JP5750980B2 - Elongated body with pattern structure layer and method for bonding pattern structure layer - Google Patents

Elongated body with pattern structure layer and method for bonding pattern structure layer Download PDF

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Description

本発明は、パターンを有するパターン構造層を備えた長尺体と、この長尺体が備えるパターン構造層の被貼着体への貼り合せ方法に関する。   The present invention relates to a long body provided with a pattern structure layer having a pattern, and a method for bonding a pattern structure layer provided in the long body to an adherend.

従来から、長尺体を巻取り状態から繰り出し、印刷等により所望の線、模様等の所望のパターンからなるパターン層を形成してパターン層付き長尺体とした後、巻き回して巻取り状態とし、後工程において、このパターン層付き長尺体を繰り出して更に加工を施したり、他の長尺体や部材との貼り合せ、係合、丁合等の加工により、所望の製品を製造することが行われている。
また、近年、省電力、薄型の表示装置として、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等が携帯電話、携帯用ノートパソコン、ゲーム機、電子リーダー等の種々の情報機器等に広く用いられている。しかし、薄型軽量化の要請に応えて、表示装置を構成するガラス基材の厚みを薄くすると、落下や外押圧ストレスにより破損し易いという問題があり、薄型軽量化には限界があった。このような薄型軽量化による割れの問題は、ガラス基材の代わりに樹脂フィルムのようなフレキシブル基材を使用することにより解消される。表示装置にフレキシブル基材を使用する場合、例えば、フレキシブル基材の長尺体の長さ方向に印刷等により、例えば、カラーフィルタやＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等の所望のパターンからなるパターン層を複数形成し、その後、パターン層を他の部材に貼り合せることが行われている。この場合の貼り合せは、パターン層を形成した長尺体を所望の長さで切断して、所望のパターン層を有するシートとし、このシートに粘着剤と剥離フィルムを設けた状態で後工程の貼り合せに供するシール枚葉方式がとられている（特許文献１等）。 Conventionally, a long body is drawn out from a wound state, and a pattern layer composed of a desired pattern such as a desired line or pattern is formed by printing or the like to form a long body with a pattern layer, and then wound and wound up. In the subsequent process, the long product with the pattern layer is drawn out to be further processed, or a desired product is manufactured by processing such as pasting, engaging, or collating with other long materials or members. Things have been done.
In recent years, liquid crystal display devices, organic EL display devices, and the like have been widely used in various information devices such as mobile phones, portable notebook computers, game machines, and electronic readers as power-saving and thin display devices. However, if the thickness of the glass substrate constituting the display device is reduced in response to the demand for reduction in thickness and weight, there is a problem that the glass substrate is easily damaged due to dropping or external pressing stress, and there is a limit to reduction in thickness and weight. Such a problem of cracking due to thinning and lightening can be solved by using a flexible base material such as a resin film instead of the glass base material. When a flexible substrate is used for a display device, for example, a plurality of pattern layers made of a desired pattern such as a color filter or a TFT (thin film transistor) are formed by printing in the length direction of the long body of the flexible substrate. Thereafter, the pattern layer is bonded to another member. In this case, bonding is performed by cutting the long body on which the pattern layer is formed to a desired length to obtain a sheet having the desired pattern layer, and in a state where an adhesive and a release film are provided on the sheet. A single-wafer seal method is used for bonding (Patent Document 1, etc.).

特開２００７−１４００４６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2007-140046

しかし、シール枚葉方式では、シートの取扱い性が悪く、また、個々のシートに粘着剤と離型フィルムを設けるための工程が増えるという問題があった。
また、長尺のフレキシブル基材にパターン層を形成した後、粘着剤と剥離フィルムを設けて巻取り状態とし、後工程において巻取り状態から繰り出してパターン層を他の部材に貼り合せる場合、フレキシブル基材の機械的強度が低いことから、フレキシブル基材に作用する張力等の外力によってフレキシブル基材の伸長が生じ、パターン層の寸法精度が低下するという問題があった。また、剥離フィルムの剥離異常が発生すること、長尺体同士の位置合せが難しいこと、貼り合せシート間に気泡が抱き込まれ易いこと等の問題があった。特に、表示装置製造等のように、パターン層の貼り合せに高い精度が要求される場合には、長尺のフレキシブル基材に設けたパターンを貼り合せる際の精度の低さが大きな障害となっていた。
本発明は上述のような実情に鑑みてなされたものであり、所望のパターン層を被貼着体に高い精度で安定して貼り合せることができるパターン構造層付き長尺体と、これを用いたパターン構造層の貼り合せ方法を提供することを目的とする。 However, the sealed single-wafer method has a problem in that the handling of the sheet is poor and the steps for providing the adhesive and the release film on each sheet are increased.
Moreover, after forming a pattern layer on a long flexible substrate, an adhesive and a release film are provided to form a wound state, and when the pattern layer is attached to another member by unwinding from the wound state in a subsequent process, Since the mechanical strength of the substrate is low, there is a problem in that the extension of the flexible substrate is caused by an external force such as tension acting on the flexible substrate, and the dimensional accuracy of the pattern layer is lowered. Moreover, there existed problems, such as the peeling abnormality of a peeling film generate | occur | producing, the positioning of elongate bodies being difficult, and a bubble being easy to be included between bonding sheets. In particular, when high accuracy is required for bonding pattern layers, such as in display device manufacturing, low accuracy when bonding patterns provided on long flexible substrates is a major obstacle. It was.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and uses a long body with a pattern structure layer that can stably bond a desired pattern layer to an adherend with high accuracy. An object of the present invention is to provide a method for bonding a pattern structure layer.

このような課題を解決するために、本発明のパターン構造層付き長尺体は、長尺保護フィルムと、該長尺保護フィルムの一方の面に、長尺保護フィルムの長さ方向に沿って複数のパターン構造層を相互に独立して有し、前記パターン構造層は、前記長尺保護フィルム側から第１の粘着層、パターン層フィルム、パターン層、第２の粘着層、剥離フィルムの順に積層された積層体であり、第１の粘着層とパターン層フィルムとが剥離可能であり、第２の粘着層と剥離フィルムとが剥離可能であり、第１の粘着層とパターン層フィルムとの粘着力は、第２の粘着層と剥離フィルムとの粘着力よりも大きく、前記長尺保護フィルムは前記積層体を構成する前記剥離フィルムより長尺であり、前記パターン層は表示装置用のパターン、太陽電池用光電変換素子のいずれかであるような構成とした。 In order to solve such a problem, the long body with a pattern structure layer of the present invention is provided with a long protective film and one surface of the long protective film along the length direction of the long protective film. It has a plurality of pattern structure layers independently from each other, and the pattern structure layer is in the order of the first adhesive layer, the pattern layer film, the pattern layer, the second adhesive layer, and the release film from the long protective film side. It is a laminated body, the first adhesive layer and the pattern layer film are peelable, the second adhesive layer and the peelable film are peelable, and the first adhesive layer and the pattern layer film the adhesive strength, the second adhesive layer and much larger than the adhesive force between the release film, the long protective film is elongated from the release film constituting the laminate, the pattern layer for a display device Pattern, photoelectric for solar cell It was that there is such a configuration in one of the換素Ko.

本発明の他の態様として、前記パターン層は、アライメントマークを有するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第２の粘着層の全光線透過率は、８０％以上であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第１の粘着層の前記パターン層フィルムに対する粘着力は、２Ｎ／２５ｍｍ以下であり、前記第２の粘着層の前記剥離フィルムに対する粘着力は、０．０１〜１Ｎ／２５ｍｍの範囲であるような構成とした。 As another aspect of the present invention, the pattern layer has an alignment mark.
As another aspect of the present invention, the second light-sensitive adhesive layer has a total light transmittance of 80% or more.
As another aspect of the present invention, the adhesive force of the first adhesive layer to the pattern layer film is 2 N / 25 mm or less, and the adhesive force of the second adhesive layer to the release film is from 0.01 to It was set as the structure which is the range of 1N / 25mm.

本発明のパターン構造層の貼り合せ方法は、上述のいずれかのパターン構造層付き長尺体の所望のパターン構造層から剥離フィルムを剥離し除去して、該パターン構造層の第２の粘着層を露出させる工程と、第２の粘着層が露出された前記パターン構造層と被貼着体とを位置合わせする工程と、前記パターン構造層の第２の粘着層と前記被貼着体とを当接する工程と、前記被粘着体と前記長尺保護フィルムとを離間して、前記パターン構造層の第１の粘着層とパターン層フィルムとの間で剥離する工程と、を有するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第２の粘着層の前記被粘着体に対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上であり、第１の粘着層の前記パターン層フィルムに対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下であり、かつ、前記第２の粘着層の前記被粘着体に対する粘着力よりも小さいパターン構造層付き長尺体を使用するような構成とした。 The method for laminating a pattern structure layer of the present invention comprises removing the release film from the desired pattern structure layer of any one of the long structures with the pattern structure layer described above, and removing the second adhesive layer of the pattern structure layer. Exposing the second adhesive layer, aligning the pattern structure layer from which the second adhesive layer is exposed, and the adherend, and second adhesive layer of the pattern structure layer and the adherend. A step of contacting, and a step of separating the adherend to be adhered and the long protective film and separating between the first adhesive layer of the pattern structure layer and the pattern layer film, and did.
As another aspect of the present invention, the adhesive force of the second adhesive layer to the adherend is 2 N / 25 mm or more, and the adhesive force of the first adhesive layer to the pattern layer film is 2 N / 25 mm or less. And it was set as the structure which uses the elongate body with a pattern structure layer smaller than the adhesive force with respect to the said to-be-adhered body of the said 2nd adhesion layer.

また、本発明のパターン構造層付き長尺体は、長尺保護フィルムと、該長尺保護フィルムの一方の面に、長尺保護フィルムの長さ方向に沿って複数のパターン構造層を相互に独立して有し、前記パターン構造層は、前記長尺保護フィルム側から第１の粘着層、パターン層フィルム、パターン層、第２の粘着層、剥離フィルムの順に積層された積層体であり、第１の粘着層とパターン層フィルムとが剥離可能であり、第２の粘着層と剥離フィルムとが剥離可能であり、第１の粘着層とパターン層フィルムとの粘着力は、第２の粘着層と剥離フィルムとの粘着力よりも小さく、前記長尺保護フィルムは前記積層体を構成する前記剥離フィルムより長尺であり、前記パターン層は表示装置用のパターン、太陽電池用光電変換素子のいずれかであるような構成とした。 Moreover, the long body with a pattern structure layer of the present invention includes a long protective film and a plurality of pattern structure layers on one surface of the long protective film along the length direction of the long protective film. Independently, the pattern structure layer is a laminate in which the first adhesive layer, the pattern layer film, the pattern layer, the second adhesive layer, and the release film are laminated in this order from the long protective film side, The first adhesive layer and the pattern layer film can be peeled, the second adhesive layer and the peelable film can be peeled, and the adhesive force between the first adhesive layer and the pattern layer film is the second adhesive. rather smaller than the adhesive strength between the layer and the release film, the long protective film is elongated from the release film constituting the laminate, the pattern layer pattern for a display device, a photoelectric conversion element for a solar cell It is either It was Do configuration.

本発明の他の態様として、前記パターン層は、アライメントマークを有するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第２の粘着層の全光線透過率は、８０％以上であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第１の粘着層の前記パターン層フィルムに対する粘着力は、２Ｎ／２５ｍｍ以下であり、前記第２の粘着層の前記剥離フィルムに対する粘着力は、１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲であるような構成とした。 As another aspect of the present invention, the pattern layer has an alignment mark.
As another aspect of the present invention, the second light-sensitive adhesive layer has a total light transmittance of 80% or more.
As another aspect of the present invention, the adhesive force of the first adhesive layer to the pattern layer film is 2 N / 25 mm or less, and the adhesive force of the second adhesive layer to the release film is from 1 to 10 N / It was set as the structure which is the range of 25 mm.

本発明のパターン構造層の貼り合せ方法は、上述のいずれかのパターン構造層付き長尺体の所望のパターン構造層の第１の粘着層とパターン層フィルムとの間で剥離して、パターン層フィルム、パターン層、第２の粘着層、剥離フィルムの順に積層されたパターン構造層を分離する工程と、分離した該パターン構造層から剥離フィルムを剥離し除去して、第２の粘着層を露出させる工程と、第２の粘着層が露出された前記パターン構造層と被貼着体とを位置合わせする工程と、前記パターン構造層の第２の粘着層と前記被貼着体とを当接する工程と、を有するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第２の粘着層の前記被粘着体に対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上であり、第１の粘着層の前記パターン層フィルムに対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下であるパターン構造層付き長尺体を使用するような構成とした。 The pattern structure layer laminating method of the present invention is a pattern layer that is peeled between the first adhesive layer and the pattern layer film of the desired pattern structure layer of the above-described long body with a pattern structure layer. A step of separating the pattern structure layer laminated in the order of the film, the pattern layer, the second adhesive layer, and the release film, and peeling and removing the release film from the separated pattern structure layer to expose the second adhesive layer The step of aligning the pattern structure layer with the second adhesive layer exposed and the adherend, and the second adhesive layer of the pattern structure layer with the adherend. And having a process.
As another aspect of the present invention, the adhesive force of the second adhesive layer to the adherend is 2 N / 25 mm or more, and the adhesive force of the first adhesive layer to the pattern layer film is 2 N / 25 mm or less. It was set as the structure which uses the elongate body with a pattern structure layer.

本発明のパターン構造層付き長尺体は、張力等の外力が作用して長尺保護フィルムに伸長が生じても、複数のパターン構造層が相互に独立し、かつ、パターン構造層が長尺保護フィルムに剥離可能に当接している面には第１の粘着層が存在しているので、長尺保護フィルムに生じた伸長は、各パターン構造層間、および、第１の粘着層において吸収、緩衝され、パターン構造層に位置するパターン層の精度が高い状態、例えば、±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内のような高い状態で維持される。   The long structure with a pattern structure layer of the present invention has a plurality of pattern structure layers independent from each other and the pattern structure layer is long even when an external force such as tension acts to cause the long protective film to stretch. Since the first pressure-sensitive adhesive layer is present on the surface in contact with the protective film so as to be peeled off, the elongation generated in the long protective film is absorbed in each pattern structure layer and in the first pressure-sensitive adhesive layer, The pattern layer positioned in the pattern structure layer is buffered and maintained in a high accuracy state, for example, as high as ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm is within ± 10 μm).

また、本発明のパターン構造層の貼り合せ方法は、パターン構造層が有するパターン層の精度を、例えば、±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内のような高い状態で維持することができ、また、１個のパターン構造層と被貼着体とを位置合わせするので、長尺体同士の位置合せに比較して精度が大幅に向上し、さらに、剥離した１個のパターン構造層の第２の粘着層と被貼着体とを当接するので、長尺体同士の貼り合せに比べて気泡の混入が抑制される。また、従来のシール枚葉方式に比べて貼り合せ時の取扱い性が格段に向上し、さらに、個々のシートに粘着剤と離型フィルムを設けるための工程が不要であり、製造工程の煩雑化が避けられる。   Further, the pattern structure layer bonding method of the present invention is such that the accuracy of the pattern layer included in the pattern structure layer is high, for example, within ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm is within ± 10 μm). Moreover, since one pattern structure layer and a to-be-adhered body are aligned, accuracy improves significantly compared with alignment of long bodies, and also 1 Since the second adhesive layer of the individual pattern structure layers and the adherend are brought into contact with each other, mixing of bubbles is suppressed as compared with the bonding of the long bodies. In addition, the handling properties during bonding are significantly improved compared to the conventional sealed sheet-fed system, and the process for providing an adhesive and a release film on each sheet is unnecessary, making the manufacturing process more complicated. Can be avoided.

本発明のパターン構造層付き長尺体の一実施形態を示す部分平面図である。It is a fragmentary top view which shows one Embodiment of the elongate body with a pattern structure layer of this invention. 図１に示されるパターン構造層付き長尺体のＩ−Ｉ線における拡大断面図である。It is an expanded sectional view in the II line of the elongate body with a pattern structure layer shown by FIG. 本発明のパターン構造層付き長尺体の他の実施形態を示す部分平面図である。It is a fragmentary top view which shows other embodiment of the elongate body with a pattern structure layer of this invention. 本発明のパターン構造層付き長尺体の他の実施形態を示す図２相当の拡大断面図である。It is an expanded sectional view equivalent to FIG. 2 which shows other embodiment of the elongate body with a pattern structure layer of this invention. 本発明のパターン構造層付き長尺体の製造方法の一例を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of the elongate body with a pattern structure layer of this invention. 本発明のパターン構造層の貼り合せ方法の一実施形態を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating one Embodiment of the bonding method of the pattern structure layer of this invention. 本発明のパターン構造層の貼り合せ方法におけるパターン構造層と被貼着体の位置合せ用のマークの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the mark for alignment of the pattern structure layer and a to-be-adhered body in the bonding method of the pattern structure layer of this invention. 本発明のパターン構造層の貼り合せ方法の一実施形態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating one Embodiment of the bonding method of the pattern structure layer of this invention. 本発明のパターン構造層の貼り合せ方法の他の実施形態を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating other embodiment of the bonding method of the pattern structure layer of this invention.

