JP5723693B2 - Resist material and manufacturing method thereof - Google Patents

Resist material and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP5723693B2
JP5723693B2 JP2011136839A JP2011136839A JP5723693B2 JP 5723693 B2 JP5723693 B2 JP 5723693B2 JP 2011136839 A JP2011136839 A JP 2011136839A JP 2011136839 A JP2011136839 A JP 2011136839A JP 5723693 B2 JP5723693 B2 JP 5723693B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
derivative
chemical formula
trimer
calixresorcinarene
calix
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011136839A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013001694A (en
Inventor
西久保 忠臣
忠臣 西久保
工藤 宏人
宏人 工藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Kanagawa University
Original Assignee
JSR Corp
Kanagawa University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp, Kanagawa University filed Critical JSR Corp
Priority to JP2011136839A priority Critical patent/JP5723693B2/en
Publication of JP2013001694A publication Critical patent/JP2013001694A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5723693B2 publication Critical patent/JP5723693B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Description

本発明は、カリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を含有するレジスト材料およびその製造方法関する。 The present invention relates to a resist material and a manufacturing method thereof comprising a calix resorcin arene trimer derivatives.

従来、半導体素子などの集積回路素子の製造には、フォトリソグラフィー技術が広く用いられており、このフォトリソグラフィー技術においては、近年、集積回路素子の更なる高集積化の要請があることから、露光光として、短波長の光である極端紫外線(EUV:Extreme Ultra−Violet)を用いることによって形成すべき回路パターンの微細化に対応することが検討されており、また、フォトリソグラフィープロセスにおいて露光光として極端紫外線を用いるに際しては、非晶性、成膜性、耐熱性、剛直性および極端紫外線に対する感応性を有すると共に、低LER(Line Edge Roughness)、すなわち膜面荒れの程度が少なく、微細なパターンを高精度に、かつ安定して形成することのできるレジスト材料の開発が求められている。   Conventionally, photolithography technology has been widely used in the manufacture of integrated circuit devices such as semiconductor devices. In recent years, there has been a demand for higher integration of integrated circuit devices in this photolithography technology. The use of extreme ultra-violet (EUV), which is short-wavelength light, has been studied to cope with the miniaturization of circuit patterns to be formed, and as exposure light in a photolithography process. When using extreme ultraviolet rays, it has amorphous, film-forming properties, heat resistance, rigidity and sensitivity to extreme ultraviolet rays, and also has a low LER (Line Edge Roughness), that is, the degree of film surface roughness is small and a fine pattern. Can be formed with high accuracy and stability. The development of the door material has been demanded.

而して、発明者らは、極端紫外線を露光光とするフォトリソグラフィー用のレジスト材料としては低分子量の化合物が有用であることに基づいて研究を重ね、分子内に大きな空孔を有する「noria」と称されるラダー型環状オリゴマー(非特許文献1参照)に光脱保護基または光架橋反応基が導入された化合物を提案し(非特許文献2参照)、更に鋭意研究を重ねた結果、「noria」と称されるラダー型環状オリゴマーよりも大きな空孔を有するカリックスレゾルシンアレーントリマーに対して、優れたエッチング耐性を有し高沸点であるアダマンタン化合物に由来の基を光脱保護基として導入することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。   Thus, the inventors have conducted research based on the fact that a low molecular weight compound is useful as a resist material for photolithography that uses extreme ultraviolet light as exposure light, and has "noria" As a result of proposing a compound in which a photodeprotection group or a photocrosslinking reaction group is introduced into a ladder-type cyclic oligomer (refer to Non-Patent Document 1) referred to (see Non-Patent Document 2), Introducing a group derived from an adamantane compound having excellent etching resistance and a high boiling point as a photodeprotection group to a calixresorcinarene trimer having larger pores than a ladder type cyclic oligomer called "noria" As a result, the present invention has been completed.

Angewandte Chemie Int.Ed.45,7948−7952(2006).Angelwandte Chemie Int. Ed. 45, 7948-7952 (2006). Journal of Materials Chemistry,20(21),4445−4450(2010).Journal of Materials Chemistry, 20 (21), 4445-4450 (2010).

本発明の目的は、アダマンタン化合物に由来の基が導入されてなる新規なカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体およびその製造方法並びに当該カリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を用いたレジスト材料を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a novel calixresorcinarene trimer derivative in which a group derived from an adamantane compound is introduced, a method for producing the same, and a resist material using the calixresorcinarene trimer derivative.

本発明のレジスト材料は、下記化学式(1)で表されるカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体、光酸発生剤および溶剤を含有することを特徴とする。 The resist material of the present invention comprises a calix resorcinarene trimer derivative represented by the following chemical formula (1), a photoacid generator and a solvent .

〔式中、Rは水素原子または下記化学式(a)で表わされる基を示し、複数のRのうちの少なくとも1つは下記化学式(a)で表わされる基である。〕 [Wherein, R represents a hydrogen atom or a group represented by the following chemical formula (a), and at least one of the plurality of R is a group represented by the following chemical formula (a). ]

本発明のレジスト材料の製造方法は、下記化学式(2)で表わされる化合物と、下記化学式(3)で表わされる化合物とを炭酸カリウムの存在下に反応させることによって上記化学式(1)で表されるカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を得、このカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を用いて上記のレジスト材料を得ることを特徴とする。 Method for producing a resist composition of the invention, tables and a compound represented by the following chemical formula (2), the following chemical formula (3) and a compound represented by the reacting in the presence of potassium carbonate Therefore Formula (1) The calix resorcin arene trimer derivative is obtained, and the resist material is obtained using the calix resorcin arene trimer derivative .

本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体は、優れた耐熱性が得られると共に、容易に成膜することができ、しかも酸の作用による光脱保護反応によってアルカリ可溶性となるため、フォトレジスト材料として有用である。   The calixresorcinarene trimer derivative of the present invention is useful as a photoresist material because it has excellent heat resistance, can be easily formed into a film, and becomes alkali-soluble by a photodeprotection reaction by the action of an acid. is there.

本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体の製造方法によれば、本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を容易に得ることができる。   According to the method for producing a calix resorcin arene trimer derivative of the present invention, the calix resorcin arene trimer derivative of the present invention can be easily obtained.

本発明のレジスト材料は、本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を含有するものであり、ポジ型レジスト材料として用いられるものである。   The resist material of the present invention contains the calix resorcinarene trimer derivative of the present invention and is used as a positive resist material.

