JP5743591B2 - Method for forming thin film, apparatus for forming the same, method for manufacturing dye-sensitized solar cell, and apparatus for manufacturing the same - Google Patents

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Description

本発明は、スプレー熱分解薄膜堆積法(Spray Pyrolysis Deposition;以下、SPDという)を用いて薄膜を形成する薄膜の形成方法およびその形成装置ならびにその薄膜の形成方法を用いた色素増感太陽電池の製法およびその製造装置に関する。さらに詳しくは、薄膜を均一の厚さで、しかも量産した場合でも均一な厚さに形成することができ、安定した品質で、かつ、自動化して安価に色素増感太陽電池を製造することができる薄膜の形成方法およびその装置ならびに色素増感太陽電池の製法およびその製造装置に関する。   The present invention relates to a method for forming a thin film using a spray pyrolysis thin film deposition method (hereinafter referred to as SPD), a device for forming the thin film, and a dye-sensitized solar cell using the method for forming the thin film. The present invention relates to a manufacturing method and a manufacturing apparatus thereof. More specifically, it is possible to form a thin film with a uniform thickness, even when mass-produced, to a uniform thickness, and to produce a dye-sensitized solar cell with stable quality and at low cost by automation. The present invention relates to a method and apparatus for forming a thin film that can be produced, and a method and apparatus for producing a dye-sensitized solar cell.

従来、色素増感太陽電池のFTO(フッ素ドープ酸化スズ)などからなる透明導電膜やTiO2などからなる光電変換層などの薄膜は、たとえば図8に示されるように、ヒータ102を内蔵する架台101に載置されるガラスなどからなる基板103の上方に噴霧器104を正対させて配置し、たとえばエタノールなどの揮発性溶媒に溶解した薄膜材料である溶質105、たとえばジブチルスズジアセテートなどをキャリアガス106と共に、噴霧器104から下方の基板103に向けて噴霧し、溶媒の蒸発と溶質の熱分解反応により、すなわちSPD法により、基板103の表面に形成されている(たとえば特許文献1参照)。 Conventionally, a thin film such as a transparent conductive film made of FTO (fluorine-doped tin oxide) or the like, or a photoelectric conversion layer made of TiO 2 or the like of a dye-sensitized solar cell is, for example, a pedestal including a heater 102 as shown in FIG. A sprayer 104 is placed facing a substrate 103 made of glass or the like placed on 101, and a solute 105 such as dibutyltin diacetate dissolved in a volatile solvent such as ethanol is used as a carrier gas. 106 and sprayed from the sprayer 104 toward the lower substrate 103 and formed on the surface of the substrate 103 by evaporation of the solvent and thermal decomposition reaction of the solute, that is, by the SPD method (see, for example, Patent Document 1).

この場合、噴霧器104から噴霧される薄膜材料が基板103に付着すると、基板温度が下がり、基板103の温度が低下した状態で噴霧を継続すると、溶媒の蒸発と溶質の熱分解反応の進行が妨げられ、均質な膜形成をすることができない。そのため、ある温度範囲(たとえば450〜550℃)内のときだけ噴霧する必要があり、噴霧は間欠的に行われる。また、基板の動作領域内では、均一な組成で、均一な厚さの薄膜に形成される必要があるため、噴霧器104および/または基板103を載置した架台101を制御ユニット107により制御して相対的に回転やx−y面内で平行移動させて噴霧することが行われている(特許文献1参照)。   In this case, if the thin film material sprayed from the sprayer 104 adheres to the substrate 103, the substrate temperature is lowered, and if spraying is continued in a state where the temperature of the substrate 103 is lowered, the evaporation of the solvent and the progress of the pyrolysis reaction of the solute are hindered. Therefore, a uniform film cannot be formed. Therefore, it is necessary to spray only within a certain temperature range (for example, 450-550 degreeC), and spraying is performed intermittently. Further, since it is necessary to form a thin film with a uniform composition and a uniform thickness within the operation region of the substrate, the gantry 101 on which the sprayer 104 and / or the substrate 103 is placed is controlled by the control unit 107. The spraying is performed by relatively rotating or translating in the xy plane (see Patent Document 1).

特開2007−144297号公報JP 2007-144297 A

前述のように、従来の噴霧器により薄膜材料を噴霧して薄膜を形成する場合、一々噴霧器が設けられた装置内に基板を挿入して取り出さなければならず、自動化が難しいと共に、自動化しても非常に効率が悪く、量産化に適しないという問題がある。また、間欠的に噴霧を行わないと、基板の温度が下がって均一な膜形成をすることができないが、噴霧を間欠的に行うと、噴霧のし始めと噴霧を終了する時は、噴霧状態が通常の連続噴霧をしている噴霧状態と異なり、基板上に噴霧口があり、基板上で噴霧と停止を繰り返すと、不規則噴霧による膜厚のバラツキがより一層大きくなる。そのため、均一な膜形成には好ましくない。さらに、架台と噴霧器との相対移動を行っても、移動方向は限られており、間欠噴霧と移動方向との関係を各基板で完全に一致させることができず、1つの基板内での均一性、および何枚も形成する場合の各基板での均一性という点でも、安定した品質の薄膜を形成することができないという問題がある。   As described above, when a thin film material is formed by spraying a thin film material with a conventional sprayer, the substrate must be inserted and removed from the apparatus provided with the sprayer one by one. There is a problem that it is very inefficient and is not suitable for mass production. Also, if spraying is not performed intermittently, the temperature of the substrate is lowered and a uniform film cannot be formed. However, if spraying is performed intermittently, when spraying starts and spraying ends, the spray state However, unlike the spraying state in which normal continuous spraying is performed, there are spray ports on the substrate, and when spraying and stopping are repeated on the substrate, the variation in film thickness due to irregular spraying becomes even greater. Therefore, it is not preferable for forming a uniform film. Further, even if the gantry and the sprayer are moved relative to each other, the moving direction is limited, and the relationship between the intermittent spraying and the moving direction cannot be completely matched between the substrates. There is also a problem that a thin film having a stable quality cannot be formed from the viewpoint of the property and uniformity of each substrate when many sheets are formed.

さらに、このような薄膜を使用する色素増感型太陽電池を量産する場合、このような薄膜を形成する方法が、前述のような噴霧器内に一々基板を設置して、基板と噴霧口とを対向させて噴霧し、膜形成後に一々取り出すという方法では、1枚の基板に薄膜を形成する時間もかかり、自動化を行いにくいという問題がある。   Furthermore, when mass-producing dye-sensitized solar cells using such a thin film, the method of forming such a thin film is to install a substrate in the sprayer as described above, and to connect the substrate and the spray port. The method of spraying them facing each other and taking them out after film formation has a problem that it takes time to form a thin film on a single substrate and is difficult to automate.

本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、スプレー法により薄膜を形成する場合に、均一な膜形成をすることができ、かつ、自動化することができる薄膜の形成方法およびその形成装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and in the case of forming a thin film by a spray method, a method for forming a thin film that can form a uniform film and can be automated, and the formation thereof. An object is to provide an apparatus.

本発明の他の目的は、透明電極膜や光電変換層用の酸化物半導体膜などの薄膜を、均一な組成および均一な膜厚で形成することができ、かつ、薄膜形成から最終仕上がりまでをコンベヤ方式で自動化することができる色素増感太陽電池の製法およびその製造装置を提供することにある。   Another object of the present invention is to form a thin film such as a transparent electrode film or an oxide semiconductor film for a photoelectric conversion layer with a uniform composition and a uniform film thickness, and from the thin film formation to the final finish. It is an object of the present invention to provide a method for producing a dye-sensitized solar cell that can be automated by a conveyor system and an apparatus for producing the same.

本発明の薄膜の形成方法は、表面に載置される基板を加熱し得るカートの表面に基板を載置し、該基板を加熱した状態で複数個の前記カートを連続して第1の方向に間欠的に移動させると共に、前記カートが停止時に隣接する2個のカートの間の上方に配置された噴霧器により、前記カートが移動する際に前記基板の表面に薄膜材料を噴霧し、前記カートが停止しているときは前記薄膜材料の噴霧を停止する噴霧と停止を2回以上繰り返し、その後、前記カートの向きを変えないで該カートの移動方向を変えた第2の方向に該カートを間欠移動させ、該カートの停止時に隣接する2個のカートの間の上方に配置される噴霧器により、前記カートが移動する際に前記基板の表面に前記薄膜材料と同じ薄膜材料を噴霧し、前記カートが停止しているときは前記薄膜材料の噴霧を停止する噴霧と停止を2回以上繰り返すことを特徴とする。   In the thin film forming method of the present invention, a substrate is placed on the surface of a cart capable of heating the substrate placed on the surface, and the plurality of carts are continuously placed in a first direction while the substrate is heated. The cart is intermittently moved, and when the cart moves, the thin film material is sprayed on the surface of the substrate when the cart moves by a sprayer disposed between two adjacent carts. Is stopped two or more times to stop spraying the thin film material, and then the cart is moved in the second direction in which the direction of movement of the cart is changed without changing the direction of the cart. When the cart moves, the thin film material, which is the same as the thin film material, is sprayed on the surface of the substrate by the sprayer that is intermittently moved and disposed above the two adjacent carts when the cart is stopped. Cart is stopped Time and repeating the stop and spray to stop spraying of the thin film material more than once.

