described above, the present invention actively breaks the ceramic substrate, whereas the invention described in Patent Document 1 prevents cracking of the ceramic substrate. There is a big difference.

また、本発明において、複数の個片に分割されたセラミック基板を互いに電気的に接続されている状態とするためには、例えば、成形工程の前に、変形可能な接続部材を用いて、１つのセラミック基板のうち複数の個片となる領域同士を電気的に接続する工程を行えば良い。   In the present invention, in order to make the ceramic substrates divided into a plurality of pieces electrically connected to each other, for example, using a deformable connecting member before the forming step, 1 A step of electrically connecting a plurality of individual regions of one ceramic substrate may be performed.

また、型の内部でセラミック基板を分割する方法としては、例えば、請求項２に記載のように、型（１０１、１０２）の内部へのモールド樹脂（３０）の流入前に、１つのセラミック基板（１０）を一面（１０ａ）側から型（１０２）に押さえつける力を利用して、１つのセラミック基板（１０）を複数の個片に分割する方法が採用可能である。   Further, as a method of dividing the ceramic substrate inside the mold, for example, as described in claim 2, one ceramic substrate is formed before the mold resin (30) flows into the mold (101, 102). A method of dividing one ceramic substrate (10) into a plurality of pieces can be employed by utilizing the force of pressing (10) from the one surface (10a) side to the mold (102).

より具体的には、請求項３、４に記載の発明を採用することができる。   More specifically, the inventions described in claims 3 and 4 can be employed.

請求項３に記載の発明では、接着工程で、複数の個片となる領域（１１、１２）に１つずつ金属板（２１、２２）を接着するとともに、金属板（２１、２２）とセラミック基板（１０）との間隔が、分割部（１３）に近い側が分割部（１３）に遠い側よりも大きく、もしくは、小さくなるように、分割部（１３）を挟んで配置された２つの金属板（２１、２２）の両方を１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜させて接着し、
成形工程で、１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜して接着された金属板（２１、２２）の非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を、型（１０２）の平坦な内面（１０２ａ）に接触させるように、１つのセラミック基板（１０）を一面（１０ａ）側から型（１０２）に押さえつけることにより、１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴としている。 In the invention according to claim 3, in the bonding step, the metal plates (21, 22) are bonded one by one to the regions (11, 12) to be a plurality of pieces, and the metal plates (21, 22) and the ceramic are bonded. Two metals arranged with the division part (13) sandwiched so that the distance to the substrate (10) is larger or smaller on the side closer to the division part (13) than on the side far from the division part (13) Both the plates (21, 22) are inclined and bonded to one ceramic substrate (10),
In the forming step, the non-adhesive surfaces (21b, 22b) of the metal plates (21, 22) bonded to the single ceramic substrate (10) at an inclination are formed on the flat inner surface (102a) of the mold (102). By pressing one ceramic substrate (10) against the mold (102) from the one surface (10a) side so as to make contact, dividing one ceramic substrate (10) into a plurality of pieces (11, 12) is possible. It is a feature.

このように、金属板を傾斜させて接着すれば、１つのセラミック基板を型に押さえつけるだけで、１つのセラミック基板に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板を複数の個片に分割できる。   In this way, if a metal plate is inclined and bonded, only one ceramic substrate is pressed against the mold, and bending stress acts on one ceramic substrate, so one ceramic substrate can be easily divided into multiple pieces. it can.

請求項４に記載の発明では、成形工程で、１つのセラミック基板（１０）の一面（１０ａ）のうち分割部（１３）から離れた部分に当接する一面側当接部（１１１、１１２）と、１つのセラミック基板（１０）の他面（１０ｂ）のうち分割部（１３）に当接する他面側当接部（１１３、１１４）が設けられた型（１０１、１０２）を用い、
他面側当接部（１１３、１１４）が１つのセラミック基板（１０）の分割部（１３）を支持しつつ、一面側当接部（１１１、１１２）によって１つのセラミック基板（１０）を一面（１０ａ）側から型（１０２）に押さえつけることにより、１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴としている。 In the invention according to claim 4, the one-surface-side contact portions (111, 112) that contact the portion separated from the divided portion (13) in one surface (10 a) of one ceramic substrate (10) in the forming step. Using the mold (101, 102) provided with the other surface side contact portion (113, 114) that contacts the divided portion (13) of the other surface (10b) of one ceramic substrate (10),
While the other surface side contact portions (113, 114) support the divided portion (13) of one ceramic substrate (10), the one surface side contact portions (111, 112) hold one ceramic substrate (10) on one side. One ceramic substrate (10) is divided into a plurality of pieces (11, 12) by pressing against the mold (102) from the (10a) side.

このような型を用いれば、１つのセラミック基板を押さえつけた際に、１つのセラミック基板に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板を複数の個片に分割できる。   If such a mold is used, a bending stress acts on one ceramic substrate when one ceramic substrate is pressed, so that one ceramic substrate can be easily divided into a plurality of pieces.

また、型の内部でセラミック基板を分割する他の方法として、例えば、請求項５に記載のように、型（１０１、１０２）の内部にモールド樹脂（３０）を流入させる際に、１つのセラミック基板（１０）の一面（１０ａ）のうち分割部（１３）に対して、１つのセラミック基板（１０）の他の部位よりも先に、モールド樹脂（３０）を到達させることにより、型（１０１、１０２）の内部へのモールド樹脂（３０）の流入中に、モールド樹脂（３０）の流れを利用して、１つのセラミック基板（１０）を複数の個片に分割する方法も採用可能である。   In addition, as another method of dividing the ceramic substrate inside the mold, for example, when the mold resin (30) is allowed to flow into the mold (101, 102) as described in claim 5, one ceramic is used. The mold (101) is made to reach the divided part (13) of the one surface (10a) of the substrate (10) before the other part of the one ceramic substrate (10) is reached. , 102), the method of dividing one ceramic substrate (10) into a plurality of pieces using the flow of the mold resin (30) during the inflow of the mold resin (30) into the interior of the inside (102). .