実施例1で得られたカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体のIRスペクトルである。2 is an IR spectrum of the calix resorcinarene trimer derivative obtained in Example 1. 実施例1で得られたカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体の 1H−NMRスペクトルである。2 is a 1 H-NMR spectrum of a calix resorcinarene trimer derivative obtained in Example 1. FIG. 実施例1で得られカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体のGPCデータである。3 is GPC data of calix resorcinarene trimer derivative obtained in Example 1. 実施例2で得られたカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体のIRスペクトルである。2 is an IR spectrum of a calix resorcinarene trimer derivative obtained in Example 2. 実施例2で得られたカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体の 1H−NMRスペクトルである 1 is a 1 H-NMR spectrum of a calix resorcinarene trimer derivative obtained in Example 2. 実施例2で得られたカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体のGPCデータである。2 is GPC data of calix resorcinarene trimer derivative obtained in Example 2. 実施例1で得られたカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体および実施例2で得られたカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体のTGAデータである。2 is TGA data of a calix resorcin arene trimer derivative obtained in Example 1 and a calix resorcin arene trimer derivative obtained in Example 2. FIG. 実施例2で得られたカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体と光酸発生剤とがテトラヒドロフラン(THF)に溶解されてなる溶液を用いて形成した薄膜に係るIRスペクトルの経時変化を示す図であり、a)は加熱処理前のIRスペクトルであり、b)は加熱処理を5分間行った後のIRスペクトルであり、c)は加熱処理を60分間行った後のIRスペクトルである。It is a figure which shows the time-dependent change of IR spectrum which concerns on the thin film formed using the solution formed by melt | dissolving the calix resorcinarene trimer derivative and photo-acid generator obtained in Example 2 in tetrahydrofuran (THF), a) Is an IR spectrum before heat treatment, b) is an IR spectrum after 5 minutes of heat treatment, and c) is an IR spectrum after 60 minutes of heat treatment. 実施例1で得られたカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体と光酸発生剤とがテトラヒドロフラン(THF)に溶解されてなる溶液を用いて形成した薄膜および実施例2で得られたカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体と光酸発生剤とがテトラヒドロフラン(THF)に溶解されてなる溶液を用いて形成した薄膜に係る光脱保護反応における転化率(脱保護率)と加熱時間との関係を示す図である。A thin film formed using a solution obtained by dissolving the calixresorcinarene trimer derivative obtained in Example 1 and a photoacid generator in tetrahydrofuran (THF) and the calixresorcinarene trimer derivative obtained in Example 2 and light It is a figure which shows the relationship between the conversion rate (deprotection rate) in the photodeprotection reaction concerning the thin film formed using the solution in which an acid generator is melt | dissolved in tetrahydrofuran (THF), and heating time. 実施例1で得られたカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体と光酸発生剤とがジグライムに溶解されてなる溶液を用いて形成した薄膜および実施例2で得られたカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体と光酸発生剤とがジグライムに溶解されてなる溶液を用いて形成した薄膜の感度曲線を示す図である。The thin film formed using the solution in which the calix resorcin arene trimer derivative obtained in Example 1 and the photo acid generator are dissolved in diglyme, and the calix resorcin arene trimer derivative obtained in Example 2 and the photo acid generator It is a figure which shows the sensitivity curve of the thin film formed using the solution in which and are melt | dissolved in a diglyme.

以下、本発明の実施の形態について説明する。   Embodiments of the present invention will be described below.

本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体は、上記化学式(1)で表わされる化合物であり、アダマンタン化合物に由来の基、具体的にはアダマンチルエステル残基を有することを特徴とするものである。   The calixresorcinarene trimer derivative of the present invention is a compound represented by the above chemical formula (1), and has a group derived from an adamantane compound, specifically, an adamantyl ester residue.

本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体に係る化学式(1)において、Rは、水素原子または上記化学式(a)で表わされるアダマンタン化合物に由来の基(以下、「特定アダマンチル基」ともいう。)であり、複数のRのうちの少なくとも1つは、特定アダマンチル基である。   In the chemical formula (1) relating to the calixresorcinarene trimer derivative of the present invention, R is a hydrogen atom or a group derived from the adamantane compound represented by the chemical formula (a) (hereinafter also referred to as “specific adamantyl group”). , At least one of the plurality of R is a specific adamantyl group.

このような構成の本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体は、上記化学式(2)で表わされるカリックスレゾルシンアレーントリマー化合物(以下、「原料化合物(1)」ともいう。)と、上記化学式(3)で表わされるα−ブロモ酢酸アダマンチルエステル化合物(以下、「原料化合物(2)」ともいう。)とを炭酸カリウムの存在下に反応させることにより、得ることができる。   The calix resorcin arene trimer derivative of the present invention having such a structure includes a calix resorcin arene trimer compound represented by the chemical formula (2) (hereinafter also referred to as “raw material compound (1)”) and the chemical formula (3). It can be obtained by reacting the represented α-bromoacetic acid adamantyl ester compound (hereinafter also referred to as “raw material compound (2)”) in the presence of potassium carbonate.

原料化合物(1)と、原料化合物(2)との使用量は、合成目的生成物である本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体の構造、具体的には合成目的生成物である本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体における特定アダマンチル基の導入率などに応じて適宜に定められる。
具体的には、特定アダマンチル基の導入率が30%のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を合成目的生成物する場合においては、例えば原料化合物(1)中の水酸基に対して原料化合物(2)が0.3等量とされ、また、特定アダマンチル基の導入率が60%のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を合成目的生成物する場合においては、例えば原料化合物(1)中の水酸基に対して原料化合物(2)が0.6等量とされる。
The amount of the raw material compound (1) and the raw material compound (2) used is the structure of the calix resorcinarene trimer derivative of the present invention which is a synthesis target product, specifically, the calix resorcin of the present invention which is a synthesis target product. It is appropriately determined according to the introduction rate of the specific adamantyl group in the arene trimer derivative.
Specifically, when a calixresorcinarene trimer derivative having a specific adamantyl group introduction rate of 30% is produced as a synthesis target product, the raw material compound (2) is, for example, 0.1% relative to the hydroxyl group in the raw material compound (1). When a calixresorcinarene trimer derivative having a specific adamantyl group introduction rate of 60% is synthesized for the purpose of synthesis, for example, the raw material compound (2) with respect to the hydroxyl group in the raw material compound (1) Is 0.6 equivalent.

炭酸カリウムの使用量は、例えば特定アダマンチル基の導入率が30%のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を合成目的生成物とし、原料化合物(1)と原料化合物(2)との使用量が、原料化合物(1)が0.98mmol、原料化合物(2)が7.1mmolである場合には、23mmolであり、また、例えば特定アダマンチル基の導入率が60%のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を合成目的生成物とし、原料化合物(1)と原料化合物(2)との使用量が、原料化合物(1)が0.88mmol、原料化合物(2)が12mmolである場合には、20mmolである。   The amount of potassium carbonate used is, for example, a calixresorcinarene trimer derivative having a specific adamantyl group introduction rate of 30% as the synthesis target product, and the amounts of the raw material compound (1) and the raw material compound (2) used are When 1) is 0.98 mmol and the raw material compound (2) is 7.1 mmol, it is 23 mmol. For example, a calixresorcinarene trimer derivative having a specific adamantyl group introduction rate of 60% is used as a synthesis target product. The amount of the raw material compound (1) and the raw material compound (2) used is 20 mmol when the raw material compound (1) is 0.88 mmol and the raw material compound (2) is 12 mmol.

