JP5735165B1 - Lighting device - Google Patents
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Abstract
【課題】ケースへの熱の伝達を低減すると共に、ケースの外へ放熱することができる照明装置を提供する。【解決手段】ケース本体110と枠部120とカバー部130とは樹脂で形成されており、ヒートシンク30は円板状に形成され、LED基板20はヒートシンク30の一方の面に取り付けられ、LED基板20が枠部130の光照射口を臨む姿勢でヒートシンク30はケース本体110と枠部120とに挟まれていて、ヒートシンク30の周縁部分がケース10の外に現れている。【選択図】図2Provided is a lighting device capable of reducing heat transfer to a case and dissipating heat to the outside of the case. A case body 110, a frame portion 120, and a cover portion 130 are made of resin, a heat sink 30 is formed in a disc shape, an LED substrate 20 is attached to one surface of the heat sink 30, and the LED substrate The heat sink 30 is sandwiched between the case main body 110 and the frame portion 120 with the posture 20 facing the light irradiation port of the frame portion 130, and the peripheral portion of the heat sink 30 appears outside the case 10. [Selection] Figure 2
Description
本発明は、天井や壁に形成された取付穴に埋め込んで使用されるダウンライト等の照明装置の放熱構造に関する。 The present invention relates to a heat dissipation structure for a lighting device such as a downlight that is used by being embedded in a mounting hole formed in a ceiling or a wall.
天井へ埋め込んで使用される照明装置として、図8に示す照明装置80は、LED基板とヒートシンク81Aとを備えた光源部81と、光源部81とは別体に構成された電源部82とを備えている。電源部82が光源部81と分離して構成された照明装置が特許文献1に開示されている。
As an illuminating device to be used by being embedded in a ceiling, an
また、電源部と光源部とを一体に構成した照明装置として、図9に示す照明装置90はケース91の内部にLED基板と電源基板とを収容している。照明装置90ではケース91をアルミニウムで構成しヒートシンクとして活用している。特許文献1に、LED基板を収容したケースをヒートシンクとした照明装置が開示されている。
Further, as an illuminating device in which a power supply unit and a light source unit are integrally configured, an
ダウンライトのように天井に埋め込んで使用される照明装置において、例えば室内側から触れることができる位置に照明装置が設けられていると、取付穴から室内側に現れるケースの一部、例えば図9に示す照明装置90のフランジ部91Aが熱くなるのは好ましくない。
In a lighting device that is used by being embedded in a ceiling like a downlight, for example, when the lighting device is provided at a position where it can be touched from the indoor side, a part of the case that appears on the indoor side from the mounting hole, for example, FIG. It is not preferable that the
本発明は、電源部と光源部とをケースに収容する照明装置において、ケースへの熱の伝達を低減できると共に、ケースの外へ放熱することができる照明装置を提供する。 The present invention provides an illuminating device that can reduce heat transfer to the case and dissipate heat to the outside of the case in the illuminating device that houses the power supply unit and the light source unit in the case.
上記課題を解決するために、本発明は、LEDを搭載したLED基板とヒートシンクの一部と電源基板とがケースに収容され、上記ケースが上記LEDからの光を通す光照射口と、天井や壁の取付面に当たるフランジ部とを備えていて、上記取付面に形成された取付穴に埋め込んで使用される照明装置である。上記ケースは、底部と上記底部の周縁から立ち上がる側部とを備え上記電源基板を収容するケース本体と、上記光照射口を備え上記ケース本体と連結する枠部と、上記光照射口を塞ぐ透光性のカバー部と、を備えている。上記ケース本体は上記側部に上記ケース本体の内側から外側へ通じる通気口を複数備えている。上記枠部は、一方の端部が上記側部の開口の縁に対向する筒状の収容部と、上記収容部の他方の端部につながっていて一方の端部が他方の端部より小さく形成された筒状の延長部と、上記延長部の他方の端部につながった上記フランジ部と、を備えている。上記延長部の一方の端部が上記収容部の内側で上記光照射口を構成する。上記ケース本体と上記枠部と上記カバー部とは樹脂で形成されている。