以下、本発明の実施形態について説明する。
［パターン構造層付き長尺体］
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明のパターン構造層付き長尺体の一実施形態を示す部分平面図であり、図２は、図１に示されるパターン構造層付き長尺体のＩ−Ｉ線における拡大断面図である。図１および図２において、本発明のパターン構造層付き長尺体１は、長尺保護フィルム２と、この長尺保護フィルム２の一方の面２ａに位置する複数のパターン構造層３を有している。パターン構造層３は、長尺保護フィルム２の長さ方向（図１に矢印ａで示される方向）に沿って所定のピッチで個々に独立するように配列している。各パターン構造層３は、長尺保護フィルム２側から第１の粘着層１１、パターン層フィルム１２、パターン層１３、第２の粘着層１４、剥離フィルム１５が、この順に積層された積層体である。そして、第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２とが剥離可能であり、第２の粘着層１４と剥離フィルム１５とが剥離可能である。また、第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との粘着力は、第２の粘着層１４と剥離フィルム１５との粘着力よりも大きいものである。
尚、本発明において、パターン構造層とは、パターン層を有する積層構造体を示す概念であり、したがって、例えば、後述するパターン構造層の貼り合せ方法において剥離フィルムが剥離除去された積層構造体もパターン構造層に含まれる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
[Long body with pattern structure layer]
<First Embodiment>
FIG. 1 is a partial plan view showing an embodiment of a long body with a pattern structure layer according to the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross section taken along line II of the long body with a pattern structure layer shown in FIG. FIG. 1 and 2, a long body 1 with a pattern structure layer of the present invention has a long protective film 2 and a plurality of pattern structure layers 3 positioned on one surface 2a of the long protective film 2. ing. The pattern structure layers 3 are arranged so as to be individually independent at a predetermined pitch along the length direction of the long protective film 2 (the direction indicated by the arrow a in FIG. 1). Each pattern structure layer 3 is a laminate in which the first adhesive layer 11, the pattern layer film 12, the pattern layer 13, the second adhesive layer 14, and the release film 15 are laminated in this order from the long protective film 2 side. is there. And the 1st adhesion layer 11 and the pattern layer film 12 can peel, and the 2nd adhesion layer 14 and the peeling film 15 can peel. Moreover, the adhesive force between the first adhesive layer 11 and the pattern layer film 12 is greater than the adhesive force between the second adhesive layer 14 and the release film 15.
In addition, in this invention, a pattern structure layer is the concept which shows the laminated structure which has a pattern layer, Therefore, for example, the laminated structure from which the peeling film was peeled and removed in the bonding method of the pattern structure layer mentioned later is also included. Included in the pattern structure layer.

このパターン構造層付き長尺体１を構成する長尺保護フィルム２は、製造工程中においてパターン層フィルム１２、パターン層１３を保護するためのフィルムである。このような長尺保護フィルム２は、例えば、可撓性を有する樹脂基材、あるいは、このような樹脂材料に離型性処理を施したものであってよい。樹脂基材としては、例えば、ポリエチレンテレナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、セルローストリアセテート、環状ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリサルフォン、ポリアミドイミド、ノルボルネン系樹脂、アリルエステル樹脂等の樹脂基材を挙げることができる。また、これらの樹脂基材の２種以上からなる積層構造の樹脂基材であってもよい。
長尺保護フィルム２としては、湿度膨張係数が２×１０-5／％ＲＨ以下、好ましくは５×１０-6／％ＲＨ以下である樹脂基材が、湿度変化による寸法変化量が少なく好適であり、また、線膨張係数が２×１０-5／℃以下、好ましくは５×１０-6／℃以下である樹脂基材が、温度変化による寸法変化量が少なく好適である。このような樹脂基材としては、上記の樹脂基材の中では、例えば、ポリエチレンテレナフタレート、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。また、長尺保護フィルム２に透明性が要求される場合には、要求される透明性に応じて樹脂基材を適宜選定することができる。 The long protective film 2 constituting the long body 1 with the pattern structure layer is a film for protecting the pattern layer film 12 and the pattern layer 13 during the manufacturing process. Such a long protective film 2 may be, for example, a resin base material having flexibility, or a resin material that has been subjected to a releasability treatment. Examples of the resin base material include polyethylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyimide, polyether ether ketone, polyethylene, polypropylene, polyphenylene sulfide, polyether imide, cellulose triacetate, cyclic polyolefin, polymethyl methacrylate, polysulfone, polyamide imide, Examples thereof include resin base materials such as norbornene resins and allyl ester resins. Moreover, the resin base material of the laminated structure which consists of 2 or more types of these resin base materials may be sufficient.
As the long protective film 2, a resin base material having a humidity expansion coefficient of 2 × 10 −5 /% RH or less, preferably 5 × 10 −6 /% RH or less is preferable because the dimensional change due to humidity change is small. In addition, a resin base material having a linear expansion coefficient of 2 × 10 −5 / ° C. or less, preferably 5 × 10 −6 / ° C. or less is preferable because it has a small amount of dimensional change due to temperature change. As such a resin base material, for example, polyethylene terephthalate and polyethylene terephthalate are particularly preferable among the above resin base materials. Moreover, when transparency is requested | required of the elongate protective film 2, a resin base material can be suitably selected according to the required transparency.

長尺保護フィルム２の厚みは、保護フィルムとしての機能を発現するとともに、張力等の外力による伸長が生じ難く、さらに、パターン構造層３を所望の被貼着体に貼り合せる際に支障を来さないものであれば特に制限はなく、例えば、１μｍ〜１ｍｍ、好ましくは１０μｍ〜５００μｍの範囲内で設定することができる。長尺保護フィルム２の厚みが１ｍｍを超えると、可撓性が低下して折れを生じ易くなり、また、１μｍ未満であると、こしが無くなり、パターン構造層３の形成工程、および、パターン構造層の貼り合せ工程における作業性が低下するおそれがあり好ましくない。
また、長尺保護フィルム２の幅は特に制限はなく、パターン構造層３の大きさに応じて適宜設定することができ、例えば、１００〜１０００ｍｍ、好ましくは１５０〜６００ｍｍの範囲内で設定することができる。
パターン構造層３を構成する第１の粘着層１１は、長尺保護フィルム２をパターン層フィルム１２に貼着保持するための層である。この第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との粘着力は、上述のように、第２の粘着層１４と剥離フィルム１５との粘着力よりも大きいものである。これにより、長尺保護フィルム２上に位置するパターン構造層３から剥離フィルム１５のみを剥離することができる。また、第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との粘着力は、第１の粘着層１１と長尺保護フィルム２との粘着力よりも小さいものである。これにより、第１の粘着層１１と長尺保護フィルム２との剥離を生じることなく、第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との間で確実に剥離することが可能となる。 The thickness of the long protective film 2 expresses a function as a protective film, hardly causes elongation due to an external force such as tension, and further hinders the bonding of the pattern structure layer 3 to a desired adherend. If it does not, there will be no restriction | limiting in particular, For example, it can set within the range of 1 micrometer-1 mm, Preferably it is 10 micrometers-500 micrometers. When the thickness of the long protective film 2 exceeds 1 mm, the flexibility tends to be lowered and the film tends to be broken, and when it is less than 1 μm, there is no strain, and the pattern structure layer 3 forming step and the pattern structure There is a possibility that workability in the layer bonding step may be lowered, which is not preferable.
Further, the width of the long protective film 2 is not particularly limited, and can be appropriately set according to the size of the pattern structure layer 3. For example, it is set within a range of 100 to 1000 mm, preferably 150 to 600 mm. Can do.
The first adhesive layer 11 constituting the pattern structure layer 3 is a layer for sticking and holding the long protective film 2 to the pattern layer film 12. The adhesive force between the first adhesive layer 11 and the pattern layer film 12 is larger than the adhesive force between the second adhesive layer 14 and the release film 15 as described above. Thereby, only the peeling film 15 can be peeled from the pattern structure layer 3 located on the long protective film 2. Moreover, the adhesive force between the first adhesive layer 11 and the pattern layer film 12 is smaller than the adhesive force between the first adhesive layer 11 and the long protective film 2. Thereby, it becomes possible to peel reliably between the 1st adhesion layer 11 and the pattern layer film 12, without producing peeling with the 1st adhesion layer 11 and the elongate protective film 2. FIG.

このような第１の粘着層１１は、例えば、パターン層フィルム１２との粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下、好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以下であって、かつ、その粘着力が、第２の粘着層１４と剥離フィルム１５との粘着力よりも大きくなるような粘着材料で構成することができる。このような粘着材料としては、例えば、粘着性と柔軟性を有しているアクリル系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、エーテル系セルロース、エポキシ系、シリコーン系等を挙げることができる。第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との粘着力が２Ｎ／２５ｍｍを超えると、パターン層フィルム１２と長尺保護フィルム２とを剥離したときに、パターン層フィルム１２上に第１の粘着層１１が残存したり、剥離そのものが困難となり好ましくない。一方、第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との粘着力の下限は、パターン構造層３が不用意に脱落しない範囲で適宜設定することができ、例えば、０．１Ｎ／２５ｍｍ程度とすることができる。このような、第１の粘着層１１は、例えば、０．１〜３０μｍの範囲で適宜設定することができる。
尚、本発明における粘着力（あるいは剥離力）は、試験体の幅を２５ｍｍとし、ＪＩＳ Ｚ−０２３７（被貼着体：アクリル板、引っ張り速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：１８０°）に準拠して測定するものである。 Such a first adhesive layer 11 has, for example, an adhesive strength with the pattern layer film 12 of 2 N / 25 mm or less, preferably 1 N / 25 mm or less, and the adhesive strength is the second adhesive layer 14. And an adhesive material that is greater than the adhesive force between the release film 15 and the release film 15. Examples of such adhesive materials include acrylic, styrene, olefin, urethane, ether cellulose, epoxy, silicone, and the like having adhesiveness and flexibility. If the adhesive force between the first adhesive layer 11 and the pattern layer film 12 exceeds 2 N / 25 mm, the first adhesive layer is placed on the pattern layer film 12 when the pattern layer film 12 and the long protective film 2 are peeled off. The layer 11 remains and peeling is difficult, which is not preferable. On the other hand, the lower limit of the adhesive strength between the first adhesive layer 11 and the pattern layer film 12 can be appropriately set within a range in which the pattern structure layer 3 is not inadvertently dropped, and is, for example, about 0.1 N / 25 mm. be able to. Such a 1st adhesion layer 11 can be suitably set in the range of 0.1-30 micrometers, for example.
The adhesive strength (or peel strength) in the present invention is based on JIS Z-0237 (adhered body: acrylic plate, pulling speed: 300 mm / min, peel angle: 180 °) with the width of the test body being 25 mm. To measure.

パターン構造層３を構成するパターン層フィルム１２は、パターン層１３を形成するための基材フィルムであり、パターン層１３の用途、特性等に応じて公知の樹脂フィルムから適宜選択することができ、例えば、上述の長尺保護フィルム２として挙げた樹脂基材から選択することもできる。
パターン構造層３を構成するパターン層１３は、任意に設定することができ、例えば、カラーフィルタを構成する機能層パターン、電子ペーパー用表示素子、有機ＥＬ用表示素子、太陽電池用光電変換素子、配線パターン、ハードコート層、反射防止層、偏光層、ＴＦＴ用素子等を挙げることができる。また、パターン層１３には、パターン構造層３を他の部材等に貼り合せる際の位置合せ用のマークが含まれるものであってもよい。この場合、位置合せ用のマークを設ける位置は、例えば、パターン層１３を構成する機能層の形成領域の内側、外側の何れであってもよく、また、その両方であってもよく、位置合せ用のマークの位置、数、形状は適宜設定することができる。 The pattern layer film 12 constituting the pattern structure layer 3 is a base film for forming the pattern layer 13, and can be appropriately selected from known resin films according to the use, characteristics, etc. of the pattern layer 13, For example, it can also be selected from the resin base materials mentioned as the long protective film 2 described above.
The pattern layer 13 constituting the pattern structure layer 3 can be arbitrarily set. For example, a functional layer pattern constituting a color filter, a display element for electronic paper, a display element for organic EL, a photoelectric conversion element for solar cell, Examples thereof include a wiring pattern, a hard coat layer, an antireflection layer, a polarizing layer, and a TFT element. Further, the pattern layer 13 may include a mark for alignment when the pattern structure layer 3 is bonded to another member or the like. In this case, the position where the alignment mark is provided may be, for example, either the inside or the outside of the functional layer forming region constituting the pattern layer 13, or both. The position, number, and shape of the marks for use can be set as appropriate.

パターン構造層３を構成する第２の粘着層１４は、例えば、粘着性と柔軟性を有している粘着材料が好適であり、アクリル系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、エーテル系セルロース、エポキシ系、シリコーン系等を挙げることができる。具体的には、パターン構造層３の貼り合せの対象である被貼着体に対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上、好ましくは１０Ｎ／２５ｍｍ以上となるように、被貼着体の材質、表面性等を考慮して、上記のような粘着材料から適宜選択することができる。また、このような被貼着体に対する第２の粘着層１４の粘着力に対して、上記のパターン層フィルム１２に対する第１の粘着層１１の粘着力が小さくなるように設定する。パターン構造層３の貼り合せの対象である被貼着体に対する第２の粘着層１４の粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ未満であると、被貼着体に貼り合せたパターン構造層３が外力によって剥離、脱落し易くなり好ましくない。また、パターン構造層３の貼り合せの対象である被貼着体に対する第２の粘着層１４の粘着力の上限は、第２の粘着層１４と剥離フィルム１５との粘着力が、第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との粘着力よりも小さくなるように、剥離フィルム１５の材質、離型性等を考慮して適宜設定でき、例えば、１００Ｎ／２５ｍｍ程度とすることができる。
また、第２の粘着層１４の厚みは、パターン層１３を被覆しながらも剥離フィルム１５側の表面が平坦となり得るような範囲で、パターン層１３の厚み、使用する粘着材料等を考慮して適宜設定することができる。また、パターン層１３の特性、機能から、第２の粘着層１４に透明性が要求される場合には、例えば、全光線透過率が８０％以上、好ましくは９０％以上である粘着材料を用いて第２の粘着層１４を構成することができる。 The second adhesive layer 14 constituting the pattern structure layer 3 is preferably an adhesive material having adhesiveness and flexibility, for example, acrylic, styrene, olefin, urethane, ether cellulose, An epoxy type, a silicone type, etc. can be mentioned. Specifically, the material, surface properties, etc. of the adherend are such that the adhesive strength to the adherend to which the pattern structure layer 3 is bonded is 2 N / 25 mm or more, preferably 10 N / 25 mm or more. Can be appropriately selected from the above-mentioned adhesive materials. Moreover, it sets so that the adhesive force of the 1st adhesive layer 11 with respect to said pattern layer film 12 may become small with respect to the adhesive force of the 2nd adhesive layer 14 with respect to such a to-be-adhered body. When the adhesive force of the second adhesive layer 14 to the adherend to which the pattern structure layer 3 is bonded is less than 2 N / 25 mm, the pattern structure layer 3 attached to the adherend is peeled off by an external force. This is not preferable because it easily falls off. Moreover, the upper limit of the adhesive force of the 2nd adhesion layer 14 with respect to the to-be-adhered body which is the object of bonding of the pattern structure layer 3 is the adhesive force of the 2nd adhesion layer 14 and the peeling film 15 being 1st. It can be appropriately set in consideration of the material of the release film 15, releasability, etc. so as to be smaller than the adhesive force between the adhesive layer 11 and the pattern layer film 12, and can be set to about 100 N / 25 mm, for example.
In addition, the thickness of the second adhesive layer 14 is within a range in which the surface on the side of the release film 15 can be flat while covering the pattern layer 13, considering the thickness of the pattern layer 13, the adhesive material to be used, and the like. It can be set appropriately. Further, when transparency is required for the second adhesive layer 14 due to the characteristics and functions of the pattern layer 13, for example, an adhesive material having a total light transmittance of 80% or more, preferably 90% or more is used. Thus, the second adhesive layer 14 can be configured.