ここに「カート」とは、基板を載置しながら、レール上などを移動し得る箱状の基板載置台を意味する。   Here, the “cart” means a box-shaped substrate mounting table that can move on a rail or the like while mounting a substrate.

本発明の薄膜の形成装置は、表面に載置される基板を加熱し得ると共に、一列に配列される複数個を纏めて間欠的に移動可能に設けられる複数個のカートと、前記複数個のカートを第1方向に1ピッチ分移動させる第1の移動手段と、前記第1の方向に沿って並ぶ前記複数個のカートの停止時に隣接する2個のカートの間の上方に設けられる噴霧器と、前記第1の方向を向いた前記カートを、該カートの向きはそのままで前記第1の方向と異なる第2の方向に移動させる第2の移動手段と、を有することを特徴とする。   The thin film forming apparatus of the present invention is capable of heating a substrate placed on the surface, and a plurality of carts provided so as to be intermittently movable by collecting a plurality of rows arranged in a row, and the plurality of the plurality of carts A first moving means for moving the cart by one pitch in the first direction; and a sprayer provided above between two adjacent carts when the plurality of carts arranged along the first direction are stopped. And a second moving means for moving the cart facing the first direction in a second direction different from the first direction while maintaining the orientation of the cart as it is.

ここに「1ピッチ」とは、連続的に配置される2個のカートの同じ部分の距離、すなわち図1にpで示されるように、スペーサなども含めた1個分のカートの長さを意味する。   Here, “1 pitch” means the distance between the same parts of two carts arranged in succession, that is, the length of one cart including a spacer as shown by p in FIG. means.

さらに、本発明による色素増感太陽電池の製法は、(a)透基板の表面に透明導電膜を形成し、前記透明基板の表面の所定領域に光電変換層とするための酸化物半導体層を形成し、該酸化物半導体層の間隙部に金属ペーストを塗布することにより集電線を形成し、前記酸化物半導体層に色素を吸着させ、前記集電線に沿ってシール剤を塗布することにより作用極を形成する工程、(b)金属基板の表面に耐食・導電層を形成し、前記金属基板の表面の所定領域に触媒性を有する金属層を形成することにより対向極を形成する工程、および(c)前記作用極および前記対向極を貼り合せて前記シール剤を硬化させ、その後に電解質材料を注入するアセンブリ工程、を有し、少なくとも前記透明導電膜の形成を請求項1の方法で形成することを特徴とする。 Furthermore, preparation of the dye-sensitized solar cell according to the present invention, (a) forming a transparent conductive film on the surface of the transparency substrate, an oxide for a photoelectric conversion layer in a predetermined region of the surface of the pre-SL transparent substrate semiconductor to form a layer, the collector wire is formed by applying a metal paste to the gap of the oxide semiconductor layer, before Symbol dye was adsorbed to the oxide semiconductor layer, applying a sealant along the current wire forming a working electrode by, a counter electrode by forming a metal layer having a catalytic in a predetermined area of the (b) metals and corrosion and conductive layer is formed on the surface of the substrate, before Symbol metal substrate surface And (c) an assembly step of bonding the working electrode and the counter electrode to cure the sealing agent and then injecting an electrolyte material, and at least forming the transparent conductive film. It is formed in a way And features.

ここに「透明」とは、光を透過させる透光性の意味で、完全に透き通ることを意味するものではない。   Here, “transparent” means translucency that transmits light, and does not mean that it is completely transparent.

前記透明基板の表面に透明導電膜を形成する工程を、前記透明基板を載置するカートの向きを変えないで該カートの移動方向を変えて、透明導電膜材料の噴霧を前記透明記板の異なる向きから行い、かつ、該カートの移動がループを形成して噴霧後の前記カートが元の位置に戻るように行うことにより、透明導電膜の形成工程を狭い領域で行うことができ、かつ、透明基板が元の位置に戻るため、次の工程に自動的に移すことができる。   The step of forming a transparent conductive film on the surface of the transparent substrate is performed by changing the moving direction of the cart without changing the direction of the cart on which the transparent substrate is placed, and spraying the transparent conductive film material on the transparent recording plate. The transparent conductive film can be formed in a narrow area by performing from a different direction, and performing the movement of the cart so that the cart after spraying returns to the original position. Since the transparent substrate returns to the original position, it can be automatically transferred to the next step.

本発明の薄膜形成方法によれば、基板を載置したカートを所定ピッチで移動して、一定時間停止する間欠移動を行いながら、停止時に隣接する2個のカートの間の上方に設けられた噴霧器により、カートが移動している際のみに噴霧を行っているため、噴霧器による噴霧を間欠的に行っても、その噴霧の開始と終了時の噴霧の不安定性を噴霧器の下に基板がない状態で行うことができ、噴霧による吹き付けの一様性を損なうことがない。しかも、カートにより常に基板を加熱しており、薄膜材料の噴霧(吹き付け)による温度の低下は、カートの停止時に復帰すると共に、停止時に吹き付けられた薄膜材料を熱分解して所望の薄膜を形成することができる。さらに、本発明では、カートの向きを変えないで移動方向だけを第2の方向に変えて同様の間欠移動をして同様に噴霧器による噴霧(吹き付け)を行うため、基板に対して異なる方向から吹き付けを行うことになり、より一層薄膜の均一性を確保することができる。   According to the thin film forming method of the present invention, the cart on which the substrate is placed is moved at a predetermined pitch, and is intermittently moved for a certain period of time, and is provided above two adjacent carts when stopped. Since the sprayer sprays only when the cart is moving, even if spraying by the sprayer is performed intermittently, there is no substrate under the sprayer that causes instability of spraying at the start and end of the spraying It can be performed in a state, and the uniformity of spraying by spraying is not impaired. In addition, the substrate is constantly heated by the cart, and the temperature drop due to spraying (spraying) of the thin film material is restored when the cart is stopped, and the thin film material sprayed at the stop is thermally decomposed to form a desired thin film. can do. Furthermore, in the present invention, since only the moving direction is changed to the second direction without changing the direction of the cart and the same intermittent movement is performed and spraying (spraying) is similarly performed by the sprayer, the substrate is differently directed from different directions. Since spraying is performed, the uniformity of the thin film can be further ensured.

たとえば四角形状の基板であれば、カートの移動を四角形状にすることにより、基板の全ての辺に沿った方向から吹き付けを行うことができ、非常に均一な薄膜を形成することができる。この一方向に進行させる場合に、2回以上の噴霧を行うようにすれば、濃度の低い溶液で薄い膜を何回も形成することができ、非常に安定した厚さや成分の薄膜を形成することができる。しかも、本発明によれば、噴霧を行って一定時間噴霧を停止して熱分解を行い、再度噴霧と停止を繰り返すという画一的な処理でよいため、自動的に薄膜の形成を行うことができながら、非常に膜厚の安定した薄膜を形成することができる。   For example, in the case of a rectangular substrate, by making the cart move in a rectangular shape, spraying can be performed from the direction along all sides of the substrate, and a very uniform thin film can be formed. If the spraying is performed twice or more in this one direction, a thin film can be formed many times with a solution having a low concentration, and a thin film having a very stable thickness and components can be formed. be able to. In addition, according to the present invention, since a uniform process of spraying, stopping spraying for a certain period of time, performing thermal decomposition, and repeating spraying and stopping again, thin film formation can be performed automatically. However, a thin film having a very stable film thickness can be formed.

また、本発明の薄膜の形成装置によれば、たとえばプッシャ−のような簡単な押し出し機構からなる移動手段を動作させるだけで、一定速度でカートを一定距離だけ移動させることができる。そのため、ただカートを押して移動させるだけで、均一な膜を形成することができ、しかも、機構が簡単なため、簡単に自動化することができ、安価に一定の膜厚の薄膜を形成することができる。   Further, according to the thin film forming apparatus of the present invention, the cart can be moved by a fixed distance at a constant speed only by operating a moving means comprising a simple pushing mechanism such as a pusher. Therefore, it is possible to form a uniform film simply by pushing and moving the cart, and since the mechanism is simple, it can be easily automated and can form a thin film with a constant film thickness at a low cost. it can.