上記ヒートシンクの一部は上記ケースに収容される部分として板状に形成され、上記LED基板は上記ヒートシンクの一方の面に取り付けられ、上記LED基板が上記枠部の光照射口を臨む姿勢で上記ヒートシンクは上記ケース本体と上記枠部とに挟まれていて、上記ヒートシンクの残りの部分が上記ヒートシンクの周縁部分として上記ケースの外に現れている。 In order to solve the above-described problems, the present invention includes an LED board on which an LED is mounted, a part of a heat sink, and a power supply board housed in a case, and a light irradiation port through which the case transmits light from the LED, a ceiling, The lighting device includes a flange portion that contacts the mounting surface of the wall, and is used by being embedded in a mounting hole formed in the mounting surface. The case includes a bottom body and a side portion that rises from a peripheral edge of the bottom portion, the case body that houses the power supply substrate, a frame portion that includes the light irradiation port and is connected to the case body, and a transparent member that closes the light irradiation port. A light cover portion. The case body is provided with a plurality of vents in the side portion that communicate from the inside to the outside of the case body. The frame portion is connected to the cylindrical housing portion whose one end portion faces the edge of the opening of the side portion, and the other end portion of the housing portion, and one end portion is smaller than the other end portion. A cylindrical extension formed, and the flange connected to the other end of the extension. One end portion of the extension portion constitutes the light irradiation port inside the housing portion. The case body, the frame portion, and the cover portion are formed of resin. A part of the heat sink is formed in a plate shape as a part accommodated in the case, the LED board is attached to one surface of the heat sink, and the LED board faces the light irradiation port of the frame part. The heat sink is sandwiched between the case main body and the frame portion, and the remaining portion of the heat sink appears outside the case as a peripheral portion of the heat sink.
さらに、本発明の照明装置では、好ましくは、ヒートシンクはケース本体の内側を臨む面に複数の凹部を備える。 Further, in the illumination device of the present invention, preferably, a heat sink comprises a plurality of recesses in the surface facing the inside of the case body.
本発明によれば、電源基板とLED基板とが内側から外側へ通じる通気口を設けた樹脂製のケースに収容され、またこの収容領域にはヒートシンクが一部を除いて収容される。ヒートシンクの残りの部分は上記の領域の外、つまりケースの外に現れるように設けられる。よって、使用時に発生する熱がケースへ伝達することを低減しつつ、熱がケースの外へ効果的に放散することができる。 According to the present invention, the power supply substrate and the LED substrate are accommodated in the resin case provided with a vent hole that leads from the inside to the outside, and the heat sink is accommodated in this accommodation region except for a part. The remaining part of the heat sink is provided so as to appear outside the above-described region, that is, outside the case. Therefore, heat can be effectively dissipated out of the case while reducing heat generated during use from being transmitted to the case.
