JP5713944B2 - Method for producing foamable styrene resin particles having antistatic properties - Google Patents

Method for producing foamable styrene resin particles having antistatic properties Download PDF

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Description

本発明は、帯電防止性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法に関する。 The present invention relates to the production how the expandable styrene resin particles child having antistatic properties.

スチレン系樹脂粒子の発泡成形体は、その優れた耐衝撃性、耐摩耗性及び耐油性から、自動車部品等の機械部品の通い箱、電気製品等の緩衝包装材として広く利用されている。
しかしながら、スチレン系樹脂は、電気絶縁性が高いゆえに、摩擦によって容易に帯電し、ほこり付着によって発泡成形体の外観を損ねるばかりか、内容物に集塵による汚染や静電破壊を引き起こすため、液晶等の電子部品の包装材として使用するには問題があった。
そのため帯電を防止する方法が種々報告されており、例えば、樹脂粒子に発泡剤を含浸させた後、界面活性剤を含浸させる方法(特許第4105195号公報:特許文献1)等が知られている。
Expanded molded articles of styrene-based resin particles are widely used as cushioning packaging materials for returnable boxes for machine parts such as automobile parts and electrical products because of their excellent impact resistance, wear resistance and oil resistance.
However, since styrene resins have high electrical insulation properties, they are easily charged by friction, and not only the appearance of the foamed molded product is impaired by dust adhesion, but also the contents are contaminated by dust collection and electrostatic breakdown. There has been a problem in using it as a packaging material for electronic parts such as.
Therefore, various methods for preventing charging have been reported. For example, a method of impregnating resin particles with a foaming agent and then impregnating a surfactant (Japanese Patent No. 4105195: Patent Document 1) is known. .

特許第4105195号公報Japanese Patent No. 4105195

上記方法では、ある程度の帯電の防止が可能である。しかし、発泡成形体の外観の美麗性をより向上し、内容物の集塵による汚染及び静電破壊をより防止する観点から、更なる帯電の防止が望まれていた。   With the above method, it is possible to prevent charging to some extent. However, further prevention of electrification has been desired from the viewpoint of further improving the beauty of the appearance of the foamed molded product and further preventing contamination and electrostatic breakdown due to dust collection of the contents.

本発明の発明者等は、これらの問題を解決するために研究を重ねた結果、スチレン系樹脂粒子への発泡剤の乾式含浸時に、カチオン性界面活性剤と非水溶性のノニオン性界面活性剤とを特定の割合で存在させることによって、帯電防止性に優れた発泡性スチレン系樹脂粒子が得られることを見いだし、本発明に至った。   The inventors of the present invention have made researches to solve these problems, and as a result, upon dry impregnation of a foaming agent into styrene resin particles, a cationic surfactant and a water-insoluble nonionic surfactant It was found that expandable styrene resin particles having excellent antistatic properties can be obtained by the presence of a specific ratio.

かくして本発明によれば、スチレン系樹脂粒子に、界面活性剤の存在下で、発泡剤を乾式含浸させて発泡性樹脂粒子を得るに際して、
前記界面活性剤が、前記スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、1〜4重量部使用され、かつ重量比1:0.03〜0.8の割合でカチオン性界面活性剤と非水溶性のノニオン性界面活性剤とを含むことを特徴とする帯電防止性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法が提供される。
Thus, according to the present invention, when the styrenic resin particles are dry-impregnated with the foaming agent in the presence of the surfactant, the foamable resin particles are obtained.
The surfactant is used in an amount of 1 to 4 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the styrenic resin particles, and the cationic surfactant and water-insoluble in a weight ratio of 1: 0.03 to 0.8. And a nonionic surfactant. A method for producing expandable styrenic resin particles having antistatic properties is provided.

本発明の製造方法によれば、帯電防止性に優れた発泡性スチレン系樹脂粒子を提供できる。
また、ノニオン性界面活性剤が、スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、0.03〜1.6重量部使用される場合、より帯電防止性に優れた発泡性スチレン系樹脂粒子を提供できる。
更に、スチレン系樹脂粒子が、スチレン系樹脂とエチレン系樹脂との複合樹脂の粒子であり、エチレン系樹脂が、スチレン系樹脂100重量部に対して、20〜100重量部含まれる場合、より帯電防止性に優れ、かつ高い強度を有する発泡性スチレン系樹脂粒子を提供できる。
According to the production method of the present invention, expandable styrene resin particles having excellent antistatic properties can be provided.
Further, when the nonionic surfactant is used in an amount of 0.03 to 1.6 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the styrene resin particles, it is possible to provide expandable styrene resin particles having more excellent antistatic properties. .
Further, when the styrene resin particles are composite resin particles of a styrene resin and an ethylene resin, and the ethylene resin is contained in an amount of 20 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the styrene resin, it is more charged. It is possible to provide expandable styrenic resin particles having excellent prevention properties and high strength.

また、カチオン性界面活性剤が、下記式1   Further, the cationic surfactant is represented by the following formula 1

(上記式中、R1は、炭素数5〜20の直鎖状又は分岐状のアルキル基を意味する)
で表される剤から選択される場合、より帯電防止性に優れた発泡性スチレン系樹脂粒子を提供できる。
更に、ノニオン性界面活性剤が、ジアルカノールアミン、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール(即ち、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー)、脂肪酸モノグリセライド及びペンタエリスリトール脂肪酸エステルから選択される場合、より帯電防止性に優れた発泡性スチレン系樹脂粒子を提供できる。
本発明の発泡性スチレン系樹脂粒子、予備発泡粒子及び発泡成形体は、帯電防止性に優れている。
(In the above formula, R 1 represents a linear or branched alkyl group having 5 to 20 carbon atoms)
When selected from the agents represented by the formula, expandable styrene-based resin particles having more excellent antistatic properties can be provided.
Further, when the nonionic surfactant is selected from dialkanolamine, polyoxyethylene polyoxypropylene glycol (ie, polyoxyethylene polyoxypropylene block polymer), fatty acid monoglyceride and pentaerythritol fatty acid ester, it is more antistatic. It is possible to provide an expandable styrene-based resin particle that is excellent in quality.
The expandable styrenic resin particles, pre-expanded particles and foamed molded product of the present invention are excellent in antistatic properties.

実施例8〜11及び比較例5〜6の減衰率と、ノニオン性界面活性剤/カチオン性界面活性剤で表される重量比との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the attenuation rate of Examples 8-11 and Comparative Examples 5-6, and the weight ratio represented by nonionic surfactant / cationic surfactant.

本発明の発明者等は、発泡性スチレン系樹脂粒子(以下、発泡性樹脂粒子ともいう)の製造から発泡成形体の製造までの間の帯電防止剤としての界面活性剤の挙動について検討した。その結果、予備発泡粒子や発泡成形体の発泡工程時に、界面活性剤が水蒸気に曝されることで流されてしまい、界面活性剤が存在しない、又は不均一に存在する予備発泡粒子や発泡成形体が製造されているという現象を見出した。この現象は、予備発泡粒子の嵩発泡倍数や発泡成形体の発泡倍数が高いほど、顕著に生じることも見出している。これは、嵩発泡倍数や発泡倍数が高い場合、界面活性剤の水蒸気に曝される度合がより高いためであると推察される。   The inventors of the present invention examined the behavior of a surfactant as an antistatic agent from the production of expandable styrene resin particles (hereinafter also referred to as expandable resin particles) to the manufacture of a foamed molded product. As a result, during the foaming process of the pre-foamed particles and foamed molded product, the surfactant is washed away by being exposed to water vapor, and the pre-foamed particles and foam-molded in which the surfactant is not present or non-uniformly present. I found the phenomenon that the body was manufactured. It has also been found that this phenomenon becomes more prominent as the bulk expansion ratio of the pre-expanded particles and the expansion ratio of the expanded molded body are higher. This is presumed to be because the degree of exposure to water vapor of the surfactant is higher when the bulk expansion ratio and expansion ratio are high.

そこで、本発明の発明者等は、上記現象を鑑み、スチレン系樹脂粒子への発泡剤の乾式含浸時に、カチオン性界面活性剤と非水溶性のノニオン性界面活性剤とを特定の割合で存在させれば、後の発泡工程で水蒸気に曝されても、界面活性剤の流出を防ぐことができるので、優れた帯電防止効果を発泡性樹脂粒子に付与できることを意外にも見出した。   Therefore, in view of the above phenomenon, the inventors of the present invention present the cationic surfactant and the water-insoluble nonionic surfactant in a specific ratio when the styrene resin particles are dry-impregnated with the foaming agent. Thus, the present inventors have surprisingly found that an excellent antistatic effect can be imparted to the expandable resin particles because the surfactant can be prevented from flowing out even when exposed to water vapor in the subsequent foaming step.

以下、本発明を更に詳細に説明する。
(発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法)
発泡性スチレン系樹脂粒子は、スチレン系樹脂粒子に、界面活性剤の存在下で、発泡剤を乾式含浸させることにより製造できる。乾式含浸は、湿式含浸と異なり、発泡剤の含浸に水性媒体を使用しないため、カチオン性界面活性剤の水性媒体への流出を防ぐことができ、その結果、発泡性樹脂粒子のカチオン性界面活性剤の残存量を増加できるという利点がある。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
(Method for producing expandable styrene resin particles)
Expandable styrene resin particles can be produced by dry impregnation of a foaming agent into styrene resin particles in the presence of a surfactant. Unlike the wet impregnation, the dry impregnation does not use an aqueous medium for impregnation of the foaming agent, so that the cationic surfactant can be prevented from flowing into the aqueous medium, and as a result, the cationic surfactant of the expandable resin particles can be prevented. There is an advantage that the remaining amount of the agent can be increased.