請求項６に記載の発明では、一面（１１ａ、１２ａ）とその反対側の他面（１１ｂ、１２ｂ）を有し、一面（１１ａ、１２ａ）に複数の電子部品（４０）が実装されたセラミック基板（１１、１２）と、セラミック基板（１１、１２）の他面（１１ｂ、１２ｂ）に接着剤（６０）を介して接着された金属板（２１、２２）と、金属板（２１、２２）の接着剤（６０）が接着された面（２１ａ、２２ａ）とは反対側の非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を露出しつつ、電子部品（４０）、セラミック基板（１１、１２）および金属板（２１、２２）を封止したモールド樹脂（３０）とを備える電子装置において、
接着剤（６０）は、エポキシ樹脂系の接着剤であり、
セラミック基板は、分割部（１３）を有する１つのセラミック基板（１０）を分割部（１３）で分割して複数の個片（１１、１２）に分割されており、
金属板（２１、２２）は、複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）のそれぞれに分かれて接着されるとともに、金属板（２１、２２）とセラミック基板（１０）との間隔が、分割部（１３）に近い側が分割部（１３）に遠い側よりも大きく、もしくは、小さくなるように、分割部（１３）を挟んで配置された２つの金属板（２１、２２）の両方を１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜させて接着されており、
複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）は、互いに電気的に接続されているとともに、１つの樹脂成形体をなすモールド樹脂（３０）で封止されていることを特徴としている。 In the invention described in claim 6, the ceramic has one surface (11a, 12a) and the other surface (11b, 12b) on the opposite side, and a plurality of electronic components (40) are mounted on the one surface (11a, 12a). A metal plate (21, 22) bonded to the other surface (11b, 12b) of the substrate (11, 12) with an adhesive (60); and a metal plate (21, 22). ), The electronic component (40), the ceramic substrate (11, 12) and the metal, while exposing the non-adhesive surfaces (21b, 22b) opposite to the surfaces (21a, 22a) to which the adhesive (60) is adhered. In an electronic device comprising a mold resin (30) in which plates (21, 22) are sealed,
The adhesive (60) is an epoxy resin adhesive,
The ceramic substrate is divided into a plurality of pieces (11, 12) by dividing one ceramic substrate (10) having the divided portion (13) by the divided portion (13) ,
Metal plate (21, 22), the spacing of the glued divided into each Rutotomoni, metal plate (21, 22) and the ceramic substrate (10) of the ceramic substrate which is divided into a plurality of pieces (11, 12) However, the two metal plates (21, 22) arranged with the division part (13) sandwiched so that the side closer to the division part (13) is larger or smaller than the side far from the division part (13). Both are bonded to one ceramic substrate (10) while being inclined .
The ceramic substrates (11, 12) divided into a plurality of pieces are electrically connected to each other and sealed with a mold resin (30) forming one resin molded body. .

ここで、セラミック基板の面積が小さいほど、温度変化時に発生する熱応力は小さくなる。したがって、本発明によれば、１つの樹脂成形体内に1つのセラミック基板を複数の個片に分割して封止しているので、１つの樹脂成形体内に１つのセラミック基板（本発明における複数の個片に分割される前のセラミック基板に相当）を封止する場合と比較して、温度変化時に発生する熱応力を低減できる。   Here, the smaller the area of the ceramic substrate, the smaller the thermal stress generated when the temperature changes. Therefore, according to the present invention, since one ceramic substrate is divided into a plurality of pieces and sealed in one resin molded body, one ceramic substrate (a plurality of ceramic substrates in the present invention) is sealed. Compared with the case of sealing (corresponding to the ceramic substrate before being divided into individual pieces), the thermal stress generated at the time of temperature change can be reduced.

請求項６に記載の発明においては、請求項７に記載の発明のように、複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）は、変形可能な接続部材（５０）によって、互いに電気的に接続されている構成を採用できる。   In the invention described in claim 6, as in the invention described in claim 7, the ceramic substrates (11, 12) divided into a plurality of pieces are electrically connected to each other by the deformable connecting member (50). Can be adopted.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

第１実施形態における電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device in 1st Embodiment. 図１の電子装置の製造工程を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the electronic device of FIG. 1. 図２に続く製造工程を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a manufacturing step that follows FIG. 2. 図２（ａ）中の分割部１３の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example of the division part 13 in Fig.2 (a). 第２実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of manufacturing process of the electronic device in 2nd Embodiment. 第３実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of manufacturing process of the electronic device in 3rd Embodiment. 第４実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of manufacturing process of the electronic device in 4th Embodiment. 第５実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of manufacturing process of the electronic device in 5th Embodiment.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１に、本実施形態における電子装置１の概略断面図を示す。 (First embodiment)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an electronic device 1 according to this embodiment.

電子装置１は、セラミック基板１１、１２と、金属板２１、２２と、モールド樹脂３０とを備えている。   The electronic device 1 includes ceramic substrates 11 and 12, metal plates 21 and 22, and a mold resin 30.

セラミック基板１１、１２は、回路面である一面１１ａ、１２ａとその反対側の他面１１ｂ、１２ｂとを有しており、一面１１ａ、１２ａに複数の電子部品４０が実装されている。電子部品４０は、特に限定されるものではなく、例えば、ＩＣチップ、抵抗器、コイル等が挙げられる。   The ceramic substrates 11 and 12 have one surface 11a and 12a, which are circuit surfaces, and other surfaces 11b and 12b on the opposite side, and a plurality of electronic components 40 are mounted on the one surface 11a and 12a. The electronic component 40 is not particularly limited, and examples thereof include an IC chip, a resistor, and a coil.

セラミック基板１１、１２は、複数の個片（本実施形態では２つ）に分割されており、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２は、フレキシブル基板５０によって、互いに電気的に接続されている。フレキシブル基板５０は、熱可塑性樹脂で形成され、柔軟性を有する配線基板である。   The ceramic substrates 11 and 12 are divided into a plurality of pieces (two in this embodiment), and the ceramic substrates 11 and 12 divided into the plurality of pieces are electrically connected to each other by the flexible substrate 50. Has been. The flexible substrate 50 is a wiring substrate that is formed of a thermoplastic resin and has flexibility.

金属板２１、２２は、セラミック基板１１、１２の他面１１ｂ、１２ｂに接着剤６０を介して接着されている。金属板２１、２２は、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２のそれぞれに分かれて接着されている。本実施形態では、１つの金属板が分割された１つのセラミック基板に接着されており、１つの金属板は２つ以上のセラミック基板に跨って接着されていない。   The metal plates 21 and 22 are bonded to the other surfaces 11 b and 12 b of the ceramic substrates 11 and 12 through an adhesive 60. The metal plates 21 and 22 are separately bonded to the ceramic substrates 11 and 12 divided into a plurality of pieces. In this embodiment, one metal plate is bonded to one divided ceramic substrate, and one metal plate is not bonded across two or more ceramic substrates.

本実施形態の接着剤６０は、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤、すなわち、エポキシ樹脂系の接着剤である。エポキシ樹脂系の接着剤としては、一般的なものが採用可能である。   The adhesive 60 of this embodiment is an adhesive mainly composed of an epoxy resin, that is, an epoxy resin adhesive. As an epoxy resin adhesive, a general adhesive can be used.

モールド樹脂３０は、金属板２１、２２の接着剤６０が接着された面２１ａ、２２ａと反対側の非接着面２１ｂ、２２ｂを露出しつつ、複数の電子部品４０、セラミック基板１１、１２および金属板２１、２２を封止している。モールド樹脂３０は、１つの樹脂成形体であり、この１つの樹脂成形体によって、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２が封止されている。   The mold resin 30 exposes the non-adhesive surfaces 21b and 22b on the opposite side of the surfaces 21a and 22a to which the adhesive 60 of the metal plates 21 and 22 is adhered, while the plurality of electronic components 40, the ceramic substrates 11 and 12, and the metal The plates 21 and 22 are sealed. The mold resin 30 is a single resin molded body, and the ceramic substrates 11 and 12 divided into a plurality of pieces are sealed by the single resin molded body.

なお、電子装置１は、図示していないが、セラミック基板１１、１２と電気的に接続されたリードフレームを備えている。   Although not shown, the electronic device 1 includes a lead frame that is electrically connected to the ceramic substrates 11 and 12.

次に、図１に示される構造の電子装置１の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｃ）、図３に電子装置の製造工程を示す。   Next, a method for manufacturing the electronic device 1 having the structure shown in FIG. 1 will be described. 2A to 2C and FIG. 3 show the manufacturing process of the electronic device.