炭酸カリウムの存在下における原料化合物(1)と原料化合物(2)との反応は、適宜の溶媒中において、適宜の触媒を用いることによって行うことができる。   The reaction between the raw material compound (1) and the raw material compound (2) in the presence of potassium carbonate can be performed by using an appropriate catalyst in an appropriate solvent.

溶媒としては、例えばN−メチル−2−ピロリドン(NMP)などを用いることができる。   For example, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) can be used as the solvent.

また、触媒としては、例えばテトラブチルアンモニウムブロミド(TBAB)などを用いることができる。
触媒の使用量は、例えば原料化合物(1)中の水酸基に対して10mol%である。
Moreover, as a catalyst, tetrabutylammonium bromide (TBAB) etc. can be used, for example.
The usage-amount of a catalyst is 10 mol% with respect to the hydroxyl group in a raw material compound (1), for example.

また、反応条件としては、例えば反応温度が20〜120℃が好ましく、より好ましくは100℃であり、反応時間が48時間である。   Moreover, as reaction conditions, reaction temperature is 20-120 degreeC, for example, More preferably, it is 100 degreeC, and reaction time is 48 hours.

本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体の合成プロセスの一例を、下記反応式(1)に示す。   One example of the synthesis process of the calixresorcinarene trimer derivative of the present invention is shown in the following reaction formula (1).

〔式中、Rは水素原子または上記化学式(a)で表わされる基を示し、複数のRのうちの少なくとも1つは上記化学式(a)で表わされる基である。〕 [Wherein, R represents a hydrogen atom or a group represented by the chemical formula (a), and at least one of a plurality of R is a group represented by the chemical formula (a). ]

以上のような本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体は、優れた耐熱性が得られると共に、容易に成膜することができ、しかも酸の作用による光脱保護反応によってアルカリ可溶性となるため、フォトレジスト材料として有用である。特に、本発明のカリックスレゾルシンアレーン誘導体は、低分子量の化合物であることから、極端紫外線(EUV)を露光光として用いるレジスト材料として有用である。   The calixresorcinarene trimer derivative of the present invention as described above has excellent heat resistance, can be easily formed into a film, and becomes alkali-soluble by a photodeprotection reaction by the action of an acid. Useful as a material. In particular, since the calix resorcinarene derivative of the present invention is a low molecular weight compound, it is useful as a resist material using extreme ultraviolet rays (EUV) as exposure light.

本発明のレジスト材料は、本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を含有することを特徴とするものである。
具体的には、例えば本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体と共に、任意成分として、フェノール性水酸基の一部が酸解離性基で保護されたヒドロキシスチレン系重合体、フェノール性水酸基またはカルボキシ基の一部が酸解離性基で保護されたヒドロキシスチレン/(メタ)アクリレート系共重合体、カルボキシ基の一部が酸解離性基で保護された(メタ)アクリル酸系重合体などの重合体、オニウム塩、ジアゾメタン化合物、およびスルホンイミド化合物などの光酸発生剤、溶剤を有することができる。例えば上記光酸発生剤として、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネート(TPS−TF)などのオニウム塩系光酸発生剤(Photo Acid Generator:PAG)と、ジグライムなどの溶剤とを含有するものである。
このような構成の本発明のレジスト材料は、本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を含有するものであり、ポジ型レジスト材料として用いられ、特に本発明のカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体と共に光酸発生剤を含有するものは、極端紫外線を露光光として用いる化学増幅ポジ型フォトレジスト材料として有用である。
The resist material of the present invention contains the calix resorcinarene trimer derivative of the present invention.
Specifically, for example, together with the calixresorcinarene trimer derivative of the present invention, as an optional component, a hydroxystyrene polymer in which a part of the phenolic hydroxyl group is protected with an acid-dissociable group, a part of the phenolic hydroxyl group or a carboxy group Hydroxystyrene / (meth) acrylate copolymer in which is protected with an acid dissociable group, polymer such as (meth) acrylic acid polymer in which a part of the carboxy group is protected with acid dissociable group, onium salt , A diazomethane compound, a photoacid generator such as a sulfonimide compound, and a solvent. For example, the photoacid generator contains an onium salt photoacid generator (PAG) such as triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate (TPS-TF) and a solvent such as diglyme. is there.
The resist material of the present invention having such a structure contains the calix resorcinarene trimer derivative of the present invention, and is used as a positive resist material. In particular, a photoacid generator is used together with the calix resorcinarene trimer derivative of the present invention. What is contained is useful as a chemically amplified positive photoresist material using extreme ultraviolet light as exposure light.

以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
以下の実施例において用いた化合物および測定機器は以下の通りである。
Hereinafter, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.
The compounds and measuring instruments used in the following examples are as follows.

(化合物)
化学式(2)で表わされる化合物(以下、「Laddaer−C7 」ともいう。)、炭酸カリウム、下記化学式(A)で表わされる化合物であるトリフェニルスルフォニウムトリフロオロメタンスルフォネート(以下、「TPS−TF」ともいう。)、トリオクチルアミン、エタノール、ジエチルエーテル(エチルエーテル)、n−ヘキサン、乳酸エチル、クロロホルム、テトラヒドロフラン(以下、「THF」ともいう。)およびメタノールは市販品をそのまま使用した。また、テトラブチルアンモニウムブロマイド(以下、「TBAB」ともいう。)は再結晶したものを用いた。
(Compound)
A compound represented by the chemical formula (2) (hereinafter also referred to as “Ladderer-C 7 ”), potassium carbonate, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate (hereinafter referred to as “the compound represented by the following chemical formula (A)”) TPS-TF "), trioctylamine, ethanol, diethyl ether (ethyl ether), n-hexane, ethyl lactate, chloroform, tetrahydrofuran (hereinafter also referred to as" THF ") and methanol are commercially available products. did. Tetrabutylammonium bromide (hereinafter also referred to as “TBAB”) was recrystallized.