さらに、ケース内を臨むヒートシンクの面を凹凸に形成することで、放熱性を向上させることができる。 Furthermore, in Rukoto forming shapes the surface of the heat sink facing the interior to case irregularities, thereby improving the heat radiation property.
図1は本発明の実施形態に係る照明装置1を示す。図2は図1のA−A線に沿った照明装置1の断面図であり、図3は照明装置1の分解斜視図である。照明装置1は天井や壁の取付穴に埋め込んで使用される。
FIG. 1 shows an
照明装置1は、ケース10に、LED基板20と、ヒートシンク30と、LED基板20と電源供給線25(図3)でつながっている電源基板40と、を収容している。本実施形態の照明装置1では、ヒートシンク30の一部がケース10の外に現れていることを特徴としている。
The
図4はケース10の分解図であり、ケース10を構成する部材の断面をそれぞれ表している。ケース10は、ケース本体110と、このケース本体110に連結される枠部120と、枠部120の開口126(後述の光照射口)を塞ぎLED基板20からの光を通す透光性のカバー部130と、から構成され、これらで囲われた領域に光源部としてのLED基板20が収容されている。
FIG. 4 is an exploded view of the
ケース本体110は、円板状の底部111と、この底部111の周縁から立ち上がった側部112と、からカップ状に形成されている。ケース本体110はABS等の樹脂で構成されている。
The case
ケース本体110の側部112は、ケース本体の110の内部から外部に通じる複数の通気口112Aを有する。通気口112Aは、底部111と側部112とで形成される角部113から側部112の開口114に寄った位置まで真っ直ぐに延びた細長のスリットとして形成されている。複数の通気口112Aは、底部111の中心周りに等間隔に配置されている。本例では、通気口112Aは30度間隔で計12個、設けられている。
The
枠部120は、円筒状に形成された収容部121と、一方の端部122Aが他方の端部122Bよりも大きく形成された筒状の延長部122と、断面が薄い板状で外形が環状に形成されたフランジ部123と、を備えている。
The
収容部121は、一方の端部がケース本体110の側部112の開口縁112Bに対向する開口縁121Aとして形成されている。収容部121の他方の端部は、延長部122の外周面につながっている。この接続部分は延長部122の小さい開口側に寄せてあり、延長部122の小さい開口側は収容部121の他方の端部よりも枠部120の内側へ突出している。枠部120の内側に突出した先端がリング状に連なって形成された延長部122の端部122Bが光照射口を構成する。この光照射口が収容部121の内側から照明装置1の前方へ行くにつれて広くなるように、延長部122が収容部121から延長している。フランジ部123は、最も広い光照射口を構成する延長部122の他方の端部122Aにつながっていて、天井に形成された取付穴の周辺のパネル面に当たる。また、収容部121の内側に入り込んだ延長部122の小さい開口部分は、カバー130に接触する。以下、この部分をカバー接触部124と呼ぶ。
The
これらの収容部121と延長部122とフランジ部123とは、カバー接触部124を含めて、ケース本体110と同様にABS等の樹脂を用いて成型で一体に構成される。光照射口である枠部120の小さい開口126を塞ぐように、カバー部130が枠部120の内側に配置される。
The
カバー部130は、円筒状に形成された側面カバー部131と、室内側へ緩やかな曲面で膨らんだドーム型に形成された前面カバー部132と、を備えている。前面カバー部132の周縁部は側面カバー部131の一方の端部につながっている。側面カバー部131と前面カバー部132とはPMMA等の樹脂を用いて成型によって一体に形成されている。
The
側面カバー部131と前面カバー部132とがつながる角部133は凹んでおり、この凹みが前面カバー部132の外周に沿ってその全体に亘って形成されている。この凹みは枠部120の内側の領域に突き出たカバー接触部124の先端を受けるように形成されている。
A
図2に示すように、ケース本体110と枠部120とカバー部130とで囲われる領域に、光源部としてのLED基板20が設けられる。LED基板20は、円形の基板21の一方の面に、複数のLED22が搭載されている。このLED基板20はヒートシンク30に固定される。基板21は熱伝導性を備えた材料で構成され、LED22の実装面に配線パターンを有する。この配線パターンに電源供給線25(図3)がつながっている。
As shown in FIG. 2, an
図5及び図6はヒートシンク30を示す。ヒートシンク30は、内側の円板部310と、外側の円環部320とから構成されている。円板部310は円環部320より厚く形成されている。円環部320は全体が同じ厚みの薄い板片状に形成されており、円板部310の周縁から円板部310の面が広がる外側へ延長するように形成されている。ヒートシンク30はアルミダイキャストによって成型され、その表面はアルマイト処理が施されている。
5 and 6 show the
図5(A)に示すように円板部310の一方の面がLED基板20と合わさるよう平坦(平面311)に形成され、図5(B)に示すように他方の面が凹凸(凹凸面312)に形成されている。凹凸面312は、平面311側へ窪んだ複数の凹部312Aを備えている。凹部312Aの底312Bは略正方形状に形成され、その周りから側壁312Cが立ち上がるように形成されている。複数の凹部312Aが縦方向と横方向とに整列して凹凸面312を形成している。隣接する凹部312Aと凹部312Aとの間隔、つまり側壁312Cの厚みtを凹部312Aの幅wの寸法より薄くして、窪み(凹部)が多く形成されている。なお、図5及び図6で符号370は電源供給線25を通す貫通穴である。
As shown in FIG. 5A, one surface of the
円形の平面311の直径をD1、円形状の凹凸面312の直径をD2、ケース本体110の側部112の内周面の直径をD3、カバー部130の内周面の直径をD4、カバー部130の外周面の直径をD5、枠部120の収容部121の内周面の直径をD6、LED基板20の直径をD7とすると、D7<D2<D1<D4<D5<D6とD2<D3との関係が成立している。
The diameter of the