まず、図２（ａ）に示すように、１つの大型セラミック基板１０を用意し、このセラミック基板１０の一面１０ａに電子部品４０を実装する実装工程を行う。   First, as shown in FIG. 2A, one large ceramic substrate 10 is prepared, and a mounting process for mounting the electronic component 40 on one surface 10 a of the ceramic substrate 10 is performed.

用意するセラミック基板１０は、基板を分割する位置に、複数の個片１１、１２に分割するための分割部１３が予め形成されたものである。ここで、図４（ａ）〜（ｃ）に分割部１３の例を示す。セラミック基板１０の製造段階において、分割部１３として、例えば、図４（ａ）に示す分割溝１３ａや、図４（ｂ）に示すザグリ１３ｂを、セラミック基板１０の一面１０ａと他面１０ｂの両面に、予め形成しておく。分割溝１３ａやザグリ１３ｂが形成された箇所は、他の部位よりも薄肉となるので、分割溝１３ａやザグリ１３ｂが形成された箇所で分割され易くなる。   The ceramic substrate 10 to be prepared is one in which a dividing portion 13 for dividing the substrate into a plurality of pieces 11 and 12 is formed in advance at a position where the substrate is divided. Here, an example of the dividing unit 13 is shown in FIGS. In the manufacturing stage of the ceramic substrate 10, as the dividing portion 13, for example, the dividing groove 13a shown in FIG. 4A or the counterbore 13b shown in FIG. 4B is formed on both surfaces of the one surface 10a and the other surface 10b of the ceramic substrate 10. And formed in advance. Since the part where the dividing groove 13a and the counterbore 13b are formed is thinner than the other part, the part is easily divided at the part where the dividing groove 13a and the counterbore 13b are formed.

このように、分割部１３を予め設けておくことで、図４（ａ）、（ｂ）中の波線で示す所望位置にて、１つのセラミック基板１０を分割することができる。なお、図４（ａ）、（ｂ）では、分割溝１３ａやザグリ１３ｂを、セラミック基板１０の一面１０ａと他面１０ｂの両面に形成したが、片面に形成しても良い。また、図４（ｃ）に示すように、一定の幅を切り落とすように、複数の分割溝１３ａを所定間隔で形成しても良い。   Thus, by providing the dividing part 13 in advance, one ceramic substrate 10 can be divided at a desired position indicated by a wavy line in FIGS. 4 (a) and 4 (b). 4A and 4B, the dividing grooves 13a and the counterbore 13b are formed on both the one surface 10a and the other surface 10b of the ceramic substrate 10, but they may be formed on one surface. Further, as shown in FIG. 4C, a plurality of dividing grooves 13a may be formed at predetermined intervals so as to cut off a certain width.

そして、このようなセラミック基板１０における複数の個片となる領域１１、１２のそれぞれに、電子部品４０を実装する。例えば、電子部品４０をはんだやＡｇペースト等の導電性接着剤でセラミック基板１０に接着し、ＡｌやＡｕ等の金属ワイヤにて電子部品４０とセラミック基板１０とをボンディングする。   And the electronic component 40 is mounted in each of the area | regions 11 and 12 used as the several piece in such a ceramic substrate 10. FIG. For example, the electronic component 40 is bonded to the ceramic substrate 10 with a conductive adhesive such as solder or Ag paste, and the electronic component 40 and the ceramic substrate 10 are bonded with a metal wire such as Al or Au.

続いて、図２（ｂ）に示すように、１つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２同士を電気的に接続する工程を行う。具体的には、分割される基板１１、１２間がフレキシブル基板５０でつながるように、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂにフレキシブル基板５０を熱圧着し、分割後の基板１１、１２間の電気的接続を確保する。このとき、フレキシブル基板５０がたわみを有する状態とすることで、基板分割時の影響を受けないようにすることができる。なお、ここでは、フレキシブル基板５０をセラミック基板１０の他面１０ｂに接続したが、セラミック基板１０の一面１０ａに接続しても良い。   Subsequently, as shown in FIG. 2B, a step of electrically connecting the regions 11 and 12 to be a plurality of pieces in one ceramic substrate 10 is performed. Specifically, the flexible substrate 50 is thermocompression-bonded to the other surface 10b of one ceramic substrate 10 so that the substrates 11 and 12 to be divided are connected by the flexible substrate 50, and the electricity between the divided substrates 11 and 12 is obtained. Secure connections. At this time, by setting the flexible substrate 50 to bend, it is possible to prevent the flexible substrate 50 from being affected by the substrate division. Although the flexible substrate 50 is connected to the other surface 10b of the ceramic substrate 10 here, it may be connected to the one surface 10a of the ceramic substrate 10.

続いて、図２（ｃ）に示すように、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂに、金属板２１、２２をエポキシ樹脂系の接着剤６０で接着する接着工程を行う。   Subsequently, as shown in FIG. 2C, a bonding process is performed in which the metal plates 21 and 22 are bonded to the other surface 10 b of one ceramic substrate 10 with an epoxy resin adhesive 60.

このとき、複数（本実施形態では２つ）の金属板２１、２２を使用し、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂに対して、複数の個片となる領域１１ｂ、１２ｂのそれぞれに分けて、複数の金属板２１、２２を接着する。具体的には、１つの金属板２１、２２は、１つのセラミック基板１０を分割した後の個片１１、１２に対応するサイズに作製されたものであり、１つの金属板２１、２２をセラミック基板１０の分割後に１つの個片となる領域１１、１２に接着する。   At this time, a plurality of (two in the present embodiment) metal plates 21 and 22 are used, and divided into a plurality of individual regions 11b and 12b with respect to the other surface 10b of one ceramic substrate 10. The plurality of metal plates 21 and 22 are bonded. Specifically, one metal plate 21, 22 is produced in a size corresponding to the piece 11, 12 after dividing one ceramic substrate 10, and one metal plate 21, 22 is made of ceramic. After the substrate 10 is divided, it is bonded to the regions 11 and 12 which become one piece.

また、この接着工程では、図２（ｃ）に示すように、接着剤６０の厚みに勾配をつける。すなわち、金属板２１、２２とセラミック基板１０との間隔が、分割部１３に近い側が分割部１３に遠い側よりも大きくなるように、分割部１３を挟んで配置された２つの金属板２１、２２の両方を１つのセラミック基板１０に対して傾斜させて接着する。   In this bonding step, a gradient is given to the thickness of the adhesive 60 as shown in FIG. That is, the two metal plates 21 arranged with the divided portion 13 interposed therebetween so that the distance between the metal plates 21 and 22 and the ceramic substrate 10 is larger on the side closer to the divided portion 13 than on the side far from the divided portion 13. Both 22 are inclined and bonded to one ceramic substrate 10.

また、この接着工程では、後述するセラミック基板１０の分割の際に、より分割が容易にできるように、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂのうち分割部１３の近傍を除く位置に接着剤６０、金属板２１、２２を配置し、分割部１３の近傍には接着剤６０、金属板２１、２２を配置しないことが望ましい。   Further, in this bonding step, the adhesive 60 is disposed at a position excluding the vicinity of the divided portion 13 on the other surface 10b of one ceramic substrate 10 so that the division can be facilitated when the ceramic substrate 10 to be described later is divided. It is desirable that the metal plates 21 and 22 are disposed, and the adhesive 60 and the metal plates 21 and 22 are not disposed in the vicinity of the dividing portion 13.