本発明による薄膜の形成装置の一実施形態を示す平面説明図である。It is a plane explanatory view showing one embodiment of the thin film formation device by the present invention. 図1の噴霧器部分の縦断面説明図である。It is a longitudinal cross-sectional explanatory drawing of the sprayer part of FIG. 図1のカート移動の他の形態を斜視説明図で示した図である。It is the figure which showed the other form of the cart movement of FIG. 1 with the perspective explanatory drawing. 本発明による色素増感太陽電池の製造装置の一実施形態を示す平面説明図である。It is plane explanatory drawing which shows one Embodiment of the manufacturing apparatus of the dye-sensitized solar cell by this invention. 図4の構成で、基板をローディングし、またはアンローディングする場合の概念図である。FIG. 5 is a conceptual diagram when a substrate is loaded or unloaded in the configuration of FIG. 4. 図4の構成で、金属ペーストなどを塗布する装置の概念説明図である。FIG. 5 is a conceptual explanatory diagram of an apparatus for applying a metal paste or the like with the configuration of FIG. 4. 本発明により製造する色素増感太陽電池の一例の対向極をはずした平面説明図およびそのB−B線断面で、対向極を設けた状態の断面説明図である。It is plane explanatory drawing which removed the counter pole of an example of the dye-sensitized solar cell manufactured by this invention, and the cross-sectional explanatory drawing of the state which provided the counter pole in the BB line cross section. 従来のスプレー法による薄膜形成方法の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the thin film formation method by the conventional spray method.

次に、図面を参照しながら、本発明の薄膜の形成方法、薄膜の形成装置、色素増感太陽電池の製法およびその製造装置について、説明する。   Next, a thin film forming method, a thin film forming apparatus, a dye-sensitized solar cell manufacturing method and a manufacturing apparatus thereof according to the present invention will be described with reference to the drawings.

本発明の薄膜の形成方法および形成装置は、その一実施形態の形成装置の概略構成が上面図で図1に示されるように、表面に載置される基板31を加熱し得るカート41の表面に基板31を載置し、その基板31を加熱した状態で、第1の移動手段(たとえば第1のプッシャー)43により、複数個纏めて第1の方向X1に間欠的に移動させる。この際、カート41が停止時(図1に図示されている状態)に隣接する2個のカート41の間の上方に噴霧器42が配置されており、カート41が移動する際(たとえば図1で、カート41がAの状態からBの状態に移動するとき)に、噴霧器42により基板31の表面に薄膜材料を吹き付ける。そして、カート41が停止しているときは薄膜材料の噴霧を停止する。この噴霧器42による噴霧と停止を2回以上(図1に示される例では6回:噴霧器42がX1方向に6個ある)繰り返す。その後、カート41の向きを変えないでカート41の移動方向を変えて第2の方向X2にカート41を間欠移動させる。すなわち、図1の一番上の位置にカート41が来たら、第2の移動手段(第2のプッシャー)により、カート41を同様に移動させることにより、カート41をX2方向に移動させる。この第2の方向においても、第1の方向X1の場合と同様に、カート41の停止時に隣接する2個のカート41の間の上方に噴霧器42が配置され、その噴霧器42により、カート41が移動する際に基板31の表面に前述の薄膜材料と同じ薄膜材料を吹き付け、噴霧器42による噴霧と停止を2回以上繰り返す。   The thin film forming method and forming apparatus according to the present invention includes a surface of a cart 41 that can heat a substrate 31 placed on the surface as shown in FIG. The substrate 31 is placed on the substrate 31, and the substrate 31 is heated and intermittently moved in the first direction X1 by a first moving means (for example, a first pusher) 43. At this time, the sprayer 42 is disposed between the two carts 41 adjacent to each other when the cart 41 is stopped (the state shown in FIG. 1), and the cart 41 moves (for example, in FIG. 1). When the cart 41 moves from the state A to the state B), the sprayer 42 sprays the thin film material onto the surface of the substrate 31. When the cart 41 is stopped, spraying of the thin film material is stopped. Spraying and stopping by the sprayer 42 are repeated twice or more (six times in the example shown in FIG. 1: there are six sprayers 42 in the X1 direction). Thereafter, the cart 41 is intermittently moved in the second direction X2 by changing the moving direction of the cart 41 without changing the direction of the cart 41. That is, when the cart 41 comes to the top position in FIG. 1, the cart 41 is moved in the X2 direction by moving the cart 41 in the same manner by the second moving means (second pusher). Also in this second direction, as in the case of the first direction X1, the sprayer 42 is disposed between the two adjacent carts 41 when the cart 41 is stopped, and the sprayer 42 causes the cart 41 to move. When moving, the same thin film material as that described above is sprayed on the surface of the substrate 31, and spraying and stopping by the sprayer 42 are repeated twice or more.

詳細に説明すると、まず、ローディング・アンローディング手段47により、空いたカート41に基板31をローディングして、カート41の表面の溝内に基板31を載置する。各カート41には、その側面にスペーサ41aが設けられており、各カート41は、そのスペーサ41aを介して一定の間隔で接触しており、1つのカート41を押すことにより、その列の全てのカート41が移動するようになっている。図1に示される例では、四角形状の作業台46上で、四角形の各辺に沿ってカート41の移動の向きが90°変るように第1〜第4の移動手段43〜46が設けられている。そのため、ローディング手段47により載置された基板31は、まず第1の方向X1に沿って移動し、カート41が移動しているときに噴霧器42から薄膜材料が基板31の表面に吹き付けられ、1ピッチ、すなわちカート41が1個分移動したら、噴霧器42による吹き付けが停止して、基板温度を所定温度に維持して熱分解などをするようになっている。この噴霧器42による吹き付け(噴霧)の開始および終了を、カート41が停止しているときに噴霧を始め、停止してから噴霧を終了するようにすることにより、噴霧の最初および終了時の噴霧量の不安定な吹き付けを基板表面に受けなくすることができる。なお、基板31をローディングした初期の移動方向では、噴霧器42を取り付けないで、移動時も停止時も噴霧を行わないで、予熱領域とすることが好ましい。   More specifically, first, the substrate 31 is loaded onto the empty cart 41 by the loading / unloading means 47, and the substrate 31 is placed in the groove on the surface of the cart 41. Each cart 41 is provided with a spacer 41a on its side surface, and each cart 41 is in contact with the cart 41 via the spacer 41a at a constant interval. The cart 41 moves. In the example shown in FIG. 1, first to fourth moving means 43 to 46 are provided on a rectangular work table 46 so that the moving direction of the cart 41 changes by 90 ° along each side of the square. ing. Therefore, the substrate 31 placed by the loading means 47 first moves along the first direction X1, and the thin film material is sprayed from the sprayer 42 onto the surface of the substrate 31 while the cart 41 is moving. When the pitch, that is, the cart 41 is moved by one, the spraying by the sprayer 42 is stopped, and the substrate temperature is maintained at a predetermined temperature for thermal decomposition or the like. By starting and ending spraying (spraying) by the sprayer 42 when the cart 41 is stopped, spraying is started, and after stopping, the amount of spray at the beginning and end of spraying is set. The unstable spray can be prevented from being applied to the substrate surface. In the initial moving direction in which the substrate 31 is loaded, it is preferable that the sprayer 42 is not attached and spraying is not performed at the time of both movement and stop, so that the preheating region is set.

このような噴霧器42による吹き付け(噴霧)と熱分解を繰り返し(図1に示される例では、X1方向に6個の噴霧器42が設けられ、噴霧と熱分解を6回繰り返すことになる。たとえば吹き付けを行いながらの移動を150mm角基板で2秒程度、停止して行う熱分解を18秒程度で、合計20秒で1回の吹き付けと熱分解の1サイクルをすることができる。そして、第1の方向X1に沿った噴霧と停止が終了したら、カート41の向きは変えないで、その移動方向を第2の移動手段44を用いることにより第2の方向X2に変更する。この第2の方向X2でも、第1の方向と同様に、噴霧器42が6個取り付けられ、同様に噴霧と停止を6回繰り返す。そして、第2の方向X2に沿った吹き付けと熱分解を終了したら、第3の移動手段45により再度カート41の移動方向だけを第3の方向X3に変更する。そして、同様の吹き付けと熱分解とを交互に繰り返して、その後、第4の移動手段46により、再度カート41の移動方向だけを90°変更して、同様の吹き付けと熱分解とを繰り返す。ローディング手段47により載置された基板31の動きに関しては、このように第1の方向X1、第2の方向X2、の順でカート41が移動するが、実際に連続的に配置されたカート41を移動させる場合は、第1方向X1にカート41を1個分移動した後に、第4の移動手段46により、図1の下側の行にあるカート41を第4の方向X4に沿って移動し、その後、図1の右側の列に並ぶカート41を第3の移動手段45により第3の方向X3に沿って移動し、その後に図1の上の行にあるカート41の列を第2の移動手段44により1個のカート分移動させることにより、全てのカート41を1個のカート41を移動させることができる。移動することにより空いたカート1個分のスペースを利用する必要があるからである。   Such spraying (spraying) and thermal decomposition by the sprayer 42 are repeated (in the example shown in FIG. 1, six sprayers 42 are provided in the X1 direction, and spraying and thermal decomposition are repeated six times. The thermal decomposition while performing the movement is performed for about 2 seconds on the 150 mm square substrate and stopped for about 18 seconds, and one spraying and one cycle of thermal decomposition can be performed in a total of 20 seconds. When the spraying and stopping along the direction X1 are completed, the direction of the cart 41 is not changed, and the moving direction is changed to the second direction X2 by using the second moving means 44. This second direction. In X2, similarly to the first direction, six sprayers 42 are attached, and spraying and stopping are repeated six times in the same manner, and when spraying and thermal decomposition along the second direction X2 are finished, Moving means 4 Then, only the moving direction of the cart 41 is changed again to the third direction X3, and the same spraying and pyrolysis are repeated alternately, and then the fourth moving means 46 again sets the moving direction of the cart 41 again. 90 degrees and the same spraying and thermal decomposition are repeated, and the movement of the substrate 31 placed by the loading means 47 is in this order in the first direction X1 and the second direction X2. When the cart 41 is moved, when the cart 41 that is actually arranged continuously is moved, after the cart 41 is moved by one in the first direction X1, the fourth moving means 46 lowers the cart 41 in FIG. The cart 41 in the side row is moved along the fourth direction X4, and then the carts 41 arranged in the right column in FIG. 1 are moved along the third direction X3 by the third moving means 45, Then the top row of figure 1 By moving the row of carts 41 in the cart by one cart by the second moving means 44, all the carts 41 can be moved by one cart 41. One cart that is vacant by moving This is because it is necessary to use the space of minutes.