剥離フィルム１５は、第２の粘着層１４の剥離フィルムとして機能するものであり、例えば、可撓性を有する樹脂基材、あるいは、このような樹脂材料に離型性処理を施したものであってよい。樹脂基材としては、上述の長尺保護フィルム２の樹脂基材として挙げたものを使用することができる。また、剥離フィルム１５に透明性が要求される場合には、要求される透明性に応じて樹脂基材を適宜選定することができる。
また、剥離フィルム１５が第２の粘着層１４に対して発現する離型性は、上述のように、貼り合せの対象である被貼着体に対する所望の粘着力を具備した第２の粘着層１４との粘着力が、第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との粘着力よりも小さくなるような離型性である。このような離型性を付与するために上述のような樹脂材料に施す離型性処理としては、例えば、シリコーン系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン系樹脂等を表面にコーティングする処理、もしくは、表面コロナ処理等を挙げることができる。剥離フィルム１５と第２の粘着層１４との粘着力は、例えば、０．０１〜１Ｎ／２５ｍｍ、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／２５ｍｍの範囲とすることができる。
また、剥離フィルム１５の厚みは、特に制限はなく、例えば、１μｍ〜１ｍｍ、好ましくは１０μｍ〜５００μｍの範囲内で設定することができる。 The release film 15 functions as a release film for the second pressure-sensitive adhesive layer 14. For example, the release film 15 is a resin base material having flexibility, or a resin material that has been subjected to a releasability treatment. It's okay. As a resin base material, what was mentioned as a resin base material of the above-mentioned long protective film 2 can be used. Moreover, when transparency is required for the release film 15, a resin base material can be appropriately selected according to the required transparency.
Moreover, the release property which the peeling film 15 expresses with respect to the 2nd adhesion layer 14 is the 2nd adhesion layer which comprised the desired adhesive force with respect to the to-be-adhered body which is the object of bonding as mentioned above. 14 is such that the adhesive strength between the first adhesive layer 11 and the pattern layer film 12 is smaller than the adhesive strength between the first adhesive layer 11 and the pattern layer film 12. Examples of the releasability treatment applied to the resin material as described above in order to impart such releasability include, for example, a treatment of coating the surface with a silicone resin, a polytetrafluoroethylene resin, or the like, or a surface corona And the like. The adhesive force between the release film 15 and the second adhesive layer 14 is, for example, 0.01 to 1 N / 25 mm, preferably 0.01 to 0.1 N / 25 mm.
Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the thickness of the peeling film 15, For example, 1 micrometer-1 mm, Preferably it can set within the range of 10 micrometers-500 micrometers.

上記のような積層体であるパターン構造層３の外形形状、寸法、厚みは、パターン層１３の機能、特性等、および、パターン構造層３を構成する第１の粘着層１１、パターン層フィルム１２、第２の粘着層１４、剥離フィルム１５の材質等に応じて適宜設定することができ、特に制限はない。
本発明のパターン構造層付き長尺体は、図３に示されるように、長尺保護フィルム２の長さ方向（矢印ａで示す方向）に沿って一方の面２ａにパターン構造層３が一定のピッチで配列されているとともに、長尺保護フィルム２の幅方向（矢印ｂで示す方向）に所定の間隔を設けて２個のパターン構造層３が配列されたパターン構造層付き長尺体１′であってもよい。また、長尺保護フィルム２の幅方向（矢印ｂで示す方向）に配列されるパターン構造層３の数は３個以上であってもよい。 The outer shape, dimensions, and thickness of the pattern structure layer 3 that is a laminate as described above are the functions, characteristics, and the like of the pattern layer 13, and the first adhesive layer 11 and the pattern layer film 12 that constitute the pattern structure layer 3. The second adhesive layer 14 and the release film 15 can be appropriately set according to the material and the like, and are not particularly limited.
As shown in FIG. 3, the long structure with the pattern structure layer of the present invention has the pattern structure layer 3 constant on one surface 2a along the length direction of the long protective film 2 (direction indicated by arrow a). And a long structure 1 with a pattern structure layer in which two pattern structure layers 3 are arranged at a predetermined interval in the width direction of the long protective film 2 (the direction indicated by the arrow b). It may be '. Moreover, the number of the pattern structure layers 3 arranged in the width direction (direction shown by the arrow b) of the long protective film 2 may be three or more.

このような本発明のパターン構造層付き長尺体１，１′は、張力等の外力が作用して長尺保護フィルムに伸長が生じても、複数のパターン構造層３が相互に独立し、かつ、パターン構造層３が長尺保護フィルム２に剥離可能に当接している面には第１の粘着層１１が存在しているので、長尺保護フィルム２に生じた伸長は、各パターン構造層間、および、第１の粘着層１１において吸収、緩衝され、パターン構造層３に位置するパターン層１３の精度が高い状態、例えば、±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内のような高い状態で維持される。また、このパターン構造層２の第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との粘着力が、第２の粘着層１４と剥離フィルム１５との粘着力よりも大きいので、長尺保護フィルム２上に位置するパターン構造層３から剥離フィルム１５のみを剥離して、第２の粘着層１４による他の部材等への貼り合せが可能な状態のパターン構造層を安定して供給することができる。   Such a long body 1, 1 'with a pattern structure layer of the present invention has a plurality of pattern structure layers 3 independent of each other even if an external force such as tension acts and the long protective film is elongated. And since the 1st adhesion layer 11 exists in the surface which the pattern structure layer 3 is contacting to the long protective film 2 so that peeling is possible, the expansion | extension produced in the long protective film 2 is each pattern structure. A state where the accuracy of the pattern layer 13 which is absorbed and buffered in the interlayer and the first adhesive layer 11 and located in the pattern structure layer 3 is high, for example, ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm is ± 10 μm) ) Maintained at a high state within. Moreover, since the adhesive force of the 1st adhesion layer 11 of this pattern structure layer 2 and the pattern layer film 12 is larger than the adhesive force of the 2nd adhesion layer 14 and the peeling film 15, on the elongate protective film 2 Only the release film 15 is peeled from the pattern structure layer 3 positioned at the position, and the pattern structure layer in a state where the second adhesive layer 14 can be bonded to another member or the like can be stably supplied.

＜第２の実施形態＞
図４は、本発明のパターン構造層付き長尺体の他の実施形態を示す図２相当の拡大断面図である。図４において、本発明のパターン構造層付き長尺体２１は、長尺保護フィルム２２と、この長尺保護フィルム２２の一方の面２２ａに位置する複数のパターン構造層２３を有している。パターン構造層２３は、長尺保護フィルム２２の長さ方向に沿って所定のピッチで個々に独立するように配列している。各パターン構造層２３は、長尺保護フィルム２２側から第１の粘着層３１、パターン層フィルム３２、パターン層３３、第２の粘着層３４、剥離フィルム３５が、この順に積層された積層体である。また、第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２とが剥離可能であり、第２の粘着層３４と剥離フィルム３５とが剥離可能である。さらに、第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２との粘着力は、第２の粘着層３４と剥離フィルム３５との粘着力よりも小さいものである。 <Second Embodiment>
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view corresponding to FIG. 2 showing another embodiment of the elongated body with a pattern structure layer of the present invention. In FIG. 4, the long body 21 with a pattern structure layer of the present invention has a long protective film 22 and a plurality of pattern structure layers 23 located on one surface 22 a of the long protective film 22. The pattern structure layers 23 are arranged so as to be individually independent at a predetermined pitch along the length direction of the long protective film 22. Each pattern structure layer 23 is a laminate in which a first adhesive layer 31, a pattern layer film 32, a pattern layer 33, a second adhesive layer 34, and a release film 35 are laminated in this order from the long protective film 22 side. is there. Moreover, the 1st adhesion layer 31 and the pattern layer film 32 can peel, and the 2nd adhesion layer 34 and the peeling film 35 can peel. Furthermore, the adhesive force between the first adhesive layer 31 and the pattern layer film 32 is smaller than the adhesive force between the second adhesive layer 34 and the release film 35.

このパターン構造層付き長尺体２１は、第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２との粘着力が、第２の粘着層３４と剥離フィルム３５との粘着力よりも小さい点を除いて、上述のパターン構造層付き長尺体１と同様である。すなわち、パターン構造層付き長尺体２１を構成する長尺保護フィルム２２、第１の粘着層３１、パターン層フィルム３２、パターン層３３は、上述のパターン構造層付き長尺体１を構成する長尺保護フィルム２、第１の粘着層１１、パターン層フィルム１２、パターン層１３と同様とすることができ、ここでの説明は省略する。
パターン構造層付き長尺体２１のパターン構造層２３を構成する第２の粘着層３４と剥離フィルム３５の材料としては、上述のパターン構造層付き長尺体１のパターン構造層３を構成する第２の粘着層１４と剥離フィルム１５と同様の材料を挙げることができる。しかし、第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２との粘着力が、第２の粘着層３４と剥離フィルム３５との粘着力よりも小さくなるように、第２の粘着層３４と剥離フィルム３５の材料設定をする必要がある。これについて、以下に説明する。 Except for the point that the adhesive force between the first adhesive layer 31 and the pattern layer film 32 is smaller than the adhesive force between the second adhesive layer 34 and the release film 35, the elongated body 21 with the pattern structure layer, It is the same as the long body 1 with the above-mentioned pattern structure layer. That is, the long protective film 22, the first adhesive layer 31, the pattern layer film 32, and the pattern layer 33 that constitute the long body 21 with the pattern structure layer are the lengths that constitute the long body 1 with the pattern structure layer described above. The scale protective film 2, the first adhesive layer 11, the pattern layer film 12, and the pattern layer 13 can be the same, and description thereof is omitted here.
As the material of the second adhesive layer 34 and the release film 35 constituting the pattern structure layer 23 of the long body 21 with the pattern structure layer, the pattern structure layer 3 of the long structure 1 with the pattern structure layer described above is used. The same material as the adhesive layer 14 of 2 and the peeling film 15 can be mentioned. However, the second adhesive layer 34 and the release film 35 are set so that the adhesive force between the first adhesive layer 31 and the pattern layer film 32 is smaller than the adhesive force between the second adhesive layer 34 and the release film 35. It is necessary to set the material. This will be described below.

まず、パターン構造層２３を構成する第２の粘着層３４は、パターン構造層２３の貼り合せの対象である被貼着体に対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上、好ましくは１０Ｎ／２５ｍｍ以上となるように、被貼着体の材質、表面性等を考慮して、例えば、粘着性と柔軟性を有しているアクリル系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、エーテル系セルロース、エポキシ系、シリコーン系等の粘着材料により構成することができる。パターン構造層２３の貼り合せの対象である被貼着体に対する第２の粘着層３４の粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ未満であると、被貼着体に貼り合せたパターン構造層２３が外力によって剥離、脱落し易くなり好ましくない。また、パターン構造層２３の貼り合せの対象である被貼着体に対する第２の粘着層３４の粘着力の上限は、第２の粘着層３４と剥離フィルム３５との粘着力が、第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２との粘着力よりも大きくなるように、剥離フィルム１５の材質、離型性等を考慮して適宜設定でき、例えば、１００Ｎ／２５ｍｍ程度とすることができる。   First, the second adhesive layer 34 constituting the pattern structure layer 23 has an adhesive force to an adherend to which the pattern structure layer 23 is bonded is 2 N / 25 mm or more, preferably 10 N / 25 mm or more. In addition, in consideration of the material and surface properties of the adherend, for example, acrylic, styrene, olefin, urethane, ether cellulose, epoxy, silicone, which have adhesiveness and flexibility It can comprise with adhesive materials, such as. When the adhesive force of the second adhesive layer 34 to the adherend to which the pattern structure layer 23 is to be bonded is less than 2 N / 25 mm, the pattern structure layer 23 attached to the adherend is peeled off by an external force. This is not preferable because it easily falls off. Moreover, the upper limit of the adhesive force of the second adhesive layer 34 to the adherend to which the pattern structure layer 23 is bonded is that the adhesive force between the second adhesive layer 34 and the release film 35 is the first adhesive force. It can be appropriately set in consideration of the material of the release film 15, releasability, etc. so as to be greater than the adhesive force between the adhesive layer 31 and the pattern layer film 32, and can be set to about 100 N / 25 mm, for example.

また、剥離フィルム３５は、上述の剥離フィルム１５と同様の樹脂基材を使用することができるが、剥離フィルム３５が第２の粘着層３４に対して発現する離型性は、上述のように、貼り合せの対象である被貼着体に対する所望の粘着力を具備した第２の粘着層３４との粘着力が、第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２との粘着力よりも大きくなるような離型性であることが必要となる。このような離型性を付与するために、上述のような離型性処理を適宜樹脂基材に施してもよい。例えば、剥離フィルム３５と第２の粘着層３４との粘着力は、１〜１０Ｎ／２５ｍｍ、好ましくは２〜７Ｎ／２５ｍｍの範囲とすることができる。
また、本発明のパターン構造層付き長尺体２１においても、図３に示したように、長尺保護フィルム２２の長さ方向に沿って一方の面２２ａにパターン構造層２３が一定のピッチで配列されているとともに、長尺保護フィルム２２の幅方向（図３に矢印ｂで示す方向）に所定の間隔を設けて２個以上のパターン構造層２３が配列されたパターン構造層付き長尺体とすることができる。
このような本発明のパターン構造層付き長尺体２１は、張力等の外力が作用して長尺保護フィルム２２に伸長が生じても、複数のパターン構造層２３が相互に独立し、かつ、パターン構造層２３が長尺保護フィルム２２に剥離可能に当接している面には第１の粘着層３１が存在しているので、長尺保護フィルム２２に生じた伸長は、各パターン構造層間、および、第１の粘着層３１において吸収、緩衝され、パターン構造層２３に位置するパターン層３３の精度が高い状態、例えば、±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内のような高い状態で維持される。また、このパターン構造層２３の第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２との粘着力が、第２の粘着層３４と剥離フィルム３５との粘着力よりも小さいので、パターン構造層２３を構成する剥離フィルム３５の剥離を生じることなく、第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２との間で剥離して、パターン構造層２３を安定して供給することができる。 Moreover, although the resin base material similar to the above-mentioned peeling film 15 can be used for the peeling film 35, the release property which the peeling film 35 expresses with respect to the 2nd adhesion layer 34 is as above-mentioned. The adhesive force with the second adhesive layer 34 having a desired adhesive force for the adherend to be bonded is larger than the adhesive force between the first adhesive layer 31 and the pattern layer film 32. It is necessary to have such releasability. In order to impart such releasability, the above releasability treatment may be appropriately applied to the resin base material. For example, the adhesive force between the release film 35 and the second adhesive layer 34 can be in the range of 1 to 10 N / 25 mm, preferably 2 to 7 N / 25 mm.
Moreover, also in the long body 21 with a pattern structure layer of this invention, as shown in FIG. 3, the pattern structure layer 23 is formed on one surface 22a along the length direction of the long protective film 22 at a constant pitch. A long body with a pattern structure layer that is arranged and two or more pattern structure layers 23 are arranged at a predetermined interval in the width direction of the long protective film 22 (direction indicated by an arrow b in FIG. 3) It can be.
Such a long body 21 with a pattern structure layer of the present invention has a plurality of pattern structure layers 23 independent from each other, even if an external force such as tension acts and the long protective film 22 is elongated. Since the first pressure-sensitive adhesive layer 31 exists on the surface where the pattern structure layer 23 is detachably contacted with the long protective film 22, the elongation generated in the long protective film 22 And the state where the accuracy of the pattern layer 33 which is absorbed and buffered in the first adhesive layer 31 and located in the pattern structure layer 23 is high, for example, within ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm is within ± 10 μm) Is maintained at a high state. Further, since the adhesive force between the first adhesive layer 31 and the pattern layer film 32 of the pattern structure layer 23 is smaller than the adhesive force between the second adhesive layer 34 and the release film 35, the pattern structure layer 23 is configured. It peels between the 1st adhesion layer 31 and the pattern layer film 32, and the pattern structure layer 23 can be supplied stably, without peeling of the peeling film 35 to perform.