続いて、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、モールド樹脂３０を成形する成形工程を行う。   Subsequently, as shown in FIGS. 3A to 3C, a molding process for molding the mold resin 30 is performed.

具体的には、図３（ａ）に示すように、図２（ｃ）に示す実装構造体を成形機、すなわち、上下金型１０１、１０２の内部にセットする。このとき、セラミック基板１０の一面１０ａ側であって、分割部１３を挟んだ両端側に基板押さえピン１１１、１１２が配置される。基板押さえピン１１１、１１２は、１つのセラミック基板１０の一面１０ａのうち分割部１３から離れた部分に当接する一面側当接部である。   Specifically, as shown in FIG. 3A, the mounting structure shown in FIG. 2C is set in a molding machine, that is, the upper and lower molds 101 and 102. At this time, the substrate pressing pins 111 and 112 are arranged on the one surface 10a side of the ceramic substrate 10 and on both end sides sandwiching the divided portion 13. The substrate pressing pins 111 and 112 are one surface side abutting portions that abut on a portion of the one surface 10 a of one ceramic substrate 10 that is away from the dividing portion 13.

そして、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、基板押さえピン１１１、１１２により、１つのセラミック基板１０に対して傾斜して接着された金属板２１、２２の非接着面２１ｂ、２２ｂを、下金型１０２の平坦な内面１０２ａに接触させるように、１つのセラミック基板１０を一面１０ａ側から下金型１０２に押さえつける。この押さえつける力を利用して、１つのセラミック基板１０を複数の個片、本実施形態では２つの個片１１、１２に分割する。   Then, as shown in FIGS. 3A and 3B, the non-bonding surfaces 21b and 22b of the metal plates 21 and 22 bonded to the single ceramic substrate 10 by the substrate pressing pins 111 and 112 are inclined. Is brought into contact with the flat inner surface 102a of the lower mold 102, and one ceramic substrate 10 is pressed against the lower mold 102 from the one surface 10a side. Using this pressing force, one ceramic substrate 10 is divided into a plurality of pieces, in this embodiment, two pieces 11 and 12.

その後、図３（ｃ）に示すように、金属板２１、２２の非接着面２１ｂ、２２ｂが下金型１０２の平坦な内面１０２ａに接触した状態で、モールド樹脂３０を金型１０１、１０２内に流入させることにより、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２をモールド樹脂３０で封止して１つの樹脂成形体３０を成形する。このようにして、図１に示される構造の電子装置１が製造される。   Thereafter, as shown in FIG. 3C, the mold resin 30 is placed in the molds 101 and 102 with the non-adhesive surfaces 21b and 22b of the metal plates 21 and 22 in contact with the flat inner surface 102a of the lower mold 102. The ceramic substrates 11 and 12 divided into a plurality of pieces are sealed with the mold resin 30 to form one resin molded body 30. In this way, the electronic device 1 having the structure shown in FIG. 1 is manufactured.

次に、本実施形態の主な特徴を説明する。   Next, main features of the present embodiment will be described.

本実施形態では、セラミック基板１０と金属板２１、２２とを接着する接着剤６０として、シリコーン系の使用を止め、エポキシ樹脂系を使用するので、低分子シロキサン成分などのヒュームがセラミック基板の実装面に付着することによる上記した問題を回避できる。   In this embodiment, as the adhesive 60 that bonds the ceramic substrate 10 and the metal plates 21 and 22, the use of silicone is stopped and the epoxy resin is used, so that fumes such as low molecular siloxane components are mounted on the ceramic substrate. It is possible to avoid the above-described problems caused by adhering to the surface.

しかし、接着剤をシリコーン系からエポキシ樹脂系に変更した場合では、セラミック基板と金属板の接着構造体の温度変化時に発生する反り量が大きくなり、大型のセラミック基板を用いる場合においては、この反り量が格段に大きくなってしまう。   However, when the adhesive is changed from silicone to epoxy resin, the amount of warpage that occurs when the temperature of the bonded structure between the ceramic substrate and the metal plate increases, and this warpage occurs when a large ceramic substrate is used. The amount will be much larger.

そこで、本実施形態では、成形工程において、金型１０１、１０２の内部へのモールド樹脂３０の流入前に、金型１０１、１０２の内部で１つのセラミック基板１０を複数の個片に分割した後、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２を、モールド樹脂３０で封止して１つの樹脂成形体を成形している。   Therefore, in the present embodiment, after the molding resin 30 flows into the molds 101 and 102 before the mold resin 30 flows into the molds 101 and 102, the single ceramic substrate 10 is divided into a plurality of pieces in the molding process. The ceramic substrates 11 and 12 divided into a plurality of individual pieces are sealed with a mold resin 30 to form one resin molded body.

セラミック基板が小型、すなわち、セラミック基板の面積が小さければ、セラミック基板と金属板の接着構造体の温度変化時に発生する反り量が小さくなる。したがって、本実施形態によれば、１つの樹脂成形体３０内に1つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割して封止しているので、１つの樹脂成形体３０内に１つの大型のセラミック基板を封止する場合と比較して、温度変化時に発生する熱応力を低減できる。   If the ceramic substrate is small, that is, if the area of the ceramic substrate is small, the amount of warpage that occurs when the temperature of the bonded structure between the ceramic substrate and the metal plate changes. Therefore, according to the present embodiment, since one ceramic substrate 10 is divided into a plurality of pieces 11 and 12 and sealed in one resin molded body 30, one resin molded body 30 has 1 Compared with the case of sealing two large ceramic substrates, the thermal stress generated when the temperature changes can be reduced.

さらに、本実施形態では、成形工程前に、フレキシブル基板５０によって、１つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２同士を電気的に接続した状態とし、成形工程において、成形用の金型１０１、１０２の内部で、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割している。   Further, in the present embodiment, before the molding process, the flexible substrate 50 is used to electrically connect the regions 11 and 12 to be a plurality of individual pieces of one ceramic substrate 10, and in the molding process, The ceramic substrate 10 is divided into a plurality of pieces 11 and 12 inside the molds 101 and 102.

ここで、本実施形態とは異なり、図１中のセラミック基板１１、１２に相当する大きさの小型のセラミック基板を複数用意し、小型のセラミック基板のそれぞれに電子部品４０を実装するとともに金属板２１、２２を接着した後、これらの接着構造体同士を電気的に接続した状態で、成形工程を行うことによっても、図１に示すような構造の電子装置を製造できる。   Here, unlike the present embodiment, a plurality of small ceramic substrates having a size corresponding to the ceramic substrates 11 and 12 in FIG. 1 are prepared, the electronic component 40 is mounted on each of the small ceramic substrates, and the metal plate An electronic device having a structure as shown in FIG. 1 can also be manufactured by performing a molding process in a state in which these bonded structures are electrically connected to each other after bonding 21 and 22.

ただし、本実施形態のように、1つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２のそれぞれに、電子部品４０を実装するとともに金属板２１、２２を接着するようにすれば、電子部品４０の実装工程や金属板２１、２２の接着工程を、複数の個片１１、１２に分割される前のセラミック基板１０に対して一括で簡便に行うことができる。   However, as in this embodiment, if the electronic component 40 is mounted and the metal plates 21 and 22 are bonded to each of the regions 11 and 12 that are a plurality of pieces in one ceramic substrate 10, The mounting process of the electronic component 40 and the bonding process of the metal plates 21 and 22 can be easily and collectively performed on the ceramic substrate 10 before being divided into the plurality of pieces 11 and 12.