(1)界面活性剤
界面活性剤は、カチオン性界面活性剤と非水溶性のノニオン性界面活性剤とを含んでいる。また、界面活性剤は、カチオン性界面活性剤と非水溶性のノニオン性界面活性剤のみを含んでいることが好ましい。
(a)カチオン性界面活性剤としては、特に限定されず、公知のカチオン性界面活性剤をいずれも使用できる。例えば、脂肪族アルキル第4級アンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩等が挙げられる。これら例示した界面活性剤のアルキル基は、界面活性剤の種類により異なるが、5〜20個の範囲の炭素数のアルキル基(例えば、n−ペンチル、i−ペンチル、n−ヘキシル、i−ヘキシル、n−ヘプチル、i−ヘプチル、n−オクチル、i−オクチル、n−ノニル、i−ノニル、n−デシル、i−デシル、n−ウンデシル、i−ウンデシル、n−ドデシル、i−ドデシル、n−トリデシル、i−トリデシル、n−テトラデシル、i−テトラデシル、n−ペンタデシル、i−ペンタデシル、n−ヘキサデシル、i−ヘキサデシル、n−ヘプタデシル、i−ヘプタデシル、n−オクタデシル、i−オクタデシル、n−ノナデシル、i−ノナデシル、n−イコシル、i−イコシル)を含むことが好ましい。
(1) Surfactant The surfactant contains a cationic surfactant and a water-insoluble nonionic surfactant. The surfactant preferably contains only a cationic surfactant and a water-insoluble nonionic surfactant.
(A) It does not specifically limit as a cationic surfactant, Any well-known cationic surfactant can be used. Examples thereof include aliphatic alkyl quaternary ammonium salts and trialkylbenzyl ammonium salts. The alkyl group of these exemplified surfactants varies depending on the type of the surfactant, but an alkyl group having 5 to 20 carbon atoms (for example, n-pentyl, i-pentyl, n-hexyl, i-hexyl). , N-heptyl, i-heptyl, n-octyl, i-octyl, n-nonyl, i-nonyl, n-decyl, i-decyl, n-undecyl, i-undecyl, n-dodecyl, i-dodecyl, n -Tridecyl, i-tridecyl, n-tetradecyl, i-tetradecyl, n-pentadecyl, i-pentadecyl, n-hexadecyl, i-hexadecyl, n-heptadecyl, i-heptadecyl, n-octadecyl, i-octadecyl, n-nonadecyl , I-nonadecyl, n-icosyl, i-icosyl).

上記カチオン性界面活性剤の内、脂肪族アルキル第4級アンモニウム塩が好ましい。脂肪族アルキル第4級アンモニウム塩は、下記式
[(R14N]+25OSO3 -
で表すことができる。式中、R1は、同一又は異なって、分岐していてもよい炭素数1〜20のアルキル基(例えば、メチル、エチル、n−プロピル、i−プロピル、n−ブチル、i−ブチル、n−ペンチル、i−ペンチル、n−ヘキシル、i−ヘキシル、n−ヘプチル、i−ヘプチル、n−オクチル、i−オクチル、n−ノニル、i−ノニル、n−デシル、i−デシル、n−ウンデシル、i−ウンデシル、n−ドデシル、i−ドデシル、n−トリデシル、i−トリデシル、n−テトラデシル、i−テトラデシル、n−ペンタデシル、i−ペンタデシル、n−ヘキサデシル、i−ヘキサデシル、n−ヘプタデシル、i−ヘプタデシル、n−オクタデシル、i−オクタデシル、n−ノナデシル、i−ノナデシル、n−イコシル、i−イコシル)であることが好ましい。更に4個のR1の内、3つは炭素数1〜3のアルキル基(例えば、メチル、エチル、n−プロピル、i−プロピル)であることが好ましい。特に好ましい脂肪族アルキル第4級アンモニウム塩は、下記式1で表される剤から選択されるカチオン性界面活性剤である。
Of the above cationic surfactants, aliphatic alkyl quaternary ammonium salts are preferred. The aliphatic alkyl quaternary ammonium salt has the following formula [(R 1 ) 4 N] + C 2 H 5 OSO 3 −.
Can be expressed as In the formula, R 1 may be the same or different and may be branched alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms (for example, methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, i-butyl, n -Pentyl, i-pentyl, n-hexyl, i-hexyl, n-heptyl, i-heptyl, n-octyl, i-octyl, n-nonyl, i-nonyl, n-decyl, i-decyl, n-undecyl I-undecyl, n-dodecyl, i-dodecyl, n-tridecyl, i-tridecyl, n-tetradecyl, i-tetradecyl, n-pentadecyl, i-pentadecyl, n-hexadecyl, i-hexadecyl, n-heptadecyl, i -Heptadecyl, n-octadecyl, i-octadecyl, n-nonadecyl, i-nonadecyl, n-icosyl, i-icosyl). Further, out of the four R 1 s , three are preferably alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms (for example, methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl). Particularly preferred aliphatic alkyl quaternary ammonium salts are cationic surfactants selected from agents represented by the following formula 1.

上記式中、R1は、炭素数5〜20の直鎖状又は分岐状のアルキル基(例えば、n−ペンチル、i−ペンチル、n−ヘキシル、i−ヘキシル、n−ヘプチル、i−ヘプチル、n−オクチル、i−オクチル、n−ノニル、i−ノニル、n−デシル、i−デシル、n−ウンデシル、i−ウンデシル、n−ドデシル、i−ドデシル、n−トリデシル、i−トリデシル、n−テトラデシル、i−テトラデシル、n−ペンタデシル、i−ペンタデシル、n−ヘキサデシル、i−ヘキサデシル、n−ヘプタデシル、i−ヘプタデシル、n−オクタデシル、i−オクタデシル、n−ノナデシル、i−ノナデシル、n−イコシル、i−イコシル)であることが好ましい。R1は、炭素数6〜14の直鎖状のアルキル基であることがより好ましい。例えば、第一工業製薬社製のカチオーゲンES−Oは、R1が直鎖状のアルキル基の場合に含まれる。
なお、カチオン性界面活性剤は、通常水溶液の形態で市販されている。スチレン系樹脂粒子へ発泡剤は、乾式含浸されるが、以下で説明するように界面活性剤は少量であるため、水溶液を構成する程度の水の存在下での発泡剤の含浸も、本発明では乾式と称する。
In the above formula, R 1 is a linear or branched alkyl group having 5 to 20 carbon atoms (for example, n-pentyl, i-pentyl, n-hexyl, i-hexyl, n-heptyl, i-heptyl, n-octyl, i-octyl, n-nonyl, i-nonyl, n-decyl, i-decyl, n-undecyl, i-undecyl, n-dodecyl, i-dodecyl, n-tridecyl, i-tridecyl, n- Tetradecyl, i-tetradecyl, n-pentadecyl, i-pentadecyl, n-hexadecyl, i-hexadecyl, n-heptadecyl, i-heptadecyl, n-octadecyl, i-octadecyl, n-nonadecyl, i-nonadecyl, n-icosyl, i-icosyl) is preferred. R 1 is more preferably a linear alkyl group having 6 to 14 carbon atoms. For example, Catiogen ES-O manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku is included when R 1 is a linear alkyl group.
The cationic surfactant is usually marketed in the form of an aqueous solution. The foaming agent is dry impregnated into the styrenic resin particles. However, since the surfactant is small as described below, the impregnation of the foaming agent in the presence of water that constitutes an aqueous solution is also applicable to the present invention. Then, it is called dry type.

(b)ノニオン性界面活性剤は、非水溶性であれば、特に限定されず、公知のノニオン性界面活性剤をいずれも使用できる。ここで、非水溶性とは、HLBで表現すると、10以下であることを意味する。ここで、HLBはグリフィンの式にて算出された値である。
ノニオン性界面活性剤は、帯電の防止効果に加えて、発泡工程時の水蒸気による界面活性剤の流出を防ぐ役割を果たしているものと発明者等は考えている。
(B) The nonionic surfactant is not particularly limited as long as it is water-insoluble, and any known nonionic surfactant can be used. Here, water-insoluble means 10 or less when expressed in HLB. Here, HLB is a value calculated by the Griffin equation.
The inventors consider that the nonionic surfactant plays a role of preventing the surfactant from flowing out due to water vapor during the foaming process, in addition to the effect of preventing charging.

ノニオン性界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、脂肪酸グリセライド(例えば、脂肪酸モノグリセライド)、ペンタエリスリトール脂肪酸エステル、アルキルジエタノールアミド、ジアルカノールアミン(例えば、アルキルジエタノールアミン)、ポリアルキレングリコール誘導体(例えば、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール(即ち、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー))等が挙げられる。これら剤は、単独で使用してもよく、混合して使用してもよい。これら例示した界面活性剤のアルキル基及びアルキレン基は、界面活性剤の種類により異なるが、5〜20個の範囲の炭素数のアルキル基(例えば、n−ペンチル、i−ペンチル、n−ヘキシル、i−ヘキシル、n−ヘプチル、i−ヘプチル、n−オクチル、i−オクチル、n−ノニル、i−ノニル、n−デシル、i−デシル、n−ウンデシル、i−ウンデシル、n−ドデシル、i−ドデシル、n−トリデシル、i−トリデシル、n−テトラデシル、i−テトラデシル、n−ペンタデシル、i−ペンタデシル、n−ヘキサデシル、i−ヘキサデシル、n−ヘプタデシル、i−ヘプタデシル、n−オクタデシル、i−オクタデシル、n−ノナデシル、i−ノナデシル、n−イコシル、i−イコシル)及びアルキレン基(例えば、ペンテニル、ヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル、ノネニル、デシレニル、ウンデシレニル、ドデシレニル、トリデシレニル、テトラデシレニル、ペンタデシレニル、ヘキサデシれにル、ヘプタデシレニル、オクタデシレニル、ノナデシレニル、イコシレニル)を含むことが好ましい。   Nonionic surfactants include polyoxyethylene alkylamine, polyethylene glycol fatty acid ester, fatty acid glyceride (for example, fatty acid monoglyceride), pentaerythritol fatty acid ester, alkyldiethanolamide, dialkanolamine (for example, alkyldiethanolamine), polyalkylene glycol Derivatives (for example, polyoxyethylene polyoxypropylene glycol (that is, polyoxyethylene polyoxypropylene block polymer)) and the like. These agents may be used alone or in combination. The alkyl group and alkylene group of these exemplified surfactants vary depending on the type of the surfactant, but an alkyl group having 5 to 20 carbon atoms (for example, n-pentyl, i-pentyl, n-hexyl, i-hexyl, n-heptyl, i-heptyl, n-octyl, i-octyl, n-nonyl, i-nonyl, n-decyl, i-decyl, n-undecyl, i-undecyl, n-dodecyl, i- Dodecyl, n-tridecyl, i-tridecyl, n-tetradecyl, i-tetradecyl, n-pentadecyl, i-pentadecyl, n-hexadecyl, i-hexadecyl, n-heptadecyl, i-heptadecyl, n-octadecyl, i-octadecyl, n-nonadecyl, i-nonadecyl, n-icosyl, i-icosyl) and alkylene groups (eg, pentenyl, Seniru, heptenyl, octenyl, nonenyl, Deshireniru, undecylenyl, Dodeshireniru, Torideshireniru, Tetoradeshireniru, Pentadeshireniru, Le to Re Hekisadeshi, Heputadeshireniru, Okutadeshireniru, Nonadeshireniru, include a Ikoshireniru) preferred.

より好ましいノニオン性界面活性剤は、ジアルカノールアミン、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、脂肪酸モノグリセライド、ペンタエリスリトール脂肪酸エステル等が挙げられる。
アルキルジエタノールアミンは、下記式2で表される剤から選択されるものを使用できる。
More preferable nonionic surfactants include dialkanolamine, polyoxyethylene polyoxypropylene glycol, fatty acid monoglyceride, pentaerythritol fatty acid ester and the like.
As the alkyldiethanolamine, one selected from agents represented by the following formula 2 can be used.

