JP5721888B1 - Chemical cleaning method and chemical cleaning apparatus - Google Patents

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Abstract

【課題】ヘマタイトを除去する化学洗浄を低コストで実施することができるとともに、メンテナンス工期を短縮可能な化学洗浄方法及び化学洗浄装置を提供する。【解決手段】中性の防錆剤を含む洗浄液が、薬液供給ライン102を通じて、ヘマタイトが付着した部材を有する洗浄対象機器10に直接的に供給される。少なくともヘマタイトが付着した領域が洗浄液に浸漬され、洗浄液の酸化還元電位が洗浄液にヘマタイトが溶出する値に維持されて化学洗浄が実施されることにより、ヘマタイトが部材から溶出して除去される。【選択図】図1The present invention provides a chemical cleaning method and a chemical cleaning apparatus capable of performing chemical cleaning for removing hematite at a low cost and shortening a maintenance work period. A cleaning liquid containing a neutral rust preventive agent is directly supplied to a cleaning target device 10 having a member to which hematite is attached through a chemical liquid supply line 102. At least the region where hematite is adhered is immersed in the cleaning liquid, and the chemical reduction is performed while maintaining the oxidation-reduction potential of the cleaning liquid at a value at which hematite is eluted in the cleaning liquid, so that hematite is eluted and removed from the member. [Selection] Figure 1

Description

本発明は、火力発電システム中の火炉壁管内面などに付着するヘマタイトを除去するための化学洗浄方法及び化学洗浄装置に関する。   The present invention relates to a chemical cleaning method and a chemical cleaning apparatus for removing hematite adhering to an inner surface of a furnace wall tube in a thermal power generation system.

図13に例示される火力発電システム1は貫流ボイラ10を備える。ボイラの給水系統として復水器20、復水脱塩装置21、グランド蒸気復水器22、低圧給水加熱器23、脱気器24、高圧給水加熱器25、及び、節炭器26が設置される。ボイラの蒸気系統として気水分離器30、過熱器31、タービン32、及び、再熱器33が設置される。タービン32としては、高圧タービン、中圧タービンと低圧タービンとが設置されていても良い。   A thermal power generation system 1 illustrated in FIG. 13 includes a once-through boiler 10. As a boiler water supply system, a condenser 20, a condensate demineralizer 21, a ground steam condenser 22, a low-pressure feed water heater 23, a deaerator 24, a high-pressure feed water heater 25, and a economizer 26 are installed. The As the steam system of the boiler, a steam separator 30, a superheater 31, a turbine 32, and a reheater 33 are installed. As the turbine 32, a high-pressure turbine, an intermediate-pressure turbine, and a low-pressure turbine may be installed.

ボイラ給水系統に酸素処理が適用される火力発電システム1では、貫流ボイラ10の火炉壁管のメタル温度が上昇する事象が発生し、火炉壁管破損によるボイラ給水の漏洩の発生が問題となっている。火炉壁管のメタル温度上昇は、低圧給水加熱器ドレン系統27または給水系統の配管から鉄が溶出してヘマタイト(Fe)が生成し、ヘマタイトが火炉壁管内面に付着・堆積して熱伝導が悪くなることが原因である。 In the thermal power generation system 1 in which oxygen treatment is applied to the boiler feed water system, an event occurs in which the metal temperature of the furnace wall tube of the once-through boiler 10 increases, and leakage of boiler feed water due to furnace wall tube breakage becomes a problem. Yes. The metal temperature rise in the furnace wall tube is caused by the elution of iron from the low pressure feed water heater drain system 27 or the piping of the feed water system to generate hematite (Fe 2 O 3 ), and hematite adheres to and accumulates on the inner wall of the furnace wall tube. This is due to poor heat conduction.

上述の火炉壁管の漏洩不適合を予防するために、定期的に火炉壁管の化学洗浄を実施し、管内面に堆積したヘマタイト等の鉄系酸化物からなるスケールを除去することが行われている。従来の化学洗浄では、節炭器26〜気水分離器30の間で循環路を設置し、循環路内に60〜80℃程度に加熱された酸性の洗浄液(塩酸など)を流通させることにより、火炉壁管内側の洗浄が実施される(例えば特許文献1参照)。   In order to prevent the above-mentioned leakage incompatibility of the furnace wall tube, chemical cleaning of the furnace wall tube is periodically performed to remove scales composed of iron-based oxides such as hematite deposited on the inner surface of the tube. Yes. In conventional chemical cleaning, a circulation path is installed between the economizer 26 and the steam separator 30, and an acidic cleaning liquid (hydrochloric acid or the like) heated to about 60 to 80 ° C. is circulated in the circulation path. Then, the inside of the furnace wall tube is cleaned (see, for example, Patent Document 1).

特許文献2は、原子炉用蒸気発生器内に発生したスラッジ等を除去する方法を開示する。特許文献3は、火力発電プラントや原子力発電プラントなどに用いられる金属製フィルタから酸化鉄スケールを洗浄除去するための方法を開示する。特許文献3の方法では、フィルタに付着した鉄酸化物のうち、付着部分の鉄のみを溶解させることによって、鉄酸化物スケールをフィルタから剥離させて除去している。   Patent Document 2 discloses a method for removing sludge and the like generated in a reactor steam generator. Patent Document 3 discloses a method for cleaning and removing iron oxide scale from a metal filter used in a thermal power plant or a nuclear power plant. In the method of Patent Document 3, the iron oxide scale is peeled off from the filter and removed by dissolving only the iron in the attached portion of the iron oxide attached to the filter.

特開平8−105602号公報JP-A-8-105602 特表2004−535546号公報JP-T-2004-535546 特開2013−71111号公報JP2013-71111A

特許文献1のように従来の化学洗浄では、設置した循環路内が洗浄液で満たされる必要があった。また、酸性の洗浄液を使用することにより洗浄中に水素ガスが発生するので、化学洗浄は火気を用いる機械・電気工事と並行して作業することができなかった。このように、化学洗浄を実施している間は、洗浄液に浸漬されている機器だけでなく他の機器でもメンテナンス作業を行うことができず、メンテナンスを効率良く行うことができないという問題があった。   As in Patent Document 1, in the conventional chemical cleaning, the installed circulation path needs to be filled with the cleaning liquid. Moreover, since hydrogen gas is generated during cleaning by using an acidic cleaning liquid, chemical cleaning cannot be performed in parallel with mechanical and electrical work using fire. Thus, during the chemical cleaning, there is a problem that the maintenance work cannot be performed not only on the equipment immersed in the cleaning liquid but also on other equipment, and the maintenance cannot be performed efficiently. .

従来の化学洗浄方法では、鉄系酸化物からなるスケールを除去するために速い流速で洗浄液を流通させる必要があった。また、十分な流量を得るためには大径の配管に接続する必要があるが、貫流ボイラ10の上流側配管及び下流側配管は小径配管であり、化学洗浄装置を接続するには不適切である。このため、具体的に特許文献1に示すように節炭器26の上流側配管と、気水分離器30内の配管に循環路を接続するしかなく、装置上の制約があった。   In the conventional chemical cleaning method, it is necessary to circulate the cleaning liquid at a high flow rate in order to remove the scale composed of the iron-based oxide. Moreover, in order to obtain a sufficient flow rate, it is necessary to connect to a large-diameter pipe, but the upstream pipe and the downstream pipe of the once-through boiler 10 are small-diameter pipes and are not suitable for connecting a chemical cleaning device. is there. For this reason, as specifically shown in Patent Document 1, there is no choice but to connect a circulation path to the upstream side pipe of the economizer 26 and the pipe in the steam separator 30, and there are restrictions on the apparatus.

ヘマタイトは難溶性酸化物であり、従来の酸性の洗浄液(例えば塩酸系やクエン酸系)では、洗浄液中に溶解しにくく、化学洗浄によりスラッジが発生する。
また、配管や特許文献3の金属製フィルタの表面に、自然酸化スケールであるマグネタイト層が形成されている。特許文献3の方法では付着した鉄酸化物スケールを全て溶解させることなくマグネタイト層だけを溶解させてスケールを剥離させることになる。従って、特許文献3に開示される方法を用いれば、スラッジが発生する。
Hematite is a poorly soluble oxide, and conventional acidic cleaning liquids (for example, hydrochloric acid-based and citric acid-based) are difficult to dissolve in the cleaning liquid and sludge is generated by chemical cleaning.
In addition, a magnetite layer that is a natural oxide scale is formed on the surface of the pipe or the metal filter disclosed in Patent Document 3. In the method of Patent Document 3, only the magnetite layer is dissolved without dissolving the attached iron oxide scale, and the scale is peeled off. Therefore, if the method disclosed in Patent Document 3 is used, sludge is generated.

火力発電システム1中の貫流ボイラ10の火炉壁管などは配管形状が長く複雑なために、スラッジが発生すると配管の途中の一部に集積して配管内を閉塞する場合がある。
このため、従来の化学洗浄では洗浄液からスラッジを除去する必要があった。スラッジを除去する方法としては、洗浄液が通過する部分の途中にフィルタを設けて洗浄液中に浮遊するスラッジを捕集する方法や、化学洗浄後に洗浄対象機器の配管等の一部を切断して管内部を点検して、吸引清掃など物理的方法により除去してから再度配管を溶接する方法などがある。
Since the furnace wall pipe of the once-through boiler 10 in the thermal power generation system 1 has a long and complicated pipe shape, when sludge is generated, it may accumulate in a part of the pipe and block the inside of the pipe.
For this reason, in the conventional chemical cleaning, it was necessary to remove sludge from the cleaning liquid. As a method for removing sludge, a filter is provided in the middle of the portion through which the cleaning liquid passes to collect sludge floating in the cleaning liquid, or a part of the piping of the equipment to be cleaned after chemical cleaning is cut and piped. There is a method of inspecting the inside, removing it by a physical method such as suction cleaning, and then welding the pipe again.

また、酸性の洗浄液を用いた従来の化学洗浄では、上述のように洗浄液を加熱する必要があり、洗浄液を加熱する昇温設備を別途設置する必要があった。また、酸性の洗浄液に浸漬された機器内を洗浄後に中和しなければならず、多量の中和水が必要とされていた。   Further, in the conventional chemical cleaning using an acidic cleaning liquid, it is necessary to heat the cleaning liquid as described above, and it is necessary to separately install a temperature raising equipment for heating the cleaning liquid. Moreover, the inside of the apparatus immersed in the acidic cleaning liquid has to be neutralized after cleaning, and a large amount of neutralized water is required.

図13に示す火力発電システムのように、気水分離器30の下流側にステンレス製の部品を有する過熱器31がある場合、ステンレス製部品が塩酸などの酸性の洗浄液に接触すると腐食する恐れがある。このため、従来の化学洗浄では、洗浄対象となる機器の下流側に隣接する非洗浄系統内に水を張り加圧して、洗浄液の侵入を防止する必要があり、水張・加圧用のポンプが設置されていた。   As in the thermal power generation system shown in FIG. 13, when there is a superheater 31 having stainless steel parts on the downstream side of the steam / water separator 30, there is a risk of corrosion when the stainless steel parts come into contact with an acidic cleaning liquid such as hydrochloric acid. is there. For this reason, in conventional chemical cleaning, it is necessary to pressurize and pressurize water in the non-cleaning system adjacent to the downstream side of the equipment to be cleaned to prevent intrusion of the cleaning liquid. It was installed.

このように、従来の化学洗浄を行う場合には、多量の洗浄液と水張用及び中和用の水とが必要な上、大掛かりな設備とその設置工事が必要であり、工期が長期に亘るため、メンテナンスコストが高いことが問題となっていた。   As described above, when performing conventional chemical cleaning, a large amount of cleaning liquid and water for water filling and neutralization are required, and a large-scale facility and its installation work are required, and the construction period is long. Therefore, the high maintenance cost has been a problem.

本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、ヘマタイトを除去する化学洗浄を低コストで短期間に実施することができる化学洗浄方法、及び、当該化学洗浄方法を実施するための化学洗浄装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and includes a chemical cleaning method capable of performing chemical cleaning for removing hematite at a low cost in a short time, and a chemical cleaning apparatus for performing the chemical cleaning method. The purpose is to provide.

本発明の第1の態様に係る化学洗浄方法は、キレート剤、還元剤、または、前記キレート剤と前記還元剤との混合物である防錆剤を含む洗浄液が、ヘマタイトが付着した部材を有する洗浄対象機器に供給される洗浄液供給工程と、前記部材中の少なくとも前記ヘマタイトが付着した領域が前記洗浄液に浸漬され、前記洗浄液の酸化還元電位が前記洗浄液に前記ヘマタイトが溶出する値に維持されて、前記ヘマタイトが前記部材から除去される洗浄工程とを有し、前記キレート剤が、アミノカルボン酸系キレート剤、オキシカルボン酸系キレート剤及び有機リン系キレート剤のいずれかであり、前記還元剤が、金属イオン、亜硫酸塩、シュウ酸、蟻酸、アスコルビン酸、ピロガロール、ヒドラジン、水素のいずれかであり、前記洗浄液のpHが4〜8の範囲内である。 In the chemical cleaning method according to the first aspect of the present invention, a cleaning liquid containing a chelating agent, a reducing agent, or a rust inhibitor that is a mixture of the chelating agent and the reducing agent has a member having hematite attached thereto. The cleaning liquid supply step supplied to the target device, and at least the region of the member to which the hematite is attached is immersed in the cleaning liquid, and the oxidation-reduction potential of the cleaning liquid is maintained at a value at which the hematite elutes in the cleaning liquid, A cleaning step in which the hematite is removed from the member, and the chelating agent is one of an aminocarboxylic acid chelating agent, an oxycarboxylic acid chelating agent, and an organophosphorus chelating agent, and the reducing agent is , metal ions, sulfite, oxalic acid, formic acid, ascorbic acid, pyrogallol, hydrazine is either hydrogen, pH of the cleaning solution 8 is within the range of.

本発明の第2の態様に係る化学洗浄装置は、ヘマタイトスケールが付着した部材を有する洗浄対象機器を化学洗浄するための化学洗浄装置であって、キレート剤、還元剤、または、前記キレート剤と前記還元剤との混合物であり、前記キレート剤が、アミノカルボン酸系キレート剤、オキシカルボン酸系キレート剤及び有機リン系キレート剤のいずれかであり、前記還元剤が、金属イオン、亜硫酸塩、シュウ酸、蟻酸、アスコルビン酸、ピロガロール、ヒドラジン、水素のいずれかである防錆剤を含み、pHが4〜8の範囲内である洗浄液を収容する薬液タンクと、前記洗浄対象機器と前記薬液タンクとを連結し、前記部材に前記洗浄液を供給する薬液供給ラインと、前記薬液供給ラインに設置されるポンプと、前記洗浄対象機器と前記薬液タンクとを連結し、前記洗浄液を前記部材から排出する薬液排出ラインと、前記部材中の少なくとも前記ヘマタイトが付着した領域を前記洗浄液に浸漬させる手段と、洗浄中の前記洗浄液の酸化還元電位を前記洗浄液に前記ヘマタイトが溶出する値に維持する手段とを備え、前記薬液タンク、前記薬液供給ライン及び前記ポンプが、前記部材に前記洗浄液を供給する手段である。 A chemical cleaning apparatus according to a second aspect of the present invention is a chemical cleaning apparatus for chemically cleaning an apparatus to be cleaned having a member to which a hematite scale is attached, and includes a chelating agent, a reducing agent, or the chelating agent. It is a mixture with the reducing agent, the chelating agent is one of an aminocarboxylic acid chelating agent, an oxycarboxylic acid chelating agent and an organophosphorus chelating agent, and the reducing agent is a metal ion, sulfite, A chemical tank that contains a rust preventive agent that is any one of oxalic acid, formic acid, ascorbic acid, pyrogallol, hydrazine, and hydrogen , and that contains a cleaning liquid having a pH in the range of 4 to 8, and the equipment to be cleaned and the chemical tank A chemical liquid supply line that supplies the cleaning liquid to the member, a pump installed in the chemical liquid supply line, the cleaning target device, and the chemical liquid A chemical solution discharge line for discharging the cleaning liquid from the member, means for immersing at least the region where the hematite is adhered in the member, and the oxidation-reduction potential of the cleaning liquid during cleaning. Means for maintaining the value at which the hematite elutes in the cleaning liquid, and the chemical liquid tank, the chemical liquid supply line and the pump are means for supplying the cleaning liquid to the member.