また、本実施形態とは異なり、成形工程の前に、電子部品４０が実装されるとともに金属板２１、２２が接着された１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割した後、金型１０１、１０２の内部に配置して、成形工程を行うことによっても、図１に示すような構造の電子装置を製造できる。   Further, unlike the present embodiment, before the molding process, after dividing the single ceramic substrate 10 on which the electronic component 40 is mounted and the metal plates 21 and 22 are bonded into a plurality of pieces 11 and 12, An electronic device having a structure as shown in FIG. 1 can also be manufactured by arranging the molds 101 and 102 and performing a molding process.

ただし、本実施形態のように、金型１０１、１０２の内部で、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割すれば、複数の個片に分割した状態のセラミック基板を金型の内部に配置する場合と比較して、金型１０１、１０２の内部へのセラミック基板の設置が容易となる。   However, if one ceramic substrate 10 is divided into a plurality of pieces 11 and 12 in the molds 101 and 102 as in the present embodiment, the ceramic substrate in a state of being divided into a plurality of pieces is used as the mold. The ceramic substrate can be easily installed inside the molds 101 and 102 as compared with the case where the ceramic substrate is disposed inside the mold 101.

（第２実施形態）
図５（ａ）、（ｂ）に、本実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す。図５（ａ）、（ｂ）は、図３（ａ）、（ｃ）に対応する図である。なお、図５（ａ）、（ｂ）では、便宜上、図３（ａ）、（ｃ）中の電子部品４０、フレキシブル基板５０を省略して示している。以下では、第１実施形態との相違点を説明する。 (Second Embodiment)
5A and 5B show a part of the manufacturing process of the electronic device in the present embodiment. FIGS. 5A and 5B correspond to FIGS. 3A and 3C. 5A and 5B, for convenience, the electronic component 40 and the flexible substrate 50 in FIGS. 3A and 3C are omitted. Hereinafter, differences from the first embodiment will be described.

本実施形態では、接着工程において、接着剤６０の厚みに勾配をつけず、金属板２１、２２とセラミック基板１０との間隔を均等にする。すなわち、金属板２１、２２とセラミック基板１０とを平行にする。   In the present embodiment, in the bonding process, the thickness of the adhesive 60 is not inclined, and the intervals between the metal plates 21 and 22 and the ceramic substrate 10 are made uniform. That is, the metal plates 21 and 22 and the ceramic substrate 10 are made parallel.

また、図５（ａ）に示すように、成形工程において、実装構造体を上下金型１０１、１０２の内部にセットしたときに、セラミック基板１０の一面１０ａのうち分割部１３を挟んだ両端側に当接する位置に基板押さえピン１１１、１１２が配置され、セラミック基板１０の他面１０ｂのうち分割部１３に当接する位置に基板押さえピン１１３が配置されるようにする。他面１０ｂ側の基板押さえピン１１３は、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂのうち分割部１３に当接する他面側当接部である。なお、これらの基板押さえピン１１１〜１１３は、上下金型１０１、１０２と別体のものである。   Further, as shown in FIG. 5A, when the mounting structure is set in the upper and lower molds 101 and 102 in the molding process, both ends of the ceramic substrate 10 with the divided portion 13 sandwiched between the surfaces 10a. The substrate pressing pins 111 and 112 are arranged at positions where the substrate pressing pins 111 and 112 come into contact with each other, and the substrate pressing pins 113 are arranged at positions where the other surface 10 b of the ceramic substrate 10 comes into contact with the divided portion 13. The substrate pressing pin 113 on the other surface 10b side is an other surface side contact portion that contacts the divided portion 13 in the other surface 10b of one ceramic substrate 10. These substrate pressing pins 111 to 113 are separate from the upper and lower molds 101 and 102.

そして、基板押さえピン１１１〜１１３によって、１つのセラミック基板１０を押さえつける力を利用して、１つのセラミック基板１０を複数の個片、本実施形態では２つの個片１１、１２に分割する。具体的には、セラミック基板１０の他面１０ｂ側で基板押さえピン１１３が分割部１３を支持しつつ、基板押さえピン１１１、１１２が１つのセラミック基板１０を一面１０ａ側から下金型１０２に押さえつけることにより、１つのセラミック基板１０を分割する。   Then, one ceramic substrate 10 is divided into a plurality of pieces, in this embodiment, two pieces 11 and 12, using a force for holding down one ceramic substrate 10 by the board holding pins 111 to 113. Specifically, the substrate pressing pins 111 and 112 press the single ceramic substrate 10 from the one surface 10a side to the lower mold 102 while the substrate pressing pins 113 support the divided portion 13 on the other surface 10b side of the ceramic substrate 10. Thus, one ceramic substrate 10 is divided.

このような型を用いれば、１つのセラミック基板１０を押さえつけた際に、１つのセラミック基板１０に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割できる。   If such a mold is used, a bending stress acts on one ceramic substrate 10 when one ceramic substrate 10 is pressed, so that one ceramic substrate 10 can be easily divided into a plurality of pieces 11 and 12. .

（第３実施形態）
図６（ａ）、（ｂ）に、本実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す。図６（ａ）、（ｂ）は、図５（ａ）、（ｂ）に対応する図である。以下では、第２実施形態に対する変更点を説明する。 (Third embodiment)
6A and 6B show a part of the manufacturing process of the electronic device in the present embodiment. FIGS. 6A and 6B correspond to FIGS. 5A and 5B. Hereinafter, changes to the second embodiment will be described.

本実施形態では、図６（ａ）に示すように、成形工程において、基板押さえピン１１３の代わりに、突起部１１４が設けられた下型１０２を用いる。下型１０２と一体となっており、下型１０２の一部である。この突起部１１４は、図２（ｃ）に示す実装構造体を上下金型１０１、１０２の内部にセットしたときに、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂのうち分割部１３に当接する他面側当接部である。   In the present embodiment, as shown in FIG. 6A, the lower mold 102 provided with the protrusions 114 is used instead of the substrate pressing pins 113 in the molding process. It is integrated with the lower mold 102 and is a part of the lower mold 102. The protrusion 114 is the other surface that contacts the divided portion 13 of the other surface 10b of one ceramic substrate 10 when the mounting structure shown in FIG. 2C is set inside the upper and lower molds 101 and 102. It is a side contact part.

本実施形態においても、基板押さえピン１１１、１１２によってセラミック基板１０を一面１０ａ側から下型１０２に押さえつけた際に、セラミック基板１０の他面１０ｂ側で、下型１０２の突起部１１４が分割部１３を支持した状態となり、１つのセラミック基板１０に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割できる。   Also in the present embodiment, when the ceramic substrate 10 is pressed against the lower mold 102 from the one surface 10a side by the substrate pressing pins 111 and 112, the protruding portion 114 of the lower mold 102 is divided on the other surface 10b side of the ceramic substrate 10. 13 is supported, and bending stress acts on one ceramic substrate 10, so that one ceramic substrate 10 can be easily divided into a plurality of pieces 11 and 12.