円環部320の一方の面は円板部310の一方の面(平面)と平行に形成されている。円環部320及び円板部310の各他方の面も同様に形成され、凹凸面312が臨む後述の電源基板40側へ円環部320の他方の面がその全体に亘って平面として形成されている。
One surface of the
ヒートシンク30の平面側と凹凸面側とにおいて、円板部310と円環部320のそれぞれの面がずれている。この面のずれの差を高さとすると、円環部320の面から円板部310の面までの高さはヒートシンク30の表裏で異なる。LED基板20が取り付けられる平面311までの高さH1は、凹凸面312までの高さH2よりも高く形成されている。
The surfaces of the
本実施形態では、H1が3mmに対してH2が1mmに設定されている。ヒートシンク30の凹凸面312はヒートシンク30の厚みの半分よりも低い高さ程度に突出していて、ヒートシンク30が電源基板40に近接しないように形成されている。なお、凹部312Aの深さD′は3mmに設定されている。
In the present embodiment, H2 is set to 1 mm with respect to 3 mm. The
LED基板20を円板部310の平面311に固定する構造として、LED基板20とヒートシンク30には中央を貫通する螺子穴350が形成されており、螺子61で両者を連結する。その際、伝導性の接着剤などをLED基板20とヒートシンク30の面に塗布する。
As a structure for fixing the
ヒートシンク30の凹凸面312がケース本体110の内側を向き、ヒートシンク30に固定されたLED基板20が枠部120の内側を向いた姿勢で、ヒートシンク30はケース本体110と枠部120とに挟まれている。後述するように、ケース本体110と枠部120とが連結する際、ヒートシンク30はケース本体110と枠部120とに固定される。
The
カバー部130は、ヒートシンク30に固定されたLED基板20の前方と横方向とを覆っている。カバー部130は、角部133に枠部120のカバー接触部124が当たり、側面カバー部131の下端がヒートシンク30の円環部320の面に当たることで、枠部120の内側に固定される。
The
このカバー接触部124とカバー部130の角部133との間には、パッキン71が設けられている。このパッキン71が枠部120とカバー部130との間に水が浸入することを防止する。
A packing 71 is provided between the
電源基板40は、図2に示すように、ヒートシンク30の凹凸面312が曝されるケース本体110の内側領域に配置されている。電源基板40は、基板41にLED22の発光を制御する複数の素子42が搭載されて構成されている。図示例では、複数の素子42が矩形の基板41の一方の面に搭載されている。素子42を載せた面がケース本体110の開口114側を向いた姿勢で、電源基板40は底部111に寄せて配置されている。
As shown in FIG. 2, the
ケース本体110の底部111と電源基板40との間にブッシング45などを配置してクリアランスが設けられている。電源基板40はケース本体110の底部111から数mm浮き上がらせた位置で固定されている。また、電源基板40に搭載した素子42とヒートシンク30の凹凸面312との間にも広いクリアランスが設けられている。ケース本体110の底部111側のクリアランスから凹凸面312側のクリアランスに近接した位置まで、通気口112Aが設けられている。
A clearance is provided by arranging a
ケース本体110に収容された電源基板40はケース本体110の底部111の外表面に固定された端子台47に電源線48を介してつながっている。端子台47には屋内配線につながるケーブル49が接続される。
The
ケース本体110と枠部120とは、螺子62で連結されている。この螺子62を取り付ける部分として、図4に示すように、取付部115がケース本体110では開口縁寄りの外面に設けられ、取付部125が枠部120では収容部121の開口縁寄りの外面に設けられ、互いの取付部115,125が対向するように配置されている。
The case
ケース本体110の取付部115は、枠部120と対峙する側が面状に形成され、この面がケース本体110の開口の縁と同じ高さ位置に設けられている。枠部120の取付部125は、ケース本体110と対峙する側に面状の部分を備え、この面は枠部120の収容部121の縁と同じ高さの位置に設けられている。
The
ケース本体110の開口縁112B及び取付部115と、枠部120の開口縁121A及び取付部125との間にヒートシンク30が配置され、ケース本体110と枠部120とはヒートシンク30を挟んで連結されている。
The
図示例では、ケース本体110及び枠部120の各側面に3個の取付部115,125が設けられている。ケース本体110の取付部115は螺子62を通す孔115Aを有し、枠部120の取付部125は螺子62を固定する螺子穴125Aを備えている。これらの孔115Aと螺子溝125Aとに対応して、ヒートシンク30には螺子62を通す孔330が形成されている。
In the illustrated example, three
ケース本体110と枠部120とを連結させる際、取付部115と取付部125との間に取付金具50の根本部分が挟まれて固定される。この取付金具50は、図2に示すように、根本部分として螺子62を通す孔を備えた取付片51と、取付片51の端で略直角に折れ曲がりケース10に取り付けられた状態でフランジ部123側へ延びたストレート部52と、ストレート部52の先端から反対方向へ折り返した折返部53と、折返部53の先端に形成された爪部54と、を備えている。
When connecting the case
取付片51とストレート部52と折返部53と爪部54とは細幅の鋼板を折り曲げて一体に形成されている。ストレート部52と折返部53との間には、30〜50度ほどの開きがあり、天井に取り付けた状態から室内側へ照明装置1を引っ張ると爪部54が天井の取付穴の縁に引っ掛かるように構成されている。
The mounting
取付金具50のストレート部52の端部と折返部53の端部とが構成する曲部55は、フランジ部123の裏面に近接して配置されている。フランジ部123の裏面には、薄肉の板状でありリング状のパッキン73が設けられ、天井の取付穴に照明装置1を埋め込んだ際、フランジ部123及びパッキン73と取付金具50の曲部55とが、天井を挟むように構成されている。
A