上記態様の化学洗浄方法及び化学洗浄装置では、洗浄対象機器のみに洗浄液を送給するので、化学洗浄に要する洗浄液量を大幅に削減することができる。
更に、錆剤を含む洗浄液を用いるため、洗浄対象機器の下流側にステンレス製部品を有する機器が配置される場合でも、部材の腐食を防止するための水張等を実施する必要が無く、水張のための設備が不要となり、装置構成が簡略化する。また、洗浄時に水素が発生しないので火気を用いる機械工事や電気工事と並行して化学洗浄を実施することができるとともに、各部の点検やメンテナンス作業を並行して実施することができることから、メンテナンス工期を短縮することができる。
このように本発明の化学洗浄方法及び化学洗浄装置を用いれば、設備費や薬品代などのメンテナンスに要するコストを大幅に削減することができるので有利である。
In the chemical cleaning method and the chemical cleaning apparatus of the above aspect, since the cleaning liquid is supplied only to the equipment to be cleaned, the amount of the cleaning liquid required for the chemical cleaning can be greatly reduced.
Furthermore, since the use of washing solution containing an anti-rust agent, even if a device having a stainless steel component on the downstream side of the cleaning target device is disposed, there is no need to carry out water Zhang, etc. for preventing corrosion of members, Equipment for water filling becomes unnecessary, and the device configuration is simplified. In addition, since no hydrogen is generated during cleaning, chemical cleaning can be performed in parallel with mechanical and electrical work using fire, and inspection and maintenance work for each part can be performed in parallel. Can be shortened.
Thus, the use of the chemical cleaning method and the chemical cleaning apparatus of the present invention is advantageous because the cost required for maintenance such as equipment costs and chemical costs can be greatly reduced.

上記化学洗浄方法において、前記値が銀−塩化銀電極基準で−0.8V以上−0.4V以下の範囲内に維持されて前記洗浄工程が実施される。
上記化学洗浄方法において、前記洗浄対象機器に還元雰囲気ガスが供給されることによって前記値が調整されても良い。
In the chemical cleaning method, the cleaning step is performed while the value is maintained within a range of −0.8 V or more and −0.4 V or less with respect to a silver-silver chloride electrode.
In the chemical cleaning method, the value may be adjusted by supplying a reducing atmosphere gas to the device to be cleaned.

上記化学洗浄装置は、洗浄中の前記洗浄液の酸化還元電位を、銀−塩化銀電極基準で−0.8V以上−0.4V以下の範囲内の値に調整する還元雰囲気調整部を備える。
上記化学洗浄装置において、前記還元雰囲気調整部が、前記洗浄対象器に還元雰囲気ガスを供給しても良い。
The chemical cleaning apparatus includes a reducing atmosphere adjusting unit that adjusts the oxidation-reduction potential of the cleaning liquid during cleaning to a value within a range of −0.8 V or more and −0.4 V or less with respect to a silver-silver chloride electrode.
In the chemical cleaning apparatus, the reducing atmosphere adjusting unit may supply reducing atmosphere gas to the cleaning target device.

上記の酸化還元電位として還元状態を維持することによりヘマタイトが洗浄液中に溶解して除去される。洗浄によりスラッジなどの固形物がほとんど発生することなく、また若干の固形物の発生があった場合でも、洗浄対象機器から洗浄液とともに容易に排出することができる。また、スラッジを除去する設備が不要であるので、設備費を削減することが可能である。   By maintaining the reduced state as the oxidation-reduction potential, hematite is dissolved and removed in the cleaning liquid. The solid matter such as sludge is hardly generated by the cleaning, and even when a slight amount of solid matter is generated, it can be easily discharged from the cleaning target device together with the cleaning liquid. Further, since no equipment for removing sludge is required, the equipment cost can be reduced.

上記化学洗浄方法において、前記洗浄工程中の前記洗浄液の温度が、前記部材の周辺の環境温度以上前記環境温度よりも10℃高い温度以下の範囲内であることが好ましい。   In the chemical cleaning method, it is preferable that the temperature of the cleaning liquid in the cleaning step is in a range of an ambient temperature around the member and a temperature that is 10 ° C. higher than the ambient temperature.

上記化学洗浄装置において、前記部材に供給された前記洗浄液の温度が、前記部材の周辺の環境温度以上前記環境温度よりも10℃高い温度以下の範囲内であることが好ましい。
上記化学洗浄装置は、前記ポンプを挟んで上流側の前記薬液供給ラインと下流側の前記薬液供給ラインとを連結する循環ループを更に備え、前記ポンプを通過した前記洗浄液の一部が前記循環ループを介して前記ポンプの上流側に搬送されることが好ましい。
In the chemical cleaning apparatus, it is preferable that the temperature of the cleaning liquid supplied to the member is in a range of an ambient temperature around the member and a temperature that is 10 ° C. higher than the ambient temperature.
The chemical cleaning apparatus further includes a circulation loop that connects the chemical liquid supply line on the upstream side and the chemical liquid supply line on the downstream side across the pump, and a part of the cleaning liquid that has passed through the pump is the circulation loop. It is preferable to be conveyed to the upstream side of the pump via

本発明に依れば酸性の洗浄液を使用した場合よりも低温でヘマタイトの除去が可能であり、洗浄液を積極的に昇温させる必要が無く、環境温度のままの温度維持は極めて容易である。
洗浄液を環境温度より10℃高い温度以下に昇温すれば、更に洗浄力を高めることも可能である。例えばポンプ運転時に発生する熱を利用して、洗浄液を容易に昇温することができる。本発明の構成は積極的な冷却がないので長時間に亘り洗浄液の温度を環境温度よりも高く維持することが可能である。
本発明に依れば酸性洗浄液を用いた従来法よりも低温で洗浄を行うことができる結果、設備費及び洗浄コストを削減することが可能である。
According to the present invention, hematite can be removed at a lower temperature than when an acidic cleaning solution is used, and it is not necessary to positively raise the temperature of the cleaning solution, and it is extremely easy to maintain the temperature at the ambient temperature.
If the temperature of the cleaning liquid is raised to a temperature that is 10 ° C. higher than the environmental temperature, the cleaning power can be further increased. For example, the temperature of the cleaning liquid can be easily raised by using heat generated during pump operation. Since the configuration of the present invention does not actively cool, the temperature of the cleaning liquid can be maintained higher than the environmental temperature for a long time.
According to the present invention, it is possible to perform cleaning at a lower temperature than the conventional method using an acidic cleaning liquid. As a result, it is possible to reduce equipment costs and cleaning costs.

上記化学洗浄方法において、前記洗浄液が静置した状態で領域が前記洗浄液に浸漬される。
上記化学洗浄装置は、洗浄中に、前記部材への前記洗浄液の供給及び前記部材からの前記洗浄液の排出を停止して、前記洗浄液を静置させる。
上記化学洗浄方法及び化学洗浄装置に依れば、洗浄液の大掛かりな循環路などの設置が不要となり、簡易な工程で洗浄を実施することになるので有利である。
In the chemical cleaning method, the region is immersed in the cleaning liquid while the cleaning liquid is left standing.
During the cleaning, the chemical cleaning apparatus stops the supply of the cleaning liquid to the member and the discharge of the cleaning liquid from the member to allow the cleaning liquid to stand.
According to the chemical cleaning method and the chemical cleaning apparatus described above, it is not necessary to install a large circulation path for the cleaning liquid, which is advantageous because the cleaning is performed in a simple process.

上記化学洗浄方法において、前記洗浄液送給工程と前記洗浄工程との間に水供給工程を更に含み、前記洗浄液供給工程において所定量の前記洗浄液が前記洗浄対象機器に供給され、前記水供給工程において所定量の水が前記洗浄対象機器に供給されて、前記領域が前記洗浄液に浸漬される。
上記化学洗浄装置は、水を収容する水タンクと、前記水タンクと前記洗浄対象機器とを連結する水供給ラインと、前記水供給ラインに設置される水張ポンプとを備える水供給部を更に備える。
The chemical cleaning method further includes a water supply step between the cleaning liquid supply step and the cleaning step, wherein a predetermined amount of the cleaning liquid is supplied to the cleaning target device in the cleaning liquid supply step, and in the water supply step A predetermined amount of water is supplied to the device to be cleaned, and the region is immersed in the cleaning liquid.
The chemical cleaning apparatus further includes a water supply unit including a water tank that stores water, a water supply line that connects the water tank and the device to be cleaned, and a water pump installed in the water supply line. Prepare.

本化学洗浄方法及び化学洗浄装置に依れば、洗浄対象機器内で洗浄液の層と水の層とが分離した状態とすることができる。ヘマタイトが付着した領域が洗浄液に浸漬され、その他の部分は水に浸漬されるようにすれば、化学洗浄に使用する洗浄液の量を大幅に削減することが可能である。   According to the chemical cleaning method and the chemical cleaning apparatus, the cleaning liquid layer and the water layer can be separated in the cleaning target device. If the area where hematite is adhered is immersed in the cleaning liquid and the other part is immersed in water, the amount of the cleaning liquid used for chemical cleaning can be greatly reduced.

上記化学洗浄方法において、前記洗浄液が水溶性高分子からなるカプセル内に収容され、前記カプセルが前記洗浄対象機器に供給されても良い。   In the chemical cleaning method, the cleaning liquid may be accommodated in a capsule made of a water-soluble polymer, and the capsule may be supplied to the device to be cleaned.

上記化学洗浄装置において、前記洗浄液が水溶性高分子からなるカプセル内に収容され、前記薬液タンクが前記カプセルを収容し、前記カプセルが前記洗浄液タンクから前記洗浄対象機器に供給されても良い。   In the chemical cleaning apparatus, the cleaning liquid may be stored in a capsule made of a water-soluble polymer, the chemical liquid tank may store the capsule, and the capsule may be supplied from the cleaning liquid tank to the device to be cleaned.

本化学洗浄方法及び化学洗浄装置によって、例えば、特にヘマタイトが多く発生した領域を洗浄液に容易に浸漬することができるので、使用する洗浄液の量を大幅に削減することが可能となる。   According to the present chemical cleaning method and chemical cleaning apparatus, for example, a region where a large amount of hematite is generated can be easily immersed in the cleaning liquid, so that the amount of the cleaning liquid to be used can be greatly reduced.

上記化学洗浄方法において、前記洗浄工程中に、前記洗浄液が前記部材から排出される工程と、排出された前記洗浄液が前記部材に送給される工程とを繰り返して、前記領域の近傍で前記洗浄液の液面の高さを移動させる。   In the chemical cleaning method, the cleaning liquid is repeatedly discharged from the member and the discharged cleaning liquid is supplied to the member during the cleaning step, and the cleaning liquid is disposed in the vicinity of the region. Move the liquid level.

上記化学洗浄装置において、洗浄中に、前記薬液排出ラインを通じて前記部材内の洗浄液を前記薬液タンクに向かって排出させることと、前記薬液供給ラインを通じて前記薬液タンク中の前記洗浄液を前記部材に送給させることとを繰り返させる。   In the chemical cleaning apparatus, during cleaning, the cleaning liquid in the member is discharged toward the chemical liquid tank through the chemical liquid discharge line, and the cleaning liquid in the chemical liquid tank is supplied to the member through the chemical liquid supply line. To repeat.

本化学洗浄方法及び化学洗浄装置に依れば、ヘマタイトが付着した領域で洗浄液に流速が与えられるとともに洗浄液が撹拌されるので、洗浄力が向上するので有利である。   According to the present chemical cleaning method and chemical cleaning apparatus, since the flow rate is given to the cleaning liquid and the cleaning liquid is stirred in the region where hematite is adhered, the cleaning power is improved, which is advantageous.

上記化学洗浄方法において、前記洗浄工程中に、前記洗浄液が前記部材に通過して前記部材の上流側端部から排出され、排出された前記洗浄液が、前記部材の下流側端部に直接的に循環される。   In the above chemical cleaning method, during the cleaning step, the cleaning liquid passes through the member and is discharged from the upstream end of the member, and the discharged cleaning liquid is directly discharged to the downstream end of the member. Circulated.

上記化学洗浄装置において、前記部材の上流側端部と下流側端部とを連絡する循環ラインと、前記循環ラインに設置される循環ポンプとを備える循環部を有し、洗浄中に前記循環ラインを通じて、前下流側端部から排出された前記洗浄液を前記上流側端部に循環させる。   In the chemical cleaning apparatus, the circulation line includes a circulation line that connects an upstream end and a downstream end of the member, and a circulation pump installed in the circulation line, and the circulation line is used during cleaning. Then, the cleaning liquid discharged from the front downstream end is circulated to the upstream end.

本化学洗浄方法及び化学洗浄装置によっても、ヘマタイトが付着した領域で洗浄液に流速が与えられるとともに洗浄液が撹拌されるので、洗浄力が向上する。また、ポンプを通過する際に洗浄液が加温され、部材の周辺の環境温度よりも高い状態で洗浄が実施されるため、洗浄力が向上する。   Also with the present chemical cleaning method and chemical cleaning apparatus, a flow rate is given to the cleaning liquid in the region where hematite adheres and the cleaning liquid is stirred, so that the cleaning power is improved. In addition, since the cleaning liquid is heated when passing through the pump and cleaning is performed in a state higher than the environmental temperature around the member, the cleaning power is improved.

本発明に依れば、従来の化学洗浄方法よりも洗浄液の使用量を削減できるとともに化学洗浄装置の装置構成が簡略化するので、化学洗浄に要するコストを大幅に削減することが可能である。
また、本発明では他の機器に洗浄液が送給されず、洗浄時に水素が発生しないため、化学洗浄と同時に他の作業を行うことが可能である。このため本発明は、従来技術と比較してメンテナンス工期が短縮するという有利な効果を奏する。
According to the present invention, the amount of cleaning liquid used can be reduced as compared with the conventional chemical cleaning method, and the configuration of the chemical cleaning apparatus is simplified, so that the cost required for chemical cleaning can be greatly reduced.
Further, in the present invention, since the cleaning liquid is not supplied to other equipment and hydrogen is not generated during cleaning, it is possible to perform other operations simultaneously with chemical cleaning. For this reason, this invention has the advantageous effect that a maintenance work period is shortened compared with a prior art.