（第４実施形態）
図７（ａ）、（ｂ）に、本実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す。図７（ａ）、（ｂ）は、図３（ａ）、（ｃ）に対応する図である。なお、図７（ａ）、（ｂ）では、便宜上、図３（ａ）、（ｃ）中の電子部品４０、フレキシブル基板５０を省略して示している。以下では、第１実施形態との相違点を説明する。 (Fourth embodiment)
7A and 7B show a part of the manufacturing process of the electronic device in the present embodiment. FIGS. 7A and 7B are diagrams corresponding to FIGS. 3A and 3C. 7A and 7B, the electronic component 40 and the flexible substrate 50 in FIGS. 3A and 3C are omitted for convenience. Hereinafter, differences from the first embodiment will be described.

本実施形態では、接着工程において、接着剤６０の厚みに勾配をつけず、金属板２１、２２とセラミック基板１０との間隔を均等にする。   In the present embodiment, in the bonding process, the thickness of the adhesive 60 is not inclined, and the intervals between the metal plates 21 and 22 and the ceramic substrate 10 are made uniform.

また、図７（ａ）に示すように、成形工程において、内面に勾配をつけた下金型１０２を用いている。具体的には、下金型１０２の内面は、断面が山形状であり、頂部１０２ｂと、頂部１０２ｂを挟んだ両側に位置する２つの斜面１０２ｃ、１０２ｄとを有している。頂部１０２ｂは、上下金型１０１、１０２の内部にセラミック基板１０を配置したときに、セラミック基板１０の分割部１３に対向する位置にあり、２つの斜面１０２ｃ、１０２ｄは、分割部１３に対向する部位を上方とし、分割部１３から離れた部位を下方として、傾斜している。   Further, as shown in FIG. 7A, in the molding process, a lower mold 102 having a gradient on the inner surface is used. Specifically, the inner surface of the lower mold 102 has a mountain shape in cross section, and has a top portion 102b and two inclined surfaces 102c and 102d located on both sides of the top portion 102b. The top portion 102b is located at a position facing the dividing portion 13 of the ceramic substrate 10 when the ceramic substrate 10 is disposed inside the upper and lower molds 101, 102, and the two inclined surfaces 102c, 102d are opposed to the dividing portion 13. The part is inclined with the part as the upper part and the part away from the dividing portion 13 as the lower part.

そして、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、セラミック基板１０の一面１０ａに配置された基板押さえピン１１１、１１２により、金属板２１、２２を下金型１０２の斜面１０２ｃ、１０２ｄに接触させるように、１つのセラミック基板１０を一面１０ａ側から下金型１０２に押さえつける。この押さえつける力を利用して、１つのセラミック基板１０を２つの個片１１、１２に分割することもできる。   Then, as shown in FIGS. 7A and 7B, the metal plates 21 and 22 are moved to the inclined surfaces 102c and 102d of the lower mold 102 by the substrate pressing pins 111 and 112 disposed on the one surface 10a of the ceramic substrate 10, respectively. One ceramic substrate 10 is pressed against the lower mold 102 from the one surface 10a side so as to make contact. Using this pressing force, one ceramic substrate 10 can be divided into two pieces 11 and 12.

（実５実施形態）
図８（ａ）、（ｂ）に、本実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す。図８（ａ）、（ｂ）は、図３（ａ）、（ｃ）に対応する図である。なお、図８（ａ）、（ｂ）では、便宜上、図３（ａ）、（ｃ）中の電子部品４０、フレキシブル基板５０を省略して示している。以下では、第１実施形態との相違点を説明する。 (Actual 5 embodiment)
8A and 8B show a part of the manufacturing process of the electronic device in this embodiment. 8A and 8B are diagrams corresponding to FIGS. 3A and 3C. In FIGS. 8A and 8B, for convenience, the electronic component 40 and the flexible substrate 50 in FIGS. 3A and 3C are omitted. Hereinafter, differences from the first embodiment will be described.

本実施形態では、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、成形工程における上下金型１０１、１０２の内部へのモールド樹脂３０の流入中に、このモールド樹脂３０の流れを利用して、１つのセラミック基板１０を２つの個片１１、１２に分割する。   In this embodiment, as shown in FIGS. 8A and 8B, the flow of the mold resin 30 is used during the inflow of the mold resin 30 into the upper and lower molds 101 and 102 in the molding process. One ceramic substrate 10 is divided into two pieces 11 and 12.

具体的には、金型１０１、１０２の内部にモールド樹脂を流入させるためのゲート１０３を、上金型１０１のうちセラミック基板１０の分割部１３に対向する位置に設ける。これにより、金型１０１、１０２の内部にモールド樹脂３０を流入させる際に、セラミック基板１０の一面１０ａの分割部１３に対して、セラミック基板１０の他の部位よりも先に、モールド樹脂３０を到達させることができる。   Specifically, the gate 103 for allowing the mold resin to flow into the molds 101 and 102 is provided in the upper mold 101 at a position facing the dividing portion 13 of the ceramic substrate 10. Thus, when the mold resin 30 is caused to flow into the molds 101 and 102, the mold resin 30 is placed before the other portions of the ceramic substrate 10 with respect to the divided portion 13 of the one surface 10a of the ceramic substrate 10. Can be reached.

このように成形することで、１つのセラミック基板１０に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割できる。   Since the bending stress acts on one ceramic substrate 10 by molding in this way, one ceramic substrate 10 can be easily divided into a plurality of pieces 11 and 12.

（他の実施形態）
（１）第１実施形態では、図２（ｃ）に示すように、接着工程で、金属板２１、２２とセラミック基板１０との間隔が、分割部１３に近い側が分割部１３に遠い側よりも大きくなるように（逆ハの字状に）、２つの金属板２１、２２をセラミック基板１０に対して傾斜させて接着したが、これとは反対に、分割部１３に近い側が分割部１３に遠い側よりも小さくなるように（ハの字状に）、２つの金属板２１、２２をセラミック基板１０に対して傾斜させて接着しても良い。 (Other embodiments)
(1) In the first embodiment, as shown in FIG. 2 (c), in the bonding process, the distance between the metal plates 21 and 22 and the ceramic substrate 10 is closer to the dividing portion 13 than on the side farther from the dividing portion 13. The two metal plates 21 and 22 are bonded to the ceramic substrate 10 so as to be larger (in a reverse C shape). On the contrary, the side closer to the divided portion 13 is on the side closer to the divided portion 13. The two metal plates 21 and 22 may be inclined with respect to the ceramic substrate 10 so as to be smaller than the far side (in the shape of a letter C).

この場合においても、成形工程において、金属板２１、２２の非接着面２１ｂ、２２ｂを、下金型１０２の平坦な内面１０２ａに接触させるように、１つのセラミック基板１０を一面１０ａ側から下金型１０２に押さえつけることにより、１つのセラミック基板１０を分割することができる。   Also in this case, in the forming step, one ceramic substrate 10 is moved from the one surface 10a side to the lower metal so that the non-adhesive surfaces 21b, 22b of the metal plates 21, 22 are brought into contact with the flat inner surface 102a of the lower mold 102. By pressing against the mold 102, one ceramic substrate 10 can be divided.