次に、本発明のパターン構造層付き長尺体の製造方法の一例を、上述のパターン構造層付き長尺体１を例として、図５を参照して説明する。
この製造例では、まず、長さ方向（矢印ａで示す方向）に沿って複数のパターン層１３を所望のピッチで形成した長尺のパターン層フィルム１２に、第２の粘着層１４を有する剥離フィルム１５を、第２の粘着層１４でパターン層１３を被覆するように貼り合わせて、長尺の積層体を作製する（図５（Ａ））。この工程では、パターン層１３を形成した長尺のパターン層フィルム１２に、パターン層１３を被覆するように第２の粘着層１４を形成し、この第２の粘着層１４に剥離フィルム１５を貼り合わせてもよい。
次に、一方の面２ａに第１の粘着層１１を形成した長尺保護フィルム２と、上記の長尺の積層体のパターン層フィルム１２とを貼り合わせる（図５（Ｂ））。この工程では、長尺のパターン層フィルム１２に第１の粘着層１１を形成し、この第１の粘着層１１に長尺保護フィルム２を貼り合わせてもよい。 Next, an example of the manufacturing method of the long body with a pattern structure layer of the present invention will be described with reference to FIG.
In this production example, first, a peeling having a second adhesive layer 14 on a long pattern layer film 12 in which a plurality of pattern layers 13 are formed at a desired pitch along a length direction (direction indicated by an arrow a). The film 15 is bonded so as to cover the pattern layer 13 with the second adhesive layer 14 to produce a long laminate (FIG. 5A). In this step, the second adhesive layer 14 is formed so as to cover the pattern layer 13 on the long pattern layer film 12 on which the pattern layer 13 is formed, and the release film 15 is pasted on the second adhesive layer 14. You may combine them.
Next, the long protective film 2 in which the first adhesive layer 11 is formed on the one surface 2a and the pattern layer film 12 of the above-mentioned long laminate are bonded together (FIG. 5B). In this step, the first pressure-sensitive adhesive layer 11 may be formed on the long pattern layer film 12 and the long protective film 2 may be bonded to the first pressure-sensitive adhesive layer 11.

次いで、剥離フィルム１５側から第１の粘着層１１までハーフカット加工を行い、その後、長尺保護フィルム２上から不要部位を除去することにより、長尺保護フィルム２上に、個々に独立したパターン構造層３が形成され、パターン構造層付き長尺体１が得られる（図５（Ｃ））。ハーフカット加工は、例えば、打ち抜き加工、レーザー断裁、カッターナイフ断裁等により行うことができる。
このように、ハーフカット加工が行われ、さらに、不要部位が除去されるので、上述の図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示した工程で、パターン層フィルム１２に張力等の外力が作用してパターン層１３の寸法にズレが生じても、最終的に複数のパターン構造層３が相互に独立した状態となったときに、上記の外力によるパターン層１３への応力が解消される。そして、第１の粘着層１１の柔軟性も作用して、パターン層１３のズレ量は徐々に減少して、パターン層１３の精度は、例えば、±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内のような高い状態となる。
尚、上述のパターン構造層付き長尺体１の製造における長尺体の巻き回し時のテンションは、例えば、１０〜２００Ｎ／ｍｍ2の範囲で適宜設定することができる。この場合のテンションは、長尺体に加えられる張力を長尺体の横方向に沿った断面の面積で除すことにより求められる。 Next, a half-cut process is performed from the release film 15 side to the first adhesive layer 11, and then unnecessary portions are removed from the long protective film 2, whereby individual patterns are formed on the long protective film 2. The structure layer 3 is formed, and the long body 1 with a pattern structure layer is obtained (FIG. 5C). Half-cut processing can be performed, for example, by punching, laser cutting, cutter knife cutting, or the like.
In this way, half-cut processing is performed and unnecessary portions are removed, so that external force such as tension is applied to the pattern layer film 12 in the steps shown in FIGS. 5 (A) and 5 (B). Even if the dimension of the pattern layer 13 is shifted due to the action, when the plurality of pattern structure layers 3 finally become independent from each other, the stress on the pattern layer 13 due to the external force is eliminated. . The flexibility of the first adhesive layer 11 also acts, and the amount of deviation of the pattern layer 13 gradually decreases. The accuracy of the pattern layer 13 is, for example, ± 0.01% (deviation from the reference dimension of 100 mm). The amount is as high as ± 10 μm).
In addition, the tension | tensile_strength at the time of winding of the elongate body in manufacture of the elongate body 1 with a pattern structure layer mentioned above can be suitably set in the range of 10-200 N / mm < 2 >, for example. The tension in this case is obtained by dividing the tension applied to the long body by the area of the cross section along the lateral direction of the long body.

また、パターン構造層付き長尺体１の製造は、上述の工程に限定されるものではない。例えば、長さ方向（矢印ａで示す方向）に沿って複数のパターン層１３を所望のピッチで形成した長尺のパターン層フィルム１２の裏面に、一方の面２ａに第１の粘着層１１を形成した長尺保護フィルム２を貼り合せ、その後、複数のパターン層１３を被覆するように、第２の粘着層１４を有する剥離フィルム１５を貼り合わせてもよい。
上述のパターン構造層付き長尺体２１も同様にして製造することができる。 Moreover, manufacture of the elongate body 1 with a pattern structure layer is not limited to the above-mentioned process. For example, the first adhesive layer 11 is formed on one surface 2a on the back surface of the long pattern layer film 12 in which a plurality of pattern layers 13 are formed at a desired pitch along the length direction (the direction indicated by the arrow a). The formed long protective film 2 may be bonded, and then the release film 15 having the second adhesive layer 14 may be bonded so as to cover the plurality of pattern layers 13.
The long body 21 with the above-described pattern structure layer can be manufactured in the same manner.

このような本発明のパターン構造層付き長尺体１，１′，２１では、張力等の外力が作用して長尺保護フィルム２，２２に伸長が生じても、複数のパターン構造層３，２３が相互に独立し、かつ、パターン構造層３，２３が長尺保護フィルム２，２２に剥離可能に当接している面には第１の粘着層１１，３１が存在しているので、長尺保護フィルム２，２２に生じた伸長は、各パターン構造層間、および、第１の粘着層１１，３１において吸収、緩衝され、パターン構造層３，２３に位置するパターン層１３．３３の精度が高い状態、例えば、±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内のような高い状態で維持される。
上述の本発明の実施形態は例示であり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。例えば、長尺保護フィルム２，２２は、パターン構造層３，２３を剥離可能に備える面と反対側の面に、コロナ処理、プラズマ処理、ＵＶ処理等の所望の処理を施したものであってもよい。 In the long bodies 1, 1 ′, 21 with the pattern structure layer of the present invention, even if an external force such as tension acts and the long protective films 2, 22 are elongated, the plurality of pattern structure layers 3, 3 23 are independent of each other, and the first adhesive layers 11 and 31 exist on the surface where the pattern structure layers 3 and 23 are in contact with the long protective films 2 and 22 in a peelable manner. The elongation generated in the scale protective films 2 and 22 is absorbed and buffered in each pattern structure layer and in the first adhesive layers 11 and 31, and the accuracy of the pattern layer 13.33 located in the pattern structure layers 3 and 23 is improved. It is maintained in a high state, for example, in a high state within ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm is within ± 10 μm).
The above-described embodiments of the present invention are examples, and the present invention is not limited to these embodiments. For example, the long protective films 2 and 22 are obtained by performing desired processing such as corona treatment, plasma treatment, and UV treatment on the surface opposite to the surface on which the pattern structure layers 3 and 23 can be peeled. Also good.

［パターン構造層の貼り合せ方法］
＜第１の実施形態＞
図６は、本発明のパターン構造層の貼り合せ方法の一実施形態を説明するための工程図である。尚、図６（Ｂ）〜図６（Ｄ）は、図６（Ａ）における貼り合せ工程のみを拡大して示している。
本実施形態のパターン構造層の貼り合せ方法は、上述の第１の実施形態で示した本発明のパターン構造層付き長尺体を用いるものであり、図示例では、上述のパターン構造層付き長尺体１を用いている。 [Pattern of pattern structure layer]
<First Embodiment>
FIG. 6 is a process diagram for explaining an embodiment of the pattern structure layer bonding method of the present invention. 6B to 6D show only the bonding process in FIG. 6A in an enlarged manner.
The pattern structure layer bonding method of the present embodiment uses the elongated body with the pattern structure layer of the present invention shown in the first embodiment, and in the illustrated example, the length with the pattern structure layer described above is used. A scale 1 is used.

本発明では、まず、パターン構造層付き長尺体１を巻取り状態から繰り出し、所望のパターン構造層３から剥離フィルム１５のみを剥離して除去し、第２の粘着層１４を露出させる（図６（Ａ））。パターン構造層３からの剥離フィルム１５の剥離は、例えば、剥離フィルム１５をエアー吸着法、静電チャック法により保持して離間することにより行うことができる。また、剥離フィルム１５に粘着ローラーを押し付け移動させ、その周面に剥離フィルム１５を保持することにより剥離することもできる。尚、図示例のように、この剥離フィルム１５の剥離の際に、対象となるパターン構造層３が位置する部位の長尺保護フィルム２の裏面２ｂを定盤５１で保持してもよい。
パターン構造層付き長尺体１は、上述のように、第２の粘着層１４と剥離フィルム１５とが剥離可能であり、また、第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との粘着力が、第２の粘着層１４と剥離フィルム１５の粘着力よりも大きいものである。したがって、上記のような剥離方法により、パターン構造層３から剥離フィルム１５のみを確実に剥離して除去することができる。 In the present invention, first, the long body 1 with a pattern structure layer is unwound from the wound state, and only the release film 15 is peeled and removed from the desired pattern structure layer 3 to expose the second adhesive layer 14 (FIG. 6 (A)). Peeling of the release film 15 from the pattern structure layer 3 can be performed, for example, by holding and separating the release film 15 by an air adsorption method or an electrostatic chuck method. Moreover, it can also peel by pressing and moving an adhesion roller to the peeling film 15, and hold | maintaining the peeling film 15 on the surrounding surface. Note that, as shown in the illustrated example, when the release film 15 is peeled off, the back surface 2b of the long protective film 2 at a portion where the target pattern structure layer 3 is located may be held by the surface plate 51.
As described above, the elongated body 1 with a pattern structure layer can be peeled off from the second adhesive layer 14 and the release film 15, and the adhesive force between the first adhesive layer 11 and the pattern layer film 12 is high. The adhesive strength between the second adhesive layer 14 and the release film 15 is greater. Therefore, only the peeling film 15 can be reliably peeled and removed from the pattern structure layer 3 by the peeling method as described above.

また、パターン構造層付き長尺体１は、巻取り状態から繰り出した状態で張力等の外力が作用して長尺保護フィルム２に伸長が生じても、この伸長は、各パターン構造層３間、および、柔軟な第１の粘着層１１において吸収、緩衝されるので、個々のパターン構造層３への影響が抑制される。したがって、パターン構造層３が有するパターン層１３の精度は、例えば、±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内のような高い状態で維持されている。
次いで、第２の粘着層１４が露出されたパターン構造層３′が位置する部位の長尺保護フィルム２の裏面２ｂを定盤５１に保持し（図示例では、既に定盤５１により当該部位の裏面２ｂが保持されている）、定盤５２に保持した被貼着体４１と、第２の粘着層１４が露出されたパターン構造層３′とを位置合わせする（図６（Ｂ））。図示例では、被貼着体４１は定盤５２に保持されているとともに、図７（Ａ）に示されるように、パターン構造層３′が貼り合される面４１ａに位置合せ用のマーク４２が４箇所に設けられている。また、図７（Ｂ）に示されるように、パターン構造層３′が有するパターン層１３は、パターン１３ａと、このパターン１３ａと所定の位置関係を有する４個の位置合せ用のマーク１３ｂとからなっている。尚、図６（Ａ）、図６（Ｃ）、図６（Ｄ）では、図面が煩雑となるのを避けるために、位置合せ用のマーク１３ｂ、マーク４２は示しておらず、パターン１３ａをパターン層１３として示している。 Moreover, even if the long body 1 with a pattern structure layer is extended from the wound state and an external force such as a tension acts on the long protective film 2, the elongation is caused between the pattern structure layers 3. In addition, since it is absorbed and buffered in the flexible first adhesive layer 11, the influence on the individual pattern structure layers 3 is suppressed. Therefore, the accuracy of the pattern layer 13 included in the pattern structure layer 3 is maintained in a high state, for example, within ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm is within ± 10 μm).
Next, the back surface 2b of the long protective film 2 where the pattern structure layer 3 'where the second adhesive layer 14 is exposed is located is held on the surface plate 51 (in the illustrated example, the surface plate 51 already The back surface 2b is held), and the adherend 41 held on the surface plate 52 is aligned with the pattern structure layer 3 'where the second adhesive layer 14 is exposed (FIG. 6B). In the illustrated example, the adherend 41 is held by the surface plate 52 and, as shown in FIG. 7A, the alignment mark 42 on the surface 41a to which the pattern structure layer 3 'is bonded. Are provided at four locations. Further, as shown in FIG. 7B, the pattern layer 13 included in the pattern structure layer 3 ′ includes a pattern 13a and four alignment marks 13b having a predetermined positional relationship with the pattern 13a. It has become. In FIGS. 6A, 6C, and 6D, the alignment mark 13b and the mark 42 are not shown in order to avoid making the drawing complicated, and the pattern 13a is not shown. This is shown as a pattern layer 13.

そして、このマーク１３ｂと、被貼着体４１のマーク４２とを一致させるように、定盤５１と定盤５２とを相対的に移動させて位置合せを行う。このような位置合せは、例えば、定盤５１あるいは定盤５２の外側に配設したカメラによりマーク１３ｂとマーク４２とを読み取ることにより行うことができる。この場合、定盤５１あるいは定盤５２の一部を強化ガラス等の光透過性の部材で構成することができる。また、マーク１３ｂの読み取り画像とマーク４２の読み取り画像を基に、定盤５１と定盤５２とを相対的に移動させて位置合せを行うこともできる。この場合、例えば、マーク１３ｂを読み取るためのカメラとマーク４２を読み取るためのカメラが、それぞれ撮像方向が反対となるように配設されて一体化したカメラを、パターン構造層３と被貼着体４１との間に挿入して、マーク１３ｂの読み取り画像とマーク４２の読み取り画像を得ることができる。尚、位置合せ用のマーク１３ｂ、マーク４２は、上述の例に限定されるものではない。   Then, the surface plate 51 and the surface plate 52 are moved relative to each other so that the mark 13b and the mark 42 of the adherend 41 are aligned with each other. Such alignment can be performed, for example, by reading the mark 13b and the mark 42 with a camera disposed outside the surface plate 51 or the surface plate 52. In this case, a part of the surface plate 51 or the surface plate 52 can be formed of a light-transmitting member such as tempered glass. Further, based on the read image of the mark 13b and the read image of the mark 42, the surface plate 51 and the surface plate 52 can be relatively moved to perform alignment. In this case, for example, a camera in which the camera for reading the mark 13b and the camera for reading the mark 42 are arranged so that the imaging directions are opposite to each other are integrated, and the pattern structure layer 3 and the adherend are combined. 41, the read image of the mark 13b and the read image of the mark 42 can be obtained. The alignment mark 13b and the mark 42 are not limited to the above-described example.