第1実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。It is the schematic explaining the chemical cleaning apparatus which concerns on 1st Embodiment. 貫流ボイラの一例の概略図である。It is the schematic of an example of a once-through boiler. 貫流ボイラの一例の概略図である。It is the schematic of an example of a once-through boiler. 第1実施形態の化学洗浄方法を説明する概略図である。It is the schematic explaining the chemical cleaning method of 1st Embodiment. 洗浄液浸漬前の火炉壁管断面のSEM写真である。It is a SEM photograph of the cross section of the furnace wall tube before the cleaning liquid immersion. 化学洗浄後の火炉壁管断面のSEM写真である。It is a SEM photograph of the cross section of the furnace wall tube after chemical cleaning. 第2実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。It is the schematic explaining the chemical cleaning apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。It is the schematic explaining the chemical cleaning apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 第4実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。It is the schematic explaining the chemical cleaning apparatus which concerns on 4th Embodiment. 第5実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。It is the schematic explaining the chemical cleaning apparatus which concerns on 5th Embodiment. 第8実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。It is the schematic explaining the chemical cleaning apparatus which concerns on 8th Embodiment. 第9実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。It is the schematic explaining the chemical cleaning apparatus which concerns on 9th Embodiment. 火力発電システムの概略図である。It is the schematic of a thermal power generation system.

本発明の化学洗浄方法及び化学洗浄システムで使用される洗浄液は、錆剤を含む水溶液である。
錆剤は、キレート剤、還元剤、またはキレート剤と還元剤の混合剤である。キレート剤は、例えばEDTA、BAPTA、DOTA、EDDS、INN、NTA、DTPA、HEDTA、TTHA、PDTA、DPTA-OH、HIDA、DHEG、GEDTA、CMGA、EDDSなどのアミノカルボン酸やこれらの塩などのアミノカルボン酸系キレート剤、クエン酸、グルコン酸、ヒドロキシ酢酸などのオキシカルボン酸やこれらの塩などのオキシカルボン酸系キレート剤、ATMP、HEDP、NTMP、PBTC、EDTMP等の有機リン酸やこれらの塩などの有機リン系キレート剤である。還元剤は、例えば、Fe2+、Sn2+などの各種金属イオン、亜硫酸ナトリウムなどの亜硫酸塩、シュウ酸、蟻酸、アスコルビン酸、ピロガロールなどの有機化合物、ヒドラジン、水素などである。錆剤を含む洗浄液は、pHが4〜8であり、好ましくはpHが5〜7である。
The cleaning liquid used in the chemical cleaning method and the chemical cleaning system of the present invention is an aqueous solution comprising a corrosion inhibitor.
Anti Sabizai, the chelating agent is an admixture of a reducing agent, or a chelating agent and a reducing agent. Chelating agents include, for example, aminocarboxylic acids such as EDTA, BAPTA, DOTA, EDDS, INN, NTA, DTPA, HEDTA, TTHA, PDTA, DPTA-OH, HIDA, DHEG, GEDTA, CMGA, and EDDS, and amino such as salts thereof. Carboxylic acid chelating agents, oxycarboxylic acid chelating agents such as citric acid, gluconic acid, hydroxyacetic acid and the like, and salts thereof, organic phosphoric acids such as ATMP, HEDP, NTMP, PBTC, EDTMP and their salts Organic phosphorus chelating agents such as Examples of the reducing agent include various metal ions such as Fe 2+ and Sn 2+ , sulfites such as sodium sulfite , organic compounds such as oxalic acid, formic acid, ascorbic acid, and pyrogallol, hydrazine, and hydrogen. Cleaning liquid containing antirust agent, pH is 4 to 8, preferably pH 5 to 7.

錆剤には腐食抑制剤が添加されていても良い。洗浄液は、所望の洗浄力及び洗浄時間が得られるように、キレート剤、還元剤及び腐食抑制剤の濃度が適切に調整されている。 It may be added corrosion inhibitor in corrosion inhibitor. In the cleaning liquid, the concentrations of the chelating agent, the reducing agent, and the corrosion inhibitor are appropriately adjusted so that a desired cleaning power and cleaning time can be obtained.

また洗浄液は、発泡を防止するための消泡剤を含んでいても良いし、含まなくても良い。本実施形態では公知の消泡剤を使用することができる。   The cleaning liquid may or may not contain an antifoaming agent for preventing foaming. In this embodiment, a known antifoaming agent can be used.

以下では火力発電システムを例に挙げて本発明の化学洗浄方法及び化学洗浄装置の実施形態を説明する。但し、本発明は火力発電システムに限定されず、ヘマタイトが付着する他の機器に対しても適用可能である。   Hereinafter, embodiments of the chemical cleaning method and the chemical cleaning apparatus of the present invention will be described by taking a thermal power generation system as an example. However, the present invention is not limited to a thermal power generation system, and can be applied to other devices to which hematite adheres.

[第1実施形態]
図1は第1実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。図1は、メンテナンス時において火力発電システム1に化学洗浄装置100が設置された場合を示す。火力発電システム1の構成は図13と同じである。火力発電システム1では、貫流ボイラ10の火炉壁管などの伝熱配管内部に粉状スケールであるヘマタイトが付着して伝熱配管の熱伝導率が低下している。従って、伝熱性能の回復のために、貫流ボイラ10が洗浄対象機器となっている。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a schematic view for explaining a chemical cleaning apparatus according to the first embodiment. FIG. 1 shows a case where a chemical cleaning apparatus 100 is installed in the thermal power generation system 1 during maintenance. The configuration of the thermal power generation system 1 is the same as that shown in FIG. In the thermal power generation system 1, hematite, which is a powdery scale, adheres to the inside of the heat transfer pipe such as the furnace wall pipe of the once-through boiler 10, and the heat conductivity of the heat transfer pipe is lowered. Therefore, the once-through boiler 10 is a cleaning target device in order to recover the heat transfer performance.

第1実施形態の化学洗浄装置100は、薬液タンク101、薬液タンク101と貫流ボイラ10とを連結する薬液供給ライン102、薬液タンク101と貫流ボイラ10とを連結する薬液排出ライン103、及び、制御部104を有する。薬液タンク101は上述の洗浄液を収容する。制御部104は例えばコンピュータである。   The chemical cleaning apparatus 100 according to the first embodiment includes a chemical tank 101, a chemical supply line 102 that connects the chemical tank 101 and the once-through boiler 10, a chemical discharge line 103 that connects the chemical tank 101 and the once-through boiler 10, and a control. Part 104. The chemical tank 101 contains the above-described cleaning liquid. The control unit 104 is a computer, for example.

図2は貫流ボイラの一例である。図2(a)は貫流ボイラの概略図であり、図2(b)は、図2(a)において丸印Aで囲まれた部分の拡大図である。図2(a)の貫流ボイラ10aは、壁面12aで囲まれた燃焼室11aと、複数の火炉壁管とにより構成される。貫流ボイラ10aの火炉壁管13aは直線状の管が壁面12aに沿って燃焼室11a横断面に対して垂直方向に延在する。複数の火炉壁管13aが壁面12aに沿って水平方向に配列されている。燃焼室11aの下部に下部管寄せ14aが設置され、複数の火炉壁管13aの下端部が下部管寄せ14aに接続する。燃焼室11aの上部に上部管寄せが設置され、複数の火炉壁管13aの上端部が上部管寄せ15aに接続する。   FIG. 2 is an example of a once-through boiler. 2A is a schematic view of the once-through boiler, and FIG. 2B is an enlarged view of a portion surrounded by a circle A in FIG. 2A. The once-through boiler 10a of Fig.2 (a) is comprised by the combustion chamber 11a enclosed by the wall surface 12a, and several furnace wall pipes. The furnace wall tube 13a of the once-through boiler 10a is a straight tube extending along the wall surface 12a in a direction perpendicular to the cross section of the combustion chamber 11a. A plurality of furnace wall tubes 13a are arranged in the horizontal direction along the wall surface 12a. A lower header 14a is installed in the lower part of the combustion chamber 11a, and the lower ends of the plurality of furnace wall tubes 13a are connected to the lower header 14a. An upper header is installed in the upper part of the combustion chamber 11a, and the upper ends of the plurality of furnace wall tubes 13a are connected to the upper header 15a.

図3は貫流ボイラの別の例である。図3(a)は貫流ボイラの概略図であり、図3(b)は、図3(a)において丸印Bで囲まれた部分の拡大図である。図3の貫流ボイラ10bは、火炉壁管の形状が図2の貫流ボイラ10aと異なる。貫流ボイラ10bにおいて、燃焼室11bの下側では複数の火炉壁管13bがスパイラル状に壁面12bに沿って配設される。燃焼室11bの垂直方向途中位置(分岐部16)で火炉壁管13bが複数の管に分岐する。分岐後の火炉壁管13bは直線状であり、壁面12bに沿って燃焼室11a横断面に対して垂直方向上方に延びる。
燃焼室11bの下部に下部管寄せ14bが設置され、複数の火炉壁管13bの下端部が下部管寄せ14bに接続する。燃焼室11bの上部に上部管寄せが設置され、複数の火炉壁管13bの上端部が上部管寄せ15bに接続する。
FIG. 3 shows another example of the once-through boiler. 3A is a schematic view of a once-through boiler, and FIG. 3B is an enlarged view of a portion surrounded by a circle B in FIG. 3A. 3 is different from the once-through boiler 10a of FIG. 2 in the shape of the furnace wall tube. In the once-through boiler 10b, a plurality of furnace wall tubes 13b are spirally disposed along the wall surface 12b below the combustion chamber 11b. The furnace wall tube 13b branches into a plurality of tubes at a midway position in the vertical direction of the combustion chamber 11b (branch portion 16). The branched furnace wall tube 13b is straight and extends upward in the vertical direction along the wall surface 12b with respect to the cross section of the combustion chamber 11a.
The lower header 14b is installed in the lower part of the combustion chamber 11b, and the lower ends of the plurality of furnace wall tubes 13b are connected to the lower header 14b. An upper header is installed in the upper part of the combustion chamber 11b, and the upper ends of the plurality of furnace wall tubes 13b are connected to the upper header 15b.

第1実施形態の化学洗浄装置100では、貫流ボイラ10(10a,10b)の下部管寄せ14a,14bに薬液供給ライン102及び薬液排出ライン103が接続する。
薬液供給ライン102には、ポンプ105及びバルブV1が設置される。薬液排出ライン103にはバルブV2が設置される。ポンプ105、バルブV1,V2は制御部104に連絡する。
In the chemical cleaning apparatus 100 of the first embodiment, the chemical solution supply line 102 and the chemical solution discharge line 103 are connected to the lower headers 14a, 14b of the once-through boiler 10 (10a, 10b).
The chemical solution supply line 102 is provided with a pump 105 and a valve V1. A valve V <b> 2 is installed in the chemical solution discharge line 103. The pump 105 and the valves V1 and V2 communicate with the control unit 104.

火炉壁管の配設方法によりヘマタイトが付着する場所が異なる。ヘマタイトは火炉壁管内でボイラ給水の流速が変化する場所に付着し易い傾向がある。例えば図2の貫流ボイラ10aでは燃焼室11a下方に位置する火炉壁管13a内面に、他部よりもヘマタイトが多く付着する。図3の貫流ボイラ10bでは分岐部16の火炉壁管13b内面に、他部よりもヘマタイトが多く付着する。   The place where hematite adheres depends on how the furnace wall tube is arranged. Hematite tends to adhere to a place where the flow rate of boiler feed water changes in the furnace wall pipe. For example, in the once-through boiler 10a of FIG. 2, more hematite adheres to the inner surface of the furnace wall tube 13a located below the combustion chamber 11a than the other parts. In the once-through boiler 10b of FIG. 3, hematite adheres more to the inner surface of the furnace wall tube 13b of the branch portion 16 than to the other portions.

第1実施形態の化学洗浄装置100は更に還元雰囲気調整部を備える。第1実施形態の化学洗浄装置100において還元雰囲気調整部は還元雰囲気ガス供給部110である。図1における還元雰囲気ガス供給部110は、還元雰囲気ガス貯留部111、給気ライン112を備える。化学洗浄装置100は排気ライン113を備える。給気ライン112及び排気ライン113には、各々バルブV3,V4が設置される。給気ライン112及び排気ライン113は、貫流ボイラ10(10a,10b)の上部管寄せ15a,15bに接続する。バルブV3,V4は制御部104に接続する。   The chemical cleaning apparatus 100 according to the first embodiment further includes a reducing atmosphere adjusting unit. In the chemical cleaning apparatus 100 of the first embodiment, the reducing atmosphere adjustment unit is the reducing atmosphere gas supply unit 110. The reducing atmosphere gas supply unit 110 in FIG. 1 includes a reducing atmosphere gas storage unit 111 and an air supply line 112. The chemical cleaning apparatus 100 includes an exhaust line 113. Valves V3 and V4 are installed in the air supply line 112 and the exhaust line 113, respectively. The air supply line 112 and the exhaust line 113 are connected to the upper headers 15a and 15b of the once-through boiler 10 (10a and 10b). The valves V3 and V4 are connected to the control unit 104.

還元雰囲気ガス貯留部111は還元雰囲気ガスを収容するボンベである。還元雰囲気ガスは洗浄液を還元状態に調整するためのガスである。具体的に、還元雰囲気ガスは窒素、アルゴン、蒸気、二酸化炭素、燃焼排ガスなどである。還元雰囲気ガスの純度は高純度ガスである必要はなく、後述する洗浄工程中の洗浄液の酸化還元電位を所定範囲に維持できるものであれば良い。還元雰囲気ガスとして窒素を用いる場合は、還元雰囲気ガス供給部110として火力発電システム1に既設される窒素注入設備が利用可能であるし、窒素注入設備を仮設または新設しても良い。還元雰囲気ガスとしての蒸気や燃焼排ガスは、隣接した別の火力発電システムのボイラで発生する蒸気や燃焼排ガスとすることができる。   The reducing atmosphere gas storage unit 111 is a cylinder that stores the reducing atmosphere gas. The reducing atmosphere gas is a gas for adjusting the cleaning liquid to a reduced state. Specifically, the reducing atmosphere gas is nitrogen, argon, steam, carbon dioxide, combustion exhaust gas, or the like. The purity of the reducing atmosphere gas does not have to be a high-purity gas, and any gas can be used as long as the oxidation-reduction potential of the cleaning liquid during the cleaning process described later can be maintained within a predetermined range. When nitrogen is used as the reducing atmosphere gas, a nitrogen injection facility that is already installed in the thermal power generation system 1 can be used as the reducing atmosphere gas supply unit 110, or a nitrogen injection facility may be temporarily or newly installed. Steam or combustion exhaust gas as the reducing atmosphere gas can be steam or combustion exhaust gas generated in a boiler of another adjacent thermal power generation system.

第1実施形態の化学洗浄装置100を用いて貫流ボイラ内に付着したヘマタイトを洗浄除去する化学洗浄方法を以下で説明する。
本実施形態の化学洗浄方法は例えば、火力発電システムの定期点検時において、炉内足場を架設する工程や洗浄対象機器(貫流ボイラ10)以外の機器を工事する工程の期間中に実施される。
本実施形態の化学洗浄方法を実施するに当たり、貫流ボイラ10と節炭器26とを連結する配管に設置されるバルブは閉鎖される。
A chemical cleaning method for cleaning and removing hematite attached in the once-through boiler using the chemical cleaning apparatus 100 of the first embodiment will be described below.
The chemical cleaning method of the present embodiment is performed, for example, during a periodic inspection of the thermal power generation system, during a process of constructing a scaffold in the furnace and a process of constructing equipment other than the equipment to be cleaned (the once-through boiler 10).
In carrying out the chemical cleaning method of the present embodiment, a valve installed in a pipe connecting the once-through boiler 10 and the economizer 26 is closed.