（２）上述の各実施形態では、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、実装工程、接続工程、金属板の接着工程を順に行ったが、これらの順番を変更しても良い。例えば、実装工程の後に、金属板の接着工程、接続工程を順に行っても良い。また、セラミック基板１０の一面１０ａ側にフレキシブル基板５０を接続する場合であれば、接続工程、実装工程、金属板の接着工程の順に行っても良い。   (2) In each of the above-described embodiments, as shown in FIGS. 2A to 2C, the mounting process, the connection process, and the metal plate bonding process are sequentially performed. However, the order may be changed. . For example, after the mounting process, a metal plate adhesion process and a connection process may be performed in order. If the flexible substrate 50 is connected to the one surface 10a side of the ceramic substrate 10, the connecting step, the mounting step, and the metal plate bonding step may be performed in this order.

（３）上述の各実施形態では、分割後の１片のセラミック基板１１に対して、１つの金属板２１を接着したが、１つの金属板が２つ以上のセラミック基板に跨って接着されていなければ、分割後の１片のセラミック基板１１に対して複数の金属板を接着しても良い。   (3) In each of the above-described embodiments, one metal plate 21 is bonded to one piece of the ceramic substrate 11 after the division, but one metal plate is bonded across two or more ceramic substrates. If not, a plurality of metal plates may be bonded to one piece of the ceramic substrate 11 after division.

（４）上述の各実施形態では、分割されたセラミック基板１１、１２同士の電気的接続を、フレキシブル基板５０を用いて行ったが、柔軟性を有し変形可能なものであれば、他の接続部材を用いて行っても良い。ただし、接続の容易さ等の観点より、別個の複数本の配線を用いるよりも、複数の配線が一体となったフレキシブル基板５０を用いることが好ましい。   (4) In each of the embodiments described above, the divided ceramic substrates 11 and 12 are electrically connected to each other using the flexible substrate 50. You may perform using a connection member. However, from the viewpoint of ease of connection and the like, it is preferable to use the flexible substrate 50 in which a plurality of wires are integrated rather than using a plurality of separate wires.

（５）上述の各実施形態では、１つのセラミック基板１０を２つに分割していたが、複数であれば、４つ等の他の数に分割しても良い。   (5) In each of the above-described embodiments, one ceramic substrate 10 is divided into two. However, as long as there are a plurality of ceramic substrates 10, the number may be divided into other numbers such as four.

１ 電子装置
１０ セラミック基板
１０ａ セラミック基板の一面
１０ｂ セラミック基板の他面
１１、１２ 複数の個片に分割されたセラミック基板
１１ａ、１２ａ セラミック基板の一面
１１ｂ、１２ｂ セラミック基板の他面
１３ 分割部
２１、２２ 金属板
３０ モールド樹脂
４０ 電子部品
６０ エポキシ樹脂系の接着剤
１０１、１０２ 金型 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device 10 Ceramic substrate 10a One surface of ceramic substrate 10b Other surface of ceramic substrate 11, 12 Ceramic substrate divided into a plurality of pieces 11a, 12a One surface of ceramic substrate 11b, 12b Other surface of ceramic substrate 13 Dividing part 21, 22 Metal plate 30 Mold resin 40 Electronic component 60 Epoxy resin adhesive 101, 102 Mold

Claims (7)