図1では、カート41の移動を分りやすくするため、カバーケースを省いた平面図で示されているが、図2に噴霧器42の部分の断面説明図が、また図3に後述するスプレー部の別の実施形態の斜視説明図が、それぞれ示されるように、カート41の周囲はカバーケース51で被覆され、内部で噴霧時に発生する熱分解ガスや有機溶媒ガスを除去できるように、ブロアなどで吸気された排気パイプ52に接続されている。なお、カート41の内部には図示しないヒータが内蔵されており、その上に載置される基板31の温度を所望の温度にキープできるようにされながら、作業台46に取り付けられたレール53上を移動できるようになっている。この基板31の加熱は、基板31に形成される薄膜や基板31の材料に応じて設定され、たとえばガラスなどの透明基板に透明導電膜を形成する場合には、500℃程度にキープされ、同じ基板31でTiO2などからなる半導体層を形成する場合には、150℃程度に設定される。 In FIG. 1, in order to make the movement of the cart 41 easy to understand, the plan view is shown with the cover case omitted, but FIG. 2 is a cross-sectional explanatory view of a portion of the sprayer 42, and FIG. As shown in the respective perspective views of the other embodiments, the periphery of the cart 41 is covered with a cover case 51, and a blower or the like is used so that pyrolysis gas and organic solvent gas generated during spraying can be removed inside. The exhaust pipe 52 is connected to the intake air. Note that a heater (not shown) is built in the cart 41, and the temperature of the substrate 31 placed thereon can be kept at a desired temperature, while the rail 53 attached to the work table 46 is mounted. Can be moved. The heating of the substrate 31 is set in accordance with the thin film formed on the substrate 31 and the material of the substrate 31. For example, when a transparent conductive film is formed on a transparent substrate such as glass, it is kept at about 500 ° C. and the same. When a semiconductor layer made of TiO 2 or the like is formed on the substrate 31, the temperature is set to about 150 ° C.

噴霧器42は、たとえば基板31の大きさが150mm角の基板の場合、75mm間隔で3個並べて設けられている。この間隔で、たとえば基板31の表面と噴霧器42の噴射口との高さを250mm程度にすることにより、噴霧器42が並ぶ方向ではほぼ均一に成膜することができ、第1の方向X1で、基板31を移動させることにより、一方向の6か所の噴霧器42により、ほぼ均一に薄膜を200nm程度の厚さに形成することができる。さらにカート41の噴霧器42の配列を隣接するカート41の噴霧器42の間隔を補間するように互いにずらして配列することにより、より均一な膜を形成することもできる。そして、4辺に沿って一周した場合に、0.8〜1μm程度の厚さに形成することができる。この厚さは、噴霧する薄膜材料の濃度や、噴霧する回数により所望の厚さに設定することができるが、溶液の濃度を濃くしすぎると膜の均一性が損なわれる。この薄膜の材料としては、たとえばフッ素ドープの酸化スズ(FTO)からなる透明導電膜を形成する場合には、ジブチルチンジアセテート(DVTDA)のエタノール溶液にフッ化アンチモンを溶解させたものを噴霧し、500℃程度で熱分解させることにより、形成することができる。また、TiO2を形成する場合には、基板温度を150℃程度にして、たとえばチタンテトライソプロポキシドをエタノールで希釈して形成した酸化チタンのナノ粒子に酢酸を加えた酸化チタン粒子の分散溶液を噴霧し、その後450℃程度でシンタリングすることにより形成することができる。 For example, when the size of the substrate 31 is a 150 mm square substrate, three sprayers 42 are provided side by side at intervals of 75 mm. At this interval, for example, by setting the height of the surface of the substrate 31 and the injection port of the sprayer 42 to about 250 mm, it is possible to form a film almost uniformly in the direction in which the sprayers 42 are arranged, and in the first direction X1, By moving the substrate 31, the thin film can be formed almost uniformly with a thickness of about 200 nm by the six sprayers 42 in one direction. Furthermore, a more uniform film can be formed by arranging the sprayers 42 of the cart 41 so as to be offset from each other so as to interpolate the interval between the sprayers 42 of the adjacent carts 41. And when it goes round along 4 sides, it can form in the thickness of about 0.8-1 micrometer. This thickness can be set to a desired thickness depending on the concentration of the thin film material to be sprayed and the number of times of spraying. However, if the concentration of the solution is too high, the uniformity of the film is impaired. As a material for this thin film, for example, when forming a transparent conductive film made of fluorine-doped tin oxide (FTO), a solution of antimony fluoride dissolved in an ethanol solution of dibutyltin diacetate (DVTDA) is sprayed. It can be formed by thermal decomposition at about 500 ° C. In the case of forming TiO 2 , a dispersion solution of titanium oxide particles in which acetic acid is added to titanium oxide nanoparticles formed by diluting titanium tetraisopropoxide with ethanol at a substrate temperature of about 150 ° C. Can be sprayed and then sintered at about 450 ° C.

カート41の移動は、前述の図1に示されるように、移動ルートとしてループを形成することにより、薄膜の形成工程の前後で基板31を同じ位置に戻すことができ、作業の自動化を行いやすいと共に、狭い空間で一連の作業を行うことができるため好ましい。とくに、四角形の基板31を4方向に移動させることにより、基板31の4辺に沿ったそれぞれの方向から吹き付けることができるため、薄膜の厚さや成分の均一性という観点からも好ましい。この観点からは、たとえば基板31の形状が5角形とか6角形、または3角形の場合には、それぞれ5方向、6方向、3方向などに移動方向を変えてループを形成することにより、基板31の各辺に沿って吹き付けをすることができ、均一性という観点からは好ましい。   As shown in FIG. 1, the cart 41 is moved by forming a loop as a moving route, whereby the substrate 31 can be returned to the same position before and after the thin film forming step, and the operation can be easily automated. In addition, it is preferable because a series of operations can be performed in a narrow space. In particular, by moving the square substrate 31 in four directions, it can be sprayed from each direction along the four sides of the substrate 31, which is preferable from the viewpoint of the thickness of the thin film and the uniformity of the components. From this point of view, for example, when the shape of the substrate 31 is pentagonal, hexagonal, or triangular, the substrate 31 is formed by changing the moving direction to 5 directions, 6 directions, 3 directions, etc., respectively. Can be sprayed along each side, and is preferable from the viewpoint of uniformity.

しかし、基板の辺数に合せた方向の数だけ移動方向を変える必要は必ずしもなく、規則的に吹き付けの方向を変えることにより、薄膜の均一性を確保することができる。換言すると、単に噴霧器42と基板31とを相対的に移動するというのではなく、基板31に対して少なくとも2方向から完全に吹き付けすることに本発明の特徴がある。その観点からは、たとえば図3に示されるように、四角形の基板31でも、S字型の移動方向の変化でもよい。図3では、一部破断してあるが、カバーケース51が設けられ、作業台46およびカート41を移動するレール53も示してある。   However, it is not always necessary to change the moving direction by the number of directions according to the number of sides of the substrate, and the uniformity of the thin film can be ensured by changing the spraying direction regularly. In other words, the present invention is characterized in that the sprayer 42 and the substrate 31 are not simply moved relative to each other but are completely sprayed on the substrate 31 from at least two directions. From this point of view, for example, as shown in FIG. 3, a square substrate 31 or a change in the S-shaped moving direction may be used. In FIG. 3, although partially broken, a cover case 51 is provided, and a work table 46 and a rail 53 that moves the cart 41 are also shown.