<ガス供給工程>
制御部104はバルブV2,V3を開放する。還元雰囲気ガス(窒素ガスなど)が、還元雰囲気ガス貯留部111から給気ライン112を介して貫流ボイラ10の火炉壁管13a,13bに送給される。火炉壁管13a,13b内の空気が薬液排出ライン103を介して系外に排出される。この工程により、貫流ボイラ10内の火炉壁管13a,13b内の空気が薬液排出ライン103を介して排出される。ガス供給工程により、火炉壁管13a,13b内が還元雰囲気ガスで充填される。
ガスの置換に十分な時間が経過した後、制御部104はバルブV2,V3を閉鎖する。
<Gas supply process>
The control unit 104 opens the valves V2 and V3. A reducing atmosphere gas (such as nitrogen gas) is fed from the reducing atmosphere gas storage unit 111 to the furnace wall tubes 13a and 13b of the once-through boiler 10 via the air supply line 112. Air in the furnace wall tubes 13 a and 13 b is discharged out of the system via the chemical solution discharge line 103. By this step, the air in the furnace wall tubes 13 a and 13 b in the once-through boiler 10 is discharged through the chemical solution discharge line 103. The furnace wall pipes 13a and 13b are filled with the reducing atmosphere gas by the gas supply process.
After a sufficient time for gas replacement has elapsed, the control unit 104 closes the valves V2 and V3.

<洗浄液供給工程>
制御部104はポンプ105を起動させるとともにバルブV1を開放する。制御部104はバルブV4を開放する。薬液タンク101内の洗浄液が薬液供給ライン102を介して貫流ボイラ10に送給される。これにより、火炉壁管13a,13b内面が洗浄液に浸漬し、供給された洗浄液に相当する体積の窒素など火炉壁管13a,13b内のパージガスが排気ライン113を介して系外に排出される。
<Cleaning liquid supply process>
The control unit 104 activates the pump 105 and opens the valve V1. The control unit 104 opens the valve V4. The cleaning liquid in the chemical liquid tank 101 is fed to the once-through boiler 10 via the chemical liquid supply line 102. As a result, the inner surfaces of the furnace wall pipes 13a and 13b are immersed in the cleaning liquid, and the purge gas in the furnace wall pipes 13a and 13b, such as nitrogen having a volume corresponding to the supplied cleaning liquid, is discharged out of the system through the exhaust line 113.

本実施形態では貫流ボイラ10と節炭器26とを連結する配管のバルブが閉鎖されているため、薬液供給ライン102から下部管寄せ14a,14bに供給された洗浄液が節炭器26に流入することはない。   In this embodiment, since the valve of the pipe connecting the once-through boiler 10 and the economizer 26 is closed, the cleaning liquid supplied from the chemical liquid supply line 102 to the lower headers 14a and 14b flows into the economizer 26. There is nothing.

本実施形態では、少なくとも火炉壁管13a,13b内面のヘマタイトが付着した領域が洗浄液に浸漬される。特に火炉壁管13a,13b内面で、他の部分よりもヘマタイトが多量に付着した領域は必ず洗浄液に浸漬される。例えば、図4に示すように、他部よりもヘマタイトが多く付着した領域17の上方に洗浄液の液面18が位置するように、制御部104が洗浄液を供給する。化学洗浄のコストを考慮すると、洗浄液は複数の火炉壁管13a,13bの上端部(上部管寄せ15a,15bとの接続部)を上限として充填される。本実施形態では洗浄液が貫流ボイラ10を超えて下流側の気水分離器30には到達しない。すなわち、本実施形態では洗浄液は洗浄対象機器である貫流ボイラ10のみに供給される。   In the present embodiment, at least the area where hematite adheres on the inner surfaces of the furnace wall tubes 13a and 13b is immersed in the cleaning liquid. In particular, on the inner surfaces of the furnace wall tubes 13a and 13b, a region where hematite adheres in a larger amount than other portions is always immersed in the cleaning liquid. For example, as shown in FIG. 4, the control unit 104 supplies the cleaning liquid so that the liquid level 18 of the cleaning liquid is located above the region 17 where hematite is attached more than the other parts. Considering the cost of chemical cleaning, the cleaning liquid is filled with the upper ends of the plurality of furnace wall tubes 13a and 13b (connection portions with the upper headers 15a and 15b) as the upper limit. In this embodiment, the cleaning liquid does not reach the downstream steam separator 30 beyond the once-through boiler 10. That is, in the present embodiment, the cleaning liquid is supplied only to the once-through boiler 10 that is the cleaning target device.

ヘマタイトが付着する領域、特に、他部よりもヘマタイトが多く付着する領域17の場所が予め特定されることにより、火炉壁管13a,13bの各サイズからヘマタイト付着領域を浸漬することができる洗浄液の必要量が決定できる。制御部104は洗浄液の必要量を格納しており、洗浄液供給工程で蒸気必要量に応じた所定量の洗浄液を貫流ボイラ10に送給する。   The region where hematite adheres, in particular, the region 17 where hematite adheres more than other parts is specified in advance, so that the hematite adherence region can be immersed from each size of the furnace wall tubes 13a and 13b. Necessary amount can be determined. The control unit 104 stores the required amount of cleaning liquid, and supplies a predetermined amount of cleaning liquid according to the required amount of steam to the once-through boiler 10 in the cleaning liquid supply process.

<洗浄工程>
ヘマタイトが付着した領域が洗浄液に浸漬されると、制御部104はポンプ105を停止するとともにバルブV1,V4を閉鎖する。洗浄液が静置された状態で、ヘマタイトが洗浄液に漬け置きされて洗浄工程が実施される。
漬け置き時間(洗浄時間)はヘマタイトの発生量にも依るが、例えば24時間以上である。この洗浄工程中は、火炉壁管13a,13b内の圧力はほとんど変化することがなく、一定である。
<Washing process>
When the region to which hematite is attached is immersed in the cleaning liquid, the control unit 104 stops the pump 105 and closes the valves V1 and V4. In a state where the cleaning liquid is allowed to stand, the hematite is immersed in the cleaning liquid and the cleaning process is performed.
The soaking time (cleaning time) depends on the amount of hematite generated, but is, for example, 24 hours or longer. During this cleaning process, the pressure in the furnace wall tubes 13a and 13b hardly changes and is constant.

本実施形態では洗浄工程中に洗浄液が静置されるので、洗浄工程中の洗浄液温度は火炉壁管13a,13bの周辺の環境温度と同程度になる。例えば、火炉壁管13a,13bの周辺の環境温度は20〜40℃程度である。環境温度は外気温度に近く、洗浄工程中は大きく変化することはないので、洗浄液温度も環境温度とほぼ同程度に維持される。   In this embodiment, since the cleaning liquid is allowed to stand during the cleaning process, the temperature of the cleaning liquid during the cleaning process is approximately the same as the environmental temperature around the furnace wall tubes 13a and 13b. For example, the environmental temperature around the furnace wall tubes 13a and 13b is about 20 to 40 ° C. Since the environmental temperature is close to the outside air temperature and does not change greatly during the cleaning process, the cleaning liquid temperature is also maintained at substantially the same level as the environmental temperature.

ガス供給工程によって火炉壁管13a,13b内部の空間に還元雰囲気ガスが充填されているため、洗浄工程中の洗浄液は還元状態に維持される。具体的に、洗浄工程中の洗浄液の酸化還元電位は、例えば薬液排出ライン103の途中で、酸化還元電位計を用いて計測することができる。酸化還元電位は、銀−塩化銀電極基準で−0.8V以上−0.4V以下に維持される。pH−電位線図によると、酸化還元電位を−0.4V以下とすることで鉄酸化物の溶解反応効率を高まりヘマタイトが洗浄液中に溶解する。一方、酸化還元電位が低くなる程Feが生じる。酸化還元電位が−0.8V未満になるとFeが生じ、スラッジが沈殿したり火炉壁管13a,13bに鉄が付着する。 Since the reducing atmosphere gas is filled in the space inside the furnace wall pipes 13a and 13b by the gas supply process, the cleaning liquid during the cleaning process is maintained in a reduced state. Specifically, the oxidation-reduction potential of the cleaning liquid during the cleaning process can be measured using an oxidation-reduction potentiometer in the middle of the chemical liquid discharge line 103, for example. The oxidation-reduction potential is maintained at −0.8 V or more and −0.4 V or less on the basis of the silver-silver chloride electrode. According to the pH-potential diagram, by setting the oxidation-reduction potential to −0.4 V or less, the dissolution reaction efficiency of the iron oxide is increased and hematite is dissolved in the cleaning liquid. On the other hand, Fe 0 occurs as the redox potential decreases. When the oxidation-reduction potential is less than −0.8 V, Fe 0 is generated, sludge is precipitated, and iron adheres to the furnace wall tubes 13a and 13b.

酸化還元電位が所定範囲から外れた場合、洗浄液の酸化還元電位を維持するように、還元雰囲気ガスを再充填する。具体的に、バルブV2,V3が開放される。これにより、還元雰囲気ガス貯留部111から還元雰囲気ガスが貫流ボイラ10に供給されて洗浄液が薬液排出ライン103を介して薬液タンク101に送給される。その後、バルブV2,V3が閉鎖され、バルブV1,V4が開放されるとともにポンプ105が起動することにより、薬液タンク101中の洗浄液が貫流ボイラ10に送給される。あるいは、バルブV1,V2が閉鎖された状態でバルブV3,V4が開放されて、還元雰囲気ガス貯留部111から還元雰囲気ガスが貫流ボイラ10に供給されて、還元雰囲気ガスが再充填される。
酸化還元電位が所定値から外れた場合に、洗浄液中に上述の還元剤を追加してもよい。具体的に、上記と同様に薬液タンク101に洗浄液を戻し、薬液タンク101内で還元剤が添加された後に、洗浄液が貫流ボイラ10に送給される。
酸化還元電位の維持は、酸化還元電位をモニタリングする制御部104からの指示に基づいて自動化されていても良いし、作業員が酸化還元電位の検出と維持とを手動で実施しても良い。
When the oxidation-reduction potential deviates from the predetermined range, the reducing atmosphere gas is refilled so as to maintain the oxidation-reduction potential of the cleaning liquid. Specifically, the valves V2 and V3 are opened. Thereby, the reducing atmosphere gas is supplied from the reducing atmosphere gas storage unit 111 to the once-through boiler 10, and the cleaning liquid is supplied to the chemical liquid tank 101 via the chemical liquid discharge line 103. Thereafter, the valves V2 and V3 are closed, the valves V1 and V4 are opened, and the pump 105 is started, so that the cleaning liquid in the chemical tank 101 is supplied to the once-through boiler 10. Alternatively, the valves V3 and V4 are opened while the valves V1 and V2 are closed, and the reducing atmosphere gas is supplied from the reducing atmosphere gas storage unit 111 to the once-through boiler 10 to be refilled with the reducing atmosphere gas.
When the oxidation-reduction potential deviates from a predetermined value, the above-described reducing agent may be added to the cleaning liquid. Specifically, the cleaning liquid is returned to the chemical liquid tank 101 in the same manner as described above, and after the reducing agent is added in the chemical liquid tank 101, the cleaning liquid is supplied to the once-through boiler 10.
The maintenance of the oxidation-reduction potential may be automated based on an instruction from the control unit 104 that monitors the oxidation-reduction potential, or an operator may manually detect and maintain the oxidation-reduction potential.

図5,6は、実機から採取した火炉壁管で本実施形態の化学洗浄方法の効果を検証した結果である。ヘマタイトが付着した火炉壁管を実機から採取し、上述の洗浄液(pH5〜7)に25℃に維持しながら浸漬(漬け置き)した。洗浄液の成分はキレート剤が3〜5重量%、還元剤が1.5〜2.5重量%の間で適宜条件を選定している。
洗浄液浸漬前の火炉壁管内面は赤色であり、SEM写真(図5)では自己酸化スケール(マグネタイト(Fe))とヘマタイトが確認された。一方、化学洗浄後の火炉壁管内面は黒色であり、SEM写真(図6)では自己酸化スケールのみが確認できた。
5 and 6 show the results of verifying the effect of the chemical cleaning method of the present embodiment on a furnace wall tube collected from an actual machine. The furnace wall tube to which hematite was adhered was collected from the actual machine and immersed (soaked) in the above-described cleaning liquid (pH 5 to 7) while maintaining at 25 ° C. The components of the cleaning liquid are appropriately selected between 3 to 5% by weight of the chelating agent and 1.5 to 2.5% by weight of the reducing agent.
The inner surface of the furnace wall tube before immersion of the cleaning solution was red, and an auto-oxidation scale (magnetite (Fe 3 O 4 )) and hematite were confirmed in the SEM photograph (FIG. 5). On the other hand, the inner surface of the furnace wall tube after chemical cleaning was black, and only the self-oxidation scale was confirmed in the SEM photograph (FIG. 6).

ヘマタイトを用いて洗浄液の洗浄効果を検証した。ヘマタイト粉末を添加した洗浄液(pH5〜7)を容器に入れ、洗浄液の上方を窒素パージしてから密封した。試験期間中の酸化還元電位は、銀−塩化銀電極基準で−0.8V〜−0.4Vの範囲内にあった。洗浄液の成分はキレート剤が3〜5重量%、還元剤が1.5〜2.5重量%の間で適宜条件を選定している。洗浄液を8時間静置しながら25℃に保持させた結果、洗浄液が不透明な赤茶色からほぼ透明に変化した。このことは、漬け置きによって洗浄液にヘマタイトが溶解したことを意味する。   The cleaning effect of the cleaning solution was verified using hematite. A cleaning solution (pH 5 to 7) to which hematite powder was added was put in a container, and the upper portion of the cleaning solution was purged with nitrogen and sealed. The oxidation-reduction potential during the test period was in the range of -0.8 V to -0.4 V on the basis of the silver-silver chloride electrode. The components of the cleaning liquid are appropriately selected between 3 to 5% by weight of the chelating agent and 1.5 to 2.5% by weight of the reducing agent. As a result of keeping the washing liquid at 25 ° C. while standing for 8 hours, the washing liquid changed from opaque reddish brown to almost transparent. This means that hematite was dissolved in the cleaning liquid by soaking.

<排出工程>
洗浄工程が所定時間実施された後、制御部104はバルブV2を開放する。火炉壁管13a,13b内の洗浄液は下部管寄せ14a,14bから薬液排出ライン103を介して薬液タンク101に送給されて回収される。これにより、本実施形態の化学洗浄方法が終了する。
回収された洗浄液は錆剤が残存していれば、洗浄成分(防錆剤の濃度)を再調整して次の化学洗浄に再利用しても良い。
<Discharge process>
After the cleaning process is performed for a predetermined time, the control unit 104 opens the valve V2. The cleaning liquid in the furnace wall pipes 13 a and 13 b is fed from the lower headers 14 a and 14 b to the chemical tank 101 through the chemical discharge line 103 and collected. Thereby, the chemical cleaning method of this embodiment is completed.
If it recovered cleaning solution long as the corrosion inhibitor residual, cleaning component (concentration of corrosion inhibitor) readjusted to be reused in the next chemical cleaning.