一面（１１ａ、１２ａ）とその反対側の他面（１１ｂ、１２ｂ）を有し、前記一面（１１ａ、１２ａ）に複数の電子部品（４０）が実装されたセラミック基板（１１、１２）と、
前記セラミック基板（１１、１２）の前記他面（１１ｂ、１２ｂ）に接着剤（６０）を介して接着された金属板（２１、２２）と、
前記金属板（２１、２２）の前記接着剤（６０）が接着された面（２１ａ、２２ａ）とは反対側の非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を露出しつつ、前記電子部品（４０）、前記セラミック基板（１１、１２）および前記金属板（２１、２２）を封止したモールド樹脂（３０）とを備える電子装置の製造方法において、
複数の個片に分割するための分割部（１３）を有する１つのセラミック基板（１０）を用意し、前記１つのセラミック基板（１０）の前記一面（１０ａ）に対して、前記複数の個片となる領域（１１、１２）のそれぞれに、前記電子部品（４０）を実装する実装工程と、
前記１つのセラミック基板（１０）の前記他面（１０ｂ）に対して、前記複数の個片となる領域（１１、１２）のそれぞれに分けて、前記金属板（２１、２２）をエポキシ樹脂系の前記接着剤（６０）で接着する接着工程と、
前記電子部品（４０）が実装され、前記金属板（２１、２２）が接着された前記１つのセラミック基板（１０）を、成形用の型（１０１、１０２）の内部に配置し、前記型（１０１、１０２）の内部に前記モールド樹脂（３０）を流入させることにより、前記モールド樹脂（３０）を成形する成形工程とを有し、
前記成形工程では、前記型（１０１、１０２）の内部への前記モールド樹脂（３０）の流入前、もしくは、流入中に、前記型（１０１、１０２）の内部で前記１つのセラミック基板（１０）を前記複数の個片（１１、１２）に分割し、前記複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）を、互いに電気的に接続されている状態で、前記モールド樹脂（３０）で封止して１つの樹脂成形体を成形することを特徴とする電子装置の製造方法。 A ceramic substrate (11, 12) having one surface (11a, 12a) and the other surface (11b, 12b) on the opposite side, and a plurality of electronic components (40) mounted on the one surface (11a, 12a);
Metal plates (21, 22) bonded to the other surfaces (11b, 12b) of the ceramic substrate (11, 12) via an adhesive (60);
While exposing the non-adhesive surfaces (21b, 22b) opposite to the surfaces (21a, 22a) to which the adhesive (60) of the metal plates (21, 22) is adhered, the electronic component (40), In a method for manufacturing an electronic device comprising the ceramic substrate (11, 12) and a mold resin (30) in which the metal plate (21, 22) is sealed,
One ceramic substrate (10) having a dividing portion (13) for dividing into a plurality of pieces is prepared, and the plurality of pieces are provided on the one surface (10a) of the one ceramic substrate (10). A mounting step of mounting the electronic component (40) in each of the regions (11, 12) to be
The metal plate (21, 22) is divided into each of the plurality of regions (11, 12) with respect to the other surface (10b) of the one ceramic substrate (10), and the metal plate (21, 22) is epoxy resin-based. Bonding step of bonding with the adhesive (60)
The one ceramic substrate (10) on which the electronic component (40) is mounted and the metal plates (21, 22) are bonded is placed inside a molding die (101, 102), and the die ( 101, 102) by flowing the mold resin (30) into the mold resin (30), and forming the mold resin (30).
In the molding step, the one ceramic substrate (10) is formed inside the mold (101, 102) before or during the flow of the mold resin (30) into the mold (101, 102). Is divided into the plurality of pieces (11, 12), and the ceramic resin (11, 12) divided into the plurality of pieces is electrically connected to the mold resin (30). A method for manufacturing an electronic device, comprising: sealing with a step to form one resin molded body. 前記成形工程では、前記型（１０１、１０２）の内部への前記モールド樹脂（３０）の流入前に、前記金属板（２１、２２）の前記非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を前記型（１０２）の内面（１０２ａ、１０２ｃ、１０２ｄ）に接触させるように、前記１つのセラミック基板（１０）を前記一面（１０ａ）側から前記型（１０２）に押さえつける力を利用して、前記１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。   In the molding step, before the mold resin (30) flows into the mold (101, 102), the non-adhesive surface (21b, 22b) of the metal plate (21, 22) is placed on the mold (102). ) Using the force pressing the one ceramic substrate (10) against the mold (102) from the one surface (10a) side so as to contact the inner surface (102a, 102c, 102d) of the one ceramic substrate The method for manufacturing an electronic device according to claim 1, wherein (10) is divided into a plurality of pieces (11, 12). 前記接着工程では、前記複数の個片となる領域（１１、１２）に１つずつ前記金属板（２１、２２）を接着するとともに、前記金属板（２１、２２）と前記セラミック基板（１０）との間隔が、前記分割部（１３）に近い側が前記分割部（１３）に遠い側よりも大きく、もしくは、小さくなるように、前記分割部（１３）を挟んで配置された２つの前記金属板（２１、２２）の両方を前記１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜させて接着し、
前記成形工程では、前記１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜して接着された前記金属板（２１、２２）の前記非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を、前記型（１０２）の平坦な内面（１０２ａ）に接触させるように、前記１つのセラミック基板（１０）を前記一面（１０ａ）側から前記型（１０２）に押さえつけることにより、前記１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。 In the bonding step, the metal plates (21, 22) are bonded one by one to the regions (11, 12) to be a plurality of pieces, and the metal plates (21, 22) and the ceramic substrate (10). The two metals arranged with the division part (13) interposed therebetween so that the side closer to the division part (13) is larger or smaller than the side far from the division part (13) Both the plates (21, 22) are inclined and bonded to the one ceramic substrate (10),
In the forming step, the non-adhesive surfaces (21b, 22b) of the metal plates (21, 22) bonded to the one ceramic substrate (10) at an inclination are flattened on the mold (102). By pressing the one ceramic substrate (10) against the mold (102) from the one surface (10a) side so as to contact the inner surface (102a), the one ceramic substrate (10) is divided into a plurality of pieces ( 11. The method of manufacturing an electronic device according to claim 2, wherein the method is divided into 11 and 12). 前記成形工程では、前記１つのセラミック基板（１０）の前記一面（１０ａ）のうち前記分割部（１３）から離れた部分に当接する一面側当接部（１１１、１１２）と、前記１つのセラミック基板（１０）の前記他面（１０ｂ）のうち前記分割部（１３）に当接する他面側当接部（１１３、１１４）が設けられた前記型（１０１、１０２）を用い、
前記他面側当接部（１１３、１１４）が前記１つのセラミック基板（１０）の分割部（１３）を支持しつつ、前記一面側当接部（１１１、１１２）によって前記１つのセラミック基板（１０）を前記一面（１０ａ）側から前記型（１０２）に押さえつけることにより、前記１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。 In the molding step, one surface side contact portions (111, 112) that contact a portion of the one surface (10a) of the one ceramic substrate (10) that is separated from the divided portion (13), and the one ceramic Using the molds (101, 102) provided with the other surface side contact portions (113, 114) that contact the divided portion (13) of the other surface (10b) of the substrate (10),
While the other surface side contact portion (113, 114) supports the divided portion (13) of the one ceramic substrate (10), the one surface side contact portion (111, 112) allows the one ceramic substrate ( 3. The ceramic substrate (10) is divided into a plurality of pieces (11, 12) by pressing 10) against the mold (102) from the one surface (10a) side. The manufacturing method of the electronic device of description. 前記成形工程では、前記型（１０１、１０２）の内部に前記モールド樹脂（３０）を流入させる際に、前記１つのセラミック基板（１０）の前記一面（１０ａ）の前記分割部（１３）に対して、前記１つのセラミック基板（１０）の他の部位よりも先に、前記モールド樹脂（３０）を到達させることにより、前記型（１０１、１０２）の内部への前記モールド樹脂（３０）の流入中に、前記モールド樹脂（３０）の流れを利用して、前記１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。   In the molding step, when the mold resin (30) is caused to flow into the mold (101, 102), the divided portion (13) of the one surface (10a) of the one ceramic substrate (10) Then, the mold resin (30) flows into the mold (101, 102) by causing the mold resin (30) to reach before the other part of the one ceramic substrate (10). The electronic device according to claim 1, wherein the ceramic substrate (10) is divided into a plurality of pieces (11, 12) using the flow of the mold resin (30). Manufacturing method. 一面（１１ａ、１２ａ）とその反対側の他面（１１ｂ、１２ｂ）を有し、前記一面（１１ａ、１２ａ）に複数の電子部品（４０）が実装されたセラミック基板（１１、１２）と、
前記セラミック基板（１１、１２）の前記他面（１１ｂ、１２ｂ）に接着剤（６０）を介して接着された金属板（２１、２２）と、
前記金属板（２１、２２）の前記接着剤（６０）が接着された面（２１ａ、２２ａ）とは反対側の非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を露出しつつ、前記電子部品（４０）、前記セラミック基板（１１、１２）および前記金属板（２１、２２）を封止したモールド樹脂（３０）とを備える電子装置において、
前記接着剤（６０）は、エポキシ樹脂系の接着剤であり、
前記セラミック基板は、分割部（１３）を有する１つのセラミック基板（１０）を前記分割部（１３）で分割して複数の個片（１１、１２）に分割されており、
前記金属板（２１、２２）は、前記複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）のそれぞれに分かれて接着されるとともに、前記金属板（２１、２２）と前記セラミック基板（１０）との間隔が、前記分割部（１３）に近い側が前記分割部（１３）に遠い側よりも大きく、もしくは、小さくなるように、前記分割部（１３）を挟んで配置された２つの前記金属板（２１、２２）の両方を前記１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜させて接着されており、
前記複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）は、互いに電気的に接続されているとともに、１つの樹脂成形体をなす前記モールド樹脂（３０）で封止されていることを特徴とする電子装置。 A ceramic substrate (11, 12) having one surface (11a, 12a) and the other surface (11b, 12b) on the opposite side, and a plurality of electronic components (40) mounted on the one surface (11a, 12a);
Metal plates (21, 22) bonded to the other surfaces (11b, 12b) of the ceramic substrate (11, 12) via an adhesive (60);
While exposing the non-adhesive surfaces (21b, 22b) opposite to the surfaces (21a, 22a) to which the adhesive (60) of the metal plates (21, 22) is adhered, the electronic component (40), In an electronic device comprising the ceramic substrate (11, 12) and the mold resin (30) sealing the metal plate (21, 22),
The adhesive (60) is an epoxy resin adhesive,
The ceramic substrate is divided into a plurality of pieces (11, 12) by dividing one ceramic substrate (10) having a divided portion (13) by the divided portion (13) ,
The metal plate (21, 22) is bonded divided into each of the plurality of pieces ceramic substrate divided into pieces (11, 12) Rutotomoni, said metal plate (21, 22) wherein the ceramic substrate (10 ) Between the two divided parts (13) so that the side closer to the divided part (13) is larger or smaller than the side far from the divided part (13). Both metal plates (21, 22) are bonded to the one ceramic substrate (10) while being inclined .
The ceramic substrates (11, 12) divided into the plurality of pieces are electrically connected to each other and sealed with the molding resin (30) forming one resin molding. An electronic device. 前記複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）は、変形可能な接続部材（５０）によって、互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 6, wherein the ceramic substrates (11, 12) divided into the plurality of pieces are electrically connected to each other by a deformable connecting member (50).
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