次に、パターン構造層３′の第２の粘着層１４と被貼着体４１とを当接する（図６（Ｃ））。上記のように、パターン構造層３′は剥離フィルム１５が取り除かれ、第２の粘着層１４による他の部材等への貼り合せが可能な状態となっているので、被貼着体４１との位置合せが完了した後、直ちに第２の粘着層１４を被貼着体４１に当接して、パターン構造層３′の貼り合せを行うことができる。このような第２の粘着層１４と被貼着体４１との当接を、例えば、真空環境下で行うことにより、気泡の混入を抑制しながら貼り合せを行うことができる。また、図８に示すように、例えば、被貼着体４１を保持する定盤５２として円筒定盤５２を使用し、この円筒定盤５２を回転させながらパターン構造層３′と被貼着体４１との貼り合せを行ってもよい。また、長尺保護フィルム２の裏面２ｂを保持する定盤５１として円筒定盤を使用してもよく、さらに、定盤５１、定盤５２共に、円筒定盤を使用してもよい。尚、このような円筒定盤を使用する貼り合せ方法を用いる場合、上述の位置合せ工程では、第２の粘着層１４と被貼着体４１とを離間した状態で、予め貼り合せ時と同様に定盤５１と定盤５２の相対的な作動を行い、パターン構造層３′の位置合せ用のマーク１３ｂと被貼着体４１のマーク４２との位置合せを確認することが好ましい。   Next, the second adhesive layer 14 of the pattern structure layer 3 ′ and the adherend 41 are brought into contact with each other (FIG. 6C). As described above, the peelable film 15 is removed from the pattern structure layer 3 ′, and the second adhesive layer 14 can be attached to another member or the like. Immediately after the alignment, the second adhesive layer 14 can be brought into contact with the adherend 41 to bond the pattern structure layer 3 '. Such contact between the second pressure-sensitive adhesive layer 14 and the adherend 41 can be performed, for example, in a vacuum environment while suppressing the mixing of bubbles. Further, as shown in FIG. 8, for example, a cylindrical surface plate 52 is used as a surface plate 52 for holding the adherend 41, and the pattern structure layer 3 'and the adherend are rotated while the cylindrical surface plate 52 is rotated. Bonding with 41 may be performed. Further, a cylindrical surface plate may be used as the surface plate 51 for holding the back surface 2b of the long protective film 2, and both the surface plate 51 and the surface plate 52 may be a cylindrical surface plate. In addition, when using the bonding method which uses such a cylindrical surface plate, in the above-mentioned alignment process, in the state which separated the 2nd adhesion layer 14 and the to-be-adhered body 41, it is the same as the time of bonding previously. It is preferable to perform relative operations of the surface plate 51 and the surface plate 52 and confirm the alignment of the alignment mark 13b of the pattern structure layer 3 'and the mark 42 of the adherend 41.

次に、定盤５１と定盤５２とを離間することにより、パターン構造層３′の第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との間で剥離を行う（図６（Ｄ））。パターン層フィルム１２に対する第１の粘着層１１の粘着力は、被粘着体４１に対する第２の粘着層１４の粘着力よりも小さいので、第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との間で剥離が確実に行われる。その後、定盤５２による被貼着体４１の保持を停止することにより、パターン層フィルム１２、パターン層１３および第２の粘着層１４からなるパターン構造層３″が貼り合された被貼着体４１が得られる。   Next, separation is performed between the first adhesive layer 11 and the pattern layer film 12 of the pattern structure layer 3 ′ by separating the surface plate 51 and the surface plate 52 (FIG. 6D). Since the adhesive force of the first adhesive layer 11 with respect to the pattern layer film 12 is smaller than the adhesive force of the second adhesive layer 14 with respect to the adherend 41, it is between the first adhesive layer 11 and the pattern layer film 12. Peeling is performed reliably. After that, by stopping holding the adherend 41 by the surface plate 52, the adherend to which the pattern structure layer 3 ″ composed of the pattern layer film 12, the pattern layer 13, and the second adhesive layer 14 is bonded is attached. 41 is obtained.

このような本発明のパターン構造層の貼り合せ方法は、使用する本発明のパターン構造層付き長尺体１において、パターン構造層３の第１の粘着層１１とパターン層フィルム１２との粘着力が、第２の粘着層１４と剥離フィルム１５との粘着力よりも大きいので、パターン構造層３から先ず剥離フィルム１５のみを確実に剥離して除去し第２の粘着層１４による他の部材等への貼り合せが可能な状態とすることができる。また、長尺保護フィルム２上のパターン構造層３が有するパターン層１３は、パターン構造層付き長尺体１に作用する張力等の外力の影響をほとんど受けることがないので、パターン層１３の精度が、例えば、±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内のような高い状態で維持される。また、１個のパターン構造層３と被貼着体４１とを位置合わせするので、長尺体同士の位置合せに比較して精度が大幅に向上する。さらに、剥離した１個のパターン構造層３の第２の粘着層１４と被貼着体４１とを当接するので、長尺体同士の貼り合せに比べて気泡の混入が抑制される。また、従来のシール枚葉方式に比べて貼り合せ時の取扱い性が格段に向上し、さらに、個々のシートに粘着剤と離型フィルムを設けるための工程が不要であり、製造工程の煩雑化が避けられる。   Such a method for laminating a pattern structure layer of the present invention is the adhesive force between the first adhesive layer 11 of the pattern structure layer 3 and the pattern layer film 12 in the long body 1 with the pattern structure layer of the present invention to be used. However, since the adhesive force between the second adhesive layer 14 and the release film 15 is greater, only the release film 15 is first reliably peeled and removed from the pattern structure layer 3 to remove other members by the second adhesive layer 14. It can be in a state where it can be attached to. In addition, the pattern layer 13 of the pattern structure layer 3 on the long protective film 2 is hardly affected by external force such as tension acting on the long body 1 with the pattern structure layer. However, it is maintained in a high state, for example, within ± 0.01% (the deviation from the standard dimension of 100 mm is within ± 10 μm). Moreover, since the one pattern structure layer 3 and the to-be-adhered body 41 are aligned, a precision improves significantly compared with alignment of elongate bodies. Furthermore, since the second adhesive layer 14 of the peeled pattern structure layer 3 and the adherend 41 are brought into contact with each other, mixing of bubbles is suppressed as compared with the bonding of the long bodies. In addition, the handling properties during bonding are significantly improved compared to the conventional sealed sheet-fed system, and the process for providing an adhesive and a release film on each sheet is unnecessary, making the manufacturing process more complicated. Can be avoided.

＜第２の実施形態＞
図９は、本発明のパターン構造層の貼り合せ方法の他の実施形態を説明するための工程図である。尚、図９（Ｂ）〜図９（Ｄ）は、図９（Ａ）における貼り合せ工程のみを拡大して示している。
本実施形態のパターン構造層の貼り合せ方法は、上述の第２の実施形態で示した本発明のパターン構造層付き長尺体を用いるものであり、図示例では、上述のパターン構造層付き長尺体２１を用いている。
本発明では、まず、パターン構造層付き長尺体１を巻取り状態から繰り出し、所望のパターン構造層２３の第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２との間で剥離して、パターン層フィルム３２、パターン層３３、第２の粘着層３４、剥離フィルム３５の順に積層されたパターン構造層２３′を分離する（図９（Ａ））。長尺保護フィルム２２上の第１の粘着層３１からのパターン構造層２３′の剥離は、例えば、パターン構造層２３の剥離フィルム３５側をエアー吸着法、静電チャック法により定盤に保持し、この定盤と長尺保護フィルム２２とを離間することにより行うことができる。また、パターン構造層２３の剥離フィルム３５側に粘着ローラーを押し付け移動させ、その周面にパターン構造層２３を保持しながら長尺保護フィルム２２からパターン構造層２３′を剥離することができる。 <Second Embodiment>
FIG. 9 is a process diagram for explaining another embodiment of the pattern structure layer bonding method of the present invention. 9B to 9D show only the bonding process in FIG. 9A in an enlarged manner.
The pattern structure layer bonding method of the present embodiment uses the elongated body with the pattern structure layer of the present invention shown in the second embodiment described above. In the illustrated example, the length with the pattern structure layer described above is used. A scale 21 is used.
In the present invention, first, the long body 1 with a pattern structure layer is unwound from the wound state, peeled between the first adhesive layer 31 of the desired pattern structure layer 23 and the pattern layer film 32, and then the pattern layer film. 32, the pattern layer 33, the second adhesive layer 34, and the release film 35 are separated in this order (see FIG. 9A). For peeling the pattern structure layer 23 'from the first adhesive layer 31 on the long protective film 22, for example, the peeling film 35 side of the pattern structure layer 23 is held on a surface plate by an air adsorption method or an electrostatic chuck method. The surface plate and the long protective film 22 can be separated from each other. In addition, the pattern structure layer 23 ′ can be peeled from the long protective film 22 while the pattern structure layer 23 is pressed and moved to the release film 35 side of the pattern structure layer 23 and the pattern structure layer 23 is held on the peripheral surface thereof.

パターン構造層付き長尺体２１は、上述のように、第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２とが剥離可能であり、また、第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２との粘着力が、第２の粘着層３４と剥離フィルム３５との粘着力よりも小さいものである。したがって、上記のような剥離方法により、第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２との間での剥離が確実に行われ、パターン層フィルム３２、パターン層３３、第２の粘着層３４、剥離フィルム３５の順に積層されたパターン構造層２３′を分離することができる。
また、パターン構造層付き長尺体２１は、巻取り状態から繰り出した状態で張力等の外力が作用して長尺保護フィルム２２に伸長が生じても、この伸長は、各パターン構造層２３間、および、柔軟な第１の粘着層３１において吸収、緩衝されるので、個々のパターン構造層２３への影響が抑制される。したがって、分離されたパターン構造層２３′が有するパターン層１３は、例えば、±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内のような高い精度が維持されている。 As described above, the first adhesive layer 31 and the pattern layer film 32 can be peeled from the long body 21 with the pattern structure layer, and the adhesive strength between the first adhesive layer 31 and the pattern layer film 32 can be reduced. However, it is smaller than the adhesive force between the second adhesive layer 34 and the release film 35. Therefore, by the peeling method as described above, the peeling between the first adhesive layer 31 and the pattern layer film 32 is reliably performed, and the pattern layer film 32, the pattern layer 33, the second adhesive layer 34, the peeling. The pattern structure layer 23 ′ laminated in the order of the film 35 can be separated.
Moreover, even if the long body 21 with the pattern structure layer is extended from the wound state and an external force such as a tension acts to cause the long protective film 22 to expand, this expansion is caused between the pattern structure layers 23. Further, since the first adhesive layer 31 is absorbed and buffered, the influence on the individual pattern structure layers 23 is suppressed. Therefore, the pattern layer 13 included in the separated pattern structure layer 23 ′ maintains a high accuracy of, for example, ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm is within ± 10 μm).

次に、分離したパターン構造層２３′を、パターン層フィルム３２が当接するように定盤７１に保持し、このパターン構造層２３′から剥離フィルム３５を剥離し除去して、第２の粘着層３４を露出させる（図９（Ｂ））。定盤７１によるパターン層フィルム３２の保持は、例えば、エアー吸着法、静電チャック法により行うことができる。また、剥離フィルム３５の剥離は、例えば、剥離フィルム３５をエアー吸着法、静電チャック法により保持して離間することにより行うことができる。また、剥離フィルム３５に粘着ローラーを押し付け移動させ、その周面に剥離フィルム３５を保持することにより剥離することができる。   Next, the separated pattern structure layer 23 ′ is held on the surface plate 71 so that the pattern layer film 32 abuts, and the release film 35 is peeled off from the pattern structure layer 23 ′ to remove the second adhesive layer. 34 is exposed (FIG. 9B). The pattern layer film 32 can be held by the surface plate 71 by, for example, an air adsorption method or an electrostatic chuck method. Moreover, peeling of the peeling film 35 can be performed by, for example, holding and peeling the peeling film 35 by an air adsorption method or an electrostatic chuck method. Moreover, it can peel by pressing and moving an adhesion roller to the peeling film 35, and hold | maintaining the peeling film 35 on the surrounding surface.

次いで、第２の粘着層３４を露出した状態で保持されたパターン構造層２３″と被貼着体６１とを位置合わせする（図９（Ｃ））。図示例では、被貼着体６１は定盤７２に保持されているとともに、上記の図７（Ａ）に示される例のように、パターン構造層２３″が貼り合される面６１ａに位置合せ用のマーク６２が４箇所に設けられている。また、上記の図７（Ｂ）に示される例のように、パターン構造層２３″が有するパターン層３３は、パターン３３ａと、このパターン３３ａと所定の位置関係を有する４個の位置合せ用のマーク３３ｂからなっている。尚、図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図９（Ｄ）では、図面が煩雑となるのを避けるために、位置合せ用のマーク３３ｂ、マーク６２は示しておらず、パターン３３ａをパターン層３３として示している。   Next, the pattern structure layer 23 ″ held with the second adhesive layer 34 exposed is aligned with the adherend 61 (FIG. 9C). In the illustrated example, the adherend 61 is While being held by the surface plate 72, as in the example shown in FIG. 7A, the alignment marks 62 are provided at four positions on the surface 61a to which the pattern structure layer 23 ″ is bonded. ing. Further, as in the example shown in FIG. 7B, the pattern layer 33 included in the pattern structure layer 23 ″ has a pattern 33a and four alignment positions having a predetermined positional relationship with the pattern 33a. 9 (A), 9 (B), and 9 (D), alignment marks 33b and 62 are shown in order to avoid complication of the drawings. The pattern 33 a is shown as the pattern layer 33.

そして、このマーク３３ｂと、被貼着体６１のマーク６２とを一致させるように、定盤７１と定盤７２とを相対的に移動させて位置合せを行う。このような位置合せは、上述の定盤５１と定盤５２とを相対的に移動させて行う位置合せと同様にして行うことができる。
次に、パターン構造層２３″の第２の粘着層３４と被貼着体６１とを当接する（図９（Ｄ））。その後、定盤７１によるパターン層フィルム３２の保持、および、定盤７２による被貼着体６１の保持を停止することにより、パターン層フィルム３２、パターン層３３および第２の粘着層３４からなるパターン構造層２３″が貼り合された被貼着体６１が得られる。 Then, the surface plate 71 and the surface plate 72 are moved relative to each other so as to align the mark 33b and the mark 62 of the adherend 61, and alignment is performed. Such alignment can be performed in the same manner as the alignment performed by relatively moving the surface plate 51 and the surface plate 52 described above.
Next, the second adhesive layer 34 of the pattern structure layer 23 ″ is brought into contact with the adherend 61 (FIG. 9D). Thereafter, the pattern layer film 32 is held by the surface plate 71 and the surface plate. By stopping the holding of the adherend 61 by 72, the adherend 61 in which the pattern structure layer 23 ″ composed of the pattern layer film 32, the pattern layer 33, and the second adhesive layer 34 is bonded is obtained. .

上記のように、長尺保護フィルム２２上の第１の粘着層３１から分離され、定盤７１に保持され、剥離フィルム３５が剥離除去されたパターン構造層２３″は、第２の粘着層３４による他の部材等への貼り合せが可能な状態となっている。したがって、被貼着体６１との位置合せが完了した後、直ちに第２の粘着層３４を被貼着体６１に当接して、パターン構造層２３″の貼り合せを行うことができる。このような第２の粘着層２４と被貼着体６１との当接を、例えば、真空環境下で行うことにより、気泡の混入を抑制しながら貼り合せを行うことができる。また、図８に示した例のように、例えば、被貼着体６１を保持する定盤７２として円筒定盤を使用し、この円筒定盤を回転させながらパターン構造層２３と被貼着体６１との貼り合せを行ってもよい。また、パターン構造層２３を保持する定盤７１として円筒定盤を使用してもよく、さらに、定盤７１、定盤７２共に、円筒定盤を使用してもよい。尚、このような円筒定盤を使用する貼り合せ方法を用いる場合、上述の位置合せ工程では、第２の粘着層３４と被貼着体６１とを離間した状態で、予め貼り合せ時と同様に定盤７１と定盤７２の相対的な作動を行い、パターン構造層２３の位置合せ用のマーク３３ｂと被貼着体６１のマーク６２とを位置合せを確認することが好ましい。   As described above, the pattern structure layer 23 ″ separated from the first adhesive layer 31 on the long protective film 22, held on the surface plate 71, and the release film 35 is peeled and removed is the second adhesive layer 34. Thus, the second adhesive layer 34 is brought into contact with the adherend 61 immediately after the alignment with the adherend 61 is completed. Then, the pattern structure layer 23 ″ can be bonded. By performing contact between the second adhesive layer 24 and the adherend 61 in a vacuum environment, for example, bonding can be performed while suppressing the mixing of bubbles. Further, as in the example shown in FIG. 8, for example, a cylindrical platen is used as the platen 72 that holds the adherend 61, and the pattern structure layer 23 and the adherend are rotated while rotating the cylindrical platen. 61 may be bonded. In addition, a cylindrical surface plate may be used as the surface plate 71 that holds the pattern structure layer 23, and both the surface plate 71 and the surface plate 72 may be a cylindrical surface plate. In addition, when using the bonding method which uses such a cylindrical surface plate, in the above-mentioned alignment process, in the state which separated the 2nd adhesion layer 34 and the to-be-adhered body 61, it is the same as the time of bonding previously. It is preferable to perform relative operations of the surface plate 71 and the surface plate 72 to confirm the alignment of the alignment mark 33 b of the pattern structure layer 23 and the mark 62 of the adherend 61.