上記式2中、R2は、炭素数10〜18の直鎖状又は分岐状のアルキル基(例えば、n−デシル、i−デシル、n−ウンデシル、i−ウンデシル、n−ドデシル、i−ドデシル、n−トリデシル、i−トリデシル、n−テトラデシル、i−テトラデシル、n−ペンタデシル、i−ペンタデシル、n−ヘキサデシル、i−ヘキサデシル、n−ヘプタデシル、i−ヘプタデシル、n−オクタデシル、i−オクタデシル)であることが好ましい。R2は、炭素数12〜18の直鎖状のアルキル基であることがより好ましい。例えば、タナカ化学研究所社製アンチスタ80FSが上記式2に含まれる。
ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールにおいて、エチレンオキサイドの含有率が40%以下であり、プロピレンオキサイドの繰り返し数nは、4〜8であることが好ましい。繰り返し数nは、5、6及び7を取りえる。
脂肪酸モノグリセライドとしては、例えば、ステアリン酸モノグリセライドが挙げられる。
また、脂肪酸モノグリセライドは、ペンタエリスリトール脂肪酸エステルと組み合わせて使用してもよい。
In the above formula 2, R 2 is a linear or branched alkyl group having 10 to 18 carbon atoms (for example, n-decyl, i-decyl, n-undecyl, i-undecyl, n-dodecyl, i-dodecyl). , N-tridecyl, i-tridecyl, n-tetradecyl, i-tetradecyl, n-pentadecyl, i-pentadecyl, n-hexadecyl, i-hexadecyl, n-heptadecyl, i-heptadecyl, n-octadecyl, i-octadecyl) Preferably there is. R 2 is more preferably a linear alkyl group having 12 to 18 carbon atoms. For example, Antista 80FS manufactured by Tanaka Chemical Laboratory is included in the above formula 2.
In polyoxyethylene polyoxypropylene glycol, the ethylene oxide content is preferably 40% or less, and the propylene oxide repeat number n is preferably 4-8. The repetition number n can be 5, 6 and 7.
Examples of the fatty acid monoglyceride include stearic acid monoglyceride.
Further, the fatty acid monoglyceride may be used in combination with a pentaerythritol fatty acid ester.

ノニオン性界面活性剤は、カチオン性界面活性剤が上記式1から選択される場合、ジアルカノールアミン、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、脂肪酸モノグリセライド及びペンタエリスリトール脂肪酸エステルから選択されることが好ましい。好ましい理由は、ノニオン性界面活性剤の多くは親水部としてエチレンオキシドやアルキル水酸基を持ち合わせている。このため、非常に弱いアニオン極性を帯びており、カチオン性界面活性剤の親水部位とイオンによる相互作用が働くものと考えられる。そこで、ノニオン性界面活性剤の非水溶性である特性が効果を上げ、水蒸気等によるカチオン性界面活性剤を流出させにくくしているものと考えられる。   The nonionic surfactant is preferably selected from dialkanolamine, polyoxyethylene polyoxypropylene glycol, fatty acid monoglyceride, and pentaerythritol fatty acid ester when the cationic surfactant is selected from Formula 1 above. A preferable reason is that many of the nonionic surfactants have ethylene oxide or an alkyl hydroxyl group as a hydrophilic portion. For this reason, it has a very weak anion polarity, and it is considered that the interaction between the hydrophilic portion of the cationic surfactant and the ions works. Therefore, it is considered that the non-water-soluble property of the nonionic surfactant is effective and makes it difficult for the cationic surfactant due to water vapor or the like to flow out.

(c)界面活性剤の使用割合
カチオン性界面活性剤とノニオン性界面活性剤とを含む界面活性剤は、スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、1〜4重量部使用される。使用量が1重量部未満の場合、発泡性樹脂粒子の帯電防止性が十分でないことがある。一方、4重量部より多い場合、発泡性樹脂粒子が極端にべたつき、取扱いが困難になることや、帯電防止性もこれ以上添加しても変化がないため、コスト高となってしまうことがある。上記使用量は、例えば、1.3重量部、1.6重量部、1.9重量部、2.2重量部、2.5重量部、2.8重量部、3.1重量部、3.3重量部、3.6重量部及び3.9重量部である。より好ましい使用量は、1〜3.5重量部である。
(C) Use Ratio of Surfactant The surfactant containing the cationic surfactant and the nonionic surfactant is used in an amount of 1 to 4 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the styrene resin particles. When the amount used is less than 1 part by weight, the antistatic property of the expandable resin particles may not be sufficient. On the other hand, when the amount is more than 4 parts by weight, the foamable resin particles are extremely sticky and difficult to handle, and the antistatic property does not change even when added more, so the cost may increase. . The amount used is, for example, 1.3 parts by weight, 1.6 parts by weight, 1.9 parts by weight, 2.2 parts by weight, 2.5 parts by weight, 2.8 parts by weight, 3.1 parts by weight, 3 parts by weight, 3.6 parts by weight and 3.9 parts by weight. A more preferable use amount is 1 to 3.5 parts by weight.

また、カチオン性界面活性剤とノニオン性界面活性剤との使用割合は、1:0.03〜0.8(重量比)の範囲である。ノニオン性界面活性剤の使用割合が、0.03未満の場合、ノニオン性界面活性剤の添加効果が不十分で、良好な帯電防止性が得られないことがある。一方、0.8より多い場合、カチオン性界面活性剤の添加効果が薄れてしまい、良好な帯電防止性が得られないことがある。上記使用割合は、例えば、1:0.05、1:0.1、1:0.15、1:0.2、1:0.25、1:0.3、1:0.35、1:0.4、1:0.45、1:0.5、1:0.55、1:0.6、1:0.65、1:0.7及び1:0.75である。より好ましい使用割合は、1:0.03〜0.75である。
ノニオン性界面活性剤の使用量は、スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、0.03〜1.6重量部であることが好ましい。0.03重量部未満の場合、ノニオン性界面活性剤の添加効果が不十分で、良好な帯電防止性が得られないことがある。一方、1.6重量部より多い場合、カチオン性界面活性剤の使用量が減ることで添加効果が薄れてしまい、良好な帯電防止性が得られないことがある。上記使用量は、例えば、0.23重量部、0.43重量部、0.63重量部、0.83重量部、1.03重量部、1.23重量部及び1.43重量部である。より好ましい使用量は、0.03〜1.0重量部である。
なお、発泡性樹脂粒子に残存するカチオン性界面活性剤とノニオン性界面活性剤の量は、上記両界面活性剤の使用量と実質的に同一である。
Moreover, the use ratio of a cationic surfactant and a nonionic surfactant is the range of 1: 0.03-0.8 (weight ratio). When the use ratio of the nonionic surfactant is less than 0.03, the effect of adding the nonionic surfactant is insufficient, and good antistatic properties may not be obtained. On the other hand, when it is more than 0.8, the effect of adding the cationic surfactant is weakened, and good antistatic properties may not be obtained. The use ratio is, for example, 1: 0.05, 1: 0.1, 1: 0.15, 1: 0.2, 1: 0.25, 1: 0.3, 1: 0.35, 1 : 0.4, 1: 0.45, 1: 0.5, 1: 0.55, 1: 0.6, 1: 0.65, 1: 0.7 and 1: 0.75. A more preferable use ratio is 1: 0.03 to 0.75.
It is preferable that the usage-amount of a nonionic surfactant is 0.03-1.6 weight part with respect to 100 weight part of styrene resin particles. When the amount is less than 0.03 parts by weight, the effect of adding the nonionic surfactant may be insufficient, and good antistatic properties may not be obtained. On the other hand, when the amount is more than 1.6 parts by weight, the effect of addition may be reduced by reducing the amount of the cationic surfactant used, and good antistatic properties may not be obtained. The amount used is, for example, 0.23 parts by weight, 0.43 parts by weight, 0.63 parts by weight, 0.83 parts by weight, 1.03 parts by weight, 1.23 parts by weight and 1.43 parts by weight. . A more preferable usage amount is 0.03 to 1.0 part by weight.
Note that the amounts of the cationic surfactant and the nonionic surfactant remaining in the expandable resin particles are substantially the same as the amounts of both the surfactants used.

(2)スチレン系樹脂粒子
スチレン系樹脂粒子を構成するスチレン系樹脂は、例えば、スチレン、置換スチレン(置換基は、低級アルキル、ハロゲン原子(特に塩素原子)等)のスチレン系モノマーに由来する樹脂が挙げられる。置換スチレンとしては、例えば、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、t−ブチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。更に、スチレン系樹脂は、スチレン系モノマーと、スチレン系モノマーと共重合可能な他のモノマーとの共重合体であってもよい。他のモノマーとしては、例えば、アクリロニトリル、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(アルキル部分の炭素数1〜8程度、例えば、メチル、エチル、n−プロピル、i−プロピル、n−ブチル、i−ブチル、n−ペンチル、i−ペンチル、n−ヘキシル、i−ヘキシル、n−ヘプチル、i−ヘプチル、n−オクチル、i−オクチル)、ジビニルベンゼン、エチレングリコールのモノ又はジ(メタ)アクリル酸エステル、無水マレイン酸、N−フェニルマレイミド等が挙げられる。
(2) Styrenic resin particles The styrene resin constituting the styrene resin particles is, for example, a resin derived from a styrene monomer such as styrene or substituted styrene (substituent is lower alkyl, halogen atom (especially chlorine atom)). Is mentioned. Examples of the substituted styrene include α-methylstyrene, p-methylstyrene, t-butylstyrene, vinyltoluene and the like. Furthermore, the styrene resin may be a copolymer of a styrene monomer and another monomer copolymerizable with the styrene monomer. Other monomers include, for example, acrylonitrile, alkyl (meth) acrylate (about 1 to 8 carbon atoms of the alkyl moiety, such as methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, i-butyl, n-pentyl, i-pentyl, n-hexyl, i-hexyl, n-heptyl, i-heptyl, n-octyl, i-octyl), divinylbenzene, mono- or di (meth) acrylate of ethylene glycol, anhydrous Maleic acid, N-phenylmaleimide and the like can be mentioned.

他のモノマーを使用する場合、スチレン系モノマー100重量部に対して、30重量部以下の範囲で使用することが好ましい。
ポリスチレン系樹脂は、スチレンのみに由来する樹脂であることがより好ましい。
また、スチレン系樹脂粒子は、スチレン系樹脂とエチレン系樹脂との複合樹脂の粒子である場合、本発明の効果がより顕著に得られる。その理由は、エチレン系樹脂は、発泡力がスチレン系樹脂に比べて劣るため、発泡に必要な水蒸気量が多くなったり、水蒸気付与時間が長くなったりする。その結果、界面活性剤が流出する可能性が高くなる。本発明では、特定の界面活性剤を特定量使用するため、流出する可能性を抑制できる。
When using another monomer, it is preferable to use it in 30 weight part or less with respect to 100 weight part of styrene-type monomers.
The polystyrene resin is more preferably a resin derived from styrene only.
Further, when the styrene resin particles are composite resin particles of a styrene resin and an ethylene resin, the effects of the present invention are more remarkably obtained. The reason for this is that since the foaming power of ethylene-based resins is inferior to that of styrene-based resins, the amount of water vapor necessary for foaming is increased, and the water vapor application time is increased. As a result, the possibility that the surfactant flows out increases. In the present invention, since a specific amount of a specific surfactant is used, the possibility of outflow can be suppressed.

エチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体等のエチレン系樹脂等が挙げられる。上記例示中、低密度は、0.91〜0.94g/cm3であることが好ましく、0.91〜0.93g/cm3であることがより好ましい。高密度は、0.95〜0.97g/cm3であることが好ましく、0.95〜0.96g/cm3であることがより好ましい。中密度はこれら低密度と高密度の中間の密度である。 Examples of the ethylene resin include low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, and other ethylene resins. It is done. In the above example, low density is preferably 0.91~0.94g / cm 3, more preferably 0.91~0.93g / cm 3. High density is preferably 0.95~0.97g / cm 3, more preferably 0.95~0.96g / cm 3. The medium density is an intermediate density between these low density and high density.

エチレン系樹脂が、スチレン系樹脂100重量部に対して、20〜100重量部含まれることが好ましい。20重量部未満では、エチレン系樹脂の弾性が高く、耐油性、耐衝撃性が良好であるという特性が発現し難くなることがある。更に、エチレン系樹脂の内部にスチレンが十分に吸収されず、スチレンが単独で重合することにより、多量の重合体粉末を発生することがある。また、100重量部を超える場合、スチレン系樹脂の剛性が良好であるという特性が発現し難くなることがある。また、発泡剤の保持性が悪くなるため、低密度化が難しいことがあり、かつ発泡成形性が乏しくなることがある。エチレン系樹脂の含有量は、例えば、30重量部、40重量部、50重量部、60重量部、70重量部、80重量部及び90重量部である。   It is preferable that 20-100 weight part of ethylene-type resin is contained with respect to 100 weight part of styrene resin. If the amount is less than 20 parts by weight, the elasticity of the ethylene-based resin is high, and it may be difficult to develop the characteristics that the oil resistance and the impact resistance are good. Furthermore, styrene is not sufficiently absorbed inside the ethylene-based resin, and a large amount of polymer powder may be generated due to polymerization of styrene alone. Moreover, when it exceeds 100 weight part, the characteristic that the rigidity of a styrene-type resin is favorable may become difficult to express. Moreover, since the retainability of the foaming agent is deteriorated, it may be difficult to reduce the density, and the foam moldability may be poor. Content of ethylene resin is 30 weight part, 40 weight part, 50 weight part, 60 weight part, 70 weight part, 80 weight part, and 90 weight part, for example.

ここで、複合樹脂とは、スチレン系樹脂とエチレン系樹脂とが樹脂中に存在していれば足り、その存在形態は問わない。例えば、両樹脂を押出機中で混練し、混練物をカットする方法、エチレン系樹脂からなる種粒子に、水性媒体中で、スチレン系モノマーを含浸させ、次いでそのモノマーを重合させる方法等が挙げられる。この内、後者の方法により得られた複合樹脂の粒子が好ましい。この粒子は、スチレン系樹脂をエチレン系樹脂で改質した粒子であるとの観点から、改質樹脂粒子と称する。なお、改質とは、エチレン系樹脂粒子に、単にスチレン系モノマーを含浸させて重合させること、エチレン系樹脂粒子に、スチレン系モノマーを含浸させてグラフト重合させること、及びその両方の場合を意味する。   Here, the composite resin is sufficient if a styrene resin and an ethylene resin are present in the resin, and the presence form is not limited. For example, a method of kneading both resins in an extruder and cutting the kneaded product, a method of impregnating seed particles made of an ethylene-based resin with a styrene monomer in an aqueous medium, and then polymerizing the monomer, etc. It is done. Of these, composite resin particles obtained by the latter method are preferred. These particles are referred to as modified resin particles from the viewpoint that they are particles obtained by modifying a styrene resin with an ethylene resin. The modification means that the ethylene resin particles are simply impregnated with a styrene monomer for polymerization, the ethylene resin particles are impregnated with a styrene monomer for graft polymerization, and both. To do.

以下では、改質樹脂粒子の製造方法について説明する。改質樹脂粒子は、例えば、下記(i)種粒子100重量部を水性溶媒中に分散させてなる分散液中で、スチレン系モノマー120〜500重量部(例えば、200重量部、300重量部、400重量部)を種粒子に含浸させるモノマー含浸工程と、
(ii)含浸と同時に又は含浸後、スチレン系モノマーを重合させる重合工程と
を含む工程を経ることにより製造できる。
スチレン系モノマーの含浸量は、例えば、200重量部、250重量部、300重量部、350重量部、400重量部及び450重量部である。
Below, the manufacturing method of a modified resin particle is demonstrated. The modified resin particles are, for example, 120 to 500 parts by weight of a styrenic monomer (for example, 200 parts by weight, 300 parts by weight, etc.) in a dispersion obtained by dispersing 100 parts by weight of the following (i) seed particles in an aqueous solvent. A monomer impregnation step of impregnating seed particles into 400 parts by weight),
(Ii) It can be manufactured by passing through a step including a polymerization step of polymerizing a styrene monomer simultaneously with or after impregnation.
The impregnation amount of the styrene monomer is, for example, 200 parts by weight, 250 parts by weight, 300 parts by weight, 350 parts by weight, 400 parts by weight, and 450 parts by weight.

(a)モノマー含浸工程
(a−1)種粒子は、公知の方法で得ることができる。例えば、まず、押出機を使用してエチレン系樹脂を溶融押出した後、水中カット、ストランドカット、ホットカット等により造粒することで、種粒子を作製できる。通常、使用する種粒子の形状は、例えば、真球状、楕円球状(卵状)、円柱状、角柱状、ペレット状又はグラニュラー状とできる。
(A) Monomer impregnation step (a-1) The seed particles can be obtained by a known method. For example, firstly, after extruding an ethylene-based resin using an extruder, the seed particles can be produced by granulation by underwater cutting, strand cutting, hot cutting, or the like. Usually, the shape of the seed particles to be used can be, for example, a true sphere, an oval sphere (egg), a cylinder, a prism, a pellet, or a granular.

個々の種粒子の平均粒子径には、格別の制限はない。但し、改質樹脂粒子の平均粒子径がこの平均粒子径によって規定されることを考えると、0.2〜1.5mmの平均粒子径とできる。平均粒子径が0.2mm未満の場合、発泡性樹脂粒子の発泡剤の保持性が低くなり、低密度化が困難となることがある。1.5mmを超えると、発泡樹脂粒子の金型への充填性が低下することや、発泡成形体の薄肉化が困難となることがある。平均粒子径は、例えば、0.5mm、0.8mm及び1.1mmである。   There is no particular limitation on the average particle size of individual seed particles. However, considering that the average particle diameter of the modified resin particles is defined by this average particle diameter, the average particle diameter can be 0.2 to 1.5 mm. When the average particle diameter is less than 0.2 mm, the retention of the foaming agent of the expandable resin particles becomes low, and it may be difficult to reduce the density. If it exceeds 1.5 mm, the filling property of the foamed resin particles into the mold may be lowered, and it may be difficult to reduce the thickness of the foamed molded product. The average particle diameter is, for example, 0.5 mm, 0.8 mm, and 1.1 mm.

(a−2)水性媒体としては、水、水と水溶性溶媒(例えば、アルコール)との混合媒体が挙げられる。水性媒体には、スチレン系モノマーの液滴及び種粒子の分散性を安定させるために分散剤が含まれていてもよい。
分散剤としては、例えば、ポリビニルアルコール、メチルセルロース、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン等の水溶性高分子や、第三リン酸カルシウム、ピロリン酸マグネシウム、炭酸カルシウム等の難溶性無機化合物等が挙げられる。ここで、難溶性無機化合物を用いる場合には、界面活性剤も使用することが好ましい。分散剤の使用量は、分散剤を含む水性媒体中、0.1〜4重量%であることが好ましい。使用量は、例えば、1重量%、2重量%及び3重量%である。
(A-2) As an aqueous medium, the mixed medium of water and water and a water-soluble solvent (for example, alcohol) is mentioned. The aqueous medium may contain a dispersant in order to stabilize the dispersibility of the styrene monomer droplets and seed particles.
Examples of the dispersant include water-soluble polymers such as polyvinyl alcohol, methyl cellulose, polyacrylamide, and polyvinyl pyrrolidone, and poorly soluble inorganic compounds such as tricalcium phosphate, magnesium pyrophosphate, and calcium carbonate. Here, when a hardly soluble inorganic compound is used, it is preferable to use a surfactant. It is preferable that the usage-amount of a dispersing agent is 0.1 to 4 weight% in the aqueous medium containing a dispersing agent. The amount used is, for example, 1% by weight, 2% by weight and 3% by weight.

(a−3)スチレン系モノマーの種粒子への含浸は、通常、スチレン系モノマーの重合が実質的に生じない温度下で行なわれる。また、スチレン系モノマーを種粒子に含浸させつつ、スチレン系モノマーの重合を行ってもよい。含浸温度は、通常、50〜100℃の範囲である。含浸温度は、例えば、60℃、70℃、80℃及び90℃である。       (A-3) The impregnation of the styrene monomer into the seed particles is usually performed at a temperature at which the polymerization of the styrene monomer does not substantially occur. Moreover, you may superpose | polymerize a styrene-type monomer, making a seed particle impregnate a styrene-type monomer. The impregnation temperature is usually in the range of 50 to 100 ° C. The impregnation temperature is, for example, 60 ° C., 70 ° C., 80 ° C., and 90 ° C.

(b)重合工程
重合工程は、含浸と同時に又は含浸後、行われる。
(b−1)スチレン系モノマーの重合は、重合開始剤の存在下で行うことができる。
重合開始剤としては、いずれも通常のスチレンの重合において用いられる重合開始剤を用いることができる。例えば3級アルコキシラジカルを発生する開始剤、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド等の開始剤、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリル等のアゾ化合物が挙げられる。これらの重合開始剤は、単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。分子量を調製し、残存モノマーを減少させるために、10時間の半減期を得るための分解温度が80〜120℃の範囲にある複数種の重合開始剤を併用することが好ましい。分解温度は、例えば、90℃、100℃及び110℃である。
(B) Polymerization process The polymerization process is performed simultaneously with or after the impregnation.
(B-1) The polymerization of the styrene monomer can be carried out in the presence of a polymerization initiator.
As the polymerization initiator, any polymerization initiator used in ordinary styrene polymerization can be used. Examples thereof include initiators that generate tertiary alkoxy radicals, initiators such as benzoyl peroxide and lauryl peroxide, and azo compounds such as azobisisobutyronitrile and azobisdimethylvaleronitrile. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. In order to adjust the molecular weight and reduce the residual monomer, it is preferable to use a plurality of polymerization initiators having a decomposition temperature in the range of 80 to 120 ° C. in order to obtain a half-life of 10 hours. The decomposition temperatures are, for example, 90 ° C, 100 ° C, and 110 ° C.