前述の例では、透明導電膜や酸化物半導体層の成膜を行う例であったが、これらに限らず、吹き付けにより成膜することができる薄膜であれば、これらに限定されない。たとえばIII-V族化合物のn型層とp型層とを積層するような場合でも、同様の方法で形成することができる。吹き付け法によれば、単結晶層を形成することはできないが、真空にしないで大気圧で形成することができるため、非常に簡単で、安価に成膜することができる。   In the above-described example, the transparent conductive film and the oxide semiconductor layer are formed. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention is not limited thereto as long as the thin film can be formed by spraying. For example, even when an n-type layer and a p-type layer of a III-V group compound are stacked, they can be formed by the same method. According to the spraying method, a single crystal layer cannot be formed, but since it can be formed at atmospheric pressure without applying a vacuum, it can be formed very easily and inexpensively.

次に、この薄膜形成装置を利用し、基板の大きさが150mm角の色素増感太陽電池の製法およびその製造装置について図4〜7を参照しながら説明をする。   Next, a method of manufacturing a dye-sensitized solar cell having a substrate size of 150 mm square and a manufacturing apparatus thereof using this thin film forming apparatus will be described with reference to FIGS.

色素増感太陽電池は、その一例の構造図が図7に対向極(対向電極基板)2を除去して作用極(光電極基板)1を上から見た平面説明図および対向極2を設けた状態のB−B断面説明図が示されるように、作用極1および対向極2が一定間隙を介して対向するようにシール剤14により貼着され、その作用極1と対向極2との間隙部に電解質材料16が封入される構造になっており、太陽光により光電変換層15の色素内で励起された電子が光電変換層15内の半導体である酸化チタンなどの多孔質金属酸化物薄膜に注入され、薄膜内を移動して透明導電膜12に伝達され、さらに、作用極電極17を経て負荷を含む外部回路を介して対向極2の対向極電極25に到達することにより電流が流れて電池として作用する。   The example of the structure of the dye-sensitized solar cell is shown in FIG. 7 in which a counter electrode (opposite electrode substrate) 2 is removed and a plan view and a counter electrode 2 are shown when the working electrode (photoelectrode substrate) 1 is viewed from above. As shown in the cross-sectional explanatory view of the B-B state, the working electrode 1 and the counter electrode 2 are attached by a sealing agent 14 so as to face each other with a predetermined gap, and the working electrode 1 and the counter electrode 2 are Porous metal oxide such as titanium oxide in which the electrolyte material 16 is sealed in the gap, and electrons excited in the dye of the photoelectric conversion layer 15 by sunlight are semiconductors in the photoelectric conversion layer 15 It is injected into the thin film, moves through the thin film, is transmitted to the transparent conductive film 12, and further reaches the counter electrode 25 of the counter electrode 2 via the working electrode 17 and the external circuit including the load. Flows and acts as a battery.

まず、作用極1を形成するため、たとえばソーダライムガラス、石英ガラス、ホウ珪酸ガラス、ネオセラムなどからなる透明基板11(図7参照)のストックホルダから2次元移動可能なロボット61により、真空吸着などの方法により、透明基板11を吸着して移動カート41上にローディングする。このローディングは、たとえば図5に示されるように、2次元移動が可能なロボットにより真空吸着して、カート41のホットプレートの溝内に透明基板11をセッティングする。この透明基板11をカート41にローディングするタイミングは、次に述べる透明導電膜12の材料を吹き付ける際のカート41の1ピッチの移動のタイミングと同期させている。   First, in order to form the working electrode 1, for example, vacuum suction is performed by a robot 61 that can be moved two-dimensionally from a stock holder of a transparent substrate 11 (see FIG. 7) made of soda lime glass, quartz glass, borosilicate glass, neoceram, or the like. By this method, the transparent substrate 11 is sucked and loaded onto the moving cart 41. For example, as shown in FIG. 5, this loading is performed by vacuum suction by a robot capable of two-dimensional movement to set the transparent substrate 11 in the groove of the hot plate of the cart 41. The timing of loading the transparent substrate 11 onto the cart 41 is synchronized with the timing of movement of the cart 41 at one pitch when the material of the transparent conductive film 12 described below is sprayed.

そして、FTO用のSPD室62内に移送し、前述の薄膜形成方法により、たとえばフッ素ドープの酸化スズ(FTO)膜からなる透明導電膜12(図7参照)を、ジブチル錫ジアセテートをイソプロピルアルコールに溶かし、これに所定量のフッ化アンモニウム水溶液を添加した溶液を吹き付けることにより形成する。このとき、噴霧器42のノズルは固定したままで、基板温度を500℃±20℃になるように制御し、前述のように、吹き付け方向は透明基板11の4方向からになるように、カート41の向きを4方向に変えて吹き付けを行う。この透明導電膜12としては可視光透過率が高く、シート抵抗の低いフッ素ドープ酸化スズ(FTO)膜が好ましいが、この例に限らず、酸化インジウム・スズ(ITO)膜あるいはアルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)膜のうちの少なくとも一つを含む膜から選ぶことができ、その膜に応じて、吹き付ける噴霧液を変えることができる。   Then, it is transferred into the SPD chamber 62 for FTO, and the transparent conductive film 12 (see FIG. 7) made of, for example, a fluorine-doped tin oxide (FTO) film is converted into diisopropyl tin diacetate with isopropyl alcohol by the above-described thin film forming method. It is formed by spraying a solution in which a predetermined amount of ammonium fluoride aqueous solution is added to the solution. At this time, the substrate temperature is controlled to be 500 ° C. ± 20 ° C. while the nozzle of the sprayer 42 is fixed, and the cart 41 is set so that the spraying direction is from the four directions of the transparent substrate 11 as described above. Change the direction to 4 directions and spray. The transparent conductive film 12 is preferably a fluorine-doped tin oxide (FTO) film having a high visible light transmittance and a low sheet resistance. However, the transparent conductive film 12 is not limited to this example, and an indium tin oxide (ITO) film or an aluminum-doped zinc oxide ( AZO) can be selected from the films including at least one of the films, and the spray solution to be sprayed can be changed depending on the film.

次に、マスキング・アンマスキングのステージ64で透明導電膜12の上に図示しないメタルマスクを被せて、光電変換層15(図7参照)の形成場所のみを露出させ、たとえばTiO2膜からなる酸化物半導体層を、TiO2用SPD室63内で前述の薄膜形成法と同様に形成する。すなわち、基板温度を150±10℃に設定し、たとえばチタンテトライソプロポキシドをエタノールで希釈し、これに所定量の水を加えて加熱煮沸することにより平均粒径7nmの酸化チタンのナノ粒子を得たものに酢酸を加えた酸化チタン粒子の分散溶液を、前述の噴霧器42により吹き付けた。この場合も、各方向で6回、4方向からの吹き付けにより、厚さが10±1μm厚に形成した。TiO2膜は、n型酸化物半導体層で、色素を吸収し、DSCの活性層として作用する。多孔質半導体(酸化物半導体)膜としては酸化チタン(TiO2)の他に、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)あるいは酸化ニオブ(Nb25)などを使用することもできる。また、このメタルマスクを被せ、または後述する取り外しの場合も、基板のローディングと同様に、図5に示されるようなロボットにより行うことができる。このマスキングや次のアンマスキングのタイミングも前述の透明基板11のローディングのタイミングと合せている。 Next, a metal mask (not shown) is covered on the transparent conductive film 12 at the masking / unmasking stage 64 to expose only the formation place of the photoelectric conversion layer 15 (see FIG. 7), and an oxidation made of, for example, a TiO 2 film. The physical semiconductor layer is formed in the TiO 2 SPD chamber 63 in the same manner as the thin film forming method described above. That is, the substrate temperature is set to 150 ± 10 ° C., for example, titanium tetraisopropoxide is diluted with ethanol, and a predetermined amount of water is added thereto and heated and boiled to obtain titanium oxide nanoparticles having an average particle diameter of 7 nm. A dispersion of titanium oxide particles obtained by adding acetic acid to the obtained product was sprayed by the sprayer 42 described above. Also in this case, the thickness was formed to 10 ± 1 μm by spraying from four directions six times in each direction. The TiO 2 film is an n-type oxide semiconductor layer that absorbs a dye and acts as an active layer of DSC. As the porous semiconductor (oxide semiconductor) film, in addition to titanium oxide (TiO 2 ), tin oxide (SnO 2 ), zinc oxide (ZnO), niobium oxide (Nb 2 O 5 ), or the like can also be used. Further, when the metal mask is put on or removed as described later, it can be carried out by a robot as shown in FIG. The timing of this masking and the next unmasking is also matched with the loading timing of the transparent substrate 11 described above.