(測定機器)
(1)赤外分光光度計(IR):
島津製作所(株)「NICORET 380 FT−IR」
(2)核磁気共鳴装置(NMR):
1H NMR;日本電子(株)「JNM−ECA−500型」(500MHz)
(3)熱天秤−示差熱分析(TG/DTA):
セイコーインスツルメンツ(株)「Seiko Instruments EXSTAR 6000/TG/DTA 620」(測定条件:窒素気流下、昇温速度10℃/min、開放型アルミニウムパン)
(4)ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)
東ソー(株)「HLC−8220システム」
・検出器;HLC−8200 内蔵RI・UV−8200(280nm)
・カラムオーブン;温度40℃
・サンプルポンプ;流速0.600mL/min
・リファレンスポンプ;流速0.600mL
・カラム;昭和電工 Shodex Asahipak GF−510 HQ+GF−310×2
・ガードカラム;昭和電工 Shodex Asahipak GF−1G 7B
・標準; ポリスチレン
・溶媒;DMF(20mM 無水LiBr、20mM H3 PO4 含有)
(measuring equipment)
(1) Infrared spectrophotometer (IR):
Shimadzu Corporation “NICORET 380 FT-IR”
(2) Nuclear magnetic resonance apparatus (NMR):
1 H NMR; JEOL Ltd. “JNM-ECA-500 type” (500 MHz)
(3) Thermobalance-differential thermal analysis (TG / DTA):
Seiko Instruments Inc. “Seiko Instruments EXSTAR 6000 / TG / DTA 620” (measuring condition: nitrogen flow, heating rate 10 ° C./min, open aluminum pan)
(4) Gel permeation chromatography (GPC)
Tosoh Corporation “HLC-8220 System”
Detector: HLC-8200 built-in RI / UV-8200 (280 nm)
・ Column oven; temperature 40 ℃
・ Sample pump; flow rate 0.600mL / min
・ Reference pump; flow rate 0.600mL
Column: Showa Denko Shodex Asahipak GF-510 HQ + GF-310 × 2
Guard column; Showa Denko Shodex Asahipak GF-1G 7B
Standard: Polystyrene solvent: DMF (containing 20 mM anhydrous LiBr, 20 mM H 3 PO 4 )

〔実施例1〕
容積50mLナスフラスコにLaddaer−C7 2g(0.98 mmol(官能基当量23.5 mmol))、相間移動触媒としてTBAB0.75g(水酸基に対して10 mol%)、炭酸カリウム3.2g(23mmol)、NMP25mlを仕込み20分間室温で撹拌した。その後、NMP2 mlに化学式(3)で表わされる化合物であるブロモ酢酸−2−メチル−2−アダマンチル(以下、「BA−Ad」ともいう。)2.0 g(7.1 mmol,Laddaer−C7 中の水酸基に対して0.3等量)を溶解させた溶液を滴下し温度60℃、48時間の条件で反応を行った。
反応が終了した後、反応母液をクロロホルムで希釈し、3%シュウ酸水溶液で2回、蒸留水2回洗浄し、有機層を乾燥剤として無水硫酸ナトリウムを用いて乾燥させた。乾燥剤をろ別し、減圧留去した後、メタノールで再沈殿を行い、24時間減圧乾燥した後、反応生成物として白色粉末1.86gを収率54%で得た。
得られた反応生成物は、IR分析および 1H−NMR分析の結果から、下記化学式(1−1)で表される化合物(以下、「Laddaer−C7 −Ad」ともいう。)であって、1H−NMRスペクトルに基づいて下記の数式(1)によって算出される特定アダマンチル基の導入率(以下、「Laddaer−C7 −Ad」の導入率ともいう。)が48%であるカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体(以下、「カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)」ともいう。)であることが確認された。
[Example 1]
In a 50 mL eggplant flask, 2 g of Laddaer-C 7 (0.98 mmol (functional group equivalent 23.5 mmol)), TBAB 0.75 g (10 mol% based on hydroxyl group) as a phase transfer catalyst, and potassium carbonate 3.2 g (23 mmol) ), 25 ml of NMP was charged and stirred at room temperature for 20 minutes. Thereafter, 2.0 g (7.1 mmol, Laddaer-C) of bromoacetate-2-methyl-2-adamantyl bromoacetate (hereinafter also referred to as “BA-Ad”) which is a compound represented by the chemical formula (3) in 2 ml of NMP. 7 ) was dissolved dropwise, and the reaction was carried out at a temperature of 60 ° C. for 48 hours.
After the reaction was completed, the reaction mother liquor was diluted with chloroform, washed twice with 3% oxalic acid aqueous solution and twice with distilled water, and the organic layer was dried using anhydrous sodium sulfate as a desiccant. The desiccant was filtered off and evaporated under reduced pressure, then reprecipitated with methanol, and dried under reduced pressure for 24 hours. As a reaction product, 1.86 g of white powder was obtained in a yield of 54%.
The obtained reaction product was a compound represented by the following chemical formula (1-1) from the results of IR analysis and 1 H-NMR analysis (hereinafter also referred to as “Ladderer-C 7 -Ad”). , Calix resorcinol having a specific adamantyl group introduction rate (hereinafter also referred to as “Laddaer-C 7 -Ad” introduction rate) calculated by the following formula (1) based on 1 H-NMR spectrum is 48%. It was confirmed to be an arene trimer derivative (hereinafter also referred to as “calix resorcinarene derivative (1)”).

カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)のIR分析および 1H−NMR分析の結果を下記に示すと共に、IRスペクトルを図1および 1H−NMRスペクトルを図2に示す。 The results of the IR analysis and 1 H-NMR analysis of the calix resorcinarene derivative (1) are shown below, and the IR spectrum is shown in FIG. 1 and the 1 H-NMR spectrum is shown in FIG.

○IR(film,cm-1):
3477(νOH),
2923(νC−H),
1747(νC=O),
1615(νC=Caromatic),
1212,1100(νC−O−C)
○ IR (film, cm -1 ):
3477 (νOH),
2923 (νC-H),
1747 (νC = O),
1615 (νC = C aromatic ),
1212,1100 (νC-O-C)

1H NMR(600MHz,CDCl3 −TMS)δ:(ppm)
1.19 〜 2.34 (m,385H, Ha ,Hb ,Hg ,Hh ,Hi ,Hj ,Hk ,Hl ,Hm ,Hn ,Ho ,Hp
4.39〜4.55(m,35H,Hc ,Hf
6.06〜6.48(m,12H,He
6.93〜7.48(m,23H,Hd
1 H NMR (600 MHz, CDCl 3 -TMS) δ: (ppm)
1.19 ~ 2.34 (m, 385H, H a, H b, H g, H h, H i, H j, H k, H l, H m, H n, H o, H p)
4.39~4.55 (m, 35H, H c , H f)
6.06~6.48 (m, 12H, H e )
6.93~7.48 (m, 23H, H d )

図1のIRスペクトルにおいては、2923cm-1にアルキル基に基づく伸縮振動が確認され、また1747cm-1にエステルに基づくC=O伸縮振動が確認され、また1212cm-1および1100cm-1にエーテルに基づく伸縮振動が確認された。
図2の1H−NMRスペクトルにおいては、6.93〜7.48ppmおよび6.06〜6.48ppmに芳香族に起因するシグナルが確認され、ブロモメチルに基因するシグナルが消失し、4.39〜4.55ppmにメチンおよびメチレンに起因するシグナルが確認された。
In the IR spectrum of Figure 1, the stretching vibration based on the alkyl group was confirmed to 2923cm -1, The C = O stretching vibration based on esters is confirmed 1747Cm -1, also in ether 1212Cm -1 and 1100 cm -1 Based on the stretching vibration was confirmed.
In the 1 H-NMR spectrum of FIG. 2, signals attributed to aromatics were confirmed at 6.93 to 7.48 ppm and 6.06 to 6.48 ppm, and the signal attributed to bromomethyl disappeared, and 4.39 to A signal attributed to methine and methylene was confirmed at 4.55 ppm.