上記方法に依れば、中性防錆剤を含む洗浄液を使用しているので、漬け置き状態で洗浄工程が実施されたとしても、洗浄液に浸漬される火炉壁管13a,13bの内面が腐食することなく、ヘマタイトを洗浄液に溶解することができる。
図5,6を用いて説明したように、本実施形態では自然酸化スケールであるマグネタイトの層を溶出させてヘマタイトを剥離除去する方法ではないので、スラッジの発生が抑制される。特に火力発電システム1では、貫流ボイラ10の火炉壁管の配管形状が長く複雑なために、スラッジが発生すると配管の途中にスラッジが集積して配管内を閉塞する場合がある。本実施形態のように洗浄液にヘマタイトを溶解させて火炉壁管13a,13bから除去すれば、化学洗浄後に洗浄液の排出とともに溶出したヘマタイトを排出することができる。従って、例えば本実施形態を採用した火力発電システム1では、フィルタ等のスラッジを除去する設備が不要であるし、スラッジを除去するための別の洗浄などの工程も不要である。
According to the above method, since the cleaning liquid containing the neutral rust preventive agent is used, even if the cleaning process is carried out in the soaking state, the inner surfaces of the furnace wall tubes 13a and 13b immersed in the cleaning liquid corrode. Hematite can be dissolved in the cleaning solution without doing so.
As described with reference to FIGS. 5 and 6, in this embodiment, since it is not a method of separating and removing hematite by eluting a magnetite layer which is a natural oxide scale, generation of sludge is suppressed. In particular, in the thermal power generation system 1, since the piping shape of the furnace wall tube of the once-through boiler 10 is long and complicated, when sludge is generated, the sludge may accumulate in the middle of the piping and close the piping. If hematite is dissolved in the cleaning liquid and removed from the furnace wall tubes 13a and 13b as in the present embodiment, the hematite eluted together with the cleaning liquid after chemical cleaning can be discharged. Therefore, for example, in the thermal power generation system 1 adopting the present embodiment, a facility for removing sludge such as a filter is unnecessary, and a process such as another cleaning for removing sludge is also unnecessary.

[第2実施形態]
図7は第2実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。
第2実施形態の化学洗浄装置200は、第1実施形態と同様に、薬液供給ライン202及び薬液排出ライン203が貫流ボイラ10の下部管寄せ14a,14bに接続する。薬液供給ライン202及び薬液排出ライン203は薬液タンク201に接続する。貫流ボイラの上部管寄せ15a,15bに排気ライン213が接続する。
[Second Embodiment]
FIG. 7 is a schematic view illustrating a chemical cleaning apparatus according to the second embodiment.
In the chemical cleaning apparatus 200 according to the second embodiment, the chemical solution supply line 202 and the chemical solution discharge line 203 are connected to the lower headers 14a and 14b of the once-through boiler 10 as in the first embodiment. The chemical solution supply line 202 and the chemical solution discharge line 203 are connected to the chemical solution tank 201. An exhaust line 213 is connected to the upper headers 15a and 15b of the once-through boiler.

化学洗浄装置200は、薬液供給ライン202のポンプ205の下流側に還元雰囲気調整部として還元雰囲気ガス供給部210を備える。還元雰囲気ガス供給部210は制御部204に接続する。   The chemical cleaning apparatus 200 includes a reducing atmosphere gas supply unit 210 as a reducing atmosphere adjustment unit on the downstream side of the pump 205 of the chemical solution supply line 202. The reducing atmosphere gas supply unit 210 is connected to the control unit 204.

第2実施形態の還元雰囲気ガス供給部210はマイクロバブル発生装置である。マイクロバブル発生装置は液体中に気泡を注入する装置である。本実施形態において、液体(洗浄液)に気泡として注入される気体は、第1実施形態で列挙した還元雰囲気ガスである。   The reducing atmosphere gas supply unit 210 of the second embodiment is a microbubble generator. A microbubble generator is an apparatus that injects bubbles into a liquid. In the present embodiment, the gas injected into the liquid (cleaning liquid) as bubbles is the reducing atmosphere gas listed in the first embodiment.

図7では図示されていないが、図1と同様に貫流ボイラ10に接続される還元雰囲気ガス貯留部及び給気ラインが設置されていても良い。   Although not shown in FIG. 7, a reducing atmosphere gas storage unit and an air supply line connected to the once-through boiler 10 may be installed as in FIG. 1.

第2実施形態の化学洗浄装置200を用いた化学洗浄方法を以下で説明する。本実施形態においても、化学洗浄方法を実施するに当たり、貫流ボイラ10と節炭器26とを連結する配管に設置されるバルブは閉鎖される。   A chemical cleaning method using the chemical cleaning apparatus 200 of the second embodiment will be described below. Also in the present embodiment, when the chemical cleaning method is performed, a valve installed in a pipe connecting the once-through boiler 10 and the economizer 26 is closed.

<洗浄液供給工程・ガス供給工程>
制御部204はバルブV2を閉鎖する。制御部204はポンプ205及び還元雰囲気ガス供給部210を起動するとともにバルブV1を開放する。薬液タンク201内の洗浄液は薬液供給ライン202を介して還元雰囲気ガス供給部210に搬送される。還元雰囲気ガス供給部210は、洗浄液中に還元雰囲気ガスの気泡を注入する。気泡を含む洗浄液が薬液供給ライン202を介して貫流ボイラ10の火炉壁管13a,13bに供給される。
<Cleaning liquid supply process / gas supply process>
The control unit 204 closes the valve V2. The control unit 204 activates the pump 205 and the reducing atmosphere gas supply unit 210 and opens the valve V1. The cleaning liquid in the chemical tank 201 is conveyed to the reducing atmosphere gas supply unit 210 via the chemical supply line 202. The reducing atmosphere gas supply unit 210 injects bubbles of the reducing atmosphere gas into the cleaning liquid. A cleaning liquid containing bubbles is supplied to the furnace wall tubes 13 a and 13 b of the once-through boiler 10 via the chemical liquid supply line 202.

洗浄液中の気泡は火炉壁管13a,13b内で洗浄液から放出され、火炉壁管13a,13b内に供給された洗浄液の上部空間に貯留される。制御部204はバルブV4を開放し、火炉壁管13a,13b内の空気は排気ライン213を介して系外に放出される。こうして、火炉壁管13a,13b内がパージガス雰囲気から還元雰囲気ガスに置換される。   Bubbles in the cleaning liquid are discharged from the cleaning liquid in the furnace wall tubes 13a and 13b and stored in the upper space of the cleaning liquid supplied in the furnace wall tubes 13a and 13b. The control unit 204 opens the valve V4, and the air in the furnace wall tubes 13a and 13b is released outside the system through the exhaust line 213. Thus, the furnace wall pipes 13a and 13b are replaced with the reducing atmosphere gas from the purge gas atmosphere.

このように、第2実施形態では、第1実施形態のように独立したガス供給工程が不要であり、火炉壁管13a,13b内のガスの置換は洗浄液供給工程とともに行なわれる。   Thus, in the second embodiment, an independent gas supply process is not required as in the first embodiment, and the replacement of the gas in the furnace wall tubes 13a and 13b is performed together with the cleaning liquid supply process.

<洗浄工程>
少なくともヘマタイトが付着した領域(特にヘマタイトが他部よりも多く付着した領域17)が洗浄液に浸漬されると、制御部204はポンプ205及び還元雰囲気ガス供給部210を停止するとともにバルブV1,V4を閉鎖する。洗浄液が静置された状態で、ヘマタイトの漬け置き洗浄処理が実施される。本実施形態においても、火炉壁管13a,13b内の洗浄液は火炉壁管13a,13bの周辺の環境温度と同程度であり、酸化還元電位が銀−塩化銀電極基準で−0.8V以上−0.4V以下に維持される。
<Washing process>
When at least a region to which hematite has adhered (particularly region 17 to which hematite has adhered more than the other portion) is immersed in the cleaning liquid, the control unit 204 stops the pump 205 and the reducing atmosphere gas supply unit 210 and switches the valves V1 and V4. Close. In the state where the cleaning liquid is allowed to stand, the hematite is soaked and cleaned. Also in the present embodiment, the cleaning liquid in the furnace wall tubes 13a and 13b is approximately the same as the ambient temperature around the furnace wall tubes 13a and 13b, and the oxidation-reduction potential is −0.8 V or more on the basis of the silver-silver chloride electrode. It is maintained at 0.4V or less.

<排出工程>
洗浄工程が所定時間実施された後、第1実施形態と同様の工程で火炉壁管13a,13b内の洗浄液が薬液タンク201に回収される。これにより、本実施形態の化学洗浄方法が終了する。
<Discharge process>
After the cleaning process is performed for a predetermined time, the cleaning liquid in the furnace wall tubes 13a and 13b is collected in the chemical tank 201 in the same process as in the first embodiment. Thereby, the chemical cleaning method of this embodiment is completed.

第1及び第2実施形態の化学洗浄方法で消泡剤を含まない洗浄液を使用した場合、洗浄液を火炉壁管13a,13bに送給することによって洗浄液が発泡し、ヘマタイトが発生した領域に泡状の洗浄液が付着する。ヘマタイトと泡状の洗浄液とが接触する時間が長くなることで、洗浄力が向上する。また、洗浄液を泡状とすることで、洗浄液の使用量が低減する。   When a cleaning liquid that does not contain an antifoaming agent is used in the chemical cleaning methods of the first and second embodiments, the cleaning liquid is foamed by supplying the cleaning liquid to the furnace wall tubes 13a and 13b, and bubbles are generated in the region where hematite is generated. A sticky cleaning solution adheres. Detergency is improved by increasing the contact time between hematite and the foam-like cleaning liquid. Moreover, the usage-amount of a cleaning liquid reduces by making a cleaning liquid into foam.

[第3実施形態]
図8は第3実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。
第3実施形態の化学洗浄装置300は、第1実施形態と同様に、薬液供給ライン302及び薬液排出ライン303が貫流ボイラ10の下部管寄せ14a,14bに接続する。薬液供給ライン302及び薬液排出ライン303は薬液タンク301に接続する。
[Third Embodiment]
FIG. 8 is a schematic view illustrating a chemical cleaning apparatus according to the third embodiment.
In the chemical cleaning apparatus 300 of the third embodiment, the chemical liquid supply line 302 and the chemical liquid discharge line 303 are connected to the lower headers 14a and 14b of the once-through boiler 10 as in the first embodiment. The chemical solution supply line 302 and the chemical solution discharge line 303 are connected to the chemical solution tank 301.

化学洗浄装置300は、還元雰囲気調整部として還元雰囲気調整剤供給部310を備える。還元雰囲気調整剤供給部310は、還元雰囲気調整剤貯留部311及び還元雰囲気調整剤供給ライン312を備える。還元雰囲気調整剤貯留部311は還元雰囲気調整剤を収容する。還元雰囲気調整剤は例えばヒドラジン、L-アスコルビン酸、硫黄系還元剤等である。
還元雰囲気調整剤供給部310はポンプ305の下流側で薬液供給ライン302に接続する。還元雰囲気調整剤供給ライン312にバルブV5が設置される。バルブV5は制御部304に接続する。
The chemical cleaning apparatus 300 includes a reducing atmosphere adjusting agent supply unit 310 as a reducing atmosphere adjusting unit. The reducing atmosphere adjusting agent supply unit 310 includes a reducing atmosphere adjusting agent storage unit 311 and a reducing atmosphere adjusting agent supply line 312. The reducing atmosphere adjusting agent storage unit 311 stores the reducing atmosphere adjusting agent. The reducing atmosphere adjusting agent is, for example, hydrazine, L-ascorbic acid, sulfur-based reducing agent and the like.
The reducing atmosphere adjusting agent supply unit 310 is connected to the chemical solution supply line 302 on the downstream side of the pump 305. A valve V5 is installed in the reducing atmosphere adjusting agent supply line 312. The valve V5 is connected to the control unit 304.

図8では図示されていないが、図1と同様に貫流ボイラ10に接続される還元雰囲気ガス貯留部、給気ライン及び排気ラインが設置されていても良い。   Although not shown in FIG. 8, a reducing atmosphere gas storage unit, an air supply line, and an exhaust line that are connected to the once-through boiler 10 may be installed as in FIG. 1.

第3実施形態の化学洗浄装置300を用いて貫流ボイラ内に付着したヘマタイトを洗浄除去する化学洗浄方法を以下で説明する。本実施形態の化学洗浄方法を実施するに当たり、貫流ボイラ10と節炭器26とを連結する配管に設置されるバルブは閉鎖される。   A chemical cleaning method for cleaning and removing hematite attached in the once-through boiler using the chemical cleaning apparatus 300 of the third embodiment will be described below. In carrying out the chemical cleaning method of the present embodiment, a valve installed in a pipe connecting the once-through boiler 10 and the economizer 26 is closed.

<洗浄液供給工程>
制御部304はバルブV2を閉鎖する。制御部304はポンプ305を起動するとともにバルブV1,V5を開放する。薬液タンク301内の洗浄液が薬液供給ライン302を通過する間に、還元雰囲気調整剤供給部310から洗浄液中に還元雰囲気調整剤が投入される。還元雰囲気調整剤が投入された洗浄液が貫流ボイラ10の火炉壁管13a,13bに送給される。
<Cleaning liquid supply process>
The control unit 304 closes the valve V2. The control unit 304 activates the pump 305 and opens the valves V1 and V5. While the cleaning liquid in the chemical liquid tank 301 passes through the chemical liquid supply line 302, the reducing atmosphere adjusting agent is introduced into the cleaning liquid from the reducing atmosphere adjusting agent supply unit 310. The cleaning liquid charged with the reducing atmosphere adjusting agent is fed to the furnace wall tubes 13 a and 13 b of the once-through boiler 10.

<洗浄工程>
少なくともヘマタイトが付着した領域が洗浄液に浸漬されると、制御部304はポンプ305を停止するとともにバルブV1,V5を閉鎖する。洗浄液が静置された状態で、ヘマタイトの漬け置き洗浄処理が実施される。
<Washing process>
When at least the region to which hematite is attached is immersed in the cleaning liquid, the control unit 304 stops the pump 305 and closes the valves V1 and V5. In the state where the cleaning liquid is allowed to stand, the hematite is soaked and cleaned.

本実施形態においても、火炉壁管13a,13b内の洗浄液は火炉壁管13a,13bの周辺の環境温度と同程度である。還元雰囲気調整剤供給部310から洗浄液に還元雰囲気調整剤が投入されることにより、洗浄液の酸化還元電位が銀−塩化銀電極基準で−0.8V以上−0.4V以下に維持される。制御部304は蒸気酸化還元電位が得られる還元剤投入量にするために、バルブV5の開度を調整する。   Also in this embodiment, the cleaning liquid in the furnace wall tubes 13a and 13b is at the same level as the ambient temperature around the furnace wall tubes 13a and 13b. By introducing the reducing atmosphere adjusting agent from the reducing atmosphere adjusting agent supply unit 310 to the cleaning liquid, the oxidation-reduction potential of the cleaning liquid is maintained at −0.8 V or more and −0.4 V or less with respect to the silver-silver chloride electrode. The control unit 304 adjusts the opening of the valve V5 in order to obtain a reducing agent input amount that provides a steam oxidation-reduction potential.

<排出工程>
洗浄工程が所定時間実施された後、第1実施形態と同様の工程で火炉壁管13a,13b内の洗浄液が薬液排出ライン303を介して薬液タンク301に回収される。これにより、本実施形態の化学洗浄方法が終了する。
<Discharge process>
After the cleaning process is performed for a predetermined time, the cleaning liquid in the furnace wall tubes 13a and 13b is collected in the chemical liquid tank 301 through the chemical liquid discharge line 303 in the same process as in the first embodiment. Thereby, the chemical cleaning method of this embodiment is completed.

ヘマタイトが大量に付着している場合には、ヘマタイトの溶解による酸化還元電位の変動が大きくなる。本実施形態のように洗浄液に還元雰囲気調整剤を追加投入することにより、酸化還元電位を−0.8〜−0.4Vの範囲内に容易に調整することができる。   When a large amount of hematite is adhered, the fluctuation of the oxidation-reduction potential due to the dissolution of hematite increases. By additionally adding a reducing atmosphere adjusting agent to the cleaning liquid as in this embodiment, the oxidation-reduction potential can be easily adjusted within the range of -0.8 to -0.4V.