次に、マスキング・アンマスキングのステージ64でマスクを除去し、SPD室63の近傍に設けられた金属ペースト塗布ステージ65に透明基板11を移動して、集電線13(13a、13b:図7参照)とする銀グリッド線を、光電変換層15の周囲および透明基板11の周囲に0.5±0.1mmの幅で形成する。この銀グリッド線の形成は、たとえば図6に示されるように、複数のディスペンサ54を並べたマルチ・ノズル・ディスペンサ・マシンを用いて、所定の場所に、たとえば銀ペーストを±0.1mmの精度で塗布する。この銀グリッド船の塗布も、透明導電膜11の形成のためのカート41の1ピッチ移動のタイミングと同期するように、同じ時間、たとえば30秒で行う。この集電線13は、透明導電膜(FTO)12の抵抗損を減じて、光で発生したキャリアをより効率的に集めるのに寄与する。   Next, the mask is removed by the masking / unmasking stage 64, the transparent substrate 11 is moved to the metal paste application stage 65 provided in the vicinity of the SPD chamber 63, and the current collector 13 (13a, 13b: see FIG. 7). ) Are formed with a width of 0.5 ± 0.1 mm around the photoelectric conversion layer 15 and around the transparent substrate 11. For example, as shown in FIG. 6, this silver grid line is formed by using a multi-nozzle dispenser machine in which a plurality of dispensers 54 are arranged, for example, with a silver paste having an accuracy of ± 0.1 mm at a predetermined place. Apply with. The silver grid ship is also applied in the same time, for example, 30 seconds so as to synchronize with the timing of one pitch movement of the cart 41 for forming the transparent conductive film 11. The current collector 13 reduces the resistance loss of the transparent conductive film (FTO) 12 and contributes to collecting carriers generated by light more efficiently.

次に、カート41から、TiO2膜および銀グリッド線を形成した基板を取り出しベルト炉66内に移動し、TiO2膜および銀ペーストのシンタリング(焼結)を行う。このベルト炉66は、入口が100℃程度で、出口が520℃程度にリニアに温度が上昇する炉で、たとえば約13m程度の長さで、30分程度の時間をかけてシンタリングを行う。シンタリング後の集電線13の厚さは20μm以下で、比抵抗が0.03Ω・cm以下に、また、TiO2膜は、この熱処理により、TiO2−TiO2およびTiO2−FTOを形成し、10±1μmの厚さになる。 Next, the substrate on which the TiO 2 film and the silver grid lines are formed is taken out from the cart 41 and moved into the belt furnace 66 to sinter (sinter) the TiO 2 film and the silver paste. This belt furnace 66 is a furnace whose temperature rises linearly at an inlet of about 100 ° C. and an outlet of about 520 ° C., for example, is about 13 m long and takes about 30 minutes for sintering. The thickness of the current collector 13 after sintering is 20 μm or less, the specific resistance is 0.03 Ω · cm or less, and the TiO 2 film forms TiO 2 —TiO 2 and TiO 2 —FTO by this heat treatment. The thickness becomes 10 ± 1 μm.

ベルト炉66を終了した透明基板11は、カート41からベルトに移送され、ベルトで搬送されながら冷却領域67を進行させることにより、100℃以下に自然冷却され、円形状色素吸着槽68に達する。ここで、図示しないロボットにより、前述の図5に示されるローディング装置と同様の装置により、透明基板11をベルトから色素吸着槽68に移す。この色素吸着槽68は、内部が透明基板11を1枚づつ立て掛けられる小部屋に仕切られており、順次回転するように形成されている。この小部屋は、たとえば540個、円周方向に沿って形成されており、3時間で1周するように形成されている。すなわち、色素吸着は、基板1枚当り3時間行われるが、1分間に3枚の透明基板11の色素吸着が完了し、スプレー(SPD)室で間欠移動する1枚の基板の移動時間と符合させてある。換言すると、色素吸着槽68からの透明基板11の取り出しおよび次の透明基板11の色素吸着槽68への装着は、20秒ごとに行われる。色素としては可視光および赤外光領域に吸収スペクトルを有するルテニウム系色素、アゾ系色素、キノン系色素、キノンイミン系色素、シアニン系色素、メロシアニン系色素、クマリン系色素などを使用することができ、これらの色素をアセトニトリルとt-ブチルアルコールの50:50混合溶液などの溶媒に分散させた液が色素吸着槽68内に充填されている。この色素吸着は、DSCの光感知活性層で、励起電子を発生させ、TiO2膜に移送する働きをする。このTiO2などの酸化物半導体層へのこの色素吸着により、光電変換層15(図7参照)になる。 The transparent substrate 11 that has finished the belt furnace 66 is transferred from the cart 41 to the belt, and is naturally cooled to 100 ° C. or lower by advancing the cooling region 67 while being conveyed by the belt, and reaches the circular dye adsorption tank 68. Here, the transparent substrate 11 is transferred from the belt to the dye adsorption tank 68 by a robot (not shown) by the same device as the loading device shown in FIG. The dye adsorption tank 68 is partitioned into small chambers in which the transparent substrates 11 are stood up one by one, and are formed so as to rotate sequentially. For example, 540 small chambers are formed along the circumferential direction, and are formed so as to make one round in 3 hours. In other words, the dye adsorption is performed for 3 hours per substrate, but the dye adsorption of the three transparent substrates 11 is completed per minute, and it matches the moving time of one substrate that intermittently moves in the spray (SPD) chamber. I'm allowed. In other words, the removal of the transparent substrate 11 from the dye adsorption tank 68 and the mounting of the next transparent substrate 11 to the dye adsorption tank 68 are performed every 20 seconds. As the dye, ruthenium dyes having absorption spectra in the visible light and infrared light regions, azo dyes, quinone dyes, quinone imine dyes, cyanine dyes, merocyanine dyes, coumarin dyes, and the like can be used. A liquid obtained by dispersing these dyes in a solvent such as a 50:50 mixed solution of acetonitrile and t-butyl alcohol is filled in the dye adsorption tank 68. This dye adsorption serves to generate excited electrons in the DSC light-sensitive active layer and transfer them to the TiO 2 film. This dye adsorption on the oxide semiconductor layer such as TiO 2 becomes the photoelectric conversion layer 15 (see FIG. 7).

色素吸着が行われた透明基板11は、再度ベルトコンベヤで搬送されて表面洗浄ステージ69で洗浄を行う。これらの作業も、前述のカート41を1ピッチ移動させるタイミング(前述の例では20秒)と合せられている。この洗浄は、ロボットによりワイピングパッドを回転しながら行い、貼着領域は清浄にされ、乾燥した色素、TiO2、その他の不純物が除去されている。 The transparent substrate 11 on which the dye is adsorbed is transported again by the belt conveyor and cleaned by the surface cleaning stage 69. These operations are also matched with the timing (20 seconds in the above example) of moving the cart 41 by one pitch. This cleaning is performed while the wiping pad is rotated by a robot, the pasting area is cleaned, and dried pigment, TiO 2 and other impurities are removed.

その後、シール剤14(図7参照)のシール剤塗布ステージ70で、たとえば紫外線硬化樹脂を塗付する。このシール剤14としては、紫外線硬化樹脂の他にもエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、またはアイオノマー樹脂などを使用することができる。このシール剤14は、両者の接着のみではなく、集電線13を電解質材料16から保護する機能も有しているため、集電線13の上面だけではなく、その側面にも完全に被覆するように集電線13に沿って塗布されている。このシール剤14は、電解質材料16の蒸発、および水分や大気中の不純物や電解質材料16が集電線13と接触するのも防止している。この紫外線硬化樹脂の塗布は、たとえば図6に示されるような多ノズルディスペンサでノズルを3本にしたものを使用することができる。この作業も、前述のタイミングに合せられる。   Thereafter, for example, an ultraviolet curable resin is applied on the sealant application stage 70 of the sealant 14 (see FIG. 7). As the sealant 14, an epoxy resin, an acrylic resin, a polyurethane resin, or an ionomer resin can be used in addition to the ultraviolet curable resin. Since this sealing agent 14 has not only the adhesion of both, but also the function of protecting the current collector 13 from the electrolyte material 16, so that not only the upper surface of the current collector 13 but also the side surface thereof is completely covered. It is applied along the current collector line 13. The sealing agent 14 also prevents evaporation of the electrolyte material 16 and prevents moisture, atmospheric impurities, and the electrolyte material 16 from coming into contact with the current collector 13. For the application of the ultraviolet curable resin, for example, a multi-nozzle dispenser having three nozzles as shown in FIG. 6 can be used. This operation is also matched to the timing described above.