このような本発明のパターン構造層の貼り合せ方法では、使用する本発明のパターン構造層付き長尺体２１において、パターン構造層２３の第１の粘着層３１とパターン層フィルム３２との粘着力が、第２の粘着層３４と剥離フィルム３５との粘着力よりも小さいので、長尺保護フィルム２２上に第１の粘着層３１を残すようにパターン層フィルム３２、パターン層３３、第２の粘着層３４および剥離フィルム３５からなるパターン構造層２３′を確実に分離することができる。さらに、分離した１個のパターン構造層２３′から剥離フィルム３５を剥離除去してパターン構造層２３″とすることができる。また、分離されたパターン構造層２３″が有するパターン層３３は、パターン構造層付き長尺体２１に作用する張力等の外力の影響を受けることなく、したがって、パターン層３３の精度は、例えば、±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内のような高い状態で維持される。そして、分離した１個のパターン構造層２３″と被貼着体６１とを位置合わせするので、長尺体同士の位置合せに比較して精度が大幅に向上し、さらに、分離した１個のパターン構造層２３″の第２の粘着層３４と被貼着体６１とを当接するので、長尺体同士の貼り合せに比べて気泡の混入が抑制される。また、従来のシール枚葉方式に比べて貼り合せ時の取扱い性が格段に向上し、さらに、個々のシートに粘着剤と離型フィルムを設けるための工程が不要であり、製造工程の煩雑化が避けられる。   In such a method of laminating a pattern structure layer of the present invention, the adhesive strength between the first adhesive layer 31 of the pattern structure layer 23 and the pattern layer film 32 in the long body 21 with the pattern structure layer of the present invention to be used. However, since the adhesive force between the second adhesive layer 34 and the release film 35 is smaller, the pattern layer film 32, the pattern layer 33, and the second layer so as to leave the first adhesive layer 31 on the long protective film 22. The pattern structure layer 23 ′ composed of the adhesive layer 34 and the release film 35 can be reliably separated. Further, the release film 35 can be peeled and removed from one separated pattern structure layer 23 ′ to form a pattern structure layer 23 ″. The pattern layer 33 included in the separated pattern structure layer 23 ″ is a pattern. Therefore, the accuracy of the pattern layer 33 is, for example, within ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm is within ± 10 μm) without being affected by external force such as tension acting on the long body 21 with the structural layer. Is maintained at a high state. Then, since the separated single pattern structure layer 23 ″ and the adherend 61 are aligned, the accuracy is greatly improved as compared with the alignment of the long bodies, and further, Since the second pressure-sensitive adhesive layer 34 of the pattern structure layer 23 ″ and the adherend 61 are brought into contact with each other, mixing of bubbles is suppressed as compared with the bonding of the long bodies. In addition, the handling properties during bonding are significantly improved compared to the conventional sealed sheet-fed system, and the process for providing an adhesive and a release film on each sheet is unnecessary, making the manufacturing process more complicated. Can be avoided.

尚、上述の貼り合せ方法の実施形態では、被貼着体４１，６１が１個の部材（製品）であるが、本発明では、被貼着体４１，６１が長尺体であっても、同様の効果を奏することができる。
上述の本発明の実施形態は例示であり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。 In the embodiment of the bonding method described above, the adherends 41 and 61 are one member (product). However, in the present invention, even if the adherends 41 and 61 are long bodies. The same effect can be produced.
The above-described embodiments of the present invention are examples, and the present invention is not limited to these embodiments.

次に、具体的な実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
［実施例１］
＜パターン構造層付き長尺体の作製＞
パターン層フィルムとして、長さ２００ｍ、幅３３ｃｍ、厚み１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製 コスモシャインＡ４１００）を準備した。
このパターン層フィルムの一方の面に、ダイコート法により感光性の樹脂材料（（株）製ＤＮＰファインケミカル製 カラーレジスト材料）を塗布した。次いで、所望のパターンからなる開口部を有する露光マスクを介して、塗布膜を露光（照射光量１００ｍＪ／ｃｍ2）し、現像してパターン（外形領域は一辺が１５ｃｍの正方形）と、このパターンの四隅の外側であって、一辺３０ｃｍの正方形の頂点に位置するように４個の位置合せ用のマーク（マーク間距離の設定は、この正方形の一辺と同じ３０ｃｍ）からなるパターン層（図７参照）を、パターン層フィルムの幅方向の中央部であって、長さ方向に沿ってピッチ４３ｃｍで形成した。 Next, the present invention will be described in more detail by showing specific examples.
[Example 1]
<Production of long body with pattern structure layer>
As a pattern layer film, a polyethylene terephthalate film (Cosmo Shine A4100 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a length of 200 m, a width of 33 cm, and a thickness of 125 μm was prepared.
A photosensitive resin material (color resist material manufactured by DNP Fine Chemical Co., Ltd.) was applied to one surface of the pattern layer film by a die coating method. Next, the coating film is exposed (irradiation light quantity: 100 mJ / cm 2 ) through an exposure mask having an opening made of a desired pattern, and developed to form a pattern (outer area is a square with a side of 15 cm). A pattern layer (see FIG. 7) consisting of four alignment marks (the setting of the distance between the marks is 30 cm, which is the same as one side of this square) so as to be located outside the four corners and at the apex of a square having a side of 30 cm. ) Was formed at a central portion in the width direction of the pattern layer film at a pitch of 43 cm along the length direction.

次に、１１種の粘着フィルムＡ１〜Ａ１１を準備し、この粘着フィルムＡ１〜Ａ１１の粘着層側を上記のパターン層フィルムのパターン層形成面に貼り合せて、１１種の長尺の積層体を作製した（図５（Ａ）参照）た。これらの粘着フィルムＡ１〜Ａ１１の基材は、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムであり、このポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離フィルムとし、粘着フィルムＡ１〜Ａ１１の粘着層を第２の粘着層とした。これらの粘着フィルムＡ１〜Ａ１１の粘着層（第２の粘着層）と、後述する被貼着体との粘着力は、下記の表１に示されるものであった。また、粘着フィルムＡ１〜Ａ１１における粘着層と基材との剥離力（第２の粘着層と剥離フィルムとの粘着力）は、いずれも０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であった。尚、本実施例では、粘着力（あるいは剥離力）の測定は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７（被貼着体：アクリル板、引っ張り速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：１８０°）に準拠して測定した。   Next, 11 types of adhesive films A1 to A11 are prepared, and the adhesive layer side of these adhesive films A1 to A11 is bonded to the pattern layer forming surface of the above pattern layer film, so that 11 types of long laminates are obtained. It was fabricated (see FIG. 5A). The base material of these adhesive films A1 to A11 was a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm. This polyethylene terephthalate film was used as a release film, and the adhesive layers of the adhesive films A1 to A11 were used as second adhesive layers. The adhesive strength between the adhesive layer (second adhesive layer) of these adhesive films A1 to A11 and the adherend to be described later was shown in Table 1 below. In addition, the peeling force between the pressure-sensitive adhesive layer and the substrate in the pressure-sensitive adhesive films A1 to A11 (the pressure-sensitive adhesive force between the second pressure-sensitive adhesive layer and the peeling film) was 0.5 N / 25 mm or less. In this example, the adhesive strength (or peel strength) was measured according to JIS Z-0237 (adhered body: acrylic plate, pulling speed: 300 mm / min, peel angle: 180 °). .

次に、粘着層を備えた粘着フィルムＢ（日東電工（株）製 ＰＲ２０７）を準備し、この粘着フィルムＢの粘着層側を上記の８種の長尺の積層体のパターン層フィルムに貼り合わせた（図５（Ｂ）参照）。使用した粘着フィルムＢの基材は厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムであり、このポリエチレンテレフタレートフィルムを長尺保護フィルムとし、粘着フィルムＢの粘着層を第１の粘着層とした。この第１の粘着層とパターン層フィルムとの粘着力は１Ｎ／２５ｍｍであり、上記の粘着フィルムＡ１〜Ａ８における粘着層と基材との剥離力（第２の粘着層と剥離フィルムとの粘着力）よりも大きいものであった。また、粘着フィルムＢにおける粘着層と基材との剥離力（第１の粘着層と長尺保護フィルムとの粘着力）は、５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、第１の粘着層とパターン層フィルムとの粘着力（１Ｎ／２５ｍｍ）よりも大きいものであった。   Next, an adhesive film B (PR207 made by Nitto Denko Corporation) provided with an adhesive layer is prepared, and the adhesive layer side of this adhesive film B is bonded to the pattern layer film of the above eight kinds of long laminates. (See FIG. 5B). The base material of the used adhesive film B was a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm. This polyethylene terephthalate film was used as a long protective film, and the adhesive layer of the adhesive film B was used as a first adhesive layer. The adhesive force between the first adhesive layer and the pattern layer film is 1 N / 25 mm, and the peeling force between the adhesive layer and the substrate in the above adhesive films A1 to A8 (adhesion between the second adhesive layer and the release film) Power). Further, the peel strength between the pressure-sensitive adhesive layer and the substrate in the pressure-sensitive adhesive film B (the pressure-sensitive adhesive force between the first pressure-sensitive adhesive layer and the long protective film) is 5 N / 25 mm or more, and the first pressure-sensitive adhesive layer and the pattern layer film It was larger than the adhesive strength (1 N / 25 mm).

次いで、剥離フィルム側から第１の粘着層まで打ち抜き加工によりハーフカット加工を行い、その後、パターン層を含まない不要部位を長尺保護フィルム上から除去し、長尺保護フィルム（粘着フィルムＢの基材側）を内側として巻き回して、１１種のパターン構造層付き長尺体（長尺体Ａ１〜Ａ１１）を作製した。尚、巻き回し時のテンションは、５０Ｎ／ｍｍ2とした。作製した１１種のパターン構造層付き長尺体は、それぞれ長尺保護フィルム上に、長さ方向に沿ってピッチ４３ｃｍで個々に独立したパターン構造層（外形が一辺１５ｃｍの正方形（一辺１１０μｍの正方形がピッチ１５０μｍで配列した集合体となっている））が配列されたものであった。
このように作製された１１種のパターン構造層付き長尺体（長尺体Ａ１〜Ａ１１）の各パターン構造層におけるマーク間距離を測定し、上記のマーク間距離の設定値との差を求めたところ、寸法差は±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内であった。 Next, half-cutting is performed by punching from the release film side to the first adhesive layer, and then unnecessary portions not including the pattern layer are removed from the long protective film, and the long protective film (base of the adhesive film B) is removed. The material side was wound on the inner side to prepare eleven kinds of long bodies (long bodies A1 to A11) with a pattern structure layer. The tension during winding was 50 N / mm 2 . The eleven types of long bodies with pattern structure layers thus produced were individually formed on the long protective film with individual pattern structure layers having a pitch of 43 cm along the length direction (a square having an outer shape of 15 cm on a side (a square having a side of 110 μm). Are arranged in a pitch of 150 μm))).
The distance between the marks in each pattern structure layer of the eleven types of long bodies with the pattern structure layers (long bodies A1 to A11) thus manufactured is measured, and the difference from the set value of the distance between the marks is obtained. As a result, the dimensional difference was within ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm was ± 10 μm).

＜パターン構造層の貼り合せ＞
上記のように作製した８種のパターン構造層付き長尺体（長尺体Ａ１〜Ａ８）を使用して以下のようにパターン構造層を被貼着体に貼り合せた。すなわち、パターン構造層付き長尺体を巻取り状態から繰り出し、所望のパターン構造層から剥離フィルムを剥離して除去し、第２の粘着層を露出させた（図６（Ａ）参照）。この剥離フィルムの剥離は、パターン構造層付き長尺体の長尺保護フィルムの裏面に貼合装置の下定盤を押し当てエアー吸着により吸引保持し、パターン構造層の剥離フィルムに上定盤を押し当てエアー吸着により吸引保持し、この状態で下定盤と上定盤とを離間することにより行った。これにより、第２の粘着層による他の部材等への貼り合せが可能な状態で、パターン構造層が長尺保護フィルム上に位置するものとなった。
また、厚み１ｍｍで外形が一辺３２ｃｍの正方形である電子ペーパーを被貼着体として準備した。この被貼着体は、一方の面に、マーク間距離の設定がパターン構造層におけるマーク間距離の設定と同じである４個の位置合せ用のマーク（一辺３０ｃｍの正方形の頂点に位置する）を有するものであった（図７参照）。 <Lamination of pattern structure layer>
The pattern structure layer was bonded to a to-be-adhered body as follows using 8 types of long bodies with a pattern structure layer (long body A1-A8) produced as mentioned above. That is, the long body with the pattern structure layer was drawn out from the wound state, and the release film was peeled off from the desired pattern structure layer to be removed, thereby exposing the second adhesive layer (see FIG. 6A). The release film is peeled off by pressing the lower surface plate of the laminating device against the back of the long protective film of the long body with the pattern structure layer, sucking and holding it by air adsorption, and pressing the upper surface plate against the release film of the pattern structure layer. Suction holding was performed by applying air suction, and in this state, the lower surface plate and the upper surface plate were separated from each other. Thereby, the pattern structure layer became a position on a long protective film in the state which can be bonded to another member etc. by the 2nd adhesion layer.
Moreover, an electronic paper having a thickness of 1 mm and an outer shape of a square having a side of 32 cm was prepared as an adherend. This adherend has four alignment marks (located at the apex of a square with a side of 30 cm) whose distance between marks is the same as the distance between marks in the pattern structure layer on one surface. (See FIG. 7).

この被貼着体を上記の貼合装置の上定盤に吸引保持し、その後、被貼着体の位置合せ用のマークと、下定盤に保持されているパターン構造層の位置合せ用のマークとを一致させるように、上定盤と下定盤とを相対的に移動させて位置合せを行った（図６（Ｂ）参照）。この位置合せは、上定盤の外側に配設したカメラにより位置合せ用のマークを読み取ることにより行った。
次に、真空環境下でパターン構造層の第２の粘着層と被貼着体とを当接して、被貼着体へのパターン構造層の貼り合せを行った（図６（Ｃ）参照）。
次いで、下定盤と上定盤とを離間することにより、パターン構造層の第１の粘着層とパターン層フィルムとの間で剥離を行った（図６（Ｄ）参照）。その後、上定盤による被貼着体の保持を停止することにより、パターン層を備えた１１種の貼り合せ体（試料Ａ１〜Ａ１１）を作製した。 The adherend is sucked and held on the upper surface plate of the bonding apparatus, and then the mark for alignment of the adherend and the mark for alignment of the pattern structure layer held on the lower surface plate The upper surface plate and the lower surface plate are moved relative to each other so as to match with each other (see FIG. 6B). This alignment was performed by reading an alignment mark with a camera arranged outside the upper surface plate.
Next, the second adhesive layer of the pattern structure layer and the adherend were brought into contact with each other in a vacuum environment to bond the pattern structure layer to the adherend (see FIG. 6C). .
Next, separation was performed between the first adhesive layer of the pattern structure layer and the pattern layer film by separating the lower surface plate and the upper surface plate (see FIG. 6D). Then, 11 types of bonded bodies (samples A1-A11) provided with a pattern layer were produced by stopping holding | maintenance of the to-be-adhered body by an upper surface plate.

＜評 価＞
これらの１１種の貼り合せ体（試料Ａ１〜Ａ１１）について、被貼着体の位置合せ用マークのマーク間距離と、この位置合せ用のマークに対応したパターン構造層の位置合せ用マークのマーク間距離とを測定し、両者の寸法差を算出した結果、１１種の貼り合せ体（試料Ａ１〜Ａ１１）のいずれも、寸法差が±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内であった。したがって、本発明の貼り合せ方法は、高い精度の貼り合せが可能であることが確認された。 <Evaluation>
About these 11 types of bonded bodies (samples A1 to A11), the distance between the marks for alignment of the adherend and the marks for the alignment marks of the pattern structure layer corresponding to the marks for alignment As a result of measuring the distance between the two and calculating the dimensional difference between them, all of the 11 types of bonded bodies (samples A1 to A11) had a dimensional difference of ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm was ±±). 10 μm) or less. Therefore, it was confirmed that the bonding method of the present invention enables high-precision bonding.