また、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)について、GPC測定を行った。結果を図3に示す。
図3のGPCデータからは、以下のことが確認された。
・Mn=6500 Mw/Mn=1.08,面積比:24%(高分子量側)
・Mn=3200 Mw/Mn=1.01,面積比:76%(Laddaer−C7 −Ad)
Further, GPC measurement was performed on the calix resorcinarene derivative (1). The results are shown in FIG.
The following was confirmed from the GPC data in FIG.
Mn = 6500 Mw / Mn = 1.08, area ratio: 24% (high molecular weight side)
Mn = 3200 Mw / Mn = 1.01, area ratio: 76% (Ladderer-C 7 -Ad)

〔実施例2〕
容積50mLナスフラスコにLaddaer−C7 1.7g(0.83mmol(水酸基官能基当量19.92mmol))、相間移動触媒としてTBAB0.64g(水酸基に対して10 mol%)、炭酸カリウム2.7g(20mmol)、NMP15mlを仕込み20分間室温で撹拌した。その後、NMP5mlにBA−Ad3.4g(12mmol,Laddaer−C7 中の水酸基に対して0.3等量)を溶解させた溶液を滴下し温度60℃、48時間の条件で反応を行った。
反応が終了した後、反応母液をクロロホルムで希釈し、3%シュウ酸水溶液で2回、蒸留水2回洗浄し、有機層を乾燥剤として無水硫酸ナトリウムを用いて乾燥させた。乾燥剤をろ別し、減圧留去した後、メタノールで再沈殿を行い、24時間減圧乾燥した後、反応生成物として白色粉末3.45gを収率82%で得た。
得られた反応生成物は、IR分析および1H−NMR分析の結果から、上記化学式(1−1)で表される化合物(Laddaer−C7 −Ad)であって、1H−NMRスペクトルに基づいて上記の数式(1)によって算出される特定アダマンチル基の導入率(Laddaer−C7 −Adの導入率)が68%であるカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体(以下、「カリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)」ともいう。)であることが確認された。
[Example 2]
Laddaer-C 7 1.7 g (0.83 mmol (hydroxyl group functional group equivalent 19.92 mmol)) in a 50 mL eggplant flask, TBAB 0.64 g (10 mol% based on hydroxyl group) as a phase transfer catalyst, potassium carbonate 2.7 g ( 20 mmol) and 15 ml of NMP were charged and stirred at room temperature for 20 minutes. Thereafter, a solution in which 3.4 g of BA-Ad (12 mmol, 0.3 equivalent to the hydroxyl group in Laddaer-C 7 ) was dissolved in 5 ml of NMP was dropped, and the reaction was carried out at a temperature of 60 ° C. for 48 hours.
After the reaction was completed, the reaction mother liquor was diluted with chloroform, washed twice with 3% oxalic acid aqueous solution and twice with distilled water, and the organic layer was dried using anhydrous sodium sulfate as a desiccant. The desiccant was filtered off and evaporated under reduced pressure, and then reprecipitated with methanol and dried under reduced pressure for 24 hours. Then, 3.45 g of a white powder was obtained as a reaction product in a yield of 82%.
From the results of IR analysis and 1 H-NMR analysis, the obtained reaction product was a compound represented by the above chemical formula (1-1) (Ladderer-C 7 -Ad), and was found in the 1 H-NMR spectrum. Based on the calixresorcinarene trimer derivative (hereinafter referred to as “calixresorcinarene derivative (2)”, the introduction rate of the specific adamantyl group (the introduction rate of Laddaer-C 7 -Ad) calculated by the above formula (1) is 68%. It was also confirmed.

カリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)のIR分析および 1H−NMR分析の結果を下記に示すと共に、IRスペクトルを図4および 1H−NMRスペクトルを図5に示す。 The results of the IR analysis and 1 H-NMR analysis of the calix resorcinarene derivative (2) are shown below, and the IR spectrum is shown in FIG. 4 and the 1 H-NMR spectrum is shown in FIG.

○IR(film,cm-1):
3481(νOH),
2921,2859(νC−H),
1751,1724(νC=O),
1615(νC=Caromatic),
1207,1102(νC−O−C)
○ IR (film, cm -1 ):
3481 (νOH),
2921, 2859 (νC-H),
1751, 1724 (νC = O),
1615 (νC = C aromatic ),
1207, 1102 (νC—O—C)

1H NMR(600MHz,CDCl3 −TMS)δ:(ppm)
0.88 〜 2.39 (m,439H, Ha ,Hb ,Hg ,Hh ,Hi ,Hj ,Hk ,Hl ,Hm ,Hn ,Ho ,Hp
4.37〜4.84(m,45H,Hc ,Hf
6.08〜6.32(m,12H,He
6.87〜7.28(m,23H,Hd
1 H NMR (600 MHz, CDCl 3 -TMS) δ: (ppm)
0.88 ~ 2.39 (m, 439H, H a, H b, H g, H h, H i, H j, H k, H l, H m, H n, H o, H p)
4.37~4.84 (m, 45H, H c , H f)
6.08~6.32 (m, 12H, H e )
6.87~7.28 (m, 23H, H d )

図4のIRスペクトルにおいては、2859cm-1にアルキル基に基づく伸縮振動が確認され、また1751cm-1および1724cm-1にエステルに基づくC=O伸縮振動が確認され、また1207cm-1および1102cm-1にエーテルに基づく伸縮振動が確認された。
図5の1H−NMRスペクトルにおいては、6.87〜7.28ppmおよび6.08〜6.32ppmに芳香族に起因するシグナルが確認され、ブロモメチルに基因するシグナルが消失し、4.37〜4.84ppmにメチンおよびメチレンに起因するシグナルが確認された。
In the IR spectrum of Figure 4, the stretching vibration based on the alkyl groups are confirmed 2859Cm -1 and C = O stretching vibration based on ester 1751Cm -1 and 1724 cm -1 was confirmed, 1207cm -1 and 1102cm - In Fig. 1 , stretching vibration based on ether was confirmed.
In the 1 H-NMR spectrum of FIG. 5, signals attributed to aromatics were confirmed at 6.87 to 7.28 ppm and 6.08 to 6.32 ppm, and the signal attributable to bromomethyl disappeared, and 4.37 to A signal attributed to methine and methylene was confirmed at 4.84 ppm.