以上の各工程で作用極(光電極)1(図7参照)の形成が終了する。この作用極1の形成と並行して行われるが、対向極2の製造について、次に説明をする。   The formation of the working electrode (photoelectrode) 1 (see FIG. 7) is completed in the above steps. Although it is performed in parallel with the formation of the working electrode 1, the manufacturing of the counter electrode 2 will be described next.

まず、たとえば図5に示されるようなローディング・アンローディング装置71を用いて、金属基板21(図7参照)をカート41のホットプレート上にローディングする。そして、金属基板21に電解質材料16の注入用の注入孔23(図7参照)をホールドリリング装置74で穿孔する。この注入口23は、前述の集電線13で仕切られた空間ごとに形成する必要があるが、図7に示されるように、集電線13で仕切られる空間が1つに繋がっている場合、すなわち光電変換層15が1つに連続するように集電線13が形成されていれば、注入口23は1個でも電解質材料16を全体に注入することができる。このローディングや、ホールドリリングのタイミングも、前述のカート41の1ピッチP(図1参照)の移動のタイミング(20秒)と合せられる。   First, the metal substrate 21 (see FIG. 7) is loaded on the hot plate of the cart 41 using a loading / unloading device 71 as shown in FIG. Then, an injection hole 23 (see FIG. 7) for injecting the electrolyte material 16 is drilled in the metal substrate 21 by the hold-rilling device 74. Although this inlet 23 needs to be formed for each space partitioned by the above-described current collector 13, as shown in FIG. 7, when the space partitioned by the current collector 13 is connected to one, that is, If the current collector 13 is formed so that one photoelectric conversion layer 15 is continuous, even one injection port 23 can inject the electrolyte material 16 into the whole. The timing of this loading and hold reeling is also matched with the timing (20 seconds) of movement of the cart 41 at 1 pitch P (see FIG. 1).

その後、カート41を移動してFTOスプレー室72に移動させる。FTOスプレー室72では、前述の透明導電膜11の形成方法で説明したように、カート41の間欠移動によるFTO材料の吹き付けと加熱分解とを交互に一方向で繰り返し、その後、カート41の向きを変えないで移動方向のみを変えて同様に繰り返すことにより形成される。図4に示される例では、4方向で噴霧と熱分解とを繰り返して、元の位置に戻る構成になっている。このFTO室での導電層22の形成は、作用極側の透明導電膜12と全く同様に形成することができるが、ピンホールやクラックがなくシート抵抗を10Ω/□以下に形成される。この導電層22は、金属基板21を用いる場合には、導電層としての意味合いは小さくなるが、電解質材料16に対する腐食を防止することができ、金属基板21の材料が限定されなく、安価なものを使用することができる。この金属基板21としては、たとえばクロム、銅、アルミニウム、ニッケル、タングステン、モリブデン、チタンあるいは亜鉛などの高導電性の基板を用いることができる。また、導電層22としては、FTO膜の他に、チタン、タングステン、バナジウム、ジルコニウムなどの高耐食性膜などを使用することができる。   Thereafter, the cart 41 is moved and moved to the FTO spray chamber 72. In the FTO spray chamber 72, as described in the method for forming the transparent conductive film 11, the spraying of the FTO material by the intermittent movement of the cart 41 and the thermal decomposition are alternately repeated in one direction, and then the orientation of the cart 41 is changed. It is formed by repeating the same operation while changing only the moving direction without changing. In the example shown in FIG. 4, the spraying and pyrolysis are repeated in four directions, and the original position is restored. The conductive layer 22 in the FTO chamber can be formed in the same manner as the transparent conductive film 12 on the working electrode side, but there is no pinhole or crack, and the sheet resistance is 10Ω / □ or less. When the metal substrate 21 is used, the conductive layer 22 is less meaningful as a conductive layer, but it can prevent corrosion of the electrolyte material 16 and the material of the metal substrate 21 is not limited and is inexpensive. Can be used. As the metal substrate 21, for example, a highly conductive substrate such as chromium, copper, aluminum, nickel, tungsten, molybdenum, titanium, or zinc can be used. In addition to the FTO film, a highly corrosion resistant film such as titanium, tungsten, vanadium, or zirconium can be used as the conductive layer 22.

次に、マスキング75を行う。このマスキングは、貼着領域に白金などが付着しないで、清浄な状態を維持するようにするもので、メタルマスクを被せることにより行う。すなわち、光電極側のTiO2膜を形成する前と同様に、2次元ロボットを用いて、図5に示されるのと同様の装置でメタルマスクを吸引して、金属基板21上に被せることにより行う。このメタルマスクの配置の精度は、±0.1mmの精度で行う。 Next, masking 75 is performed. This masking is performed by keeping a clean state without attaching platinum or the like to the sticking region, and is performed by covering with a metal mask. That is, as before the formation of the TiO 2 film on the photoelectrode side, the metal mask is sucked with the same apparatus as shown in FIG. Do. The metal mask is arranged with an accuracy of ± 0.1 mm.

そして、白金スプレー室73で前述の薄膜の形成方法と同様の方法で金属膜の例として、白金膜をスプレーにより形成する。この白金膜は、触媒として利用するもので、対向極電極25から効率的に電子が移動するのを助ける。そのため、厚くする必要はなく、40〜100nm程度の厚さで、むしろ途切れて粒状になった方が、表面積が大きくなって好ましい。この白金膜の形成は、150±10℃の温度で行う。その後、マスキング室75でマスクを除去して、ベルト炉74でシンタリングを行う。このマスキングやマスク除去も、前述のタイミングに合せられる。このベルト炉76は、450℃程度に設定されており、ベルトで移動しながら30分ぐらいの熱処理を行う。この熱処理により、導電層22上に、アイランドが形成され、触媒硬化を助長する。そして、ベルト炉76を終了したらベルト移動により冷却領域77を進行してほぼ室温まで冷却する。   Then, in the platinum spray chamber 73, a platinum film is formed by spraying as an example of the metal film by the same method as the thin film forming method described above. This platinum film is used as a catalyst, and helps to efficiently move electrons from the counter electrode 25. For this reason, it is not necessary to increase the thickness, and it is preferable that the thickness is about 40 to 100 nm, and rather it is intermittent and granular, because the surface area becomes large. The platinum film is formed at a temperature of 150 ± 10 ° C. Thereafter, the mask is removed in the masking chamber 75 and sintering is performed in the belt furnace 74. This masking and mask removal are also matched to the above-mentioned timing. The belt furnace 76 is set to about 450 ° C., and performs heat treatment for about 30 minutes while moving with the belt. By this heat treatment, an island is formed on the conductive layer 22 and promotes catalyst curing. Then, when the belt furnace 76 is finished, the belt moves to advance the cooling region 77 and cool to approximately room temperature.

以上の工程で対向極2(図7参照)を形成することができる。そして、組立ステージ81で、2次元位置決めロボットにより、シール剤14が塗布された作用極1と対向極2(図7参照)とを重ね合せる。この両者の重ね合わせの精度も±0.2mmの精度で行う。そして、紫外線硬化樹脂の硬化ステージ82で、紫外線を照射して硬化させることにより、紫外線の照射時間は、ランプの紫外線エネルギーをモニターする実時間により調整される。ついで、電解質材料注入ステージ83の2次元の位置決めロボットで電解質材料16の注入を行う。電解質材料注入口23が複数個ある場合には、マルチノズルを有する注入装置を用いて、複数の注入口から同時に電解質材料(電解液)16の注入を行う。この電解質材料16は、対向極電極25からの電子を作用極1のTiO2膜上の色素分子に移動させる重要な機能を有している。そして、注入口23をカバーガラス24などにより封止することにより、DSCモジュールが完成(DSCモジュール完成ステージ84)し、ベルトコンベヤから降ろして製造作業が完了する。電解質材料16は、たとえばアセトニトリル、γ−ブチロラクトン、メトキシプロピオニトリルあるいはプロピレンカーボネートなどの溶媒にヨウ化リチウム、t−ブチルピリジン、ヨウ化ジメチルプロピルイミダゾリウムまたはヨウ化メチルプロピルイミダゾリウムなどを溶解したものを使用することができる。 The counter electrode 2 (see FIG. 7) can be formed by the above process. Then, on the assembly stage 81, the working electrode 1 coated with the sealant 14 and the counter electrode 2 (see FIG. 7) are overlapped by a two-dimensional positioning robot. The overlay accuracy of both is also performed with an accuracy of ± 0.2 mm. Then, the ultraviolet irradiation time is adjusted by the actual time of monitoring the ultraviolet energy of the lamp by irradiating and curing the ultraviolet ray on the curing stage 82 of the ultraviolet curable resin. Next, the electrolyte material 16 is injected by the two-dimensional positioning robot of the electrolyte material injection stage 83. When there are a plurality of electrolyte material injection ports 23, an electrolyte material (electrolytic solution) 16 is simultaneously injected from the plurality of injection ports using an injection device having a multi-nozzle. The electrolyte material 16 has an important function of moving electrons from the counter electrode 25 to the dye molecules on the TiO 2 film of the working electrode 1. Then, the inlet 23 is sealed with a cover glass 24 or the like, whereby the DSC module is completed (DSC module completion stage 84), and is lowered from the belt conveyor to complete the manufacturing operation. The electrolyte material 16 is obtained by dissolving lithium iodide, t-butylpyridine, dimethylpropylimidazolium iodide or methylpropylimidazolium iodide in a solvent such as acetonitrile, γ-butyrolactone, methoxypropionitrile, or propylene carbonate. Can be used.