次に、照明装置1の放熱機能について説明する。LED22による発熱は基板21を介してヒートシンク30に伝わる。ヒートシンク30では、LED基板20とは反対側に設けられた凹凸面312からケース本体110の内側領域へ放熱される。ケース本体110の内側領域内の熱は、ケース本体110の側部112に設けられた通気口112Aから照明装置1の外へ出る。
Next, the heat dissipation function of the
また、ヒートシンク30では、円環部320がケース10の外に現れるように設けられており、円環部320からも放熱が行われる。
Further, in the
本実施形態の照明装置1によれば、LED基板20とヒートシンク30と電源基板40とを樹脂製のケース10で収容しているが、ケース10の内側と外側とをつなぐ通気口112Aを備えている。さらに、ヒートシンク30の放熱面として、高さの低い凹凸面312に加えて、ヒートシンク30の周縁部分をケース10の外へ突出して現れるように配置して、照明装置1の外側、つまり外気にヒートシンク30の外周部が直接曝されていることで、LED22で発生する熱を照明装置1の外へ効果的に排出することができる。
According to the illuminating
ケース本体110の内側の熱が通気口112Aからケース10の外へ放散され、さらに、ヒートシンク30の凹凸面312が電源基板40の素子42から距離を置いて配置されているので、電源基板40はヒートシンク30からの熱的な影響をうけることが防止されている。
The heat inside the
さらに、照明装置1では、ケース10を構成するケース本体110と枠部120とカバー部130とを樹脂で構成することでLED基板20からケース10への伝熱を抑制している。これにより、室内側から枠部120のフランジ部123やカバー部130に利用者の手が触れたとしても、高温の熱さを感じることを防止できる。例えば、ユニットバスの天井の取付穴に埋め込んで設置し、使用者が浴室利用中に手がフランジ部123などに触れたとしても、浴室の利用に影響を与えることがない。
Furthermore, in the illuminating
枠部120とカバー部130とは、LED基板20に対して密着しておらず、ヒートシンク30に対しては収容部121や側面カバー部131の端が部分的に接触しているだけであるので、LED基板20からの伝熱が低減されている。
The
図7(A)は本発明の実施形態の変形例に係る照明装置2を示し、図7(B)は照明装置2の断面を示している。図7は、照明装置1と同様の構成部材には同じ符号を用いて照明装置2を表している。
FIG. 7A shows an
ヒートシンク31として、照明装置2の外に現れる周縁部分は、表面積を大きくするように、円環部320の周縁からケース本体110の底部側と枠部120のフランジ部側へそれぞれ立ち上がるような壁部33,34を備えている。壁部33,34は内側の円板部310及び円環部320と一体にアルミダイキャストによって成型することができる。なお、壁部33,34を大きく形成して、図示例のように、円板部310の凹凸面312(図5)及び通気口112A(図4)を省略して構成してもよい。
As the
照明装置1のその他の変形例として、全高は若干高くなるが、ヒートシンク30の円環部320の部分を内側の円板部310と同じ厚みに形成してもよい。ヒートシンク30の凹凸面312はケース本体110の内側を臨む面として、例えば円板部310の面の全体に限らず一部に形成することもできる。
As another modification of the
1,2 照明装置
10 ケース
20 LED基板
21 基板
22 LED
25 電源供給線
30,31 ヒートシンク
33,34 壁部
40 電源基板
41 基板
42 素子
45 ブッシング
47 端子台
48 電源線
49 ケーブル
50 取付金具
51 取付片
52 ストレート部
53 折返部
54 爪部
55 曲部
61,62 螺子
71,73 パッキン
110 ケース本体
111 底部
112 側部
112A 通気口
112B 開口縁
115A 孔
113 角部
114 開口
115 取付部
120 枠部
121 収容部
121A 開口縁
122 延長部
123 フランジ部
124 カバー接触部
125 取付部
125A 螺子穴
126 開口
130 カバー部
131 側面カバー部
132 前面カバー部
133 角部
310 円板部
311 平面
312 凹凸面
312A 凹部
312B 底
312C 側壁
320 円環部
330 孔
350 螺子穴
370 貫通穴
1, 2
25
Claims (6)
上記ケースが、上記LEDからの光を通す光照射口と、天井や壁の取付面に当たるフランジ部と、を備えていて、
上記取付面に形成された取付穴に埋め込んで使用される照明装置であって、
上記ケースは、
底部と上記底部の周縁から立ち上がる側部とを備え、上記電源基板を収容するケース本体と、
上記光照射口を備え上記ケース本体に連結する枠部と、
上記光照射口を塞ぐ透光性のカバー部と、を備え、
上記ケース本体は上記側部に上記ケース本体の内側から外側へ通じる通気口を複数備え、
上記枠部は、一方の端部が上記側部の開口の縁に対向する筒状の収容部と、上記収容部の他方の端部につながっていて一方の端部が他方の端部より小さく形成された筒状の延長部と、上記延長部の他方の端部につながった上記フランジ部と、を備え、
上記延長部の一方の端部が上記収容部の内側で上記光照射口を構成し、
上記ケース本体と上記枠部と上記カバー部とは樹脂で形成されており、
上記ヒートシンクの一部は上記ケースに収容される部分として板状に形成され、
上記LED基板は上記ヒートシンクの一方の面に取り付けられ、
上記LED基板が上記枠部の光照射口を臨む姿勢で上記ヒートシンクは上記ケース本体と上記枠部とに挟まれていて、
上記ヒートシンクの残りの部分が上記ヒートシンクの周縁部分として上記ケースの外に現れていることを特徴とする、照明装置。 The LED board on which the LED is mounted, a part of the heat sink and the power supply board are accommodated in the case,
The case includes a light irradiation port through which light from the LED passes, and a flange portion that hits a mounting surface of a ceiling or a wall,
A lighting device used by being embedded in a mounting hole formed on the mounting surface,