(b−2)スチレン系モノマーには、可塑剤、連鎖移動剤、核剤、難燃剤、難燃助剤、油溶性重合禁止剤、水溶性重合禁止剤、気泡調整剤等が含まれていてもよい。
可塑剤としては、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、酢酸エチル、フタル酸ジオクチル等が挙げられる。
連鎖移動剤としては、メルカプタン、α−メチルスチレン等が挙げられる。
核剤としては、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、エチレンビスステアリン酸アマイド等が挙げられる。
着色剤としては、カーボンブラック、酸化鉄、グラファイト等が挙げられる。
難燃剤としては、公知の臭素系難燃剤、塩素系難燃剤、塩素臭素含有難燃剤、リン系難燃剤、無機系難燃剤等が挙げられる。
(B-2) The styrenic monomer contains a plasticizer, a chain transfer agent, a nucleating agent, a flame retardant, a flame retardant aid, an oil-soluble polymerization inhibitor, a water-soluble polymerization inhibitor, a bubble regulator, and the like. Also good.
Examples of the plasticizer include toluene, xylene, cyclohexane, ethyl acetate, dioctyl phthalate, and the like.
Examples of chain transfer agents include mercaptans and α-methylstyrene.
Examples of the nucleating agent include zinc stearate, aluminum stearate, ethylene bis stearic acid amide and the like.
Examples of the colorant include carbon black, iron oxide, and graphite.
Examples of the flame retardant include known brominated flame retardants, chlorinated flame retardants, chlorinated bromine-containing flame retardants, phosphorus-based flame retardants, and inorganic flame retardants.

(b−3)重合温度は、70〜140℃の範囲が好ましく、90〜130℃の範囲がより好ましい。重合温度は、例えば、80℃、90℃、100℃、110℃及び120℃である。重合温度へは、一定又は段階的に暫時昇温してもよい。昇温速度は、0.1〜2℃/分であることが好ましい。昇温速度は、例えば、0.5℃/分、1℃/分及び1.5℃/分である。
(b−4)必要に応じてエチレン系樹脂を架橋してもよい。架橋剤としては、例えば、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオキシヘキサン等の有機過酸化物が挙げられる。これら架橋剤は、単独又は2種類以上を混合して使用できる。架橋剤の使用量は、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して、0.05〜1重量部であることが好ましい。架橋剤の使用量は、例えば、0.1重量部、0.2重量部、0.3重量部、0.4重量部、0.5重量部、0.6重量部、0.7重量部、0.8重量部及び0.9重量部である。
(B-3) The polymerization temperature is preferably in the range of 70 to 140 ° C, more preferably in the range of 90 to 130 ° C. Polymerization temperature is 80 degreeC, 90 degreeC, 100 degreeC, 110 degreeC, and 120 degreeC, for example. The polymerization temperature may be raised for some time in a constant or stepwise manner. The heating rate is preferably 0.1 to 2 ° C./min. The heating rate is, for example, 0.5 ° C./min, 1 ° C./min, and 1.5 ° C./min.
(B-4) You may bridge | crosslink an ethylene-type resin as needed. Examples of the crosslinking agent include organic peroxides such as 2,2-bis (t-butylperoxy) butane, dicumyl peroxide, and 2,5-dimethyl-2,5-di-t-butylperoxyhexane. Is mentioned. These crosslinking agents can be used alone or in admixture of two or more. It is preferable that the usage-amount of a crosslinking agent is 0.05-1 weight part with respect to 100 weight part of polyolefin resin. The amount of the crosslinking agent used is, for example, 0.1 parts by weight, 0.2 parts by weight, 0.3 parts by weight, 0.4 parts by weight, 0.5 parts by weight, 0.6 parts by weight, or 0.7 parts by weight. 0.8 parts by weight and 0.9 parts by weight.

架橋のタイミングは、スチレン系モノマーの重合前や、重合後が挙げられる。架橋剤は、それ単独で重合系に添加してもよい。架橋剤の添加は、作業上の安全性の観点から、溶剤、可塑剤又はスチレン系モノマーに溶解した溶液や、水に分散させた分散液の形態で添加することが好ましい。   Examples of the timing of crosslinking include before and after polymerization of the styrene monomer. The cross-linking agent may be added alone to the polymerization system. The crosslinking agent is preferably added in the form of a solution dissolved in a solvent, a plasticizer or a styrene monomer, or a dispersion dispersed in water, from the viewpoint of work safety.

(3)発泡剤
発泡剤としては、例えばプロパン、ブタン、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、シクロペンタン、ヘキサン等の炭化水素等を、単独もしくは2種以上混合して用いることができる。発泡剤の使用量は、目的とする成形体の発泡倍数によって決定されるが、スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、10〜20重量部であることが好ましい。発泡剤の使用量は、例えば、11重量部、12重量部、13重量部、14重量部、15重量部、16重量部、17重量部、18重量部及び19重量部である。
(3) Foaming agent As the blowing agent, for example, hydrocarbons such as propane, butane, isobutane, pentane, isopentane, cyclopentane, hexane and the like can be used alone or in admixture of two or more. Although the usage-amount of a foaming agent is determined by the foaming multiple of the target molded object, it is preferable that it is 10-20 weight part with respect to 100 weight part of styrene resin particles. The amount of the foaming agent used is, for example, 11 parts by weight, 12 parts by weight, 13 parts by weight, 14 parts by weight, 15 parts by weight, 16 parts by weight, 17 parts by weight, 18 parts by weight or 19 parts by weight.

(4)乾式含浸
発泡剤の乾式含浸は、特に限定されず、公知の条件下で行うことができる。例えば、含浸温度は、40〜140℃とできる。含浸温度は、例えば、60℃、80℃、100℃及び120℃である。この乾式含浸時に2種の界面活性剤による処理も行われる。
発泡剤の含浸を、発泡助剤の存在下で行ってもよい。発泡助剤としては、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキサン等の溶剤や、ジイソブチルアジペート、ジアセチル化モノラウレート、やし油等の可塑剤(高沸点溶剤)等が挙げられる。発泡助剤の添加量は、スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、0.2〜2.5重量部であることが好ましい。発泡助剤の添加量は、例えば、0.7重量部、1.2重量部、1.7重量部及び2.2重量部である。
必要に応じて、表面処理剤(例えば、結合防止剤、融着促進剤、展着剤等)を発泡剤含浸時の系内に添加してもよい。
これら表面処理剤の添加量(合計値)は、スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、0.01〜2重量部であることが好ましい。表面処理剤の添加量は、例えば、0.5重量部、1重量部、1.5重量部及び1.8重量部である。
(4) Dry impregnation Dry impregnation of the foaming agent is not particularly limited and can be performed under known conditions. For example, the impregnation temperature can be 40 to 140 ° C. The impregnation temperature is, for example, 60 ° C., 80 ° C., 100 ° C., and 120 ° C. A treatment with two kinds of surfactants is also performed during the dry impregnation.
The impregnation with the foaming agent may be performed in the presence of a foaming aid. Examples of the foaming aid include solvents such as toluene, xylene, ethylbenzene, and cyclohexane, and plasticizers (high boiling point solvents) such as diisobutyl adipate, diacetylated monolaurate, and coconut oil. The amount of the foaming auxiliary added is preferably 0.2 to 2.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the styrene resin particles. The amount of foaming aid added is, for example, 0.7 parts by weight, 1.2 parts by weight, 1.7 parts by weight and 2.2 parts by weight.
If necessary, a surface treatment agent (for example, a binding inhibitor, a fusion accelerator, a spreading agent, etc.) may be added to the system during impregnation with the foaming agent.
The addition amount (total value) of these surface treatment agents is preferably 0.01 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the styrene resin particles. The addition amount of a surface treating agent is 0.5 weight part, 1 weight part, 1.5 weight part, and 1.8 weight part, for example.

(予備発泡粒子)
上記のようにして得られた発泡性樹脂粒子は、公知の方法(例えば、ゲージ圧力0.01〜0.10MPaの水蒸気で加熱)で所定の密度に予備発泡させることによって、例えば10〜50倍の嵩発泡倍数の予備発泡粒子とできる。特に、本発明では、30倍以上の高倍の予備発泡粒子でも十分な帯電防止性を付与できる。ゲージ圧力は、例えば、0.03MPa、0.05MPa、0.07MPa及び0.09MPaである。
(Pre-expanded particles)
The foamable resin particles obtained as described above are prefoamed to a predetermined density by a known method (for example, heated with water vapor with a gauge pressure of 0.01 to 0.10 MPa), for example, 10 to 50 times. And pre-expanded particles having a bulk expansion ratio of In particular, in the present invention, sufficient antistatic properties can be imparted even with pre-expanded particles having a magnification of 30 times or more. The gauge pressure is, for example, 0.03 MPa, 0.05 MPa, 0.07 MPa, and 0.09 MPa.

(発泡成形体)
発泡成形体は、スチレン系樹脂を含む予備発泡粒子の融着体からなる。更に、この融着体からなる発泡成形体は、カチオン性界面活性剤と非水溶性のノニオン性界面活性剤とを含んでいる。発泡成形体は、90%以上の帯電量の減衰率を示すものであることが好ましい。この帯電量の減衰率は、発泡成形体が十分な帯電防止性を有しているかいないかの指標とできる。
本発明の発泡成形体は、種々の用途に使用できるが、特に自動車部品等の機械部品の通い箱、電気製品の緩衝包装材等に好適に使用できる。
本発明の発泡成形体は、予備発泡粒子を金型内に充填し、再度加熱して予備発泡粒子同士を熱融着させることで、例えば10〜50倍の発泡倍数として得ることができる。加熱用の媒体は、ゲージ圧力0.05〜0.15MPaの水蒸気が好適に使用される。特に、本発明では、30倍以上の高倍の発泡成形体でも十分な帯電防止性を付与できる。ゲージ圧力は、例えば、0.08MPa、0.1MPa及び0.12MPaである。
(Foamed molded product)
The foamed molded article is composed of a fusion product of pre-expanded particles containing a styrene resin. Further, the foamed molded article made of the fused body contains a cationic surfactant and a water-insoluble nonionic surfactant. The foamed molded article preferably exhibits a charge amount attenuation factor of 90% or more. The attenuation rate of the charge amount can be used as an index as to whether or not the foamed molded product has sufficient antistatic properties.
The foamed molded article of the present invention can be used for various applications, and in particular, can be suitably used for a return box for machine parts such as automobile parts, a buffer packaging material for electrical products, and the like.
The foamed molded article of the present invention can be obtained, for example, as a foaming factor of 10 to 50 times by filling the prefoamed particles in a mold and heating again to heat-seal the prefoamed particles. As the heating medium, water vapor with a gauge pressure of 0.05 to 0.15 MPa is preferably used. In particular, in the present invention, a sufficient antistatic property can be imparted even with a foamed molded article of 30 times or more. The gauge pressure is, for example, 0.08 MPa, 0.1 MPa, and 0.12 MPa.