また、１１種の貼り合せ体（試料Ａ１〜Ａ１１）について、下記の条件でパターン構造層と被貼着体との密着性を評価し、判定結果を下記の表１に示した。
（密着性の評価条件）
パターン構造層の中央部、周辺部から、０．１ｍｍ隙間ゲージを用いた引っ掻き
による剥がしを行い、剥離状態を観察して、下記の判定基準で密着性を評価した。
（判定基準）
◎ ： 中央部、周辺部とも被貼着体とパターン構造層との剥離が発生せず
密着性が極めて良好
○ ： 周辺部では被貼着体とパターン構造層との剥離が発生するものの、
中央部では被貼着体とパターン構造層との剥離が発生せず、実用に
供し得る
× ： 中央部での引っ掻きにより被貼着体とパターン構造層との剥離を示
す気泡が発生し、密着性が悪い Moreover, about 11 types of bonded bodies (sample A1-A11), the adhesiveness of a pattern structure layer and a to-be-adhered body was evaluated on condition of the following, and the determination result was shown in following Table 1.
(Adhesion evaluation conditions)
The pattern structure layer was peeled off by scratching using a 0.1 mm gap gauge from the central part and the peripheral part, the peeled state was observed, and the adhesion was evaluated according to the following criteria.
(Criteria)
◎: No peeling between the adherend and the pattern structure layer at the center and peripheral parts
Very good adhesion ○: Although the adherend and the pattern structure layer are peeled off at the periphery,
Peeling between the adherend and the pattern structure layer does not occur in the center, making it practical.
Available ×: Detachment between the adherend and the pattern structure layer by scratching at the center
Bubbles are generated and adhesion is poor

Figure 0005750980
表１の結果から、被粘着体に対する第２の粘着層の粘着力の設定において、２Ｎ／２５ｍｍ以上、好ましくは１０Ｎ／２５ｍｍ以上とすることが一つの指標となることが確認された。
Figure 0005750980
 From the results in Table 1, it was confirmed that in setting the adhesive force of the second adhesive layer to the adherend, 2N / 25 mm or more, preferably 10 N / 25 mm or more is an index.

［実施例２］
＜パターン構造層付き長尺体の作製＞
実施例１と同様にして、パターン層フィルムの幅方向の中央部であって、長さ方向に沿ってピッチ４３ｃｍでパターン層を形成した。
次に、粘着層を備えた粘着フィルムＡを準備し、この粘着フィルムＡの粘着層側を上記のパターン層フィルムのパターン層形成面に貼り合せて、長尺の積層体を作製した（図５（Ａ）参照）。使用した粘着フィルムＡの基材は厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムであり、このポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離フィルムとし、粘着フィルムＡの粘着層を第２の粘着層とした。この粘着フィルムＡの粘着層（第２の粘着層）は、実施例１において使用した被貼着体に対する粘着力が７．６Ｎ／２５ｍｍであった。また、粘着フィルムＡにおける粘着層と基材との剥離力（第２の粘着層と剥離フィルムとの粘着力）は３Ｎ／２５ｍｍであった。 [Example 2]
<Production of long body with pattern structure layer>
In the same manner as in Example 1, a pattern layer was formed at a pitch of 43 cm along the length direction at the center in the width direction of the pattern layer film.
Next, the adhesive film A provided with the adhesion layer was prepared, and the adhesion layer side of this adhesion film A was bonded to the pattern layer formation surface of said pattern layer film, and the elongate laminated body was produced (FIG. 5). (See (A)). The base material of the used adhesive film A was a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm. This polyethylene terephthalate film was used as a release film, and the adhesive layer of the adhesive film A was used as a second adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer (second pressure-sensitive adhesive layer) of this pressure-sensitive adhesive film A had a pressure-sensitive adhesive force to the adherend used in Example 1 of 7.6 N / 25 mm. Moreover, the peeling force (adhesive force of a 2nd adhesion layer and a peeling film) of the adhesion layer and base material in the adhesion film A was 3 N / 25mm.

次に、１０種の粘着フィルムＢ１〜Ｂ１０を準備し、この１０種の粘着フィルムＢ１〜Ｂ１０の粘着層側を、それぞれ上記の長尺の積層体のパターン層フィルムに貼り合わせた（図５（Ｂ）参照）。使用した粘着フィルムＢ１〜Ｂ１０は、いずれも基材が厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムであり、このポリエチレンテレフタレートフィルムを長尺保護フィルムとし、粘着フィルムＢ１〜Ｂ１０の粘着層を第１の粘着層とした。また、これらの粘着フィルムＢ１〜Ｂ１０の粘着層（第１の粘着層）は、パターン層フィルムに対する粘着力が、下記の表２に示されるものであり、いずれも、上記の粘着フィルムＡにおける粘着層と基材との剥離力（第２の粘着層と剥離フィルムとの粘着力＝４Ｎ／２５ｍｍ）よりも小さいものであった。
次いで、実施例１と同様に、剥離フィルム側から第１の粘着層まで打ち抜き加工によりハーフカット加工を行い、その後、パターン層を含まない不要部位を長尺保護フィルム上から除去し、長尺保護フィルム（粘着フィルムＢ１〜Ｂ１０の基材）を内側として巻き回して、１０種のパターン構造層付き長尺体（長尺体Ｂ１〜Ｂ１０）を作製した。
このように作製された１０種のパターン構造層付き長尺体（長尺体Ｂ１〜Ｂ１０）の各パターン構造層におけるマーク間距離を測定し、上記のマーク間距離の設定値との差を求めたところ、寸法差は±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内であった。 Next, 10 types of pressure-sensitive adhesive films B1 to B10 were prepared, and the pressure-sensitive adhesive layer sides of the 10 types of pressure-sensitive adhesive films B1 to B10 were bonded to the pattern layer films of the long laminates, respectively (FIG. 5 ( B)). Each of the used adhesive films B1 to B10 is a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm. The polyethylene terephthalate film is a long protective film, and the adhesive layer of the adhesive films B1 to B10 is a first adhesive layer. . In addition, the adhesive layers (first adhesive layers) of these adhesive films B1 to B10 have an adhesive force to the pattern layer film as shown in Table 2 below, and all of them are adhesive in the adhesive film A described above. It was smaller than the peeling force between the layer and the substrate (the adhesive force between the second adhesive layer and the release film = 4 N / 25 mm).
Next, as in Example 1, half-cutting is performed by punching from the release film side to the first adhesive layer, and then unnecessary portions that do not include the pattern layer are removed from the long protective film to provide long protection. The film (base material of the adhesive films B1 to B10) was wound as an inner side, and ten kinds of long bodies (long bodies B1 to B10) with a pattern structure layer were produced.
The distance between the marks in each pattern structure layer of the 10 kinds of long bodies with pattern structure layers (long bodies B1 to B10) thus prepared is measured, and the difference from the set value of the distance between the marks is obtained. As a result, the dimensional difference was within ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm was ± 10 μm).

＜パターン構造層の貼り合せ＞
上記のように作製した１０種のパターン構造層付き長尺体（長尺体Ｂ１〜Ｂ１０）を使用して以下のようにパターン構造層を被貼着体に貼り合せた。すなわち、パターン構造層付き長尺体を巻取り状態から繰り出し、所望のパターン構造層の第１の粘着層とパターン層フィルムとの間で剥離して、パターン層フィルム、パターン層、第２の粘着層、剥離フィルムの順に積層されたパターン構造層を分離した（図９（Ａ）参照）。このパターン構造層の分離は、パターン構造層付き長尺体の長尺保護フィルムの裏面に、実施例１で使用した貼合装置の下定盤を押し当てエアー吸着により吸引保持し、パターン構造層の剥離フィルムに上定盤を押し当てエアー吸着により吸引保持し、この状態で下定盤と上定盤とを離間することにより行った。
次に、分離したパターン構造層を、パターン層フィルム側が当接するように上記の貼合装置の下定盤に吸引保持し、このパターン構造層の剥離フィルムに上定盤を押し当てエアー吸着により吸引保持した。この状態で下定盤と上定盤とを離間することにより剥離フィルムを剥離し除去して、第２の粘着層を露出させた（図９（Ｂ）参照）。 <Lamination of pattern structure layer>
The pattern structure layer was bonded to a to-be-adhered body as follows using 10 types of elongate bodies (pattern body B1-B10) with a pattern structure layer produced as mentioned above. That is, the long body with a pattern structure layer is unwound from the wound state, peeled between the first adhesive layer and the pattern layer film of the desired pattern structure layer, and the pattern layer film, the pattern layer, and the second adhesive The pattern structure layer laminated | stacked in order of the layer and the peeling film was isolate | separated (refer FIG. 9 (A)). The separation of the pattern structure layer is performed by pressing and holding the lower surface plate of the laminating apparatus used in Example 1 on the back surface of the long protective film of the long body with the pattern structure layer by air adsorption. The upper surface plate was pressed against the release film and sucked and held by air adsorption. In this state, the lower surface plate and the upper surface plate were separated from each other.
Next, the separated pattern structure layer is sucked and held on the lower surface plate of the above-mentioned laminating apparatus so that the pattern layer film side contacts, and the upper surface plate is pressed against the release film of this pattern structure layer and sucked and held by air adsorption. did. In this state, the release film was peeled and removed by separating the lower surface plate and the upper surface plate to expose the second adhesive layer (see FIG. 9B).

次に、実施例１と同様の被貼着体を準備し、上記の貼合装置の上定盤に吸引保持した。そして、この被貼着体の位置合せ用のマークと、下定盤に保持されているパターン構造層の位置合せ用のマークとを一致させるように、上定盤と下定盤とを相対的に移動させて位置合せを行った（図９（Ｃ）参照）。この位置合せは、上定盤の外側に配設したカメラにより位置合せ用のマークを読み取ることにより行った。
次に、真空環境下でパターン構造層の第２の粘着層と被貼着体とを当接して、被貼着体へのパターン構造層の貼り合せを行った（図９（Ｄ）参照）。その後、上定盤によるパターン層フィルムの保持、および、下定盤による被貼着体の保持を停止することにより、１０種の貼り合せ体（試料Ｂ１〜Ｂ１０）を作製した。 Next, the same to-be-adhered body as Example 1 was prepared, and it was suction-held by the upper surface plate of said bonding apparatus. Then, the upper surface plate and the lower surface plate are relatively moved so that the alignment mark of the adherend and the alignment mark of the pattern structure layer held on the lower surface plate coincide with each other. Thus, alignment was performed (see FIG. 9C). This alignment was performed by reading an alignment mark with a camera arranged outside the upper surface plate.
Next, the second adhesive layer of the pattern structure layer and the adherend were brought into contact with each other in a vacuum environment, and the pattern structure layer was bonded to the adherend (see FIG. 9D). . Then, ten types of bonded bodies (samples B1-B10) were produced by stopping holding the pattern layer film by the upper surface plate and holding the adherend by the lower surface plate.

＜評 価＞
これらの１０種の貼り合せ体（試料Ｂ１〜Ｂ１０）について、被貼着体の位置合せ用マークのマーク間距離と、この位置合せ用のマークに対応したパターン構造層の位置合せ用マークのマーク間距離とを測定し、両者の寸法差を算出した結果、１０種の貼り合せ体（試料Ｂ１〜Ｂ１０）のいずれも、寸法差が±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内であった。したがって、本発明の貼り合せ方法は、高い精度の貼り合せが可能であることが確認された。 <Evaluation>
With respect to these 10 kinds of bonded bodies (samples B1 to B10), the distance between the marks for alignment of the adherend and the marks for the alignment marks of the pattern structure layer corresponding to the marks for alignment As a result of measuring the distance between them and calculating the dimensional difference between them, all of the 10 kinds of bonded bodies (samples B1 to B10) had a dimensional difference of ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm was ±±). 10 μm) or less. Therefore, it was confirmed that the bonding method of the present invention enables high-precision bonding.

また、１０種の貼り合せ体（試料Ｂ１〜Ｂ１０）について、長尺体Ｂ１〜Ｂ１０を用いたパターン構造層の貼り合せ工程中の、所望のパターン構造層の第１の粘着層とパターン層フィルムとの間における剥離（図９（Ａ）参照）の状態を観察し、下記の判定基準で判定して結果を下記の表２に示した。
（判定基準）
◎ ： パターン層フィルムに第１の粘着層が残存せず剥離性が極めて良好
○ ： パターン層フィルムに第１の粘着層が若干残存するも剥離性は良好
× ： パターン層フィルムへの第１の粘着層の残存量が多く剥離性が悪い Moreover, about 10 types of bonded bodies (samples B1-B10), the 1st adhesion layer and pattern layer film of a desired pattern structure layer in the bonding process of the pattern structure layer using long body B1-B10 The state of peeling (see FIG. 9 (A)) was observed, and determined according to the following criteria, and the results are shown in Table 2 below.
(Criteria)
A: The first adhesive layer does not remain in the pattern layer film and the peelability is very good. ○: The first adhesive layer remains slightly in the pattern layer film, but the peelability is good. X: The first adhesion to the pattern layer film. The adhesive layer has a large residual amount and has poor peelability

Figure 0005750980
表２の結果から、パターン層フィルムに対する第１の粘着層の粘着力の設定において、２Ｎ／２５ｍｍ以下、好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以下とすることが一つの指標となることが確認された。
Figure 0005750980
 From the results in Table 2, it was confirmed that the setting of the adhesive strength of the first adhesive layer to the pattern layer film was 1 N / 25 mm or less, preferably 1 N / 25 mm or less as one index.

［実施例３］
＜パターン構造層付き長尺体の作製＞
実施例１と同様のパターン層フィルムを準備し、このパターン層フィルムの一方の面に、電子ペーパー用のカラーフィルタと位置合せ用のマークからなるパターン層を形成した。カラーフィルタは、一辺が１５ｃｍの正方形の領域からなり、この領域内に一辺が１２０μｍの正方形の着色層（赤色、緑色、青色）がピッチ１５０μｍで配列（各着色層の間隔は３０μｍ）されたものとした。また、位置合せ用のマークは、カラーフィルタの四隅の外側であって、一辺３０ｃｍの正方形の頂点に位置するように配設した４個の位置合せ用のマーク（マーク間距離の設定は、この正方形の一辺と同じ３０ｃｍ）からなるものとした。このようなカラーフィルタと位置合せ用のマークからなるパターン層が、パターン層フィルムの幅方向の中央部であって、長さ方向に沿ってピッチ４３ｃｍで配列されたものであった（図６参照）。 [Example 3]
<Production of long body with pattern structure layer>
A pattern layer film similar to that of Example 1 was prepared, and a pattern layer composed of a color filter for electronic paper and an alignment mark was formed on one surface of the pattern layer film. The color filter consists of a square area with a side of 15 cm, and a square colored layer (red, green, blue) with a side of 120 μm arranged in this area at a pitch of 150 μm (the spacing between the colored layers is 30 μm) It was. In addition, the alignment marks are four alignment marks arranged outside the four corners of the color filter and positioned at the vertices of a square having a side of 30 cm. The same 30 cm as one side of the square). The pattern layer composed of such color filters and alignment marks was the central portion in the width direction of the pattern layer film and was arranged at a pitch of 43 cm along the length direction (see FIG. 6). ).

次に、６種の粘着フィルムＣ１〜Ｃ６を準備し、この粘着フィルムＣ１〜Ｃ６の粘着層側を上記のパターン層フィルムのパターン層形成面に貼り合せて、６種の長尺の積層体を作製した（図５（Ａ）参照）た。使用した粘着フィルムＣ１〜Ｃ６は、いずれも基材が厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムであり、このポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離フィルムとし、粘着フィルムＣ１〜Ｃ６の粘着層を第２の粘着層とした。これらの粘着フィルムＣ１〜Ｃ６の粘着層（第１の粘着層）と、後述する電子ペーパー部品との粘着力は、１０〜２０Ｎ／２５ｍｍの範囲にあった。また、粘着フィルムＣ１〜Ｃ６における粘着層と基材との剥離力（第２の粘着層と剥離フィルムとの粘着力）は、いずれも０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であった。さらに、これらの粘着フィルムＣ１〜Ｃ６の粘着層（第１の粘着層）は、下記の表３に示される全光線透過率を有するものであった。尚、全光線透過率の測定は、ヘイズメーター（日本電色工業（株）製）を使用し、ＪＩＳ Ｋ−７１３６に準拠して行った。   Next, six types of pressure-sensitive adhesive films C1 to C6 are prepared, and the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive films C1 to C6 is bonded to the pattern layer forming surface of the pattern layer film, so that six types of long laminates are obtained. It was fabricated (see FIG. 5A). The used adhesive films C1 to C6 were all polyethylene terephthalate films having a thickness of 50 μm, the polyethylene terephthalate film was used as a release film, and the adhesive layers of the adhesive films C1 to C6 were used as second adhesive layers. The pressure-sensitive adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layers (first pressure-sensitive adhesive layer) of these pressure-sensitive adhesive films C1 to C6 and the electronic paper component described later was in the range of 10 to 20 N / 25 mm. In addition, the peeling force between the adhesive layer and the substrate in the adhesive films C1 to C6 (the adhesive force between the second adhesive layer and the release film) was 0.5 N / 25 mm or less. Furthermore, the pressure-sensitive adhesive layers (first pressure-sensitive adhesive layers) of these pressure-sensitive adhesive films C1 to C6 had a total light transmittance shown in Table 3 below. The total light transmittance was measured using a haze meter (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) according to JIS K-7136.