[第4実施形態]
図9は第4実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。
第4実施形態に係る化学洗浄装置400は第1実施形態の化学洗浄装置と同様に、薬液タンク401、薬液供給ライン402、薬液排出ライン403、制御部404、ポンプ405、還元雰囲気ガス供給部410として還元雰囲気ガス貯留部411及び給気ライン412、排気ライン413を備える。
化学洗浄装置400において、薬液供給ライン402のポンプ405を跨いで循環ループ406が設置される。
なお、第2実施形態及び第3実施形態の化学洗浄装置に対しても循環ループを設けることができる。
[Fourth Embodiment]
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a chemical cleaning apparatus according to the fourth embodiment.
Similarly to the chemical cleaning apparatus of the first embodiment, the chemical cleaning apparatus 400 according to the fourth embodiment is a chemical tank 401, a chemical supply line 402, a chemical discharge line 403, a control unit 404, a pump 405, and a reducing atmosphere gas supply unit 410. As a reducing atmosphere gas storage unit 411, an air supply line 412, and an exhaust line 413.
In the chemical cleaning apparatus 400, a circulation loop 406 is installed across the pump 405 of the chemical solution supply line 402.
A circulation loop can also be provided for the chemical cleaning apparatuses of the second embodiment and the third embodiment.

洗浄液供給工程においてポンプ405を通過することにより洗浄液の温度が上昇する。ポンプ405を通過した洗浄液の一部が循環ループ406に流入し、ポンプ405上流側の薬液共有ラインに搬送される。こうすることにより、貫流ボイラ10の火炉壁管13a,13bに昇温された洗浄液が送給されることになり、第1実施形態乃至第3実施形態よりも高温(具体的に、火炉壁管13a,13bの周辺の環境温度より高く、環境温度+10℃以下)で洗浄工程が実施される。   By passing through the pump 405 in the cleaning liquid supply process, the temperature of the cleaning liquid rises. Part of the cleaning liquid that has passed through the pump 405 flows into the circulation loop 406 and is conveyed to the chemical liquid sharing line upstream of the pump 405. By doing so, the heated cleaning liquid is supplied to the furnace wall tubes 13a and 13b of the once-through boiler 10, and the temperature is higher than that of the first to third embodiments (specifically, the furnace wall tubes). The cleaning step is performed at a temperature higher than the ambient temperature around 13a and 13b and less than or equal to ambient temperature + 10 ° C.

洗浄工程の温度を高くするほど、洗浄液とヘマタイトとの反応や洗浄液中への溶解が促進される。本実施形態に依れば、昇温設備を設置することなく簡易な構成で洗浄液の昇温を実現することができる。また、環境温度と洗浄液温度の温度差が小さいので、本実施形態の構成では長時間に渡り洗浄液の温度を環境温度よりも高く維持することが可能である。この結果、更に洗浄力を高めることが可能となる。   The higher the temperature of the cleaning process, the more the reaction between the cleaning liquid and hematite and the dissolution in the cleaning liquid are promoted. According to this embodiment, the temperature of the cleaning liquid can be increased with a simple configuration without installing a temperature increasing facility. Further, since the temperature difference between the environmental temperature and the cleaning liquid temperature is small, the configuration of the present embodiment can maintain the temperature of the cleaning liquid higher than the environmental temperature for a long time. As a result, the cleaning power can be further increased.

[第5実施形態]
図10は第5実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。
第5実施形態に係る化学洗浄装置500は第1実施形態の化学洗浄装置と同様に、薬液タンク501、薬液供給ライン502、薬液排出ライン503、制御部504、ポンプ505、還元雰囲気ガス供給部510として還元雰囲気ガス貯留部511及び給気ライン512、排気ライン513を備える。
化学洗浄装置500は、更に水供給部520を備える構成である。水供給部520は、水タンク521及び水供給ライン522を備える。水タンク521は内部に水を収容する。水供給ライン522には水張ポンプ523及びバルブV6が設置される。水供給ライン522は、下部管寄せ14a,14bに接続する。
[Fifth Embodiment]
FIG. 10 is a schematic view for explaining a chemical cleaning apparatus according to the fifth embodiment.
Similar to the chemical cleaning apparatus of the first embodiment, the chemical cleaning apparatus 500 according to the fifth embodiment is a chemical tank 501, a chemical supply line 502, a chemical discharge line 503, a control unit 504, a pump 505, and a reducing atmosphere gas supply unit 510. As a reducing atmosphere gas storage section 511, an air supply line 512, and an exhaust line 513.
The chemical cleaning apparatus 500 further includes a water supply unit 520. The water supply unit 520 includes a water tank 521 and a water supply line 522. The water tank 521 contains water therein. A water supply pump 523 and a valve V6 are installed in the water supply line 522. The water supply line 522 is connected to the lower headers 14a and 14b.

第5実施形態の化学洗浄装置500を用いて貫流ボイラ内に付着したヘマタイトを洗浄除去する化学洗浄方法を以下で説明する。本実施形態の化学洗浄方法を実施するに当たり、貫流ボイラ10と節炭器26とを連結する配管に設置されるバルブは閉鎖される。   A chemical cleaning method for cleaning and removing hematite adhered in the once-through boiler using the chemical cleaning apparatus 500 of the fifth embodiment will be described below. In carrying out the chemical cleaning method of the present embodiment, a valve installed in a pipe connecting the once-through boiler 10 and the economizer 26 is closed.

<ガス供給工程>
第1実施形態と同様の工程で、還元雰囲気ガス貯留部511から給気ライン512を介して火炉壁管13a,13b内に還元雰囲気ガスが供給され、火炉壁管13a,13b内が還元雰囲気ガスで充填される。
<Gas supply process>
In the same process as in the first embodiment, the reducing atmosphere gas is supplied from the reducing atmosphere gas storage unit 511 through the air supply line 512 into the furnace wall tubes 13a and 13b, and the inside of the furnace wall tubes 13a and 13b is reduced atmosphere gas. Filled with.

<洗浄液供給工程>
制御部504はポンプ505を起動するとともにバルブV1,V4を開放する。薬液タンク501内の洗浄液が薬液供給ライン502を介して貫流ボイラ10に送給される。
<Cleaning liquid supply process>
The control unit 504 activates the pump 505 and opens the valves V1 and V4. The cleaning liquid in the chemical liquid tank 501 is supplied to the once-through boiler 10 via the chemical liquid supply line 502.

所定量の洗浄液が送給された後、制御部504はポンプ505を停止しバルブV1を閉鎖する。次いで、制御部504は、水張ポンプ523を起動するとともにバルブV6を開放する。これにより水タンク521内の水が水供給ライン522を介して貫流ボイラ10の火炉壁管13a,13bに送給される。   After the predetermined amount of cleaning liquid is supplied, the control unit 504 stops the pump 505 and closes the valve V1. Next, the control unit 504 activates the water-filled pump 523 and opens the valve V6. As a result, the water in the water tank 521 is supplied to the furnace wall tubes 13 a and 13 b of the once-through boiler 10 through the water supply line 522.

洗浄液及び水の流速を調整することにより、洗浄液の層が鉛直方向上側にあり、水の層が鉛直方向下側となり、洗浄液の層と水の層とが少なくとも一部が分離した状態で火炉壁管13a,13b内の水位が上昇する。本実施形態では、火炉壁管13a,13b内でヘマタイトが他部よりも多く付着している領域17が洗浄液の層に浸漬するように、制御部504は所定量の洗浄液及び水を、それぞれ薬液タンク501及び水タンク521から火炉壁管13a,13bに送給する。   By adjusting the flow rate of the cleaning liquid and water, the furnace wall is in a state where the cleaning liquid layer is on the upper side in the vertical direction, the water layer is on the lower side in the vertical direction, and the cleaning liquid layer and the water layer are at least partially separated. The water level in the pipes 13a and 13b rises. In the present embodiment, the control unit 504 supplies a predetermined amount of cleaning liquid and water respectively to the chemical solution so that the region 17 where hematite adheres more than the other portions in the furnace wall tubes 13a and 13b is immersed in the cleaning liquid layer. The fuel is supplied from the tank 501 and the water tank 521 to the furnace wall pipes 13a and 13b.

<洗浄工程>
ヘマタイトが他部よりも多く付着した領域17が洗浄液に浸漬されると、制御部504は水張ポンプ523を停止するとともにバルブV4,V6を閉鎖する。洗浄液が静置された状態で、ヘマタイトの漬け置き洗いが実施される。本実施形態においても、洗浄工程中の洗浄液温度は火炉壁管13a,13bの周辺の環境温度と同程度であり、洗浄工程中の洗浄液の酸化還元電位が−0.8V以上−0.4V以下(銀−塩化銀電極基準)に維持される。
<Washing process>
When the region 17 where hematite adheres more than the other part is immersed in the cleaning liquid, the control unit 504 stops the water-filled pump 523 and closes the valves V4 and V6. The hematite is soaked and washed in a state where the washing liquid is left still. Also in this embodiment, the cleaning liquid temperature during the cleaning process is approximately the same as the environmental temperature around the furnace wall tubes 13a and 13b, and the oxidation-reduction potential of the cleaning liquid during the cleaning process is −0.8 V or more and −0.4 V or less. (Silver-silver chloride electrode standard).

<排出工程>
洗浄工程が所定時間実施された後、第1実施形態と同様の工程で火炉壁管13a,13b内の洗浄液が薬液タンク501に送給される。これにより、本実施形態の化学洗浄方法が終了する。
薬液タンク501に回収された洗浄液は錆剤濃度が低下している。このため、新たな洗浄液を追加して洗浄液を再利用するか、薬液タンク501から洗浄液を排出して廃棄する。
<Discharge process>
After the cleaning process is performed for a predetermined time, the cleaning liquid in the furnace wall tubes 13a and 13b is supplied to the chemical tank 501 in the same process as in the first embodiment. Thereby, the chemical cleaning method of this embodiment is completed.
Cleaning liquid collected in the liquid tank 501 is antirust agent concentration is reduced. Therefore, a new cleaning liquid is added and the cleaning liquid is reused, or the cleaning liquid is discharged from the chemical liquid tank 501 and discarded.

本実施形態の方法に依れば、ヘマタイトが他部よりも多く付着した領域17が洗浄液に浸漬されて集中的に除去されるので、使用する洗浄液の量を大幅に削減することができるため、洗浄コストを削減することが可能である。   According to the method of the present embodiment, since the region 17 where hematite adheres more than the other part is immersed in the cleaning liquid and concentratedly removed, the amount of the cleaning liquid to be used can be greatly reduced. Cleaning costs can be reduced.

[第6実施形態]
第6実施形態の化学洗浄装置は、洗浄液がマイクロカプセルに収容される以外は、第1実施形態と同じ構成である。
マイクロカプセルは、上述の洗浄液が水溶性のカプセルに包装されたものである。マイクロカプセルのカプセル材質は、例えばデキストリン、加工でんぷん、ゼラチン、アラビアガム、アルギン酸ソーダ、カラギーナン等の水溶性の高分子である。マイクロカプセルの大きさは例えば直径0.5mm〜2mm程度である。マイクロカプセルは、例えば噴霧乾燥法、スプレークーリング法等により作製される。
[Sixth Embodiment]
The chemical cleaning apparatus of the sixth embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the cleaning liquid is accommodated in the microcapsules.
A microcapsule is one in which the above-described cleaning liquid is packaged in a water-soluble capsule. The capsule material of the microcapsule is a water-soluble polymer such as dextrin, processed starch, gelatin, gum arabic, sodium alginate, and carrageenan. The size of the microcapsule is about 0.5 mm to 2 mm in diameter, for example. The microcapsules are produced by, for example, a spray drying method, a spray cooling method, or the like.

第6実施形態の化学洗浄装置では、薬液供給ライン102のポンプ105上流側に、マイクロカプセル供給部が設置される。マイクロカプセル供給部はマイクロカプセルを収容するタンクを有している。マイクロカプセルは搬送用液体(例えば水)に分散された状態でタンクに収容される。   In the chemical cleaning apparatus of the sixth embodiment, a microcapsule supply unit is installed on the upstream side of the pump 105 in the chemical solution supply line 102. The microcapsule supply unit has a tank that accommodates the microcapsules. The microcapsules are stored in a tank in a state of being dispersed in a transport liquid (for example, water).

第6実施形態では、第1実施形態と同様にして、ガス供給工程、洗浄液供給工程、洗浄工程及び排出工程が実施される。第6実施形態の洗浄液供給工程では、マイクロカプセル供給部と薬液供給ライン102とを連結する流路に設置されたポンプの起動によりマイクロカプセルを含む搬送用液体が薬液供給ライン102を流通する洗浄液中に供給され、マイクロカプセルを含む洗浄液が火炉壁管13a,13bに供給される。火炉壁管13a,13b内でマイクロカプセルが上方に向かって移動し、液面近傍に堆積する。マイクロカプセルのカプセルが搬送用液体に溶解することで洗浄液が放出され、液面近傍に泡状の洗浄液の層が形成される。特にヘマタイトが他部よりも多く付着した領域17が洗浄液の層に浸漬するように、マイクロカプセルの分散濃度(洗浄液量)及び液面高さ(制御部104が供給する搬送用液体の量)が適宜調整される。   In the sixth embodiment, the gas supply process, the cleaning liquid supply process, the cleaning process, and the discharge process are performed as in the first embodiment. In the cleaning liquid supply process of the sixth embodiment, in the cleaning liquid in which the transport liquid including the microcapsules circulates through the chemical liquid supply line 102 by the activation of the pump installed in the flow path connecting the microcapsule supply unit and the chemical liquid supply line 102. The cleaning liquid containing microcapsules is supplied to the furnace wall tubes 13a and 13b. The microcapsules move upward in the furnace wall tubes 13a and 13b and accumulate near the liquid surface. When the capsule of the microcapsule is dissolved in the transport liquid, the cleaning liquid is released, and a foam-like cleaning liquid layer is formed in the vicinity of the liquid surface. In particular, the dispersion concentration of the microcapsules (amount of cleaning liquid) and the liquid surface height (amount of transport liquid supplied by the control unit 104) are set so that the region 17 where hematite adheres more than the other part is immersed in the cleaning liquid layer. Adjust as appropriate.

本実施形態の方法によれば、ヘマタイトが他部よりも多く発生した領域を洗浄液に容易に浸漬することができるので、使用する洗浄液の量を更に大幅に削減することができ、洗浄コストを更に削減することが可能である。   According to the method of this embodiment, since the region where hematite is generated more than the other part can be easily immersed in the cleaning liquid, the amount of the cleaning liquid to be used can be further greatly reduced, and the cleaning cost is further increased. It is possible to reduce.

なお、第6実施形態は第2実施形態〜第5実施形態の化学洗浄方法及び化学洗浄装置に対しても適用可能である。   The sixth embodiment can also be applied to the chemical cleaning methods and chemical cleaning apparatuses of the second to fifth embodiments.

[第7実施形態]
第7実施形態に係る化学洗浄方法を、図1の化学洗浄装置100を用いて説明する。第7実施形態の化学洗浄方法では、洗浄工程以外は第1実施形態と同様にして、ガス供給工程、洗浄液供給工程及び排出工程が実施される。
[Seventh Embodiment]
A chemical cleaning method according to the seventh embodiment will be described using the chemical cleaning apparatus 100 of FIG. In the chemical cleaning method of the seventh embodiment, the gas supply process, the cleaning liquid supply process, and the discharge process are performed in the same manner as in the first embodiment except for the cleaning process.