以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例における各種測定法を下記する。
<嵩発泡倍数>
予備発泡粒子の嵩発泡倍数は、JIS K6911:1995年「熱硬化性プラスチック一般試験方法」に準拠して測定する。具体的には、まず、予備発泡粒子を測定試料としてWg採取し、この測定試料をメスシリンダー内に自然落下させる。メスシリンダー内に落下させた測定試料の体積Vcm3をJIS K6911に準拠した見掛け密度測定器を用いて測定する。Wg及びVcm3を下記式に代入することで、予備発泡粒子の嵩密度を算出する。
予備発泡粒子の嵩密度(g/cm3)=測定試料の重量(W)/測定試料の体積(V)
嵩発泡倍数は嵩密度の逆数である。
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited by these Examples. Various measurement methods in the examples are described below.
<Bulk foam multiple>
The bulk expansion ratio of the pre-expanded particles is measured according to JIS K6911: 1995 “General Test Method for Thermosetting Plastics”. Specifically, first, Wg is collected using pre-expanded particles as a measurement sample, and this measurement sample is naturally dropped into a measuring cylinder. The volume Vcm 3 of the measurement sample dropped into the graduated cylinder is measured using an apparent density measuring instrument based on JIS K6911. By substituting Wg and Vcm 3 into the following formula, the bulk density of the pre-expanded particles is calculated.
Bulk density of pre-expanded particles (g / cm 3 ) = weight of measurement sample (W) / volume of measurement sample (V)
The bulk foaming factor is the reciprocal of the bulk density.

<発泡成形体の発泡倍数>
発泡成形体(成形後、40℃で20時間以上乾燥させたもの)から切り出した試験片(例75×300×35mm)の重量(a)と体積(b)をそれぞれ有効数字3桁以上になるように測定し、式(a)/(b)により発泡成形体の密度(g/cm3)を求める。
発泡倍数は密度の逆数である。
<Folding multiple of foamed molded product>
The weight (a) and volume (b) of a test piece (example 75 × 300 × 35 mm) cut out from a foamed molded product (after being molded and dried at 40 ° C. for 20 hours or more) each have three or more significant figures. Then, the density (g / cm 3 ) of the foamed molded product is obtained by the formula (a) / (b).
The expansion factor is the reciprocal of the density.

<表面抵抗率>
表面抵抗率の測定はJIS K 6911:1995「熱硬化性プラスチック一般試験方法」記載の方法により測定する。即ち、試験装置(アドバンテスト社製デジタル長高抵抗/微小電流計R8340及びレジスティビティ・チェンバR12702A)を使用し、試料サンプルに、約30Nの荷重で電極を圧着させ、500V1分間充電後の抵抗値を測定する。測定値から次式より表面固有抵抗値を算出する。
ρs=π(D+d)/(D−d)×Rs
ρs:表面固有抵抗値(MΩ)
D:表面の環状電極の内径(cm)
d:表面電極の内円の外径(cm)
Rs:表面抵抗(MΩ)
試料サンプルは、100mm×100mm×厚さ10mm以下の大きさを有し、同一の発泡成形体から10個切り出す。切り出された10個の試料サンプルを、20℃、湿度65%の環境下に24時間程度保存した後、10個の試料サンプルの抵抗値を測定する。
<Surface resistivity>
The surface resistivity is measured by the method described in JIS K 6911: 1995 “General Test Method for Thermosetting Plastics”. That is, using a test device (advantest digital long high resistance / microammeter R8340 and resiliency chamber R12702A), an electrode is pressure-bonded to a sample sample with a load of about 30 N, and the resistance value after charging for 500 V for 1 minute is obtained. taking measurement. The surface specific resistance value is calculated from the measured value by the following formula.
ρs = π (D + d) / (D−d) × Rs
ρs: surface resistivity (MΩ)
D: Inner diameter of surface annular electrode (cm)
d: outer diameter of inner circle of surface electrode (cm)
Rs: Surface resistance (MΩ)
The sample sample has a size of 100 mm × 100 mm × thickness 10 mm or less, and 10 pieces are cut out from the same foamed molded article. Ten cut sample samples are stored in an environment of 20 ° C. and 65% humidity for about 24 hours, and then the resistance values of the ten sample samples are measured.

<減衰率>
減衰率は、JIS L1094 織物及び編物の帯電性試験方法に準拠して得る。具体的には、40×40×3(mm)(表皮付き)にカットした試験片を20±2℃ RH60%の環境下に24時間以上放置する。この後、試験片をターンテーブルにセットし回転させながら、10kVの印加を30秒行ったときの帯電量(初期帯電量)を測定する。次に、ターンテーブルを回転させたまま印加を止め、止めてから30秒後の帯電量(30秒後帯電量)を測定する。初期帯電量及び30秒後帯電量を下記減衰率の算出式に代入することで、30秒後減衰率を算出する。
測定条件を下記する。
測定装置:スタティックオネストメーター(シシド静電気製)
試験片:40×40×3(mm)
印加電圧:10kV
試験数:5
試験片状態調節・試験環境:20±2℃ RH60%(なお、上記JISではRH40±2%としている)
減衰率(%)=(初期帯電量−30秒後の帯電量)×100/初期帯電量
<Attenuation rate>
The attenuation rate is obtained in accordance with the JIS L1094 fabric and knitted fabric charging test method. Specifically, a test piece cut to 40 × 40 × 3 (mm) (with skin) is left in an environment of 20 ± 2 ° C. RH 60% for 24 hours or more. Thereafter, while the test piece is set on the turntable and rotated, the amount of charge (initial charge amount) when applying 10 kV for 30 seconds is measured. Next, the application is stopped while the turntable is rotated, and the charge amount 30 seconds after the stop (charge amount after 30 seconds) is measured. The attenuation rate after 30 seconds is calculated by substituting the initial charge amount and the charge amount after 30 seconds into the formula for calculating the attenuation rate below.
The measurement conditions are as follows.
Measuring device: Static Honest Meter
Test piece: 40 × 40 × 3 (mm)
Applied voltage: 10 kV
Number of tests: 5
Test piece condition adjustment / test environment: 20 ± 2 ° C. RH 60% (in the above JIS, RH 40 ± 2%)
Decay rate (%) = (initial charge amount−charge amount after 30 seconds) × 100 / initial charge amount

<総合評価>
減衰率が90%以上かつ表面抵抗率が1010Ω・cm以下の場合○とし、減衰率が90%未満、80%以上かつ表面抵抗率が1010Ω・cmより大きい場合△とし、減衰率が80%未満かつ表面抵抗率が1010Ω・cmより大きい場合×とする。
<Comprehensive evaluation>
○ when the attenuation rate is 90% or more and the surface resistivity is 10 10 Ω · cm or less, and Δ when the attenuation rate is less than 90%, 80% or more and the surface resistivity is more than 10 10 Ω · cm, and the attenuation rate. X is less than 80% and the surface resistivity is more than 10 10 Ω · cm.

実施例1
[改質樹脂粒子の製造]
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂粒子(日本ポリエチレン社製NF−444A)を押出機にて加熱して水中カット方式により造粒ペレット化した(樹脂粒子は100粒あたり40mgに調整した)。得られた直鎖状低密度ポリエチレンからなるポリエチレン系樹脂粒子8kgを攪拌機付100Lオートクレーブに入れた。更に、水性媒体としての純水40kg、ピロリン酸マグネシウム360g、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ0.85gを加えた。得られた混合物を、攪拌することで水性媒体の懸濁液とし、10分間常温に保持し、その後60℃に昇温した。
Example 1
[Production of modified resin particles]
Linear low-density polyethylene resin particles (NF-444A manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) were heated with an extruder and granulated into pellets by an underwater cutting method (resin particles were adjusted to 40 mg per 100 particles). 8 kg of the obtained polyethylene-based resin particles made of linear low-density polyethylene were placed in a 100 L autoclave with a stirrer. Furthermore, 40 kg of pure water as an aqueous medium, 360 g of magnesium pyrophosphate, and 0.85 g of sodium dodecylbenzenesulfonate were added. The obtained mixture was stirred to obtain a suspension of an aqueous medium, kept at room temperature for 10 minutes, and then heated to 60 ° C.

次いで、この懸濁液中にジクミルパーオキサイド10gを溶解させたスチレン4kgを30分間かけて滴下した。滴下後30分間、60℃に保持し、ポリエチレン系樹脂粒子にスチレンを吸収させた。吸収後135℃に昇温し、この温度で2時間攪拌を続けた。
その後、115℃の温度に下げ、この懸濁液中に、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ15gを加えた。その後、重合開始剤としてt−ブチルパーオキシベンゾエート112g、エチレンビスステアリン酸アミド400gを溶解したスチレン28kgを6時間かけて滴下した。
Next, 4 kg of styrene in which 10 g of dicumyl peroxide was dissolved in this suspension was dropped over 30 minutes. After dropping, the temperature was maintained at 60 ° C. for 30 minutes, and styrene was absorbed by the polyethylene resin particles. After absorption, the temperature was raised to 135 ° C., and stirring was continued at this temperature for 2 hours.
Thereafter, the temperature was lowered to 115 ° C., and 15 g of sodium dodecylbenzenesulfonate was added to the suspension. Thereafter, 28 kg of styrene in which 112 g of t-butyl peroxybenzoate and 400 g of ethylenebisstearic acid amide were dissolved as a polymerization initiator was added dropwise over 6 hours.

滴下終了後、115℃で1時間保持し、次いで、140℃に昇温し、その温度で3時間保持して重合を完結した。その後、常温まで冷却し、粒子を取り出した。
以上の工程により直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂粒子100重量部に対してスチレン系モノマーを400重量部使用した複合樹脂粒子を得た。
After completion of the dropping, the temperature was maintained at 115 ° C. for 1 hour, and then the temperature was raised to 140 ° C. and maintained at that temperature for 3 hours to complete the polymerization. Then, it cooled to normal temperature and took out particle | grains.
The composite resin particle which used 400 weight part of styrene-type monomers with respect to 100 weight part of linear low density polyethylene-type resin particles by the above process was obtained.