以上のように、本発明の色素増感太陽電池の製造装置は、作用極1用の透明導電膜(FTO)12用のスプレー室62と、光電変換層(TiO2膜)15用スプレー室63を並置して設け、また、対向極2用の導電層(FTO)22用スプレー室72と白金(Pt)用スプレー室73とをそれぞれ隣接させて配置すると共に、ベルト炉66、76で搬送しながらシンタリングを行う構成としているため、製造構造の全ての広さは、図4の横方向の長さL1が約11m、図4で縦方向の長さL2が約17mというコンパクトな配置でレイアウトすることができた。さらに、基板1枚ごとの作業時間、たとえば各スプレー室での基板の間欠移動の1サイクル(1回の移動と停止の時間)、マスキング、アンマスキング、色素吸着槽からの取り出しと挿入などの、1枚あたりの作業時間を、たとえば20秒などのように、全て統一させることにより、光電極の進行と対向電極2の進行を完全に同期させることができ、基板のローディングから電解質材料の注入およびその封止の最終工程までを完全に自動化することができる。 As described above, the dye-sensitized solar cell manufacturing apparatus of the present invention includes the spray chamber 62 for the transparent conductive film (FTO) 12 for the working electrode 1 and the spray chamber 63 for the photoelectric conversion layer (TiO 2 film) 15. In addition, a spray chamber 72 for the conductive layer (FTO) 22 for the counter electrode 2 and a spray chamber 73 for platinum (Pt) are arranged adjacent to each other, and are conveyed by belt furnaces 66 and 76. However, since it is configured to sinter, the entire manufacturing structure is laid out in a compact arrangement in which the horizontal length L1 in FIG. 4 is about 11 m and the vertical length L2 in FIG. 4 is about 17 m. We were able to. Furthermore, working time for each substrate, for example, one cycle of intermittent movement of the substrate in each spray chamber (time for one movement and stop), masking, unmasking, removal from the dye adsorption tank and insertion, By unifying all the work time per sheet, for example, 20 seconds, the progress of the photoelectrode and the counter electrode 2 can be completely synchronized. The process up to the final step of the sealing can be completely automated.

1 作用極
2 対向極
11 透明基板
12 透明導電膜
13 集電線
14 シール剤
15 光電変換層
16 電解質材料
17 作用極電極
21 基板
22 導電層
23 電解質材料の注入口
24 カバーガラス
25 対向極電極
31 基板
41 カート
42 噴霧器
43〜46 第1〜第4の移動手段
51 カバーケース
62、63、72、73 スプレー室
66、76 ベルト路
68 色素吸着槽
70 シール剤塗布ステージ
81 アセンブリステージ
82 紫外線硬化樹脂の硬化ステージ
83 電解質材料注入ステージ
84 DSCモジュール完成ステージ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Working electrode 2 Counter electrode 11 Transparent substrate 12 Transparent electrically conductive film 13 Current collector 14 Sealing agent 15 Photoelectric conversion layer 16 Electrolyte material 17 Working electrode 21 Substrate 22 Conductive layer 23 Electrolyte material injection port 24 Cover glass 25 Counter electrode 31 Substrate 41 Cart 42 Sprayer 43-46 First to fourth moving means 51 Cover case 62, 63, 72, 73 Spray chamber 66, 76 Belt path 68 Dye adsorption tank 70 Sealing agent application stage 81 Assembly stage 82 Curing of UV curable resin Stage 83 Electrolyte material injection stage 84 DSC module completion stage

Claims (4)

表面に載置される基板を加熱し得るカートの表面に基板を載置し、
該基板を加熱した状態で複数個の前記カートを連続して第1の方向に間欠的に移動させると共に、前記カートが停止時に隣接する2個のカートの間の上方に配置された噴霧器により、前記カートが移動する際に前記基板の表面に薄膜材料を噴霧し、前記カートが停止しているときは前記薄膜材料の噴霧を停止する手順により噴霧と停止を2回以上繰り返し、
その後、前記カートの向きを変えないで該カートの移動方向を変えた第2の方向に該カートを間欠移動させ、該カートの停止時に隣接する2個のカートの間の上方に配置される噴霧器により、前記カートが移動する際に前記基板の表面に前記薄膜材料と同じ薄膜材料を噴霧し、前記カートが停止しているときは前記薄膜材料の噴霧を停止する手順により噴霧と停止を2回以上繰り返す
ことを特徴とする薄膜の形成方法。
Place the substrate on the surface of the cart that can heat the substrate placed on the surface,
A plurality of the carts are continuously moved in the first direction while the substrate is heated, and the sprayer is disposed above the two adjacent carts when the cart is stopped, When the cart is moved, the thin film material is sprayed on the surface of the substrate, and when the cart is stopped, spraying and stopping are repeated twice or more according to the procedure of stopping the spraying of the thin film material,
Thereafter, the cart is intermittently moved in a second direction in which the moving direction of the cart is changed without changing the direction of the cart, and the sprayer is disposed between the two adjacent carts when the cart is stopped. Thus, when the cart moves, the same thin film material as the thin film material is sprayed on the surface of the substrate, and when the cart is stopped, spraying and stopping are performed twice by the procedure of stopping spraying of the thin film material. A method for forming a thin film, which is repeated as described above.
表面に載置される基板を加熱し得ると共に、一列に配列される複数個を纏めて間欠的に移動可能に設けられる複数個のカートと、
前記複数個のカートを第1方向に1ピッチ分移動させる第1の移動手段と、
前記第1の方向に沿って並ぶ前記複数個のカートの停止時に隣接する2個のカートの間の上方に設けられる噴霧器と、
前記第1の方向を向いた前記カートを、該カートの向きはそのままで前記第1の方向と異なる第2の方向に移動させる第2の移動手段と、
を有することを特徴とする薄膜の形成装置。
A plurality of carts that can heat a substrate placed on the surface, and are provided to be movable intermittently by collecting a plurality of rows arranged in a row,
First moving means for moving the plurality of carts by one pitch in a first direction;
A sprayer provided above two adjacent carts when the plurality of carts arranged along the first direction are stopped;
Second moving means for moving the cart facing the first direction in a second direction different from the first direction while maintaining the orientation of the cart;
An apparatus for forming a thin film, comprising:
(a)透基板の表面に透明導電膜を形成し、前記透明基板の表面の所定領域に光電変換層とするための酸化物半導体層を形成し、該酸化物半導体層の間隙部に金属ペーストを塗布することにより集電線を形成し、前記酸化物半導体層に色素を吸着させ、前記集電線に沿ってシール剤を塗布することにより作用極を形成する工程、
(b)金属基板の表面に耐食・導電層を形成し、前記金属基板の表面の所定領域に触媒性を有する金属層を形成することにより対向極を形成する工程、および
(c)前記作用極および前記対向極を貼り合せて前記シール剤を硬化させ、その後に電解質材料を注入するアセンブリ工程、を有し、
少なくとも前記透明導電膜の形成を請求項1の方法で形成することを特徴とする色素増感太陽電池の製法。
(A) forming a transparent conductive film on the surface of the transparency substrate to form an oxide semiconductor layer for a photoelectric conversion layer in a predetermined region of the surface of the pre-SL transparent substrate, the gap of the oxide semiconductor layer step to form a collecting wire, before Symbol dye was adsorbed to the oxide semiconductor layer to form a working electrode by applying a sealing agent along the collector wire by coating a metal paste,
The corrosion and conductive layer is formed in (b) Metal surface of the substrate, the step of forming the opposite electrode by forming a metal layer having a catalytic in a predetermined area in front Symbol metal substrate surface, and (c) the An assembly step of bonding the working electrode and the counter electrode to cure the sealant and then injecting an electrolyte material;
A method for producing a dye-sensitized solar cell, wherein at least the transparent conductive film is formed by the method of claim 1 .
前記透明基板の表面に透明導電膜を形成する工程を、前記透明基板を載置するカートの移動がループを形成して噴霧後の前記カートが元の位置に戻るように行う請求項3記載の色素増感太陽電池の製法。 Wherein the step of forming a transparent conductive film on the surface of the transparent substrate, said transparent substrate to form a moving loop of the cart placing the cart after spraying is carried out to return to the original position according to claim 3, wherein Method for producing dye-sensitized solar cells.
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