第7実施形態の化学洗浄方法における洗浄工程では、ヘマタイトが付着した領域が洗浄液に浸漬されると、制御部104はポンプ105を停止するとともにバルブV1,V4を閉鎖する。   In the cleaning step in the chemical cleaning method of the seventh embodiment, when the region to which hematite is attached is immersed in the cleaning liquid, the control unit 104 stops the pump 105 and closes the valves V1 and V4.

制御部104はバルブV2を開放する。バルブV2の開放により洗浄液が薬液排出ライン103を介して薬液タンク101に戻るように送給されるので、火炉壁管13a,13b内の洗浄液の液面が低下する。次いで制御部104は、バルブV2を閉鎖するとともにバルブV1を開放し、ポンプ105を起動させる。これにより、薬液タンク101中の洗浄液が薬液供給ライン102を介して貫流ボイラ10の火炉壁管13a,13bに送給されて、火炉壁管13a,13b内の洗浄液の液面が上昇する。制御部104は、この洗浄液の排出と送給とを所定の周期で実施する。   The control unit 104 opens the valve V2. Since the cleaning liquid is fed back to the chemical tank 101 through the chemical discharge line 103 by opening the valve V2, the liquid level of the cleaning liquid in the furnace wall tubes 13a and 13b is lowered. Next, the control unit 104 closes the valve V2 and opens the valve V1 to start the pump 105. As a result, the cleaning liquid in the chemical liquid tank 101 is supplied to the furnace wall pipes 13a and 13b of the once-through boiler 10 via the chemical liquid supply line 102, and the liquid level of the cleaning liquid in the furnace wall pipes 13a and 13b rises. The control unit 104 performs the discharge and supply of the cleaning liquid at a predetermined cycle.

ここでの洗浄液の排出量は洗浄液の一部でも良いし全部でも良い。洗浄液の排出量を変えれば、液面の変化量を変えることができる。洗浄液の排出量、すなわち、液面の変化量は、ヘマタイトが他部よりも多く付着した領域の大きさや洗浄効率等を考慮して適宜設定されることが好ましい。制御部104は、液面変化量に対応させて、所定量の洗浄液を排出及び送給する。
また、洗浄液の排出と送給とを繰り返す期間と、静置期間とを周期的に交互に実施されてもよい。
The discharge amount of the cleaning liquid here may be a part or all of the cleaning liquid. If the discharge amount of the cleaning liquid is changed, the change amount of the liquid level can be changed. The discharge amount of the cleaning liquid, that is, the amount of change in the liquid level is preferably set appropriately in consideration of the size of the region where hematite adheres more than the other part, the cleaning efficiency, and the like. The control unit 104 discharges and feeds a predetermined amount of cleaning liquid according to the liquid level change amount.
Moreover, the period which repeats discharge | emission and supply of a washing | cleaning liquid, and a stationary period may be implemented alternately alternately.

洗浄液の排出と送給とを繰り返すと、火炉壁管13a,13b内での液面付近での洗浄液の撹拌が発生するとともに、洗浄液に流速が与えられることになる。この結果、洗浄力が向上し、ヘマタイトの洗浄効率が上昇する。   When the discharge and the supply of the cleaning liquid are repeated, the cleaning liquid is agitated near the liquid surface in the furnace wall tubes 13a and 13b, and a flow rate is given to the cleaning liquid. As a result, the cleaning power is improved, and the cleaning efficiency of hematite is increased.

なお、本実施形態の化学洗浄方法は、第2実施形態〜第4実施形態の化学洗浄装置を用いた場合にも適用可能である。   In addition, the chemical cleaning method of this embodiment is applicable also when using the chemical cleaning apparatus of 2nd Embodiment-4th Embodiment.

[第8実施形態]
図11は第8実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。
第8実施形態に係る化学洗浄装置600は第1実施形態の化学洗浄装置と同様に、薬液タンク601、薬液供給ライン602、薬液排出ライン603、制御部604、ポンプ605、還元雰囲気ガス供給部610として還元雰囲気ガス貯留部611及び給気ライン612、排気ライン613を備える。化学洗浄装置600は更に、薬液排出ライン603にポンプ606を備える。
第8実施形態に係る化学洗浄方法を、図11を用いて説明する。第8実施形態の化学洗浄方法では、洗浄工程以外は第1実施形態と同様にして、ガス供給工程、洗浄液供給工程及び排出工程が実施される。
[Eighth Embodiment]
FIG. 11 is a schematic view illustrating a chemical cleaning apparatus according to the eighth embodiment.
Similar to the chemical cleaning apparatus of the first embodiment, the chemical cleaning apparatus 600 according to the eighth embodiment is a chemical liquid tank 601, a chemical liquid supply line 602, a chemical liquid discharge line 603, a control unit 604, a pump 605, and a reducing atmosphere gas supply unit 610. As a reducing atmosphere gas storage section 611, an air supply line 612, and an exhaust line 613. The chemical cleaning apparatus 600 further includes a pump 606 in the chemical solution discharge line 603.
A chemical cleaning method according to the eighth embodiment will be described with reference to FIG. In the chemical cleaning method of the eighth embodiment, the gas supply process, the cleaning liquid supply process, and the discharge process are performed in the same manner as in the first embodiment except for the cleaning process.

第8実施形態の化学洗浄方法における洗浄工程では、ヘマタイトが付着した領域が洗浄液に浸漬されると、制御部604は薬液供給ライン602のポンプ605を停止するとともにバルブV1,V4を閉鎖する。   In the cleaning step in the chemical cleaning method of the eighth embodiment, when the region to which hematite is attached is immersed in the cleaning liquid, the control unit 604 stops the pump 605 of the chemical liquid supply line 602 and closes the valves V1 and V4.

制御部604はバルブV2,V3を開放するとともにポンプ606を作動させる。バルブV3の開放により還元雰囲気ガス貯留部111から給気ライン112を介して貫流ボイラ10の火炉壁管13a,13bに還元雰囲気ガスが送給され、洗浄液液面上部の空間内のガス圧力が上昇する。同時に、バルブV2の開放とポンプ606の起動により、火炉壁管13a,13b内部の洗浄液が薬液排出ライン603を介して薬液タンク601に送給され、火炉壁管13a,13b内の洗浄液の液面が低下する。   The control unit 604 opens the valves V2 and V3 and operates the pump 606. When the valve V3 is opened, the reducing atmosphere gas is supplied from the reducing atmosphere gas reservoir 111 to the furnace wall tubes 13a and 13b of the once-through boiler 10 through the air supply line 112, and the gas pressure in the space above the cleaning liquid level increases. To do. At the same time, by opening the valve V2 and starting the pump 606, the cleaning liquid inside the furnace wall pipes 13a and 13b is supplied to the chemical liquid tank 601 via the chemical liquid discharge line 603, and the liquid level of the cleaning liquid inside the furnace wall pipes 13a and 13b Decreases.

次いで制御部604は、バルブV2,V3を閉鎖するとともにバルブV1,V4を開放する。制御部はポンプ606を停止させ、ポンプ605を起動させる。これにより、薬液タンク601中の洗浄液が薬液供給ライン602を介して貫流ボイラ10の火炉壁管13a,13bに送給されて、火炉壁管13a,13b内の洗浄液の液面が上昇する。   Next, the control unit 604 closes the valves V2 and V3 and opens the valves V1 and V4. The control unit stops the pump 606 and starts the pump 605. Thereby, the cleaning liquid in the chemical liquid tank 601 is supplied to the furnace wall pipes 13a and 13b of the once-through boiler 10 via the chemical liquid supply line 602, and the liquid level of the cleaning liquid in the furnace wall pipes 13a and 13b rises.

ガスによる洗浄液液面の加圧とポンプを用いた洗浄液の排出を利用するので、第7実施形態に比べて洗浄液排出時の流速が高く、火炉壁管13a,13b内での液面付近で洗浄液が撹拌されやすい。このため、第7実施形態よりも洗浄力が向上し、ヘマタイトの洗浄効率が上昇する。   Since pressurization of the cleaning liquid level with gas and discharge of the cleaning liquid using a pump are used, the flow rate at the time of discharging the cleaning liquid is higher than that in the seventh embodiment, and the cleaning liquid is near the liquid level in the furnace wall tubes 13a and 13b. Is easily stirred. For this reason, a cleaning power improves rather than 7th Embodiment and the cleaning efficiency of hematite rises.

本実施形態の化学洗浄装置及び化学洗浄方法は、第2実施形態〜第4実施形態に対して薬液排出ラインにポンプを設置する場合にも適用可能である。   The chemical cleaning apparatus and the chemical cleaning method of the present embodiment can also be applied to a case where a pump is installed in the chemical solution discharge line as compared with the second to fourth embodiments.

[第9実施形態]
図12は第9実施形態に係る化学洗浄装置を説明する概略図である。
第9実施形態に係る化学洗浄装置700は第1実施形態の化学洗浄装置と同様に、薬液タンク701、薬液供給ライン702、薬液排出ライン703、制御部704、ポンプ705、還元雰囲気ガス供給部710として還元雰囲気ガス貯留部711及び給気ライン712、排気ライン713を備える。化学洗浄装置700は更に循環ライン720を備える。なお、第2実施形態〜第4実施形態の化学洗浄装置に対しても同様の循環ラインを設置することが可能である。
[Ninth Embodiment]
FIG. 12 is a schematic view illustrating a chemical cleaning apparatus according to the ninth embodiment.
Similar to the chemical cleaning apparatus of the first embodiment, the chemical cleaning apparatus 700 according to the ninth embodiment is a chemical tank 701, a chemical supply line 702, a chemical discharge line 703, a control unit 704, a pump 705, and a reducing atmosphere gas supply unit 710. As a reducing atmosphere gas storage unit 711, an air supply line 712, and an exhaust line 713. The chemical cleaning apparatus 700 further includes a circulation line 720. In addition, it is possible to install the same circulation line also with respect to the chemical cleaning apparatus of 2nd Embodiment-4th Embodiment.

循環ライン720は、貫流ボイラの一端側として下部管寄せ14a,14bと、他端側として上部管寄せ15a,15bとに接続する。循環ライン720の途中位置に循環ポンプ721が設置される。循環ライン720及び循環ポンプ721は仮設として設置されても良い。   The circulation line 720 is connected to the lower headers 14a and 14b as one end side of the once-through boiler and to the upper headers 15a and 15b as the other end side. A circulation pump 721 is installed in the middle of the circulation line 720. The circulation line 720 and the circulation pump 721 may be temporarily installed.

洗浄液の循環方向は特に限定されない。図12の構成では火炉壁管13a,13b内を下から上に向かって洗浄液が流通するように循環されるが、上から下に向かって洗浄液が流通するように循環される構成としても良い。   The direction of circulation of the cleaning liquid is not particularly limited. In the configuration of FIG. 12, the cleaning liquid is circulated in the furnace wall tubes 13 a and 13 b from the bottom to the top, but the cleaning liquid may be circulated from the top to the bottom.

本実施形態では洗浄液の温度は環境温度付近であり、また循環流量も洗浄工程の間に少なくとも1回は循環する程度の小流量でよい。従って、循環ポンプ721の吐出し圧力は低くて良い。   In this embodiment, the temperature of the cleaning liquid is around the ambient temperature, and the circulation flow rate may be a small flow rate that circulates at least once during the cleaning process. Therefore, the discharge pressure of the circulation pump 721 may be low.

第9実施形態の化学洗浄装置700を用いた化学洗浄方法を以下で説明する。第9実施形態の化学洗浄方法では、第1実施形態と同様にして、ガス供給工程及び排出工程が実施される。   A chemical cleaning method using the chemical cleaning apparatus 700 of the ninth embodiment will be described below. In the chemical cleaning method of the ninth embodiment, the gas supply process and the discharge process are performed in the same manner as in the first embodiment.

<洗浄液供給工程>
制御部704はポンプ705を起動させるとともにバルブV1,V4を開放する。薬液タンク701内の洗浄液が薬液供給ライン702を介して貫流ボイラ10に送給される。第9実施形態では、貫流ボイラ10内の下部管寄せ、火炉壁管、上部管寄せ、及び循環ライン720の全てに洗浄液が供給される。制御部704は下部管寄せ、火炉壁管、上部管寄せ、及び循環ライン720の全てを浸漬できる洗浄液量を格納しており、洗浄液供給工程で所定量の洗浄液を貫流ボイラ10に送給する。
<Cleaning liquid supply process>
The control unit 704 activates the pump 705 and opens the valves V1 and V4. The cleaning liquid in the chemical liquid tank 701 is supplied to the once-through boiler 10 via the chemical liquid supply line 702. In the ninth embodiment, the cleaning liquid is supplied to all of the lower header, the furnace wall tube, the upper header, and the circulation line 720 in the once-through boiler 10. The control unit 704 stores an amount of cleaning liquid that can immerse all of the lower header, the furnace wall tube, the upper header, and the circulation line 720, and supplies a predetermined amount of cleaning liquid to the once-through boiler 10 in the cleaning liquid supply process.

ここで、貫流ボイラ10と気水分離器30とを連結する配管に設置されるバルブは閉鎖される。こうすることにより洗浄液が貫流ボイラ10の下流側で隣接する機器である気水分離器30に洗浄液が流入することを防止できる。   Here, a valve installed in a pipe connecting the once-through boiler 10 and the steam separator 30 is closed. By doing so, the cleaning liquid can be prevented from flowing into the steam separator 30 which is a device adjacent on the downstream side of the once-through boiler 10.

<洗浄工程>
所定量の洗浄液が貫流ボイラ10に送給されると、制御部704はポンプ705を停止するとともにバルブV1,V4を閉鎖する。次いで制御部704は循環ポンプ721を起動する。循環ポンプ721の起動により、洗浄液が下部管寄せ14a,14b、火炉壁管13a,13b、上部管寄せ15a,15a及び循環ライン720を通過する。すなわち、本実施形態では貫流ボイラ10に隣接する他の機器(節炭器26、気水分離器30)に洗浄液が流入することなく循環される。循環は、洗浄工程期間中に洗浄液が貫流ボイラ10〜循環ライン720の間を少なくとも1周回るだけの流量で実施される。なお、循環ポンプ721の回転数を所定の周期で増減させても良い。こうすることにより、火炉壁管13a,13b内部を流通する洗浄液の流速が変動し、洗浄能力が更に向上する。
<Washing process>
When a predetermined amount of cleaning liquid is supplied to the once-through boiler 10, the control unit 704 stops the pump 705 and closes the valves V1 and V4. Next, the control unit 704 activates the circulation pump 721. When the circulation pump 721 is activated, the cleaning liquid passes through the lower headers 14a and 14b, the furnace wall tubes 13a and 13b, the upper headers 15a and 15a, and the circulation line 720. That is, in the present embodiment, the cleaning liquid is circulated without flowing into other equipment (the economizer 26 and the steam separator 30) adjacent to the once-through boiler 10. Circulation is performed at a flow rate that allows the cleaning liquid to circulate between the once-through boiler 10 and the circulation line 720 at least once during the cleaning process. Note that the rotational speed of the circulation pump 721 may be increased or decreased at a predetermined cycle. By doing so, the flow rate of the cleaning liquid flowing through the furnace wall tubes 13a and 13b varies, and the cleaning capability is further improved.