[発泡剤の含浸]
内容積50リットルの耐圧で密閉可能なV型ブレンダーに、得られた複合樹脂粒子を100重量部、カチオン性界面活性剤として、第一工業製薬社製カチオーゲンES−O(純分50%)(式1のR1が炭素数6〜14の直鎖状のアルキル基である脂肪族アルキル第4級アンモニウム塩)を1.5重量部、非水溶性のノニオン性界面活性剤として、タナカ化学研究所社製アンチスタ80FS(HLB9.2)(ジアルカノールアミン:式2のR2が炭素数12〜18の直鎖状のアルキル基であり、nが4〜8のアルキルジエタノールアミン)を0.2重量部、ジイソブチルアジペート0.5重量部を投入、密閉し撹拌させた。撹拌させながらブタンを16重量部圧入した。ブタンを圧入後、器内を60℃に2時間程度保持し発泡性樹脂粒子を取出した。
[Impregnation of foaming agent]
Cathogen ES-O (pure 50%) manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. with 100 parts by weight of the obtained composite resin particles as a cationic surfactant in a V-type blender having an internal volume of 50 liters that can be sealed with pressure resistance Tanaka Chemical Research using 1.5 parts by weight of an aliphatic alkyl quaternary ammonium salt in which R 1 in Formula 1 is a linear alkyl group having 6 to 14 carbon atoms as a water-insoluble nonionic surfactant Tokorosha made Anchisuta 80FS (HLB9.2) (dialkanolamines: is a linear alkyl group of R 2 is from 12 to 18 carbon atoms of formula 2, n is 4-8 alkyl diethanolamine) 0.2 weight Part, 0.5 parts by weight of diisobutyl adipate were charged, sealed and stirred. While stirring, 16 parts by weight of butane was injected. After the butane was press-fitted, the inside of the vessel was kept at 60 ° C. for about 2 hours to take out the expandable resin particles.

[予備発泡]
取出した発泡性樹脂粒子はすぐにバッチ式予備発泡機に投入され、嵩発泡倍数35倍に予備発泡させて、予備発泡粒子を得た。
[発泡成形]
得られた予備発泡粒子の型枠内発泡を実施した。300mm(幅)×400mm(長さ)×30mm(厚さ)の金型内に予備発泡粒子を導入し、0.08MPaの水蒸気を30秒導入して予備発泡粒子を加熱することで発泡成形体を得た。加熱後、発泡成形体の発泡圧が0.005MPa以下に低下するまで冷却を行い、所望の発泡倍数の発泡成形体を取り出した。取り出した発泡成形体は、35℃の雰囲気下で6時間以上放置した。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
[Pre-foaming]
The taken-out expandable resin particles were immediately put into a batch type pre-foaming machine and pre-expanded to a bulk expansion ratio of 35 times to obtain pre-expanded particles.
[Foam molding]
The resulting pre-expanded particles were foamed in the mold. A foamed molded article is obtained by introducing pre-expanded particles into a 300 mm (width) × 400 mm (length) × 30 mm (thickness) mold, introducing 0.08 MPa water vapor for 30 seconds, and heating the pre-expanded particles. Got. After the heating, cooling was performed until the foaming pressure of the foamed molded product decreased to 0.005 MPa or less, and a foamed molded product having a desired expansion ratio was taken out. The removed foamed molded article was left in an atmosphere of 35 ° C. for 6 hours or more.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例2
アンチスタ80FSに代えて、第一工業製薬社製エパン710(ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、オキシエチレンの含有率が約10%、オキシプロピレンの繰り返し数約7)を使用すること以外は、実施例1と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
Example 2
Example except that Epan 710 manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. (polyoxyethylene polyoxypropylene glycol, oxyethylene content is about 10%, oxypropylene repeat number is about 7) is used instead of Antista 80FS. In the same manner as in Example 1, a foamed molded product was obtained.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例3
アンチスタ80FSに代えて、玉霸企業有限公司社製PRE−7070(ステアリン酸モノグリセライド)を使用すること以外は、実施例1と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
Example 3
A foamed molded article was obtained in the same manner as in Example 1 except that PRE-7070 (stearic acid monoglyceride) manufactured by Onion Enterprise Co., Ltd. was used instead of Antistar 80FS.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例4
アンチスタ80FSに代えて、第一工業製薬社製レジスタットPE132(脂肪酸モノグリセライドとペンタエリスリトール脂肪酸エステルとの混合物)を使用すること以外は、実施例1と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
Example 4
A foamed molded article was obtained in the same manner as in Example 1 except that instead of Antista 80FS, Resist PE132 (mixture of fatty acid monoglyceride and pentaerythritol fatty acid ester) manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. was used.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例5
アンチスタ80FSの使用量を0.3重量部とし、発泡成形体の発泡倍数を40倍とすること以外は、実施例1と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
Example 5
A foamed molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of Antistar 80FS used was 0.3 parts by weight and the expansion ratio of the foamed molded product was 40 times.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例6
アンチスタ80FSの使用量を0.4重量部とし、発泡成形体の発泡倍数を45倍とすること以外は、実施例1と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
Example 6
A foamed molded product was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of Antista 80FS used was 0.4 parts by weight and the foaming ratio of the foamed molded product was 45 times.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例7
アンチスタ80FSの使用量を0.5重量部とし、発泡成形体の発泡倍数を50倍とすること以外は、実施例1と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
Example 7
A foamed molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of Antista 80FS used was 0.5 parts by weight and the foaming ratio of the foamed molded product was 50 times.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例8
カチオーゲンES−Oの添加量を1.8重量部とし、発泡成形体の発泡倍数を40倍とすること以外は、実施例2と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
Example 8
A foamed molded product was obtained in the same manner as in Example 2 except that the amount of Kathiogen ES-O added was 1.8 parts by weight and the expansion ratio of the foamed molded product was 40 times.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例9
カチオーゲンES−Oの添加量を1.6重量部、エパン710の使用量を0.4重量部とし、発泡成形体の発泡倍数を40倍とすること以外は、実施例2と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
Example 9
Foaming was carried out in the same manner as in Example 2 except that the amount of addition of cationogen ES-O was 1.6 parts by weight, the amount of Epane 710 was 0.4 parts by weight, and the expansion ratio of the foamed molded product was 40 times. A molded body was obtained.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例10
カチオーゲンES−Oの添加量を1.4重量部、エパン710の使用量を0.6重量部とし、発泡成形体の発泡倍数を40倍とすること以外は、実施例2と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
Example 10
Foaming is performed in the same manner as in Example 2 except that the amount of addition of cationogen ES-O is 1.4 parts by weight, the amount of Epane 710 is 0.6 parts by weight, and the expansion ratio of the foamed molded product is 40 times. A molded body was obtained.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例11
カチオーゲンES−Oの添加量を1.2重量部、エパン710の使用量を0.8重量部とし、発泡成形体の発泡倍数を40倍とすること以外は、実施例2と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
Example 11
Foaming was carried out in the same manner as in Example 2 except that the amount of addition of cationogen ES-O was 1.2 parts by weight, the amount of Epan 710 was 0.8 parts by weight, and the expansion ratio of the foamed molded product was 40 times. A molded body was obtained.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例12
カチオーゲンES−Oの添加量を2.2重量部、PRE−7070の使用量を0.1重量部とし、発泡成形体の発泡倍数を40倍とすること以外は、実施例3と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
Example 12
The same procedure as in Example 3 was conducted except that the addition amount of cationogen ES-O was 2.2 parts by weight, the use amount of PRE-7070 was 0.1 part by weight, and the expansion ratio of the foamed molded product was 40 times. A foamed molded product was obtained.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例13
改質樹脂粒子として下記製法で得られた粒子を使用し、カチオーゲンES−Oの添加量を3.0重量部とし、発泡成形体の発泡倍数を40倍とすること以外は、実施例3と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
[改質樹脂粒子の製造]
ポリエチレン系樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)(日本ユニカーLV−115)を押出機にて加熱して水中カット方式により造粒ペレット化した(樹脂粒子は100粒当たり80mgに調整した)。得られたエチレン−酢酸ビニル共重合体からなるポリエチレン系樹脂粒子12.25kgを撹拌機付100Lオートクレーブに入れた。更に、水性媒体としての純水40kg、ピロリン酸マグネシウム360g、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ0.85gを加えた。得られた混合物を、攪拌することで水性媒体の懸濁液とし、10分間常温に保持し、その後60℃に昇温した。
Example 13
Example 3 except that particles obtained by the following production method were used as the modified resin particles, the addition amount of cationogen ES-O was 3.0 parts by weight, and the expansion ratio of the foamed molded product was 40 times. Similarly, a foamed molded product was obtained.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.
[Production of modified resin particles]
Ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) (Nihon Unicar LV-115) as a polyethylene resin was heated in an extruder and granulated into pellets by an underwater cutting method (resin particles were adjusted to 80 mg per 100 grains). . 12.25 kg of the polyethylene resin particles made of the obtained ethylene-vinyl acetate copolymer were put into a 100 L autoclave with a stirrer. Furthermore, 40 kg of pure water as an aqueous medium, 360 g of magnesium pyrophosphate, and 0.85 g of sodium dodecylbenzenesulfonate were added. The obtained mixture was stirred to obtain a suspension of an aqueous medium, kept at room temperature for 10 minutes, and then heated to 60 ° C.

次いで、この懸濁液中にジクミルパーオキサイド7gを溶解させたスチレン5kgを30分間かけて滴下した。滴下後30分間、60℃に保持し、ポリエチレン系樹脂粒子にスチレンを吸収させた。吸収後130℃に昇温し、この温度で2時間攪拌を続けた。
その後、90℃の温度に下げ、この懸濁液中に、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ15gを加えた。その後、重合開始剤としてジクミルパーオキサイド85g、ベンゾイルパーオキサイド40g、t−ブチルパーオキサイド4gを、スチレン23kgに溶解したものを徐々に添加し、90℃で4時間重合を行なった。
滴下終了後、90℃で1時間保持し、次いで、140℃に昇温し、その温度で3時間保持して重合を完結した。その後、常温まで冷却し、粒子を取り出した。
以上の工程により直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂粒子100重量部に対してスチレン系モノマーを400重量部使用した複合樹脂粒子を得た。
Next, 5 kg of styrene in which 7 g of dicumyl peroxide was dissolved in this suspension was dropped over 30 minutes. After dropping, the temperature was maintained at 60 ° C. for 30 minutes, and styrene was absorbed by the polyethylene resin particles. After absorption, the temperature was raised to 130 ° C., and stirring was continued at this temperature for 2 hours.
Thereafter, the temperature was lowered to 90 ° C., and 15 g of sodium dodecylbenzenesulfonate was added to the suspension. Thereafter, 85 g of dicumyl peroxide, 40 g of benzoyl peroxide and 4 g of t-butyl peroxide as polymerization initiators were gradually added in 23 kg of styrene, and polymerization was carried out at 90 ° C. for 4 hours.
After completion of the dropping, the temperature was maintained at 90 ° C. for 1 hour, then heated to 140 ° C. and maintained at that temperature for 3 hours to complete the polymerization. Then, it cooled to normal temperature and took out particle | grains.
The composite resin particle which used 400 weight part of styrene-type monomers with respect to 100 weight part of linear low density polyethylene-type resin particles by the above process was obtained.