The above case
A case main body comprising a bottom portion and a side portion rising from a peripheral edge of the bottom portion, and housing the power supply board;
A frame portion provided with the light irradiation port and connected to the case body;
A translucent cover portion for closing the light irradiation port,
The case body includes a plurality of vents that communicate from the inside to the outside of the case body on the side part,
The frame portion is connected to the cylindrical housing portion whose one end portion faces the edge of the opening of the side portion, and the other end portion of the housing portion, and one end portion is smaller than the other end portion. A cylindrical extension formed, and the flange connected to the other end of the extension,
One end of the extension portion constitutes the light irradiation port inside the housing portion,
The case body, the frame portion, and the cover portion are made of resin,
A part of the heat sink is formed in a plate shape as a part accommodated in the case,
The LED substrate is attached to one surface of the heat sink,
The heat sink is sandwiched between the case body and the frame portion in a posture where the LED substrate faces the light irradiation port of the frame portion,
The remaining part of the heat sink appears outside the case as a peripheral part of the heat sink.
複数の凹部によって凹凸面が形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の照明装置。 The heat sink has a plurality of recesses on the surface facing the inside of the case body,
The illumination device according to claim 1 , wherein an uneven surface is formed by a plurality of recesses.
上記素子は前記凹凸面から離れて配置されていることを特徴とする、請求項3に記載の照明装置。 The power supply substrate includes a substrate and a plurality of elements mounted on one surface of the substrate, and is disposed so as to float from the bottom of the case body with the surface on which the element is placed facing the heat sink. ,
The lighting device according to claim 3 , wherein the element is disposed apart from the uneven surface.
前記カバー部の内周面の直径は円形に形成された前記LED基板の直径より大きく、上記側面カバー部と上記前面カバー部とがつながる角部は凹んでいて、
前記カバー部は、上記角部を前記延長部の一方の端部に当て、上記側面カバー部の他方の端部を前記ヒートシンクに当てて前記枠部の内側に固定されている、請求項1から請求項5の何れかに記載の照明装置。 The cover part includes a side cover part formed in a cylindrical shape, and a front cover part whose peripheral part is connected to one end of the side cover part,
The diameter of the inner peripheral surface of the cover part is larger than the diameter of the LED substrate formed in a circle, and the corner part connecting the side cover part and the front cover part is recessed,
The cover part is fixed to the inside of the frame part by applying the corner part to one end part of the extension part and applying the other end part of the side cover part to the heat sink. The lighting device according to claim 5 .
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