次いで、実施例１と同様の粘着フィルムＢを使用し、実施例１と同様にして、この粘着フィルムＢの粘着層側を上記の６種の長尺の積層体のパターン層フィルムに貼り合わせた（図５（Ｂ）参照）。
その後、実施例１と同様に、剥離フィルム（粘着フィルムＣ１〜Ｃ６の基材）側から第１の粘着層まで打ち抜き加工によりハーフカット加工を行い、その後、パターン層を含まない不要部位を長尺保護フィルム上から除去し、長尺保護フィルム（粘着フィルムＢの基材）を内側として巻き回して、６種のパターン構造層付き長尺体（長尺体Ｃ１〜Ｃ６）を作製した。
このように作製された６種のパターン構造層付き長尺体（長尺体Ｃ１〜Ｃ６）の各パターン構造層におけるマーク間距離を測定し、上記のマーク間距離の設定値との差を求めたところ、寸法差は±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内であった。 Next, the same adhesive film B as in Example 1 was used, and in the same manner as in Example 1, the adhesive layer side of this adhesive film B was bonded to the pattern layer film of the above six types of long laminates. (See FIG. 5B).
Thereafter, in the same manner as in Example 1, a half-cut process is performed by punching from the release film (base material of adhesive films C1 to C6) side to the first adhesive layer, and then an unnecessary portion not including the pattern layer is long. It removed from the top of a protective film, wound by making a long protective film (base material of the adhesion film B) into an inner side, and produced the 6 types of long body with a pattern structure layer (long body C1-C6).
The distance between the marks in each pattern structure layer of the six types of long bodies with pattern structure layers (long bodies C1 to C6) thus prepared is measured, and the difference from the set value of the distance between the marks is obtained. As a result, the dimensional difference was within ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm was ± 10 μm).

＜パターン構造層の貼り合せ＞
被粘着体として、電子ペーパー部品（マイクロカプセル型電気泳動ディスプレイ）を準備した。この電子ペーパー部品は、表示面に、マーク間距離の設定がパターン構造層におけるマーク間距離の設定と同じである４個の位置合せ用のマーク（一辺３０ｃｍの正方形の頂点に位置する）を有するものであった。
この電子ペーパー部品の表示面に、上記のように作製した６種のパターン構造層付き長尺体（長尺体Ｃ１〜Ｃ６）を使用して、実施例１と同様にして、パターン構造層の貼り合せを行って、６種の貼り合せ体（試料Ｃ１〜Ｃ６）を作製した。 <Lamination of pattern structure layer>
An electronic paper part (microcapsule type electrophoretic display) was prepared as an adherend. This electronic paper component has four alignment marks (located at the apex of a square with a side of 30 cm) having the same inter-mark distance setting as the inter-mark distance setting in the pattern structure layer on the display surface. It was a thing.
On the display surface of this electronic paper component, using the six types of long bodies with pattern structure layers (long bodies C1 to C6) produced as described above, the pattern structure layers were formed in the same manner as in Example 1. Bonding was performed to prepare six types of bonded bodies (samples C1 to C6).

＜評 価＞
これらの６種の貼り合せ体（試料Ｃ１〜Ｃ６）について、電子ペーパー部品の位置合せ用マークのマーク間距離と、この位置合せ用のマークに対応したパターン構造層の位置合せ用マークのマーク間距離とを測定し、両者の寸法差を算出した結果、６種の貼り合せ体（試料Ｃ１〜Ｃ６）のいずれも、寸法差が±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）以内であった。したがって、本発明の貼り合せ方法は、高い精度の貼り合せが可能であることが確認された。 <Evaluation>
About these 6 types of bonded bodies (samples C1 to C6), the distance between the marks for alignment of the electronic paper parts and the distance between the marks for alignment of the pattern structure layer corresponding to the marks for alignment As a result of measuring the distance and calculating the dimensional difference between them, all of the six types of bonded bodies (samples C1 to C6) had a dimensional difference of ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm was ± 10 μm). ). Therefore, it was confirmed that the bonding method of the present invention enables high-precision bonding.

また、６種の貼り合せ体（試料Ｃ１〜Ｃ６）について、電子ペーパーの表示状態を観察し、下記の判定基準で判定して結果を下記の表３に示した。
（判定基準）
◎ ： コントラストが高く、色も視認しやすい
○ ： 色を視認することができ、実用レベルにある
× ： 色が薄く、視認し難い Moreover, about the 6 types of bonded bodies (samples C1-C6), the display state of the electronic paper was observed, and judged according to the following criteria, and the results are shown in Table 3 below.
(Criteria)
◎: High contrast and easy to see color ○: Color can be seen and practical level ×: Color is thin and difficult to see

Figure 0005750980
表３の結果から、パターン層が表示装置の構成要素となるような場合、パターン構造層を構成する第２の粘着層において、全光線透過率が８０％以上、好ましくは９０％以上の粘着材料を選択することが一つの指標となり得ることが確認された。
Figure 0005750980
 From the results shown in Table 3, when the pattern layer is a constituent element of the display device, the second adhesive layer constituting the pattern structure layer has a total light transmittance of 80% or more, preferably 90% or more. It was confirmed that the selection can be an indicator.

［比較例］
打ち抜き加工によるハーフカット加工を行わない他は、実施例１と同様にして、８種のパターン構造層付き長尺体を作製した。このように作製した８種のパターン構造層付き長尺体の各パターン構造層におけるマーク間距離を測定し、マーク間距離の設定値との差を求めたところ、寸法差は±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）を超えるものであった。
また、これら８種のパターン構造層付き長尺体を、実施例１のパターン構造層の貼り合せ条件と同じ条件（張力）で、巻取り状態から繰り出し、このときの８種のパターン構造層付き長尺体の各パターン構造層におけるマーク間距離を測定し、マーク間距離の設定値との差を求めたところ、寸法差は±０．０１％（１００ｍｍの基準寸法に対するズレ量が±１０μｍ）を超えるものであった。 [Comparative example]
Except not performing the half-cut process by a punching process, it carried out similarly to Example 1, and produced the 8 types of elongate body with a pattern structure layer. The distance between the marks in each pattern structure layer of the eight types of long bodies with pattern structure layers thus produced was measured, and the difference from the set value of the distance between the marks was determined. The dimensional difference was ± 0.01%. (The amount of deviation with respect to the standard dimension of 100 mm was ± 10 μm).
In addition, these eight kinds of long bodies with pattern structure layers are fed out from the wound state under the same conditions (tension) as the bonding conditions of the pattern structure layers of Example 1, and at this time with eight kinds of pattern structure layers The distance between the marks in each pattern structure layer of the long body was measured, and the difference from the set value of the distance between the marks was determined. The dimensional difference was ± 0.01% (the deviation from the reference dimension of 100 mm was ± 10 μm). It was more than.

長尺のフレキシブル基材にパターンを形成し、さらに、このパターンを他の長尺フィルムや部材と貼り合せる工程を有する製品の製造に有用である。   It is useful for manufacturing a product having a process of forming a pattern on a long flexible substrate and further bonding this pattern to another long film or member.

１，１′，２１…パターン構造層付き長尺体
２，２２…長尺保護フィルム
３，２３…パターン構造層
１１，３１…第１の粘着層
１２，３２…パターン層フィルム
１３，３３…パターン層
１４，３４…第２の粘着層
１５，３５…保護層
４１，６１…被貼着体
５１，５２，７１，７２…上定盤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1 ', 21 ... Long body with a pattern structure layer 2,22 ... Long protective film 3,23 ... Pattern structure layer 11,31 ... First adhesion layer 12,32 ... Pattern layer film 13,33 ... Pattern Layers 14, 34 ... second adhesive layer 15, 35 ... protective layer 41, 61 ... adherend 51, 52, 71, 72 ... upper surface plate

Claims (12)

長尺保護フィルムと、該長尺保護フィルムの一方の面に、長尺保護フィルムの長さ方向に沿って複数のパターン構造層を相互に独立して有し、
前記パターン構造層は、前記長尺保護フィルム側から第１の粘着層、パターン層フィルム、パターン層、第２の粘着層、剥離フィルムの順に積層された積層体であり、第１の粘着層とパターン層フィルムとが剥離可能であり、第２の粘着層と剥離フィルムとが剥離可能であり、第１の粘着層とパターン層フィルムとの粘着力は、第２の粘着層と剥離フィルムとの粘着力よりも大きく、
前記長尺保護フィルムは前記積層体を構成する前記剥離フィルムより長尺であり、
前記パターン層は表示装置用のパターン、太陽電池用光電変換素子のいずれかであることを特徴とするパターン構造層付き長尺体。 A long protective film, and one surface of the long protective film has a plurality of pattern structure layers independently from each other along the length direction of the long protective film,
The pattern structure layer is a laminate in which the first adhesive layer, the pattern layer film, the pattern layer, the second adhesive layer, and the release film are laminated in this order from the long protective film side, and the first adhesive layer and The pattern layer film can be peeled, the second adhesive layer and the peelable film can be peeled, and the adhesive force between the first adhesive layer and the pattern layer film is the same between the second adhesive layer and the peelable film. much larger than the pressure-sensitive adhesive force,
The long protective film is longer than the release film constituting the laminate,
The said pattern layer is either the pattern for display apparatuses, or the photoelectric conversion element for solar cells, The elongate body with a pattern structure layer characterized by the above-mentioned. 前記パターン層は、アライメントマークを有することを特徴とする請求項１に記載のパターン構造層付き長尺体。   The long body with a pattern structure layer according to claim 1, wherein the pattern layer has an alignment mark. 前記第２の粘着層の全光線透過率は、８０％以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のパターン構造層付き長尺体。   The long body with a pattern structure layer according to claim 1 or 2, wherein the total light transmittance of the second adhesive layer is 80% or more. 前記第１の粘着層の前記パターン層フィルムに対する粘着力は、２Ｎ／２５ｍｍ以下であり、前記第２の粘着層の前記剥離フィルムに対する粘着力は、０．０１〜１Ｎ／２５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のパターン構造層付き長尺体。   The adhesive force of the first adhesive layer to the pattern layer film is 2 N / 25 mm or less, and the adhesive force of the second adhesive layer to the release film is in the range of 0.01 to 1 N / 25 mm. The long body with a pattern structure layer according to any one of claims 1 to 3. 長尺保護フィルムと、該長尺保護フィルムの一方の面に、長尺保護フィルムの長さ方向に沿って複数のパターン構造層を相互に独立して有し、
前記パターン構造層は、前記長尺保護フィルム側から第１の粘着層、パターン層フィルム、パターン層、第２の粘着層、剥離フィルムの順に積層された積層体であり、第１の粘着層とパターン層フィルムとが剥離可能であり、第２の粘着層と剥離フィルムとが剥離可能であり、第１の粘着層とパターン層フィルムとの粘着力は、第２の粘着層と剥離フィルムとの粘着力よりも小さく、
前記長尺保護フィルムは前記積層体を構成する前記剥離フィルムより長尺であり、
前記パターン層は表示装置用のパターン、太陽電池用光電変換素子のいずれかであることを特徴とするパターン構造層付き長尺体。 A long protective film, and one surface of the long protective film has a plurality of pattern structure layers independently from each other along the length direction of the long protective film,
The pattern structure layer is a laminate in which the first adhesive layer, the pattern layer film, the pattern layer, the second adhesive layer, and the release film are laminated in this order from the long protective film side, and the first adhesive layer and The pattern layer film can be peeled, the second adhesive layer and the peelable film can be peeled, and the adhesive force between the first adhesive layer and the pattern layer film is the same between the second adhesive layer and the peelable film. rather smaller than that of the pressure-sensitive adhesive force,
The long protective film is longer than the release film constituting the laminate,
The said pattern layer is either the pattern for display apparatuses, or the photoelectric conversion element for solar cells, The elongate body with a pattern structure layer characterized by the above-mentioned. 前記パターン層は、アライメントマークを有することを特徴とする請求項５に記載のパターン構造層付き長尺体。   The said pattern layer has an alignment mark, The elongate body with a pattern structure layer of Claim 5 characterized by the above-mentioned. 前記第２の粘着層の全光線透過率は、８０％以上であることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のパターン構造層付き長尺体。   The long body with a pattern structure layer according to claim 5 or 6, wherein the total light transmittance of the second adhesive layer is 80% or more. 前記第１の粘着層の前記パターン層フィルムに対する粘着力は、２Ｎ／２５ｍｍ以下であり、前記第２の粘着層の前記剥離フィルムに対する粘着力は、１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載のパターン構造層付き長尺体。   The adhesive force of the first adhesive layer to the pattern layer film is 2 N / 25 mm or less, and the adhesive force of the second adhesive layer to the release film is in the range of 1 to 10 N / 25 mm. The long body with a pattern structure layer according to any one of claims 5 to 7. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のパターン構造層付き長尺体の所望のパターン構造層から剥離フィルムを剥離し除去して、該パターン構造層の第２の粘着層を露出させる工程と、
第２の粘着層が露出された前記パターン構造層と被貼着体とを位置合わせする工程と、
前記パターン構造層の第２の粘着層と前記被貼着体とを当接する工程と、
前記被粘着体と前記長尺保護フィルムとを離間して、前記パターン構造層の第１の粘着層とパターン層フィルムとの間で剥離する工程と、を有することを特徴とするパターン構造層の貼り合せ方法。 The process of peeling and removing a peeling film from the desired pattern structure layer of the long body with a pattern structure layer according to any one of claims 1 to 4 to expose the second adhesive layer of the pattern structure layer When,
Aligning the pattern structure layer and the adherend to which the second adhesive layer is exposed; and
Contacting the second adhesive layer of the pattern structure layer and the adherend;
A step of separating the adherend to be adhered and the long protective film and peeling between the first adhesive layer of the pattern structure layer and the pattern layer film. Bonding method. 前記第２の粘着層の前記被粘着体に対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上であり、第１の粘着層の前記パターン層フィルムに対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下であり、かつ、前記第２の粘着層の前記被粘着体に対する粘着力よりも小さいパターン構造層付き長尺体を使用することを特徴とする請求項９に記載のパターン構造層の貼り合せ方法。   The adhesive force of the second adhesive layer to the adherend is 2 N / 25 mm or more, the adhesive force of the first adhesive layer to the pattern layer film is 2 N / 25 mm or less, and the second adhesive The method for laminating a pattern structure layer according to claim 9, wherein an elongated body with a pattern structure layer smaller than the adhesive strength of the layer to the adherend is used. 請求項５乃至請求項８のいずれかに記載のパターン構造層付き長尺体の所望のパターン構造層の第１の粘着層とパターン層フィルムとの間で剥離して、パターン層フィルム、パターン層、第２の粘着層、剥離フィルムの順に積層されたパターン構造層を分離する工程と、
分離した該パターン構造層から剥離フィルムを剥離し除去して、第２の粘着層を露出させる工程と、
第２の粘着層が露出された前記パターン構造層と被貼着体とを位置合わせする工程と、
前記パターン構造層の第２の粘着層と前記被貼着体とを当接する工程と、を有することを特徴とするパターン構造層の貼り合せ方法。 It peels between the 1st adhesion layer and pattern layer film of the desired pattern structure layer of the elongate body with a pattern structure layer in any one of Claim 5 thru | or 8, and a pattern layer film and a pattern layer Separating the pattern structure layer laminated in the order of the second adhesive layer and the release film;
Peeling and removing the release film from the separated pattern structure layer to expose the second adhesive layer;
Aligning the pattern structure layer and the adherend to which the second adhesive layer is exposed; and
And a step of bringing the second adhesive layer of the pattern structure layer into contact with the adherend, and a method for laminating the pattern structure layer. 前記第２の粘着層の前記被粘着体に対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上であり、第１の粘着層の前記パターン層フィルムに対する粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下であるパターン構造層付き長尺体を使用することを特徴とする請求項１１に記載のパターン構造層の貼り合せ方法。   An elongated body with a pattern structure layer, wherein the adhesive force of the second adhesive layer to the adherend is 2 N / 25 mm or more, and the adhesive force of the first adhesive layer to the pattern layer film is 2 N / 25 mm or less. The pattern structure layer bonding method according to claim 11, wherein the pattern structure layer is used.
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