また、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)について、GPC測定を行った。結果を図6に示す。
・Mn=7000 Mw/Mn=1.16,面積比:25%(高分子量側)
・Mn=3400 Mw/Mn=1.02,面積比:75%(Laddaer−C7 −Ad)
Further, GPC measurement was performed on the calix resorcinarene derivative (2). The results are shown in FIG.
Mn = 7000 Mw / Mn = 1.16, area ratio: 25% (high molecular weight side)
Mn = 3400 Mw / Mn = 1.02, Area ratio: 75% (Ladderer-C 7 -Ad)

〔カリックスレゾルシンアレーン誘導体の特性〕
得られたカリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)およびカリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)について、物理的特性(溶解性、成膜性、耐熱性)、光反応性およびレジスト特性について確認を行った。
[Characteristics of calixresorcinarene derivatives]
The obtained calixresorcinarene derivative (1) and calixresorcinarene derivative (2) were confirmed for physical properties (solubility, film formability, heat resistance), photoreactivity, and resist properties.

(溶解性)
カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)およびLaddaer−C72mgに対して、種々の溶媒を2mlずつ加えることにより溶解性を確認する溶解性試験を行った。この溶解性試験においては、室温条件下で溶解しないサンプルにおいては加熱して溶解性を確認した。結果を下記表1に示す。
また、レジスト塗布溶媒に対する溶解性および成膜性についての確認を行った。このレジスト塗布溶媒に対する溶解性および成膜性を確認するに際しては、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)およびカリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)がジグライムに対して溶解性を有することが確認されたことから、成膜性に関しては、ジグライムをレジスト塗布溶媒として用いた場合についての成膜性についての確認を行った。結果を下記表2に示す。
(Solubility)
A solubility test was conducted to confirm the solubility by adding 2 ml of various solvents to the calix resorcinarene derivative (1), calix resorcinarene derivative (2) and Laddaer-C 7 2 mg. In this solubility test, the sample that did not dissolve under room temperature conditions was heated to confirm the solubility. The results are shown in Table 1 below.
Moreover, the solubility with respect to the resist coating solvent and the film forming property were confirmed. In confirming the solubility and film-forming property in this resist coating solvent, it was confirmed that the calixresorcinarene derivative (1) and the calixresorcinarene derivative (2) were soluble in diglyme. Regarding film properties, the film formability was confirmed when diglyme was used as a resist coating solvent. The results are shown in Table 2 below.

表1においては、室温条件下において溶解した場合を「A」、加熱することによって溶解した場合を「B」、一部が溶解した場合を「C」、溶解しなかった場合を「D」と示す。
また、表1および表2において、「DMSO」はジメチルスルホキシドを示し、「DMF」はN,N−ジメチルホルムアミドを示し、「PGME」はプロピレングリコールモノメチルエーテルを示し、「PGMEA」はプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを示し、「2.38wt% TMAHaq」は濃度2.38質量%のテトラメチルアンモニウム水溶液を示す。
In Table 1, “A” indicates that the sample was dissolved at room temperature, “B” indicates that the sample was dissolved by heating, “C” indicates that the sample was partially dissolved, and “D” indicates that the sample was not dissolved. Show.
In Tables 1 and 2, “DMSO” represents dimethyl sulfoxide, “DMF” represents N, N-dimethylformamide, “PGME” represents propylene glycol monomethyl ether, and “PGMEA” represents propylene glycol monomethyl ether. “2.38 wt% TMAHaq” represents an aqueous tetramethylammonium solution having a concentration of 2.38 mass%.

表1の結果から、導入率の増加によって溶解性が向上することが確認された。
また、表2の結果から、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)およびカリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)は、レジスト塗布溶剤として用いられるジグライムに溶解し、そのカリックスレゾルシンアレーン誘導体が溶解したジグラム溶液によって薄膜を形成することができ、しかもレジストの現像溶液である濃度2.38質量%の水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)水溶液に不溶であることから、レジスト材料への応用が可能であると考えられる。
From the results in Table 1, it was confirmed that the solubility was improved by increasing the introduction rate.
Further, from the results of Table 2, the calix resorcinarene derivative (1) and the calix resorcinarene derivative (2) are dissolved in diglyme used as a resist coating solvent, and a thin film is formed by a digram solution in which the calix resorcinarene derivative is dissolved. In addition, since it is insoluble in an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) having a concentration of 2.38% by mass, which is a resist developing solution, it is considered that application to a resist material is possible.

(熱的特性)
TG/DTAを用い、窒素気流下、昇温速度10℃/min(昇温設定:100〜600℃)の条件によってカリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)の分解開始温度(Tdi )および5%重量減少温度(Td5%)を確認した。結果を下記表3に示し、熱重量分析(TGA)TGAデータを図7に示す。
(Thermal characteristics)
Decomposition start temperature of calixresorcinarene derivative (1) and calixresorcinarene derivative (2) under the condition of a temperature rise rate of 10 ° C / min (temperature rise setting: 100 to 600 ° C) under a nitrogen stream using TG / DTA ( Td i ) and 5% weight loss temperature (Td 5% ) were confirmed. The results are shown in Table 3 below, and thermogravimetric analysis (TGA) TGA data is shown in FIG.

表3および図7の結果から、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)では145℃で側鎖のアダマンチル基の分解の開始が確認され、390℃でカリックスアレーン骨格(LadderC7 骨格)の分解が確認された。一方、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)では163℃で側鎖のアダマンチル基の分解の開始が確認され、その後、402℃でカリックスアレーン骨格(LadderC7 骨格)の分解が確認された。アダマンチル基の分解とカリックスアレーン骨格(LadderC7 骨格)の分解の間にある緩やかな重量減少は、カルボキシル基による脱炭酸が起こっていることに起因すると考えられる。導入率が高くなるにつれてアダマンチル基の分解開始温度が高くなった。これは、アダマンチル基に保護されていないフェノール性水酸基により生じる酸によるものと考えられる。 From the results of Table 3 and FIG. 7, in the calixresorcinarene derivative (1), the initiation of decomposition of the side chain adamantyl group was confirmed at 145 ° C., and the decomposition of the calixarene skeleton (LadderC 7 skeleton) was confirmed at 390 ° C. . On the other hand, in the calixresorcinarene derivative (2), the decomposition of the side chain adamantyl group was confirmed at 163 ° C., and then the decomposition of the calixarene skeleton (LadderC 7 skeleton) was confirmed at 402 ° C. The moderate weight loss between the decomposition of the adamantyl group and the decomposition of the calixarene skeleton (LadderC 7 skeleton) is considered to be due to the occurrence of decarboxylation by the carboxyl group. As the introduction rate increased, the decomposition start temperature of the adamantyl group increased. This is considered to be due to an acid generated by a phenolic hydroxyl group not protected by an adamantyl group.

