JP5750128B2 - キーボード・アセンブリ、携帯式コンピュータおよび携帯式コンピュータの製造方法。 - Google Patents
キーボード・アセンブリ、携帯式コンピュータおよび携帯式コンピュータの製造方法。 Download PDFInfo
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Description
15 システム筐体
17a システム筐体の後縁
17b システム筐体の前縁
17c システム筐体の左縁
17d システム筐体の右縁
21 マザー・ボード
31 遮へい板
41a〜41d ネジ穴
100 キーボード・アセンブリ
101a キーボード・アセンブリの後縁
101b キーボード・アセンブリの前縁
101c キーボード・アセンブリの左縁
101d キーボード・アセンブリの右縁
109、111、113 キー(キー・トップ)
131 メンブレン・シート
135 金属プレート
135a ガイド部
135b 傾斜部
135c ロック部
137 防水シート
150 化粧フレーム
153a〜153f 突起
155a、155b 工具溝
171 貫通口
200 収納空間
161、163、165、201、203 化粧フレームの前後壁
205、207 化粧フレームの左右壁
205a 左右壁205に形成された係合部
Claims (15)
- 携帯式コンピュータのシステム筐体に取り付けて使用するキーボード・アセンブリであって、
プレートと、
前記プレートで支持される複数のキー・トップと、
各キー・トップの周囲に配置された前後壁と左右壁を備え、前記キーボード・アセンブリの使用時位置と組立時位置の間をスライドすることが可能な化粧フレームと
を有するキーボード・アセンブリ。 - 前記化粧フレームは前記システム筐体に対して前記使用時位置で前側に位置し、前記組立時位置で後側に位置する請求項1に記載のキーボード・アセンブリ。
- 前記組立時位置において前記前後壁の少なくとも一部が前記キー・トップの下までスライドする請求項1または請求項2に記載のキーボード・アセンブリ。
- 前記組立時位置において前記キーボード・アセンブリを前記システム筐体に収納された遮へい板に固定するネジが貫通する貫通口が露出し、前記使用時位置において前記貫通口が前記前後壁の下に隠れる請求項1から請求項3のいずれかに記載のキーボード・アセンブリ。
- 前記左右壁は、前記プレートに形成された複数のガイド部材にそれぞれ係合して前記化粧フレームの浮き上がりを防ぐ複数の係合部を含む請求項1から請求項4のいずれかに記載のキーボード・アセンブリ。
- 前記ガイド部材が、前記使用時位置で前記化粧フレームのスライドをロックするロック部を有する請求項5に記載のキーボード・アセンブリ。
- 前記化粧フレームが、スライドさせるための工具を係合させる工具溝を有する請求項1から請求項6のいずれかに記載のキーボード・アセンブリ。
- システム筐体と、
前記システム筐体に収納されたマザー・ボードと、
前記マザー・ボードの上に配置された金属性の遮へい板と、
前記システム筐体に嵌め込まれるキーボード・アセンブリとを有し、
前記キーボード・アセンブリは、
複数のキー・トップと、
前記キー・トップを支持するプレートと、
各キー・トップを囲む仕切り壁を備え、前記キーボード・アセンブリの使用時位置と組立時位置の間でスライドが可能な化粧フレームと
を有する携帯式コンピュータ。 - 前記プレートに前記キーボード・アセンブリを前記遮へい板にネジで取り付けるための貫通口が形成されており、該貫通口は前記組立時位置で露出し、前記使用時位置で前記仕切り壁の下に隠れる請求項8に記載の携帯式コンピュータ。
- 複数のキー・トップと各キー・トップの周囲を囲む化粧フレームを含むキーボード・アセンブリがシステム筐体に取り付けられた携帯式コンピュータを製造する方法であって、
前記化粧フレームを前記キーボード・アセンブリの組立時位置にスライドさせて貫通口を露出させるステップと、
前記キーボード・アセンブリの後縁を前記システム筐体の後縁に嵌め込むステップと、
前記露出した貫通口を利用して前記キーボード・アセンブリと前記携帯式コンピュータをネジで結合するステップと、
前記化粧フレームを前記キーボード・アセンブリの使用時位置にスライドさせて前記貫通口を前記化粧フレームの下に隠すステップと
を有する方法。 - 前記組立時位置にスライドさせるステップが、前記キー・トップの下に前記化粧フレームの一部を潜り込ませるステップを含む請求項10に記載の方法。
- 前記使用時位置にスライドさせるステップが、前記化粧フレームの表面に形成された工具溝に工具を当ててスライドさせるステップを含む請求項10または請求項11に記載の方法。
- 前記使用時位置にスライドさせるステップが前記化粧フレームの端部に形成された突起を前記システム筐体の縁に係合させるステップを有する請求項10から請求項12のいずれかに記載の方法。
- 前記ネジで結合するステップが、前記キーボード・アセンブリとマザー・ボードの上に配置された遮へい板とをネジで結合するステップを含む請求項10から請求項13のいずれかに記載の方法。
- 前記使用時位置で前記化粧フレームのスライドをロックするステップを有する請求項10から請求項14のいずれかに記載の方法。
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