実施例14
PRE−7070の使用量を0.1重量部とすること以外は、実施例13と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表1に示す。
Example 14
A foam molded article was obtained in the same manner as in Example 13 except that the amount of PRE-7070 used was 0.1 parts by weight.
Table 1 shows the measurement results and overall evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

比較例1
アンチスタ80FSを使用しないこと以外は、実施例1と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表2に示す。
Comparative Example 1
A foamed molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that Antistar 80FS was not used.
Table 2 shows the measurement results and comprehensive evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

比較例2
カチオーゲンES−Oの使用量を2.1重量部とし、アンチスタ80FSを使用しないこと以外は、実施例1と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表2に示す。
Comparative Example 2
A foamed molded article was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of use of cationogen ES-O was 2.1 parts by weight and that Antista 80FS was not used.
Table 2 shows the measurement results and comprehensive evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

比較例3
アンチスタ80FSを使用せず、発泡成形体の発泡倍数を40倍とすること以外は、実施例1と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表2に示す。
Comparative Example 3
A foamed molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that Antista 80FS was not used and the foaming factor of the foamed molded product was 40 times.
Table 2 shows the measurement results and comprehensive evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

比較例4
アンチスタ80FSを使用せず、発泡成形体の発泡倍数を50倍とすること以外は、実施例1と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表2に示す。
Comparative Example 4
A foamed molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that Antista 80FS was not used and the foaming factor of the foamed molded product was 50 times.
Table 2 shows the measurement results and comprehensive evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

比較例5
カチオーゲンES−Oの添加量を1.0重量部、エパン710の使用量を1.0重量部とし、発泡成形体の発泡倍数を40倍とすること以外は、実施例2と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表2に示す。
Comparative Example 5
Foaming is carried out in the same manner as in Example 2 except that the addition amount of cationogen ES-O is 1.0 part by weight, the amount of Epan 710 is 1.0 part by weight, and the expansion ratio of the foamed molded product is 40 times. A molded body was obtained.
Table 2 shows the measurement results and comprehensive evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

比較例6
カチオーゲンES−Oの添加量を1.95重量部、エパン710の使用量を0.05重量部とし、発泡成形体の発泡倍数を40倍とすること以外は、実施例2と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表2に示す。
Comparative Example 6
Foaming was carried out in the same manner as in Example 2 except that the amount of Kathiogen ES-O added was 1.95 parts by weight, the amount of Epan 710 used was 0.05 parts by weight, and the foaming ratio of the foamed molded product was 40 times. A molded body was obtained.
Table 2 shows the measurement results and comprehensive evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

比較例7
カチオーゲンES−Oを添加せず、エパン710を2.0重量部添加し、発泡成形体の発泡倍数を40倍とすること以外は、実施例2と同様にして発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表2に示す。
Comparative Example 7
A foamed molded product was obtained in the same manner as in Example 2 except that 2.0 parts by weight of Epan 710 was added without adding the cationogen ES-O, and the expansion ratio of the foamed molded product was 40 times.
Table 2 shows the measurement results and comprehensive evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

比較例8
発泡剤の含浸工程において、内容積50リットルの耐圧で密閉可能なV型ブレンダーに、実施例1で得られた改質樹脂粒子を100重量部、ジイソブチルアジペート0.5重量部を投入、密閉し撹拌させた。撹拌させながらブタンを16重量部圧入した。ブタンを圧入後、器内を60℃に2時間程度保持し25℃まで冷却した。その後、カチオン性界面活性剤として、第一工業製薬社製カチオーゲンES−O(純分50%)を1.5重量部、非水溶性のノニオン性界面活性剤として、タナカ化学研究所社製アンチスタ80FS(HLB9.2)を0.2重量部と投入した。V型ブレンダー内の温度を25℃、内圧を0.20MPaに保持し、30分撹拌した。その後、20℃まで冷却した後、発泡性樹脂粒子を取出した。
予備発泡、発泡成形は実施例1と同様にして、発泡成形体の発泡倍数を40倍とし発泡成形体を得た。
発泡成形体の表面抵抗率及び減衰率の測定結果、総合評価を表2に示す。
Comparative Example 8
In the foaming agent impregnation step, 100 parts by weight of the modified resin particles obtained in Example 1 and 0.5 part by weight of diisobutyl adipate were placed in a V-type blender having an internal volume of 50 liters that can be sealed with pressure resistance, and sealed. Allowed to stir. While stirring, 16 parts by weight of butane was injected. After injecting butane, the inside of the vessel was kept at 60 ° C. for about 2 hours and cooled to 25 ° C. Thereafter, 1.5 parts by weight of Catiogen ES-O (pure 50%) manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. as a cationic surfactant, and Antista manufactured by Tanaka Chemical Laboratory Co., Ltd. as a water-insoluble nonionic surfactant. 80 FS (HLB 9.2) was added at 0.2 parts by weight. The temperature in the V-type blender was maintained at 25 ° C. and the internal pressure was maintained at 0.20 MPa, and stirred for 30 minutes. Then, after cooling to 20 degreeC, the expandable resin particle was taken out.
Prefoaming and foaming were carried out in the same manner as in Example 1, and the foaming molding was obtained by increasing the expansion ratio of the foaming molding to 40 times.
Table 2 shows the measurement results and comprehensive evaluation of the surface resistivity and attenuation rate of the foamed molded product.

実施例と比較例とから、カチオン性界面活性剤と非水溶性のノニオン性界面活性剤とを併用することで、表面抵抗率が低く、帯電量の減衰率が高い発泡成形体が得られることがわかる。
実施例1〜14から、種々のノニオン性界面活性剤においても、表面抵抗率が低く、帯電量の減衰率が高い発泡成形体が得られることがわかる。
From Examples and Comparative Examples, by using a cationic surfactant and a water-insoluble nonionic surfactant in combination, a foam molded article having a low surface resistivity and a high charge decay rate can be obtained. I understand.
From Examples 1 to 14, it can be seen that, with various nonionic surfactants, foam molded articles having a low surface resistivity and a high charge attenuation rate can be obtained.

実施例1及び5〜7から、ノニオン性界面活性剤の使用量を変化させても、表面抵抗率が低く、帯電量の減衰率が高い発泡成形体が得られることがわかる。特に、使用量を増やすことで、高倍の発泡成形体においても、低い表面抵抗率と高い帯電量の減衰率を維持できることがわかる。
実施例3及び12から、カチオン性界面活性剤の使用量を変化させても、表面抵抗率が低く、帯電量の減衰率が高い発泡成形体が得られることがわかる。
実施例13及び14から、複合樹脂粒子を構成する樹脂種を変更しても、表面抵抗率が低く、帯電量の減衰率が高い発泡成形体が得られることがわかる。
From Examples 1 and 5 to 7, it can be seen that even if the amount of the nonionic surfactant used is changed, a foamed molded article having a low surface resistivity and a high charge attenuation rate can be obtained. In particular, it can be seen that by increasing the amount used, a low surface resistivity and a high charge amount decay rate can be maintained even in a high-magnification foamed molded product.
From Examples 3 and 12, it can be seen that even if the amount of the cationic surfactant used is changed, a foamed molded article having a low surface resistivity and a high charge decay rate can be obtained.
From Examples 13 and 14, it can be seen that even if the resin type constituting the composite resin particles is changed, a foamed molded article having a low surface resistivity and a high charge attenuation rate can be obtained.

実施例8〜11及び比較例5〜6の減衰率と、カチオン性界面活性剤量を1とした場合のノニオン性界面活性剤量比との関係を図1に示す。これら実施例及び比較例は、いずれも、全界面活性剤量が2.0重量部共通であり、同じカチオン性界面活性剤とノニオン性界面活性剤を使用している。図1から、ノニオン性界面活性剤量比が0.03〜0.8の範囲であれば、高い減衰率が得られることがわかる。   FIG. 1 shows the relationship between the decay rates of Examples 8 to 11 and Comparative Examples 5 to 6 and the nonionic surfactant amount ratio when the amount of the cationic surfactant is 1. In all of these Examples and Comparative Examples, the total amount of the surfactant is 2.0 parts by weight, and the same cationic surfactant and nonionic surfactant are used. As can be seen from FIG. 1, when the nonionic surfactant amount ratio is in the range of 0.03 to 0.8, a high attenuation rate can be obtained.

Claims (5)

スチレン系樹脂粒子に、界面活性剤の存在下で、発泡剤を乾式含浸させて発泡性樹脂粒子を得るに際して、
前記界面活性剤が、前記スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、1〜4重量部使用され、かつ重量比1:0.03〜0.8の割合でカチオン性界面活性剤と非水溶性のノニオン性界面活性剤とを含むことを特徴とする帯電防止性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。
In obtaining foamable resin particles by dry impregnation of a foaming agent in the presence of a surfactant in styrene-based resin particles,
The surfactant is used in an amount of 1 to 4 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the styrenic resin particles, and the cationic surfactant and water-insoluble in a weight ratio of 1: 0.03 to 0.8. And a nonionic surfactant. A method for producing expandable styrene resin particles having antistatic properties.
前記ノニオン性界面活性剤が、前記スチレン系樹脂粒子100重量部に対して、0.03〜1.6重量部使用される請求項1に記載の帯電防止性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。   The nonionic surfactant is used in an amount of 0.03 to 1.6 parts by weight based on 100 parts by weight of the styrene resin particles. Production method. 前記スチレン系樹脂粒子が、スチレン系樹脂とエチレン系樹脂との複合樹脂の粒子であり、前記エチレン系樹脂が、前記スチレン系樹脂100重量部に対して、20〜100重量部含まれる請求項1又は2に記載の帯電防止性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。   The styrene resin particles are composite resin particles of a styrene resin and an ethylene resin, and the ethylene resin is contained in an amount of 20 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the styrene resin. Or the manufacturing method of the expandable styrene-type resin particle which has antistatic property of 2. 前記カチオン性界面活性剤が、下記式1
(上記式中、R1は、炭素数5〜20の直鎖状又は分岐状のアルキル基を意味する)
で表される剤から選択される請求項1〜3のいずれか1つに記載の帯電防止性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。
The cationic surfactant is represented by the following formula 1
(In the above formula, R 1 represents a linear or branched alkyl group having 5 to 20 carbon atoms)
The method for producing expandable styrene-based resin particles having antistatic properties according to any one of claims 1 to 3, which is selected from the agents represented by:
前記ノニオン性界面活性剤が、ジアルカノールアミン、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、脂肪酸モノグリセライド及びペンタエリスリトール脂肪酸エステルから選択される請求項1〜4のいずれか1つに記載の帯電防止性を有する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。   The foam having an antistatic property according to any one of claims 1 to 4, wherein the nonionic surfactant is selected from dialkanolamine, polyoxyethylene polyoxypropylene glycol, fatty acid monoglyceride, and pentaerythritol fatty acid ester. For producing conductive styrene resin particles.
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