(光脱保護反応)
カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)およびカリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)100mg(カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)0.022mmol,カリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)0.018mmol)と、光酸発生剤としてのTPS−TF1g(0.0024mmol(カリックスレゾルシンアレーン誘導体に対して10w/w%))とを、脱水THF3mlに溶解させた。得られた溶液をKBr板に塗布し、室温で30分間乾燥後、減圧して30分間室温で乾燥することによって薄膜を形成した。
形成した薄膜に対して、光源として250W超高圧水銀灯(6mW/cm2 (254nm))を用いて光(紫外線)を30分間照射した後、100℃で1時間加熱し、光脱保護反応を行った。温度100℃での加熱処理中においては、FT−IRにより時間変化を追跡した。結果を図8および図9に示す。
ここに、図8は、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)に係るIRスペクトルの経時変化を示す図であり、また図9は、光脱保護反応における転化率(脱保護率)を、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)については四角プロット(■)、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)については菱形プロット(◆)で示した結果であり、この転化率はFT−IRを用いてベンゼン環に起因する1615cm-1付近の吸収ピークを基準として、エーテル結合に起因する1102cm-1付近の吸収ピークの減少から算出した。
また、光脱保護反応のプロセスを、下記反応式(2)に示す。
(Photodeprotection reaction)
100 mg of calix resorcinarene derivative (1) and calix resorcinarene derivative (2) (0.022 mmol of calix resorcinarene derivative (1), 0.018 mmol of calix resorcinarene derivative (2)) and TPS-TF1 g as a photoacid generator (0.0024 mmol (10 w / w% based on calixresorcinarene derivative)) was dissolved in 3 ml of dehydrated THF. The obtained solution was applied to a KBr plate, dried at room temperature for 30 minutes, then decompressed and dried at room temperature for 30 minutes to form a thin film.
The formed thin film was irradiated with light (ultraviolet rays) for 30 minutes using a 250 W ultra-high pressure mercury lamp (6 mW / cm 2 (254 nm)) as a light source, and then heated at 100 ° C. for 1 hour to carry out a photodeprotection reaction. It was. During the heat treatment at a temperature of 100 ° C., the time change was followed by FT-IR. The results are shown in FIG. 8 and FIG.
FIG. 8 is a graph showing the time course change of the IR spectrum of the calixresorcinarene derivative (2), and FIG. 9 shows the conversion rate (deprotection rate) in the photodeprotection reaction and the calixresorcinarene derivative. The results of (1) are square plots (■), and the calix resorcinarene derivative (2) is diamond plots (♦). This conversion rate is 1615 cm −1 due to the benzene ring using FT-IR. The calculation was based on the decrease in the absorption peak near 1102 cm −1 due to the ether bond, based on the absorption peak in the vicinity.
Moreover, the process of photodeprotection reaction is shown in the following reaction formula (2).

図8のIRスペクトルにおいては、エーテル結合に基づく1102cm-1のピークが減少し、3000〜3500cm-1にカルボン酸に由来するピークが確認された。エーテル結合の強度の減少から光脱保護反応が加熱時間の経過と共に進行していることが示唆された。
また、加熱時間30分後の脱保護率は、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)は31%、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)は53%を示した。このことから、導入率が高いほど脱保護率が高くなるという傾向を示した。これは、導入率の増加に伴い分子量が増加し、カリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体(Laddaer−C7 −Ad)1molあたりのPGA(光酸発生剤)の割合が増加するためである。さらに光照射後のフィルムが現像溶液(2.38wt%TMAHaq)に溶解したことから、ポジ型レジストへの応用が可能であることが示唆された。
In the IR spectrum of Figure 8, reduces the peak of 1102cm -1 based on ether bond, a peak derived from a carboxylic acid 3000~3500Cm -1 was confirmed. From the decrease in the strength of the ether bond, it was suggested that the photodeprotection reaction proceeds with the elapse of heating time.
The deprotection rate after 30 minutes of heating was 31% for the calixresorcinarene derivative (1) and 53% for the calixresorcinarene derivative (2). From this, the higher the introduction rate, the higher the deprotection rate. This is because the molecular weight increases as the introduction rate increases, and the ratio of PGA (photoacid generator) per mol of calixresorcinarene trimer derivative (Ladderer-C 7 -Ad) increases. Furthermore, the film after light irradiation was dissolved in a developing solution (2.38 wt% TMAHaq), suggesting that it can be applied to a positive resist.

(感度評価)
サンプル瓶にベースレジンとしてのカリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)およびカリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)100mgと、光酸発生剤としてのTPS−TF10mgと、トリオクチルアミン(クエンチャー)1mgとを、ジグライム5mlに溶解させた。得られた溶液をスピンコーター(3000 rpm, 60 sec)でシリコンウェハー上に塗布し、得られた薄膜を100℃で60秒間加熱(プリベーク)し、UV露光(250W超高圧水銀等:254 nm(0〜70 mJ/cm2 ))を行った後、酸を拡散させるために再度100℃で60秒間秒加熱(PEB:Post Exposure Bake)した。その後、濃度2.38wt%のTMAH水溶液で現像を60秒間行い、イオン交換水で60秒間洗浄を行い、オーブンで加熱し、ウェハーを乾燥させ、エリプソメーターにより膜厚を測定した。結果を図10に示す。
(Sensitivity evaluation)
In a sample bottle, 100 mg of calixresorcinarene derivative (1) and calixresorcinarene derivative (2) as a base resin, 10 mg of TPS-TF as a photoacid generator, and 1 mg of trioctylamine (quencher) in 5 ml of diglyme Dissolved. The obtained solution was applied onto a silicon wafer with a spin coater (3000 rpm, 60 sec), the obtained thin film was heated (prebaked) at 100 ° C. for 60 seconds, and UV exposure (250 W ultra-high pressure mercury, etc .: 254 nm ( 0 to 70 mJ / cm 2 )), and then again heated at 100 ° C. for 60 seconds (PEB: Post Exposure Bake) to diffuse the acid. Thereafter, development was performed with a 2.38 wt% TMAH aqueous solution for 60 seconds, washed with ion exchange water for 60 seconds, heated in an oven, the wafer was dried, and the film thickness was measured with an ellipsometer. The results are shown in FIG.

図10の結果から、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)はD0 =15mJ/cm2 の感度、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)はD0 =9mJ/cm2 の感度を示すことが判明した。導入率の上昇と共に感度の向上が確認された。これは導入率が上昇すると対応する分子の分子量が増加するためにカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体(Laddaer−C7 −Ad)の1molあたりに対するPGA(光酸発生剤)の当量が増加し、このことから、反応が促進し、酸の拡散効率が上昇したと考えられる。 From the results of FIG. 10, it was found that the calix resorcinarene derivative (1) has a sensitivity of D 0 = 15 mJ / cm 2 and the calix resorcin arene derivative (2) has a sensitivity of D 0 = 9 mJ / cm 2 . The improvement of sensitivity was confirmed with the increase of the introduction rate. This is because when the introduction rate increases, the molecular weight of the corresponding molecule increases, so the equivalent amount of PGA (photoacid generator) per mol of calixresorcinarene trimer derivative (Ladderer-C 7 -Ad) increases. It is considered that the reaction was accelerated and the acid diffusion efficiency was increased.