また、循環ポンプ721を通過する際に洗浄液が昇温される。このため、例えば第1実施形態のように洗浄工程中に洗浄液を静置した場合と比較して高い温度(具体的に、火炉壁管13a,13bの周辺の環境温度より高く、環境温度+10℃以下)で洗浄工程が実施される。   Further, the temperature of the cleaning liquid is raised when passing through the circulation pump 721. For this reason, for example, as compared with the case where the cleaning liquid is allowed to stand during the cleaning process as in the first embodiment (specifically, higher than the environmental temperature around the furnace wall tubes 13a and 13b, the environmental temperature + 10 ° C. The cleaning step is performed in the following).

洗浄工程中において洗浄液の流通路(下部管寄せ14a,14b、火炉壁管13a,13b、上部管寄せ15a,15b及び循環ライン720)は閉空間を構成するので、洗浄工程中の洗浄液の酸化還元電位は−0.8V以上−0.4V以下(銀−塩化銀電極基準)に維持される。   During the cleaning process, the flow path of the cleaning liquid (the lower headers 14a and 14b, the furnace wall pipes 13a and 13b, the upper headers 15a and 15b, and the circulation line 720) constitutes a closed space. The potential is maintained at −0.8 V or more and −0.4 V or less (silver-silver chloride electrode standard).

本実施形態に依れば、洗浄液に流速が与えられ、洗浄液が撹拌され、更に洗浄工程中に洗浄液が加熱されるため、循環ラインを設けない第1実施形態よりも洗浄力が向上し、ヘマタイトの洗浄効率が上昇する。   According to this embodiment, a flow rate is given to the cleaning liquid, the cleaning liquid is stirred, and further, the cleaning liquid is heated during the cleaning process. Therefore, the cleaning power is improved as compared with the first embodiment in which no circulation line is provided, and hematite The cleaning efficiency increases.

1 火力発電システム
10,10a,10b 貫流ボイラ
11a,11b 燃焼室
12a,12b 壁面
13a,13b 火炉壁管
14a,14b 下部管寄せ
15a,15b 上部管寄せ
16 分岐部
100,200,300,400,500,600,700 化学洗浄装置
101,201,301,401,501,601,701 薬液タンク
102,202,302,402,502,602,702 薬液供給ライン
103,203,303,403,503,603,703 薬液排出ライン
104,204,304,404,504,604,704 制御部
105,205,305,405,505,605,606,705 ポンプ
110,210,410,510,610,710 還元雰囲気ガス供給部
111,411,511,611,711 還元雰囲気ガス貯留部
112,412,512,612,712 給気ライン
113,213,413,513,613,713 排気ライン
310 還元雰囲気調整剤供給部
311 還元雰囲気調整剤貯留部
312 還元雰囲気調整剤供給ライン
406 循環ループ
520 水供給部
521 水タンク
522 水供給ライン
523 水張ポンプ
720 循環ライン
721 循環ポンプ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Thermal power generation system 10,10a, 10b Through-flow boiler 11a, 11b Combustion chamber 12a, 12b Wall surface 13a, 13b Furnace wall pipe 14a, 14b Lower header 15a, 15b Upper header 16 Branch part 100,200,300,400,500 , 600, 700 Chemical cleaning apparatuses 101, 201, 301, 401, 501, 601, 701 Chemical liquid tanks 102, 202, 302, 402, 502, 602, 702 Chemical liquid supply lines 103, 203, 303, 403, 503, 603 703 Chemical solution discharge line 104, 204, 304, 404, 504, 604, 704 Control unit 105, 205, 305, 405, 505, 605, 606, 705 Pump 110, 210, 410, 510, 610, 710 Reducing atmosphere gas supply Part 111,411,511,611 711 Reducing atmosphere gas storage unit 112, 412, 512, 612, 712 Supply line 113, 213, 413, 513, 613, 713 Exhaust line 310 Reducing atmosphere adjusting agent supply unit 311 Reducing atmosphere adjusting agent storage unit 312 Reducing atmosphere adjusting agent Supply line 406 Circulation loop 520 Water supply unit 521 Water tank 522 Water supply line 523 Water-filled pump 720 Circulation line 721 Circulation pump

Claims (19)

キレート剤、還元剤、または、前記キレート剤と前記還元剤との混合物である防錆剤を含む洗浄液が、ヘマタイトが付着した部材を有する洗浄対象機器に供給される洗浄液供給工程と、
前記部材中の少なくとも前記ヘマタイトが付着した領域が前記洗浄液に浸漬され、前記洗浄液の酸化還元電位が前記洗浄液に前記ヘマタイトが溶出する値に維持されて、前記ヘマタイトが前記部材から除去される洗浄工程とを有し、
前記キレート剤が、アミノカルボン酸系キレート剤、オキシカルボン酸系キレート剤及び有機リン系キレート剤のいずれかであり、
前記還元剤が、金属イオン、亜硫酸塩、シュウ酸、蟻酸、アスコルビン酸、ピロガロール、ヒドラジン、水素のいずれかであり、
前記洗浄液のpHが4〜8の範囲内である化学洗浄方法。
A cleaning liquid supply step in which a cleaning liquid containing a chelating agent, a reducing agent, or a rust preventive agent that is a mixture of the chelating agent and the reducing agent is supplied to a cleaning target device having a member to which hematite is attached
A cleaning step in which at least the region where the hematite is adhered in the member is immersed in the cleaning liquid, and the oxidation-reduction potential of the cleaning liquid is maintained at a value at which the hematite is eluted in the cleaning liquid, and the hematite is removed from the member And
The chelating agent is any one of an aminocarboxylic acid chelating agent, an oxycarboxylic acid chelating agent and an organic phosphorus chelating agent,
Wherein the reducing agent is a metal ion, sulfite, oxalic acid, formic acid, and the ascorbic acid, pyrogallol, hydrazine, or hydrogen,
A chemical cleaning method wherein the pH of the cleaning liquid is within a range of 4 to 8.
前記値が銀−塩化銀電極基準で−0.8V以上−0.4V以下の範囲内に維持されて前記洗浄工程が実施される請求項1に記載の化学洗浄方法。   2. The chemical cleaning method according to claim 1, wherein the cleaning step is performed while the value is maintained within a range of −0.8 V or more and −0.4 V or less on a silver-silver chloride electrode basis. 前記洗浄対象機器に還元雰囲気ガスが供給されることによって前記値が調整される請求項1または請求項2に記載の化学洗浄方法。   The chemical cleaning method according to claim 1, wherein the value is adjusted by supplying a reducing atmosphere gas to the device to be cleaned. 前記洗浄工程中の前記洗浄液の温度が、前記部材の周辺の環境温度以上前記環境温度よりも10℃高い温度以下の範囲内である請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の化学洗浄方法。   The chemical cleaning method according to any one of claims 1 to 3, wherein a temperature of the cleaning liquid in the cleaning step is in a range from an ambient temperature around the member to a temperature not higher than 10 ° C higher than the ambient temperature. . 前記洗浄液が静置した状態で前記領域が前記洗浄液に浸漬される請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の化学洗浄方法。   The chemical cleaning method according to claim 1, wherein the region is immersed in the cleaning liquid in a state where the cleaning liquid is left standing. 前記洗浄液送給工程と前記洗浄工程との間に水供給工程を更に含み、
前記洗浄液供給工程において所定量の前記洗浄液が前記洗浄対象機器に供給され、前記水供給工程において所定量の水が前記洗浄対象機器に供給されて、前記領域が前記洗浄液に浸漬される請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の化学洗浄方法。
Further comprising a water supply step between the cleaning liquid feeding step and the cleaning step,
The predetermined amount of the cleaning liquid is supplied to the cleaning target device in the cleaning liquid supply step, the predetermined amount of water is supplied to the cleaning target device in the water supply step, and the region is immersed in the cleaning liquid. The chemical cleaning method according to claim 5.
前記洗浄液が水溶性高分子からなるカプセル内に収容され、前記カプセルが前記洗浄対象機器に供給される請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の化学洗浄方法。   The chemical cleaning method according to claim 1, wherein the cleaning liquid is accommodated in a capsule made of a water-soluble polymer, and the capsule is supplied to the cleaning target device. 前記洗浄工程中に、前記洗浄液が前記部材から排出される工程と、排出された前記洗浄液が前記部材に送給される工程とを繰り返して、前記領域の近傍で前記洗浄液の液面の高さを移動させる請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の化学洗浄方法。   During the cleaning step, the step of discharging the cleaning liquid from the member and the step of supplying the discharged cleaning liquid to the member are repeated to increase the level of the cleaning liquid near the region. The chemical cleaning method according to claim 1, wherein the chemical cleaning method is moved. 前記洗浄工程中に、前記洗浄液が前記部材に通過して前記部材の上流側端部から排出され、排出された前記洗浄液が、前記部材の下流側端部に直接的に循環される請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の化学洗浄方法。   The cleaning liquid passes through the member and is discharged from the upstream end of the member during the cleaning step, and the discharged cleaning liquid is circulated directly to the downstream end of the member. The chemical cleaning method according to claim 4. ヘマタイトスケールが付着した部材を有する洗浄対象機器を化学洗浄するための化学洗浄装置であって、
キレート剤、還元剤、または、前記キレート剤と前記還元剤との混合物であり、前記キレート剤が、アミノカルボン酸系キレート剤、オキシカルボン酸系キレート剤及び有機リン系キレート剤のいずれかであり、前記還元剤が、金属イオン、亜硫酸塩、シュウ酸、蟻酸、アスコルビン酸、ピロガロール、ヒドラジン、水素のいずれかである防錆剤を含み、pHが4〜8の範囲内である洗浄液を収容する薬液タンクと、
前記洗浄対象機器と前記薬液タンクとを連結し、前記部材に前記洗浄液を供給する薬液供給ラインと、
前記薬液供給ラインに設置されるポンプと、
前記洗浄対象機器と前記薬液タンクとを連結し、前記洗浄液を前記部材から排出する薬液排出ラインと、
前記部材中の少なくとも前記ヘマタイトが付着した領域を前記洗浄液に浸漬させる手段と、
洗浄中の前記洗浄液の酸化還元電位を前記洗浄液に前記ヘマタイトが溶出する値に維持する手段とを備え、
前記薬液タンク、前記薬液供給ライン及び前記ポンプが、前記部材に前記洗浄液を供給する手段である化学洗浄装置。
A chemical cleaning apparatus for chemically cleaning a device to be cleaned having a member to which a hematite scale is attached,
A chelating agent, a reducing agent, or a mixture of the chelating agent and the reducing agent, and the chelating agent is one of an aminocarboxylic acid chelating agent, an oxycarboxylic acid chelating agent and an organophosphorus chelating agent The reducing agent contains a rust preventive agent that is any one of metal ions, sulfites, oxalic acid, formic acid, ascorbic acid, pyrogallol, hydrazine, and hydrogen , and contains a cleaning solution having a pH in the range of 4-8. A chemical tank,
A chemical supply line for connecting the cleaning target device and the chemical tank and supplying the cleaning liquid to the member;
A pump installed in the chemical supply line;
A chemical solution discharge line for connecting the cleaning target device and the chemical solution tank, and discharging the cleaning solution from the member;
Means for immersing at least the region of the member to which the hematite is adhered in the cleaning liquid;
Means for maintaining the redox potential of the cleaning liquid during cleaning at a value at which the hematite elutes in the cleaning liquid;
The chemical cleaning apparatus, wherein the chemical liquid tank, the chemical liquid supply line, and the pump are means for supplying the cleaning liquid to the member.
前記値を、銀−塩化銀電極基準で−0.8V以上−0.4V以下の範囲内の値に調整する還元雰囲気調整部を備える請求項10に記載の化学洗浄装置。   The chemical cleaning apparatus according to claim 10, further comprising a reducing atmosphere adjustment unit that adjusts the value to a value within a range of −0.8 V or more and −0.4 V or less based on a silver-silver chloride electrode reference. 前記還元雰囲気調整部が、前記洗浄対象器に還元雰囲気ガスを供給する請求項11に記載の化学洗浄装置。   The chemical cleaning apparatus according to claim 11, wherein the reducing atmosphere adjusting unit supplies a reducing atmosphere gas to the cleaning target device. 前記部材に供給された前記洗浄液の温度が、前記部材の周辺の環境温度以上前記環境温度よりも10℃高い温度以下の範囲内である請求項10乃至請求項12のいずれかに記載の化学洗浄装置。   The chemical cleaning according to any one of claims 10 to 12, wherein a temperature of the cleaning liquid supplied to the member is in a range not less than an ambient temperature around the member and not more than 10 ° C higher than the ambient temperature. apparatus. 前記ポンプを挟んで上流側の前記薬液供給ラインと下流側の前記薬液供給ラインとを連結する循環ループを更に備え、
前記ポンプを通過した前記洗浄液の一部が前記循環ループを介して前記ポンプの上流側に搬送される請求項10乃至請求項13のいずれかに記載の化学洗浄装置。
A circulation loop connecting the upstream chemical liquid supply line and the downstream chemical liquid supply line across the pump;
The chemical cleaning apparatus according to claim 10, wherein a part of the cleaning liquid that has passed through the pump is conveyed to the upstream side of the pump through the circulation loop.
洗浄中に、前記部材への前記洗浄液の供給及び前記部材からの前記洗浄液の排出を停止して、前記洗浄液を静置させる請求項10乃至請求項14のいずれかに記載の化学洗浄装置。   The chemical cleaning apparatus according to claim 10, wherein during the cleaning, the supply of the cleaning liquid to the member and the discharge of the cleaning liquid from the member are stopped and the cleaning liquid is allowed to stand. 水を収容する水タンクと、前記水タンクと前記洗浄対象機器とを連結する水供給ラインと、前記水供給ラインに設置される水張ポンプとを備える水供給部を更に備える請求項10乃至請求項15のいずれかに記載の化学洗浄装置。   The water supply part provided with the water tank which accommodates water, the water supply line which connects the said water tank and the said washing | cleaning object apparatus, and the water supply pump installed in the said water supply line is further provided with the water supply part. Item 16. The chemical cleaning apparatus according to any one of Items 15. 前記洗浄液が水溶性高分子からなるカプセル内に収容され、
前記薬液タンクが前記カプセルを収容し、前記カプセルが前記洗浄液タンクから前記洗浄対象機器に供給される請求項10乃至請求項16のいずれかに記載の化学洗浄装置。
The cleaning liquid is contained in a capsule made of a water-soluble polymer,
The chemical cleaning apparatus according to any one of claims 10 to 16, wherein the chemical liquid tank accommodates the capsule, and the capsule is supplied from the cleaning liquid tank to the cleaning target device.
洗浄中に、前記薬液排出ラインを通じて前記部材内の洗浄液を前記薬液タンクに向かって排出させることと、前記薬液供給ラインを通じて前記薬液タンク中の前記洗浄液を前記部材に送給させることとを繰り返させる請求項10乃至請求項13のいずれかに記載の化学洗浄装置。   During the cleaning, the cleaning liquid in the member is discharged toward the chemical liquid tank through the chemical liquid discharge line, and the cleaning liquid in the chemical liquid tank is supplied to the member through the chemical liquid supply line. The chemical cleaning apparatus according to any one of claims 10 to 13. 前記部材の上流側端部と下流側端部とを連絡する循環ラインと、前記循環ラインに設置される循環ポンプとを備える循環部を有し、
洗浄中に前記循環ラインを通じて、前下流側端部から排出された前記洗浄液を前記上流側端部に循環させる請求項10乃至請求項13のいずれかに記載の化学洗浄装置。
A circulation section comprising a circulation line connecting the upstream end and the downstream end of the member, and a circulation pump installed in the circulation line;
The chemical cleaning apparatus according to any one of claims 10 to 13, wherein the cleaning liquid discharged from the front downstream end through the circulation line is circulated to the upstream end through the circulation line.
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