このような結果から、アルカリ水溶液に不溶であり、ジグライムを用いることで良好な薄膜を形成することが判明した。さらに、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)およびカリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)の分解開始温度がそれぞれ145℃、163℃であり、既存のレジストプロセスに対応する耐熱性を有していることが判明した。また、光反応後にアルカリ水溶液に可溶になり、カリックスレゾルシンアレーン誘導体(1)およびカリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)の感度はそれぞれD0 =15mJ/cm2 、D0 =9mJ/cm2 であることが判明した。以上のことから、ポジ型レジスト材料への応用が可能であることが示唆された。特に良好な感度を有したカリックスレゾルシンアレーン誘導体(2)は優れたレジスト特性が期待される。 From these results, it was found that a good thin film was formed by using diglyme, which is insoluble in an alkaline aqueous solution. Further, the decomposition initiation temperatures of the calix resorcinarene derivative (1) and the calix resorcinarene derivative (2) were 145 ° C. and 163 ° C., respectively, and it was found that the calix resorcin arene derivative (1) has heat resistance corresponding to the existing resist process. Also, becomes soluble in an alkaline aqueous solution after the photoreaction, calix resorcin arene derivative (1) and mosquitoes that helix sensitivity of resorcin arene derivative (2) are each D 0 = 15mJ / cm 2, D 0 = 9mJ / cm 2 There was found. From the above, it was suggested that application to a positive resist material is possible. The calix resorcinarene derivative (2) having particularly good sensitivity is expected to have excellent resist characteristics.

Claims (2)

下記化学式(1)で表されるカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体、光酸発生剤および溶剤を含有することを特徴とするレジスト材料
〔式中、Rは水素原子または下記化学式(a)で表わされる基を示し、複数のRのうちの少なくとも1つは下記化学式(a)で表わされる基である。〕
A resist material comprising a calixresorcinarene trimer derivative represented by the following chemical formula (1), a photoacid generator and a solvent .
[Wherein, R represents a hydrogen atom or a group represented by the following chemical formula (a), and at least one of the plurality of R is a group represented by the following chemical formula (a). ]
下記化学式(2)で表わされる化合物と、下記化学式(3)で表わされる化合物とを炭酸カリウムの存在下に反応させることによって下記化学式(1)で表されるカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を得、このカリックスレゾルシンアレーントリマー誘導体を用いて請求項1に記載のレジスト材料を得ることを特徴とするレジスト材料の製造方法。
〔式中、Rは水素原子または下記化学式(a)で表わされる基を示し、複数のRのうちの少なくとも1つは下記化学式(a)で表わされる基である。〕
Give a compound represented by the following chemical formula (2), the calix resorcin arene trimer derivative represented by the following chemical formula and a compound represented by reacting in the presence of potassium carbonate to thus following chemical formula (3) (1), method for producing a resist material characterized in that a resist material according to claim 1 using the calix resorcin arene trimer derivatives.
[Wherein, R represents a hydrogen atom or a group represented by the following chemical formula (a), and at least one of the plurality of R is a group represented by the following chemical formula (a). ]
JP2011136839A 2011-06-21 2011-06-21 Resist material and manufacturing method thereof Active JP5723693B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011136839A JP5723693B2 (en) 2011-06-21 2011-06-21 Resist material and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011136839A JP5723693B2 (en) 2011-06-21 2011-06-21 Resist material and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013001694A JP2013001694A (en) 2013-01-07
JP5723693B2 true JP5723693B2 (en) 2015-05-27

Family

ID=47670624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011136839A Active JP5723693B2 (en) 2011-06-21 2011-06-21 Resist material and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5723693B2 (en)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4657030B2 (en) * 2005-06-30 2011-03-23 Jsr株式会社 Calixarene derivatives and compositions containing the same
KR101588903B1 (en) * 2006-11-02 2016-01-26 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 Radiation-sensitive composition
JP5396738B2 (en) * 2007-05-09 2014-01-22 三菱瓦斯化学株式会社 Radiation-sensitive composition, compound, method for producing compound, and method for forming resist pattern
JP5596258B2 (en) * 2007-05-09 2014-09-24 学校法人神奈川大学 Calixarene dimer compound and method for producing the same
JP2009196904A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Jsr Corp Cyclic compound and its production method
WO2010067622A1 (en) * 2008-12-11 2010-06-17 出光興産株式会社 Stereoisomeric cyclic compounds, manufacturing method therefor, compositions comprising the stereoisomeric cyclic compounds and manufacturing method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013001694A (en) 2013-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6146305B2 (en) Pattern formation method
KR101944305B1 (en) Photoacid generators and photoresists comprising same
US20020058199A1 (en) Novel polymers and photoresist compositions comprising electronegative groups
KR101942137B1 (en) Positive photosensitive material
JP5915452B2 (en) Resist underlayer film forming composition, resist underlayer film, method for forming the same, and pattern forming method
JPWO2013080929A1 (en) Composition for forming resist underlayer film used in multilayer resist process, resist underlayer film, method for forming the same, and pattern forming method
JP6907522B2 (en) A composition for forming a resist underlayer film and a method for producing the same, a method for producing a resist underlayer film and a patterned substrate.
TWI493290B (en) Low outgassing photoresist compositions
JP2012048226A (en) Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, polymer and compound
TW202024006A (en) Compound and composition comprising the same, and method of forming resist pattern and method of forming insulting film
TW200413842A (en) Aqueous developable, photosensitive benzocyclobutene-based oligomers and polymers with high moisture resistance
JPWO2009119784A1 (en) CYCLIC COMPOUND, PROCESS FOR PRODUCING CYCLIC COMPOUND, PHOTORESIST BASE COMPRISING CYCLIC COMPOUND, PHOTORESIST COMPOSITION, FINE PROCESSING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND DEVICE
JPWO2020110793A1 (en) Photosensitive resin composition, method for producing cured fluororesin, fluororesin, fluororesin film, bank and display element
TWI829945B (en) Sulfonamide compound, nonionic photoacid generator, and resin composition for photolithography
WO2016125782A1 (en) Novel alicyclic ester compound, (meth)acrylic copolymer, and functional resin composition containing same
JP5723693B2 (en) Resist material and manufacturing method thereof
JP2008303221A (en) Photosensitive compound and photoresist composition containing the same
TWI614235B (en) Novel alicyclic ester compound, (meth)acrylic acid copolymer and photosensitive resin composition containing the same
JP2014214256A (en) Photoresist resin and photoresist composition using the same
JP2005170902A (en) New compound and radiation-sensitive resin composition
JP2008203612A (en) Negative resist composition and resist pattern forming method
JP6495167B2 (en) Composition for forming a resist underlayer film
TW201940967A (en) Composition, method for forming resist pattern and method for forming insulating film
JPWO2009099083A1 (en) Acrylamide polymer, acrylamide compound, chemically amplified photosensitive resin composition and pattern forming method
JPWO2009122753A1 (en) Photoresist composition

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140326

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150205

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150310

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150330

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5723693

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250